JPH11277578A - Mold for molding thin-walled disc and manufacture of thin-walled disc - Google Patents
Mold for molding thin-walled disc and manufacture of thin-walled discInfo
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- JPH11277578A JPH11277578A JP8384198A JP8384198A JPH11277578A JP H11277578 A JPH11277578 A JP H11277578A JP 8384198 A JP8384198 A JP 8384198A JP 8384198 A JP8384198 A JP 8384198A JP H11277578 A JPH11277578 A JP H11277578A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は薄肉円盤成形用の金
型、及びそれを用いた薄肉円盤の製造方法に関する。更
に詳細には、記録用の薄肉円盤成形品として記録領域が
広く薄肉円盤の厚み差の小さなディスク成形用金型およ
びそれを用いた薄肉円盤の製造方法を提供することによ
り、ディスク基板の反り、回転時の面振れ、機械特性に
優れたディスク基板を提供するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold for forming a thin disk, and a method of manufacturing a thin disk using the same. More specifically, by providing a disk molding die having a large recording area and a small thickness difference of the thin disk as a thin disk molded product for recording, and a method of manufacturing a thin disk using the same, the warpage of the disk substrate, An object of the present invention is to provide a disk substrate having excellent surface deflection during rotation and excellent mechanical characteristics.
【0002】[0002]
【従来技術】従来、薄肉円盤等のディスクを成形する方
法の1つとして、所望するディスク形状に対応した空間
(キャビティ)が内部に設けられた金型を用い、当該金
型のキャビティ内に溶融したプラスチック樹脂等を射出
し、冷却、固化させることにより、ディスクを成形する
方法、いわゆる射出成形法がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as one method of forming a disk such as a thin-walled disk, a mold having a space (cavity) corresponding to a desired disk shape is used inside a mold, and the mold is melted in the cavity. There is a method of molding a disc by injecting, cooling, and solidifying a plastic resin or the like, which is called a so-called injection molding method.
【0003】通常、このような射出成形法に用いられる
金型は、キャビティを通る一平面を切断面にして横割に
2分割し得る構造になっている。記録用ディスク成形時
にはキャビティ内に射出したプラスチック溶融樹脂を、
かかる金型の固定側の金型半体(以下固定側金型本体と
呼ぶ)に対して可動側の金型半体(以下可動側金型本体
と呼ぶ)から高い圧力で圧接させることにより、スタン
パディスク記録面に情報ピット及びグルーブを溶融プラ
スチック樹脂で転写させる。Usually, a mold used in such an injection molding method has a structure in which one plane passing through a cavity is a cut surface and can be horizontally divided into two parts. At the time of recording disk molding, plastic molten resin injected into the cavity is
By bringing the movable mold half (hereinafter referred to as the movable mold body) into pressure contact with the fixed mold half (hereinafter referred to as the fixed mold body) of the mold, The information pits and grooves are transferred to the recording surface of the stamper disk with a molten plastic resin.
【0004】その後、ディスク基板を冷却し、冷却完了
後可動側本体を固定側金型本体から離反させ、成形品
(ディスク基板)を金型内部から取り出し、後加工をし
て製品として使用される。[0004] Thereafter, the disk substrate is cooled, and after the cooling is completed, the movable body is separated from the fixed mold body, and the molded product (disk substrate) is taken out of the mold and post-processed to be used as a product. .
【0005】ここで、図1はこのようなディスクの射出
成形に用いる従来の金型の一例を示す。また、図2はそ
の金型を設置する射出成形機の外観を示す。FIG. 1 shows an example of a conventional mold used for injection molding of such a disk. FIG. 2 shows the appearance of an injection molding machine in which the mold is installed.
【0006】最近、成形機の性能アップにより、成形機
本体が小型化され、可動側プラテン2を作動させるタイ
バー18間も小さくなり、このため、ディスク用の金型
も小型化された設計になっている。[0006] Recently, due to the improvement of the performance of the molding machine, the molding machine body has been miniaturized, and the distance between the tie bars 18 for operating the movable side platen 2 has also been reduced. Therefore, the disk mold has also been miniaturized. ing.
【0007】この金型において、金型中央部は可動側カ
ットパンチ8、フローティングパンチ12等を差動させ
るための部品を設置するため、構造は複雑であり、可動
側本体4の内部を大きくくりぬいている。このため、可
動側金型鏡面6の中央部Xは若干歪を持つ構造になって
いる。金型板厚の強度は板厚比の2乗に比例するため、
金型本体の薄肉化は大きく強度を減少させることにな
る。In this mold, the center of the mold is provided with components for differentially moving the movable cut punch 8 and the floating punch 12 and the like. Therefore, the structure is complicated and the inside of the movable body 4 is greatly hollowed out. ing. For this reason, the central portion X of the movable-side mold mirror surface 6 has a structure having a slight distortion. Since the strength of the mold plate thickness is proportional to the square of the plate thickness ratio,
Reducing the thickness of the mold body greatly reduces the strength.
【0008】また、固定側金型のスプルーブッシュ7の
取付部も同様に固定側金型本体3も薄肉化されており、
固定側鏡面5も可動側鏡面6と同様に歪を持つ構造にな
っている。In addition, the fixed mold body 3 is thinned as well as the mounting portion of the sprue bush 7 of the fixed mold.
The fixed-side mirror surface 5 also has a structure having a distortion similarly to the movable-side mirror surface 6.
【0009】本金型は固定プラテン1と可動側プラテン
2に固定側金型本体3と可動側金型本体4で、ノズル1
7より射出された溶融プラスチック樹脂を固定、可動側
両鏡面に挟まれた空間、すなわち、ディスク基板15に
挿入し、可動プラテン2により加圧し、可動側金型本体
4を介して可動側鏡面6で溶融したプラスチック樹脂を
圧接し、スタンパ9でディスク基板記録面に溶融したプ
ラスチック樹脂を転写させてディスク等の基板を成形す
る。このときスプルー16はカットパンチ8により、カ
ットされ、そのままディスク基板15と同時に冷却さ
れ、可動側型開を実施し、その後可動側スプルー押え1
1及びフローティングパンチ12により、ディスク基板
15を可動側金型より浮かせ、ロボット等により、ディ
スク基板15と同時にスプルー16を取り出し、スプル
ー16のみ除外され、ディスク基板15は製品として次
の工程に送る。This mold comprises a fixed platen 1 and a movable platen 2, a fixed mold body 3 and a movable mold body 4, and a nozzle 1
The molten plastic resin injected from 7 is inserted into the space between the fixed and movable mirror surfaces, that is, the disk substrate 15, pressurized by the movable platen 2, and the movable mirror surface 6 is moved through the movable mold body 4. Then, the molten plastic resin is pressed into contact with the substrate, and the molten plastic resin is transferred to the recording surface of the disk substrate by the stamper 9 to form a substrate such as a disk. At this time, the sprue 16 is cut by the cut punch 8, cooled as it is at the same time as the disk substrate 15, and the movable die opening is performed.
The disk substrate 15 is lifted from the movable mold by the 1 and the floating punch 12, the sprue 16 is taken out simultaneously with the disk substrate 15 by a robot or the like, only the sprue 16 is removed, and the disk substrate 15 is sent as a product to the next step.
【0010】この状態においてディスク基板圧接による
固定、可動側鏡面内周部を保持する固定、可動側金型本
体3,4はカットパンチ、スプルーブッシュ等の部品を
設置するために金型本体内部を大きくくりぬいている。
このため、キャビティ内の溶融したプラスチック樹脂を
加圧すると金型両鏡面5,6の中央部が若干歪み、その
まま冷却すると図3のようにディスク基板の内外周に厚
み差を発生させる。In this state, fixing by pressing the disk substrate, fixing holding the inner peripheral portion of the movable mirror surface, and movable mold bodies 3 and 4 are used to install cut punches, sprue bushes, and other components inside the mold body. It is greatly hollowed out.
For this reason, when the molten plastic resin in the cavity is pressurized, the central portions of the two mirror surfaces 5 and 6 of the mold are slightly distorted, and when cooled as it is, a difference in thickness occurs between the inner and outer circumferences of the disk substrate as shown in FIG.
【0011】従来のディスク基板の製造は、サイクルタ
イムが長く基板の冷却はゆっくり行っていた為、固定、
可動側両鏡面5,6の板厚は厚く、ディスク基盤の厚み
斑に対して本鏡面が強度的に貢献していた。また、従来
のディスク基板は、その特性上から内外周の厚み差を問
題にする数値ではなかった。In the conventional disk substrate manufacturing, the cycle time is long and the substrate is cooled slowly,
The thicknesses of the movable side mirror surfaces 5 and 6 were large, and the mirror surface contributed to the thickness unevenness of the disk base in terms of strength. In addition, the conventional disk substrate is not a numerical value in which the thickness difference between the inner and outer peripheries is a problem due to its characteristics.
【0012】しかし、製品のサイクルタイム短縮の必要
性及び、ディスク基板の厚みがより薄肉化され、冷却速
度のアップ対策のため、ディスク面から冷却水路までの
距離を近づけるため、固定、可動側両鏡面5,6の板厚
は薄くなり、また、金型冷却速度アップのため金型冷却
水量を多くするのが一般的になってきた。このため、金
型内温度は均一化され、金型本体を小型化しても十分に
ディスク成形を行うことが出来、また、取り扱い、作業
性等を考慮して金型本体は軽量化されてきた。However, in order to reduce the cycle time of the product and to make the thickness of the disk substrate thinner, and to increase the cooling speed, the distance between the disk surface and the cooling water channel is shortened. The thickness of the mirror surfaces 5, 6 has become thinner, and it has become common to increase the amount of mold cooling water in order to increase the mold cooling speed. For this reason, the temperature in the mold is made uniform, the disc can be sufficiently molded even if the mold body is downsized, and the mold body has been reduced in weight in consideration of handling, workability, and the like. .
【0013】このため、最近のディスク基板のより薄肉
化された高密度成形品においては、従来のディスク基板
の内外周厚み差では基板特性上において問題を発生する
ことがわかり、ディスク基板の内外周に対する厚み差を
改善する必要が発生した。For this reason, it has been found that in a recent high-density molded product having a thinner disk substrate, a difference in the inner and outer peripheral thicknesses of the conventional disk substrate causes a problem in substrate characteristics. It is necessary to improve the thickness difference with respect to.
【0014】[0014]
【発明が解決しようとする課題】かかるディスク基板に
用いられるプラスチック基板は厚さが約0.2〜1.5
mm、直径が約30〜300mmであり、材料としては
アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂を用いるのが一般
的である。このディスク基板成形において従来の金型に
おいては下記のような問題が発生している。The plastic substrate used for such a disk substrate has a thickness of about 0.2 to 1.5.
mm and a diameter of about 30 to 300 mm, and an acrylic resin or a polycarbonate resin is generally used as a material. In the disk substrate molding, the following problems have occurred in the conventional mold.
【0015】まず、成形機性能アップによる設備本体の
小型化により、タイバー18間が小さくなり、その間に
入れるディスク用金型も小型化設計されるようになっ
た。この金型において、可動側金型本体4の板厚も薄く
なり、特に可動側カットパンチ8、フローティングパン
チ12を作動させる部分においては構造上可動側金型本
体4のくりぬき部が大きく、可動側金型本体4中央部X
2の板厚が25〜40mmと薄くなっている。First, the space between the tie bars 18 is reduced due to the miniaturization of the equipment main body due to the improvement of the molding machine performance, and the disk mold inserted between them is also designed to be miniaturized. In this mold, the plate thickness of the movable-side mold body 4 is also reduced, and particularly, in the portion where the movable-side cut punch 8 and the floating punch 12 are operated, the hollow portion of the movable-side mold body 4 is structurally large. Mold body 4 center X
2 is as thin as 25 to 40 mm.
【0016】このため、例えば、X2の板厚が35mm
の金型を用いた場合、ディスク基板の記録部の厚みを測
定すると図3のように内周部が外周部に対して急に厚く
なり5〜12μmの厚み差が発生している。これに円周
部の厚み差も含めると大きな厚み差が発生することにな
る。For this reason, for example, the plate thickness of X2 is 35 mm
When the thickness of the recording portion of the disk substrate is measured, the inner peripheral portion is suddenly thicker than the outer peripheral portion as shown in FIG. 3 and a thickness difference of 5 to 12 μm is generated. When the thickness difference of the circumferential portion is included in this, a large thickness difference occurs.
【0017】同様に固定側金型本体3も固定側スプルー
ブッシュ7も可動側カットパンチ8と同様の構造になっ
ており、外周部に対して5〜12μmの内外周差が発生
している。Similarly, both the fixed-side mold body 3 and the fixed-side sprue bush 7 have the same structure as the movable-side cut punch 8, and a difference of 5-12 μm is generated between the outer circumference and the outer circumference.
【0018】[0018]
【課題を解決するための手段】かかる課題に対して鋭意
検討した結果、この厚み差は図4のようにキュビティ内
の樹脂圧に比例しており、ディスク基板の内外周方向の
厚み差は成形条件によるものではなく、金型本体の機械
的な弾性作用によるもの、即ち、固定、可動側両鏡面
5,6の歪によるものであると推察され、以下の金型を
用いることにより内外周の厚み斑の少ない薄肉円盤を製
造できることを見出したものである。As a result of intensive studies on such a problem, this thickness difference is proportional to the resin pressure in the cavity as shown in FIG. It is presumed that it is not due to the condition but due to the mechanical elastic action of the mold body, that is, due to the distortion of both the fixed and movable mirror surfaces 5, 6. It has been found that a thin disk with less unevenness in thickness can be manufactured.
【0019】即ち、本発明は、固定、可動側金型の両鏡
面間にキャビティを有し、その間に溶融したプラスチッ
ク樹脂を射出し、可動側プラテンから加圧して薄肉円盤
を成形する金型において、該樹脂を加圧するために内部
圧を受ける固定、可動側両鏡面を保持する固定、可動側
金型両本体の中央部の最小板厚(X1,X2)を50m
m以上有することを特徴とする薄肉円盤成形用の金型を
提供するものである。That is, the present invention relates to a mold for molding a thin-walled disc having a cavity between both mirror surfaces of the fixed and movable molds, injecting a molten plastic resin therebetween, and applying pressure from the movable platen. The minimum plate thickness (X1, X2) at the center of both the movable side mold main bodies is fixed to 50 m, fixed to receive the internal pressure to pressurize the resin, fixed to hold both mirror surfaces on the movable side.
It is intended to provide a mold for forming a thin-walled disc characterized by having at least m.
【0020】また本発明は、かかる可動側金型本体中央
部が、カットパンチ、フローティングパンチ作動用の刳
り貫きがされていることを特徴とし、特に該キャビティ
の直径が30〜300mm、深さが0.2〜1.5mm
であることを特徴とする薄肉円盤成形用の金型を提供す
るものである。Further, the present invention is characterized in that the center portion of the movable mold body is provided with a hollow for operating a cut punch or a floating punch, and in particular, the diameter of the cavity is 30 to 300 mm and the depth is 30 mm. 0.2-1.5mm
It is intended to provide a mold for molding a thin-walled disc characterized by the following.
【0021】また本発明は、固定、可動側金型の両鏡面
間にキャビティを有し、その間に溶融したプラスチック
樹脂を射出し、可動側プラテンから加圧する薄肉円盤の
製造方法において、該樹脂を加圧するために内部圧を受
ける固定、可動側両鏡面を保持する固定、可動側金型両
本体の中央部の最小板厚(X1,X2)が50mm以上
有する金型を用いることを特徴とする薄肉円盤の製造方
法を提供するものである。The present invention also provides a method of manufacturing a thin-walled disc having a cavity between both mirror surfaces of a fixed and movable mold and injecting a molten plastic resin therebetween and pressing the resin from the movable platen. It is characterized in that a mold having a minimum thickness (X1, X2) of 50 mm or more at the center of both the movable-side mold main bodies is used. It is intended to provide a method of manufacturing a thin disk.
【0022】特に本発明は、かかる薄肉円盤の直径が3
0〜300mm、厚さが0.2〜1.5mmであり、か
つその中央部が刳り貫かれていることを特徴とし、特に
該樹脂がアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキ
シ樹脂、アモルファスオレフィン樹脂、若しくはこれら
の共重合体であることを特徴とする薄肉円盤の製造方法
を提供するものである。In particular, the present invention relates to such a thin disk having a diameter of 3
0 to 300 mm, a thickness of 0.2 to 1.5 mm, and a center portion thereof is hollowed out, in particular, the resin is an acrylic resin, a polycarbonate resin, an epoxy resin, an amorphous olefin resin, or An object of the present invention is to provide a method for producing a thin-walled disc characterized by using these copolymers.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】固定側金型本体と可動側金型本体
からなる成形金型において薄肉円盤を成形するキャビテ
ィ内に溶融するプラスチック樹脂を射出し、可動側プラ
テンから可動側金型本体を返して金型鏡面を油圧等にて
加圧し、薄肉円盤を成形を行うが、金型中央部にカット
パンチ、スプルーブッシュ等を設置、作動させているた
め、金型本体の中央部を大きくくりぬいている。この場
合、金型本体くりぬき部の金型本体の板厚みが金型鏡面
を歪ませない強度にすることにより、本薄肉円盤を加圧
するときに基板の記録面の内外周に対する基板厚み差を
小さくすることを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In a molding die composed of a fixed die body and a movable die body, a plastic resin that is melted is injected into a cavity for forming a thin disk, and the movable die body is moved from the movable platen. In turn, the mold mirror surface is pressurized with hydraulic pressure, etc. to form a thin disk, but a cut punch, a sprue bush, etc. are installed and operated in the center of the mold, so the center of the mold body is greatly hollowed out ing. In this case, by making the thickness of the die body of the die body hollowed portion such that the mirror surface of the die is not distorted, the difference in substrate thickness between the inner and outer peripheries of the recording surface of the substrate when the thin disk is pressed is reduced. It is characterized by doing.
【0024】上記の問題点は以下により、達成する。即
ち、本発明のディスク基板成形金型に係る第一の発明の
構成は情報転写面に情報ピット及びグルーブを成形して
なるスタンパ9を具備したものであって、固定、可動側
金型両本体3,4を型締めして形成されるキャビティ内
へ溶融したプラスチック樹脂を射出し、この樹脂に前述
のスタンパ9の情報ピット及びグルーブを溶融したプラ
スチック樹脂に転写させることにより、ディスク基板を
成形するディスク基板成形用金型において、固定、可動
側金型両鏡面5,6の歪をキャビティ内樹脂圧により、
歪ませない構造、すなわち、可動側カットパンチ8の可
動側金型本体4をくりぬき部においても可動側金型本体
4の最小板厚X2を50mm以上にして、可動側プラテ
ン2で保持されない部分の強度を保持される部分同様の
金型強度を有する可動側金型本体4が必要になる。The above problem is achieved by the following. That is, the configuration of the first invention according to the disk substrate molding die of the present invention includes the stamper 9 formed by forming information pits and grooves on the information transfer surface. The molten plastic resin is injected into a cavity formed by clamping the molds 3 and 4, and the information pits and grooves of the stamper 9 are transferred to the molten plastic resin to form a disk substrate. In the disk substrate molding die, the distortion of the mirror surfaces 5 and 6 of the fixed and movable molds is changed by the resin pressure in the cavity.
A structure that does not distort, that is, the minimum thickness X2 of the movable-side mold body 4 is set to 50 mm or more even in the hollow part of the movable-side mold body 4 of the movable-side cut punch 8, and The movable-side mold main body 4 having the same mold strength as that of the part where the strength is maintained is required.
【0025】また、固定側スプルー7も上述と同様に固
定側金型本体3の中央部はくりぬかれており、強度的に
は弱く、可動側プラテンにより加圧され、溶融したプラ
スチック樹脂圧による鏡面内周部の歪は外周部よりは大
きくなる。このため、内周部の固定側金型本体3の最小
板厚X1は50mm以上を有したものが必要になる。The fixed side sprue 7 is also hollow at the center of the fixed side mold body 3 in the same manner as described above, is weak in strength, is pressed by the movable side platen, and has a mirror surface due to the pressure of the molten plastic resin. The distortion at the inner periphery is greater than at the outer periphery. For this reason, the minimum thickness X1 of the fixed-side mold body 3 at the inner peripheral portion needs to be 50 mm or more.
【0026】尚、本願発明の薄肉円盤の製造には、樹脂
としてアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ
樹脂、アモルファスオレフィン樹脂、若しくはこれらの
共重合体を用いることが出来る他、無機ガラス等も用い
ることが出来る。中でも、アクリル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂が、特に記録用ディスク基板の製造用として好
ましい。In the production of the thin disk of the present invention, an acrylic resin, a polycarbonate resin, an epoxy resin, an amorphous olefin resin, or a copolymer thereof can be used as the resin, and inorganic glass or the like can be used. I can do it. Among them, acrylic resin and polycarbonate resin are particularly preferable for producing a recording disk substrate.
【0027】[0027]
【実施例】以下、本発明の各実施例を図1を参照して説
明する。先、本発明による成形金型を用いて成形したデ
ィスク基板について詳述する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIG. First, the disk substrate formed using the molding die according to the present invention will be described in detail.
【0028】[実施例1]図1において固定側プラテン
1に固定されている固定側金型本体3に設置されている
スプルーブッシュ7により固定側金型本体3の板厚が薄
くなっている最小板厚X1を50mmにし、また、可動
側プラテン2に固定されている可動側金型本体4に設置
されているカットパンチ8、フローティングパンチ12
により可動側金型本体4の板厚が薄くなっている最小板
厚X2を50mmにした金型を用い、ディスク基板の厚
み1.2mm、外径120mm、キャビティ内の圧力を
約30MPaとして成形テストを実施した。[First Embodiment] In FIG. 1, the plate thickness of the fixed mold body 3 is reduced by the sprue bush 7 installed on the fixed mold body 3 fixed to the fixed platen 1. The plate thickness X1 is set to 50 mm, and the cut punch 8 and the floating punch 12 installed on the movable mold body 4 fixed to the movable platen 2
Molding test using a mold with a minimum plate thickness X2 of 50 mm, the thickness of the movable side mold body 4 being reduced by 50 mm, a disk substrate thickness of 1.2 mm, an outer diameter of 120 mm, and a pressure in the cavity of about 30 MPa. Was carried out.
【0029】結果、X1,X2が35mmの従来型の金
型を用いた場合の内外周差が12μmであったものが、
本発明の金型テストにおいては5μm以下にすることが
出来た。さらに本金型でキャビティ内圧力をアップして
テストを実施したが、内外周方向の基板の厚み斑は前項
より増加することなく、均一なディスク基板を得ること
が出来た。As a result, when a conventional mold having X1 and X2 of 35 mm was used, the difference between the inner and outer circumferences was 12 μm.
In the mold test of the present invention, the thickness could be reduced to 5 μm or less. Further, the test was carried out by increasing the pressure in the cavity with this mold, and a uniform disk substrate could be obtained without increasing the thickness unevenness of the substrate in the inner and outer peripheral directions as compared to the preceding paragraph.
【0030】[実施例2]実施例1において、固定側、
可動側金型本体中央部板厚(X1、X2)を各々75m
mにした金型を用い、同じ条件で成形テストを実施し
た。結果、本発明の金型テストにおいては、内外周差が
3.5μm以下にすることが出来た。[Second Embodiment] In the first embodiment, the fixed side
The thickness of the central part of the movable mold body (X1, X2) is 75m each
A molding test was carried out under the same conditions using a mold set to m. As a result, in the mold test of the present invention, the difference between the inner and outer circumferences could be reduced to 3.5 μm or less.
【0031】[0031]
【発明の効果】本発明によれば、薄肉円盤を射出成形す
る際に金型として所望する薄肉円盤形状に応じた空間を
有する薄肉円盤成形金型において当該空間を形成する部
分に溶融したプラスチック樹脂を射出し、ディスク用基
板を成形、圧接する際に金型鏡面の内外周を歪ませるこ
となく、金型構造に関するディスク用基板の円周方向の
厚み差を5μm以下にすることが実施出来る薄肉円盤を
成形し得る薄肉円盤成形用の金型を実現した。これによ
り、反り、面振れが1/2以下になりディスク用基板の
機械特性が向上した。According to the present invention, in a thin-walled disk forming die having a space corresponding to a desired thin-walled disk shape when injection molding a thin-walled disk, a plastic resin melted in a portion forming the space. And the thickness of the disk substrate can be reduced to 5 μm or less in the circumferential direction of the disk substrate with respect to the mold structure without distorting the inner and outer peripheries of the die mirror surface when the disk substrate is molded and pressed. A thin-walled disk forming die that can form disks has been realized. As a result, warpage and surface runout were reduced to 以下 or less, and the mechanical properties of the disk substrate were improved.
【図1】ディスク射出成形用金型の構成を示す断面図。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a disk injection molding die.
【図2】金型を設置する射出成形機の外観図。FIG. 2 is an external view of an injection molding machine in which a mold is installed.
【図3】基板内外周に対する厚み差図。FIG. 3 is a thickness difference diagram with respect to the inner and outer peripheries of a substrate.
【図4】キャビティ内圧と基板の厚み差図。FIG. 4 is a diagram showing the difference between the internal cavity pressure and the thickness of the substrate.
1. 固定側プラテン 2. 可動側プラテン 3. 固定側金型本体 4. 可動側金型本体 5. 固定側鏡面 6. 可動側鏡面 7. スプルーブッシュ 8. カットパンチ 9. スタンパ 10. キャビリング 11. スプルー押え 12. フローティングパンチ 13. スプルー冷却管 14. カットパンチ冷却管 15. ディスク基板 16. スプルー 17. ノズル 18. タイバー 19. 成形機本体 X1. 固定側金型本体中央部板厚 X2. 可動側金型本体中央部板厚 1. Fixed side platen 2. 2. Moving platen Fixed mold body 4. Movable mold body5. Fixed side mirror surface 6. Movable mirror surface 7. Sprue bush 8. Cut punch 9. Stamper 10. Cavitation 11. Sprue retainer 12. Floating punch 13. Sprue cooling pipe 14. 14. Cut punch cooling pipe Disk substrate 16. Sprue 17. Nozzle 18. Tie bar 19. Molding machine body X1. Fixed side die body center plate thickness X2. Movable mold body center plate thickness
Claims (6)
ィを有し、その間に溶融したプラスチック樹脂を射出
し、可動側プラテンから加圧して薄肉円盤を成形する金
型において、該樹脂を加圧するために内部圧を受ける該
固定、可動側両鏡面を保持する固定、可動側金型両本体
の中央部の最小板厚が50mm以上有することを特徴と
する薄肉円盤成形用の金型。1. A mold which has a cavity between both mirror surfaces of a fixed and movable mold and injects a molten plastic resin therebetween and pressurizes from a movable platen to form a thin disk. A mold for forming a thin disk, wherein the minimum thickness of the central portion of both the fixed and movable mirror main bodies which receives the internal pressure to pressurize and the movable and movable mirror surfaces is 50 mm or more.
チ、フローティングパンチ作動用の刳り貫きがされてい
ることを特徴とする請求項1記載の薄肉円盤成形用の金
型。2. The thin disk molding die according to claim 1, wherein a center portion of the movable die main body is formed with a hollow for operating a cut punch and a floating punch.
m、深さ0.2〜1.5mmの円筒状空間であることを
特徴とする請求項1、2に記載の薄肉円盤成形用の金
型。3. The cavity has a diameter of 30 to 300 m.
3. A mold for forming a thin disk according to claim 1, wherein the mold is a cylindrical space having a depth of 0.2 to 1.5 mm.
ィを有し、その間に溶融したプラスチック樹脂を射出
し、可動側プラテンから加圧する薄肉円盤の製造方法に
おいて、該樹脂を加圧するために内部圧を受ける該固
定、可動側両鏡面を保持する固定、可動側金型両本体の
中央部の最小板厚が50mm以上有する金型を用いるこ
とを特徴とする薄肉円盤の製造方法。4. A method for manufacturing a thin-walled disc having a cavity between two mirror surfaces of a fixed and movable mold and injecting a molten plastic resin therebetween and pressurizing the resin from a movable platen. A method of manufacturing a thin disk, comprising using a mold having a minimum plate thickness of 50 mm or more at the center of both the fixed and movable side mold main bodies, wherein the fixed and movable side mirror surfaces which hold both internal surfaces of the fixed and movable sides are received.
厚さが0.2〜1.5mmであり、かつその中央部が刳
り貫かれていることを特徴とする請求項4記載の薄肉円
盤の製造方法。5. The thin disk having a diameter of 30 to 300 mm,
5. The method for producing a thin disk according to claim 4, wherein the thickness is 0.2 to 1.5 mm, and a center portion thereof is hollowed out.
ト樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスオレフィン樹脂、
もしくはこれらの共重合体であることを特徴とする請求
項5記載の薄肉円盤の製造方法。6. The resin according to claim 1, wherein the resin is an acrylic resin, a polycarbonate resin, an epoxy resin, an amorphous olefin resin,
6. The method for producing a thin-walled disk according to claim 5, which is a copolymer thereof.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8384198A JPH11277578A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Mold for molding thin-walled disc and manufacture of thin-walled disc |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8384198A JPH11277578A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Mold for molding thin-walled disc and manufacture of thin-walled disc |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11277578A true JPH11277578A (en) | 1999-10-12 |
Family
ID=13813945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8384198A Pending JPH11277578A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Mold for molding thin-walled disc and manufacture of thin-walled disc |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11277578A (en) |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP8384198A patent/JPH11277578A/en active Pending
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