JPH11190698A - Defect inspection device - Google Patents

Defect inspection device

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Publication number
JPH11190698A
JPH11190698A JP28974298A JP28974298A JPH11190698A JP H11190698 A JPH11190698 A JP H11190698A JP 28974298 A JP28974298 A JP 28974298A JP 28974298 A JP28974298 A JP 28974298A JP H11190698 A JPH11190698 A JP H11190698A
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JP
Japan
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light
sample
inspected
illumination
defect
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Pending
Application number
JP28974298A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuyoshi Koizumi
光義 小泉
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11190698A publication Critical patent/JPH11190698A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make wide visual field image focusing possible using a small aperture image focusing lens. SOLUTION: A lighting means is constituted using a multiple wavelength light source 1 and a concave reflecting mirror 4c so that a luminous flux angle of illuminating light is smaller than the aperture angle of a detecting lens, that the illuminating light is made to irradiate a specific area on an inspected sample and that each luminous flux of the illuminating light is converged on the vicinity of the pupil of the detecting lens without aberration. An image focusing means is provided with a transmission part 7B not larger than an exit pupil installed near the pupil of the detecting lens 6, and a light shielding part 7A shielding part of transmitted light or reflected light of the illuminating light in the specific area on the detected sample. An image in a linear area focused by the light having passed the transmission part is detected by a one- dimensional or two-dimensional array type detector 8. A signal processing means detects a black defect, a flaw, a foreign matter defect, and the like of the inspected sample on the basis of a detection signal from the one-dimensional or two-dimensional array type detector.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イの製造工程においてガラス基板上に形成された電極パ
ターンやフィルターパターンの欠陥や、このガラス基板
上に異物が付着していないかなどを検出する欠陥検査装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect of an electrode pattern or a filter pattern formed on a glass substrate in a process of manufacturing a liquid crystal display, and a defect for detecting whether or not foreign matter is attached to the glass substrate. It relates to an inspection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ディスプレイ(LCD:Liqui
d Crystal Display)は、CRT(C
athode Ray Tube)に比べて薄型化、軽
量化が可能であるため、CTV(Color Tele
vision)やOA機器等のディスプレイ装置として
採用され、画面サイズも10型以上の大形化が図られ、
より一層の高精細化及びカラー化が押し進められてい
る。液晶ディスプレイには、TN(Twisted N
ematic)型、STN(Super Twiste
d Neatic)型、及びTFT(Thin Fil
m Transistor)型などの種類がある。これ
らの液晶ディスプレイの中で、特にカラー液晶ディスプ
レイは、各画素電極に対応してパターン化されたカラー
フィルタ基板が張り合わせられている。このカラーフィ
ルタ基板と画素電極基板とによって、液晶ディスプレイ
のカラー表示が可能である。欠陥検査装置は、このカラ
ーフィルタ基板及び画素電極基板上に発生する様々な欠
陥(例えば黒色欠陥、突起欠陥、ピンホール欠陥、色抜
け欠陥、パターン欠陥など)を検出するものである。従
来の欠陥検査装置は、カラーフィルタ基板上に形成され
たフィルタパターン及び画素電極基板上に形成された電
極パターンなどが繰り返し性(周期性)を有することを
利用して、このパターンによって生じる回折現象に基づ
いて様々な欠陥を検出している。欠陥検査装置には、例
えば、空間フィルタリング法を利用したものがある。こ
れは、ガラス基板上の規則性のあるパターンからの散乱
光を空間フィルタの遮光部で遮光し、欠陥からの回折光
は空間フィルタを通過して結像するという特性を利用し
たものである。この他にも、光学的フーリエ変換系を一
種のパターン弁別装置として利用したものもある。
2. Description of the Related Art A liquid crystal display (LCD: Liqui)
d Crystal Display) is a CRT (C
Since it can be made thinner and lighter than an Anode Ray Tube, a CTV (Color Tele Tube) can be used.
vision) and OA equipment, etc., and the screen size is increased to 10 inches or more.
Higher definition and colorization are being promoted. The liquid crystal display has a TN (Twisted N)
eMatic) type, STN (Super Twiste)
d Natural) type and TFT (Thin Fil)
m Transistor) type. Among these liquid crystal displays, a color liquid crystal display particularly has a color filter substrate which is patterned corresponding to each pixel electrode. The color filter substrate and the pixel electrode substrate enable color display of a liquid crystal display. The defect inspection apparatus detects various defects (for example, a black defect, a projection defect, a pinhole defect, a color defect defect, a pattern defect, etc.) occurring on the color filter substrate and the pixel electrode substrate. A conventional defect inspection apparatus utilizes the fact that a filter pattern formed on a color filter substrate and an electrode pattern formed on a pixel electrode substrate have a repetitive property (periodicity). Various defects are detected based on the data. Some defect inspection devices use, for example, a spatial filtering method. This utilizes the characteristic that scattered light from a regular pattern on a glass substrate is shielded by a light-shielding portion of a spatial filter, and that diffracted light from a defect passes through the spatial filter and forms an image. Others use an optical Fourier transform system as a kind of pattern discriminator.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】一般に、回折現象を用
いた欠陥検査装置は、照明光として、単色光の平行光を
用いている関係上、ガラス基板上の広視野を一括で結像
することが困難である。従って、広視野を一括で結像す
るためには、大口径の結像レンズが必要となり、光学系
の高コスト化を招くという問題があった。また、液晶デ
ィスプレイのサイズが大型化するに伴って、ガラス基板
のサイズも300×400mmのものから、10型クラ
スのパネルを4面取れる360×460mm〜370×
470mmへと移行し、現在では10.4〜12.1型
クラスのパネルを6面又は15型クラスのパネルを2面
取ることのできる550×650mm以上のサイズのガ
ラス基板に対して欠陥検査を高速に行うことが命題とな
っている。このようにガラス基板のサイズが大型化する
と、従来のような小さな視野の結像光学系を用いて欠陥
を検査していたのでは、検査に時間がかかり過ぎるとい
う問題を有する。検査時間を短縮するには、ガラス基板
上の広視野を一括して結像することのできる大口径の結
像レンズを用いればよいが、このような光学系はとても
高価であるため、検査装置自体を高コスト化してしま
い、コスト低減の意味からも好ましくないという問題を
有していた。本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、小口径結像レンズを用いて広視野結像を可能と
した低コストの欠陥検査装置を提供することを目的とす
る。
Generally, a defect inspection apparatus using a diffraction phenomenon forms a wide field of view on a glass substrate at a time because parallel light of monochromatic light is used as illumination light. Is difficult. Therefore, in order to collectively image a wide field of view, a large-diameter imaging lens is required, resulting in a problem that the cost of the optical system is increased. In addition, as the size of the liquid crystal display increases, the size of the glass substrate is changed from 300 × 400 mm to 360 × 460 mm to 370 ×, which can take four 10-inch class panels.
470mm, and currently inspects glass substrates of size 550 x 650mm or more, which can take 10.4-12.1-inch class panels on 6 sides or 15-inch class panels on 2 sides. It is a proposition to do it at high speed. When the size of the glass substrate is increased as described above, there is a problem that it takes too much time to inspect for defects by using a conventional imaging optical system having a small visual field. In order to shorten the inspection time, a large-diameter imaging lens that can collectively image a wide field of view on a glass substrate may be used, but such an optical system is very expensive, so the inspection apparatus There is a problem that the cost of the device itself is increased, which is not preferable from the viewpoint of cost reduction. The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a low-cost defect inspection apparatus that enables wide-field imaging using a small-diameter imaging lens.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】第1の発明に係る欠陥検
査装置は、光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて被検
査試料に照射する照明手段と、前記被検査試料に照射さ
れた前記照明光の透過光又は反射光を結像レンズを用い
て結像し、その像を1次元アレイ型検出器で検出する結
像手段と、前記検出器から出力される信号を処理して、
前記被検査試料上の欠陥を検出する信号処理手段と、前
記被検査試料を所定方向に搬送する試料搬送手段とから
構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、前記照
明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に収束す
る光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被検査試
料上の各点における入射又は射出する前記照明光の光束
の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開口角度
よりも小さくなるように構成され、前記照明光が前記被
検査試料上の線状領域を含む領域を照射するようにな
し、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳
近傍に収差なく集光するように構成されており、前記結
像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された射出瞳
以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前記線状
領域における前記照明光の透過光又は反射光の一部を遮
光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光によっ
て結像される線状領域の像を前記1次元アレイ型検出器
で検出し、前記信号処理手段は、前記1次元アレイ型検
出器からの検出信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を
検出し、前記試料搬送手段は、前記照明光によって照射
される線状領域の長手方向に対して垂直な方向に前記被
検査試料を連続的に搬送するものである。この第1の発
明に係る欠陥検査装置では、照明手段によって被検査試
料表面に照射された照明光は、その被検査試料表面に何
の欠陥もない場合には、正常に被検査試料を透過した
り、被検査試料表面で正常に反射したりする。ところ
が、被検査試料表面に黒色欠陥や傷・異物欠陥などが存
在する場合には、この欠陥に応じて照明光は減衰した
り、散乱、偏向したりする。被検査試料表面で反射、透
過、散乱、偏向した光のうち結像レンズの開口角度より
も小さな範囲内の光は結像レンズに取り込まれる。遮光
部が結像手段に取り込まれた光の中の正常な反射光又は
透過光を遮る場合には、散乱、偏向した異常光が透過部
を通過して1次元アレイ型検出器に結像する。逆に、遮
光部が結像手段に取り込まれた光の中の散乱、偏向した
異常光を遮る場合には、正常な反射光又は透過光が透過
部を通過して1次元アレイ型検出器に結像する。従っ
て、信号処理手段は1次元アレイ型検出器からの出力に
基づいて、被検査試料の黒色欠陥及び傷・異物欠陥など
の欠陥を検出することができる。なお、第1の発明で
は、1次元アレイ型検出器で検査している関係上、1次
元アレイ型検出器の長手方向に対して垂直方向に被検査
試料を搬送する搬送手段を有する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and irradiating the sample to be inspected with light. Imaging the transmitted light or reflected light of the illumination light using an imaging lens, an image forming means for detecting the image with a one-dimensional array detector, and processing a signal output from the detector,
A defect inspection apparatus for a specimen to be inspected, comprising: signal processing means for detecting a defect on the specimen to be inspected; and sample transport means for transporting the specimen to be inspected in a predetermined direction. The light is composed of a light beam converging at each point on the sample to be inspected, and the concave reflecting mirror is a beam angle which is a maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected. Are configured to be smaller than the aperture angle of the imaging lens, so that the illumination light irradiates a region including a linear region on the sample to be inspected, and each of the light beams of the illumination light The imaging unit is configured to converge without aberration near the pupil of the image lens, and the imaging unit includes a transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the imaging lens; The illumination in the linear region above A light-shielding portion that shields a part of transmitted light or reflected light of light, wherein the one-dimensional array-type detector detects an image of a linear region formed by light passing through the light-transmitting portion; The processing unit detects a defect of the sample to be inspected based on a detection signal from the one-dimensional array type detector, and the sample transporting unit detects a defect in a longitudinal direction of the linear region irradiated by the illumination light. The test sample is transported continuously in a vertical direction. In the defect inspection apparatus according to the first invention, the illumination light applied to the surface of the sample to be inspected by the illuminating means normally passes through the sample to be inspected when there is no defect on the surface of the sample to be inspected. Or is reflected normally on the surface of the sample to be inspected. However, when a black defect, a scratch or a foreign matter defect is present on the surface of the sample to be inspected, the illumination light is attenuated, scattered, or deflected according to the defect. Of the light reflected, transmitted, scattered, and deflected on the surface of the sample to be inspected, light within a range smaller than the aperture angle of the imaging lens is taken into the imaging lens. When the light-shielding part blocks normal reflected light or transmitted light in the light taken into the imaging means, the scattered and deflected extraordinary light passes through the transmission part and forms an image on the one-dimensional array type detector. . Conversely, when the light shielding unit blocks the scattered or deflected abnormal light in the light taken into the imaging means, normal reflected light or transmitted light passes through the transmission unit and passes to the one-dimensional array type detector. Form an image. Therefore, the signal processing means can detect a defect such as a black defect and a scratch / foreign matter defect of the sample to be inspected based on the output from the one-dimensional array type detector. In addition, in the first invention, since the inspection is performed by the one-dimensional array detector, the first invention has a transport unit that transports the sample to be inspected in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the one-dimensional array detector.

【0005】第2の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記被検査試料に照射された前記照明光の
透過光又は反射光を結像レンズを用いて結像し、その像
を1次元アレイ型検出器で検出する結像手段と、前記1
次元アレイ型検出器から出力される信号を処理して、前
記被検査試料上の欠陥を視認可能に表示する表示手段
と、前記被検査試料を所定方向に搬送する試料搬送手段
とから構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、
前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の線状領域を含む領域を照射するよう
になし、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズ
の瞳近傍に収差なく集光するように構成されており、前
記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された射
出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前記
線状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一部
を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光に
よって結像される線状領域の像を前記1次元アレイ型検
出器で検出し、前記表示手段は、前記1次元アレイ型検
出器からの検出信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を
判別可能に表示し、前記試料搬送手段は、前記照明光に
よって照射される線状領域の長手方向に対して垂直な方
向に前記被検査試料を連続的に搬送するものである。こ
の第2の発明に係る欠陥検査装置では、1次元アレイ型
検出器によって検出された像の信号を処理して、視認可
能に表示する表示手段を有し、この表示手段で被検査試
料の黒色欠陥又は傷・異物欠陥などの欠陥を判別可能に
表示する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror; and a transmitted light of the illumination light illuminating the inspection sample. An image forming means for forming an image of reflected light by using an image forming lens and detecting the image with a one-dimensional array type detector;
A signal processing unit configured to process a signal output from the two-dimensional array detector and display a defect on the sample to be visually inspected; and a sample transport unit configured to transport the sample to be inspected in a predetermined direction. A defect inspection apparatus for a sample to be inspected,
The illuminating light of the illuminating means is composed of a light beam converging at each point on the sample to be inspected, and the concave reflecting mirror has a maximum luminous flux of the illuminating light incident or emitted at each point on the sample to be inspected. The luminous flux angle, which is a cone angle, is configured to be smaller than the opening angle of the imaging lens, the illumination light irradiates a region including a linear region on the test sample, and the illumination light Each of the light beams is configured to converge without aberration near the pupil of the imaging lens, and the imaging unit includes a transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the imaging lens. And a light-shielding portion that shields a part of the transmitted light or reflected light of the illumination light in the linear region on the sample to be inspected, and a linear region formed by light passing through the transparent portion. The image is detected by the one-dimensional array type detector, and The display means displays a defect of the sample to be inspected based on a detection signal from the one-dimensional array type detector so that the defect can be distinguished. And continuously transports the sample to be inspected in a direction perpendicular to the sample. The defect inspection apparatus according to the second invention has display means for processing an image signal detected by the one-dimensional array type detector and displaying it in a visually recognizable manner. A defect or a defect such as a scratch / foreign matter defect is displayed so as to be distinguishable.

【0006】第3の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記照明手段によって前記被検査試料に照
射された照明光の透過光又は反射光を結像レンズで結像
し、その像を2次元アレイ型検出器で検出する結像手段
と、前記2次元アレイ型検出器から出力される信号を処
理して、前記被検査試料上の欠陥を検出する信号処理手
段とから構成される被検査試料の欠陥検査装置であっ
て、前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各
点に収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前
記被検査試料上の各点における入射又は射出する前記照
明光の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズ
の開口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明
光が前記被検査試料上の面状領域を照射するようにな
し、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳
近傍に収差なく集光するように構成されており、前記結
像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された射出瞳
以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前記面状
領域における前記照明光の透過光又は反射光の一部を遮
光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光によっ
て結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型検出器
で検出し、前記信号処理手段は、前記2次元アレイ型検
出器からの検出信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を
検出するものである。この第3の発明に係る欠陥検査装
置では、照明手段が被検査試料の面状領域を照射するよ
うに構成されており、結像手段も面状の像を検出可能な
2次元アレイ型検出器で構成されている。この2次元ア
レイ型検出器で検出された画像信号に基づいて被検査試
料の黒色欠陥又は傷・異物欠陥などの欠陥を検出する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a specimen using a concave reflecting mirror; and an illumination light illuminating the inspection specimen by the illumination means. Imaging means for imaging transmitted light or reflected light by an imaging lens and detecting the image with a two-dimensional array type detector, and processing a signal output from the two-dimensional array type detector, A defect processing apparatus for inspecting a sample to be inspected, comprising: signal processing means for detecting a defect on the sample to be inspected; wherein the illumination light of the illumination means comprises a light beam converging at each point on the sample to be inspected. The concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle, which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than an opening angle of the imaging lens. The illumination light is the sample to be inspected Are arranged so that each of the luminous fluxes of the illumination light converges near the pupil of the imaging lens without aberration. A transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil, and a light-shielding unit that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar area on the test sample, The two-dimensional array type detector detects an image of a planar area formed by the light passing through the transmitting part, and the signal processing means detects the image based on a detection signal from the two-dimensional array type detector. This is to detect a defect of the inspection sample. In the defect inspection apparatus according to the third aspect of the invention, the illuminating means is configured to irradiate the planar area of the sample to be inspected, and the imaging means is also capable of detecting a planar image. It is composed of Based on the image signal detected by the two-dimensional array type detector, a defect such as a black defect or a scratch / foreign matter defect of the sample to be inspected is detected.

【0007】第4の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記照明手段によって前記被検査試料に照
射された照明光の透過光又は反射光を結像レンズで結像
し、その像をスクリーン上に表示する欠陥検査装置であ
って、前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の
各点に収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、
前記被検査試料上の各点における入射又は射出する前記
照明光の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レン
ズの開口角度よりも小さくなるように構成され、前記照
明光が前記被検査試料上の面状領域を照射するようにな
し、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳
近傍に収差なく集光するように構成されており、前記結
像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された射出瞳
以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前記面状
領域における前記照明光の透過光又は反射光の一部を遮
光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光によっ
て結像される面状領域の像をスクリーン上に結像させ、
前記スクリーン上の画像に基づいて前記被検査試料の欠
陥を目視可能にしたものである。この第4の発明に係る
欠陥検査装置では、照明手段が被検査試料の面状領域を
照射するように構成されており、結像手段が被検査試料
の黒色欠陥又は傷・異物欠陥などに対応した像をスクリ
ーン上に結像表示する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror; and an illumination light illuminating the inspection sample by the illumination means. A defect inspection apparatus that forms transmitted light or reflected light by an imaging lens and displays the image on a screen, wherein the illumination light of the illumination unit converges at each point on the sample to be inspected. And the concave reflecting mirror comprises:
The luminous flux angle, which is the maximum cone angle of the luminous flux of the illumination light incident or emitted at each point on the specimen, is configured to be smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light is The illumination device is configured to irradiate a planar region on a sample, and each of the luminous fluxes of the illumination light is condensed near the pupil of the imaging lens without aberration. A transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the lens, and a light-shielding unit that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the test sample. Forming an image of a planar area formed by light passing through the transmitting portion on a screen,
The defect of the sample to be inspected is made visible based on the image on the screen. In the defect inspection apparatus according to the fourth aspect of the invention, the illuminating means is configured to irradiate a planar region of the sample to be inspected, and the imaging means responds to a black defect or a scratch / foreign matter defect of the sample to be inspected. The resulting image is displayed on the screen.

【0008】第5の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記照明手段によって前記被検査試料に照
射された照明光の透過光又は反射光を結像レンズで結像
し、その像を2次元アレイ型検出器で検出する結像手段
と、前記2次元アレイ型検出器から出力される信号を処
理して、前記被検査試料上の欠陥を視認可能に表示する
表示手段とから構成される被検査試料の欠陥検査装置で
あって、前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上
の各点に収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡
は、前記被検査試料上の各点における入射又は射出する
前記照明光の光束の最大錐角である光束角度が前記結像
レンズの開口角度よりも小さくなるように構成され、前
記照明光が前記被検査試料上の面状領域を照射するよう
になし、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズ
の瞳近傍に収差なく集光するように構成されており、前
記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された射
出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前記
面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一部
を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光に
よって結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型検
出器で検出し、前記表示手段は、前記2次元アレイ型検
出器からの検出信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を
判別可能に表示するものである。この第5の発明に係る
欠陥検査装置では、2次元アレイ型検出器によって検出
された像の信号を処理して、視認可能に表示するモニタ
等の表示手段を有し、この表示手段で被検査試料の黒色
欠陥又は傷・異物欠陥などを判別可能に表示する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror; and an illumination light illuminating the inspection sample by the illumination means. Imaging means for imaging transmitted light or reflected light by an imaging lens and detecting the image with a two-dimensional array type detector, and processing a signal output from the two-dimensional array type detector, A display means for visually displaying a defect on the inspection sample, wherein the illumination light of the illumination means converges at each point on the inspection sample. And the concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle, which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the inspection sample, is smaller than an opening angle of the imaging lens. Wherein the illumination light is The illumination device is configured to irradiate a planar region on a sample, and each of the luminous fluxes of the illumination light is condensed near the pupil of the imaging lens without aberration. A transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the lens, and a light-shielding unit that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the test sample. Detecting an image of a planar area formed by the light passing through the transmission unit with the two-dimensional array detector, and displaying the image based on a detection signal from the two-dimensional array detector. The defect of the sample to be inspected is displayed in a distinguishable manner. The defect inspection apparatus according to the fifth aspect of the invention has display means such as a monitor for processing an image signal detected by the two-dimensional array detector and displaying the processed image signal visually. A black defect or a scratch / foreign matter defect of the sample is displayed so as to be distinguishable.

【0009】第6の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記被検査試料に照射された前記照明光の
透過光又は反射光を結像レンズを用いて結像し、その像
を1次元アレイ型検出器で検出する結像手段と、前記検
出器から出力される信号を処理して、前記被検査試料上
の欠陥を検出する信号処理手段と、前記被検査試料を所
定方向に搬送する試料搬送手段とから構成される被検査
試料の欠陥検査装置であって、前記照明手段の前記照明
光は前記被検査試料上の各点に収束する光束より構成さ
れ、前記凹面反射鏡は、前記被検査試料上の各点におけ
る入射又は射出する前記照明光の光束の最大錐角である
光束角度が前記結像レンズの開口角度よりも小さくなる
ように構成され、前記照明光が前記被検査試料上の前記
結像レンズの口径よりも長い線状領域を含む領域を照射
するようになし、前記照明光の光束のそれぞれが前記結
像レンズの瞳近傍に収差なく集光するように構成されて
おり、前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置
された射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料
上の前記線状領域における前記照明光の透過光又は反射
光の一部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過
した光によって結像される線状領域の像を前記1次元ア
レイ型検出器で検出し、前記信号処理手段は、前記1次
元アレイ型検出器からの検出信号に基づいて前記検査試
料の欠陥を検出し、前記試料搬送手段は、前記照明光に
よって照射される線状領域の長手方向に対して垂直な方
向に前記被検査試料を連続的に搬送することによって、
前記結像レンズの口径よりも広い領域における前記被検
査試料上の各種欠陥を検査するものである。この第6の
発明に係る欠陥検査装置は、第1の発明に係る欠陥検査
装置において、照明手段が照明光を被検査試料上におけ
る結像レンズの口径よりも長い線状領域を含む領域を照
射するように構成されており、結像レンズの口径よりも
広い領域に渡って被検査試料上の各種欠陥を検査するよ
うに構成されている。すなわち、結像レンズの口径、被
検査試料上の線状領域の長さ、照明レンズの口径の順に
大きくなるように構成されている。これによって、小さ
な口径の結像レンズを用いて、それよりも広い領域に渡
って被検査試料上の欠陥を検査することができる。
A defect inspection apparatus according to a sixth aspect of the present invention is an illumination device for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and transmitted light of the illumination light illuminating the sample to be inspected. Alternatively, the reflected light is imaged using an imaging lens, and the image is detected by a one-dimensional array type detector, and a signal output from the detector is processed to form an image on the sample to be inspected. A defect inspection apparatus for a sample to be inspected, comprising: a signal processing unit for detecting a defect; and a sample transporting unit for transporting the sample to be inspected in a predetermined direction, wherein the illumination light of the illumination unit emits the sample to be inspected. The concave reflecting mirror is constituted by a light beam angle which is the maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected. It is configured to be smaller than the opening angle, The illumination light irradiates an area including a linear area longer than the aperture of the imaging lens on the sample to be inspected, and each of the light beams of the illumination light has no aberration near the pupil of the imaging lens. The imaging unit is configured to collect light, and the imaging unit includes a transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near a pupil of the imaging lens, and the transmission unit in the linear region on the sample to be inspected. A light-shielding portion that shields a part of the transmitted light or the reflected light of the illumination light, and detects the image of the linear region formed by the light that has passed through the transmission portion with the one-dimensional array type detector, The signal processing unit detects a defect of the inspection sample based on a detection signal from the one-dimensional array type detector, and the sample transporting unit detects a defect in a longitudinal direction of the linear region irradiated by the illumination light. Continually transports the test sample in a vertical direction By Rukoto,
It is to inspect various defects on the sample to be inspected in a region wider than the aperture of the imaging lens. The defect inspection apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the first aspect, wherein the illuminating means irradiates the illumination light onto an area including a linear area longer than the aperture of the imaging lens on the sample to be inspected. And inspects various defects on the sample to be inspected over an area wider than the aperture of the imaging lens. That is, the aperture is configured to increase in the order of the aperture of the imaging lens, the length of the linear region on the sample to be inspected, and the aperture of the illumination lens. As a result, it is possible to inspect a defect on a specimen to be inspected over a wider area by using an imaging lens having a small diameter.

【0010】第7の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記被検査試料に照射された前記照明光の
透過光又は反射光を結像レンズを用いて結像し、その像
を1次元アレイ型検出器で検出する結像手段と、前記検
出器から出力される信号を処理して、前記被検査試料上
の欠陥を視認可能に表示する表示手段と、前記被検査試
料を所定方向に搬送する試料搬送手段とから構成される
被検査試料の欠陥検査装置であって、前記照明手段の前
記照明光は前記被検査試料上の各点に収束する光束より
構成され、前記凹面反射鏡は、前記被検査試料上の各点
における入射又は射出する前記照明光の光束の最大錐角
である光束角度が前記結像レンズの開口角度よりも小さ
くなるように構成され、前記照明光が前記被検査試料上
の前記結像レンズの口径よりも長い線状領域を含む領域
を照射するようになし、前記照明光の光束のそれぞれが
前記結像レンズの瞳近傍に収差なく集光するように構成
されており、前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍
に設置された射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検
査試料上の前記線状領域における前記照明光の透過光又
は反射光の一部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部
を通過した光によって結像される線状領域の像を前記1
次元アレイ型検出器で検出し、前記表示手段は、前記1
次元アレイ型検出器からの信号に基づいて前記被検査試
料の欠陥を判別可能に表示し、前記試料搬送手段は、前
記照明光によって照射される線状領域の長手方向に対し
て垂直な方向に前記被検査試料を連続的に搬送すること
によって、前記結像レンズの口径よりも広い領域に渡っ
て前記被検査試料上の各種欠陥を検査するものである。
この第7の発明に係る欠陥検査装置は、第2の発明に係
る欠陥検査装置において、照明手段が照明光を被検査試
料上における結像レンズの口径よりも長い線状領域を含
む領域を照射するように構成されており、結像レンズの
口径よりも広い領域に渡って被検査試料上の各種欠陥を
検査するように構成されている。
[0010] A defect inspection apparatus according to a seventh aspect of the present invention is an illumination device for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and transmitted light of the illumination light applied to the sample to be inspected. Alternatively, the reflected light is imaged using an imaging lens, and the image is detected by a one-dimensional array type detector, and a signal output from the detector is processed to form an image on the sample to be inspected. A defect inspection apparatus for a specimen to be inspected, comprising: display means for visually displaying a defect; and sample transport means for transporting the specimen in a predetermined direction, wherein the illumination light of the illumination means is illuminated by the illumination light. The concave reflecting mirror is formed by a light beam angle which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the inspection sample. Configured to be smaller than lens aperture angle The illumination light irradiates an area including a linear area longer than the aperture of the imaging lens on the sample to be inspected, and each of the light fluxes of the illumination light is near a pupil of the imaging lens. The imaging unit is configured to collect light without aberration, and the imaging unit includes a transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil provided near a pupil of the imaging lens, and the linear region on the sample to be inspected. A light-shielding portion that shields a part of the transmitted light or the reflected light of the illumination light, and converts the image of the linear region formed by the light that has passed through the transparent portion into the first region.
Detected by a two-dimensional array type detector, and the display means
The defect of the sample to be inspected is displayed so as to be distinguishable based on a signal from the two-dimensional array type detector, and the sample transport means is arranged in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the linear region irradiated by the illumination light. By continuously transporting the sample to be inspected, various defects on the sample to be inspected are inspected over an area wider than the aperture of the imaging lens.
The defect inspection apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the second aspect, wherein the illuminating means irradiates the illumination light on an area including a linear area longer than the diameter of the imaging lens on the inspection sample. And inspects various defects on the sample to be inspected over an area wider than the aperture of the imaging lens.

【0011】第8の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記被検査試料に照射された前記照明光の
透過光又は反射光を結像レンズを用いて結像し、その像
を2次元アレイ型検出器で検出する結像手段と、前記検
出器から出力される信号を処理して、前記被検査試料上
の欠陥を検出する信号処理手段とから構成される被検査
試料の欠陥検査装置であって、前記照明手段の前記照明
光は前記被検査試料上の各点に収束する光束より構成さ
れ、前記凹面反射鏡は、前記被検査試料上の各点におけ
る入射又は射出する前記照明光の光束の最大錐角である
光束角度が前記結像レンズの開口角度よりも小さくなる
ように構成され、前記照明光が前記被検査試料上の前記
結像レンズの口径よりも広い面状領域を照射するように
なし、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの
瞳近傍に収差なく集光するように構成されており、前記
結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された射出
瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前記面
状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一部を
遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光によ
って結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型検出
器で検出し、前記信号処理手段は、前記2次元アレイ型
検出器からの検出信号に基づいて前記結像レンズの口径
よりも広い領域における前記被検査試料上の欠陥を検出
するものである。この第8の発明に係る欠陥検査装置
は、第3の発明に係る欠陥検査装置において、照明手段
が照明光を被検査試料上における結像レンズの口径より
も広い面状領域を照射するように構成されており、結像
レンズの口径よりも広い領域に渡って被検査試料上の各
種欠陥を検査するように構成されている。
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus, comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror; and transmitted light of the illumination light illuminating the sample to be inspected. Alternatively, the reflected light is imaged using an image forming lens, and an image forming means for detecting the image with a two-dimensional array type detector, and a signal output from the detector is processed to form an image on the sample to be inspected. A defect inspection apparatus for inspecting a specimen, comprising: signal processing means for detecting a defect; wherein the illumination light of the illumination means comprises a light beam converging at each point on the specimen, The mirror is configured such that the light beam angle, which is the maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light is Diameter of the imaging lens on the sample to be inspected The illumination device is configured to irradiate a large planar area, and each of the light beams of the illumination light is focused without aberration near a pupil of the imaging lens. A transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the lens, and a light-shielding unit that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the test sample. Detecting an image of a planar region formed by the light passing through the transmitting portion with the two-dimensional array detector, and the signal processing means detects the image based on a detection signal from the two-dimensional array detector. It detects a defect on the sample to be inspected in a region wider than the aperture of the imaging lens. The defect inspection apparatus according to an eighth aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the third aspect, wherein the illuminating means irradiates the illumination light onto a planar area wider than the aperture of the imaging lens on the inspection sample. It is configured to inspect various defects on the sample to be inspected over a region wider than the aperture of the imaging lens.

【0012】第9の発明に係る欠陥検査装置は、光源か
らの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射する
照明手段と、前記被検査試料に照射された照明光の透過
光又は反射光を結像レンズで結像し、その像を2次元ス
クリーン上に表示する欠陥検査装置であって、前記照明
手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に収束する
光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被検査試料
上の各点における入射又は射出する前記照明光の光束の
最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開口角度よ
りも小さくなるように構成され、前記照明光が前記被検
査試料上の前記結像レンズの口径よりも広い面状領域を
照射するようになし、前記照明光の光束のそれぞれが前
記結像レンズの瞳近傍に収差なく集光するように構成さ
れており、前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に
設置された射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査
試料上の前記線状領域における前記照明光の透過光又は
反射光の一部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を
通過した光によって結像される面状領域の像を前記スク
リーン上に結像させ、前記スクリーン上の画像に基づい
て前記被検査試料の欠陥を目視可能にしたように構成さ
れている。この第9の発明に係る欠陥検査装置は、第4
の発明に係る欠陥検査装置において、照明手段が照明光
を被検査試料上における結像レンズの口径よりも広い面
状領域を照射するように構成されており、結像レンズの
口径よりも広い領域に渡って被検査試料上の各種欠陥を
検査するように構成されている。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror; A defect inspection apparatus that forms an image of reflected light with an imaging lens and displays the image on a two-dimensional screen, wherein the illumination light of the illumination unit includes a light beam converging at each point on the sample to be inspected. The concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle, which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than an opening angle of the imaging lens. The illumination light illuminates a planar area on the sample to be inspected that is wider than the aperture of the imaging lens, and each of the luminous fluxes of the illumination light condenses near the pupil of the imaging lens without aberration. And the connection The means includes a transmitting portion having a size equal to or smaller than an exit pupil provided in the vicinity of a pupil of the imaging lens, and blocking a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the linear region on the test sample. And a light-shielding portion that forms an image of a planar region formed by light passing through the transmission portion on the screen, and allows a defect of the sample to be inspected to be visually observed based on the image on the screen. It is configured as described above. The defect inspection apparatus according to the ninth invention has a
In the defect inspection apparatus according to the invention, the illuminating means is configured to irradiate the illumination light onto a planar area larger than the aperture of the imaging lens on the sample to be inspected, and the area larger than the aperture of the imaging lens. In this way, various kinds of defects on the sample to be inspected are inspected.

【0013】第10の発明に係る欠陥検査装置は、光源
からの照明光を凹面反射鏡を用いて被検査試料に照射す
る照明手段と、前記被検査試料に照射された照明光の透
過光又は反射光を結像レンズで結像し、その像を2次元
アレイ型検出器で検出する結像手段と、前記検出器から
出力される信号を処理して、前記被検査試料上の欠陥を
視認可能に表示する表示手段とから構成される被検査試
料の欠陥検査装置であって、前記照明手段の前記照明光
は前記被検査試料上の各点に収束する光束より構成さ
れ、前記凹面反射鏡は、前記被検査試料上の各点におけ
る入射又は射出する前記照明光の光束の最大錐角である
光束角度が前記結像レンズの開口角度よりも小さくなる
ように構成され、前記照明光が前記被検査試料上の前記
結像レンズの口径よりも広い面状領域を照射するように
構成され、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レン
ズの瞳近傍に収差なく集光するように構成されており、
前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型
検出器で検出し、前記表示手段は、前記2次元アレイ型
検出器からの検出信号に基づいて前記結像レンズの口径
よりも広い領域における前記被検査試料の欠陥を判別可
能に表示するものである。この第10の発明に係る欠陥
検査装置は、第5の発明に係る欠陥検査装置において、
照明手段が照明光を被検査試料上における結像レンズの
口径よりも広い面状領域を照射するように構成されてお
り、結像レンズの口径よりも広い領域に渡って被検査試
料上の各種欠陥を検査するように構成されている。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus, comprising: an illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected by using a concave reflecting mirror; Imaging means for imaging the reflected light with an imaging lens and detecting the image with a two-dimensional array detector, and processing signals output from the detector to visually recognize defects on the sample to be inspected A defect inspecting apparatus for inspecting the specimen, the illumination light being provided by the illuminating means being constituted by a light beam converging at each point on the specimen, wherein the concave reflecting mirror is provided. Is configured such that the light beam angle, which is the maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light is From the aperture of the imaging lens on the sample to be inspected Also be configured to illuminate a large surface area, each light beam of the illumination light is configured to aberration without condensed near the pupil of the imaging lens,
The image forming means includes a transmitting portion having a size equal to or smaller than an exit pupil provided in the vicinity of a pupil of the image forming lens, and transmitting light or reflected light of the illumination light in the planar area on the sample to be inspected. A light-shielding portion that shields a portion, wherein the two-dimensional array-type detector detects an image of a planar area formed by light passing through the transmission portion, and the display unit detects the two-dimensional array-type detection. A defect of the sample to be inspected in a region wider than the aperture of the imaging lens is displayed so as to be distinguishable based on a detection signal from a container. The defect inspection apparatus according to the tenth invention is the defect inspection apparatus according to the fifth invention,
The illuminating means is configured to irradiate illumination light onto a planar area wider than the aperture of the imaging lens on the sample to be inspected. It is configured to inspect for defects.

【0014】第11の発明に係る欠陥検査装置は、第1
の発明から第10の発明のいずれか1つの発明の欠陥検
査装置において、前記遮光部が前記被検査試料の透過光
又は反射光のうち前記被検査試料を正常に透過した光又
は反射した光を遮光し、前記透過部が前記被検査試料表
面の欠陥に起因する散乱光又は偏向光を前記1次元アレ
イ型検出器又は前記2次元アレイ型検出器に導くことを
特徴とするものである。第11の発明に係る欠陥検査装
置は、遮光部が結像手段に取り込まれた光の中の正常な
反射光又は透過光を遮り、散乱、偏向した異常光が透過
部を通過して1次元アレイ型検出器又は2次元アレイ型
検出器に結像する場合を規定したものである。
According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus comprising:
In the defect inspection apparatus according to any one of the inventions, the light-shielding portion may transmit light or reflected light of the transmitted light or reflected light of the test sample that is normally transmitted or reflected by the test sample. It is characterized in that the light is shielded and the transmitting portion guides scattered light or deflected light caused by a defect on the surface of the sample to be inspected to the one-dimensional array type detector or the two-dimensional array type detector. In the defect inspection apparatus according to the eleventh aspect, the light-shielding portion blocks normal reflected light or transmitted light in the light taken into the imaging means, and scattered and deflected abnormal light passes through the transmission portion to be one-dimensional. This defines the case where an image is formed on an array type detector or a two-dimensional array type detector.

【0015】第12の発明に係る欠陥検査装置は、第1
の発明から第10の発明のいずれか1つの発明の欠陥検
査装置において、前記遮光部が前記被検査試料の透過光
又は反射光のうち前記被検査試料表面の欠陥に起因する
散乱光又は偏向光を遮光し、前記透過部は前記被検査試
料を正常に透過した光又は反射した光を前記1次元アレ
イ型検出器又は前記2次元アレイ型検出器に導くことを
特徴とするものである。第12の発明に係る欠陥検査装
置は、遮光部が結像手段に取り込まれた光の中の散乱、
偏向した異常光を遮り、正常な反射光又は透過光が透過
部を通過して1次元アレイ型検出器又は1次元アレイ型
検出器にに結像する場合を規定したものである。
The defect inspection apparatus according to the twelfth invention has a first
In the defect inspection apparatus according to any one of the first to tenth aspects of the present invention, the light-shielding portion may be scattered light or deflected light of transmitted light or reflected light of the sample to be inspected due to a defect on the surface of the sample to be inspected. And the transmitting section guides the light that has normally transmitted or reflected the test sample to the one-dimensional array type detector or the two-dimensional array type detector. In the defect inspection apparatus according to the twelfth aspect, the light-shielding portion is scattered in the light captured by the imaging means,
The case is defined in which the deflected abnormal light is blocked, and normal reflected light or transmitted light passes through the transmission part and forms an image on the one-dimensional array detector or the one-dimensional array detector.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に従って説明する。図2は、液晶ディスプレイの
カラーフィルタ基板及び画素電極基板上の欠陥や異物を
検出する第1の実施の形態に関する欠陥検査装置の概略
構成を示す図である。この欠陥検査装置は、後述する検
査光学系によって、被検査試料(カラーフィルタ基板及
び画素電極基板など)から傷・異物欠陥の有無を検出す
るものである。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a defect inspection apparatus according to the first embodiment for detecting a defect or foreign matter on a color filter substrate and a pixel electrode substrate of a liquid crystal display. This defect inspection apparatus detects the presence or absence of a flaw or foreign matter defect from a sample to be inspected (a color filter substrate, a pixel electrode substrate, or the like) by an inspection optical system described later.

【0017】まず、欠陥検査装置は、試料搬送部21に
よって被検査試料を保持し、それを所定方向に搬送す
る。試料搬送部21には試料の位置を検出するためのX
−Y軸エンコーダ22を有する。このX−Y軸エンコー
ダ22は、試料搬送部21の側面に設けられた目盛りス
ケールに基づいて、X−Y軸上における被検査試料の相
対位置を検出する。検出器駆動回路23はX−Y軸エン
コーダ22からのX軸の座標信号に基づいて、散乱光偏
向光検出器28、A/D変換器29、判定回路2A及び
傷・異物欠陥メモリ2Bを駆動制御する。散乱光偏向光
検出器28は、1次元アレイ型検出器で構成されてい
る。
First, the defect inspection apparatus holds a sample to be inspected by the sample transport section 21 and transports it in a predetermined direction. X for detecting the position of the sample is provided in the sample transport unit 21.
-It has a Y-axis encoder 22. The XY axis encoder 22 detects a relative position of the sample to be inspected on the XY axis based on a scale provided on a side surface of the sample transport unit 21. The detector drive circuit 23 drives the scattered light deflection light detector 28, the A / D converter 29, the determination circuit 2A, and the scratch / foreign matter defect memory 2B based on the X-axis coordinate signal from the XY axis encoder 22. Control. The scattered light polarized light detector 28 is constituted by a one-dimensional array type detector.

【0018】散乱光偏向光検出器28は被検査試料上の
傷や異物によって散乱したり偏向した光によって生じる
結像を検出し、その検出信号V1をA/D変換器29に
出力する。A/D変換器29は検出信号V1をデジタル
信号に変換して判定回路2Aに出力する。判定回路2A
は検出信号V1が所定値よりも大きいかどうかを判定し
て、その判定結果を示す信号を傷・異物欠陥メモリ2B
に出力する。なお、被検査試料5上に繰り返しパターン
や方向性のあるパターンが形成されている場合には、判
定回路2Aの部分に隣接パターン比較処理方式に対応し
た差画像回路を用いて、パターンの影響を除去して、微
小パターン欠陥を検出するようにしてもよい。傷・異物
欠陥メモリ2BはX−Y軸エンコーダ22からの座標信
号X及びYをアドレスとして判定回路2Aの判定結果を
示す信号を記憶する。所定の座標信号Yに対する処理が
終了したら今度はその座標信号をインクリメントして、
同様の処理を繰り返し実行し、図1A及び図1Bの被検
査試料5の面全体に対応した欠陥情報を得るようにして
いる。マイクロプロセッサユニット(MPU)2Cは、
傷・異物欠陥メモリ2Bからの信号に基づいて、被検査
試料の傷・異物欠陥を判別し、それを表示可能なデータ
に変換して、表示器2Dに出力する。表示器2Dは、M
PU2Cからの表示データを目視可能に表示するディス
プレイパネルである。
A scattered light deflection light detector 28 detects an image formed by light scattered or deflected by a scratch or foreign matter on the sample to be inspected, and outputs a detection signal V 1 to an A / D converter 29. The A / D converter 29 converts the detection signal V1 into a digital signal and outputs the digital signal to the determination circuit 2A. Judgment circuit 2A
Determines whether the detection signal V1 is greater than a predetermined value, and outputs a signal indicating the determination result to the scratch / foreign matter defect memory 2B.
Output to In the case where a repetitive pattern or a directional pattern is formed on the sample 5 to be inspected, the influence of the pattern is reduced by using a difference image circuit corresponding to the adjacent pattern comparison processing method in the determination circuit 2A. The minute pattern defect may be detected by removing it. The flaw / foreign matter defect memory 2B stores a signal indicating the result of the determination by the determination circuit 2A using the coordinate signals X and Y from the XY axis encoder 22 as addresses. When the processing for the predetermined coordinate signal Y is completed, this coordinate signal is incremented,
Similar processing is repeatedly executed to obtain defect information corresponding to the entire surface of the sample 5 to be inspected in FIGS. 1A and 1B. The microprocessor unit (MPU) 2C
Based on a signal from the flaw / foreign matter defect memory 2B, the flaw / foreign matter defect of the sample to be inspected is determined, converted into displayable data, and output to the display 2D. The display 2D is M
It is a display panel that displays display data from the PU2C so as to be visible.

【0019】図1A及び図1Bは、図2の試料搬送部2
1に保持された被検査試料5に対する各光学系の構成を
示す図であり、図1Aは光学系を+Y軸方向から見た図
であり、図1Bは光学系を+X軸方向から見た図であ
る。この実施の形態においては、被検査試料5は、その
透過光によって検査されるものとする。図1A及び図1
Bにおいて光学系は照明手段と結像手段とからなる。照
明手段は多波長光源1、集光レンズ2、スリット絞り
3、補助集光レンズ4A、照明絞り33、ハーフミラー
4B及び凹面反射鏡4Cから成る。凹面反射鏡を用いず
に、従来の大口径凸レンズからなるコンデンサレンズを
用いて、大面積検査試料5を照明しようとした場合、大
口径凸レンズの持つ球面収差の影響により、結像レンズ
近傍への照明の集光に大きなぼけが発生して検出感度が
低下する。凹面反射鏡4Cを用いた場合には、球面収差
が発生せず、検出感度が向上する。結像手段は検出レン
ズ群6及び遮光板7から成る。1次元アレイ型検出器8
は図2の散乱光偏向光検出器28に相当する。
FIGS. 1A and 1B show the sample transfer section 2 of FIG.
FIG. 1A is a diagram showing the configuration of each optical system with respect to a sample 5 to be inspected held in FIG. 1, FIG. 1A is a diagram of the optical system viewed from a + Y-axis direction, and FIG. 1B is a diagram of the optical system viewed from a + X-axis direction. It is. In this embodiment, the sample 5 to be inspected is inspected by the transmitted light. 1A and 1
In B, the optical system includes an illumination unit and an imaging unit. The illumination means includes a multi-wavelength light source 1, a condenser lens 2, a slit diaphragm 3, an auxiliary condenser lens 4A, an illumination diaphragm 33, a half mirror 4B, and a concave reflecting mirror 4C. When an attempt is made to illuminate a large-area inspection sample 5 using a conventional condenser lens composed of a large-diameter convex lens without using a concave reflecting mirror, due to the spherical aberration of the large-diameter convex lens, it is difficult to illuminate the vicinity of the imaging lens. A large blur occurs in the collection of illumination, and the detection sensitivity is reduced. When the concave reflecting mirror 4C is used, no spherical aberration occurs, and the detection sensitivity is improved. The imaging means includes a detection lens group 6 and a light shielding plate 7. One-dimensional array detector 8
Corresponds to the scattered light deflection light detector 28 in FIG.

【0020】多波長光源1は、白色の光束を出力するも
のであり、ハロゲンランプなどが用いられる。これは、
LSI用Siウェハ上の薄膜状試料5などでは、薄膜の
僅かな厚さ変動に起因した単色光による薄膜干渉が発生
し、これがノイズとなるために、従来のレーザ照明が適
用できないからである。LCD用カラーフィルタなどの
ように試料5にモザイク状のRGB色が形成されている
場合にも従来のレーザ照明が使用できない。例えば、R
GBパターンの各色を透過照明する場合に、赤色レーザ
で照明すると、Rパターン部分には感度があるが、Gパ
ターン、Bパターンには感度が無いからである。そこ
で、白色光照明を用いれば薄膜干渉効果が低減でき、R
GB各パターンにも感度を有することになる。しかし、
大面積試料検査の為に照明用コンデンサレンズに大口径
凸レンズを使用すると色収差が生じ、結像レンズ瞳位置
近傍で照明の集光が大きくぼけてしまい、検出感度が低
下する。試料5表面上に薄膜や色フィルタが無い場合に
は、多波長光源は必要でないので、多波長光源1はシン
グルモード又はマルチモードの半導体レーザやガスレー
ザ、超高圧水銀灯などが使用可能である。この場合で
も、試料5が大面積の場合には、コンデンサ4Cに大口
径レンズを使用すると、球面収差が発生し、結像レンズ
瞳位置近傍で照明の集光が大きくぼけて、検出感度が低
下する。そこで、凹面反射鏡4Cを用い、この収差を除
去すれば、この両者のぼけを防止でき、効率のよい照明
の集光が可能となり、検出感度を向上することができ
る。
The multi-wavelength light source 1 outputs a white light beam, and a halogen lamp or the like is used. this is,
This is because, in the thin film sample 5 on an LSI Si wafer or the like, thin-film interference due to monochromatic light due to a slight variation in the thickness of the thin film occurs, and this becomes noise, so that conventional laser illumination cannot be applied. Conventional laser illumination cannot be used even when a mosaic RGB color is formed on the sample 5 such as an LCD color filter. For example, R
This is because, when the respective colors of the GB pattern are transmitted and illuminated, if the red laser is used to illuminate, the R pattern portion has sensitivity but the G pattern and B pattern have no sensitivity. Therefore, if white light illumination is used, the thin film interference effect can be reduced.
Each of the GB patterns also has sensitivity. But,
If a large-diameter convex lens is used as an illumination condenser lens for a large-area sample inspection, chromatic aberration occurs, and the convergence of illumination is largely blurred near the pupil position of the imaging lens, and the detection sensitivity is reduced. If there is no thin film or color filter on the surface of the sample 5, a multi-wavelength light source is not necessary, and therefore, a single-mode or multi-mode semiconductor laser, gas laser, ultra-high pressure mercury lamp, or the like can be used as the multi-wavelength light source 1. Even in this case, when the sample 5 has a large area, use of a large-aperture lens for the condenser 4C causes spherical aberration, and condensed illumination is largely blurred near the pupil position of the imaging lens, thereby lowering the detection sensitivity. I do. Then, if the aberration is removed by using the concave reflecting mirror 4C, blurring of the two can be prevented, the illumination can be efficiently collected, and the detection sensitivity can be improved.

【0021】集光レンズ2は多波長光源1の光束を補助
集光レンズ4Aの前側焦点位置(スリット絞り3の位
置)に集光する。補助集光レンズ4Aを通過した概平行
光束は照明絞り33の位置で照明系の光軸(図示せず)
と交差して凹面反射鏡4Cに至る。ここで、絞り33は
照明系の瞳であり、被検査試料5に入射する光の光束角
度θを決定するものである。スリット絞り3はZ軸方向
に沿った細長いスリットを有し、多波長光源1からの光
束が被検査試料5上のX軸方向に細長い線状領域を含む
領域を照射するような形状になっている。補助集光レン
ズ4A、照明絞り33、ハーフミラー4B及び凹面反射
鏡4Cはスリット絞り3のスリットS(A1〜B1)を
通過した光束、すなわち、スリット絞り3のスリットS
の像A1を被検査領域5の表面に像A2として結像させ
る。なお、図1Bでは、多波長光源1、集光レンズ2、
照明絞り33及び補助集光レンズ4Aについては図示を
省略してあり、スリット絞り3及びスリットSを点線で
図示している。
The condensing lens 2 condenses the light beam of the multi-wavelength light source 1 on the front focal position (position of the slit stop 3) of the auxiliary condensing lens 4A. The substantially parallel light beam that has passed through the auxiliary condenser lens 4 </ b> A is located at the position of the illumination stop 33 at the optical axis (not shown) of the illumination system.
Intersects with the concave reflecting mirror 4C. Here, the stop 33 is a pupil of the illumination system and determines the luminous flux angle θ of the light incident on the sample 5 to be inspected. The slit diaphragm 3 has an elongated slit along the Z-axis direction, and has a shape such that a light beam from the multi-wavelength light source 1 irradiates an area on the sample 5 to be inspected including an elongated linear area in the X-axis direction. I have. The auxiliary condenser lens 4A, the illumination stop 33, the half mirror 4B, and the concave reflecting mirror 4C are light beams passing through the slits S (A1 to B1) of the slit stop 3, that is, the slits S of the slit stop 3.
Is formed on the surface of the inspection area 5 as an image A2. In FIG. 1B, a multi-wavelength light source 1, a condenser lens 2,
The illustration of the illumination stop 33 and the auxiliary condenser lens 4A is omitted, and the slit stop 3 and the slit S are shown by dotted lines.

【0022】検出レンズ群6は被検査試料5の表面に結
像したスリット絞り3のスリットSの形状に対応した線
状領域の像A2を、検出レンズ群6の後側焦点位置、す
なわち1次元アレイ型検出器8の表面に像A3として結
像する。なお、被検査試料5の表面に結像したスリット
絞り3の線状領域の像A2が被検査試料5の表面で散乱
又は偏向した場合、その散乱光及び偏向光は検出レンズ
群6に取り込まれ1次元アレイ型検出器8の表面に像A
3として結像するようになる。検出レンズ群6は、複数
の平凸レンズと両凸レンズとから構成されている。
The detection lens group 6 converts an image A2 of a linear region corresponding to the shape of the slit S of the slit stop 3 formed on the surface of the sample 5 to be inspected into a rear focal position of the detection lens group 6, that is, one-dimensionally. An image is formed on the surface of the array type detector 8 as an image A3. When the image A2 of the linear area of the slit stop 3 formed on the surface of the sample 5 to be inspected is scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected, the scattered light and the deflected light are taken into the detection lens group 6. Image A on the surface of the one-dimensional array detector 8
3 is formed. The detection lens group 6 includes a plurality of plano-convex lenses and a biconvex lens.

【0023】ところが、この実施の形態では、検出レン
ズ群6の瞳(出射瞳)位置すなわち凹面反射鏡4Cの集
光位置(検出系光軸(図示せず)との交差位置)に、被
検査試料5の表面で散乱又は偏向しなかった光(直接
光)を遮光するための小径の遮光部7Aを有する遮光板
7が設けられている。従って、被検査試料5の表面で散
乱又は偏向しなかった光(直接光)は、その遮光板7の
遮光部7Aによって遮られ、1次元アレイ型検出器8の
表面に結像することはなく、被検査試料5の表面で散乱
又は偏向した光のみが、遮光板7の環状の光透過部分7
Bを通過して1次元アレイ型検出器8の表面に結像する
ようになる。なお、検出レンズ群6は、複数のレンズ群
から構成されており、その一例を示したものであり、他
のレンズ群の組み合わせで構成されていてもよいことは
言うまでもない。
However, in this embodiment, the position of the pupil (exit pupil) of the detection lens group 6, that is, the condensing position of the concave reflecting mirror 4C (the position intersecting with the optical axis of the detection system (not shown)) is set. A light-shielding plate 7 having a small-diameter light-shielding portion 7A for shielding light (direct light) not scattered or deflected on the surface of the sample 5 is provided. Therefore, light (direct light) that has not been scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected is blocked by the light shielding portion 7A of the light shielding plate 7 and does not form an image on the surface of the one-dimensional array type detector 8. Only the light scattered or deflected on the surface of the test sample 5 is transmitted to the annular light transmitting portion 7 of the light shielding plate 7.
After passing through B, an image is formed on the surface of the one-dimensional array type detector 8. Note that the detection lens group 6 is composed of a plurality of lens groups, an example of which is shown, and it goes without saying that the detection lens group 6 may be composed of a combination of other lens groups.

【0024】なお、遮光板7の遮光部7Aの周囲には絞
りを構成する光遮蔽部分7Cを有するので、検出レンズ
群6の開口角度はθ0となる。照明手段の照明光は被検
査試料5上の各点に収束する光束より成っており、照明
手段から被検査試料5に入射する若しくは該試料5から
射出する該照明光の光束の最大錐角である光束角度はθ
であり、ここで、検出レンズ群6の開口角度θ0の方が
該光束角度θよりも大きくなるように設定してある。従
って、被検査資料5の表面で散乱又は変更した光のう
ち、開口角度θ0内のリング状の光通過部分7Bの通過
光束だけが結像手段に取り込まれ、1次元アレイ型検出
器8の表面に結像する。すなわち、この開口角度θ0
は、遮光板7のリング状の光透過部分7Bの外周径の大
きさを適宜調整することによって変更可能である。ま
た、スリット絞り3の他方の像B1は、光軸を対称とし
てそれぞれ反対側の被検査領域5の表面に像B2として
結像し、さらに、1次元アレイ型検出器8の表面に像B
3として結像するが、その様子を示す補助線は本図では
省略してある。
Since the light-shielding portion 7A of the light-shielding plate 7 has a light-shielding portion 7C constituting a stop around the light-shielding portion 7A, the opening angle of the detection lens group 6 is θ0. The illumination light of the illuminating means is composed of a light flux converging at each point on the sample 5 to be inspected, and is the maximum cone angle of the light beam of the illumination light which is incident on the sample 5 to be inspected from the illumination means or emitted from the sample 5. Some luminous flux angles are θ
Here, the opening angle θ0 of the detection lens group 6 is set to be larger than the light beam angle θ. Accordingly, of the light scattered or changed on the surface of the inspection object 5, only the light beam passing through the ring-shaped light passing portion 7 B within the opening angle θ 0 is taken into the imaging means, and the surface of the one-dimensional array type detector 8 is Image. That is, the opening angle θ0
Can be changed by appropriately adjusting the size of the outer diameter of the ring-shaped light transmitting portion 7B of the light shielding plate 7. The other image B1 of the slit diaphragm 3 is formed as an image B2 on the surface of the inspection area 5 on the opposite side with the optical axis symmetrical, and further, the image B1 is formed on the surface of the one-dimensional array type detector 8.
An image is formed as 3, but an auxiliary line indicating the state is omitted in FIG.

【0025】図1Cは、図1A及び図1Bの凹面反射鏡
4Cを焦点距離fを有する凸レンズ4C1で置き換えた
場合の概念図を示す図である。図1Cにおいて、照明絞
り33は凸レンズ4C1の前側焦点距離に位置し、被検
査試料5は凸レンズ4C1の後側焦点距離に位置してい
る。照明絞り33は凸レンズ4C1の焦点距離の2倍の
位置70に対応するようになっている。位置70への集
光は、結像レンズ6の作用により、同レンズ瞳位置7へ
の集光とある。(照明系絞り33が検出系絞り7(7
0)に対応している。)。これと同じ関係が図1A及び
図1Bの凹面反射鏡4Cにも適用されている。従って、
照明絞り33を通過した概平行の光束は凹面反射鏡4C
で反射し、被検査試料5の表面に集光し、遮光板7(検
出レンズ群6の瞳)位置で検出系光軸と交差する。図1
A及び図1Bでは、この交差位置に遮光板7が配置され
ている。
FIG. 1C is a conceptual diagram showing a case where the concave reflecting mirror 4C shown in FIGS. 1A and 1B is replaced by a convex lens 4C1 having a focal length f. In FIG. 1C, the illumination diaphragm 33 is located at the front focal length of the convex lens 4C1, and the test sample 5 is located at the rear focal length of the convex lens 4C1. The illumination stop 33 corresponds to a position 70 which is twice the focal length of the convex lens 4C1. The light condensing at the position 70 is the light condensing on the lens pupil position 7 by the action of the imaging lens 6. (The illumination system diaphragm 33 is used as the detection system diaphragm 7 (7
0). ). The same relationship is applied to the concave reflecting mirror 4C in FIGS. 1A and 1B. Therefore,
The substantially parallel light beam that has passed through the illumination stop 33 is a concave reflecting mirror 4C.
At the position of the light-shielding plate 7 (pupil of the detection lens group 6) and intersects the optical axis of the detection system. FIG.
In FIG. 1A and FIG. 1B, the light-shielding plate 7 is arranged at this intersection position.

【0026】図3A及び図3Bは、図1A及び図1Bと
同様に第2の実施の形態に係る欠陥検査装置の各光学系
の概略構成を示す図である。図3A及び図3Bにおいて
図1A及び図1Bと同じ構成のものには同一の符号が付
してあるので、その説明は省略する。図3A及び図3B
の実施の形態が図1A及び図1Bのものと異なる点は、
スリット絞り3Aの形状が方形状(2次元状)となって
おり、2次元アレイ型検出器8Aの形状もそれに合わせ
て方形状(2次元状)に構成されている点である。この
ように、スリット絞り3A及び2次元型アレイセンサ8
Aが2次元的に構成されているので、図1A及び図1B
の欠陥検査装置のようにY軸方向の走査処理を行わなく
ても、十分に大きな領域の欠陥検査を行うことができる
ので、被検査試料5の全体面の欠陥検査時間に要する時
間を大幅に縮小することが可能となる。
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing the schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the second embodiment, similarly to FIGS. 1A and 1B. 3A and 3B, the same components as those in FIGS. 1A and 1B are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. 3A and 3B
Is different from the embodiment of FIGS. 1A and 1B in that
The point is that the shape of the slit diaphragm 3A is square (two-dimensional), and the shape of the two-dimensional array type detector 8A is also square (two-dimensional) accordingly. Thus, the slit aperture 3A and the two-dimensional array sensor 8
1A and 1B since A is two-dimensionally configured.
Since the defect inspection of a sufficiently large area can be performed without performing the scanning process in the Y-axis direction unlike the defect inspection apparatus of the above, the time required for the defect inspection of the entire surface of the sample 5 to be inspected is greatly reduced. It can be reduced.

【0027】図4A及び図4Bは、図1A及び図1Bと
同様に各光学系の概略構成を示す図である。図4Aで
は、図1Aの多波長光源1、集光レンズ2、スリット絞
り3及び補助集光レンズ4Aについては図示を省略して
ある。なお、図4A及び図4Bにおいて図1A及び図1
Bと同じ構成のものには同一の符号が付してあるので、
その説明は省略する。ただし、凹面反射鏡4D及びハー
フミラー4Bについては下側部分を省略してある。図4
A及び図4Bの実施の形態が図1A及び図1Bのものと
異なる点は、被検査試料5の表面に結像するスリット絞
り3Bの像の長さL(A2−B2)が検出レンズ群6A
の直径Dφと同じくらいかそれよりも大きい点である。
また、スリット絞り3BのスリットSBが図1のスリッ
ト絞り3のスリットSよりも長く、凹面反射鏡4Dも図
1A及び図1Bの凹面反射鏡4Cよりも十分大きく、検
出レンズ群6Aが図1A,図1Bとは異なる複数のレン
ズの組み合わせで構成されている点である。検出レンズ
群6Aはこれ以外のレンズの組み合わせで構成されてい
てもよいことは言うまでもない。このように、スリット
絞り3BのスリットSB及び凹面反射鏡4Dの直径を大
きくし、検出レンズ群6Aに通常の口径のものを使用す
ることによって、被検査試料5の被検査領域すなわちス
リット絞り3Bによって形成される線状照明領域を大き
くすることができるので、1回のX方向の走査による検
査面積を大幅に向上することができるので、検査時間の
短縮化すなわち被検査試料5の欠陥検査時間に要する時
間を大幅に縮小することができる。
FIGS. 4A and 4B are diagrams showing the schematic configuration of each optical system, similarly to FIGS. 1A and 1B. In FIG. 4A, illustration of the multi-wavelength light source 1, the condenser lens 2, the slit diaphragm 3, and the auxiliary condenser lens 4A of FIG. 1A is omitted. 1A and 1B in FIGS. 4A and 4B.
Since components having the same configuration as B are denoted by the same reference numerals,
The description is omitted. However, lower portions of the concave reflecting mirror 4D and the half mirror 4B are omitted. FIG.
4A and FIG. 4B is different from those of FIGS. 1A and 1B in that the length L (A2-B2) of the image of the slit diaphragm 3B formed on the surface of the sample 5 to be inspected is different from the detection lens group 6A.
Is as large as or larger than the diameter Dφ of
Further, the slit SB of the slit stop 3B is longer than the slit S of the slit stop 3 of FIG. 1, the concave reflecting mirror 4D is sufficiently larger than the concave reflecting mirror 4C of FIGS. 1A and 1B, and the detection lens group 6A is formed of FIGS. 1B is different from the combination of a plurality of lenses shown in FIG. 1B. It goes without saying that the detection lens group 6A may be configured by a combination of other lenses. In this manner, by increasing the diameter of the slit SB of the slit diaphragm 3B and the diameter of the concave reflecting mirror 4D and using a normal aperture for the detection lens group 6A, the area to be inspected of the specimen 5 to be inspected, that is, the slit diaphragm 3B Since the linear illumination area to be formed can be enlarged, the inspection area by one scanning in the X direction can be greatly improved, so that the inspection time can be shortened, that is, the defect inspection time of the specimen 5 can be reduced. The time required can be greatly reduced.

【0028】図4Cは、図4A及び図4Bの凹面反射鏡
4Dを凸レンズ4C2で置き換えた場合の概念図を示す
図である。図4Cにおいて、照明絞り33は凸レンズ4
C2の前側にあって、その焦点距離の約2倍の位置に設
けられており、被検査試料5は凸レンズ4C2の後側焦
点距離に位置している。照明絞り33は凸レンズ4C2
の焦点距離の2倍の位置70に対応している。これと同
じ関係が図4A及び図4Bの凹面反射鏡4Dにも適用さ
れている。従って、照明絞り33を通過した概平行の光
束は凹面反射鏡4Dで反射し、被検査試料5の表面に集
光し、遮光板7(検出レンズ群6の瞳)の位置で検出光
軸と交差する。図4A及び図4Bでは、この交差位置に
遮光板7が配置されている。
FIG. 4C is a conceptual diagram showing a case where the concave reflecting mirror 4D of FIGS. 4A and 4B is replaced by a convex lens 4C2. In FIG. 4C, the illumination stop 33 is a convex lens 4.
The test sample 5 is provided at a position on the front side of C2, which is approximately twice as long as the focal length, and the test sample 5 is located at the rear focal length of the convex lens 4C2. The illumination diaphragm 33 is a convex lens 4C2
Corresponds to a position 70 which is twice the focal length. The same relation is applied to the concave reflecting mirror 4D of FIGS. 4A and 4B. Therefore, the substantially parallel light beam that has passed through the illumination diaphragm 33 is reflected by the concave reflecting mirror 4D, is condensed on the surface of the sample 5 to be inspected, and is located at the position of the light shielding plate 7 (the pupil of the detection lens group 6). Intersect. 4A and 4B, the light shielding plate 7 is arranged at the intersection.

【0029】図5A及び図5Bは、図1A及び図1Bと
同様に各光学系の概略構成を示す図である。図5A及び
図5Bにおいて図1A及び図1Bと同じ構成のものには
同一の符号が付してあるので、その説明は省略する。図
5Bでは、多波長光源1、集光レンズ2、補助集光レン
ズ4A及び照明絞り33が省略されている。図5A及び
図5Bの欠陥検査装置が図1A及び図1Bのものと異な
る点は、検出レンズ群6Bの内部の瞳位置に遮光板71
が設けられている点である。ここで、レンズ群6Bの瞳
径は遮光板71の光遮蔽部分7Cの内径Cφと同じであ
る。検出レンズ群6Bは、図1のものを変更したもので
あり、その基本的作用はほとんど変わらない。1次元ア
レイ型検出器8は、被検査試料5の表面に形成される線
状照明領域の長手方向に対応して設けられており、被検
査試料5の表面で散乱又は偏向した光を受光する散乱光
偏向光検出器28である。
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing the schematic configuration of each optical system as in FIGS. 1A and 1B. 5A and 5B, the same components as those in FIGS. 1A and 1B are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. In FIG. 5B, the multi-wavelength light source 1, the condenser lens 2, the auxiliary condenser lens 4A, and the illumination stop 33 are omitted. 5A and 5B is different from that of FIGS. 1A and 1B in that a light shielding plate 71 is provided at a pupil position inside the detection lens group 6B.
Is provided. Here, the pupil diameter of the lens group 6B is the same as the inner diameter Cφ of the light shielding portion 7C of the light shielding plate 71. The detection lens group 6B is a modification of the one in FIG. 1, and its basic operation is hardly changed. The one-dimensional array type detector 8 is provided corresponding to the longitudinal direction of the linear illumination region formed on the surface of the sample 5 to be inspected, and receives light scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected. The scattered light deflection light detector 28.

【0030】図6A及び図6Bは、図4A及び図4Bと
同様に各光学系の概略構成を示す図である。図6A及び
図6Bにおいて図4A及び図4Bと同じ構成のものには
同一の符号が付してあるので、その説明は省略する。図
6A及び図6Bでは、1次元アレイ型検出器8が省略さ
れている。図6A及び図6Bの実施の形態に係る欠陥検
査装置が図4A及び図4Bのものと異なる点は、凹面反
射鏡4Cの集光位置が検出レンズ群6Cの前側に位置す
るように構成されており、その集光位置に遮光板72が
配置されている点である。このように、遮光板72が検
出レンズ群6Cの前側に配置されることによって、被検
査試料5の表面で散乱又は偏向しなかった光すなわち直
接光は検出レンズ群6C内に入射しなくなるので、直接
光が検出レンズ群6Cに入射した場合に生じる検出レン
ズ群6C内のレンズ表面での不要な迷光(ノイズ)など
が発生しなくなるので、1次元アレイ型検出器8は被検
査試料5の表面で散乱又は偏向した散乱光又は偏向光だ
けをノイズのない状態で高精度に検出することができる
ようになる。また、遮光板72を検出レンズ群6Cの外
側に配置することによって、遮光板72の製造や配設を
簡単化することでがきる。
FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a schematic configuration of each optical system, similarly to FIGS. 4A and 4B. 6A and 6B, the same components as those in FIGS. 4A and 4B are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. 6A and 6B, the one-dimensional array detector 8 is omitted. The point that the defect inspection apparatus according to the embodiment of FIGS. 6A and 6B differs from that of FIGS. 4A and 4B is that the condensing position of the concave reflecting mirror 4C is located in front of the detection lens group 6C. That is, the light shielding plate 72 is disposed at the light condensing position. By arranging the light shielding plate 72 in front of the detection lens group 6C in this manner, light that has not been scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected, that is, direct light, does not enter the detection lens group 6C. Unnecessary stray light (noise) or the like on the lens surface in the detection lens group 6C, which is generated when direct light is incident on the detection lens group 6C, is not generated. It is possible to detect only the scattered or deflected light scattered or deflected with high accuracy without noise. Further, by arranging the light shielding plate 72 outside the detection lens group 6C, it is possible to simplify the manufacture and arrangement of the light shielding plate 72.

【0031】図7は、被検査試料5の表面状態における
図2の散乱光偏向光検出器28の出力波形の概略を示す
図である。凸部91では、散乱光偏向光検出器28の出
力V1は凸部91の形状に応じて増加している。傷部9
2、異物付着部93及び凹凸部94でも同様に散乱光偏
向光検出器28の出力V1は欠陥形状に応じて増加して
いる。一方、黒色部95のような薄膜状で透過又は反射
率のみが正常と異なる欠陥が被検査試料上に存在する場
合には、その部分で散乱光や偏向光は発生しないので、
散乱光偏向光検出器28の出力V1の変動は微弱なもの
となる。このように各欠陥の形状に応じて出力V1が得
られるので、これに基づいて被検査試料に発生している
欠陥を認識することが可能となる。
FIG. 7 is a diagram schematically showing an output waveform of the scattered light polarized light detector 28 in FIG. 2 in the surface state of the sample 5 to be inspected. In the convex portion 91, the output V1 of the scattered light deflection light detector 28 increases according to the shape of the convex portion 91. Wound 9
2. Similarly, the output V1 of the scattered light deflected light detector 28 also increases in the foreign matter attaching portion 93 and the uneven portion 94 according to the defect shape. On the other hand, when a defect such as a black portion 95 in a thin film shape whose transmittance or reflectance is different from normal exists on the sample to be inspected, scattered light or polarized light is not generated in that portion,
The fluctuation of the output V1 of the scattered light deflection light detector 28 is weak. Since the output V1 is obtained according to the shape of each defect in this manner, it is possible to recognize a defect occurring in the inspection sample based on the output V1.

【0032】図8は、本発明に係る欠陥検査装置に係る
欠陥検出方式の2通りの方法を示す図である。図8
(A)は図1A、図1B、図3A、図3B、図4A、図
4B、図5A、図5B、図6A及び図6Bにそれぞれ示
した光学系に係るものであり、被検査試料5が透過材料
でできている場合に適用可能な透過検出法である。この
透過検出法は、照明手段81からの光束を被検査試料5
に照射して、その透過光を結像手段82で結像させるも
のである。一方、被検査試料が不透過材料すなわち反射
材料でできている場合には、図8(E)のような反射検
出法によって、被検査試料5Aの欠陥検査を行う。この
反射検出法の場合は、照明手段81からの光束を被検査
試料5Aに照射して、その反射光を結像手段82で結像
させるものである。図8(B)〜(D)は、透過検出法
において照明光束がどのようにして被検査試料を透過す
るのか、その光軸付近の光束の概略を示す図である。図
8(B)は、被検査試料が正常な場合を示し、照明光束
はその入射角度を維持したまま被検査試料を透過し、結
像手段82に入射する。図8(C)は、被検査試料に凹
凸欠陥部が存在する場合を示し、照明光束は凹凸欠陥部
で入射角度とは異なった角度を持って透過し、結像手段
82に入射する。図8(D)は、被検査試料に傷(異
物)欠陥が存在する場合を示し、照明光束は傷(異物)
欠陥の各部分で複雑に散乱し、その散乱光の一部が結像
手段82に入射する。図8(F)〜(H)は、反射検出
法において照明光束がどのようにして被検査対象から反
射するのか、その光軸付近の光束の概略を示す図であ
る。図8(F)は、被検査試料が正常な場合を示し、照
明光束はその入射角度を維持したまま被検査試料で反射
し、結像手段82に入射する。図8(G)は、被検査試
料に凹凸欠陥部が存在する場合を示し、照明光束は凹凸
欠陥部で入射角度とは異なった角度を持って反射し、結
像手段82に入射する。図8(H)は、被検査試料に傷
(異物)欠陥が存在する場合を示し、照明光束は傷(異
物)欠陥の各部分で複雑に乱反射(散乱)し、その反射
光の一部が結像手段82に入射する。なお、透過検出法
によって検出されるものとしては、半導体用ホトマス
ク、LCD電極基板、LCD用カラーフィルタ基板、デ
ィスク用ガラス基板、半導体用ホトマスク基板、LCD
用偏光板、LCD,STN用位相差板がある。また、反
射検出法によって検出されるものとしては、BGA(ボ
ールグリッドアレイ基板)、半導体用Siウェハ、PD
P用基板、ディスク用Al基板などがある。
FIG. 8 is a diagram showing two methods of a defect detection method according to the defect inspection apparatus according to the present invention. FIG.
(A) relates to the optical systems shown in FIGS. 1A, 1B, 3A, 3B, 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, and 6B, respectively. This is a transmission detection method applicable when it is made of a transmission material. In this transmission detection method, the light beam from the illumination
, And the transmitted light is imaged by the image forming means 82. On the other hand, when the sample to be inspected is made of an opaque material, that is, a reflective material, the defect inspection of the sample to be inspected 5A is performed by a reflection detection method as shown in FIG. In the case of this reflection detection method, the light beam from the illumination means 81 is irradiated onto the sample 5A to be inspected, and the reflected light is imaged by the imaging means 82. FIGS. 8B to 8D are diagrams schematically showing how an illumination light beam transmits through a sample to be inspected in the transmission detection method, and schematically shows a light beam near the optical axis. FIG. 8B shows a case where the sample to be inspected is normal. The illumination light beam passes through the sample to be inspected while maintaining its incident angle, and enters the imaging means 82. FIG. 8C shows a case where the sample to be inspected has an uneven defect portion. The illumination light flux is transmitted through the uneven defect portion at an angle different from the incident angle and is incident on the imaging means 82. FIG. 8D shows a case where a defect (foreign matter) defect exists in the sample to be inspected.
Each part of the defect is scattered in a complicated manner, and a part of the scattered light enters the imaging means 82. FIGS. 8F to 8H are diagrams schematically showing how an illumination light beam is reflected from an object to be inspected in the reflection detection method, and a light beam near the optical axis thereof. FIG. 8F shows a case where the sample to be inspected is normal. The illumination light beam is reflected by the sample to be inspected while maintaining its incident angle, and is incident on the imaging means 82. FIG. 8 (G) shows a case where an unevenness defect is present in the sample to be inspected. The illumination light beam is reflected at the unevenness defect at an angle different from the incident angle, and is incident on the imaging means 82. FIG. 8H shows a case where a defect (foreign matter) defect exists in the sample to be inspected. The illumination light flux is complicatedly irregularly reflected (scattered) at each part of the defect (foreign matter), and a part of the reflected light is reflected. The light enters the image forming means 82. The components detected by the transmission detection method include a semiconductor photomask, an LCD electrode substrate, an LCD color filter substrate, a disk glass substrate, a semiconductor photomask substrate, and an LCD.
Polarizing plate for LCD, and retardation plate for LCD and STN. In addition, BGA (Ball Grid Array Substrate), Si wafer for semiconductor, PD
There are a substrate for P and an Al substrate for disks.

【0033】図9は、遮光板7の変形例を示す図であ
り、Z方向から観察した形状を示すものである。図9
(A)は図1の遮光板7そのものの構成を示すものであ
り、中央に遮光部7Aを有し、その周囲にリング状の光
透過部分7Bを有し、さらにその周囲に光遮蔽部分7C
を有する。図9(A)のような形状の遮光板は、被検査
試料が鏡面平滑試料の場合に用いられる。図9(B)〜
図9(D)は図9(A)の変形例を示すものである。図
9(B)の遮光板は、遮光部7Aの形状が線状をしてい
る。図9(C)の遮光板は、遮光部7Aの形状が十文字
をしている。図9(D)の遮光板は、遮光部7Aが一直
線状に並んだ複数の遮光部7Aで構成されている。な
お、図9(D)の場合、遮光部を図9(C)のように十
文字上に配列してもよい。図9(B)〜図9(D)のよ
うな形状の遮光板は、被検査試料が規則正、方向性のあ
るパターン付き試料の場合に用いられる。また、図9に
示した形状の他にも、既存のパターンに応じて遮光部の
形成を構成するようにしてもよいことは言うまでもな
い。
FIG. 9 is a view showing a modified example of the light shielding plate 7, and shows a shape observed from the Z direction. FIG.
(A) shows the configuration of the light shielding plate 7 itself in FIG. 1, having a light shielding portion 7A at the center, a ring-shaped light transmitting portion 7B around the light shielding portion 7A, and a light shielding portion 7C therearound.
Having. A light shielding plate having a shape as shown in FIG. 9A is used when the sample to be inspected is a mirror-finished sample. FIG. 9 (B)-
FIG. 9D shows a modification of FIG. 9A. In the light shielding plate of FIG. 9B, the shape of the light shielding portion 7A is linear. In the light-shielding plate of FIG. 9C, the shape of the light-shielding portion 7A is cross-shaped. The light-shielding plate in FIG. 9D includes a plurality of light-shielding portions 7A in which light-shielding portions 7A are arranged in a straight line. Note that in the case of FIG. 9D, the light-shielding portions may be arranged in a cross as in FIG. 9C. The light shielding plate having a shape as shown in FIGS. 9B to 9D is used when the sample to be inspected is a sample with a regular and directional pattern. Further, it goes without saying that the formation of the light shielding portion may be configured according to an existing pattern other than the shape shown in FIG.

【0034】遮光部7Aと光透過部分7Bを入れ替えて
もよいことはいうまでもない。この場合には、1次元ア
レイ型検出器8が直接光を検出するようになる。次に、
遮光部と光透過部分とを入れ替えた場合の具体例につい
て説明する。遮光部7Aと光透過部分7Bを入れ替える
と、図10に示すような欠陥検査装置が構成されること
になる。すなわち、図10の欠陥検査装置は、図2の散
乱光偏向光検出器28に代えて直接光検出器24を有
し、さらに傷・異物欠陥メモリ2Bに代えて黒色欠陥メ
モリ27を有するものとなる。直接光検出器24は被検
査試料を正常に透過又は反射した光によって生じる結像
を検出し、その検出信号V2をA/D変換器25に出力
する。A/D変換器25は検出信号V2をデジタル信号
に変換して判定回路26に出力する。判定回路26は検
出信号V2が所定値よりも小さいかどうかを判定して、
その判定結果を示す信号を黒色欠陥メモリ27に出力す
る。黒色欠陥メモリ27はX−Y軸エンコーダ22から
の座標信号X及びYをアドレスとして判定回路26の判
定結果を示す信号を記憶する。なお、被検査試料5上に
繰り返しパターンや方向性のあるパターンが形成されて
いる場合には、判定回路26の部分に隣接パターン比較
処理方式に対応した差画像回路を用いて、パターンの影
響を除去して、微小パターン欠陥を検出するようにして
もよい。黒色欠陥メモリ27はX−Y軸エンコーダ22
からの座標信号X及びYをアドレスとして判定回路26
の判定結果を示す信号を記憶する。所定の座標信号Yに
対する処理が終了したら今度はその座標信号をインクリ
メントして、同様の処理を繰り返し実行し、図11A及
び図11Bの被検査試料5の面全体に対応した欠陥情報
を得るようにしている。マイクロプロセッサユニット
(MPU)2Cは、黒色欠陥メモリ27からの信号に基
づいて、被検査試料の黒色欠陥を判別し、それを表示可
能なデータに変換して、表示器2Dに出力する。表示器
2Dは、MPU2Cからの表示データを目視可能に表示
するディスプレイパネルである。
It goes without saying that the light shielding portion 7A and the light transmitting portion 7B may be interchanged. In this case, the one-dimensional array detector 8 directly detects light. next,
A specific example in the case where the light shielding part and the light transmitting part are exchanged will be described. When the light-shielding portion 7A and the light-transmitting portion 7B are interchanged, a defect inspection device as shown in FIG. 10 is configured. That is, the defect inspection apparatus shown in FIG. 10 has a direct light detector 24 instead of the scattered light deflection light detector 28 shown in FIG. 2, and further has a black defect memory 27 instead of the scratch / foreign matter defect memory 2B. Become. The direct photodetector 24 detects an image formed by light transmitted or reflected normally by the sample to be inspected, and outputs a detection signal V2 to the A / D converter 25. The A / D converter 25 converts the detection signal V2 into a digital signal and outputs the digital signal to the determination circuit 26. The determination circuit 26 determines whether the detection signal V2 is smaller than a predetermined value,
A signal indicating the determination result is output to the black defect memory 27. The black defect memory 27 stores a signal indicating a determination result of the determination circuit 26 using the coordinate signals X and Y from the XY axis encoder 22 as addresses. When a repetitive pattern or a directional pattern is formed on the sample 5 to be inspected, the influence of the pattern is determined by using a difference image circuit corresponding to the adjacent pattern comparison processing method in the determination circuit 26. The minute pattern defect may be detected by removing it. The black defect memory 27 is the XY axis encoder 22
Circuit 26 using the coordinate signals X and Y from
Is stored. When the processing for the predetermined coordinate signal Y is completed, this coordinate signal is incremented, and the same processing is repeatedly executed to obtain defect information corresponding to the entire surface of the sample 5 to be inspected in FIGS. 11A and 11B. ing. The microprocessor unit (MPU) 2C determines a black defect of the sample to be inspected based on a signal from the black defect memory 27, converts the black defect into displayable data, and outputs the data to the display 2D. The display 2D is a display panel that visually displays display data from the MPU 2C.

【0035】図11A及び図11Bは、図10の試料搬
送部21に保持された被検査試料5に対する各光学系の
構成を示す図であり、基本的構成は図1A及び図1Bに
対応している。図11Aは光学系を+Y軸方向から見た
図であり、図11Bは光学系を+X軸方向から見た図で
ある。図11A及び図11Bにおいて図1A及び図1B
と同じ構成のものには同一の符号が付してあるので、そ
の説明は省略する。図11A及び図11Bの欠陥検査装
置が図1A及び図1Bのものと異なる点、遮光板73が
被検査試料5の表面で散乱又は偏向しなかった光すなわ
ち直接光のみを通過させるような構成になっている点で
ある。すなわち、図9(A)の遮光板7の遮光部7Aが
光透過部分となり、光透過部分7Bが遮光部又は光遮蔽
部分となっている点である。これによって、被検査試料
5の表面で散乱又は偏向しなかった光(直接光)だけが
遮光板73の光透過部分を透過して、1次元アレイ型検
出器8の表面に結像するようになる。これによって、1
次元アレイ型検出器8は図10の直接光検出器28とし
て動作するようになる。逆に、被検査試料5の表面で散
乱又は偏向した光は、遮光板73の光遮蔽部分によって
遮られ、1次元アレイ型検出器8の表面には結像しなく
なる。
FIGS. 11A and 11B are diagrams showing the configuration of each optical system for the sample 5 to be inspected held by the sample transport section 21 in FIG. 10, and the basic configuration corresponds to FIGS. 1A and 1B. I have. FIG. 11A is a diagram of the optical system viewed from the + Y-axis direction, and FIG. 11B is a diagram of the optical system viewed from the + X-axis direction. 1A and 1B in FIGS. 11A and 11B.
Components having the same configuration as those described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. 11A and 11B are different from those shown in FIGS. 1A and 1B in that the light shielding plate 73 allows only light that is not scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected, that is, only direct light to pass. It is a point that has become. That is, the light-shielding portion 7A of the light-shielding plate 7 in FIG. 9A is a light-transmitting portion, and the light-transmitting portion 7B is a light-shielding portion or a light-shielding portion. As a result, only light (direct light) that has not been scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected transmits through the light transmitting portion of the light shielding plate 73 and forms an image on the surface of the one-dimensional array detector 8. Become. This gives 1
The dimensional array type detector 8 operates as the direct photodetector 28 in FIG. Conversely, the light scattered or deflected on the surface of the sample 5 to be inspected is blocked by the light blocking portion of the light blocking plate 73, and no image is formed on the surface of the one-dimensional array type detector 8.

【0036】図12は、図11A及び図11Bのような
光学系を用いた欠陥検査装置すなわち図10の直接光検
出器24の出力波形V2の概略を示す図である。凸部9
1では、直接光検出器24の出力波形V2は凸部91の
形状に応じて減少している。傷部92、異物付着部93
及び凹凸部94でも同様に直接光検出器24の出力波形
V2は欠陥形状に応じて微小ではあるが減少している。
一方、黒色部95のような薄膜状であって透過又は反射
率のみが正常と異なるように作用する欠陥が被検査試料
上に存在する場合には、その部分で散乱光や偏向光は発
生せず、直接光検出器24の出力波形V2は黒色部95
の形状に対応して大幅に減少するようになる。従って、
大幅に減少した出力波形V2に基づいて被検査試料上に
発生している黒色欠陥を容易に認識することが可能とな
る。なお、図11A及び図11Bでは、図1A及び図1
Bのように遮光板が検出レンズ群の後ろ側に位置する場
合のみを例示したが、これに限らず、遮光板は図5A及
び図5Bのように検出レンズ群の内側に位置していても
よいし、図6A及び図6Bのように検出レンズ群の前側
に位置していてもよいことはいうまでもない。
FIG. 12 is a view schematically showing an output waveform V2 of the defect inspection apparatus using the optical system as shown in FIGS. 11A and 11B, that is, the direct photodetector 24 of FIG. Convex part 9
In 1, the output waveform V2 of the direct photodetector 24 decreases according to the shape of the convex portion 91. Scratched part 92, foreign matter adhesion part 93
Similarly, the output waveform V2 of the direct photodetector 24 in the concave and convex portions 94 is small but small in accordance with the defect shape.
On the other hand, when there is a defect on the sample to be inspected such as the black portion 95 which is in the form of a thin film and whose transmittance or reflectivity is different from normal, scattered light or polarized light is not generated at that portion. The output waveform V2 of the direct photodetector 24 is
Corresponding to the shape. Therefore,
Based on the greatly reduced output waveform V2, it is possible to easily recognize a black defect occurring on the test sample. 11A and 11B, FIG. 1A and FIG.
Although only the case where the light shielding plate is located behind the detection lens group as in B is illustrated, the invention is not limited to this, and the light shielding plate may be located inside the detection lens group as shown in FIGS. 5A and 5B. Needless to say, it may be located on the front side of the detection lens group as shown in FIGS. 6A and 6B.

【0037】図13は、図3A及び図3Bのような散乱
光偏向光用の2次元アレイ型検出器8Aを用いた場合の
欠陥検査装置の構成例を示す図である。この欠陥検査装
置では2次元アレイ型検出器8Aの出力をそれぞれ対応
する傷・異物表示用モニタ111に表示している。図1
4は、図1A及び図1Bの1次元アレイ型検出器8や図
3A及び図3Bの2次元アレイ型検出器8Aを用いる代
わりに、これらの各位置に散乱光偏向光用スクリーン1
21を配置した場合の欠陥検査装置の構成例を示す図で
ある。図15は、図11A及び図11Bの1次元アレイ
型検出器8に代えて直接光用の2次元アレイ型検出器8
Aを用いた場合の欠陥検査装置の構成例を示す図であ
る。この欠陥検査装置では、2次元アレイ型検出器9の
出力をそれぞれ対応する黒色欠陥表示用モニタ112に
表示している。図16は、図11A及び図11Bの1次
元アレイ型検出器8や図15の2次元アレイ型検出器8
Aを用いる代わりに、これらの各位置に直接光用スクリ
ーン122を配置した場合の欠陥検査装置の構成例を示
す図である。図13から図16に示すような欠陥検査装
置は、検出器からの出力に複雑な信号処理を施さなくて
も目視で被検査試料5の欠陥を簡易に認識することがで
きるようになる。
FIG. 13 is a view showing an example of the configuration of a defect inspection apparatus using the two-dimensional array type detector 8A for scattered light deflection light as shown in FIGS. 3A and 3B. In this defect inspection apparatus, the output of the two-dimensional array type detector 8A is displayed on the corresponding scratch / foreign matter display monitor 111. FIG.
Reference numeral 4 denotes a screen 1 for scattered light polarized light at each position instead of using the one-dimensional array type detector 8 of FIGS. 1A and 1B or the two-dimensional array type detector 8A of FIGS. 3A and 3B.
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of a defect inspection device when the device 21 is arranged. FIG. 15 shows a two-dimensional array detector 8 for direct light instead of the one-dimensional array detector 8 shown in FIGS. 11A and 11B.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of a defect inspection apparatus using A. In this defect inspection apparatus, the output of the two-dimensional array type detector 9 is displayed on the corresponding black defect display monitor 112. FIG. 16 shows the one-dimensional array detector 8 shown in FIGS. 11A and 11B and the two-dimensional array detector 8 shown in FIG.
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration example of a defect inspection apparatus in a case where a light screen 122 is directly arranged at each of these positions instead of using A. The defect inspection apparatus as shown in FIG. 13 to FIG. 16 can easily recognize the defect of the sample 5 to be inspected visually without performing complicated signal processing on the output from the detector.

【0038】なお、上述の実施の形態では、多波長光源
1からの光束をハーフミラー4Bを用いて凹面反射鏡4
Cに反射し、凹面反射鏡4Cで反射した光束をハーフミ
ラーを通過させて被検査試料5に集光する場合を説明し
たが、これに限らず、図17のように、凹面反射鏡と被
検査試料との間にハーフミラーを用いることなく、多波
長光源1からの光束を凹面反射鏡4Eで直接反射して、
被検査試料5に集光するようにしてもよいことはいうま
でもない。なお、照明絞り33と凹面反射鏡4Eとを結
ぶ光軸と、被検査試料5と凹面反射鏡4Eとを結ぶ光軸
との交差角度θaは、45度以下が望ましい。なお、図
17では、図5A及び図5Bの欠陥検査装置の照明手段
に適用した場合を図示しているが、図1A及び図1B、
図4A及び図4B、図6A及び図6B、図11A及び図
11Bの欠陥検査装置の照明手段に適用してもよいこと
はいうまでもない。
In the above-described embodiment, the light beam from the multi-wavelength light source 1 is reflected by the concave mirror 4 using the half mirror 4B.
Although the case where the light flux reflected by the C and reflected by the concave reflecting mirror 4C passes through the half mirror and is condensed on the specimen 5 to be inspected has been described, the invention is not limited to this, and as shown in FIG. The light beam from the multi-wavelength light source 1 is directly reflected by the concave reflecting mirror 4E without using a half mirror between the inspection sample and the half mirror.
It goes without saying that the light may be focused on the sample 5 to be inspected. The intersection angle θa between the optical axis connecting the illumination stop 33 and the concave reflecting mirror 4E and the optical axis connecting the sample 5 to be inspected and the concave reflecting mirror 4E is desirably 45 degrees or less. FIG. 17 shows a case where the present invention is applied to the illumination means of the defect inspection apparatus shown in FIGS. 5A and 5B.
It goes without saying that the present invention may be applied to the illumination means of the defect inspection apparatus shown in FIGS. 4A and 4B, 6A and 6B, 11A and 11B.

【0039】上述の実施の形態では、遮光板7に光を遮
光する遮光部材を用いた場合について説明したが、これ
に限らず、遮光部材に代えてハーフミラー等のように一
部透過させ、残りを反射させるものを用いてもよいし、
また、そのハーフミラーの反射率を徐々に変化させたも
のを用いてもよい。すなわち、上述の実施の形態では、
遮光と透過の2値レベルの場合について説明したが、半
透過というように濃淡を付けてもよいことはいうまでも
ない。例えば、図9(C)の場合には、中央部分の遮光
率を高く、周囲にいくほど遮光率を小さくしたり、図9
(D)の場合には、中央の円形部分の遮光率を高く、そ
の周囲の円形部分の遮光率を低くすればよい。また、上
述の実施の形態では、遮光板7に光を遮光する遮光部材
を用いた場合について説明したが、遮光部材に代えて位
相板や偏光板(検光子)などを用いてもよい。なお、位
相板を用いる場合には照明リング絞りを被検査試料5と
スリット絞り3との間に設ける必要があることは教科書
等の『位相差顕微鏡』の欄に詳しく説明があるので、こ
こでは説明を省略する。また、偏光板を用いた場合は、
照明系に偏光子を設置し、偏光照明を得ることも教科書
等の『偏光顕微鏡』の欄に詳しく説明してあるので、こ
こでは説明を省略する。また、位相板や偏光板を用いた
場合にも同様に半透過というような濃淡を付けてもよい
ことはいうまでもない。なお、位相板を用いる場合に
は、図2に示す直接光検出器24の検出信号V1と散乱
光偏向光検出器28の検出信号V2は、それぞれ位相差
有の検出信号V2と位相差無の検出信号V1となり、偏
光板を用いる場合には、偏光の変化有の検出信号V2と
偏光の変化無の検出信号V1となることはいうまでもな
い。このように位相板や偏光板を用いることによって、
位相シフト型ホトマスク、光学ガラス基板、位相シフト
用ホトマスク基板、薄膜付Siウェハ、LCD配向膜な
どに対しても、それらの欠陥を検査することができる。
例えば、550×650mmのLCD用偏光板、位相差
板、ガラス基板、カラーフィルタや、300φのLSI
用Siウェハ、対角5インチのLSI用ホトマスクや対
角40インチのPDP用ガラス基板、電極基板や、3.
5インチ直径のDVD用ポリカーボーネート基板や、5
インチ直径のMo(光磁気)ディスク用ポリカーボネー
ト基板などの大面積のパンーン無しとパターン付きの試
料5の全面を一括して検査することが可能である。試料
5表面上に、薄膜や色フィルタが無い場合には、広い波
長分布の多波長光源1を用いる必要はなく、多波長光源
1はシングルモード又はマルチモードの半導体レーザや
ガスレーザの発振波長、超高圧水銀ランプのe線スペク
トルなどの狭い波長の分布の多波長光源1も使用可能で
ある。
In the above-described embodiment, a case has been described in which a light shielding member for shielding light is used for the light shielding plate 7. However, the present invention is not limited to this. You can use something that reflects the rest,
Alternatively, a half mirror whose reflectance is gradually changed may be used. That is, in the above embodiment,
Although the case of the binary level of light shielding and transmission has been described, it goes without saying that shading may be provided such as semi-transmission. For example, in the case of FIG. 9C, the light blocking ratio in the central portion is high, and the light blocking ratio is reduced toward the periphery.
In the case of (D), the light blocking ratio of the central circular portion may be increased, and the light blocking ratio of the peripheral circular portion may be reduced. Further, in the above-described embodiment, a case has been described in which a light shielding member for shielding light is used as the light shielding plate 7, but a phase plate, a polarizing plate (analyzer), or the like may be used instead of the light shielding member. In the case of using a phase plate, it is necessary to provide an illumination ring diaphragm between the sample 5 to be inspected and the slit diaphragm 3 as described in a column of “Phase contrast microscope” in a textbook or the like. Description is omitted. When a polarizing plate is used,
The details of obtaining a polarized illumination by installing a polarizer in the illumination system are also described in detail in the column of “Polarizing microscope” in a textbook or the like, and thus the description is omitted here. Also, needless to say, when a phase plate or a polarizing plate is used, shading such as semi-transmission may be similarly applied. When a phase plate is used, the detection signal V1 of the direct light detector 24 and the detection signal V2 of the scattered light deflected light detector 28 shown in FIG. 2 are different from the detection signal V2 having a phase difference and the detection signal V2 having no phase difference, respectively. It goes without saying that the detection signal V1 becomes the detection signal V2 having a change in polarization and the detection signal V1 having no change in polarization when a polarizing plate is used. By using a phase plate and a polarizing plate in this way,
These defects can also be inspected for a phase shift photomask, an optical glass substrate, a phase shift photomask substrate, a Si wafer with a thin film, an LCD alignment film, and the like.
For example, a 550 × 650 mm LCD polarizing plate, retardation plate, glass substrate, color filter, or 300φ LSI
2. Si wafer for LSI, 5 inch diagonal LSI photomask, 40 inch diagonal PDP glass substrate, electrode substrate,
5 inch diameter polycarbonate substrate for DVD
It is possible to collectively inspect the entire surface of the sample 5 having no large-area panne such as a polycarbonate substrate for an Mo (magneto-optical) disk having an inch diameter and having a pattern. When there is no thin film or color filter on the surface of the sample 5, it is not necessary to use the multi-wavelength light source 1 having a wide wavelength distribution. A multi-wavelength light source 1 having a narrow wavelength distribution such as an e-ray spectrum of a high-pressure mercury lamp can also be used.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明によれば、小口径結像レンズを用
いて広視野結像を可能とし、欠陥検査装置全体の低コス
ト化を図ることができるという効果がある。
According to the present invention, a wide-field image can be formed using a small-diameter imaging lens, and the cost of the entire defect inspection apparatus can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1A】 第1の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のX軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 1A is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of a defect inspection apparatus according to a first embodiment as viewed from an X-axis direction.

【図1B】 第1の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のY軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 1B is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the first embodiment as viewed from the Y-axis direction.

【図1C】 図1A及び図1Bの凹面反射鏡を凸レンズ
に置き換えた場合の概念図を示す図である。
FIG. 1C is a diagram showing a conceptual diagram in a case where the concave reflecting mirror in FIGS. 1A and 1B is replaced with a convex lens.

【図2】 液晶ディスプレイのカラーフィルタ基板及び
画素電極基板上の欠陥や異物を被検査試料表面を透過又
は反射した散乱光又は偏向光によって検出する欠陥検査
装置全体の概略構成を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of an entire defect inspection apparatus that detects defects and foreign matter on a color filter substrate and a pixel electrode substrate of a liquid crystal display by scattered light or polarized light transmitted or reflected on the surface of a sample to be inspected.

【図3A】 第2の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のX軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 3A is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of a defect inspection apparatus according to a second embodiment as viewed from the X-axis direction.

【図3B】 第2の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のY軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 3B is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the second embodiment as viewed from the Y-axis direction.

【図4A】 第3の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のX軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 4A is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of a defect inspection apparatus according to a third embodiment as viewed from the X-axis direction.

【図4B】 第3の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のY軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 4B is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the third embodiment as viewed from the Y-axis direction.

【図4C】 図4A及び図4Bの凹面反射鏡を凸レンズ
に置き換えた場合の概念図を示す図である。
FIG. 4C is a diagram showing a conceptual diagram when the concave reflecting mirror in FIGS. 4A and 4B is replaced with a convex lens.

【図5A】 第4の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のX軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 5A is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of a defect inspection apparatus according to a fourth embodiment as viewed from the X-axis direction.

【図5B】 第4の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のY軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 5B is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the fourth embodiment as viewed from the Y-axis direction.

【図6A】 第5の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のX軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 6A is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of a defect inspection apparatus according to a fifth embodiment as viewed from the X-axis direction.

【図6B】 第5の実施の形態に係る欠陥検査装置の各
光学系のY軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 6B is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the fifth embodiment viewed from the Y-axis direction.

【図7】 被検査試料の表面状態における図2の散乱光
偏向光検出器の出力波形の概略を示す図である。
FIG. 7 is a diagram schematically showing an output waveform of the scattered light deflection light detector of FIG. 2 in a surface state of a sample to be inspected.

【図8】 本発明に係る欠陥検査装置に係る欠陥検出方
式の2通りの方法を示す図である。
FIG. 8 is a view showing two methods of a defect detection method according to the defect inspection apparatus according to the present invention.

【図9】 遮光板の変形例を示す図である。FIG. 9 is a view showing a modification of the light shielding plate.

【図10】 液晶ディスプレイのカラーフィルタ基板及
び画素電極基板上の欠陥や異物を被検査試料表面を透過
又は反射した直接光によって検出する欠陥検査装置全体
の概略構成を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of an entire defect inspection apparatus that detects defects and foreign substances on a color filter substrate and a pixel electrode substrate of a liquid crystal display by direct light transmitted or reflected on the surface of a sample to be inspected.

【図11A】 第6の実施の形態に係る欠陥検査装置の
各光学系のX軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 11A is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of a defect inspection apparatus according to a sixth embodiment as viewed from the X-axis direction.

【図11B】 第6の実施の形態に係る欠陥検査装置の
各光学系のY軸方向から見た概略構成を示す図である。
FIG. 11B is a diagram showing a schematic configuration of each optical system of the defect inspection apparatus according to the sixth embodiment as viewed from the Y-axis direction.

【図12】 被検査試料の表面状態における図10の直
接光検出器の出力波形の概略を示す図である。
12 is a diagram schematically showing an output waveform of the direct photodetector in FIG. 10 in a surface state of a sample to be inspected.

【図13】 図2の欠陥検査装置の別の構成例を示す図
である。
FIG. 13 is a diagram showing another configuration example of the defect inspection apparatus of FIG. 2;

【図14】 図2の欠陥検査装置のさらに別の構成例を
示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing still another configuration example of the defect inspection apparatus of FIG. 2;

【図15】 図10の欠陥検査装置の別の構成例を示す
図である。
FIG. 15 is a diagram showing another example of the configuration of the defect inspection apparatus of FIG. 10;

【図16】 図10の欠陥検査装置のさらに別の構成例
を示す図である。
FIG. 16 is a diagram showing still another example of the configuration of the defect inspection apparatus of FIG. 10;

【図17】 この発明の実施の形態に係る欠陥検査装置
の照明手段の変形例を示す図である。
FIG. 17 is a view showing a modification of the illumination means of the defect inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…光源、2…集光レンズ、3,3B…スリット絞り、
S,SB…スリット、3A…方形開口スリット絞り、S
A…方形開口スリット、33…照明絞り、4A…補助集
光レンズ、4B…ハーフミラー、4C,4D…凹面反射
鏡、5…透過材料型被検査試料、5A…反射材料型被検
査試料、6,6A,6B,6C…検出レンズ群、7,7
1,72,73…遮光板、70…集光位置、7A…遮光
部、7B…光透過部分、7C…光遮蔽部分、8…1次元
アレイ型検出器、8A…2次元アレイ型検出器、21試
料搬送部、22…X−Y軸エンコーダ、23…検出器駆
動回路、24…直接光検出器、25,29…A/D変換
器、26,2A…判定回路、27…黒色欠陥メモリ、2
8……散乱光偏向光検出器、2B…傷・異物欠陥メモ
リ、2C…MPU、2D…表示器、81…照明手段、8
2…結像手段、111…傷・異物表示用モニタ、112
…黒色欠陥表示用モニタ、121…散乱・偏向光用スク
リーン、122、直接光用スクリーン
1 ... light source, 2 ... condenser lens, 3,3B ... slit aperture,
S, SB: slit, 3A: square aperture slit stop, S
A: square aperture slit, 33: illumination stop, 4A: auxiliary condenser lens, 4B: half mirror, 4C, 4D: concave reflecting mirror, 5: transmission material type inspection sample, 5A: reflection material type inspection sample, 6 , 6A, 6B, 6C ... detection lens group, 7, 7
1, 72, 73: light shielding plate, 70: light condensing position, 7A: light shielding portion, 7B: light transmitting portion, 7C: light shielding portion, 8: one-dimensional array type detector, 8A: two-dimensional array type detector, 21 sample transporting unit, 22 XY axis encoder, 23 detector driving circuit, 24 direct light detector, 25, 29 A / D converter, 26, 2A determination circuit, 27 black defect memory, 2
8 scattered light deflection light detector, 2B scratch / foreign matter defect memory, 2C MPU, 2D display, 81 lighting means, 8
2 ... Imaging means, 111 ... Scratch / foreign matter display monitor, 112
... Monitor for displaying black defects, 121 ... Screen for scattering / deflecting light, 122, Screen for direct light

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された前記照明光の透過光又は反
射光を結像レンズを用いて結像し、その像を1次元アレ
イ型検出器で検出する結像手段と、 前記検出器から出力される信号を処理して、前記被検査
試料上の欠陥を検出する信号処理手段と、 前記被検査試料を所定方向に搬送する試料搬送手段とか
ら構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の線状領域を含む領域を照射するよう
になし、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズ
の瞳近傍に収差なく集光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記線状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される線状領域の像を前記1次元アレイ型
検出器で検出し、 前記信号処理手段は、前記1次元アレイ型検出器からの
検出信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を検出し、 前記試料搬送手段は、前記照明光によって照射される線
状領域の長手方向に対して垂直な方向に前記被検査試料
を連続的に搬送することを特徴とする欠陥検査装置。
An illumination unit for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected by using a concave reflecting mirror, and a transmitted or reflected light of the illumination light applied to the sample to be inspected using an imaging lens. Imaging means for detecting an image with a one-dimensional array detector; signal processing means for processing a signal output from the detector to detect a defect on the sample to be inspected; A defect transport device for transporting the sample to be inspected in a predetermined direction, wherein the illumination light of the illumination unit is formed by a light beam converging at each point on the sample to be inspected. The concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected is smaller than an opening angle of the imaging lens. And the illumination light is on the sample to be inspected. The light source is configured to irradiate an area including a linear area, and each of the luminous fluxes of the illumination light is focused without aberration near a pupil of the imaging lens. A transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the lens, and a light-shielding unit that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the linear region on the sample to be inspected. Detecting the image of the linear region formed by the light passing through the transmitting portion with the one-dimensional array detector, and the signal processing means is configured to detect the image based on a detection signal from the one-dimensional array detector. Detecting a defect of the sample to be inspected, wherein the sample transporting means continuously transports the sample to be inspected in a direction perpendicular to a longitudinal direction of a linear region irradiated by the illumination light. Defect inspection equipment.
【請求項2】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された前記照明光の透過光又は反
射光を結像レンズを用いて結像し、その像を1次元アレ
イ型検出器で検出する結像手段と、 前記1次元アレイ型検出器から出力される信号を処理し
て、前記被検査試料上の欠陥を視認可能に表示する表示
手段と、 前記被検査試料を所定方向に搬送する試料搬送手段とか
ら構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の線状領域を含む領域を照射するよう
になし、前記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズ
の瞳近傍に収差なく集光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記線状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される線状領域の像を前記1次元アレイ型
検出器で検出し、 前記表示手段は、前記1次元アレイ型検出器からの検出
信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を判別可能に表示
し、 前記試料搬送手段は、前記照明光によって照射される線
状領域の長手方向に対して垂直な方向に前記被検査試料
を連続的に搬送することを特徴とする欠陥検査装置。
2. Illumination means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and transmitting or reflecting the illumination light illuminated on the sample to be inspected using an imaging lens. Imaging means for forming an image with a one-dimensional array detector, and processing a signal output from the one-dimensional array detector so that a defect on the sample to be inspected can be visually recognized. A defect inspection apparatus for a sample to be inspected, comprising a display unit for displaying, and a sample transporting unit for transporting the sample to be inspected in a predetermined direction, wherein the illumination light of the illumination unit is provided on each of the inspection samples. The concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle, which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is larger than an aperture angle of the imaging lens. The illumination is also configured to be smaller. Are configured to irradiate a region including a linear region on the sample to be inspected, and each of the luminous fluxes of the illumination light is condensed near the pupil of the imaging lens without aberration. The image unit is a transmission unit having a size equal to or smaller than an exit pupil installed near the pupil of the imaging lens, and a part of the transmitted light or reflected light of the illumination light in the linear region on the test sample. A light-shielding portion that shields light, wherein the one-dimensional array-type detector detects an image of a linear region formed by light passing through the transmissive portion, and the display means detects the image from the one-dimensional array-type detector. Based on the detection signal, the defect of the sample to be inspected is displayed so as to be distinguishable, and the sample transporting unit moves the sample to be inspected in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear region irradiated by the illumination light. Defect inspection equipment characterized by continuous transport Place.
【請求項3】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記照明手段によって前記被検査試料に照射された照明
光の透過光又は反射光を結像レンズで結像し、その像を
2次元アレイ型検出器で検出する結像手段と、 前記2次元アレイ型検出器から出力される信号を処理し
て、前記被検査試料上の欠陥を検出する信号処理手段と
から構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の面状領域を照射するようになし、前
記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳近傍に
収差なく集光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型
検出器で検出し、 前記信号処理手段は、前記2次元アレイ型検出器からの
検出信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を検出するこ
とを特徴とする欠陥検査装置。
3. Illumination means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and forming an image of transmitted light or reflected light of the illumination light illuminated on the inspection sample by the illumination means. Imaging means for forming an image with a lens and detecting the image with a two-dimensional array type detector, and processing a signal output from the two-dimensional array type detector to detect a defect on the sample to be inspected A defect inspection apparatus for a sample to be inspected, comprising: a signal processing unit; and the illumination light of the illumination unit is composed of a light beam converging at each point on the sample to be inspected. The luminous flux angle, which is the maximum cone angle of the luminous flux of the illumination light incident or emitted at each point on the inspection sample, is configured to be smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light is the inspection sample. To illuminate the upper planar area. Each of the luminous fluxes of the illumination light is configured to converge without aberration near the pupil of the imaging lens, and the imaging unit includes an exit pupil or less located near the pupil of the imaging lens. And a light-shielding portion that shields a part of the transmitted light or the reflected light of the illumination light in the planar region on the sample to be inspected, and forms an image by the light that has passed through the transparent portion. The two-dimensional array type detector detects an image of the planar area to be processed, and the signal processing unit detects a defect of the sample to be inspected based on a detection signal from the two-dimensional array type detector. Characteristic defect inspection equipment.
【請求項4】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記照明手段によって前記被検査試料に照射された照明
光の透過光又は反射光を結像レンズで結像し、その像を
スクリーン上に表示する欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の面状領域を照射するようになし、前
記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳近傍に
収差なく集光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像をスクリーン上に結像
させ、前記スクリーン上の画像に基づいて前記被検査試
料の欠陥を目視可能にしたことを特徴とする欠陥検査装
置。
4. An illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and forming an image of transmitted light or reflected light of the illumination light illuminated on the inspection sample by the illumination means. A defect inspection apparatus that forms an image with a lens and displays the image on a screen, wherein the illumination light of the illumination unit is formed of a light beam converging at each point on the sample to be inspected, and the concave reflecting mirror is A light beam angle, which is a maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than an opening angle of the imaging lens; The illumination device is configured to irradiate a planar region on an inspection sample, and each of the light beams of the illumination light is focused near the pupil of the imaging lens without aberration. The projection lens set near the pupil of the image lens A light-transmitting portion having a size equal to or smaller than the pupil, and a light-shielding portion that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the test sample, and light that has passed through the transparent portion. A defect of the sample to be inspected based on the image on the screen, the defect being inspected.
【請求項5】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記照明手段によって前記被検査試料に照射された照明
光の透過光又は反射光を結像レンズで結像し、その像を
2次元アレイ型検出器で検出する結像手段と、 前記2次元アレイ型検出器から出力される信号を処理し
て、前記被検査試料上の欠陥を視認可能に表示する表示
手段とから構成される被検査試料の欠陥検査装置であっ
て、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の面状領域を照射するようになし、前
記照明光の光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳近傍に
収差なく集光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型
検出器で検出し、 前記表示手段は、前記2次元アレイ型検出器からの検出
信号に基づいて前記被検査試料の欠陥を判別可能に表示
することを特徴とする欠陥検査装置。
5. An illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and forming an image of transmitted light or reflected light of illumination light illuminated on the inspection sample by the illumination means. Imaging means for forming an image with a lens and detecting the image with a two-dimensional array type detector, and processing a signal output from the two-dimensional array type detector to visually recognize a defect on the sample to be inspected. A defect inspection apparatus for a specimen to be inspected, comprising: a display means for displaying the inspection light on the inspection specimen, wherein the illumination light of the illumination means is composed of a light flux converging at each point on the specimen to be inspected; A light beam angle, which is a maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than an opening angle of the imaging lens; Irradiates a planar area on the test sample Each of the light beams of the illumination light is configured to converge without aberration near the pupil of the imaging lens, and the imaging unit includes an exit pupil installed near the pupil of the imaging lens. A light-transmitting part having the following size; and a light-shielding part that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the sample to be inspected. The two-dimensional array type detector detects an image of the planar region to be imaged, and the display means displays a defect of the sample to be inspected based on a detection signal from the two-dimensional array type detector. And a defect inspection apparatus.
【請求項6】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された前記照明光の透過光又は反
射光を結像レンズを用いて結像し、その像を1次元アレ
イ型検出器で検出する結像手段と、 前記検出器から出力される信号を処理して、前記被検査
試料上の欠陥を検出する信号処理手段と、 前記被検査試料を所定方向に搬送する試料搬送手段とか
ら構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の前記結像レンズの口径よりも長い線
状領域を含む領域を照射するようになし、前記照明光の
光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳近傍に収差なく集
光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記線状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される線状領域の像を前記1次元アレイ型
検出器で検出し、 前記信号処理手段は、前記1次元アレイ型検出器からの
検出信号に基づいて前記検査試料の欠陥を検出し、 前記試料搬送手段は、前記照明光によって照射される線
状領域の長手方向に対して垂直な方向に前記被検査試料
を連続的に搬送することによって、前記結像レンズの口
径よりも広い領域における前記被検査試料上の各種欠陥
を検査する欠陥検査装置。
6. An illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and transmitting or reflecting the illumination light illuminating the sample to be inspected using an imaging lens. Imaging means for detecting an image with a one-dimensional array detector; signal processing means for processing a signal output from the detector to detect a defect on the sample to be inspected; A defect transport device for transporting the sample to be inspected in a predetermined direction, wherein the illumination light of the illumination unit is formed by a light beam converging at each point on the sample to be inspected. The concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected is smaller than an opening angle of the imaging lens. And the illumination light is on the sample to be inspected. It is configured to irradiate a region including a linear region longer than the aperture of the imaging lens, and each of the light beams of the illumination light is condensed near the pupil of the imaging lens without aberration. The imaging means includes: a transmission portion having a size equal to or smaller than an exit pupil provided near a pupil of the imaging lens; and a transmission light or a reflection light of the illumination light in the linear region on the test sample. A light-shielding portion that shields the light-transmitting portion, wherein an image of a linear region formed by light passing through the transmission portion is detected by the one-dimensional array-type detector; Detecting a defect of the inspection sample based on a detection signal from a detector, wherein the sample transporting unit continuously connects the inspection sample in a direction perpendicular to a longitudinal direction of a linear region irradiated by the illumination light. The image is transferred to the A defect inspection apparatus for inspecting various defects on the sample to be inspected in a region wider than the diameter of the lens.
【請求項7】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された前記照明光の透過光又は反
射光を結像レンズを用いて結像し、その像を1次元アレ
イ型検出器で検出する結像手段と、 前記検出器から出力される信号を処理して、前記被検査
試料上の欠陥を視認可能に表示する表示手段と、 前記被検査試料を所定方向に搬送する試料搬送手段とか
ら構成される被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の前記結像レンズの口径よりも長い線
状領域を含む領域を照射するようになし、前記照明光の
光束のそれぞれが前記結像レンズの瞳近傍に収差なく集
光するように構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記線状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される線状領域の像を前記1次元アレイ型
検出器で検出し、 前記表示手段は、前記1次元アレイ型検出器からの信号
に基づいて前記被検査試料の欠陥を判別可能に表示し、 前記試料搬送手段は、前記照明光によって照射される線
状領域の長手方向に対して垂直な方向に前記被検査試料
を連続的に搬送することによって、前記結像レンズの口
径よりも広い領域に渡って前記被検査試料上の各種欠陥
を検査する欠陥検査装置。
7. An illuminating means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and transmitting or reflecting the illumination light illuminating the sample to be inspected using an imaging lens. Imaging means for detecting the image with a one-dimensional array detector, and processing means for processing a signal output from the detector to visually display a defect on the sample to be inspected. A defect transport device for transporting the sample to be inspected in a predetermined direction, wherein the illumination light of the illumination means converges at each point on the sample to be inspected. The concave reflecting mirror is configured such that a light beam angle, which is a maximum cone angle of a light beam of the illumination light incident or emitted at each point on the sample to be inspected, is smaller than an opening angle of the imaging lens. Wherein the illumination light is It is configured to irradiate an area including a linear area longer than the aperture of the imaging lens on the specimen, and each of the light beams of the illumination light is condensed near the pupil of the imaging lens without aberration. Wherein the imaging means comprises: a transmitting portion having a size equal to or smaller than an exit pupil provided near a pupil of the imaging lens; and a transmitted light or a reflected light of the illumination light in the linear region on the sample to be inspected. A light-blocking portion that blocks a part of the light, wherein the one-dimensional array-type detector detects an image of a linear region formed by the light that has passed through the transmitting portion, Based on the signal from the array type detector, the defect of the sample to be inspected is displayed so as to be distinguishable, and the sample transporting means is arranged in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear region irradiated by the illumination light. By continuously transporting the test sample, A defect inspection apparatus for inspecting various defects on the sample to be inspected over an area wider than the diameter of the imaging lens.
【請求項8】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された前記照明光の透過光又は反
射光を結像レンズを用いて結像し、その像を2次元アレ
イ型検出器で検出する結像手段と、 前記検出器から出力される信号を処理して、前記被検査
試料上の欠陥を検出する信号処理手段とから構成される
被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の前記結像レンズの口径よりも広い面
状領域を照射するようになし、前記照明光の光束のそれ
ぞれが前記結像レンズの瞳近傍に収差なく集光するよう
に構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型
検出器で検出し、 前記信号処理手段は、前記2次元アレイ型検出器からの
検出信号に基づいて前記結像レンズの口径よりも広い領
域における前記被検査試料上の欠陥を検出することを特
徴とする欠陥検査装置。
8. An illumination means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected by using a concave reflecting mirror, and transmitting or reflecting the illumination light illuminating the sample to be inspected using an imaging lens. Imaging means for detecting the image with a two-dimensional array detector, and signal processing means for processing a signal output from the detector to detect a defect on the sample to be inspected. A defect inspection apparatus for a specimen to be inspected, wherein the illumination light of the illuminating means is composed of a light beam converging at each point on the specimen to be inspected, and the concave reflecting mirror is provided on the specimen to be inspected. The light beam angle, which is the maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at each point, is configured to be smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light forms the image on the inspection sample. It illuminates a planar area larger than the lens aperture Each of the light beams of the illumination light is configured to converge without aberration near the pupil of the imaging lens, and the imaging unit includes an exit pupil installed near the pupil of the imaging lens. A light-transmitting part having the following size; and a light-shielding part that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the sample to be inspected. The two-dimensional array type detector detects an image of the planar area to be formed, and the signal processing unit is configured to detect an area larger than the aperture of the imaging lens based on a detection signal from the two-dimensional array type detector. A defect inspection device for detecting a defect on the sample to be inspected.
【請求項9】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用いて
被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された照明光の透過光又は反射光
を結像レンズで結像し、その像を2次元スクリーン上に
表示する欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の前記結像レンズの口径よりも広い面
状領域を照射するようになし、前記照明光の光束のそれ
ぞれが前記結像レンズの瞳近傍に収差なく集光するよう
に構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像を前記スクリーン上に
結像させ、前記スクリーン上の画像に基づいて前記被検
査試料の欠陥を目視可能にしたことを特徴とする欠陥検
査装置。
9. Illumination means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected using a concave reflecting mirror, and forming an image of transmitted light or reflected light of the illumination light illuminated on the sample to be inspected by an imaging lens. And a defect inspection apparatus for displaying the image on a two-dimensional screen, wherein the illumination light of the illumination means is composed of a light beam converging at each point on the sample to be inspected, and the concave reflecting mirror is The luminous flux angle, which is the maximum cone angle of the luminous flux of the illumination light incident or emitted at each point on the inspection sample, is configured to be smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light is the inspection sample. It is configured to irradiate a planar area larger than the aperture of the imaging lens above, and each of the luminous fluxes of the illumination light is focused near the pupil of the imaging lens without aberration. The imaging means is provided near the pupil of the imaging lens. A transmission portion having a size equal to or smaller than an exit pupil installed beside the light source; and a light-shielding portion that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the sample to be inspected. Defect inspection, wherein an image of a planar area formed by light passing through the portion is formed on the screen, and the defect of the sample to be inspected is made visible based on the image on the screen. apparatus.
【請求項10】 光源からの照明光を凹面反射鏡を用い
て被検査試料に照射する照明手段と、 前記被検査試料に照射された照明光の透過光又は反射光
を結像レンズで結像し、その像を2次元アレイ型検出器
で検出する結像手段と、 前記検出器から出力される信号を処理して、前記被検査
試料上の欠陥を視認可能に表示する表示手段とから構成
される被検査試料の欠陥検査装置であって、 前記照明手段の前記照明光は前記被検査試料上の各点に
収束する光束より構成され、前記凹面反射鏡は、前記被
検査試料上の各点における入射又は射出する前記照明光
の光束の最大錐角である光束角度が前記結像レンズの開
口角度よりも小さくなるように構成され、前記照明光が
前記被検査試料上の前記結像レンズの口径よりも広い面
状領域を照射するようになし、前記照明光の光束のそれ
ぞれが前記結像レンズの瞳近傍に収差なく集光するよう
に構成されており、 前記結像手段は、前記結像レンズの瞳近傍に設置された
射出瞳以下の大きさの透過部と、前記被検査試料上の前
記面状領域における前記照明光の透過光又は反射光の一
部を遮光する遮光部とを備え、前記透過部を通過した光
によって結像される面状領域の像を前記2次元アレイ型
検出器で検出し、 前記表示手段は、前記2次元アレイ型検出器からの検出
信号に基づいて前記結像レンズの口径よりも広い領域に
おける前記被検査試料の欠陥を判別可能に表示すること
を特徴とする欠陥検査装置。
10. An illumination means for irradiating illumination light from a light source to a sample to be inspected by using a concave reflecting mirror, and forming an image of transmitted light or reflected light of the illumination light applied to the sample to be inspected by an imaging lens. And an image forming means for detecting the image with a two-dimensional array detector, and a display means for processing a signal output from the detector to visually display a defect on the sample to be inspected. A defect inspection apparatus for a sample to be inspected, wherein the illuminating light of the illuminating means is composed of a light beam converging at each point on the sample to be inspected, and the concave reflecting mirror includes The light beam angle, which is the maximum cone angle of the light beam of the illumination light incident or emitted at a point, is configured to be smaller than the opening angle of the imaging lens, and the illumination light is the imaging lens on the sample to be inspected. Irradiate a planar area larger than the aperture of Wherein each of the luminous fluxes of the illumination light is condensed in the vicinity of the pupil of the imaging lens without aberration, and the imaging means includes an exit pupil provided in the vicinity of the pupil of the imaging lens. A light-transmitting part having the following size; and a light-shielding part that shields a part of transmitted light or reflected light of the illumination light in the planar region on the sample to be inspected. The two-dimensional array type detector detects an image of the planar area to be formed, and the display means detects an image in a region wider than the aperture of the imaging lens based on a detection signal from the two-dimensional array type detector. A defect inspection apparatus for displaying a defect of the sample to be inspected in a distinguishable manner.
【請求項11】 前記遮光部は前記被検査試料の透過光
又は反射光のうち前記被検査試料を正常に透過した光又
は反射した光を遮光し、前記透過部は前記被検査試料表
面の欠陥に起因する散乱光又は偏向光を前記1次元アレ
イ型検出器又は前記2次元アレイ型検出器に導くことを
特徴とする前記請求項1から請求項10までのいずれか
1に記載の欠陥検査装置。
11. The light-shielding portion blocks light transmitted or reflected normally through the test sample among light transmitted or reflected by the test sample, and the transmission portion forms a defect on the surface of the test sample. The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein scattered light or deflected light caused by (1) is guided to the one-dimensional array type detector or the two-dimensional array type detector. .
【請求項12】 前記遮光部は前記被検査試料の透過光
又は反射光のうち前記被検査試料表面の欠陥に起因する
散乱光又は偏向光を遮光し、前記透過部は前記被検査試
料を正常に透過した光又は反射した光を前記1次元アレ
イ型検出器又は前記2次元アレイ型検出器に導くことを
特徴とする前記請求項1から請求項10までのいずれか
1に記載の欠陥検査装置。
12. The light-shielding portion shields scattered light or deflected light resulting from a defect on the surface of the sample to be inspected among transmitted light or reflected light of the sample to be inspected, and the transmission portion normalizes the sample to be inspected. The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the light transmitted to or reflected from the device is guided to the one-dimensional array type detector or the two-dimensional array type detector. .
JP28974298A 1997-10-14 1998-10-12 Defect inspection device Pending JPH11190698A (en)

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JP29624397 1997-10-14
JP9-296243 1997-10-14
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003177013A (en) * 2001-12-12 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic pattern surface extraction method and shape measuring device thereof
US7345754B1 (en) 2005-09-16 2008-03-18 Kla-Tencor Technologies Corp. Fourier filters and wafer inspection systems
JP2013148568A (en) * 2011-12-22 2013-08-01 Iwasaki Electric Co Ltd Projection system
JP2015225059A (en) * 2014-05-30 2015-12-14 株式会社リコー Inspection device for optical element, inspection method for optical element, and inspection system for optical element

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