JPH11260100A - Test method for memory element in mml device - Google Patents

Test method for memory element in mml device

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JPH11260100A
JPH11260100A JP10370580A JP37058098A JPH11260100A JP H11260100 A JPH11260100 A JP H11260100A JP 10370580 A JP10370580 A JP 10370580A JP 37058098 A JP37058098 A JP 37058098A JP H11260100 A JPH11260100 A JP H11260100A
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JP
Japan
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test
signal
dram
processor
memory device
Prior art date
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Application number
JP10370580A
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Japanese (ja)
Inventor
Biryo Kin
美良 金
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SK Hynix Inc
Original Assignee
Hyundai Electronics Industries Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/48Arrangements in static stores specially adapted for testing by means external to the store, e.g. using direct memory access [DMA] or using auxiliary access paths

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for facilitating DRAM test of an MML device and shortening the test time using an ordinary DRAM test equipment and test system. SOLUTION: The method for testing a DRAM 30 in an MML device comprises a first stage for inputting a test signal through a test pin, a step for applying a plurality of control signals, address signals and data externally to a multiplexer 10, and a step for inputting internal control signals, internal addresses and internal data from the multiplexer 10 to the input buffer of the DRAM 30 and a processor 20. When the test signal is enable, the DRAM 30 is tested by each signal passed through the input buffer. When the test signal is disable, the DRAM 30 and the processor 20 are operated entirely.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリ素子とロジ
ック回路を一つのチップに現わすMMLに関し、特にM
MLにおいてのDRAMテストを容易にしテスト時間を
短縮するためのテスト方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an MML in which a memory element and a logic circuit are implemented on a single chip, and more particularly to an MML.
The present invention relates to a test method for facilitating a DRAM test in an ML and shortening a test time.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在の中央処理装置(CPU)や、その
他に特殊の目的を行うプロセッサの処理速度は日々発展
し中央処理装置の場合、1年に約60%の速度増加が1
986年以後継続されている反面、DRAMの場合はア
クセスタイムが1年に約10%程度改善され、プロセッ
サとDRAM間のアクセスタイム差が益々拡大されてい
る状況である。
2. Description of the Related Art At present, the processing speed of a central processing unit (CPU) and other processors for special purposes is developed day by day.
On the other hand, the access time of DRAM has been improved by about 10% per year, while the access time difference between the processor and the DRAM has been increasing.

【0003】最近、データ帯域幅を大きく増加させ、チ
ップ間のバス線路とピンのロードキャパシタンスによる
RC遅延を減少させるため、メモリ素子とロジック回路
を一つのチップに搭載するMML(Merged Memory and
Logic、以下MMLという)装置が提供されている。
Recently, in order to greatly increase the data bandwidth and reduce the RC delay due to the bus capacitance between pins and the load capacitance of pins, an MML (Merged Memory and MML) in which a memory element and a logic circuit are mounted on one chip.
Logic (hereinafter, referred to as MML) device is provided.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、メモリ
素子とロジック回路を一つのチップに搭載する場合、メ
モリ素子だけをテストするのは容易でない。さらに、そ
のテスト費用においても既存の一般的なメモリ素子をテ
ストする場合より相当増加する。
As described above, when a memory element and a logic circuit are mounted on one chip, it is not easy to test only the memory element. Further, the test cost is significantly increased as compared with the case of testing an existing general memory device.

【0005】一般に、MML内のメモリ素子、例えばDR
AMをテストする方法は多様である。通常ロジック回路
とDRAM間のデータ伝達方式(内部で定めた規格)
と、データ帯域幅等を定めた後、これ等それぞれの場合
を考慮してDRAMに対するテスト方法と、を選択しな
ければならないという問題点があった。
Generally, a memory element in an MML, for example, a DR
There are various ways to test AM. Normal data transmission method between logic circuit and DRAM (internally defined standard)
After determining the data bandwidth and the like, there is a problem in that a test method for the DRAM must be selected in consideration of each of these cases.

【0006】本発明の課題は、これらの問題点を解決す
るため、MML装置内のDRAMテストを容易にし、そ
のテスト時間を短縮することができるテスト方法を提供
し、そのテスト方法として、一般的なDRAMをテスト
するテスト装置と、そのテスト方式をそのまま用いるこ
とができるようにすることである。
An object of the present invention is to provide a test method capable of facilitating a DRAM test in an MML device and shortening the test time in order to solve these problems. And a test apparatus for testing the DRAM.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
プロセッサを備えたロジック回路、及びメモリ素子を含
むMML装置内のメモリ素子をテストする方法におい
て、前記メモリ素子と、前記プロセッサの動作を制御す
るためのマルチプレクサ手段を提供する段階と、前記マ
ルチプレクサから出力されるモード信号により、前記メ
モリ素子と前記プロセッサを選択的に動作させる段階を
備え、前記モード信号がイネーブル状態であれば、前記
メモリ素子だけを動作させるテストモードが行われ、前
記制御信号がディスエーブル状態であれば前記DRAM
と、前記プロセッサが共に動作するプロセッサモードが
行われることを特徴としている。
According to the first aspect of the present invention,
A logic circuit with a processor and a method for testing a memory device in an MML device including the memory device, the method comprising: providing the memory device and multiplexer means for controlling operation of the processor; Selectively operating the memory device and the processor according to a mode signal to be performed. If the mode signal is enabled, a test mode for operating only the memory device is performed, and the control signal is disabled. If enabled, the DRAM
And a processor mode in which the processor operates together.

【0008】この請求項1記載の発明によれば、プロセ
ッサを備えたロジック回路、及びメモリ素子を含むMM
L装置内のメモリ素子をテストする方法において、前記
メモリ素子と、前記プロセッサの動作を制御するための
マルチプレクサ手段を提供する段階と、前記マルチプレ
クサから出力されるモード信号により、前記メモリ素子
と前記プロセッサを選択的に動作させる段階を備え、前
記モード信号がイネーブル状態であれば、前記メモリ素
子だけを動作させるテストモードが行われ、前記制御信
号がディスエーブル状態であれば前記DRAMと、前記
プロセッサが共に動作するプロセッサモードが行われ
る。
According to the first aspect of the present invention, a logic circuit including a processor and an MM including a memory element
A method for testing a memory device in an L device, the method comprising: providing the memory device; multiplexer means for controlling operation of the processor; and a mode signal output from the multiplexer, wherein the memory device and the processor are provided. A test mode for operating only the memory element if the mode signal is enabled, and the DRAM and the processor if the control signal is disabled. A cooperating processor mode is performed.

【0009】請求項5記載の発明は、メモリ素子とロジ
ック回路を有するMML装置内のメモリ素子をテストす
る方法において、外部からの複数個の制御信号、アドレ
ス信号、データを受信する段階と、前記複数個の制御信
号を組合せてテスト信号を発生させる段階と、前記外部
からの複数個の制御信号、アドレス信号、データと前記
テスト信号をマルチプレクサ手段に印加する段階と、前
記テスト信号に応答し、前記マルチプレクサ手段から出
力される内部制御信号、内部アドレス、内部データをメ
モリ素子の入力バッファとロジック回路に入力する段階
を備え、前記テスト信号がイネーブル状態の場合、前記
入力バッファを通過した各信号によりメモリ素子がテス
トされ、前記テスト信号がディスエーブル状態の場合、
前記メモリ素子とロジック回路が全て動作することを特
徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for testing a memory device in an MML device having a memory device and a logic circuit, wherein a plurality of external control signals, address signals, and data are received; Generating a test signal by combining a plurality of control signals; applying the plurality of external control signals, address signals, data and the test signal to multiplexer means; responding to the test signal; Inputting an internal control signal, an internal address, and internal data output from the multiplexer means to an input buffer and a logic circuit of a memory element, and when the test signal is in an enabled state, by using each signal passed through the input buffer. When the memory device is tested and the test signal is disabled,
The memory device and the logic circuit are all operated.

【0010】この請求項5記載の発明によれば、メモリ
素子とロジック回路を有するMML装置内のメモリ素子
をテストする方法において、外部からの複数個の制御信
号、アドレス信号、データを受信する段階と、前記複数
個の制御信号を組合せてテスト信号を発生させる段階
と、前記外部からの複数個の制御信号、アドレス信号、
データと前記テスト信号をマルチプレクサ手段に印加す
る段階と、前記テスト信号に応答し、前記マルチプレク
サ手段から出力される内部制御信号、内部アドレス、内
部データをメモリ素子の入力バッファとロジック回路に
入力する段階を備え、前記テスト信号がイネーブル状態
の場合、前記入力バッファを通過した各信号によりメモ
リ素子がテストされ、前記テスト信号がディスエーブル
状態の場合、前記メモリ素子とロジック回路が全て動作
する。
According to the fifth aspect of the present invention, in the method for testing a memory device in an MML device having a memory device and a logic circuit, receiving a plurality of external control signals, address signals, and data. Generating a test signal by combining the plurality of control signals; and the plurality of external control signals, an address signal,
Applying data and the test signal to a multiplexer means, and inputting an internal control signal, an internal address, and internal data output from the multiplexer means to an input buffer and a logic circuit of a memory element in response to the test signal. When the test signal is in the enable state, the memory element is tested by each signal passing through the input buffer, and when the test signal is in the disable state, all of the memory element and the logic circuit operate.

【0011】したがって、一般的なDRAMをテストす
る場合と同一のテスト方法でMML装置内のDRAMを
テストすることができる。即ち、本発明のテスト方法に
より、既存のDRAMテスト装備を用いて既存の方式通
りテストすることができるため非常に経済的で便利であ
る。
Therefore, the DRAM in the MML device can be tested by the same test method as that for testing a general DRAM. That is, according to the test method of the present invention, the test can be performed according to the existing method using the existing DRAM test equipment, which is very economical and convenient.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図1は、本発明のテスト方法
を適用するためのMML装置の概略的な構成を示すブロ
ック図である。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an MML device for applying the test method of the present invention.

【0013】図1に示すように、MML装置はマルチプ
レクサ10、プロセッサ20、及びDRAM30を備え
る。マルチプレクサ10の機能は、後述する図2に示す
機能ブロック図を参照して詳しく説明する。
As shown in FIG. 1, the MML device includes a multiplexer 10, a processor 20, and a DRAM 30. The function of the multiplexer 10 will be described in detail with reference to a functional block diagram shown in FIG.

【0014】DRAM30の動作に必要な制御信号、ア
ドレス、及びデータは、パッドを介してMML装置内に
印加される。そのパッドに印加される制御信号として
は、図1内に示す/RAS、/CAS、/WE、/OE
等である。これらパッドの機能は、既存のDRAMのパ
ッケージ製作時において実装されるピンの機能と同一で
ある。即ち、静電放電(Electro Static Discharge)回
路が付加されたパッドである。
Control signals, addresses, and data necessary for the operation of the DRAM 30 are applied to the MML device via pads. Control signals applied to the pad include / RAS, / CAS, / WE, and / OE shown in FIG.
And so on. The functions of these pads are the same as the functions of the pins mounted when a package of an existing DRAM is manufactured. That is, it is a pad to which an electrostatic discharge (Electro Static Discharge) circuit is added.

【0015】外部からMML装置に印加された制御信
号、アドレス、及びデータは、マルチプレクサ10に印
加される。マルチプレクサ10は、DRAM30に印加
する内部制御信号、内部アドレス、及び内部データを出
力する。マルチプレクサ10の出力信号は、DRAM3
0とプロセッサ20に選択的に印加される。
Control signals, addresses, and data externally applied to the MML device are applied to the multiplexer 10. The multiplexer 10 outputs an internal control signal, an internal address, and internal data applied to the DRAM 30. The output signal of the multiplexer 10 is
0 and selectively applied to the processor 20.

【0016】本実施の形態のテスト方法であるプロセッ
サモードとDRAMテストモードについて以下に説明す
る。
The processor mode and the DRAM test mode which are the test methods of the present embodiment will be described below.

【0017】プロセッサモードの場合は、プロセッサ2
0からの出力信号の制御によりDRAM30が動作す
る。この時、プロセッサ20からの出力信号はマルチプ
レクサ10を介してDRAM30に印加される。
In the case of the processor mode, the processor 2
The control of the output signal from 0 causes the DRAM 30 to operate. At this time, the output signal from the processor 20 is applied to the DRAM 30 via the multiplexer 10.

【0018】DRAMテストモードの場合は、外部から
の制御信号、アドレス、及びデータがDRAM30に直
接印加される。この場合、外部からの制御信号、アドレ
ス、及びデータは、マルチプレクサ10を介してDRA
M30に印加される。
In the DRAM test mode, external control signals, addresses, and data are directly applied to the DRAM 30. In this case, external control signals, addresses, and data are transmitted through the multiplexer 10 to the DRA.
Applied to M30.

【0019】プロセッサモードとDRAMテストモード
とのうちの一つのテストモードを選択するため、TES
Tピンを介して制御信号が印加される。例えば、DRA
Mテストモードの場合はハイ電圧(1)をTESTピン
に印加し、プロセッサモードの場合は、ロー電圧(0)
をTESTピンに印加する。
In order to select one of the processor mode and the DRAM test mode, TES
A control signal is applied via the T pin. For example, DRA
A high voltage (1) is applied to the TEST pin in the M test mode, and a low voltage (0) in the processor mode.
Is applied to the TEST pin.

【0020】図2は、図1に示したマルチプレクサ10
の機能を示すブロック構成図である。この図2に示すよ
うに、マルチプレクサ10は、制御信号合成部11と、
アドレス信号合成部12と、読み取りデータ合成部13
と、書き込みデータ合成部14と、を備える。
FIG. 2 shows the multiplexer 10 shown in FIG.
FIG. 3 is a block diagram showing the functions of the above. As shown in FIG. 2, the multiplexer 10 includes a control signal synthesizing unit 11,
Address signal synthesizing section 12 and read data synthesizing section 13
And a write data synthesizing unit 14.

【0021】制御信号合成部11は、外部からの/RA
S、/CAS、/WE、/OE等を受信して、内部/R
AS、内部/CAS、内部/WE、内部/OE等をDR
AM30内の制御信号バッファ31に出力する機能を有
する。
The control signal synthesizing unit 11 receives an external / RA
S, / CAS, / WE, / OE, etc.
DR for AS, internal / CAS, internal / WE, internal / OE, etc.
It has a function of outputting to the control signal buffer 31 in the AM 30.

【0022】アドレス信号合成部12は、外部からのア
ドレス(A0、A1、・・・、An)を受信してDRA
M30内のアドレスバッファ32に内部アドレスを出力
する機能を有する。
The address signal synthesizing section 12 receives an external address (A0, A1,...
It has a function of outputting an internal address to the address buffer 32 in the M30.

【0023】読み取りデータ合成部13は、DRAM3
0から出力される読み取りデータをプロセッサ20、又
はMML装置のデータ出力バッファ33に出力する機能
を有する。
The read data synthesizing unit 13 is provided in the DRAM 3
It has a function of outputting read data output from 0 to the processor 20 or the data output buffer 33 of the MML device.

【0024】書き込みデータ合成部14は、プロセッサ
20又はMML装置のデータ入力バッファ34からの書
き込みデータをDRAM30に出力する機能を有する。
The write data synthesizing section 14 has a function of outputting write data from the processor 20 or the data input buffer 34 of the MML device to the DRAM 30.

【0025】図3(a)、(b)は、マルチプレクサ1
0の動作を概略的に説明するための図である。この図3
(a)に示すように、パッドを介して印加される外部信
号(TTL)は、マルチプレクサ10に印加される。マ
ルチプレクサ10に印加された外部信号は、プロセッサ
20により制御され、DRAM30の入力バッファに印
加される。さらに、図3(b)に示すように、読み取り
動作等によりDRAM30の出力バッファから出力され
るデータは、マルチプレクサ10に印加される。マルチ
プレクサ10に印加されたデータは、プロセッサ、又は
出力バッファに伝達される。
FIGS. 3A and 3B show the multiplexer 1
FIG. 9 is a diagram for schematically explaining an operation of a zero. This figure 3
As shown in (a), an external signal (TTL) applied through a pad is applied to the multiplexer 10. The external signal applied to the multiplexer 10 is controlled by the processor 20 and applied to an input buffer of the DRAM 30. Further, as shown in FIG. 3B, data output from the output buffer of the DRAM 30 by a read operation or the like is applied to the multiplexer 10. The data applied to the multiplexer 10 is transmitted to a processor or an output buffer.

【0026】マルチプレクサ10の回路構成は、伝達ゲ
ート(transmission gate)やインバータを用いて現わ
すことができ、これに対応する構成例は、図4〜図6に
示したものと同様である。
The circuit configuration of the multiplexer 10 can be realized by using a transmission gate or an inverter, and a corresponding configuration example is the same as that shown in FIGS.

【0027】図4において、テスト信号が1の場合、デ
ータはdata−test端子に伝達され、DRAMテ
ストモードを行う。DRAMテストモード時、DRAM
30のみイネーブル状態となり、プロセッサ20はディ
スエーブル状態となる。テスト信号が0の場合、データ
はdata−pro端子に伝達され、プロセッサは正常
な動作を行う。この場合は、DRAM30とプロセッサ
20が全てイネーブル状態を維持する。
In FIG. 4, when the test signal is 1, the data is transmitted to the data-test terminal to perform the DRAM test mode. DRAM test mode, DRAM
Only 30 is enabled, and processor 20 is disabled. If the test signal is 0, the data is transmitted to the data-pro terminal, and the processor operates normally. In this case, both the DRAM 30 and the processor 20 maintain the enabled state.

【0028】図5、図6において、テスト信号のレベル
に従い入力信号in1、in2中の一つだけが出力端子
outに伝達される。入力信号in1、in2中の一つ
はDRAMテストモードを示し、他の一つはプロセッサ
モードを示す。
5 and 6, only one of the input signals in1 and in2 is transmitted to the output terminal out according to the level of the test signal. One of the input signals in1 and in2 indicates the DRAM test mode, and the other indicates the processor mode.

【0029】図4のテスト信号はテストピンを介して直
接印加される信号であり、図5、図6の入力信号は外部
からの制御信号を組合せて発生した信号である。即ち、
外部の信号を組合せた制御信号をマルチプレクサ10に
印加することにより、DRAMに対するテストモードを
設定することができる。
The test signal shown in FIG. 4 is a signal directly applied through a test pin, and the input signals shown in FIGS. 5 and 6 are signals generated by combining control signals from the outside. That is,
By applying a control signal obtained by combining external signals to the multiplexer 10, a test mode for the DRAM can be set.

【0030】DRAMテストモードでの動作過程を整理
すれば、次の通りである。 段階1.テスト信号をイネーブルさせる。 段階2.外部からの制御信号、アドレス信号、データを
マルチプレクサ10に印加する。 段階3.マルチプレクサは内部制御信号、内部アドレ
ス、内部データをDRAM30の入力バッファに入力す
る。 段階4.入力バッファを通過した各信号等は普通の一般
的なDRAMを動作させる時と同一の方法でDRAM3
0を動作させ、読み出し動作又は書き込み動作を行う。
The operation in the DRAM test mode is summarized as follows. Step 1. Enable the test signal. Step 2. An external control signal, address signal, and data are applied to the multiplexer 10. Step 3. The multiplexer inputs the internal control signal, the internal address, and the internal data to the input buffer of the DRAM 30. Step 4. The signals and the like that have passed through the input buffer are transferred to the DRAM 3 in the same manner as when a normal DRAM is operated.
0 is operated to perform a read operation or a write operation.

【0031】以上のような段階を行い、一般的なDRA
Mをテストする場合と同一のテスト方法でMML装置内
のDRAM30をテストすることができる。即ち、本発
明のテスト方法により、既存のDRAMテスト装備を用
いて既存の方式通りテストすることができるため非常に
経済的で便利である。
The above steps are performed, and the general DRA
The DRAM 30 in the MML device can be tested by the same test method as when testing M. That is, according to the test method of the present invention, the test can be performed according to the existing method using the existing DRAM test equipment, which is very economical and convenient.

【0032】なお、本発明の好ましい実施の形態等は例
示の目的のため開示されたものであり、当業者であれば
本発明の思想と範囲内で多様な修正、変更、追加等が可
能であり、このような修正、変更等は以下の特許請求の
範囲に属するものと見なすべきである。
The preferred embodiments and the like of the present invention have been disclosed for the purpose of illustration, and those skilled in the art can make various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention. Yes, such modifications, changes, etc. should be considered as belonging to the following claims.

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明のMML装置内のメモリ素子テス
ト方法によれば、一般的なDRAMをテストする場合と
同一のテスト方法でMML装置内のDRAMをテストす
ることができる。即ち、本発明のテスト方法により、既
存のDRAMテスト装備を用いて既存の方式通りテスト
することができるため非常に経済的で便利である。
According to the method of testing a memory element in an MML device of the present invention, a DRAM in an MML device can be tested by the same test method as that for testing a general DRAM. That is, according to the test method of the present invention, the test can be performed according to the existing method using the existing DRAM test equipment, which is very economical and convenient.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るメモリ素子とロジック回路を含む
MML装置の概略的な構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an MML device including a memory device and a logic circuit according to the present invention.

【図2】図1のマルチプレクサ10の機能構成を示すブ
ロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a functional configuration of a multiplexer 10 of FIG.

【図3】図1のマルチプレクサ10におけるデータ入力
状態(同図(a))と、データ出力状態(同図(b))
と、を説明するための図である。
3 shows a data input state (FIG. 3A) and a data output state (FIG. 3B) of the multiplexer 10 of FIG.
FIG.

【図4】図1のマルチプレクサ10の具体的な回路構成
例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a specific circuit configuration example of the multiplexer 10 of FIG.

【図5】図1のマルチプレクサ10の具体的な回路構成
例を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a specific circuit configuration example of the multiplexer 10 of FIG. 1;

【図6】図1のマルチプレクサ10の具体的な回路構成
例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a specific circuit configuration example of the multiplexer 10 of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 マルチプレクサ 20 プロセッサ 30 DRAM DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Multiplexer 20 Processor 30 DRAM

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プロセッサを備えたロジック回路、及びメ
モリ素子を含むMML装置内のメモリ素子をテストする
方法において、 前記メモリ素子と、前記プロセッサの動作を制御するた
めのマルチプレクサ手段を提供する段階と、 前記マルチプレクサから出力されるモード信号により、
前記メモリ素子と前記プロセッサを選択的に動作させる
段階を備え、 前記モード信号がイネーブル状態であれば、前記メモリ
素子だけを動作させるテストモードが行われ、前記制御
信号がディスエーブル状態であれば前記DRAMと、前
記プロセッサが共に動作するプロセッサモードが行われ
ることを特徴とするMML装置内のメモリ素子テスト方
法。
1. A method of testing a memory device in an MML device including a logic circuit having a processor and a memory device, the method comprising: providing the memory device and multiplexer means for controlling operation of the processor. A mode signal output from the multiplexer,
Selectively operating the memory device and the processor, a test mode for operating only the memory device is performed when the mode signal is enabled, and the test mode is performed when the control signal is disabled. A method for testing a memory device in an MML device, wherein a processor mode in which a DRAM and a processor operate together is performed.
【請求項2】前記マルチプレクサは、テストピンを介し
て外部から印加されるテスト信号を受信して前記モード
信号を発生させることを特徴とする請求項1記載のMM
L装置内のメモリ素子テスト方法。
2. The MM according to claim 1, wherein the multiplexer receives an externally applied test signal via a test pin and generates the mode signal.
Test method for a memory element in an L device.
【請求項3】前記マルチプレクサ手段は、外部から印加
される複数個の制御信号を受信して前記モード信号を発
生させ、前記複数個の制御信号は/RAS、/CAS、
/WE、/OE信号を含むことを特徴とする請求項1記
載のMML装置内のメモリ素子テスト方法。
3. The multiplexer means receives a plurality of externally applied control signals and generates the mode signal, wherein the plurality of control signals are / RAS, / CAS,
2. The method as claimed in claim 1, further comprising the signals / WE and / OE.
【請求項4】メモリ素子とロジック回路を有するMML
装置内のメモリ素子をテストする方法において、 テストピンを介してテスト信号を入力させる第1段階
と、 外部からの複数個の制御信号、アドレス信号、データを
マルチプレクサ手段に印加する段階と、 前記マルチプレクサ手段から出力される内部制御信号、
内部アドレス、内部データをメモリ素子の入力バッファ
とロジック回路に入力する段階を備え、 前記テスト信号がイネーブル状態の場合、前記入力バッ
ファを通過した各信号によりメモリ素子がテストされ、
前記テスト信号がディスエーブル状態の場合、前記メモ
リ素子とロジック回路が全て動作することを特徴とする
MML装置内のメモリ素子テスト方法。
4. An MML having a memory element and a logic circuit
A method of testing a memory element in a device, a first step of inputting a test signal via a test pin, a step of applying a plurality of external control signals, address signals, and data to multiplexer means; An internal control signal output from the means,
Inputting an internal address and internal data to an input buffer and a logic circuit of the memory element, and when the test signal is enabled, the memory element is tested by each signal passing through the input buffer;
A method of testing a memory device in an MML device, wherein when the test signal is disabled, all of the memory device and the logic circuit operate.
【請求項5】メモリ素子とロジック回路を有するMML
装置内のメモリ素子をテストする方法において、 外部からの複数個の制御信号、アドレス信号、データを
受信する段階と、 前記複数個の制御信号を組合せてテスト信号を発生させ
る段階と、 前記外部からの複数個の制御信号、アドレス信号、デー
タと前記テスト信号をマルチプレクサ手段に印加する段
階と、 前記テスト信号に応答し、前記マルチプレクサ手段から
出力される内部制御信号、内部アドレス、内部データを
メモリ素子の入力バッファとロジック回路に入力する段
階を備え、 前記テスト信号がイネーブル状態の場合、前記入力バッ
ファを通過した各信号によりメモリ素子がテストされ、
前記テスト信号がディスエーブル状態の場合、前記メモ
リ素子とロジック回路が全て動作することを特徴とする
MML装置内のメモリ素子テスト方法。
5. An MML having a memory element and a logic circuit.
A method for testing a memory device in an apparatus, comprising: receiving a plurality of external control signals, address signals, and data; generating a test signal by combining the plurality of control signals; Applying a plurality of control signals, address signals, data, and the test signal to a multiplexer means, and responding to the test signal, outputting an internal control signal, an internal address, and internal data output from the multiplexer means to a memory element. Inputting to an input buffer and a logic circuit, wherein when the test signal is enabled, a memory element is tested by each signal passing through the input buffer;
A method of testing a memory device in an MML device, wherein when the test signal is disabled, all of the memory device and the logic circuit operate.
【請求項6】前記複数個の制御信号は、/RAS、/C
AS、/WE、/OE信号を含むことを特徴とする請求
項5記載のMML装置内のメモリ素子テスト方法。
6. The method according to claim 1, wherein the plurality of control signals are / RAS, / C
6. The method as claimed in claim 5, further comprising an AS, / WE, and / OE signal.
JP10370580A 1997-12-31 1998-12-25 Test method for memory element in mml device Pending JPH11260100A (en)

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KR20020049386A (en) * 2000-12-19 2002-06-26 윤종용 Semiconductor memory device capable of masking operation of write data at test and the method thereof

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