JPH11186672A - Flexible printed circuit board - Google Patents

Flexible printed circuit board

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JPH11186672A
JPH11186672A JP36596497A JP36596497A JPH11186672A JP H11186672 A JPH11186672 A JP H11186672A JP 36596497 A JP36596497 A JP 36596497A JP 36596497 A JP36596497 A JP 36596497A JP H11186672 A JPH11186672 A JP H11186672A
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JP
Japan
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flexible printed
printed circuit
circuit board
circuit
power supply
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JP36596497A
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Kazuyuki Nakagawa
和幸 中川
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Canon Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the connections of leads and increase the mounting area to improve the reliability of power source circuits by forming these circuits on a flexible printed circuit board to eliminate interconnections between the flexible printed circuit boards. SOLUTION: Circuits are formed on a flexible printed circuit board unit 200, including a DC-DC circuit 210 for feeding a stable power to a camera circuit, drive circuit 220 for driving a motor for driving a mechanism for moving the camera mechanism, and strobe circuit 230 for feeding a power to a strobe mounted on the camera. Solder pads 260 for bonding circuits on the flexible printed circuit board unit are concentrated on one spot with this board unit 200 mounted on the camera to avoid dispersing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電源回路を1枚の
プリント基板に搭載(実装)したカメラの実装方法に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a camera mounting method in which a power supply circuit is mounted (mounted) on a single printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、カメラの電源回路は、複数の回路
基板に分割されて実装され、それぞれの回路基板を接続
することで回路を作成していた。特に、ストロボ回路は
他の電源回路と比べて高圧回路であるので、別の基板で
構成されていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, a power supply circuit of a camera is divided and mounted on a plurality of circuit boards, and a circuit is created by connecting the respective circuit boards. In particular, since the strobe circuit is a high-voltage circuit as compared with other power supply circuits, it has been formed on another substrate.

【0003】図6は、従来の代表的なカメラの電気回路
配置の例を示している。図6において、1はミラーボッ
クスであり、2はカメラ本体であり、3はペンタプリズ
ムであり、4はメインフレキシブルプリント回路基板で
あり、ペンタプリズム3の上を本体2のパトローネ室側
2aからスプール室側2bへと配置されている。5はD
X接片ユニットであり、信号引き出し用のフレキシブル
プリント回路基板9に接続されている。6は焦点検出装
置であり、信号引き出し基板11に接続されている。ま
た、7はバッテリであり、8はDC/DC回路であり、
12はストロボ回路であり、これらの電源供給手段は電
源用のフレキシブルプリント回路基板10に接続されて
いる。そして、これら接続用のフレキシブルプリント回
路基板は、それぞれメインフレキシブルプリント回路基
板4に接続されている。
FIG. 6 shows an example of an electric circuit arrangement of a typical conventional camera. In FIG. 6, 1 is a mirror box, 2 is a camera main body, 3 is a pentaprism, 4 is a main flexible printed circuit board, and a spool is mounted on the pentaprism 3 from the cartridge room side 2a of the main body 2. It is arranged on the room side 2b. 5 is D
It is an X-piece unit and is connected to a flexible printed circuit board 9 for extracting signals. Reference numeral 6 denotes a focus detection device, which is connected to the signal extraction board 11. 7 is a battery, 8 is a DC / DC circuit,
Reference numeral 12 denotes a flash circuit, and these power supply means are connected to the flexible printed circuit board 10 for power supply. These connection flexible printed circuit boards are connected to the main flexible printed circuit board 4, respectively.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】電源回路が複数の基板
に別れて形成されていると、各電源回路を接続するため
の半田パットや櫛歯形状が必要になるので、基板形状を
大きくしても基板接続部形状により面積が減少して、実
際に部品を実装する面積としてはかなり小さくなってし
まう。また、基板同士を接続するため、接続部での抵抗
が増大したり、接続不良が発生する可能性がある。
If the power supply circuit is formed separately on a plurality of substrates, a solder pad or a comb-like shape for connecting each power supply circuit is required. Also, the area is reduced due to the shape of the board connecting portion, and the area for actually mounting the components is considerably reduced. Further, since the substrates are connected to each other, there is a possibility that the resistance at the connection portion increases or a connection failure occurs.

【0005】さらに、基板の接続部の形状は平面部分に
形成しなくてはならなかったり、櫛歯形状部及び半田付
けパット部の半田の盛り上がり、及び、リード線の接続
により基板の高さ方向のスペースも取られることになる
など、基板の配置に制約があった。
Further, the shape of the connecting portion of the substrate must be formed in a flat portion, or the bulge of the solder in the comb-shaped portion and the soldering pad portion, and the connection of the lead wires in the height direction of the substrate. Space is taken up, which limits the arrangement of the substrates.

【0006】また、ストロボ回路などの発振回路がフレ
キシブルプリント回路基板外部に出ている場合には、回
路から発生したノイズが、他の回路に影響を及ぼすこと
がある。また、実装素子が外部に露出していると他の部
材と回路とのショートを防止するために、外部素材との
絶縁を保つための別途絶縁部材を用意する必要があっ
た。
When an oscillation circuit such as a strobe circuit is outside the flexible printed circuit board, noise generated from the circuit may affect other circuits. Also, if the mounting element is exposed to the outside, it is necessary to prepare a separate insulating member for maintaining insulation from an external material in order to prevent a short circuit between another member and the circuit.

【0007】そこで、本発明の目的は、ストロボ回路、
DC/DC回路などの複数の電源回路を1枚のフレキシ
ブルプリント回路基板に形成することにより、フレキシ
ブルプリント回路基板同士の接続部をなくし、また、リ
ード線による接続を減少させることによりフレキシブル
プリント回路基板上の実装面積を増加させて、さらに、
接続部を減少させることにより、電源回路の信頼性を向
上することである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a strobe circuit,
By forming a plurality of power supply circuits such as DC / DC circuits on a single flexible printed circuit board, a connection portion between the flexible printed circuit boards is eliminated, and a connection between the flexible printed circuit boards is reduced, so that a flexible printed circuit board is reduced. To increase the mounting area above,
An object of the present invention is to improve the reliability of the power supply circuit by reducing the number of connection parts.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本願の請求項1記載の発
明は、デジタル処理回路と、アナログ処理回路と、大電
流を通電する電源回路から構成される回路において、少
なくとも電源回路は単一のフレキシブルプリント回路基
板に構成されており、前記各回路は少なくとも3層状に
重ね合わせるように折り畳む構成にしたものである。
According to a first aspect of the present invention, in a circuit including a digital processing circuit, an analog processing circuit, and a power supply circuit for supplying a large current, at least the power supply circuit is a single circuit. The circuit is formed on a flexible printed circuit board, and each of the circuits is folded so as to overlap at least three layers.

【0009】この構成により、単一のフレキシブルプリ
ント回路基板上に回路を形成しているので、回路接続部
を減少させることが可能になり、フレキシブルプリント
回路基板ユニットの小型化を達成することが可能にな
る。さらに、組み立て時のフレキシブルプリント回路基
板及びリード線の接続を減少することが可能となり、フ
レキシブルプリント回路基板の組み込みが容易になる。
また、接続部での抵抗の増加を少なくし、接続不良の低
減を図ることができる。また、基板を可暁性を持たせた
フレキシブルプリント回路基板により構成しているの
で、基板の配置を自由に行うことが可能となり、実装部
品の配置自由度が向上する。
According to this configuration, since the circuit is formed on a single flexible printed circuit board, it is possible to reduce the number of circuit connecting portions and to achieve a reduction in the size of the flexible printed circuit board unit. become. Further, the number of connections between the flexible printed circuit board and the lead wires during assembly can be reduced, and the flexible printed circuit board can be easily incorporated.
In addition, it is possible to reduce an increase in resistance at the connection portion and reduce a connection failure. In addition, since the board is formed of a flexible printed circuit board having easiness, the board can be freely arranged, and the degree of freedom in arranging mounted components is improved.

【0010】その上、フレキシブルプリント回路基板を
カメラに組み込む時に、フレキシブルプリント回路基板
を積み重ねるように折り畳むことで、広い実装面積を確
保しながら、実装に必要なスペースの減少を図ることが
できる。
In addition, when the flexible printed circuit board is incorporated in a camera, the flexible printed circuit board is folded so as to be stacked, so that the space required for mounting can be reduced while securing a large mounting area.

【0011】また、請求項2記載の発明は、前記電源回
路は、モータ駆動回路と、ストロボ回路と、電源電圧を
一定にするDC/DC回路とから構成されているもので
ある。
Further, in the invention according to claim 2, the power supply circuit comprises a motor drive circuit, a strobe circuit, and a DC / DC circuit for keeping the power supply voltage constant.

【0012】この構成により、1枚のフレキシブルプリ
ント回路基板の上に、モータ駆動回路、ストロボ回路、
電源安定回路(DC/DC回路)を構成することによ
り、接続個所の削減を図ることができる。
With this configuration, a motor drive circuit, a strobe circuit,
By configuring a power stabilizing circuit (DC / DC circuit), the number of connection points can be reduced.

【0013】請求項3記載の発明は、前記電源回路は、
フレキシブルプリント回路基板の上に、ストロボ回路、
モータ駆動回路、DC/DC回路の順序で並んで形成さ
れている。
According to a third aspect of the present invention, the power supply circuit comprises:
Strobe circuit on flexible printed circuit board,
The motor drive circuit and the DC / DC circuit are formed in this order.

【0014】この構成により、機能の異なる電源回路を
離して配置することにより、電源回路同士の干渉を低減
することができる。
According to this configuration, interference between power supply circuits can be reduced by disposing power supply circuits having different functions separately.

【0015】請求項4記載の発明は、前記電源回路の組
み込みがモータ駆動回路の上にDC/DC回路を折り畳
んで重ね、このDC/DC回路の上にさらにストロボ回
路を折り畳んで重ねてなるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, the power supply circuit is incorporated by folding a DC / DC circuit on a motor drive circuit and further stacking a strobe circuit on the DC / DC circuit. It is.

【0016】この構成により、1枚のフレキシブルプリ
ント回路基板の上に各種電源回路を構成するもので、ス
トロボ回路、モータ駆動回路、DC/DC回路の順序で
並べ、モータ駆動回路の上にDC/DC回路を折り畳
み、その上にストロボ回路を折り畳むことで、ストロボ
回路とその他電源回路の分離が可能になる。このように
構成することで、大電流の流れるストロボ回路から、他
の電源回路を保護することが可能となる。
According to this configuration, various power supply circuits are formed on a single flexible printed circuit board. A strobe circuit, a motor drive circuit, and a DC / DC circuit are arranged in this order, and a DC / DC circuit is placed on the motor drive circuit. By folding the DC circuit and folding the strobe circuit thereon, it is possible to separate the strobe circuit from other power supply circuits. With this configuration, it is possible to protect another power supply circuit from a strobe circuit through which a large current flows.

【0017】請求項5記載の発明は、前記フレキシブル
プリント回路基板上に実装されている各部品の搭載状態
は、フレキシブルプリント回路基板を折り畳んで内部に
包み込むようにするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, the mounting state of each component mounted on the flexible printed circuit board is such that the flexible printed circuit board is folded and wrapped therein.

【0018】この構成により、フレキシブルプリント回
路基板外部に実装部品及び接続部が露出していないの
で、外部部材との絶縁を保つことが可能となり、フレキ
シブルプリント回路基板の絶縁部材を別途用意する必要
がなくなる。
According to this configuration, since the mounting parts and the connection portions are not exposed outside the flexible printed circuit board, it is possible to maintain the insulation from the external members, and it is necessary to separately prepare an insulating member for the flexible printed circuit board. Disappears.

【0019】請求項6記載の発明は、フレキシブルプリ
ント回路基板上の配線パターンの存在しない部分にGN
Dパターンを形成したものである。
According to a sixth aspect of the present invention, a GN is provided on a portion of the flexible printed circuit board where no wiring pattern exists.
This is one in which a D pattern is formed.

【0020】この構成により、フレキシブルプリント回
路基板により、実装部品を包み込むことで、フレキシブ
ルプリント回路基板がシールドとなり、電源回路から外
部へのノイズの拡散を防止し、外部ノイズの電源回路へ
の影響を低減することが可能になる。
According to this configuration, by wrapping the mounted components in the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board becomes a shield, prevents the diffusion of noise from the power supply circuit to the outside, and reduces the influence of external noise on the power supply circuit. It becomes possible to reduce.

【0021】請求項7記載の発明は、前記フレキシブル
プリント回路基板に搭載されていない他の回路との接続
のための半田パットが、前記フレキシブルプリント回路
基板の組み込み状態で、1ケ所に集中して存在するよう
に構成されていることである。
According to a seventh aspect of the present invention, the solder pads for connection with other circuits not mounted on the flexible printed circuit board are concentrated in one place in a state where the flexible printed circuit board is assembled. Is to be configured to exist.

【0022】この構成により、半田パットを1ケ所にま
とめることにより、組み込み時の半田付け作業性を改善
することが可能であり、さらに、端子露出部の絶縁を比
較的容易に行うことができるようになる。
According to this configuration, the solder pads can be integrated into one place, so that the soldering workability at the time of assembling can be improved, and the insulation of the terminal exposed portion can be relatively easily performed. become.

【0023】請求項8記載の発明は、実装構成部品のう
ち、一定以上の大きさの部品は折り曲げ部分から外れた
位置に配置することである。
According to an eighth aspect of the present invention, a component having a size equal to or greater than a predetermined value among the components constituting the component is arranged at a position deviated from the bent portion.

【0024】この構成により、一定以上の大きさの部品
をフレキシブルプリント回路基板の折り曲げ部の外に配
置することで、折り曲げ部分の実装密度を向上すること
ができる。
[0024] With this configuration, by mounting components having a size equal to or larger than a predetermined value outside the bent portion of the flexible printed circuit board, the mounting density of the bent portion can be improved.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)本実施の形
態で示す装置には、デジタル信号を処理するデジタル処
理回路、アナログ信号を処理するアナログ処理回路、大
電流を扱う電源部である電源回路を含む回路基板が存在
している。以下に、前記電源回路の構成を示す。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) An apparatus shown in this embodiment includes a digital processing circuit for processing a digital signal, an analog processing circuit for processing an analog signal, and a power supply unit for handling a large current. There is a circuit board including a certain power supply circuit. Hereinafter, the configuration of the power supply circuit will be described.

【0026】図1から図4は、本実施の形態で示すフレ
キシブルプリント回路基板の各種形態を示している。図
1は、フレキシブルプリント回路基板の組み込み図であ
る。図2及び図4は、フレキシブルプリント回路基板の
カメラに対する組み込み過程を示す図である。図2は、
フレキシブルプリント回路基板をカメラ本体に取り付け
た状態を示しており、図3は、DC/DC回路をモータ
駆動回路の上に折り畳み、フレキシブルプリント回路基
板を固定した状態を示しており、図4は、DC/DC回
路を折り畳み、固定した上にストロボ回路を折り畳む途
中過程を示している。
FIGS. 1 to 4 show various forms of the flexible printed circuit board shown in this embodiment. FIG. 1 is an assembled view of a flexible printed circuit board. 2 and 4 are views showing a process of incorporating the flexible printed circuit board into the camera. FIG.
FIG. 3 shows a state in which the flexible printed circuit board is attached to the camera body, FIG. 3 shows a state in which the DC / DC circuit is folded over the motor drive circuit, and the flexible printed circuit board is fixed, and FIG. The DC / DC circuit is folded and fixed, and then the flash circuit is folded.

【0027】本実施の形態で示すフレキシブルプリント
回路基板には、電源電圧を一定にするためのDC/DC
回路、モータを駆動するためのモータ駆動回路、ストロ
ボを駆動するストロボ駆動回路を含んでいる。ここで、
上記フレキシブルプリント回路基板に含まれる各回路
は、それぞれ各回路をフレキシブルプリント回路基板上
のスペースをブロックに分けて配置されている。
The flexible printed circuit board shown in this embodiment has a DC / DC for maintaining a constant power supply voltage.
Circuit, a motor drive circuit for driving the motor, and a strobe drive circuit for driving the strobe. here,
Each circuit included in the flexible printed circuit board is arranged such that each circuit is divided into blocks on a space on the flexible printed circuit board.

【0028】図1において、100はカメラの構造部材
であるところの本体であり、200は各種電源回路が構
成されているフレキシブルプリント回路基板ユニットで
ある。フレキシブルプリント回路基板ユニット200に
は、複数の回路が形成されている。210はカメラの回
路に安定した電源を供給するためのDC/DC回路であ
り、220はカメラの機構を動かすための機構を駆動す
る不図示のモータを駆動するためのモータ駆動回路であ
り、230はカメラに搭載されているストロボに対して
電源を供給するためのストロボ回路である。
In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a main body which is a structural member of the camera, and 200 denotes a flexible printed circuit board unit on which various power supply circuits are formed. A plurality of circuits are formed in the flexible printed circuit board unit 200. 210 is a DC / DC circuit for supplying a stable power supply to the camera circuit, 220 is a motor drive circuit for driving a motor (not shown) for driving a mechanism for moving the camera mechanism, and 230 Is a flash circuit for supplying power to a flash mounted on the camera.

【0029】本実施の形態に用いているフレキシブルプ
リント回路基板ユニット200上での各回路は、フレキ
シブルプリント回路基板ユニット200上に、DC/D
C回路210、モータ駆動回路220、ストロボ回路2
30の順に並べて配置されている。260は他の回路と
の接続を行うための半田パットである。半田パット26
0は、図1で示しているように、フレキシブルプリント
回路基板ユニット200上に構成されている各回路同士
をつなぐ部分に用意している。さらに、この半田パット
260は、フレキシブルプリント回路基板ユニット20
0をカメラに対して組み込んだ状態では一ケ所に集中す
るように構成し、分散しないように配置されている。
Each circuit on the flexible printed circuit board unit 200 used in the present embodiment has a DC / D
C circuit 210, motor drive circuit 220, strobe circuit 2
30 are arranged in order. Reference numeral 260 denotes a solder pad for connecting to another circuit. Solder pad 26
0 is provided in a portion connecting each circuit formed on the flexible printed circuit board unit 200 as shown in FIG. Furthermore, this solder pad 260 is used for the flexible printed circuit board unit 20.
In a state where 0 is incorporated in the camera, it is configured so as to be concentrated at one place, and arranged so as not to be dispersed.

【0030】さらに、この半田付けパット260は、フ
レキシブルプリント回路基板組み込み状態で、フレキシ
ブルプリント回路基板ユニット200の外部に露出する
ように、フレキシブルプリント回路基板ユニット200
の部品実装面とは、逆の面に形成されている。
Further, the soldering pad 260 is mounted on the flexible printed circuit board unit 200 so as to be exposed to the outside of the flexible printed circuit board unit 200 when the flexible printed circuit board is mounted.
Is formed on the surface opposite to the component mounting surface.

【0031】そして、フレキシブルプリント回路基板ユ
ニット200上の半田パット260を一ケ所に集中させ
ることにより、フレキシブルプリント回路基板ユニット
200の外部に露出する端子部の絶縁を容易に行うこと
ができる。さらに、半田パット260を一ケ所に集中さ
せることにより、フレキシブルプリント回路基板ユニッ
ト200へのリード線の半田付け作業性が向上してい
る。
By concentrating the solder pads 260 on the flexible printed circuit board unit 200 at one location, the terminal portions exposed to the outside of the flexible printed circuit board unit 200 can be easily insulated. Furthermore, the workability of soldering lead wires to the flexible printed circuit board unit 200 is improved by concentrating the solder pads 260 at one location.

【0032】次に、図2から図4を用いて、本実施の形
態のフレキシブルプリント回路基板のカメラへの組み込
みについて示す。
Next, the incorporation of the flexible printed circuit board of the present embodiment into a camera will be described with reference to FIGS.

【0033】図2に示されているように、本フレキシブ
ルプリント回路基板ユニット200のカメラの本体10
0への組み込みは、まず、フレキシブルプリント回路基
板ユニット200上に構成されているモータ駆動回路2
20をカメラの本体100上に位置決めして固定する。
この場合のフレキシブルプリント回路基板ユニット20
0の位置決め、及び固定は、本体上に構成されている位
置決め軸110への挿入、及びカメラに対して予め取り
付けられている接片300への接続により行われる。
As shown in FIG. 2, the camera body 10 of the flexible printed circuit board unit 200 is provided.
First, the motor drive circuit 2 configured on the flexible printed circuit board unit 200
20 is positioned and fixed on the main body 100 of the camera.
Flexible printed circuit board unit 20 in this case
Positioning and fixing of 0 are performed by insertion into a positioning shaft 110 formed on the main body, and connection to a contact piece 300 which is attached to a camera in advance.

【0034】この時に、フレキシブルプリント回路基板
ユニット200のカメラに対して固定される部分にはモ
ータ駆動回路220が形成されており、不図示のモータ
から伸延されているリード線500a,500bをモー
タ駆動回路部に形成されている半田付けパット221
a,221bに接続している。このことにより、モータ
の端子と駆動回路の接続が短距離で行うことができるよ
うになっている。
At this time, a motor driving circuit 220 is formed in a portion of the flexible printed circuit board unit 200 fixed to the camera, and leads 500a and 500b extending from a motor (not shown) are driven by the motor. Soldering pad 221 formed in circuit section
a, 221b. Thus, the connection between the terminal of the motor and the drive circuit can be made in a short distance.

【0035】次に、図3に示すように、本体100上に
固定されたフレキシブルプリント回路基板ユニット20
0のモータ駆動回路220の上に、DC/DC回路21
0を実装部品を内側にして折り畳む。この時に、フレキ
シブルプリント回路基板ユニット200上に構成されて
いる絶縁部215をDC/DC回路210を覆うように
折り曲げ、その状態を保つように構成している。
Next, as shown in FIG. 3, the flexible printed circuit board unit 20 fixed on the main body 100
0 on the DC / DC circuit 21
0 is folded with the mounted component inside. At this time, the insulating section 215 formed on the flexible printed circuit board unit 200 is bent so as to cover the DC / DC circuit 210, and the state is maintained.

【0036】上記構成をとる場合、モータ駆動回路22
0とDC/DC回路210は、フレキシブルプリント回
路基板ユニット200をカメラに対して組み込んだ状態
で、それぞれの回路の実装素子同士が対抗する関係にな
るが、実装素子の配置を最適化し、さらに、フレキシブ
ルプリント回路基板ユニット200上に形成した絶縁シ
ート215を回路間に配置することにより、実装素子の
端子部が接触しないようにして、回路間でショートが発
生しないように構成されている。
In the case of the above configuration, the motor drive circuit 22
0 and the DC / DC circuit 210 have a relationship in which the mounting elements of the respective circuits are opposed to each other in a state where the flexible printed circuit board unit 200 is incorporated in the camera. By arranging the insulating sheet 215 formed on the flexible printed circuit board unit 200 between the circuits, the terminals of the mounting elements are prevented from coming into contact with each other, so that a short circuit does not occur between the circuits.

【0037】そして、モータ駆動回路220上に折り畳
んだDC/DC回路210を不図示の電池接片に対して
接続することで、フレキシブルプリント回路基板ユニッ
ト200と不図示の電池接片の電気的接続を行うと共
に、折り曲げたフレキシブルプリント回路基板ユニット
200の本体100への位置決め、及び本体100に対
する固定も行っている。
Then, by connecting the DC / DC circuit 210 folded on the motor drive circuit 220 to a battery contact piece (not shown), the flexible printed circuit board unit 200 is electrically connected to the battery contact piece (not shown). And the positioning of the bent flexible printed circuit board unit 200 to the main body 100 and the fixing to the main body 100 are also performed.

【0038】このように、フレキシブルプリント回路基
板ユニット200の本体100への組み込みを行うこと
により、DC/DC回路210とモータ駆動回路220
をフレキシブルプリント回路基板ユニット200内に実
装部品を包み込むようにして構成することができる。こ
のため、フレキシブルプリント回路基板ユニット200
の外部に対して、モータ駆動回路220の部品及び、D
C/DC回路210の部品を隔離することが可能とな
る。
As described above, by incorporating the flexible printed circuit board unit 200 into the main body 100, the DC / DC circuit 210 and the motor drive circuit 220 are mounted.
Can be configured to wrap the mounted components in the flexible printed circuit board unit 200. Therefore, the flexible printed circuit board unit 200
Of the motor drive circuit 220 and D
The components of the C / DC circuit 210 can be isolated.

【0039】次に、図4で示すように、先に折り畳んだ
DC/DC回路210のフレキシブルプリント回路基板
の上にストロボ回路230を実装部品が内側になるよう
に折り畳む。この時、フレキシブルプリント回路基板ユ
ニット200のストロボ回路230を形成している部分
は、ストロボ回路230の本体100の位置決め部12
0への固定、及びフレキシブルプリント回路基板ユニッ
ト200の不図示の他構成回路基板との接続により本体
100に対して位置決めされ、固定されることになる。
Next, as shown in FIG. 4, the strobe circuit 230 is folded on the flexible printed circuit board of the DC / DC circuit 210 folded in advance so that the mounted components are on the inside. At this time, the portion of the flexible printed circuit board unit 200 where the strobe circuit 230 is formed is located on the positioning portion 12 of the main body 100 of the strobe circuit 230.
0, and the flexible printed circuit board unit 200 is positioned and fixed with respect to the main body 100 by connection with a circuit board (not shown) of another configuration.

【0040】この時、ストロボ回路230の折り畳まれ
る部分には、フレキシブルプリント回路基板ユニット2
00を構成する他の回路の実装部品はなく、折り畳まれ
ているDC/DC回路210のフレキシブルプリント回
路基板の非実装面が存在しているだけである。このた
め、折り曲げたフレキシブルプリント回路基板で囲まれ
た空間には、ストロボ回路230の実装素子のみが存在
することとなる。
At this time, the flexible printed circuit board unit 2
There is no mounting component of other circuits constituting 00, and only the non-mounting surface of the flexible printed circuit board of the folded DC / DC circuit 210 exists. Therefore, only the mounting element of the strobe circuit 230 exists in the space surrounded by the bent flexible printed circuit board.

【0041】このようにすることで、ストロボ回路23
0は、フレキシブルプリント回路基板ユニット200を
構成する他の回路部品に対して隔離され、単一のフレキ
シブルプリント回路基板ユニット200上に複数の回路
が構成されているにも関わらず、ストロボ回路230は
カメラ組み込み状態でフレキシブルプリント回路基板ユ
ニット200の他の構成回路と絶縁されることになる。
By doing so, the strobe circuit 23
0 is insulated from other circuit components constituting the flexible printed circuit board unit 200, and the flash circuit 230 is provided even though a plurality of circuits are formed on a single flexible printed circuit board unit 200. In a state where the camera is installed, the flexible printed circuit board unit 200 is insulated from other constituent circuits.

【0042】また、実装部品がカメラ組み込み状態で、
フレキシブルプリント回路基板ユニット200の内部に
包み込まれることになり、ストロボ回路230の高圧回
路部がフレキシブルプリント回路基板ユニット200の
外部に露出することがなく、ストロボ回路230の絶縁
を図るための作業の追加が不要となる。
Also, when the mounted parts are in a state of being built into a camera,
Since the high-voltage circuit portion of the flash circuit 230 is not exposed to the outside of the flexible printed circuit board unit 200 because of being wrapped inside the flexible printed circuit board unit 200, an additional operation for insulating the strobe circuit 230 is added. Becomes unnecessary.

【0043】このように、フレキシブルプリント回路基
板ユニット200を3段重ねにして配置することによ
り、組み込み時のフレキシブルプリント回路基板ユニッ
ト200をコンパクトに構成することが可能となり、さ
らに、フレキシブルプリント回路基板ユニット200上
に配置される各回路をそれぞれひとまとめにして配置す
ることにより、各回路間の干渉がなくなり、各回路それ
ぞれの特性を向上することができる。
As described above, by arranging the flexible printed circuit board units 200 in a three-tiered configuration, the flexible printed circuit board unit 200 can be made compact when assembled. By arranging the circuits arranged on the unit 200 collectively, interference between the circuits can be eliminated, and the characteristics of each circuit can be improved.

【0044】以上のように構成することにより、フレキ
シブルプリント回路基板ユニット200の組み込み状態
で、フレキシブルプリント回路基板ユニット200の外
部に実装素子が露出していないので、リード線半田付け
部分以外のフレキシブルプリント回路基板ユニット20
0と周辺部品との絶縁を考慮する必要がなくなる。
With the above configuration, the mounting elements are not exposed to the outside of the flexible printed circuit board unit 200 in a state where the flexible printed circuit board unit 200 is assembled. Circuit board unit 20
It is no longer necessary to consider insulation between 0 and peripheral components.

【0045】また、フレキシブルプリント回路基板ユニ
ット200上に回路を構成する場合に、回路パターンが
存在しない部分をGNDパターンでうめるようにしてい
る。このことにより、フレキシブルプリント回路基板に
よるシールド効果が向上し、フレキシブルプリント回路
基板ユニット200により包み込んだ電源回路から発生
するノイズのフレキシブルプリント回路基板ユニット2
00からの発散を低減させることができる。
When a circuit is formed on the flexible printed circuit board unit 200, a portion where no circuit pattern exists is filled with a GND pattern. As a result, the shielding effect of the flexible printed circuit board is improved, and the flexible printed circuit board unit 2 of the noise generated from the power supply circuit wrapped by the flexible printed circuit board unit 200 is formed.
The divergence from 00 can be reduced.

【0046】(第2の実施の形態)図5は、本発明で用
いるフレキシブルプリント回路基板ユニットの形態を示
すフレキシブルプリント回路基板の組み込み図である。
図5において、フレキシブルプリント回路基板ユニット
の基本構成は、図1にて説明したフレキシブルプリント
回路基板ユニットの構成と同一である。
(Second Embodiment) FIG. 5 is an assembled view of a flexible printed circuit board showing a form of a flexible printed circuit board unit used in the present invention.
5, the basic configuration of the flexible printed circuit board unit is the same as the configuration of the flexible printed circuit board unit described with reference to FIG.

【0047】ここで、図5に示すようにストロボ回路2
30′の構成部品の中には、他の実装部品と比べてかな
り大きい実装部品231が存在している。実装部品23
1は、フレキシブルプリント回路基板ユニット200′
を折り曲げて実装部品を内部に包み込む構成から外し、
折り曲げ部の周囲にフレキシブルプリント回路基板ユニ
ット200′を伸ばして実装部分を作成し、その部分に
実装するように構成している。
Here, as shown in FIG.
Among the components 30 ', there is a mounting component 231 which is considerably larger than other mounting components. Mounted component 23
1 is a flexible printed circuit board unit 200 '
Bend and remove from the configuration that wraps the mounted parts inside,
The flexible printed circuit board unit 200 'is extended around the bent portion to form a mounting portion, and the mounting is performed at the mounting portion.

【0048】このようにすることで、フレキシブルプリ
ント回路基板ユニット200′の折り曲げ部の中に存在
する実装部品の大きさのばらつきを抑え、フレキシブル
プリント回路基板ユニット200′を組み込んだ時の隙
間を減少させ実装密度を向上させることが可能となる。
By doing so, the variation in the size of the mounted components existing in the bent portion of the flexible printed circuit board unit 200 'is suppressed, and the gap when the flexible printed circuit board unit 200' is assembled is reduced. As a result, the mounting density can be improved.

【0049】以上の各実施の形態においては、フレキシ
ブルプリント回路基板について記載したが、これらフレ
キシブルプリント回路基板はカメラの一回路基板として
用いることが可能であるのみならず、光学機器及び電子
機器の回路基板として用いることができるのはもちろん
のことである。
In each of the above embodiments, a flexible printed circuit board has been described. However, these flexible printed circuit boards can be used not only as one circuit board of a camera but also for optical equipment and electronic equipment. Of course, it can be used as a substrate.

【0050】[0050]

【発明の効果】本願の請求項1記載の発明によれば、単
一のフレキシブルプリント回路基板上に回路を形成して
いるので、回路接続部を減少させることが可能になり、
フレキシブルプリント回路基板ユニットの小型化を達成
することが可能になる。さらに、組み立て時のフレキシ
ブルプリント回路基板及びリード線の接続を減少させる
ことが可能となり、フレキシブルプリント回路基板の組
み込みが容易になる。また、接続部での抵抗の増加を少
なくし、接続不良の低減を図ることができる。また、基
板を可暁性を持たせたフレキシブルプリント回路基板に
より構成しているので、基板の配置を自由に行うことが
可能となり、実装部品の配置自由度が向上する。
According to the first aspect of the present invention, since a circuit is formed on a single flexible printed circuit board, it is possible to reduce the number of circuit connections.
The size of the flexible printed circuit board unit can be reduced. Further, the number of connections between the flexible printed circuit board and the lead wires during assembly can be reduced, and the flexible printed circuit board can be easily incorporated. In addition, it is possible to reduce an increase in resistance at the connection portion and reduce a connection failure. In addition, since the board is formed of a flexible printed circuit board having easiness, the board can be freely arranged, and the degree of freedom in arranging mounted components is improved.

【0051】さらに、フレキシブルプリント回路基板を
カメラに組み込む時に、フレキシブルプリント回路基板
を積み重ねるように折り畳むことで、広い実装面積を確
保しながら実装に必要なスペースの減少を図ることがで
きる。
Further, when the flexible printed circuit board is incorporated in a camera, the flexible printed circuit board is folded so as to be stacked, so that a space required for mounting can be reduced while securing a large mounting area.

【0052】請求項2記載の発明によれば、1枚のフレ
キシブルプリント回路基板の上に、モータ駆動回路、ス
トロボ回路、電源安定回路(DC/DC回路)を構成す
ることにより、接続個所の削減を図ることができる。
According to the second aspect of the present invention, the motor drive circuit, the strobe circuit, and the power supply stabilizing circuit (DC / DC circuit) are formed on one flexible printed circuit board, thereby reducing the number of connection points. Can be achieved.

【0053】請求項3記載の発明によれば、機能の異な
る電源回路を離して配置することにより、電源回路同士
の干渉を低減することができる。
According to the third aspect of the present invention, interference between power supply circuits can be reduced by arranging power supply circuits having different functions separately.

【0054】請求項4記載の発明によれば、1枚のフレ
キシブルプリント回路基板の上に各種電源回路を構成す
るもので、ストロボ回路、モータ駆動回路、DC/DC
回路の順序で並べ、モータ駆動回路の上にDC/DC回
路を折り畳み、その上にストロボ回路を折り畳むこと
で、ストロボ回路とその他電源回路の分離が可能にな
る。このように構成することで、大電流の流れるストロ
ボ回路から他の電源回路を保護することが可能となる。
According to the fourth aspect of the present invention, various power supply circuits are formed on one flexible printed circuit board, and a strobe circuit, a motor drive circuit, a DC / DC
By arranging the circuits in the order of the circuits, folding the DC / DC circuit on the motor drive circuit, and folding the strobe circuit thereon, it becomes possible to separate the strobe circuit from other power supply circuits. With this configuration, it is possible to protect another power supply circuit from a strobe circuit through which a large current flows.

【0055】請求項5記載の発明によれば、フレキシブ
ルプリント回路基板外部に実装部品及び接続部が露出し
ていないので、外部部材との絶縁を保つことが可能とな
り、フレキシブルプリント回路基板の絶縁部材を別途用
意する必要がなくなる。
According to the fifth aspect of the present invention, since the mounting parts and the connection portions are not exposed outside the flexible printed circuit board, it is possible to maintain the insulation from the external members, and the insulating member of the flexible printed circuit board can be maintained. There is no need to prepare a separate.

【0056】請求項6記載の発明によれば、フレキシブ
ルプリント回路基板により実装部品を包み込むことで、
フレキシブルプリント回路基板がシールドとなり、電源
回路から外部へのノイズの拡散を防止し、外部ノイズの
電源回路への影響を低減することが可能になる。
According to the sixth aspect of the present invention, by wrapping the mounted components in the flexible printed circuit board,
The flexible printed circuit board serves as a shield, preventing the diffusion of noise from the power supply circuit to the outside, and reducing the influence of external noise on the power supply circuit.

【0057】請求項7記載の発明によれば、半田パット
を一ケ所にまとめることにより、組み込み時の半田付け
作業性を改善することが可能であり、さらに、端子露出
部の絶縁を比較的容易に行うことができるようになる。
According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to improve the workability of soldering at the time of assembling by putting the solder pads in one place, and furthermore, it is relatively easy to insulate the exposed portions of the terminals. Will be able to do it.

【0058】請求項8記載の発明によれば、一定以上の
大きさの部品をフレキシブルプリント回路基板の折り曲
げ部の外に配置することで、折り曲げ部分の実装密度を
向上させることができる。
According to the eighth aspect of the present invention, the components having a certain size or more are arranged outside the bent portion of the flexible printed circuit board, so that the mounting density of the bent portion can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態を示すフレキシブル
プリント回路基板の組み込み図である。
FIG. 1 is an assembled view of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態を示すフレキシブル
プリント回路基板の組み込み過程図である。
FIG. 2 is a process diagram for assembling the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施の形態を示すフレキシブル
プリント回路基板の組み込み過程図である。
FIG. 3 is a process diagram of assembling the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1の実施の形態を示すフレキシブル
プリント回路基板の組み込み過程図である。
FIG. 4 is a process diagram of assembling the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施の形態を示すフレキシブル
プリント回路基板の組み込み図である。
FIG. 5 is an assembled view of a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

【図6】従来のカメラの電気回路構成図である。FIG. 6 is an electric circuit configuration diagram of a conventional camera.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 本体 200,200′ フレキシブルプリント回路基板ユニ
ット 210 DC/DC回路 220 モータ駆動回路 230 ストロボ回路 231 実装部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Main body 200, 200 'Flexible printed circuit board unit 210 DC / DC circuit 220 Motor drive circuit 230 Strobe circuit 231 Mounting parts

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 デジタル処理回路と、アナログ処理回路
と、大電流を通電する電源回路から構成される回路にお
いて、少なくとも電源回路は単一のフレキシブルプリン
ト回路基板に構成されており、前記各回路は少なくとも
3層状に重ね合わせるように折り畳む構成にしたことを
特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
1. A circuit comprising a digital processing circuit, an analog processing circuit, and a power supply circuit for supplying a large current, wherein at least the power supply circuit is formed on a single flexible printed circuit board, and each of the circuits is A flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit board is folded so as to overlap at least three layers.
【請求項2】 前記電源回路は、モータ駆動回路と、ス
トロボ回路と、電源電圧を一定にするDC/DC回路と
から構成されていることを特徴とする請求項1記載のフ
レキシブルプリント回路基板。
2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the power supply circuit comprises a motor drive circuit, a strobe circuit, and a DC / DC circuit for keeping the power supply voltage constant.
【請求項3】 前記電源回路は、フレキシブルプリント
回路基板の上に、ストロボ回路、モータ駆動回路、DC
/DC回路の順序で並んで形成されていることを特徴と
する請求項1記載のフレキシブルプリント回路基板。
3. The power supply circuit includes a strobe circuit, a motor drive circuit, and a DC drive circuit on a flexible printed circuit board.
2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the flexible printed circuit boards are formed side by side in the order of / DC circuits.
【請求項4】 前記電源回路の搭載がモータ駆動回路の
上にDC/DC回路を折り畳んで重ね、このDC/DC
回路の上にさらにストロボ回路を折り畳んで重ねてなる
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント
回路基板。
4. The method according to claim 1, wherein the mounting of the power supply circuit is performed by folding a DC / DC circuit on a motor drive circuit.
2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein a strobe circuit is further folded and overlapped on the circuit.
【請求項5】 前記フレキシブルプリント回路基板上に
搭載されている各部品の搭載状態は、フレキシブルプリ
ント回路基板を折り畳んで内部に包み込むようにするこ
とを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント回
路基板。
5. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the mounting state of each component mounted on the flexible printed circuit board is such that the flexible printed circuit board is folded and wrapped therein. .
【請求項6】 前記フレキシブルプリント回路基板上の
配線パターンの存在しない部分にGNDパターンを形成
したことを特徴とする請求項1乃至5のうち1記載のフ
レキシブルプリント回路基板。
6. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein a GND pattern is formed on a portion of the flexible printed circuit board where no wiring pattern exists.
【請求項7】 前記フレキシブルプリント回路基板に搭
載されていない他の回路との接続のための半田パット
が、前記フレキシブルプリント回路基板の搭載状態で、
一ケ所に集中して存在するように構成されていることを
特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント回路基
板。
7. A solder pad for connection with another circuit which is not mounted on the flexible printed circuit board, wherein the solder pad is mounted on the flexible printed circuit board.
2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the flexible printed circuit board is configured to be concentrated at one place.
【請求項8】 前記搭載されている構成部品のうち、一
定以上の大きさの部品は折り曲げ部分から外れた位置に
配置することを特徴とする請求項1記載のフレキシブル
プリント回路基板。
8. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein, among the mounted components, components having a size equal to or greater than a predetermined value are arranged at positions deviated from bent portions.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8136923B2 (en) 2008-03-31 2012-03-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Wiring unit and fluid discharging head having the wiring unit

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