JPH11233599A - Attraction holding plate - Google Patents
Attraction holding plateInfo
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- JPH11233599A JPH11233599A JP4879998A JP4879998A JPH11233599A JP H11233599 A JPH11233599 A JP H11233599A JP 4879998 A JP4879998 A JP 4879998A JP 4879998 A JP4879998 A JP 4879998A JP H11233599 A JPH11233599 A JP H11233599A
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- glass substrate
- holding plate
- substrate
- suction
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はワークを吸着保持す
る吸着保持プレートに関する。特に、ガラス基板のよう
な絶縁性のワークを容易に吸着し剥離することができる
吸着保持プレートに関する。The present invention relates to a suction holding plate for holding a work by suction. In particular, the present invention relates to a suction holding plate capable of easily sucking and separating an insulating work such as a glass substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、液晶表示パネルの製造工程にお
いては、所定の表面処理を施されたガラス基板を供給
し、レジスト液やカラーフィルタ用インク等の塗布、乾
燥、冷却、洗浄等の各種処理を施すための処理工程が設
けられている。これらの処理工程においては、ガラス基
板を真空吸着テーブル装置に吸着させて搬送しながらコ
ーターによってレジスト液等を塗布したり、ホットプレ
ートに吸着保持させてガラス基板を乾燥させたり、クー
ルプレートに吸着保持させて冷却したりしている。2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display panel, a glass substrate having a predetermined surface treatment is supplied, and various processes such as coating, drying, cooling, and washing with a resist solution and ink for a color filter are performed. Is provided. In these processing steps, a glass substrate is adsorbed on a vacuum suction table device and conveyed while applying a resist solution by a coater, a glass plate is dried by sucking and holding on a hot plate, or sucked and held on a cool plate Let it cool down.
【０００３】上記真空吸着テーブル装置やホットプレー
ト、クールプレート等は、いずれも、ガラス基板をエア
ー吸引して吸着保持するための吸着保持プレートを備え
ている。この吸着保持プレートは、アルミニウム製プレ
ート本体の上面に平滑な基板保持面（盤面）を形成し、
基板保持面の表面にＡｌ2Ｏ3等をベースとするアルマイ
ト処理によって絶縁被膜を形成し、プレート本体内に設
けた気体通路を基板保持面で開口させたものである。[0003] Each of the above-mentioned vacuum suction table device, hot plate, cool plate and the like includes a suction holding plate for sucking and holding a glass substrate by air suction. This suction holding plate forms a smooth substrate holding surface (panel surface) on the upper surface of the aluminum plate body,
An insulating film is formed on the surface of the substrate holding surface by alumite treatment based on Al 2 O 3 or the like, and a gas passage provided in the plate body is opened in the substrate holding surface.
【０００４】そして、基板保持面にガラス基板を載置
し、気体通路を通じて基板保持面に開口した吸気孔から
ガラス基板と基板保持面の間に挟まれている空気を排気
することにより基板保持面にガラス基板を吸着保持す
る。逆に、気体通路からの排気を停止してガラス基板を
解放し、プレート本体から突出させたエジェクトピンで
ガラス基板を基板保持面から押し上げることにより、ガ
ラス基板を基板保持面から剥離する。Then, a glass substrate is placed on the substrate holding surface, and air interposed between the glass substrate and the substrate holding surface is exhausted from an intake hole opened on the substrate holding surface through a gas passage to thereby remove the substrate holding surface. The glass substrate is held by suction. Conversely, the glass substrate is released by stopping the exhaust from the gas passage, releasing the glass substrate, and pushing up the glass substrate from the substrate holding surface with the eject pins protruding from the plate body.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ガラス基板は帯電し易
いので、処理開始前には静電気を除去されているが、吸
着保持プレートへ至るまでのハンドリング中や吸着保持
プレートへの吸着時にも帯電し易い。このように吸着保
持プレートに保持されているガラス基板が静電気を帯び
ていると、それが原因で塗布液がはじかれて塗布ムラが
生じたり、ガラス基板にゴミ等が付着して製品の良品率
を低下させたりする問題がある。また、ガラス基板が帯
電していると、プレート本体からエジェクトピンを突き
出してガラス基板を基板保持面から剥離させる際、静電
気力によってガラス基板が基板表面に引き付けられて弓
成りに湾曲し、そこへロボットハンドが進入してガラス
基板を割ってしまったり、液晶表示パネル用の薄いガラ
ス基板では大きな反りによって割れたりすることがあっ
た。さらに、基板保持面からガラス基板を剥離する際、
帯電しているガラス基板と基板保持面との間で放電して
スパークが走ることがあり、ガラス基板が破損したり、
液晶表示素子用ガラス基板に形成されたＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）が破壊したりすることがあった。Since the glass substrate is easily charged, the static electricity is removed before the processing is started. However, the glass substrate is charged even during handling up to the suction holding plate and during suction to the suction holding plate. easy. When the glass substrate held on the suction holding plate is charged with static electricity, the coating liquid is repelled due to the static electricity, causing uneven coating, or dust or the like adhering to the glass substrate, resulting in a good product yield. There is a problem that lowers. Also, when the glass substrate is charged, when ejecting the eject pins from the plate body and separating the glass substrate from the substrate holding surface, the glass substrate is attracted to the substrate surface by electrostatic force and curved in a bow shape, and In some cases, a robot hand enters and breaks a glass substrate, or a thin glass substrate for a liquid crystal display panel is broken by a large warp. Furthermore, when peeling the glass substrate from the substrate holding surface,
Discharge may occur between the charged glass substrate and the substrate holding surface, causing sparks to run, damaging the glass substrate,
In some cases, a TFT (thin film transistor) formed on a glass substrate for a liquid crystal display element was broken.
【０００６】このため、例えば特公平９−２１３５９７
号公報に開示されている基板処理装置では、吸着保持プ
レートの上方にイオナイザを設け、基板保持プレートに
吸着保持されたガラス基板に上方からイオン化ガスを吹
き付け、それによってガラス基板と基板保持面の帯電を
除去するようにしている。For this reason, for example, Japanese Patent Publication No. 9-21597
In the substrate processing apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-209, an ionizer is provided above the suction holding plate, and ionized gas is blown from above onto the glass substrate sucked and held on the substrate holding plate, thereby charging the glass substrate and the substrate holding surface. Is to be removed.
【０００７】しかしながら、このような帯電除去方法で
は、ガラス基板の表面や基板保持面の露出部分に帯電し
ている静電気の除去効果はあるが、互いに密着している
ガラス基板と基板保持面との間の静電気を充分に除去す
ることができない。このため、ガラス基板を基板保持面
から安全に剥離させようとすると、大量のイオン化ガス
が必要となり、またガラス基板を剥離させるまでの時間
も長く掛かる。However, such a method of removing static electricity has an effect of removing static electricity charged on the surface of the glass substrate and the exposed portion of the substrate holding surface, but it does not remove the glass substrate and the substrate holding surface which are in close contact with each other. The static electricity between them cannot be sufficiently removed. For this reason, in order to safely separate the glass substrate from the substrate holding surface, a large amount of ionized gas is required, and it takes a long time until the glass substrate is separated.
【０００８】また、従来の基板保持プレートでは、基板
保持面に絶縁被膜処理を施しているので、基板保持面が
一度帯電すると静電気の逃げ道がなく、帯電している静
電気を除去するのが難しかった。Further, in the conventional substrate holding plate, since the substrate holding surface is subjected to an insulating coating treatment, once the substrate holding surface is charged, there is no escape route for static electricity, and it is difficult to remove the charged static electricity. .
【０００９】また、基板保持面は、吸気孔を開口されて
いる点を除けば、全体が平滑に仕上げられていたので、
ガラス基板と基板保持面との密着面積が大きく、ガラス
基板と基板保持面との間の帯電量も大きかった。Further, the entire surface of the substrate holding surface is smooth except for the point that the intake hole is opened.
The contact area between the glass substrate and the substrate holding surface was large, and the amount of charge between the glass substrate and the substrate holding surface was also large.
【００１０】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、密着してい
るワークと吸着保持プレートの間の静電気を迅速かつ効
果的に除去し、ワークを安全に吸着保持プレートから剥
離できるようにすることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has as its object to remove static electricity between a work in close contact and a suction holding plate quickly and effectively. Another object of the present invention is to enable the work to be safely separated from the suction holding plate.
【００１１】[0011]
【発明の開示】請求項１に記載した吸着保持プレート
は、エアー吸引によりワークを盤面に吸着保持させるた
めの吸着保持プレートにおいて、前記盤面で開口する気
体通路を内部に設け、当該気体通路を通じて盤面からエ
アーを吸引排気すると共に当該気体通路を通じて盤面へ
イオン化ガスを吹き出すようにしたことを特徴としてい
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a suction holding plate for sucking and holding a work on a board surface by air suction, wherein a gas passage opening in the board surface is provided inside the suction holding plate, and the board surface is passed through the gas passage. And the ionized gas is blown out to the board through the gas passage.
【００１２】この吸着保持プレートにおいては、気体通
路を通じて吸引排気することにより盤面上のワークを吸
着できる。また、ワークへの処理が完了した後は、気体
通路からの吸引排気を停止し、気体通路を通じてイオン
化ガスを吹き出すことにより、ワークと盤面に帯電して
いる静電気を中和除去することができる。In the suction holding plate, the work on the board surface can be suctioned by suction and exhaust through the gas passage. Further, after the processing of the work is completed, the suction and exhaust from the gas passage is stopped and the ionized gas is blown out through the gas passage to neutralize and remove the static electricity charged on the work and the board surface.
【００１３】また、イオン化ガスは盤面から吹き出され
るので、ワークと盤面の密着面に直接にイオン化ガスを
送り込んで効率良く静電気を除去でき、さらに、イオン
化ガスの流れによってワークを盤面から浮き上がらせる
ことができるので、確実かつ速やかにワークを盤面から
剥離することができる。Further, since the ionized gas is blown out from the board surface, the ionized gas can be efficiently fed by directly feeding the ionized gas to the contact surface between the work and the board surface, and the work can be lifted off the board surface by the flow of the ionized gas. Therefore, the work can be reliably and promptly peeled from the board surface.
【００１４】よって、本発明の吸着保持プレートによれ
ば、速やかに、かつ確実にワークや盤面の静電気を除去
することができ、ワークの破損を防止することができ
る。また、塗布工程等においては、塗布ムラも解消する
ことができる。Therefore, according to the suction holding plate of the present invention, static electricity on the work and the board surface can be quickly and reliably removed, and damage to the work can be prevented. In addition, in the coating step or the like, coating unevenness can be eliminated.
【００１５】しかも、エアーを吸引排気するための気体
通路と、イオン化ガスを盤面から吹き出させるための気
体通路とを共通にしているので、吸着保持プレートの構
造を簡単にし、コストを安価にすることができる。ま
た、既存の吸着保持テーブルに用いられているエアー吸
引排気用の気体通路をイオン化ガス吹き出し用の気体通
路に利用することができるので、既存の吸着保持テーブ
ルを無駄にすることなく、気体通路へイオン化ガスを送
り込むための設備を追加することによって既存の吸着保
持テーブルを利用することができる。In addition, since the gas passage for sucking and discharging air and the gas passage for blowing out the ionized gas from the board surface are shared, the structure of the suction holding plate is simplified and the cost is reduced. Can be. In addition, since the gas passage for air suction and exhaust used for the existing suction holding table can be used for the gas passage for blowing out the ionized gas, the existing suction holding table can be used without waste. An existing adsorption holding table can be used by adding equipment for feeding ionized gas.
【００１６】また、請求項２に記載した実施態様は、請
求項１記載の吸着保持プレートにおいて、前記盤面に導
電性被膜処理を施したことを特徴としている。ワークと
接する盤面に導電性被膜処理を施せば、ワークや盤面の
静電気を導電性被膜を通じて逃がすことができる。よっ
て、ワークの破損防止効果等をより高くできる。According to a second aspect of the present invention, in the suction holding plate according to the first aspect, a conductive coating is applied to the board surface. If a conductive film treatment is performed on the board surface in contact with the work, static electricity on the work and the board surface can be released through the conductive film. Therefore, the effect of preventing damage to the work and the like can be further improved.
【００１７】さらに、請求項３に記載した実施態様は、
請求項１記載の吸着保持プレートにおいて、前記盤面に
半導電性被膜処理を施したことを特徴としている。導電
性被膜処理の場合には、ワークを盤面から離す際、ワー
クと盤面との間で放電する恐れがあるが、導電性被膜よ
りも比抵抗がかなり大きな半導電性被膜処理を施せば、
静電気の帯電を防止できると共に、帯電したワークと盤
面との間の放電を抑制できる。よって、ワークの破損防
止効果をより高めることができる。Further, an embodiment according to claim 3 is characterized in that:
2. The suction holding plate according to claim 1, wherein a semiconductive coating is applied to the board surface. In the case of the conductive film treatment, when the work is separated from the board surface, there is a possibility of discharging between the work and the board surface, but if the semi-conductive film treatment with a specific resistance considerably larger than the conductive film is performed,
The static electricity can be prevented from being charged, and the discharge between the charged work and the board surface can be suppressed. Therefore, the effect of preventing damage to the work can be further enhanced.
【００１８】また、請求項４に記載した実施態様は、前
記盤面の少なくとも一部に溝を形成したことを特徴とし
ている。盤面に溝を形成していると、ワークと盤面とが
静電気によって強く密着している場合でも、盤面からイ
オン化ガスを吹き出したとき盤面の溝を通ってイオン化
ガスが拡がり易く、静電気除去効果が高くなる。また、
盤面に溝を形成することにより、ワークと盤面との密着
面積を小さくすることができるので、ワークと盤面にお
ける帯電量を減らすことができ、放電も低減できる。[0018] Further, an embodiment described in claim 4 is characterized in that a groove is formed in at least a part of the board surface. When grooves are formed on the board surface, even when the workpiece and the board surface are strongly adhered by static electricity, the ionized gas easily spreads through the grooves on the board surface when the ionized gas is blown out from the board surface, and the static electricity removing effect is high. Become. Also,
By forming the groove on the board surface, the contact area between the work and the board surface can be reduced, so that the charge amount on the work and the board surface can be reduced, and the discharge can also be reduced.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態として
塗布工程などに用いられる真空吸着テーブル装置の場合
を説明する。図１は本発明の一実施形態による真空吸着
装置１を示す断面図である。この真空吸着テーブル装置
１は、液晶表示パネル用などの薄いガラス基板（ワー
ク）２を吸着して一定速度で水平に搬送するものであ
る。ベース３の上面には１対の平行なガイドレール４が
設けられ、吸着保持プレート（テーブル盤）５の下面に
設けられた４つのスライダー６がガイドレール４によっ
てスライド自在に支持されており、吸着保持プレート５
はガイドレール４に沿って滑らかに走行する。また、ベ
ース３内の中央部には、雄ねじシャフト７がガイドレー
ル４と平行に配設されており、雄ねじシャフト７の両端
部はアンギュラベアリング８を介してベース３に回転自
在に支持され、吸着保持プレート５の下面部分に固定さ
れた雌ねじ筒９と雄ねじシャフト７とを互いに螺合させ
てボールねじ機構を構成している。ベース３の端部に
は、サーボモータ１０が固定されており、サーボモータ
１０の出力軸は継手１１を介して雄ねじシャフト７と連
結されている。従って、サーボモータ１０によって雄ね
じシャフト７を一定の回転数で回転させることにより吸
着保持プレート５をガイドレール４に沿って定速で移動
させることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a description will be given of a vacuum suction table device used in a coating process and the like as an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view showing a vacuum suction device 1 according to one embodiment of the present invention. The vacuum suction table device 1 suctions a thin glass substrate (work) 2 for a liquid crystal display panel and conveys the glass substrate horizontally at a constant speed. A pair of parallel guide rails 4 are provided on the upper surface of the base 3, and four sliders 6 provided on the lower surface of the suction holding plate (table board) 5 are slidably supported by the guide rails 4. Holding plate 5
Travels smoothly along the guide rail 4. A male screw shaft 7 is provided at the center of the base 3 in parallel with the guide rail 4. A female screw cylinder 9 and a male screw shaft 7 fixed to the lower surface of the holding plate 5 are screwed together to form a ball screw mechanism. A servomotor 10 is fixed to an end of the base 3, and an output shaft of the servomotor 10 is connected to the male screw shaft 7 via a joint 11. Accordingly, the suction holding plate 5 can be moved at a constant speed along the guide rail 4 by rotating the male screw shaft 7 at a constant rotation speed by the servomotor 10.
【００２０】図３は吸着保持プレート５の概略平面図で
あって、図３においてハッチングを施した領域２３に
は、図４（ａ）（ｂ）に拡大して示すように、微細なＶ
溝１９を格子状に形成してあり、ハッチングの施されて
いない領域は平滑に仕上げている。図３でハッチングを
施した領域２３のパターンは、寸法の異なるガラス基板
２の場合でも、ガラス基板２がＶ溝１９を施された領域
（ハッチング領域）と平滑な領域とにほぼ１：１の面積
比で接触するようにしたものである。FIG. 3 is a schematic plan view of the suction holding plate 5. In FIG. 3, a hatched area 23 has a fine V as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).
The grooves 19 are formed in a lattice shape, and the regions not hatched are finished smoothly. The pattern of the hatched area 23 in FIG. 3 is almost 1: 1 between the area where the glass substrate 2 is provided with the V-groove 19 (hatched area) and the smooth area even if the glass substrates 2 have different dimensions. The contact is made at an area ratio.
【００２１】図２は、上記吸着保持プレート５の内部構
造を示す断面図である。アルミニウム素材によって形成
された吸着保持プレート５内には気体通路１２が設けら
れており、吸着保持プレート５の端面に開口した気体通
路１２の開口１３には、気体通路１２からエアーを排気
するための排気管１４と、イオン化装置１５でイオン化
されたイオン化ガスを気体通路１２へ送り込むための送
気管１６とが接続され、排気管１４と送気管１６とはバ
ルブ１７，１８によって切替え可能となっている。ま
た、気体通路１２は吸着保持プレート５内で多数に分岐
し、分岐した気体通路１２の端部は吸気孔２０として吸
着保持プレート５の上面で開口している。詳しくは、こ
の吸気孔２０も微細なものであって（図２では、気体通
路１２及び吸気孔２０、Ｖ溝１９は図示の都合上、誇張
して大きく描いている。）、Ｖ溝１９の交差位置で開口
している。また、吸着保持プレート５の表面には、導電
性材料で被膜処理して導電性被膜２２を形成している。
吸着保持プレート５の表面に導電性被膜２２を形成する
ことにより導電性被膜２２を通じて電荷を逃がすことが
できるようになるので、吸着保持プレート５の基板保持
面２１が帯電しにくくなる。なお、図示しないが、吸着
保持プレート５には、基板保持面２１のガラス基板２を
押し上げるためのエジェクタピンが内蔵されており、エ
ジェクタピン突出し孔２４から突出するようになってい
る。FIG. 2 is a sectional view showing the internal structure of the suction holding plate 5. A gas passage 12 is provided in the suction holding plate 5 formed of an aluminum material, and an opening 13 of the gas passage 12 opened on the end face of the suction holding plate 5 is used to exhaust air from the gas passage 12. An exhaust pipe 14 and an air supply pipe 16 for sending the ionized gas ionized by the ionizer 15 into the gas passage 12 are connected, and the exhaust pipe 14 and the air supply pipe 16 can be switched by valves 17 and 18. . The gas passage 12 branches into a large number in the suction holding plate 5, and an end of the branched gas passage 12 is opened as an intake hole 20 on the upper surface of the suction holding plate 5. More specifically, the intake hole 20 is also minute (in FIG. 2, the gas passage 12, the intake hole 20, and the V-groove 19 are exaggerated and enlarged for convenience of illustration). It opens at the intersection. The surface of the suction holding plate 5 is coated with a conductive material to form a conductive coating 22.
By forming the conductive coating 22 on the surface of the suction holding plate 5, charges can be released through the conductive coating 22, so that the substrate holding surface 21 of the suction holding plate 5 is less likely to be charged. Although not shown, the suction holding plate 5 has a built-in ejector pin for pushing up the glass substrate 2 on the substrate holding surface 21, and projects from the ejector pin protrusion hole 24.
【００２２】しかして、この吸着保持プレート５にガラ
ス基板２を吸着保持させる場合には、排気管１４のバル
ブ１７を閉じ、送気管１６のバルブ１８を開いて吸気孔
２０からイオン化ガスを静かに吹き出させて基板保持面
２１の静電気を除去した後、送気管１６のバルブ１８も
閉じ、吸着保持プレート５の基板保持面２１にガラス基
板２を置く。ついで、排気管１４のバルブ１７を開く
と、基板保持面２１とガラス基板２の間の空気が気体通
路１２及び排気管１４を通じて排気減圧され、ガラス基
板２が基板保持面２１に吸着保持される。この後、ガラ
ス基板２に所定の処理、例えば塗布処理を施し、処理が
終了すると、排気管１４のバルブ１７を閉じる。When the glass substrate 2 is to be held on the suction holding plate 5 by suction, the valve 17 of the exhaust pipe 14 is closed, the valve 18 of the air supply pipe 16 is opened, and the ionized gas is gently discharged from the suction hole 20. After blowing out the static electricity on the substrate holding surface 21, the valve 18 of the air supply pipe 16 is also closed, and the glass substrate 2 is placed on the substrate holding surface 21 of the suction holding plate 5. Next, when the valve 17 of the exhaust pipe 14 is opened, the air between the substrate holding surface 21 and the glass substrate 2 is exhausted and depressurized through the gas passage 12 and the exhaust pipe 14, and the glass substrate 2 is adsorbed and held on the substrate holding surface 21. . Thereafter, a predetermined process, for example, a coating process is performed on the glass substrate 2, and when the process is completed, the valve 17 of the exhaust pipe 14 is closed.
【００２３】ガラス基板２を基板保持面２１から剥離す
る際には、送気管１６のバルブ１８を開き、イオン化装
置１５により生成されたイオン化ガスを気体通路１２を
通じて吸気孔２０から吹き出させる。吸気孔２０から吹
き出されたイオン化ガスは、ガラス基板２と基板保持面
２１とが静電気によって強く密着していても、基板保持
面２１に形成されたＶ溝１９を通ってガラス基板２と基
板保持面２１との間に広がる。また、吸気孔２０はＶ溝
１９内に開口しているので、吸気孔２０から吹き出され
るイオン化ガスをＶ溝１９で横方向へ広げてガラス基板
２と基板保持面２１の間に効率良く送り込むことができ
る。When the glass substrate 2 is peeled off from the substrate holding surface 21, the valve 18 of the air supply pipe 16 is opened, and the ionized gas generated by the ionizer 15 is blown out from the intake hole 20 through the gas passage 12. Even if the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21 strongly adhere to each other due to static electricity, the ionized gas blown out from the suction hole 20 passes through the V-groove 19 formed in the substrate holding surface 21 and holds the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21 together. It spreads between the surface 21. Further, since the intake hole 20 is opened in the V-groove 19, the ionized gas blown out from the intake hole 20 is spread in the lateral direction by the V-groove 19 and efficiently sent between the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21. be able to.
【００２４】こうしてガラス基板２と基板保持面２１と
の間にイオン化ガスが送り込まれると、イオン化ガスに
よってガラス基板２や基板保持面２１に帯電している静
電気が中和され、静電気が除去される。静電気が除去さ
れるとガラス基板２と基板保持面２１の引き合う力が弱
くなるので、イオン化ガスがガラス基板２と基板保持面
２１の間に拡がり易くなり、ガラス基板２と基板保持面
２１の隙間に割り込んだイオン化ガスによってガラス基
板２が浮き上がる。ガラス基板２が浮き上がると、イオ
ン化ガスが一層拡がり易くなるので、静電気の除去が促
進される。このようにしてイオン化ガスによる静電気除
去効果と、ガスによりガラス基板２を基板保持面２１か
ら浮かす効果との相乗によりガラス基板２は、確実かつ
迅速に基板保持面２１から剥離される。When the ionized gas is sent between the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21, the static electricity charged on the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21 is neutralized by the ionized gas, and the static electricity is removed. . When the static electricity is removed, the attraction between the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21 becomes weaker, so that the ionized gas easily spreads between the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21, and the gap between the glass substrate 2 and the substrate holding surface 21. The glass substrate 2 rises due to the ionized gas interrupted. When the glass substrate 2 rises, the ionized gas spreads more easily, so that the removal of static electricity is promoted. As described above, the synergy between the effect of removing static electricity by the ionized gas and the effect of floating the glass substrate 2 from the substrate holding surface 21 by the gas allows the glass substrate 2 to be reliably and promptly separated from the substrate holding surface 21.
【００２５】ついで、吸着保持プレート５のエジェクタ
ピン突き出し孔２４からエジェクタピンを突き出すと、
静電気を除去されたガラス基板２はエジェクタピンによ
って真空吸着装置１から持ち上げられる。よって、ガラ
ス基板２を基板保持面２１から剥離する際、ガラス基板
２が静電力で曲げられて破損したり、放電によって破損
したりすることがなく、ガラス基板２の処理効率を大幅
に改善できる。Next, when the ejector pins are projected from the ejector pin projection holes 24 of the suction holding plate 5,
The glass substrate 2 from which static electricity has been removed is lifted from the vacuum suction device 1 by ejector pins. Therefore, when the glass substrate 2 is peeled from the substrate holding surface 21, the glass substrate 2 is not bent by electrostatic force and is not damaged, and is not damaged by electric discharge, so that the processing efficiency of the glass substrate 2 can be greatly improved. .
【００２６】上記実施形態においては、搬送機能を備え
た真空吸着テーブル装置に用いた場合を説明したが、本
発明はこれに限るものでなく、冷却用のクールプレート
や加熱乾燥用のホットプレートなどにも適用することが
できる。In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a vacuum suction table device having a transfer function has been described. However, the present invention is not limited to this, and a cooling plate for cooling, a hot plate for heating and drying, etc. Can also be applied.
【００２７】また、基板保持面２１に形成する被膜とし
ては、導電性被膜２２に代えて、導電性被膜よりも抵抗
の小さな材料によって形成された半導体被膜（半導電性
被膜）を用いてもよい。導電性被膜２２の場合には、ガ
ラス基板２を基板保持面２２から剥離させる際、ガラス
基板２と基板保持面２２との間でスパークが発生する恐
れがあるが、導電性被膜よりも比抵抗がかなり大きな半
導体被膜であれば、静電気の帯電を防止できると共に、
帯電したワークと盤面との間の放電を抑制できる。As the film formed on the substrate holding surface 21, a semiconductor film (semiconductive film) formed of a material having a lower resistance than the conductive film may be used instead of the conductive film 22. . In the case of the conductive film 22, when the glass substrate 2 is peeled from the substrate holding surface 22, a spark may be generated between the glass substrate 2 and the substrate holding surface 22. If the semiconductor film is quite large, it can prevent electrostatic charging,
Discharge between the charged work and the board surface can be suppressed.
【図１】本発明の一実施形態による吸着保持プレートを
備えた真空吸着テーブル装置を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a vacuum suction table device provided with a suction holding plate according to an embodiment of the present invention.
【図２】同上の吸着保持テーブルの構造を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of the suction holding table according to the first embodiment;
【図３】同上の吸着保持テーブルの概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of the suction holding table according to the first embodiment;
【図４】（ａ）は同上の吸着保持テーブルの部分拡大
図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。FIG. 4A is a partially enlarged view of the suction holding table, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.
５ 吸着保持プレート １２ 気体通路 １５ イオン化装置 １７，１８ バルブ １９ Ｖ溝 ２０ 吸気孔 ２１ 基板保持面 ２２ 導電性被膜 Reference Signs List 5 adsorption holding plate 12 gas passage 15 ionizer 17, 18 valve 19 V-groove 20 intake hole 21 substrate holding surface 22 conductive film
Claims (4)
持させるための吸着保持プレートにおいて、 前記盤面で開口する気体通路を内部に設け、当該気体通
路を通じて盤面からエアーを吸引排気すると共に当該気
体通路を通じて盤面へイオン化ガスを吹き出すようにし
たことを特徴とする吸着保持プレート。1. A suction holding plate for sucking and holding a work on a board surface by air suction, wherein a gas passage opening in the board surface is provided inside, and air is sucked and exhausted from the board surface through the gas passage and through the gas passage. An adsorption holding plate characterized in that an ionized gas is blown out to a board surface.
を特徴とする、請求項１に記載の吸着保持プレート。2. The suction holding plate according to claim 1, wherein a conductive coating is applied to the board surface.
とを特徴とする、請求項１に記載の吸着保持プレート。3. The suction holding plate according to claim 1, wherein a semiconductive coating is applied to the board surface.
たことを特徴とする、請求項１に記載の吸着保持プレー
ト。4. The suction holding plate according to claim 1, wherein a groove is formed in at least a part of the board surface.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4879998A JPH11233599A (en) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Attraction holding plate |
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| JP4879998A JPH11233599A (en) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Attraction holding plate |
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| JPH11233599A true JPH11233599A (en) | 1999-08-27 |
Family
ID=12813281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4879998A Pending JPH11233599A (en) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Attraction holding plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233599A (en) |
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1998
- 1998-02-12 JP JP4879998A patent/JPH11233599A/en active Pending
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