JPH11263839A - Polyimide resin composition - Google Patents

Polyimide resin composition

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JPH11263839A
JPH11263839A JP2594299A JP2594299A JPH11263839A JP H11263839 A JPH11263839 A JP H11263839A JP 2594299 A JP2594299 A JP 2594299A JP 2594299 A JP2594299 A JP 2594299A JP H11263839 A JPH11263839 A JP H11263839A
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祐一 大川
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信史 古賀
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英明 及川
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浅沼  正
Teruhiro Yamaguchi
彰宏 山口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition having an improved processability in melt molding. SOLUTION: A composition comprises 99.9-50 pts.wt. at least one thermoplastic resin selected from an aromatic polyimide and an aromatic polyetherimide and 0.1-50 pts.wt. at least one compound selected from a first liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the formula (wherein R<1> , R<2> , R<3> , R<4> and R<5> , which may be the same or different, are each hydrogen atom, fluorine atom, trifluoromethyl, methyl, ethyl or cyano, and the Rs have 2 to 27 carbon atoms and represent a tetravalent group selected form the group consisting of a monocyclic aromatic group, a fused polycyclic aromatic group, and a non-fused polycyclic aromatic group in which aromatic groups are linked directly or through a crosslinking member) as a base skeleton or a second liquid crystalline aromatic polyimide obtained by blocking the terminal of a polymer molecule of the first liquid crystalline aromatic polyimide with an aromatic carboxylic acid or/and an aromatic monoamine.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、溶融成形加工性の
改善された熱可塑性樹脂組成物に関する。溶融成形加工
が可能な芳香族ポリイミド樹脂組成物、溶融成形加工が
容易な芳香族ポリエーテルイミド樹脂組成物に関する。
更に詳しくは、耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れた
芳香族ポリイミド、耐熱性に優れた芳香族ポリエーテル
イミドと液晶性芳香族ポリイミドを混合してなる溶融成
形加工性の改善された熱可塑性樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition having improved melt moldability. The present invention relates to an aromatic polyimide resin composition that can be melt-molded and an aromatic polyetherimide resin composition that can be easily melt-molded.
More specifically, heat-resistant, chemical-resistant, aromatic polyimide having excellent mechanical strength, improved melt-molding processability obtained by mixing aromatic polyetherimide and liquid-crystalline aromatic polyimide having excellent heat resistance. The present invention relates to a thermoplastic resin composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、耐熱性の優れた熱可塑性樹脂
が種々開発されている。その中で、ポリイミドは、その
高耐熱性に加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃
性、電気絶縁性などをあわせ持つために、電気・電子機
器、宇宙航空用機器、輸送機器等の分野で使用されてお
り、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いられるこ
とが期待されている。従来、優れた特性を示すポリイミ
ドが種々開発されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various thermoplastic resins having excellent heat resistance have been developed. Among them, in addition to its high heat resistance, polyimide has excellent mechanical strength and dimensional stability, flame retardancy, electric insulation, etc. It is expected to be widely used in fields requiring heat resistance in the future. Conventionally, various polyimides exhibiting excellent characteristics have been developed.

【0003】例えば、式(A)For example, the formula (A)

【化23】 で表されるポリイミドが既にProgerらによって見
出されている(USP4,065,345)。このポリ
イミドは、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐溶剤
性、耐熱性に優れ、しかも溶融流動性を示すポリイミド
として知られていた。しかし、このポリイミドも通常の
押出成形、射出成形可能なポリイミド以外のエンジニア
リングプラスチックに比べると溶融粘度が高く、押出成
形、射出成形等は困難であった。
Embedded image Has already been found by Proger et al. (US Pat. No. 4,065,345). This polyimide has been known as a polyimide having excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance and heat resistance, and exhibiting melt fluidity. However, this polyimide also has a higher melt viscosity than engineering plastics other than polyimide which can be usually extruded and injection-molded, so that extrusion molding and injection molding are difficult.

【0004】また、本発明者らも先に、機械的性質、熱
的性質、電気的性質、耐溶剤性に優れ、かつ耐熱性を有
するポリイミドとして一般式(B)
Further, the present inventors have previously described a polyimide of the general formula (B) having excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance and heat resistance.

【化24】 (式中、Xは直結、炭素数1〜10の二価炭化水素基、
六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、
チオ基、またはスルホニル基からなる群から選ばれた基
を表し、またRは炭素数2〜27の脂肪族基、環式脂肪
族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表す)で
表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを見出し
た(特開昭61−143478、62−677717、
62−86021、62−235381、63−128
025)。
Embedded image (Where X is a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms,
Hexafluorinated isopropylidene group, carbonyl group,
R represents a group selected from the group consisting of a thio group and a sulfonyl group, and R represents an aliphatic group having 2 to 27 carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group. A tetravalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a cross-linking member). (JP-A-61-143478, 62-677717,
62-86021, 62-235381, 63-128
025).

【0005】上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の
多くの良好な物性を有する新規な耐熱性樹脂である。例
えば、この式で表されるポリイミドに含まれる式(C)
The above-mentioned polyimide is a novel heat-resistant resin having many good physical properties unique to polyimide. For example, the formula (C) contained in the polyimide represented by this formula

【化25】 で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドはガラ
ス転移温度 (以下、Tgと略す)が260℃、結晶化
温度(以下、Tcと略す)が310〜340℃、結晶融
解温度 (以下、Tmと略す)が367〜385℃であ
り、溶融成形可能な耐薬品性に優れた結晶性のポリイミ
ドである。しかし、Tmが367〜385℃と高いた
め、成形時の温度は400℃近くの高温にする必要があ
った。
Embedded image The polyimide having a repeating structural unit represented by the following has a glass transition temperature (hereinafter abbreviated as Tg) of 260 ° C., a crystallization temperature (hereinafter abbreviated as Tc) of 310 to 340 ° C., and a crystal melting temperature (hereinafter abbreviated as Tm). ) Is 367 to 385 ° C., and is a crystalline polyimide which can be melt-molded and has excellent chemical resistance. However, since the Tm is as high as 367 to 385 ° C., the molding temperature needs to be as high as about 400 ° C.

【0006】このようにポリイミドは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエー
テルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド
等に代表される通常のエンジニアリングプラスチックに
比較すると耐熱性やその他の特性においてはるかに優れ
ているものの、成形加工性はそれらの樹脂に未だ及ばな
い。
As described above, polyimide has heat resistance and other properties as compared with ordinary engineering plastics represented by polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyetherimide and the like. Although much better in properties, the moldability is still inferior to those resins.

【0007】その他の公知のポリイミドも耐熱性に優れ
ていても、明瞭なガラス転移温度を有しないために成形
材料として用いる場合に焼結成形などの手法を用いて加
工しなければならないとか、また、加工性は優れている
がガラス転移温度が低くしかもハロゲン化炭化水素系の
溶媒に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足がゆか
ないとか性能に一長一短があった。さらに、従来から芳
香族ポリスルホン、芳香族エーテルイミド、芳香族ポリ
アミドイミドおよび芳香族ポリエーテルケトン等は、そ
の高耐熱性に加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難
燃性、電気絶縁性等を併せて持つために、電気・電子機
器、宇宙航空機用機器、輸送機器等の分野で使用されて
おり、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いられる
ことが期待されている。
[0007] Even if other known polyimides have excellent heat resistance, they do not have a clear glass transition temperature, so when they are used as a molding material, they must be processed by a technique such as sintering molding. Although it has excellent processability, it has a low glass transition temperature and is soluble in halogenated hydrocarbon solvents, and it is not satisfactory in terms of heat resistance and solvent resistance. Further, conventionally, aromatic polysulfone, aromatic ether imide, aromatic polyamide imide, aromatic polyether ketone, and the like have excellent mechanical strength and dimensional stability in addition to their high heat resistance, flame retardancy, and electrical insulation properties. In addition, they are used in the fields of electric / electronic equipment, spacecraft equipment, transportation equipment, etc., and are expected to be widely used in fields requiring heat resistance in the future.

【0008】一方、液晶性高分子は、その性質上からサ
ーモトロピック液晶とライオトロピック液晶に分類する
ことができる。従来から知られている液晶性高分子は、
ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリアゾメチン
(以上、サーモトロピック液晶)、ポリアミド、ポリベ
ンゾチアゾール(以上、ライオトロピック液晶)等があ
るが、従来、液晶性を示すポリイミドは全く知られてい
ない。従って、液晶性ポリイミドと、その他ポリイミド
や芳香族ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂とから得
られる樹脂組成物は全く知られていない。
On the other hand, liquid crystalline polymers can be classified into thermotropic liquid crystals and lyotropic liquid crystals in view of their properties. Conventionally known liquid crystalline polymers are:
There are polyester, polyesteramide, polyazomethine (above, thermotropic liquid crystal), polyamide, polybenzothiazole (above, lyotropic liquid crystal) and the like, but no polyimide showing liquid crystal properties has been known at all. Therefore, a resin composition obtained from a liquid crystalline polyimide and other thermoplastic resins such as polyimide and aromatic polyetherimide is not known at all.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱可
塑性樹脂が本来有する優れた特性を損なうことなく成形
加工性が改善された樹脂組成物を提供することである。
具体的には、第1の目的は、芳香族ポリイミドが本来有
する優れた耐熱性を損なうことなく、その成形加工性
を、流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従来の芳
香族ポリイミドに添加することにより改善した芳香族ポ
リイミド系熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition having improved moldability without impairing the excellent properties inherent in thermoplastic resins.
Specifically, the first object is to add a liquid crystalline aromatic polyimide having good flowability to a conventional aromatic polyimide without deteriorating the excellent heat resistance inherent in the aromatic polyimide, without deteriorating its moldability. An object of the present invention is to provide an aromatic polyimide-based thermoplastic resin composition which has been improved by the above method.

【0010】第2の目的は、芳香族ポリエーテルイミド
が本来有する優れた耐熱性を損なうことなく、その成形
加工性を、流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従
来の芳香族ポリエーテルイミドに添加することにより改
善した芳香族ポリエーテルイミド系熱可塑性樹脂組成物
を提供することである。
A second object of the present invention is to improve the processability of the aromatic polyetherimide without deteriorating its inherent excellent heat resistance by changing the liquid crystalline aromatic polyimide having good flowability to the conventional aromatic polyetherimide. To provide an aromatic polyetherimide-based thermoplastic resin composition which is improved by adding the same.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
目的を達成するため鋭意研究を行った結果、液晶性芳香
族ポリイミドを、芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリエ
ーテルイミドと混合してなる熱可塑性脂組成物が、それ
ぞれの樹脂が本来有する性能を損なうことなく、成形加
工性が改善されたものであることを見出し、本発明を完
成した。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve these objects, and as a result, a liquid crystalline aromatic polyimide is mixed with an aromatic polyimide or an aromatic polyetherimide. The present inventors have found that the thermoplastic resin composition has improved moldability without impairing the inherent properties of each resin, and have completed the present invention.

【0012】すなわち、本発明者らは、式(4)That is, the present inventors have obtained the formula (4)

【化26】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
を開発した。(特開平03−460024)。その後、
この芳香族ポリイミドは、約270〜300℃の温度域
において液晶性を示すことを見出した。すなわち、この
芳香族ポリイミドの液晶性は偏光顕微鏡観察により確認
することができた。上記芳香族ポリイミドを偏光顕微鏡
(OLYMPUS社、BHS−751P型)を備えたホ
ットステージ上で加熱(10℃/min)を行うと、約
270〜300℃の温度域において偏光が観察される。
Embedded image An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by (Japanese Patent Application Laid-Open No. 03-460024). afterwards,
This aromatic polyimide was found to exhibit liquid crystallinity in a temperature range of about 270 to 300 ° C. That is, the liquid crystallinity of this aromatic polyimide could be confirmed by observation with a polarizing microscope. When the aromatic polyimide is heated (10 ° C./min) on a hot stage equipped with a polarizing microscope (OLYMPUS, BHS-751P type), polarized light is observed in a temperature range of about 270 to 300 ° C.

【0013】また、上記芳香族ポリイミドをDSC(D
ifferential Scanning Calor
imetry)測定(島津社、DT−40シリーズ、D
SC−41M)を行った場合 (10℃/ min)、約
275℃と約295℃に2つの吸熱ピークが観察され、
この2つの吸熱ピーク間の温度域において液晶性を示す
ことが確認できる。また、この芳香族ポリイミドは、2
つの吸熱ピーク間で液晶性を示すだけでなく、溶融状態
においては溶融粘度が非常に低く、成形加工性に優れた
芳香族ポリイミドである。
Further, the above aromatic polyimide is converted to a DSC (D
differential scanning calor
measurement (Shimadzu Corporation, DT-40 series, D
SC-41M) (10 ° C / min), two endothermic peaks are observed at about 275 ° C and about 295 ° C,
It can be confirmed that liquid crystallinity is exhibited in a temperature range between these two endothermic peaks. Also, this aromatic polyimide has 2
It is an aromatic polyimide which not only exhibits liquid crystallinity between two endothermic peaks but also has a very low melt viscosity in a molten state and is excellent in moldability.

【0014】本発明者等は、この液晶性を示す芳香族ポ
リイミドを、加工性の改善が要望されている芳香族ポリ
イミドおよび芳香族ポリエーテルイミドの熱可塑性樹脂
と混合して用いたところ、それらの樹脂の成形加工性が
改善されることを見出し、本願発明を完成した。すなわ
ち、本願発明は液晶性芳香族ポリイミドを、他の芳香族
ポリイミドまたは芳香族ポリエーテルイミドの熱可塑性
樹脂に含有させてなる溶融成形加工可能な熱可塑性樹脂
組成物である。
The inventors of the present invention have used this aromatic polyimide exhibiting liquid crystallinity by mixing it with a thermoplastic resin of an aromatic polyimide and an aromatic polyetherimide which are required to be improved in workability. It was found that the moldability of the resin was improved, and the present invention was completed. That is, the invention of the present application is a thermoplastic resin composition which can be melt-molded and processed by adding a liquid crystalline aromatic polyimide to another aromatic polyimide or aromatic polyetherimide thermoplastic resin.

【0015】本願発明には、つぎの発明が含まれる。 1.芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリエーテルイミド
の熱可塑性樹脂を少なくとも1種の熱可塑性樹脂 9
9.9〜50重量部と式(1)
The present invention includes the following inventions. 1. A thermoplastic resin of an aromatic polyimide or an aromatic polyetherimide is converted into at least one thermoplastic resin,
9.9 to 50 parts by weight and the formula (1)

【化27】 (式中、R〜Rは、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またRは炭素数6〜27であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、および芳香
族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合
多環式芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表
す)で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位を有
する液晶性芳香族ポリイミド0.1〜50重量部を含有
しなる成形加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。
Embedded image (Wherein, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl or a cyano group, which may be the same or different from each other; R has 6 to 27 carbon atoms; Which represents a tetravalent group selected from the group consisting of a formula aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) A thermoplastic resin composition having good moldability, comprising 0.1 to 50 parts by weight of a liquid crystalline aromatic polyimide having at least one kind of repeating structural unit represented by the formula:

【0016】2.上記1の熱可塑性樹脂組成物におい
て、液晶性芳香族ポリイミドが式(4)
2. In the thermoplastic resin composition of the above item 1, the liquid crystalline aromatic polyimide has the formula (4)

【化28】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液
晶性芳香族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。
Embedded image A thermoplastic resin composition which is a liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula as a basic skeleton.

【0017】3.前記1の熱可塑性樹脂組成物におい
て、液晶性芳香族ポリイミドが式(4)
3. In the above thermoplastic resin composition, the liquid crystalline aromatic polyimide is represented by the formula (4):

【化29】 で表される繰り返し構造単位である基本骨格1〜99モ
ル%と式(1)
Embedded image 1 to 99 mol% of a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the formula (1)

【化30】 (式中、R〜Rは、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数6〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、および芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表す)で
表される繰り返し構造単位(ただし、式(4)と同一の
繰り返し構造単位を除く)である基本骨格1〜99モル
%とを含んでなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体であ
る熱可塑性樹脂組成物。
Embedded image (Wherein, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl or an ano group, which may be the same or different from each other, and R has 6 to 27 carbon atoms;
A tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member; Which is a liquid crystalline aromatic polyimide copolymer containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the following formula (excluding the same repeating structural unit as the formula (4)): Plastic resin composition.

【0018】4.上記1の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式(5)
4. In the thermoplastic resin composition of the above item 1, the aromatic polyimide has the formula (5)

【化31】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基からなる群から選ばれた2価の基を表し、
またRは炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、縮合
多環式芳香族基、および芳香族基が直接または架橋員に
より相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群
から選ばれた4価の基を表す)で表される繰返し構造単
位を基本骨格として有する芳香族ポリイミドである熱可
塑性樹脂組成物。
Embedded image (Wherein X represents a divalent group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group and a sulfonyl group;
R has 6 to 27 carbon atoms, and includes a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member. A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula:

【0019】5.上記4の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式(6)
5. In the thermoplastic resin composition of the above item 4, the aromatic polyimide has the formula (6)

【化32】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。
Embedded image A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.

【0020】6.上記1の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式(7)
6. In the thermoplastic resin composition of the above item 1, the aromatic polyimide has the formula (7)

【化33】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリイミドである
Embedded image Is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by

【0021】7.上記1の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式(6)
7. In the above thermoplastic resin composition, the aromatic polyimide is represented by the formula (6):

【化34】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格99〜1
モル%および式(8)
Embedded image Basic skeleton 99-1 having a repeating structural unit represented by
Mole% and formula (8)

【化35】 式中、RはEmbedded image Where R is

【化36】 で、nは0、1、2、3の整数、Qは直結、−O−、−
S−、−CO−、−SO −、−CH−、−C(CH
−または−C(CF−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Qが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい、またR”は
Embedded imageAnd n is an integer of 0, 1, 2, and 3, Q is directly connected, -O-,-
S-, -CO-, -SO 2-, -CH2-, -C (CH
3)2-Or -C (CF3)2-Represents an aromatic ring
When there are a plurality of linking groups Q connecting
May be the same or different, and R ″ is

【0022】[0022]

【化37】 (ここで、MはEmbedded image (Where M is

【化38】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の2価の基であ
る)からなる群から選ばれた少なくとも一種の4価の基
を表す)で表される繰返し構造単位(ただし、式
Embedded image Which is at least one kind of divalent group selected from the group consisting of), which represents at least one kind of tetravalent group selected from the group consisting of

【0023】(6)と同一の構造単位を除く)である基
本骨格1〜99モル%を含有する芳香族ポリイミド共重
合体である熱可塑性樹脂組成物、とくに、式 (8) の繰
返し構造単位である基本骨格が、つぎの
A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide copolymer containing 1 to 99 mol% of the basic skeleton (excluding the same structural unit as (6)), particularly a repeating structural unit of the formula (8) The basic skeleton is

【化39】 (式中、Rは前記の通りである)で表される繰返し構造
単位(ただし、式(6)と同一の構造単位を除く)であ
る熱可塑性樹脂組成物。
Embedded image (Wherein R is as defined above), a thermoplastic resin composition which is a repeating structural unit (excluding the same structural unit as in formula (6)).

【0024】8.上記1の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリエーテルイミドが、式(22)
8. In the thermoplastic resin composition of the above item 1, the aromatic polyetherimide is represented by the formula (22)

【化40】 (式中、XはEmbedded image (Where X is

【化41】 を表し、Yは、Embedded image And Y is

【化42】 を表す)で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
る熱可塑性樹脂組成物。
Embedded image A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyetherimide having at least one kind of repeating structural unit represented by the following formula:

【0025】9. また、これらの上記1〜7の熱可塑
性組成物に使用する芳香族ポリイミドおよび/または液
晶性芳香族ポリイミドが、そのポリマー分子末端を式
(2)
9. In addition, the aromatic polyimide and / or the liquid crystalline aromatic polyimide used in the thermoplastic compositions 1 to 7 described above have the polymer molecule terminal represented by the formula (2)

【化43】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または、一般式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ン、好ましくは無水フタル酸および/ またはアニリンで
封止されて得られる芳香族ポリイミドまたは液晶性芳香
族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。本発明によれ
ば、それぞれの樹脂が本来有する優れた特性に加え、著
しく成形加工性が良好であり、熱安定性に優れた熱可塑
性樹脂組成物が提供される。
Embedded image (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) Dicarboxylic anhydride and / or general formula (3) V—NH 2 (3) (wherein, V has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group;
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide or a liquid crystalline aromatic polyimide obtained by being sealed with a monoamine, preferably phthalic anhydride and / or aniline. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in addition to the outstanding characteristic which each resin has originally, the moldability is remarkably favorable, and the thermoplastic resin composition excellent in thermal stability is provided.

【0026】本発明で使用される液晶性芳香族ポリイミ
ドは、サーモトロピック液晶とライオトロピック液晶等
の液晶性を示す芳香族ポリイミドである。例えば、式
(1)、
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention is an aromatic polyimide having liquid crystallinity such as a thermotropic liquid crystal and a lyotropic liquid crystal. For example, equation (1),

【化44】 (式中、R〜Rは、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またRは炭素数2〜27であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表す)で表
される液晶性を示す全芳香族ポリイミド、
Embedded image (Wherein, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl or a cyano group, which may be the same or different from each other; R has 2 to 27 carbon atoms; A tetravalent group selected from the group consisting of a formula aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) A wholly aromatic polyimide exhibiting liquid crystallinity expressed,

【0027】好ましくは、式(4)Preferably, the formula (4)

【化45】 で表される液晶性芳香族ポリイミド、Embedded image A liquid crystalline aromatic polyimide represented by

【0028】または、式(4)Or (4)

【化46】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格を1〜9
9モル%と式(1)
Embedded image A basic skeleton having a repeating structural unit represented by
9 mol% and the formula (1)

【化47】 (式中、R〜Rは、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またRは炭素数6〜27であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表す)で表
される繰り返し構造単位(但し、式(4)と同一の構造
単位を除く)を有する基本骨格1〜99モル%とを含ん
でなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体等が挙げられ
る。
Embedded image (Wherein, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl or a cyano group, which may be the same or different from each other; R has 6 to 27 carbon atoms; A tetravalent group selected from the group consisting of a formula aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) And a liquid crystalline aromatic polyimide copolymer containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (4).

【0029】または、これらの液晶性芳香族ポリイミド
や液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末
端が式(2)
Alternatively, the terminal of the polymer molecule of the liquid crystalline aromatic polyimide or the liquid crystalline aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (2)

【化48】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミドまたは
液晶性芳香族ポリイミド共重合体が挙げられる。
Embedded image (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) Dicarboxylic anhydride and / or formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group;
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) A liquid crystalline aromatic polyimide or a liquid crystalline aromatic polyimide copolymer obtained by being sealed with a monoamine is exemplified.

【0030】このような液晶性芳香族ポリイミドは、下
記式(10)で表される少なくとも一種の芳香族ジアミ
ンと下記式(12)で表される少なくとも一種の芳香族
テトラカルボン酸二無水物とを反応させ、得られるポリ
アミド酸を熱的または化学的にイミド化して得られる。
Such a liquid crystalline aromatic polyimide comprises at least one kind of aromatic diamine represented by the following formula (10) and at least one kind of aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (12): And the resulting polyamic acid is thermally or chemically imidized.

【0031】この方法で使用する芳香族ジアミンは、式
(10)
The aromatic diamine used in this method has the formula (10)

【化49】 (式中、R〜R、Rは式(1)の場合と同じであ
る)で表される芳香族ジア、具体的には、1,3−また
は1,4−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)−α,
α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,
4−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−α,α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,4−ビ
ス〔4−(4−アミノ−6−メチルフェノキシ)−α,
α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,
4−ビス〔4−(4−アミノ−6−フルオロフェノキ
シ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−
または1,4−ビス〔4−(4−アミノ−6−トリフル
オロメチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン、1,3−または1,4−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)−3−メチル−α,α−ジメチルベン
ジル〕ベンゼン、1,3−または1,4−ビス〔4−
(4−アミノ−6−メチルフェノキシ)−3−メチル−
α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または
1,4−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3−メ
チル−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−
または1,4−ビス〔4−(3−アミノ−6−メチルフ
ェノキシ)−3−ジメチル−α,α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼン、1,3−または1,4−ビス〔4−(4
−アミノ−6−トリフルオロメチルフェノキシ)−3,
5−ジメチル−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
1,3−または1,4−ビス〔4−(4−アミノ−6−
シアノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベン
ゼン等が挙げられる。これらは単独または2種以上を混
合して使用する。
Embedded image (Wherein R 1 to R 5 and R are the same as those in the formula (1)), specifically, 1,3- or 1,4-bis [4- ( 4-aminophenoxy) -α,
α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,
4-bis [4- (3-aminophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4-amino-6-methylphenoxy) -α,
α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,
4-bis [4- (4-amino-6-fluorophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-
Or 1,4-bis [4- (4-amino-6-trifluoromethylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl]
Benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) -3-methyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4-
(4-amino-6-methylphenoxy) -3-methyl-
α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (3-aminophenoxy) -3-methyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-
Or 1,4-bis [4- (3-amino-6-methylphenoxy) -3-dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4
-Amino-6-trifluoromethylphenoxy) -3,
5-dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene,
1,3- or 1,4-bis [4- (4-amino-6-
Cyanophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

【0032】中でも式(11)In particular, equation (11)

【化50】 の1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)−α,
α−ジメチルベンジル〕ベンゼンが好ましい。2種以上
を混合して使用する場合は、式(11)のジアミンとそ
の他のジアミンを使用することによって前記の液晶性芳
香族ポリイミド共重合体を得ることができる。これらの
芳香族ジアミンは、それぞれ対応するニトロ化合物を塩
基の存在下、非プロトン性極性溶媒中で、通常の還元反
応を行うことにより製造することができる。
Embedded image 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) -α,
[α-dimethylbenzyl] benzene is preferred. When a mixture of two or more kinds is used, the liquid crystalline aromatic polyimide copolymer can be obtained by using a diamine of the formula (11) and another diamine. These aromatic diamines can be produced by subjecting the corresponding nitro compound to a normal reduction reaction in the presence of a base in an aprotic polar solvent.

【0033】また、使用する芳香族テトラカルボン酸二
無水物は式(12)
The aromatic tetracarboxylic dianhydride used is represented by the formula (12)

【化51】 (式中、Rは炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、および芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群から選ばれた4価の基を表す)で表されるものであ
り、具体的には、ピロメリット酸二無水物、3,3’,
4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無
水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エー
テル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)
スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)スルホン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)メタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジ
カルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アント
ラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フ
ェナントレンテトラカルボン酸二無水物、
Embedded image (Wherein, R has 6 to 27 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
A condensed polycyclic aromatic group and a tetravalent group selected from the group consisting of a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or mutually connected by a bridge member) Specifically, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′,
4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride,
2,2 ′, 3,3′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic acid Dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride,
2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl)-
1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl)
Sulfone dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride,
1,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid Dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,7,8-phenanthrenetetracarboxylic dianhydride,

【0034】2,2−ビス〔4−(4−(1,2−ジカ
ルボキシ)フェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、
2,2−ビス〔4−(3−(1,2−ジカルボキシ)フ
ェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、ビス〔4−
(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)フェニ
ル〕ケトン二無水物、ビス〔4−(3−(1,2−ジカ
ルボキシ)フェノキシ)フェニル〕ケトン二無水物、ビ
ス〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)
フェニル〕スルホン二無水物、ビス〔4−(3−(1,
2−ジカルボキシ)フェノキシ)フェニル〕スルホン二
無水物、4,4−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)
フェノキシ〕ビフェニル二無水物、4,4−ビス〔3−
(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ビフェニル二無
水物、2,2−ビス〔4−(4−(1,2−ジカルボキ
シ)フェノキシ)フェニル〕スルフィド二無水物、2,
2−ビス〔4−(3−(1,2−ジカルボキシ)フェノ
キシ)フェニル〕スルフィド二無水物、2,2−ビス
〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)フ
ェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン二無水物、2,2−ビス〔4−(3−(1,2−
ジカルボキシ)フェノキシ)フェニル〕−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3
−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベ
ンゼン二無水物、1,3−ビス〔3−(1,2−ジカル
ボキシ)フェノキシ〕ベンゼン二無水物、1,4−ビス
〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベンゼン
二無水物、1,4−ビス〔3−(1,2−ジカルボキ
シ)フェノキシ〕ベンゼン二無水物、1,3−ビス〔4
−((1,2−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベ
ンジル〕ベンゼン二無水物、1,3−ビス〔3−
((1,2−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベン
ジル〕ベンゼン二無水物、1,4−ビス〔4−((1,
2−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベンジル〕ベ
ンゼン二無水物、または1,4−ビス〔3−((1,2
−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベンジル〕ベン
ゼン二無水物等であり、これら芳香族テトラカルボン酸
二無水物は単独または2種以上を混合して用いられる。
中でもピロメリット酸二無水物が好ましい。
2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] propane dianhydride;
2,2-bis [4- (3- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] propane dianhydride, bis [4-
(4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] ketone dianhydride, bis [4- (3- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] ketone dianhydride, bis [4- (4 -(1,2-dicarboxy) phenoxy)
Phenyl] sulfone dianhydride, bis [4- (3- (1,
2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] sulfone dianhydride, 4,4-bis [4- (1,2-dicarboxy)
Phenoxy] biphenyl dianhydride, 4,4-bis [3-
(1,2-dicarboxy) phenoxy] biphenyl dianhydride, 2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] sulfide dianhydride, 2,
2-bis [4- (3- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] sulfide dianhydride, 2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl]- 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [4- (3- (1,2-
Dicarboxy) phenoxy) phenyl] -1,1,1,
3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 1,3
-Bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,3-bis [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,4-bis [4 -(1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,4-bis [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,3-bis [4
-((1,2-dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride, 1,3-bis [3-
((1,2-dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride and 1,4-bis [4-((1,
2-dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride or 1,4-bis [3-((1,2
-Dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride. These aromatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or as a mixture of two or more.
Among them, pyromellitic dianhydride is preferred.

【0035】本発明で使用する液晶性芳香族ポリイミド
は、式(10)で表される芳香族ジアミンをジアミン成
分として使用することを特徴として得られるが、得られ
る液晶性芳香族ポリイミドの液晶性の性質、及び物理的
性能を損なわない範囲内で、他のジアミンをさらに一種
以上混合して重合させても何等差し支えない。併用でき
るジアミンとしては、例えば、m−フェニレンジアミ
ン、o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、m−アミノベンジルアミン、o−アミノベンジルア
ミン、3−クロロ−1,2−フェニレンジアミン、4−
クロロ−1,2−フェニレンジアミン、2,3−ジアミ
ントルエン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジア
ミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,4−ジ
アミノトルエン、3,5−ジアミノトルエン、2−メト
キシ−1,4−フェニレンジアミン、4−メトキシ−
1,2−フェニレンジアミン、4−メトキシ−1,3−
フェニレンジアミン、ベンジジン、3,3’−ジメチル
ベンジジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、3,
3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニル
エーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、
3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−
ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジ
フェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスル
ホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,
4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、3,3’−ジアミノベンゾフェノ
ン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジ
アミノベンゾフェノン、2,2−ビス(4−アミノフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(3−アミノフェニル)
プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−ア
ミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−アミノフ
ェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2−
(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)
−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention is obtained by using an aromatic diamine represented by the formula (10) as a diamine component. As long as the properties and physical performance are not impaired, other diamines may be further mixed and polymerized. Examples of the diamine that can be used in combination include, for example, m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-aminobenzylamine, o-aminobenzylamine, 3-chloro-1,2-phenylenediamine, 4-
Chloro-1,2-phenylenediamine, 2,3-diaminetoluene, 2,4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, 3,4-diaminotoluene, 3,5-diaminotoluene 2-methoxy-1,4-phenylenediamine, 4-methoxy-
1,2-phenylenediamine, 4-methoxy-1,3-
Phenylenediamine, benzidine, 3,3′-dimethylbenzidine, 3,3′-dimethoxybenzidine, 3,
3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl sulfide,
3,4′-diaminodiphenyl sulfide, 4,4′-
Diaminodiphenyl sulfide, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 3,4′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 3,
4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane , 2,2-bis (3-aminophenyl)
Propane, 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (3-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, , 2-bis (4-aminophenyl) -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2-
(3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl)
-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,

【0036】1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
3−ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−
ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(3−ア
ミノ−α、α−ジメチルベンゾイル)ベンゼン、1,4
−ビス(3−アミノ−α、α−ジメチルベンゾイル)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−α、α−ジメチル
ベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−
α、α−ジメチルベンゾイル)ベンゼン、ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、1,1
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1,1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,
1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕プロパン、1,2−ビス〔4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕プロパン、1,3−ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,3
−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,1−
ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタ
ン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ブタン、1,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ブタン、1,3−ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,3−ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,4
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタ
ン、1,4−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,3−ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,3
−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタ
ン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロ
パン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕スルホンなどが挙げられる、
また、これらは単独または2種以上を混合して用いても
よい。
1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene,
1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,
3-bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,4-
Bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (4
-Aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (3-amino-α, α-dimethylbenzoyl) benzene, 1,4
-Bis (3-amino-α, α-dimethylbenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-amino-α, α-dimethylbenzoyl) benzene, 1,4-bis (4-amino-
α, α-dimethylbenzoyl) benzene, bis [4-
(3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [4
-(4-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1
-Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane , 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4
-(3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,
1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy)
Phenyl] propane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis [4-
(3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3
-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane , 1,1-bis [4-
(3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,1-
Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,3-bis [4
-(4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4
-Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,3-bis [4
-(3-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,3
-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2, 2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4′- Bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide , Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) pheny ], Such as sulfone,
These may be used alone or in combination of two or more.

【0037】また、本発明で使用する液晶性芳香族ポリ
イミドは、上記のように芳香族ジアミン成分と芳香族テ
トラカルボン酸二無水物をモノマー成分として得られる
式(1)の繰り返し構造単位を有するもの、式 (4) の
繰り返し構造単位を有するもの、および式 (1) と式
(4) の繰り返し構造単位ともに有する共重合体であ
り、それらの、そのポリマー分子末端が未置換あるいは
アミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基
で置換された芳香族環を有するポリイミドも含まれる。
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention has a repeating structural unit of the formula (1) obtained by using an aromatic diamine component and an aromatic tetracarboxylic dianhydride as monomer components as described above. , Those having a repeating structural unit of formula (4), and formula (1) and formula
(4) Copolymers having both repeating structural units, and polyimides having an aromatic ring in which the polymer molecular terminal is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic anhydride. included.

【0038】このポリマー分子末端に未置換あるいはア
ミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で
置換された芳香族環を有する液晶性芳香族ポリイミド
は、式(10)
The liquid crystalline aromatic polyimide having an aromatic ring which is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with an amine or dicarboxylic anhydride at the terminal of the polymer molecule is represented by the formula (10)

【化52】 (式中、R〜RおよびRは前記の通りである)で表
される芳香族ジアミン、例えば、1,3−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼンと、式(12)
Embedded image (Wherein R 1 to R 5 and R are as defined above), for example, 1,3-bis [4-
(4-aminophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene and a compound of the formula (12)

【化53】 (式中、Rは前記の通りである)で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物、
Embedded image (Wherein R is as defined above), an aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the formula:

【0039】例えば、ピロメリット酸二無水物とを式
(2)
For example, pyromellitic dianhydride is represented by the formula (2)

【化54】 (式中、Rは前記の通りである)で表される芳香族ジカ
ルボン酸無水物および/または、一般式(3) V−NH (3) (式中、Vは前記の通りである)で表される芳香族モノ
アミンの存在下に反応させ得られる。使用される式
(2)で表される芳香族ジカルボン酸無水物としては、
無水フタル酸、2,3−ベンゾフェノンジカルボン酸無
水物、3,4−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、
2,3−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水
物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無
水物、2,3−ビフェニルジカルボン酸無水物、3,4
−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、2,
3−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、
3,4−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水
物、1,2−ナフタレンジカルボン酸無水物、2,3−
ナフタレンジカルボン酸無水物、1,8−ナフタレンジ
カルボン酸無水物、1,2−アントラセンジカルボン酸
無水物、2,3−アントラセンジカルボン酸無水物、
1,9−アントラセンジカルボン酸無水物等が挙げられ
る。これらのジカルボン酸無水物はアミンまたはジカル
ボン酸無水物と反応性を有しない基で置換されていても
差し支えないし、単独、もしくは二種以上混合して用い
ても何ら差し支えない。これらのジカルボン酸無水物の
中で無水フタル酸は、得られるポリイミド及び、液晶性
ポリイミドの性能面および実用面から最も好ましい。ジ
カルボン酸無水物の使用量は、前記式(10)のジアミ
ン1モル当り、0.001〜1.0モル比である。0.
001モル未満では、高温成形時に粘度の上昇が見られ
成形加工性の低下の原因となる。また、1.0モルを超
えると機械的特性が低下する。好ましい使用量は0.0
1〜0.5モルの割合である。
Embedded image (Wherein R is as defined above) and / or a general formula (3) V—NH 2 (3) (where V is as defined above) In the presence of an aromatic monoamine represented by the formula: The aromatic dicarboxylic anhydride represented by the formula (2) used includes:
Phthalic anhydride, 2,3-benzophenone dicarboxylic anhydride, 3,4-benzophenone dicarboxylic anhydride,
2,3-dicarboxyphenylphenyl ether anhydride, 3,4-dicarboxyphenylphenyl ether anhydride, 2,3-biphenyldicarboxylic anhydride, 3,4
-Dicarboxyphenylphenylsulfone anhydride, 2,
3-dicarboxyphenylphenyl sulfide anhydride,
3,4-dicarboxyphenylphenyl sulfide anhydride, 1,2-naphthalenedicarboxylic anhydride, 2,3-
Naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,2-anthracenedicarboxylic anhydride, 2,3-anthracenedicarboxylic anhydride,
1,9-anthracene dicarboxylic anhydride and the like. These dicarboxylic anhydrides may be substituted with a group having no reactivity with an amine or dicarboxylic anhydride, and may be used alone or in combination of two or more. Of these dicarboxylic anhydrides, phthalic anhydride is most preferable from the viewpoints of performance and practical use of the resulting polyimide and liquid crystalline polyimide. The amount of the dicarboxylic anhydride used is 0.001 to 1.0 mole ratio per mole of the diamine of the above formula (10). 0.
If the amount is less than 001 mol, an increase in viscosity is observed during high-temperature molding, which causes a reduction in molding workability. On the other hand, if it exceeds 1.0 mol, the mechanical properties are deteriorated. The preferred amount is 0.0
It is a ratio of 1 to 0.5 mol.

【0040】また、一般式(3)で表される芳香族モノ
アミンとしては、例えば、アニリン、o−トルイジン、
m−トルイジン、p−トルイジン、2,3−キシリジ
ン、2,6−キシリジン、3,4−キシリジン、3,5
−キシリジン、o−クロロアニリン、m−クロロアニリ
ン、p−クロロアニリン、o−ブロモアニリン、m−ブ
ロモアニリン、p−ブロモアニリン、o−ニトロアニリ
ン、p−ニトロアニリン、m−ニトロアニリン、o−ア
ミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、o−アニシジン、m−アニシジン、p−アニ
シジン、o−フェネジン、m−フェネジン、p−フェネ
ジン、o−アミノベンズアルデヒド、m−アミノベンズ
アルデヒド、p−アミノベンズアルデヒド、o−アミノ
ベンゾニトリル、m−アミノベンゾニトリル、p−アミ
ノベンゾニトリル、2−アミノビフェニル、3−アミノ
ビフェニル、4−アミノビフェニル、2−アミノフェニ
ルフェニルエーテル、3−アミノフェニルフェニルエー
テル、4−アミノフェニルフェニルエーテル、2−アミ
ノベンゾフェノン、3−アミノベンゾフェノン、4−ア
ミノベンゾフェノン、2−アミノフェニルフェニルスル
フィド、3−アミノフェニルフェニルスルフィド、4−
アミノフェニルフェニルスルフィド、2−アミノフェニ
ルフェニルスルホン、3−アミノフェニルフェニルスル
ホン、4−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフ
チルアミン、β−ナフチルアミン、1−アミノ−2−ナ
フトール、2−アミノ−1−ナフトール、4−アミノ−
1−ナフトール、5−アミノ−1−ナフトール、5−ア
ミノ−2−ナフトール、7−アミノ−2−ナフトール、
8−アミノ−1−アフトール、8−アミノ−2−ナフト
ール、1−アミノアントラセン、2−アミノアントラセ
ン、9−アミノアントラセン等が挙げられる。これらの
芳香族モノアミンは、アミンまたはジカルボン酸無水物
と反応性を有しない基で置換されていても差し支えない
し、単独もしくは二種以上混合して用いても何等差し支
えない。
The aromatic monoamine represented by the general formula (3) includes, for example, aniline, o-toluidine,
m-toluidine, p-toluidine, 2,3-xylidine, 2,6-xylidine, 3,4-xylidine, 3,5
-Xylidine, o-chloroaniline, m-chloroaniline, p-chloroaniline, o-bromoaniline, m-bromoaniline, p-bromoaniline, o-nitroaniline, p-nitroaniline, m-nitroaniline, o- Aminophenol, m-aminophenol, p-aminophenol, o-anisidine, m-anisidine, p-anisidine, o-phenezine, m-phenezine, p-phenezine, o-aminobenzaldehyde, m-aminobenzaldehyde, p-amino Benzaldehyde, o-aminobenzonitrile, m-aminobenzonitrile, p-aminobenzonitrile, 2-aminobiphenyl, 3-aminobiphenyl, 4-aminobiphenyl, 2-aminophenylphenyl ether, 3-aminophenylphenyl ether, 4 -Amino E alkenyl phenyl ether, 2-aminobenzophenone, 3-aminobenzophenone, 4-aminobenzophenone, 2-aminophenyl phenyl sulfide, 3-aminophenyl phenyl sulfide, 4
Aminophenylphenyl sulfide, 2-aminophenylphenylsulfone, 3-aminophenylphenylsulfone, 4-aminophenylphenylsulfone, α-naphthylamine, β-naphthylamine, 1-amino-2-naphthol, 2-amino-1-naphthol, 4-amino-
1-naphthol, 5-amino-1-naphthol, 5-amino-2-naphthol, 7-amino-2-naphthol,
Examples thereof include 8-amino-1-aptol, 8-amino-2-naphthol, 1-aminoanthracene, 2-aminoanthracene, and 9-aminoanthracene. These aromatic monoamines may be substituted with a group having no reactivity with an amine or dicarboxylic anhydride, or may be used alone or as a mixture of two or more.

【0041】芳香族モノアミンの量は前記式(12)で
表される芳香族テトラカルボン酸二無水物1モル当り、
0.001〜1.0モル比である。0.001モル未満
では、高温成形時に粘度の上昇が見られ成形加工性低下
の原因となる。また、1.0モルを超えると機械的特性
が低下する。好ましい使用量は0.01〜0.5モルの
割合である。
The amount of the aromatic monoamine is determined per mole of the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (12).
The molar ratio is 0.001 to 1.0. If it is less than 0.001 mol, an increase in viscosity is observed during high-temperature molding, which causes a reduction in molding processability. On the other hand, if it exceeds 1.0 mol, the mechanical properties are deteriorated. The preferred amount is 0.01 to 0.5 mol.

【0042】本発明で使用する液晶性芳香族ポリイミド
の製造方法は、公知のいずれの方法によっても製造され
る。例えば、次の方法が例示される。 1)有機溶剤中で芳香族ポリアミド酸を合成し、溶剤を
減圧等による除去を行うか、得られた芳香族ポリアミド
酸溶液から貧溶媒を用いる等の方法により芳香族ポリア
ミド酸を単離した後、これを加熱してイミド化を行い液
晶性芳香族ポリイミドを得る方法、 2)1)と同様にして芳香族ポリアミド酸溶液を得、更
に無水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じ
て触媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方
法により芳香族ポリイミドを単離し、必要に応じて洗
浄、乾燥を行う方法、 3)1)と同様にして芳香族ポリアミド酸溶液を得た
後、減圧もしくは加熱により溶剤を除去すると同時に熱
的にイミド化を行う方法、 4)有機溶剤中に原料を装入後、加熱を行い芳香族ポリ
アミド酸の合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応
じて触媒や共沸剤、脱水剤等を共存させる方法などがあ
げられる。
The method for producing the liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention is produced by any known method. For example, the following method is exemplified. 1) After synthesizing an aromatic polyamic acid in an organic solvent and removing the solvent under reduced pressure or the like, or isolating the aromatic polyamic acid from the obtained aromatic polyamic acid solution by using a poor solvent or the like, A method for obtaining a liquid crystalline aromatic polyimide by heating the resultant to imidization, 2) obtaining an aromatic polyamic acid solution in the same manner as in 1), further adding a dehydrating agent represented by acetic anhydride, and A method in which a catalyst is added and chemically imidized according to the method, and then the aromatic polyimide is isolated by a known method, followed by washing and drying if necessary. 3) Aromatic polyamic acid in the same manner as 1) After obtaining the solution, the solvent is removed under reduced pressure or heating, and at the same time thermal imidization is carried out. 4) The raw materials are charged into an organic solvent, and then heated to carry out the synthesis of the aromatic polyamic acid and the imidization reaction. Done at the same time, Catalyst and azeotropic agent in accordance with necessity, and a method of coexisting a dehydrating agent, and the like.

【0043】これらの方法による液晶性芳香族ポリイミ
ドの製造に際して、有機溶媒中で反応を行うのが特に好
ましく、用いられる有機溶剤としては、例えば、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチル
メトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、
1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチル
カプロラクタム、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2
−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メト
キシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシエト
キシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、1,3
−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジン、ピコリ
ン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラ
メチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、m−クレゾール酸、p−クロロフェノール、キシレ
ノール類、アニソール等が挙げられる。また、これらの
有機溶剤は単独でも、または2種以上混合して用いても
差し支えない。
In the production of the liquid crystalline aromatic polyimide by these methods, it is particularly preferable to carry out the reaction in an organic solvent. As the organic solvent used, for example, N, N
-Dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone,
1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxyethane, bis (2
-Methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl) ether, tetrahydrofuran, 1,3
-Dioxane, 1,4-dioxane, pyridine, picoline, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, m-cresolic acid, p- Chlorophenol, xylenols, anisole and the like can be mentioned. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

【0044】また、ポリマー分子末端を封止するためジ
カルボン酸無水物または芳香族モノアミンの存在下に液
晶性芳香族ポリイミドを製造するに際し、有機溶剤中に
芳香族ジアミン類、芳香族テトラカルボン酸二無水物お
よびジカルボン酸無水物または芳香族モノアミンを添
加、反応させる方法としては、(イ)芳香族テトラカル
ボン酸二無水物と、芳香族ジアミン類を反応させた後に
ジカルボン酸無水物または芳香族モノアミンを添加して
反応を続ける方法、(ロ)芳香族ジアミン類に芳香族ジ
カルボン酸無水物を加えて反応させた後、芳香族テトラ
カルボン酸二無水物を添加して反応をつづける、または
芳香族テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノアミンを
反応させた後、芳香族ジアミン類を添加して反応を続け
る方法、(ハ)芳香族テトラカルボン酸二無水物、芳香
族ジアミン類およびジカルボン酸無水物または芳香族モ
ノアミンを同時に添加して反応させる方法、など、いず
れの添加・反応方法をとっても差し支えない。
In producing a liquid crystalline aromatic polyimide in the presence of a dicarboxylic anhydride or an aromatic monoamine in order to seal the terminal of the polymer molecule, an aromatic diamine or an aromatic tetracarboxylic acid dicarboxylic acid is contained in an organic solvent. As a method of adding and reacting an anhydride and a dicarboxylic anhydride or an aromatic monoamine, (a) reacting an aromatic tetracarboxylic dianhydride with an aromatic diamine and then reacting the dicarboxylic anhydride or an aromatic monoamine , The reaction is continued by adding (b) an aromatic dicarboxylic acid anhydride to an aromatic diamine, and then adding an aromatic tetracarboxylic dianhydride to continue the reaction; or A method of reacting an aromatic monoamine with a tetracarboxylic dianhydride and then adding an aromatic diamine to continue the reaction; Tetracarboxylic dianhydride, a method of reacting by adding aromatic diamines and dicarboxylic anhydride or aromatic monoamine simultaneously, etc., take no problem any addition-reaction method.

【0045】これらの方法において、重合・イミド化反
応温度は 300℃以下である。重合・イミド化反応圧
力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。重合・イ
ミド化反応時間は、芳香族ジアミンの種類、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類および反応時
間により異なり、通常4〜24時間で十分である。以上
の方法により芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族
ジアミン類を、無水フタル酸やアニリンのようなジカル
ボン酸無水物または芳香族モノアミンの共存下に反応さ
せて、またポリマー分子の末端が
In these methods, the polymerization / imidization reaction temperature is 300 ° C. or less. The polymerization / imidization reaction pressure is not particularly limited, and the reaction can be sufficiently performed at normal pressure. The polymerization / imidization reaction time varies depending on the type of aromatic diamine, the type of aromatic tetracarboxylic dianhydride, the type of solvent and the reaction time, and usually 4 to 24 hours is sufficient. Aromatic tetracarboxylic dianhydride or aromatic diamines are reacted in the above manner in the presence of dicarboxylic anhydride or aromatic monoamine such as phthalic anhydride or aniline, and the terminal of the polymer molecule is changed.

【化55】 のような無置換の、あるいはアミンまたはジカルボン酸
無水物と反応性を有しない基で置換された芳香族環で封
止された液晶性芳香族ポリイミドを製造できる。
Embedded image And a liquid crystalline aromatic polyimide sealed with an aromatic ring substituted with an unsubstituted or non-reactive group with an amine or a dicarboxylic anhydride.

【0046】次に、本発明で使用する熱可塑性樹脂につ
いて述べる。まず、本発明で使用する芳香族ポリイミド
は、式(5)
Next, the thermoplastic resin used in the present invention will be described. First, the aromatic polyimide used in the present invention has the formula (5)

【化56】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、また
はスルホニル基からなる群から選ばれた基を表し、また
Rは炭素数2〜27であり、単環式芳香族基、縮合多環
式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に
連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ばれ
た4価の基を表す)で表される繰返し構造単位を基本骨
格として有する芳香族ポリイミドであり、
Embedded image (Wherein, X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, and a sulfonyl group; And a tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member Is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton,

【0047】この式(5)で表されるものの中で特に、
式(5)においてXが直結である式 (6)
Of the formula (5),
Equation (6) where X is directly connected in equation (5)

【化57】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミ
ド、または式(5)においてXがSOである式(1
3)
Embedded image Or an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the formula (5), wherein X is SO 2 in the formula (5).
3)

【化58】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
が多用される。
Embedded image An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula is frequently used.

【0048】また、式(7)The equation (7)

【化59】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
も多用される。
Embedded image An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula is also frequently used.

【0049】さらに、本発明者らが式(B)の芳香族ポ
リイミドの成形性を改善したものとして開発した次の芳
香族ポリイミド共重合体に対しても有効である。この式
(B)で表される芳香族ポリイミドは、Tgが260
℃、Tcが310〜340℃、Tmが367〜385℃
であり、溶融成形可能な耐薬品性に優れた結晶性のポリ
イミドであるが、Tmが367〜385℃と高いため、
成形時の温度は400℃近くの高温にする必要があっ
た。高耐熱性エンジニアプラスチックにおいて、Tgが
同じレベルにある結晶化度の高い結晶性樹脂と結晶化度
の低い非晶性樹脂を比較すると、一般に結晶性のものは
耐薬品性および弾性率等の機械的特性の点において、ま
た非晶性のものは成形加工性の点において優れているこ
とが知られており、結晶性樹脂と非晶性樹脂にはそれぞ
れ一長一短がある。従って、式(B)で表される繰り返
し構造単位を有する結晶性ポリイミドの本質的に優れた
耐熱性をそのまま維持し、成形加工性が改善されること
が更に望ましい。
Further, the present invention is also effective for the following aromatic polyimide copolymers which have been developed as improved moldability of the aromatic polyimide of the formula (B). The aromatic polyimide represented by the formula (B) has a Tg of 260
° C, Tc is 310-340 ° C, Tm is 367-385 ° C
It is a crystalline polyimide excellent in chemical resistance that can be melt-molded, but because Tm is as high as 367 to 385 ° C,
The molding temperature had to be as high as about 400 ° C. When comparing high crystalline resin with high crystallinity and amorphous resin with low crystallinity having the same level of Tg in engineered plastics with high heat resistance, crystalline plastics generally show mechanical properties such as chemical resistance and elastic modulus. It is known that amorphous resins are superior in terms of mechanical properties and in terms of moldability, and crystalline resins and amorphous resins each have advantages and disadvantages. Therefore, it is more desirable that the crystalline polyimide having the repeating structural unit represented by the formula (B) maintain the essentially excellent heat resistance as it is and improve the moldability.

【0050】本発明者らはこの様なポリイミドの改良に
ついて検討し、結晶性を有する前記の式(B)で表され
る繰り返し構造単位である基本骨格 1〜99モル%と
式(8)
The present inventors have studied such an improvement of the polyimide, and found that 1 to 99 mol% of a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the above formula (B) having crystallinity and a compound of the formula (8)

【化60】 式中、R はEmbedded image Where R is

【化61】 で、nは0、1、2、3の整数、Qは直結、−O−、−
S−、−CO−、−SO −、−CH−、−C(CH
−または−C(CF−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Qが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい、
Embedded imageAnd n is an integer of 0, 1, 2, and 3, Q is directly connected, -O-,-
S-, -CO-, -SO 2-, -CH2-, -C (CH
3)2-Or -C (CF3)2-Represents an aromatic ring
When there are a plurality of linking groups Q connecting
May be the same or different,

【0051】またR”はR ″ is

【化62】 (ここで、MはEmbedded image (Where M is

【化63】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の2価の基であ
る)からなる群から選ばれた少なくとも一種の4価の基
を表す)で表される繰り返し構造単位(但し、式(B)
と同一の構造単位を除く)である基本骨格1〜99モル
%とを含有する芳香族ポリイミド共重合体、
Embedded image (Representing at least one tetravalent group selected from the group consisting of at least one divalent group selected from the group consisting of
An aromatic polyimide copolymer containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton which is the same as

【0052】中でも式 (8)で表される繰り返し構造
単位が、次式
In particular, the repeating structural unit represented by the formula (8) is represented by the following formula:

【化64】 (式中、Rは前記の通りである)で表される繰返し構造
単位(但し、式(B)と同一の構造単位を除く)である
芳香族ポリイミド共重合体が、その組成比によって、例
えば、成形加工時に非晶状態で成形加工性が改良され、
成形加工後の使用時においては結晶状態を形成して耐熱
性の優れたポリイミドが得られ、また成形加工時から成
形加工後も非晶状態で成形加工性が改良されて、且つ非
晶状態であっても耐熱性が得られる等、成形加工性が良
好でしかも優れた耐薬品性を有し、高弾性率の高耐熱性
エンジニアリングプラスチックが得られること見出し
て、それを提供した。本発明の溶融成形性の改善された
樹脂組成物に使用する芳香族ポリイミドとして、この芳
香族ポリイミド共重合体も好ましく使用できる。
Embedded image (Wherein R is as defined above), the aromatic polyimide copolymer which is a repeating structural unit represented by the formula (B) except for the same structural unit as the formula (B), , Formability is improved in the amorphous state during molding,
When used after molding, a crystalline state is formed and a polyimide with excellent heat resistance is obtained, and the molding processability is improved in the amorphous state from the molding process to after the molding process, and in the amorphous state. The present inventors have found that a high heat-resistant engineering plastic having a high elastic modulus and a good elasticity can be obtained. As the aromatic polyimide used in the resin composition having improved melt moldability of the present invention, this aromatic polyimide copolymer can also be preferably used.

【0053】また、これらの芳香族ポリイミドおよび芳
香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末端が式
(2)
The terminal of the polymer molecule of the aromatic polyimide and the aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (2)

【化65】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミドまたは芳香族
ポリイミド共重合体が挙げられる。
Embedded image (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) Dicarboxylic anhydride and / or formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group;
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) An aromatic polyimide or an aromatic polyimide copolymer obtained by being sealed with a monoamine is exemplified.

【0054】このような芳香族ポリイミドまたは芳香族
ポリイミド共重合体は、少なくとも一種の芳香族ジアミ
ンと少なくとも一種の芳香族テトラカルボン酸二無水物
とを反応させ、得られるポリアミド酸を熱的または化学
的にイミド化して得られる。すなわち、式(5)、
(6)又は(7)で表される芳香族ポリイミドは、例え
ば、式(14)
Such an aromatic polyimide or an aromatic polyimide copolymer is obtained by reacting at least one kind of aromatic diamine with at least one kind of aromatic tetracarboxylic dianhydride, and thermally or chemically converting the resulting polyamic acid. It is obtained by imidization. That is, equation (5),
The aromatic polyimide represented by (6) or (7) is, for example, a compound represented by the formula (14)

【化66】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基からなる群から選ばれた基を表す)で表さ
れる少なくとも一種の芳香族ジアミン、
Embedded image (Wherein, X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group and a sulfonyl group) ,

【0055】または式(15)Or (15)

【化67】 で表される芳香族ジアミンと少なくとも一種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる。
Embedded image Is obtained by reacting the aromatic diamine represented by the formula with at least one kind of aromatic tetracarboxylic dianhydride.

【0056】ここで使用できる芳香族ジアミンとして
は、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メ
タン、1,1−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
1,3−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、
1,3−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ブタン、1,4−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,3−ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−
ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、4,
4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビ
ス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィ
ドまたはビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルホンなどが挙げられる、また、これらは単独ま
たは2種以上を混合して用いられる。これらの中でも、
式 (14)に於いて、Xが直結またはスルホン基であ
る、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ルまたはビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルホンが好ましく使用される。さらには式(1
5)の3,3−ジアミノベンゾフェノンが挙げられる。
Examples of the aromatic diamine usable here include bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, and 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (3-
Aminophenoxy) phenyl] propane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane,
1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1-bis [4- (3-
Aminophenoxy) phenyl] butane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane,
1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) Phenyl] butane, 2,3-bis [4-
(3-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-
Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 4,
4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide or bis [4- (3-aminophenoxy) Phenyl] sulfone, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. Among these,
In the formula (14), 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl or bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone in which X is a direct bond or a sulfone group is preferably used. Furthermore, equation (1)
5) 3,3-diaminobenzophenone.

【0057】一方、用いられる芳香族テトラカルボン酸
二無水物は、式(12)
On the other hand, the aromatic tetracarboxylic dianhydride used is represented by the formula (12)

【化68】 (式中、Rは炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた4価の基を示す)で表される芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物である。すなわち、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、液晶性芳香族ポリイミドを製
造するのに使用できる芳香族テトラカルボン酸二無水
物、具体例として既に列記したものが挙げられる。これ
らテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上を
混合して用いられる。好ましくは、ピロメリット酸二無
水物が挙げられる。
Embedded image (Wherein, R has 6 to 27 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
A condensed polycyclic aromatic group, or a tetravalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) Tetracarboxylic dianhydride. That is, examples of the aromatic tetracarboxylic dianhydride include aromatic tetracarboxylic dianhydrides which can be used for producing a liquid crystalline aromatic polyimide, and specific examples thereof include those already listed. These tetracarboxylic dianhydrides are used alone or in combination of two or more. Preferably, pyromellitic dianhydride is used.

【0058】また、式(6) で表される繰り返し構造単
位である基本骨格と式(8)で表される繰り返し構造単
位である基本骨格とから構成される芳香族ポリイミド共
重合体は、式(16)
An aromatic polyimide copolymer composed of a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the formula (6) and a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the formula (8) is represented by the following formula: (16)

【化69】 で表される4,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニルと式(21) HN−R−NH (21) (式中、Rは
Embedded image And 4,4-bis (3-aminophenoxy) biphenyl represented by the formula (21) H 2 N—R—NH 2 (21) (where R is

【化70】 で、nは0、1、2、3の整数、Qは直結、−O−、−
S−、−CO−、−SO −、−CH−,−C(CH
−または−C(CF−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Qが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい)で表される少
なくとも一種の芳香族ジアミンの共存下、
Embedded imageAnd n is an integer of 0, 1, 2, and 3, Q is directly connected, -O-,-
S-, -CO-, -SO 2-, -CH2-, -C (CH
3)2-Or -C (CF3)2-Represents an aromatic ring
When there are a plurality of linking groups Q connecting
May be the same or different.)
In the presence of at least one kind of aromatic diamine,

【0059】式(17)Equation (17)

【化71】 (式中、R”はEmbedded image (Where R "is

【化72】 (ここで、MはEmbedded image (Where M is

【化73】 からなる群から選ばれた2価の基である)からなる群か
ら選ばれた4価の基を表す)で表される少なくとも一種
の芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得ら
れる。
Embedded image Is a divalent group selected from the group consisting of: represents a tetravalent group selected from the group consisting of :) and is obtained by reacting at least one aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by .

【0060】ここで使用される芳香族ジアミンとして
は、式(18)
The aromatic diamine used here is represented by the formula (18)

【化74】 で表されるジアミンである、m−フェニレンジアミン、
o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、
Embedded image M-phenylenediamine, which is a diamine represented by
o-phenylenediamine, p-phenylenediamine,

【0061】式 (19)Equation (19)

【化75】 (式中、Qは前記の通りである)で表されるジアミンで
ある、ベンジジン、3,3’−ジアミノジフェニルエー
テル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、3,4’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’
−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノ
ン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジ
アミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニル
メタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,
4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−アミノ
フェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2
−(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3
−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサ
フルオロプロパン、2,2−ビス(3−アミノフェニ
ル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパ
ン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフ
ェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパンであり、
Embedded image (Wherein Q is as defined above), benzidine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,
4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 3,4'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4 '
-Diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4 ' -Diaminodiphenylmethane, 4,
4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis (4-
Aminophenyl) propane, 2,2-bis (3-aminophenyl) propane, 2- (3-aminophenyl) -2
-(4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (3
-Aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis (3-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, -(3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,

【0062】式(20)Equation (20)

【化76】 (式中、Qは前記の通りである)で表されるジアミンで
ある、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−
ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス
(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4
−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−ア
ミノベンゾイル)ベンゼン、
Embedded image (Wherein Q is as defined above), 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene,
1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,
4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-
Bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (4
-Aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (4-aminobenzoyl) benzene,

【0063】式(21)Equation (21)

【化77】 (式中、Qは前記の通りである)で表されるジアミンで
ある、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル、3,3’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル、3,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
ケトン、ビス〔4−(3−アミノフェノシ)フェニル〕
ケトン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ケトン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、
ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホ
ン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エーテル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エーテル、ビス〔3−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エーテル、ビス〔3−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2
−ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、
2,2−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパ
ンが挙げられる。これらは単独または2種以上混合して
用いられる。
Embedded image (Wherein Q is as defined above), 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 3,3′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl]
Ketone, bis [4- (3-aminopheno) phenyl]
Ketone, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone,
Bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-amino) Phenoxy) phenyl] ether, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [ 4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [3- (4-
Aminophenoxy) phenyl] methane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane,
2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3- (4-
Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1
1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2
-Bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl]-
1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,
2,2-bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane. These may be used alone or in combination of two or more.

【0064】また、一方のモノマーとして使用するテト
ラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット
酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)スルホン二無水物、2, 2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2, 2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、1, 3−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェ
ノキシ〕ベンゼン二無水物、1, 4−ビス〔4−(1,
2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベンゼン二無水物、
4, 4’−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェノ
キシ〕ビフェニル二無水物、4, 4’−ビス〔4−
(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベンソフェノン
二無水物、ビス〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)
フェノキシ)フェニル〕スルホン二無水物、2,2−ビ
ス〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)
フェニル〕プロパン二無水物、2,2−ビス〔4−(4
−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)フェニル〕−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無
水物等が挙げられる。
The tetracarboxylic dianhydride used as one monomer includes, for example, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride,
2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 1,3-bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,4-bis [4- (1 ,
2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride,
4,4'-bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] biphenyl dianhydride, 4,4'-bis [4-
(1,2-dicarboxy) phenoxy] bensophenone dianhydride, bis [4- (4- (1,2-dicarboxy)
Phenoxy) phenyl] sulfone dianhydride, 2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy)
Phenyl] propane dianhydride, 2,2-bis [4- (4
-(1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl]-
Examples thereof include 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride.

【0065】これらの式(5)、式(6)、式(13)
または式 (7)で表される芳香族ポリイミドあるいは
式 (6)で表される繰り返し構造単位を有する基本骨
格99〜1モル%と式 (8)で表される繰り返し構造
単位を有する基本骨格1〜99モル%を含有する芳香族
ポリイミド共重合体は、それぞれの重合体に対応する上
記原料モノマーを原料として製造されるが、それぞれの
芳香族ポリイミドを製造するのに必須の原料である芳香
族ジアミンや芳香族テトラカルボン酸二無水物の外、得
られる芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド共重合
体の良好な物性を損なわない範囲で他の芳香族ジアミン
または芳香族テトラカルボン酸二無水物を混合使用して
も差し支えない。
These equations (5), (6) and (13)
Alternatively, 99 to 1 mol% of an aromatic polyimide represented by the formula (7) or a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (6) and a basic skeleton 1 having a repeating structural unit represented by the formula (8) Aromatic polyimide copolymers containing up to 99 mol% are produced using the above-mentioned raw material monomers corresponding to the respective polymers as raw materials. The aromatic polyimide which is an essential raw material for producing each aromatic polyimide is used. In addition to diamines and aromatic tetracarboxylic dianhydrides, other aromatic diamines or aromatic tetracarboxylic dianhydrides are mixed within a range that does not impair the good physical properties of the obtained aromatic polyimide or aromatic polyimide copolymer. You can use it.

【0066】混合して用いることのできる芳香族ジアミ
ンとしては、液晶性芳香族ポリイミドの製造において併
用してもよい芳香族ジアミンとして例示されたものが挙
げられる。これらの中から目的に応じて選択し併用して
もよい。また混合して使用できる芳香族テトラカルボン
酸二無水物は、前記式 (12)で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物として例示されたものの中から、
適宜選択して併用する事ができる。これらの少なくとも
一種の芳香族ジアミン成分と少なくとも1種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物をモノマー成分として得られる
芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド共重合体は、
そのポリマー分子末端が未置換あるいはアミンまたはジ
カルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換された芳
香族環を有する芳香族ポリイミド共重合体も含まれる。
As the aromatic diamines which can be used by mixing, those exemplified as the aromatic diamines which may be used in combination in the production of the liquid crystalline aromatic polyimide are exemplified. These may be selected and used together according to the purpose. The aromatic tetracarboxylic dianhydride that can be used by mixing is selected from those exemplified as the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the above formula (12).
They can be appropriately selected and used together. Aromatic polyimide or aromatic polyimide copolymer obtained by using at least one kind of aromatic diamine component and at least one kind of aromatic tetracarboxylic dianhydride as a monomer component,
An aromatic polyimide copolymer having an aromatic ring in which the polymer molecular terminal is unsubstituted or substituted by a group having no reactivity with an amine or a dicarboxylic anhydride is also included.

【0067】このポリマー分子末端に未置換あるいはア
ミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で
置換された芳香族環を有する芳香族ポリイミドは、前記
の式(14)、式(15)、式 (16)、式 (1
8)、式(19)、式 (20)、式(21)等の芳香
族ジアミンと前記の式(12)、式(17)等のテトラ
カルボン酸二無水物を式(2)
The aromatic polyimide having an aromatic ring at the polymer molecule terminal which is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with an amine or a dicarboxylic anhydride can be obtained by the above-mentioned formula (14), formula (15), Equation (16), Equation (1)
8), an aromatic diamine such as Formula (19), Formula (20), or Formula (21) and a tetracarboxylic dianhydride such as Formula (12) or Formula (17) are combined with Formula (2).

【化78】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンの存在下に反応させ得られる。この方法で使用される
芳香族モノアミンまたは芳香族ジカルボン酸無水物は、
液晶性芳香族ポリイミドまたはポリイミド共重合体の製
造に使用されるものとして前記したものが挙げられる。
Embedded image (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) Dicarboxylic anhydride and / or formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group;
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a monovalent group selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) It can be obtained by reacting in the presence of a monoamine. The aromatic monoamine or aromatic dicarboxylic anhydride used in this method is
The above-mentioned compounds are used for producing the liquid crystalline aromatic polyimide or the polyimide copolymer.

【0068】以上の芳香族ポリイミド、芳香族ポリイミ
ド共重合体またはそれらのポリマー分子の末端が未置換
あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有
しない基で置換された芳香族環を有する芳香族ポリイミ
ド共重合体の製造方法は公知のいずれの方法によっても
製造される。例えば、具体的には前記の液晶性芳香族ポ
リイミドの製造方法と同様の方法が適用できる。これら
の方法により芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族
ジアミン類を、無水フタル酸やアニリンのようなジカル
ボン酸無水物または芳香族モノアミンの共存下に反応さ
せて、またポリマー分子の末端がアミンまたはジカルボ
ン酸無水物と反応性を有しない基、例えば、末端に
The aromatic polyimide having an aromatic ring in which the terminal of the aromatic polyimide, the aromatic polyimide copolymer or the polymer molecule thereof is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic anhydride. The polyimide copolymer can be produced by any known method. For example, a method similar to the above-described method for producing a liquid crystalline aromatic polyimide can be specifically applied. An aromatic tetracarboxylic dianhydride or an aromatic diamine is reacted by these methods in the coexistence of a dicarboxylic anhydride such as phthalic anhydride or aniline or an aromatic monoamine. Or a group having no reactivity with dicarboxylic anhydride, for example, at the terminal

【化79】 等の基で置換された芳香族環を有するポリイミドを製造
できる。
Embedded image A polyimide having an aromatic ring substituted with such a group can be produced.

【0069】本発明の溶融成形加工可能な樹脂組成物
が、液晶性芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミドを
含有してなる場合、このようなポリマー分子の末端が封
止された液晶性芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミ
ドは、何ずれもまたは何れか一方が封止されたものであ
ってもよい。とくに、上記の無水フタル酸またはアニリ
ンに由来する基でポリマー末端が封止された液晶性芳香
族ポリイミドおよび/または芳香族ポリイミドが好まし
い。
When the melt-moldable resin composition of the present invention contains a liquid crystalline aromatic polyimide or an aromatic polyimide, the liquid crystal aromatic polyimide or the liquid crystal aromatic polyimide in which the terminal of such a polymer molecule is sealed is used. The aromatic polyimide may be one in which any or one of them is sealed. In particular, a liquid crystalline aromatic polyimide and / or an aromatic polyimide having a polymer terminal sealed with a group derived from phthalic anhydride or aniline is preferable.

【0070】次いで本発明に用いられる芳香族ポリエー
テルイミドは、式(22)
Next, the aromatic polyetherimide used in the present invention has the formula (22)

【化80】 (式中、XはEmbedded image (Where X is

【化81】 を表し、Yは、Embedded image And Y is

【化82】 を表す) で表される繰り返し構造単位の少なくとも一種
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
り、具体例として次のようなものが挙げられる。
Embedded image Is an aromatic polyetherimide having at least one of the repeating structural units represented by the following as a basic skeleton, and specific examples thereof include the following.

【化83】 Embedded image

【化84】 Embedded image

【化85】 Embedded image

【化86】 Embedded image

【化87】 Embedded image

【化88】 などの繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルイミド
であり、これらの芳香族ポリエーテルイミドは、米国ジ
ー・イー社から「Ultem-1000、Ultem-4000、Ultem-6000
等」の商標で市販されている。である。
Embedded image Aromatic polyetherimide having a repeating unit such as these, these aromatic polyetherimide, from U.S.A.G.E.Ultem-1000, Ultem-4000, Ultem-6000
Etc. under the trademark. It is.

【0071】本発明の溶融成形加工が可能な熱可塑性樹
脂組成物は、前記の式 (1) で表される繰り返し構造単
位を有する液晶性芳香族ポリイミド、式 (4) で表され
る繰り返し構造単位を有する液晶性芳香族ポリイミド、
式 (1) で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格
1〜99モル%と式 (4) で表される繰り返し構造単位を
有する基本骨格99〜1モル%とを含有してなる液晶性ポ
リイミド共重合体、およびこれらのポリマー分子の末端
が未置換あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と反
応性を有しない基で置換された芳香族環を有する液晶性
芳香族ポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも一
種の液晶性芳香族ポリイミド、とこれと別種の芳香族ポ
リイミドおよび芳香族ポリエーテルイミドからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂とを含有して
なるものである。
The melt-processable thermoplastic resin composition of the present invention comprises a liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the above formula (1), and a repeating structure represented by the following formula (4): Liquid crystalline aromatic polyimide having units,
Liquid crystalline polyimide containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (1) and 99 to 1 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (4) At least one selected from the group consisting of a copolymer, and a liquid crystalline aromatic polyimide having an aromatic ring in which the terminal of these polymer molecules is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with an amine or dicarboxylic anhydride. It contains one kind of liquid crystalline aromatic polyimide and at least one kind of thermoplastic resin selected from the group consisting of another kind of aromatic polyimide and aromatic polyetherimide.

【0072】この熱可塑性樹脂組成物は、液晶性芳香族
ポリイミド 0.1〜50重量%と熱可塑性樹脂99.
9〜50重量%の範囲に調節される。本発明の熱可塑性
樹脂組成物は、300℃以上の高温域において著しく低
い溶融粘度を示す。本発明の液晶性芳香族ポリイミドの
良好な溶融流動化の効果は少量でも認められ、その組成
割合の下限は 0.1重量%であるが、好ましくは 0.
5重量%である。また、液晶性芳香族ポリイミドの耐薬
品性、難燃性、機械的強度は、耐熱性樹脂の中でも非常
に優れた部類に属するが、機械的性質の異方性が強いな
どの欠点がある。そのため、該組成物中の液晶性芳香族
ポリイミドの量を多くすると、ポリイミド本来の特性が
維持できなくなり好ましくない。液晶性芳香族ポリイミ
ドの組成割合には上限があり、通常50重量%以下、好
ましくは30重量%以下、さらに好ましくは10重量%
以下である。
This thermoplastic resin composition contains 0.1 to 50% by weight of a liquid crystalline aromatic polyimide and 99.
It is adjusted in the range of 9 to 50% by weight. The thermoplastic resin composition of the present invention exhibits a remarkably low melt viscosity in a high temperature range of 300 ° C. or higher. The effect of good melt fluidization of the liquid crystalline aromatic polyimide of the present invention is recognized even in a small amount, and the lower limit of the composition ratio is 0.1% by weight, preferably 0.1% by weight.
5% by weight. Further, the chemical resistance, flame retardancy, and mechanical strength of the liquid crystalline aromatic polyimide belong to a very excellent class among heat-resistant resins, but have disadvantages such as strong mechanical property anisotropy. Therefore, when the amount of the liquid crystalline aromatic polyimide in the composition is increased, the inherent characteristics of the polyimide cannot be maintained, which is not preferable. The composition ratio of the liquid crystalline aromatic polyimide has an upper limit, and is usually 50% by weight or less, preferably 30% by weight or less, and more preferably 10% by weight.
It is as follows.

【0073】本発明による熱可塑性樹脂組成物を調製す
るにあたっては、熱可塑性樹脂と液晶性芳香族ポリイミ
ドを含有させて、通常公知の方法により製造できるが、
例えば、次に示す方法は好ましいものである。熱可塑性
樹脂、液晶性芳香族ポリイミドを乳鉢、ヘンシェルミキ
サー、ドラムブレンダー、タンブラーブレンダー、ボー
ルミル、リボンブレンダー等を利用して予備混練する。
熱可塑性樹脂をあらかじめ有機溶媒に溶解または懸濁さ
せ、この溶液または懸濁液に液晶性芳香族ポリイミドを
添加し、均一に分散または溶解させた後、溶媒を除去す
る。熱可塑性樹脂が芳香族ポリイミドである場合、ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液中
に、液晶性芳香族ポリイミドを懸濁または溶解させた後
100〜400 ℃に加熱処理するか、または通常用い
られるイミド化剤を用いて化学イミド化した後、公知の
方法により溶媒を除去する。同じく、熱可塑性樹脂が芳
香族ポリイミドである場合、ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸の有機溶媒溶液と液晶性芳香族ポリイミド
の前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液を混合した
後、 100〜400℃に加熱処理するか、または通常
用いられるイミド化剤を用いて化学的イミド化した後、
公知の方法により溶媒を除去する。
In preparing the thermoplastic resin composition according to the present invention, a thermoplastic resin and a liquid crystalline aromatic polyimide are contained, and can be produced by a generally known method.
For example, the following method is preferred. The thermoplastic resin and the liquid crystalline aromatic polyimide are pre-kneaded using a mortar, Henschel mixer, drum blender, tumbler blender, ball mill, ribbon blender and the like.
A thermoplastic resin is dissolved or suspended in an organic solvent in advance, and a liquid crystalline aromatic polyimide is added to the solution or suspension to uniformly disperse or dissolve, and then the solvent is removed. When the thermoplastic resin is an aromatic polyimide, in a solution of a polyamic acid as a polyimide precursor in an organic solvent, after suspending or dissolving the liquid crystalline aromatic polyimide, heat-treating to 100 to 400 ° C., or After chemical imidization using a commonly used imidizing agent, the solvent is removed by a known method. Similarly, when the thermoplastic resin is an aromatic polyimide, after mixing an organic solvent solution of a polyamic acid which is a precursor of the polyimide and an organic solvent solution of a polyamic acid which is a precursor of the liquid crystalline aromatic polyimide, 100 to 400 ° C or after chemically imidizing using a commonly used imidizing agent,
The solvent is removed by a known method.

【0074】このようにして得られた液晶性芳香族ポリ
イミドと熱可塑性樹脂との混合物は、そのまま各種成形
方法、すなわち射出成形、圧縮成形、トランスファー成
形、押出成形などに用いられるが、溶融ブレンドしてか
ら用いるのはさらに好ましい方法である。ことに、前記
組成物を混合調製するにあたり、粉末同志、ペレット同
志、あるいは粉末とペレットを混合するのも簡易で有効
な方法である。溶融ブレンドには、通常のゴムまたはプ
ラスチック類を溶融ブレンドするのに用いられる装置、
例えば、熱ロール、バンバリーミキサー、ブラベンダ
ー、押出機などを利用することができる。溶融温度は、
配合系が溶融可能な温度以上で、かつ配合系が熱分解し
始める温度以下に設定されるが、その温度は通常 250〜
420 ℃、好ましくは300〜400 ℃である。
The mixture of the liquid crystalline aromatic polyimide and the thermoplastic resin thus obtained is used as it is in various molding methods, such as injection molding, compression molding, transfer molding, and extrusion molding. It is a more preferable method to use after that. In particular, in mixing and preparing the composition, it is also a simple and effective method to mix powders and pellets or to mix powder and pellets. For melt blending, equipment used to melt blend ordinary rubber or plastics,
For example, a hot roll, a Banbury mixer, a Brabender, an extruder, or the like can be used. The melting temperature is
The temperature is set above the temperature at which the blending system can be melted and below the temperature at which the blending system begins to thermally decompose.
420 ° C, preferably 300-400 ° C.

【0075】本発明の溶融成形加工の可能な樹脂組成物
の成形方法としては、均一な溶融ブレンド体を形成し、
かつ生産性の高い成形方法である射出成形または押出成
形が好適であるが、その他の圧縮成形、トランスファー
成形、焼結成形などを利用しても差し支えない。本発明
の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂、例えば、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リアリレート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、変成
ポリフェニレンオキシド、他のポリイミドおよび熱硬化
性樹脂を目的に応じて適当量配合することも可能であ
る。また、本発明のポリイミド樹脂組成物に対して固体
潤滑剤、例えば、二硫化モリブデン、グラファイト、窒
化ホウ素、一酸化鉛、鉛粉などを一種以上添加すること
ができる。
As a method for molding a resin composition capable of being melt-molded according to the present invention, a uniform molten blend is formed,
Injection molding or extrusion molding, which is a molding method with high productivity, is suitable, but other compression molding, transfer molding, sintering, and the like may be used. Other thermoplastic resins within a range that does not impair the purpose of the present invention, for example,
Polystyrene, polypropylene, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, polyphenylene sulfide, polyamideimide, polyetherimide, modified polyphenylene oxide, other polyimide and thermosetting resin according to purpose It is also possible to mix. Further, one or more solid lubricants, for example, molybdenum disulfide, graphite, boron nitride, lead monoxide, lead powder and the like can be added to the polyimide resin composition of the present invention.

【0076】また、補強材、例えば、ガラス繊維、炭素
繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、
ガラスビーズ等を一種以上添加することができる。さら
に、本発明の樹脂組成物に対して本発明の目的を損なわ
ない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、難
燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、着色剤などの通常の添加
剤を一種以上添加することができる。
Further, reinforcing materials such as glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide fiber, potassium titanate fiber,
One or more kinds of glass beads or the like can be added. Furthermore, as long as the object of the present invention is not impaired with respect to the resin composition of the present invention, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, an antistatic agent, a coloring agent, etc. One or more additives can be added.

【0077】[0077]

【実施例】以下、本発明を合成例、実施例および比較例
により詳細に説明する。なお、例中で各種物性の測定は
次の方法によった。対数粘度 :ポリイミド粉末0.50gをp−クロロフェノー
ルとフェノールの混合溶媒(90:10重量比)100ml に加
熱溶解した後35℃に冷却して測定した値である。ガラス転移温度 (Tg);DSC(島津DT−40シリ
ーズ、DSC−41Mにより測定。5%重量減少温度 :空気中でDTA−Tg(島津DT−
40シリーズ、DSC−40M)により測定。
The present invention will be described in more detail with reference to Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples. In the examples, various physical properties were measured by the following methods. Logarithmic viscosity : A value measured by heating and dissolving 0.50 g of polyimide powder in 100 ml of a mixed solvent of p-chlorophenol and phenol (90:10 by weight) and cooling to 35 ° C. Glass transition temperature (Tg); DSC (measured by Shimadzu DT-40 series, DSC-41M. 5% weight loss temperature : DTA-Tg (Shimadzu DT-
40 series, DSC-40M).

【0078】合成例−1 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン5.29k
g(10.0モル)、ピロメリット酸二無水物 2.0
94kg(9.6モル)、γ−ピコリン 138g
(1.5モル)およびm−クレゾール23.00kgを
装入し、窒素雰囲気下において攪拌しながら145℃ま
で加熱昇温した。この間、約340gの水の留出が確認
された。更に、140〜150℃で4時間反応を行っ
た。その後、室温まで冷却し81.2kgのメチルエチ
ルケトンに排出した後、濾別した。このポリイミド粉を
メチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒素雰囲気下にお
いて、50℃で24時間予備乾燥した後、 200℃で
6時間乾燥して6.85kg(収率97.3%)のポリ
イミド粉を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.4
9dl/g、DSC測定により274℃と294℃に2
本の吸熱ピークが観測された。また、空気中での5%重
量減少温度は、525℃であった。
Synthesis Example 1 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene was placed in a vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, water separator and nitrogen inlet tube. .29k
g (10.0 mol), pyromellitic dianhydride 2.0
94 kg (9.6 mol), 138 g of γ-picoline
(1.5 mol) and 23.0 kg of m-cresol, and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, distillation of about 340 g of water was confirmed. Further, the reaction was performed at 140 to 150 ° C. for 4 hours. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature, discharged into 81.2 kg of methyl ethyl ketone, and filtered. This polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 6.85 kg (yield 97.3%) of polyimide powder. . The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.4
9 dl / g, measured at 274 ° C and 294 ° C by DSC
An endothermic peak of the book was observed. The 5% weight loss temperature in air was 525 ° C.

【0079】合成例−2〜6 各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水物とを組
合せ、合成例−1と同様に反応を行って各種ポリイミド
粉を得た。表1にポリイミド合成条件と生成ポリイミド
粉末の対数粘度、ガラス転移温度および5%重量減少温
度を示す。
Synthesis Examples 2 to 6 Various diamines and various tetracarboxylic dianhydrides were combined and reacted in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain various polyimide powders. Table 1 shows the polyimide synthesis conditions, the logarithmic viscosity, glass transition temperature and 5% weight loss temperature of the resulting polyimide powder.

【0080】[0080]

【表1】 注1)m−BP:4,4'−ビス(3-アミノフェノキシ)ビ
フェニル m−BS:ビス〔4-(3- アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン mBAPP:2,2-ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル〕プロパン m−APS:ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェニ
ル〕スルフィド 注2)PMDA:ピロメリット酸二無水物 BTDA:3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物 ODPA:ビス(3,4- ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物
[Table 1] Note 1) m-BP: 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl m-BS: bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Sulfone mBAPP: 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane m-APS: bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide Note 2) PMDA: pyromellitic dianhydride BTDA: 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride ODPA: bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride

【0081】合成例−7 反応を行う際に、無水フタル酸118.49g(0.8
0モル)を加えた以外は合成例−1と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉6.93kg(収率 97.0%)
を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.49dl/
g、DSC測定により274℃と295℃に2本の吸熱
ピークが観察された。また、空気中での5%重量減少温
度は536℃であった。
Synthesis Example -7 When performing the reaction, 118.49 g (0.8%) of phthalic anhydride was used.
0 mol), and reacted in the same manner as in Synthesis Example-1 to give 6.93 kg of polyimide powder (yield 97.0%).
I got The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.49 dl /
g, two endothermic peaks were observed at 274 ° C. and 295 ° C. by DSC measurement. The 5% weight loss temperature in air was 536 ° C.

【0082】合成例−8 反応を行う際に、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物158.54g(0.80モル)を加えた以外は合成
例−1と同様な方法で反応を行いポリイミド粉7.02
kg(収率 97.0%)を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.50dl/g、DSC測定により275
℃と297℃に2本の吸熱ピークが観察された。また、
空気中での5%重量減少温度は538℃であった。
Synthesis Example 8 A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 158.54 g (0.80 mol) of 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride was added during the reaction. 7.02
kg (97.0% yield). The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.50 dl / g, and 275 by DSC measurement.
Two endothermic peaks were observed at ° C and 297 ° C. Also,
The 5% weight loss temperature in air was 538 ° C.

【0083】合成例−9 反応を行う際に、無水フタル酸148.11g(1.0
0モル)を加えた以外は合成例−2と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉を得た。表2にポリイミド合成条件
と生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および
5%重量減少温度を示す。
Synthesis Example 9 When carrying out the reaction, 148.11 g of phthalic anhydride (1.0
(0 mol), and the reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example-2 to obtain a polyimide powder. Table 2 shows the polyimide synthesis conditions, the logarithmic viscosity, glass transition temperature, and 5% weight loss temperature of the resulting polyimide powder.

【0084】合成例−10 反応を行う際に、無水フタル酸118.49g(0.8
0モル)を加えた以外は合成例−3と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉を得た。表2にポリイミド合成条件
と生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および
5%重量減少温度を示す。
Synthesis Example-10 When performing the reaction, 118.49 g (0.8%) of phthalic anhydride was used.
(0 mol), and the reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example-3 to obtain a polyimide powder. Table 2 shows the polyimide synthesis conditions, the logarithmic viscosity, glass transition temperature, and 5% weight loss temperature of the resulting polyimide powder.

【0085】合成例−11 反応を行う際に、無水フタル酸88.87g(0.60
モル)を加えた以外は合成例−4と同様な方法で反応を
行いポリイミド粉を得た。表2にポリイミド合成条件と
生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および5
%重量減少温度を示す。
Synthesis Example 11 When carrying out the reaction, 88.87 g of phthalic anhydride (0.60 g
(Mol) was added, and a reaction was conducted in the same manner as in Synthesis Example-4 to obtain a polyimide powder. Table 2 shows polyimide synthesis conditions, logarithmic viscosity, glass transition temperature and 5
Indicates the% weight loss temperature.

【0086】合成例−12 反応を行う際に、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物198.18g(1.00モル)を加えた以外は合成
例−2と同様な方法で反応を行いポリイミド粉を得た。
表2にポリイミド合成条件と生成ポリイミド粉の対数粘
度、ガラス転移温度および5%重量減少温度を示す。
Synthesis Example 12 A polyimide powder was prepared in the same manner as in Synthesis Example 2 except that 198.18 g (1.00 mol) of 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride was added during the reaction. I got
Table 2 shows the polyimide synthesis conditions, the logarithmic viscosity, glass transition temperature, and 5% weight loss temperature of the resulting polyimide powder.

【0087】[0087]

【表2】 注1)m−BP:4,4'−ビス(3-アミノフェノキシ)ビ
フェニル m−BS:ビス〔4-(3- アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン mBAPP:2,2-ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル〕プロパン 注2)PMDA:ピロメリット酸二無水物
[Table 2] Note 1) m-BP: 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl m-BS: bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Sulfone mBAPP: 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane * 2) PMDA: pyromellitic dianhydride

【0088】合成例−13 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル3.50kg(9.5モル)、ピロメリット酸
二無水物2.18kg(10.0モル)、γ−ピコリン
140g(1.5モル)、アニリン93.0g(1.0
モル)およびm−クレゾール23.0kgを装入し、窒
素雰囲気下において攪拌しながら145℃まで加熱昇温
した。この間、約360gの水の留出が確認された。更
に、140〜150℃で4時間反応を行った。その後、
室温まで冷却し81.2kgのメチルエチルケトンに排
出した後、濾別した。このポリイミド粉をメチルエチル
ケトンでさらに洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で
24時間予備乾燥した後、200℃で6時間乾燥して5.
25kg(収率97.0%)のポリイミド粉を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は0.46dl/g、ガラス
転移温度は247℃、空気中での5%重量減少温度は、
555℃であった。
Synthesis Example 13 3.50 kg (9.5 mol) of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl was added to a vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, water separator and nitrogen inlet tube. 2.18 kg (10.0 mol) of melitic dianhydride, 140 g (1.5 mol) of γ-picoline, 93.0 g (1.0 mol) of aniline
Mol) and 23.0 kg of m-cresol, and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, distillation of about 360 g of water was confirmed. Further, the reaction was performed at 140 to 150 ° C. for 4 hours. afterwards,
After cooling to room temperature and discharging into 81.2 kg of methyl ethyl ketone, the mixture was separated by filtration. This polyimide powder is further washed with methyl ethyl ketone, and at 50 ° C. under a nitrogen atmosphere.
4. After pre-drying for 24 hours, dry at 200 ° C. for 6 hours.
25 kg (97.0% yield) of polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.46 dl / g, the glass transition temperature is 247 ° C., and the 5% weight loss temperature in air is:
555 ° C.

【0089】合成例−14 合成例−13において、アニリン93.0g(1.0モ
ル)のかわりに、p−トルイジン107.15g(1.
0モル)を用い、合成例−13と同様に行ってポリイミ
ド粉52.6kg(収率97.0%)を得た。このポリ
イミド粉の対数粘度は0.47dl/g、ガラス転移温
度は245℃、空気中での5%重量減少温度は552℃
であった。
Synthesis Example-14 In Synthesis Example-13, instead of 93.0 g (1.0 mol) of aniline, 107.15 g of p-toluidine (1.
0 mol) to obtain 52.6 kg (yield: 97.0%) of polyimide powder in the same manner as in Synthesis Example-13. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.47 dl / g, the glass transition temperature is 245 ° C, and the 5% weight loss temperature in air is 552 ° C.
Met.

【0090】合成例−15 合成例−13において、,4,4’−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ビフェニル3.50kg(9.5モル)の
かわりに、1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ〕−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン5.07k
g(9.6モル)を用い、合成例−13と同様に行って
ポリイミド粉6.76kg(収率97.0%)を得た。
このポリイミド粉の対数粘度は0.47dl/g、DS
C測定により274℃と295℃に2本の吸熱ピークが
観察された。また空気中での5%重量減少温度は532
℃であった。
Synthesis Example -15 In Synthesis Example -13, instead of 3.50 kg (9.5 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 1,3-bis [4- (4 -Aminophenoxy] -α, α-dimethylbenzyl] benzene 5.07k
g (9.6 mol), and the same procedure as in Synthesis Example 13 was carried out to obtain 6.76 kg (yield 97.0%) of polyimide powder.
The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.47 dl / g, DS
C measurement revealed two endothermic peaks at 274 ° C. and 295 ° C. The 5% weight loss temperature in air is 532.
° C.

【0091】合成例−16 合成例−15において、アニリン74.4g(0.8モ
ル)のかわりに、p−トルイジン85.72g(0.8
モル)を用い、合成例−15と同様に行ってポリイミド
粉6.77kg(収率97.0%)を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は0.48dl/g、DSC測定によ
り274℃と297℃に2本の吸熱ピークが観察され
た。また空気中での5%重量減少温度は535℃であっ
た。
Synthesis Example -16 In Synthesis Example 15, instead of 74.4 g (0.8 mol) of aniline, 85.72 g (0.8 mol) of p-toluidine was used.
Mol) and 6.77 kg (yield 97.0%) of polyimide powder was obtained in the same manner as in Synthesis Example-15. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.48 dl / g, and two endothermic peaks were observed at 274 ° C. and 297 ° C. by DSC measurement. The 5% weight loss temperature in air was 535 ° C.

【0092】合成例−17 合成例−13において、,4,4’−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ビフェニル3.50kg(9.5モル)の
かわりに、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン3.98kg(9.7モル)を
用い、合成例−13と同様に行ってポリイミド粉5.7
0kg(収率97.3%)を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.54dl/g、ガラス転移温度は217
℃、空気中での5%重量減少温度は534℃であった。
Synthesis Example-17 In Synthesis Example-13, instead of 3.50 kg (9.5 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 2,2-bis [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] propane (3.98 kg, 9.7 mol) was carried out in the same manner as in Synthesis Example 13 to obtain a polyimide powder 5.7.
0 kg (97.3% yield) was obtained. This polyimide powder has a logarithmic viscosity of 0.54 dl / g and a glass transition temperature of 217.
° C, 5% weight loss temperature in air was 534 ° C.

【0093】合成例−18 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、3,3’−ジアミンベンゾフェノン2.12
3kg(10.0モル)、3,3’,4,4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物3.093kg
(9.6モル)、γ−ピコリン138g(1.5モル)
およびm−クレゾール20.9kgを装入し、窒素雰囲
気下において攪拌しながら145℃まで加熱昇温した。
この間約340gの水の留出が確認された。更に140
℃〜150℃で4時間反応を行った。その後、室温まで
冷却し、81.2kgのメチルエチルケトンに排出した
後濾別した。このポリイミド粉をメチルエチルケトンで
洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間予備
乾燥した後、200℃で6時間乾燥して4.74kg
(収率97.3%)のポリイミド粉を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は0.49dl/gであった。このポ
リイミド粉のガラス転移温度は240℃であり、空気中
での5%重量減少温度は532℃であった。
Synthesis Example 18 3,3′-Diaminebenzophenone 2.12 was placed in a vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, water separator and nitrogen inlet tube.
3 kg (10.0 mol), 3.03 kg of 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride
(9.6 mol), 138 g (1.5 mol) of γ-picoline
And 20.9 kg of m-cresol, and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere.
During this time, distillation of about 340 g of water was confirmed. Further 140
The reaction was carried out at a temperature between 150C and 150C for 4 hours. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature, discharged into 81.2 kg of methyl ethyl ketone, and filtered. This polyimide powder was washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 4.74 kg.
(Yield 97.3%) polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.49 dl / g. The glass transition temperature of this polyimide powder was 240 ° C., and the 5% weight loss temperature in air was 532 ° C.

【0094】合成例−19 反応を行う際に、無水フタル酸118.49g(0.8
0モル)を加えた以外は合成例−18と同様な方法で反
応を行いポリイミド粉4.88kg(収率98.0%)
を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.48dl/
g、ガラス転移温度は245℃、空気中での5%重量減
少温度は550℃であった。
Synthesis Example -19 When performing the reaction, 118.49 g (0.8%) of phthalic anhydride was used.
088), and reacted in the same manner as in Synthesis Example-18, except that 4.88 kg of polyimide powder was obtained (yield 98.0%).
I got The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.48 dl /
g, the glass transition temperature was 245 ° C, and the 5% weight loss temperature in air was 550 ° C.

【0095】合成例−20 反応を行う際に、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物158.54g(0.80モル)を加えた以外は合成
例−18と同様な方法で反応を行いポリイミド粉4.8
6kg(収率97.0%)を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.49dl/g、ガラス転移温度は247
℃、空気中での5%重量減少温度は538℃であった。
Synthesis Example -20 The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example -18 except that 158.54 g (0.80 mol) of 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride was added during the reaction. 4.8
6 kg (97.0% yield) were obtained. This polyimide powder has a logarithmic viscosity of 0.49 dl / g and a glass transition temperature of 247.
C., 5% weight loss temperature in air was 538.degree.

【0096】合成例−21 攪拌器、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、3,3’−ジアミンベンゾフェノン2.03
8kg(9.6モル)、3,3’,4,4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物3.222kg(1
0.0モル)、γ−ピコリン138g(1.5モル)、
アニリン74.50g(0.8モル)およびm−クレゾ
ール20.9kgを装入し、窒素雰囲気下において攪拌
しながら145℃まで加熱昇温した。この間約340g
の水の留出が確認された。更に140℃〜150℃で4
時間反応を行った。その後、室温まで冷却し、81.2
kgのメチルエチルケトンに排出した後濾別した。この
ポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒
素雰囲気下において、50℃で24時間予備乾燥した
後、200℃で6時間乾燥して4.74kg(収率9
7.3%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.48dl/gであった。このポリイミド
粉のガラス転移温度は240℃であり、空気中での5%
重量減少温度は548℃であった。
Synthesis Example 21 A container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen introducing tube was charged with 3,3′-diaminebenzophenone 2.03.
8 kg (9.6 mol), 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride 3.222 kg (1
0.0 mol), 138 g (1.5 mol) of γ-picoline,
74.50 g (0.8 mol) of aniline and 20.9 kg of m-cresol were charged and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. About 340g during this time
Distillation of water was confirmed. Furthermore, at 140 ° C to 150 ° C, 4
A time reaction was performed. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature and 81.2
After discharging into kg of methyl ethyl ketone, the mixture was filtered off. The polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 4.74 kg (yield 9).
7.3%) of a polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.48 dl / g. The glass transition temperature of this polyimide powder is 240 ° C. and 5% in air.
The weight loss temperature was 548 ° C.

【0097】合成例−22 合成例−21において、アニリン74.50g(0.8
0モル)のかわりに、p−トルイジン85.72g
(0.8モル)を用い、合成例−21と同様に行ってポ
リイミド粉4.85kg(収率97.5%)を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は0.49dl/g、ガラス
転移温度は244℃であり、空気中での5%重量減少温
度は545℃であった。
Synthesis Example-22 In Synthesis Example-21, 74.50 g (0.8%) of aniline was used.
0. mol) instead of 85.72 g of p-toluidine
(0.8 mol) and 4.85 kg (yield 97.5%) of polyimide powder was obtained in the same manner as in Synthesis Example 21. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.49 dl / g, the glass transition temperature was 244 ° C., and the 5% weight loss temperature in air was 545 ° C.

【0098】合成例−23 かきまぜき、還流冷却機、水分離機および窒素導入管を
備えた容器に、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル3.316kg(9.00モル)、4,4'−ジアミノ
ジフェニルエーテル0.200kg(1.00モル)、
ピロメリット酸二無水物2.072kg(9.50モ
ル)、γ−ピコリン140g(1.5モル)およびm−
クレゾール22.4kgを装入し、窒素雰囲気下におい
て攪拌しながら145℃まで加熱昇温した。この間、約
340gの水の留出が確認された。更に、140〜15
0℃で4時間反応を行った。その後、室温まで冷却し5
6.1kgのメチルエチルケトンに排出した後、濾別し
た。このポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗
浄し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間予備乾
燥した後、200℃で6時間乾燥して5.09kg(収
率97.0%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド
粉の対数粘度は0.50dl/g、ガラス転移温度は2
58℃であり、Tc、Tmは観測されなかった。また、
空気中での5%重量減少温度は、542℃であった。
Synthesis Example 23 A container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator, and a nitrogen inlet tube was charged with 3.316 kg (9.00 mol) of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 0.200 kg (1.00 mol) of 4'-diaminodiphenyl ether,
2.072 kg (9.50 mol) of pyromellitic dianhydride, 140 g (1.5 mol) of γ-picoline and m-
22.4 kg of cresol was charged and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, distillation of about 340 g of water was confirmed. Furthermore, 140 to 15
The reaction was performed at 0 ° C. for 4 hours. Then cool to room temperature
After discharging into 6.1 kg of methyl ethyl ketone, the mixture was filtered off. This polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 5.09 kg (yield 97.0%) of polyimide powder. . This polyimide powder has a logarithmic viscosity of 0.50 dl / g and a glass transition temperature of 2
The temperature was 58 ° C., and Tc and Tm were not observed. Also,
The 5% weight loss temperature in air was 542 ° C.

【0099】合成例−24 合成例23において4,4'−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニル3.316kg(9.00モル)、4,4'
−ジアミノジフェニルエーテル0.200kg(1.0
0モル)、ピロメリット酸二無水物2.072kg
(9.50モル)のかわりに4,4'−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ビフェニル2.579kg(7.00モ
ル)、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン1.297kg(3.00モル)、ピロメリッ
ト酸二無水物2.094kg(9.60モル)を用いた
以外は合成例−23と同様に反応を行ってポリイミド粉
5.51(収率98.0%)のポリイミド粉を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は0.51dl/g、ガラス
転移温度は253℃であり、Tc、Tmは観測されなか
った。また、空気中での5%重量減少温度は539℃で
あった。
Synthesis Example -24 In Synthesis Example 23, 3.316 kg (9.00 mol) of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4 ′
0.200 kg of diaminodiphenyl ether (1.0
0 mol), 2.072 kg of pyromellitic dianhydride
2.579 kg (7.00 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl instead of (9.50 mol), bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Except that 1.297 kg (3.00 mol) of sulfone and 2.094 kg (9.60 mol) of pyromellitic dianhydride were used, the reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example-23 to obtain 5.51 of polyimide powder (yield). 98.0%) of a polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.51 dl / g, the glass transition temperature was 253 ° C., and Tc and Tm were not observed. The 5% weight loss temperature in air was 539 ° C.

【0100】合成例−25 合成例−23において、反応を行う際に、無水フタル酸
148.11g(1.00モル)を加えた以外は合成例
−23と同様な方法で反応を行いポリイミド粉5.26
g(収率97.8%)を得た。このポリイミド粉の対数
粘度は0.50dl/g、ガラス転移温度は254℃で
あり、Tc、Tmは観測されなかった。また、空気中で
の5%重量減少温度は546℃であった。
Synthesis Example 25 A reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 23 except that 148.11 g (1.00 mol) of phthalic anhydride was added in the reaction in Synthesis Example 23 to obtain a polyimide powder. 5.26
g (97.8% yield). The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.50 dl / g, the glass transition temperature was 254 ° C., and Tc and Tm were not observed. The 5% weight loss temperature in air was 546 ° C.

【0101】合成例−26 合成例−23において、反応を行う際に1.8 −ナフタレ
ンジカルボン酸無水物195.68g(1.00モル)
を加えた以外は合成例−23と同様な方法で反応を行い
ポリイミド粉5.31g(収率98.0%)を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は0.49dl/g、ガラス
転移温度は250℃であり、Tc、Tmは観測されなか
った。また、空気中での5%重量減少温度は543℃で
あった。
Synthesis Example 26 In Synthesis Example 23, 195.68 g (1.00 mol) of 1.8-naphthalenedicarboxylic anhydride was used when the reaction was carried out.
The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 23 except that was added, to obtain 5.31 g (yield 98.0%) of polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.49 dl / g, the glass transition temperature was 250 ° C., and Tc and Tm were not observed. The 5% weight loss temperature in air was 543 ° C.

【0102】合成例−27 かきまぜき、還流冷却機、水分離機および窒素導入管を
備えた容器に、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル3.150kg(8.55モル)、4,4'−ジア
ミノジフェニルエーテル0.190kg(0.95モ
ル)、ピロメリット酸二無水物 2.18kg(10.
0モル)、γ−ピコリン140g(1.5モル)および
アニリン93.12g(1.0モル)およびm−クレゾ
ール23.0kgを装入し、窒素雰囲気下において攪拌
しながら145℃まで加熱昇温した。この間、約360
gの水の留出が確認された。更に、140〜150℃で
4時間反応を行った。その後、室温まで冷却し、81.
2kgのメチルエチルケトンに排出した後、濾別した。
このポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄
し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間予備乾燥
した後、200℃で6時間乾燥して5.16kg(収率
98.2%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉
の対数粘度は0.49dl/g、ガラス転移温度は25
6℃、空気中での5%重量減少温度は、549℃であっ
た。
Synthesis Example 27 In a vessel equipped with stirring, a reflux condenser, a water separator, and a nitrogen inlet tube, 3.150 kg (8.55 mol) of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl was added. 0.190 kg (0.95 mol) of 4,4′-diaminodiphenyl ether, 2.18 kg of pyromellitic dianhydride (10.
0 mol), 140 g (1.5 mol) of γ-picoline, 93.12 g (1.0 mol) of aniline and 23.0 kg of m-cresol, and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. did. During this time, about 360
Distillation of water was confirmed. Further, the reaction was performed at 140 to 150 ° C. for 4 hours. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature.
After discharging into 2 kg of methyl ethyl ketone, the mixture was filtered off.
The polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 5.16 kg (yield 98.2%) of polyimide powder. . This polyimide powder has a logarithmic viscosity of 0.49 dl / g and a glass transition temperature of 25.
The 5% weight loss temperature in air at 6 ° C was 549 ° C.

【0103】合成例−28 合成例27において、アニリン93.12g(1.0モ
ル)のかわりに、p−トルイジン107.15g(1.
0モル)を用い、合成例27と同様に行ってポリイミド
粉5.16kg(収率98.0%)を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は0.49dl/g、ガラス転移温度
255℃、空気中での5%重量減少温度は547℃であ
った。
Synthesis Example-28 In Synthesis Example 27, 107.15 g of p-toluidine (1.10 g) was used instead of 93.12 g (1.0 mol) of aniline.
0 mol) to obtain 5.16 kg of polyimide powder (yield 98.0%) in the same manner as in Synthesis Example 27. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.49 dl / g, the glass transition temperature was 255 ° C., and the 5% weight loss temperature in air was 547 ° C.

【0104】合成例−29 合成例27において4,4'−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニル3.150kg(8.55モル)、4,4'
−ジアミノジフェニルエーテル0.190kg(0.9
5モル)、アニリン93.12g(1.0モル)のかわ
りに4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル
2.476kg(6.72モル)、ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン1.246kg
(2.88モル)、アニリン74.50g(0.80モ
ル)を用いた以外は合成例27と同様に反応を行ってポ
リイミド粉5.49g(収率97.8%)を得た。この
ポリイミド粉の対数粘度は0.50dl/g、ガラス転
移温度は251℃、空気中での5%重量減少温度は54
4℃であった。
Synthesis Example 29 In Synthesis Example 27, 3.150 kg (8.55 mol) of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4 ′
0.190 kg of diaminodiphenyl ether (0.9
5 mol), instead of 93.12 g (1.0 mol) of aniline, 2.476 kg (6.72 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) Phenyl] sulfone 1.246kg
(2.88 mol) and 74.50 g (0.80 mol) of aniline were reacted in the same manner as in Synthesis Example 27 to obtain 5.49 g (yield 97.8%) of polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.50 dl / g, the glass transition temperature is 251 ° C., and the 5% weight loss temperature in air is 54.
4 ° C.

【0105】合成例−30 合成例−29において、アニリン74.50g(0.8
0モル)のかわりに、p−トルイジン85.72g
(0.80モル)を用いた以外は合成例−29と同様に
反応を行ってポリイミド粉5.52kg(収率98.0
%)を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.50d
l/g、ガラス転移温度は252℃、空気中での5%重
量減少温度は540℃であった。
Synthesis Example-30 In Synthesis Example-29, 74.50 g (0.8%) of aniline was used.
0. mol) instead of 85.72 g of p-toluidine
The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 29 except that (0.80 mol) was used, and 5.52 kg of a polyimide powder (yield 98.0) was obtained.
%). The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.50 d
1 / g, the glass transition temperature was 252 ° C, and the 5% weight loss temperature in air was 540 ° C.

【0106】実施例−1〜8 合成例−2,3で得られたポリイミド粉と合成例−1で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表3に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表3に示す。
Examples -1 to 8 The polyimide powder obtained in Synthesis Examples 2 and 3 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example 1 were dry-blended in various compositions as shown in Table 3. , Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1)
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2). Table 3 shows the measurement results.

【0107】比較例−1〜8 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−1〜8と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表3に示す。
Comparative Examples 1 to 8 Table 3 shows the results of measuring the melt viscosities in the same manner as in Examples 1 to 8 using compositions outside the scope of the present invention.

【0108】[0108]

【表3】 [Table 3]

【0109】実施例−9〜16 合成例−4,5で得られたポリイミド粉と合成例−1で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表4に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表4に示す。
Examples 9 to 16 After the polyimide powder obtained in Synthesis Examples -4 and 5 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example 1 were dry-blended in various compositions as shown in Table 4, , Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1)
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 4 shows the measurement results.

【0110】比較例−9〜16 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−9〜16と同
様の操作で溶融粘度を測定した結果を表4に示す。
Comparative Examples 9 to 16 Table 4 shows the results of measuring the melt viscosities in the same manner as in Examples -9 to 16 using compositions outside the range of the present invention.

【0111】[0111]

【表4】 [Table 4]

【0112】実施例−17〜20 合成例−6で得られたポリイミド粉と合成例−1で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表5に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表5に示す。
Examples 17 to 20 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-6 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 were dry-blended in various compositions as shown in Table 5, and then mixed with each other. Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1c)
m, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 5 shows the measurement results.

【0113】比較例−17〜20 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−17〜20と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表5に示す。
Comparative Examples 17 to 20 Table 5 shows the results of melt viscosity measurement of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 17 to 20.

【0114】[0114]

【表5】 [Table 5]

【0115】実施例21〜28 合成例−9,10で得られたポリイミド粉と合成例−7
で得られた液晶性ポリイミド粉を、表6に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表6に示す。
Examples 21 to 28 Polyimide powders obtained in Synthesis Examples -9 and 10 and Synthesis Example -7
After dry-blending the liquid crystalline polyimide powder obtained in the above with various compositions as shown in Table 6, a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter of 0.1) was used.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 6 shows the measurement results.

【0116】比較例−21〜28 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−21〜28と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表6に示す。
Comparative Examples 21 to 28 Table 6 shows the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 21 to 28.

【0117】[0117]

【表6】 [Table 6]

【0118】実施例29〜32 合成例−11で得られたポリイミド粉と合成例−7で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表7に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表7に示す。
Examples 29 to 32 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-11 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-7 were dry-blended in various compositions as shown in Table 7 and Flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1)
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 7 shows the measurement results.

【0119】比較例−29〜32 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−29〜32と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表7に示す。
Comparative Examples -29 to 32 Table 7 shows the results of melt viscosity measurement of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples -29 to 32.

【0120】[0120]

【表7】 [Table 7]

【0121】実施例−33〜36 合成例−12で得られたポリイミド粉と合成例−8で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表8に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表8に示す。
Examples 33 to 36 The polyimide powder obtained in Synthesis Example -12 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example -8 were dry-blended in various compositions as shown in Table 8, and then mixed. Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 8 shows the measurement results.

【0122】比較例−33〜36 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−33〜36と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表8に示す。
Comparative Examples 33 to 36 Table 8 shows the results of melt viscosity measurement of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 33 to 36.

【0123】[0123]

【表8】 [Table 8]

【0124】実施例−37〜44 合成例−13,17で得られたポリイミド粉と合成例−
15で得られた液晶性ポリイミド粉を、表9に示すよう
に各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテ
スター(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径
0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表9に示す。
Examples 37 to 44 Polyimide Powders Obtained in Synthesis Examples 13 and 17 and Synthesis Examples
After dry blending the liquid crystalline polyimide powder obtained in No. 15 with various compositions as shown in Table 9, a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure The melt viscosity was measured at 100 kg / cm 2 ). Table 9 shows the measurement results.

【0125】比較例−37〜44 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−37〜44と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表9に示す。
Comparative Examples 37-44 Table 9 shows the results of melt viscosity measurement of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 37-44.

【0126】[0126]

【表9】 [Table 9]

【0127】実施例−45〜48 合成例−14で得られたポリイミド粉と合成例−16で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表10に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表10に示す。
Examples 45 to 48 After the polyimide powder obtained in Synthesis Example -14 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example -16 were dry-blended in various compositions as shown in Table 10, the resulting mixture was subjected to dry blending. Chemical Flow Tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 10 shows the measurement results.

【0128】比較例−45〜48 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−45〜48と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表10に示す。
Comparative Examples 45 to 48 Table 10 shows the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 45 to 48.

【0129】[0129]

【表10】 [Table 10]

【0130】実施例−49〜56 合成例−9,10,11,12で得られたポリイミド粉
と合成例−7,8で得られた液晶性ポリイミド粉を、表
11に示すように各種の組成でドライブレンドした後、
押出機(口径40mm、圧縮比=3.0/1.0のスク
リュー付)で溶融混練しながら押し出し、均一な配合ペ
レットを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射出
成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定し
た。その結果を表11に実施例−49〜56として示
す。
Examples 49-56 The polyimide powders obtained in Synthesis Examples -9, 10, 11 and 12 and the liquid crystalline polyimide powders obtained in Synthesis Examples -7 and 8 were mixed with various polyimides as shown in Table 11. After dry blending with the composition,
The mixture was melt-kneaded and extruded with an extruder (with a screw having a diameter of 40 mm and a compression ratio of 3.0 / 1.0) to obtain uniform compounded pellets. Next, the pellets obtained above were molded using a usual injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Table 11 as Examples-49 to 56.

【0131】比較例−49〜56 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−49〜56と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表11に示す。
Comparative Examples -49 to 56 Table 11 shows the results of melt viscosity measurement using compositions outside the scope of the present invention in the same manner as in Examples -49 to 56.

【0132】[0132]

【表11】 [Table 11]

【0133】実施例−57〜60 合成例−18で得られたポリイミド粉と合成例−1で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表12に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表12に示す。
Examples -57 to 60 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-18 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 were dry-blended in various compositions as shown in Table 12, and then mixed. Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 12 shows the measurement results.

【0134】比較例−57〜60 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−57〜60と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表12に示す。
Comparative Examples -57 to 60 Table 12 shows the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples -57 to 60.

【0135】[0135]

【表12】 [Table 12]

【0136】実施例−61〜64 合成例−19で得られたポリイミド粉と合成例−7で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表13に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表13に示す。
Examples 61 to 64 The polyimide powder obtained in Synthesis Example 19 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example 7 were dry-blended in various compositions as shown in Table 13 and then mixed with each other. Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 13 shows the measurement results.

【0137】比較例−61〜64 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−61〜64と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表13に示す。
Comparative Examples 61-64 Table 13 shows the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention in the same manner as in Examples 61-64.

【0138】[0138]

【表13】 [Table 13]

【0139】実施例−65〜68 合成例−20で得られたポリイミド粉と合成例−8で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表14に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表14に示す。
Examples 65 to 68 The polyimide powder obtained in Synthesis Example -20 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example -8 were dry-blended in various compositions as shown in Table 14 and then mixed with each other. Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). Table 14 shows the measurement results.

【0140】比較例−55〜68 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−65〜68と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表14に示す。
Comparative Examples 55 to 68 Table 14 shows the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 65 to 68.

【0141】[0141]

【表14】 [Table 14]

【0142】実施例−69〜72 合成例−21で得られたポリイミド粉と合成例−15で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表15に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表15に示す。
Examples -69 to 72 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-21 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-15 were dry-blended with various compositions as shown in Table 15, and then mixed. Chemical Flow Tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 15 shows the measurement results.

【0143】比較例−69〜72 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−69〜72と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表15に示す。
Comparative Examples -69 to 72 Table 15 shows the results of melt viscosity measurement using compositions outside the scope of the present invention in the same manner as in Examples -69 to 72.

【0144】[0144]

【表15】 [Table 15]

【0145】実施例−73〜76 合成例−22で得られたポリイミド粉と合成例−16で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表16に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表16に示す。
Examples-73 to 76 After the polyimide powder obtained in Synthesis Example-22 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-16 were dry-blended in various compositions as shown in Table 16, the mixture was mixed with Chemical Flow Tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 16 shows the measurement results.

【0146】比較例−73〜76 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−73〜76と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表16に示す。
Comparative Examples 73 to 76 Table 16 shows the results of measuring the melt viscosities in the same manner as in Examples 73 to 76 using compositions outside the scope of the present invention.

【0147】[0147]

【表16】 [Table 16]

【0148】実施例−77〜80 合成例−19,21で得られたポリイミド粉と合成例−
7,15で得られた液晶性ポリイミド粉を、表17およ
び18に示すように各種の組成でドライブレンドした
後、押出機(口径40mm、圧縮比=3.0/1.0の
スクリュー付)で溶融混練しながら押出し、均一な配合
ペレットを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射
出成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定し
た。その結果を表17および表18に実施例−77〜8
0として示す。
Examples -77 to 80 Synthesis Examples -Polyimide powder obtained in Examples 19 and 21 and Synthesis Examples-
After the liquid crystalline polyimide powder obtained in 7, 15 was dry-blended with various compositions as shown in Tables 17 and 18, an extruder (with a screw having a diameter of 40 mm and a compression ratio of 3.0 / 1.0) was used. The mixture was extruded while being melt-kneaded to obtain a uniform compounded pellet. Next, the pellets obtained above were molded using a usual injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Tables 17 and 18 in Examples-77 to 8
Shown as 0.

【0149】比較例−77〜80 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−77〜80と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表17および表1
8に示す。
Comparative Examples 77 to 80 Table 17 and Table 1 show the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples 77 to 80.
FIG.

【0150】[0150]

【表17】 [Table 17]

【0151】[0151]

【表18】 [Table 18]

【0152】実施例−81〜88 合成例−23,24で得られたポリイミド粉と合成例−
1で得られた液晶性ポリイミド粉を、表19、20に示
すように各種の組成でドライブレンドした後、高化式フ
ローテスター(島津製作所、CFT−500、オリフィ
ス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm
)で溶融粘度を測定した。測定した結果を表19、2
0中に示す。また、フローテスターにより得られたスト
ランドの転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果
も同表19、20に示す。本実施例の割合で芳香族ポリ
イミド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したも
のは、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が
低く、なおかつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらない
Tgを有していた。
Examples 81 to 88 Synthetic Examples 23 and 24 and Polyimide Powder Obtained in Synthetic Examples 23 and 24
After dry-blending the liquid crystalline polyimide powder obtained in 1 with various compositions as shown in Tables 19 and 20, a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm) , Pressure 100kg / cm
The melt viscosity was measured in 2 ). Tables 19 and 2 show the measured results.
Shown in 0. Tables 19 and 20 also show the results of DSC measurement of the transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and a Tg that is not different from the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0153】比較例−81〜88 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−81〜88と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表19、20に
示す。
Comparative Examples 81-88 Tables 19 and 20 show the results obtained by measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention in the same manner as in Examples 81-88.

【0154】[0154]

【表19】 [Table 19]

【0155】[0155]

【表20】 [Table 20]

【0156】実施例−89〜96 合成例−25,29で得られたポリイミド粉と合成例−
7で得られた液晶性ポリイミド粉を、表21、22に示
すように各種の組成でドライブレンドした後、高化式フ
ローテスター(島津製作所、CFT−500、オリフィ
ス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm
)で溶融粘度を測定した。測定した結果を表21、2
2中に示す。また、フローテスターにより得られたスト
ランドの転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果
も同表21、22に示す。本実施例の割合で芳香族ポリ
イミド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したも
のは、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が
低く、なおかつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらない
Tgを有していた。
Examples-89 to 96-Synthetic Examples-Polyimide powders obtained in 25 and 29 and Synthetic Examples-
After dry-blending the liquid crystalline polyimide powder obtained in 7 with various compositions as shown in Tables 21 and 22, a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm) , Pressure 100kg / cm
The melt viscosity was measured in 2 ). Table 21 and Table 2
Shown in 2. Tables 21 and 22 also show the results of DSC measurement of the transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and still has a Tg that is not different from that of the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0157】比較例−89〜96 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−89〜96と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表21、22に
示す。
Comparative Examples -89 to 96 Tables 21 and 22 show the results of measuring the melt viscosities of the compositions outside the range of the present invention by the same operation as in Examples -89 to 96.

【0158】[0158]

【表21】 [Table 21]

【0159】[0159]

【表22】 [Table 22]

【0160】実施例−97〜100 合成例−26で得られたポリイミド粉と合成例−8で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表23に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表23中に示す。また、
フローテスターにより得られたストランドの転移温度
(Tg)をDSCにより測定した結果も同表23に示
す。本実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶
性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリイミ
ド共重合体のみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族
ポリイミド共重合体と変わらないTgを有していた。
Examples 97 to 100 After the polyimide powder obtained in Synthesis Example 26 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example 8 were dry-blended in various compositions as shown in Table 23, Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). The measured results are shown in Table 23. Also,
Table 23 also shows the results of DSC measurement of the transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and a Tg that is not different from the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0161】比較例−97〜100 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−97〜100
と同様の操作で溶融粘度測定した結果を表23に示す。
Comparative Examples -97 to 100 Examples -97 to 100 using compositions outside the scope of the present invention
Table 23 shows the results of the melt viscosity measurement performed in the same manner as in the above.

【0162】[0162]

【表23】 [Table 23]

【0163】実施例101〜108 合成例−27、30で得られたポリイミド粉と合成例−
15で得られた液晶性ポリイミド粉を、表24、25に
示すように各種の組成でドライブレンドした後、高化式
フローテスター(島津製作所、CFT−500、オリフ
ィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/c
)で溶融粘度を測定した。測定した結果を表24、25
に示す。また、フローテスターにより得られたストラン
ドの転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果も同
表24、25に示す。本実施例の割合で芳香族ポリイミ
ド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したもの
は、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が低
く、なおかつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらないT
gを有していた。
Examples 101 to 108 Synthetic Examples-Polyimide Powders Obtained in 27 and 30 and Synthetic Examples-
After dry blending the liquid crystalline polyimide powder obtained in No. 15 with various compositions as shown in Tables 24 and 25, a Koka type flow tester (CFT-500, Shimadzu Corporation, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm) , Pressure 100kg / c
The melt viscosity was measured in m 2 ). Tables 24 and 25 show the measurement results.
Shown in Tables 24 and 25 also show the results of measuring the transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester by DSC. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower melt viscosity than that of the aromatic polyimide copolymer alone, and is not different from that of the aromatic polyimide copolymer.
g.

【0164】比較例−101〜108 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−101〜10
8と同様の操作で溶融粘度測定した結果を表24、25
に示す。
Comparative Examples 101-108 Examples 101-101 to 108 using compositions outside the scope of the present invention.
Tables 24 and 25 show the results of melt viscosity measurement by the same operation as in Table 8.
Shown in

【0165】[0165]

【表24】 [Table 24]

【0166】[0166]

【表25】 [Table 25]

【0167】実施例109〜112 合成例−28で得られたポリイミド粉と合成例−16で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表26に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm)で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表26に示す。また、フ
ローテスターにより得られたストランドの転移温度(T
g)をDSCにより測定した結果も同表26に示す。本
実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香
族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリイミド共重
合体のみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族ポリイ
ミド共重合体と変わらないTgを有していた。
Examples 109 to 112 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-28 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-16 were dry-blended in various compositions as shown in Table 26, and the Flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 26 shows the measurement results. In addition, the transition temperature of the strand obtained by the flow tester (T
Table 26 also shows the results of measuring g) by DSC. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and a Tg that is not different from the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0168】比較例−109〜112 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−109〜11
2と同様の操作で溶融粘度測定した結果を表26に示
す。
Comparative Examples 109-112 Examples 109-111 using compositions outside the scope of the present invention.
Table 26 shows the results of measuring the melt viscosity in the same manner as in Example 2.

【0169】[0169]

【表26】 [Table 26]

【0170】実施例−113〜120 合成例−25、27、29、30で得られたポリイミド
粉と合成例−7、15で得られた液晶性ポリイミド粉
を、表27、28に示すように各種の組成でドライブレ
ンドした後、押出機(口径40mm、圧縮比=3.0/
1.0のスクリュー付)で溶融混練しながら押し出し、
均一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレット
を通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧
力を測定した。その結果を表27、28に実施例−11
3〜120として示す。本実施例の割合で芳香族ポリイ
ミド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したもの
は、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも最低射出圧力
が低く、成形加工性が良好であることがわかる。
Examples -113 to 120 The polyimide powders obtained in Synthesis Examples -25, 27, 29 and 30 and the liquid crystalline polyimide powders obtained in Synthesis Examples -7 and 15 were prepared as shown in Tables 27 and 28. After dry blending with various compositions, an extruder (40 mm diameter, compression ratio = 3.0 /
Extrusion while melting and kneading with a screw of 1.0)
Uniform blended pellets were obtained. Next, the pellets obtained above were molded using a usual injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Tables 27 and 28 in Example-11.
Shown as 3-120. It can be seen that the mixture obtained by mixing the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower minimum injection pressure than the aromatic polyimide copolymer alone and has good moldability.

【0171】比較例−113〜120 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−113〜12
0と同様の操作を行い最低射出圧力を測定した表27、
28に示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないも
のは最低射出圧力が高く、芳香族ポリイミド共重合体5
0重量部に対して液晶性芳香族ポリイミドが50重量部
を越えると溶融粘度が低くなりすぎて最低射出圧力を測
定できなかった。すなわち、溶融粘度が高すぎて射出成
形が困難となる。
Comparative Examples-113 to 120 Examples 1-113 to 12 using compositions outside the scope of the present invention
Table 27 in which the minimum injection pressure was measured by performing the same operation as in Table 27,
28. Those containing no liquid crystalline aromatic polyimide have a high minimum injection pressure, and the aromatic polyimide copolymer 5
When the amount of the liquid crystalline aromatic polyimide exceeds 50 parts by weight with respect to 0 parts by weight, the melt viscosity was too low, and the minimum injection pressure could not be measured. That is, the melt viscosity is too high and injection molding becomes difficult.

【0172】[0172]

【表27】 [Table 27]

【0173】[0173]

【表28】 [Table 28]

【0174】実施例−121、122 実施例113と115の、芳香族ポリイミド共重合体と
液晶性芳香族ポリイミドの混合比を90対10でブレン
ドして得られたペレットを通常の射出成形機にかけて、
成形温度360〜400℃、金型温度150℃で射出成
形し、成形物の機械的物質を測定した。結果を表−29
に実施例121、122として示す。表中引張強度、引
張弾性率、引張伸度はASTM D−638に拠る。本
実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香
族ポリイミドを混合したものは、比較例121、122
の芳香族ポリイミド共重合体のみのものと比べて機械物
性は同等であり、本願の範囲内で液晶性芳香族ポリイミ
ドを混合しても機械物性の低下はみられない。
Examples 121 and 122 The pellets obtained by blending the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in Examples 113 and 115 at a mixing ratio of 90:10 were processed by a usual injection molding machine. ,
Injection molding was performed at a molding temperature of 360 to 400 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and the mechanical substance of the molded product was measured. Table 29 shows the results.
Examples 121 and 122 are shown in FIGS. The tensile strength, tensile modulus and tensile elongation in the table are based on ASTM D-638. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of the present example was obtained in Comparative Examples 121 and 122.
The mechanical properties are equivalent to those of the above-mentioned aromatic polyimide copolymer alone, and no decrease in mechanical properties is observed even when a liquid crystalline aromatic polyimide is mixed within the range of the present application.

【0175】比較例 121、122 比較例 113と115で得られたペレットを、実施例
−121、122と同様の操作で成形物とし、成形物の
機械的性質を測定した。結果を表−29に併せて比較例
−121、122として示す。
Comparative Examples 121 and 122 The pellets obtained in Comparative Examples 113 and 115 were formed into a molded article in the same manner as in Examples 121 and 122, and the mechanical properties of the molded article were measured. The results are shown in Table 29 as Comparative Examples-121 and 122.

【0176】[0176]

【表29】 [Table 29]

【0177】実施例−123〜142 芳香族ポリエーテルイミド(米国ジー・イー社製商標名
Ultem1000)と合成例1、7、8、15、16
で得られた液晶芳香族ポリイミドを表30〜34に示す
ように各種の組成でドライブレンドした後、高化式フロ
ーテスター(島津製作所、CFT−500、オリフィス
直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/c
)で溶融粘度を測定した。測定した結果を表30〜
34に示す。また、フローテスターにより得られたスト
ランドのガラス転移温度(Tg)をDSCにより測定し
た結果も表30〜34に示す。本実施例の割合で芳香族
ポリエーテルイミドと液晶性芳香族ポリイミドを混合し
たものは、芳香族ポリエーテルイミドのみよりも溶融粘
度が低く、なおかつ芳香族ポリエーテルイミドと代わら
ないTgを有していた。また、フローテスターにより得
られるストランドは芳香族ポリエーテルイミドのみと同
様に強靱であった。
Examples -123 to 142 Aromatic polyetherimides (Ultem 1000, trade name, manufactured by G.E. USA) and Synthesis Examples 1, 7, 8, 15, and 16
After dry-blending the liquid crystal aromatic polyimide obtained in the above with various compositions as shown in Tables 30 to 34, a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100kg / c
The melt viscosity was measured in m 2 ). Table 30-
34. Tables 30 to 34 also show the results of measuring the glass transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester by DSC. The mixture of the aromatic polyetherimide and the liquid crystalline aromatic polyimide at the ratio of this example has a lower melt viscosity than that of the aromatic polyetherimide alone, and has a Tg that does not replace the aromatic polyetherimide. Was. The strand obtained by the flow tester was as tough as the aromatic polyetherimide alone.

【0178】比較例−123〜142 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−123〜14
2と同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表30〜3
4に示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないもの
は溶融粘度が高く、芳香族ポリエーテルイミド50重量
部に対して混合する液晶性芳香族ポリイミドを50重量
部より多くすると、溶融粘度は低くなるがフローテスタ
ーで得られるテトランドは脆かった。
Comparative Examples 123 to 142 Examples 123 to 14 using compositions outside the scope of the present invention
Tables 30 to 3 show the results of measuring the melt viscosity in the same operation as in Table 2.
It is shown in FIG. Those containing no liquid crystalline aromatic polyimide at all have a high melt viscosity. When the liquid crystalline aromatic polyimide mixed with 50 parts by weight of the aromatic polyetherimide is more than 50 parts by weight, the melt viscosity becomes low, but the flow tester is reduced. The resulting tetrand was brittle.

【0179】[0179]

【表30】 [Table 30]

【0180】[0180]

【表31】 [Table 31]

【0181】[0181]

【表32】 [Table 32]

【0182】[0182]

【表33】 [Table 33]

【0183】[0183]

【表34】 [Table 34]

【0184】実施例−143〜146 芳香族ポリエーテルイミド(米国ジー・イー社製商標名
Ultem1000)と合成例7、15で得られたポリ
イミド粉を、表35に示すように各種の組成でドライブ
レンドした後、押出機(口径40mm、圧縮比=3.0
/1.0のスクリュー付)で溶融混練しながら押し出
し、均一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレ
ットを通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射
出圧力を測定した。その結果を表35に実施例−143
〜146として示す。本実施例の割合で芳香族ポリエー
テルイミドと液晶性芳香族ボリイミドを混合したもの
は、芳香族ポリエーテルイミドのみよりも最低射出圧力
が低く、成形加工性が良好なことがわかる。
Examples 143 to 146 An aromatic polyetherimide (Ultem 1000, trade name, manufactured by GE Corporation) and the polyimide powders obtained in Synthesis Examples 7 and 15 were dried in various compositions as shown in Table 35. After blending, an extruder (40 mm diameter, compression ratio = 3.0)
/ With screw of 1.0) and extruded while melt-kneading to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained above were molded using a usual injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Table 35 in Example-143.
146. It can be seen that the mixture obtained by mixing the aromatic polyetherimide and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower minimum injection pressure than the aromatic polyetherimide alone, and has good moldability.

【0185】比較例−143〜146 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−143〜14
6と同様の操作を行い最低射出圧力を測定しり表35に
示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないものは最
低射出圧力が高く、芳香族ポリエーテルイミド50重量
部に対して液晶性芳香族ポリイミドが50重量部を超え
ると溶融粘度が低くなりすぎて、最低射出圧力を測定で
きなかった。すなわち、溶融粘度は低すぎて射出成形が
困難となる。
Comparative Examples -143 to 146 Examples -143 to 14 using compositions outside the scope of the present invention
By performing the same operation as in Step 6, the minimum injection pressure was measured. Those containing no liquid crystalline aromatic polyimide have a high minimum injection pressure, and if the liquid crystalline aromatic polyimide exceeds 50 parts by weight with respect to 50 parts by weight of the aromatic polyetherimide, the melt viscosity becomes too low and the minimum injection pressure becomes low. Pressure could not be measured. That is, the melt viscosity is too low, making injection molding difficult.

【0186】[0186]

【表35】 [Table 35]

【0187】[0187]

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂が本来有
する優れた特性に加え、著しく成形加工性が良好で熱安
定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。
According to the present invention, there is provided a thermoplastic resin composition excellent in molding workability and excellent in thermal stability, in addition to the excellent characteristics inherent to the thermoplastic resin.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−160807 (32)優先日 平4(1992)6月19日 (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願平4−275916 (32)優先日 平4(1992)10月14日 (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 浅沼 正 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 4-160807 (32) Priority date Hei 4 (1992) June 19 (33) Priority claim country Japan (JP) (31) Priority Claim Number Japanese Patent Application No. 4-275916 (32) Priority Date Hei 4 (1992) October 14 (33) Priority Country Japan (JP) (72) Inventor Tadashi Asanuma 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Within Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Akihiro Yamaguchi 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Chemicals Co., Ltd.

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 芳香族ポリイミドおよび芳香族ポリエー
テルイミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の熱
可塑性樹脂99.9〜50重量部と次の(1)、(2)
および(3)からなる群から選ばれる少なくとも一種の
液晶性芳香族ポリイミド0.1〜50重量部を含有しな
る成形加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。 (1)式(1) 【化1】 (式中、R〜Rは、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またRは炭素数2〜27であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表す)で表
される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液晶性
芳香族ポリイミド、 (2)上記式(1)で表される繰り返し構造単位を基本
骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(2) 【化2】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
ド、 (3)上記式(1)で表される繰り返し構造単位を基本
骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド、
1. A method according to claim 1, wherein 99.9 to 50 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of aromatic polyimides and aromatic polyetherimides and the following (1) and (2):
A thermoplastic resin composition having good moldability and processability, comprising 0.1 to 50 parts by weight of at least one kind of liquid crystalline aromatic polyimide selected from the group consisting of (3) and (3). (1) Formula (1) (Wherein, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl or a cyano group, which may be the same or different from each other; R has 2 to 27 carbon atoms; A tetravalent group selected from the group consisting of a formula aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) A liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented as a basic skeleton, (2) a repeating structural unit represented by the above formula (1) as a basic skeleton, and the terminal of the polymer molecule having the formula (2) Formula 2 (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
A condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) (3) a liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a dicarboxylic anhydride, (3) having a repeating structural unit represented by the above formula (1) as a basic skeleton, and the polymer molecule having a terminal represented by the formula (3) V —NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) Liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine,
【請求項2】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の
(4)、(5)および(6)からなる群から選ばれる少
なくとも一種の液晶性芳香族ポリイミドである請求項1
記載の熱可塑性樹脂組成物。 (4)式(4) 【化3】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液
晶性芳香族ポリイミド、 (5)上記式(4)で表される繰り返し構造単位を基本
骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(2) 【化4】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
ド、 (6)上記式 (4)で表される繰り返し構造単位を基
本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド。
2. The liquid-crystalline aromatic polyimide is at least one liquid-crystalline aromatic polyimide selected from the group consisting of the following (4), (5) and (6).
The thermoplastic resin composition according to the above. (4) Formula (4) (5) a liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the formula (4) as a basic skeleton, (5) having a repeating structural unit represented by the above formula (4) as a basic skeleton, and a polymer molecule having the formula (2) Embedded image (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) (6) a liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a dicarboxylic anhydride, (6) having a repeating structural unit represented by the above formula (4) as a basic skeleton, and the terminal of the polymer molecule having the formula (3) V —NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) Liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項3】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の
(7)、(8)および(9)からなる群から選ばれる少
なくとも一種の液晶性芳香族ポリイミドである請求項1
記載の熱可塑性樹脂組成物。 (7)式(4) 【化5】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格1〜99
モル%と式(1) 【化6】 (式中、R〜Rは、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またRは炭素数2〜27であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた4価の基を表す)で表
される繰り返し構造単位 (ただし、式(4)と同一の繰
り返し構造単位を除く)を有する基本骨格99〜1モル
%とを含んでなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体、 (8)上記の液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマ
ー分子の末端が式(2) 【化7】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
ド共重合体、 (9)上記の液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマ
ー分子の末端が式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド共重合
体。
3. The liquid-crystalline aromatic polyimide is at least one liquid-crystalline aromatic polyimide selected from the group consisting of the following (7), (8) and (9).
The thermoplastic resin composition according to the above. (7) Formula (4) Basic skeletons 1 to 99 having a repeating structural unit represented by
Mol% and the formula (1) (Wherein, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl or a cyano group, which may be the same or different from each other; R has 2 to 27 carbon atoms; A tetravalent group selected from the group consisting of a formula aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) A liquid crystalline aromatic polyimide copolymer comprising 99 to 1 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (excluding the same repeating structural unit as formula (4)); The terminal of the polymer molecule of the liquid crystalline aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (2). (Wherein, Z has 6 to 15 carbon atoms and is a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member) A liquid crystalline aromatic polyimide copolymer obtained by being sealed with a dicarboxylic anhydride; (9) the terminal of the polymer molecule of the above liquid crystalline aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (3) V-NH 2 (3) (Wherein, V has 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
Represented by a condensed polycyclic aromatic group, or a monovalent group selected from the group consisting of a non-fused polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or mutually linked by a bridge member) A liquid crystalline aromatic polyimide copolymer obtained by being sealed with a monoamine.
【請求項4】 芳香族ポリイミドが、次の(10)、
(11)および(12)からなる群から選ばれる少なく
とも一種の芳香族ポリイミドである請求項1記載の熱可
塑性樹脂組成物。 (10)式(5) 【化8】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基からなる群から選ばれた基を表し、またR
は炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、縮合多環式
芳香族、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結
された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ばれた4
価の基を表す)で表される繰り返し構造単位を基本骨格
として有する芳香族ポリイミド、 (11)上記式(5)で表される繰り返し構造単位を基
本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(2) 【化9】 (式中、Zは炭素数6〜15の単環式芳香族基、縮合多
環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ば
れた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボン酸無
水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド、 (12)上記式(5)で表される繰り返し構造単位を基
本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド。
4. An aromatic polyimide according to the following (10):
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one aromatic polyimide selected from the group consisting of (11) and (12). (10) Formula (5) (Wherein, X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group and a sulfonyl group;
Has 6 to 27 carbon atoms, and is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member. 4
(11) an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula (5) as a basic skeleton; (11) an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the above formula (5) as a basic skeleton; Formula (2) (Wherein Z is a monocyclic aromatic group having 6 to 15 carbon atoms, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or mutually linked by a bridge member. An aromatic polyimide obtained by sealing with an aromatic dicarboxylic anhydride represented by the following formula (5): Having a polymer skeleton represented by the formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group;
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) Aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項5】 芳香族ポリイミドの繰り返し構造単位
が、式(6) 【化10】 で表される繰り返し構造単位である請求項6記載の熱可
塑性脂組成物。
5. The repeating structural unit of the aromatic polyimide is represented by the formula (6): The thermoplastic fat composition according to claim 6, which is a repeating structural unit represented by the formula:
【請求項6】 芳香族ポリイミドが、次の(13)、
(14)および(15)からなる群から選ばれる少なく
とも一種の芳香族ポリイミドである請求項4記載の熱可
塑性樹脂組成物。 (13)式 (7) 【化11】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリイミド、 (14)上記式(7)で表される繰り返し構造単位を基
本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(2) 【化12】 (式中、Zは炭素数6〜15の単環式芳香族基、縮合多
環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ば
れた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボン酸無
水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド、 (15)上記式(7)で表される繰り返し構造単位を基
本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド。
6. An aromatic polyimide according to the following (13):
The thermoplastic resin composition according to claim 4, which is at least one aromatic polyimide selected from the group consisting of (14) and (15). (13) Formula (7) (14) an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the formula (7) as a basic skeleton, (14) having a repeating structural unit represented by the above formula (7) as a basic skeleton, and a polymer molecule having a terminal represented by the formula (2) 12] (Wherein Z is a monocyclic aromatic group having 6 to 15 carbon atoms, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or mutually linked by a bridge member. An aromatic polyimide obtained by sealing with an aromatic dicarboxylic anhydride represented by the following formula (7): (15) a repeating structural unit represented by the above formula (7) Having a polymer skeleton represented by the formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group;
Represented by a condensed polycyclic aromatic group or a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) Aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項7】 芳香族ポリイミドが、次の(16)、
(17)および(18)からなる群から選ばれる少なく
とも一種の芳香族ポリイミドである請求項1記載の熱可
塑性樹脂組成物。 (16)式 (6) 【化13】 で表される繰り返し構造単位である基本骨格99〜1モ
ル%と式(8) 【化14】 式中、Rは 【化15】 で、nは0、1、2、3の整数、Qは直結、−O−、−
S−、−CO−、−SO −、−CH−、−C(CH
−または−C(CF−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Qが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい、またR”は 【化16】 (ここで、Mは 【化17】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の2価の基であ
る)からなる群から選ばれた少なくとも一種の4価の基
を表す)で表される繰り返し構造単位(但し、式(6)
と同じ構造単位を除く)である基本骨格1〜99モル%
を含有する芳香族ポリイミド共重合体、 (17)上記芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子
の末端が式(2) 【化18】 (式中、Zは炭素数6〜15の単環式芳香族基、縮合多
環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ば
れた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボン酸無
水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド共重合体、 (18)上記芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子
の末端が、式(3) V−NH (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド共重合体。
7. An aromatic polyimide according to the following (16):
At least one selected from the group consisting of (17) and (18)
2. The heat-treatable material according to claim 1, wherein both are one kind of aromatic polyimide
Plastic resin composition. (16) Formula (6)The basic skeleton of a repeating structural unit represented by
And the formula (8)Wherein R isAnd n is an integer of 0, 1, 2, and 3, Q is directly connected, -O-,-
S-, -CO-, -SO 2-, -CH2-, -C (CH
3)2-Or -C (CF3)2-Represents an aromatic ring
When there are a plurality of linking groups Q connecting
May be the same or different combinations, and R ″ is(Where M isAt least one divalent group selected from the group consisting of
At least one tetravalent group selected from the group consisting of
Represents a repeating structural unit represented by the formula (6)
1 to 99 mol% of the basic skeleton
(17) Polymer molecules of the above aromatic polyimide copolymer
Is the end of formula (2)Wherein Z is a monocyclic aromatic group having 6 to 15 carbon atoms,
Cyclic aromatic group, aromatic group
Selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups linked to
Aromatic dicarboxylic acid represented by
Aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with water, (18) Polymer molecule of the aromatic polyimide copolymer
Is terminated by the formula (3) V-NH2 (3) (wherein, V has 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
Fused polycyclic aromatic group, aromatic group directly or
The group consisting of interconnected non-fused polycyclic aromatic groups?
An aromatic monoamine represented by the following formula:
Aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with a resin.
【請求項8】 前記式(8)で表される繰り返し構造単
位が、式(9) 【化19】 (式中、Rは前記の通りである)で表される繰り返し構
造単位(但し、式(6)と同じ構造単位を除く)である
請求項7記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. The repeating structural unit represented by the formula (8) is represented by the formula (9): The thermoplastic resin composition according to claim 7, which is a repeating structural unit represented by the formula (wherein R is as defined above) (however, excluding the same structural unit as in the formula (6)).
【請求項9】 芳香族ポリエーテルイミドが、式(2
1) 【化20】 (式中、Xは、 【化21】 を表し、Yは、 【化22】 を表す)で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
る請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. An aromatic polyetherimide having the formula (2)
1) (Wherein X is And Y is The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is an aromatic polyetherimide having at least one kind of repeating structural unit represented by the following formula:
【請求項10】 芳香族ジカルボン酸無水物が、無水フ
タル酸である請求項1〜8記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the aromatic dicarboxylic anhydride is phthalic anhydride.
【請求項11】 芳香族モノアミンが、アニリンである
請求項1〜8記載の熱可塑性樹脂組成物。
11. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the aromatic monoamine is aniline.
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