JPH11277399A - Working roller for wire saw and manufacture of the same - Google Patents
Working roller for wire saw and manufacture of the sameInfo
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- JPH11277399A JPH11277399A JP8696298A JP8696298A JPH11277399A JP H11277399 A JPH11277399 A JP H11277399A JP 8696298 A JP8696298 A JP 8696298A JP 8696298 A JP8696298 A JP 8696298A JP H11277399 A JPH11277399 A JP H11277399A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークに対し、切断等の加工を施すようにしたワ
イヤソーの加工用ローラ及びその製造方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw processing roller for cutting a workpiece made of a hard and brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and a ceramic using a wire. It relates to a manufacturing method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のワイヤソーの加工用ロー
ラとしては、例えば図5に示すような構成のものが知ら
れている。すなわち、この従来の加工用ローラ41にお
いては、芯金42の外周にウレタン等の樹脂層43が被
覆成形され、その樹脂層43の外周面にワイヤ44を掛
装するための環状溝45が多数形成されている。また、
樹脂層43の端面には、金属製の被検出リング46が複
数のネジ47により取り付けられている。2. Description of the Related Art As a conventional processing roller for a wire saw of this type, for example, one having a configuration as shown in FIG. 5 is known. That is, in the conventional processing roller 41, a resin layer 43 such as urethane is formed on the outer periphery of the cored bar 42 by coating, and a large number of annular grooves 45 for mounting the wire 44 on the outer peripheral surface of the resin layer 43 are formed. Is formed. Also,
A detection ring 46 made of metal is attached to an end surface of the resin layer 43 by a plurality of screws 47.
【0003】さらに、ワイヤソーには、加工用ローラ4
1上の被検出リング46と対応するようにセンサ48が
配置されている。そして、ワークの加工中に発生する熱
により、樹脂層43が熱膨張等により芯金42の軸心方
向に変位したとき、その変位量が被検出リング46との
間隔に基づいて、センサ48により検出されるようにな
っている。Further, a processing roller 4 is provided on the wire saw.
A sensor 48 is arranged so as to correspond to the ring 46 to be detected. When the resin layer 43 is displaced in the axial direction of the metal core 42 due to thermal expansion or the like due to heat generated during processing of the work, the amount of displacement is determined by the sensor 48 based on the distance from the detected ring 46. Is to be detected.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
ワイヤソーの加工用ローラにおいては、樹脂層43の端
面に金属製の被検出リング46が、複数のネジ47の締
付け力により部分的に変位する。このため、被検出リン
グ46の検出面精度を正確に出すことができず、樹脂層
43の熱膨張等による変位を微細に検出することができ
ないという問題があった。However, in the conventional wire saw processing roller, the metal detection ring 46 is partially displaced on the end face of the resin layer 43 by the tightening force of the plurality of screws 47. . For this reason, there has been a problem that the detection surface accuracy of the detected ring 46 cannot be accurately obtained, and the displacement due to the thermal expansion or the like of the resin layer 43 cannot be minutely detected.
【0005】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
とするところは、樹脂層の変位を微細に検出することに
ある。また、その他の目的は、樹脂層が薄い場合でも、
樹脂層の端面に対して被検出リングを堅固に組み付ける
ことにある。The present invention has been made in view of the problems existing in the prior art, and an object thereof is to detect displacement of a resin layer finely. Also, for other purposes, even if the resin layer is thin,
An object of the present invention is to firmly attach a ring to be detected to an end face of a resin layer.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載のワイヤソーの加工用ローラの発
明では、芯金の外周に樹脂層を被覆成形し、その樹脂層
の外周面にはワイヤ掛装用の溝を形成するとともに、樹
脂層の端面には樹脂層の変位を検出するための被検出リ
ングを一体成形により固定したものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a roller for processing a wire saw, wherein a resin layer is formed on the outer periphery of a metal core, and the outer periphery of the resin layer is formed. A groove for wire mounting is formed on the surface, and a detection ring for detecting displacement of the resin layer is fixed to the end face of the resin layer by integral molding.
【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーの加工用ローラにおいて、前記被検出リ
ングは、金属製からなり、内端面及び内周面にて樹脂層
内に一体成形したものである。According to a second aspect of the present invention, in the wire saw processing roller according to the first aspect, the detected ring is made of metal, and is integrally formed in a resin layer on an inner end surface and an inner peripheral surface. It was done.
【0008】請求項3に記載のワイヤソーにおける加工
用ローラの製造方法の発明では、芯金の外周に樹脂層の
成形用空間を形成し、その成形用空間の端縁に被検出リ
ングを配置し、芯金の外周に樹脂層を被覆成形するとと
もに、その樹脂層の端面に樹脂層の変位を検出するため
の被検出リングを一体成形するようにしたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a processing roller in a wire saw, wherein a space for forming a resin layer is formed on the outer periphery of a cored bar, and a detected ring is disposed at an edge of the space for forming. In addition, a resin layer is coated on the outer periphery of a cored bar, and a detection ring for detecting displacement of the resin layer is integrally formed on an end face of the resin layer.
【0009】請求項4に記載の発明では、請求項3に記
載の加工用ローラの製造方法において、前記成形用空間
は、芯金の両端に一対の当て金を嵌着するとともに、そ
れらの当て金間に筒状部材を架設することにより形成さ
れるものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a processing roller according to the third aspect, the molding space has a pair of metal fittings fitted at both ends of a cored bar. It is formed by laying a tubular member between gold.
【0010】請求項5に記載の発明では、請求項4に記
載の加工用ローラの製造方法において、前記被検出リン
グは、当て金の内面に仮接着することにより、成形用空
間の端縁に配置されるものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a processing roller according to the fourth aspect, the detected ring is temporarily bonded to an inner surface of the backing metal, thereby forming an edge of the molding space. Is to be placed.
【0011】請求項6に記載の発明では、請求項3〜5
のうち何れか一項に記載のワイヤソーの加工用ローラの
製造方法において、前記樹脂層の硬化後に同樹脂層の外
周面が加工されるものである。[0011] According to the invention described in claim 6, according to claims 3 to 5
In the method for manufacturing a wire saw processing roller according to any one of the above, an outer peripheral surface of the resin layer is processed after the resin layer is cured.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図1〜図4に基づいて説明する。まず、ワイヤソー
の構成について説明すると、図1及び図2に示すよう
に、このワイヤソーの基台11上には、切断機構13が
一対の支持フレーム14を介して装設されている。この
切断機構13は平行に延びる3本の加工用ローラ15,
16,17を備え、それらの外周には多数のワイヤ掛装
用の環状溝15a,16a,17aが形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, the configuration of the wire saw will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, a cutting mechanism 13 is mounted on a base 11 of the wire saw via a pair of support frames 14. The cutting mechanism 13 includes three processing rollers 15 extending in parallel,
16 and 17, and a number of annular grooves 15 a, 16 a and 17 a for wire mounting are formed on the outer periphery thereof.
【0013】前記加工用ローラ15,16,17を順に
周回するように環状溝15a,16a,17aには、1
本のワイヤ18が巻回されている。支持フレーム14の
前部には複数のガイドローラ20よりなるワイヤガイド
機構19が装設されている。そして、図示しないワイヤ
走行用モータにて、加工用ローラ15,16,17が回
転されることにより、ワイヤ18がワイヤガイド機構1
9を介して加工用ローラ15,16,17上で走行され
る。The annular grooves 15a, 16a, and 17a are provided with 1
A book wire 18 is wound. A wire guide mechanism 19 including a plurality of guide rollers 20 is provided at a front portion of the support frame 14. Then, the processing rollers 15, 16, 17 are rotated by a wire running motor (not shown), so that the wire 18 is connected to the wire guide mechanism 1.
The roller 9 travels on processing rollers 15, 16, 17 via 9.
【0014】切断機構13の上方にはワーク支持機構2
3が昇降可能に配設され、その下部には硬脆材料よりな
るワーク24が着脱自在にセットされる。そして、この
ワイヤソーの運転時には、ワイヤ18が切断機構13の
加工用ローラ15,16,17間で走行されながら、ワ
ーク支持機構23が図示しない昇降用モータにより切断
機構13に向かって下降される。このとき、図示しない
スラリ供給機構から加工部にスラリが供給されるととも
に、ワイヤ18に対しワーク24が押し付け接触され、
ラッピング作用によってワーク24がウエハ状に切断加
工される。Above the cutting mechanism 13, the work supporting mechanism 2
A work 24 made of a hard and brittle material is removably set below the work 3. During the operation of the wire saw, the work supporting mechanism 23 is lowered toward the cutting mechanism 13 by a lifting motor (not shown) while the wire 18 travels between the processing rollers 15, 16, and 17 of the cutting mechanism 13. At this time, the slurry is supplied to the processing portion from a slurry supply mechanism (not shown), and the work 24 is pressed against the wire 18 to make contact therewith.
The work 24 is cut into a wafer by the lapping action.
【0015】次に、前記加工用ローラ15,16,17
の構成について詳細に説明する。図3に示すように、各
加工用ローラ15〜17は、芯金25と、その芯金25
の外周に被覆形成されたウレタン等よりなる樹脂層26
とを備えている。そして、この樹脂層26の外周面に、
多数の環状溝15a,16a,17aが相互間隔をおい
て形成されている。Next, the processing rollers 15, 16, 17
Will be described in detail. As shown in FIG. 3, each of the processing rollers 15 to 17 includes a metal core 25 and the metal core 25.
Resin layer 26 made of urethane or the like coated on the outer periphery of
And Then, on the outer peripheral surface of the resin layer 26,
A large number of annular grooves 15a, 16a, 17a are formed at intervals.
【0016】前記芯金25の両端には小径の取付部27
が突設され、各取付部27の端面にはテーパ状の係合凹
部28が形成されている。そして、各支持フレーム14
上の軸受ユニット29の軸端部に突設されたテーパ状の
係合凸部30が、取付部27の係合凹部28に係合され
ている。At both ends of the core bar 25, small-diameter mounting portions 27 are provided.
, And a tapered engaging concave portion 28 is formed on an end surface of each mounting portion 27. And each support frame 14
A tapered engagement projection 30 projecting from the shaft end of the upper bearing unit 29 is engaged with the engagement recess 28 of the mounting portion 27.
【0017】前記樹脂層26の両端面には、金属製の被
検出リング31が、その内端面及び内周面において例え
ば鋳込みによる一体成形にて固定されている。これらの
被検出リング31の外端面と対応するように、加工用ロ
ーラ15〜17の近傍にはセンサ32が取付ブラケット
33を介して配設されている。そして、ワーク24の加
工中に発生する熱やワイヤ張力等により、加工用ローラ
15〜17の樹脂層26が同ローラ15〜17の軸心方
向へ変位したとき、その変位量が被検出リング31との
間隔に基づいて、センサ32により検出されるようにな
っている。At both end surfaces of the resin layer 26, a metal detection ring 31 is fixed on the inner end surface and the inner peripheral surface by integral molding, for example, by casting. A sensor 32 is disposed in the vicinity of the processing rollers 15 to 17 via a mounting bracket 33 so as to correspond to the outer end surfaces of the detected rings 31. When the resin layer 26 of the processing rollers 15 to 17 is displaced in the axial direction of the rollers 15 to 17 due to heat, wire tension, or the like generated during the processing of the work 24, the amount of displacement is determined by the detected ring 31. Is detected by the sensor 32 on the basis of the interval.
【0018】次に、前記のように構成された加工用ロー
ラ15〜17の製造方法を、図4に基づいて説明する。
さて、この加工用ローラ15〜17の製造時には、金属
材料によりリング状に形成された一対の当て金35の端
面に接着剤を塗布して、それらの当て金35の内側面に
被検出リング31を仮接着する。この状態で、各当て金
35を芯金25の両端の取付部27に嵌合し、複数のセ
ットスクリュウ36により取付部27に固定する。Next, a method of manufacturing the processing rollers 15 to 17 configured as described above will be described with reference to FIG.
When the processing rollers 15 to 17 are manufactured, an adhesive is applied to the end surfaces of the pair of metal pads 35 formed of a metal material in a ring shape, and the detected ring 31 is attached to the inner surfaces of the metal pads 35. Is temporarily bonded. In this state, each contact metal 35 is fitted to the mounting portions 27 at both ends of the core metal 25, and is fixed to the mounting portion 27 by a plurality of set screws 36.
【0019】その後、両当て金35の外周面間に金属製
の筒状部材37を架設して、その筒状部材37の内周面
と、芯金25の外周面と、両当て金35の内周面との間
に樹脂層の成形用空間38を形成する。これによって、
成形用空間38の両端面に一対の被検出リング31が配
置される。この状態で、図示しないゲートから成形用空
間38内にウレタン等の溶融樹脂を注入すると、芯金2
5の外周に樹脂層26が成形されるとともに、その樹脂
層26の両端面に被検出リング31が一体成形される。Thereafter, a metal tubular member 37 is erected between the outer peripheral surfaces of both the contact members 35, and the inner peripheral surface of the tubular member 37, the outer peripheral surface of the core bar 25, A space 38 for molding the resin layer is formed between the resin layer and the inner peripheral surface. by this,
A pair of detected rings 31 are arranged on both end surfaces of the molding space 38. In this state, when molten resin such as urethane is injected into the molding space 38 from a gate (not shown), the core metal 2
The resin layer 26 is formed on the outer periphery of the resin layer 5, and the detected ring 31 is integrally formed on both end surfaces of the resin layer 26.
【0020】そして、樹脂層26が硬化した後、筒状部
材37を取り外し、芯金25を軸心の周りで回転させな
がら、図4に鎖線で示すように、樹脂層26の外周面を
所要の外径まで加工するとともに、環状溝15a〜17
aを形成する。続いて、芯金25の両端部から当て金3
5を取り外すと、被検出リング31は樹脂層26の両端
面に対する鋳込み状態に保持されて、当て金35に対す
る仮接着から剥離される。その後、芯金25を軸心の周
りで回転させながら、図4に鎖線で示すように、各被検
出リング31の検出面を加工すれば、被検出リング31
の検出面精度を得ることができる。After the resin layer 26 has hardened, the cylindrical member 37 is removed, and the outer peripheral surface of the resin layer 26 is required as shown by the chain line in FIG. And the annular grooves 15a to 17
a is formed. Then, from both ends of the core bar 25,
5 is removed, the ring to be detected 31 is held in a state of being cast into both end surfaces of the resin layer 26, and is peeled from the temporary bonding to the backing 35. Thereafter, as shown by the chain line in FIG. 4, the detection surface of each of the detected rings 31 is processed while rotating the metal core 25 around the axis, so that the detected rings 31 are formed.
Can be obtained.
【0021】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のワイヤソーの加工用ローラにおいて
は、芯金25の外周に樹脂層26が被覆成形されてい
る。樹脂層26の外周面には、ワイヤ18を掛装するた
めの環状溝15a,16a,17aが形成されている。
樹脂層26の端面には、樹脂層26の変位を検出するた
めの金属製の被検出リング31が一体成形により固定さ
れている。The effects that can be expected from the above embodiment will be described below. In the processing roller for the wire saw of this embodiment, a resin layer 26 is formed by coating the outer periphery of the core metal 25. On the outer peripheral surface of the resin layer 26, annular grooves 15a, 16a, 17a for mounting the wires 18 are formed.
A detection ring 31 made of metal for detecting displacement of the resin layer 26 is fixed to an end face of the resin layer 26 by integral molding.
【0022】このため、ネジで固定した場合とは異な
り、被検出リング31の検出面精度を正確に出すことが
できて、被検出リング31に対向配置されたセンサ32
により、樹脂層26の変位を微細に検出することができ
る。それとともに、樹脂層26が薄い場合でも、樹脂層
26の端面に対して被検出リング31を堅固に組み付け
ることができる。Therefore, unlike the case of fixing with a screw, the detection surface accuracy of the detected ring 31 can be accurately obtained, and the sensor 32 arranged opposite to the detected ring 31 can be obtained.
Thereby, the displacement of the resin layer 26 can be finely detected. At the same time, even when the resin layer 26 is thin, the detected ring 31 can be firmly attached to the end face of the resin layer 26.
【0023】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、被検出リング31が、内端面及び内周
面にて樹脂層26内に一体成形されている。このため、
被検出リング31を樹脂層26の端面に堅固に形成する
ことができて、被検出リング31の組み付け強度を確保
することができる。In the wire saw processing roller of this embodiment, the detected ring 31 is integrally formed in the resin layer 26 on the inner end face and the inner peripheral face. For this reason,
The detected ring 31 can be firmly formed on the end surface of the resin layer 26, and the assembling strength of the detected ring 31 can be ensured.
【0024】・ この実施形態のワイヤソーにおける加
工用ローラの製造方法では、芯金25の外周に樹脂層の
成形用空間38を形成し、その成形用空間38の端縁に
金属製の被検出リング31を配置している。そして、こ
の状態で成形用空間38内に溶融樹脂を注入して、芯金
25の外周に樹脂層26を成形するとともに、その樹脂
層26の端面に樹脂層26の変位を検出するための被検
出リング31を形成するようにしている。In the method of manufacturing a processing roller in a wire saw according to this embodiment, a molding space 38 for forming a resin layer is formed on the outer periphery of the cored bar 25, and a metal detection ring is formed on the edge of the molding space 38. 31 are arranged. In this state, molten resin is injected into the molding space 38 to form the resin layer 26 on the outer periphery of the metal core 25, and the end face of the resin layer 26 is used to detect the displacement of the resin layer 26. The detection ring 31 is formed.
【0025】このため、芯金25の外周に樹脂層26を
成形する際に、その樹脂層26の端面に被検出リング3
1を一体成形することができて、被検出リング31の組
み付けを容易に行うことができる。Therefore, when the resin layer 26 is formed on the outer periphery of the metal core 25, the detected ring 3 is attached to the end face of the resin layer 26.
1 can be integrally formed, and the ring to be detected 31 can be easily assembled.
【0026】・ この実施形態の加工用ローラの製造方
法では、成形用空間38が、芯金25の両端に一対の当
て金35を嵌着するとともに、それらの当て金35間に
筒状部材37を架設することにより形成されている。こ
のため、芯金25の外周に樹脂層成形用の成形用空間3
8を簡単に形成することができるとともに、その成形用
空間38内に溶融樹脂を注入することにより、芯金25
の外周に樹脂層26を被覆成形することができる。In the manufacturing method of the processing roller of this embodiment, the molding space 38 has the pair of backing plates 35 fitted to both ends of the core bar 25 and the cylindrical member 37 between the backing plates 35. Is formed by erection. Therefore, the molding space 3 for molding the resin layer is formed around the outer periphery of the cored bar 25.
8 can be easily formed, and by injecting molten resin into the molding space 38, the core metal 25 can be formed.
A resin layer 26 can be formed by coating the outer periphery of the resin layer.
【0027】・ この実施形態の加工用ローラの製造方
法では、被検出リング31が、当て金35の内面に仮接
着することにより、成形用空間38の端縁に配置される
ようになっている。このため、被検出リング31を成形
用空間38の端縁に簡単に配置することができる。In the method of manufacturing the processing roller according to the present embodiment, the ring to be detected 31 is temporarily bonded to the inner surface of the pad 35 so as to be disposed at the edge of the molding space 38. . For this reason, the detected ring 31 can be easily arranged at the edge of the molding space 38.
【0028】・ この実施形態の加工用ローラの製造方
法では、樹脂層26の硬化後に同樹脂層26の外周面が
加工されるため、樹脂層26の外周面の外径寸法を正確
に出すことができる。In the method of manufacturing a processing roller according to the present embodiment, since the outer peripheral surface of the resin layer 26 is processed after the resin layer 26 is cured, the outer diameter of the outer peripheral surface of the resin layer 26 can be accurately determined. Can be.
【0029】・ この実施形態の加工用ローラの製造方
法では、樹脂層26の硬化後に、芯金25を軸心の周り
で回転させながら、樹脂層26の外周面を加工するよう
にしている。このため、芯金25の軸心を中心にして、
樹脂層26の外周面の外径寸法を正確に出すことができ
る。In the method of manufacturing the processing roller of this embodiment, after the resin layer 26 is cured, the outer peripheral surface of the resin layer 26 is processed while rotating the core metal 25 around the axis. For this reason, around the axis of the cored bar 25,
The outer diameter of the outer peripheral surface of the resin layer 26 can be accurately determined.
【0030】・ この実施形態の加工用ローラの製造方
法では、樹脂層26の硬化後に、芯金25を軸心の周り
で回転させながら、被検出リング31の検出面を加工す
るようにしている。このため、芯金25の軸心に対する
被検出リング31の検出面精度をいっそう正確に出すこ
とができる。In the method of manufacturing a processing roller according to this embodiment, after the resin layer 26 is cured, the detection surface of the detection target ring 31 is processed while rotating the core metal 25 around the axis. . Therefore, the detection surface accuracy of the detected ring 31 with respect to the axis of the metal core 25 can be more accurately obtained.
【0031】なお、この実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。 ・ 樹脂層26の一端面のみに被検出リング31を一体
成形し、加工用ローラ15〜17の一側端部において、
センサ32により樹脂層26の熱膨張変位を検出するよ
うに構成すること。This embodiment can be embodied with the following modifications. The detection ring 31 is integrally formed only on one end surface of the resin layer 26, and at one end of the processing rollers 15 to 17,
The sensor 32 detects the thermal expansion displacement of the resin layer 26.
【0032】・ 樹脂層26に被検出リング31を鋳込
んで一体成形するのではなく、その他の成形方法により
一体成形すること。 ・ 被検出リング31の内端面または内周面の少なくと
もいずれか一方に、樹脂層26内に埋設成形される抜け
止め用突起または凹部を突設すること。Instead of casting the detection target ring 31 into the resin layer 26 and integrally molding the same, the molding is performed by another molding method. A retaining projection or a recess embedded and formed in the resin layer 26 is provided on at least one of the inner end surface and the inner peripheral surface of the detected ring 31.
【0033】さらに、前記実施形態により把握される請
求項以外の技術的思想について、以下にそれらの効果と
ともに記載する。 ・ 前記樹脂層の硬化後に、芯金を軸心の周りで回転さ
せながら、樹脂層の外周面を加工する請求項3ないし請
求項5のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ローラの
製造方法。Further, technical ideas other than the claims grasped by the embodiment will be described below together with their effects. The method for manufacturing a wire saw processing roller according to any one of claims 3 to 5, wherein after the resin layer is cured, the outer peripheral surface of the resin layer is processed while rotating the core metal around the axis.
【0034】この製造方法によれば、芯金の軸心を中心
にして、樹脂層の外周面の外径寸法を正確に出すことが
できる。 ・ 前記樹脂層の硬化後に、芯金を軸心の周りで回転さ
せながら、被検出リングの検出面を加工する請求項3な
いし請求項5のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロ
ーラの製造方法。According to this manufacturing method, the outer diameter of the outer peripheral surface of the resin layer can be accurately determined centering on the axis of the cored bar. The method according to any one of claims 3 to 5, wherein after the resin layer is cured, the detection surface of the detected ring is processed while rotating the core around the axis. .
【0035】この製造方法によれは、芯金の軸心に対す
る被検出リングの検出面精度をいっそう正確に出すこと
ができる。According to this manufacturing method, the detection surface accuracy of the detected ring with respect to the axis of the cored bar can be more accurately obtained.
【0036】[0036]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、被検出リングの検出面精度を正確に出すこ
とができて、樹脂層の変位を微細に検出することができ
る。The present invention is configured as described above, and has the following effects. According to the first aspect of the present invention, the detection surface accuracy of the detected ring can be accurately obtained, and the displacement of the resin layer can be finely detected.
【0037】請求項2に記載の発明によれば、被検出リ
ングを樹脂層の端面に堅固に形成することができて、加
工用ローラの回転時における被検出リングの検出面精度
をいっそう確実に向上させることができる。According to the second aspect of the present invention, the ring to be detected can be firmly formed on the end face of the resin layer, and the accuracy of the detection surface of the ring to be detected when the processing roller rotates can be further assured. Can be improved.
【0038】請求項3に記載の発明によれば、芯金の外
周に樹脂層を成形する際に、その樹脂層の端面に被検出
リングを一体成形することができて、被検出リングの組
み付けを容易に行うことができる。According to the third aspect of the invention, when the resin layer is formed on the outer periphery of the cored bar, the detected ring can be integrally formed on the end surface of the resin layer, and the detection ring can be assembled. Can be easily performed.
【0039】請求項4に記載の発明によれば、芯金の外
周に樹脂層の成形用空間を簡単に形成することができる
とともに、その成形用空間内に溶融樹脂を注入すること
により、芯金の外周に樹脂層を被覆成形することができ
る。According to the fourth aspect of the present invention, the molding space for the resin layer can be easily formed on the outer periphery of the cored bar, and the molten resin is injected into the molding space to form the core. A resin layer can be formed by coating the outer periphery of gold.
【0040】請求項5に記載の発明によれば、被検出リ
ングを成形用空間の端縁に簡単に配置することができる
とともに、樹脂層の硬化後に当て金を芯金から取り外す
際に、その当て金を被検出リングとの仮接着状態から容
易に剥離させることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the ring to be detected can be easily arranged at the edge of the molding space, and when the backing metal is removed from the core after the resin layer is cured, The contact metal can be easily separated from the temporary adhesion state with the ring to be detected.
【0041】請求項6に記載の発明によれば、樹脂層の
外周面の外径寸法を正確に出すことができる。According to the invention described in claim 6, the outer diameter of the outer peripheral surface of the resin layer can be accurately determined.
【図1】 ワイヤソーの一実施形態を示す要部側断面
図。FIG. 1 is a side sectional view showing a main part of an embodiment of a wire saw.
【図2】 ワイヤソーの切断機構を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a cutting mechanism of the wire saw.
【図3】 切断機構の加工用ローラを拡大して示す要部
断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of a processing roller of a cutting mechanism.
【図4】 加工用ローラの製造方法を示す要部断面図。FIG. 4 is a sectional view of an essential part showing a method for manufacturing a processing roller.
【図5】 従来の加工用ローラを示す要部断面図。FIG. 5 is a sectional view of a main part showing a conventional processing roller.
【符号の説明】 13…切断機構、15,16,17…加工用ローラ、1
5a,16a,17a…環状溝、18…ワイヤ、21…
スラリ供給機構、23…ワーク支持機構、24…ワー
ク、25…芯金、26…樹脂層、31…被検出リング、
32…センサ、35…当て金、37…筒状部材、38…
成形用空間。[Description of Signs] 13: Cutting mechanism, 15, 16, 17 ... Processing roller, 1
5a, 16a, 17a: annular groove, 18: wire, 21 ...
Slurry supply mechanism, 23: Work support mechanism, 24: Work, 25: Core, 26: Resin layer, 31: Detected ring,
32 sensor, 35 contact pad, 37 tubular member, 38
Molding space.
Claims (6)
樹脂層の外周面にはワイヤ掛装用の溝を形成するととも
に、樹脂層の端面には樹脂層の変位を検出するための被
検出リングを一体成形により固定したワイヤソーの加工
用ローラ。1. A resin layer is formed on an outer periphery of a cored bar by forming a groove for wire mounting on an outer peripheral surface of the resin layer, and a displacement of the resin layer is detected on an end surface of the resin layer. A roller for processing wire saws with the ring to be detected fixed by integral molding.
内端面及び内周面にて樹脂層内に一体成形した請求項1
に記載のワイヤソーの加工用ローラ。2. The detection target ring is made of metal,
2. The resin sheet according to claim 1, wherein the inner end face and the inner peripheral face are integrally formed in the resin layer.
2. The roller for processing a wire saw according to claim 1.
し、その成形用空間の端縁に被検出リングを配置し、芯
金の外周に樹脂層を被覆成形するとともに、その樹脂層
の端面に樹脂層の変位を検出するための被検出リングを
一体成形するようにしたワイヤソーの加工用ローラの製
造方法。3. A molding space for a resin layer is formed on the outer periphery of the core metal, a ring to be detected is arranged at an edge of the molding space, and the resin layer is coated and molded on the outer periphery of the core metal. A method for manufacturing a wire saw processing roller, wherein a detection ring for detecting displacement of a resin layer is integrally formed on an end face of the layer.
当て金を嵌着するとともに、それらの当て金間に筒状部
材を架設することにより形成される請求項3に記載のワ
イヤソーの加工用ローラの製造方法。4. The wire saw according to claim 3, wherein the molding space is formed by fitting a pair of backing plates at both ends of a cored bar and laying a tubular member between the backing plates. Manufacturing method of processing roller.
接着することにより、成形用空間の端縁に配置される請
求項4に記載のワイヤソーの加工用ローラの製造方法。5. The method for manufacturing a wire saw processing roller according to claim 4, wherein the ring to be detected is disposed at an edge of a molding space by temporarily adhering to an inner surface of a pad.
が加工される請求項3〜5のうち何れか一項に記載のワ
イヤソーの加工用ローラの製造方法。6. The method for manufacturing a wire saw processing roller according to claim 3, wherein an outer peripheral surface of the resin layer is processed after the resin layer is cured.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8696298A JPH11277399A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Working roller for wire saw and manufacture of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8696298A JPH11277399A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Working roller for wire saw and manufacture of the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11277399A true JPH11277399A (en) | 1999-10-12 |
Family
ID=13901509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8696298A Pending JPH11277399A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Working roller for wire saw and manufacture of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11277399A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012200859A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Siltronic Ag | Method for slicing wafer from workpiece |
WO2022158215A1 (en) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 株式会社 安永 | Machining device |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8696298A patent/JPH11277399A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012200859A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Siltronic Ag | Method for slicing wafer from workpiece |
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TWI450807B (en) * | 2011-03-23 | 2014-09-01 | Siltronic Ag | Method for slicing wafers from a workpiece |
WO2022158215A1 (en) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 株式会社 安永 | Machining device |
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