JPH11221684A - Pulse laser beam machine - Google Patents

Pulse laser beam machine

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JPH11221684A
JPH11221684A JP10025889A JP2588998A JPH11221684A JP H11221684 A JPH11221684 A JP H11221684A JP 10025889 A JP10025889 A JP 10025889A JP 2588998 A JP2588998 A JP 2588998A JP H11221684 A JPH11221684 A JP H11221684A
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pulse
light
pulse light
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ultrashort
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紳一郎 青島
Toshiaki Ito
利昭 伊藤
Kenji Fukumitsu
憲志 福満
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pulse laser beam machine which improves machining efficiency by utilizing an ordinary ultrashort pulse light source. SOLUTION: The device is equipped with a laser light source 2 emitting an ultrashort pulse light, with a pulse luminous lines generating part 3 which generates ultreshort pulse luminous lines comprising a plurality of pulse light beams based on one pulse out of ultrashort pulse light beams emitted from the laser light source 2, and with a machining controlling part 4 consisting of an emitting optical system and a machining position controlling part 42, which introduces the generated ultrashort pulse light beam lines to a presctibed location of machining object of a machined work 5 and at the same time controls the emission. The pulse luminous lines generating part 3 is preferably to generate pulse luminous lines composed of a plurality of pulse beams by making inputted light beams branch into a plurality of optical path having different optical path length difference with one another.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザを利用して
被加工物を加工するレーザ加工装置に関し、特に超短パ
ルス光を用いるレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece using a laser, and more particularly to a laser processing apparatus using ultrashort pulse light.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザを用いて被加工物を加工するレー
ザ加工装置は各種の分野で広く用いられている。
2. Description of the Related Art Laser processing apparatuses for processing a workpiece using a laser are widely used in various fields.

【0003】通常のレーザ加工装置では、物質の吸収波
長のレーザを用いることにより熱的な加工が行われてい
る。これに対して、高出力超短パルスレーザを用いれ
ば、多光子過程によりアブレーションを起こすことがで
き、非熱的な加工を行うことが出来ることが知られてい
る。これについては、岡本拓也らが「高出力超短パルス
Ti:Al23レーザーによるポリテトラフルオロエチ
レンのアブレーション」(レーザー科学研究No.1
5、1993年、55〜57頁)で開示している。
In a usual laser processing apparatus, thermal processing is performed by using a laser having an absorption wavelength of a substance. On the other hand, it is known that if a high-power ultrashort pulse laser is used, ablation can be caused by a multiphoton process, and non-thermal processing can be performed. Regarding this, Takuya Okamoto et al., “Ablation of polytetrafluoroethylene with a high-power ultrashort pulse Ti: Al 2 O 3 laser” (Laser Science Research No. 1).
5, 1993, p. 55-57).

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】超短パルスレーザをレ
ーザ加工装置に応用した場合、加工効率を向上させるた
め、光パルスあたりのエネルギーを高めることが行われ
ているが、レーザ光源が複雑、大型化し、レーザ加工装
置の光源としては限界に近づいており、加工装置として
構成するのが困難になりつつある。
When an ultra-short pulse laser is applied to a laser processing apparatus, the energy per light pulse is increased in order to improve the processing efficiency, but the laser light source is complicated and large. As the light source of the laser processing apparatus is approaching its limit, it is becoming difficult to configure it as a processing apparatus.

【0005】本発明は、こうした問題点に鑑みて、通常
の超短パルス光源を利用して加工効率を向上させたパル
スレーザ加工装置を提供することを課題とする。
[0005] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a pulse laser processing apparatus that uses a normal ultrashort pulse light source to improve processing efficiency.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明のレーザ加工装置は、超短パルス光を出射す
るレーザ光源と、前記レーザ光源から出射された超短パ
ルス光の一パルスを基にして複数のパルス光からなる超
短パルス光列を生成するパルス光列生成部と、生成され
た超短パルス光列を被加工物の所定の加工対象位置に導
くとともにその照射を制御する加工制御部と、を備える
ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing apparatus according to the present invention comprises a laser light source for emitting ultra-short pulse light, and one pulse of the ultra-short pulse light emitted from the laser light source. A pulse light train generation unit that generates an ultrashort pulse light train composed of multiple pulse lights based on the laser beam, and guides the generated ultrashort pulse light train to a predetermined processing target position on the workpiece and controls its irradiation And a processing control unit that performs the processing.

【0007】これによれば、レーザ光源から出射された
パルス光の一パルスを基にして、パルス光列生成部は複
数のパルス光からなる超短パルス光列を生成する。この
超短パルス光列が被加工物の所定の加工対象位置に導か
れて、照射される。パルス光列が照射された被加工物の
表面では、多光子吸収等により、アブレーション等の非
熱的な加工が行われる。
According to this, the pulse light train generation unit generates an ultrashort pulse light train composed of a plurality of pulse lights based on one pulse of the pulse light emitted from the laser light source. This ultrashort pulse light train is guided to a predetermined processing target position on the workpiece and irradiated. On the surface of the workpiece irradiated with the pulse light train, non-thermal processing such as ablation is performed by multiphoton absorption or the like.

【0008】この超短パルス光のパルス幅は100ナノ
秒以下であることが好ましい。パルス幅の短いパルス光
照射により通常の1光子吸収過程と異なる物理現象によ
り多光子反応が行われるからである。
[0008] The pulse width of the ultrashort pulse light is preferably 100 nanoseconds or less. This is because a multi-photon reaction is caused by a physical phenomenon different from a normal one-photon absorption process by irradiation with a pulse light having a short pulse width.

【0009】パルス光列生成部は、互いの光路長差を変
更可能な複数の光路と、これら光路の各々に入力パルス
光を分岐して導く光分岐部と、光路の各々から出射され
るパルス光を合成して出力する合成出力部と、を備えて
いることが好ましい。
The pulse light train generating section includes a plurality of optical paths capable of changing the optical path length difference between each other, an optical branching section for branching and guiding input pulse light to each of these optical paths, and a pulse emitted from each of the optical paths. And a combining output unit that combines and outputs light.

【0010】これによれば、光源から出射されたパルス
光は、光分岐部でそれぞれの光路に分岐され、導かれ
る。各々の光路長を異ならせておくと、入射したパルス
光は時間差をおいてそれぞれの光路から出力される。こ
れらの光を合成出力部で合成して出力することにより複
数のパルス光からなるパルス光列が出射される。
[0010] According to this, the pulse light emitted from the light source is branched into respective optical paths at the light branching section and is guided. If the respective optical path lengths are different, the incident pulse light is output from each optical path with a time difference. A pulse light train composed of a plurality of pulse lights is emitted by combining and outputting these lights at the combining output unit.

【0011】この超短パルス光列は、パルス間隔がパル
ス幅〜1ミリ秒である2個の超短パルス光からなるダブ
ルパルスであってもよい。本願発明者は、パルス間隔の
短いダブルパルス照射によりレーザ誘起プラズマが有効
に生成されることを明らかにした。
The ultrashort pulse light train may be a double pulse composed of two ultrashort pulse lights having a pulse interval of pulse width to 1 millisecond. The present inventor has clarified that laser-induced plasma is effectively generated by double-pulse irradiation with a short pulse interval.

【0012】光分岐部および前記合成出力部は、偏光ビ
ームスプリッターであることが好ましい。これによれ
ば、分岐、合成時の透過、反射等による光エネルギーの
損失が少ない。
It is preferable that the light splitting section and the combining output section are polarizing beam splitters. According to this, loss of light energy due to branching, transmission and reflection at the time of synthesis is small.

【0013】さらに、光分岐部はレーザ光源から出射さ
れた超短パルス光の偏光状態を変える偏光制御手段を備
えていてもよい。これによれば、レーザ光源から出射さ
れた超短パルス光の偏光状態を任意の状態に制御するこ
とが可能となる。こうして偏光状態を調整した超短パル
ス光を偏光ビームスプリッターに導くと、偏光状態に対
応した比率でパルス光が分離される。
Further, the light branching section may include a polarization control means for changing a polarization state of the ultrashort pulse light emitted from the laser light source. According to this, it is possible to control the polarization state of the ultrashort pulse light emitted from the laser light source to an arbitrary state. When the ultrashort pulse light whose polarization state is adjusted is guided to the polarization beam splitter, the pulse light is separated at a ratio corresponding to the polarization state.

【0014】パルス光列生成部は、分岐したパルス光の
空間モードとビーム拡がり角の少なくとも一方を一致さ
せるビーム補正部をさらに備えていることが好ましい。
分岐した光の光路長差が大きいと、それぞれの光路で導
かれるパルス光の空間モードとビーム拡がり角が異なっ
てくる。ビーム補正部で空間モードとビーム拡がり角の
うち少なくとも一方を一致させることで、この光路長差
に起因する影響を緩和する。
It is preferable that the pulse light train generation unit further includes a beam correction unit that matches at least one of the spatial mode of the branched pulse light and the beam divergence angle.
If the optical path length difference between the branched lights is large, the spatial mode and the beam divergence angle of the pulsed light guided in each optical path are different. By making at least one of the spatial mode and the beam divergence angle coincide with each other in the beam correction unit, the influence caused by the optical path length difference is reduced.

【0015】また、パルス光列生成部は、互いの光路長
差を変更可能な複数の光路と、光路の各々に入力パルス
光を分岐して導く光分岐部とを有し、加工制御部は、光
路から出力されるパルス光を複数の異なる方向から被加
工物の所定の加工対象位置に照射するものでもよい。
The pulse light train generating section has a plurality of optical paths capable of changing the optical path length difference therebetween, and an optical branching section for branching and guiding the input pulse light to each of the optical paths. Alternatively, the pulse light output from the optical path may be applied to a predetermined processing target position of the workpiece from a plurality of different directions.

【0016】これによれば、単一の超短パルス光は、光
分岐部により複数の光路に導かれ、これら複数の光路の
光路長を制御することで、それぞれの光路からパルス光
が出力される時期をずらす。この時期的にずらされたパ
ルス光列は被加工物の所定の加工対象位置に異なる方向
から照射される。これにより、パルス光列が照射された
被加工物の表面では、多光子吸収等により、アブレーシ
ョン等の非熱的な加工が行われる。
According to this, the single ultrashort pulsed light is guided to a plurality of optical paths by the optical branching unit, and by controlling the optical path lengths of the plurality of optical paths, the pulsed light is output from each optical path. Stagger the timing. The pulse light train shifted in time irradiates a predetermined processing target position of the workpiece from different directions. Thus, non-thermal processing such as ablation is performed on the surface of the workpiece irradiated with the pulse light train by multiphoton absorption or the like.

【0017】パルス光列生成部は、入力パルス光の強度
および位相の少なくとも一方を変調する光変調器を備え
ていることが好ましい。これにより所望の波形の光パル
スを被加工物に照射することができ、加工効率を向上さ
せることができる。
It is preferable that the pulse light train generation unit includes an optical modulator that modulates at least one of the intensity and the phase of the input pulse light. Thus, the workpiece can be irradiated with a light pulse having a desired waveform, and the processing efficiency can be improved.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。説明の理解を容易にするため、
各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同
一の参照番号を附し、重複する説明を省略する。なお、
図面は説明のため簡略化したものであり、寸法、形状等
は必ずしも実際のものと一致していない。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. To make the explanation easier to understand,
In each of the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals as much as possible, and redundant description is omitted. In addition,
The drawings are simplified for explanation, and dimensions, shapes, and the like do not always match actual ones.

【0019】図1は、本発明のレーザ加工装置の基本構
成を示すブロック図である。図1に示されるように本発
明のレーザ加工装置1は、超短パルス光を出射するレー
ザ光源2と、出射された超短パルス光を基にして複数の
パルス光からなるパルス光列を生成するパルス光列生成
部3と、パルス光列を被加工物5の所定の加工対象位置
に導くとともに、その照射を制御する加工制御部4によ
り構成されている。
FIG. 1 is a block diagram showing a basic configuration of a laser processing apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus 1 of the present invention generates a laser light source 2 that emits ultrashort pulse light and a pulse light train composed of a plurality of pulse lights based on the emitted ultrashort pulse light. A pulse light train generating unit 3 and a processing control unit 4 that guides the pulse light train to a predetermined processing target position of the workpiece 5 and controls the irradiation thereof.

【0020】このうち、レーザ光源1は、パルス幅が1
ミリ秒以下の超短パルス光を出射する光源であって、例
えば、チタン・サファイアレーザ、Nd:YAGレー
ザ、Nd:Glassレーザ等を用いることができ、こ
れにレーザを増幅する光増幅器を組み合わせてもよい。
The laser light source 1 has a pulse width of 1
A light source that emits ultrashort pulse light of milliseconds or less, for example, a titanium-sapphire laser, a Nd: YAG laser, a Nd: Glass laser, or the like, which is combined with an optical amplifier that amplifies the laser. Is also good.

【0021】加工制御部4は、所定の加工位置にレーザ
光を導く照射光学系41と被加工物5とレーザ光照射位
置の相対位置関係を制御する加工位置制御部42とから
なる。照射光学系41は、レーザ光の照射、非照射を切
り換えるシャッターや被測定位置へのレーザ光集光を行
うレンズ、ミラー等を組み合わせて構成される。このう
ちシャッターには、機械式シャッター、音響光学変調
器、電気光学変調器等を用いることができる。レーザ光
の集光は、パルス波形を変形することなく集光すること
ができる反射型対物レンズを用いることが好ましい。加
工位置制御部42は、照射光学系41を制御して、被加
工物5の所定の加工対象位置にパルス光を照射する形式
でも、被加工物5を載置あるいは固定した台を駆動して
被加工物5を移動させることにより固定した照射光学系
41に対する相対位置を変化させて所望の加工対象位置
にパルス光を照射する形式のもののいずれを用いてもよ
く、両者を組み合わせてもよい。また、図示していない
が加工対象位置を観察する観測系を別に備えていてもよ
い。
The processing control section 4 comprises an irradiation optical system 41 for guiding laser light to a predetermined processing position, and a processing position control section 42 for controlling the relative positional relationship between the workpiece 5 and the laser light irradiation position. The irradiation optical system 41 is configured by combining a shutter for switching irradiation and non-irradiation of laser light, a lens and a mirror for condensing laser light on a position to be measured. Among them, a mechanical shutter, an acousto-optic modulator, an electro-optic modulator, or the like can be used as the shutter. It is preferable to use a reflective objective lens capable of condensing the laser light without deforming the pulse waveform. The processing position control unit 42 controls the irradiation optical system 41 to drive a table on which the workpiece 5 is mounted or fixed, by irradiating a predetermined processing target position of the workpiece 5 with pulsed light. Any of the types in which the relative position with respect to the fixed irradiation optical system 41 is changed by moving the workpiece 5 to irradiate a desired processing target position with pulsed light may be used, or both may be combined. Although not shown, an observation system for observing the processing target position may be separately provided.

【0022】次に、パルス光列生成部3の具体的な実施
形態のいくつかについて説明する。
Next, some specific embodiments of the pulse light train generator 3 will be described.

【0023】図2は、第1の実施形態のパルス光列生成
部3aを示す概略構成図である。このパルス光列生成部
3aは、入力パルス光の偏光状態を変化させる4分の1
波長板31と、入力パルス光を分岐する偏光ビームスプ
リッター32、一方の分岐光路Aを形成するミラー群M
11、M12と他方の分岐光路Bを形成するミラー群M
21〜M24と、分岐光路A上に配置されたビーム補正
部34と、分岐光路A及びBから出射される光を合成す
る偏光ビームスプリッター33により構成されている。
このうち、ビーム補正部34は、凸レンズ、凹レンズあ
るいは反射鏡などを組み合わせて構成されている。そし
て、分岐光路BのミラーM22、M23をミラーM2
1、M24に対して移動させることにより分岐光路Bの
長さ、すなわち光路長を変えることができる。一方、分
岐光路Aのミラー群M11、M12は固定されているの
でその光路長は一定である。したがって、ミラーM2
2、M23の移動により分岐光路Aと分岐光路Bの光路
長の差が変化する。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the pulse light train generation unit 3a according to the first embodiment. The pulse light train generating unit 3a changes the polarization state of the input pulse light by a quarter.
Wave plate 31, polarization beam splitter 32 for splitting input pulse light, and mirror group M for forming one split optical path A
11, M12 and a mirror group M forming the other branch optical path B
21 to M24, a beam correction unit 34 arranged on the branch optical path A, and a polarization beam splitter 33 that combines the light emitted from the branch optical paths A and B.
Among them, the beam correction unit 34 is configured by combining a convex lens, a concave lens, a reflecting mirror, and the like. Then, the mirrors M22 and M23 of the branch optical path B are connected to the mirror M2.
1. By moving with respect to M24, the length of the branch optical path B, that is, the optical path length can be changed. On the other hand, since the mirror groups M11 and M12 of the branch optical path A are fixed, their optical path lengths are constant. Therefore, mirror M2
2. The difference between the optical path lengths of the branch optical path A and the branch optical path B changes due to the movement of M23.

【0024】続いて、図1、図2を参照してこのパルス
光列生成部3aを用いたレーザ加工装置1の動作を説明
する。
Next, the operation of the laser processing apparatus 1 using the pulsed light train generator 3a will be described with reference to FIGS.

【0025】図1に示されるレーザ光源から出射された
超短パルス光は、パルス光列生成部3aに導かれる。レ
ーザ光源から射出される超短パルス光は、一般に直線偏
光である。パルス光列生成部3a内では、この超短パル
ス光は、図2に示されるようにまず4分の1波長板31
に導かれて、ここで円偏光となる。そして、偏光ビーム
スプリッター32でP偏光、S偏光のうち一方が反射さ
れ、他方が透過することにより2つの分岐光路Aおよび
Bに分岐される。
The ultrashort pulse light emitted from the laser light source shown in FIG. 1 is guided to the pulse light train generation unit 3a. Ultrashort pulse light emitted from a laser light source is generally linearly polarized light. In the pulse light train generation unit 3a, the ultrashort pulse light is firstly transmitted to the quarter wave plate 31 as shown in FIG.
And circularly polarized here. Then, one of the P-polarized light and the S-polarized light is reflected by the polarization beam splitter 32, and the other is transmitted, whereby the light is branched into two branched light paths A and B.

【0026】分岐された光のうち一方は、ミラーM11
とM12で反射され、ビーム補正部34を経る分岐光路
Aを通り、偏光ビームスプリッター33に入射する。分
岐された光のうち他方は、ミラーM21〜M24で反射
されて同じく偏光ビームスプリッター33に入射する。
偏光ビームスプリッター33では、分岐光路Aからの光
を反射させ、分岐光路Bからの光を透過させることで両
方の光を合成する。
One of the split lights is reflected by a mirror M11.
Are reflected by M12, pass through the branch optical path A passing through the beam correction unit 34, and enter the polarization beam splitter 33. The other of the split lights is reflected by mirrors M21 to M24 and similarly enters polarizing beam splitter 33.
The polarization beam splitter 33 reflects the light from the branch light path A and transmits the light from the branch light path B to combine both lights.

【0027】このとき、前述したように分岐光路Bのミ
ラーM22、M23の位置を変えることにより分岐光路
Bの長さ(光路長)を分岐光路Aより長く(あるいは短
く)することができる。分岐光路Bの光路長が分岐光路
Aより長いときは、分岐光路Aを伝わるパルス光のほう
が、分岐光路Bを伝わるパルス光より早く偏光ビームス
プリッター33に到着し、偏光ビームスプリッター33
から出力される光はそれぞれの光路長の差に応じたパル
ス間隔を有する2つのパルス光からなるパルス光列とな
る。つまり光路長を制御することによりパルス間隔の異
なるパルス光列を生成することができる。
At this time, by changing the positions of the mirrors M22 and M23 of the branch optical path B as described above, the length (optical path length) of the branch optical path B can be made longer (or shorter) than the branch optical path A. When the optical path length of the branch optical path B is longer than that of the branch optical path A, the pulse light traveling through the branch optical path A arrives at the polarization beam splitter 33 earlier than the pulse light traveling through the branch optical path B, and the polarization beam splitter 33
Is a pulsed light train composed of two pulsed lights having a pulse interval corresponding to the difference between the respective optical path lengths. That is, by controlling the optical path length, pulse light trains having different pulse intervals can be generated.

【0028】このとき、ビーム補正部34では、分岐光
路Aを伝送されてきた光の空間モードとビーム拡がり角
を分岐光路Bを伝送されてきた光の空間モードとビーム
拡がり角に一致させる。これにより出射されるパルス光
列の空間的な特性を揃えることができる。
At this time, the beam correction unit 34 matches the spatial mode and the beam divergence angle of the light transmitted through the branch optical path A with the spatial mode and the beam divergence angle of the light transmitted through the branch optical path B. Thereby, the spatial characteristics of the emitted pulse light train can be made uniform.

【0029】光の分岐・合成には偏光ビームスプリッタ
ー以外の各種のビームスプリッターを用いることができ
るが、偏光ビームスプリッターは分岐、合成時の透過や
反射による損失が少ないので特に好ましい。
Various beam splitters other than the polarizing beam splitter can be used for splitting and synthesizing light. However, the polarizing beam splitter is particularly preferable because loss due to transmission and reflection during splitting and synthesizing is small.

【0030】生成されたパルス光列は、図1に示される
照射光学系41を経て、被加工物5の加工対象位置に導
かれ、照射される。この加工対象位置への照射は加工位
置制御部42が被加工物5とレーザ照射位置の両方ある
いは一方を移動させることにより制御される。
The generated pulse light train is guided to the processing target position of the workpiece 5 through the irradiation optical system 41 shown in FIG. The irradiation of the processing target position is controlled by the processing position control unit 42 moving both or one of the workpiece 5 and the laser irradiation position.

【0031】超短パルス光を短い時間間隔で照射するこ
とにより、多光子吸収等により被加工物5を非熱的に加
工することができる。この超短パルス光による加工には
レーザ誘起プラズマが関係しているものと考えられてい
る。そこで本願発明者は、超短パルス光によるプラズマ
発生過程を実験により調べた。
By irradiating with ultra-short pulse light at short time intervals, the workpiece 5 can be non-thermally processed by multiphoton absorption or the like. It is considered that laser-induced plasma is involved in the processing using the ultrashort pulse light. Then, the inventor of the present application examined the plasma generation process using ultrashort pulse light by experiments.

【0032】まず、水にミリジュールオーダー、パルス
幅約30ピコ秒のNd:YAGレーザパルスの基本波
(波長1.06μm)のダブルパルスを照射した場合、
図3に示されるように、後パルス照射時の発光の緩和時
間がダブルパルスの間隔に依存して長くなることを見い
だした。また、パルス光の全エネルギーが同一でも、単
一パルスよりダブルパルスのほうが発光の全エネルギー
は大きくなることがわかった。
First, when water is irradiated with a double pulse of a fundamental wave (wavelength: 1.06 μm) of an Nd: YAG laser pulse having a millijoule order and a pulse width of about 30 picoseconds,
As shown in FIG. 3, it has been found that the relaxation time of light emission at the time of post-pulse irradiation becomes longer depending on the interval between double pulses. It was also found that even when the total energy of the pulsed light was the same, the total energy of light emission was larger in the double pulse than in the single pulse.

【0033】空気や窒素ガスを用いた場合のレーザ誘起
発光においても、ダブルパルスを用いたほうが単一パル
スを用いた場合よりも長い緩和時間を有し、発光強度も
増加する。図4は、ダブルパルスにより空気を発光させ
た場合のダブルパルスの時間間隔と発光強度の関係を示
したものであるが、パルス時間間隔200ピコ秒のダブ
ルパルスを照射したときは、パルス時間間隔がゼロのと
きの約70倍の発光強度が得られることがわかる。
In the case of laser-induced light emission using air or nitrogen gas, the use of a double pulse has a longer relaxation time than the case of using a single pulse, and the light emission intensity also increases. FIG. 4 shows the relationship between the time interval of the double pulse and the emission intensity when air is emitted by the double pulse. When a double pulse having a pulse time interval of 200 picoseconds is irradiated, the pulse time interval is reduced. It can be seen that a luminous intensity about 70 times that of the case where is zero is obtained.

【0034】図5は、空気や窒素ガスの超短パルスレー
ザ誘起によるブレークダウン発光の分光特性を空気封入
放電管の発光の分光特性と比較して示している。ここで
空気のブレークダウン発光のスペクトルが太実線、窒素
のブレークダウン発光のスペクトルが細実線、放電管の
発光スペクトルが破線で示されている。この図では、比
較しやすいように、窒素のブレークダウンのデータを−
0.25、放電管のデータを−0.5それぞれ縦軸に対
して移動させて示している。それぞれのスペクトル特性
は良く一致している。放電管の発光はプラズマ発光によ
るものであり、ブレークダウン発光もプラズマ発光によ
ると考えられる。
FIG. 5 shows the spectral characteristics of breakdown light emission induced by an ultrashort pulse laser of air or nitrogen gas in comparison with the spectral characteristics of light emission of an air-filled discharge tube. Here, the spectrum of the breakdown emission of air is shown by a thick solid line, the spectrum of the breakdown emission of nitrogen is shown by a thin solid line, and the emission spectrum of the discharge tube is shown by a broken line. In this figure, the data of nitrogen breakdown is
The data of 0.25 and the data of the discharge tube are respectively shifted by -0.5 with respect to the vertical axis. The respective spectral characteristics are in good agreement. Light emission of the discharge tube is due to plasma light emission, and breakdown light emission is also considered to be plasma light emission.

【0035】本発明のレーザ加工装置1もレーザ誘起プ
ラズマを利用していると考えてよいから、加工効率を向
上させるには、レーザ誘起プラズマの発生効率を向上さ
せればよい。上述のように、単一パルス照射よりダブル
パルス照射のほうがレーザ誘起プラズマの発光強度が大
きくなり、発生効率が向上していると考えられる。した
がって、本発明のようにダブルパルスを照射すること
で、レーザ誘起プラズマの発生効率を向上させ、加工効
率を向上させることができる。
Since the laser processing apparatus 1 of the present invention may be considered to utilize laser-induced plasma, the processing efficiency can be improved by increasing the generation efficiency of laser-induced plasma. As described above, it is considered that the emission intensity of the laser-induced plasma is higher in the double pulse irradiation than in the single pulse irradiation, and the generation efficiency is improved. Therefore, by irradiating a double pulse as in the present invention, the generation efficiency of laser-induced plasma can be improved and the processing efficiency can be improved.

【0036】また、4分の1波長板31の入力光に対す
る傾きと回転を変えることにより、入力パルス光を楕円
偏光とすることができ、P偏光成分とS偏光成分の比率
を変えることができる。これにより、偏光ビームスプリ
ッター32でそれぞれの分岐光路AおよびBに分岐され
る光の割合が変わる。これを利用することにより、パル
ス光列の先行パルスと後続パルスの強度比を変更するこ
とができる。
By changing the inclination and rotation of the quarter-wave plate 31 with respect to the input light, the input pulse light can be made elliptically polarized light, and the ratio between the P-polarized light component and the S-polarized light component can be changed. . Thereby, the ratio of the light branched to the respective branch optical paths A and B by the polarization beam splitter 32 changes. By utilizing this, it is possible to change the intensity ratio between the preceding pulse and the succeeding pulse of the pulse light train.

【0037】さらに、偏光ビームスプリッター33から
出力されるダブルパルスは互いに直交する直線偏光とな
るが、出力光路上に4分の1波長板を挿入することで、
共に円偏光に変換することもできる。また、さらに偏光
子を通過させることで、互いに等しい直線偏光とするこ
ともできる。この場合は、出力部の4分の1波長板の傾
きと回転を制御することにより4分の1波長板の出力光
を楕円偏光に変換することで出力部で分岐比を可変制御
することもできる。これらの4分の1波長板にはソレイ
ユ・バビネ補償板を用いるとより精密な強度比の制御が
できて好ましい。
Further, the double pulse output from the polarization beam splitter 33 becomes linearly polarized light orthogonal to each other, but by inserting a quarter-wave plate on the output optical path,
Both can be converted to circularly polarized light. Further, by further passing through a polarizer, it is possible to obtain linearly polarized lights equal to each other. In this case, by controlling the tilt and rotation of the quarter-wave plate of the output unit, the output light of the quarter-wave plate is converted into elliptically polarized light, so that the branch ratio can be variably controlled at the output unit. it can. It is preferable to use a Soleil-Babinet compensator for these quarter-wave plates because more precise control of the intensity ratio can be performed.

【0038】次に、図6を参照してパルス光列生成部3
の第2の実施形態を示す。ここでは、照射光学系41と
して機能する集光部41aも合わせて示している。
Next, referring to FIG.
2 shows a second embodiment. Here, the condensing section 41a functioning as the irradiation optical system 41 is also shown.

【0039】この第2の実施形態のパルス光列生成部3
bは、光パルスを分岐して、光路長の異なる分岐光路A
およびBに導く部分までは第1の実施形態のパルス光列
生成部3aと同一である。しかし、各分岐光路Aおよび
Bを伝送されたパルス光を合成するのではなく、それぞ
れミラーM12、M25を介して別々の集光レンズL
1、L2により集光し、被加工物5の加工対象位置に導
く点が相違している。
The pulse light train generator 3 of the second embodiment
b branches an optical pulse to form a branched optical path A having a different optical path length.
The parts leading to and B are the same as those of the pulse light train generation unit 3a of the first embodiment. However, instead of synthesizing the pulsed light transmitted through each of the branch optical paths A and B, a separate condenser lens L is provided via mirrors M12 and M25, respectively.
1 and 2 in that the light is condensed by L2 and guided to the processing target position of the workpiece 5.

【0040】ここでは、それぞれの光路から出力される
パルス光の集光を単一の集光レンズL1、L2により集
光する例を示しているが、集光部41aの構成はこれに
限られるものではなく、1個あるいは複数のレンズおよ
び/またはミラーを組み合わせて構成してもよい。
Here, an example is shown in which the condensing of the pulse light output from each optical path is condensed by a single condensing lens L1, L2, but the configuration of the condensing section 41a is limited to this. Instead, one or a plurality of lenses and / or mirrors may be combined.

【0041】このような構成とすることにより、分岐光
路Aと分岐光路Bから時間差をおいて出力されるパルス
光は、異なる方向から加工対象位置に照射される。この
ため、先行パルスでプラズマの種が作られ、後続パルス
でプラズマが生成され、加工が行われる。このとき、被
加工物5の2つのレーザ光が交差する領域だけの加工が
可能となり、立体的な微細加工を行うことができる。
With such a configuration, the pulse light outputted from the branch light path A and the branch light path B with a time difference is applied to the processing target position from different directions. For this reason, the seed of the plasma is generated by the preceding pulse, and the plasma is generated by the subsequent pulse to perform processing. At this time, processing can be performed only on a region of the workpiece 5 where the two laser beams intersect, and three-dimensional fine processing can be performed.

【0042】続いて、図7を参照して第3の実施形態の
パルス光列生成部3cについて説明する。このパルス光
列生成部3cは、入力パルス光を所定の偏光状態に変換
する偏光子31aと、偏光子31aの出力光を空間的に
波長分解する回折格子32aと、波長分解光を強度変調
する強度変調部6と、強度変調光のうち所定の偏光部分
のみを透過する検光子31bと、この光を位相変調する
位相変調部7と、空間的に波長分解されている光を合成
する回折格子33aからなる。このうち、強度変調部6
と位相変調部7とは、ほぼ同一の構成をしており、いず
れも空間光変調器61、71とこの空間光変調器61、
71に変調情報を書き込むCRT63、73と、投影レ
ンズ62、72と空間光変調器61、71へのパルス光
の入出力を行うミラー群M41とM42およびM43と
M44により構成されている。
Next, a pulse light train generator 3c according to a third embodiment will be described with reference to FIG. The pulse light train generation unit 3c includes a polarizer 31a that converts the input pulse light into a predetermined polarization state, a diffraction grating 32a that spatially resolves the output light of the polarizer 31a, and intensity-modulates the wavelength-resolved light. An intensity modulator 6, an analyzer 31b that transmits only a predetermined polarized portion of the intensity modulated light, a phase modulator 7 that modulates the phase of the light, and a diffraction grating that combines spatially wavelength-resolved light. 33a. Among them, the intensity modulator 6
And the phase modulation unit 7 have substantially the same configuration, and each of them has a spatial light modulator 61, 71 and the spatial light modulator 61,
It comprises CRTs 63 and 73 for writing modulation information to 71, mirror groups M41 and M42 and M43 and M44 for inputting and outputting pulsed light to and from the projection lenses 62 and 72 and the spatial light modulators 61 and 71.

【0043】この構成によれば、入力パルス光は、回折
格子32aで空間的にスペクトル分解された後、ミラー
M41により空間光変調器61に導かれる。この空間光
変調器61には、CRT63によりレンズ62を介して
変調パターンが投影されており、この変調パターンに応
じて、入力光パルスの各波長成分の光の偏光状態が独立
に変更される。こうして偏光状態が変えられた光はミラ
ーM42により集光され、検光子31bに導かれる。検
光子31bは所定の偏光状態の光のみを通過させるの
で、入力パルス光の波長成分毎の強度変調を行うことが
できる。この光は、さらに位相変調部7に導かれ、ミラ
ーM43を経て同様に空間光変調器71で波長成分毎の
位相変調が行われる。位相変調後の光はミラーM44で
集光されて回折格子33aで一本のビームに集光され
る。強度変調と位相変調によりスペクトル特性が変更さ
れているため、出力光のパルス波形が変化する。この変
調を制御することにより波長の異なるパルス光列等、所
望の光パルスを生成することが可能である。
According to this configuration, the input pulse light is spatially spectrally resolved by the diffraction grating 32a, and then guided to the spatial light modulator 61 by the mirror M41. A modulation pattern is projected onto the spatial light modulator 61 via the lens 62 by the CRT 63, and the polarization state of light of each wavelength component of the input light pulse is independently changed according to the modulation pattern. The light whose polarization state has been changed in this way is collected by the mirror M42 and guided to the analyzer 31b. Since the analyzer 31b allows only light in a predetermined polarization state to pass, it is possible to perform intensity modulation for each wavelength component of the input pulse light. This light is further guided to the phase modulation unit 7, and is similarly subjected to phase modulation for each wavelength component by the spatial light modulator 71 via the mirror M 43. The light after the phase modulation is condensed by the mirror M44 and condensed into one beam by the diffraction grating 33a. Since the spectral characteristics are changed by the intensity modulation and the phase modulation, the pulse waveform of the output light changes. By controlling this modulation, it is possible to generate a desired light pulse such as a pulse light train having a different wavelength.

【0044】次に、図8を参照して第4の実施形態のパ
ルス光列生成部3dについて説明する。このパルス光列
生成部3dは、基本的に第1の実施形態のパルス光列生
成部3aの偏光ビームスプリッター32、33に代えて
ダイクロイックミラー32b、32c、33b、33c
を用いたものであり、さらに2度の分岐により分岐光路
A、B、Cの3つの光路に分岐するものである。そし
て、分岐光路Bと分岐光路Cの光路長をミラー群M22
とM23、あるいはM32とM33を移動させることに
より変更することで、各光路からパルス光が出力される
までの時間を変化させて複数パルスからなるパルス光列
を生成している。この実施形態では、波長の異なる3つ
のパルス光からなるパルス光列を生成することができ
る。
Next, a pulse light train generator 3d according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. The pulse light train generation unit 3d basically includes dichroic mirrors 32b, 32c, 33b, and 33c instead of the polarization beam splitters 32 and 33 of the pulse light train generation unit 3a of the first embodiment.
, And the light is further branched into three light paths A, B, and C by branching twice. Then, the optical path lengths of the branch optical path B and the branch optical path C are set to the mirror group M22.
And M23 or M32 and M33 are moved to change the time until the pulse light is output from each optical path to generate a pulse light train composed of a plurality of pulses. In this embodiment, a pulse light train composed of three pulse lights having different wavelengths can be generated.

【0045】また、第1〜第4の実施形態のパルス光列
生成部を単独に用いるだけでなく、そのうちのいくつか
を直列あるいは並列に組み合わせて使用してもよい。こ
れにより、低損失で複数のパルス光を生成することがで
きる。
In addition to using the pulse light train generation units of the first to fourth embodiments alone, some of them may be used in combination in series or in parallel. Thereby, a plurality of pulsed lights can be generated with low loss.

【0046】また、以上の実施形態では、分岐光路のう
ち光路長を可変する部分をミラー群M22、M23、M
32、M33等で形成する例を示したが、直角プリズム
やコーナーキューブリフレクターで構成することもでき
る。この場合、部品点数が減少しその調整が簡単にな
る。ただし、直角プリズムは分散媒質であるので、ピコ
秒以下の超短パルスでは波形が変形するので使用は好ま
しくない。また、コーナーキューブリフレクターは、偏
光の回転を伴うため、使用時には注意する必要がある。
In the above-described embodiment, the portion of the branch optical path that changes the optical path length is determined by the mirror groups M22, M23, M23.
Although an example of forming with 32, M33, etc. has been shown, it can also be formed with a right-angle prism or a corner cube reflector. In this case, the number of parts is reduced and the adjustment is simplified. However, since the right-angle prism is a dispersion medium, its waveform is deformed by an ultrashort pulse of picosecond or less, so that it is not preferable to use it. Also, since the corner cube reflector involves rotation of polarized light, care must be taken when using it.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
レーザ光源から出射したパルスを基にして複数のパルス
からなるパルス光列を生成して、これを被加工物に照射
することでレーザ誘起プラズマを生成してレーザ加工を
行うことができるので、単一パルスの場合よりもレーザ
誘起プラズマの発生効率が向上し、加工効率を向上させ
ることができる。
As described above, according to the present invention,
Since a pulsed light train composed of a plurality of pulses is generated based on the pulses emitted from the laser light source, and this is irradiated on the workpiece, laser-induced plasma can be generated and laser processing can be performed. The generation efficiency of the laser-induced plasma is improved as compared with the case of one pulse, and the processing efficiency can be improved.

【0048】特に、パルス光を複数の光路に分岐してそ
れぞれの光路長差を異ならせれば、容易に複数パルスか
らなるパルス光列を生成することができる。
In particular, if the pulse light is branched into a plurality of optical paths and the optical path length differences are made different, a pulse light train composed of a plurality of pulses can be easily generated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のレーザ加工装置の基本構成図である。FIG. 1 is a basic configuration diagram of a laser processing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明のレーザ加工装置のパルス光列生成部の
第1の実施形態の概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a first embodiment of a pulse light train generation unit of the laser processing apparatus of the present invention.

【図3】ダブルパルスによる水のブレークダウン発光の
ダブルパルス時間間隔と発光緩和時間の関係を示す図で
ある。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a double pulse time interval of breakdown emission of water by a double pulse and a light emission relaxation time.

【図4】ダブルパルスによる空気のブレークダウン発光
のダブルパルス時間間隔と発光強度の関係を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a double pulse time interval of air breakdown emission by a double pulse and emission intensity.

【図5】空気、窒素のブレークダウン発光と空気放電管
発光の発光スペクトルを比較した図である。
FIG. 5 is a diagram comparing emission spectra of breakdown emission of air and nitrogen and emission of an air discharge tube.

【図6】本発明のレーザ加工装置のパルス光列生成部の
第2の実施形態の概略構成図である。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a second embodiment of the pulse light train generation unit of the laser processing apparatus of the present invention.

【図7】本発明のレーザ加工装置のパルス光列生成部の
第3の実施形態の概略構成図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a third embodiment of a pulse light train generation unit of the laser processing apparatus of the present invention.

【図8】本発明のレーザ加工装置のパルス光列生成部の
第4の実施形態の概略構成図である。
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a fourth embodiment of the pulse light train generation unit of the laser processing apparatus of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…レーザ加工装置、2…レーザ光源、3…パルス光列
生成部、4…加工制御部、5…被加工物、41…照射光
学系、42…加工位置制御部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser processing apparatus, 2 ... Laser light source, 3 ... Pulse light train generation part, 4 ... Processing control part, 5 ... Workpiece, 41 ... Irradiation optical system, 42 ... Processing position control part.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 超短パルス光を出射するレーザ光源と、 前記レーザ光源から出射された超短パルス光の一パルス
を基にして複数のパルス光からなる超短パルス光列を生
成するパルス光列生成部と、 生成された前記超短パルス光列を被加工物の所定の加工
対象位置に導くとともにその照射を制御する加工制御部
と、 を備えるパルスレーザ加工装置。
1. A laser light source that emits an ultrashort pulse light, and a pulse light that generates an ultrashort pulse light train composed of a plurality of pulse lights based on one pulse of the ultrashort pulse light emitted from the laser light source A pulse laser processing apparatus, comprising: a row generation unit; and a processing control unit that guides the generated ultrashort pulse light sequence to a predetermined processing target position on a workpiece and controls irradiation of the processing.
【請求項2】 前記超短パルス光のパルス幅は100ナ
ノ秒以下であることを特徴とする請求項1記載のパルス
レーザ加工装置。
2. The pulse laser processing apparatus according to claim 1, wherein the pulse width of the ultrashort pulse light is 100 nanoseconds or less.
【請求項3】 前記パルス光列生成部は、互いの光路長
差を変更可能な複数の光路と、前記光路の各々に入力パ
ルス光を分岐して導く光分岐部と、前記光路の各々から
出射されるパルス光を合成して出力する合成出力部と、
を備えている請求項1あるいは2に記載のパルスレーザ
加工装置。
3. The optical system according to claim 1, wherein the pulse light train generating unit includes: a plurality of optical paths capable of changing a difference in optical path length between each other; an optical branching unit branching and guiding input pulse light to each of the optical paths; A combined output unit that combines and outputs the emitted pulse light;
The pulse laser processing apparatus according to claim 1, further comprising:
【請求項4】 前記超短パルス光列は、パルス間隔がパ
ルス幅〜1ミリ秒の2個の超短パルス光からなるダブル
パルスであることを特徴とする請求項3記載のパルスレ
ーザ加工装置。
4. The pulse laser processing apparatus according to claim 3, wherein the ultrashort pulse light train is a double pulse composed of two ultrashort pulse lights having a pulse interval of pulse width to 1 millisecond. .
【請求項5】 前記光分岐部および前記合成出力部は、
偏光ビームスプリッターであることを特徴とする請求項
3あるいは4に記載のパルスレーザ加工装置。
5. The optical branching unit and the combining output unit,
The pulse laser processing apparatus according to claim 3, wherein the pulse laser processing apparatus is a polarization beam splitter.
【請求項6】 前記光分岐部は、レーザ光源から出射さ
れた超短パルス光の偏光状態を変える偏光制御手段を備
えていることを特徴とする請求項5記載のパルスレーザ
加工装置。
6. The pulse laser processing apparatus according to claim 5, wherein the light branching unit includes a polarization control unit that changes a polarization state of the ultrashort pulse light emitted from the laser light source.
【請求項7】 前記パルス光列生成部は、分岐したパル
ス光の空間モードとビーム拡がり角の少なくとも一方を
一致させるビーム補正部をさらに備えていることを特徴
とする請求項3〜6のいずれかに記載のパルスレーザ加
工装置。
7. The pulse light train generation unit according to claim 3, further comprising a beam correction unit for matching at least one of a spatial mode of the branched pulse light and a beam divergence angle. A pulse laser processing apparatus according to any one of the above.
【請求項8】 前記パルス光列生成部は、互いの光路長
差を変更可能な複数の光路と、前記光路の各々に入力パ
ルス光を分岐して導く光分岐部とを有し、前記加工制御
部は、前記複数の光路から出力されるパルス光を複数の
異なる方向から被加工物の所定の加工対象位置に照射す
ることを特徴とする請求項1記載のパルスレーザ加工装
置。
8. The pulse light train generation unit includes: a plurality of light paths capable of changing a difference in optical path length between each other; and a light branching unit that branches and guides input pulse light to each of the light paths. The pulse laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit irradiates the pulse light output from the plurality of optical paths to a predetermined processing target position of the workpiece from a plurality of different directions.
【請求項9】 前記パルス光列生成部は、入力パルス光
の強度および位相の少なくとも一方を変調する光変調器
を備えていることを特徴とする請求項1あるいは2に記
載のパルスレーザ加工装置。
9. The pulse laser processing apparatus according to claim 1, wherein the pulse light train generation unit includes an optical modulator that modulates at least one of intensity and phase of the input pulse light. .
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