JPH11203338A - Display method of component information on printed board and printed board design system - Google Patents

Display method of component information on printed board and printed board design system

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Publication number
JPH11203338A
JPH11203338A JP10003587A JP358798A JPH11203338A JP H11203338 A JPH11203338 A JP H11203338A JP 10003587 A JP10003587 A JP 10003587A JP 358798 A JP358798 A JP 358798A JP H11203338 A JPH11203338 A JP H11203338A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
information
component information
component
Prior art date
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Application number
JP10003587A
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Japanese (ja)
Inventor
Hidekazu Murata
英一 村田
Hiroaki Takada
裕昭 高田
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PFU Ltd
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PFU Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11203338A publication Critical patent/JPH11203338A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To display component information in a visible and easily understandable way at once, to easily confirm design quality and cost, to improve quality and to reduce cost by displaying information of components to be mounted on a printed board in the form of a three-dimensional shape, a surface shape, marks and characters described on the shaped surface and marks and characters to be described on the shaped surface of the printed board. SOLUTION: Information on quality, price, shape such as a DIP or an SOP, the number of occurrence of faults, etc., of the components is stored in a component information part 5. A display form is set when the component information is displayed in a three-dimensional shape by a display form setting part 6. Presence/absense of display of the component information is set by a display flag setting part 7. A printed board and components to be mounted on the printed board are converted by a display data setting means 8 into a programming language so as to provide three-dimensional display by a referring to arrangement information of printed board design data 1, external shape information of the board, external shape information of the components, the component information part, the display form setting part 6 and the display flag setting part 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、部品情報の表示
方法およびプリント基板設計システムに関するものであ
り、特に、プリント基板に搭載される部品の部品情報を
部品の3次元形状、形状面、形状面に記されるマークや
文字およびプリント基板の形状面に記されるマークや文
字で表示する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for displaying component information and a printed circuit board design system, and more particularly, to a method for displaying component information of components mounted on a printed circuit board, such as a three-dimensional shape, a shape surface, and a shape surface. And the mark or character written on the shape surface of the printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板設計システムにおいて、プ
リント基板に搭載される部品はプリント基板上の配置情
報、部品の外形情報およびその部品の品質、値段、形
状、障害件数などのさまざまな情報が付加されている。
2. Description of the Related Art In a printed circuit board design system, components mounted on the printed circuit board are added with various information such as layout information on the printed circuit board, external information of the component, and the quality, price, shape, and number of troubles of the component. ing.

【0003】これらの情報は、プリント基板設計データ
の配置情報テーブル、部品外形テーブルおよび部品情報
テーブルなどをそれぞれ参照することで得られる。
Such information can be obtained by referring to a layout information table, a component outline table, a component information table, and the like of printed circuit board design data.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
部品に付加されているさまざまな情報を1度に参照する
ことができない、また視覚的に見難く全体を総合的に把
握することが容易でないという問題点があった。
However, various information added to these parts cannot be referred to at one time, and it is difficult to see them visually and it is not easy to comprehensively grasp the whole. There was a point.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この発明は上記のような
問題点を考慮してなされたもので、プリント基板に搭載
される部品の部品情報を部品の3次元形状、形状面、形
状面に記されるマークや文字およびプリント基板の形状
面に記されるマークや文字で表示することにより、部品
情報を視覚的にわかりやすく、かつ1度に表示すること
が可能となる。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and it is intended to store the component information of a component mounted on a printed circuit board into a three-dimensional shape, a shape surface, and a shape surface of the component. By displaying the marks and characters to be written and the marks and characters to be written on the shape surface of the printed circuit board, the component information can be visually easily understood and displayed at once.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】プリント基板設計システムにおい
て、プリント基板に搭載される部品の部品情報を部品の
3次元形状、形状面、形状面に記されるマークや文字お
よびプリント基板の形状面に記されるマークや文字で表
示することにより、部品情報を視覚的にわかりやすく、
かつ1度に表示することが可能となる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a printed circuit board design system, component information of a component mounted on a printed circuit board is recorded on a three-dimensional shape, a shape surface, marks and characters written on the shape surface, and a shape surface of the printed circuit board. By displaying marks and characters that are displayed, parts information can be easily understood visually,
In addition, it can be displayed at one time.

【0007】また、プリント基板に搭載される部品の部
品情報を六面体の接地面を除く5面に、色およびデザイ
ンにより表示する。これにより、部品情報を視覚的にわ
かりやすく、かつ1度に表示することが可能となる。
[0007] Also, component information of components mounted on the printed circuit board is displayed by color and design on five surfaces excluding a hexahedral ground surface. This makes it possible to display the component information visually easily and at once.

【0008】また、プリント基板に搭載される部品の部
品情報の一つを六面体の高さにより表示する。これによ
り、部品情報を視覚的にわかりやすく表示することが可
能となる。
[0008] One of the component information of the components mounted on the printed circuit board is displayed by the height of the hexahedron. As a result, it is possible to display the component information visually easily.

【0009】また、プリント基板に搭載される部品の部
品情報を六面体の8つの角を三角錐の形状で削った面に
より表示する。これにより、部品情報を視覚的にわかり
やすく、かつ1度に表示することが可能となる。
[0009] Also, component information of components mounted on the printed circuit board is displayed on a surface obtained by shaving eight corners of a hexahedron into a triangular pyramid shape. This makes it possible to display the component information visually easily and at once.

【0010】また、プリント基板に搭載される部品の部
品情報の一つを六面体の接地面の傾きにより表示する。
これにより、部品情報を視覚的にわかりやすく表示する
ことが可能となる。
One of the component information of the components mounted on the printed circuit board is displayed by the inclination of the hexahedral ground plane.
As a result, it is possible to display the component information visually easily.

【0011】また、プリント基板に搭載される部品の部
品情報を六面体の上部に多面体や球体などの冠を乗せて
表示する。これにより、部品情報を視覚的にわかりやす
く表示することが可能となる。
[0011] Also, the component information of the components mounted on the printed circuit board is displayed with a crown such as a polyhedron or a sphere on the upper part of the hexahedron. As a result, it is possible to display the component information visually easily.

【0012】また、プリント基板に搭載される部品の部
品情報を六面体の透明度や質感により表示する。これに
より、部品情報を視覚的にわかりやすく表示することが
可能となる。
Further, the component information of the components mounted on the printed circuit board is displayed by the transparency and texture of the hexahedron. As a result, it is possible to display the component information visually easily.

【0013】[0013]

【実施例】図1に、本発明の構成ブロック例図を示す。
図中、1はプリント基板設計システムのプリント基板設
計データ、5は部品の品質、値段、DIPまたはSOP
かの形状、過去に発生した障害件数、耐熱温度、デジタ
ルまたはアナログかの区分、ソケット実装の有無などの
情報が格納された部品情報部、6は部品情報を3次元形
状で表示するときに表示形態を設定する表示形態設定
部、7は部品情報の表示の有無を設定する表示フラグ設
定部、8はプリント基板設計データ1の配置情報、基板
外形情報、部品外形情報と、部品情報部5、表示形態設
定部6、表示フラグ設定部7とを参照してプリント基板
およびプリント基板に搭載される部品を3次元表現する
ためのプログラミング言語に変換する表示データ設定手
段、9は表示データ設定手段8により生成された3次元
データを解析して3次元表示する3次元データ表示手段
である。
1 is a block diagram showing an example of the configuration of the present invention.
In the figure, 1 is the printed circuit board design data of the printed circuit board design system, 5 is the quality, price, DIP or SOP of parts.
A part information section that stores information such as the shape of the device, the number of failures that occurred in the past, the heat resistance temperature, the classification of digital or analog, and the presence or absence of socket mounting. A display mode setting unit for setting a mode; 7 a display flag setting unit for setting whether or not to display component information; 8 a layout information of the printed circuit board design data 1, board outer shape information, component outer shape information; Display data setting means for converting the printed board and the components mounted on the printed board into a programming language for three-dimensionally referencing the display mode setting section 6 and the display flag setting section 7; Is three-dimensional data display means for analyzing the three-dimensional data generated by the method and displaying the three-dimensional data.

【0014】また、プリント基板設計データ1は、プリ
ント基板上に搭載される各部品の配置データが格納され
る配置情報2と、プリント基板の外形データなどが格納
される基板外形情報3と、部品の外形データが格納され
る部品外形情報4とが設けられている。
The printed circuit board design data 1 includes arrangement information 2 for storing arrangement data of each component mounted on the printed circuit board, board outline information 3 for storing outline data of the printed circuit board, and the like. And the component outer shape information 4 in which the outer shape data is stored.

【0015】図2に、表示形態設定部と表示フラグ設定
部の構成例図を示す。21は表示形態設定部であり、表
示形態設定部21は部品情報の表示する項目を指定する
表示項目列と、その部品情報をどのように表示するかを
指定する表示形態列と、その部品情報を表示する条件を
指定する条件列とで構成されている。
FIG. 2 shows a configuration example of the display mode setting section and the display flag setting section. Reference numeral 21 denotes a display mode setting unit. The display mode setting unit 21 includes a display item sequence for specifying an item to be displayed in the component information, a display mode sequence for specifying how to display the component information, and the component information. And a condition column for specifying a condition for displaying.

【0016】また、22は表示フラグ設定部であり、表
示フラグ設定部22は部品情報の各項目において表示す
るか否かを指定する行で構成されている。
Reference numeral 22 denotes a display flag setting unit. The display flag setting unit 22 is constituted by a line for specifying whether or not to display each item of the component information.

【0017】図3に、プリント基板設計データと部品情
報部の構成例図を示す。図中、31はプリント基板設計
データの配置情報であり、配置情報31は部品の識別記
号を示す回路記号と、部品形状を示す部品番号と、部品
のプリント基板上の位置を示す位置と、部品のプリント
基板上の座標を示すX座標、Y座標と、部品のプリント基
板上の上または下の配置面を示す配置面とで構成されて
いる。
FIG. 3 shows a configuration example of the printed circuit board design data and the component information section. In the figure, reference numeral 31 denotes arrangement information of printed circuit board design data. The arrangement information 31 includes a circuit symbol indicating a part identification code, a part number indicating a part shape, a position indicating the position of the part on the printed circuit board, and a part. X and Y coordinates indicating the coordinates of the component on the printed circuit board, and an arrangement surface indicating the upper or lower arrangement surface of the component on the printed circuit board.

【0018】また、32はプリント基板設計データの基
板外形情報であり、プリント基板の外形の座標が示され
ている。この例ではプリント基板の4角の座標(X0,
Y0)、(X1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y
3)が示されている。
Reference numeral 32 denotes board outline information of the printed circuit board design data, which indicates the coordinates of the outline of the printed board. In this example, the coordinates (X0,
Y0), (X1, Y1), (X2, Y2), (X3, Y
3) is shown.

【0019】また、33はプリント基板設計データの部
品外形情報であり、部品番号で示される部品の外形の座
標が示されている。この例では部品の4角の座標(X
0,Y0)、(X1,Y1)、(X2,Y2)、(X
3,Y3)が示されている。
Reference numeral 33 denotes component outer shape information of the printed circuit board design data, which indicates the coordinates of the component outer shape indicated by the component number. In this example, the coordinates of the four corners (X
0, Y0), (X1, Y1), (X2, Y2), (X
3, Y3) are shown.

【0020】また、34は部品情報部であり、回路記号
で示される部品の品質、値段、DIPまたはSOPかの
形状、過去に発生した障害件数、耐熱温度、デジタルま
たはアナログかの区分、ソケット実装の有無などの情報
が示されている。
Reference numeral 34 denotes a component information section, which is the quality and price of the component indicated by the circuit symbol, the shape of DIP or SOP, the number of faults that have occurred in the past, the heat resistance temperature, the classification of digital or analog, and the socket mounting. Information such as the presence or absence of the information is shown.

【0021】図4に、表示データ設定手段の一実施例の
処理フローチャートを示す。以下、このフローにしたが
って動作を説明する。
FIG. 4 shows a processing flowchart of one embodiment of the display data setting means. Hereinafter, the operation will be described according to this flow.

【0022】ステップS401:プリント基板設計デー
タから部品情報を3次元形態表示するためのデータを抽
出する。
Step S401: Data for displaying component information in a three-dimensional form is extracted from the printed circuit board design data.

【0023】ステップS402:ステップS401で抽
出したプリント基板設計データの基板外形情報からプリ
ント基板の外形情報を獲得し、プリント基板外形を3次
元表現するプログラミング言語に変換する。
Step S402: The outline information of the printed circuit board is obtained from the outline information of the printed circuit board design data extracted in step S401, and is converted into a programming language for expressing the outline of the printed circuit board three-dimensionally.

【0024】ステップS403:ステップS401で抽
出したプリント基板設計データの配置情報、部品外形情
報から部品の配置情報と部品の外形情報を獲得し、プリ
ント基板上の部品の配置とその外形を3次元表現するプ
ログラミング言語に変換する。
Step S403: The arrangement information of the components and the outline information of the components are obtained from the arrangement information of the printed circuit board design data and the outline information of the components extracted in step S401, and the arrangement of the components on the printed circuit board and its outline are three-dimensionally expressed. To a programming language.

【0025】ステップS404:部品の品質、値段、形
状、過去に発生した障害件数、耐熱温度、区分、ソケッ
ト実装の有無の情報を部品情報部から獲得し、かつそれ
らの部品情報をどのように表示するか、また表示するか
否かを表示形態設定部と表示フラグ設定部を参照するこ
とで決定し、決定した表示形態と部品情報を3次元表現
するプログラミング言語に変換する。
Step S404: Obtain information on the quality, price, and shape of the part, the number of faults that have occurred in the past, the heat-resistant temperature, the classification, and the presence / absence of socket mounting from the part information section, and how the part information is displayed. Whether to display or not to display is determined by referring to the display mode setting unit and the display flag setting unit, and the determined display mode and component information are converted into a programming language that expresses three-dimensionally.

【0026】ステップS405:プリント基板に搭載さ
れる全ての部品の処理が完了したかを判定する。完了し
たならば処理を終了し、完了していないならばステップ
S403に戻る。
Step S405: It is determined whether or not processing of all components mounted on the printed circuit board has been completed. If completed, the process ends. If not completed, the process returns to step S403.

【0027】この表示データ設定手段によって、プリン
ト基板に搭載される部品の部品情報が3次元表現を行
う、例えばVRML(Virtual Reality Markup Languag
e)プログラミング言語に変換される。そして、このプ
ログラミング言語が3次元データ表示手段、例えばVR
MLブラウザにより入力され、部品情報がディスプレイ
などに3次元表示される。
By this display data setting means, the component information of the components mounted on the printed circuit board expresses three-dimensionally, for example, VRML (Virtual Reality Markup Language).
e) Translated into a programming language. And this programming language is a three-dimensional data display means, for example, VR
The parts information is input by the ML browser and three-dimensionally displayed on a display or the like.

【0028】図5と図6により、プリント基板を3次元
表示した例を説明する。図5はプリント基板の部品情報
を3次元表示した一実施例図、図6は図5のプリント基
板の配置情報および部品情報である。
An example in which a printed circuit board is three-dimensionally displayed will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a diagram showing an embodiment in which component information of a printed circuit board is three-dimensionally displayed, and FIG. 6 shows arrangement information and component information of the printed circuit board in FIG.

【0029】また、図6のプリント基板の配置情報およ
び部品情報は、プリント基板設計データ1の配置情報2
と、そのプリント基板に搭載される部品の部品情報部5
を回路記号に対応させてわかりやすく構成し直したもの
である。また、部品外形は部品za0001〜za00
06を同じとし、表示形態設定部は図2の表示形態設定
部21と同じとし、表示フラグ設定部は品質、値段、形
状、障害件数、耐熱、区分、ソケット実装、総合情報の
全ての表示項目を表示するように設定されているものと
している。
The printed circuit board layout information and component information shown in FIG.
And a component information section 5 of components mounted on the printed circuit board.
Are reconfigured in an easy-to-understand manner corresponding to the circuit symbols. Also, the component outline is the components za0001 to za00.
06 is the same, the display mode setting unit is the same as the display mode setting unit 21 in FIG. 2, and the display flag setting unit is all display items of quality, price, shape, number of failures, heat resistance, classification, socket mounting, and general information. Is set to be displayed.

【0030】図5の矢印Aで示される部分は、表示形態
設定部21の総合情報が表示されたものであり、プリン
ト基板に搭載された部品の部品点数とその単価合計が表
示されている。
The part indicated by the arrow A in FIG. 5 displays the general information of the display form setting unit 21, and displays the number of components mounted on the printed circuit board and the total unit price thereof.

【0031】次に、za0001について説明し、その
他の部品za0002〜za0006はza0001と
異なるところのみを説明する。
Next, za0001 will be described, and only the other parts za0002 to za0006 which are different from za0001 will be described.

【0032】まず、za0001の部品は、品質がD以
下でないので冠表示がなく、値段が100円なので高さ
が10mmで表示され、形状がSOPなので傾き表示さ
れなく、障害件数が10件を超えていないので欠け部の
表示がなく、耐熱温度が30度以上なので透明表示でな
く、区分がデジタルなのでアナロクのマーク“〜”がな
く、ソケット実装でないので赤で表示されていない。
First, the za0001 part does not have a crown display because the quality is not lower than D, and is displayed at a height of 10 mm because the price is 100 yen. There is no display of a chipped portion because it is not present, and the display is not transparent because the heat-resistant temperature is 30 degrees or more. Since the division is digital, there is no analog mark "~" and it is not displayed in red because it is not mounted on a socket.

【0033】za0002は、値段が200円なので高
さが20mmで表示されている。
Since the price of za0002 is 200 yen, the height is displayed as 20 mm.

【0034】za0003は、障害件数が10件を超え
ているので欠け部が表示されている。
In the case of za0003, since the number of failures exceeds 10, the missing part is displayed.

【0035】za0004は、形状がDIPなので接地
面が傾き表示されている。
In the case of za0004, since the shape is DIP, the ground contact surface is displayed in an inclined manner.

【0036】za0005は、品質がD以下なので星の
冠が表示されている。
Since the quality of za0005 is D or less, the crown of the star is displayed.

【0037】za0006は、耐熱温度が30度なので
透明表示されている。
Since za0006 has a heat resistant temperature of 30 degrees, it is transparently displayed.

【0038】[0038]

【発明の効果】この発明は、上記に説明したような形態
で実施され、以下の効果がある。
The present invention is embodied in the form described above, and has the following effects.

【0039】プリント基板の搭載された部品の品質、値
段、形状、障害件数などのさまざまな部品情報を視覚的
にわかりやすく、かつ1度に表示することが可能とな
る。
Various parts information such as the quality, price, shape, number of troubles, etc. of the parts mounted on the printed circuit board can be displayed visually at once and easily.

【0040】また、プリント基板の総合的な情報が1度
に表示できることにより、設計品質およびコストの確認
が容易に行え、品質の向上やコストダウンを図ることが
可能となる。
Further, since the comprehensive information on the printed circuit board can be displayed at one time, the design quality and the cost can be easily confirmed, and the quality can be improved and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の構成ブロック例図である。FIG. 1 is a structural block diagram of the present invention.

【図2】 表示形態設定部と表示フラグ設定部の構成例
図である。
FIG. 2 is a configuration example diagram of a display mode setting unit and a display flag setting unit.

【図3】 プリント基板設計データと部品情報部の構成
例図である。
FIG. 3 is a configuration example diagram of printed circuit board design data and a component information unit.

【図4】 表示データ設定手段の一実施例の処理フロー
チャートである。
FIG. 4 is a processing flowchart of an embodiment of a display data setting unit.

【図5】 プリント基板の部品情報を3次元表示した一
実施例図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example in which component information of a printed circuit board is three-dimensionally displayed.

【図6】 図5のプリント基板の配置情報および部品情
報である。
FIG. 6 shows arrangement information and component information of the printed circuit board in FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 部品情報部 6 表示形態設定部 7 表示フラグ設定部 8 表示データ設定手段 9 3次元データ表示手段 5 parts information part 6 display form setting part 7 display flag setting part 8 display data setting means 9 three-dimensional data display means

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板設計システムにおいて、 プリント基板に搭載される部品の部品情報を部品の3次
元形状、形状面、形状面に記されるマークや文字および
プリント基板の形状面に記されるマークや文字で表示す
ることを特徴とするプリント基板の部品情報の表示方
法。
In a printed circuit board design system, component information of a component mounted on a printed circuit board is recorded on a three-dimensional shape, a shape surface, a mark or a character written on the shape surface, and a shape surface of the printed circuit board. A method of displaying component information on a printed circuit board, characterized by displaying the mark or character.
【請求項2】 プリント基板に搭載される部品の部品情
報を六面体の接地面を除く5面に、色およびデザインに
より表示することを特徴とする請求項1記載のプリント
基板の部品情報の表示方法。
2. The method for displaying component information on a printed circuit board according to claim 1, wherein the component information of the components mounted on the printed circuit board is displayed on five surfaces excluding the hexahedral ground surface by color and design. .
【請求項3】 プリント基板に搭載される部品の部品情
報の一つを六面体の高さにより表示することを特徴とす
る請求項2記載のプリント基板の部品情報の表示方法。
3. The method for displaying component information on a printed circuit board according to claim 2, wherein one of component information of components mounted on the printed circuit board is displayed by a height of a hexahedron.
【請求項4】 プリント基板に搭載される部品の部品情
報を六面体の8つの角を三角錐の形状で削った面により
表示することを特徴とする請求項2記載のプリント基板
の部品情報の表示方法。
4. The display of component information on a printed circuit board according to claim 2, wherein the component information of the component mounted on the printed circuit board is displayed by a surface obtained by cutting eight corners of a hexahedron in a triangular pyramid shape. Method.
【請求項5】 プリント基板に搭載される部品の部品情
報の一つを六面体の接地面の傾きにより表示することを
特徴とする請求項2記載のプリント基板の部品情報の表
示方法。
5. The method for displaying component information of a printed circuit board according to claim 2, wherein one of component information of components mounted on the printed circuit board is displayed by an inclination of a hexahedral ground plane.
【請求項6】 プリント基板に搭載される部品の部品情
報を六面体の上部に多面体や球体などの冠を乗せて表示
することを特徴とする請求項2記載のプリント基板の部
品情報の表示方法。
6. The method for displaying component information on a printed circuit board according to claim 2, wherein the component information of the component mounted on the printed circuit board is displayed with a crown of a polyhedron or a sphere placed on an upper part of the hexahedron.
【請求項7】 プリント基板に搭載される部品の部品情
報を六面体の透明度や質感により表示することを特徴と
する請求項2記載のプリント基板の部品情報の表示方
法。
7. The method for displaying component information on a printed circuit board according to claim 2, wherein the component information of the component mounted on the printed circuit board is displayed based on the transparency and texture of the hexahedron.
【請求項8】 プリント基板設計システムにおいて、 部品の品質、値段、形状、障害件数、耐熱温度、取り扱
いの区分、ソケット実装の有無などの部品情報部と、 部品情報を3次元形状で表示するときに表示形態を設定
する表示形態設定部と、 部品情報の表示の有無を設定する表示フラグ設定部と、 プリント基板設計データの配置情報、基板外形情報、部
品外形情報と、部品情報部、表示形態設定部、表示フラ
グ設定部とを参照してプリント基板およびプリント基板
に搭載される部品を3次元表現するためのプログラミン
グ言語の変換する表示データ設定手段と、 表示データ設定手段により生成された3次元データを解
析して3次元表示する3次元データ表示手段とを設け
て、 プリント基板に搭載される部品の部品情報を部品の3次
元形状、形状面、形状面に記されたマークや文字および
プリント基板の形状面に記されたマークや文字で表示す
ることを特徴とするプリント基板設計システム。
8. In a printed circuit board design system, when displaying a component information section such as a component quality, a price, a shape, the number of failures, a heat resistance temperature, a classification of handling, the presence or absence of socket mounting, and the component information in a three-dimensional shape Display mode setting section for setting the display mode, display flag setting section for setting whether or not to display component information, layout information of printed circuit board design data, board outer shape information, component outer shape information, component information section, display mode Display data setting means for converting a programming language for three-dimensionally expressing a printed circuit board and components mounted on the printed circuit board with reference to the setting part and the display flag setting part; and a three-dimensional image generated by the display data setting means. A three-dimensional data display means for analyzing data and three-dimensionally displaying the data is provided, and the component information of the component mounted on the printed circuit board is displayed in the three-dimensional shape of the component. A printed circuit board design system characterized in that the information is displayed by using a mark, a character written on the shape surface, a mark or character written on the shape surface, and a mark or character written on the shape surface of the printed circuit board.
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