JPH11242052A - 半導体加速度センサ - Google Patents

半導体加速度センサ

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JPH11242052A
JPH11242052A JP10045402A JP4540298A JPH11242052A JP H11242052 A JPH11242052 A JP H11242052A JP 10045402 A JP10045402 A JP 10045402A JP 4540298 A JP4540298 A JP 4540298A JP H11242052 A JPH11242052 A JP H11242052A
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JP
Japan
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acceleration
sensor
sensor element
movable electrode
electrode
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JP10045402A
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English (en)
Inventor
Koji Hattori
孝司 服部
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0808Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
    • G01P2015/0811Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0817Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for pivoting movement of the mass, e.g. in-plane pendulum

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で異なる大きさの加速度或いは異
なる方向の加速度を検出できるようにする。 【解決手段】 半導体加速度センサチップ1には第1〜
第3のセンサエレメント2〜4が形成されている。この
センサエレメント2〜4はマイクロマシニング技術によ
り形成されており、アンカ部6にスパイラル形状の梁部
7を一体に形成すると共に当該梁部7の先端に環状のお
もり可動電極8を一体に形成し、さらに可動電極8を包
囲するように固定電極9を形成してなる。加速度センサ
チップ1に加速度が印加すると、加速度の大きさに応じ
ておもり可動電極8が移動して固定電極9に接触してオ
ンする。この場合、各センサエレメント2〜4がオンす
る加速度を異ならして設定することにより、センサエレ
メント2〜4のオンに基づいて印加加速度の大きさを検
出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、1つのセンサチッ
プに複数のセンサエレメントを形成した半導体加速度セ
ンサに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、ガス用の流量メータに内蔵さ
れ、地震などの振動を感知したときにガス配管のバルブ
を閉塞する用途、或いは燃焼ストーブに内蔵され、地震
などの振動を感知したときに炎及び燃料を断つ用途など
に使用される加速度センサにあっては、二次元平面内に
おける多方向の加速度をほぼ同一感度で検出できるよう
に構成されたものが一般的になっている。このような加
速度センサにおいては、その小形化及び低消費電力化な
どと共に信頼性や生産性の向上を実現することが要求さ
れており、このような要求を満たす素子として、従来よ
り、例えば特開平9−145740号公報に見られるよ
うに、サーフェイスマイクロマシニング技術を利用して
製造される半導体加速度センサが知られている。
【0003】即ち、単結晶シリコンよりなる支持基板上
に円柱状のアンカ部を立設すると共に、そのアンカ部に
当該アンカ部を取り囲むようにスパイラル形状の梁部を
一体に形成し、さらにその梁部の自由端側に当該梁部全
体を包囲するように環状のおもり可動電極を一体に弾性
支持するように構成されている。従って、おもり可動電
極は支持基板の表面と平行する方向へ弾性可能に設けら
れている。一方、支持基板上には、おもり可動電極を包
囲するように固定電極が設けられている。
【0004】この場合、上記アンカ部、梁部、おもり可
動電極、固定電極は、支持基板上にシリコン酸化膜を介
して張り合わされたシリコン単結晶基板をエッチングす
ることにより形成される。また、おもり可動電極の外周
面及び固定電極の内周面は導電性を有して構成されてい
る。
【0005】そして、上記構成の加速度センサの検出面
方向に所定値以上の加速度が与えられると、おもり可動
電極の外周面が梁部の弾性力に抗して移動して固定電極
の内周面に接触するので、おもり可動電極及び固定電極
を通じて電流が流れ、そのことに基づいて加速度センサ
に所定値以上の加速度が印加したことを検出することが
できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成の
半導体加速度センサのオンレベルは所定値に設定されて
いるので、半導体加速度センサにより例えば震度5強で
ある150〜250galと震度6である250〜400g
al といった2つの加速度を検出する感震装置を製作す
る場合には、各加速度に応じてオンする半導体加速度セ
ンサを2個組合わせて製作する必要がある。このため、
全体構成が複雑化して大形化すると共にコストが上昇す
るという欠点がある。
【0007】一方、所定方向のみに所定値以上の加速度
が印加したときにオンする半導体加速度センサを車両の
エアバッグ用セーフティングスイッチとして使用するこ
とが行われているが、車両に前突用エアバッグが1個と
側突用エアバッグが2個が設けられている場合には、半
導体加速度センサとしては3方向に対応して前突用エア
バッグ用1個と側突用エアバッグ用2個の計3個設ける
必要があり、感震装置と同様に、全体構成が複雑化して
大形化すると共にコストが上昇する。
【0008】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、簡単な構成で異なる大きさの加速度或
いは異なる方向の加速度を検出することができる半導体
加速度センサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば、おもり可動電極は所定の検出方向に移動可能に弾性
支持されているので、加速度が印加されると、センサエ
レメントを構成するおもり可動電極が印加加速度に応じ
て弾性移動する。このとき、加速度が所定値以上である
と、おもり可動電極が当該可動電極の移動軌跡上に位置
する固定電極に接触してそれらの間がオンする。
【0010】ここで、センサエレメントがオンする印加
加速度はセンサエレメント毎に異なるように設定されて
いるので、1つの半導体加速度センサで異なる検出方向
に対する加速度に応じて複数のオンレベルを設定するこ
とができる。
【0011】請求項2記載の発明によれば、おもり可動
電極は所定の検出面内における全方位に移動可能に弾性
支持されているので、検出面方向に加速度が印加する
と、センサエレメントを構成するおもり可動電極が印加
加速度に応じて弾性移動する。このとき、加速度が所定
値以上であると、おもり可動電極が当該おもり可動電極
を包囲している固定電極に接触してそれらの間がオンす
る。
【0012】ここで、センサエレメントがオンする印加
加速度はセンサエレメント毎に異なるように設定されて
いるので、1つの半導体加速度センサで所定の検出面方
向に対する加速度に応じて複数のオンレベルを設定する
ことができる。
【0013】請求項3の発明によれば、おもり可動電極
が加速度に応じて移動すると、おもり可動電極が移動方
向に位置する固定電極に接触してそれらの間がオンす
る。これにより、オンした固定電極の位置に基づいて加
速度の大きさのみならず方向まで検出することが可能と
なる。
【0014】請求項4の発明によれば、センサエレメン
トに所定方向に加速度が印加すると、おもり可動電極が
固定電極に接触してそれらの間がオンする。ここで、セ
ンサエレメントがオンする検出方向はセンサエレメント
毎に異なるように設定されているので、1つの半導体加
速度センサで異なる方向の加速度を検出することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明の第1の実施の形態を図1乃至図8を参照して説明す
る。図1は半導体加速度センサチップの平面を示してい
る。この図1において、半導体加速度センサチップ1
(以下、加速度センサチップと呼ぶ)には例えば3つの
第1〜第3のセンサエレメント2〜4が一体に形成され
ており、それらは同一構造であるので、以下、第1のセ
ンサエレメント2について説明する。
【0016】図2は第1のセンサエレメント2の横断面
図、図3は第1のセンサエレメント2の模式的断面図で
ある。これらの図2及び図3において、第1のセンサエ
レメント2は、基本的には、それぞれ単結晶シリコンよ
り成る支持基板5、アンカ部6、同一形状に形成された
例えば2本の梁部7、おもり可動電極8、固定電極9を
備えたスイッチ形式のセンサとして構成されている。
【0017】アンカ部6は、円柱形状に形成されたもの
で、支持基板5上に絶縁状の支持アンカ10を介して固
定されている。梁部7は、その平面形状が互いにオーバ
ラップする部分を有したスパイラル形状に形成されたも
ので、各基端部がアンカ部6の周壁における点対称位置
に一体に形成され、以て支持基板5の表面とほぼ平行す
る方向へ延出した形態に支持されている。この場合、梁
部7は、その縦断面形状の横方向寸法に対する縦方向寸
法の比が十分に大きく設定されており、これにより支持
基板5の表面とほぼ平行する方向へ弾性変形可能に構成
されている。
【0018】おもり可動電極8は、環状(短円筒形状)
に形成されたもので、その内周面が前記梁部7の自由端
側に一体に連結されることによって、支持基板5上に当
該支持基板5の表面と所定間隔を存して平行で且つ加速
度の印加に応じて支持基板5と平行な二次元平面方向へ
自由に変位するように支持されている。この場合、おも
り可動電極8は、その円筒状外周面、つまり支持基板5
に対して垂直な方向の円柱状外周面を検出面8aとして
いる。
【0019】固定電極9は、おもり可動電極8に対応し
た領域を円柱形状にくりぬいた陥没形状をなすもので、
支持基板5上の周辺部に絶縁状の支持アンカ10を介し
て固定されている。また、固定電極9は、その円筒状内
面、つまり前記おもり可動電極8の検出面8aと所定ギ
ャップを存して対向した円柱状内周面を被検出面9aと
している。この場合、上記検出面8aと被検出面9aと
の間の距離は、おもり可動電極8に加速度が印加されて
いない状態でほぼ均一な状態となるように保たれてお
り、これにより上記検出面8a及び被検出面9a間のギ
ャップは等幅の円環状を呈するようになっている。
【0020】尚、上記アンカ部6、梁部7、おもり可動
電極8、固定電極9には、少なくともその表面にリンな
どの不純物を導入したり、或いは表面に導電性の材料を
蒸着やメッキなどの手段により成膜することによって、
それらの抵抗率を引き下げるようにしている。また、固
定電極9はセンサエレメント2〜4に共通の電極として
形成されている。
【0021】このような定常状態から、加速度センサチ
ップ1に対して支持基板5の表面と平行する成分を含む
加速度が印加されたときには、おもり可動電極8が支持
基板5と平行な二次元平面方向へ変位して、おもり可動
電極8の検出面8aと固定電極9の被検出面9aとの間
の距離が変化するようになる。
【0022】そして、印加電圧が梁部7及びおもり可動
電極8の物理的定数により決まる一定レベルを越えたと
きには、検出面8aと被検出面9aとが接触して電流が
流れてオンするようになり、このオンを検出することに
よって、一定レベルを越えた加速度を検出できるように
なる。このように、検出面8aと被検出面9aとの接触
を検出する構成となっているから、一定レベル以上の加
速度が印加された状態を確実に検出できるようになる。
【0023】この場合、上記検出面8a及び被検出面9
aは、各々ほぼ円柱形状側面により構成されているた
め、外部から印加された加速度の方向の如何に関係な
く、当該加速度の作用方向に対してほぼ同じ量だけ検出
面8a及び被検出面9a間の距離が変化することになる
ものであり、これにより全方位で加速度を検出できるこ
とになる。
【0024】特に、本実施の形態では、おもり可動電極
8に加速度が印加されていない定常状態では、検出面8
aと被検出面9aとの間の距離が均一に保たれる構成と
なっているから、加速度が支持基板5の表面とほぼ平行
な方向のいずれから印加された場合でも、検出面8aと
被検出面9aとの間の距離変化量が印加加速度の大きさ
に対してほぼ同じレベルとなるものであり、結果的に、
全方位で加速度検出を確実に且つほぼ同一感度で行い得
るようになる。しかも、梁部7は、平面形状がオーバラ
ップ部分を有したスパイラル形状に形成されて支持基板
5の表面と平行する方向へ弾性変形可能に設けられてい
るから、加速度が作用したときにおもり可動電極8が敏
感に変位するようになり、感度の向上を図ることができ
る。
【0025】ここで、加速度センサチップ1における第
1のセンサエレメント2は1G以上、第2のセンサエレ
メント3は2G以上、第3のセンサエレメント4は3G
以上の加速度が印加した状態でオンするように設定され
ている。つまり、各センサエレメント2〜4がオンする
加速度は、センサエレメント全体の大きさに依存するも
のであり、センサエレメントが大きいほどオンする加速
度は大きくなる。従って、1G以上で第1のセンサエレ
メント2がオンし、2G以上で第2のセンサエレメント
3がオンし、3G以上で第3のセンサエレメント4がオ
ンするように各センサエレメント2〜4の全体の大きさ
が決定されている。
【0026】この場合、梁部7の幅を一定にした状態で
各センサエレメント2〜4を大きさを異ならしたとき
は、梁部7の全長が長いほど梁部7の弾性力が小さくな
るので、センサエレメント2〜4が大きい程オンする加
速度が小さくなる。また、各センサエレメント2〜4の
全体の大きさが同一で、各センサエレメント毎のおもり
可動電極8と固定電極9との間の距離、或いはおもり可
動電極8の重量、さらには梁部7の強度を変化させるこ
とにより各センサエレメント2〜4がオンする加速度が
異なるように設定することができる。
【0027】上記のように構成された加速度センサチッ
プ1は、図4に示すように結線されるものである。即
ち、図4において、各センサエレメント2〜4は固定電
極9により共通接続されていると共に、第1のセンサエ
レメント2のおもり可動電極8には抵抗11が直列接続
され、第2のセンサエレメント3のおもり可動6には抵
抗12が直列接続され、第3のセンサエレメント4のお
もり可動電極8には抵抗13が直列接続されており、そ
れらの各直列回路が並列接続され、さらにそれらの並列
回路に抵抗14が並列接続されている。そして、このよ
うに接続された並列回路全体に抵抗15が直列接続され
ており、この直列回路全体に電源16が接続されてい
る。この場合、抵抗15の両端には当該抵抗15の電圧
を測定するための電圧測定回路17が接続されている。
【0028】ここで、各抵抗11〜15の抵抗値を図4
に示すようにr1 〜r3 、r0 、R、電源16による印
加電圧をVとすると、n〜n+1(G)までの加速度が
印加されているときの抵抗15の電圧V1nは、以下の数
式1で表すことができる(但し、nは0以上)。
【0029】
【数1】
【0030】また、加速度と電圧V1nとの関係は、図5
に示すように表すことができる。つまり、図5に示すよ
うに印加加速度が1G未満で第1〜第3のセンサエレメ
ント2〜4がオフしているときは電圧はV0 となり、印
加加速度が1G以上で且つ2G未満で第1のセンサエレ
メント2のみがオンしているときはV1 となり、印加加
速度が2G以上で且つ3G未満で第1,第2のセンサエ
レメント2,3のみがオンしているときはV2 となり、
印加加速度が3G以上で第1〜第3のセンサエレメント
2〜4の全てがオンしているときはV3 となる。従っ
て、抵抗15の電圧を電圧測定回路17により測定する
ことにより、加速度センサチップ1に対する印加加速度
を検出することができる。
【0031】この場合、加速度センサチップ1にセンサ
エレメントを多数設けることにより、加速度センサチッ
プ1の出力を図6に示すようなリニアな出力に近似させ
ることができる。
【0032】次に、上記構成の加速度センサチップ1を
感震装置として適用した場合の具体的な実施の形態を説
明する。加速度センサチップ1を示す図7において、加
速度センサチップ1には第1のセンサエレメント2と第
2のセンサエレメント3とが形成されており、第1のセ
ンサエレメント2は200gal (震動5強)以上でオン
し、第2のセンサエレメント3は350gal (震度6)
以上でオンするように設定されている。従って、1つの
加速度センサチップ1でオンレベルの異なる信号を得る
ことができる。
【0033】このような構成の加速度センサチップ1を
用いたガスメータシステムでは、震度5強で第1のセン
サエレメント2のみがオンしたときはガス漏れ検知を行
い、震度6以上で第1,第2のセンサエレメント2,3
の全てがオンしたときは無条件に遮断弁を閉じるように
構成する。図8は震度5〜6相当の加速度が印加された
ときの加速度センサチップ1からのオンオフ信号の出力
状態を示している。
【0034】この第1の実施の形態によれば、1つの加
速度センサチップ1に印加加速度の大きさによりオンす
るレベルが異なるセンサエレメント2,3を形成し、各
センサエレメント2,3のオン状態に基づいて震度の大
きさを判断して適切な処理を行うようにしたので、オン
レベルが異なる加速度センサチップを2個設ける構成に
比較して、加速度センサチップ1全体の小形化を図って
コストダウンすることができる。
【0035】また、1のつ加速度センサチップ1に複数
のセンサエレメント2〜4を同時に形成するようにした
ので、個別に加速度センサを形成する構成に比較して、
安定したセンサ特性を得ることができる。
【0036】(第2の実施の形態)次に本発明の第2の
実施の形態を説明する。この第2の実施の形態では、第
1の実施の形態に示した第1〜第3のセンサエレメント
2〜4を直列接続したことを特徴とする。この場合、各
センサエレメント2〜4の固定電極9は周知の絶縁技術
により電気的に独立して形成されている。
【0037】電気的接続関係を示す図9において、第1
のセンサエレメント2には抵抗18が並列接続され、第
2のセンサエレメント3のおもり可動電極8には抵抗1
9が並列接続され、第3のセンサエレメント4のおもり
可動電極8には抵抗20が並列接続されており、それら
の各並列回路が直列接続され、さらにそれらの直列回路
に抵抗21が直列接続され、このように接続された直列
回路全体に電源16が接続されている。この場合、抵抗
21の両端には当該抵抗21の電圧を測定するための電
圧測定回路17が接続されている。
【0038】ここで、上記構成の加速度センサチップに
あっては、抵抗18〜21の抵抗値を図9に示すように
r1 〜r3 、r0 、R、電源16による印加電圧をVと
すると、n〜n+1(G)までの加速度が印加されてい
るときの抵抗21の電圧V2nは、以下の数式2に示すよ
うに表すことができる。
【0039】
【数2】
【0040】この第2の実施の形態によれば、加速度セ
ンサチップ1に異なる印加加速度でオンする複数のセン
サエレメント2〜4を形成し、図10に示すように印加
加速度に応じた電圧を出力するようにしたので、例えば
本実施の形態を感震装置に適用した場合には、第1の実
施の形態と同様に、震度の大きさに応じて適切に対処す
ることができる。
【0041】(第3の実施の形態)次に、本発明の第3
の実施の形態を図11を参照して説明する。この第3の
実施の形態は加速度の印加方向も検出可能に構成されて
いることを特徴とする。即ち、加速度センサチップ1の
1つのセンサエレメントを示す図11において、内周壁
22には所定角度(45°)毎に接点電極22a〜22
hが独立に突出して設けられており、おもり可動電極8
の検出面が接点電極22a〜22hの何れかに接触する
ことにより当該接点電極22とおもり可動電極8との間
が導通してオンするようになっている。つまり、加速度
センサチップ1は、X−Y平面の加速度を検出する全方
位センサとして構成されている。
【0042】この第3の実施の形態によれば、各接点電
極22a〜22hの接点出力を独立して出力することに
よりオンして接点電極22a〜22hの位置に基づいて
加速度の印加方向を検出することができるので、加速度
の大きさに加えて加速度の印加方向にも対処することが
できる。
【0043】(第4の実施の形態)次に、本発明の第4
の実施の形態を図12を参照して説明する。この第4の
実施の形態は、加速度センサチップ1をエアバッグ用セ
ーフティングセンサとして構成したことを特徴とする。
【0044】即ち、現在、自動車に搭載されているセー
フティングセンサは、前突用エアバッグ用(2G以上で
オン)を1個と、側突用エアバッグ用(5G以上でオ
ン)の2個(左右用)の合計3個用いられている。この
種のセーフティングセンサは1方向の加速度のみを検出
するように梁の自由端側におもり可動電極が一体形成さ
れたハンマ形状に形成されており、加速度が印加された
状態でおもり可動電極が固定電極に接触することにより
オンするように構成されている。
【0045】本実施の形態では、このような構成の第1
のセンサエレメント23と第2のセンサエレメント24
とを図12に示すように2個用いるようにしている。こ
の場合、前突用の第1のセンサエレメント23は、片持
ち支持されたおもり可動電極23aが固定電極23bに
接触することによりオンするように構成されている。ま
た、側突用の第2のセンサエレメント24は、片持ち支
持されたおもり可動電極24aが固定電極24bに接触
することによりオンするようになっている。特に、側突
用の第2のセンサエレメント24の接点は左側側突用接
点24aと右側側突用接点24bとが設けられており、
それらの接点出力を独立して出力することにより印加加
速度の方向を区別して検出することができる。尚、図1
3及び図14は1つのセンサエレメント23のみを示し
ている。
【0046】この第4の実施の形態によれば、従来では
3個必要であったセーフティングセンサを2個のセンサ
エレメントを有する1つの加速度センサチップに集積す
ることができるので、小形化及びコストダウンを図るこ
とができると共に、各センサエレメント23,24の検
出特性を高めることができる。尚、センサ形状として
は、図13に示すような両持ちの梁構造、或いは図14
に示すような折れ曲り梁構造を採用するようにしてもよ
い。
【0047】また、車両の剛性によって前突用、側突用
のセンサエレメントのオンレベルを同一に設定可能な場
合は、図11で示したようなスパイラル形状の梁を使用
したセンサエレメントを使用し、Y方向を車両進行方向
となるように配置し、接点22a(左側側突用),22
c(前突用),22e(右側側突用)の出力を使用する
ことによりセーフティングセンサとして構成することも
できる。
【0048】(第5の実施の形態)次に、本発明の第5
の実施の形態を図15乃至図17を参照して説明する。
この第5の実施の形態は、加速度センサチップ1を自動
車用ロールオーバセンサに適用したことを特徴とする。
【0049】このロールオーバは、ヨーレートセンサを
用いてロールレイト(角速度)を検出し、ロールレイト
とロール角との関係が図15中に斜線で示すロールオー
バ判定領域となったかに基づいて判定するようにしてい
る。
【0050】この場合、車両のロール角は、加速度セン
サチップ1にオンレベルが異なるセンサエレメントを複
数形成することにより求めることができる。
【0051】例えば、図15でのロール角30°〜60
°での判定を説明する。この図15において、ロールオ
ーバの判定境界は、ロール角(°)とロールレイト(°
/sec)との関係が(30、50)と(60、20)とを
結ぶ判定境界を上回ったときにロールオーバと判定され
る。
【0052】従って、図7に示したような加速度センサ
チップ1を角度センサとして使用するには、検出軸(お
もり可動電極8が移動可能な検出面方向)が水平方向で
且つ前輪を結ぶ方向となるように設定する。また、第1
のセンサエレメント2は0.5G以上、第2のセンサエ
レメント3は0.87G以上でオンするように設定す
る。
【0053】ここで、図16に示すように検出軸が水平
方向からθ°傾いた場合はセンサエレメント2,3には
重力の分力G・sin θが印加されるので、センサエレメ
ント2,3がオンしたときの角度θnは、以下の数式3
で表すことができる。但し、gは重力加速度を示してい
る。
【0054】
【数式3】
【0055】また、各センサエレメント2,3がオンし
たときの間隔時間をtn 、θn〜θn+1の角速度ωn と
すると、角速度ωn は、以下の数式4で表すことができ
る。
【0056】
【数式4】
【0057】従って、上述したようなオンレベルが設定
された第1のセンサエレメント2にあっては検出軸が水
平方向から30°傾いた状態でオンし、第2のセンサエ
レメント3にあっては検出軸が水平方向から60°傾い
た状態でオンする。
【0058】また、第1のセンサエレメント2がオンし
てから第2のセンサエレメント3がオンするまでの時間
差をtと設定すると、30°〜60°の角速度ωは30
°/tで表すことができる。このように求めた角速度ω
が境界ロールレートの平均((50+20)/2)より
大きいか、小さいかで判定する。この場合、角度センサ
としてセンサエレメントを多数設けることにより、図1
5に示したロールオーバの判定を広範囲なロール角で行
うことができる。
【0059】また、図16では角度センサのセンサエレ
メントがオフからオンするタイミングを採用するように
したが、図17に示すように通常状態での検出軸の方向
が車両の垂直方向となるように加速度センサチップ1を
配置することにより、センサエレメントがオンからオフ
するタイミングでロールオーバの判定を行うようにして
もよい。この場合、加速度センサチップ1が水平方向か
らθ°傾いた場合は、センサエレメント2,3には重力
の分力G・cos θが印加される。
【0060】本発明は、上記各実施の形態にのみ限定さ
れるものではなく、次のように変形または拡張できる。
上記第1及び第2の実施の形態では、加速度センサチッ
プ1の各センサエレメントから加速度の範囲に応じた電
圧信号を出力するように構成したが、1〜3(G)以上
でオンする各センサエレメントからのオンオフ信号を独
立に出力するように構成するようにしてもよく、そのよ
うな構成における震度と出力との関係は図18に示すよ
うに表される。
【0061】加速度センサチップに他のセンサ、例えば
加速度リニアセンサ或いはヨーレートセンサなどを組合
わせて一体に製作するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における加速度セン
サチップの平面図
【図2】センサエレメントの横断面図
【図3】センサエレメントの断面図
【図4】センサエレメントの電気的接続関係を示す電気
回路図
【図5】加速度センサチップの印加加速度に対する出力
電圧特性図
【図6】センサエレメントが多数の状態で示す図5相当
【図7】感震用の加速度センサチップを示す図1相当図
【図8】加速度センサチップの印加加速度に対する出力
電圧特性図
【図9】本発明の第2の実施の形態を示す図4相当図
【図10】図5相当図
【図11】本発明の第3の実施の形態を示すセンサエレ
メントの平面図
【図12】本発明の第4の実施の形態を示すセンサチッ
プの横断面図
【図13】変形例を示すセンサエレメントの横断面図
【図14】変形例を示す図13相当図
【図15】本発明の第5の実施の形態におけるロールオ
ーバー判定領域を示す図
【図16】本発明の第6の実施の形態における加速度セ
ンサチップによる検出原理を示す図
【図17】変形例を示す図16相当図
【図18】本発明のその他の実施の形態を示す加速度セ
ンサチップの出力特性図
【符号の説明】
1は加速度センサチップ、2〜4はセンサエレメント、
8はおもり可動電極、8aは検出面、9は固定電極、9
は被検出面、23,24はセンサエレメントである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 移動可能に弾性支持されたおもり可動電
    極が印加加速度に応じて当該おもり可動電極の移動軌跡
    上に形成された固定電極に接触することによりオンする
    ように構成されたセンサエレメントをセンサチップに複
    数形成し、 前記センサエレメントがオンする印加加速度はセンサエ
    レメント毎に異なるように設定されていることを特徴と
    する半導体加速度センサ。
  2. 【請求項2】 前記おもり可動電極は所定の検出面内に
    おける全方位に移動可能に弾性支持され、 前記固定電極は前記おもり可動電極を包囲するように形
    成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体加
    速度センサ。
  3. 【請求項3】 前記固定電極は所定角度毎に独立して設
    けられ、 前記おもり可動電極が接触する固定電極の位置に基づい
    て印加加速度の方向を検出するように構成されているこ
    とを特徴とする請求項2記載の半導体加速度センサ。
  4. 【請求項4】 所定の検出方向に移動可能に弾性支持さ
    れたおもり可動電極が当該おもり可動電極の移動軌跡上
    に形成された固定電極に接触することによりオンするよ
    うに構成されたセンサエレメントをセンサチップに複数
    形成し、 前記センサエレメントがオンする検出方向はセンサエレ
    メント毎に異なるように設定されていることを特徴とす
    る半導体加速度センサ。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005088664A1 (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Gunma Prefecture スイッチ機能を有するセンサ、その製造方法、およびこれらを組み込んだ電子機器
JP2008039664A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Hitachi Metals Ltd マルチレンジ加速度センサー
JP2011164046A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Seiko Epson Corp 加速度算出方法及び加速度算出装置
WO2011118090A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 大日本印刷株式会社 力学量センサ及びその製造方法
JP2011209283A (ja) * 2011-03-11 2011-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 力学量センサ及びその製造方法
CN102693865A (zh) * 2012-06-15 2012-09-26 南京理工大学 一种微机械万向碰撞开关
CN102810430A (zh) * 2011-06-01 2012-12-05 精工电子有限公司 加速度开关
JP5640169B1 (ja) * 2014-05-19 2014-12-10 株式会社トライフォース・マネジメント 加速度センサ
CN108490217A (zh) * 2018-03-26 2018-09-04 温州大学 接触模式微加速度计

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2005088664A1 (ja) * 2004-03-12 2008-05-08 群馬県 スイッチ機能を有するセンサ、その製造方法、およびこれらを組み込んだ電子機器
US7649150B2 (en) 2004-03-12 2010-01-19 Nittei Musen Co., Ltd. Sensor having switch function, manufacturing method thereof and electronic device having sensor built therein
WO2005088664A1 (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Gunma Prefecture スイッチ機能を有するセンサ、その製造方法、およびこれらを組み込んだ電子機器
JP2008039664A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Hitachi Metals Ltd マルチレンジ加速度センサー
JP2011164046A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Seiko Epson Corp 加速度算出方法及び加速度算出装置
US8471573B2 (en) 2010-03-26 2013-06-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Dynamic quantity sensor and manufacturing method thereof
WO2011118090A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 大日本印刷株式会社 力学量センサ及びその製造方法
JP2011209283A (ja) * 2011-03-11 2011-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 力学量センサ及びその製造方法
CN102810430A (zh) * 2011-06-01 2012-12-05 精工电子有限公司 加速度开关
JP2012251819A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Seiko Instruments Inc 加速度スイッチ
CN102693865A (zh) * 2012-06-15 2012-09-26 南京理工大学 一种微机械万向碰撞开关
JP5640169B1 (ja) * 2014-05-19 2014-12-10 株式会社トライフォース・マネジメント 加速度センサ
CN108490217A (zh) * 2018-03-26 2018-09-04 温州大学 接触模式微加速度计
CN108490217B (zh) * 2018-03-26 2020-08-25 温州大学 接触模式微加速度计

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