JP7406301B2 - electronic control unit - Google Patents

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この発明は、撓めた状態でハウジングに組み付けることができる折り曲げ可能な多層配線基板を用いた電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device using a bendable multilayer wiring board that can be assembled into a housing in a bent state.

特許文献1には、パワーステアリング装置のモータユニット内に組み込む回路基板として、複数のリジッド基板部を該リジッド基板部よりも薄く可撓性を有する折曲部で連結することにより、略U字形に折り曲げた形で使用することができるようにした回路基板が開示されている。 Patent Document 1 discloses a circuit board to be incorporated into a motor unit of a power steering device, in which a plurality of rigid board parts are connected by a bending part that is thinner and more flexible than the rigid board parts to form a substantially U-shape. A circuit board that can be used in a folded form is disclosed.

特開2010-105640号公報Japanese Patent Application Publication No. 2010-105640

上記のような折曲部を有する回路基板にあっては、部分的に薄肉化してなる折曲部がリジッド基板部の間に介在するので、回路基板全体として電子部品の実装レイアウトや配線レイアウトが制限されるおそれがある。すなわち、電動アクチュエータの作動状態を検出する回転センサ等の検出素子を含む電動アクチュエータの制御系統における電子部品のレイアウトや配線レイアウトをどのようにすべきか、という課題がある。 In a circuit board having a bent part as described above, the partially thinned bent part is interposed between the rigid board parts, so the mounting layout and wiring layout of electronic components as a whole of the circuit board is affected. There is a risk of being restricted. That is, there is a problem of how to layout electronic components and wiring in a control system of an electric actuator that includes a detection element such as a rotation sensor that detects the operating state of the electric actuator.

本発明によれば、その一つの態様において、2つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置は、複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備えている。上記多層配線基板は、電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、を備えており、上記検出素子は、上記電動アクチュエータの各駆動部に対応した2つの制御系統で共用されており、上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、これら2つの検出信号が上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して上記第2部品実装部へ送られて各制御系統に入力されるように構成され、上記電動アクチュエータの2つの制御系統をそれぞれ構成する上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている。 According to the present invention, in one aspect, an electronic control device that drives and controls an electric actuator having two drive units includes a single sheet of wiring that has a plurality of wiring layers and an insulating layer that insulates between these wiring layers. Equipped with a multilayer wiring board. The multilayer wiring board is located between first and second component mounting sections on which electronic components are mounted and the first and second component mounting sections, and has fewer wiring layers than these component mounting sections. , mounted on a flexible part that has higher flexibility than the first and second component mounting parts due to a relatively thin board thickness, and the first component mounting part, and detects the operating state of the electric actuator. and a detection signal line formed in a wiring layer of the flexible section and transmitting a signal of the detection element from the first component mounting section to the second component mounting section, is shared by two control systems corresponding to each drive section of the electric actuator, and the first component mounting section branches the detection signal of the detection element into two systems, and then these two detection signals are The first component mounting is configured to be sent to the second component mounting section via the detection signal line in the flexible section and input to each control system, and configures each of the two control systems of the electric actuator. A group of electronic components mounted on the second component mounting section and a CPU mounted on the second component mounting section are arranged along the wiring direction of the detection signal line.

このような構成では、フレキシブル部における検出素子用の検出信号線の配線方向に沿って第1部品実装部における電子部品群および第2部品実装部におけるCPUが配置されることから、配線レイアウトの複雑化を抑制しつつ制御系統を構成する電子部品を効率よく配置することができる。 In such a configuration, the electronic component group in the first component mounting section and the CPU in the second component mounting section are arranged along the wiring direction of the detection signal line for the detection element in the flexible section, resulting in a complicated wiring layout. The electronic components constituting the control system can be efficiently arranged while suppressing the amount of noise.

本発明に係る回路基板を組み込んだパワーステアリング装置用電動アクチュエータ装置の分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view of an electric actuator device for a power steering device incorporating a circuit board according to the present invention. 電動アクチュエータ装置の断面図。A sectional view of an electric actuator device. 折り曲げた状態の回路基板の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of the circuit board in a folded state. 折り曲げた状態の回路基板の側面図。FIG. 3 is a side view of the circuit board in a folded state. 展開した状態の回路基板の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the circuit board in an expanded state. 展開した状態の回路基板の第1面を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing the first surface of the circuit board in an expanded state. 展開した状態の回路基板の第2面を示す平面図。FIG. 7 is a plan view showing the second surface of the circuit board in an expanded state. フレキシブル部の第2面側の表層における配線パターンを示す平面図。FIG. 7 is a plan view showing a wiring pattern on the surface layer on the second surface side of the flexible part. フレキシブル部の第2面側の内層における配線パターンを示す平面図。FIG. 7 is a plan view showing a wiring pattern in the inner layer on the second surface side of the flexible part. インバータ回路の構成を示す回路図。FIG. 2 is a circuit diagram showing the configuration of an inverter circuit.

以下、この発明を例えば自動車の電動パワーステアリング装置の制御装置に適用した一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to, for example, a control device for an electric power steering device for an automobile will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、電動パワーステアリング装置において図示せぬステアリング機構に操舵補助力を与える電動アクチュエータ装置の分解斜視図である。また、図2は、電動アクチュエータ装置の断面図である。この電動アクチュエータ装置は、円筒形状のモータ部1と、インバータ・パワーモジュール2と、本発明の一実施例となる折り曲げ可能な多層配線基板からなる回路基板3と、複数のコネクタを一体に集合させたコネクタ部材4と、これらのインバータ・パワーモジュール2、回路基板3、コネクタ部材4を覆うように、上記モータ部1の一端部に取り付けられるモータカバー5と、を備えている。 FIG. 1 is an exploded perspective view of an electric actuator device that provides a steering assist force to a steering mechanism (not shown) in an electric power steering device. Moreover, FIG. 2 is a sectional view of the electric actuator device. This electric actuator device integrates a cylindrical motor section 1, an inverter/power module 2, a circuit board 3 made of a bendable multilayer wiring board which is an embodiment of the present invention, and a plurality of connectors. and a motor cover 5 attached to one end of the motor section 1 so as to cover the inverter/power module 2, circuit board 3, and connector member 4.

モータ部1は、ステータ1Bおよびロータ1Cからなる電動アクチュエータに相当するモータ1A(図2)が円筒状のハウジング7の内部に収容されたものであり、ハウジング7の先端面から突出した回転軸6の先端にギヤないしスプライン等の連結部6aを有し、この連結部6aを介して図外のステアリング機構に連結される。モータ1Aは、三相の永久磁石型ブラシレスモータであり、ステータ1Bが三相のコイルを備え、ロータ1Cの外周面に永久磁石が配置されている。ここで、モータ1Aは、冗長性を与えるために、2系統のコイルおよび対応する永久磁石を備えている。 In the motor section 1, a motor 1A (FIG. 2) corresponding to an electric actuator consisting of a stator 1B and a rotor 1C is housed inside a cylindrical housing 7, and a rotating shaft 6 protrudes from the front end surface of the housing 7. It has a connecting part 6a such as a gear or a spline at the tip thereof, and is connected to a steering mechanism (not shown) via this connecting part 6a. The motor 1A is a three-phase permanent magnet brushless motor, and the stator 1B includes three-phase coils, and permanent magnets are arranged on the outer peripheral surface of the rotor 1C. Here, the motor 1A includes two systems of coils and corresponding permanent magnets to provide redundancy.

連結部6aとは反対側となるハウジング7の一端部は、外周縁の一部が半径方向へ延びた馬蹄型の輪郭を有する底壁部7aとして構成されており、この底壁部7aを覆うように、該底壁部7aに対応した馬蹄型の輪郭を有するモータカバー5が取り付けられる。そして、底壁部7aとモータカバー5との間に構成される空間内に、インバータ・パワーモジュール2と回路基板3とコネクタ部材4とが回転軸6の軸方向に重ねて収容されている。 One end portion of the housing 7 opposite to the connecting portion 6a is configured as a bottom wall portion 7a having a horseshoe-shaped outline with a portion of the outer periphery extending in the radial direction, and covers this bottom wall portion 7a. As such, a motor cover 5 having a horseshoe-shaped outline corresponding to the bottom wall portion 7a is attached. In the space defined between the bottom wall portion 7a and the motor cover 5, the inverter power module 2, the circuit board 3, and the connector member 4 are accommodated in an overlapping manner in the axial direction of the rotating shaft 6.

インバータ・パワーモジュール2は、モータ1Aを駆動する2つのインバータモジュール2Aと、コイルの中性点リレーとなるリレーモジュール2Bと、を含み、これら三者が回転軸6を囲む略U字形をなすように配置されている。そして、これらのインバータモジュール2Aおよびリレーモジュール2Bが、押さえ部材2Cを介してモータ部1の端面に固定されている。 The inverter power module 2 includes two inverter modules 2A that drive the motor 1A, and a relay module 2B that serves as a neutral point relay for the coils, and these three modules form a substantially U-shape surrounding the rotating shaft 6. It is located in The inverter module 2A and relay module 2B are fixed to the end surface of the motor section 1 via a holding member 2C.

コネクタ部材4は、回転軸6の軸方向に沿った同じ方向を指向する3つのコネクタを備えている。詳しくは、中央に位置する電源用コネクタ4aと、ステアリング機構側に配置されるセンサ類(例えば舵角センサやトルクセンサなど)からの信号が入力されるセンサ入力用コネクタ4bと、車内の他の制御機器との間で通信(例えばCAN通信)を行うための通信用コネクタ4cと、を備えている。これらのコネクタ4a,4b,4cは、モータカバー5の開口部8を通して外部へ突出している。 The connector member 4 includes three connectors oriented in the same direction along the axial direction of the rotating shaft 6. Specifically, there is a power supply connector 4a located in the center, a sensor input connector 4b into which signals are input from sensors arranged on the steering mechanism side (for example, a steering angle sensor, a torque sensor, etc.), and other connectors inside the vehicle. A communication connector 4c for communicating (for example, CAN communication) with a control device is provided. These connectors 4a, 4b, 4c protrude to the outside through an opening 8 of the motor cover 5.

この実施例の電動アクチュエータ装置においては、インバータ・パワーモジュール2と回路基板3とコネクタ部材4とモータカバー5とによって、請求項における「制御装置」が構成される。そして、この制御装置とモータ部1とが一体化されており、これにより、装置全体の小型化が図られている。 In the electric actuator device of this embodiment, the inverter power module 2, the circuit board 3, the connector member 4, and the motor cover 5 constitute a "control device" in the claims. This control device and the motor section 1 are integrated, thereby reducing the size of the entire device.

図3は、略U字形に折り曲げた状態における回路基板3の概略を示す斜視図であり、図4は側面図である。回路基板3は、前述したように、これらの図3,図4に示すように、略U字形に折り曲げた形でもって電動アクチュエータ装置に組み込まれている。 FIG. 3 is a perspective view schematically showing the circuit board 3 in a state of being bent into a substantially U-shape, and FIG. 4 is a side view. As described above, as shown in FIGS. 3 and 4, the circuit board 3 is folded into a substantially U-shape and incorporated into the electric actuator device.

すなわち、回路基板3は、インバータ・パワーモジュール2を介したモータ1Aの駆動のために相対的に大きな電流が流れる電子部品群を実装したパワー系基板となる第1リジッド部11と、相対的に小さな電流が流れる制御系電子部品を実装した制御系基板となる第2リジッド部12と、両者間のフレキシブル部13と、を備えている。第1リジッド部11は「第1部品実装部」に相当し、第2リジッド部12は「第2部品実装部」に相当する。そして、回路基板3は、これらの第1リジッド部11と第2リジッド部12とが回転軸6の軸方向に互いに重なり合った形となるようにフレキシブル部13が撓み変形した状態でもって、ケースとなるハウジング7とモータカバー5との間に収容されている。具体的な実施例においては、折り曲げ状態となった第1リジッド部11と第2リジッド部12とは、各々に実装された電子部品が互いに接触しない程度の距離だけ離れているとともに、各々平面状態を保ちつつ互いに平行となった状態でもって電動アクチュエータ装置に固定支持されている。 That is, the circuit board 3 is relatively connected to the first rigid part 11 which is a power system board on which a group of electronic components through which a relatively large current flows for driving the motor 1A via the inverter power module 2. It includes a second rigid section 12 serving as a control system board on which control system electronic components through which a small current flows are mounted, and a flexible section 13 between the two. The first rigid section 11 corresponds to a "first component mounting section," and the second rigid section 12 corresponds to a "second component mounting section." Then, the circuit board 3 is assembled with the case with the flexible portion 13 being flexibly deformed so that the first rigid portion 11 and the second rigid portion 12 overlap each other in the axial direction of the rotating shaft 6. The motor cover 5 is housed between a housing 7 and a motor cover 5. In a specific embodiment, the first rigid section 11 and the second rigid section 12 in the bent state are separated by a distance that ensures that the electronic components mounted on each do not come into contact with each other, and each is in a planar state. They are fixedly supported by the electric actuator device in a state where they are parallel to each other while maintaining the same.

図5は、回路基板3を展開した状態つまり折り曲げる前の状態でもって示した断面図である(基板部分のハッチングは省略してある)。1枚の多層配線基板からなる回路基板3は、第1面3Aと第2面3Bとを備えている。図6は、回路基板3を展開した状態における第1面3Aの構成を示す平面図、図7は、第2面3Bの構成を示す平面図、である。回路基板3は、これらの図5~図7に示すような展開した状態で、第1リジッド部11および第2リジッド部12とフレキシブル部13とが一つの平面に沿った1枚の回路基板として形成されたものであり、部品実装後に最終的に略U字形に折り曲げられる。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing the circuit board 3 in an unfolded state, that is, in a state before being bent (hatching of the board portion is omitted). The circuit board 3 made of one multilayer wiring board includes a first surface 3A and a second surface 3B. FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the first surface 3A when the circuit board 3 is unfolded, and FIG. 7 is a plan view showing the configuration of the second surface 3B. When the circuit board 3 is unfolded as shown in FIGS. 5 to 7, the first rigid section 11, the second rigid section 12, and the flexible section 13 form a single circuit board along one plane. After the components are mounted, it is finally bent into a substantially U-shape.

第1リジッド部11および第2リジッド部12は、それぞれ四隅に取付孔15を備えた四角形に近似した形状をなしている。そして、互いに隣接した第1リジッド部11の1辺の中央部と第2リジッド部12の1辺の中央部とが、一定幅の帯状をなすフレキシブル部13でもって互いに連結されている。つまり、フレキシブル部13は、第1リジッド部11および第2リジッド部12の幅(曲げ方向に直交する方向の寸法)に比較して、その幅が狭くなっている。従って、回路基板3は、全体としてI字状ないし8の字状をなしている。このように第1,第2リジッド部11,12の幅が相対的に広くかつフレキシブル部13の幅が相対的に狭い構成とすることで、部品実装面積を大きく確保できる一方で、フレキシブル部13における撓み変形が容易となる。 The first rigid section 11 and the second rigid section 12 each have a shape similar to a quadrilateral with mounting holes 15 at four corners. The center portion of one side of the first rigid portion 11 and the center portion of one side of the second rigid portion 12 which are adjacent to each other are connected to each other by a flexible portion 13 having a band shape of a constant width. That is, the width of the flexible portion 13 is narrower than the width of the first rigid portion 11 and the second rigid portion 12 (the dimension in the direction orthogonal to the bending direction). Therefore, the circuit board 3 has an I-shape to a character-8 shape as a whole. By configuring the widths of the first and second rigid sections 11 and 12 to be relatively wide and the width of the flexible section 13 to be relatively narrow, a large component mounting area can be secured, while the flexible section 13 flexural deformation becomes easy.

回路基板3は、多層のプリント配線基板、具体的には6層の金属箔層を備えたいわゆる6層構造のプリント配線基板から構成されている。この多層プリント配線基板は、片面もしくは両面に金属箔層を備えた例えばガラスエポキシからなる何層かの基材をプリプレグ(接着剤層)を介して積層し、かつ加熱加圧して一体化することにより構成されている。従って、第1面3Aおよび第2面3Bのそれぞれの表層の金属箔層と、4つの内層の金属箔層と、によって配線層となる6層の金属箔層が構成されている。金属箔層の間には、これら金属箔層の間を絶縁する絶縁層としての基材が介在する。そして、第1リジッド部11および第2リジッド部12においては、これらの6層の金属箔層のエッチングならびに積層方向に延びるビアの形成によって、所望の回路パターンが形成されている。 The circuit board 3 is composed of a multilayer printed wiring board, specifically a so-called six-layer printed wiring board including six metal foil layers. This multilayer printed wiring board is made by laminating several layers of base material, such as glass epoxy, with metal foil layers on one or both sides via prepreg (adhesive layer), and then integrating them by heating and pressing. It is made up of. Therefore, the surface metal foil layer of each of the first surface 3A and the second surface 3B and the four inner metal foil layers constitute six metal foil layers serving as wiring layers. A base material serving as an insulating layer is interposed between the metal foil layers to insulate the metal foil layers. In the first rigid section 11 and the second rigid section 12, a desired circuit pattern is formed by etching these six metal foil layers and forming vias extending in the stacking direction.

フレキシブル部13は、図4に明らかなように、6層構造を有する第1リジッド部11および第2リジッド部12の基板の厚さ(積層方向の寸法)に比較して相対的に薄く形成することによって、第1リジッド部11および第2リジッド部12よりも高い可撓性を有するように構成されている。一実施例においては、第1リジッド部11,第2リジッド部12およびフレキシブル部13を包含する例えば矩形状に6層構造の回路基板3を形成した後に、二次的な機械加工によって、フレキシブル部13における折り曲げ時に内側となる4層分を削り取り、薄肉化してある。従って、第1,第2リジッド部11,12の基材とフレキシブル部13の基材とは同じ材質であり、かつフレキシブル部13として残存する2層の金属箔層は、第1,第2リジッド部11,12およびフレキシブル部13の三者に亘って連続している。 As is clear from FIG. 4, the flexible part 13 is formed to be relatively thin compared to the thickness (dimension in the stacking direction) of the substrates of the first rigid part 11 and the second rigid part 12 having a six-layer structure. As a result, it is configured to have higher flexibility than the first rigid section 11 and the second rigid section 12. In one embodiment, after forming a circuit board 3 having a six-layer structure in a rectangular shape, for example, including a first rigid part 11, a second rigid part 12, and a flexible part 13, a flexible part is formed by secondary machining. At the time of bending at step 13, the inner four layers are shaved off to make the thickness thinner. Therefore, the base material of the first and second rigid parts 11 and 12 and the base material of the flexible part 13 are made of the same material, and the two metal foil layers remaining as the flexible part 13 are The parts 11 and 12 and the flexible part 13 are continuous.

なお、図示例では、バーコード等の印刷面を確保するためにフレキシブル部13の中央部に中間リジッド部14を6層構造のまま残してあり、この中間リジッド部14の両側に一対の凹溝16として薄肉部分が形成されている。この中間リジッド部14は、必須のものではなく、フレキシブル部13の全体を薄肉化してもよい。本実施例では、中間リジッド部14を含めて、第1リジッド部11と第2リジッド部12との間の全体をフレキシブル部13と呼ぶ。 In the illustrated example, the intermediate rigid section 14 is left in the 6-layer structure in the center of the flexible section 13 in order to ensure a printing surface for barcodes, etc., and a pair of grooves are provided on both sides of the intermediate rigid section 14. A thin portion 16 is formed. This intermediate rigid portion 14 is not essential, and the entire flexible portion 13 may be made thinner. In this embodiment, the entire area between the first rigid section 11 and the second rigid section 12, including the intermediate rigid section 14, is referred to as the flexible section 13.

凹溝16は、図5および図6から明らかなように、回路基板3の第1面3Aにおいて溝状に窪んでいる。第2面3Bにおいては、フレキシブル部13は、第1,第2リジッド部11,12と連続した面を有している。 As is clear from FIGS. 5 and 6, the groove 16 is depressed in the shape of a groove on the first surface 3A of the circuit board 3. On the second surface 3B, the flexible portion 13 has a surface that is continuous with the first and second rigid portions 11 and 12.

フレキシブル部13に必要な可撓性を与える一対の凹溝16は、第1リジッド部11および第2リジッド部12の一つの辺に沿って形成されており、これにより、第1,第2リジッド部11,12とフレキシブル部13との境界18が画定される。換言すれば、薄肉化した凹溝16の外側の縁によって一対の境界18が画定され、図4のように折り曲げると、この一対の境界18の間で薄肉のフレキシブル部13が撓み変形する。回路基板3の幅(曲げ方向に直交する方向の寸法)は、第1,第2リジッド部11,12からフレキシブル部13へと移行する境界18において減少する。そして、フレキシブル部13は、容易に撓み変形するように一定幅の帯状に形成されている。なお、境界18での幅寸法の減少に伴う応力集中を抑制するために、第1,第2リジッド部11,12とフレキシブル部13とが接続される境界18の両端のコーナ部では、フレキシブル部13が適宜な半径の円弧形に丸められている(図5,図6参照)。 A pair of grooves 16 that provide the necessary flexibility to the flexible part 13 are formed along one side of the first rigid part 11 and the second rigid part 12, thereby allowing the first and second rigid parts to A boundary 18 between the sections 11, 12 and the flexible section 13 is defined. In other words, a pair of boundaries 18 are defined by the outer edges of the thinned groove 16, and when it is bent as shown in FIG. 4, the thin flexible portion 13 is flexibly deformed between the pair of boundaries 18. The width of the circuit board 3 (the dimension in the direction perpendicular to the bending direction) decreases at the boundary 18 where the first and second rigid parts 11 and 12 transition to the flexible part 13. The flexible portion 13 is formed into a band shape with a constant width so that it can be easily bent and deformed. In addition, in order to suppress stress concentration due to a decrease in the width dimension at the boundary 18, the flexible portion is 13 is rounded into a circular arc shape with an appropriate radius (see FIGS. 5 and 6).

フレキシブル部13(凹溝16の部分)においては、6層の金属箔層の中で、折り曲げ時に外側面となる第2面3B側の表層の金属箔層とこれに隣接する内層(つまり第2面3B側から見て2層目)の金属箔層とが残存している。なお、中間リジッド部14は、6層の金属箔層を有するが、第2面3B側から見て3層目~6層目に相当する金属箔層は配線パターンの形成には使用されていない。 In the flexible part 13 (the part of the groove 16), among the six metal foil layers, the surface metal foil layer on the second surface 3B side, which becomes the outer surface when bent, and the inner layer adjacent thereto (that is, the second The metal foil layer (the second layer when viewed from the surface 3B side) remains. Note that although the intermediate rigid section 14 has six metal foil layers, the metal foil layers corresponding to the third to sixth layers when viewed from the second surface 3B are not used for forming the wiring pattern. .

図8は、第2面3B側の表層となる1層目の金属箔層にエッチングにより形成された配線パターンを示しており、図9は、2層目の金属箔層にエッチングにより形成された配線パターンを示している。いずれも要部であるフレキシブル部13における配線パターンのみを示している。フレキシブル部13においては、これら2つの金属箔層のみが配線パターンの形成に利用される。第1,第2リジッド部11,12においては、さらに4つの金属箔層が配線パターンの形成に利用されている。 FIG. 8 shows a wiring pattern formed by etching on the first metal foil layer, which is the surface layer on the second surface 3B side, and FIG. 9 shows a wiring pattern formed by etching on the second metal foil layer. Shows the wiring pattern. In each case, only the wiring pattern in the flexible part 13, which is the main part, is shown. In the flexible portion 13, only these two metal foil layers are used to form the wiring pattern. In the first and second rigid parts 11 and 12, four more metal foil layers are used to form a wiring pattern.

次に、本発明の要部である種々の部品のレイアウトについて説明する。なお、以下では、理解を容易にするために、展開状態での回路基板3の長手方向を図6,図7に示すようにL方向とし、これに直交する幅方向をW方向とする。前述したフレキシブル部13の一対の境界18は、W方向に延びた直線となる。仮にL方向に沿った直線を展開状態の回路基板3上に描いたとすると、回路基板3を略U字形に折り曲げた状態では、第1リジッド部11上の直線と第2リジッド部12上の直線とによって一つの平面(境界18に直交する平面)が規定される。さらに、説明の便宜のために、図6,図7に示すように、組立時にモータ1Aの回転中心軸と交差しかつL方向と平行に延びる線を基板中心線Mとする。 Next, the layout of various parts that are essential parts of the present invention will be explained. In the following description, in order to facilitate understanding, the longitudinal direction of the circuit board 3 in the unfolded state will be referred to as the L direction, as shown in FIGS. 6 and 7, and the width direction orthogonal to this will be referred to as the W direction. The pair of boundaries 18 of the flexible portion 13 described above are straight lines extending in the W direction. If a straight line along the L direction is drawn on the circuit board 3 in the unfolded state, when the circuit board 3 is bent into a substantially U shape, the straight line on the first rigid part 11 and the straight line on the second rigid part 12 will be drawn. One plane (a plane perpendicular to the boundary 18) is defined by . Furthermore, for convenience of explanation, as shown in FIGS. 6 and 7, a line that intersects the rotation center axis of the motor 1A during assembly and extends parallel to the L direction is defined as a substrate center line M.

この実施例の回路基板3は、モータ1Aの2系統のコイルに対応して互いに独立した2つの制御系統を具備している。基本的に個々の1つの制御系統は、回路基板3にその長手方向であるL方向に沿って部品を配列して構成されており、2つの制御系統は、基本的に回路基板3の幅方向であるW方向に並んで構成されている。細部の差異を除くと、2つの制御系統は、基板中心線Mを中心として対称に構成されている。 The circuit board 3 of this embodiment includes two mutually independent control systems corresponding to the two coil systems of the motor 1A. Basically, each control system is configured by arranging components on the circuit board 3 along the L direction, which is the longitudinal direction of the circuit board 3, and the two control systems are basically arranged in the width direction of the circuit board 3. They are arranged side by side in the W direction. Except for differences in details, the two control systems are configured symmetrically with respect to the substrate centerline M.

図6に示すように、第1リジッド部11の第1面3Aにおいては、該第1リジッド部11のL方向の中央部付近に、ノイズ除去のための2つのフィルタ部31が配置されており、これらフィルタ部31よりもフレキシブル部13とは反対側となる位置に、2つの電源コンデンサ部34が配置されている。すなわち、1つの制御系統に1つのフィルタ部31と1つの電源コンデンサ部34とが含まれている。フィルタ部31は、矩形状のケースを備えたコイル32と、このコイル32よりもフレキシブル部13寄りに位置する同じく矩形状のケースを備えたコンデンサ33と、から構成される。また、電源コンデンサ部34は複数例えば3つの矩形状のケースを備えたコンデンサ34A,34B,34Cを含んで構成される。1つの制御系統を構成する電子部品群つまりコンデンサ33、コイル32およびコンデンサ34A,34B,34Cは、完全な一直線上ではないもののL方向に順に並んで概ね一列に配列されている。そして、1つの制御系統を構成するコンデンサ33、コイル32、コンデンサ34A,34B,34Cと、他の1つの制御系統を構成するコンデンサ33、コイル32、コンデンサ34A,34B,34Cとは、基板中心線Mを中心としてそれぞれ対称に配置されている。 As shown in FIG. 6, on the first surface 3A of the first rigid section 11, two filter sections 31 for noise removal are arranged near the center of the first rigid section 11 in the L direction. , two power supply capacitor sections 34 are arranged at positions on the opposite side of the flexible section 13 from the filter sections 31 . That is, one control system includes one filter section 31 and one power supply capacitor section 34. The filter section 31 includes a coil 32 having a rectangular case, and a capacitor 33 having a rectangular case and located closer to the flexible section 13 than the coil 32 . Further, the power supply capacitor section 34 includes a plurality of capacitors 34A, 34B, and 34C each having a rectangular case, for example, three. A group of electronic components constituting one control system, that is, a capacitor 33, a coil 32, and capacitors 34A, 34B, and 34C, are arranged in sequence in the L direction and generally in a line, although not in a perfect straight line. The capacitor 33, coil 32, capacitors 34A, 34B, 34C that make up one control system and the capacitor 33, coil 32, capacitors 34A, 34B, 34C that make up another control system are They are arranged symmetrically with M as the center.

また、フィルタ部31のコンデンサ33とフレキシブル部13との間には、各制御系統に2つずつ計4つの電源遮断用スイッチング素子35が実装されている。各制御系統の2つの電源遮断用スイッチング素子35はコンデンサ33に隣接して配置されている。また、計4つの電源遮断用スイッチング素子35は、W方向に沿ってほぼ一直線上に並んでいる。 Further, between the capacitor 33 of the filter section 31 and the flexible section 13, a total of four power cutoff switching elements 35, two for each control system, are mounted. The two power cutoff switching elements 35 of each control system are arranged adjacent to the capacitor 33. Further, a total of four power cutoff switching elements 35 are arranged substantially in a straight line along the W direction.

第1リジッド部11の第1面3Aにおいて、2つの制御系統の電子部品群の間、具体的には2つのフィルタ部31の間には、モータ1Aの作動状態を検出する検出素子として第2回転センサ38が実装されている。この第2回転センサ38は、モータ1Aの回転軸6の端部に設けられた磁極と組み合わされて該回転軸6の回転を検出するアナログ式の回転センサであり、組立時に回転軸6の中心軸線上となる位置に配置されている。この第2回転センサ38は、2つの制御系統に共用されるものであり、第1リジッド部11上で2つの信号回路に分岐されて、各々の制御系統で利用される。 On the first surface 3A of the first rigid section 11, between the two electronic component groups of the control system, specifically between the two filter sections 31, there is a second detection element for detecting the operating state of the motor 1A. A rotation sensor 38 is mounted. This second rotation sensor 38 is an analog rotation sensor that detects the rotation of the rotation shaft 6 by being combined with a magnetic pole provided at the end of the rotation shaft 6 of the motor 1A. It is located on the axis. This second rotation sensor 38 is shared by the two control systems, and is branched into two signal circuits on the first rigid section 11 to be used by each control system.

第1リジッド部11のW方向に向かう一対の側縁部11aには、それぞれ第1電源端子40が取り付けられている。各々の第1電源端子40は、正極端子40Aと負極端子40Bとを含んでおり、正極端子40Aと負極端子40Bとからなる1組の第1電源端子40が1つの制御系統にそれぞれ対応している。これらの電源端子40は、回路基板3のW方向について、各々の制御系統を構成する電子部品群(つまりコンデンサ33、コイル32、コンデンサ34A,34B,34C)よりも外側に位置する。 A first power terminal 40 is attached to a pair of side edges 11a of the first rigid section 11 facing in the W direction, respectively. Each of the first power terminals 40 includes a positive terminal 40A and a negative terminal 40B, and one set of first power terminals 40 consisting of the positive terminal 40A and the negative terminal 40B corresponds to one control system, respectively. There is. These power supply terminals 40 are located outside the electronic component groups (that is, the capacitor 33, the coil 32, and the capacitors 34A, 34B, and 34C) constituting each control system in the W direction of the circuit board 3.

正極端子40Aおよび負極端子40Bは、それぞれ略L字形に折り曲げられた金属片からなり、第1リジッド部11の側縁に沿って第1面3Aから該第1面3Aに直交するように立ち上がっている。正極端子40Aと負極端子40Bは、L方向に沿って並んで配置されており、正極端子40Aの方が負極端子40Bよりもフレキシブル部13寄りに位置している。詳しくは、正極端子40Aはフィルタ部31のコンデンサ33の側方に位置し、負極端子40Bはコイル32の側方に位置する。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、第1電源端子40は、上述したコネクタ部材4の電源用コネクタ4aの端子片に接続される。なお、2組の第1電源端子40は、基板中心線Mを中心として互いに対称に構成されている。 The positive electrode terminal 40A and the negative electrode terminal 40B are each made of a metal piece bent into a substantially L shape, and extend from the first surface 3A along the side edge of the first rigid portion 11 so as to be perpendicular to the first surface 3A. There is. The positive terminal 40A and the negative terminal 40B are arranged side by side along the L direction, and the positive terminal 40A is located closer to the flexible portion 13 than the negative terminal 40B. Specifically, the positive terminal 40A is located on the side of the capacitor 33 of the filter section 31, and the negative terminal 40B is located on the side of the coil 32. When the electric actuator device is finally assembled, the first power terminal 40 is connected to the terminal piece of the power connector 4a of the connector member 4 described above. Note that the two sets of first power supply terminals 40 are configured symmetrically with respect to the substrate center line M.

第1リジッド部11は、さらに、インバータ・パワーモジュール2の各アームのスイッチング素子に接続されるゲート信号ポート41と、インバータ・パワーモジュール2に電源電圧を供給するためのインバータ電源ポート42と、を備えている。これらは、いずれもスルーホール状の端子として形成されている。ゲート信号ポート41は、第1電源端子40の近傍に配置されており、インバータ電源ポート42は電源コンデンサ部34の側方(W方向で外側)に配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、これらのポート41,42に、インバータ・パワーモジュール2のピン状の端子片が挿入され、かつ電気的に接続される。 The first rigid section 11 further includes a gate signal port 41 connected to the switching element of each arm of the inverter power module 2, and an inverter power port 42 for supplying power supply voltage to the inverter power module 2. We are prepared. All of these are formed as through-hole terminals. The gate signal port 41 is arranged near the first power supply terminal 40, and the inverter power supply port 42 is arranged on the side of the power supply capacitor section 34 (outside in the W direction). When the electric actuator device is finally assembled, pin-shaped terminal pieces of the inverter power module 2 are inserted into these ports 41 and 42 and electrically connected.

第2リジッド部12の第1面3Aにおいては、該第2リジッド部12のL方向の中央部付近に、2つの制御系統にそれぞれ対応する2つのCPU21が実装されている。CPU21は、略正方形の偏平なパッケージを有する集積回路からなる。2つのCPU21は、基板中心線Mを中心として対称に配置されている。2つのCPU21よりもフレキシブル部13寄りの位置には、プリドライバ回路素子22がそれぞれ実装されている。プリドライバ回路素子は、CPU21よりも小さな略正方形の偏平なパッケージを有する集積回路からなる。2つのプリドライバ回路素子22は、2つの制御系統にそれぞれ対応し、基板中心線Mを中心として対称に配置されている。個々のプリドライバ回路素子22は、対応する制御系統のCPU21とL方向に沿って並んで配置されている。 On the first surface 3A of the second rigid section 12, two CPUs 21 respectively corresponding to the two control systems are mounted near the center of the second rigid section 12 in the L direction. The CPU 21 is composed of an integrated circuit having a flat, approximately square package. The two CPUs 21 are arranged symmetrically with respect to the substrate center line M. Pre-driver circuit elements 22 are mounted at positions closer to the flexible section 13 than the two CPUs 21, respectively. The pre-driver circuit element is an integrated circuit having a substantially square flat package smaller than the CPU 21. The two pre-driver circuit elements 22 correspond to the two control systems, respectively, and are arranged symmetrically about the board centerline M. Each pre-driver circuit element 22 is arranged in line with the CPU 21 of the corresponding control system along the L direction.

第2リジッド部12のW方向に向かう一対の側縁部12aには、折り曲げた状態における前述した第1リジッド部11の第1電源端子40との干渉を避けるための切欠部24がそれぞれ形成されている。これらの切欠部24は、概ねCPU21とプリドライバ回路素子22の側方に位置している。また、各々の切欠部24に沿った位置に、正負2つのスルーホールからなる第2電源端子25が設けられている。これら2組の第2電源端子25は、それぞれの制御系統に対応している。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、スルーホール状の第2電源端子25に、上述したコネクタ部材4の電源用コネクタ4aのピン状の端子片が挿入され、電気的に接続される。 A pair of side edges 12a of the second rigid section 12 facing in the W direction are each formed with a notch 24 to avoid interference with the first power terminal 40 of the first rigid section 11 in the bent state. ing. These notches 24 are generally located on the sides of the CPU 21 and the pre-driver circuit element 22. Further, a second power terminal 25 consisting of two positive and negative through holes is provided at a position along each notch 24 . These two sets of second power supply terminals 25 correspond to respective control systems. When the electric actuator device is finally assembled, the pin-shaped terminal piece of the power connector 4a of the connector member 4 described above is inserted into the through-hole-shaped second power terminal 25 and electrically connected. .

第2リジッド部12のフレキシブル部13寄りの端部領域には、複数のスルーホール状の端子からなる外部センサ入力部27が設けられている。複数のスルーホール状の端子は、W方向に沿った一直線上に並んで配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、コネクタ部材4のセンサ入力用コネクタ4bのピン状の端子片が外部センサ入力部27に挿入され、舵角センサやトルクセンサ等の外部センサの信号が外部センサ入力部27を介して各制御系統に入力される。 An external sensor input section 27 consisting of a plurality of through-hole terminals is provided in an end region of the second rigid section 12 closer to the flexible section 13 . The plurality of through-hole terminals are arranged in a straight line along the W direction. When the electric actuator device is finally assembled, the pin-shaped terminal piece of the sensor input connector 4b of the connector member 4 is inserted into the external sensor input section 27, and the signal from an external sensor such as a steering angle sensor or a torque sensor is input. is input to each control system via the external sensor input section 27.

また、第2リジッド部12のフレキシブル部13とは反対側となる端部領域には、複数のスルーホール状の端子からなる通信用ポート28が設けられている。複数のスルーホール状の端子は、W方向に沿った一直線上に並んで配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、コネクタ部材4の通信用コネクタ4cのピン状の端子片が通信用ポート28に挿入され、外部の他の制御機器との間で通信が行われる。 Further, in an end region of the second rigid section 12 opposite to the flexible section 13, a communication port 28 consisting of a plurality of through-hole terminals is provided. The plurality of through-hole terminals are arranged in a straight line along the W direction. When the electric actuator device is finally assembled, the pin-shaped terminal piece of the communication connector 4c of the connector member 4 is inserted into the communication port 28, and communication is performed with other external control devices. .

図7に示すように、第1リジッド部11の第2面3Bにおいては、中央部に、モータ1Aの作動状態を検出する検出素子として第1回転センサ37が実装されている。この第1回転センサ37は、モータ1Aの回転軸6の端部に設けられた磁極と組み合わされて該回転軸6の回転を検出するデジタル式の回転センサであり、組立時に回転軸6の中心軸線上となる位置に配置されている。この第1回転センサ37は、第2回転センサ38と同様に2つの制御系統に共用されるものであり、第1リジッド部11上で2つの信号回路に分岐されて、各々の制御系統で利用される。 As shown in FIG. 7, on the second surface 3B of the first rigid section 11, a first rotation sensor 37 is mounted in the center as a detection element for detecting the operating state of the motor 1A. This first rotation sensor 37 is a digital rotation sensor that detects the rotation of the rotation shaft 6 by being combined with a magnetic pole provided at the end of the rotation shaft 6 of the motor 1A. It is located on the axis. Like the second rotation sensor 38, this first rotation sensor 37 is shared by two control systems, and is branched into two signal circuits on the first rigid section 11 to be used by each control system. be done.

第2面3Bに配置された第1回転センサ37と第1面3Aに配置された第2回転センサ38は、回路基板3を投影して見たときに、互いに重なる位置にある。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、略U字形をなす回路基板3の外側面に第1回転センサ37があり、回転軸6の端面に対向する。第2回転センサ38は、略U字形をなす回路基板3の内側となる。一実施例においては、第1回転センサ37が主たる回転センサであり、第2回転センサ38は例えば第1回転センサ37の異常時に利用される予備的な回転センサである。 The first rotation sensor 37 disposed on the second surface 3B and the second rotation sensor 38 disposed on the first surface 3A are located at positions overlapping each other when the circuit board 3 is viewed in projection. When finally assembled as an electric actuator device, the first rotation sensor 37 is located on the outer surface of the approximately U-shaped circuit board 3 and faces the end surface of the rotating shaft 6. The second rotation sensor 38 is located inside the substantially U-shaped circuit board 3. In one embodiment, the first rotation sensor 37 is the main rotation sensor, and the second rotation sensor 38 is a backup rotation sensor used, for example, when the first rotation sensor 37 is abnormal.

なお、第1面3Aと第2面3Bにそれぞれ配置される回転センサの一方を一方の制御系統用とし、他方を他方の制御系統用として、互いに独立して用いるようにしてもよい。 Note that one of the rotation sensors disposed on the first surface 3A and the second surface 3B may be used for one control system, and the other may be used for the other control system, and they may be used independently of each other.

第2リジッド部12の第2面3Bにおいては、第2リジッド部12用の電源回路と通信用ポート28用の通信回路とを含む集積回路からなる2つの電源/通信IC29が実装されている。電源/通信IC29は、CPU21よりも小さな略正方形の偏平なパッケージを有する。2つの電源/通信IC29は、2つの制御系統にそれぞれ対応しており、基板中心線Mを中心として略対称となる位置に配置されている。L方向については、電源/通信IC29は、第2リジッド部12の中でフレキシブル部13とは反対側となる端部領域に配置されており、第2電源端子25と通信用ポート28との間に位置する。また第2リジッド部12を投影して見たときに、電源/通信IC29は、CPU21と通信用ポート28との間に位置し、CPU21は電源/通信IC29よりもフレキシブル部13寄りに位置する。従って、CPU21は、電源/通信IC29と外部センサ入力部27との間の中間部に位置する。 On the second surface 3B of the second rigid section 12, two power supply/communication ICs 29 are mounted, each of which is an integrated circuit including a power supply circuit for the second rigid section 12 and a communication circuit for the communication port 28. The power supply/communication IC 29 has a flat, approximately square package smaller than the CPU 21 . The two power supply/communication ICs 29 correspond to the two control systems, respectively, and are arranged at substantially symmetrical positions with respect to the board centerline M. Regarding the L direction, the power supply/communication IC 29 is arranged in the end region of the second rigid section 12 opposite to the flexible section 13, and is located between the second power terminal 25 and the communication port 28. Located in When the second rigid section 12 is viewed in projection, the power/communication IC 29 is located between the CPU 21 and the communication port 28, and the CPU 21 is located closer to the flexible section 13 than the power/communication IC 29. Therefore, the CPU 21 is located intermediate between the power supply/communication IC 29 and the external sensor input section 27.

電源/通信IC29は、通信用ポート28を介して外部の他の制御機器との間で通信を行う「通信処理回路部」に相当する。さらに電源/通信IC29は、第2電源端子25に入力された端子電圧を第2リジッド部12用の作動電圧に変換する「第2部品実装部用電源回路部」に相当する。なお、本発明においては、電源回路と通信回路とをそれぞれ個別の集積回路で構成してもよい。 The power supply/communication IC 29 corresponds to a "communication processing circuit section" that communicates with other external control devices via the communication port 28. Further, the power supply/communication IC 29 corresponds to a "second component mounting section power supply circuit section" that converts the terminal voltage input to the second power supply terminal 25 into an operating voltage for the second rigid section 12. Note that, in the present invention, the power supply circuit and the communication circuit may each be constituted by separate integrated circuits.

以上、主要な電子部品の配置について説明したが、第1リジッド部11および第2リジッド部12には、上記の電子部品のほかにも、図示を省略した比較的小型の多数の電子部品が表面実装されている。 The arrangement of the main electronic components has been described above, but in addition to the above-mentioned electronic components, there are many relatively small electronic components on the surface of the first rigid section 11 and the second rigid section 12. Implemented.

第1リジッド部11に配置された第1回転センサ37および第2回転センサ38の検出信号は、フレキシブル部13に設けられた検出信号線を介して、CPU21を具備した第2リジッド部12側へ送られる。図8は、前述したように、第2面3B側の表層となる1層目の金属箔層にエッチングにより形成された配線パターンを示しているが、この第2面3B側の表層における金属箔層のW方向の中央部に、第1,第2回転センサ37,38用の複数の検出信号線51が配線されている。これらの検出信号線51は、フレキシブル部13においてはL方向に直線状に延びており、かつ複数の検出信号線51が互いに平行に設けられている。なお、第1面3A側に位置する第2回転センサ38の検出信号は、第1面3A側で2系統に分岐した後、スルーホール(ビア)を介して第2面3B側へ送られた上で、検出信号線51に接続されている。 The detection signals of the first rotation sensor 37 and the second rotation sensor 38 arranged in the first rigid part 11 are sent to the second rigid part 12 side including the CPU 21 via a detection signal line provided in the flexible part 13. Sent. As described above, FIG. 8 shows a wiring pattern formed by etching on the first metal foil layer that is the surface layer on the second surface 3B side. A plurality of detection signal lines 51 for the first and second rotation sensors 37 and 38 are wired at the center of the layer in the W direction. These detection signal lines 51 extend linearly in the L direction in the flexible portion 13, and a plurality of detection signal lines 51 are provided in parallel to each other. Note that the detection signal of the second rotation sensor 38 located on the first surface 3A side is branched into two systems on the first surface 3A side, and then sent to the second surface 3B side via a through hole (via). It is connected to the detection signal line 51 at the top.

フレキシブル部13における第2面3B側の表層となる1層目の金属箔層には、上記の検出信号線51に加えて、第1リジッド部11と第2リジッド部12との間を接続する複数の制御信号線52が検出信号線51に並んで形成されている。これらの制御信号線52は、W方向について検出信号線51の外側(両側)に位置している。これらの制御信号線52もフレキシブル部13においてはL方向に直線状に延びており、かつ複数の制御信号線52が互いに平行に設けられている。検出信号線51を中心としてW方向の一方の側に位置する複数の制御信号線52が一方の制御系統用の制御信号線52であり、W方向の他方の側に位置する複数の制御信号線52が他方の制御系統用の制御信号線52である。 In addition to the detection signal line 51 described above, the first metal foil layer that is the surface layer on the second surface 3B side of the flexible part 13 connects the first rigid part 11 and the second rigid part 12. A plurality of control signal lines 52 are formed in line with the detection signal line 51. These control signal lines 52 are located outside (on both sides) of the detection signal line 51 in the W direction. These control signal lines 52 also extend linearly in the L direction in the flexible portion 13, and a plurality of control signal lines 52 are provided in parallel to each other. A plurality of control signal lines 52 located on one side in the W direction with the detection signal line 51 as the center are control signal lines 52 for one control system, and a plurality of control signal lines located on the other side in the W direction are the control signal lines 52 for one control system. 52 is a control signal line 52 for the other control system.

フレキシブル部13における内層となる2層目の金属箔層には、図9に示すように、グラウンド線54が形成されている。このグラウンド線54は、検出信号線51や制御信号線52よりも幅の広い帯状に形成されている。一つの好ましい実施例では、フレキシブル部13の幅(W方向の寸法)のほぼ全体に亘る幅を有する一つの連続した帯状に形成されている。このグラウンド線54は、詳細には図示しない経路を介してハウジング7等のグラウンド電位となる箇所に導通している。 As shown in FIG. 9, a ground line 54 is formed in the second metal foil layer serving as the inner layer of the flexible portion 13. As shown in FIG. This ground line 54 is formed into a band shape that is wider than the detection signal line 51 and the control signal line 52. In one preferred embodiment, the flexible portion 13 is formed into one continuous band having a width that spans almost the entire width (dimension in the W direction). This ground line 54 is electrically connected to a location such as the housing 7 that has a ground potential via a path not shown in detail.

図10は、モータ1Aを駆動するインバータ回路の回路構成を示している。図示するように、モータ1Aのステータ1Bは、U,V,Wの三相のコイル61を備え、それぞれに中性点リレー62が設けられている。中性点リレー62は、前述したリレーモジュール2Bによって構成されている。インバータモジュール2Aは、U,V,Wの三相の上アームおよび下アームをそれぞれ構成する計6個のスイッチング素子63を含んでおり、これによってインバータ回路を構成している。インバータ回路の直流電源部は、図示するように、電源コンデンサ部34およびフィルタ部31(コイル32およびコンデンサ33)を含んでおり、さらに、正極側に、2つの電源遮断用スイッチング素子35が直列に配置されている。なお、図10は、1系統のみを示しており、前述したように、本実施例では、2系統のコイル61およびインバータ回路を備えている。本実施例では、2系統のコイル61が請求項における「駆動部」に相当し、2系統のインバータ回路が請求項における「駆動回路」に相当する。 FIG. 10 shows the circuit configuration of an inverter circuit that drives the motor 1A. As shown in the figure, the stator 1B of the motor 1A includes three-phase coils 61 of U, V, and W, each of which is provided with a neutral point relay 62. Neutral point relay 62 is configured by relay module 2B described above. The inverter module 2A includes a total of six switching elements 63, each of which constitutes an upper arm and a lower arm of three phases U, V, and W, thereby constructing an inverter circuit. As shown in the figure, the DC power supply section of the inverter circuit includes a power supply capacitor section 34 and a filter section 31 (coil 32 and capacitor 33), and furthermore, two power cutoff switching elements 35 are connected in series on the positive electrode side. It is located. Note that FIG. 10 shows only one system, and as described above, this embodiment includes two systems of coils 61 and inverter circuits. In this embodiment, the two systems of coils 61 correspond to the "drive section" in the claims, and the two systems of inverter circuits correspond to the "drive circuit" in the claims.

上記のように、一実施例の回路基板3においては、モータ1Aの2系統のコイルにそれぞれ対応した2系統の制御系統が互いに独立して構成されており、これら2つの制御系統が第1,第2回転センサ37,38を横切る基板中心線Mを中心として実質的に対称に配置されている。1つの制御系統について説明すると、モータ1Aの回転に応答した第1,第2回転センサ37,38の検出信号が、フレキシブル部13における検出信号線51を介して第1リジッド部11から第2リジッド部12へと送られる。第2リジッド部12のCPU21は、この検出信号を1つのパラメータとして演算処理を行い、モータ1Aに対する指示信号を生成する。この指示信号は、プリドライバ回路素子22により増幅されてインバータ回路用の作動信号に変換される。この作動信号は、フレキシブル部13における制御信号線52を介して第2リジッド部12から第1リジッド部11へ送られ、最終的に第1リジッド部11のゲート信号ポート41からインバータ・パワーモジュール2へゲート信号として出力される。インバータ・パワーモジュール2には、第1リジッド部11の第1電源端子40から、電源遮断用スイッチング素子35、フィルタ部31および電源コンデンサ部34さらにはインバータ電源ポート42を介して、電源電圧が与えられており、ゲート信号に基づくインバータ作用によりモータ1Aを駆動することとなる。 As described above, in the circuit board 3 of one embodiment, two control systems corresponding to the two coils of the motor 1A are configured independently from each other, and these two control systems are connected to the first, first, and second control systems. The second rotation sensors 37 and 38 are arranged substantially symmetrically about the substrate center line M that crosses the second rotation sensors 37 and 38. To explain one control system, the detection signals of the first and second rotation sensors 37 and 38 in response to the rotation of the motor 1A are transmitted from the first rigid section 11 to the second rigid section via the detection signal line 51 in the flexible section 13. It is sent to section 12. The CPU 21 of the second rigid section 12 performs arithmetic processing using this detection signal as one parameter, and generates an instruction signal for the motor 1A. This instruction signal is amplified by the predriver circuit element 22 and converted into an operating signal for the inverter circuit. This activation signal is sent from the second rigid section 12 to the first rigid section 11 via the control signal line 52 in the flexible section 13, and finally from the gate signal port 41 of the first rigid section 11 to the inverter/power module 2. output as a gate signal to A power supply voltage is applied to the inverter power module 2 from the first power supply terminal 40 of the first rigid section 11 via the power cutoff switching element 35, the filter section 31, the power supply capacitor section 34, and the inverter power supply port 42. The motor 1A is driven by the inverter action based on the gate signal.

ここで、1つの制御系統を構成する第1リジッド部11の電子部品群(コンデンサ33、コイル32およびコンデンサ34A,34B,34C)および第2リジッド部12のCPU21が、フレキシブル部13における検出信号線51の配線方向(つまりL方向)に沿って配列されているので、レイアウト上の電子部品同士の干渉や部品間の配線パターンの複雑化(例えば多数の迂回回路の発生)を抑制でき、限られた面積を有しかつフレキシブル部13で分断された形となる回路基板3の中で各制御系統を効率良く配置することができる。特に上記実施例では、2つの制御系統が基板中心線Mを挟んで対称に配置されるので、各制御系統を検出信号線51の配線方向に沿って配置したことと相俟って、2つの制御系統を効率良く配置することができる。また、個々の制御系統が検出信号線51の配線方向(つまりL方向)に沿って細長く構成されることで、制御系統内の配線経路が全体としてL方向に沿って直線化する傾向となり、配線経路の複雑化に伴う配線距離の増加が少なくなる。そして、これに伴い、耐ノイズ性の上で有利となる。 Here, the electronic component group (capacitor 33, coil 32, and capacitors 34A, 34B, 34C) of the first rigid section 11 constituting one control system and the CPU 21 of the second rigid section 12 connect the detection signal line in the flexible section 13. Since they are arranged along the 51 wiring direction (that is, the L direction), interference between electronic components on the layout and complication of wiring patterns between components (for example, the generation of many detour circuits) can be suppressed. Each control system can be efficiently arranged within the circuit board 3 which has a large area and is divided by the flexible portions 13. In particular, in the above embodiment, since the two control systems are arranged symmetrically across the board center line M, the two control systems are arranged along the wiring direction of the detection signal line 51. Control systems can be efficiently arranged. Furthermore, since each control system is configured to be elongated along the wiring direction of the detection signal line 51 (that is, the L direction), the wiring route within the control system as a whole tends to be straight along the L direction, and the wiring Increase in wiring distance due to route complexity is reduced. Accordingly, this is advantageous in terms of noise resistance.

また、回転センサ37,38は、第1リジッド部11において2つの制御系統の電子部品群(コンデンサ33、コイル32およびコンデンサ34A,34B,34C)の列に挟まれるように配置されており、回転センサ37,38からは基板中心線Mに沿うようにしてフレキシブル部13側へ検出信号線が延びていくので、各々の信号線の交錯が少なくなる。 Further, the rotation sensors 37 and 38 are arranged to be sandwiched between rows of electronic component groups (capacitor 33, coil 32, and capacitors 34A, 34B, 34C) of two control systems in the first rigid section 11, and Since the detection signal lines extend from the sensors 37 and 38 toward the flexible portion 13 along the substrate center line M, the number of intersections between the respective signal lines is reduced.

フレキシブル部13においては、表層となる金属箔層に検出信号線51と制御信号線52とが並んで配置され、かつ互いに平行に延びているので、限られた幅のフレキシブル部13に多数の配線を単純化した形で配線できる。つまり、高密度化した配線が可能である。そして、内層となる2層目の金属箔層に相対的に幅の広いグラウンド線54を設けることが可能となる。これによって、フレキシブル部13の板厚(凹溝16での板厚)を薄くでき、十分な可撓性を与えることができる。 In the flexible part 13, the detection signal line 51 and the control signal line 52 are arranged side by side on the metal foil layer serving as the surface layer and extend parallel to each other, so that a large number of wiring lines can be arranged in the flexible part 13 having a limited width. can be wired in a simplified form. In other words, high-density wiring is possible. Then, it becomes possible to provide a relatively wide ground line 54 in the second metal foil layer, which is the inner layer. As a result, the thickness of the flexible portion 13 (thickness at the groove 16) can be reduced, and sufficient flexibility can be provided.

幅の広いグラウンド線54がフレキシブル部13に存在することで、フレキシブル部13における折り曲げ強度が向上する。好ましくは、グラウンド線54の幅は、検出信号線51および制御信号線52を含む表層での複数の信号線の幅の総和よりも大きく設定されている。これにより、グラウンド線54が一種の補強部材として機能し、十分に高い折り曲げ強度が得られる。 The presence of the wide ground line 54 in the flexible portion 13 improves the bending strength of the flexible portion 13. Preferably, the width of the ground line 54 is set larger than the sum of the widths of a plurality of signal lines on the surface layer including the detection signal line 51 and the control signal line 52. Thereby, the ground wire 54 functions as a kind of reinforcing member, and sufficiently high bending strength can be obtained.

第1リジッド部11には、第1面3Aと第2面3Bの双方に回転センサ38,37が実装されているが、第2回転センサ38の検出信号を第2面3B側へ伝達した上で第1回転センサ37の検出信号とともにフレキシブル部13の検出信号線51に接続されるように構成しているので、フレキシブル部13において1つの金属箔層に検出信号線51をすべて配線することができる。従って、フレキシブル部13における配線の高密度化が図れるとともに、第2リジッド部12での入力部を集中して配置することができる。 In the first rigid part 11, rotation sensors 38 and 37 are mounted on both the first surface 3A and the second surface 3B. Since the structure is configured so that the detection signal from the first rotation sensor 37 is connected to the detection signal line 51 of the flexible part 13, all the detection signal lines 51 can be wired to one metal foil layer in the flexible part 13. can. Therefore, the wiring density in the flexible section 13 can be increased, and the input sections in the second rigid section 12 can be arranged in a concentrated manner.

また、2つの制御系統に共用される各回転センサ37,38の検出信号を第1リジッド部11において2系統に分割した上でフレキシブル部13の検出信号線51に接続するようにしているので、フレキシブル部13の検出信号線51の断線に対する耐性が高くなる。 Furthermore, since the detection signals of the rotation sensors 37 and 38 shared by the two control systems are divided into two systems in the first rigid section 11 and then connected to the detection signal line 51 of the flexible section 13, The resistance to disconnection of the detection signal line 51 of the flexible portion 13 is increased.

同様に、フレキシブル部13においては、W方向の中央部に検出信号線51が位置し、その両側に各制御系統の制御信号線52が位置する。薄肉であるフレキシブル部13は、一般にその側縁を起点としてクラックが生じやすい。例えば、リジッド部11,12との間の境界18に沿ってクラックが生じやすい。このようなクラックが発生したときに、W方向の中央部に位置する検出信号線51は相対的に断線しにくい。仮にW方向の両側に位置する制御信号線52のいずれか一方の側の制御信号線52が断線したとしても、他方の制御系統でもってモータ1Aの駆動制御を継続することが可能である。 Similarly, in the flexible portion 13, the detection signal line 51 is located at the center in the W direction, and the control signal lines 52 of each control system are located on both sides thereof. The thin flexible portion 13 is generally prone to cracks starting from its side edges. For example, cracks are likely to occur along the boundary 18 between the rigid parts 11 and 12. When such a crack occurs, the detection signal line 51 located at the center in the W direction is relatively difficult to break. Even if one of the control signal lines 52 located on both sides in the W direction is disconnected, it is possible to continue driving the motor 1A using the other control system.

第2リジッド部12においては、L方向に沿った配置として、CPU21の一方の側に外部センサ入力部27を備え、他方の側に通信用ポート28および電源/通信IC29を備えている。そして、外部センサ入力部27は、回転センサ37,38からの検出信号線51を備えるフレキシブル部13の側に位置する。そのため、CPU21に回転センサ37,38の検出信号と外部センサからの検出信号とを集約して入力することができ、信号配線の複雑化が抑制される。また、これらの信号配線とは反対側にCPU21から電源/通信IC29および通信用ポート28へと至る信号線が配線されるので、回転センサ37,38や外部センサからの検出信号線との交錯が生じにくくなり、配線距離の増大や回路基板の大型化を抑制できる。 In the second rigid section 12, an external sensor input section 27 is provided on one side of the CPU 21, and a communication port 28 and a power supply/communication IC 29 are provided on the other side, arranged along the L direction. The external sensor input section 27 is located on the side of the flexible section 13 that includes the detection signal lines 51 from the rotation sensors 37 and 38. Therefore, the detection signals from the rotation sensors 37 and 38 and the detection signals from the external sensors can be collectively input to the CPU 21, thereby suppressing the complexity of signal wiring. In addition, since the signal lines from the CPU 21 to the power supply/communication IC 29 and the communication port 28 are wired on the opposite side of these signal wires, there is no possibility of crossing with detection signal lines from the rotation sensors 37, 38 or external sensors. This makes it possible to suppress an increase in wiring distance and an increase in the size of the circuit board.

また、上記実施例の構成では、略U字形に折り曲げた状態において第1リジッド部11の第1電源端子40と第2リジッド部12の第2電源端子25とが隣接した配置となる。そのため、コネクタ部材4の電源用コネクタ4aを小型に構成でき、コネクタ設置面積の増大を抑制できる。第2リジッド部12においては、第2電源端子25から電源電圧が電源/通信IC29へ入力され、所定の作動電圧に変圧した上でCPU21を含む第2リジッド部12上の種々の電子部品に供給される。ここで、第2電源端子25を第2リジッド部12の切欠部24に沿った位置に配置するとともに、電源/通信IC29をフレキシブル部13とは反対側の端部領域に配置しているので、第2電源端子25から電源/通信IC29への入力配線を第2リジッド部12の外側縁寄りに配置できる一方、第2リジッド部12の内側寄りの領域に、電源/通信IC29から電源供給を行うための出力側の配線経路を確保することができる。 Further, in the configuration of the above embodiment, the first power terminal 40 of the first rigid section 11 and the second power terminal 25 of the second rigid section 12 are arranged adjacent to each other when the first rigid section 11 is bent into a substantially U-shape. Therefore, the power supply connector 4a of the connector member 4 can be configured to be compact, and an increase in the installation area of the connector can be suppressed. In the second rigid section 12, the power supply voltage is input from the second power supply terminal 25 to the power supply/communication IC 29, transformed to a predetermined operating voltage, and then supplied to various electronic components on the second rigid section 12 including the CPU 21. be done. Here, the second power supply terminal 25 is arranged along the notch 24 of the second rigid part 12, and the power/communication IC 29 is arranged in the end region on the opposite side from the flexible part 13, so that The input wiring from the second power supply terminal 25 to the power supply/communication IC 29 can be arranged near the outer edge of the second rigid section 12, while power is supplied from the power supply/communication IC 29 to an area near the inner side of the second rigid section 12. It is possible to secure a wiring route on the output side for this purpose.

なお、電源用コネクタ4aから第1電源端子40に供給される電源電圧と第2電源端子25に供給される電源電圧とは、互いに等しい電圧であってもよく、あるいは、互いに異なる電圧であってもよい。 Note that the power supply voltage supplied from the power supply connector 4a to the first power supply terminal 40 and the power supply voltage supplied to the second power supply terminal 25 may be equal to each other, or may be different voltages from each other. Good too.

上述した多数の電子部品は、いわゆるリフローハンダ付けの手法によって回路基板3にハンダ付けされている。ここで、比較的重量の大きな大型部品であるCPU21、コンデンサ33、コイル32、コンデンサ34A,34B,34Cは、回路基板3の同じ面つまり第1面3Aに実装されている。従って、第1面3Aが重力方向に対して上方となる姿勢でもってリフローハンダ付けを行うことにより、これら大型部品の脱落を抑制しつつ効率のよいハンダ付け作業が可能となる。換言すれば、これら大型部品の接着剤による仮止めを省略もしくは低減でき、かつハンダ付け時の不良発生が少なくなる。 The many electronic components described above are soldered to the circuit board 3 by a so-called reflow soldering method. Here, the CPU 21, capacitor 33, coil 32, and capacitors 34A, 34B, and 34C, which are relatively heavy large components, are mounted on the same surface of the circuit board 3, that is, the first surface 3A. Therefore, by performing reflow soldering with the first surface 3A facing upward in the direction of gravity, efficient soldering work can be performed while suppressing the falling off of these large components. In other words, temporary fixing of these large components with adhesive can be omitted or reduced, and the occurrence of defects during soldering is reduced.

一方、電源/通信IC29は、第2リジッド部12においてCPU21とは異なる面つまり第2面3Bに実装されている。これは、電源/通信IC29がコンデンサ33等に比較して一般に軽量であるとともに偏平なパッケージにより部品占有面積が比較的に大きいことを考慮したものである。それぞれ占有面積が大きな電源/通信IC29とCPU21とを異なる面に配置することで、第2リジッド部12の実装効率が高くなる。なお、電源/通信IC29は、リフローハンダ付け時には、接着剤により仮止めした上でハンダ付けされる。 On the other hand, the power/communication IC 29 is mounted on a different surface of the second rigid section 12 from the CPU 21, that is, on the second surface 3B. This is done in consideration of the fact that the power supply/communication IC 29 is generally lighter than the capacitor 33 and the like, and also has a relatively large component area due to its flat package. By arranging the power supply/communication IC 29 and the CPU 21, which each occupy a large area, on different surfaces, the mounting efficiency of the second rigid section 12 is increased. Note that during reflow soldering, the power supply/communication IC 29 is temporarily fixed with adhesive and then soldered.

第1リジッド部11においては、フィルタ部31の側方に第1電源端子40が配置され、その正極端子40Aが負極端子40Bよりもフレキシブル部13寄りに位置している。従って、正極端子40Aから電源遮断用スイッチング素子35を経由してフィルタ部31へと至る正極側の電源経路が短くなる。そして、正極側の電源経路は、フィルタ部31から電源コンデンサ部34を介してインバータ電源ポート42へとL方向に沿って配線されることとなるので、同様に、その経路が短くなる。 In the first rigid section 11, the first power terminal 40 is arranged on the side of the filter section 31, and its positive terminal 40A is located closer to the flexible section 13 than the negative terminal 40B. Therefore, the power path on the positive side from the positive electrode terminal 40A to the filter section 31 via the power cutoff switching element 35 is shortened. Since the power supply path on the positive side is wired along the L direction from the filter section 31 to the inverter power supply port 42 via the power supply capacitor section 34, the path is similarly shortened.

第2リジッド部12のCPU21で生成される指示信号は比較的に微弱であり、ノイズの影響を受けやすい。上記実施例では、このようにCPU21で生成された指示信号をプリドライバ回路素子22で増幅した上で、フレキシブル部13の検出信号線51を介して第1リジッド部11へ供給する。CPU21とプリドライバ回路素子22との間の配線経路長は、フレキシブル部13を通る検出信号線51に比較して短く構成することができる。つまり、微弱な信号が流れる経路長を増幅後の信号が流れる経路長よりも短くでき、耐ノイズ性の上で有利である。 The instruction signal generated by the CPU 21 of the second rigid section 12 is relatively weak and susceptible to noise. In the embodiment described above, the instruction signal thus generated by the CPU 21 is amplified by the pre-driver circuit element 22 and then supplied to the first rigid section 11 via the detection signal line 51 of the flexible section 13. The length of the wiring path between the CPU 21 and the pre-driver circuit element 22 can be configured to be shorter than the length of the detection signal line 51 passing through the flexible section 13. In other words, the path length through which a weak signal flows can be made shorter than the path length through which an amplified signal flows, which is advantageous in terms of noise resistance.

以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施例ではフレキシブル部13が一定幅の帯状の構成となっているが、フレキシブル部がこのような単純形状でない場合でも、本発明は適用可能である。また、上記実施例では、6層構造の回路基板のうちの4層分を除去することでフレキシブル部13を構成しているが、本発明はこのような構成に限られない。また、フレキシブル部13のW方向の幅がリジッド部11,12のW方向の幅よりも小さいことは必須ではない。 Although one embodiment of the present invention has been described above in detail, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, the flexible portion 13 has a band-like configuration with a constant width, but the present invention is applicable even when the flexible portion does not have such a simple shape. Further, in the above embodiment, the flexible section 13 is constructed by removing four layers of the six-layer circuit board, but the present invention is not limited to such a construction. Further, it is not essential that the width of the flexible portion 13 in the W direction is smaller than the width of the rigid portions 11 and 12 in the W direction.

また、本発明は、上記のパワーステアリング装置用電動アクチュエータの回路基板に限定されず、種々の用途の電子回路装置に適用が可能である。 Furthermore, the present invention is not limited to the circuit board of the electric actuator for a power steering device described above, but can be applied to electronic circuit devices for various uses.

なお、第1リジッド部11と第2リジッド部12との間に存在する中間リジッド部14に、上述した電子部品以外の何らかの電子部品を搭載してもよく、本発明はこのような構成を排除するものではない。 Note that some electronic components other than those described above may be mounted on the intermediate rigid section 14 that exists between the first rigid section 11 and the second rigid section 12, and the present invention excludes such a configuration. It's not something you do.

上記実施例のように、本来は剛性を有する1枚の多層配線基板の一部に薄肉化加工することで可撓性を有するフレキシブル部13を形成した構成では、剛性を有するリジッド部11,12とフレキシブル部13との位置関係が固定的なものとなり、フレキシブル部13の形成により電子部品の実装可能な面積の割合が少なくなることと相俟って、部品のレイアウトや配線レイアウトが困難となり易い。上記実施例では、上述したように、部品のレイアウトの効率や配線レイアウトの効率を高めることができ、1枚の多層配線基板の一部を薄肉化した場合の課題を解決することができる。 As in the above embodiment, in the structure in which the flexible part 13 having flexibility is formed by thinning a part of a single multilayer wiring board which is originally rigid, the rigid parts 11 and 12 which are rigid are The positional relationship between the flexible part 13 and the flexible part 13 becomes fixed, and the formation of the flexible part 13 reduces the proportion of the area where electronic components can be mounted, which tends to make component layout and wiring layout difficult. . In the above embodiment, as described above, it is possible to improve the efficiency of component layout and wiring layout, and it is possible to solve the problem that occurs when a part of one multilayer wiring board is made thinner.

以上のように、本発明は、
電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え、
上記多層配線基板は、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの1つの制御系統を構成する上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている。
As described above, the present invention
In electronic control devices that drive and control electric actuators,
A multilayer wiring board having a plurality of wiring layers and an insulating layer that insulates between these wiring layers,
The above multilayer wiring board is
first and second component mounting sections on which electronic components are mounted;
It is located between the first and second component mounting sections, has fewer wiring layers than these component mounting sections, and has a relatively thinner substrate than the first and second component mounting sections. a flexible part with high flexibility;
a detection element that is mounted on the first component mounting section and detects the operating state of the electric actuator;
a detection signal line formed in the wiring layer of the flexible section and transmitting the signal of the detection element from the first component mounting section to the second component mounting section;
Equipped with
A group of electronic components mounted on the first component mounting section and a CPU mounted on the second component mounting section constituting one control system of the electric actuator are arranged along the wiring direction of the detection signal line. ing.

好ましい一つの態様では、
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、内層の配線層にはグラウンド線が形成されている。
In one preferred embodiment,
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
The flexible portion is recessed in a groove shape on the first surface, and has a surface continuous with the first and second component mounting portions on the second surface,
The detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section,
The detection signal line is formed in a surface wiring layer on the second surface side of the flexible part, and a ground line is formed in an inner wiring layer.

好ましい他の一つの態様では、
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、同じ配線層には、上記第1部品実装部と上記第2部品実装部との間を接続する制御信号線が上記検出信号線に並んで形成されている。
In another preferred embodiment,
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
The flexible portion is recessed in a groove shape on the first surface, and has a surface continuous with the first and second component mounting portions on the second surface,
The detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section,
The detection signal line is formed in a surface wiring layer on the second surface side of the flexible part, and the same wiring layer is connected between the first component mounting part and the second component mounting part. A control signal line is formed parallel to the detection signal line.

好ましい他の一つの態様では、
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は、第1検出素子と第2検出素子とを含み、上記第1検出素子が上記第1部品実装部の上記第2面に配置されているとともに上記第2検出素子が上記第1部品実装部の上記第1面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、
上記第1検出素子および上記第2検出素子は、上記第1部品実装部において上記検出信号線に接続されている。
In another preferred embodiment,
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
The flexible portion is recessed in a groove shape on the first surface, and has a surface continuous with the first and second component mounting portions on the second surface,
The detection element includes a first detection element and a second detection element, wherein the first detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section, and the second detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section. It is arranged on the first surface of the component mounting section,
The detection signal line is formed in a surface wiring layer on the second surface side of the flexible part,
The first detection element and the second detection element are connected to the detection signal line at the first component mounting section.

上記フレキシブル部は、上記配線層として表層の配線層と内層の配線層との2層を有し、
上記表層の配線層には、上記検出信号線を含む複数の信号線が形成されており、
上記内層の配線層には、上記複数の信号線の幅の総和よりも大きい幅を有するグラウンド線が形成されている。
The flexible part has two layers as the wiring layer, a surface wiring layer and an inner wiring layer,
A plurality of signal lines including the detection signal line are formed in the surface wiring layer,
A ground line having a width larger than the sum of the widths of the plurality of signal lines is formed in the inner wiring layer.

好ましい他の一つの態様では、
上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
当該電子制御装置の外部に位置するセンサからの信号が入力される外部センサ入力部と、
他の電子制御装置との間で通信を行う通信処理回路部と、
を備え、
上記第2部品実装部の中で、上記外部センサ入力部は上記フレキシブル部側に位置し、上記通信処理回路部は上記フレキシブル部とは反対側に位置し、上記CPUは上記外部センサ入力部と上記通信処理回路部との間の中間部に位置する。
In another preferred embodiment,
The second component mounting section is
the CPU that processes the detection signal of the detection element as one parameter and generates an instruction signal for the electric actuator;
an external sensor input section into which a signal from a sensor located outside the electronic control device is input;
a communication processing circuit unit that communicates with other electronic control devices;
Equipped with
In the second component mounting section, the external sensor input section is located on the flexible section side, the communication processing circuit section is located on the opposite side from the flexible section, and the CPU is located on the side opposite to the flexible section. It is located at an intermediate portion between the communication processing circuit section and the communication processing circuit section.

好ましい他の一つの態様では、
上記第1部品実装部が第1電源端子を備え、この第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記第2部品実装部は、当該第2部品実装部の側縁部に第2電源端子を備え、この第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が上記フレキシブル部とは反対側の端部領域に配置されている。
In another preferred embodiment,
The first component mounting section includes a first power terminal, and the first power terminal is located at a side edge of the first component mounting section and is located outside of the electronic component group constituting the control system. Position to,
The second component mounting section includes a second power terminal on a side edge of the second component mounting section, and transforms the terminal voltage input to the second power terminal into an operating voltage for the second component mounting section. A power supply circuit section for a second component mounting section is disposed in an end region opposite to the flexible section.

好ましくは、上記第2部品実装部の側縁部には、当該多層配線基板を折り曲げた状態において上記第1電源端子に対向する位置に切欠部が形成されており、上記切欠部に沿った位置に上記第2電源端子が配置されている。 Preferably, a notch is formed in a side edge of the second component mounting section at a position facing the first power terminal when the multilayer wiring board is bent, and a notch is formed at a position along the notch. The second power supply terminal is arranged at.

好ましい他の一つの態様では、
上記第2部品実装部が当該第2部品実装部に電源を供給する第2電源端子を備え、この第2電源端子は、当該第2部品実装部の側縁部に位置し、
上記CPUは上記第2部品実装部の第1面に実装されており、
上記第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が、上記第2部品実装部の上記フレキシブル部とは反対側の端部領域でかつ当該第2部品実装部の第2面に実装されている。
In another preferred embodiment,
The second component mounting section includes a second power terminal that supplies power to the second component mounting section, and the second power terminal is located at a side edge of the second component mounting section,
The CPU is mounted on the first surface of the second component mounting section,
A second component mounting section power supply circuit section that transforms the terminal voltage input to the second power supply terminal into an operating voltage for the second component mounting section is located on the opposite side of the second component mounting section from the flexible section. and is mounted on the second surface of the second component mounting section.

好ましい他の一つの態様では、
上記第1部品実装部は、正極および負極を含む第1電源端子を備え、
上記第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記正極と上記負極とが上記検出信号線の方向に沿って並んで配置されているとともに、上記正極が上記負極に対して上記フレキシブル部寄りに位置しており、
上記第1電源端子から上記電子部品群へ供給される電力を遮断可能なスイッチング素子が、上記電子部品群と上記フレキシブル部との間に配置されている。
In another preferred embodiment,
The first component mounting section includes a first power terminal including a positive electrode and a negative electrode,
The first power supply terminal is located at a side edge of the first component mounting section, and is located outside the electronic component group constituting the control system,
The positive electrode and the negative electrode are arranged side by side along the direction of the detection signal line, and the positive electrode is located closer to the flexible portion with respect to the negative electrode,
A switching element capable of cutting off power supplied from the first power supply terminal to the electronic component group is arranged between the electronic component group and the flexible section.

好ましい他の一つの態様では、
上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の制御信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
上記CPUおよび上記プリドライバ回路素子と、上記第1部品実装部における上記電子部品群に含まれるフィルタ部品およびサブ電源コンデンサと、が多層配線基板の同一の面に実装されている。
In another preferred embodiment,
The second component mounting section is
the CPU that processes the detection signal of the detection element as one parameter and generates an instruction signal for the electric actuator;
a pre-driver circuit element that converts the instruction signal into a control signal for a drive circuit that drives the electric actuator;
Equipped with
The CPU, the pre-driver circuit element, and the filter component and sub-power capacitor included in the electronic component group in the first component mounting section are mounted on the same surface of the multilayer wiring board.

さらに、本発明は、
2つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え
上記多層配線基板は、、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの2つの駆動部に個々に対応する2つの制御系統がそれぞれ上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUによって構成されており、
上記検出素子は、上記第1部品実装部において、2つの制御系統にそれぞれ対応する2つの電子部品群の列に挟まれるように配置されている。
Furthermore, the present invention
In an electronic control device that drives and controls an electric actuator having two drive parts,
The multilayer wiring board includes one multilayer wiring board having a plurality of wiring layers and an insulating layer that insulates between the wiring layers,
first and second component mounting sections on which electronic components are mounted;
It is located between the first and second component mounting sections, has fewer wiring layers than these component mounting sections, and has a relatively thinner substrate than the first and second component mounting sections. a flexible part with high flexibility;
a detection element that is mounted on the first component mounting section and detects the operating state of the electric actuator;
a detection signal line formed in the wiring layer of the flexible section and transmitting the signal of the detection element from the first component mounting section to the second component mounting section;
Equipped with
Two control systems respectively corresponding to the two drive parts of the electric actuator are each configured by a group of electronic components mounted on the first component mounting section and a CPU mounted on the second component mounting section,
The detection element is arranged in the first component mounting section so as to be sandwiched between two rows of electronic component groups respectively corresponding to the two control systems.

好ましい一つの態様では、
上記第2部品実装部は、2つの制御系統の各々について、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の作動信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
各々の制御系統の上記CPUと上記プリドライバ回路素子と上記第1部品実装部における電子部品群とが、上記フレキシブル部の中央と上記検出素子とを通る仮想線の方向に沿って配置されており、
上記プリドライバ回路素子の出力信号が上記フレキシブル部における配線を介して第1部品実装部側へ伝達される。
In one preferred embodiment,
The second component mounting section includes, for each of the two control systems,
the CPU that processes the detection signal of the detection element as one parameter and generates an instruction signal for the electric actuator;
a pre-driver circuit element that converts the instruction signal into an actuation signal for a drive circuit that drives the electric actuator;
Equipped with
The CPU of each control system, the pre-driver circuit element, and the electronic component group in the first component mounting section are arranged along the direction of an imaginary line passing through the center of the flexible section and the detection element. ,
An output signal from the pre-driver circuit element is transmitted to the first component mounting section via the wiring in the flexible section.

好ましい他の一つの態様では、
上記フレキシブル部の1つの配線層に上記検出信号線が形成されているとともに、同じ配線層に、各々の制御系統毎に上記第2部品実装部から上記第1部品実装部へ制御信号を供給する制御信号線が形成されており、
2つの制御系統の上記制御信号線は、上記検出信号線を挟んで両側にそれぞれ配置されている。
In another preferred embodiment,
The detection signal line is formed in one wiring layer of the flexible section, and control signals are supplied from the second component mounting section to the first component mounting section for each control system on the same wiring layer. A control signal line is formed,
The control signal lines of the two control systems are arranged on both sides of the detection signal line, respectively.

好ましい他の一つの態様では、
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記第1部品実装部において、上記検出素子は上記第2面に実装され、各制御系統を構成する上記電子部品群は上記第1面に実装されており、
上記第1部品実装部を投影して見たときに、上記検出素子は、1つの制御系統における1つの電子部品と他の制御系統における同一の機能を有する1つの電子部品との間に挟まれて位置し、かつこれら2つの電子部品と重ならない位置に配置されている。
In another preferred embodiment,
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
In the first component mounting section, the detection element is mounted on the second surface, and the electronic component group constituting each control system is mounted on the first surface,
When the first component mounting section is viewed in projection, the detection element is sandwiched between one electronic component in one control system and one electronic component having the same function in another control system. It is located at a position that does not overlap with these two electronic components.

好ましい他の一つの態様では、
上記検出素子は、2つの制御系統で共用されており、
上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して各制御系統に入力される。
In another preferred embodiment,
The above detection element is shared by two control systems,
The detection signal of the detection element is branched into two systems in the first component mounting section, and then input to each control system via the detection signal line in the flexible section.

1…モータ部、2…インバータ・パワーモジュール、3…回路基板、3A…第1面、3B…第2面、4…コネクタ部材、5…モータカバー、7…ハウジング、11…第1リジッド部、12…第2リジッド部、13…フレキシブル部、16…凹溝、21…CPU、22…プリドライバ回路素子、24…切欠部、25…第2電源端子、27…外部センサ入力部、28…通信用ポート、29…電源/通信IC、31…フィルタ部、32…コイル、33…コンデンサ、34…電源コンデンサ部、35…電源遮断用スイッチング素子、37…第1回転センサ、38…第2回転センサ、40…第1電源端子、40A…正極端子、40B…負極端子、41…ゲート信号ポート、42…インバータ電源ポート、51…検出信号線、52…制御信号線、54…グラウンド線。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Motor part, 2... Inverter power module, 3... Circuit board, 3A... First surface, 3B... Second surface, 4... Connector member, 5... Motor cover, 7... Housing, 11... First rigid part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 12... 2nd rigid part, 13... flexible part, 16... groove, 21... CPU, 22... pre-driver circuit element, 24... notch part, 25... 2nd power supply terminal, 27... external sensor input part, 28... communication port, 29...power supply/communication IC, 31...filter section, 32...coil, 33...capacitor, 34...power supply capacitor section, 35...switching element for power cutoff, 37...first rotation sensor, 38...second rotation sensor , 40...First power supply terminal, 40A...Positive terminal, 40B...Negative terminal, 41...Gate signal port, 42...Inverter power supply port, 51...Detection signal line, 52...Control signal line, 54...Ground line.

Claims (16)

2つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え、
上記多層配線基板は、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記検出素子は、上記電動アクチュエータの各駆動部に対応した2つの制御系統で共用されており、
上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、これら2つの検出信号が上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して上記第2部品実装部へ送られて各制御系統に入力されるように構成され、
上記電動アクチュエータの2つの制御系統をそれぞれ構成する上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている、
ことを特徴とする電子制御装置。
In an electronic control device that drives and controls an electric actuator having two drive parts,
A multilayer wiring board having a plurality of wiring layers and an insulating layer that insulates between these wiring layers,
The above multilayer wiring board is
first and second component mounting sections on which electronic components are mounted;
It is located between the first and second component mounting sections, has fewer wiring layers than these component mounting sections, and has a relatively thinner substrate than the first and second component mounting sections. a flexible part with high flexibility;
a detection element that is mounted on the first component mounting section and detects the operating state of the electric actuator;
a detection signal line formed in the wiring layer of the flexible section and transmitting the signal of the detection element from the first component mounting section to the second component mounting section;
Equipped with
The detection element is shared by two control systems corresponding to each drive section of the electric actuator,
The detection signal of the detection element is branched into two systems in the first component mounting section, and these two detection signals are sent to the second component mounting section via the detection signal line in the flexible section. configured to be input to a control system,
A group of electronic components mounted on the first component mounting section and a CPU mounted on the second component mounting section, respectively constituting two control systems of the electric actuator, are arranged along the wiring direction of the detection signal line. has been,
An electronic control device characterized by:
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、内層の配線層にはグラウンド線が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
The flexible portion is recessed in a groove shape on the first surface, and has a surface continuous with the first and second component mounting portions on the second surface,
The detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section,
The detection signal line is formed in a surface wiring layer on the second surface side of the flexible part, and a ground line is formed in an inner wiring layer.
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第1部品実装部の上記第2面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、同じ配線層には、上記第1部品実装部と上記第2部品実装部との間を接続する制御信号線が上記検出信号線に並んで形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
The flexible portion is recessed in a groove shape on the first surface, and has a surface continuous with the first and second component mounting portions on the second surface,
The detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section,
The detection signal line is formed in a surface wiring layer on the second surface side of the flexible part, and the same wiring layer is connected between the first component mounting part and the second component mounting part. A control signal line is formed in parallel with the detection signal line.
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第1面において溝状に窪んでいるとともに、上記第2面においては上記第1,第2部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は、第1検出素子と第2検出素子とを含み、上記第1検出素子が上記第1部品実装部の上記第2面に配置されているとともに上記第2検出素子が上記第1部品実装部の上記第1面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第2面側の表層の配線層に形成されており、
上記第1検出素子および上記第2検出素子は、上記第1部品実装部において上記検出信号線に接続されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
The flexible portion is recessed in a groove shape on the first surface, and has a surface continuous with the first and second component mounting portions on the second surface,
The detection element includes a first detection element and a second detection element, wherein the first detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section, and the second detection element is arranged on the second surface of the first component mounting section. It is arranged on the first surface of the component mounting section,
The detection signal line is formed in a surface wiring layer on the second surface side of the flexible part,
The first detection element and the second detection element are connected to the detection signal line in the first component mounting section.
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記フレキシブル部は、上記配線層として表層の配線層と内層の配線層との2層を有し、
上記表層の配線層には、上記検出信号線を含む複数の信号線が形成されており、
上記内層の配線層には、上記複数の信号線の幅の総和よりも大きい幅を有するグラウンド線が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The flexible part has two layers as the wiring layer, a surface wiring layer and an inner wiring layer,
A plurality of signal lines including the detection signal line are formed in the surface wiring layer,
A ground line having a width greater than the sum of the widths of the plurality of signal lines is formed in the inner wiring layer;
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
当該電子制御装置の外部に位置するセンサからの信号が入力される外部センサ入力部と、
他の電子制御装置との間で通信を行う通信処理回路部と、
を備え、
上記第2部品実装部の中で、上記外部センサ入力部は上記フレキシブル部側に位置し、上記通信処理回路部は上記フレキシブル部とは反対側に位置し、上記CPUは上記外部センサ入力部と上記通信処理回路部との間の中間部に位置する、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The second component mounting section is
the CPU that processes the detection signal of the detection element as one parameter and generates an instruction signal for the electric actuator;
an external sensor input section into which a signal from a sensor located outside the electronic control device is input;
a communication processing circuit unit that communicates with other electronic control devices;
Equipped with
In the second component mounting section, the external sensor input section is located on the flexible section side, the communication processing circuit section is located on the opposite side from the flexible section, and the CPU is located on the side opposite to the flexible section. located in the middle between the communication processing circuit section,
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記第1部品実装部が第1電源端子を備え、この第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記第2部品実装部は、当該第2部品実装部の側縁部に第2電源端子を備え、この第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が上記フレキシブル部とは反対側の端部領域に配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The first component mounting section includes a first power terminal, and the first power terminal is located at a side edge of the first component mounting section and is located outside of the electronic component group constituting the control system. Position to,
The second component mounting section includes a second power terminal on a side edge of the second component mounting section, and transforms the terminal voltage input to the second power terminal into an operating voltage for the second component mounting section. a power supply circuit section for a second component mounting section is arranged in an end region opposite to the flexible section;
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記第2部品実装部が当該第2部品実装部に電源を供給する第2電源端子を備え、この第2電源端子は、当該第2部品実装部の側縁部に位置し、
上記CPUは上記第2部品実装部の第1面に実装されており、
上記第2電源端子に入力された端子電圧を上記第2部品実装部用の作動電圧に変圧する第2部品実装部用電源回路部が、上記第2部品実装部の上記フレキシブル部とは反対側の端部領域でかつ当該第2部品実装部の第2面に実装されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The second component mounting section includes a second power terminal that supplies power to the second component mounting section, and the second power terminal is located at a side edge of the second component mounting section,
The CPU is mounted on the first surface of the second component mounting section,
A second component mounting section power supply circuit section that transforms the terminal voltage input to the second power supply terminal into an operating voltage for the second component mounting section is located on the opposite side of the second component mounting section from the flexible section. mounted in the end region of and on the second surface of the second component mounting section,
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記第1部品実装部は、正極および負極を含む第1電源端子を備え、
上記第1電源端子は、当該第1部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記正極と上記負極とが上記検出信号線の方向に沿って並んで配置されているとともに、上記正極が上記負極に対して上記フレキシブル部寄りに位置しており、
上記第1電源端子から上記電子部品群へ供給される電力を遮断可能なスイッチング素子が、上記電子部品群と上記フレキシブル部との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The first component mounting section includes a first power terminal including a positive electrode and a negative electrode,
The first power supply terminal is located at a side edge of the first component mounting section, and is located outside the electronic component group constituting the control system,
The positive electrode and the negative electrode are arranged side by side along the direction of the detection signal line, and the positive electrode is located closer to the flexible portion with respect to the negative electrode,
A switching element capable of cutting off power supplied from the first power supply terminal to the electronic component group is disposed between the electronic component group and the flexible section.
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
上記第2部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の制御信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
上記CPUおよび上記プリドライバ回路素子と、上記第1部品実装部における上記電子部品群に含まれるフィルタ部品およびサブ電源コンデンサと、が多層配線基板の同一の面に実装されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The second component mounting section is
the CPU that processes the detection signal of the detection element as one parameter and generates an instruction signal for the electric actuator;
a pre-driver circuit element that converts the instruction signal into a control signal for a drive circuit that drives the electric actuator;
Equipped with
The CPU, the pre-driver circuit element, and the filter component and sub power supply capacitor included in the electronic component group in the first component mounting section are mounted on the same surface of the multilayer wiring board;
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:
2つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する1枚の多層配線基板を備え、
上記多層配線基板は、
電子部品が実装される第1,第2部品実装部と、
上記第1,第2部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第1,第2部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第1部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第1部品実装部から上記第2部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの2つの駆動部に個々に対応する2つの制御系統がそれぞれ上記第1部品実装部に実装された電子部品群および上記第2部品実装部に実装されたCPUによって構成されており、
上記検出素子は、上記第1部品実装部において、2つの制御系統にそれぞれ対応する2つの電子部品群の列に挟まれるように配置されており、
上記検出素子は、2つの制御系統で共用されており、
上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、これら2つの検出信号が上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して上記第2部品実装部へ送られて各制御系統に入力されるように構成されている、
ことを特徴とする電子制御装置。
In an electronic control device that drives and controls an electric actuator having two drive parts,
A multilayer wiring board having a plurality of wiring layers and an insulating layer that insulates between these wiring layers,
The above multilayer wiring board is
first and second component mounting sections on which electronic components are mounted;
It is located between the first and second component mounting sections, has fewer wiring layers than these component mounting sections, and has a relatively thinner substrate than the first and second component mounting sections. a flexible part with high flexibility;
a detection element that is mounted on the first component mounting section and detects the operating state of the electric actuator;
a detection signal line formed in the wiring layer of the flexible section and transmitting the signal of the detection element from the first component mounting section to the second component mounting section;
Equipped with
Two control systems respectively corresponding to the two drive parts of the electric actuator are each configured by a group of electronic components mounted on the first component mounting section and a CPU mounted on the second component mounting section,
The detection element is arranged in the first component mounting section so as to be sandwiched between two rows of electronic component groups respectively corresponding to the two control systems,
The above detection element is shared by two control systems,
The detection signal of the detection element is branched into two systems in the first component mounting section, and these two detection signals are sent to the second component mounting section via the detection signal line in the flexible section. configured to be input to the control system,
An electronic control device characterized by:
上記第2部品実装部は、2つの制御系統の各々について、
上記検出素子の検出信号を1つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記CPUと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の作動信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
各々の制御系統の上記CPUと上記プリドライバ回路素子と上記第1部品実装部における電子部品群とが、上記フレキシブル部の中央と上記検出素子とを通る仮想線の方向に沿って配置されており、
上記プリドライバ回路素子の出力信号が上記フレキシブル部における配線を介して第1部品実装部側へ伝達される、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。
The second component mounting section includes, for each of the two control systems,
the CPU that processes the detection signal of the detection element as one parameter and generates an instruction signal for the electric actuator;
a pre-driver circuit element that converts the instruction signal into an actuation signal for a drive circuit that drives the electric actuator;
Equipped with
The CPU of each control system, the pre-driver circuit element, and the electronic component group in the first component mounting section are arranged along the direction of an imaginary line passing through the center of the flexible section and the detection element. ,
The output signal of the pre-driver circuit element is transmitted to the first component mounting section side via the wiring in the flexible section.
12. The electronic control device according to claim 11.
上記フレキシブル部の1つの配線層に上記検出信号線が形成されているとともに、同じ配線層に、各々の制御系統毎に上記第2部品実装部から上記第1部品実装部へ制御信号を供給する制御信号線が形成されており、
2つの制御系統の上記制御信号線は、上記検出信号線を挟んで両側にそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。
The detection signal line is formed in one wiring layer of the flexible section, and control signals are supplied from the second component mounting section to the first component mounting section for each control system on the same wiring layer. A control signal line is formed,
The control signal lines of the two control systems are arranged on both sides of the detection signal line, respectively.
12. The electronic control device according to claim 11.
上記多層配線基板は、第1面と第2面とを有し、
上記第1部品実装部において、上記検出素子は上記第2面に実装され、各制御系統を構成する上記電子部品群は上記第1面に実装されており、
上記第1部品実装部を投影して見たときに、上記検出素子は、1つの制御系統における1つの電子部品と他の制御系統における同一の機能を有する1つの電子部品との間に挟まれて位置し、かつこれら2つの電子部品と重ならない位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。
The multilayer wiring board has a first surface and a second surface,
In the first component mounting section, the detection element is mounted on the second surface, and the electronic component group constituting each control system is mounted on the first surface,
When the first component mounting section is viewed in projection, the detection element is sandwiched between one electronic component in one control system and one electronic component having the same function in another control system. and located in a position that does not overlap with these two electronic components,
12. The electronic control device according to claim 11.
上記第1部品実装部において上記検出素子の検出信号を2系統に分岐した上で、上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して各制御系統に入力される、
ことを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。
The detection signal of the detection element is branched into two systems in the first component mounting section, and then input to each control system via the detection signal line in the flexible section.
12. The electronic control device according to claim 11.
上記第2部品実装部の側縁部には、当該多層配線基板を折り曲げた状態において上記第1電源端子に対向する位置に切欠部が形成されており、上記切欠部に沿った位置に上記第2電源端子が配置されている、
ことを特徴とする請求項7に記載の電子制御装置。
A notch is formed in the side edge of the second component mounting section at a position facing the first power supply terminal when the multilayer wiring board is folded, and the first power terminal is located along the notch. 2 power terminals are arranged,
The electronic control device according to claim 7, characterized in that:
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