JPH11204683A - Bga mounting method - Google Patents
Bga mounting methodInfo
- Publication number
- JPH11204683A JPH11204683A JP447498A JP447498A JPH11204683A JP H11204683 A JPH11204683 A JP H11204683A JP 447498 A JP447498 A JP 447498A JP 447498 A JP447498 A JP 447498A JP H11204683 A JPH11204683 A JP H11204683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bga
- printed
- solder
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡと呼ばれるボ
ール・グリッド・アレイ集積回路（Ball Grid Array In
tegrated Circuit）の実装方法に関し、ＢＧＡの交換修
理（リペアー）や、ＢＧＡ特にＣＳＰ（チップ・サイズ
・パッケージ集積回路（Chip Size Package Integrated
Circuit））の新規実装に有用である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ball grid array integrated circuit (BGA).
Regarding the mounting method of integrated circuit, BGA replacement (repair) and BGA, especially CSP (Chip Size Package Integrated Circuit)
Useful for new implementations of Circuit)).
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＢＧＡはその裏面にバンプ（半田ボール
製のボール状端子）が格子状に配列して形成されたＩＣ
（集積回路）であり、ピン（リード線状端子）を格子状
配列に有するピン・グリッド・アレイ集積回路（Pin Gr
id Array Integrated Circuit：以下、ＰＧＡと呼
ぶ。）に比べると、下記の理由により、高密度実装に適
している。 端子ピッチを狭くでき、端子数が多くてもＩＣの小型
化が可能である。 端子を通すための孔をプリント配線板のランドに明け
る必要がないので、ランド自体を小型化し、また、ラン
ドピッチを狭くすることが可能である。2. Description of the Related Art A BGA is an IC in which bumps (ball-shaped terminals made of solder balls) are arranged in a lattice on the back surface.
(Pin Gr.), Which has pins (lead terminals) in a grid array.
id Array Integrated Circuit: Hereinafter, referred to as PGA. ) Is more suitable for high-density mounting for the following reasons. The terminal pitch can be narrowed, and even if the number of terminals is large, the size of the IC can be reduced. Since it is not necessary to open a hole for passing the terminal through the land of the printed wiring board, the land itself can be reduced in size and the land pitch can be narrowed.
【０００３】ＢＧＡのうち、端子ピッチが0.8 ｍｍ以下
のものはＣＳＰと称されている。ＣＳＰとはチップ・サ
イズ・パッケージ(Chip Size Package) の略であり、端
子ピッチが0.8 ｍｍ以下のＢＧＡではパッケージ寸法が
その内部のチップの寸法に近づくことに由来する。A BGA having a terminal pitch of 0.8 mm or less is called a CSP. CSP is an abbreviation of Chip Size Package, and is derived from the fact that the package size of a BGA having a terminal pitch of 0.8 mm or less approaches the size of a chip inside the BGA.
【０００４】新規なプリント配線板にＢＧＡを実装する
場合、他の部品と一緒に、次のような実装方法がとられ
ている。 （１）まず、半田マスクを用いて、プリント配線板上の
所要の多数のランドに一括してクリーム半田を印刷す
る。 （２）次に、マウンターを用いて、所要のＢＧＡをプリ
ント配線板の対応するランドに載せる。 （３）次に、ＢＧＡを載せたプリント配線板を半田炉に
通して熱を加え、半田付けを行う。When a BGA is mounted on a new printed wiring board, the following mounting method is used together with other components. (1) First, using a solder mask, cream solder is collectively printed on a number of required lands on a printed wiring board. (2) Next, the required BGA is mounted on the corresponding land of the printed wiring board using the mounter. (3) Next, the printed wiring board on which the BGA is mounted is passed through a soldering furnace and heated to apply soldering.
【０００５】一方、プリント配線板に実装済みの或るＢ
ＧＡを交換修理する場合は、従来、下記の示す第１及び
第２の方法がとられている。On the other hand, a certain B mounted on a printed wiring board
Conventionally, the following first and second methods have been used to replace and repair a GA.
【０００６】第１のＢＧＡ交換修理方法は次のように行
われる。 （１）まず、ドライヤー等を用いて熱を加えることによ
り、交換対象のＢＧＡの全ての端子の半田を一括して溶
かし、ＢＧＡをプリント配線板から取り外す。これは、
ＩＣ裏面の端子がバンプであるため、ＰＧＡと異なり、
半田ごてを用いた手作業が適用不可能なためである。 （２）次に、ＢＧＡが取り外されたランドから、不要な
半田を取りさる。 （３）次に、ＢＧＡが取り外されたランドに、半田マス
クを用いてクリーム半田を印刷する。この場合、これら
のＢＧＡ実装用ランド群の周囲には、半田マスクの設置
及びクリーム半田のスキージに必要なスペースが予め確
保されている必要がある。 （４）次に、プリント配線板上のクリーム半田が印刷さ
れたランドに、手作業により新しいＢＧＡを載せる。 （５）次に、プリント配線板に載せたＢＧＡに、ドライ
ヤー等を用いて熱を加え、半田付けを行う。[0006] The first BGA replacement repair method is performed as follows. (1) First, by applying heat using a dryer or the like, the solder of all the terminals of the BGA to be replaced is melted at once, and the BGA is removed from the printed wiring board. this is,
Since the terminals on the back of the IC are bumps, unlike PGA,
This is because manual work using a soldering iron is not applicable. (2) Next, unnecessary solder is removed from the land from which the BGA has been removed. (3) Next, cream solder is printed on the land from which the BGA has been removed using a solder mask. In this case, it is necessary that a space necessary for the installation of a solder mask and the squeegee for cream solder is secured in advance around the BGA mounting land group. (4) Next, a new BGA is manually placed on the land on the printed wiring board on which the cream solder is printed. (5) Next, heat is applied to the BGA mounted on the printed wiring board using a drier or the like, and soldering is performed.
【０００７】第２のＢＧＡ交換修理方法は次のように行
われる。 （１）第１のＢＧＡ交換修理方法と同様、まず、ドライ
ヤー等を用いて熱を加えることにより、交換対象のＢＧ
Ａの全ての端子の半田を一括して溶かし、ＢＧＡをプリ
ント配線板から取り外す。 （２）次に、ＢＧＡが取り外されたランドから、不要な
半田を取りさる。 （３）次に、ＢＧＡが取り外されたランドに、クリーム
半田を印刷することなく、手作業により新しいＢＧＡを
載せる。 （４）次に、第１のＢＧＡ交換修理方法と同様、プリン
ト配線板に載せたＢＧＡに、ドライヤー等を用いて熱を
加え、半田付けを行う。The second BGA replacement repair method is performed as follows. (1) Similar to the first BGA replacement repair method, first, a BG to be replaced is heated by applying heat using a drier or the like.
The solder of all the terminals of A is melted at once, and the BGA is removed from the printed wiring board. (2) Next, unnecessary solder is removed from the land from which the BGA has been removed. (3) Next, a new BGA is manually placed on the land from which the BGA has been removed without printing cream solder. (4) Next, similarly to the first BGA replacement repair method, heat is applied to the BGA mounted on the printed wiring board by using a drier or the like, and soldering is performed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】第１のＢＧＡ交換修理
方法で必要なプリント配線板上のクリーム半田印刷用ス
ペースは、部品実装にとってはデッドスペースであり、
高密度実装化の妨げになっている。The space for printing the cream solder on the printed wiring board required in the first BGA replacement / repair method is a dead space for component mounting.
This hinders high-density mounting.
【０００９】即ち、高密度実装化が進んでいる現在、本
来は、ＢＧＡ実装用ランド群の極く近くまで他の部品を
実装するのが好ましいところである。しかし、このよう
にすると、ＢＧＡの交換修理時に、周囲の実装済み部品
が邪魔して、半田マスクを用いてクリーム半田を印刷す
るのに必要なスペースが確保できない。そこで、デッド
スペースにはなるが、プリント配線板の設計段階で、予
め、ＢＧＡ実装用ランド群の周囲にクリーム半田の印刷
に必要なスペースを設けている。That is, at present, as high-density mounting is progressing, it is originally preferable to mount other components as close as possible to the BGA mounting land group. However, in this case, at the time of replacement and repair of the BGA, the surrounding mounted components hinder, and a space necessary for printing the cream solder using the solder mask cannot be secured. Therefore, a space necessary for printing cream solder is provided in advance around the BGA mounting lands at the design stage of the printed wiring board, which is a dead space.
【００１０】第２のＢＧＡ交換修理方法では、プリント
配線板上にデッドスペースを設ける必要はないが、クリ
ーム半田を用いずに、バンプの半田ボールのみでＢＧＡ
の半田付けを行うため、半田量が不足するという欠点が
ある。In the second BGA replacement / repair method, it is not necessary to provide a dead space on the printed wiring board, but the BGA is formed by using only bump solder balls without using cream solder.
Has the disadvantage that the amount of solder is insufficient.
【００１１】一方、複数のＢＧＡを新規なプリント配線
板に実装する場合、特に、プリント配線板が大きく、且
つ、ＢＧＡの実装場所が互いに離れている場合は、半田
マスクも大きくなるので、印刷精度によっては、クリー
ム半田がＢＧＡ実装用ランドから外れて印刷されやす
く、半田付け不良が生じることがある。この問題は、Ｃ
ＳＰの場合に起こりやすい。On the other hand, when a plurality of BGAs are mounted on a new printed wiring board, especially when the printed wiring board is large and the mounting locations of the BGAs are far from each other, the solder mask becomes large. In some cases, the cream solder may be easily detached from the BGA mounting land and printed, resulting in poor soldering. The problem is C
This is likely to occur in the case of SP.
【００１２】従って、本発明の第１の課題は、プリント
配線板上にデッドスペースを設けることなく、クリーム
半田の印刷により、ＢＧＡをプリント配線板に実装する
ことが可能な方法を提供することである。Accordingly, a first object of the present invention is to provide a method capable of mounting a BGA on a printed wiring board by printing cream solder without providing a dead space on the printed wiring board. is there.
【００１３】また、本発明の第２の課題は、ＣＳＰ等の
ＢＧＡを複数個、新規な大きいプリント配線板上に互い
に離れて実装する場合に、良好に半田付けを行うことが
可能な方法を提供することである。A second object of the present invention is to provide a method capable of performing good soldering when a plurality of BGAs such as a CSP are separately mounted on a new large printed wiring board. To provide.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係るＢＧＡの実装方法は、予めＢＧＡのバンプにク
リーム半田を印刷し、その後、前記ＢＧＡをプリント配
線板上のランドに載せ、熱を加えて半田付けを行うこと
を特徴とするものである。According to a method of mounting a BGA according to the present invention, which solves the above-mentioned problems, cream solder is printed on bumps of the BGA in advance, and then the BGA is placed on a land on a printed wiring board, and heat is applied to the land. And soldering is performed.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に
基づいて、本発明の実施の形態に係るＢＧＡの実装方法
として、ＢＧＡの交換修理について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, BGA replacement and repair will be described as a BGA mounting method according to an embodiment of the present invention with reference to FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c).
【００１６】図１において、１は新しいＢＧＡ（ボール
・グリッド・アレイ集積回路）であり、その片面にバン
プ２が格子状に配列されている。バンプ２はＢＧＡ１の
各ランド３に溶着された小さな半田ボールからなってい
る。４はクリーム半田であり、半田マスク（図示省略）
を用いて、ＢＧＡ１の全てのバンプ２に印刷されてい
る。５はプリント配線板であり、プリント配線板５のラ
ンド６からは既に、交換対象のＢＧＡ（図示省略）が取
り外されている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a new BGA (Ball Grid Array Integrated Circuit), on one side of which bumps 2 are arranged in a grid. The bump 2 is formed of a small solder ball welded to each land 3 of the BGA 1. 4 is a cream solder, and a solder mask (not shown)
Is printed on all the bumps 2 of the BGA 1. Reference numeral 5 denotes a printed wiring board, and a BGA (not shown) to be replaced has already been removed from the land 6 of the printed wiring board 5.
【００１７】下記に、ＢＧＡの交換修理手順の一例を示
す。 （１）まず、ドライヤー（図示省略）等を用いて熱、例
えば熱風を加えることにより、交換対象のＢＧＡの全て
の端子の半田を一括して溶かし、ＢＧＡをプリント配線
板５から取り外す。この際、ＢＧＡが取り外されたラン
ドから、ブリッジしている半田を含めて、不要な半田を
取りさる。 （２）次に、図１（ａ）〜（ｂ）に示すように、新しい
ＢＧＡ１の全てのバンプ２に、半田マスク（図示省
略）、スキージ（図示省略）等を用いてクリーム半田４
を印刷する。この際、プリント配線板５のランド６には
クリーム半田を印刷しない。 （３）次に、図１（ｃ）に示すように、クリーム半田４
が印刷されたバンプ２をランド６に向けた状態で、ＢＧ
Ａ１をプリント配線板５に載せる。 （４）次に、プリント配線板５に載せたＢＧＡ１に、ド
ライヤー等を用いて熱、例えば熱風を加え、半田付けを
行う。The following is an example of a BGA replacement and repair procedure. (1) First, by applying heat, for example, hot air using a drier (not shown) or the like, the solder of all the terminals of the BGA to be replaced is melted at once, and the BGA is removed from the printed wiring board 5. At this time, unnecessary solder including the bridged solder is removed from the land from which the BGA has been removed. (2) Next, as shown in FIGS. 1A and 1B, a cream solder 4 is applied to all the bumps 2 of the new BGA 1 using a solder mask (not shown), a squeegee (not shown), or the like.
Print. At this time, cream solder is not printed on the lands 6 of the printed wiring board 5. (3) Next, as shown in FIG.
With the printed bump 2 facing the land 6, the BG
A1 is placed on the printed wiring board 5. (4) Next, heat, for example, hot air is applied to the BGA 1 placed on the printed wiring board 5 using a drier or the like, and soldering is performed.
【００１８】上記のようにしてＢＧＡの交換修理を行う
ことにより、下記の効果がある。 （１）プリント配線板５にはクリーム半田を印刷しない
ので、従来のようなデッドスペースは不要である。従っ
て、高密度実装が可能である。 （２）ＢＧＡ１のパンプ２にクリーム半田４を印刷する
ので、印刷が容易である。 （３）クリーム半田４を用いて半田付けを行うので、従
来のようなバンプのみの半田付けと異なり、半田量が不
足することがない。The following effects are obtained by performing BGA replacement and repair as described above. (1) Since cream solder is not printed on the printed wiring board 5, a dead space as in the related art is unnecessary. Therefore, high-density mounting is possible. (2) Since the cream solder 4 is printed on the pump 2 of the BGA 1, printing is easy. (3) Since the soldering is performed using the cream solder 4, unlike the conventional soldering using only bumps, the amount of solder does not become insufficient.
【００１９】上述したＢＧＡの交換修理手順において、
交換対象のＢＧＡをプリント配線板５から取り外す工程
（１）と、新しいＢＧＡ１の全てのバンプ２にクリーム
半田４を印刷する工程（２）を逆の順序で行っても、あ
るいは、同時に並行して進めても良い。In the above BGA replacement repair procedure,
The step (1) of removing the BGA to be replaced from the printed wiring board 5 and the step (2) of printing the cream solder 4 on all the bumps 2 of the new BGA 1 are performed in reverse order, or simultaneously in parallel. You may proceed.
【００２０】以上はＢＧＡの交換修理に本発明を適用し
た場合の説明であるが、新規なプリント配線板にＢＧ
Ａ、特に、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ集積回
路）を実装する場合にも本発明を適用することが可能で
ある。下記に、その一例を示す。 （１）まず、新規なプリント配線板を用意する。 （２）次に、所要のＣＳＰの全てのバンプに、半田マス
ク、スキージ等を用いてクリーム半田を印刷する。この
際、クリーム半田が印刷されるＣＳＰに対応するプリン
ト配線板上のランドにはクリーム半田を印刷しない。 （３）次に、マウンターを用いて、クリーム半田が印刷
されたバンプをプリント配線板上のランドに向けた状態
で、ＣＳＰをプリント配線板に載せる。 （４）次に、ＣＳＰを載せたプリント配線板を半田炉に
通して熱を加え、半田付けを行う。The above is a description of the case where the present invention is applied to replacement and repair of a BGA.
A, in particular, the present invention can also be applied to a case where a CSP (chip size package integrated circuit) is mounted. An example is shown below. (1) First, a new printed wiring board is prepared. (2) Next, cream solder is printed on all bumps of the required CSP using a solder mask, a squeegee, or the like. At this time, the cream solder is not printed on the land on the printed wiring board corresponding to the CSP on which the cream solder is printed. (3) Next, using a mounter, the CSP is placed on the printed wiring board with the bumps on which the cream solder is printed facing the lands on the printed wiring board. (4) Next, the printed circuit board on which the CSP is mounted is passed through a solder furnace to apply heat and perform soldering.
【００２１】上記のようにしてＣＳＰ等のＢＧＡを新規
なプリント配線板に実装することにより、下記のような
効果がある。 （１）ＣＳＰ等のパンプにクリーム半田を印刷するの
で、これに用いる半田マスクは、プリント配線板に用い
る半田マスクに比べて小さなもので良い。従って、印刷
精度によって、クリーム半田がバンプから外れて印刷さ
れることはない。 （２）複数のＣＳＰを新規なプリント配線板に実装する
場合で、特に、プリント配線板が大きく、且つ、ＣＳＰ
の実装場所が互いに離れている場合でも、プリント配線
板上の当該ＣＳＰ用ランドにはクリーム半田を印刷しな
いので、従来のような印刷精度よる半田付け不良は生じ
ない。By mounting a BGA such as a CSP on a new printed wiring board as described above, the following effects can be obtained. (1) Since cream solder is printed on a pump such as a CSP, a solder mask used for this may be smaller than a solder mask used for a printed wiring board. Therefore, the cream solder is not printed off the bumps due to the printing accuracy. (2) When a plurality of CSPs are mounted on a new printed wiring board, especially when the printed wiring board is large and the CSP
Even if the mounting locations are separated from each other, cream solder is not printed on the CSP land on the printed wiring board, so that the conventional soldering defect due to printing accuracy does not occur.
【００２２】上述したＢＧＡの新規実装手順において、
プリント配線板を用意する工程（１）と、ＣＳＰのバン
プにクリーム半田を印刷する工程（２）を逆の順序で行
っても、あるいは、同時に並行して進めても良い。In the new BGA mounting procedure described above,
The step (1) of preparing the printed wiring board and the step (2) of printing cream solder on the bumps of the CSP may be performed in the reverse order, or may be performed simultaneously in parallel.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明のＢＧＡの実装方法によれば、プ
リント配線板上にデッドスペースを設けることなく、ク
リーム半田の印刷により、ＢＧＡをプリント配線板に実
装することができる。また、ＣＳＰ等のＢＧＡを複数
個、新規な大きいプリント配線板上に互いに離れて実装
する場合にも、良好に半田付けを行うことができる。According to the method of mounting a BGA of the present invention, a BGA can be mounted on a printed wiring board by printing cream solder without providing a dead space on the printed wiring board. Also, when a plurality of BGAs such as CSPs are mounted separately on a new large printed wiring board, soldering can be performed well.
【図１】本発明の実施の形態に係るＢＧＡの実装方法を
示す図。FIG. 1 is a view showing a mounting method of a BGA according to an embodiment of the present invention.
１ ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ集積回路） ２ バンプ ３ ランド ４ クリーム半田 ５ プリント配線板 ６ ランド 1 BGA (Ball Grid Array Integrated Circuit) 2 Bump 3 Land 4 Cream Solder 5 Printed Wiring Board 6 Land
Claims (1)
（以下、ＢＧＡと呼ぶ）のバンプにクリーム半田を印刷
し、その後、前記ＢＧＡをプリント配線板上のランドに
載せ、熱を加えて半田付けを行うことを特徴とするＢＧ
Ａの実装方法。1. A cream solder is printed on bumps of a ball grid array integrated circuit (hereinafter referred to as BGA) in advance, and then the BGA is placed on a land on a printed wiring board, and heat is applied to perform soldering. BG characterized by performing
How to implement A.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP447498A JPH11204683A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Bga mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP447498A JPH11204683A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Bga mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204683A true JPH11204683A (en) | 1999-07-30 |
Family
ID=11585123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP447498A Withdrawn JPH11204683A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Bga mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204683A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328463B1 (en) * | 2000-02-28 | 2002-03-16 | 이상환 | Method of repairing rambus memories and solder film for bga |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP447498A patent/JPH11204683A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328463B1 (en) * | 2000-02-28 | 2002-03-16 | 이상환 | Method of repairing rambus memories and solder film for bga |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6475830B1 (en) | Flip chip and packaged memory module | |
| JP2919456B2 (en) | Printed circuit board mounting structure of semiconductor package | |
| US7032311B2 (en) | Stabilized wire bonded electrical connections and method of making same | |
| KR19980064439A (en) | Method and apparatus for forming solder on a substrate | |
| JP2802605B2 (en) | BGA semiconductor package using dummy ball and repair method therefor | |
| KR100810462B1 (en) | Vertical removal of excess solder from a circuit substrate | |
| JPH11204683A (en) | Bga mounting method | |
| JPH11204934A (en) | Mounting method of electronic component | |
| US6550662B2 (en) | Chip rework solder tool | |
| KR200144292Y1 (en) | PBGA Package | |
| KR20000007516A (en) | Flip chip burn-in test substrate and burn-in testing method using thereof | |
| JP3239071B2 (en) | Ball grid array (BGA), method of manufacturing the same, and electronic device | |
| JP2000164772A (en) | Auxiliary printed wiring board for area array package ic, ic test method, and repairing method of printed wiring board | |
| JPH0851178A (en) | Ball grid array package and forming method of ball grid array | |
| Caswell et al. | BGA to CSP to flip chip-Manufacturing Issues | |
| JP3365353B2 (en) | Memory module rework method | |
| JPH07273438A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| KR20220104388A (en) | Semiconductor Package and Manufacturing Method thereof | |
| JPH05121488A (en) | Bare chip mounting board | |
| JPH07326856A (en) | Soldering method for electronic part | |
| JP2000196228A (en) | Mounting method of ball grid array package and mounting substrate therefor | |
| JPH0964529A (en) | Mounting method for bga package | |
| KR19980028045U (en) | Printed Circuit Boards for Mounting Ball Grid Array Components | |
| KR20090022166A (en) | Structure for mounting semiconductor device on pcb and method for manufacturing thereof | |
| JP2000228458A (en) | Ball grid array semiconductor package, and its mounting structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |