JPH11175682A - Ic card and its manufacture - Google Patents
Ic card and its manufactureInfo
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- JPH11175682A JPH11175682A JP34317897A JP34317897A JPH11175682A JP H11175682 A JPH11175682 A JP H11175682A JP 34317897 A JP34317897 A JP 34317897A JP 34317897 A JP34317897 A JP 34317897A JP H11175682 A JPH11175682 A JP H11175682A
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカード及びそ
の製造方法に係り、特に、ICカードを構成する回路基
板及び外装シートの貼りあわせ構造と貼りあわせ方法と
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a bonding structure and a bonding method for a circuit board and an exterior sheet constituting an IC card.
【0002】[0002]
【従来の技術】ICカードは、定期券、運転免許証、テ
レホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使
用が検討されており、大量の使用が見込まれるところか
ら、構成及び製造工程をいかに簡略化し、単価を下げる
かが最も重要な技術的課題の1つになっている。また、
ICカードは、手指によって扱われ、かつ表面にデザイ
ン印刷が施されるものであるので、美観及び使用感を良
好なものにするため、表面に無用な凹凸のないことが特
に要求される。2. Description of the Related Art The use of IC cards as substitutes for commuter passes, driver's licenses, telephone cards, cash cards, and the like is being studied. Since a large amount of use is expected, the structure and manufacturing process are simplified. It is one of the most important technical issues how to reduce the unit price. Also,
Since the IC card is handled by a finger and is subjected to design printing on the surface, it is particularly required that the surface has no unnecessary unevenness in order to improve the aesthetic appearance and the feeling of use.
【0003】従来より、この種のICカードとしては、
ICチップが実装された回路基板のICチップ実装面に
外装シートを接着したものが知られている。Conventionally, as this kind of IC card,
2. Description of the Related Art A circuit board on which an IC chip is mounted and an exterior sheet bonded to an IC chip mounting surface of the circuit board are known.
【0004】そして、かかるICカードの製造方法とし
ては、平坦な絶縁基板の表面に所要の回路パターンを形
成してなる回路基板にICチップを実装し、当該回路基
板のICチップ実装面に、ICチップ挿入用の透孔が開
設されたスペーサを接着し、しかる後に、当該スペーサ
の上方より片面に接着剤層が設けられた外装シートを接
着して、前記透孔内に接着剤層を構成する接着剤の一部
を充填するという方法が知られている。As a method of manufacturing such an IC card, an IC chip is mounted on a circuit board having a required circuit pattern formed on a flat insulating substrate, and the IC chip is mounted on the IC chip mounting surface of the circuit board. A spacer having a through hole for chip insertion is bonded thereto, and thereafter, an exterior sheet having an adhesive layer provided on one side from above the spacer is bonded to form an adhesive layer in the through hole. A method of filling a part of the adhesive is known.
【0005】また、他の製造方法として、片面にICチ
ップ設定用の凹部が形成された絶縁基板の表面に所要の
回路パターンを形成してなる回路基板の前記凹部内にI
Cチップを実装した後、片面に接着剤層が設けられた外
装シートを当該回路基板の凹部形成面に接着し、前記凹
部内に接着剤層を構成する接着剤の一部を充填するとい
う方法も知られている。As another manufacturing method, a required circuit pattern is formed on a surface of an insulating substrate having a concave portion for setting an IC chip formed on one surface.
After mounting the C chip, a method of bonding an exterior sheet having an adhesive layer on one surface to a concave portion forming surface of the circuit board and filling the concave portion with a part of the adhesive constituting the adhesive layer is used. Is also known.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前記の製造方法による
と、表面が平坦なスペーサ又は回路基板の表面に外装シ
ートを接着するので概ね平坦で美観及び使用感に優れた
ICカードを製造することができ、かつスペーサの厚さ
又は回路基板の厚さを調整することによって各種の厚さ
のICカードを製造することができるが、スペーサに開
設された透孔内又は回路基板に形成された凹部内に接着
剤層を構成する接着剤の一部を充填するので、ICチッ
プ実装部の周囲にスペーサ又は回路基板と接着剤との界
面ができ、ICカードに過大な外力が負荷された場合に
当該界面部にしわを生じやすいという問題がある。According to the above-mentioned manufacturing method, an exterior card is adhered to a spacer having a flat surface or a surface of a circuit board, so that it is possible to manufacture an IC card which is generally flat and excellent in appearance and usability. It is possible to manufacture IC cards of various thicknesses by adjusting the thickness of the spacer or the thickness of the circuit board. However, in the through holes formed in the spacer or in the recess formed in the circuit board. Is filled with a part of the adhesive constituting the adhesive layer, so that an interface between the adhesive or the spacer or the circuit board is formed around the IC chip mounting portion, and when an excessive external force is applied to the IC card, the There is a problem that wrinkles easily occur at the interface.
【0007】また、前記の各製造方法は、透孔を有する
スペーサ又は凹部を有する絶縁基板を不可欠の構成部品
とするため、製造コストが高価になるという問題があ
る。特に、スペーサを利用する方法は、スペーサを回路
基板に高精度に位置決めして接着するという工程を要す
るため、製造工程が複雑で特に製造コストが高価になり
やすい。Further, in each of the above manufacturing methods, since a spacer having a through hole or an insulating substrate having a concave portion is an indispensable component, there is a problem that the manufacturing cost is high. In particular, since the method of using the spacer requires a step of positioning and bonding the spacer to the circuit board with high precision, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost tends to be particularly high.
【0008】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、安価にして美観性、耐久性及び使用感に優れたI
Cカードを提供すること、及びこの種のICカードを高
能率に製造するための製造方法を提供することにある。The present invention has been made in order to solve the disadvantages of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an inexpensive and excellent aesthetic, durable, and comfortable to use.
An object of the present invention is to provide a C card and a method of manufacturing this type of IC card with high efficiency.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
達成するため、ICカードについては、ICチップが実
装された回路基板のICチップ実装面に接着層を介して
外装シートを接着してなるICカードにおいて、前記回
路基板及び外装シートを平坦なシート状部材をもって形
成し、これら回路基板及び外装シートをホットメルト接
着剤からなる1層の接着層を介して接着するという構成
にした。According to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, for an IC card, an exterior sheet is bonded via an adhesive layer to an IC chip mounting surface of a circuit board on which an IC chip is mounted. In this IC card, the circuit board and the exterior sheet are formed of a flat sheet-like member, and the circuit board and the exterior sheet are bonded through a single adhesive layer made of a hot melt adhesive.
【0010】このように、回路基板及び外装シートを平
坦なシート状部材をもって形成すると、透孔又は凹部を
形成するための加工が不要になるので、ICカードの製
造コストを低減することができる。また、回路基板及び
外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着層
を介して接着すると、ICチップ実装部の周囲に異なる
部材の界面が形成されないので、ICカードに過大な外
力が負荷された場合にも特定の部分にしわが発生せず、
ICカードの耐久性を改善することができる。As described above, when the circuit board and the exterior sheet are formed of a flat sheet-like member, the processing for forming the through holes or the concave portions becomes unnecessary, so that the manufacturing cost of the IC card can be reduced. In addition, when the circuit board and the exterior sheet are bonded via a single adhesive layer made of a hot melt adhesive, an excessive external force is applied to the IC card because an interface between different members is not formed around the IC chip mounting portion. Wrinkles do not occur in certain parts even if
The durability of the IC card can be improved.
【0011】一方、ICカードの製造方法については、
回路基板上にICチップを実装した後、当該回路基板の
ICチップ実装面に接着層を介して外装シートを接着す
る工程を含むICカードの製造方法において、ICチッ
プが実装された前記回路基板上に、シート状に成形され
たホットメルト接着剤からなりICチップの実装部と対
応する部分にICチップを収納するための透孔が形成さ
れたスペーサを積層した後、当該スペーサの上方より前
記外装シートを積層して、これら回路基板とスペーサと
外装シートとを熱圧着するという構成にした。On the other hand, regarding the method of manufacturing an IC card,
A method for manufacturing an IC card, comprising the steps of: mounting an IC chip on a circuit board, and then bonding an exterior sheet to an IC chip mounting surface of the circuit board via an adhesive layer, wherein the IC card is mounted on the circuit board. Then, after laminating a spacer made of a hot melt adhesive formed in a sheet shape and having a through hole for accommodating the IC chip in a portion corresponding to the mounting portion of the IC chip, the outer package is placed from above the spacer. The sheets were stacked, and the circuit board, the spacer, and the exterior sheet were thermocompression-bonded.
【0012】かように、ホットメルト接着剤からなるス
ペーサを利用して回路基板と外装シートとを接着する
と、接着性を有しないスペーサを介在させる場合と異な
り、スペーサを回路基板に接着するための工程を省くこ
とができるので、製品であるICカードの製造コストを
低減することができる。また、ホットメルト接着剤から
なるスペーサは、加熱することによって軟化し、フレキ
シブルに伸縮するため、伸縮性を有しないスペーサを用
いる場合に比べて厚みの調整が容易になり、表面が平坦
な所定寸法のICカードを高能率に製造することができ
る。As described above, when a circuit board and an exterior sheet are bonded using a spacer made of a hot melt adhesive, unlike a case where a spacer having no adhesive property is interposed, a spacer for bonding the spacer to the circuit board is used. Since the process can be omitted, the manufacturing cost of the IC card as a product can be reduced. In addition, the spacer made of a hot melt adhesive is softened by heating and expands and contracts flexibly, so that the thickness can be easily adjusted as compared with the case where a spacer having no elasticity is used, and the surface has a predetermined flat surface. Can be manufactured with high efficiency.
【0013】なお、外装シートは、ホットメルト接着剤
からなるスペーサを利用して接着することもできるし、
当該外装シートの片面に設けられたスペーサを構成する
ホットメルト接着剤と同種又は異種のホットメルト接着
剤からなる接着層を利用して接着することもできる。ま
た、前記ホットメルト接着剤からなるスペーサとして
は、必要に応じて適宜の厚さのものを用いることができ
るが、製品であるICカードの平坦度をよりよいものに
するため、熱圧着前の厚さが回路基板の表面からICチ
ップの上面までの高さよりも大きいものを用いることが
特に好ましい。The exterior sheet can be bonded using a spacer made of a hot melt adhesive.
Bonding can also be performed using an adhesive layer made of the same or different hot melt adhesive as the hot melt adhesive constituting the spacer provided on one surface of the exterior sheet. Further, as the spacer made of the hot melt adhesive, a spacer having an appropriate thickness can be used as necessary, but in order to further improve the flatness of the product IC card, the spacer before the thermocompression bonding is used. It is particularly preferable to use one having a thickness greater than the height from the surface of the circuit board to the upper surface of the IC chip.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るICカードの
一実施形態例を、図1及び図2に基づいて説明する。図
1は本例に係るICカードの要部断面図、図2は本例に
係るICカードの製造方法説明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of an IC card according to the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional view of a main part of an IC card according to the present embodiment, and FIG.
【0015】図1に示すように、本例のICカードは、
絶縁基板1aの片面に所要の回路パターン1bを形成し
てなる回路基板1と、前記回路パターン1bの所定位置
に電気的に接続されたICチップ2と、前記回路基板1
のICチップ実装面に接着層3を介して接着された外装
シート4とから構成されている。As shown in FIG. 1, the IC card of this embodiment is
A circuit board 1 in which a required circuit pattern 1b is formed on one side of an insulating substrate 1a; an IC chip 2 electrically connected to a predetermined position of the circuit pattern 1b;
And an exterior sheet 4 bonded to the IC chip mounting surface via an adhesive layer 3.
【0016】前記絶縁基板1aは、例えばガラスエポキ
シ、セラミクス、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート(PET)などの絶縁材料をもって構成され、
平坦なシート状に形成される。The insulating substrate 1a is made of an insulating material such as glass epoxy, ceramics, polyimide resin, or polyethylene terephthalate (PET).
It is formed into a flat sheet.
【0017】前記ICチップ2としては、製品であるI
Cカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しないベ
アチップが用いられる。当該ICチップ2の端子部には
必要に応じてバンプ2aが設けられる。As the IC chip 2, a product I
To reduce the thickness of the C card, a bare chip having no resin mold is used. A bump 2a is provided on a terminal portion of the IC chip 2 as necessary.
【0018】前記接着層を構成する接着剤としては、例
えばエチレンビニルアルコール(EVA)、スチレンブ
タジエンエラストマ(SBR)、ポリエステルなどのホ
ットメルト接着剤が用いられる。As the adhesive constituting the adhesive layer, for example, a hot melt adhesive such as ethylene vinyl alcohol (EVA), styrene butadiene elastomer (SBR) or polyester is used.
【0019】外装シート4は、任意のプラスチックシー
トを用いて形成することができるが、耐熱性及び耐薬品
性に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有害ガスを
発生せず環境性に優れることから、PET、PEN(ポ
リエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルスル
フォン)等のプラスチックシートを用いることが特に好
ましい。当該外装シート4としても、表面にくぼみ等を
有しない平坦なものが用いられる。The exterior sheet 4 can be formed using any plastic sheet, but is excellent in heat resistance and chemical resistance, and does not generate harmful gas such as chlorine gas when incinerated, and is excellent in environmental properties. For this reason, it is particularly preferable to use a plastic sheet such as PET, PEN (polyethylene naphthalate), or PES (polyether sulfone). As the exterior sheet 4, a flat sheet having no depression or the like on the surface is used.
【0020】次に、前記実施形態例に係るICカードの
一製造方法について説明する。図2に示すように、絶縁
基板1aの片面に所要の回路パターン1bが形成され、
かつ当該回路パターン1bの所定位置にICチップ2が
実装された回路基板1と、ホットメルト接着剤をシート
状に成形してなり、ICチップ2の実装部と対応する部
分にICチップを収納するための透孔5aが開設された
スペーサ5と、片面にスペーサ5を構成するホットメル
ト接着剤と同種のホットメルト接着剤からなる接着剤層
6が形成された外装シート4とを用意する。Next, a method of manufacturing the IC card according to the embodiment will be described. As shown in FIG. 2, a required circuit pattern 1b is formed on one surface of the insulating substrate 1a,
In addition, a circuit board 1 on which an IC chip 2 is mounted at a predetermined position of the circuit pattern 1b and a hot melt adhesive are formed into a sheet, and the IC chip is stored in a portion corresponding to a mounting portion of the IC chip 2. 5 provided with a through hole 5a for the opening, and an exterior sheet 4 on one side of which an adhesive layer 6 made of the same kind of hot melt adhesive as the hot melt adhesive constituting the spacer 5 is formed.
【0021】次に、前記回路基板1のICチップ実装面
にスペーサ5を位置決めして載置し、透孔5a内にIC
チップ2を収納する。さらに、当該スペーサ5上に接着
剤層6を下向きにして外装シート4を重ねあわせる。最
後に、前記回路基板1とスペーサ5と外装シート4とに
加熱下で押圧力を負荷し、回路基板1とスペーサ5とを
熱圧着すると共に、スペーサ5と接着剤層6とを熱圧着
する。これによって、スペーサ5を構成するホットメル
ト接着剤と接着剤層6を構成するホットメルト接着剤と
が一体化され、図1に示した接着層3が形成される。Next, the spacer 5 is positioned and mounted on the IC chip mounting surface of the circuit board 1, and the IC 5 is inserted into the through hole 5a.
The chip 2 is stored. Further, the exterior sheet 4 is overlaid on the spacer 5 with the adhesive layer 6 facing downward. Finally, a pressing force is applied to the circuit board 1, the spacer 5, and the exterior sheet 4 while being heated, and the circuit board 1 and the spacer 5 are thermocompression-bonded, and the spacer 5 and the adhesive layer 6 are thermocompression-bonded. . As a result, the hot melt adhesive constituting the spacer 5 and the hot melt adhesive constituting the adhesive layer 6 are integrated, and the adhesive layer 3 shown in FIG. 1 is formed.
【0022】以下、本発明に係るICカードのより具体
的な実施例と比較例を示し、本発明の効果を明らかにす
る。Hereinafter, more specific examples and comparative examples of the IC card according to the present invention will be shown to clarify the effects of the present invention.
【0023】〈第1実施例〉厚さが100μmのPET
フィルムからなる絶縁基板1a上にエッチングにて回路
パターン1bが形成された回路基板1に、厚さが100
μmで端子部に金バンプが形成されたベアチップ2を、
異方性導電フィルム7を介してフリップチップ実装し
た。接合部の厚さは、約25μmであった。当該回路基
板1のベアチップ実装面に、スペーサ5として厚さが1
40μmのEVAシートを積層した。したがって、この
ときEVAシート5の表面は、図2に示すように、ベア
チップ2の上面よりも約15μm高い位置になる。次い
で、当該EVAシート5の上から、片面に厚さが50μ
mのEVA接着剤層6が形成された外装シート4を、E
VA接着剤層6を前記EVAシート5側に向けて積層
し、これらの各部材を一体に熱圧着した。前記外装シー
ト4としては厚さが100μmのPETフィルムを用
い、加熱温度は最高で130℃、圧着時は100℃とし
た。最後に、このようにして作製された熱圧着体を所定
の形状に切断して、図1に示す断面構造を有するICカ
ードを形成した。<First Embodiment> PET having a thickness of 100 μm
The circuit board 1 in which the circuit pattern 1b is formed by etching on the insulating substrate 1a made of a film has a thickness of 100
A bare chip 2 having a gold bump formed on a terminal part in μm
Flip chip mounting was performed via the anisotropic conductive film 7. The thickness of the joint was about 25 μm. The spacer 1 has a thickness of 1 on the bare chip mounting surface of the circuit board 1.
A 40 μm EVA sheet was laminated. Accordingly, at this time, the surface of the EVA sheet 5 is at a position about 15 μm higher than the upper surface of the bare chip 2 as shown in FIG. Next, from the top of the EVA sheet 5, one side has a thickness of 50 μm.
m on the exterior sheet 4 on which the EVA adhesive layer 6 is formed,
The VA adhesive layer 6 was laminated toward the EVA sheet 5 side, and these members were integrally thermocompression-bonded. As the exterior sheet 4, a PET film having a thickness of 100 μm was used, and the heating temperature was 130 ° C. at the maximum, and 100 ° C. during pressure bonding. Finally, the thermocompression-bonded body thus manufactured was cut into a predetermined shape to form an IC card having a cross-sectional structure shown in FIG.
【0024】〈第2実施例〉スペーサ5として、SBR
シートを用いた。その他については、第1実施例に係る
ICカードと同じにした。<Second Embodiment> As the spacer 5, SBR
Sheets were used. Others are the same as the IC card according to the first embodiment.
【0025】〈第3実施例〉ベアチップ2の接合材とし
て、銀ペーストを用いた。その他については、第1実施
例に係るICカードと同じにした。Third Embodiment A silver paste was used as a bonding material for the bare chip 2. Others are the same as the IC card according to the first embodiment.
【0026】〈第4実施例〉回路パターン1bの形成法
として、銀ペーストによる印刷法を用いた。その他につ
いては、第1実施例に係るICカードと同じにした。<Fourth Embodiment> As a method for forming the circuit pattern 1b, a printing method using a silver paste was used. Others are the same as the IC card according to the first embodiment.
【0027】〈第5実施例〉スペーサ5として、熱圧着
前の厚さが125μmのEVAシートを用いた。したが
って、本実施例においては、回路基板1のベアチップ実
装面に当該EVAシートを積層したとき、図3に示すよ
うに、当該EVAシート5の表面が、ベアチップ2の上
面の高さとほぼ同一高さになる。その他については、第
1実施例に係るICカードと同じにした。この方法によ
って作製されるICカードも、図4に示すように、その
断面構造は第1〜第4実施例に係るICカードと同様な
ものになる。Fifth Embodiment As the spacer 5, an EVA sheet having a thickness of 125 μm before thermocompression bonding was used. Therefore, in the present embodiment, when the EVA sheet is laminated on the bare chip mounting surface of the circuit board 1, the surface of the EVA sheet 5 is almost the same height as the upper surface of the bare chip 2, as shown in FIG. become. Others are the same as the IC card according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the IC card manufactured by this method also has the same cross-sectional structure as the IC card according to the first to fourth embodiments.
【0028】〈比較例〉スペーサとして、熱圧着性を有
しない厚さが120μmのPETフィルムを用い、図5
に示すように当該スペーサ11を厚さが5μmの接着剤
層12を介して回路基板1のベアチップ実装面に接着し
た。次いで、当該スペーサ11上に、片面に厚さが50
μmのEVA接着剤層6が形成された外装シート4を熱
圧着した。その他の諸条件については、第1実施例に係
るICカードと同じにした。本例のICカードは、図6
に示すような断面構造になる。<Comparative Example> A 120 μm thick PET film having no thermocompression bonding property was used as a spacer.
The spacer 11 was bonded to the bare chip mounting surface of the circuit board 1 via an adhesive layer 12 having a thickness of 5 μm as shown in FIG. Next, on the spacer 11, a thickness of 50 is formed on one side.
The exterior sheet 4 on which the μm EVA adhesive layer 6 was formed was thermocompression-bonded. Other conditions were the same as those of the IC card according to the first embodiment. The IC card of this example is shown in FIG.
The sectional structure shown in FIG.
【0029】第1〜第5実施例に係るICカードは、比
較例に係るICカードと比べて回路基板1に対するスペ
ーサの接着が不要になるので、製造工程が簡略化され、
安価に作製することができた。また、ホットメルト接着
剤からなるスペーサ5の表面高さをベアチップ2の上面
高さよりも高くした第1〜第4実施例に係るICカード
は、表面の平坦度が高く、良好な美観と使用感とが得ら
れた。一方、スペーサ5の表面高さをベアチップ2の上
面高さとほぼ同じにした第5実施例に係るICカード
は、図4に示すようにベアチップ設定部の周囲に若干段
差が発生したが、その程度は実用上支障のない程度であ
った。これに対して、従来技術によって作製された比較
例に係るICカードは、図6に示すようにベアチップ設
定部の周囲に大きな段差が発生し、実用に適さなかっ
た。The IC card according to the first to fifth embodiments does not require a spacer to be attached to the circuit board 1 as compared with the IC card according to the comparative example, so that the manufacturing process is simplified.
It could be manufactured at low cost. Further, the IC cards according to the first to fourth embodiments in which the surface height of the spacer 5 made of the hot melt adhesive is higher than the upper surface height of the bare chip 2 have a high surface flatness, good aesthetic appearance and usability. And was obtained. On the other hand, in the IC card according to the fifth embodiment in which the surface height of the spacer 5 is substantially the same as the upper surface height of the bare chip 2, as shown in FIG. Was at a level that would not hinder practical use. On the other hand, the IC card according to the comparative example manufactured by the conventional technique had a large step around the bare chip setting portion as shown in FIG. 6 and was not suitable for practical use.
【0030】加えて、第1〜第5実施例に係るICカー
ドは、ICチップ実装部の周囲が均一なホットメルト接
着剤によって取り囲まれているので、ICカードに大き
な曲げ応力を負荷したした場合にも、ICチップ実装部
の周囲にしわなどの変形を生じにくかった。これに対し
て、比較例に係るICカードは、ICチップ実装部の周
囲のスペーサ11又は回路基板1と接着剤層6との界面
部分にしわなどの変形が生じやすかった。In addition, in the IC cards according to the first to fifth embodiments, since the periphery of the IC chip mounting portion is surrounded by a uniform hot melt adhesive, a large bending stress is applied to the IC card. In addition, deformations such as wrinkles around the IC chip mounting portion were unlikely to occur. On the other hand, in the IC card according to the comparative example, deformation such as wrinkles easily occurred at the interface between the adhesive layer 6 and the spacer 11 around the IC chip mounting portion or between the circuit board 1 and the adhesive layer 6.
【0031】したがって、第1〜第5実施例によると、
薄形にして美観性、耐久性及び使用感に優れたICカー
ドが安価に得られることが確認できた。Therefore, according to the first to fifth embodiments,
It was confirmed that a thin IC card having excellent aesthetics, durability, and usability can be obtained at low cost.
【0032】なお、前記実施形態例においては、片面に
接着剤層6が形成された外装シート4をホットメルト接
着剤によって形成されたスペーサ5上にラミネートした
が、スペーサ5の厚さを調整することによって、接着剤
層6が形成されていない外装シート4をスペーサ5上に
ラミネートすることもできる。In the above embodiment, the exterior sheet 4 having the adhesive layer 6 formed on one side is laminated on the spacer 5 formed by hot melt adhesive, but the thickness of the spacer 5 is adjusted. Thereby, the exterior sheet 4 on which the adhesive layer 6 is not formed can be laminated on the spacer 5.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のICカー
ドは、回路基板及び外装シートを平坦なシート状部材を
もって形成したので、これらに透孔又は凹部を形成する
場合に比べて、安価に製造できる。また、回路基板及び
外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着層
を介して接着したので、ICチップ実装部の周囲に異な
る部材の界面が形成されず、曲げに対する耐久性を改善
することができる。As described above, in the IC card according to the present invention, since the circuit board and the exterior sheet are formed of flat sheet members, the IC card is inexpensive as compared with the case of forming through holes or recesses in these. Can be manufactured. In addition, since the circuit board and the exterior sheet are bonded via a single adhesive layer made of a hot melt adhesive, no interface between different members is formed around the IC chip mounting portion, thereby improving durability against bending. Can be.
【0034】一方、本発明のICカード製造方法は、ホ
ットメルト接着剤からなるスペーサを利用して回路基板
と外装シートとを接着したので、接着性を有しないスペ
ーサを介在させる場合と異なり、スペーサを回路基板に
接着するための工程を省くことができ、製品であるIC
カードの製造コストを低減することができる。また、ホ
ットメルト接着剤からなるスペーサは、加熱することに
よって軟化し、フレキシブルに伸縮するため、伸縮性を
有しないスペーサを用いる場合に比べて厚みの調整が容
易になり、表面が平坦な所定寸法のICカードを高能率
に製造することができる。On the other hand, in the IC card manufacturing method of the present invention, since the circuit board and the outer sheet are bonded using the spacer made of hot melt adhesive, unlike the case where the spacer having no adhesive property is interposed, the spacer is used. Process for bonding the IC to the circuit board can be omitted, and the product IC
The manufacturing cost of the card can be reduced. In addition, the spacer made of a hot melt adhesive is softened by heating and expands and contracts flexibly, so that the thickness can be easily adjusted as compared with the case where a spacer having no elasticity is used, and the surface has a predetermined flat surface. Can be manufactured with high efficiency.
【図1】実施形態例に係るICカードの要部断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an IC card according to an embodiment.
【図2】実施形態例に係るICカードの製造方法説明図
である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method of manufacturing an IC card according to an embodiment.
【図3】第5実施例に係るICカードの製造方法説明図
である。FIG. 3 is an illustration of a method of manufacturing an IC card according to a fifth embodiment.
【図4】第5実施例に係るICカードの要部断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view of a main part of an IC card according to a fifth embodiment.
【図5】比較例に係るICカードの製造方法説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of a method of manufacturing an IC card according to a comparative example.
【図6】比較例に係るICカードの要部断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a main part of an IC card according to a comparative example.
1 回路基板 1a 絶縁基板 1b 回路パターン 2 ICチップ(ベアチップ) 2a バンプ 3 接着層 4 外装シート 5 スペーサ 5a 透孔 6 接着剤層 11 スペーサ 12 接着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 1a Insulating board 1b Circuit pattern 2 IC chip (bare chip) 2a Bump 3 Adhesive layer 4 Exterior sheet 5 Spacer 5a Through hole 6 Adhesive layer 11 Spacer 12 Adhesive layer
Claims (4)
チップ実装面に接着層を介して外装シートを接着してな
るICカードにおいて、前記回路基板及び外装シートを
平坦なシート状部材をもって形成し、これら回路基板及
び外装シートをホットメルト接着剤からなる1層の接着
層を介して接着したことを特徴とするICカード。1. An IC on a circuit board on which an IC chip is mounted.
In an IC card in which an exterior sheet is bonded to a chip mounting surface via an adhesive layer, the circuit board and the exterior sheet are formed of flat sheet members, and the circuit board and the exterior sheet are made of a hot melt adhesive. An IC card which is adhered via a layer adhesive layer.
当該回路基板のICチップ実装面に接着層を介して外装
シートを接着する工程を含むICカードの製造方法にお
いて、ICチップが実装された前記回路基板上に、シー
ト状に成形されたホットメルト接着剤からなりICチッ
プの実装部と対応する部分にICチップを収納するため
の透孔が形成されたスペーサを積層した後、当該スペー
サの上方より前記外装シートを積層して、これら回路基
板とスペーサと外装シートとを熱圧着することを特徴と
するICカードの製造方法。2. After mounting an IC chip on a circuit board,
In a method of manufacturing an IC card, the method includes a step of bonding an exterior sheet to an IC chip mounting surface of the circuit board via an adhesive layer, wherein a hot melt adhesive formed in a sheet shape is formed on the circuit board on which the IC chip is mounted. After a spacer having a through hole for accommodating the IC chip is laminated on a portion corresponding to the mounting portion of the IC chip, the package sheet is laminated from above the spacer, and the circuit board and the spacer are laminated. A method for producing an IC card, comprising thermocompression bonding an outer sheet and an outer sheet.
において、前記外装シートとして、前記スペーサとの接
着面に前記スペーサを構成するホットメルト接着剤と同
種又は異種のホットメルト接着剤からなる接着層が設け
られたものを用いることを特徴とするICカードの製造
方法。3. The method for manufacturing an IC card according to claim 2, wherein the exterior sheet is made of a hot-melt adhesive of the same type or different from the hot-melt adhesive constituting the spacer on the adhesive surface with the spacer. A method for manufacturing an IC card, comprising using an IC card provided with an adhesive layer.
において、前記スペーサとして、熱圧着前の厚さが、前
記回路基板の表面から前記ICチップの上面までの高さ
よりも大きいものを用いたことを特徴とするICカード
の製造方法。4. The method for manufacturing an IC card according to claim 2, wherein a thickness of the spacer before thermocompression bonding is larger than a height from a surface of the circuit board to an upper surface of the IC chip. A method for producing an IC card.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34317897A JPH11175682A (en) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ic card and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
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JP34317897A JPH11175682A (en) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ic card and its manufacture |
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JPH11175682A true JPH11175682A (en) | 1999-07-02 |
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ID=18359521
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JP34317897A Withdrawn JPH11175682A (en) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ic card and its manufacture |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11175682A (en) |
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- 1997-12-12 JP JP34317897A patent/JPH11175682A/en not_active Withdrawn
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