JPH11175682A - Ic card and its manufacture - Google Patents

Ic card and its manufacture

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JPH11175682A
JPH11175682A JP34317897A JP34317897A JPH11175682A JP H11175682 A JPH11175682 A JP H11175682A JP 34317897 A JP34317897 A JP 34317897A JP 34317897 A JP34317897 A JP 34317897A JP H11175682 A JPH11175682 A JP H11175682A
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JP
Japan
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ic card
spacer
circuit board
adhesive layer
ic
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JP34317897A
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Japanese (ja)
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Ryuzo Fukao
Yuji Kikuchi
Toshiaki Ochiai
隆三 深尾
裕二 菊池
利明 落合
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
日立マクセル株式会社
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0097Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card low in cost and excellent in appearance, durability and handleability and to provide a method for manufacturing this kind of IC card with high efficiency.
SOLUTION: A bear chip 2 is mounted by flip-chip method on a circuit board 1 in which a required circuit pattern 1 is formed on an insulating substrate 1a. A spacer 5 consisting of hot-melt adhesive is laminated on a surface on which the bear chip is mounted of the circuit board 1. Next, an exterior sheet 4 provided with an adhesive layer 6 consisting of the hot-melt adhesive is laminated on one surface from above the spacer 5 and the circuit board 1 is integrally thermo-compressed with the exterior sheet 4 with the spacer 5 and the adhesive layer 6. After thermo-compression, the spacer 5 is integrated with the adhesive layer 6 to form one-layered adhesive layer.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ICカード及びその製造方法に係り、特に、ICカードを構成する回路基板及び外装シートの貼りあわせ構造と貼りあわせ方法とに関する。 The present invention relates to relates to IC card and a manufacturing method thereof, and a method bonding the bonding structure of the circuit board and the outer sheet constituting the IC card.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ICカードは、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、構成及び製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の1つになっている。 BACKGROUND OF THE INVENTION IC card, commuter pass, driver's license, telephone cards, simplified use of as an alternative to products such as cash card has been considered, from where a large amount of use is expected, the configuration and manufacturing process how However, the lower the unit cost has become one of the most important technical challenges. また、 Also,
ICカードは、手指によって扱われ、かつ表面にデザイン印刷が施されるものであるので、美観及び使用感を良好なものにするため、表面に無用な凹凸のないことが特に要求される。 IC cards are handled by hand, and so are those design printing is applied to the surface, to the aesthetic and usability in favorable, it is particularly required with no unnecessary unevenness on the surface.

【0003】従来より、この種のICカードとしては、 Conventionally, as this kind of IC card,
ICチップが実装された回路基板のICチップ実装面に外装シートを接着したものが知られている。 Those bonding the outer sheet to the IC chip mounting surface of the circuit board on which the IC chip is mounted is known.

【0004】そして、かかるICカードの製造方法としては、平坦な絶縁基板の表面に所要の回路パターンを形成してなる回路基板にICチップを実装し、当該回路基板のICチップ実装面に、ICチップ挿入用の透孔が開設されたスペーサを接着し、しかる後に、当該スペーサの上方より片面に接着剤層が設けられた外装シートを接着して、前記透孔内に接着剤層を構成する接着剤の一部を充填するという方法が知られている。 [0006] As a manufacturing method of the IC card, an IC chip mounted on the circuit board obtained by forming a predetermined circuit pattern on the surface of the flat insulating substrate, the IC chip mounting surface of the circuit board, IC bonding the spacer through hole for chip insertion has been established, and thereafter, by bonding outer sheet adhesive layer is provided on one side from above of the spacer constituting the adhesive layer in said hole methods are known that fill the portion of the adhesive.

【0005】また、他の製造方法として、片面にICチップ設定用の凹部が形成された絶縁基板の表面に所要の回路パターンを形成してなる回路基板の前記凹部内にI Further, as another manufacturing method, I into the recess of the circuit board obtained by forming a predetermined circuit pattern on the surface of the insulating substrate having a recess formed in the IC chip set on one side
Cチップを実装した後、片面に接着剤層が設けられた外装シートを当該回路基板の凹部形成面に接着し、前記凹部内に接着剤層を構成する接着剤の一部を充填するという方法も知られている。 Method of after mounting the C chips, the outer sheet of the adhesive layer is provided on one surface adhered to the recess formation surface of the circuit board, to fill the portion of the adhesive constituting the adhesive layer in the recess It is also known.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】前記の製造方法によると、表面が平坦なスペーサ又は回路基板の表面に外装シートを接着するので概ね平坦で美観及び使用感に優れたICカードを製造することができ、かつスペーサの厚さ又は回路基板の厚さを調整することによって各種の厚さのICカードを製造することができるが、スペーサに開設された透孔内又は回路基板に形成された凹部内に接着剤層を構成する接着剤の一部を充填するので、ICチップ実装部の周囲にスペーサ又は回路基板と接着剤との界面ができ、ICカードに過大な外力が負荷された場合に当該界面部にしわを生じやすいという問題がある。 According to the manufacturing method of the object be Solved by the Invention], that the surface to produce a IC card with excellent generally flat appearance and feeling since bonding the outer sheet to the surface of the flat spacer or circuit board can, and it is possible to produce a variety of thicknesses IC card for by adjusting the thickness or circuits thickness of the substrate of the spacer, it is formed in the through hole or in the circuit board was opened in the spacers within the recess the so filling the portion of the adhesive constituting the adhesive layer, the spacer or the circuit board around the IC chip mounting portion can interface with the adhesive, the if an excessive external force is loaded to the IC card there is a problem that tends to occur wrinkles in the interface section.

【0007】また、前記の各製造方法は、透孔を有するスペーサ又は凹部を有する絶縁基板を不可欠の構成部品とするため、製造コストが高価になるという問題がある。 [0007] METHOD each production of the, since the essential components of the insulating substrate having the spacers or recess having a through hole, there is a problem that the production cost becomes expensive. 特に、スペーサを利用する方法は、スペーサを回路基板に高精度に位置決めして接着するという工程を要するため、製造工程が複雑で特に製造コストが高価になりやすい。 In particular, methods utilizing spacers, it takes a step of adhering and accurately positioned spacers on the circuit board, particularly susceptible manufacturing cost and complicated manufacturing process becomes expensive.

【0008】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決するためになされたものであって、その課題とするところは、安価にして美観性、耐久性及び使用感に優れたI [0008] The present invention was made to solve the disadvantages of the prior art, and has as its object, aesthetic appearance and inexpensive, durable and feeling I
Cカードを提供すること、及びこの種のICカードを高能率に製造するための製造方法を提供することにある。 Providing a C card, and this kind of IC card to provide a method for fabricating a high efficiency.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を達成するため、ICカードについては、ICチップが実装された回路基板のICチップ実装面に接着層を介して外装シートを接着してなるICカードにおいて、前記回路基板及び外装シートを平坦なシート状部材をもって形成し、これら回路基板及び外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着層を介して接着するという構成にした。 The present invention SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the IC card, via the adhesive layer to bond the outer sheets to the IC chip mounting surface of the circuit board on which the IC chip is mounted in IC card comprising Te, the circuit board and the outer sheet formed with a flat sheet member, and the structure that adhered through the adhesive layer of one layer consisting of these circuit boards and outer sheet from a hot-melt adhesive.

【0010】このように、回路基板及び外装シートを平坦なシート状部材をもって形成すると、透孔又は凹部を形成するための加工が不要になるので、ICカードの製造コストを低減することができる。 [0010] Thus, when the circuit board and the outer sheet is formed with a flat sheet member, the processing to form a through hole or recess is not required, thereby reducing the manufacturing cost of the IC card. また、回路基板及び外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着層を介して接着すると、ICチップ実装部の周囲に異なる部材の界面が形成されないので、ICカードに過大な外力が負荷された場合にも特定の部分にしわが発生せず、 Also, when bonded through the adhesive layer of one layer consisting of the circuit board and the outer sheet from a hot-melt adhesive, since the interface between different member around the IC chip mounting portion is not formed, an excessive external force is loaded to the IC card wrinkle does not occur in a particular part also in the case was,
ICカードの耐久性を改善することができる。 It is possible to improve the durability of the IC card.

【0011】一方、ICカードの製造方法については、 [0011] On the other hand, a method of manufacturing the IC card,
回路基板上にICチップを実装した後、当該回路基板のICチップ実装面に接着層を介して外装シートを接着する工程を含むICカードの製造方法において、ICチップが実装された前記回路基板上に、シート状に成形されたホットメルト接着剤からなりICチップの実装部と対応する部分にICチップを収納するための透孔が形成されたスペーサを積層した後、当該スペーサの上方より前記外装シートを積層して、これら回路基板とスペーサと外装シートとを熱圧着するという構成にした。 After mounting the IC chip on a circuit board, the IC card manufacturing method of including the step of bonding the outer sheet through an adhesive layer on the IC chip mounting surface of the circuit board, the circuit board on which the IC chip is mounted to, after laminating the spacer hole is formed for housing the IC chip to corresponding parts and the mounting portion of the IC chip becomes a hot melt adhesive is formed into a sheet, said from above of the spacer outer by laminating sheets, a these circuit boards and the spacer and the outer sheet and the construction of thermocompression bonding.

【0012】かように、ホットメルト接着剤からなるスペーサを利用して回路基板と外装シートとを接着すると、接着性を有しないスペーサを介在させる場合と異なり、スペーサを回路基板に接着するための工程を省くことができるので、製品であるICカードの製造コストを低減することができる。 [0012] song, when bonding the circuit board and the outer sheet by using a spacer made of a hot melt adhesive, unlike the case of a spacer having no adhesion for bonding the spacer to the circuit board since step can be omitted, it is possible to reduce the IC card manufacturing cost of a product. また、ホットメルト接着剤からなるスペーサは、加熱することによって軟化し、フレキシブルに伸縮するため、伸縮性を有しないスペーサを用いる場合に比べて厚みの調整が容易になり、表面が平坦な所定寸法のICカードを高能率に製造することができる。 The spacer consisting of hot-melt adhesive softens by heating, to stretch the flexible, easier to adjust the thickness as compared with the case of using a spacer having no stretchability, surface is flat predetermined size it is possible to manufacture the IC card of the high efficiency.

【0013】なお、外装シートは、ホットメルト接着剤からなるスペーサを利用して接着することもできるし、 [0013] In addition, the exterior sheet, can either be bonded by using a spacer made of a hot melt adhesive,
当該外装シートの片面に設けられたスペーサを構成するホットメルト接着剤と同種又は異種のホットメルト接着剤からなる接着層を利用して接着することもできる。 It can be bonded thereto by using an adhesive layer comprising a hot melt adhesive and the same or different hot melt adhesive constituting the spacer provided on one side of the outer sheet. また、前記ホットメルト接着剤からなるスペーサとしては、必要に応じて適宜の厚さのものを用いることができるが、製品であるICカードの平坦度をよりよいものにするため、熱圧着前の厚さが回路基板の表面からICチップの上面までの高さよりも大きいものを用いることが特に好ましい。 As the spacer made of the hot melt adhesive, but can be used in appropriate thickness as needed, for the flatness of the IC card is a product better, before thermocompression it is particularly preferred that the thickness used as greater than the height from the surface of the circuit board to the upper surface of the IC chip.

【0014】 [0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るICカードの一実施形態例を、図1及び図2に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of an IC card according to the present invention will be described with reference to FIGS. 図1は本例に係るICカードの要部断面図、図2は本例に係るICカードの製造方法説明図である。 Figure 1 is a fragmentary sectional view of an IC card according to this example, FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the IC card according to the present embodiment.

【0015】図1に示すように、本例のICカードは、 [0015] As shown in FIG. 1, IC card of this embodiment,
絶縁基板1aの片面に所要の回路パターン1bを形成してなる回路基板1と、前記回路パターン1bの所定位置に電気的に接続されたICチップ2と、前記回路基板1 A circuit board 1 obtained by forming a predetermined circuit pattern 1b on one side of the insulating substrate 1a, and IC chip 2 is electrically connected to a predetermined position of the circuit pattern 1b, the circuit board 1
のICチップ実装面に接着層3を介して接着された外装シート4とから構成されている。 And a glued outer sheet 4 which in the IC chip mounting surface via the adhesive layer 3.

【0016】前記絶縁基板1aは、例えばガラスエポキシ、セラミクス、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの絶縁材料をもって構成され、 [0016] The insulating substrate 1a is, for example, glass epoxy, ceramic, polyimide resin, is constructed with an insulating material such as polyethylene terephthalate (PET),
平坦なシート状に形成される。 It is formed on the flat sheet.

【0017】前記ICチップ2としては、製品であるI [0017] Examples of the IC chip 2 is a product I
Cカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しないベアチップが用いられる。 To the C card thinned, bare chips are used no resin mold. 当該ICチップ2の端子部には必要に応じてバンプ2aが設けられる。 Bump 2a is optionally provided to the terminal portions of the IC chip 2.

【0018】前記接着層を構成する接着剤としては、例えばエチレンビニルアルコール(EVA)、スチレンブタジエンエラストマ(SBR)、ポリエステルなどのホットメルト接着剤が用いられる。 [0018] The adhesive constituting the adhesive layer, such as ethylene vinyl alcohol (EVA), styrene-butadiene elastomer (SBR), hot melt adhesive such as a polyester is used.

【0019】外装シート4は、任意のプラスチックシートを用いて形成することができるが、耐熱性及び耐薬品性に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有害ガスを発生せず環境性に優れることから、PET、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルスルフォン)等のプラスチックシートを用いることが特に好ましい。 The outer covering sheet 4 can be formed using any of the plastic sheet, excellent in heat resistance and chemical resistance, and excellent environmental resistance without generating toxic gas such as chlorine gas when incinerated since, PET, PEN (polyethylene naphthalate), it is particularly preferable to use a plastic sheet such as PES (polyether sulfone). 当該外装シート4としても、表面にくぼみ等を有しない平坦なものが用いられる。 Even the outer covering sheet 4, be flat is used no such recesses in the surface.

【0020】次に、前記実施形態例に係るICカードの一製造方法について説明する。 [0020] Next, an method of manufacturing the IC card according to the embodiment. 図2に示すように、絶縁基板1aの片面に所要の回路パターン1bが形成され、 As shown in FIG. 2, the required circuit pattern 1b on one side of the insulating substrate 1a is formed,
かつ当該回路パターン1bの所定位置にICチップ2が実装された回路基板1と、ホットメルト接着剤をシート状に成形してなり、ICチップ2の実装部と対応する部分にICチップを収納するための透孔5aが開設されたスペーサ5と、片面にスペーサ5を構成するホットメルト接着剤と同種のホットメルト接着剤からなる接着剤層6が形成された外装シート4とを用意する。 And the circuit board 1, IC chip 2 is mounted on a predetermined position of the circuit pattern 1b, it by molding the hot melt adhesive in a sheet shape, for accommodating the IC chip portions corresponding to the mounting portion of the IC chip 2 a spacer 5 hole 5a is opened for, preparing an exterior sheet 4 in which the adhesive layer 6 made of hot-melt adhesive of the same kind as the hot-melt adhesive is formed constituting the spacer 5 on one side.

【0021】次に、前記回路基板1のICチップ実装面にスペーサ5を位置決めして載置し、透孔5a内にIC Next, placed by positioning the spacers 5 on the IC chip mounting surface of the circuit board 1, IC in the hole 5a
チップ2を収納する。 To accommodate the chip 2. さらに、当該スペーサ5上に接着剤層6を下向きにして外装シート4を重ねあわせる。 Furthermore, it superimposed the outer covering sheet 4 in the downward adhesive layer 6 on the spacer 5. 最後に、前記回路基板1とスペーサ5と外装シート4とに加熱下で押圧力を負荷し、回路基板1とスペーサ5とを熱圧着すると共に、スペーサ5と接着剤層6とを熱圧着する。 Finally, the pressing force under heating in said circuit board 1 and the spacer 5 and the outer covering sheet 4 was loaded, and the circuit board 1 and the spacer 5 with thermocompression bonding, the spacer 5 and the adhesive layer 6 thermocompression . これによって、スペーサ5を構成するホットメルト接着剤と接着剤層6を構成するホットメルト接着剤とが一体化され、図1に示した接着層3が形成される。 Thus, the hot-melt adhesive constituting the adhesive layer 6 and the hot-melt adhesive constituting the spacer 5 are integrated, the adhesive layer 3 shown in FIG. 1 is formed.

【0022】以下、本発明に係るICカードのより具体的な実施例と比較例を示し、本発明の効果を明らかにする。 [0022] Hereinafter, a comparison example with more specific example of an IC card according to the present invention, clarify the effects of the present invention.

【0023】〈第1実施例〉厚さが100μmのPET [0023] <First Embodiment> thickness 100μm of PET
フィルムからなる絶縁基板1a上にエッチングにて回路パターン1bが形成された回路基板1に、厚さが100 A circuit board 1 on which a circuit pattern 1b by etching on an insulating substrate 1a made of a film is formed, the thickness 100
μmで端子部に金バンプが形成されたベアチップ2を、 The bare chip 2 gold bumps are formed on the terminal part in [mu] m,
異方性導電フィルム7を介してフリップチップ実装した。 And flip-chip mounted via an anisotropic conductive film 7. 接合部の厚さは、約25μmであった。 The thickness of the joint portion was about 25 [mu] m. 当該回路基板1のベアチップ実装面に、スペーサ5として厚さが1 The bare chip mounting surface of the circuit board 1, the thickness of the spacer 5 1
40μmのEVAシートを積層した。 It was laminated 40 [mu] m EVA sheet. したがって、このときEVAシート5の表面は、図2に示すように、ベアチップ2の上面よりも約15μm高い位置になる。 Thus, the surface of this case EVA sheet 5, as shown in FIG. 2, is about 15μm position higher than the upper surface of the bare chip 2. 次いで、当該EVAシート5の上から、片面に厚さが50μ Then, from the top of the EVA sheet 5, the thickness on one side 50μ
mのEVA接着剤層6が形成された外装シート4を、E The outer sheet 4 EVA adhesive layer 6 m is formed, E
VA接着剤層6を前記EVAシート5側に向けて積層し、これらの各部材を一体に熱圧着した。 The VA adhesive layer 6 are laminated toward the EVA sheet 5 side, and thermocompression bonding together of these members. 前記外装シート4としては厚さが100μmのPETフィルムを用い、加熱温度は最高で130℃、圧着時は100℃とした。 The use of a PET film 100μm thick as the outer covering sheet 4, the heating temperature is at most 130 ° C., pressure bonding was set to 100 ° C.. 最後に、このようにして作製された熱圧着体を所定の形状に切断して、図1に示す断面構造を有するICカードを形成した。 Finally, the thus thermally pressure-bonded body which is manufactured by cutting into a predetermined shape, to form an IC card having a sectional structure shown in FIG.

【0024】〈第2実施例〉スペーサ5として、SBR [0024] As <Second Embodiment> spacer 5, SBR
シートを用いた。 Using the sheet. その他については、第1実施例に係るICカードと同じにした。 The other was the same as the IC card according to the first embodiment.

【0025】〈第3実施例〉ベアチップ2の接合材として、銀ペーストを用いた。 [0025] As the bonding material of the <Third Embodiment> bare chip 2, using silver paste. その他については、第1実施例に係るICカードと同じにした。 The other was the same as the IC card according to the first embodiment.

【0026】〈第4実施例〉回路パターン1bの形成法として、銀ペーストによる印刷法を用いた。 [0026] As the method for forming the <Fourth Embodiment> circuit pattern 1b, using the printing method using silver paste. その他については、第1実施例に係るICカードと同じにした。 The other was the same as the IC card according to the first embodiment.

【0027】〈第5実施例〉スペーサ5として、熱圧着前の厚さが125μmのEVAシートを用いた。 [0027] As <Fifth Embodiment> spacer 5, the thickness of the pre-thermocompression bonding using an EVA sheet of 125 [mu] m. したがって、本実施例においては、回路基板1のベアチップ実装面に当該EVAシートを積層したとき、図3に示すように、当該EVAシート5の表面が、ベアチップ2の上面の高さとほぼ同一高さになる。 Accordingly, in this embodiment, when the laminated the EVA sheet to the bare chip mounting surface of the circuit board 1, as shown in FIG. 3, the surface of the EVA sheet 5, substantially the same height as the height of the upper surface of the bare chip 2 become. その他については、第1実施例に係るICカードと同じにした。 The other was the same as the IC card according to the first embodiment. この方法によって作製されるICカードも、図4に示すように、その断面構造は第1〜第4実施例に係るICカードと同様なものになる。 IC card produced by this method also, as shown in FIG. 4, the cross-sectional structure will be those similar to the IC card according to the first to fourth embodiments.

【0028】〈比較例〉スペーサとして、熱圧着性を有しない厚さが120μmのPETフィルムを用い、図5 [0028] <Comparative Example> spacer thickness no thermocompression bonding property with PET film 120 [mu] m, 5
に示すように当該スペーサ11を厚さが5μmの接着剤層12を介して回路基板1のベアチップ実装面に接着した。 The thickness of the spacer 11 as shown in, which had been adhered to the bare chip mounting surface of the circuit board 1 via an adhesive layer 12 of 5 [mu] m. 次いで、当該スペーサ11上に、片面に厚さが50 Then, on the spacer 11, the thickness on one side 50
μmのEVA接着剤層6が形成された外装シート4を熱圧着した。 The outer sheet 4 EVA adhesive layer 6 μm was formed was heat pressed. その他の諸条件については、第1実施例に係るICカードと同じにした。 The other conditions were the same as IC card according to the first embodiment. 本例のICカードは、図6 IC card of the present embodiment, FIG. 6
に示すような断面構造になる。 It becomes sectional structure as shown in.

【0029】第1〜第5実施例に係るICカードは、比較例に係るICカードと比べて回路基板1に対するスペーサの接着が不要になるので、製造工程が簡略化され、 The IC card according to the first to fifth embodiment, since the adhesive of the spacer is not required for the circuit board 1 as compared with the IC card according to the comparative example, the manufacturing process is simplified,
安価に作製することができた。 It was able to be manufactured at low cost. また、ホットメルト接着剤からなるスペーサ5の表面高さをベアチップ2の上面高さよりも高くした第1〜第4実施例に係るICカードは、表面の平坦度が高く、良好な美観と使用感とが得られた。 Further, IC card according to the surface height of the spacer 5 consisting of a hot melt adhesive to the first to fourth embodiments higher than the height of the upper surface of the bare chip 2 has high surface flatness, good appearance feeling theft was obtained. 一方、スペーサ5の表面高さをベアチップ2の上面高さとほぼ同じにした第5実施例に係るICカードは、図4に示すようにベアチップ設定部の周囲に若干段差が発生したが、その程度は実用上支障のない程度であった。 On the other hand, IC card according to the surface height of the spacer 5 to the fifth embodiment was substantially the same as the height of the upper surface of the bare chip 2 is slightly stepped occurs around the bare chip setting unit as shown in FIG. 4, the extent thereof It was a degree is no practical problem. これに対して、従来技術によって作製された比較例に係るICカードは、図6に示すようにベアチップ設定部の周囲に大きな段差が発生し、実用に適さなかった。 In contrast, IC card according to the comparative example fabricated by the prior art, large step around the bare chip setting portion 6 occurs, was not suitable for practical use.

【0030】加えて、第1〜第5実施例に係るICカードは、ICチップ実装部の周囲が均一なホットメルト接着剤によって取り囲まれているので、ICカードに大きな曲げ応力を負荷したした場合にも、ICチップ実装部の周囲にしわなどの変形を生じにくかった。 [0030] In addition, an IC card according to the first to fifth embodiment, since the periphery of the IC chip mounting portion is surrounded by a uniform hot melt adhesives, when loaded with large bending stress to the IC card also, it was difficult to deform or crimp the circumference of the IC chip mounting portion. これに対して、比較例に係るICカードは、ICチップ実装部の周囲のスペーサ11又は回路基板1と接着剤層6との界面部分にしわなどの変形が生じやすかった。 In contrast, IC card of the comparative example, deformation such as wrinkles is likely to occur in the interface between the spacer 11 or the circuit board 1 around the IC chip mounting portion and the adhesive layer 6.

【0031】したがって、第1〜第5実施例によると、 [0031] Thus, according to the first to fifth embodiment,
薄形にして美観性、耐久性及び使用感に優れたICカードが安価に得られることが確認できた。 Aesthetic appearance in the thin, IC card having excellent durability and feeling of use was confirmed to be obtained at low cost.

【0032】なお、前記実施形態例においては、片面に接着剤層6が形成された外装シート4をホットメルト接着剤によって形成されたスペーサ5上にラミネートしたが、スペーサ5の厚さを調整することによって、接着剤層6が形成されていない外装シート4をスペーサ5上にラミネートすることもできる。 [0032] In the above embodiment, although laminated with the outer covering sheet 4 in which the adhesive layer 6 on one surface is formed on the spacer 5 formed by a hot melt adhesive, to adjust the thickness of the spacer 5 it way, it is also possible to laminate the outer sheet 4 which the adhesive layer 6 is not formed on the spacer 5.

【0033】 [0033]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のICカードは、回路基板及び外装シートを平坦なシート状部材をもって形成したので、これらに透孔又は凹部を形成する場合に比べて、安価に製造できる。 As described above, according to the present invention, IC card of the present invention, since the circuit board and the outer sheet and formed with a flat sheet member, as compared with the case of forming them into holes or recesses, low cost It can be produced. また、回路基板及び外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着層を介して接着したので、ICチップ実装部の周囲に異なる部材の界面が形成されず、曲げに対する耐久性を改善することができる。 Further, since the bonded via the adhesive layer of one layer consisting of the circuit board and the outer sheet from a hot-melt adhesive, the interface of different members around the IC chip mounting portion is not formed, to improve the resistance to bending can.

【0034】一方、本発明のICカード製造方法は、ホットメルト接着剤からなるスペーサを利用して回路基板と外装シートとを接着したので、接着性を有しないスペーサを介在させる場合と異なり、スペーサを回路基板に接着するための工程を省くことができ、製品であるIC On the other hand, IC card manufacturing method of the present invention, since the bonding the circuit board and the outer sheet by using a spacer made of a hot melt adhesive, unlike the case of a spacer having no adhesiveness, spacers the can be omitted the step for adhering the circuit board, IC as a product
カードの製造コストを低減することができる。 It is possible to reduce the card manufacturing cost. また、ホットメルト接着剤からなるスペーサは、加熱することによって軟化し、フレキシブルに伸縮するため、伸縮性を有しないスペーサを用いる場合に比べて厚みの調整が容易になり、表面が平坦な所定寸法のICカードを高能率に製造することができる。 The spacer consisting of hot-melt adhesive softens by heating, to stretch the flexible, easier to adjust the thickness as compared with the case of using a spacer having no stretchability, surface is flat predetermined size it is possible to manufacture the IC card of the high efficiency.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】実施形態例に係るICカードの要部断面図である。 1 is a fragmentary cross-sectional view of an IC card according to an embodiment.

【図2】実施形態例に係るICカードの製造方法説明図である。 2 is a manufacturing process diagram of the IC card according to an embodiment.

【図3】第5実施例に係るICカードの製造方法説明図である。 3 is a manufacturing process diagram of the IC card according to the fifth embodiment.

【図4】第5実施例に係るICカードの要部断面図である。 4 is a fragmentary cross-sectional view of an IC card according to the fifth embodiment.

【図5】比較例に係るICカードの製造方法説明図である。 5 is a manufacturing process diagram of the IC card according to a comparative example.

【図6】比較例に係るICカードの要部断面図である。 6 is a fragmentary cross-sectional view of an IC card according to a comparative example.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 回路基板 1a 絶縁基板 1b 回路パターン 2 ICチップ(ベアチップ) 2a バンプ 3 接着層 4 外装シート 5 スペーサ 5a 透孔 6 接着剤層 11 スペーサ 12 接着剤層 1 circuit board 1a insulating substrate 1b circuit pattern 2 IC chip (bare chip) 2a bumps 3 adhesive layer 4 outer sheet 5 spacer 5a holes 6 adhesive layer 11 a spacer 12 adhesive layer

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ICチップが実装された回路基板のIC [Claim 1] IC chip circuit IC substrate mounted is
    チップ実装面に接着層を介して外装シートを接着してなるICカードにおいて、前記回路基板及び外装シートを平坦なシート状部材をもって形成し、これら回路基板及び外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着層を介して接着したことを特徴とするICカード。 In the IC card formed by adhering the outer sheet through an adhesive layer to the chip mounting surface, the circuit board and the outer sheet formed with a flat sheet-like member, made of these circuit boards and outer sheet from a hot-melt adhesive 1 IC card being characterized in that bonded via the adhesive layer of the layer.
  2. 【請求項2】 回路基板上にICチップを実装した後、 Wherein after mounting the IC chip on a circuit board,
    当該回路基板のICチップ実装面に接着層を介して外装シートを接着する工程を含むICカードの製造方法において、ICチップが実装された前記回路基板上に、シート状に成形されたホットメルト接着剤からなりICチップの実装部と対応する部分にICチップを収納するための透孔が形成されたスペーサを積層した後、当該スペーサの上方より前記外装シートを積層して、これら回路基板とスペーサと外装シートとを熱圧着することを特徴とするICカードの製造方法。 In the IC card manufacturing method of including the step of bonding the outer sheet through an adhesive layer on the IC chip mounting surface of the circuit board, on the circuit board on which the IC chip is mounted, hot-melt adhesive which is formed into a sheet after hole for housing the IC chip to corresponding parts and the mounting portion of the IC chip consists agent are laminated spacers formed, by laminating the outer covering sheet from above of the spacer, these circuit boards and the spacer an IC card manufacturing method, characterized in that the outer sheets thermal compression.
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のICカードの製造方法において、前記外装シートとして、前記スペーサとの接着面に前記スペーサを構成するホットメルト接着剤と同種又は異種のホットメルト接着剤からなる接着層が設けられたものを用いることを特徴とするICカードの製造方法。 3. A manufacturing method of IC card according to claim 2, as the outer sheet, consisting of a hot melt adhesive and the same or different hot melt adhesive constituting the spacer on the bonding surface of said spacer method of manufacturing an IC card which comprises using those adhesive layer is provided.
  4. 【請求項4】 請求項2に記載のICカードの製造方法において、前記スペーサとして、熱圧着前の厚さが、前記回路基板の表面から前記ICチップの上面までの高さよりも大きいものを用いたことを特徴とするICカードの製造方法。 4. The method of manufacturing an IC card according to claim 2, use as the spacer, the thickness of the pre-thermocompression bonding, a larger than the height from the surface of the circuit board to the upper surface of the IC chip IC card manufacturing method according to claim be had.
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