JPH11240985A - フィルム - Google Patents

フィルム

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JPH11240985A
JPH11240985A JP36296098A JP36296098A JPH11240985A JP H11240985 A JPH11240985 A JP H11240985A JP 36296098 A JP36296098 A JP 36296098A JP 36296098 A JP36296098 A JP 36296098A JP H11240985 A JPH11240985 A JP H11240985A
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JP
Japan
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component
temperature
elution
weight
density
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Application number
JP36296098A
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English (en)
Inventor
Koji Yamamoto
孝二 山本
Yoshiko Shichijo
佳子 七條
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明性とアンチブロッキング性のバランスに
優れ、ヒートシート性などのフィルムに要求される性能
が大幅に改良されたフィルムの提供。 【解決手段】 下記の成分A〜Cを含有する樹脂組成物
から製造されたフィルムであって、その表面粗さが±2
00nm以上のピークが5個/mm以上、且つ±50
nm以上のピークが165個/mm以下であことを特
徴としたフィルム。 成分A:特定の性状を有するエチレンと炭素数4以上の
α−オレフィンとの共重合体100重量部 成分B:Si等の金属酸化物 0.01〜1重量部 成分C:直鎖状モノカルボン酸のモノ又はビスアミド化
合物 0.01〜1重量部

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工性が良好で、
高透明でしかも透明性とアンチブロッキング性のバラン
スに優れ、ヒートシール性、耐熱性などのフィルム性能
が従来品より格段に良好なフィルムに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】透明性の良好なフィルムなどの押出成形
体材料としては、従来からポリプロピレンが知られてい
る。このポリプロピレンからなるフィルムは、剛性など
も優れることから各種包装材料として広く知られてい
が、その製造において空冷インフレーション成形といっ
た汎用的加工法に適していないことや、衝撃強度、耐寒
性、低温ヒートシート性等が劣るなどの欠点を有してい
るのでその用途分野は限定されてきた。従って、汎用的
フィルム分野ではこれらの欠点を補う樹脂である高圧法
低密度ポリエチレン(LDPE)が広く用いられるよう
になっていた。しかしながら、このLDPEは上記の欠
点を補うには有効であるが、上記ポリプロピレンと比較
して透明性が劣るという欠点を有していた。
【0003】一方、チーグラー触媒を用いて、例えば特
公昭56−18132号公報などに記載された方法で製
造されるエチレンとα−オレフィンとの共重合体、いわ
ゆる線状低密度ポリエチレン(LLDPE)は、上記の
樹脂より衝撃強度、ヒートシール性、ホットタック性、
耐熱性、耐寒性などに優れた樹脂である。また透明性は
公知のとおりTダイ成形法、水冷インフレーション成形
法および特殊なエアリングを用いた空冷インフレーショ
ン成形法などの特殊な加工法によって良好となることが
知られている。しかし、透明性の良いフィルムを造る
と、フィルム表面が平滑になり、また、LLDPE中の
低結晶成分がブリードアウトしてくるため、アンチブロ
ッキング性を大幅に低下させてしまい、実用上の使用が
困難となる。この改良のために、シリカやタルクなどの
アンチブロッキング剤やスリップ剤を添加する方法が良
く知られている。しかし、これら従来の方法では、ヒー
トシール性を低下させたり、極限として、使用している
樹脂の透明性以上の透明性は得られず、エチレン系共重
合体で、シール性、ブロッキング性、加工性を低下させ
ることなく、ポリプロピレンや塩化ビニル並の透明性を
得ることは困難であった。
【0004】近年、特開昭58-19309号公報等に記載され
ている新規な触媒を使用することによって、従来よりも
組成分布の狭いLLDPEが得られるようになり、この
LLDPEの透明性は非常に良好であることがわかっ
た。この新規なLLDPEは含有される低結晶成分が少
ないため、従来のチーグラー系触媒等を使用して得られ
るLLDPEに比較して、そのブリードアウトによるブ
ロッキングは起こりにくくなるが、極めて表面が平滑に
なるので、従来のチーグラー系触媒等を使用して得られ
るLLDPEとは異なった手法で、透明性とアンチブロ
ッキング性のバランスを図る必要が出てきた。また、一
般にLLDPEは通常、触媒として金属を含有する化合
物を使用しており、また触媒中に塩素を含有することが
多いので、LDPEと比較して熱安定性が悪い。そこで
これらの含有成分による樹脂へのpH変化や熱劣化を抑
制するために中和剤や酸化防止剤を添加する必要があ
り、従来、フェノール系とリン系の酸化防止剤を併用す
ることによって成形時・成形後の黄色変化防止や熱劣化
による架橋防止が図られてきた。しかし、上記新規触媒
によって得られるLLDPEは、従来のチーグラー系触
媒等とは触媒中の含有成分が異なるため、それに応じて
酸化防止剤の配合についても最適なものを見い出すこと
が必要となった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱安
定性、加工性が良好で、成形体の経時の黄変が少なく、
透明性とアンチブロッキング性のバランスに優れ、かつ
透明性とヒートシート性が大幅に改良されたフィルムを
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、シール
性、透明性といった優れた性能を保ちながら加工性、ブ
ロッキング性を改良し、バランスの良い材料を得るため
の手段を鋭意検討した結果、特定のLLDPEと、特定
の無機又は有機化合物を添加することにより、本発明の
目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した。
【0007】即ち、本発明は、下記の成分A〜Cを含有
する樹脂組成物から製造されたフィルムであって、その
表面粗さが±200nm以上のピークが5個/mm
上、且つ±50nm以上のピークが165個/mm
下であことを特徴としりフィルムを提供するものであ
る。 成分A:以下の〜の性状を有するエチレンと炭素数
4〜40のα−オレフィンとの共重合体 100重量部 メルトフローレート(MFR)が0.1〜10g/
10分 密度が0.88〜0.935g/cm 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶
出曲線のピークが1以上存在し、主ピークの温度が30
〜100℃であり、該主ピークの高さをHとし、該主ピ
ークの1/2高さにおける幅をWとしたときのH/Wが
1以上であり、該ピークの溶出温度以外の温度において
溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る 温度上昇溶離分別(TREF)による50℃に於け
る溶出量(Y:成分A全量に対する重量%)が以下の条
件を満たすものである 1) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm未満である
とき、 Y(%)≦−4500D+4105(ただし、Y≦10
0) 2) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm以上である
とき、 Y(%)≦10 成分B:Si,Al,Na,Mg,CaおよびBaから
なる群より選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物から
構成される 無機化合物 0.01〜1重量部 成分C:直鎖状モノカルボン酸のモノ又はビスアミド化
合物 0.01〜1重量部
【0008】
【化7】
【0009】[式中、R〜Rは、それぞれ独立し
て、水酸基、炭素数1以上の炭化水素基、もしくは水
素、酸素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素から構
成される置換基を示す]
【0010】
【化8】
【0011】[式中、R〜Rは、それぞれ独立し
て、水素、酸素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素
から構成される置換基を示す]
【0012】
【化9】
【0013】[式中、Rは水素原子、金属原子または
炭素数1〜22の直鎖又は分岐アルキル基を示し、R
は炭素数1〜6の低級アルキルを示す]
【0014】また、本発明は、下記の成分A〜Dを含有
する樹脂組成物から製造されたフィルムであって、その
表面粗さが±200nm以上のピークが5個/mm
上、且つ±50nm以上のピークが165個/mm
下であことを特徴としりフィルムを提供するものであ
る。 成分A:以下の〜の性状を有するエチレンと炭素数
4〜40のα−オレフィンとの共重合体(成分A1)5
0〜99重量%および以下の(a)〜(d)の性状を有
する該エチレンと炭素数4以上のα−オレフィンとの共
重合体以外のエチレン系共重合体(成分A2)1〜50
重量%からなる重合体組成物 100重量部 メルトフローレート(MFR)が0.1〜10g/
10分 密度が0.88〜0.935g/cm 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶
出曲線のピークが1以上存在し、主ピークの温度が30
〜100℃であり、該主ピークの高さをHとし、該主ピ
ークの1/2高さにおける幅をWとしたときのH/Wが
1以上であり、該ピークの溶出温度以外の温度において
溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る 温度上昇溶離分別(TREF)による50℃に於け
る溶出量(Y:成分A全量に対する重量%)が以下の条
件を満たすものである 1) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm未満である
とき、 Y(%)≦−4500D+4105(ただし、Y≦10
0) 2) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm以上である
とき、 Y(%)≦10 (a) メルトフローレート(MFR)が0.1〜20g/
10分 (b) 密度が0.88〜0.93g/cm (c) メルトテンション(Melt Tension:MT)が1.
0g以上 (d) メモリーエフェクト(Memory Effect:ME)が
1.3以上 成分B:Si,Al,Na,Mg,CaおよびBaから
なる群より選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物から
構成される 無機化合物 0.01〜1重量部 成分C:直鎖状モノカルボン酸のモノ又はビスアミド化
合物 0.01〜1重量部 成分D:下記一般式(I)で示される化合物と、下記一
般式(II)又は一般式(II’)で示される化合物との併
用物 0.01〜1重量部
【0015】
【化10】
【0016】[式中、R〜Rは、それぞれ独立し
て、水酸基、炭素数1以上の炭化水素基、もしくは水
素、酸素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素から構
成される置換基を示す]
【0017】
【化11】
【0018】[式中、R〜Rは、それぞれ独立し
て、水素、酸素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素
から構成される置換基を示す]
【0019】
【化12】
【0020】[式中、Rは水素原子、金属原子または
炭素数1〜22の直鎖又は分岐アルキル基を示し、R
は炭素数1〜6の低級アルキルを示す]
【0021】
【発明の具体的な説明】[1] 構成成分 (1) 成分A (i) 成分A1:エチレン・α−オレフィン共重合体 (a) 性状 本発明の樹脂組成物を構成するエチレン・α−オレフィ
ン共重合体は、以下の物性を示すことが重要である。 メルトフローレート(MFR) 本発明で使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体
のJIS−K7210によるMFRは、0.1〜10g
/10分、好ましくは0.7〜7g/10分、特に好ま
しくは1.5〜5g/10分である。MFRが高すぎる
と成膜が不安定となり好ましくない。MFRが低すぎる
と樹脂圧力が高くなり、成形性が劣るので好ましくな
い。
【0022】 密度 該エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、0.8
8〜0.935g/cm、好ましくは0.885〜0.
925g/cm、特に好ましくは0.89〜0.915
g/cm、最も好ましくは0.89〜0.905g/cm
である。密度が高すぎるとヒートシート性が不良とな
り好ましくない。密度が低すぎるとフィルムにベタつき
が生じ好ましくない。
【0023】 温度上昇溶離分別(TREF)によっ
て得られる溶出曲線のピーク 該エチレン・α−オレフィン共重合体は、温度上昇溶離
分別(TREF)によって得られる溶出曲線のピークが
1つ以上、好ましくは1つ存在し、主ピークの温度が3
0〜100℃、好ましくは35〜85℃、特に好ましく
は40〜70℃の範囲にあり、該主ピークの高さをHと
し、該主ピークの1/2高さにおける幅をWとしたとき
のH/Wが1以上、好ましくは1〜20、特に好ましく
は1〜15、最も好ましくは1〜10であり、該ピーク
の溶出温度以外の温度において溶出するものが実質的に
該溶出曲線に存在することがある。H/Wの値が小さす
ぎると、ベタつき成分が多くなり、フィルム外観、性能
が劣ることとなり、好ましくない。
【0024】温度上昇溶離分別による50℃に於ける溶
出量 前記エチレン・α−オレフィン共重合体の温度上昇溶離
分別(TREF)による50℃に於ける溶出量(Y:成
分A1全量に対する重量%)が以下の条件を満たすもの
であるのが望ましい。 1) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm未満である
とき、 Y(%)≦−4500D+4105(ただし、Y≦10
0)、好ましくは Y(%)≦−4650D+4238(ただし、Y≦10
0) 2) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm以上である
とき、 Y(%)≦10、好ましくは Y(%)≦7 50℃における溶出量が上記範囲を超えると、ベタつき
成分が多くなり、フィルム外観、性能に悪影響を及ぼす
ので、好ましくない。
【0025】温度上昇溶離分別による溶出曲線の測定 温度上昇溶離分別(Temperature Rising Elution Fract
ionation:TREF)による測定は、「Journal of A
pplied Polymer Science. Vol.26, 4217-4231(198
1)」および「高分子討論会予稿集 2P1C09(1985年)」
に記載されている原理に基づき、以下のようにして行わ
れる。まず、測定の対象とするポリマーを溶媒中で完全
に融解する。その後、冷却して不活性坦体表面に薄いポ
リマー層を形成させる。かかるポリマー層は結晶しやす
いものが内側(不活性担体表面に近い側)に、結晶しに
くいものが外側に形成されてなるものである。次に、温
度を連続又は段階的に上昇させると、低温度段階では対
象のポリマー組成中の非晶部分すなわちポリマーの持つ
短鎖分岐の分岐度の多いものから溶出し、温度が上昇す
るとともに徐々に分岐度の少ないものが溶出し、最終的
に分岐のない直鎖状の部分が溶出し測定は終了するので
ある。かかる各温度での溶出成分の濃度を検出し、その
溶出量と溶出温度によって描かれるグラフによってポリ
マーの組成分布を見ることができるものである。
【0026】 Q値 このエチレン・α−オレフィン共重合体は、サイズ排除
クロマトグラフィー(Size Exclusion Chromatography :
SEC) によって求められるQ値(重量平均分子量/数平
均分子量)は、4以下、好ましくは3以下、特に好まし
くは2.5以下の物性を示すものが好ましい。該Q値が
上記範囲を超えると成形体の外観が悪化してくる傾向が
ある。
【0027】(b) エチレン・α−オレフィン共重合体
の製造方法 該エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法は、特開
昭58−19309号、同59−95292号、同60
−35005号、同60−35006号、同60−35
007号、同60−35008号、同60−35009
号、同61−130314号、特開平3−163088
号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第420436号
明細書、米国特許第5055438号明細書および国際
公開公報WO91/04257号明細書などに記載され
ている方法、すなわち、メタロセン触媒、特にメタロセ
ン・アルモキサン触媒、または、例えば、国際公開公報
WO92/01723号などに開示されているようなメ
タロセン化合物と以下に述べるメタロセン化合物と反応
して安定なアニオンとなる化合物からなる触媒を使用し
て、主成分のエチレンと従成分のα−オレフィンとを共
重合する方法である。
【0028】上述のメタロセン化合物と反応して安定な
アニオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオ
ン対から形成されるイオン性化合物あるいは親電子性化
合物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオン
となって重合活性種を形成するものである。このうち、
イオン性化合物は下記一般式(III)で表される。 [Q]m+[Y]m− (mは1以上の整数) (III) Qはイオン性化合物のカチオン成分であり、カルボニウ
ムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチ
オン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、
ホスホニウムカチオン等が挙げられ、さらには、それ自
身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオン
なども挙げられる。
【0029】これらのカチオンは特表平1−50195
0号公報などに開示されているようなプロトンを与える
ことができるカチオンだけでなく、プロトンを与えない
カチオンでも良い。これらのカチオンの具体例として
は、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウ
ム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエ
チルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブ
チルアンモニウム、N,N−ジメチルアニリニウム、ジ
プロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウ
ム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウ
ム、トリ(ジメチルフェニル)ホスホニウム、トリ(メ
チルフェニル)ホスホニウム、トリフェニルスルホニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ム、ピリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オンなどが挙げられる。
【0030】また、Yはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオンなどが挙げられ、具
体的にはテトラフェニルホウ素、テトラキス(3,4,
5−トリフルオロフェニル)ホウ素、テトラキス(3,
5−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)ホウ素、テト
ラキス(ペンタフルオロフェニル)ホウ素、テトラフェ
ニルアルミニウム、テトラキス(3,4,5−トリフル
オロフェニル)アルミニウム、テトラキス(3,5−ジ
(トリフルオロメチル)フェニル)アルミニウム、テト
ラキス(3,5−ジ(t−ブチル)フェニル)アルミニ
ウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミニ
ウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス(3,4,
5−トリフルオロフェニル)ガリウム、テトラキス
(3,5−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)ガリウ
ム、テトラキス(3,5−ジ(t−ブチル)フェニル)
ガリウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガリ
ウム、テトラフェニルリン、テトラキス(ペンタフルオ
ロフェニル)リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ヒ素、テトラフェニルアン
チモン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)アンチ
モン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカ
ボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。ま
た、親電子性化合物としては、ルイス酸化合物として知
られるもののうち、メタロセン化合物と反応して安定な
アニオンとなって重合活性種を形成する物であり、種々
のハロゲン化金属化合物や固体酸として知られている金
属酸化物などが挙げられる。具体的には、ハロゲン化マ
グネシウムやルイス酸性無機酸化物などが例示される。
【0031】α−オレフィン ここでα−オレフィンとしては、炭素数4〜40のα−
オレフィン、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、1−
ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペ
ンテン−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチ
ルペンテン−1、オクタデセン等が挙げられる。これら
の中で好ましくは炭素数4〜18、特に好ましくは炭素
数4〜12、最も好ましくは炭素数6〜10の1種また
は2種以上のα−オレフィン2〜60重量%、好ましく
は5〜50重量%、特に好ましくは10〜30重量%
を、エチレン40〜98重量%、好ましくは50〜95
重量%、特に好ましくは70〜90重量%と共重合させ
るのが好ましい。
【0032】共重合 重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧
イオン重合法等を挙げることができる。これらの中では
溶液法、高圧イオン重合法が好ましく、本発明の効果が
大きく発揮される点で高圧イオン重合法がことさら好ま
しい。なお、この高圧イオン重合とは、特開昭56−1
8607号、特開昭58−225106号各公報に記載
されている、圧力が200kg/cm以上、好ましくは3
00〜2000kg/cm、温度が125℃以上、好まし
くは130〜250℃、特に好ましくは150〜200
℃の反応条件下にて行われるエチレン系重合体の連続的
製造法のことである。
【0033】(ii) 成分A2:エチレン系重合体 (a) 性状 本発明の押出成形体用樹脂組成物を構成するエチレン系
重合体は、上記成分A1以外のエチレン系重合体であ
り、以下の物性を示すことが重要である。 メルトフローレート(MFR) 該エチレン系重合体は、JIS−K7210によるMF
Rが、0.1〜20g/10分、好ましくは0.5〜1
0g/10分、特に好ましくは1.0〜5.0g/10
分の物性を示すものである。該MFRが上記範囲より大
であると、成形性が悪化しフィルム成膜が不安定となり
好ましくない。該MFRが上記範囲より小さすぎると、
押出性や成形体の外観が不良となり好ましくない。
【0034】 密度 該エチレン系重合体は、JIS−K7112による密度
が、0.88〜0.93g/cm、好ましくは0.89
〜0.927g/cm、特に好ましくは0.90〜0.
925g/cm、最も好ましくは0.919〜0.92
3g/cmである。該密度が上記範囲より大であると、透
明性が悪化し、また低温ヒートシール性が不良となる。
また、密度が上記範囲より小さすぎると製品にブリード
アウトが起こり、フィルム表面にベタつきが多くなる。
【0035】 メルトテンション(Melt Tension:
MT:破断時溶融張力) 該エチレン系重合体のMTは、1.0g以上、好ましく
は1.5g以上、特に好ましくは2. 5g以上、最も好
ましくは5g以上である。MTが上記数値よりも小さい
と成形性が不安定となり好ましくない。
【0036】 メモリーエフェクト(Memory Effec
t:ME:復元効果) 該エチレン系重合体のME(3g)は、1.3以上、好
ましくは1.6以上、特に好ましくは2.0以上、最も
好ましくは2.3以上であるのが望ましい。MEが小さ
いと成形性が不安定となり好ましくない。
【0037】 Q値 該エチレン系重合体は、サイズ排除クロマトグラフィー
(Size ExclusionChromatography: SEC )によって求め
られるQ値(重量平均分子量/数平均分子量)が2〜3
0、好ましくは3〜25、特に好ましくは5〜20であ
るのが望ましい。Q値が上記範囲より大きいと成形体の
外観が悪化してくる傾向にあるので好ましくない。Q値
が上記範囲より小さいと成形性が不安定となる傾向があ
る。
【0038】 ME/MTが以下の関係を有すること ME≧0.05×MT+1.3、好ましくはME≧0.
05×MT+1.5上記した関係を満足させることは、
成形時における加工性改良効果の点で意義がある。
【0039】(b) エチレン系重合体の具体例 前記エチレン系重合体としては、ポリエチレン、成分A
以外のエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体、エチレン・α−オレフィン・ジエン共重合体
等、エチレンを基本モノマーとして重合されたものの中
から、上記の性状を有するものを適宜選択することがで
きる。中でも好ましいものは、高圧法低密度ポリエチレ
ン、特に重合時における反応温度が220℃以上、反応
圧力が1700kg/cm以下でオートクレーブ法で製造
された高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを使用す
ることが好ましい。
【0040】(3) 成分B:Si,Al,Na,Mg,
CaおよびBaからなる群から選ばれる少なくとも1種
の元素の酸化物から構成される無機化合物 成分Bとして用いられる無機化合物は、Si,Al,N
a、Mg,CaおよびBaの元素の酸化物、例えばSi
,Al,NaO,MgO,CaO,BaO
等から主として構成される無機化合物である。該化合物
は下記一般式(IV)で表すことができる。 [x(Meb+・ySiO ・zHO (IV) [式中、x,yおよびzは0以上の実数を示し(但し、
x,y及びzが共に0であることはない)、a,b,c
またはdは1以上の整数を示し、MeはAl,Na,M
g,CaまたはBaの元素を示す(なお、aが2以上の
ときMeは異種の元素を示す)。]
【0041】具体的には、ゼオライト、合成シリカ、天
然シリカ、タルク、二酸化ケイ素、非晶性アルミノシリ
ケート等が挙げられ、これらの1種または2種以上を用
いることができる。これらの中では、好ましくはゼオラ
イト、タルク、非晶性アルミノシリケートであり、特に
好ましくはタルク、非晶性アルミノシリケートであり、
タルクと非晶性アルミノシリケートの併用が殊更好まし
い。特に、タルクと非晶性アルミノシリケートとの配合
比が10/90〜50/50が良い。成分Bは、平均粒
径が10μm以下、好ましくは5μm以下、特に好まし
くは3μm以下1μm以上である。平均粒径が大きい
と、フィルムの透明性阻害が大きくなるので好ましくな
い。粒径が小さすぎると2次凝集などを起こし、フィル
ム外観を低下させるので好ましくない。また、形状は方
形状、板状又は線状よりも、丸型状が好ましい。
【0042】成分Bは、含水率20%以下、好ましくは
10%以下、特に好ましくは5%以下である。含水率が
多すぎると成形時に発泡が起こり、成形が困難になり、
またフィルムの色相が悪くなるので好ましくない。成分
Bの屈折率は、好ましくは1.3〜2.2、特に好まし
くは1.35〜1.8、最も好ましくは1.4〜1.6
である。
【0043】(4) 成分C:直鎖状モノカルボン酸のモ
ノ又はビスアミド化合物 本発明の直鎖状のモノカルボン酸のモノ又はビスアミド
化合物は1種又は2種以上を混合して用いてよい。本発
明で使用される直鎖状のモノカルボン酸のモノ又はビス
アミド化合物は、具体的には、直鎖に二重結合を持たな
い直鎖状のモノカルボン酸のモノアミド化合物として
は、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸アミド、
ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オキシステア
リン酸アミド等が挙げられ、直鎖に二重結合を持つ直鎖
状のモノカルボン酸のモノアミド化合物としては、オレ
イン酸アミド、エルシン酸アミド、リノール酸アミド、
リシノール酸アミド等を挙げることができる。直鎖状の
モノカルボン酸のビスアミド化合物としては、エチレン
ビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸ア
ミド、メチレンビスステアロベヘンアミド、エチレンビ
スオレイン酸アミド、メチレンビスオレイン酸アミド等
が挙げられる。上記具体例の中では、直鎖に二重結合を
持たない直鎖状のモノカルボン酸のモノアミド化合物と
しては、ベヘニン酸アミド、ステアリン酸アミドが好ま
しく、直鎖に二重結合を持つ直鎖状のモノカルボン酸の
モノアミド化合物としては、オレイン酸アミド、エルシ
ン酸アミドが好ましく、直鎖状のモノカルボン酸のビス
アミド化合物としては、エチレンビスオレイン酸アミド
が好ましい。更には、これら直鎖に二重結合を持たない
直鎖状のモノカルボン酸のモノアミド化合物及び/又は
直鎖状のモノカルボン酸のビスアミド化合物と、直鎖に
二重結合を持つ直鎖状のモノカルボン酸のモノアミド化
合物とを、20:80〜80:20、好ましくは25:
75〜40:60の重量割合で混合して用いることが好
ましい。
【0044】(5) 成分D:本発明の樹脂組成物に使用
される成分Dは、下記一般式(I)で表される化合物
と、下記一般式(II)または一般式(II’)で表される
化合物の併用物である。
【0045】
【化13】
【0046】[式中、R〜Rは、それぞれ独立し
て、水酸基、炭素数1以上の炭化水素基、もしくは水
素、酸素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素から構
成される有機残基を示す]
【0047】
【化14】
【0048】[式中、R〜Rは、それぞれ独立し
て、水素、酸素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素
から構成される有機残基を示す]
【0049】
【化15】
【0050】[式中、Rは水素原子、金属原子または
炭素数1〜22の直鎖又は分岐アルキル基を示し、R
は炭素数1〜6の低級アルキルを示す]
【0051】(i)上記一般式(I)で表される化合物
の具体例としては、例えば、オクタデシル3−(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート]、1,3,5−トリメチル−2,4,6−ト
リス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)ベンゼン、1,3,5−トリス−[エチレン−3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート]−s−トリアジン−2,4,6−(1
H,3H,5H)トリオン、1,1,3−トリス(2−
メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェノールブ
タン、4,4’−メチレン−ビス(2,6−ジ−t−ブ
チルフェノール)、ヘキサメチレングリコール−ビス
[β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ノール)プロピオネート]、6−(4−ヒドロキシ−
3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)2,4−ビス−オク
チル−チオ−1,3,5−トリアゾール、2,2’−チ
オ[ジエチル−ビス−3(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェノール)プロピオネート]、2,2’
−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ノニルフェノ
ール)、2,6−ビス−(2’−ヒドロキシ−3’−t
−ブチル−5−メチルベンゾイル)−4−メチルフェノ
ール、トリス[β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオニル−オキシエチル]イソ
シアヌレート等を挙げることができ、これらを単独でも
しくは混合して用いることができる。これらの中でも、
分子中にアルキル基を有し、融点が40℃以上の化合物
が好ましい。
【0052】(ii)上記一般式(II)で表される化合物
の具体例としては、例えば、トリフェニルホスファイ
ト、ジフェニルホスファイト、ジデシルホスファイト、
トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、
トリドデシルホスファイト、トリオクタデシルホスファ
イト、トリノニルフェニルホスファイト、トリドデシル
トリチオホスファイト、ジステアリルペンタエリスリト
ールジホスファイト、4,4’−ブチリデンビス(3−
メチル−6−t−ブチルフェニルジトリデシル)ホスフ
ァイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホ
スファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)
ペンタエリスリトールジホスファイト等の他、炭素数1
2〜15のアルキル基を有する4,4’−イソプロピリ
デンジフェニルテトラアルキルジホスファイト等、ま
た、例えば、テトラキス(2,4−ジアルキルフェニ
ル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト等を挙げ
ることができる。なお、ここで、アルキル基は炭素数1
〜30のものである。これらの中でも特に、トリス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、テ
トラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,
4’−ビフェニレンジホスホナイトが好ましい。
【0053】(iii)上記一般式(II’)で表される化
合物の具体例としては、例えば、4−ヒドロキシ−3,
5−ジ−t−ブチル−ベンジルホスホン酸、o−エチル
−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルベンジ
ル)ホスホン酸、o−(2−エチルヘキシル)−(4−
ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルベンジル)ホスホ
ン酸、o−エチル−(4−ヒドロキシ−3,5−t−ブ
チルベンジル)ホスホン酸のカルシウム塩等を挙げるこ
とができる。これらの一般式(I)で表される化合物
と、一般式(II)又は(II’)で表される化合物の重量
比率は、20:80〜80:20、好ましくは30:7
0〜70:30、特に好ましくは40:60〜60:4
0である。
【0054】〔2〕樹脂組成物の物性 本発明の樹脂組成物のMFRは、0.5〜10g/10
分、好ましくは1〜8g/10分、特に好ましくは2〜
5g/10分であり、密度は0.88〜0.93g/cm
、好ましくは0.89〜0.92g/cm、特に好ま
しくは0.895〜0.91g/cm、最も好ましくは
0.90〜0.91g/cmである。MEは1.0〜
2.0、好ましくは1.1〜1.8、特に好ましくは
1.2〜1.6である。MT(引取速度50m/分時の
応力)は、0.5〜10g、好ましくは1〜8g、特に
好ましくは1.5〜6gである。
【0055】〔3〕上記各成分の配合割合 本発明の樹脂組成物において、成分Aとして、エチレン
と炭素数4以上のα−オレフィンとの共重合体(成分A
1)と該共重合体以外のエチレン系共重合体(成分A
2)を用いる場合の両成分の割合は、成分A1:成分A
2=50:50〜99:1重量%、好ましくは60:4
0〜95:5重量%、特に好ましくは成分A1:成分A
2=70:30〜90:10重量%である。成分A2を
配合するとにより、成形性が安定し、また押出性も向上
するなど加工性を良好なものとする。成分Bを配合する
ときの割合は、成分A(成分A1とA2の合計)100
重量部に対して、0.01〜1重量部、好ましくは0.
1〜0.8重量部、特に好ましくは0.3〜0.7重量
部である。成分Bの配合量が少なすぎると、フィルムが
ブロッキングしやすくなり好ましくない。成分Bの配合
量が多すぎると、透明性を阻害するので好ましくない。
【0056】成分Cを配合するときの割合は、成分A
(成分A1とA2の合計)100重量部に対して、0.
01〜1重量部、好ましくは0.03〜0.5重量部、
特に好ましくは0.05〜0.2重量部である。成分C
の配合量が少なすぎると、フィルムの滑り性が劣ること
となり好ましくない。成分Cの配合量が多すぎると、フ
ィルム表面にブリードアウトする成分が多くなり、ヒー
トシール性などを阻害するので好ましくない。成分Dの
配合割合は、成分A(成分A1とA2の合計)100重
量部に対して、0.01〜1重量部、好ましくは0.0
3〜0.5重量部、特に好ましくは0.05〜0.2重
量部である。成分Dの配合量が少なすぎると、樹脂の熱
劣化が起こり、成形時の押出が困難となるので好ましく
ない。成分Dの配合量が多すぎると、黄変の原因になっ
たり、またブリードアウトを起こし、ヒートシール性を
阻害したりするので好ましくない。
【0057】〔4〕押出成形体の物性 本発明の樹脂組成物を以下の成形条件にてフィルム成形
したとき、該フィルムのコロナ処理面の表面粗さを以下
の測定条件で測定したとき、±200nm以上のピークが
単位面積(mm)当たり5個以上、好ましくは7個以
上、特に好ましくは9個以上検出され、±50nm以上の
ピークが165個以下、好ましくは140個以下、特に
好ましくは120個以下であることが好ましい。
【0058】(成形条件) 成形機 :プラコー社製35mmφTダイ成形機 成形温度:250℃ 引取速度:12.5m/分 ロール温度:40℃ フィルム厚み:40μm コロナ処理:45dyne
【0059】(測定方法)フィルム表面を 小坂林研究
所製三次元表面粗さ計(ET−30HK)を用いて、カ
ットオフ値(λc)0.25mmで、長さ2mmにわた
って測定し、4μmピッチで500点に分割し、各点の
高さを三次元粗さ解析装置(SPA−11)に取り込ん
だ。これと同様の操作を10μm間隔で50回、即ち、
幅方向0.5mmにわたって行い、解析装置に表面粗さ
曲線として取り込んだ。解析操作は次のようにして行っ
た。この粗さ曲線の平均線に平行で±50nmだけ離れ
たレベルに2本のピークカウントレベルを設け、この下
側のピークカウントレベルと曲線が交差する2点間にお
いて、上側のピークカウントレベルと曲線が交差する点
が1回以上存在するとき、1山としてカウントし、単位
面積(mm)当たりに換算したものを山数(Pc)と
して表した。この解析操作を±50nmと±200nm
について行った。
【0060】[5]組成物の調製、その成形、加工 本
発明の樹脂組成物は通常の方法で製造される。例えば成
分Aと成分Bを押出機、ブラベンダープラストグラフ、
バンバリーミキサー、ニーダーブレンダーなどを用いて
溶融、混練し通常用いられる方法でペレット状とするの
が普通である。このペレットを用いてフィルムを製造す
ることができる。フィルムの製造方法は、空冷インフレ
ーション成形、空冷2段冷却インフレーション成形、T
−ダイフィルム成形、水冷インフレーション成形などで
包装用材料に好適なフィルムを得ることができる。本発
明の樹脂組成物には、一般的に用いられている補助添加
成分、例えば、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇
剤、着色剤などを配合しても良い。
【0061】
【実施例】以下に本発明の実施例を記載し、本発明を具
体的に説明する。実施例および比較例に用いられる測定
方法は次の通りである。 (1) MFR:JIS K7210に準拠(190℃,
2.16kg荷重) (2) 密度:JIS K7112に準拠 (3) メルトテンション(MT):東洋精機製キャピロ
グラフ1−Bを使用し、試験温度190℃、押出速度1
cm/分、押し出された溶融樹脂を引き取る際の引取速度
を徐々に速くして樹脂フィラメントが破断したときの応
力を測定した。 (4) メモリーエフェクト(Memory Effect :ME)
JIS K7210で使用されメルトインデクサーを使
用し、測定条件を、シリンダー温度240℃、定速押出
量3g/分に設定して行った。装置にサンプルを充填
し、ピストンのみを乗せ、6分後に規定の押出速度をか
ける。次に、エチルアルコールをいれたメスシリンダー
をオリフィス直下に置き、真っ直ぐな押出物を採取す
る。採取した押出物の直径(D)をマイクロメーターで
測定し、ダイスのオリフィス径をD とし、次式によ
りMEを求める。 ME=D/D
【0062】(5) Q値:サイズ排除クロマトグラフィ
ー(Size Exclusion Chromatography : SEC) を用いて、
以下に示す測定条件下で測定し、重量平均分子量/数平
均分子量よりQ値を求めた。なお、単分散ポリスチレン
でユニバーサルな検量線を作成し、直鎖のポリエチレン
の分子量として計算した。 機種:Waters Model 150C GPC 溶媒:o−ジクロロベンゼン 流速:1ml/分 温度:140℃ 測定濃度:2mg/ml 注入量:200μl カラム:昭和電工社製 AD80M/S 3本
【0063】(6) 溶出曲線の測定 本発明における温度上昇溶離分別(Temperature Rising
ElutionFractionation:TREF)による溶出曲線の
ピークは、一度高温にてポリマーを完全に溶解させた後
に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成さ
せ、次いで、温度を連続又は段階的に昇温して、溶出し
た成分を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶
出量と溶出温度によって描かれるグラフ(溶出曲線)の
ピークで、ポリマーの組成分布を測定するものである。
【0064】該溶出曲線の測定は、以下のようにして行
った。測定装置としてクロス分別装置(三菱油化(株)
製 CFC T150A)を使用し、付属の操作マニュ
アルの測定法に従って行った。このクロス分別装置は、
試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分
別(TREF)機構と、分別された区分を更に分子サイ
ズで分別するサイズ排除クロマトグラフ(Size Exclusi
on Chromatography :SEC)をオンラインで接続した
装置である。
【0065】まず、測定すべきサンプル(共重合体)を
溶媒(o−ジクロロベンゼン)を用い、濃度が4mg/
mlとなるように、140℃で溶解し、これを測定装置
内のサンプルループ内に注入する。以下の測定は設定条
件に従って自動的に行われる。サンプルループ内に保持
された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するT
REFカラム(不活性担体であるガラスビーズが充填さ
れた内径4mm、長さ150mmの装置付属のステンレ
ス製カラム)に0.4ml注入される。次に、該サンプ
ルを1℃/分の速度で140℃から0℃の温度まで冷却
し、上記不活性担体にコーティングさせる。このとき、
高結晶性成分(結晶しやすいもの)から低結晶性成分
(結晶しにくいもの)の順で不活性担体表面にポリマー
層が形成される。TREFカラムが0℃で更に30分間
保持された後、0℃の温度で溶解している成分2ml
が、1ml/分の流速でTREFカラムからSECカラ
ム(昭和電工社製 AD80M/S 3本)へ注入され
る。SECで分子サイズでの分別が行われている間に、
TREFカラムでは次の溶出温度(5℃)に昇温され、
その温度に約30分間保持される。SECでの各溶出区
分の測定は39分間隔で行われた。溶出温度は以下の温
度で段階的に昇温される。0,5,10,15,20,
25,30,35,40,45,49,52,55,5
8,61,64,67,70,73,76,79、8
2,85,88、91,94,97,100,102,
120,140℃
【0066】該SECカラムで分子サイズによって分別
された溶液は、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの
濃度に比例する吸光度が測定され(波長3.42μ,メ
チレンの伸縮振動で検出)、各溶出温度区分のクロマト
グラムが得られる。内蔵のデータ処理ソフトを用い、上
記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベ
ースラインを引き、演算処理される。各クロマトグラム
の面積が積分され、積分溶出曲線が計算される。また、
この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計
算される。計算結果の作図はプリンターに出力される。
出力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を1
00℃当たり89.3mm、縦軸に微分量(全積分溶出
量を1.0に規格し、1℃の変化量を微分量とした)
0.1当たり76.5mmで行った。次に、この微分溶
出曲線のピーク高さ(mm)を1/2高さの幅(mm)
で除した値をH/Wとした。TREFを以下の条件にて
測定を行った。測定に当たり、各溶出温度(℃)に於け
る溶出物の重量分率を積分し積分溶出量を求める。横軸
に溶出温度、縦軸に積分溶出量をプロットし、積分溶出
曲線を作成する。この積分溶出曲線を温度で微分し、微
分溶出量を求める。次に横軸に溶出温度、縦軸に微分溶
出量をプロットし、微分溶出曲線を作成する。この微分
溶出曲線のピーク高さH(mm)を1/2高さにおける幅
Wで除した値をH/Wとする。
【0067】この微分溶出曲線の作図は、横軸を溶出温
度100℃当たり89.3mm、縦軸を微分量0.1当た
り76.5mmで行った。 機種: 三菱油化社製 CFCT150A 溶媒: o−ジクロロベンゼン 流速: 1m1/分 測定濃度: 4mg/ml 注入量: 0.4ml カラム: 昭和電工社製 AD80M/S 3本 冷却速度: 1℃/分
【0068】 (7) ヘイズ(HAZE):JIS K7105に準拠 (8) 引張強伸度:JIS K6781に準拠 (9) DDI(ダートドロップインパクト):JIS
Z1707に準拠 (10) 300g荷重ヒートシール温度:東洋精機製熱盤
式ヒートシーラーにて、80℃から5℃間隔でシール圧
力: 2kg/cm、シール時間:1秒でヒートシールし、
引張試験機にてヒートシール強度を測定する。このヒー
トシール強度が300g得られる温度を300g荷重ヒ
ートシール温度とする。 (11) 静摩擦係数:ASTM D1894に準拠 (12) ブロッキング 200mm ×300mm の試験片2枚を接触面が20mm×50mmとな
るように重ね合わせて1組とし、ガラス板/薄紙/1組
の試験片/薄紙/ガラス板の順で重ね合わせた。次い
で、これをギヤーオーブンに入れ、上下に15kgの荷重
をかけた(温度45℃、24時間)。次いで、ギヤーオ
ーブンから取り出した1組の試験片を引張試験機で速度
500mm/分で剪断剥離し、そのときの最大荷重(g)を読
み取る。 (13) △MFR:温度250℃で単軸押出機で造粒する
前後の樹脂組成物のMFRを測定し(JIS K721
0準拠.)、その差を△MFRとする。 (14) 色相:JIS K7103に準拠。
【0069】実施例1エチレン・α−オレフィン共重合体(成分A1)の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対し1000モル
倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液を
調製し、以下の方法で重合を行った。内容積1.5リッ
トル撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレンと
1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が80重
量%となるように供給し、反応器内の圧力を1100kg
/cmに保ち、150℃の温度で反応を行った。反応終
了後、MFRが3.3g/10分、密度が0.904g
/cm、Q値が2、TREF溶出曲線のピークが1つで
あり、ピーク温度が61℃であり、該ピークの1/2高
さのH/Wが4であり、50℃に於ける溶出量が12重
量%であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(1−ヘキ
セン含量15重量%)を得た。
【0070】エチレン系重合体(成分A2)の製造 エチレンを、反応温度260℃、反応圧力1500kg/
cmで、オートクレーブ法で重合した。反応終了後、M
FRが3.8g/10分、密度が0.92g/cm、M
Tが9.8g、MEが2.5、Q値が12の高圧法低密
度ポリエチレンを得た。
【0071】成分B B1: 非晶性アルミノシリケート(水沢化学社製「AMT3
0」) B2: タルク(日本ミストロン社製「ミストロン850J」) B3: 非晶性カルシウム・アルミノシリケ―ト ( 水沢化
学社製「JC30」)
【0072】成分C C1: エルシン酸アミド(日本精化社製「N22」) C2: ベヘニン酸アミド(日本精化社製) C3: エチレンビスオレイン酸アミド(日本油脂社製「ア
ルフロ-AD-281」)
【0073】成分D D1: オクタデシル3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート( 日本チバガイギ
―社製「IRGANOX 1076」) D2: テトラキス−(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)
−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト( サンド社製
「Sandstab PEPQ」) D3: トリス( 2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフ
ァイト(日本チバガイギ―社製「PHOSPHITE 168」)
【0074】各成分のブレンド、成形及び成形体の評価 表1に記載した成分A〜Dを各々、常法に従って混合
し、樹脂組成物とした後、これを用いて以下の条件にて
Tダイフィルム成形を行い、このフィルムについて評価
を行った。評価結果を表1に示す。 (成形条件)機種:プラコー社製 35mmφTダイ成形機 成形温度:250℃ 引取速度:12. 5m/分 ロール温度:40℃ フィルム厚み:40μm コロナ処理:45dyne
【0075】実施例2〜8及び10および比較例3〜4 成分A1及び成分A2、成分B、成分C、成分Dとして
表1に示す物性のものを用いた以外は実施例1と同様に
成形し、評価した。評価の結果は表1および表2に示す
通りである。
【0076】比較例1〜2 成分A1として、チーグラー系触媒を用いて製造した、
各種の線状低密度ポリエチレン(LLDPE)を使用し
た以外は実施例1と同様に成形し、評価した。その結果
を表2に示す。
【0077】
【表1】
【0078】
【表2】
【0079】
【表3】
【0080】
【表4】
【0081】
【表5】
【0082】
【発明の効果】本発明のフィルムは、透明性とアンチブ
ロッキング性のバランスに優れ、ヒートシール性、スリ
ップ性などのフィルムに要求される性能が大幅に改良さ
れるので、ドライラミネート原反、ファッションバッ
グ、ストレッチフィルム繊維包装等の高透明あるいは低
温ヒートシール性の要求される分野の各種包装用フィル
ム材料、高級フィルム材料として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08K 5/5399 C08K 5/5399

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の成分A〜Cを含有する樹脂組成物
    から製造されたフィルムであって、その表面粗さが±2
    00nm以上のピークが5個/mm以上、且つ±50
    nm以上のピークが165個/mm以下であことを特
    徴としりフィルム。 成分A:以下の〜の性状を有するエチレンと炭素数
    4〜40のα−オレフィンとの共重合体 100重量部 メルトフローレート(MFR)が0.1〜10g/
    10分 密度が0.88〜0.935g/cm 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶
    出曲線のピークが1以上存在し、主ピークの温度が30
    〜100℃であり、該主ピークの高さをHとし、該主ピ
    ークの1/2高さにおける幅をWとしたときのH/Wが
    1以上であり、該ピークの溶出温度以外の温度において
    溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
    る 温度上昇溶離分別(TREF)による50℃に於け
    る溶出量(Y:成分A全量に対する重量%)が以下の条
    件を満たすものである 1) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm未満である
    とき、 Y(%)≦−4500D+4105(ただし、Y≦10
    0) 2) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm以上である
    とき、 Y(%)≦10 成分B:Si,Al,Na,Mg,CaおよびBaから
    なる群より選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物から
    構成される無機化合物 0.01〜1重量部 成分C:直鎖状モノカルボン酸のモノ又はビスアミド化
    合物 0.01〜1重量部 【化1】 [式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水酸基、炭
    素数1以上の炭化水素基、もしくは水素、酸素、炭素、
    窒素、リン及び/又は硫黄元素から構成される置換基を
    示す] 【化2】 [式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素、酸
    素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素から構成され
    る置換基を示す] 【化3】 [式中、Rは水素原子、金属原子または炭素数1〜2
    2の直鎖又は分岐アルキル基を示し、Rは炭素数1〜
    6の低級アルキルを示す]
  2. 【請求項2】 前記樹脂組成物がさらに下記D成分を含
    有する請求項1記載のフィルム。
  3. 【請求項3】 下記の成分A〜Dを含有する請求項1記
    載のフィルム。 成分A:以下の〜の性状を有するエチレンと炭素数
    4〜40のα−オレフィンとの共重合体(成分A1)5
    0〜99重量%および以下の(a)〜(d)の性状を有
    する該エチレンと炭素数4以上のα−オレフィンとの共
    重合体以外のエチレン系共重合体(成分A2)1〜50
    重量%からなる重合体組成物 100重量部 メルトフローレート(MFR)が0.1〜10g/
    10分 密度が0.88〜0.935g/cm 温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶
    出曲線のピークが1以上存在し、主ピークの温度が30
    〜100℃であり、該主ピークの高さをHとし、該主ピ
    ークの1/2高さにおける幅をWとしたときのH/Wが
    1以上であり、該ピークの溶出温度以外の温度において
    溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
    る 温度上昇溶離分別(TREF)による50℃に於け
    る溶出量(Y:成分A全量に対する重量%)が以下の条
    件を満たすものである 1) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm未満である
    とき、 Y(%)≦−4500D+4105(ただし、Y≦10
    0) 2) 成分Aの密度(D)が0.91g/cm以上である
    とき、 Y(%)≦10 (a) メルトフローレート(MFR)が0.1〜20g/
    10分 (b) 密度が0.88〜0.93g/cm3 (c) メルトテンション(Melt Tension:MT)が1.
    0g以上 (d) メモリーエフェクト(Memory Effect:ME)が
    1.3以上 成分B:Si,Al,Na,Mg,CaおよびBaから
    なる群より選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物から
    構成される無機化合物 0.01〜1重量部 成分C:直鎖状モノカルボン酸のモノ又はビスアミド化
    合物 0.01〜1重量部 成分D:下記一般式(I)で示される化合物と、下記一
    般式(II)又は一般式(II’)で示される化合物との併
    用物 0.01〜1重量部 【化4】 [式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水酸基、炭
    素数1以上の炭化水素基、もしくは水素、酸素、炭素、
    窒素、リン及び/又は硫黄元素から構成される置換基を
    示す] 【化5】 [式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素、酸
    素、炭素、窒素、リン及び/又は硫黄元素から構成され
    る置換基を示す] 【化6】 [式中、Rは水素原子、金属原子または炭素数1〜2
    2の直鎖又は分岐アルキル基を示し、Rは炭素数1〜
    6の低級アルキルを示す]
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