JPH11174247A - High polymer optical waveguide and manufacture therefor - Google Patents

High polymer optical waveguide and manufacture therefor

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JPH11174247A
JPH11174247A JP33725197A JP33725197A JPH11174247A JP H11174247 A JPH11174247 A JP H11174247A JP 33725197 A JP33725197 A JP 33725197A JP 33725197 A JP33725197 A JP 33725197A JP H11174247 A JPH11174247 A JP H11174247A
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JP
Japan
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groove
optical waveguide
polymer
width
clad substrate
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JP33725197A
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Manabu Fujimoto
学 藤本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce crosstalk, transmission loss and coupling loss. SOLUTION: This optical waveguide is provided with a structure for which a second groove part 11 provided with the cross sectional area of a desired optical waveguide core part dimension is formed at the center of the bottom part of a wide and shallow first groove part 10. That is, the opining width of the first groove part 10 is wider than the opening width of the second groove part 11 and a depth from the surface of a high polymer clad substrate to the bottom part of the first groove part 10 is shallower than the depth from the bottom part of the first groove part 10 to the bottom part of the second groove part 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ、コ
ピー機又はスキャナ等の原稿読み取り光学系に使用され
るイメージセンサ、光通信用部品若しくはCD及びLD
等の光ディスクピックアップ内光部品に用いる高分子光
導波路及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor, an optical communication component, a CD and an LD used in a document reading optical system such as a facsimile, a copying machine or a scanner.
The present invention relates to a polymer optical waveguide used for an optical component in an optical disc pickup, such as an optical disc pickup, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリマー材料を用いた高分子光導
波路は、無機材料を用いた場合よりも安価で量産に向い
ているため、この高分子光導波路の製造方法について活
発な研究開発が行われている。その一つに、微細な溝が
表面に形成された高分子クラッド基板表面に、硬化させ
ると基板よりも屈折率が高くなるコア材料をモノマー状
態で滴下し、その後スキージ等を使って表面を掃くこと
によって、溝の中にだけかかる材料を注入し、重合及び
硬化させるポリマー光導波路の製造方法がある。この製
造方法は、たとえ導波路基板の面積が大きく、導波路の
パターンが複雑で密に詰まっている場合であっても、溝
を形成した基板を射出成型等で作製することにより、安
価に大量生産できるため、低価格のイメージセンサを提
供することができる。
2. Description of the Related Art Conventionally, polymer optical waveguides using a polymer material are cheaper and more suitable for mass production than those using an inorganic material. Have been done. One of them is to drop a core material in a monomer state, which has a higher refractive index than the substrate when cured, on the polymer clad substrate surface with fine grooves formed on the surface, and then sweep the surface using a squeegee etc. Thus, there is a method of manufacturing a polymer optical waveguide in which such a material is injected only into a groove, polymerized and cured. Even if the waveguide substrate has a large area and the waveguide pattern is complicated and densely packed, this manufacturing method can produce a large number of substrates at low cost by manufacturing a substrate having grooves formed by injection molding or the like. Since it can be produced, a low-cost image sensor can be provided.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来技術を用いる場合には、作製したクラッド基板の溝
にコア材料を詰めて導波路にするプロセスと、表面に微
細な溝を有するクラッド基板を作製する作製プロセスに
問題がある。
However, when such a conventional technique is used, a waveguide is formed by filling a core material in a groove of the manufactured clad substrate, and a process of manufacturing a clad substrate having fine grooves on the surface is performed. There is a problem in the fabrication process.

【0004】前者の導波路形成プロセスでは、コア材料
の掃き残し及びコア材料の抉り取りという問題が生ず
る。すなわち、コア材料をサンプル面内の各導波路の溝
中にきっちり100%詰めようとすると、クラッド基板
表面にコア材料の掃き残しを生じ易くなる。その結果、
コア材料の掃き残し部分は、導波路コア間での光のクロ
ストークの原因となり、イメージセンサの分解能の低下
を引き起こす。
[0004] In the former waveguide forming process, there arises a problem of unswept core material and gouging of the core material. That is, if the core material is to be packed exactly 100% in the groove of each waveguide in the sample plane, the core material is likely to be left unswept on the clad substrate surface. as a result,
The unswept portion of the core material causes crosstalk of light between the waveguide cores, causing a reduction in the resolution of the image sensor.

【0005】これに対して、掃き残しが確実に存在しな
くなるように掃き取ると、コア材料は余分に抉り取ら
れ、コア部断面が溝上部から曲線上に凹んだ形状に抉り
られた形状となる。その結果、凹みによる複雑な断面形
状が、光の透過率低下を引き起こし、また溝の中に10
0%のコアがないため、結果的にコア部断面積が少ない
ことが、導波路と他の光学素子との結合部での光強度の
減少を引き起こすことになる。
On the other hand, if the remaining material is swept so as to ensure that no unswept residue is present, the core material is excessively cut off, and the cross section of the core is cut away from the upper portion of the groove into a curved shape. Become. As a result, the complicated cross-sectional shape due to the dent causes a decrease in light transmittance, and 10
Since there is no 0% core, the small cross-sectional area of the core results in a decrease in light intensity at the joint between the waveguide and another optical element.

【0006】また、かかる凹みの深さは、スキージの条
件が同じ時には溝の深さによらず、ほぼ一定になる傾向
がある。すなわち、小きなコア断面を必要とする導波路
の場合には、必然的にクラッド基板表面の溝が浅くなる
ため、掃き残しが完全に無くなるように掃き取って、凹
みの深さが溝の深さと同程度になると、コア材料がほと
んど溝の中に充填されなくなってしまう。そして、コア
材料の充填状態がサンプル内でばらつくと、導波路の光
学的特性のばらつきの原因となる。
The depth of the recess tends to be substantially constant regardless of the depth of the groove when the squeegee conditions are the same. In other words, in the case of a waveguide requiring a small core cross section, the groove on the surface of the clad substrate is inevitably shallow. At the same depth, almost no core material fills the grooves. And, if the filling state of the core material varies in the sample, it causes variation in the optical characteristics of the waveguide.

【0007】後者の作製プロセスでは、溝を表面に形成
したクラッド基板を射出成型等の金型を用いる方法で作
製する場合に、金型に流し込んだ樹脂を変形させること
なく離形することが難しく、特に、溝が広い面積に密に
詰まった導波路パターンを作製する際には大きな問題と
なり、結果的に離形時に溝や基板自体の変形を招くこと
になる。そして、かかる変形が生じてしまうと、コア材
料掃き残しの増大、コア材料充填率のばらつき、導波光
の透過率の低下及びばらつきの増大の原因にもなる。
In the latter manufacturing process, when a clad substrate having a groove formed on the surface is manufactured by a method using a mold such as injection molding, it is difficult to release the resin poured into the mold without deforming the mold. In particular, this is a serious problem when fabricating a waveguide pattern in which grooves are densely packed in a wide area, which results in deformation of the grooves and the substrate itself during release. When such deformation occurs, it also causes an increase in unswept core material, a variation in the filling rate of the core material, a decrease in transmittance of guided light, and an increase in variation.

【0008】このように、ポリマー光導波路の製造方法
を製造する場合に、クラッド基板の作製プロセスにおい
ては樹脂の離形に伴う問題があり、また導波路形成プロ
セスにおいてはコア材料の掃き残し及びコア材料の抉り
取りという問題があった。このため、かかる樹脂の離
形、コア材料の掃き残し及び抉り取りを是正して、クロ
ストーク、透過損失並びに結合損失の少ない導波路をい
かに製造するかが極めて重要な課題となっている。
As described above, when manufacturing a method of manufacturing a polymer optical waveguide, there is a problem associated with mold release of a resin in a process of manufacturing a clad substrate, and in a process of forming a waveguide, unremoved core material and core There was a problem of removing the material. For this reason, it is a very important issue how to correct such mold release of the resin, unsweeping of the core material, and digging, and to manufacture a waveguide with less crosstalk, transmission loss and coupling loss.

【0009】そこで、本発明では、上記課題を解決し、
クロストーク、透過損失並びに結合損失を少なくできる
高分子光導波路及びその製造方法を提供することを目的
とする。
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems,
It is an object of the present invention to provide a polymer optical waveguide capable of reducing crosstalk, transmission loss, and coupling loss, and a method for manufacturing the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、高分
子クラッド基板の表面に溝を形成し、該溝中にコア材料
を注入して光導波路コア部を形成する高分子光導波路で
ある。前記溝は、前記高分子クラッド基板の最表面に形
成される第1の溝部と、該第1の溝部の底部に形成さ
れ、所望の光導波路コア部の幅を有する第2の溝とから
なり、第1の溝部の開口幅は、第2の溝部の開口幅より
広く、高分子クラッド基板の表面から第1の溝部の底部
までの深さは、第1の溝部の底部から第2の溝部の底部
までの深さよりも浅いことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a polymer optical waveguide in which a groove is formed in a surface of a polymer clad substrate, and a core material is injected into the groove to form an optical waveguide core. is there. The groove includes a first groove formed on the outermost surface of the polymer clad substrate, and a second groove formed at a bottom of the first groove and having a desired width of the optical waveguide core. The opening width of the first groove is wider than the opening width of the second groove, and the depth from the surface of the polymer clad substrate to the bottom of the first groove is from the bottom of the first groove to the second groove. Characterized by being shallower than the depth to the bottom.

【0011】請求項2の発明は、請求項1記載の高分子
光導波路であって、前記第1の溝部及び第2の溝部の側
壁が、底部に対して90度以上180度未満の傾斜角度
を有することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the polymer optical waveguide according to the first aspect, the side walls of the first groove and the second groove have an inclination angle of 90 degrees or more and less than 180 degrees with respect to the bottom. It is characterized by having.

【0012】請求項3の発明は、高分子クラッド基板の
表面に溝を形成し、該溝中にコア材料を注入して光導波
路コア部を形成する高分子光導波路の製造方法である。
この製造方法は、前記溝を形成した高分子クラッド基板
と同じ形状を有するマスター原版を作成する工程と、該
マスター原版に基づいて金型を作成する工程と、該金型
により高分子クラッド材料で成形を行い高分子クラッド
基板を作成する工程と、高分子クラッド基板に光導波路
を作成する工程からなる。そして、前記金型作成工程で
は、ガラス基板に塗布したレジスト膜に対し、前記光導
波路コア部の幅より広い幅だけ窓の開いた第1のフォト
マスクを通して短時間露光した後、現像して第1の溝部
を形成し、該第1の溝部の底部を、光導波路コア部の幅
だけ窓の開いた第2のフォトマスクを通して露光及び現
像して、第1の溝部の底部に第2の溝部を形成すること
を特徴とする。
A third aspect of the present invention is a method for manufacturing a polymer optical waveguide, wherein a groove is formed on the surface of a polymer clad substrate, and a core material is injected into the groove to form an optical waveguide core.
This manufacturing method comprises the steps of: preparing a master master having the same shape as the polymer clad substrate having the grooves formed therein; forming a mold based on the master master; It comprises a step of forming a polymer clad substrate by molding, and a step of forming an optical waveguide on the polymer clad substrate. Then, in the mold making step, the resist film applied to the glass substrate is exposed for a short time through a first photomask having a window opened by a width wider than the width of the optical waveguide core portion, and then developed to obtain a resist film. Forming a first groove, exposing and developing the bottom of the first groove through a second photomask having a window opened by the width of the optical waveguide core, and forming a second groove on the bottom of the first groove; Is formed.

【0013】請求項4の発明は、前記金型作成工程で
は、ガラス基板に塗布したレジスト膜に対し、前記光導
波路コア部の幅より広い幅だけ窓の開いた第1のフォト
マスクを通して露光し、光導波路コア部の幅だけ窓の開
いた第2のフォトマスクを通して第1のフォトマスクに
よる露光部分をさらに露光した後、現像して第1の溝部
の底部に第2の溝部を形成することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the mold forming step, the resist film applied to the glass substrate is exposed through a first photomask having a window having a width wider than the width of the optical waveguide core. Forming a second groove at the bottom of the first groove by further exposing the exposed portion by the first photomask through a second photomask having a window opened by the width of the optical waveguide core, and then developing the exposed portion. It is characterized by.

【0014】請求項5の発明は、前記金型作成工程で
は、ガラス基板に塗布したレジスト膜に対し、前記光導
波路コア部の幅だけ窓の開いた第2のフォトマスクを通
して短時間露光及び現像し、第2の溝部を形成し、前記
光導波路コア部の幅より広い幅だけ窓の開いた第1のフ
ォトマスクを、この窓内に第2の溝部が位置するように
位置合わせを行い、これを通して第2のフォトマスクの
露光時間より短時間の露光及び現像して第1の溝部を形
成することを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the mold making step, the resist film applied to the glass substrate is exposed and developed for a short time through a second photomask having a window opened by the width of the optical waveguide core. Forming a second groove, and positioning the first photomask having a window opened by a width wider than the width of the optical waveguide core so that the second groove is located in the window; Through this, a first groove portion is formed by exposing and developing for a shorter time than the exposure time of the second photomask.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる実施の形態
について順次図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】(第1実施形態)まず、第1実施形態で用
いる高分子光導波路の構造について説明する。図1は、
本発明に係わる高分子光導波路の構造を示す図であり、
(a)はコア材料を充填した構造を示しており、(b)
は、コア材料を充填していない構造を示している。この
高分子光導波路は、広くて浅い第1の溝部10の底部中
央に、所望の光導波路コア部寸法の断面積を持った第2
の溝部11が形成された構造を有する。すなわち、第1
の溝部10の開口幅は、第2の溝部11の開口幅より広
く、高分子クラッド基板の表面から第1の溝部10の底
部までの深さは、第1の溝部10の底部から第2の溝部
11の底部までの深さよりも浅い。
(First Embodiment) First, the structure of the polymer optical waveguide used in the first embodiment will be described. FIG.
It is a diagram showing a structure of a polymer optical waveguide according to the present invention,
(A) shows a structure filled with a core material, and (b)
Indicates a structure not filled with a core material. The polymer optical waveguide has a second shallow section having a desired optical waveguide core dimension at the center of the bottom of the wide and shallow first groove 10.
Has a structure in which the groove 11 is formed. That is, the first
The opening width of the groove 10 is wider than the opening width of the second groove 11, and the depth from the surface of the polymer clad substrate to the bottom of the first groove 10 is the second from the bottom of the first groove 10 to the second. It is shallower than the depth to the bottom of the groove 11.

【0017】第2の溝部11に形成される光導波路コア
部の断面形状は、図示したように略台形形状である。第
1の溝部10における側壁の底部に対する傾斜角度α
は、その溝の底部において90度以上180度未満であ
る。また、第2の溝部11における側壁の底部に対する
傾斜角度θは、90度以上120度以下である。
The cross-sectional shape of the optical waveguide core formed in the second groove 11 is substantially trapezoidal as shown. Angle of inclination α of first groove 10 with respect to the bottom of the side wall
Is at least 90 degrees and less than 180 degrees at the bottom of the groove. The inclination angle θ of the second groove 11 with respect to the bottom of the side wall is not less than 90 degrees and not more than 120 degrees.

【0018】次に、図1(a)に示す高分子光導波路で
用いる高分子クラッド基板の作製工程について説明す
る。高分子クラッド基板を作成する場合は、まず高分子
クラッド基板と同形状のマスター原版を作成して、この
マスター原版により、金型を作成する。そして、金型に
より高分子クラッド基板を作成する。
Next, a process for manufacturing a polymer clad substrate used in the polymer optical waveguide shown in FIG. 1A will be described. When preparing a polymer clad substrate, first, a master master having the same shape as the polymer clad substrate is prepared, and a mold is formed using the master master. Then, a polymer clad substrate is formed using a mold.

【0019】図2は、図1(a)に示す高分子光導波路
で用いる高分子クラッド基板の作製工程を示す図であ
る。同図(a)に示すように、まず最初に、膜厚が9μ
mのポジ型フォトレジスト膜31をガラス基板32上に
スピンコート法で塗布し、次いで同図(b)に示すよう
に、幅10μmの窓34を開けた第1のフォトマスク3
3をレジスト面に密着させ、これを通して紫外線を照射
して露光する。ここで、この露光量は、レジスト膜31
を深さ1μmまで現像する値であり、350nmの波長
において20mJ/cm2となる。すなわち、かかる露
光時の紫外線照射量は、このレジスト膜31を現像した
時の深さが第1の溝部41の深さになるように調整す
る。
FIG. 2 is a view showing a process of manufacturing a polymer clad substrate used in the polymer optical waveguide shown in FIG. First, as shown in FIG.
m, a positive photoresist film 31 is applied on a glass substrate 32 by a spin coating method, and then, as shown in FIG.
3 is brought into close contact with the resist surface, through which ultraviolet light is irradiated for exposure. Here, the amount of exposure is the same as that of the resist film 31.
Is a value for developing to a depth of 1 μm, which is 20 mJ / cm 2 at a wavelength of 350 nm. That is, the amount of ultraviolet irradiation at the time of the exposure is adjusted so that the depth when the resist film 31 is developed becomes the depth of the first groove 41.

【0020】次に、かかる基板に対して現像リンスを行
ない、図2(c)示すような、幅10μm、深さ1μm
からなる広く浅い第1の溝部35をレジスト膜に形成す
る。この第1の溝部35は、図1に示した第1の溝部1
0に対応するものである。導波路コアの幅だけ窓37の
開いた第2のフォトマスク36を、窓37の部分が第1
の溝部35の底部中央にくるように位置合わせをして、
これをレジスト面に密着させて露光する(図2
(d))。ただし、窓37の幅は8μmとし、露光量
は、深さ350nmの波長において170mJ/cm2
とする。その後、これを現像処理すると、図2(e)に
示すように、断面部分が幅8μm、深さ8μmの第2の
溝部38が、幅10μm、深さ1μmの第1の溝部35
の中央部分に形成される。第2の溝部38は、図1に示
した導波路コア部を形成する第2の溝部11に対応する
ものである。ここで、露光量は、θが90度から120
度の間の所望の角度になるよう調整され、本実施の形態
では、θは102度となり、隣り合う第2の溝部38の
間隔は14μmとなるよう調整している。
Next, development rinsing is performed on the substrate, and a width of 10 μm and a depth of 1 μm as shown in FIG.
Is formed in the resist film. The first groove 35 is formed by the first groove 1 shown in FIG.
It corresponds to 0. The second photomask 36 in which the window 37 is opened by the width of the waveguide core is used.
Position so that it is in the center of the bottom of the groove 35 of
This is brought into close contact with the resist surface and exposed (FIG. 2
(D)). However, the width of the window 37 is 8 μm, and the exposure amount is 170 mJ / cm 2 at a wavelength of 350 nm in depth.
And After that, when this is developed, as shown in FIG. 2E, the second groove 38 having a cross section of 8 μm in width and 8 μm in depth becomes a first groove 35 having a width of 10 μm and 1 μm in depth.
Is formed in the central portion. The second groove 38 corresponds to the second groove 11 that forms the waveguide core shown in FIG. Here, the exposure amount is from 90 degrees to 120 degrees.
The angle is adjusted so as to be a desired angle between degrees. In the present embodiment, θ is adjusted to be 102 degrees, and the interval between adjacent second groove portions 38 is adjusted to be 14 μm.

【0021】このレジストパターンをマスター原板とし
て図2(f)に示す金型39を作製し、PMMA材料を
用いた射出成型法によって、高分子クラッド基板61を
作製する。こうして、図2(g)のように、高分子クラ
ッド基板61は、その表面に幅10μm、深さ1μmの
第1の溝部10の中央に、幅8μm、深さ8μmの第2
の溝部11を有することとなる。
Using this resist pattern as a master master plate, a mold 39 shown in FIG. 2F is manufactured, and a polymer clad substrate 61 is manufactured by an injection molding method using a PMMA material. Thus, as shown in FIG. 2 (g), the polymer clad substrate 61 has a 10 μm wide, 1 μm deep first groove 10 at the center of the second groove 10 μm wide, 8 μm deep.
Of the groove 11.

【0022】次に、かかる高分子クラッド基板61を用
いた高分子光導波路の作製方法について説明する。図3
は、高分子クラッド基板を用いた高分子光導波路の作製
方法を示す図である。同図(a)に示すように、まず、
微細な溝を形成したPMMA基板61表面にモノマー状
態のコア材料62を滴下した後、これをスキージゴム6
3を用いて掃き取って、同図(b)に示すように、溝の
中だけにコア材料を充填する(b)。なお、コア材料に
は、紫外線硬化樹脂であるサマーズオプティカル社のJ
−91を用いることとした。そして、コア材料を充填し
た後、同図(c)に示すように、紫外線64を基板表面
全体に照射してコア材料を重合させる。コア材料が硬化
した後に、同図(d)に示すようにモノマー状態のクラ
ッド材料65を基板表面に塗布する。その後、同図
(e)に示すように、かかるクラッド材料65を接着剤
としてPMMA基板66を補強材として貼り付け、紫外
線照射によりクラッド層を硬化させてPMMA基板61
を接着する。なお、クラッド材料65には、サマーズオ
プティカル社のSK9を用いた。上記一連の工程を経る
ことにより、埋め込み型の高分子光導波路を作製するこ
とができる。
Next, a method for manufacturing a polymer optical waveguide using the polymer clad substrate 61 will be described. FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a method for producing a polymer optical waveguide using a polymer clad substrate. First, as shown in FIG.
A core material 62 in a monomer state is dropped on the surface of the PMMA substrate 61 on which fine grooves have been formed.
3 and the core material is filled only in the grooves as shown in FIG. The core material is a UV curable resin, J.S.
-91 was used. Then, after the core material is filled, the core material is polymerized by irradiating the entire surface of the substrate with ultraviolet rays 64 as shown in FIG. After the core material is cured, a clad material 65 in a monomer state is applied to the substrate surface as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 4E, the PMMA substrate 66 is adhered using the clad material 65 as an adhesive and the PMMA substrate 66 as a reinforcing material, and the clad layer is cured by irradiation with ultraviolet light to form the PMMA substrate 61.
Glue. The cladding material 65 used was SK9 from Summers Optical. Through the above series of steps, a buried polymer optical waveguide can be manufactured.

【0023】(第2実施形態)上記第1の実施の形態で
は、フォトレジスト露光を行う都度現像を行うこととし
たが、フォトレジスト現像工程を省略することもでき
る。そこで、次に、フォトレジスト現像工程を省略する
第2の実施の形態について説明する。
(Second Embodiment) In the first embodiment, development is performed each time photoresist exposure is performed. However, the photoresist development step can be omitted. Therefore, a second embodiment in which the photoresist developing step is omitted will be described next.

【0024】図4は、第2の実施の形態で用いる高分子
クラッド基板の作製工程を示す図である。同図(a)に
示すように、まず最初に、膜厚が9μmのポジ型フォト
レジスト膜31をガラス基板32上にスピンコート法で
塗布し、次いで同図(b)に示すように、幅10μm幅
に窓34の開いた第1のフォトマスク33をレジスト面
に密着させて、これを通して露光する。ここで、この露
光量は、レジスト膜を深さ1μmまで現像する値であ
り、350nmの波長において20mJ/cm2とな
る。次に、導波路コア部の幅だけ窓37の開いた第2の
フォトマスク36を、窓37の部分が上記溝の中央にく
るように位置合わせをして、これをレジスト面に密着さ
せて露光する(図4(c))。ただし、窓37の幅は8
μmとし、露光量は、深さ350nmの波長において1
70mJ/cm2とする。その後、これを現像処理する
と、図4(d)に示すように、断面部分が幅8μm、深
さ8μmの第2の溝部38が、幅10μm、深さ1μm
の第1の溝部35の中央部分に形成される。なお、θは
102度となり、隣り合う第2の溝部38の間隔は14
μmとなる。このレジストパターンをマスター原板とし
て図4(e)に示す金型39を作製し、PMMA材料を
用いた射出成型法によって、高分子クラッド基板61を
作製する。こうして、図4(f)のように、高分子クラ
ッド基板61は、その表面に幅10μm、深さ1μmの
第1の溝部10の中央に、幅8μm、深さ8μmの第2
の溝部11を有することとなる。
FIG. 4 is a view showing a process of manufacturing a polymer clad substrate used in the second embodiment. As shown in FIG. 1A, first, a positive photoresist film 31 having a thickness of 9 μm is applied on a glass substrate 32 by a spin coating method, and then, as shown in FIG. A first photomask 33 having a window 34 with a width of 10 μm is brought into close contact with the resist surface and exposed through this. Here, this exposure amount is a value for developing the resist film to a depth of 1 μm, and is 20 mJ / cm 2 at a wavelength of 350 nm. Next, the second photomask 36 having the window 37 opened by the width of the waveguide core is aligned so that the window 37 is located at the center of the groove, and this is brought into close contact with the resist surface. Exposure is performed (FIG. 4C). However, the width of the window 37 is 8
μm, and the exposure amount is 1 at a wavelength of 350 nm in depth.
70 mJ / cm 2 . Thereafter, when this is developed, as shown in FIG. 4D, a second groove 38 having a cross section of 8 μm in width and 8 μm in depth forms a 10 μm in width and 1 μm in depth.
Is formed at the center of the first groove 35. Θ is 102 degrees, and the interval between adjacent second grooves 38 is 14 degrees.
μm. Using this resist pattern as a master master plate, a mold 39 shown in FIG. 4E is manufactured, and a polymer clad substrate 61 is manufactured by an injection molding method using a PMMA material. Thus, as shown in FIG. 4F, the polymer clad substrate 61 has a 10 μm wide, 1 μm deep first groove 10 at the center of the second clad having a width of 8 μm and a depth of 8 μm.
Of the groove 11.

【0025】このように、上記高分子クラッド基板の作
製工程は、第1実施形態で説明した作製工程と異なり、
図3(c)に示すフォトレジスト現像工程を省略するこ
とができ、フォトレジスト工程を簡易化できる。なお、
かかる高分子クラッド基板を用いて高分子光導波路を作
製する際には、第1実施形態と同様に、図2に示す工程
を用いる。
As described above, the manufacturing process of the polymer clad substrate is different from the manufacturing process described in the first embodiment.
The photoresist developing step shown in FIG. 3C can be omitted, and the photoresist step can be simplified. In addition,
When manufacturing a polymer optical waveguide using such a polymer clad substrate, the process shown in FIG. 2 is used as in the first embodiment.

【0026】(第3実施形態)上記第1実施形態では、
広くて浅い第1の溝部35を先に形成した後に、第2の
溝部38を形成することとしたが、かかる溝の形成順序
を変えることもできる。そこで、次に第2の溝部38を
先に形成する第3実施形態について説明する。
(Third Embodiment) In the first embodiment,
Although the second shallow groove portion 38 is formed after the first and wide first shallow groove portion 35 is formed, the order of forming such grooves may be changed. Therefore, a third embodiment in which the second groove 38 is formed first will be described.

【0027】図5は、第3実施形態で用いる高分子クラ
ッド基板の作製工程を示す図である。同図(a)に示す
ように、まず最初に、膜厚が9μmのポジ型フォトレジ
スト膜31をガラス基板32上にスピンコート法で塗布
し、次いで同図(b)のように、導波路コア部の幅だけ
窓37が開いた第2のフォトマスク36をレジスト面に
密着させて露光する。なお、窓37の幅は8μmであ
る。そして、同図(c)に示すように、かかる基板を現
像処理してレジスト膜31に第2の溝部38を形成す
る。その後に、幅10μm幅に窓34の開いた第1のフ
ォトマスク33を、第2の溝部38が窓34の中央に来
るように位置合わせして、これをレジスト面に密着させ
て露光する(図5(d))。ただし、露光量は、レジス
ト膜を深さ1μmまで現像する値で、350nmの波長
において20mJ/cm2とする。そして、これを現像
処理することにより、第1の溝部35が第2の溝部38
の上方に形成され、図5(e)に示すように、幅8μ
m、深さ8μmの第2の溝部38が、幅10μm、深さ
1μmの第1の溝部35の中央部分に位置する。なお、
θは102度となり、隣り合う第2の溝部38の間隔は
14μmとなる。このレジストパターンをマスター原板
として図5(f)に示す金型39を作製し、PMMA材
料を用いた射出成型法によって、高分子クラッド基板6
1を作製する。こうして、図4(e)のように、高分子
クラッド基板61は、その表面に幅10μm、深さ1μ
mの第1の溝部10の中央に、幅8μm、深さ8μmの
第2の溝部11を有することとなる。
FIG. 5 is a view showing a process of manufacturing a polymer clad substrate used in the third embodiment. As shown in FIG. 3A, first, a positive photoresist film 31 having a thickness of 9 μm is applied on a glass substrate 32 by a spin coating method, and then, as shown in FIG. The second photomask 36 having the window 37 opened by the width of the core is brought into close contact with the resist surface and exposed. The width of the window 37 is 8 μm. Then, as shown in FIG. 4C, the substrate is subjected to a developing process to form a second groove 38 in the resist film 31. After that, the first photomask 33 having the window 34 with a width of 10 μm is positioned so that the second groove 38 is located at the center of the window 34, and this is brought into close contact with the resist surface and is exposed ( FIG. 5D). However, the exposure amount is a value for developing the resist film to a depth of 1 μm, and is 20 mJ / cm 2 at a wavelength of 350 nm. Then, by developing this, the first groove 35 becomes the second groove 38.
And a width of 8 μm as shown in FIG.
The second groove 38 having a width of 10 μm and a depth of 1 μm is located at the center of the first groove 35 having a width of 10 μm and a depth of 1 μm. In addition,
is 102 degrees, and the interval between adjacent second grooves 38 is 14 μm. Using this resist pattern as a master master plate, a mold 39 shown in FIG. 5F is manufactured, and the polymer clad substrate 6 is formed by an injection molding method using a PMMA material.
Prepare No. 1. Thus, as shown in FIG. 4E, the polymer clad substrate 61 has a width of 10 μm and a depth of 1 μm.
The second groove 11 having a width of 8 μm and a depth of 8 μm is provided at the center of the first groove 10 of m.

【0028】このように、上記高分子クラッド基板の作
製工程は、第1の実施の形態で説明した作製工程と異な
り、フォトレジスト露光及びフォトレジスト現像を行う
過程で、幅8μm深さ8μmの溝を、幅10μm深さ1
μmの溝よりも先に形成している。なお、かかる高分子
クラッド基板を用いて高分子光導波路を作製する際に
は、第1及び第2の実施の形態と同様に、図2に示す工
程を用いることとなる。
As described above, the manufacturing process of the polymer clad substrate is different from the manufacturing process described in the first embodiment in that in the process of performing the photoresist exposure and the photoresist development, a groove having a width of 8 μm and a depth of 8 μm is formed. With a width of 10 μm and a depth of 1
It is formed before the groove of μm. When a polymer optical waveguide is manufactured using such a polymer clad substrate, the steps shown in FIG. 2 are used as in the first and second embodiments.

【0029】(第4実施形態)上記第1〜第3実施形態
では、図1に示す高分子光導波路を形成する場合を示し
たが、本発明は、図6に示す高分子光導波路を形成する
場合に適用することもできる。そこで、以下では、図6
に示す高分子光導波路の構造を用いた場合の実施の形態
について説明する。なお、次に記載する本実施形態は、
それぞれ第1〜第3の実施の形態に対応する。
(Fourth Embodiment) In the first to third embodiments, the case where the polymer optical waveguide shown in FIG. 1 is formed is shown. It can also be applied when doing so. Therefore, in the following, FIG.
An embodiment using the structure of the polymer optical waveguide shown in FIG. In addition, this embodiment described below
These correspond to the first to third embodiments, respectively.

【0030】まず、かかる実施の形態の前提となる図6
に示す高分子光導波路の構造について説明する。図6
(a)に示す高分子光導波路は、傾斜角度の緩やかな広
くて浅い第1の溝部12の中央に、所望の光導波路コア
部寸法の断面積を持った第2の溝部11が形成された構
造を有する。図1に示す第1実施形態とことなるのは、
第1の溝部12の底部をなす部分が第2の溝部11の開
口部分となっている点である。したがって、第1の溝部
12の底部をなす部分がなく、第2の溝部11の側壁が
第1の溝部12の側壁に接続する形状をなしている。図
6(a)に示すように、光導波路コア部の断面形状は台
形形状であり、その溝11の側壁の傾斜角度θが、溝底
部において90度以上120度以下で、また広くて浅い
溝12の溝側壁の傾斜角度βが、その溝の底部において
90度以上でありかつθ以上となる(図6(b))。
First, FIG. 6 on which the present embodiment is based
The structure of the polymer optical waveguide shown in FIG. FIG.
In the polymer optical waveguide shown in (a), a second groove 11 having a cross-sectional area of a desired optical waveguide core dimension is formed at the center of a wide and shallow first groove 12 having a gentle inclination angle. Having a structure. The difference from the first embodiment shown in FIG.
The point that the bottom part of the first groove 12 is the opening of the second groove 11. Therefore, there is no portion forming the bottom of the first groove 12, and the side wall of the second groove 11 is connected to the side wall of the first groove 12. As shown in FIG. 6A, the cross-sectional shape of the core portion of the optical waveguide is trapezoidal, and the inclination angle θ of the side wall of the groove 11 is not less than 90 degrees and not more than 120 degrees at the bottom of the groove. The inclination angle β of the groove side wall at the bottom of the groove is 90 degrees or more and θ or more at the bottom of the groove (FIG. 6B).

【0031】次に、第4の実施の形態について図2及び
図3を用いて説明する。本実施の形態では、第1の実施
の形態と同様に、図2及び図3に示す工程により、微細
な溝をその表面に設けた高分子クラッド基板を作製した
後、スキージによりコア材料を充填した後上部補強材を
接着して、埋め込み型光導波路を作製する。ただし、マ
スター原版の作成において、第1の溝部35を形成する
工程(図2(b))において、第1のフォトマスク33
とレジスト面との間に、50μmのギャップを開けた状
態で露光する。このため、傾斜角度βがコア溝よりも緩
やかな165度となる広い溝を形成することになる。そ
の後、図3(c)以降のプロセスを用いて、図1(b)
に示す溝11を表面に形成したクラッド基板を射出成型
で作製し、図6の工程で光導波路を作製することとして
いる。
Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, as in the first embodiment, a polymer clad substrate having fine grooves provided on its surface is manufactured by the steps shown in FIGS. 2 and 3 and then the core material is filled with a squeegee. After that, the upper reinforcing material is bonded to produce a buried optical waveguide. However, in the process of forming the first groove 35 (FIG. 2B) in the preparation of the master master, the first photomask 33 is formed.
Exposure is performed with a gap of 50 μm between the resist and the resist surface. For this reason, a wide groove in which the inclination angle β is 165 degrees, which is gentler than the core groove, is formed. After that, using the process shown in FIG.
A clad substrate having a groove 11 formed on the surface is formed by injection molding, and an optical waveguide is manufactured in the process of FIG.

【0032】同様に、図4及び図5においても、マスタ
ー原版における第1の溝部35を形成する工程におい
て、第1のフォトマスク33とレジスト面との間に、5
0μmのギャップを開けた状態で露光する。このため、
傾斜角度βがコア溝よりも緩やかな165度となる広い
溝を形成することになる。こうして、第1〜第3実施形
態に示した高分子クラッド基板の作製方法でも、図6の
構造の高分子クラッド基板を作製可能である。
Similarly, in FIGS. 4 and 5, in the step of forming the first groove 35 in the master master, the distance between the first photomask 33 and the resist surface is 5 mm.
Exposure is performed with a gap of 0 μm. For this reason,
A wide groove having an inclination angle β of 165 degrees which is gentler than the core groove is formed. Thus, the polymer clad substrate having the structure shown in FIG. 6 can also be manufactured by the polymer clad substrate manufacturing method described in the first to third embodiments.

【0033】従来や上記実施形態の高分子クラッド基板
において、上部凹みを極力減らすようにスキージ条件を
設定する。図7に、高分子クラッド基板のコア溝に対す
るコア材料の充填状態を示す。図7(a)に示す従来の
溝構造を採用した場合には、コア材料が多量に掃き残さ
れる。図7(b)及び(c)に示すように、本実施形態
の高分子クラッド基板においては、掃き残したコア材料
が第1の溝部10,12の両端に少し残るだけであり、
また、かかる掃き残しは本来のコア部分(第2の溝部1
1)から分離された状態となるため、クロストークの発
生が無くなる。
In the conventional and the polymer clad substrates of the above embodiments, squeegee conditions are set so as to minimize the upper dent. FIG. 7 shows a state in which the core groove is filled with the core material in the polymer clad substrate. When the conventional groove structure shown in FIG. 7A is employed, a large amount of core material is left unsweeped. As shown in FIGS. 7B and 7C, in the polymer clad substrate of the present embodiment, the core material left unsweeped only slightly remains at both ends of the first grooves 10, 12.
Further, the remaining unswept portion is formed in the core portion (the second groove portion 1).
Since the state is separated from 1), the occurrence of crosstalk is eliminated.

【0034】また、掃き残しを完全に無くしてクロスト
ークを起ごさないようにスキージ条件を設定する。図8
(a)に示す従来構造では、大きくコア材料が抉れてし
まう。ところが、本実施形態の高分子クラッド基板にお
いては、第1の溝部10、12に充填されたコア材料が
抉られて、第2の溝部11が抉れが少ない状態となるの
で、第2の溝部11の凹みの深さが、図8(b)及び
(c)に示すように浅い。このため、透過率が高くな
り、また他の光学部品との結合部損失も小さくなる。
Further, the squeegee condition is set so as to completely eliminate unscanned portions and prevent crosstalk. FIG.
In the conventional structure shown in (a), the core material is greatly digged. However, in the polymer clad substrate of the present embodiment, the core material filled in the first grooves 10 and 12 is digged, and the second grooves 11 are in a state where there is little digging. The depth of the dent 11 is shallow as shown in FIGS. 8B and 8C. For this reason, the transmittance is increased, and the loss at the coupling portion with other optical components is reduced.

【0035】同様に、第2の溝部11のコア断面が小さ
い場合、掃き残しを完全に無くしてクロストークを起こ
さないようにスキージする場合、図9(a)に示す従来
の溝構造であれば、第2の溝部11の底部近くまでコア
部が凹む。ところが、本実施形態の高分子クラッド基板
であれば、凹みの深さ位置が第1の溝部10,12の深
さとなるようスキージ条件を設定すれば、図9(b)及
び(c)に示すように、第2の溝部11の中に、ほぼ完
全にコア材料を充填することができる。
Similarly, when the core section of the second groove portion 11 is small, when squeegeeing is performed so as not to cause crosstalk by completely eliminating unswept, the conventional groove structure shown in FIG. The core portion is recessed to near the bottom of the second groove portion 11. However, in the case of the polymer clad substrate of the present embodiment, if the squeegee conditions are set so that the depth position of the dent is the depth of the first groove portions 10 and 12, it will be shown in FIGS. 9B and 9C. As described above, the core material can be almost completely filled in the second groove portion 11.

【0036】また、第1〜第4実施形態の高分子光導波
路では、溝の開口部の幅が底部の幅より広く形成されて
いるので、高分子クラッド基板を金型を用いる方法で作
製する場合に、該金型に流し込んだ樹脂を変形させるこ
となく容易に離形でき、離形時に発生しやすい溝や基板
自体の変形を防ぐことができる。また、この変形による
コア材料掃き残しの増大、導波光の透過率の低下やその
ばらつきの増大を防ぐこともできる。
In the polymer optical waveguides of the first to fourth embodiments, the width of the opening of the groove is formed wider than the width of the bottom, so that the polymer clad substrate is manufactured by a method using a mold. In this case, it is possible to easily release the resin poured into the mold without deformation, and to prevent deformation of the groove and the substrate itself, which are likely to occur at the time of release. In addition, it is possible to prevent an increase in unswept core material due to the deformation, a decrease in transmittance of guided light, and an increase in variation thereof.

【0037】上記実施形態の光導波路に、波長532n
mのレーザーを入射し、入射及び出射損失を除いた透過
損失を測定したところ、コア間のクロストーク無しで、
0.1db/cmと良好な特性を得ることができた。
The optical waveguide of the above embodiment has a wavelength of 532n.
m laser was incident, and the transmission loss excluding the incident and output loss was measured.
Good characteristics of 0.1 db / cm were obtained.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明によれば、前記高分子クラッド基
板の最表面に第1の溝部を、該第1の溝部の底部に所望
の光導波路コア部の幅を有する第2の溝を形成し、第1
の溝部の開口幅は、第2の溝部の開口幅より広く、高分
子クラッド基板の表面から第1の溝部の底部までの深さ
は、第1の溝部の底部から第2の溝部の底部までの深さ
よりも浅くする。従って、第2の溝部にコア材料を充填
する場合に、コア部の断面積をできるだけ大きく取るた
めに、上部凹みを極力減らすようにスキージした場合、
掃き残したコア材料が第1の溝部の両端に少し残るだけ
で、かつコア部分から分離された状態となるため、コア
間のクロストークをなくすことができる。また、掃き残
しを完全に無くしてクロストークを起こさないようにス
キージする場合、第1の溝部に充填されたコア材料が抉
れて、第2の溝部の抉れ量が少なくて済むので、凹みの
深さが少ないコア部断面形状となり、透過率が高く、他
の光学部品との結合部損失も小さくすることができる。
According to the present invention, a first groove is formed at the outermost surface of the polymer clad substrate, and a second groove having a desired optical waveguide core width is formed at the bottom of the first groove. And the first
The opening width of the groove is wider than the opening width of the second groove, and the depth from the surface of the polymer clad substrate to the bottom of the first groove is from the bottom of the first groove to the bottom of the second groove. Shallower than the depth of the Therefore, when the core material is filled in the second groove, in order to make the cross-sectional area of the core as large as possible, when the squeegee is made to reduce the upper dent as much as possible,
Since the unswept core material only slightly remains at both ends of the first groove portion and is separated from the core portion, crosstalk between the cores can be eliminated. Further, when squeegeeing is performed so as to eliminate crosstalk by completely removing the unsweepable portion, the core material filled in the first groove portion is digged, and the amount of digging in the second groove portion can be reduced. Has a small cross-sectional shape of the core, the transmittance is high, and the loss at the joint with other optical components can be reduced.

【0039】また、請求項2の発明によれば、第1の溝
部の開口幅は、第2の溝部の開口幅より広く、側壁の底
部に対する傾斜角度が90度以上なので、高分子クラッ
ド基板を金型を利用して作製する場合に、金型に流し込
んだ樹脂を変形させることなく離形でき、離形時に発生
しやすい、溝や基板自体の変形を防ぐことができる。そ
して、この変形によるコア材料掃き残しの増大、導波光
の透過率の低下やそのばらつきの増大を防止することも
できる。
According to the second aspect of the present invention, the opening width of the first groove is wider than the opening width of the second groove, and the inclination angle with respect to the bottom of the side wall is 90 degrees or more. In the case of manufacturing using a mold, the resin poured into the mold can be released without deformation, and deformation of the groove or the substrate itself, which is likely to occur at the time of release, can be prevented. In addition, it is possible to prevent an increase in unswept core material due to the deformation, a decrease in transmittance of guided light, and an increase in variation thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わる高分子光導波路の構造を示す図
である。
FIG. 1 is a view showing a structure of a polymer optical waveguide according to the present invention.

【図2】第1の実施の形態で用いる高分子クラッド基板
の作製工程を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a process of manufacturing a polymer clad substrate used in the first embodiment.

【図3】高分子光導波路の製造工程を示す図である。FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of a polymer optical waveguide.

【図4】第2の実施の形態で用いる高分子クラッド基板
の作製工程を示す図である。
FIG. 4 is a view showing a process of manufacturing a polymer clad substrate used in a second embodiment.

【図5】第3の実施の形態で用いる高分子クラッド基板
の作製工程を示す図である。
FIG. 5 is a view showing a process of manufacturing a polymer clad substrate used in a third embodiment.

【図6】本発明に係わる高分子光導波路の他の構造を示
す図である。
FIG. 6 is a diagram showing another structure of the polymer optical waveguide according to the present invention.

【図7】コア部の断面積を多くした場合における高分子
クラッド表面コア溝へのコア材料の充填状態を示す図で
ある。
FIG. 7 is a diagram showing a state in which a core material is filled into a polymer clad surface core groove when a cross-sectional area of a core portion is increased.

【図8】コア材料の掃き残しを少なくした場合における
高分子クラッド表面コア溝へのコア材料の充填状態を示
す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a state in which the core material is filled into the polymer-clad surface core groove when the remaining unswept core material is reduced.

【図9】小さなコア断面を有する場合における高分子ク
ラッド表面コア溝へのコア材料の充填状態を示す図であ
る。
FIG. 9 is a diagram showing a state in which a core material is filled in a polymer clad surface core groove when the core has a small core cross section.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第1の溝部 11 第2の溝部 31 ポジ型フォトレジスト膜 32 ガラス基板 33 第1のフォトマスク 34 第1のフォトマスクの窓 36 第2のフォトマスク 37 第2のフォトマスクの窓 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st groove part 11 2nd groove part 31 Positive photoresist film 32 Glass substrate 33 1st photomask 34 1st photomask window 36 2nd photomask 37 2nd photomask window

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 高分子クラッド基板の表面に溝を形成
し、該溝中にコア材料を注入して光導波路コア部を形成
する高分子光導波路において、 前記溝は、前記高分子クラッド基板の最表面に形成され
る第1の溝部と、該第1の溝部の底部に形成され、所望
の光導波路コア部の幅を有する第2の溝部とからなり、 第1の溝部の開口幅は、第2の溝部の開口幅より広く、 高分子クラッド基板の表面から第1の溝部の底部までの
深さは、第1の溝部の底部から第2の溝部の底部までの
深さよりも浅いことを特徴とする高分子光導波路。
1. A polymer optical waveguide in which a groove is formed on a surface of a polymer clad substrate, and a core material is injected into the groove to form an optical waveguide core portion. A first groove formed on the outermost surface, and a second groove formed at the bottom of the first groove and having a desired width of the optical waveguide core, the opening width of the first groove is: It is wider than the opening width of the second groove, and the depth from the surface of the polymer clad substrate to the bottom of the first groove is shallower than the depth from the bottom of the first groove to the bottom of the second groove. Characteristic polymer optical waveguide.
【請求項2】 前記第1の溝部及び第2の溝部の側壁
が、底部に対して90度以上180度未満の傾斜角度を
有することを特徴とする請求項1記載の高分子光導波
路。
2. The polymer optical waveguide according to claim 1, wherein side walls of the first groove and the second groove have an inclination angle of 90 degrees or more and less than 180 degrees with respect to the bottom.
【請求項3】 高分子クラッド基板の表面に溝を形成
し、該溝中にコア材料を注入して光導波路コア部を形成
する高分子光導波路の製造方法において、 前記溝を形成した高分子クラッド基板と同じ形状を有す
るマスター原版を作成する工程と、該マスター原版に基
づいて金型を作成する工程と、該金型により高分子クラ
ッド材料で成形を行い高分子クラッド基板を作成する工
程と、高分子クラッド基板に光導波路を作成する工程か
らなり、 前記金型作成工程では、 ガラス基板に塗布したレジスト膜に対し、前記光導波路
コア部の幅より広い幅だけ窓の開いた第1のフォトマス
クを通して短時間露光した後、現像して第1の溝部を形
成し、該第1の溝部の底部を、光導波路コア部の幅だけ
窓の開いた第2のフォトマスクを通して露光及び現像し
て、第1の溝部の底部に第2の溝部を形成することを特
徴とする高分子光導波路の製造方法。
3. A method for producing a polymer optical waveguide in which a groove is formed on the surface of a polymer clad substrate, and a core material is injected into the groove to form an optical waveguide core. A step of creating a master master having the same shape as the clad substrate, a step of creating a mold based on the master original, and a step of forming a polymer clad substrate by molding with a polymer clad material using the mold. A step of forming an optical waveguide on the polymer clad substrate. In the mold forming step, a first window having a window opened by a width wider than the width of the optical waveguide core portion with respect to the resist film applied to the glass substrate. After short-time exposure through a photomask, development is performed to form a first groove, and the bottom of the first groove is exposed and developed through a second photomask having a window opened by the width of the optical waveguide core. Forming a second groove at the bottom of the first groove.
【請求項4】 高分子クラッド基板の表面に溝を形成
し、該溝中にコア材料を注入して光導波路コア部を形成
する高分子光導波路の製造方法において、 前記溝を形成した高分子クラッド基板と同じ形状を有す
るマスター原版を作成する工程と、該マスター原版に基
づいて金型を作成する工程と、該金型により高分子クラ
ッド材料で成形を行い高分子クラッド基板を作成する工
程と、高分子クラッド基板に光導波路を作成する工程か
らなり、 前記金型作成工程では、 ガラス基板に塗布したレジスト膜に対し、前記光導波路
コア部の幅より広い幅だけ窓の開いた第1のフォトマス
クを通して露光し、光導波路コア部の幅だけ窓の開いた
第2のフォトマスクを通して第1のフォトマスクによる
露光部分をさらに露光した後、現像して第1の溝部の底
部に第2の溝部を形成することを特徴とする高分子光導
波路の製造方法。
4. A method of manufacturing a polymer optical waveguide, wherein a groove is formed on a surface of a polymer clad substrate, and a core material is injected into the groove to form an optical waveguide core. A step of creating a master master having the same shape as the clad substrate, a step of creating a mold based on the master original, and a step of forming a polymer clad substrate by molding with a polymer clad material using the mold. A step of forming an optical waveguide on the polymer clad substrate. In the mold forming step, a first window having a window opened by a width wider than the width of the optical waveguide core portion with respect to the resist film applied to the glass substrate. Exposure is performed through a photomask, the exposed portion of the first photomask is further exposed through a second photomask having a window opened by the width of the optical waveguide core, and then developed to form a bottom of the first groove. Forming a second groove in the portion.
【請求項5】 高分子クラッド基板の表面に溝を形成
し、該溝中にコア材料を注入して光導波路コア部を形成
する高分子光導波路の製造方法において、 前記溝を形成した高分子クラッド基板と同じ形状を有す
るマスター原版を作成する工程と、該マスター原版に基
づいて金型を作成する工程と、該金型により高分子クラ
ッド材料で成形を行い高分子クラッド基板を作成する工
程と、高分子クラッド基板に光導波路を作成する工程か
らなり、 前記金型作成工程では、 ガラス基板に塗布したレジスト膜に対し、前記光導波路
コア部の幅だけ窓の開いた第2のフォトマスクを通して
短時間露光及び現像し、第2の溝部を形成し、前記光導
波路コア部の幅より広い幅だけ窓の開いた第1のフォト
マスクを、この窓内に第2の溝部が位置するように位置
合わせを行い、これを通して第2のフォトマスクの露光
時間より短時間の露光及び現像して第1の溝部を形成す
ることを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
5. A method of manufacturing a polymer optical waveguide in which a groove is formed on a surface of a polymer clad substrate, and a core material is injected into the groove to form an optical waveguide core. A step of creating a master master having the same shape as the clad substrate, a step of creating a mold based on the master original, and a step of forming a polymer clad substrate by molding with a polymer clad material using the mold. Forming a light guide on the polymer clad substrate. In the mold making step, a second photomask having a window opened by the width of the light guide core is passed through a resist film applied to a glass substrate. Exposure and development are performed for a short time to form a second groove, and a first photomask having a window opened by a width larger than the width of the optical waveguide core is placed so that the second groove is located in the window. position A method of manufacturing a polymer optical waveguide, comprising: performing alignment, and exposing and developing through this process for a time shorter than the exposure time of the second photomask to form a first groove.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN1296736C (en) * 2003-06-30 2007-01-24 英特尔公司 Constructing well structures for hybrid optical waveguides
US7901784B2 (en) 2002-06-07 2011-03-08 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical waveguide, optical transmitter and receiver module, and laminated structure

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