JPH11188918A - Image forming apparatus - Google Patents

Image forming apparatus

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JPH11188918A
JPH11188918A JP36024397A JP36024397A JPH11188918A JP H11188918 A JPH11188918 A JP H11188918A JP 36024397 A JP36024397 A JP 36024397A JP 36024397 A JP36024397 A JP 36024397A JP H11188918 A JPH11188918 A JP H11188918A
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JP
Japan
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led
lens
image
image forming
forming apparatus
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP36024397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Iwao Shoji
巌 東海林
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Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
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Publication of JPH11188918A publication Critical patent/JPH11188918A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve high resolution by a simple and low cost structure in an image forming apparatus utilizing an electrophotographic method. SOLUTION: A light source having a small light emitting section of an LED, a driving circuit and a lens are provided on an identical substrate. Head sections 1a, 1b each having the substrate in a case are provided at a front face and a rear face of a photosensitive body 4, respectively. The head sections 1a, 1b on the front and rear faces are disposed such that image forming positions of the head sections 1a, 1b are shifted with each other by a half of a dot pitch of the light emitting section in a main scanning direction of the photosensitive body 4. The head sections 1a, 1b are scanned by a stepping motor or the like, then a latent image is formed on the photosensitive body 4 by virtue of the light emission of the light source at the scanned position. The latent image is developed by a developing device 5 to be transferred to a recording paper, then the image is fixed by a fixing device 8.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ファクシ
ミリ、バーコード印字機、プリンタ、プロッタ等の電子
写真法を用いた画像形成装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image forming apparatus using an electrophotographic method, such as a copying machine, a facsimile, a bar code printing machine, a printer and a plotter.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は現在実用化されているデジタル光
学系を持つ電子写真システムの構成を示す図である。同
図中、101はLED書き込み光源102の駆動装置、
203は帯電器、204は除電ランプ、205はクリー
ナ、206は排紙トレイとなるスタッカ、207は定着
器、208は剥離器、209は転写器、210は給紙カ
セット、211は現像器、212は感光体ドラムであ
る。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a diagram showing the configuration of an electrophotographic system having a digital optical system which is currently in practical use. In the figure, 101 is a driving device of the LED writing light source 102,
203 is a charger, 204 is a discharge lamp, 205 is a cleaner, 206 is a stacker serving as a paper discharge tray, 207 is a fixing device, 208 is a peeler, 209 is a transfer device, 210 is a paper feed cassette, 211 is a developing device, 212 Denotes a photosensitive drum.

【0003】従来の電子写真システムは、光源102に
LEDアレイを使用し、その中の微小発光部のLEDを
必要部品のみ発光させて感光体ドラム112上の電荷を
制御している。そして、画像部に電荷を残すようにLE
Dから光を照射し、残された感光体上の電荷にそれとは
逆の電荷を持つトナーを付着させる。あるいは、画像部
を消去するように光照射し、感光体上の電荷と同一の電
荷を持つトナーを付着させる。そして、この付着したト
ナーを紙などに転写することにより画像を記録すること
ができる。
The conventional electrophotographic system uses an LED array as the light source 102 and controls the electric charge on the photosensitive drum 112 by causing only the necessary components to emit light from the LEDs of the minute light emitting section. Then, LE is set so that electric charges are left in the image area.
D irradiates light, and attaches a toner having an opposite charge to the remaining charge on the photoconductor. Alternatively, light is irradiated so as to erase the image portion, and a toner having the same charge as the charge on the photoconductor is attached. Then, an image can be recorded by transferring the attached toner to paper or the like.

【0004】図7〜図9は上記のシステムで使用するL
ED書き込み光源を示す図であり、図7は全体の構成、
図8はLEDヘッドの構造、図9はLEDアレイモジュ
ールの断面をそれぞれ示している。
FIGS. 7 to 9 show L used in the above system.
FIG. 7 is a diagram showing an ED writing light source, and FIG.
FIG. 8 shows the structure of the LED head, and FIG. 9 shows a cross section of the LED array module.

【0005】図7中、121はLEDアレイチップ、1
22はLEDアレイチップ121を駆動するドライバ
(IC)、123はそれらの部品やSLA(集束性ロッ
ドレンズアレイ)124を実装した基板、125はSL
A固定金具、126はGEP裏打ち付のFPC(フレキ
シブル配線基板)、127はFPC圧接金具、128は
コネクタ、129は以上の各構成要素を支持しているベ
ース基板である。
In FIG. 7, reference numeral 121 denotes an LED array chip,
Reference numeral 22 denotes a driver (IC) for driving the LED array chip 121, reference numeral 123 denotes a substrate on which those components and an SLA (focusing rod lens array) 124 are mounted, and reference numeral 125 denotes an SL.
A fixing metal fitting, 126 is an FPC (flexible wiring board) with GEP lining, 127 is an FPC press-fitting metal, 128 is a connector, and 129 is a base board supporting the above components.

【0006】また、図8中、131は上述のSLA、1
32はSLAホルダ、133はLEDモジュール部、1
34は回路基板、135は機構部であり、図9中、14
1は共通電極配線パターン、142は個別電極配線パタ
ーン、143はW/B(ワイヤボンディング)、144
は導電ペースト、145はLED146のドライバ、1
47はセラミック基板である。
In FIG. 8, reference numeral 131 denotes the above-mentioned SLA, 1
32 is an SLA holder, 133 is an LED module part, 1
Reference numeral 34 denotes a circuit board, and 135 denotes a mechanical unit.
1 is a common electrode wiring pattern, 142 is an individual electrode wiring pattern, 143 is W / B (wire bonding), 144
Is a conductive paste, 145 is a driver for the LED 146, 1
47 is a ceramic substrate.

【0007】図に示すように、基板123にLEDアレ
イチップ121と駆動用ドライバ122をダイボンドし
ている。このLEDアレイ上の各電極と基板配線パター
ン間と、ドライバ122上の各電極は金線等によりワイ
ヤーボンディングされている。
As shown in FIG. 1, an LED array chip 121 and a driver 122 are die-bonded to a substrate 123. The electrodes between the electrodes on the LED array and the substrate wiring pattern and the electrodes on the driver 122 are wire-bonded with gold wires or the like.

【0008】また、ドライバ122は、シフトレジス
タ、ラッチなど論理回路部と、トランジスタによるドラ
イブ回路により構成されている。
The driver 122 includes a logic circuit section such as a shift register and a latch, and a drive circuit using transistors.

【0009】そして、この基板123とSLA124と
SLA固定金具125を取付け、放熱板に固定し、回路
部とワイヤーハーネス等により結合する。
Then, the substrate 123, the SLA 124, and the SLA fixing bracket 125 are attached, fixed to a heat sink, and connected to a circuit portion by a wire harness or the like.

【0010】このシステムは、感光体上の電荷をLED
アレイで制御して潜像を形成させ、感光体上に残った電
荷上あるいは電荷が残っていない部分にトナーを付着す
ることにより、現像を行う。そして、このトナーを紙等
へ写し、熱や圧力を加えて転写を行うことにより画像記
録が完了する。
[0010] This system uses an LED to charge the photoreceptor.
The latent image is formed by controlling the array, and the toner is adhered to the charge remaining on the photosensitive member or to a portion where the charge does not remain, thereby performing development. Then, the toner is transferred to paper or the like and transferred by applying heat or pressure to complete image recording.

【0011】このため、解像度は光源であるLEDドッ
トのピッチサイズで制限される。
For this reason, the resolution is limited by the pitch size of the LED dots as the light source.

【0012】現在LEDの書き込み光源で実用化されて
いる解像度は、主として300−600DPIである。
この解像度を上げるためには、LEDドットのピッチを
小さくする必要がある。これには、LEDドットの微細
化、LEDドットの総数増加、LEDチップ上の配線及
び基板上の配線の微細化、ボンディングパッドの小型
化、ボンディングパッドの総数の増加と接続数の増加、
ドライバICの増加、発熱量の増加等により、コスト増
加及び歩留まりの低下、信頼性の低下が発生する。
The resolution practically used in the writing light source of the LED at present is mainly 300-600 DPI.
In order to increase the resolution, it is necessary to reduce the pitch of the LED dots. This includes miniaturization of LED dots, increase in total number of LED dots, miniaturization of wiring on LED chips and wiring on substrates, miniaturization of bonding pads, increase in total number of bonding pads and increase in the number of connections,
Due to an increase in the number of driver ICs, an increase in the amount of heat generation, etc., an increase in cost, a decrease in yield, and a decrease in reliability occur.

【0013】例えば、300DPIの場合、ピッチが4
8.7μmで歩留まりが90%であると、発光数が倍の
600DPIでは、ピッチが42.4μmとなり、歩留
まりは81%に低下する。これに発光体間幅、ボンディ
ングパッド間幅が約10μm程度の微細化による歩留ま
り低下、及び出力ばらつき増加が加わるため、総歩留ま
りはさらに低下する。
For example, in the case of 300 DPI, the pitch is 4
If the yield is 90% at 8.7 μm, the pitch becomes 42.4 μm and the yield decreases to 81% at 600 DPI where the number of light emission is doubled. In addition to this, a reduction in yield due to miniaturization of the width between light emitters and the width between bonding pads of about 10 μm and an increase in output variation are added, so that the total yield further decreases.

【0014】また、このLEDはGaAs基板上にGa
AsPのエピタキシャル層を持ち、このGaAsP上へ
不純物を拡散することによりドットを形成する。このド
ットに合わせ、Al等の金属をドライプロセスで配線を
形成する現状の方法では、600DPIを超えて解像度
を高めることは、加工技術の限界に近づくため、困難で
ある。
Further, this LED has a Ga on a GaAs substrate.
A dot is formed by having an epitaxial layer of AsP and diffusing impurities into the GaAsP. In the current method of forming wiring by a dry process using a metal such as Al in accordance with the dots, it is difficult to increase the resolution beyond 600 DPI because it approaches the limit of processing technology.

【0015】図10は上記LEDチップのパターンの一
例を示したものであり、各発光部151のワイヤボンド
電極部152は千鳥状に配置されている。また、図11
はLEDの構造例を示す図であり、153はアルミニウ
ム電極、154は絶縁槽、155はAu−Ge−Ni電
極を示している。
FIG. 10 shows an example of the pattern of the LED chip. The wire bond electrode portions 152 of each light emitting portion 151 are arranged in a staggered manner. FIG.
Is a diagram showing a structural example of the LED, 153 is an aluminum electrode, 154 is an insulating tank, and 155 is an Au-Ge-Ni electrode.

【0016】図12は上記ドライバ122を構成するL
ED駆動回路の基本構成を示す図である。この回路は、
上記のように画像信号が入力されるレジスタ161、ラ
ッチ162、メモリ(ROM)と接続したANDゲート
164及びドライバ部165からなり、ドライバ部16
5からの信号によりLEDアレイ166が駆動される。
FIG. 12 shows the L constituting the driver 122.
FIG. 3 is a diagram illustrating a basic configuration of an ED drive circuit. This circuit is
As described above, the driver section 16 includes the register 161 to which the image signal is input, the latch 162, the AND gate 164 connected to the memory (ROM), and the driver section 165.
5 drives the LED array 166.

【0017】また、LEDドット数が増えるとドット間
のばらつきが増加する。このため、ばらつき補正を行っ
ているが、このばらつき補正の代表的な方法としては、
(1)LEDチップのランク選別、(2)電気的制御に
よる補正などがある。さらに、(2)の方法は図13に
示すように、(a)のLEDチップ単位制御と(b)の
LEDドット単位制御による補正がある。
Further, as the number of LED dots increases, variation between dots increases. For this reason, variation correction is performed. As a typical method of this variation correction,
There are (1) rank selection of LED chips, (2) correction by electrical control, and the like. Further, the method (2) includes, as shown in FIG. 13, correction by the LED chip unit control of (a) and the LED dot unit control of (b).

【0018】図13は上記のばらつき補正のための通電
時間制御回路を示す図であり、171はシフトレジス
タ、172及び172a,172bはラッチ回路、また
Q1,Q2はアンドゲート、Tr1,Tr2はトランジ
スタを示している。
FIG. 13 is a diagram showing an energization time control circuit for correcting the above-mentioned variation, wherein 171 is a shift register, 172 and 172a and 172b are latch circuits, Q1 and Q2 are AND gates, and Tr1 and Tr2 are transistors. Is shown.

【0019】そして、上記の回路による露光量補正条件
は次のようになる。まず、LEDによる露光エネルギー
をEは、LEDの発光出力をP0 、LEDの通電時間を
τとすると、次式で表される。
The exposure correction conditions by the above circuit are as follows. First, when the exposure energy of the LED is E, the light emission output of the LED is P 0 , and the LED energization time is τ, it is expressed by the following equation.

【0020】E=P0 τ (1) また、各LEDの補正通電時間をτ(k)とすると、次
式が成り立つ。
E = P 0 τ (1) When the correction energizing time of each LED is τ (k), the following equation is established.

【0021】τ(k)=T0 +(m−k)t (2) T0 :共通通電時間 m:補正ステップ数 t:補正のための付加時間の基本単位 k:自然数(l〜m) 上記(1),(2)式より次のように表される。Τ (k) = T 0 + (m−k) t (2) T 0 : Common energizing time m: Number of correction steps t: Basic unit of additional time for correction k: Natural number (1 to m) From the above equations (1) and (2), they are expressed as follows.

【0022】 E={T0 +(m−k)t}P0 (3) ここで、任意のLED発光出力値Bk の露光エネルギー
をE(k)、E(k−1)とすると、(3)式より次式
が得られる。
E = {T 0 + (m−k) t} P 0 (3) Here, assuming that the exposure energies of an arbitrary LED emission output value B k are E (k) and E (k−1), The following equation is obtained from the equation (3).

【0023】 E(k)={T0 +(m−k)t}Bk (4) E(k−1)={T0 +(m−k+1)t}Bk (5) このときの露光エネルギーのばらつきΔEは、(4),
(5)式より次のようになる。
E (k) = {T 0 + (m−k) t} B k (4) E (k−1) = {T 0 + (m−k + 1) t} B k (5) The variation ΔE of the exposure energy is represented by (4),
The following is obtained from the equation (5).

【0024】 ΔE={E(k)−E(k−1)}/{E(k)+E(k−1)} =2/{2T0 +(2m−2k+1)t} (6) このばらつきΔEが最大になるのはm=kの場合であ
る。故に、最大のときのΔEは次式で表される。
ΔE = {E (k) −E (k−1)} / {E (k) + E (k−1)} = 2 / {2T 0 + (2m−2k + 1) t} (6) This variation ΔE is maximized when m = k. Therefore, ΔE at the maximum is expressed by the following equation.

【0025】ΔE=t/(2T0 +t) (7) ここで、T0 はtの整数倍となるため、通電時間T0
次のようになる。
ΔE = t / (2T 0 + t) (7) Since T 0 is an integral multiple of t, the energizing time T 0 is as follows.

【0026】T0 =nt (8) n:整数 通常、ばらつきΔEを±15%以内とするため、上記
(7),(8)式より次式が得られる。
T 0 = nt (8) n: Integer Normally, to make the variation ΔE within ± 15%, the following equation is obtained from the above equations (7) and (8).

【0027】 ΔE=1/(2n+1)≦0.15 (9) 以上よりn≧2.8となり、最小通電時間は次のように
なる。
ΔE = 1 / (2n + 1) ≦ 0.15 (9) From the above, n ≧ 2.8, and the minimum energization time is as follows.

【0028】T0 =3t (10) また、補正のための基本単位tは次式で表される。T 0 = 3t (10) The basic unit t for correction is expressed by the following equation.

【0029】t=N/df (11) N:総ドット数 d:データ処理形式で表されるデータビット数 f:転送クロック周波数 補正時間の最大値τ(k)maxは、1ライン点灯時間
Tより小さくなければならない。T=1msecとする
と、mは(2),(10)式より11以下となる。以上
より、補正後の露光エネルギーの最大値、及び最小値E
max、Eminは、LED発光出力の最大値Pmax
及び最小値Pminに対し次のようになる。
T = N / df (11) N: total number of dots d: number of data bits expressed in data processing format f: transfer clock frequency The maximum correction time τ (k) max is the one line lighting time T Must be smaller. If T = 1 msec, m is equal to or less than 11 according to the equations (2) and (10). As described above, the corrected exposure energy maximum value and minimum value E
max and Emin are the maximum value Pmax of the LED emission output.
And the minimum value Pmin is as follows.

【0030】 Emax=3tPmax (12) Emin=(2+m)tPmin (13) ここで、印字密度が増えるとドット数が増える。これに
伴って基本単位tも延びる。しかし、1ライン点灯時間
を同一とするためには通電時間を短くする必要がある。
そのためには、ΔEを15%より大きくするか、あるい
はドットの増加倍率をaに対してステップ数m’を次の
ようにする必要がある。
Emax = 3tPmax (12) Emin = (2 + m) tPmin (13) Here, as the print density increases, the number of dots increases. Accordingly, the basic unit t also extends. However, in order to make the lighting time of one line the same, it is necessary to shorten the energizing time.
For this purpose, it is necessary to make ΔE larger than 15%, or to increase the dot multiplication factor by a and the number of steps m ′ as follows.

【0031】m’≦1/at−2 (14) これは、LEDのばらつき補正範囲を狭めるため、ΔE
を変えないためにはLED自体のばらつきを1/aに抑
える必要があることを示している。
M ′ ≦ 1 / at−2 (14) This is because ΔE is to narrow the variation correction range of the LED.
This indicates that it is necessary to suppress the variation of the LED itself to 1 / a in order not to change.

【0032】以上は露光量補正を時間により行った場合
であるが、LEDの発光出力が通電電流に比例すること
を用いて補正する場合もある。これは、上記τ(k)を
補正通電電流、TOを共通通電電流、tを補正のための
付加電流の基本単位と考えることにより可能である。こ
の場合も、時間補正のときと同様補正の最大ステップ数
mは変えられないため、LEDチップ自体のばらつきは
現状以下に抑え、且つLED自体の出力−電流値の直線
性を満たす必要がある。
The above description has been made on the case where the exposure amount is corrected by time. However, the correction may be made by using the fact that the light emission output of the LED is proportional to the flowing current. This can be achieved by considering τ (k) as a basic unit of a correction energizing current, TO as a basic unit of a common energizing current, and t as a basic unit of an additional current for correction. Also in this case, since the maximum number m of steps of the correction cannot be changed similarly to the time correction, it is necessary to suppress the variation of the LED chip itself to the present level or less and to satisfy the linearity of the output-current value of the LED itself.

【0033】そして、以上の補正情報はROMに記録さ
れ、適時参照される。
The above correction information is recorded in the ROM and is referred to as needed.

【0034】LED書き込み光源の駆動は、以上のLE
D発光出力の補正回路とICドライバの組み合わせであ
り、その基本構成をLEDドット制御回路の例として図
13に示す。
The driving of the LED writing light source is performed by the LE
This is a combination of a D emission output correction circuit and an IC driver, and the basic configuration is shown in FIG. 13 as an example of an LED dot control circuit.

【0035】また、LED書き込み光源を駆動する場
合、構成上ビットシリアル転送形式をとらざるをえな
い。図14にヘッド部とプリンタ装置とのインタフェー
スを示す。各信号の機能は次の通りである。
Further, when driving the LED writing light source, it is inevitable to adopt a bit serial transfer format due to its configuration. FIG. 14 shows an interface between the head unit and the printer. The function of each signal is as follows.

【0036】DATA :ビデオ入力信号であり、LE
Dの発光状態を指示する。
DATA: Video input signal, LE
The light emission state of D is indicated.

【0037】CLOCK:DATA及びDTPのサンプ
リング・クロックである。
CLOCK: A sampling clock for DATA and DTP.

【0038】DTP :DATA信号の同期信号であ
る。
DTP: Synchronous signal of DATA signal.

【0039】DTPが入力された直後、CLOCKに同
期してビデオ入力信号のサンプリングが開始される。こ
のDATAの論理レベルでLEDのOn、Offを制御
する。
Immediately after DTP is input, sampling of a video input signal is started in synchronization with CLOCK. On and Off of the LED are controlled by the logical level of DATA.

【0040】これらのデータは、シリアルIN−パラレ
ルOUTのシフトレジスタ171に入力され、ラッチ回
路172,172a,172bによって保持される。こ
こで、LEDアレイチップ上の電極を図10のように千
鳥状に配置すると、データはLED対し奇数側と偶数側
に振り分ける必要がある。このため、ビットシリアルで
入力されたデータを2ビットのパラレルデータに変換し
てICドライバに入力することが必要となる。故に、図
13の(a)ではシフトデータを揃える必要があるた
め、(b)のような双方向型シフトレジスタにし、シフ
ト方向指示のL/R端子の選択を行うのが一般的であ
る。
These data are input to the serial IN-parallel OUT shift register 171 and held by the latch circuits 172, 172a, 172b. Here, if the electrodes on the LED array chip are arranged in a zigzag pattern as shown in FIG. 10, the data must be distributed to the odd side and the even side with respect to the LED. For this reason, it is necessary to convert the data input by bit serial into 2-bit parallel data and input it to the IC driver. Therefore, in FIG. 13A, since it is necessary to align the shift data, it is general to use a bidirectional shift register as shown in FIG. 13B and select the L / R terminal for indicating the shift direction.

【0041】そして、補正情報がROMから各ICドラ
イバに入力され、ICドライバのラッチ回路(1)に情
報がラッチされた後、印字データをシフトレジスタに入
力する。印字データは、ラッチ回路(2)に保持される
と同時に、ラッチ回路(1)の情報と論理積がとられ、
LEDドット単位で通電されて必要な露光エネルギーが
照射される。
Then, the correction information is input from the ROM to each IC driver, and after the information is latched by the latch circuit (1) of the IC driver, the print data is input to the shift register. The print data is held in the latch circuit (2), and at the same time, the logical product of the print data and the information of the latch circuit (1) is obtained.
The required exposure energy is emitted by being energized for each LED dot.

【0042】このLEDドットから放射された光は図7
に示すSLA124を等倍結像レンズを通して感光体上
にドット形状の光像を結ぶ。このSLA内では光は光軸
に対し正弦波状に蛇行しながら進行する。故に、幾何光
学的に光路長が異なった光でもレンズ長に拘らず同時に
進行し、レンズとして結像する。
The light emitted from this LED dot is shown in FIG.
The SLA 124 shown in (1) forms a dot-shaped light image on the photoreceptor through a 1: 1 imaging lens. In this SLA, light travels meandering sinusoidally with respect to the optical axis. Therefore, light beams having different optical path lengths due to geometrical optics simultaneously travel regardless of the lens length, and form an image as a lens.

【0043】このレンズの物体像間距離TCの中心から
も少しでもずれると、MTF(Modulation Transfer Fun
ction)の低下が著しい。これは、セルフォックレンズが
複眼レンズであるため、1:1の結像関係がくずれると
隣接像の重なりがくずれ、像を劣化させてしまう。した
がって、セルフォックレンズの中心とTCを全ての点で
規格内に抑える平行度が必要となる。また、セルフォッ
クレンズを光学的に等価な球面レンズのF値で表すと、
中心上のF値は次のようになる。
If the lens deviates even slightly from the center of the object image distance TC, an MTF (Modulation Transfer Fun
ction) is significantly reduced. This is because, since the selfoc lens is a compound eye lens, if the 1: 1 imaging relationship is disrupted, the overlap of adjacent images is disrupted and the image is degraded. Therefore, it is necessary to have a degree of parallelism that keeps the center of the Selfoc lens and the TC within the standard at all points. Also, when the Selfoc lens is represented by the F value of an optically equivalent spherical lens,
The F value on the center is as follows.

【0044】 F=(m/2πKN0.5 (1/θ) (15) m:重なり度 θ:開口角 N:列数 KN は列数によって次のように与えられる。F = (m / 2πK N ) 0.5 (1 / θ) (15) m: degree of overlap θ: opening angle N: number of columns K N is given by the number of columns as follows.

【0045】K1 =1 K2 =2−(1/8m2 ) K3 =3−(3/2m2 ) K4=4−(15/4m2 ) また、セルフォックレンズによって得られる像面照度E
は、上記F値により次式で与えられる。
K 1 = 1 K 2 = 2- (1/8 m 2 ) K 3 = 3- (3/2 m 2 ) K4 = 4- (15/4 m 2 ) Also, the image plane illuminance obtained by the Selfoc lens E
Is given by the following equation using the above F value.

【0046】 E=(τπL/16)(1/F)2 (16) τ:レンズの等価率 L:LED輝度 以上より開口角、列数が大きいほど明るいが、重なる度
が大きいほど暗くなる。
E = (τπL / 16) (1 / F) 2 (16) τ: Equivalent ratio of lens L: LED luminance As described above, the aperture angle and the number of rows are larger, but the higher the degree of overlap, the darker.

【0047】[0047]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
写真システムの像形成装置は上記のように構成されてい
るため、次のような問題点があった。
However, since the conventional image forming apparatus of the electrophotographic system is constructed as described above, it has the following problems.

【0048】(1)解像度に合わせて並べたドットを複
数同時に発光させるため、LEDやドライバICからの
発熱が大きく、基板、放熱板等に狂いが生じ、位置ずれ
が発生する。
(1) Since a plurality of dots arranged in accordance with the resolution are simultaneously emitted, a large amount of heat is generated from the LED and the driver IC, and the substrate, the heat radiating plate and the like are disturbed, resulting in displacement.

【0049】(2)高密度化に対して、LEDチップ間
隔が狭くなり、スクライブやダイシングずれによる不良
発生率が高まる。
(2) As the density increases, the interval between LED chips becomes narrower, and the rate of occurrence of defects due to scribe or dicing deviation increases.

【0050】(3)LEDチップ間隔の縮小によりダイ
ボンドずれが発生し、そのチップ位置ずれにより不良率
が増加する。
(3) A die bond shift occurs due to a reduction in the LED chip interval, and the defective rate increases due to the chip position shift.

【0051】(4)LEDドットの高密度化により、チ
ップが千鳥状の電極配置となる場合、画像データとして
送られるシリアルデータを2ビットパラレルにする必要
がある。
(4) When the density of LED dots is increased and the chips are arranged in a staggered electrode arrangement, serial data sent as image data needs to be 2-bit parallel.

【0052】(5)補正データとシリアルデータを制御
するコントローラがドット数に対応する必要があるた
め、複雑化する。
(5) Since the controller for controlling the correction data and the serial data needs to correspond to the number of dots, it is complicated.

【0053】(6)製品検査で、全てのLEDドットを
検査する必要があるため、高密度化するほど検査時間が
かかり、コスト高となる。
(6) Since it is necessary to inspect all the LED dots in the product inspection, the higher the density, the longer the inspection time and the higher the cost.

【0054】(7)ドット数が増加することによりドッ
ト当たりの処理時間が短くなり、出力補正できる範囲が
狭くなる。
(7) As the number of dots increases, the processing time per dot is shortened, and the range in which output can be corrected is narrowed.

【0055】(8)高密度化により出力補正できる範囲
が狭まり、LEDの使用できるばらつき幅が狭まり、L
ED歩留まりの低下をもたらす。
(8) As the density increases, the range in which the output can be corrected is narrowed, and the variation range in which the LED can be used is narrowed.
This leads to a decrease in ED yield.

【0056】(9)駆動方法をスタティックとすると、
全ドット点灯時には数十Aの電流が流れるため、電源容
量と応答性、配線幅に制限が加えられる。また、ドット
数の増加により基板の層数が増加する。
(9) If the driving method is static,
Since a current of several tens of A flows when all dots are lit, restrictions are imposed on power supply capacity, responsiveness, and wiring width. Further, the number of layers of the substrate increases due to the increase in the number of dots.

【0057】本発明は、上記のような問題点に着目して
なされたもので、簡易な構成で、光源のばらつきの補正
が容易となり、低コストで、高解像度化を図ることが可
能な画像形成装置を提供することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a simple configuration, makes it easy to correct the variation of the light source, and realizes a low-cost, high-resolution image. It is intended to provide a forming apparatus.

【0058】[0058]

【課題を解決するための手段】本発明に係る画像形成装
置は、次のように構成したものである。
An image forming apparatus according to the present invention is configured as follows.

【0059】(1)電子写真法を用いた画像形成装置に
おいて、同一基板上に微小発光部を持つ光源、レンズ、
及びその駆動回路部を有したヘッドを感光体の前面と背
面に配置し、この前面と背面のヘッドを発光部ピッチの
1/2だけ感光体の主走査方向にずらして結像させて、
感光体に画像を形成するようにした。
(1) In an image forming apparatus using electrophotography, a light source having a minute light emitting portion on the same substrate, a lens,
And a head having the drive circuit unit is disposed on the front and back of the photoconductor, and the front and rear heads are shifted in the main scanning direction of the photoconductor by の of the light emitting unit pitch to form an image.
An image was formed on the photoreceptor.

【0060】(3)上記(1)の構成において、レンズ
部がセルフォクレンズ等の等倍結像レンズであるように
した。
(3) In the structure of the above (1), the lens portion is a unit-magnification imaging lens such as a selfoc lens.

【0061】(3)上記(1)の構成において、レンズ
部がコンデンサレンズ等の単眼レンズで感光体上に微小
発光部のドットと等倍で結像させるようにした。
(3) In the configuration of the above (1), the lens unit forms an image on the photoreceptor with a monocular lens such as a condenser lens at the same magnification as the dot of the minute light emitting unit.

【0062】[0062]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例の画像形成
装置の全体構成を示す断面図である。同図中、1a,1
bは感光体4の前面側と背面側に設けられたヘッド部
で、同一基板上に微小発光部を持つ光源(LED)、レ
ンズ、駆動回路部を有し、これらがケース部により保持
された構成となっている。
FIG. 1 is a sectional view showing the overall structure of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, 1a, 1
Reference numeral b denotes a head unit provided on the front side and the back side of the photoconductor 4, having a light source (LED) having a small light emitting unit, a lens, and a drive circuit unit on the same substrate, and these are held by a case unit. It has a configuration.

【0063】また、図1中、5は現像器、6は帯電器、
7は転写除電器、8は定着器、9は給紙カセット、10
は各部を制御する制御部である。
In FIG. 1, 5 is a developing device, 6 is a charging device,
7 is a transfer neutralizer, 8 is a fixing device, 9 is a paper feed cassette, 10
Is a control unit for controlling each unit.

【0064】図2は上記のヘッド部1a,1bで用いら
れるLEDチップを示す平面図である。図3はその発光
部の詳細を示す図であり、21はボンディングパッドを
示している。また、図4はワイヤーボンディングの位置
関係を示す図であり、22はドライバICを示してい
る。
FIG. 2 is a plan view showing an LED chip used in the heads 1a and 1b. FIG. 3 is a diagram showing details of the light emitting unit, and 21 indicates a bonding pad. FIG. 4 is a diagram showing a positional relationship of wire bonding, and reference numeral 22 denotes a driver IC.

【0065】本実施例では、図2に示すように単一波長
で発光するLEDチップを複数個持ち、この光源を同一
基板上にマウントし、図7〜図9に示すような構成のL
EDプリントヘッドを感光体4の両側から露光し、その
位置におけるデータに伴って規定の出力を発光させるも
のである。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, a plurality of LED chips emitting light of a single wavelength are provided, this light source is mounted on the same substrate, and an LED having a structure as shown in FIGS.
The ED print head is exposed from both sides of the photoreceptor 4, and emits a specified output according to data at that position.

【0066】ここで、ヘッドA(ヘッド部1a)とヘッ
ドB(ヘッド部1b)の配置をLEDドットピッチの1
/2だけずらして配置する。つまり、ヘッドA,Bのず
れを42.3μmとし、走査ピッチを84.6μmとす
ると、ヘッドA,Bにより600dpiの解像度を得る
ことができる。
Here, the arrangement of the head A (head section 1a) and the head B (head section 1b) is set to one of the LED dot pitch.
/ 2 shifted. That is, if the deviation between the heads A and B is 42.3 μm and the scanning pitch is 84.6 μm, the resolution of 600 dpi can be obtained by the heads A and B.

【0067】また、LED素子から出力されたエネルギ
ー分布は感光体上でほぼ規定分布となる。ヘッドAとヘ
ッドBを図5におけるA,Bに対応するように配置し、
ビームの重ね合わせにより解像度を上げることができ
る。この場合、ビーム径はヘッドA,Bの距離より大き
くする必要がある。
The distribution of the energy output from the LED element is substantially specified on the photosensitive member. The head A and the head B are arranged so as to correspond to A and B in FIG.
The resolution can be increased by overlapping the beams. In this case, the beam diameter needs to be larger than the distance between the heads A and B.

【0068】各LEDビームドットA,Bの電位レベル
を潜像のための実行ドットGの実行電位レベルより小さ
く、ビームドットの重ね合わせ部Dgが実行電位レベル
より大きくなるように光強度を設定すると、ビーム重な
りのない中心部分は実行ドットが形成されず、重ね合わ
せたDg部のみ潜像されることになる。したがって、L
EDのピッチを300dpiとすると、前面,背面のヘ
ッドにこれを用いることにより、600dpiの実行ド
ットGが形成されることになる。
When the light intensity is set so that the potential levels of the LED beam dots A and B are lower than the execution potential level of the execution dot G for the latent image, and the overlapping portion Dg of the beam dots is higher than the execution potential level. In the central portion where the beams do not overlap, no effective dot is formed, and only the superposed Dg portion is latently imaged. Therefore, L
Assuming that the pitch of the ED is 300 dpi, an effective dot G of 600 dpi is formed by using this for the front and back heads.

【0069】このLEDは感光体の波長感度に対して最
も感度が高い発光波長を有するLEDを用いることで、
駆動電流を抑え、温度上昇が抑えられ、劣化速度が緩和
される。例えば、感光体の波長感度が780nmにある
場合、LEDの発光波長としては780nmのGaAs
ベースとしたエピタキシャル層にGaAsPを用いれば
良い。
This LED uses an LED having an emission wavelength that is most sensitive to the wavelength sensitivity of the photosensitive member.
The drive current is suppressed, the temperature rise is suppressed, and the deterioration speed is reduced. For example, when the wavelength sensitivity of the photoconductor is 780 nm, the emission wavelength of the LED is 780 nm GaAs.
GaAsP may be used for the base epitaxial layer.

【0070】次に、このLEDの複数の発光点について
述べる。
Next, a plurality of light emitting points of this LED will be described.

【0071】LEDはn−GaAsベースにn型半導体
層GaAsPを成長させた後Znを選択拡散することに
よりp型半導体層を作製する。このLEDにはGaAs
P以外にもAlGaAsをエピタキシャル成長させ、フ
ォトリソグラフィーによりパターニングすることで各発
光ドットを形成することも可能である。
In the LED, a p-type semiconductor layer is formed by growing an n-type semiconductor layer GaAsP on an n-GaAs base and then selectively diffusing Zn. This LED has GaAs
In addition to P, it is also possible to form each light emitting dot by epitaxially growing AlGaAs and patterning it by photolithography.

【0072】また、成長は気相成長法以外に、液相成長
またはMBEでも良い。さらに、GaAsベースをSi
ベースにすることにより、熱抵抗を下げることが可能で
あるが、この場合Siと成長層の間にバッファー層が必
要である。
The growth may be liquid phase growth or MBE in addition to the vapor phase growth method. Further, the GaAs base is changed to Si
By using the base, the thermal resistance can be reduced, but in this case, a buffer layer is required between Si and the growth layer.

【0073】ここで、ヘッドAにおいて、感光体4の移
動速度をI(mm/s)、印字密度をN(dpi)、印字
幅をL(mm)とすると、印字幅Lを光源が移動するライ
ン速度V(mm/s)は、次のようになる。
Here, in the head A, if the moving speed of the photosensitive member 4 is I (mm / s), the printing density is N (dpi), and the printing width is L (mm), the light source moves the printing width L. The line speed V (mm / s) is as follows.

【0074】V=NI/25.4 (21) 故に、1ラインにかかる時間T(s)は次式で表され
る。
V = NI / 25.4 (21) Therefore, the time T (s) required for one line is expressed by the following equation.

【0075】T=25.4/NI (22) また、印字幅中に含まれるドット数nは次のようにな
る。
T = 25.4 / NI (22) The number n of dots included in the print width is as follows.

【0076】n=NL/25.4 (23) そして、1ケ当たりの発光時間t(s)は、(22),
(23)式より次のようになる。
N = NL / 25.4 (23) The light emission time t (s) per light is expressed by (22),
The following is obtained from the equation (23).

【0077】 t=T/n=(25.4)2 /N2 IL (24) また、LED11の発光出力をP(mW/cm2 )、光学
系の伝達効率をηT とすると、感光体上での光照射エネ
ルギーE(μJ/cm2 )は、次式で与えられる。
T = T / n = (25.4) 2 / N 2 IL (24) Also, assuming that the emission output of the LED 11 is P (mW / cm 2 ) and the transmission efficiency of the optical system is η T , The above light irradiation energy E (μJ / cm 2 ) is given by the following equation.

【0078】 E=PηT t=PηT (25.4)2 /N2 IL (25) また、感光体4の感度をηP (cm2 /μJ)とすると、
露光量はI/ηP となる。このため、光照射エネルギー
はこの露光量以上であることが必要であるから、次式の
ようになる。
E = Pη T t = Pη T (25.4) 2 / N 2 IL (25) If the sensitivity of the photoconductor 4 is η P (cm 2 / μJ),
The exposure amount is I / η P. Therefore, since the light irradiation energy needs to be equal to or more than this exposure amount, the following equation is obtained.

【0079】E≧I/ηP (26) (25),(26)式より次式が得られる。E ≧ I / η P (26) From the equations (25) and (26), the following equation is obtained.

【0080】 PηT (25.4)2 /N2 IL≧I/ηP P≧N2 IL/(25.4)2 ηT ηP (27) 以上より、LED発光出力はこのP以上であれば良い。T (25.4) 2 / N 2 IL ≧ I / η P P ≧ N 2 IL / (25.4) 2 η T η P (27) From the above, the LED emission output is above P I just want it.

【0081】ここで、上記のLEDを持つヘッドは、コ
ンデンサレンズ、等倍結合レンズ、または光源の分解能
を満たす単眼レンズを持ち、LEDのドットを感光体上
へ結像させる。
Here, the head having the above-mentioned LED has a condenser lens, an equal-magnification coupling lens, or a monocular lens which satisfies the resolution of the light source, and forms the dots of the LED on the photosensitive member.

【0082】ただし、単眼レンズを使用した場合、LE
D発光ポイントと結像ポイントが逆になるため、データ
を範囲分反転させる必要がある。
However, when a monocular lens is used, LE
Since the D light emission point and the imaging point are reversed, it is necessary to invert the data by the range.

【0083】[0083]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ヘッド
部に光源チップを1つまたは複数個配置し、このヘッド
を感光体の前面と背面にそのドットピッチの1/2だけ
ずらして配置することにより、製造技術や位置設定精度
を上げることなく、解像度を倍にすることが容易であ
る。
As described above, according to the present invention, one or a plurality of light source chips are arranged in the head portion, and the head is shifted by 1/2 of the dot pitch between the front surface and the back surface of the photosensitive member. By arranging, it is easy to double the resolution without increasing the manufacturing technology and the position setting accuracy.

【0084】また、ヘッドの移動に伴って、LEDの感
光体に対する出力補正を、分割露光することにより補完
することで、位置によるばらつきの解消が可能である。
Further, as the head is moved, the output correction of the LED to the photosensitive member is complemented by performing the divided exposure, whereby the variation due to the position can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 実施例の全体構成を示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of an embodiment.

【図2】 LEDチップの構成を示す平面図FIG. 2 is a plan view showing a configuration of an LED chip.

【図3】 発光部の詳細を示す平面図FIG. 3 is a plan view showing details of a light emitting unit.

【図4】 ワイヤーボンディング位置関係を示す説明図FIG. 4 is an explanatory view showing a wire bonding positional relationship.

【図5】 重ね合わせによる高解像の様子を示す説明図FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state of high resolution by superposition.

【図6】 デジタル光学系を持つ電子写真システムの構
成を示す断面図
FIG. 6 is a sectional view showing the configuration of an electrophotographic system having a digital optical system.

【図7】 LED書き込み光源の構成を示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of an LED writing light source.

【図8】 LEDヘッドの構造を示す分解斜視図FIG. 8 is an exploded perspective view showing the structure of an LED head.

【図9】 LEDアレイモジュールの断面図FIG. 9 is a sectional view of an LED array module.

【図10】 チップのパターン例を示す平面図FIG. 10 is a plan view showing an example of a chip pattern.

【図11】 LEDの構造例を示す断面図FIG. 11 is a sectional view showing an example of the structure of an LED.

【図12】 LED駆動回路の基本構成を示すブロック
FIG. 12 is a block diagram showing a basic configuration of an LED drive circuit.

【図13】 LEDの通電時間制御回路を示す図FIG. 13 is a diagram showing an LED energization time control circuit.

【図14】 プリンタとのインタフェースを示す説明図FIG. 14 is an explanatory diagram showing an interface with a printer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a ヘッド部 1b ヘッド部 4 感光体 1a Head 1b Head 4 Photoconductor

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成10年2月5日[Submission date] February 5, 1998

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0015[Correction target item name] 0015

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0015】図10は上記LEDチップのパターンの一
例を示したものであり、各発光部151のワイヤボンド
電極部152は千鳥状に配置されている。また、図11
はLEDの構造例を示す図であり、153はアルミニウ
ム電極、154は絶縁、155はAu−Ge−Ni電
極を示している。
FIG. 10 shows an example of the pattern of the LED chip. The wire bond electrode portions 152 of each light emitting portion 151 are arranged in a staggered manner. FIG.
Is a view showing a structural example of an LED, 153 is an aluminum electrode, 154 is an insulating layer , and 155 is an Au-Ge-Ni electrode.

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0046[Correction target item name] 0046

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0046】 E=(τπL/16)(1/F)2 (16) τ:レンズの等価率 L:LED輝度 以上より開口角、列数が大きいほど明るいが、重な
が大きいほど暗くなる。
[0046] E = (τπL / 16) ( 1 / F) 2 (16) τ: equivalent ratio L of the lens: aperture angle than the above LED brightness, but brighter the greater the number of columns, darker heavy Do Ri large degree Become.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0078[Correction target item name] 0078

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0078】 E=PηT t=PηT (25.4)2 /N2 IL (25) また、感光体4の感度をηP (cm2 /μJ)とすると、
露光量は/ηP となる。このため、光照射エネルギー
はこの露光量以上であることが必要であるから、次式の
ようになる。
E = Pη T t = Pη T (25.4) 2 / N 2 IL (25) When the sensitivity of the photoconductor 4 is η P (cm 2 / μJ),
Exposure amount is 1 / η P. Therefore, since the light irradiation energy needs to be equal to or more than this exposure amount, the following equation is obtained.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0079[Correction target item name] 0079

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0079】E≧/ηP (26) (25),(26)式より次式が得られる。E ≧ 1 / η P (26) From equations (25) and (26), the following equation is obtained.

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0080[Correction target item name] 0080

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0080】 PηT (25.4)2 /N2 IL≧/ηP P≧N2 IL/(25.4)2 ηT ηP (27) 以上より、LED発光出力はこのP以上であれば良い。T (25.4) 2 / N 2 IL ≧ 1 / η P P ≧ N 2 IL / (25.4) 2 η T η P (27) From the above, the LED emission output is higher than P I just want it.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子写真法を用いた画像形成装置におい
て、同一基板上に微小発光部を持つ光源、レンズ、及び
その駆動回路部を有したヘッドを感光体の前面と背面に
配置し、この前面と背面のヘッドを発光部ピッチの1/
2だけ感光体の主走査方向にずらして結像させて、感光
体に画像を形成するようにしたことを特徴とする画像形
成装置。
In an image forming apparatus using electrophotography, a head having a light source, a lens, and a drive circuit thereof having a micro light emitting portion on the same substrate is arranged on the front and back surfaces of a photoreceptor. The front and back heads are 1 /
An image forming apparatus characterized in that an image is formed on a photoconductor by forming an image by shifting the photoconductor in the main scanning direction by two.
【請求項2】 レンズ部がセルフォクレンズ等の等倍結
像レンズであることを特徴とする請求項1記載の画像形
成装置。
2. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the lens unit is a unit-magnification imaging lens such as a selfoc lens.
【請求項3】 レンズ部がコンデンサレンズ等の単眼レ
ンズで感光体上に微小発光部のドットと等倍で結像させ
ることを特徴とする請求項1記載の画像形成装置。
3. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the lens unit forms an image on the photoreceptor with a single eye lens such as a condenser lens at the same magnification as the dots of the minute light emitting unit.
JP36024397A 1997-12-26 1997-12-26 Image forming apparatus Withdrawn JPH11188918A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005250369A (en) * 2004-03-08 2005-09-15 Fuji Xerox Co Ltd Image forming apparatus

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005250369A (en) * 2004-03-08 2005-09-15 Fuji Xerox Co Ltd Image forming apparatus

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