JPH11277285A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH11277285A
JPH11277285A JP10100178A JP10017898A JPH11277285A JP H11277285 A JPH11277285 A JP H11277285A JP 10100178 A JP10100178 A JP 10100178A JP 10017898 A JP10017898 A JP 10017898A JP H11277285 A JPH11277285 A JP H11277285A
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JP
Japan
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work
moving
laser processing
processing
screw shaft
Prior art date
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Application number
JP10100178A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Urai
直樹 浦井
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Daihen Corp
Original Assignee
Daihen Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily carry out processing work exceeding a moving stroke by disposing a first linear movement mechanism of a large moving quantity disposed on one end side in the transverse direction of a work and a second linear movement mechanism of a small moving quantity placed on the moving bed of this first linear movement mechanism. SOLUTION: In the first linear movement mechanism 8 for imparting the large moving quantity S1, a screw shaft 801 which is, for example, long in size, itself has high mechanical strength and is bold and heavy 10 weight is turned by a motor of large driving force and, therefore, electrical consumption is large and so-called inertia is inevitably generated at the time of starting and stopping of the large-weight screw shaft 801. At the time of executing the processing within the small moving quantity 32, the work movement of small electric power consumption and extremely little inertia is embodied as the light weight screw shaft 171 is operated to be tuned if the work is assumed to be moved by the second linear movement mechanism 17.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、加工テーブルに載
置した板材をレーザ光線により、主として切断するため
のレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for mainly cutting a plate material placed on a processing table by a laser beam.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に入力したNC(数値制御)データ
に基いて微細な加工を施すレーザ加工装置が汎用されて
いる。
2. Description of the Related Art Generally, a laser processing apparatus for performing fine processing based on NC (numerical control) data inputted is widely used.

【0003】従来、例えば図5乃至図9に示される装置
が提言されている。すなわち、2および3は固定のフレ
ーム1に取付けられた加工テーブルで、この加工テーブ
ル2,3には多数個の回転自在なフリーベアリング4,
4,…が上面より突設されていて、これらのフリーベア
リング4,4,…上にワークWが載置される。全体とし
ての加工テーブル2,3の中央部には、ワークWの長手
方向、すなわちX方向に相対向する上下方向の開口部5
が形成されている。この開口部5は切断したワークWを
落下させて、最終的に切断されたワークWを装置外に取
出すためのものである。
Conventionally, for example, devices shown in FIGS. 5 to 9 have been proposed. That is, reference numerals 2 and 3 denote working tables attached to the fixed frame 1, and the working tables 2 and 3 have a large number of rotatable free bearings 4,
The work W is mounted on the free bearings 4, 4,. In the central portion of the processing tables 2 and 3 as a whole, an opening 5 in the longitudinal direction of the work W, that is,
Are formed. The opening 5 is for dropping the cut work W and taking out the finally cut work W out of the apparatus.

【0004】6は加工テーブル上に載置されたワークW
を保持しつつワークWの長手方向、すなわちX方向に移
動するワーク移動装置で、例えば、ワーク移動装置6は
ワークの幅方向の端部、例えばY1 方向の端部を保持お
よび解放自在な保持部材7と、この保持部材7をX方向
に移動自在な駆動機構8とにより構成されている。
[0004] Reference numeral 6 denotes a work W placed on a processing table.
The work moving device 6 moves in the longitudinal direction of the work W, that is, in the X direction while holding the work. For example, the work moving device 6 is a holding member capable of holding and releasing an end in the width direction of the work, for example, an end in the Y1 direction. 7 and a drive mechanism 8 that can move the holding member 7 in the X direction.

【0005】この駆動機構8は周知の直線移動機構が適
宜に採用されるが、例えば図示しないモーターと、この
モーターにより回動されるスクリューシャフト801
と、スクリューシャフト801と平行なガイド部材80
2と、スクリューシャフト801に螺合する雌ネジを有
し、ガイド部材802に沿ってX方向に移動される移動
台803とにより駆動機構8が構成されている。
As the driving mechanism 8, a well-known linear moving mechanism is appropriately employed. For example, a motor (not shown) and a screw shaft 801 rotated by the motor are used.
And a guide member 80 parallel to the screw shaft 801
The drive mechanism 8 includes a movable table 803 having a female screw that is screwed to the screw shaft 801 and that is moved in the X direction along the guide member 802.

【0006】Y方向の移動装置9は前述したX方向の駆
動機構8と同様であって、例えばモーター901と、こ
のモーターにより回動されるスクリューシャフト902
と、スクリューシャフト902と平行なガイド部材90
3と、スクリューシャフト902に螺合する雌ネジを有
し、ガイド部材903に沿ってY方向に移動される移動
台904とによりY方向の移動装置9が構成されてい
る。
The moving device 9 in the Y direction is similar to the driving mechanism 8 in the X direction described above. For example, a motor 901 and a screw shaft 902 rotated by this motor are provided.
And a guide member 90 parallel to the screw shaft 902
3 and a moving table 904 having a female screw screwed to the screw shaft 902 and moved in the Y direction along the guide member 903, constitute a moving device 9 in the Y direction.

【0007】11は固定のフレーム1に取付けられた適
宜のレーザ発振器、例えば炭酸ガスレーザ発振器、12
はレーザ発振器11より出力されるレーザ光をワークW
の幅方向、すなわちY1 方向に反射させる第1の反射
鏡、13はY1 方向に指向されるレーザ光をワークWの
表面と直交する方向、すなわちZ1 方向に反射させる第
2の反射鏡、14は集光レンズ15を備えた加工用トー
チで、この13乃至15によりレーザ加工ヘッド16が
構成され、このレーザ加工ヘッド16がY方向の移動装
置9、すなわち加工ヘッド移動装置9により適宜にY方
向に移動される。
Reference numeral 11 denotes an appropriate laser oscillator mounted on the fixed frame 1, for example, a carbon dioxide gas laser oscillator;
Converts the laser light output from the laser oscillator 11 into a work W
A first reflecting mirror for reflecting the laser beam directed in the Y1 direction in a direction perpendicular to the surface of the work W, ie, a Z1 direction; A processing torch provided with a condensing lens 15, a laser processing head 16 is constituted by these 13 to 15, and the laser processing head 16 is appropriately moved in the Y direction by the moving device 9 in the Y direction, Be moved.

【0008】上記固定のフレーム1、加工テーブル2,
3、ワーク移動装置6、加工ヘッド移動装置9およびレ
ーザ加工ヘッド16によりレーザ加工装置が構成され、
この加工テーブル2,3上に載置されたワークWの一端
部が保持部材7により保持される。この後、図示しない
レーザ発振器の電源装置が稼動され、レーザ発振器11
によりレーザの励起と増幅とが行なわれて、所望とする
レーザ光がレーザ発振器11より出力される。この出力
されたレーザ光が第1および第2の反射鏡12,13と
集光レンズ15とを介してワークW上に照射されつつ、
ワーク移動装置6および加工ヘッド移動装置9が、予じ
め入力したNCデータに基いて適宜に駆動されて、所望
のレーザ加工が行なわれる。
The fixed frame 1, the processing table 2,
3, a laser processing device is configured by the work moving device 6, the processing head moving device 9, and the laser processing head 16,
One end of the work W placed on the processing tables 2 and 3 is held by the holding member 7. Thereafter, the power supply of the laser oscillator (not shown) is operated, and the laser oscillator 11 is turned on.
, Laser excitation and amplification are performed, and a desired laser beam is output from the laser oscillator 11. While the output laser light is irradiated onto the work W via the first and second reflecting mirrors 12 and 13 and the condenser lens 15,
The workpiece moving device 6 and the processing head moving device 9 are appropriately driven based on the NC data input in advance to perform desired laser processing.

【0009】すなわち、レーザ加工に際して、X方向の
加工はワークWをX方向に移動させ、Y方向の加工はレ
ーザ加工ヘッド11をY方向に移動させてレーザ加工が
行なわれる。
That is, in laser processing, laser processing is performed by moving the work W in the X direction for processing in the X direction and by moving the laser processing head 11 in the Y direction for processing in the Y direction.

【0010】勿論、必要に応じて加工用トーチ14が適
宜にZ方向に位置調整される。なお、切断されたワーク
Wはテーブルの開口部5から下方に落下されて、装置外
に取出される。
Of course, the position of the processing torch 14 is appropriately adjusted in the Z direction as needed. The cut work W is dropped downward from the opening 5 of the table and taken out of the apparatus.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、個々の仕様
に基ずく、いわゆる専用のレーザ加工装置とすれば装置
の制作費が高くつくため、加工装置の低廉化と即納化と
を考慮して、メーカーが諸仕様を予め定めた「標準の加
工装置」、すなわち加工装置の据付性・操作性を考慮し
てコンパクト化が図られた、いわゆる市販の「汎用の加
工装置」が多用されている。このように、加工装置の低
廉化と即納化とを考慮した「汎用の加工装置」の実現に
より、最近レーザ加工装置が急激な勢いで普及されてい
る。この場合、「汎用の加工装置」における、例えばワ
ーク移動装置6の移動ストロークは、メーカーが把握し
ている過去の仕様データに基いた値であり、大半の加工
を行う事ができる。
By the way, if a so-called dedicated laser processing device based on individual specifications is used, the production cost of the device is high, and therefore, considering the cost reduction and immediate delivery of the processing device, A "standard processing apparatus" in which various specifications are predetermined by a manufacturer, that is, a so-called commercially available "general-purpose processing apparatus" that is compacted in consideration of installation and operability of the processing apparatus is frequently used. As described above, with the realization of the “general-purpose processing device” in consideration of the low cost and the immediate delivery of the processing device, the laser processing device has been rapidly spread recently. In this case, the movement stroke of, for example, the work moving device 6 in the “general-purpose processing device” is a value based on past specification data grasped by the manufacturer, and most of the processing can be performed.

【0012】しかし、メーカーが把握している過去の仕
様データに拘わらず、ユーザー側として、出来るだけ長
いワークをレーザ加工するケースが序々に増加する傾向
にある。この場合、「汎用の加工装置」におけるワーク
移動装置6の移動ストロークは、所定の移動量であるた
め、ワーク移動装置6の移動ストロークを越える加工を
行うためには、加工作業の途中で作業を中断してワーク
の保持位置をワークの長手方向にずらす必要がある。し
かし、作業者サイドからみれば、保持部材7によるワー
クの保持位置変更作業は面倒であり、特に被加工物Wの
面積が広くあるいは自重が大きくなるに伴って、多大な
調整時間を費していた。
[0012] However, regardless of the past specification data that the manufacturer has grasped, there is a tendency for the user to gradually increase the number of cases where the longest possible workpiece is laser-processed. In this case, the moving stroke of the work moving device 6 in the “general-purpose processing device” is a predetermined moving amount. It is necessary to suspend and shift the work holding position in the longitudinal direction of the work. However, from the operator's side, the work of changing the holding position of the work by the holding member 7 is troublesome, and in particular, a great amount of adjustment time is spent as the area of the workpiece W becomes large or its own weight becomes large. Was.

【0013】本発明は上述の問題に鑑みてなされたもの
で、その目的は、汎用のレーザ加工装置を対象とし、こ
のワーク移動装置の移動ストロークを越える加工作業を
簡単に行うことの出来る、安価なレーザ加工装置を提供
することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object the object of the present invention is to provide a general-purpose laser processing apparatus, which can easily perform a processing operation exceeding a moving stroke of the work moving apparatus, and is inexpensive. It is to provide a simple laser processing device.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本第1の発明は、多数個
の回転自在なフリーベアリングが上面より突設されて、
中央部にワークの長手方向に相対向する上下方向の開口
部が設けられた加工テーブルと、加工テーブル上に載置
されたワークの一端を保持しつつワークの長手方向にワ
ークを移動させるワーク移動装置と、ワークの幅方向に
レーザ加工ヘッドを移動させる加工ヘッド移動装置とか
らなるレーザ加工装置に適用される。その特徴とすると
ころは、ワーク移動装置は、ワークの幅方向の一端側に
配設された移動量の大きい第1の直線移動機構と、第1
の直線移動機構の移動台に載置されて該移動台の移動方
向と同じ方向にワーク保持部材を移動させる移動量の小
さい第2の直線移動機構とからなることである。
According to a first aspect of the present invention, a plurality of rotatable free bearings are protruded from an upper surface,
A processing table having a vertical opening opposed to the workpiece in the center in the vertical direction, and a workpiece movement for moving the workpiece in the longitudinal direction of the workpiece while holding one end of the workpiece placed on the processing table. The present invention is applied to a laser processing apparatus including an apparatus and a processing head moving apparatus that moves a laser processing head in a width direction of a work. The feature is that the work moving device comprises a first linear moving mechanism having a large moving amount disposed on one end side in the width direction of the work;
And a second linear moving mechanism having a small moving amount that is mounted on the moving table of the linear moving mechanism and moves the work holding member in the same direction as the moving direction of the moving table.

【0015】本第2の発明は、本第1の発明において、
第1の直線移動機構は、駆動機により回動される長尺の
スクリューシャフトを有してなることを特徴としてい
る。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect,
The first linear movement mechanism has a long screw shaft rotated by a driving machine.

【0016】本第3の発明は、本第1又は第2の発明に
おいて、前記加工テーブルには、ワークの長手方向の各
々の端部に補助加工テーブルが取付けられてなることを
特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, an auxiliary machining table is attached to each end of the workpiece in a longitudinal direction of the workpiece.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施例によ
り詳細に説明する。図1乃至図4は、本発明の実施例を
示す図である。これらの構成において、図5乃至図9と
実質的に同じ構成部品には同じ符号を付してあるが、こ
れら1乃至5と7乃至16の各部の構成および動作は従
来と同様のため説明は割愛する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments. 1 to 4 are diagrams showing an embodiment of the present invention. In these configurations, the components substantially the same as those in FIGS. 5 to 9 are denoted by the same reference numerals. Omit.

【0018】図1乃至図4において、加工テーブル1上
に載置されたワークWをワークの長手方向、すなわちX
方向に移動させるためのワーク移動装置18は、各々X
方向に直線移動する移動量の大きい第1の直線移動機構
8と、第1の直線移動機構8に載置された移動量の小さ
い第2の直線移動機構17と、保持部材7とから構成さ
れている。例えば、図示しないモーターと、このモータ
ーにより回動されるスクリューシャフト801と、スク
リューシャフト801と平行なガイド部材802と、ス
クリューシャフト801に螺合する雌ネジを有し、ガイ
ド部材802に沿ってX方向に移動される移動台803
とにより移動量の大きい第1の直線移動機構8が構成さ
れている。この第1の直線移動機構8は従来と同様で、
「汎用のレーザ加工装置」として提供される最大移動量
が規定されたものであって、例えば、この移動ストロー
クをS1 とする。
1 to 4, the work W placed on the processing table 1 is moved in the longitudinal direction of the work, that is, X.
Each of the work moving devices 18 for moving in the directions
A first linear moving mechanism 8 having a large moving amount for linearly moving in the direction, a second linear moving mechanism 17 having a small moving amount mounted on the first linear moving mechanism 8, and a holding member 7; ing. For example, the motor includes a motor (not shown), a screw shaft 801 rotated by the motor, a guide member 802 parallel to the screw shaft 801, and a female screw screwed to the screw shaft 801. Table 803 moved in the direction
A first linear moving mechanism 8 having a large moving amount is configured by the above. This first linear moving mechanism 8 is the same as the conventional one,
The maximum movement amount provided as a "general-purpose laser processing apparatus" is defined, and for example, this movement stroke is S1.

【0019】17は、第1の直線移動機構8と実質的に
同様に構成された移動量の小さい第2の直線移動機構
で、例えば、図示しないモーターと、このモーターによ
り回動されるスクリューシャフト171と、スクリュー
シャフト171と平行なガイド部材172と、スクリュ
ーシャフト171に螺合する雌ネジを有し、ガイド部材
172に沿ってX方向に移動される移動台173とによ
り第2の直線移動機構17が構成されている。この第2
の直線移動機構17の移動ストロークS2 は、第1の直
線移動機構8の移動ストロークS1 よりも小さく形成さ
れていて、この移動台173にワークWを保持および解
放自在な保持部材7が取り付けられている。
Reference numeral 17 denotes a second linear moving mechanism having a small moving amount and having substantially the same configuration as the first linear moving mechanism 8, and includes, for example, a motor (not shown) and a screw shaft rotated by the motor. 171, a guide member 172 parallel to the screw shaft 171, and a moving table 173 having a female screw screwed to the screw shaft 171 and moved in the X direction along the guide member 172, a second linear moving mechanism 17 are constituted. This second
The moving stroke S2 of the linear moving mechanism 17 is smaller than the moving stroke S1 of the first linear moving mechanism 8, and the holding member 7 for holding and releasing the work W is attached to the moving table 173. I have.

【0020】19,20は、加工テーブル2,3のX1
方向およびX2 方向の各々の端部に取付けられた補助加
工テーブルで、この補助加工テーブル19,20の上面
には多数個の回転自在なフリーベアリング4,4,…が
突設されていて、加工テーブル2,3側に突設されたフ
リーベアリング4,4,…とによりワークWが円滑に支
持される。
Reference numerals 19 and 20 denote X1 of the processing tables 2 and 3.
Auxiliary machining tables attached to the ends in the X direction and the X2 direction. On the upper surfaces of the auxiliary machining tables 19 and 20, a large number of rotatable free bearings 4, 4,. The work W is smoothly supported by the free bearings 4, 4,...

【0021】上記により構成されるレーザ加工装置にお
いて、従来と同様に、この加工テーブル2,3上に載置
されたワークWの一端部が保持部材7により保持され
る。この後、図示しないレーザ発振器の電源装置が稼動
され、レーザ発振器11によりレーザの励起と増幅とが
行なわれて、所望とするレーザ光がレーザ発振器11よ
り出力される。この出力されたレーザ光が第1および第
2の反射鏡12,13と集光レンズ15とを介してワー
クW上に照射されつつ、第1および第2の直線移動機構
8,17とから構成されるワーク移動装置18および加
工ヘッド移動装置9が、予じめ入力したNCデータに基
いて適宜に駆動されて、所望のレーザ加工が行なわれ
る。
In the laser processing apparatus configured as described above, one end of the work W placed on the processing tables 2 and 3 is held by the holding member 7 as in the related art. Thereafter, a power supply device of a laser oscillator (not shown) is operated, and laser excitation and amplification are performed by the laser oscillator 11, and a desired laser beam is output from the laser oscillator 11. The output laser light is applied to the work W via the first and second reflecting mirrors 12 and 13 and the condenser lens 15 and is composed of the first and second linear moving mechanisms 8 and 17. The work moving device 18 and the processing head moving device 9 to be driven are appropriately driven based on the NC data input in advance, and desired laser processing is performed.

【0022】すなわち、レーザ加工に際して、ワークW
は移動量S1 +S2 の範囲でX方向に移動される。この
ように、「汎用のレーザ加工装置」としてのワークWの
移動量S1 に、第2の直線移動機構17の移動量S2 が
加算され、X方向に移動量の大きい広範囲のレーザ加工
を行うことが出来る。
That is, at the time of laser processing, the work W
Is moved in the X direction within the range of the movement amount S1 + S2. As described above, the moving amount S1 of the second linear moving mechanism 17 is added to the moving amount S1 of the work W as a "general-purpose laser processing apparatus", and a wide range of laser processing with a large moving amount in the X direction is performed. Can be done.

【0023】この場合、ワークはX方向に大きく移動さ
れるが、X方向の各々の端部には補助加工テーブル1
9,20が取付けられているため、いわわる「汎用のレ
ーザ加工装置」であっても、ワークWは安定して支持さ
れる。
In this case, the work is largely moved in the X direction.
Since the components 9 and 20 are attached, the workpiece W is stably supported even in a so-called “general-purpose laser processing device”.

【0024】以上、従来「汎用の加工装置」において
は、規定のワーク移動装置の移動ストロークを越える加
工を行うためには、加工作業の途中で作業を中断してワ
ークの保持位置をワークの長手方向にずらす必要があっ
たが、本発明に係るレーザ加工装置は、汎用のレーザ加
工装置を対象とし、「汎用のレーザ加工装置」に第2の
直線移動機構17および補助加工テーブル19,20を
付設することにより、「汎用のレーザ加工装置」の移動
ストロークを越える加工作業をワークの保持位置変更作
業を必要とせずに簡単に行うことができ、しかも安価な
「汎用のレーザ加工装置」に上記簡単な構成を付設すれ
ばよく、結果として所望とするレーザ加工装置を安価で
実現することができる。
As described above, in the conventional "general-purpose processing apparatus", in order to perform the processing exceeding the specified moving stroke of the work moving apparatus, the work is interrupted in the middle of the processing work and the holding position of the work is changed to the longitudinal direction of the work. Although it was necessary to shift in the direction, the laser processing apparatus according to the present invention is intended for a general-purpose laser processing apparatus, and the second linear movement mechanism 17 and the auxiliary processing tables 19 and 20 are added to the “general-purpose laser processing apparatus”. By attaching it, it is possible to easily perform processing work exceeding the moving stroke of the “general-purpose laser processing device” without the need to change the work holding position, and to reduce the cost to the inexpensive “general-purpose laser processing device”. A simple configuration may be added, and as a result, a desired laser processing apparatus can be realized at low cost.

【0025】なお、「汎用のレーザ加工装置」に具備さ
れている大きい移動量S1 の第1の直線移動機構8に、
この移動量S1 よりも小さい移動量S2 をした第2の直
線移動機構17を付設するが、大きい移動量S1 を付与
するための第1の直線移動機構8においては、例えば長
尺で、それ自体機械的強度の大きい、太く自重の大なる
スクリューシャフト801が大きい駆動力のモーターに
より回動されるため、第1の直線移動機構8によりワー
クを移動させるためには、消費電力が大きくかつ自重の
大なるスクリューシャフト801の起動および停止時
に、いわゆるイナーシャが必然的に発生する。このた
め、レーザ加工作業時に上記小さい移動量S2 以内の加
工を行う際には、第2の直線移動機構17によりワーク
を移動させるものとすれば、自重の小さいスクリューシ
ャフト171を回動操作するため、消費電力が少なくか
つイナーシャの極めてすくない、いわゆるノッキングが
殆ど生じないワーク移動を実現することができる。
The first linear moving mechanism 8 having a large moving amount S1 provided in the "general-purpose laser processing apparatus" has:
A second linear moving mechanism 17 having a moving amount S2 smaller than the moving amount S1 is additionally provided. However, the first linear moving mechanism 8 for providing a large moving amount S1 is, for example, long and itself. Since the screw shaft 801 having a large mechanical strength and having a large weight is rotated by a motor having a large driving force, in order to move the work by the first linear moving mechanism 8, the power consumption is large and the weight of the self-weight is large. When the large screw shaft 801 is started and stopped, so-called inertia is inevitably generated. For this reason, if the work is moved by the second linear movement mechanism 17 during the processing within the small movement amount S2 during the laser processing operation, the screw shaft 171 having a small own weight is rotated. In addition, it is possible to realize a work movement with low power consumption and extremely little inertia, that is, almost no knocking.

【0026】なお、本発明に係るレーザ加工装置は切断
作業に最適であるが、溶接、穿孔等の作業にも適用され
ることは勿論である。
Although the laser processing apparatus according to the present invention is most suitable for a cutting operation, it is needless to say that the laser processing apparatus is also applicable to operations such as welding and drilling.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、従来の
「汎用の加工装置」においては、ワーク移動装置の移動
ストロークを越える加工を行うためには、加工作業の途
中で作業を中断してワークの保持位置をワークの長手方
向にずらすという面倒な調整作業を行う必要があった
が、本発明に係るレーザ加工装置は、多数個の回転自在
なフリーベアリングが上面より突設されて、中央部にワ
ークの長手方向に相対向する上下方向の開口部が設けら
れた加工テーブルと、加工テーブル上に載置されたワー
クの一端を保持しつつワークの長手方向にワークを移動
させるワーク移動装置と、ワークの幅方向にレーザ加工
ヘッドを移動させる加工ヘッド移動装置とからなるレー
ザ加工装置において、前記ワーク移動装置は、ワークの
幅方向の一端側に配設された移動量の大きい第1の直線
移動機構と、第1の直線移動機構の移動台に載置されて
該移動台の移動方向と同じ方向にワーク保持部材を移動
させる移動量の小さい第2の直線移動機構とからなり、
「汎用のレーザ加工装置」に第2の直線移動機構および
補助加工テーブルを付設することにより、「汎用のレー
ザ加工装置」の移動ストロークを越える加工作業をワー
クの保持位置変更作業を必要とせずに簡単に行うことが
でき、しかも安価な「汎用のレーザ加工装置」に上記簡
単な構成を付設すればよく、結果として所望とするレー
ザ加工装置を安価で実現することができる。
As is apparent from the above description, in the conventional "general-purpose processing apparatus", in order to perform the processing beyond the moving stroke of the work moving apparatus, the work is interrupted during the processing operation. Although it was necessary to perform a troublesome adjustment operation of shifting the work holding position in the longitudinal direction of the work, the laser processing apparatus according to the present invention has a large number of rotatable free bearings protruding from the upper surface, and has a central position. A work table provided with vertical openings opposed to each other in the longitudinal direction of the work, and a work moving device for moving the work in the longitudinal direction of the work while holding one end of the work placed on the work table And a processing head moving device for moving the laser processing head in the width direction of the work, wherein the work moving device is disposed at one end in the width direction of the work. A first linear moving mechanism having a large moving amount, and a second moving mechanism having a small moving amount which is mounted on the moving table of the first linear moving mechanism and moves the work holding member in the same direction as the moving direction of the moving table. Of the linear movement mechanism of
By attaching the second linear movement mechanism and auxiliary processing table to the “general-purpose laser processing device”, it is possible to perform processing operations that exceed the moving stroke of the “general-purpose laser processing device” without the need to change the work holding position. What is necessary is just to attach the above-mentioned simple configuration to an inexpensive "general-purpose laser processing apparatus" which can be easily performed, and as a result, a desired laser processing apparatus can be realized at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例を示す一部を破断して示す斜視
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1におけるII−II線断面矢視図FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.

【図3】図1における要部を拡大して示す正面図FIG. 3 is an enlarged front view showing a main part in FIG. 1;

【図4】図1における使用状況を拡大して示す一部断面
側面図
FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing an enlarged usage state in FIG. 1;

【図5】従来例を示す斜視図FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example.

【図6】図5における VI−VI線断面矢視図6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5;

【図7】図5における加工テーブルを拡大して示す断面
FIG. 7 is an enlarged sectional view showing the processing table in FIG. 5;

【図8】図7における要部を拡大して示す一部断面正面
FIG. 8 is an enlarged partial cross-sectional front view showing a main part in FIG. 7;

【図9】図5における使用状況を拡大して示す一部断面
側面図
FIG. 9 is a partial cross-sectional side view showing an enlarged usage state in FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 固定のフレーム 2,3 加工テーブル 4 フリーベアリング 7 ワーク保持部材 8 第1の直線移動機構 9 加工ヘッド移動装置 11 レーザ発振器 12 第1の反射鏡 13 第2の反射鏡 14 加工用トーチ 15 集光レンズ 16 レーザ加工ヘッド 17 第2の直線移動機構 18 ワーク移動装置 19,20 補助加工テーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed frame 2, 3 Processing table 4 Free bearing 7 Work holding member 8 First linear moving mechanism 9 Processing head moving device 11 Laser oscillator 12 First reflecting mirror 13 Second reflecting mirror 14 Processing torch 15 Light collecting Lens 16 Laser processing head 17 Second linear moving mechanism 18 Work moving device 19, 20 Auxiliary processing table

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多数個の回転自在なフリーベアリングが
上面より突設されて、中央部にワークの長手方向に相対
向する上下方向の開口部が設けられた加工テーブルと、
加工テーブル上に載置されたワークの一端を保持しつつ
ワークの長手方向にワークを移動させるワーク移動装置
と、ワークの幅方向にレーザ加工ヘッドを移動させる加
工ヘッド移動装置とからなるレーザ加工装置において、 前記ワーク移動装置は、ワークの幅方向の一端側に配設
された移動量の大きい第1の直線移動機構と、第1の直
線移動機構の移動台に載置されて該移動台の移動方向と
同じ方向にワーク保持部材を移動させる移動量の小さい
第2の直線移動機構とからなることを特徴とするレーザ
加工装置。
A machining table having a plurality of rotatable free bearings protruding from an upper surface and having a vertical opening opposed to a longitudinal direction of a work at a central portion;
A laser processing device including a work moving device that moves the work in the longitudinal direction of the work while holding one end of the work placed on the processing table, and a processing head moving device that moves the laser processing head in the width direction of the work In the above, the work moving device may include a first linear moving mechanism having a large moving amount disposed on one end side in the width direction of the work, and a moving table mounted on the moving table of the first linear moving mechanism. A laser processing apparatus comprising: a second linear moving mechanism having a small moving amount for moving a work holding member in the same direction as the moving direction.
【請求項2】 前記第1の直線移動機構は、駆動機によ
り回動される長尺のスクリューシャフトを有してなる請
求項1に記載のレーザ加工装置。
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the first linear moving mechanism has a long screw shaft rotated by a driving machine.
【請求項3】 前記加工テーブルには、ワークの長手方
向の各々の端部に補助加工テーブルが取付けられてなる
請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein an auxiliary processing table is attached to each end of the processing table in a longitudinal direction of the work.
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