JPH11269493A - Tableted mildew removal composition - Google Patents

Tableted mildew removal composition

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JPH11269493A
JPH11269493A JP9543298A JP9543298A JPH11269493A JP H11269493 A JPH11269493 A JP H11269493A JP 9543298 A JP9543298 A JP 9543298A JP 9543298 A JP9543298 A JP 9543298A JP H11269493 A JPH11269493 A JP H11269493A
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JP
Japan
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tablet
composition
mold
compsn
tableted
Prior art date
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JP9543298A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Kususe
正浩 楠瀬
Minoru Kishi
実 岸
Kazumi Yajima
和美 矢島
Takamichi Hasegawa
貴通 長谷川
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Lion Corp
Original Assignee
Lion Corp
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Publication date
Application filed by Lion Corp filed Critical Lion Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tableted mildew removal compsn. which does not emit an irritative odor and has a tablet strength suitable for removing mildew and a good water solubility. SOLUTION: This tableted mildew removal compsn. is prepd. by compression molding a powdery compsn. which at least contains a peroxy compd. (and pref. further contains a metal complex and/or a polyacid). When 1.5 g of the mildew removal compsn. is added to 400 ml of pure water at 5 deg.C and stirred with a flag-type stirrer blade at 250 rpm, 90% of the compsn. dissolves within 10 min.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、使用時に有害なガ
スの発生がなく、しかも刺激臭のない、カビ取り用とし
て好適な、成剤強度の良好な酸素系のタブレット型カビ
取り剤組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an oxygen-based tablet-type mold-removing composition having no forming harmful gas during use and having no irritating odor, suitable for mold-removing, and having good forming strength. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】住居廻りにおける浴室、浴槽、トイレ、
流し台等、特に水を頻繁に使用する箇所の汚れは、カビ
に起因する有機物や不溶性の無機物によるものが多く、
界面活性剤を主成分とする通常の洗浄剤ではなかなか除
去することが出来ないため、これらの汚れを除去するに
は、従来塩素系又は酸素系漂白剤を主成分とするものを
用い、その漂白効果によりカビの色を目立たなくすると
いう方法が採られてきた。
2. Description of the Related Art Bathrooms, bathtubs, toilets around houses,
Stain, such as sinks, especially where water is used frequently, is often due to organic or insoluble inorganic substances caused by mold,
Since ordinary detergents containing surfactants as the main component cannot be easily removed, to remove these stains, use a chlorine- or oxygen-based bleaching agent as the main component, and bleach it. A method has been adopted in which the effect makes the color of the mold inconspicuous.

【0003】しかし、次亜塩素酸ナトリウムのような塩
素系漂白剤を主成分とするものは、カビ色素の漂白力と
カビの除去性能は優れているものの、目や皮膚を痛める
危険性が大きい上、塩素臭が強く使用する際には十分な
換気に留意しなければならず、また酸性の洗浄剤と誤っ
て併用した場合、有害な塩素ガスを発生する等の欠点を
有している。
[0003] However, those containing a chlorine bleach such as sodium hypochlorite as a main component are excellent in the bleaching power of mold dye and the performance of removing mold, but have a great risk of damaging eyes and skin. In addition, when using a chlorine odor strongly, it is necessary to pay attention to sufficient ventilation, and there is a drawback that harmful chlorine gas is generated when used in combination with an acidic cleaning agent by mistake.

【0004】一方、過酸化水素に代表される酸素系漂白
剤を主成分とするものは、塩素ガスを発生するという欠
点はないが、単独では十分な漂白効果によるカビ色素の
退色効果が得られず、そのため各種の漂白活性化剤を併
用しなければならなかった(例えば、特開平2−225
600号、特開平2−196896号、特開昭62−4
794号各公報)。
[0004] On the other hand, those containing an oxygen-based bleaching agent represented by hydrogen peroxide as a main component do not have a drawback of generating chlorine gas, but can provide a sufficient bleaching effect of a mold dye by themselves. Therefore, various bleach activators had to be used in combination (for example, see JP-A-2-225).
No. 600, JP-A-2-196896, JP-A-62-4
No. 794).

【0005】しかしながら、これら有機過酸系漂白活性
化剤を併用しても、カビ色素に対する漂白効果が若干向
上するのみで、カビ本来の除去という点に関しては依然
不十分であるために、繰り返しカビ汚れが付きやすいと
いう欠点がある。
However, even if these organic peracid bleach activators are used in combination, the bleaching effect on mold dyes is only slightly improved, and the removal of mold by itself is still insufficient. There is a drawback that dirt easily adheres.

【0006】また、粉粒状の洗浄剤を投入する際の粉ム
セを防止するために、タブレット洗剤の開発が試みられ
ているが、これらは高温の水溶液には溶解するものの、
常温の水にはなかなか溶解しないので、ディスペンサー
型の容器等を用いて噴射する際には、ノズル部分が目詰
まりを起してしまうという問題があった。
[0006] In addition, to prevent the occurrence of dust when adding a granular detergent, attempts have been made to develop tablet detergents, which dissolve in a high-temperature aqueous solution.
Since it does not readily dissolve in water at normal temperature, there is a problem that the nozzle portion is clogged when spraying using a dispenser type container or the like.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は上記
従来技術の実情に鑑みてなされたものであって、刺激臭
が無く、カビ本来の除去に適した成剤強度が良好で且つ
水に対する溶解性が良好なタブレット型組成物を提供す
ることを、その目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances of the prior art, has no irritating odor, has a good strength of an agent suitable for removing mold, and has a high water-absorbing property. An object of the present invention is to provide a tablet composition having good solubility.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、強力なカ
ビ除去力を示し、しかも刺激臭が無く、打錠時の加圧を
高くすることなく成剤強度が良好で且つ水に対する溶解
性が良好なタブレット型組成物を開発するために、鋭意
研究を重ねた結果、少なくともペルオキシ化合物を含有
する粉状組成物を特定物性まで圧縮成型することによ
り、好ましくは更に金属錯体及び/又はポリ酸とを組み
合わせることにより、前記目的を達成し得ることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have shown a strong mold removing power, have no irritating odor, have a high strength of an active ingredient without increasing the pressure during tableting, and dissolve in water. As a result of intensive studies to develop a tablet type composition having good properties, the powder composition containing at least a peroxy compound is subjected to compression molding to a specific physical property, preferably further comprising a metal complex and / or It has been found that the above object can be achieved by combining with an acid, and the present invention has been completed based on this finding.

【0009】即ち、本発明によれば、第一に、少なくと
もペルオキシ化合物を含有する粉状組成物を圧縮成型し
てなるタブレット型カビ取り剤組成物であって、該組成
物は温度5℃の純水400mlに対し15gを添加し、
旗型撹拌羽根250rpmで撹拌した時の溶解率が90
%に達する時間が10分以内であることを特徴とするタ
ブレット型カビ取り剤組成物が提供される。第二に、更
に、金属錯体及び/又はポリ酸を含有してなることを特
徴とする上記第一に記載したタブレット型カビ取り剤組
成物が提供される。
That is, according to the present invention, first, there is provided a tablet-type mold remover composition obtained by compression-molding a powdery composition containing at least a peroxy compound, wherein the composition has a temperature of 5 ° C. 15 g is added to 400 ml of pure water,
Dissolution rate of 90 when stirring at 250 rpm with a flag type stirring blade
% Is provided within 10 minutes or less. Secondly, there is provided the tablet-type mold remover composition described in the first aspect, further comprising a metal complex and / or a polyacid.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。本発明のタブレット型カビ取り剤組成物は、少な
くともペルオキシ化合物を含有する粉状組成物を圧縮成
型してなるタブレット型カビ取り剤組成物であって、該
組成物は、温度5℃の純水400mlに対し15gを添
加し、旗型撹拌羽根250rpmで撹拌した時の溶解率
が90%に達する時間が10分以内であることを特徴と
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The tablet-type mold remover composition of the present invention is a tablet-type mold remover composition obtained by compression-molding a powdery composition containing at least a peroxy compound, the composition comprising pure water at a temperature of 5 ° C. It is characterized in that the time required for the dissolution rate to reach 90% when stirring at 250 rpm by adding 15 g to 400 ml and stirring at 250 rpm is within 10 minutes.

【0011】また、本発明者らは、先にペルオキシ化合
物と金属錯体あるいはヘテロポリ酸との組み合わせから
なるカビ取り剤組成物が強力なカビ除去力を示し、しか
も刺激臭のないものであることを見出した(例えば特願
平9−62272号、特願平9−62273号、特願平
9−87778号、特願平9−187608号等)。従
って、本発明において、少なくともペルオキシ化合物
と、金属錯体及び/又はポリ酸とを含有する組成物とす
ることは非常に好ましい。
Further, the present inventors have previously shown that a fungicide composition comprising a combination of a peroxy compound and a metal complex or a heteropolyacid exhibits a strong mold removing power and has no irritating odor. (For example, Japanese Patent Application No. 9-62272, Japanese Patent Application No. 9-62273, Japanese Patent Application No. 9-87778, and Japanese Patent Application No. 9-187608). Therefore, in the present invention, it is highly preferable to use a composition containing at least a peroxy compound, a metal complex and / or a polyacid.

【0012】本発明において用いられるペルオキシ化合
物としては、過酸化水素遊離化合物、過酸化水素発生シ
ステム、ペルオキシ酸及びその塩、ペルオキシ酸前駆体
システム、並びにこれらの混合物が挙げられる。
The peroxy compound used in the present invention includes a hydrogen peroxide releasing compound, a hydrogen peroxide generating system, a peroxy acid and a salt thereof, a peroxy acid precursor system, and a mixture thereof.

【0013】過酸化水素源としては、アルカリ金属の過
酸化物、過酸化尿素のような有機過酸化物、無機過酸化
物、例えばアルカリ金属過ホウ酸塩、過炭酸塩、過リン
酸塩及び過硫酸塩が挙げられる。これらの化合物を2種
以上混合してもよい。この中でも特に好ましいのは、過
炭酸ナトリウム、過ホウ酸ナトリウム及び過硫酸カリウ
ムである。
The hydrogen peroxide sources include peroxides of alkali metals, organic peroxides such as urea peroxide, and inorganic peroxides such as alkali metal perborates, percarbonates, perphosphates and the like. Persulfates. Two or more of these compounds may be mixed. Of these, particularly preferred are sodium percarbonate, sodium perborate and potassium persulfate.

【0014】これらの化合物は、単独で又はペルオキシ
酸前駆体と組み合わせて使用してもよい。これらのペル
オキシ酸前駆体としては、過酸化水素遊離化合物と共に
用いられ、浴中で有機過酸を生成するものが挙げられ
る。具体的にはアシルフェノールスルホネート、アシル
アルキルフェノールスルホネート、アシルフェノールカ
ルボキシレート、アシル化クエン酸エステル、アシルア
ルキルフェノールカルボキシレート、芳香族二価カルボ
ン酸と四級化アミンを有するアルコールとのエステル、
等のエステル類;ナトリウム−4−ベンゾイルオキシベ
ンゼンスルホネート、ナトリウム−1−メチル−2−ベ
ンゾイルオキシベンゼン−4−スルホネート、ナトリウ
ムノナノイルオキシベンゼンカルボキシレート、ナトリ
ウムデカノイルオキシベンゼンカルボキシレート、アセ
チルトリエチルシトレート、2−(4−メトキシカルボ
ニルベンゾイルオキシ)−N,N,N−トリメチルエタ
ンアミニウムメトサルフェート等が挙げられる。
These compounds may be used alone or in combination with a peroxyacid precursor. These peroxyacid precursors include those that are used with hydrogen peroxide releasing compounds and generate organic peracids in the bath. Specifically, acyl phenol sulfonate, acyl alkyl phenol sulfonate, acyl phenol carboxylate, acylated citrate, acyl alkyl phenol carboxylate, ester of an aromatic divalent carboxylic acid and an alcohol having a quaternized amine,
Esters such as sodium-4-benzoyloxybenzenesulfonate, sodium-1-methyl-2-benzoyloxybenzene-4-sulfonate, sodium nonanoyloxybenzenecarboxylate, sodium decanoyloxybenzenecarboxylate, and acetyltriethyl citrate , 2- (4-methoxycarbonylbenzoyloxy) -N, N, N-trimethylethanaminium methosulfate and the like.

【0015】また、アシルアミド類としては、N,N,
N’,N’−テトラアセチルエチレンジアミンが、また
第4級アンモニウム置換ペルオキシ酸前駆体としては、
N,N,N,−トリメチルアンモニウムトルイルオキシ
ベンゼルスルホネート、2−(N,N,N−トリメチル
アンモニウム)エチル−4−スルホフェニルカーボネー
ト等が挙げられる。
Further, acylamides include N, N,
N ′, N′-tetraacetylethylenediamine, and quaternary ammonium-substituted peroxyacid precursors include:
N, N, N, -trimethylammonium toluyloxybenzenesulfonate, 2- (N, N, N-trimethylammonium) ethyl-4-sulfophenyl carbonate and the like can be mentioned.

【0016】これらペルオキシ化合物の含有量は特に限
定されないが、カビ取り剤組成物浴中において、1〜3
0重量%、好ましくは5〜20重量%である。
The content of these peroxy compounds is not particularly limited, but is preferably 1 to 3 in the bath of the mold remover composition.
0% by weight, preferably 5 to 20% by weight.

【0017】本発明のカビ取り剤組成物には、更に金属
錯体及び/又はポリ酸を配合すると、カビの除去能力が
向上するので、非常に好ましい。この場合用いられる金
属錯体としては、中心金属のまわりに配位子が結合して
いるものが挙げられる。具体的には、ピリジン、エチレ
ンジアミン等の2座配位子、ターピリジン、ポルフィリ
ン等の3座以上平面配位子、環状アミン等の3座以上立
体配位子、2核確定配位子等の配位子が金属に結合した
ものが挙げられる。
It is very preferable to add a metal complex and / or a polyacid to the mold removing composition of the present invention since the mold removing ability is improved. Examples of the metal complex used in this case include a complex in which a ligand is bound around a central metal. Specifically, bidentate ligands such as pyridine and ethylenediamine, tridentate or more planar ligands such as terpyridine and porphyrin, tridentate or more steric ligands such as cyclic amines, and ligands such as dinuclear defined ligands and the like One in which a ligand is bonded to a metal is exemplified.

【0018】ここで中心金属としては、遷移金属が挙げ
られるが、その中でも特にV、Cr、Mn、Fe、C
o、Ni、Cu、Zn、Mo、Tc、Ru、Rh、P
d、W、Re、Ir、Pt、Au、より選ばれるII〜VI
I価の酸化状態の遷移金属が好ましい。
Here, the center metal includes transition metals, and among them, V, Cr, Mn, Fe, C
o, Ni, Cu, Zn, Mo, Tc, Ru, Rh, P
II to VI selected from d, W, Re, Ir, Pt, and Au
Transition metals in the I-valent oxidation state are preferred.

【0019】これらのリガンドを有する金属錯体は、予
め形成されていても、カビ取り剤組成物浴中で形成され
てもよい。また、これらのリガンドを有する金属錯体は
単核でも多核でもよい。リガンドの種類及び金属の酸化
状態で、2核又は多核の金属錯体を形成し得る。該錯体
中で配位種及び/又は架橋種が金属中心間の架橋を形成
している。
The metal complex having these ligands may be formed in advance or may be formed in a mold remover composition bath. The metal complex having these ligands may be mononuclear or polynuclear. Depending on the type of ligand and the oxidation state of the metal, a binuclear or polynuclear metal complex can be formed. In the complex, the coordinating species and / or the bridging species form a bridge between the metal centers.

【0020】これら金属錯体の含有量は特に限定されな
いが、カビ取り剤組成物浴中において、0.01〜10
00ppm、好ましくは1〜500ppmである。
The content of the metal complex is not particularly limited, but may be 0.01 to 10 in the mold remover composition bath.
00 ppm, preferably 1 to 500 ppm.

【0021】また、本発明において用いられるポリ酸と
しては、二個以上の無機酸素酸が縮合した多核錯体、及
びその塩が挙げられる。
The polyacid used in the present invention includes a polynuclear complex in which two or more inorganic oxyacids are condensed, and a salt thereof.

【0022】ポリ酸の中心元素としては、周期表中III
族ないしVI族元素、特にB、Si、P、S、V、Nb、
Ta、Cr、Mo、Wが挙げられる。ポリ酸としては、
これら金属を1種類含むイソポリ酸と、これら金属を2
種以上含むヘテロポリ酸があるが、性能面からはヘテロ
ポリ酸が好ましい。
As the central element of the polyacid, III in the periodic table
Group VI element, especially B, Si, P, S, V, Nb,
Ta, Cr, Mo, W are mentioned. As polyacids,
An isopolyacid containing one of these metals and two of these metals
Although there is a heteropoly acid containing more than one kind, a heteropoly acid is preferable from the viewpoint of performance.

【0023】これらの化合物の具体例としては、リンモ
リブデン酸、リンタングステン酸、ケイモリブデン酸、
ケイタングステン酸、リンタングストモリブデン酸、リ
ンバナドモリブデン酸、リンバナドタングステン酸及び
これらのナトリウム塩、又はアンモニウム塩等が挙げら
れる。
Specific examples of these compounds include phosphomolybdic acid, phosphotungstic acid, silico-molybdic acid,
Examples thereof include silicotungstic acid, phosphorus tungsto molybdic acid, phosphorus vanad molybdic acid, phosphorus vanado tungstic acid, and a sodium salt or an ammonium salt thereof.

【0024】これらポリ酸の含有量は特に限定されない
が、カビ取り剤組成物浴中において、0.01ppm〜
1%、好ましくは1〜500ppmである。
The content of these polyacids is not particularly limited, but may be 0.01 ppm to 0.01 ppm in the mold remover composition bath.
1%, preferably 1 to 500 ppm.

【0025】本発明のカビ取り剤組成物には、更に界面
活性剤を配合すると、カビに対する浸透性の向上と、ス
プレー容器等を用いてカビ取り剤組成物溶液を壁等に噴
霧した時の付着滞留性の向上、並びにタブレットの溶解
性の向上等がもたらされるので好ましい。
When a surfactant is further added to the mold remover composition of the present invention, the mold permeability is improved and the mold remover composition solution is sprayed onto a wall or the like using a spray container or the like. It is preferable because it improves the adhesion retention property and the tablet solubility.

【0026】この場合、界面活性剤としては、一般に使
用される界面活性剤を用いることが出来る。この界面活
性剤は、例えばアルキル硫酸塩、アルキルベンゼンスル
ホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸
塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸
塩、α−スルホ脂肪酸アルコールエステル塩、スルホコ
ハク酸モノエステル塩等の陰イオン性界面活性剤、ポリ
オキシエチレンアルキルエーテル、ソルビタン脂肪酸エ
ステル、アルキルグリコシド、アルキルグリコシド脂肪
酸エステル、等の非イオン性界面活性剤、長鎖モノ、ジ
アルキル四級アンモニウム塩、アミンオキシド等の陽イ
オン性界面活性剤、カルボキシベタイン、スルホベタイ
ン等の両性界面活性剤等が挙げられる。
In this case, a commonly used surfactant can be used as the surfactant. This surfactant includes, for example, anions such as alkyl sulfates, alkyl benzene sulfonates, polyoxyethylene alkyl ether sulfates, polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfates, α-sulfofatty acid alcohol ester salts and sulfosuccinic acid monoester salts. Nonionic surfactants, such as cationic surfactants, polyoxyethylene alkyl ethers, sorbitan fatty acid esters, alkyl glycosides, alkyl glycoside fatty acid esters, etc., and cationic interfaces such as long-chain mono-, dialkyl quaternary ammonium salts, and amine oxides Activators and amphoteric surfactants such as carboxybetaine and sulfobetaine.

【0027】これらの界面活性剤は、単独でもあるいは
2種類以上組み合わせてもよい。これらの界面活性剤の
含有量は特に限定されないが、カビ取り剤組成物浴中に
おいて、0.1〜20重量%、好ましくは1〜10重量
%である。
These surfactants may be used alone or in combination of two or more. The content of these surfactants is not particularly limited, but is 0.1 to 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight in the fungicide composition bath.

【0028】本発明のカビ取り剤組成物には、更にアル
カリ性物質を配合するとカビの除去性能が向上するので
好ましい。このようなアルカリ性物質としては、アルカ
リ金属やアンモニウムの水酸化物、炭酸塩、炭酸水素塩
等、水に溶解してアルカリ性を呈するものであればよい
が、取り扱いやすくpHの調整が容易であるという点で
炭酸ナトリウム又は炭酸カリウムが好ましい。特に好ま
しいのは炭酸カリウムである。
It is preferable to further add an alkaline substance to the mold removing composition of the present invention, since the mold removing performance is improved. Such an alkaline substance may be any substance that exhibits alkalinity when dissolved in water, such as an alkali metal or ammonium hydroxide, carbonate, bicarbonate, etc., but is easy to handle and easy to adjust pH. Sodium carbonate or potassium carbonate is preferred in this respect. Particularly preferred is potassium carbonate.

【0029】これらアルカリ性物質の含有量は特に限定
されないが、カビ取り剤組成物浴中において、0.1〜
20重量%、好ましくは1〜10重量%である。
Although the content of these alkaline substances is not particularly limited, the content of the alkaline substances in the bath of the fungicide composition is preferably 0.1 to 0.1%.
It is 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight.

【0030】本発明のカビ取り剤組成物には、保存安定
性、使用性などを向上させる目的で、所望によりビルダ
ー、ラジカル捕捉剤、アルコール類、増粘剤、香料、色
素、酵素などを適宜配合することが出来る。
The fungicide composition of the present invention may optionally contain a builder, a radical scavenger, an alcohol, a thickener, a fragrance, a dye, an enzyme and the like for the purpose of improving storage stability, usability, and the like. Can be blended.

【0031】本発明のタブレット型カビ取り剤組成物の
成型方法は特に限定されず、通常のタブレット成型法に
従って打錠することができ、例えばペルオキシ化合物と
炭酸カリウム粉粒体とを、必要に応じて界面活性剤を含
有する粉粒体や金属錯体及び/又はポリ酸、あるいは更
に他の任意成分を加えて粉体混合し、直径が20〜60
mm、厚さが5〜20mmの形状で、1錠の重量が約5
〜60gのタブレットに形成される。
The method of molding the tablet-type mold remover composition of the present invention is not particularly limited, and tableting can be carried out in accordance with a usual tablet molding method. For example, a peroxy compound and potassium carbonate granules can be mixed if necessary. In addition, a powder containing a surfactant, a metal complex and / or a polyacid, or other optional components are added and powder mixed, and the diameter is 20 to 60.
mm, the thickness is 5-20mm, and the weight of one tablet is about 5
Formed into ~ 60g tablets.

【0032】成形したタブレット型カビ取り剤組成物
は、温度5℃の純水400mlに対して15g添加し、
旗型撹拌羽根250rpmで撹拌した時の溶解率(電導
度より算出)が90%に達する時間が、10分以内であ
る成型物を用いる必要がある。より好ましくは7分以内
である。
15 g of the molded tablet-type mold remover composition was added to 400 ml of pure water at a temperature of 5 ° C.
It is necessary to use a molded product in which the time required for the dissolution rate (calculated from the electric conductivity) to reach 90% when the flag type stirring blade is stirred at 250 rpm is 90 minutes or less. More preferably, it is within 7 minutes.

【0033】溶解率が90%に達する時間が10分より
も長いと、水に対する成形組成物の溶解性が悪くなり、
粉残り、性能の低下、トリガー容器等の排出口の目詰ま
り等の問題が起こるので好ましくない。
If the dissolution rate reaches 90% for more than 10 minutes, the solubility of the molding composition in water becomes poor,
It is not preferable because problems such as powder residue, deterioration of performance, and clogging of a discharge port of a trigger container or the like occur.

【0034】[0034]

【実施例】次に実施例により、本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるも
のではない。
Next, the present invention will be described in more detail by way of examples, which should not be construed as limiting the present invention.

【0035】尚、各表における成分、記号は以下の意味
を持ち、TPDC及び金属錯体は合成品である。 PC ;過炭酸ナトリウム 三菱ガス化学社製 TAED:N,N,N’,N’−テトラアセチルエチレ
ンジアミン;ヘキスト社製 TPDC:2,2’−テレフタロイルジオキシビス
[(N,N,N−トリメチル)エチルアンモニウムメチ
ルスルファート] 金属錯体:トリス−μ−オキソ−ビス−[(1,4,7
−トリメチル−1,4,7−トリアザシクロノナン)マ
ンガン(IV)]ヘキサフルオロリン酸塩 リンモリブデン酸ナトリウム;日本新金属社製 AOS:α−オレフィンスルホン酸ナトリウム;自社製 LAS:直鎖アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム;
自社製 炭酸カリウム;旭硝子社製
The components and symbols in each table have the following meanings, and TPDC and the metal complex are synthetic products. PC: sodium percarbonate TAED: manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company; N, N, N ', N'-tetraacetylethylenediamine; TPDC manufactured by Hoechst: 2,2'-terephthaloyldioxybis [(N, N, N-trimethyl) ) Ethyl ammonium methyl sulfate] Metal complex: Tris-μ-oxo-bis-[(1,4,7
-Trimethyl-1,4,7-triazacyclononane) manganese (IV)] hexafluorophosphate sodium phosphomolybdate; Nippon Shinkin Co., Ltd. AOS: sodium α-olefin sulfonate; in-house LAS: linear alkyl benzene Sodium sulfonate;
In-house manufactured potassium carbonate; manufactured by Asahi Glass

【0036】また、各例におけるタブレット強度、溶解
性、カビの除去効果、及び刺激臭の無さは、次のように
して測定した。
The tablet strength, solubility, mold removal effect, and absence of irritating odor in each example were measured as follows.

【0037】(イ)タブレット強度;均一混合後の粉末
組成物15gを内径40mmのシリンダーに採り、30
0〜600kg/cm2で1分間加圧することにより成
形を行い、直径40mm、重量15gのタブレット型カ
ビ取り剤組成物を得、測定機器(FUDOU RHEO
METER NRM−2010J−CWT)にてアダプ
ターNo.8を用い、5cm/minのスピードでタブ
レット側面方向の強度を測定した。
(A) Tablet strength: 15 g of the powder composition after uniform mixing is placed in a cylinder having an inner diameter of 40 mm,
Molding is performed by pressing at 0 to 600 kg / cm 2 for 1 minute to obtain a tablet-type mold remover composition having a diameter of 40 mm and a weight of 15 g, and a measuring instrument (FUDOU RHEO)
METER NRM-2010J-CWT). Using No. 8, the strength in the tablet side direction was measured at a speed of 5 cm / min.

【0038】(ロ)溶解性;調製したタブレット型カビ
取り剤組成物を5℃、400mlの水道水で満たしたビ
ーカーに投入し、ガラス製旗型撹拌棒で撹拌する(25
0rpm、底から2cm)。ビーカーには電導度計を入
れ、撹拌しながら電導度の変化を読みとり、完全溶解時
の電導度の90%の電導度を示す時間を溶解時間
(T90)とした。
(B) Solubility: The prepared tablet-type fungicide composition is put into a beaker filled with 400 ml of tap water at 5 ° C., and stirred with a glass flag type stirring bar (25).
0 rpm, 2 cm from the bottom). A conductivity meter was placed in the beaker, and the change in conductivity was read while stirring, and the time at which the conductivity was 90% of the conductivity at the time of complete dissolution was defined as the dissolution time (T 90 ).

【0039】(ハ)カビの除去効果;黒カビ(Clad
osporium cladosporioides)
を培養し、被着させて調整した素焼きタイル表面(2.
5×2.5cm)に、各試料を等量(0.5ml)滴下
して、15分間放置した後、水洗を行い、30℃で2時
間乾燥した。このタイルに、フードスタンプ(真菌用:
サブロー寒天)を1時間密着させ、30℃による経時
(2日)変化を観察し、以下の評価基準で判定した。
(C) Mold removing effect; black mold (Clad)
osporium cladosporioides)
Of the unglazed tile surface prepared by culturing, applying and adjusting (2.
An equivalent amount (0.5 ml) of each sample was dropped on 5 × 2.5 cm), left for 15 minutes, washed with water, and dried at 30 ° C. for 2 hours. On this tile, a food stamp (for fungus:
(Sabouraud agar) was adhered for 1 hour, the change with time (2 days) at 30 ° C. was observed, and the evaluation was made according to the following evaluation criteria.

【0040】 [0040]

【0041】(ニ)刺激臭の無さ;5.5m3の密閉さ
れた浴室の側面全体に、各試料200mlをスプレー容
器より満遍なく噴霧し、3分間そのままの状態でいた時
の刺激臭の程度を、以下の評価基準で判定した。尚、試
験は5人で行った。
(D) No irritating odor; the degree of irritating odor when 200 ml of each sample was evenly sprayed from a spray container onto the entire side surface of a 5.5 m 3 sealed bathroom and kept as it was for 3 minutes Was determined based on the following evaluation criteria. The test was performed by five people.

【0042】 [0042]

【0043】実施例1〜9及び比較例1 表1に示す成分(重量部)を用いて均一混合後、打錠圧
400kg/cm2にて打錠してタブレット型カビ取り
剤組成物を得た。これらを用いてタブレット強度、溶解
性、カビの除去効果、及び刺激臭の無さの試験を行っ
た。尚、比較例については打錠圧を600kg/cm2
とした。それらの結果を表1に示す。
EXAMPLES 1 TO 9 AND COMPARATIVE EXAMPLE 1 The components (parts by weight) shown in Table 1 were uniformly mixed, and then tableted at a tableting pressure of 400 kg / cm 2 to obtain a tablet-type mold remover composition. Was. Using these, a test for tablet strength, solubility, mold removing effect, and absence of irritating odor was performed. In the comparative example, the tableting pressure was 600 kg / cm 2.
And Table 1 shows the results.

【0044】[0044]

【表1】 [Table 1]

【0045】表1の結果から、本発明のタブレット型カ
ビ取り剤組成物は、充分なタブレット強度を有し、且つ
水に対する溶解性に優れ、しかも刺激臭もなく、もちろ
ん有害なガスが発生する危険性もなく、しかも高いカビ
取り能力を有するものであることがわかる。特に、金属
錯体及び/又はポリ酸を配合した場合には、非常に高い
カビ除去能力が発揮される。
From the results shown in Table 1, the tablet-type fungicide composition of the present invention has sufficient tablet strength, is excellent in solubility in water, has no pungent odor, and of course generates harmful gas. It can be seen that there is no danger and that it has a high mold removing ability. Particularly, when a metal complex and / or a polyacid is blended, a very high mold removing ability is exhibited.

【0046】[0046]

【発明の効果】本発明のタブレット型カビ取り剤組成物
は、充分なタブレット強度を有するためカビ取り剤調整
時に粉ムセがなく、また水に対する溶解性が良いために
トリガー容器等で噴射する時の目詰まり等がなく、しか
も刺激臭もなく、もちろん使用時に有害なガスが発生す
る危険性もないので、カビ取り剤用の錠剤として好適で
ある。また、更に金属錯体及び/又はポリ酸の配合によ
り、高いカビ取り除去能力を有するため、カビの再繁殖
を極力低下させるので、タブレット型カビ取り剤組成物
として極めて好適である。
The tablet-type mold remover composition of the present invention has sufficient tablet strength, so that there is no powder dust when preparing the mold remover, and since it has good solubility in water, it can be sprayed with a trigger container or the like. It is suitable as a tablet for a mold remover since it does not have clogging or the like, and has no irritating odor, and of course there is no danger of generating harmful gas during use. Further, the composition of the present invention has a high mold removing ability due to the addition of a metal complex and / or a polyacid, so that the reproduction of mold is reduced as much as possible. Therefore, the composition is very suitable as a tablet-type mold removing composition.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C11D 7/34 C11D 7/34 17/06 17/06 (72)発明者 長谷川 貴通 東京都墨田区本所一丁目3番7号 ライオ ン株式会社内──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C11D 7/34 C11D 7/34 17/06 17/06 (72) Inventor Takamichi Hasegawa 1-3-1, Honjo, Sumida-ku, Tokyo 7 Inside Lion Corporation

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくともペルオキシ化合物を含有する
粉状組成物を圧縮成型してなるタブレット型カビ取り剤
組成物であって、該組成物は温度5℃の純水400ml
に対し15gを添加し、旗型撹拌羽根250rpmで撹
拌した時の溶解率が90%に達する時間が10分以内で
あることを特徴とするタブレット型カビ取り剤組成物。
1. A tablet-type mold remover composition obtained by compression-molding a powdery composition containing at least a peroxy compound, said composition comprising 400 ml of pure water at a temperature of 5 ° C.
A tablet-type mold remover composition, wherein the time required for the dissolution rate to reach 90% when stirred at 250 rpm with a flag-type stirring blade at 250 rpm is within 10 minutes.
【請求項2】 更に、金属錯体及び/又はポリ酸を含有
してなることを特徴とする請求項1記載のタブレット型
カビ取り剤組成物。
2. The tablet-type mold remover composition according to claim 1, further comprising a metal complex and / or a polyacid.
JP9543298A 1998-03-24 1998-03-24 Tableted mildew removal composition Pending JPH11269493A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001072519A (en) * 1999-06-30 2001-03-21 Kao Corp Virucidal agent composition

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