JP3258466B2 - Polyimide resin composition and injection molded article excellent in fatigue characteristics - Google Patents

Polyimide resin composition and injection molded article excellent in fatigue characteristics

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JP3258466B2
JP3258466B2 JP26203693A JP26203693A JP3258466B2 JP 3258466 B2 JP3258466 B2 JP 3258466B2 JP 26203693 A JP26203693 A JP 26203693A JP 26203693 A JP26203693 A JP 26203693A JP 3258466 B2 JP3258466 B2 JP 3258466B2
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信史 古賀
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、疲労特性良好なポリイ
ミド樹脂組成物および、その射出成形体に関する。詳し
くは溶融成形性良好でしかも優れた耐疲労性を有するポ
リイミド樹脂組成物及びその射出成形体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyimide resin composition having good fatigue properties and an injection molded article thereof. More specifically, the present invention relates to a polyimide resin composition having good melt moldability and excellent fatigue resistance, and an injection molded article thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ポリイミドはその高耐熱性に
加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶
縁性などをあわせ持つ為に、電気・電子機器、宇宙航空
用機器等の分野に広く用いられている。従来、優れた特
性を示すポリイミドが種々開発されているが、耐熱性に
優れていても、明瞭なガラス転移温度を有しない為に成
形材料として用いる場合に焼結成形などの手法を用いて
加工しなければならないとか、また、加工性は優れてい
るがガラス転移温度が、低く、しかもハロゲン化炭化水
素系の溶媒に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足
がゆかないとか性能に一長一短があった。これらの問題
点を解決する目的で、先に、本発明者らは機械的性質、
熱的性質、電気的性質、耐薬品性に優れた溶融成形可能
なポリイミドや各種コポリイミドを開発した(特開昭6
1−143478号公報、62−205124号公報、
特願昭63ー270778号公報など)。しかしなが
ら、疲労特性等の動的機械特性に関する検討はあまり行
われておらず、特に近年開発された射出成形可能な高耐
熱性ポリイミドの分野においては、ほとんど知見がない
と言うのが現状である。
2. Description of the Related Art Conventionally, in addition to its high heat resistance, polyimide has excellent mechanical strength, dimensional stability, flame retardancy, electric insulation, etc., so that electric / electronic equipment and aerospace equipment are used. Widely used in such fields. Conventionally, various polyimides exhibiting excellent properties have been developed.Even though they have excellent heat resistance, they do not have a clear glass transition temperature, so when used as a molding material, they are processed using techniques such as sinter molding. Or that they have good workability but low glass transition temperature, are soluble in halogenated hydrocarbon solvents, and are not satisfactory in terms of heat resistance and solvent resistance. There were advantages and disadvantages in performance. For the purpose of solving these problems, first, the present inventors have studied mechanical properties,
We have developed melt-moldable polyimides and various copolyimides with excellent thermal, electrical, and chemical resistance (see
1-1143478, 62-205124,
Japanese Patent Application No. 63-270778, etc.). However, studies on dynamic mechanical properties such as fatigue properties have not been made much, and it is said that there is almost no knowledge particularly in the field of injection-moldable high heat-resistant polyimide developed recently.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、射出
成形等の溶融成形が可能で、しかも高疲労特性を有する
ポリイミド樹脂組成物及び、その射出成形体を得ること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polyimide resin composition which can be melt-molded by injection molding or the like and has high fatigue characteristics, and an injection-molded product thereof.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意検討した結果、特定の方法で得ら
れるポリイミド樹脂組成物が優れた溶融流動成形性を有
し、しかも、この樹脂組成物から疲労特性に優れた射出
成形体が得られる事を見いだし本発明に到達した。即
ち、本発明は、(1)一般式(I)〔化9〕
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, the polyimide resin composition obtained by a specific method has excellent melt flow moldability, The inventors have found that an injection molded article having excellent fatigue properties can be obtained from this resin composition, and have reached the present invention. That is, the present invention relates to (1) a compound represented by the general formula (I):

【0005】[0005]

【化9】 (式中Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、または
スルホニル基からなる群より選ばれた基を表し、またR
〔化10〕は
Embedded image (Wherein X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, and a sulfonyl group;
[Formula 10] is

【0006】[0006]

【化10】 で表される4価の基を意味する。)で表される繰り返し
構造単位を有し、度0.48〜0.54dl/gの対数
粘度を有するポリイミド100重量部に対して、下式
(II)〔化11〕
Embedded image Means a tetravalent group represented by ) Have a repeating structural unit represented by the logarithm of the degree 0.48~0.54dl / g
With respect to 100 parts by weight of a polyimide having viscosity , the following formula (II)

【0007】[0007]

【化11】 で表される繰り返し構造単位を有する対数粘度が0.7
dl/g以上のポリイミド3〜45重量部と、5〜65
重量部の炭素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維
およびチタン酸カリウム繊維より選ばれた少なくとも1
種からなる疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物とそ
の射出成形体および、(2)前記の一般式(I)で表さ
れる繰り返し構造単位を有するポリイミドを製造する際
に一般式(III)〔化12〕
Embedded image Logarithmic viscosity having a repeating structural unit represented by 0.7
dl / g or more of 3-45 parts by weight of polyimide;
At least one selected from carbon fiber, glass fiber, aromatic polyamide fiber and potassium titanate fiber by weight.
A polyimide resin composition having excellent fatigue properties comprising a seed, an injection molded article thereof, and (2) a polyimide having a repeating structural unit represented by the general formula (I) having a general formula (III) [ Chemical formula 12]

【0008】[0008]

【化12】 および/または一般式(IV)〔化13〕Embedded image And / or general formula (IV)

【0009】[0009]

【化13】V−NH2 (IV) (式中ZおよびVはそれぞれ炭素数6〜15であり、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた少なくとも1種の2価および
1価の基を表す。)で表される芳香族ジカルボン酸無水
物および/または芳香族モノアミンを共存させて得られ
るポリマーの分子末端を封止したものおよび/または該
ポリイミドを含むポリイミド100重量部に対して、式
(II)〔化14〕
Embedded image V—NH 2 (IV) (wherein Z and V each have 6 to 15 carbon atoms, and a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group is Represents at least one divalent or monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups interconnected by a) and / or an aromatic dicarboxylic anhydride represented by the formula: With respect to a polymer obtained by coexisting an aromatic monoamine and having a molecular end sealed and / or 100 parts by weight of the polyimide containing the polyimide, a compound of the formula (II)

【0010】[0010]

【化14】 で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを製造
する際に一般式(V)〔化15〕
Embedded image When producing a polyimide having a repeating structural unit represented by the following general formula (V):

【0011】[0011]

【化15】 および/または一般式(VI)〔化16〕Embedded image And / or general formula (VI)

【0012】[0012]

【化16】W−NH2 (VI) (式中YおよびWはそれぞれ炭素数6〜15であり、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた少なくとも1種の2価および
1価の基を表す。)で表される芳香族ジカルボン酸無水
物および/または芳香族モノアミンを共存させて得られ
るポリマーの分子末端を封止したものおよび/または該
ポリイミドを含む対数粘度0.70dl/g以上のポリ
イミド3〜45重量部と、5〜65重量部の炭素繊維、
ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維およびチタン酸カリ
ウム繊維より選ばれた少なくとも1種からなる疲労特性
に優れたポリイミド樹脂組成物とその射出成形体であ
る。 本発明で使用される式(I)で表されるポリイミ
ドの製法は前述の特開昭61−143478号公報など
に記載されている。即ち、一般式(VII)〔化17〕
Embedded image W—NH 2 (VI) (wherein Y and W each have 6 to 15 carbon atoms and a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group is Represents at least one divalent or monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups interconnected by a) and / or an aromatic dicarboxylic anhydride represented by the formula: A polymer obtained by coexisting a group monoamine with a molecular end sealed and / or a polyimide containing the polyimide having a logarithmic viscosity of 0.70 dl / g or more, 3 to 45 parts by weight, and 5 to 65 parts by weight of carbon fiber,
A polyimide resin composition comprising at least one selected from glass fiber, aromatic polyamide fiber and potassium titanate fiber and having excellent fatigue properties, and an injection molded article thereof. The method for producing the polyimide represented by the formula (I) used in the present invention is described in the above-mentioned JP-A-61-143478 and the like. That is, the compound represented by the general formula (VII)

【0013】[0013]

【化17】 (式中Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、または
スルホニル基からなる群より選ばれた基を表す。)で表
されるジアミンと一種以上のテトラカルボン酸二無水物
とを反応させて得られる。この方法で使用されるジアミ
ンとしては、2,2ービス[4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3
−ヘキサフルオロプロパン、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル]スルホンなどが挙げら
れ、これらは単独または二種以上混合して用いられる
が、ポリイミドの特性を損なわない範囲で他のジアミン
を混合使用しても差し支えない。混合して用いることの
できるジアミンとしては、例えば、m−フェニレンジア
ミン、o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、m−アミノベンジルアミン、o−アミノベンジルア
ミン,3−クロロ−1,2−フェニレンジアミン、4−
クロロ−1、2−フェニレンジアミン、2,3−ジアミ
ノトルエン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジア
ミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,4−ジ
アミノトルエン、3,5−ジアミノトルエン、2−メト
キシ−1,4−フェニレンジアミン、4−メトキシ−
1,2−フェニレンジアミン、4−メトキシ−1,3−
フェニレンジアミン、ベンジジン、3,3’−ジクロロ
ベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、3,3’
−ジメトキシベンジジン、3,3’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジ
アミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフ
ェニルスルホキシド、3,4’−ジアミノジフェニルス
ルホキシド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホキシ
ド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’
−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノ
ン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン4,4’−ジア
ミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメ
タン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’
−ジアミノジフェニルメタン、ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−
ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタ
ン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン,1,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパ
ン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]ブタン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]ブタン、1,4−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,3
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン,2−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−
2−[4−(4−アミノフェノキシ)−3−メチルフェ
ニル]プロパン,2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)−3−メチルフェニル]プロパン、2−[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]−2−[4−(4
−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル]プ
ロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)
−3,5−ジメチルフェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン,4,4’−ビス(4−
アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルエー
テル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
エーテル,1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,4−ビ
ス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼ
ン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル]ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキ
シ)−3,3’−ジメチルビフェニル、4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)−3,3’,5,5’−テト
ラメチルビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ー3,3’,5,5’−テトラクロロビフェニ
ル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,
3’,5,5’−テトラブロモビフェニル、ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)−3−メトキシフェニル]ス
ルフェド、[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]
[4−(3−アミノフェノキシ)−3,5−ジメトキシ
フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)−3,5−ジメトキシフェニル]スルフィド、
1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビ
ス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン
等が挙げられる。また、テトラカルボン酸二無水物成分
として一般式(VIII)〔化18〕
Embedded image (Wherein X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, and a sulfonyl group.) It is obtained by reacting with tetracarboxylic dianhydride. Examples of the diamine used in this method include 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane and 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,1. 3,3,3
-Hexafluoropropane, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4 -(3-
[Aminophenoxy) phenyl] sulfone, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. However, other diamines may be mixed and used as long as the characteristics of polyimide are not impaired. Examples of the diamines that can be used as a mixture include, for example, m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-aminobenzylamine, o-aminobenzylamine, 3-chloro-1,2-phenylenediamine , 4-
Chloro-1,2-phenylenediamine, 2,3-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, 3,4-diaminotoluene, 3,5-diaminotoluene 2-methoxy-1,4-phenylenediamine, 4-methoxy-
1,2-phenylenediamine, 4-methoxy-1,3-
Phenylenediamine, benzidine, 3,3'-dichlorobenzidine, 3,3'-dimethylbenzidine, 3,3 '
-Dimethoxybenzidine, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether,
4,4'-diaminodiphenylether, 3,3'-diaminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylsulfoxide, 3,4'-diaminodiphenylsulfoxide, 4,4'-diaminodiphenylsulfoxide, 3,3'-diamino Diphenyl sulfone, 3,4 '
-Diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'- Diaminodiphenylmethane, 4,4 '
-Diaminodiphenylmethane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1-bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-
Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis [4- (4
-Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,3-bis [ 4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4
-(4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,3
-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2- [4- (4-aminophenoxy) phenyl]-
2- [4- (4-aminophenoxy) -3-methylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) -3-methylphenyl] propane, 2- [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] -2- [4- (4
-Aminophenoxy) -3,5-dimethylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy)
-3,5-dimethylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1
1,3,3,3-hexafluoropropane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4
-Aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4-
Aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] sulfoxide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl]
Ether, 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 1,3-bis [4- (3-
Aminophenoxy) benzoyl] benzene, 1,4-bis [4- (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 4,4'-bis (3- Aminophenoxy) -3,3'-dimethylbiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy ) -3,3 ', 5,5'-tetrachlorobiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,
3 ', 5,5'-tetrabromobiphenyl, bis [4-
(3-Aminophenoxy) -3-methoxyphenyl] sulfed, [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
[4- (3-aminophenoxy) -3,5-dimethoxyphenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) -3,5-dimethoxyphenyl] sulfide,
1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-
Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1
1,3,3,3-hexafluoropropane, bis [4-
(3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4
-(3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone and the like. Further, a tetracarboxylic dianhydride component represented by the general formula (VIII):

【0014】[0014]

【化18】 (R〔化19〕はEmbedded image (R [Chemical Formula 19] is

【0015】[0015]

【化19】 で表される4価の基を意味する。)で表されるテトラカ
ルボン酸二無水物、すなわち、ピロメリット酸二無水物
および/または3,3’,4,4’ービフェニルテトラ
カルボン酸二無水物が用いられるが、ポリイミドの特性
を損なわない範囲で他のテトラカルボン酸二無水物を混
合使用しても差し支えない。混合して用いることのでき
るテトラカルボン酸二無水物としては、エチレンテトラ
カルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、3,
3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)プロパン二無水物、ビス(2,3−ジ
カルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二
無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,3−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水
物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)
ベンゼン二無水物、1,4−ビス(2,3−ジカルボキ
シフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4−ビス(3,
4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、2,
3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物,
1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無
水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン
酸二無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカ
ルボン酸二無水物、等が挙げられる。
Embedded image Means a tetravalent group represented by ), That is, pyromellitic dianhydride and / or 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride are used, but the properties of polyimide are impaired. Other tetracarboxylic dianhydrides may be mixed and used as long as they are not present. Examples of the tetracarboxylic dianhydride that can be used as a mixture include ethylene tetracarboxylic dianhydride, butane tetracarboxylic dianhydride, cyclopentane tetracarboxylic dianhydride, 3,
3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride Product, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4
-Dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride,
Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4
-Dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,3-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenoxy)
Benzene dianhydride, 1,4-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 1,4-bis (3
4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 2,
3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride,
1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3, 4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,7,8-phenanthrenetetracarboxylic dianhydride, and the like. .

【0016】これらの芳香族ジアミン成分と芳香族テト
ラカルボン酸二無水物成分をモノマー成分として得られ
るポリイミドは主として一般式(I)の繰り返し構造単
位を有するポリイミドであり、また主として一般式
(I)の繰り返し構造単位を有するポリイミドの、その
ポリマー分子末端が未置換あるいはアミンまたはジカル
ボン酸無水物と反応性を有しない基で置換された芳香族
環を有するポリイミドも含まれる。このポリマー分子末
端に未置換あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と
反応性を有しない基で置換された芳香族環を有するポリ
イミドは、前記の一般式(VII)で表されるジアミンと前
記の一般式(VIII) で表されるテトラカルボン酸二無水
物を式(III)〔化20〕
The polyimide obtained by using the aromatic diamine component and the aromatic tetracarboxylic dianhydride component as monomer components is mainly a polyimide having a repeating structural unit represented by the general formula (I), and is mainly a polyimide having a general formula (I) And polyimides having an aromatic ring in which the polymer molecule end is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic anhydride. The polyimide having an aromatic ring which is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with an amine or a dicarboxylic anhydride at the terminal of the polymer molecule comprises a diamine represented by the general formula (VII) and a diamine represented by the general formula (VII). The tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (VIII) is converted to a compound represented by the formula (III):

【0017】[0017]

【化20】 (式中Zはそれぞれ炭素数6〜15であり、単環式芳香
族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群より選ばれた少なくとも1種の2価の基を表す。)
で表される芳香族ジカルボン酸無水物および/または、
一般式(IV)〔化21〕
Embedded image (Wherein Z has 6 to 15 carbon atoms each, and is a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member. Represents at least one divalent group selected from the group consisting of groups)
And / or an aromatic dicarboxylic anhydride represented by
General formula (IV)

【0018】[0018]

【化21】V−NH2 (IV) (式中Vはそれぞれ炭素数6〜15であり、単環式芳香
族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群より選ばれた少なくとも1種の1価の基を表す。)
で表される芳香族モノアミンの存在下に反応させ得られ
る。本発明で用いられる式(II)で表される対数粘度
0.70dl/g以上のポリイミドは、下式(IX)〔化
22〕
Embedded image V—NH 2 (IV) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms each, and a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group is directly or by a bridge member. Represents at least one monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups linked to.
In the presence of an aromatic monoamine represented by the formula: The polyimide having a logarithmic viscosity of 0.70 dl / g or more represented by the formula (II) used in the present invention is represented by the following formula (IX):

【0019】[0019]

【化22】 で表されるジアミン、すなわち、4,4’−ビス(2−
アミノフェノキシ)ビフェニルおよび/または4,4’
−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルおよび/ま
たは4,4’−(4−アミノフェノキシ)ビフェニル
と、下式(X)〔化23〕
Embedded image Ie, 4,4′-bis (2-
Aminophenoxy) biphenyl and / or 4,4 ′
-Bis (3-aminophenoxy) biphenyl and / or 4,4 '-(4-aminophenoxy) biphenyl, and the following formula (X)

【0020】[0020]

【化23】 で表されるテトラカルボン酸二無水物、すなわち、ピロ
メリット酸二無水物とを重合させて得られるポリイミド
である。また、このポリイミドの性質、および物理的性
能を損なわない範囲内で、他のジアミンやテトラカルボ
ン酸二無水物を一種以上混合して重合させても何等差し
支えない。用いられるジアミンとしては一般式(VII)で
例示したジアミンおよび、先に例示したジアミン類であ
る。酸無水物も同様に先に例示したテトラカルボン酸二
無水物類である。この芳香族ジアミン成分と芳香族テト
ラカルボン酸二無水物をモノマー成分として得られるポ
リイミドは式(II)の繰り返し構造単位を有するポリイ
ミドであり、また式(II)の繰り返し構造単位を有する
ポリイミドの、そのポリマー分子末端が未置換あるいは
アミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基
で置換された芳香族環を有するポリイミドも含まれる。
このポリマー分子末端に未置換あるいはアミンまたはジ
カルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換された芳
香族環を有するポリイミドは、式(IX)〔化24〕
Embedded image Is a polyimide obtained by polymerizing a tetracarboxylic dianhydride represented by the formula, that is, pyromellitic dianhydride. In addition, as long as the properties and physical performance of the polyimide are not impaired, one or more other diamines or tetracarboxylic dianhydrides may be mixed and polymerized. The diamines used include the diamines exemplified by the general formula (VII) and the diamines exemplified above. Acid anhydrides are also the tetracarboxylic dianhydrides exemplified above. The polyimide obtained by using the aromatic diamine component and the aromatic tetracarboxylic dianhydride as monomer components is a polyimide having a repeating structural unit of the formula (II), and a polyimide having a repeating structural unit of the formula (II). Also included are polyimides having an aromatic ring in which the polymer molecular terminal is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic anhydride.
The polyimide having an aromatic ring which is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with an amine or a dicarboxylic anhydride at the terminal of the polymer molecule is represented by the formula (IX):

【0021】[0021]

【化24】 で表されるジアミン、即ち、4,4’−ビス(2−アミ
ノフェノキシ)ビフェニルおよび/または4,4’−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルおよび/または
4,4’−(4−アミノフェノキシ)ビフェニルを用
い、これと前記の式(X)で表されるテトラカルボン酸
二無水物、すなわち、ピロメッリト酸無水物とを式
(V)〔化25〕
Embedded image Ie, 4,4'-bis (2-aminophenoxy) biphenyl and / or 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl and / or 4,4 '-(4-aminophenoxy) ) Using biphenyl and the tetracarboxylic dianhydride represented by the above formula (X), that is, pyromellitic anhydride, by the formula (V)

【0022】[0022]

【化25】 (式中Yはそれぞれ炭素数6〜15であり、単環式芳香
族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群より選ばれた少なくとも1種の2価の基を表す。)
で表される芳香族ジカルボン酸無水物および/または、
一般式(VI)〔化26〕
Embedded image (Wherein Y has 6 to 15 carbon atoms each, and is a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridge member. Represents at least one divalent group selected from the group consisting of groups)
And / or an aromatic dicarboxylic anhydride represented by
General formula (VI)

【0023】[0023]

【化26】W−NH2 (VI) (式中Wはそれぞれ炭素数6〜15であり、単環式芳香
族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群より選ばれた少なくとも1種の1価の基を表す。)
で表される芳香族モノアミンの存在下に反応させ得られ
る。
Embedded image W—NH 2 (VI) (wherein W has 6 to 15 carbon atoms each, and a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group is directly or mutually linked by a bridge member. Represents at least one monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups linked to.
In the presence of an aromatic monoamine represented by the formula:

【0024】一般式(III)および一般式(V)で表され
るジカルボン酸無水物としては、無水フタル酸、2,3
−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、3,4−ベンゾ
フェノンジカルボン酸無水物、2,3−ジカルボキシフ
ェニルフェニルエーテル無水物、3,4−ジカルボキシ
フェニルフェニルエーテル無水物、2,3−ビフェニル
ジカルボン酸無水物、3,4−ビフェニルジカルボン酸
無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルスルホ
ン無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニルスル
ホン無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルス
ルフィド無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニ
ルスルフィド無水物、1,2−ナフタレンジカルボン酸
無水物、2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,
8−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,2−アントラ
センジカルボン酸無水物、2,3−アントラセンジカル
ボン酸無水物,1,9−アントラセンジカルボン酸無水
物が挙げられる。これらのジカルボン酸無水物はアミン
またはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換
されていても差し支えない。これらは単独または2種以
上混合して用いることができる。これらの芳香族ジカル
ボン酸無水物の中で、好ましくは無水フタル酸が使用さ
れる。
The dicarboxylic anhydrides represented by the general formulas (III) and (V) include phthalic anhydride, 2,3
-Benzophenone dicarboxylic anhydride, 3,4-benzophenone dicarboxylic anhydride, 2,3-dicarboxyphenyl phenyl ether anhydride, 3,4-dicarboxyphenyl phenyl ether anhydride, 2,3-biphenyl dicarboxylic anhydride 3,4-biphenyldicarboxylic anhydride, 2,3-dicarboxyphenylphenylsulfone anhydride, 3,4-dicarboxyphenylphenylsulfone anhydride, 2,3-dicarboxyphenylphenylsulfide anhydride, 3,4 -Dicarboxyphenylphenyl sulfide anhydride, 1,2-naphthalenedicarboxylic anhydride, 2,3-naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,
Examples thereof include 8-naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,2-anthracene dicarboxylic anhydride, 2,3-anthracene dicarboxylic anhydride, and 1,9-anthracene dicarboxylic anhydride. These dicarboxylic anhydrides may be substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic anhydride. These can be used alone or in combination of two or more. Of these aromatic dicarboxylic anhydrides, phthalic anhydride is preferably used.

【0025】また、一般式(IV)および一般式(VI)で
示される芳香族モノアミンとしては、例えば、アニリ
ン、o−トルイジン、m−トルイジン、p−トルイジ
ン、2,3−キシリジン、2,6−キシリジン、3,4
−キシリジン、3,5−キシリジン、o−クロロアニリ
ン、m−クロロアニリン、p−クロロアニリン、o−ブ
ロモアニリン、m−ブロモアニリン、p−ブロモアニリ
ン、o−ニトロアニリン、p−ニトロアニリン、m−ニ
トロアニリン、o−アミノフェノール、p−アミノフェ
ノール、m−アミノフェノール,o−アニシジン、m−
アニシジン、p−アニシジン,o−フェネチジン、m−
フェネチジン、p−フェネチジン、o−アミノベンズア
ルデヒド、p−アミノベンズアルデヒド、m−アミノベ
ンズアルデヒド、o−アミノベンズニトリル、p−アミ
ノベンズニトリル、m−アミノベンズニトリル,2−ア
ミノビフェニル,3−アミノビフェニル、4−アミノビ
フェニル、2−アミノフェニルフェニルエーテル、3−
アミノフェニルフェニルエーテル,4−アミノフェニル
フェニルエーテル、2−アミノベンゾフェノン、3−ア
ミノベンゾフェノン、4−アミノベンゾフェノン、2−
アミノフェニルフェニルスルフィド、3−アミノフェニ
ルフェニルスルフィド、4−アミノフェニルフェニルス
ルフィド、2−アミノフェニルフェニルスルホン、3−
アミノフェニルフェニルスルホン、4−アミノフェニル
フェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチル
アミン,1−アミノ−2−ナフトール、5−アミノ−1
−ナフトール、2−アミノ−1−ナフトール,4−アミ
ノ−1−ナフロール、5−アミノ−2−ナフトール、7
−アミノ−2−ナフトール、8−アミノ−1−ナフトー
ル、8−アミノ−2−ナフトール、1−アミノアントラ
セン、2−アミノアントラセン、9−アミノアントラセ
ン等が挙げられる。通常、これらの芳香族モノアミンの
中で、好ましくはアニリンの誘導体が使用される。これ
らは単独でまたは2種以上混合して用いることができ
る。
The aromatic monoamines represented by the general formulas (IV) and (VI) include, for example, aniline, o-toluidine, m-toluidine, p-toluidine, 2,3-xylidine, 2,6 -Xylidine, 3,4
-Xylidine, 3,5-xylidine, o-chloroaniline, m-chloroaniline, p-chloroaniline, o-bromoaniline, m-bromoaniline, p-bromoaniline, o-nitroaniline, p-nitroaniline, m -Nitroaniline, o-aminophenol, p-aminophenol, m-aminophenol, o-anisidine, m-
Anisidine, p-anisidine, o-phenetidine, m-
Phenetidine, p-phenetidine, o-aminobenzaldehyde, p-aminobenzaldehyde, m-aminobenzaldehyde, o-aminobenznitrile, p-aminobenznitrile, m-aminobenznitrile, 2-aminobiphenyl, 3-aminobiphenyl, 4 -Aminobiphenyl, 2-aminophenylphenyl ether, 3-
Aminophenylphenyl ether, 4-aminophenylphenyl ether, 2-aminobenzophenone, 3-aminobenzophenone, 4-aminobenzophenone, 2-aminobenzophenone
Aminophenylphenyl sulfide, 3-aminophenylphenyl sulfide, 4-aminophenylphenyl sulfide, 2-aminophenylphenyl sulfone, 3-aminophenylphenyl sulfide
Aminophenylphenylsulfone, 4-aminophenylphenylsulfone, α-naphthylamine, β-naphthylamine, 1-amino-2-naphthol, 5-amino-1
-Naphthol, 2-amino-1-naphthol, 4-amino-1-naphthol, 5-amino-2-naphthol, 7
-Amino-2-naphthol, 8-amino-1-naphthol, 8-amino-2-naphthol, 1-aminoanthracene, 2-aminoanthracene, 9-aminoanthracene and the like. Usually, of these aromatic monoamines, preferably derivatives of aniline are used. These can be used alone or in combination of two or more.

【0026】これら芳香族モノアミン及び/またはジカ
ルボン酸無水物は、単独または2種以上混合して用いて
も何等問題はない。これら化合物の使用量としては、ジ
アミンとテトラカルボン酸二無水物の使用モル数の差の
1〜数倍のモノアミン(過剰成分がテトラカルボン酸二
無水物)、あるいはジカルボン酸無水物(過剰成分がジ
アミン)であれば良いが、少なくとも一方の成分の0.
01モル倍程度利用するのが一般的である。
There is no problem if these aromatic monoamines and / or dicarboxylic anhydrides are used alone or in combination of two or more. The amount of these compounds used is a monoamine (excess component is tetracarboxylic dianhydride) or dicarboxylic anhydride (excess component is one to several times the difference in the number of moles of diamine and tetracarboxylic dianhydride used). Diamine) may be used, but at least one component, 0.1.
Generally, it is used in an amount of about 01 mole.

【0027】本発明におけるポリイミド樹脂の製造方法
は公知のいずれの方法によっても製造される。即ち、 1)有機溶剤中でポリアミド酸を合成し、溶剤を減圧蒸
留等の手法を用いて低温下に除去するか、得られたポリ
アミド酸溶液を貧溶媒に排出する方法によりポリアミド
酸を単離した後、これを加熱してイミド化を行いポリイ
ミドをえる方法。 2)1)と同様にしてポリアミド酸溶液を調整した後、
無水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じて
触媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方法
によりポリイミドを単離し必要に応じて洗浄、乾燥を行
う方法。 3)1)と同様にしてポリアミド酸溶液を得た後、減圧
もしくは加熱処理により溶剤を除去すると同時に熱的に
イミド化を行う方法。 4)有機溶剤中に原料を装入後、加熱しポリアミド酸の
合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応じて触媒や
共沸剤、脱水剤を共存させる方法。 などが挙げられる。
The method for producing a polyimide resin in the present invention is produced by any known method. 1) Synthesizing polyamic acid in an organic solvent and isolating the polyamic acid by removing the solvent at a low temperature using a technique such as distillation under reduced pressure or by discharging the obtained polyamic acid solution to a poor solvent. After that, this is heated to imidize to obtain polyimide. 2) After preparing the polyamic acid solution in the same manner as in 1),
A method in which a dehydrating agent typified by acetic anhydride is added, and a catalyst is added as necessary to chemically imidize, and then a polyimide is isolated by a known method, followed by washing and drying as necessary. 3) A method in which a polyamic acid solution is obtained in the same manner as in 1), and then the solvent is removed by decompression or heat treatment, and at the same time, thermal imidization is performed. 4) A method in which a raw material is charged into an organic solvent, and then heated to simultaneously perform synthesis of a polyamic acid and an imidization reaction, and a catalyst, an azeotropic agent, and a dehydrating agent, if necessary. And the like.

【0028】製造に際しては有機溶媒中で反応を行うの
が特に好ましく、用いられる有機溶剤としては、例え
ば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N
−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、
N−メチルカプロラクタム、1,2−ジメトキシエタン
−ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス
(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス[2−(2−メ
トキシエトキシ)エチル]エーテル、テトラヒドロフラ
ン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジ
ン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホ
ン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、
フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、クレゾール酸、o−クロロフェノール、m−
クロロフェノール、p−クロロフェノール、アニソール
等が挙げられる。また、これらの有機溶剤は単独でも、
また2種以上混合して用いても差し支えない。
In the production, it is particularly preferable to carry out the reaction in an organic solvent. Examples of the organic solvent used include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-diethylacetamide and N, N-diethylacetamide. N
-Dimethylmethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone,
N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxyethane-bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, pyridine, picoline, dimethylsulfoxide, dimethylsulfone, tetramethylurea, hexamethylphosphoramide,
Phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, cresylic acid, o-chlorophenol, m-
Chlorophenol, p-chlorophenol, anisole and the like can be mentioned. In addition, these organic solvents alone,
Also, a mixture of two or more kinds may be used.

【0029】本発明の方法において、有機溶剤中にジア
ミン類、テトラカルボン酸二無水物類、及びジカルボン
酸無水物あるいは芳香族モノアミンを添加、反応させる
方法としては、 (イ)テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応さ
せた後にジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミン
を添加して反応を続ける方法。 (ロ)ジアミンにジカルボン酸無水物を加えて反応させ
た後テトラカルボン酸二無水物を添加して反応を続け
る、あるいは、テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノ
アミンを加えて反応させた後ジアミンを添加して反応を
続ける方法。 (ハ)テトラカルボン酸二無水物、ジアミンおよびジカ
ルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミンを同時に添加
して反応をさせる方法。 など、いずれの方法を用いても全く問題ない。反応温度
は通常300℃以下であり、反応圧力は特に限定されず
常圧で充分実施できる。また反応時間は、ジアミンの種
類、テトラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類、触
媒の有無、反応温度により異なるが、通常4〜24時間
で充分である。以上の方法により本発明における式
(I)および式(II)で表されるポリイミドが得られ
る。特に、本発明においては式(II)で表される対数粘
度0.65dl/g以上、好ましくは0.7dl/g以
上のポリイミドの役割が重要である。本ポリイミドは分
子量が高すぎるため、このポリイミドと補強材のみから
構成されるポリイミド樹脂組成物は溶融粘度が高すぎ
て、現在一般に用いられている射出成形機では良好な射
出成形体を得ることができない。また一方、式(I)で
表されるポリイミドと補強材のみから構成されるポリイ
ミド樹脂組成物から得られる射出成形体は良好な疲労特
性を有していない。
In the method of the present invention, the method of adding and reacting a diamine, a tetracarboxylic dianhydride, a dicarboxylic anhydride or an aromatic monoamine in an organic solvent includes the following (a) tetracarboxylic dianhydride. And reacting the diamine with a diamine and then adding dicarboxylic anhydride or aromatic monoamine to continue the reaction. (Ii) A dicarboxylic acid anhydride is added to a diamine to cause a reaction, and then a tetracarboxylic acid dianhydride is added to continue the reaction, or an aromatic monoamine is added to the tetracarboxylic acid dianhydride to react the diamine. A method of continuing the reaction by adding (C) A method in which a tetracarboxylic dianhydride, a diamine and a dicarboxylic anhydride or an aromatic monoamine are simultaneously added to cause a reaction. There is no problem using either method. The reaction temperature is usually 300 ° C. or lower, and the reaction pressure is not particularly limited, and the reaction can be sufficiently performed at normal pressure. The reaction time varies depending on the type of diamine, the type of tetracarboxylic dianhydride, the type of solvent, the presence or absence of a catalyst, and the reaction temperature, but usually 4 to 24 hours is sufficient. By the above method, the polyimide represented by the formula (I) and the formula (II) in the present invention is obtained. In particular, in the present invention, the role of the polyimide represented by the formula (II) having a logarithmic viscosity of 0.65 dl / g or more, preferably 0.7 dl / g or more is important. Since the polyimide has a too high molecular weight, the polyimide resin composition composed of only the polyimide and the reinforcing material has a too high melt viscosity, and a good injection molded body can be obtained with an injection molding machine generally used at present. Can not. On the other hand, an injection-molded article obtained from a polyimide resin composition comprising only the polyimide represented by the formula (I) and a reinforcing material does not have good fatigue properties.

【0030】本発明におけるポリイミド樹脂組成物は上
記式(I)で表されるポリイミド樹脂100重量部に対
して、式(II)で表される対数粘度0.65dl/g以
上、好ましくは0.70dl/g以上のポリイミド樹脂
1〜60重量部、好ましくは3〜45重量部および補強
材として、例えば、炭素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリ
アミド繊維、チタン酸カリウム繊維等を添加することに
より調整される。式(II)で表される対数粘度0.65
dl/g以上、好ましくは0.70dl/gの使用量は
補強材の添加量および種類により異なるが、式(I)の
ポリイミド樹脂に対して1〜60重量部、好ましくは3
〜45重量部で充分である。使用量が3重量部以下の場
合は顕著な疲労特性の向上は見られず、また、45重量
部以上の場合はポリイミド樹脂組成物自体の射出成形性
が低下してしまい、良好な射出成形体がえられない。ま
た、補強材として用いられる炭素繊維、ガラス繊維、芳
香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、等の添加
量は、式(II)で表される体数粘度0.70dl/g以
上のポリイミド樹脂の種類および使用量により異なる
が、式(I)で表されるポリイミド100重量部に対し
て、5〜65重量部であるが、好ましくは10〜50重
量部である。また補強材の種類として炭素繊維がもっと
も好ましい。また補強材の添加方法としては、通常公知
の方法がもちいられるが、ポリイミド粉末および補強材
を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タン
ブラーブレンダー、ボールミル、リボンブレンダー等を
利用して予備混合した後、溶融混合機、熱ロール等を用
いてペレットや紛状混合物を得る方法が最も一般的であ
る。
The polyimide resin composition of the present invention has a logarithmic viscosity represented by the formula (II) of at least 0.65 dl / g, preferably 0.1 wt%, per 100 parts by weight of the polyimide resin represented by the formula (I). It is adjusted by adding 1 to 60 parts by weight, preferably 3 to 45 parts by weight of a polyimide resin of 70 dl / g or more and, as a reinforcing material, for example, carbon fiber, glass fiber, aromatic polyamide fiber, potassium titanate fiber and the like. You. Logarithmic viscosity represented by formula (II) 0.65
The amount of dl / g or more, preferably 0.70 dl / g, varies depending on the amount and type of the reinforcing material, but is 1 to 60 parts by weight, preferably 3 parts by weight, based on the polyimide resin of the formula (I).
~ 45 parts by weight is sufficient. When the amount is 3 parts by weight or less, no remarkable improvement in fatigue properties is observed, and when the amount is 45 parts by weight or more, the injection moldability of the polyimide resin composition itself deteriorates, and a good injection molded product is obtained. I can't get it. In addition, the amount of carbon fiber, glass fiber, aromatic polyamide fiber, potassium titanate fiber, etc. used as a reinforcing material is determined based on the polyimide resin having a body number viscosity of 0.70 dl / g or more represented by the formula (II). Although it depends on the type and the amount used, it is 5 to 65 parts by weight, preferably 10 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyimide represented by the formula (I). Carbon fiber is most preferable as the type of the reinforcing material. As a method for adding the reinforcing material, a generally known method is used.However, after preliminarily mixing the polyimide powder and the reinforcing material using a mortar, a Henschel mixer, a drum blender, a tumbler blender, a ball mill, a ribbon blender, and the like, melting is performed. The most common method is to obtain a pellet or a powdery mixture using a mixer, a hot roll, or the like.

【0031】また本発明の目的を損なわない範囲で他の
熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、
ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスル
ホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケト
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドイミド、変
性ポリフェニレンオキシド、や他のポリイミドおよび熱
硬化性樹脂を適当量配合することも可能である。本発明
のポリイミド樹脂組成物は、射出成形法、押し出し成形
法、圧縮成形法、回転成形法等公知の成形法により成形
され実用に供されるが、本発明におけるポリイミド樹脂
組成物は優れた溶融流動性を有する特徴がある為、作業
効率の面から考えても最も射出成形法が好ましい。本発
明におけるポリイミド樹脂組成物から得られる射出成形
体は、金型の形状を変えることにより、いかなる形状の
成形体も作成可能であるが、特に優れた動的疲労特性が
要求される自動車部品まわりの、バルブリフターやイン
ペラー等への適用が期待される。
Further, other thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyarylate, polyamide, and the like may be used within a range not to impair the object of the present invention.
An appropriate amount of polysulfone, polyetherimide, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherketone, polyphenylenesulfide, polyamideimide, modified polyphenylene oxide, and other polyimides and thermosetting resins can be blended. The polyimide resin composition of the present invention is molded by a known molding method such as an injection molding method, an extrusion molding method, a compression molding method, and a rotational molding method, and is provided for practical use. Due to its fluidity, the injection molding method is most preferable from the viewpoint of working efficiency. The injection molded article obtained from the polyimide resin composition of the present invention can be formed into a molded article of any shape by changing the shape of a mold, but is particularly suitable for automobile parts where excellent dynamic fatigue properties are required. Is expected to be applied to valve lifters and impellers.

【0032】[0032]

【実施例】以下、本発明を合成例、実施例および比較例
により詳細に説明する。尚、例中での各種物性の測定は
次の方法によった。 対数粘度 :ポリイミド粉0.50gをp
−クロロフェノールとフェロールの混合溶媒(90:1
0重量比)100mlに加熱溶解した後、35℃に冷却
後測定。 ガラス転移温度(Tg):DSC(島津DT−40シリ
ーズ、DSC−41M)により16℃/minの昇温速
度で測定。 5%重量減少温度 :DTA−TG(島津DT−4
0シリーズ、40M)を用いて、空気中、10℃/mi
nの昇温速度で測定。 (合成例1)かきまぜ機、還流冷却器、水分離器および
窒素導入管を備えた容器に、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル3.68Kg(10.0モ
ル)、ピロメリット酸二無水物2.08Kg(9.55
モル)、無水フタル酸133.2g(0.9モル)、γ
−ピコリン138g(1.5モル)およびm−クレゾー
ル21.8Kgを装入し、窒素雰囲気下において撹拌し
ながら145℃まで加熱昇温した。この間、約340g
の水の留出が確認された。さらに、140〜150℃で
4時間反応をおこなった。その後、室温まで冷却し、8
0Kgのメチルエチルケトンに排出した後、濾別した。
このポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄
し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間予備乾燥
した後、200℃で6時間乾燥して5.45Kg(収率
98.5%)のポリイミド粉を得た。このポリイミドの
対数粘度は0.49dl/g、Tgは249℃、5%重
量減少温度は550℃であった。
The present invention will be described in more detail with reference to Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples. In addition, the measurement of various physical properties in the example was based on the following method. Logarithmic viscosity: 0.50 g of polyimide powder is added
A mixed solvent of chlorophenol and ferol (90: 1
(0 weight ratio) Measured after heating and dissolving in 100 ml and cooling to 35 ° C. Glass transition temperature (Tg): Measured by DSC (Shimadzu DT-40 series, DSC-41M) at a heating rate of 16 ° C./min. 5% weight loss temperature: DTA-TG (Shimadzu DT-4)
0 series, 40M) in air at 10 ° C / mi.
Measured at a heating rate of n. (Synthesis Example 1) 3.68 kg (10.0 mol) of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl was added to a vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator, and a nitrogen inlet tube. 2.08 Kg of acid dianhydride (9.55
Mol), 133.2 g (0.9 mol) of phthalic anhydride, γ
138 g (1.5 mol) of picoline and 21.8 kg of m-cresol were charged, and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, about 340g
Distillation of water was confirmed. Further, the reaction was performed at 140 to 150 ° C. for 4 hours. Then, cool to room temperature,
After discharging into 0 kg of methyl ethyl ketone, the mixture was separated by filtration.
The polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 5.45 kg (yield 98.5%) of polyimide powder. . The logarithmic viscosity of this polyimide was 0.49 dl / g, the Tg was 249 ° C., and the 5% weight loss temperature was 550 ° C.

【0033】(合成例2)合成例1のピロメリット酸二
無水物2.08Kg(9.55モル)を3,3’,4,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物2.81K
g(9.55モル)に変更した以外は全く同様にしてポ
リイミド粉6.14Kg(収率98%)を得た。このポ
リイミドの対数粘度は0.51dl/g、Tgは221
℃、5%重量減少温度は542℃であった。
Synthesis Example 2 2.08 kg (9.55 mol) of pyromellitic dianhydride of Synthesis Example 1 was added to 3,3 ′, 4,4
4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2.81K
g (9.55 mol), and 6.14 kg of polyimide powder (98% yield) was obtained in exactly the same manner. This polyimide has a logarithmic viscosity of 0.51 dl / g and a Tg of 221.
° C, 5% weight loss temperature was 542 ° C.

【0034】(合成例3)合成例1の4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)ビフェニル3.68Kg(1
0.0モル)、を4,4’−ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル]スルホン4.32Kg(10.0
モル)に変更した以外は合成例1と全く同様にしてポリ
イミド粉6.08Kg(収率98.5%)を得た。この
ポリイミドの対数粘度は0.54dl/g、Tgは24
5℃、5%重量減少温度は545℃であった。
(Synthesis Example 3) 3.68 kg (4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl of Synthesis Example 1)
0.04 mol), and 4.32 Kg of 4,4'-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone (10.0 mol)
Mol), to obtain 6.08 kg of a polyimide powder (yield 98.5%) in exactly the same manner as in Synthesis Example 1. The polyimide has a logarithmic viscosity of 0.54 dl / g and a Tg of 24.
The 5 ° C, 5% weight loss temperature was 545 ° C.

【0035】(合成例4)合成例1の4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)ビフェニル3.68Kg(1
0.0モル)を2,2−ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル]プロパン4.10Kg(10.0モ
ル)に変更した以外は実施例1と全く同様にしてポリイ
ミド粉5.89Kg(収率99%)を得た。このポリイ
ミドの対数粘度は0.52dl/gであり、Tgは21
7℃であった。
(Synthesis Example 4) 3.68 kg (4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl of Synthesis Example 1)
5.89 kg of polyimide powder in exactly the same manner as in Example 1 except that (0.0 mol) was changed to 4.10 kg (10.0 mol) of 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane. (99% yield). This polyimide has a logarithmic viscosity of 0.52 dl / g and a Tg of 21.
7 ° C.

【0036】(合成例5)合成例1の4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)ビフェニル3.68Kg(1
0.0モル)を2,2−ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロプロパン5.18Kg(10.0モル)に変更し
た以外は実施例1と全く同様にしてポリイミド粉6.9
6Kg(収率99%)を得た。このポリイミドの対数粘
度は0.52dl/gであり、Tgは230℃であっ
た。
(Synthesis Example 5) 3.68 kg (1,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl of Synthesis Example 1)
0.0 mol) was changed to 5.18 kg (10.0 mol) of 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane. Except for the above, the polyimide powder was 6.9 exactly as in Example 1.
6 Kg (99% yield) was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide was 0.52 dl / g, and Tg was 230 ° C.

【0037】(合成例6)合成例1の4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)ビフェニル3.68Kg(1
0.0モル)をビス[4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル]ケトン3.96Kg(10.0モル)に変更し
た以外は実施例1と全く同様にしてポリイミド粉5.7
6Kg(収率99%)を得た。このポリイミドの対数粘
度は0.51dl/gであり、Tgは227℃であっ
た。
Synthesis Example 6 3.68 kg of 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl of Synthesis Example 1
0.0 mol) was changed to 3.96 Kg (10.0 mol) of bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone in the same manner as in Example 1 except that the polyimide powder 5.7 was used.
6 Kg (99% yield) was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide was 0.51 dl / g, and the Tg was 227 ° C.

【0038】(合成例7)合成例1の4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)ビフェニル3.68Kg(1
0.0モル)をビス[4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル]スルフィド4.00Kg(10.0モル)に変
更した以外は実施例1と全く同様にしてポリイミド粉
5.77Kg(収率98.5%)を得た。このポリイミ
ドの対数粘度は0.48dl/gであり、Tgは208
℃であった。
(Synthesis Example 7) 3.68 kg (1,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl of Synthesis Example 1)
5.77 Kg of polyimide powder (yield 98) in exactly the same manner as in Example 1 except that 0.0 mol) was changed to 4.00 Kg (10.0 mol) of bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide. 0.5%). The logarithmic viscosity of this polyimide is 0.48 dl / g, and the Tg is 208
° C.

【0039】(合成例8)合成例1のピロメッリト酸二
無水物2.08Kg(9.55モル)2,2−ビス[4
−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロ
パン二無水物4.97Kg(9.55モル)に変更した
以外は実施例1と全く同様にしてポリイミド粉8.25
Kg(収率98%)を得た。このポリイミドの対数粘度
は0.48dl/gであり、Tgは172℃であった。
(Synthesis Example 8) 2.08 kg (9.55 mol) of pyromellitic dianhydride of Synthesis Example 1, 2,2-bis [4
-(3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride 4.97 Kg (9.55 mol), except that the polyimide powder was 8.25 in the same manner as in Example 1.
Kg (98% yield) was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide was 0.48 dl / g, and the Tg was 172 ° C.

【0040】(合成例9)合成例1のピロメリット酸二
無水物2.08Kg(9.55モル)、無水フタル酸1
33.2g(0.9モル)を、ピロメリット酸ニ無水物
2.28Kg(1.05モル)、アニリン79.7g
(0.9モル)に変更した以外は実施例1と全く同様に
してポリイミド粉5.58Kg(収率98.5%)を得
た。このポリイミドの対数粘度は0.49dl/g、T
gは248℃、5%重量減少温度は550℃であった。
Synthesis Example 9 2.08 kg (9.55 mol) of pyromellitic dianhydride of Synthesis Example 1 and phthalic anhydride 1
33.2 g (0.9 mol) of pyromellitic dianhydride 2.28 Kg (1.05 mol), aniline 79.7 g
(0.9 mol), and 5.58 kg of a polyimide powder (98.5% yield) was obtained in the same manner as in Example 1. The logarithmic viscosity of this polyimide is 0.49 dl / g,
g was 248 ° C and the 5% weight loss temperature was 550 ° C.

【0041】(合成例A)合成例1のピロメリット酸ニ
無水物2.08Kg(9.55モル)、無水フタル酸1
33.2g(0.9モル)を、ピロメリット酸ニ無水物
2.16Kg(9.90モル)、無水フタル酸29.6
g(0.2モル)に変更した以外は実施例1と全く同様
にしてポリイミド粉5.46Kg(収率99%)を得
た。このポリイミドの対数粘度は0.79dl/g、T
gは256℃、5%重量減少温度は565℃であった。
(Synthesis Example A) Pyromellitic dianhydride 2.08 Kg (9.55 mol) of Synthesis Example 1, phthalic anhydride 1
33.2 g (0.9 mol) of pyromellitic dianhydride 2.16 kg (9.90 mol), phthalic anhydride 29.6
5.46 kg (yield 99%) of polyimide powder was obtained in exactly the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to g (0.2 mol). The logarithmic viscosity of this polyimide is 0.79 dl / g,
g was 256 ° C and the 5% weight loss temperature was 565 ° C.

【0042】(合成例B)かきまぜ機、還流冷却器、水
分離器および窒素導入管を備えた容器に、4,4’−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル1.84Kg
(5.0モル)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ビフェニル1.84Kg(5.0モル)、ピロメリ
ット酸ニ無水物2.16Kg(9.90モル)、無水フ
タル酸29.6g(0.2モル)、γ−ピコリン138
g(1.5モル)およびm−クレゾール26.8Kgを
装入し、窒素雰囲気下において撹拌しながら145℃ま
で加熱昇温した。この間、約340gの水の留出が確認
された。さらに、140〜150℃で4時間反応をおこ
なった。その後、室温まで冷却し、80Kgのメチルエ
チルケトンに排出した後、濾別した。このポリイミド粉
をメチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒素雰囲気下に
おいて、50℃で24時間予備乾燥した後、200℃で
6時間乾燥して5.46Kg(収率99%)のポリイミ
ド粉を得た。このポリイミドの対数粘度は0.85dl
/g、5%重量減少温度は550℃であった。
(Synthesis Example B) 1.84 kg of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl was placed in a vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube.
(5.0 mol), 1.84 kg (5.0 mol) of 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 2.16 kg (9.90 mol) of pyromellitic dianhydride, phthalic anhydride 29 0.6 g (0.2 mol), γ-picoline 138
g (1.5 mol) and 26.8 kg of m-cresol were charged and heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, distillation of about 340 g of water was confirmed. Further, the reaction was performed at 140 to 150 ° C. for 4 hours. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature, discharged into 80 kg of methyl ethyl ketone, and filtered. This polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, preliminarily dried at 50 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 5.46 kg (99% yield) of polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide is 0.85 dl
/ G, 5% weight loss temperature was 550 ° C.

【0043】(実施例1〜3)合成例1で得られたポリ
イミド粉100重量部に対し合成例Aで得られた対数粘
度0.79dl/gのポリイミド粉25重量部、東邦レ
ーヨン製炭素繊維(HTA−C6)40重量部を添加
し、ドラムブレンデー混合機(川田製作所製)で混合し
た後、口径30mmの単軸押し出し機により400℃で
溶融混練した後、ストランドを空冷、切断してペッレト
を得た。得られたペッレトを用いて、アーブルグ射出成
形機で射出圧力500Kg/cm2 、シリンダー温度4
10℃、金型温度180℃の条件下射出成形を行い引っ
張り試験片を得た。この試験片をもちいてJIS K7
118に従い部分片振り法で繰り返し疲労回数を測定し
た。荷重と繰り返し疲労回数の関係を表1に纏めて示
す。
(Examples 1 to 3) 25 parts by weight of the polyimide powder having an logarithmic viscosity of 0.79 dl / g obtained in Synthesis Example A based on 100 parts by weight of the polyimide powder obtained in Synthesis Example 1, carbon fiber manufactured by Toho Rayon After adding 40 parts by weight of (HTA-C6) and mixing with a drum blender mixer (manufactured by Kawada Seisakusho), the mixture was melt-kneaded at 400 ° C. by a single-screw extruder having a diameter of 30 mm, and then the strand was air-cooled and cut. I got Pelleto. Using the obtained pellets, an injection pressure of 500 Kg / cm 2 and a cylinder temperature of 4 were obtained using an Arburg injection molding machine.
Injection molding was performed at 10 ° C. and a mold temperature of 180 ° C. to obtain a tensile test piece. JIS K7 using this test piece
The number of repeated fatigue was measured by the partial pulsating method in accordance with No. 118. Table 1 shows the relationship between the load and the number of times of repeated fatigue.

【0044】(実施例4〜11)合成例2〜8で得られ
たポリイミド粉を用いて実施例1と同様にして引っ張り
試験片を作成し繰り返し疲労回数を測定した。この結果
を表1に併せて示す。 (比較例1〜9)合成例1〜9で得られたポリイミド粉
を用いて実施例Aのポリイミド粉を添加しない以外は実
施例1と全く同様にして引っ張り試験片を作成し繰り返
し疲労回数を測定した。この結果を表1に併せて示す。 (実施例12〜15)合成例2で得られたポリイミド粉
100重量部に対し合成例Bで得られた対数粘度0.8
5dl/gのポリイミド粉、東邦レーヨン製炭素繊維
(HTA−C6)40重量部を添加し、合成例Bのポリ
イミド粉の添加量を変化させた試験片を実施例1の方法
で作成し荷重と繰り返し疲労回数の関係を測定した。結
果を表2に示す。
(Examples 4 to 11) Using the polyimide powders obtained in Synthesis Examples 2 to 8, tensile test pieces were prepared in the same manner as in Example 1, and the number of times of fatigue was repeatedly measured. The results are shown in Table 1. (Comparative Examples 1 to 9) Using the polyimide powders obtained in Synthesis Examples 1 to 9, the tensile test pieces were prepared in exactly the same manner as in Example 1 except that the polyimide powder of Example A was not added. It was measured. The results are shown in Table 1. (Examples 12 to 15) With respect to 100 parts by weight of the polyimide powder obtained in Synthesis Example 2, the logarithmic viscosity obtained in Synthesis Example B was 0.8.
5 dl / g of polyimide powder and 40 parts by weight of carbon fiber (HTA-C6) manufactured by Toho Rayon were added, and a test piece in which the amount of the polyimide powder of Synthesis Example B was changed by the method of Example 1 was prepared. The relationship between the number of times of repeated fatigue was measured. Table 2 shows the results.

【0045】(比較例10)合成例2で得られたポリイ
ミド粉を用いて実施例Bのポリイミド粉を添加しない以
外は実施例12〜15と全く同様にして引っ張り試験片
を作成し繰り返し疲労回数を測定した。この結果を表2
に併せて示す。 (実施例16〜15)合成例3で得られたポリイミド粉
100重量部に対し合成例Aで得られた対数粘度0.7
9dl/gのポリイミド粉25重量部に、東邦レーヨン
製炭素繊維(HTA−C6)を添加し、炭素繊維の添加
量を変化させた試験片を実施例1の方法で作成し荷重と
繰り返し疲労回数の関係を測定した。結果を表3に示
す。
(Comparative Example 10) A tensile test piece was prepared in the same manner as in Examples 12 to 15 except that the polyimide powder of Example B was not added using the polyimide powder obtained in Synthesis Example 2, and the number of times of fatigue was repeated. Was measured. Table 2 shows the results.
Are shown together. (Examples 16 to 15) With respect to 100 parts by weight of the polyimide powder obtained in Synthesis Example 3, the logarithmic viscosity obtained in Synthesis Example A was 0.7.
Carbon fiber (HTA-C6) manufactured by Toho Rayon Co., Ltd. was added to 25 parts by weight of 9 dl / g polyimide powder, and a test piece in which the amount of carbon fiber was changed was prepared by the method of Example 1, and the load and the number of times of fatigue were repeated. Was measured. Table 3 shows the results.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[0047]

【表2】 [Table 2]

【0048】[0048]

【表3】 [Table 3]

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明の方法によれば、著しく耐疲労特
性に優れたポリイミド樹脂組成物および射出成形体が提
供される。
According to the method of the present invention, there are provided a polyimide resin composition and an injection molded article having remarkably excellent fatigue resistance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三 井東圧化学株式会社内 審査官 天野 宏樹 (56)参考文献 特開 平3−7763(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 79/00 - 79/08 C08K 3/00 - 13/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (72) Inventor Akihiro Yamaguchi 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Examiner, Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd. Hiroki Amano (56) References JP-A-3-7763 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 79/00-79/08 C08K 3/00-13/08

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 一般式(I)〔化1〕 【化1】 (式中Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、または
スルホニル基からなる群より選ばれた基を表し、またR
〔化2〕は 【化2】 で表される4価の基を意味する。)で表される繰り返し
構造単位を有し、 度0.48〜0.54dl/gの対数粘度を有する ポリ
イミド100重量部に対して、 下式(II)〔化3〕 【化3】 で表される繰り返し構造単位を有する対数粘度が0.7
dl/g以上のポリイミド3〜45重量部と、5〜65
重量部の炭素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維
およびチタン酸カリウム繊維より選ばれた少なくとも1
種からなる疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物。
1. A compound of the general formula (I) (Wherein X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, and a sulfonyl group;
[Chemical 2] is Means a tetravalent group represented by Have a repeating structural unit represented by), the polyimide 100 parts by weight having a logarithmic viscosity of degrees 0.48~0.54dl / g, the following formula (II) [Formula 3] ## STR3 ## Logarithmic viscosity having a repeating structural unit represented by 0.7
dl / g or more of 3-45 parts by weight of polyimide;
At least one selected from carbon fiber, glass fiber, aromatic polyamide fiber and potassium titanate fiber by weight.
Polyimide resin composition with excellent fatigue properties consisting of seeds.
【請求項2】 上記の一般式(I)で表される繰り返し
構造単位を有するポリイミドが当該ポリイミドを製造す
る際に一般式(III)〔化4〕 【化4】 および/または一般式(IV)〔化5〕 【化5】V−NH2 (IV) (式中ZおよびVはそれぞれ炭素数6〜15であり、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた少なくとも1種の2価および
1価の基を表す。)で表される芳香族ジカルボン酸無水
物および/または芳香族モノアミンを共存させて得られ
るポリマーの分子末端を封止したものおよび/または該
ポリイミドを含むポリイミドであることを特徴とする請
求項1記載の疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物。
2. A polyimide having a repeating structural unit represented by the above general formula (I), when producing the polyimide, the polyimide represented by the general formula (III): And / or V-NH 2 (IV) (wherein Z and V each have 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic Aromatic group, and at least one divalent or monovalent group selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are directly or mutually linked by a bridge member.) The fatigue according to claim 1, characterized in that the polymer obtained by coexisting an aromatic dicarboxylic anhydride and / or an aromatic monoamine to be used is a polymer obtained by sealing a molecular terminal and / or a polyimide containing the polyimide. Polyimide resin composition with excellent properties.
【請求項3】 上記の式(II)〔化6〕 【化6】 で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドが当該
ポリイミドを製造する際に一般式(V) 〔化7〕 【化7】 および/または一般式(VI)〔化8〕 【化8】W−NH2 (VI) (式中YおよびWはそれぞれ炭素数6〜15であり、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた少なくとも1種の2価および
1価の基を表す。)で表される芳香族ジカルボン酸無水
物および/または芳香族モノアミンを共存させて得られ
るポリマーの分子末端を封止したものおよび/または該
ポリイミドを含むことを特徴とする請求項1記載の疲労
特性に優れたポリイミド樹脂組成物。
3. A compound of the above formula (II) When a polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula is produced, the polyimide has the general formula (V): And / or general formula (VI) [Chemical formula 8] W—NH 2 (VI) (wherein Y and W each have 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic Aromatic group, and at least one divalent or monovalent group selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are directly or mutually linked by a bridge member.) 2. A polymer obtained by coexisting an aromatic dicarboxylic anhydride and / or an aromatic monoamine to be used, wherein the polymer has a sealed molecular end and / or the polyimide, and has excellent fatigue properties. Polyimide resin composition.
【請求項4】 請求項1〜3記載のポリイミド樹脂組成
物から得られる射出成形体。
4. An injection molded article obtained from the polyimide resin composition according to claim 1.
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