JPH11209746A - 磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板用研削加工液及び研削加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性が高く、処理コストが低い磁気ディス
ク基盤用アルミニウム合金板用研削加工液及び研削加工
方法を提供する。 【解決手段】 磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板
用研削加工液は、下記一般式で示される化合物（Ａ）
と、炭素数８乃至２２の分岐脂肪酸（Ｂ）とを含有す
る。Ｒ［Ｏ−｛（ＡＯ）_p／（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_q｝−Ｑ］
_r但し、Ｒは炭素数１〜２２の炭化水素基、Ｑは−ＣＨ₂
ＣＯＯＭ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＭ、Ａは炭化水素３乃
至４のアルキレン基、ｐは１０乃至３００の整数、ｑは
０又は１乃至４０の整数、ｒは１又は２、Ｍはアルカリ
金属、アルカリ土類金属又はアミン塩、｛（ＡＯ）ｐ／
（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）ｑ｝はランダム付加又はブロック付加
である。また、好ましくは、前記化合物（Ａ）／分岐脂
肪酸（Ｂ）が重量比で７０／３０乃至９９／１であり、
前記化合物（Ａ）の数平均分子量が８００乃至１５００
０であり、削液中に占める水以外の有効成分の割合であ
る希釈率（重量％）が０．０３％以上、１％未満であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は記録媒体としての磁
気ディスク基盤に使用されるアルミニウム合金板の研削
加工液及び研削加工方法に関し、更に詳述すれば、研削
加工後に製品となるサブストレートの表面粗度を小さく
し、スクラッチによる製品サブストレートの不良発生を
防止し、更に凝集沈殿法による排水処理性が優れた磁気
ディスク基盤用アルミニウム合金板用研削加工液及び研
削加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピューターの記憶装置であるハード
ディスクドライブ（以下、ＨＤＤ）に使用される一般的
な磁気ディスクの製造方法を以下に示す。先ず、ＪＩＳ
５０８６系のアルミニウム合金の薄板をプレスでドーナ
ツ状に打ち抜く。打ち抜いたワークの平坦度を出すため
にワークを重ねて加圧焼鈍を行い、所謂ブランクを作成
する。

【０００３】焼鈍後のブランクは、疵防止のため、その
内縁部及び外縁部を切削除去する。この端面加工を経た
後、ブランクは砥石でグラインド加工して表面粗度を小
さくし、所謂サブストレートとする研削加工をおこな
う。研削加工にはＰＶＡ砥石に代表される多孔質の砥石
を使用する。そして、水平に固定されたブランクの両面
に砥石を押圧してブランクの研削面を砥石で加圧し、上
側砥石からグラインド加工用の水溶性研削液を一定量供
給しながら、研削加工機を回転することによりブランク
表面を砥粒により研削除去し、目的の板厚まで加工する
ことによりおこなわれる。

【０００４】サブストレート加工後はサブストレート表
面に膜厚５〜２０μｍ程度のＮｉ−Ｐメッキを施して更
に遊離砥粒を含んだ研磨液を供給しながらクロスポリッ
シング加工を行ってメッキ面を研磨し、Ｎｉ−Ｐメッキ
基盤を作成する。

【０００５】このＮｉ−Ｐメッキ基盤を作成した後、最
後に磁性膜をスパッタリングにて付与して磁気ディスク
は完成する。

【０００６】近時、磁気ディスクの高記録密度化の要求
がますます高くなり、磁気ヘッドの浮上量を小さくする
傾向にある。このため、磁気ディスクの表面粗度を小さ
くする必要がある。その一環としてＮｉ−Ｐメッキ前の
サブストレート表面の粗度を低下させる要求が高まって
いる。その一方でＨＤＤの低価格化の影響により、サブ
ストレートの製造コストを低減するため、製品歩留まり
を向上させるという要望がある。

【０００７】このような背景の下で、グラインド加工用
の研削液としては、従来、水溶性の脂肪酸塩、脂肪酸ア
ミド、アルキルリン酸エステル塩、アルカノールアミン
を主成分としたものを、水に希釈して使用されていた。
そして、加工が終わった研削液は排水処理槽へ運ばれ、
硫酸バンド等に代表される凝集剤及び凝集助剤を添加さ
れ、排水の中に含まれる研削液の成分を凝集沈殿させて
液中から取り除き、法律等で定められた排水に関する規
制値を下回っていることが確認された後、排水処理され
る。

【０００８】しかし、これらのグラインド加工用の研削
液では磁気ディスクの高密度化の要求にともない、サブ
ストレート表面の粗度の低下に対して十分な性能を示す
ものでは無かった。そこで、潤滑性が高いノニオン系の
界面活性剤などの使用が試みられるようになり、これら
のものはサブストレート表面の粗度の低下に対して効果
が認められた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ノニオン系の界面活性剤は凝集処理による排水処理が困
難であり、処理後の排水が高ＣＯＤを示し、上述の方法
では処分できないという欠点を有している。

【００１０】サブストレート表面の粗度の低下 グラインド加工後、サブストレートの表面粗度が大きい
場合、Ｎｉ−Ｐメッキ後の粗度も大きくなることが分か
っている。粗度が高いサブストレートを使用することで
粗度が大きくなってしまったＮｉ−Ｐメッキ後の基盤
で、高記録密度化対応の低粗度磁気ディスクを製造する
には、ポリッシュ工程で、ポリッシュにかける時間を長
くする必要があり、磁気ディスクの生産性の劣化を招
く。

【００１１】サブストレート表面の微小疵（以下、ス
クラッチという）の低減 スクラッチはサブストレート加工中にアルミニウム合金
板の研削屑、脱落した砥石の砥粒、及び研削機の錆びた
部分の鉄粉などが、加工中のサブストレートの表面を擦
ることにより発生する。スクラッチのあるサブストレー
トは不良品として捨てられるため、生産歩留りを低下さ
せ、生産性を劣化させる原因になる。

【００１２】凝集沈殿法による排水処理性が良好 排水処理方法には凝集沈殿方式のほか、バクテリアによ
る微生物分解の方法があり、これなら高ＣＯＤの廃液で
も処理が可能である。しかしながら、その方法は処理コ
ストがかかること、廃液処理の時間がかかり、単位時間
に限られた量の廃液しか処理できないこと等の問題点が
あり、生産性及び処理コストの面で凝集沈殿法に及ばな
い。

【００１３】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、加工後のサブストレートの品質が良好であ
ると共に、生産性が高く、処理コストが低い磁気ディス
ク基盤用アルミニウム合金板用研削加工液及び研削加工
方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願発明者らは、前記目
的を達成するため磁気ディスク基盤用アルミニウム合金
研削用研削液について研究を重ねた結果、以下のカルボ
ン酸塩を有するポリエーテル系化合物である一般式
（１）で示される化合物（Ａ）を基剤とし、炭素数８〜
１８の分岐脂肪酸（Ｂ）を含有してなることを特徴とす
る磁気ディスク用アルミニウム基盤研削用加工液によ
り、本願発明の目的を達成できることを見いだした。

【００１５】 Ｒ［Ｏ−｛（ＡＯ）_p／（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_q｝−Ｑ］_r …（１） 但し、式中、Ｒは炭素数１〜２２の炭化水素基 Ｑは−ＣＨ₂ＣＯＯＭ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＭ Ａは炭化水素３〜４のアルキレン基 ｐは１０〜３００の整数 ｑは０又は１〜４０の整数 ｒは１又は２ Ｍはアルカリ金属、アルカリ土類金属又はアミン塩 ｛（ＡＯ）_p／（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_q｝はランダム付加又は
ブロック付加である。

【００１６】本発明において、一般式（１）で示される
化合物（Ａ）としては、水酸基を有する化合物数（ａ）
のアルキレンオキサイド付加物に更にプロピオン酸塩又
は酢酸塩を付加したものがあげられる。このようなアル
キレンオキサイド付加物としては、例えば、下記〜
に示すものがある。

【００１７】プロピレンオキサイド（ＰＯ）又はブチ
レンオキサイド（ＢＯ）を単独付加したもの ＰＯとＢＯをランダム付加又はブロック付加したもの 又はに更にエチレンオキサイド（ＥＯ）をブロッ
ク付加したもの ＰＯとＢＯとＥＯをランダム付加したもの ＥＯと共に他のアルキレンオキサイドを用いる付加様式
は、ランダム付加でもブロック付加でもよい。

【００１８】水酸基を有する化合物（ａ）としては、一
価又は二価のアルコール、フェノール、アルキルフェノ
ールがあげられる。例えば、アルコールとしてはメチル
アルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、
ブチルアルコール、ヘプチルアルコール、ヘキシルアル
コール、オクチルアルコール、ラウリルアルコール、パ
ルミチルアルコール、オレイルアルコール、ステアリル
アルコールなどの一価アルコールと、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ネオペンチルアルコール、
ヘキサメチレングリコールなどの二価アルコールがあ
る。また、フェノールとしては、ビスフェノール、クレ
ゾールなどがある。アルキルフェノールとしては、オク
チルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノールなどがあげられる。なお、これらのうち、炭
素数８〜１８の一価又は二価アルコール類を使用するこ
とが好ましい。

【００１９】（Ａ）としては、好ましくは一価アルコー
ルのＰＯ・ＥＯブロック付加体の酢酸塩付加物及びプロ
ピオン酸塩付加物、一価アルコールのＰＯ／ＥＯランダ
ム付加体に酢酸塩付加物及びプロピオン酸塩付加物、二
価アルコールのＰＯ・ＥＯブロック付加体に酢酸塩及び
プロピオン酸塩付加物、二価アルコールのＰＯ付加体に
酢酸塩及びプロピオン酸塩付加物、二価アルコールのＰ
Ｏ／ＥＯランダム付加体に酢酸塩及びプロピオン酸塩付
加物、アルキルフェノールのＰＯ／ＥＯランダム付加体
に酢酸塩付加物及びプロピオン酸塩付加物である。特に
好ましくは、一価アルコール類のＰＯ・ＥＯブロック付
加体にプロピオン酸塩又は酢酸塩付加物である。

【００２０】一般式（１）におけるＡは、炭素数３乃至
４のアルキレン基であり、例えば、プロピレンオキサイ
ド、１．２−ブチレンオキサイド、インブチレンオキサ
イド、２．３−ブチレンオキサイドがあげられる。

【００２１】ｐはアルキレンオキサイドの付加モル数を
表し、１０〜３００の整数であり、好ましくは、２０〜
１００である。ｐが１０未満であると、サブストレート
の研削加工性が悪くなり、生産を劣化させ、３００を超
えると粘性が大きくなり、取扱いが難しくなる。

【００２２】ｑはエチレンオキサイドの付加モル数を表
し、ｑは０又は１乃至４０の整数である。好ましくは、
ｑは０又は１乃至１５である。ｑが４０を超えると、凝
集沈殿処理性が悪くなる。ｑが２以上の場合のアルキレ
ンオキサイドの付加形式は、単独付加でも、ＥＯ、ＰＯ
及びＢＯからなる群から選択された２種類以上のランダ
ム付加又はブロック付加でもよい。好ましくは、ＰＯ付
加へのＥＯのブロック付加である。ｒは１又は２の整数
である。

【００２３】本発明の化合物（Ａ）の重量平均分子量
は、通常、８００乃至１５０００であり、好ましくは１
０００乃至５０００である。化合物（Ａ）の重量平均分
子量が８００未満ではサブストレートの研削加工性が悪
くなり生産を劣化させ、１５０００以上では粘度が大き
くなり、取扱が難しくなる。

【００２４】一般式（１）の化合物（Ａ）の製法として
は、例えば、ラウリルアルコールにプロピレンオキシド
等のアルキレンオキシドを付加重合させ、苛性ソーダの
存在下でクロル酢酸Ｎａ又はクロルプロピレン酸Ｎａで
カルボキシルアルキル化させ水洗又はろ過などにより脱
食塩して得られる。又は、例えはへキサメチレングリコ
ールのＥＯ／ＰＯランダム付加体にアクリルニトリルを
付加させ、過酸化水素等で酸化することにより水和アミ
ド化した後、ＫＯＨ等のアルカリで過水分解させてカル
ボン酸塩含有のポリエーテルを得る。

【００２５】本発明の分岐脂肪酸（Ｂ）としては、炭素
数が通常８乃至２２、好ましくは８乃至２０の飽和又は
不飽和の分岐脂肪酸であり、例えはイソノナン酸、イソ
デカン酸、２−エチルヘキサン酸、イソトリデシル酸、
イソステアリン酸等が上げられる。これらのうち、好ま
しくは、イソノナン酸である。

【００２６】一般式（１）の化合物（Ａ）と分岐脂肪酸
（Ｂ）との割合は、重量比で通常７０／３０〜９９／１
であり、好ましくは、８０／２０〜９５／５である。化
合物（Ａ）／分岐脂肪酸（Ｂ）が７０／３０未満では潤
滑性が不足し、加工後のサブストレートの粗度が大きく
なり、９９／１を超えると研削液の防錆性が悪くなり、
研削機に使用されている鉄製部品の寿命が低下するのみ
ならず、発生した錆が研削液の中に入り、サブストレー
トのスクラッチの原因となる。

【００２７】以上の成分を含むアルミニウム合金板用研
削加工液は粗度の低減に効果があるポリエーテル系化合
物を使用しているのみならず、凝集沈殿法による廃液処
理が可能である。また上記成分は研削加工中にアルミニ
ウム表面に吸着し易いため、表面に厚い油膜をつくり、
それが、スクラッチの原因となる砥石から脱落した砥粒
及びアルミニウムの研削屑が、被加工中のサブストレー
トを傷つけることを防止する。なお、研削中に吸着した
研削液の成分は、サブストレート加工後の洗浄工程時に
除去することができるため、後工程で問題をおこすこと
はない。

【００２８】なお、本発明のアルミニウム合金板用研削
加工液はそれ自体で十分な性能を具備しているが、必要
により、本発明の成分以外に、他の油性向上剤、防錆
剤、消泡剤又は防腐剤等を配合し、ソリューション型の
アルミニウム基板用研削加工液として、水に希釈して使
用することができる。また、水を含有する潤滑剤に溶解
又は分散させることによって使用することも可能であ
る。

【００２９】防錆剤としては、例えば、有機アミン（モ
ノエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリ
ン、シクロへキシルアミン、Ｎ−ジメチルアミノエタノ
ールアミン、イソブロパノールアミン、ブチルアミン、
オクチルアミン、ラウリルアミン、オレイルアミン
等）；有機アミン誘導体（上記アミンのアルキレンオキ
シド付加物等）：脂肪族カルボン酸（カプリル酸、ラウ
リル酸、デカン酸、オレイン酸等）；二塩基酸（アゼラ
イン酸、セバシン酸、ドデカン２酸、ダイマー酸等）；
アルケニルコハク酸（オクテニルコハク酸、ドデセニル
コハク酸、ペンタデセニルコハク酸等）：芳香族カルボ
ン酸（安息香酸、ｐ−ｔｅｒｔ．ブチル安息香酸、ニト
ロ安息香酸等）等のアミン塩、アルカリ金属塩、シクロ
ヘキシルアミンナイトライト又はベンゾトリアゾール等
があげられる。

【００３０】防腐剤としては、トリアジン系防腐剤又は
チアゾリン系防腐剤等があげられる。

【００３１】油性向上剤としては、前述の脂肪族カルボ
ン酸、アルケニルコハク酸及びこれらのアミド化合物が
あげられる。

【００３２】消泡剤としては、シリコン系消泡剤があげ
られる。

【００３３】次に、本願発明の加工方法における数値限
定理由について説明する。多孔質砥石から磁気ディスク
基盤用アルミニウム合金板の研削面に印加される加圧力
を３０ｇ／ｃｍ²以上１５０ｇ／ｃｍ²未満とする。加圧
力が３０ｋｇ／ｃｍ²未満では加圧力が低いため、砥石
の砥粒がアルミニウム合金板の表面に食い込まず、研削
速度が低下し、サブストレートの生産性が劣化する。１
５０ｋｇ／ｃｍ²以上の加圧力が印加されると、逆に砥
粒が大きくアルミニウム合金板の表面に食い込むため、
加工後のアルミニウム表面の凸凹が大きくなり、粗度が
高くなる。

【００３４】研削液の希釈率は０．０３％以上、１％未
満に規定することが好ましい。この希釈率とは、研削液
中に占める水以外の有効成分の割合（重量％）である。
希釈率が０．０３％未満では有効成分が少なく、潤滑性
が劣化し、製品サブストレートの粗度が高くなる。ま
た、油膜の形成が充分に行われず、スクラッチの低減効
果が少なくなる。一方、希釈率が１％以上では、粗度低
減効果・スクラッチの低減効果が飽和するのみならず、
潤滑性が向上しすぎるため、砥粒が加工中のサブストレ
ート表面に食い込まず、研削速度が低下する。

【００３５】

【実施例】次に、本願発明の実施例について本願発明の
範囲から外れる比較例と比較して説明する。 ［第１実施例］先ず、本願発明に係る研削加工液の実施
例について説明する。実施例１乃至７及び比較例１乃至
５の研削加工液を以下のようにして製造し、評価を行っ
た。即ち、以下の（Ａ−１）乃至（Ａ−７）のカルボン
酸塩を有するポリエーテル系化合物を使用し、下記表１
に示すような分岐脂肪酸との併用で、アルミニウム合金
基板の研削加工液を作成した。

【００３６】＜カルボン酸塩を有したポリエーテル＞ （Ａ−１）：ポリプロピレングリコール（数平均分子
量：１７００）にＥＯ１０モル付加させ、クロル酢酸Ｎ
ａで力ルボキシルメチル化したもの。 （Ａ−２）：ブタノールにＰＯ／Ｅ０（重量比：７０／
３０）をランダムに３０モル付加させ、クロル酢酸Ｎａ
でカルボキシルメチルしたもの。 （Ａ−３）：オレイルアルコールに先ずＰＯを３０モル
付加させた後に、更にＥＯを１０モルブロック付加さ
せ、クロル酢酸Ｎａでカルボキシルメチル化したもの。 （Ａ−４）：オクチルアルコールに、ＰＯを４５モル、
ＥＯを１５モルランダムに付加させ、クロルプロピオン
酸Ｎａで力ルボキシルエチル化したもの。 （Ａ−５）：ポリプロピレングリコール（数平均分子
量：３０００）にアクリルニトリルを付加し、過酸化水
素により水和アミド化させ、ＫＯＨで加水分解させたも
の。 （Ａ−６）：へキシレングリコールに、先ず、ＰＯを３
０モルとＥＯを１０モル付加した後、アクリルニトリル
を付加し、過酸化水素により水和アミド化させ、ＫＯＨ
で加水分解させたもの。 （Ａ‐７）：ノニルフェノールに、ＰＯ／ＥＯ（重量
比：７０／３０）をランダムに３０モル付加した後、ア
クリルニトリルを付加し、過酸化水素で水和アミド化さ
せ、ＫＯＨで加水分解したもの。

【００３７】＜比較例のポリエーテル＞ （Ｃ−１）：ｎ−ブタノールのＥＯ／ＰＯ（重量比：５
０／５０、数平均分子量：２５００）。 （Ｃ−２）：ポリプロピレングリコールにＥＯを３０モ
ル付加させたもの。 （Ｃ−３）：ノニルフェノールにＥＯを２０モル付加さ
せたもの。

【００３８】カルボン酸塩を有したポリエーテル（Ａ−
１）〜（Ａ−７）と分岐脂肪酸を用いた実施例１〜７
（本発明のアルミニウム基板用研磨加工液）と、（Ｃ−
１）〜（Ｃ−３）を用いた比較例１〜３と、分岐脂防酸
を併用しない比較例４とを下記表１に示す。また比較例
として現在市販されている研削液を比較例５として示
す。

【００３９】

【表１】

【００４０】本発明で規定された化合物（Ａ−１）〜
（Ａ−７）を使用した実施例１〜７のアルミニウム基盤
用研削加工液及び比較例１〜５の加工液を、１％水溶液
として、研削加工した後の製品サブストレートの表面粗
度とスクラッチ発生率及び凝集沈殿による廃液処理性
（ＣＯＤ）を測定した。

【００４１】図１は本実施例で使用した研削機を示す模
式図、図２はそのＡ−Ａ方向にみた平面図である。研削
機１の下定盤３は、回転及び昇降可能に保持されてお
り、かつその上面にドーナツ状の砥石２が取り付けられ
ている。上定盤５は、下定盤３の上方位置に下定盤３と
同軸上で対向するように配置されている。また、この上
定盤５は回転及び昇降可能に保持されており、その下面
にドーナツ状の砥石４が取り付けられている。砥石２、
４の間には、その軸芯位置に太陽歯車７が配置されてお
り、太陽歯車７の径方向外方位置には、内歯歯車９が太
陽歯車７と同心状に配置されている。また、ワークキャ
リア６は内歯歯車９と太陽歯車７の両歯車に噛合された
状態で砥石２、４の間に保持されるようになっている。

【００４２】そして、ブランク８をワークキャリア６の
保持孔６ａに配置し、ブランク８を砥石２、４に押し当
てた状態で、実施例及び比較例の研削液を供給しなが
ら、太陽歯車７を回転駆動することにより、ワークキャ
リア６を自転させつつ、太陽歯車７の回りで公転させ、
更に定盤１、３を相互逆方向に回転駆動することによ
り、ブランク８の両面の研削加工をおこなう。なお、本
試験で用いた研削機では、１バッチの研削でサブストレ
ートを１６個製造することができる。なお、本発明の対
象は上記遊星歯車機構式の研削機に限定されるものでは
ない。

【００４３】研削条件は以下に示すとおりである。

【００４４】研削条件 砥石 ；市販のＰＶＡ砥石、砥粒＃４０００ 研削液 ；表１の研削液を１％水道水で希釈 加圧力 ；２０ｇ／ｃｍ²で１分間一次加工した後、６
０ｇ／ｃｍ²で所定の板厚まで二次加工を行う。

【００４５】 使用材料；ＪＩＳ５０８６ サイズ ；３．５インチのブランク 板厚 ；加工前０．８３ｍｍ、加工後０．７８ｍｍ 加工枚数；各条件に付き、８０枚（５バッチ）加工 その他 ；１つの研削液のテストが終了すると、次にテ
ストする研削液を砥石に供給しながら、研削装置を５分
間ほど空回転させることにより、前回テストした研削液
を砥石から除去してから試験した。

【００４６】（１）粗度 研削試験にて製造されたサブストレートを各実施例及び
比較例について無作為に１０枚サンプリングし、市販の
触針式接触法による粗度計を使用してＲａを測定した。
評価はＲａの平均値により行い、平均が２００Å未満の
ものを合格（○）とした。

【００４７】（２）スクラッチ発生率 各条件につき製造したサブストレートを全て目視検査
し、スクラッチが発生しているサブストレートの数をカ
ウントした。評価はスクラッチの発生率で調査し、発生
率が１０％未満（８枚未満）のものを合格（〇）とし
た。サブストレート表面のスクラッチの発生率を調査し
た。

【００４８】（３）凝集沈殿処理性 １％水溶液にポリ塩化アルミニウム（無機系凝集剤）を
３０００ｐｐｍ添加した。次に、水酸化カルシウムで希
釈液のｐＨを６〜８に調整した後、高分子凝集剤：サン
フロックＡＨ−２００Ｐ（三洋化成工業（株）製）を２
ｐｐｍ添加した。最後に、沈殿物をろ別し、ろ過した液
体をＪＩＳ Ｋ １０２ １７に従ってＣＯＤ値を測定
し、１０００以下のものを合格（〇）とした。これらの
試験結果を下記表２に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】この表２から明らかなように、実施例１乃
至７の研削加工液の場合は、処理後のＣＯＤも低く、表
面粗度も十分に小さく、また、スクラッチも少ないた
め、低粗度のサブストレートを低いスクラッチ発生率で
製造することができ、同時に凝集沈殿による排水処理が
容易であることがわかる。これに対し、比較例１乃至５
の研削加工液の場合は、少なくとも上記特性のいずれか
が劣るものであった。 ［第２実施例］次に、本願発明の研削加工方法の実施例
についてその比較例と比較して説明する。下記表３は実
施例及び比較例の加工条件を示す。研削液は第１実施例
の実施例３を用いた。

【００５１】

【表３】

【００５２】表３に示すように、９種類の加工条件でサ
ブストレートを加工し、各加工条件における製品サブス
トレートの粗度、平坦度、研削速度を夫々測定した。こ
の測定結果を下記表４に示す。

【００５３】（１）粗度 粗度の測定方法は第１実施例と同一であり、評価は以下
のとおりである。 １５０Å未満 〇 ２００Å未満１５０Å以上 △ ２００Å以上 ×

【００５４】（２）研削速度 研削加工前後の供試ブランクを１枚選択し、その重量を
電子天秤で測定し、研削前後の重量を夫々測定し、その
重量差から計算した。１バッチ毎に測定した。評価は５
バッチの平均でおこない、以下のとおりとした。 １５μｍ／ｍｉｎ以上 ○ １５μｍ／ｍｉｎ以上、１０μｍ／ｍｉｎ以下 △ １０μｍ／ｍｉｎ以下 ×

【００５５】（３）平坦度 市販のレーザー干渉計による平坦度測定器にて測定し
た。各実施例及び比較例について、無作為に１０枚のサ
ブストレートを抽出して測定した。評価は、１０枚の平
均値が５μｍ以下のものを合格とした。 ５μｍ未満 ○ ５μｍ以上、６μｍｍ未満 △ ６μｍ以上 ×

【００５６】

【表４】

【００５７】この表４に示すように、本発明の実施例に
係る研削加工方法の場合は、研削速度を低下させること
なく、サブストレートの品質（粗度・平坦度）を維持す
ることができることがわかる。これに対し、比較例の場
合は、粗度又は平坦度が悪いか、又は研削速度が低いも
のであった。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る磁気
ディスク基盤用アルミニウム合金板用研削加工液は、研
削加工後のアルミニウム合金板の粗度を低下させること
ができ、凝集沈殿による廃水処理性が良好であり、か
つ、油性効果によるスクラッチの低減効果を有している
ため、磁気ディスク基盤用アルミニウム合金の研削加工
液として良好な性能を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例にて使用した研削機を示す模式
図である。

【図２】同じくそのＡ−Ａ方向にみた平面図である。

【符号の説明】

１：研削機 ２、４：砥石 ３：下定盤 ５：上定盤 ６：ワークキャリア ７：太陽歯車 ８：ブランク ９：内歯歯車

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｃ // Ｃ１０Ｎ 20:04 40:22 (72)発明者 今井 堯一 京都府京都市東山区一橋野本町11番地の１ 三洋化成工業株式会社内 (72)発明者 成瀬 公一 京都府京都市東山区一橋野本町11番地の１ 三洋化成工業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式で示される化合物（Ａ）と、
   炭素数８乃至２２の分岐脂肪酸（Ｂ）とを含有すること
   を特徴とする磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板用
   研削加工液。 Ｒ［Ｏ−｛（ＡＯ）_p／（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_q｝−Ｑ］_r 但し、Ｒは炭素数１〜２２の炭化水素基、Ｑは−ＣＨ₂
   ＣＯＯＭ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＭ、Ａは炭化水素３乃
   至４のアルキレン基、ｐは１０乃至３００の整数、ｑは
   ０又は１乃至４０の整数、ｒは１又は２、Ｍはアルカリ
   金属、アルカリ土類金属又はアミン塩、｛（ＡＯ）ｐ／
   （ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）ｑ｝はランダム付加又はブロック付
   加。
2. 【請求項２】 前記化合物（Ａ）／分岐脂肪酸（Ｂ）が
   重量比で７０／３０乃至９９／１であることを特徴とす
   る請求項１に記載の磁気ディスク基盤用アルミニウム合
   金板用研削加工液。
3. 【請求項３】 前記化合物（Ａ）の数平均分子量が８０
   ０乃至１５０００であることを特徴とする請求項１又は
   ２に記載の磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板用研
   削加工液。
4. 【請求項４】 研削液中に占める水以外の有効成分の割
   合である希釈率（重量％）が０．０３％以上、１％未満
   であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
   に記載の磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板用研削
   加工液。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４の研削加工液を磁気ディ
   スク基盤用アルミニウム合金板の研削加工面に供給しつ
   つ、前記アルミニウム合金板を多孔質砥石で挟み込んで
   加圧し、磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板と多孔
   質砥石とを相対運動させることによって、砥石で磁気デ
   ィスク基盤用アルミニウム合金板を所定の板厚まで研削
   加工する工程を有し、多孔質砥石から磁気ディスク基盤
   用アルミニウム合金板の表面にかかる加圧力が、３０ｇ
   ／ｃｍ²以上１５０ｇ／ｃｍ²未満であることを特徴とす
   る請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気ディスク
   基盤用アルミニウム合金板の加工方法。
6. 【請求項６】 研削液中に占める水以外の有効成分の割
   合である希釈率（重量％）が砥石に供給する際に０．０
   ３％以上、１％未満であることを特徴とする請求項５に
   記載の磁気ディスク基盤用アルミニウム合金板の加工方
   法。