JPH1117051A - Manufacture of multi-layered wiring board for mounting semiconductor element and manufacture of adhesive sheet therefor - Google Patents
Manufacture of multi-layered wiring board for mounting semiconductor element and manufacture of adhesive sheet thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載用
多層配線板の製造方法及び半導体素子搭載用多層配線板
製造用接着シートの製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element and a method for manufacturing an adhesive sheet for manufacturing a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、キャビティー仕様ＢＧＡ又はキ
ャビティー仕様ＰＧＡと称されている半導体素子搭載用
パッケージは、半導体素子を搭載するためのキャビティ
ー２２を有する多層配線板２１である（図２参照）。こ
のようなキャビティー２２を有する多層配線板２１は、
ベース配線板１１の上に、キャビティー用穴１２を設け
た２枚の穴あき配線板１３を、シート状の接着材料にキ
ャビティー用穴１４を設けて得られた接着シート１５を
介して重ね、２枚の鏡板１６の間に挿んで加熱加圧する
ことにより積層成形して製造されていた（図１参照）。
なお、図１及び図２は、穴あき配線板１３を２枚重ねと
して、ワイヤボンディング用の段部２３を形成した例を
示す。キャビティー２２内には、半導体素子と回路配線
とを接続するための端子となる回路が露出している。こ
のため、シート状の接着材料としては、加熱加圧すると
き、樹脂がキャビティー２２内に流出しないように、樹
脂流出が小さい材料が使用されていた。2. Description of the Related Art Generally, a package for mounting a semiconductor element called a cavity specification BGA or a cavity specification PGA is a multilayer wiring board 21 having a cavity 22 for mounting a semiconductor element (see FIG. 2). ). The multilayer wiring board 21 having such a cavity 22 is
On the base wiring board 11, two perforated wiring boards 13 provided with holes 12 for cavities are laminated via an adhesive sheet 15 obtained by providing holes 14 for cavities in a sheet-like adhesive material. It was manufactured by being laminated between two end plates 16 by applying heat and pressure (see FIG. 1).
1 and 2 show an example in which two perforated wiring boards 13 are stacked to form a step portion 23 for wire bonding. In the cavity 22, a circuit serving as a terminal for connecting the semiconductor element and the circuit wiring is exposed. For this reason, as the sheet-like adhesive material, a material with a small resin outflow has been used so that the resin does not flow into the cavity 22 when heated and pressed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに樹脂流れの小さい材料を用いても、キャビティー２
２内への樹脂流出を皆無とすることはできなかった。キ
ャビティー２２内に樹脂が流出すると、キャビティー２
２内に露出している回路の一部を覆ってしまい、その部
分については、半導体素子との接続に使用することがで
きない。このため、従来は、樹脂流出をある程度見込ん
でキャビティー２２の寸法を半導体素子の搭載に必要な
大きさより大きめにする必要があり、小型化の障害とな
っていた。このような樹脂流出があると板厚精度低下の
原因ともなる。本発明の目的は、キャビティー２２内へ
の樹脂流出をより少なくできる半導体素子搭載用多層配
線板の製造方法を提供すること、及び、半導体素子搭載
用多層配線板を製造するときにキャビティー２２内への
樹脂流出をより少なくできる接着シートの製造方法を提
供することにある。However, even if a material having a small resin flow is used as described above, the cavity 2 can be used.
It was not possible to eliminate the outflow of resin into 2. When the resin flows into the cavity 22, the cavity 2
2 covers a part of the circuit exposed inside, and that part cannot be used for connection with the semiconductor element. For this reason, conventionally, it is necessary to make the size of the cavity 22 larger than the size required for mounting the semiconductor element in consideration of resin outflow to some extent, which has been an obstacle to miniaturization. Such resin outflow may cause a reduction in plate thickness accuracy. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, which can reduce resin outflow into the cavity 22, and to provide a method of manufacturing the multilayer wiring board for mounting a semiconductor element. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an adhesive sheet which can reduce resin outflow into the inside.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ベース配線板１１及び半導体素子搭載用のキャビテ
ィー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、キャビティ
ー用穴１４を設けた接着シート１５を介して重ね、加熱
加圧して積層する半導体素子搭載用多層配線板の製造方
法において、樹脂流れが、１７０℃において０％であり
かつ２００℃において１〜５％である接着シート１５を
用い、温度１８０〜２５０℃、圧力１０〜２０ＭＰａで
加熱加圧することにより積層成形することを特徴とする
半導体素子搭載用多層配線板の製造方法である。According to the first aspect of the present invention, a perforated wiring board 13 provided with a base wiring board 11 and a cavity hole 12 for mounting a semiconductor element, and a cavity hole 14 provided with a cavity hole 14 are provided. The resin flow is 0% at 170 ° C. and 1 to 5% at 200 ° C. in a method for manufacturing a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, wherein the resin flow is 0% at 170 ° C. and 1 to 5% at 200 ° C. 15 is a method for producing a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, wherein the laminate is molded by heating and pressing at a temperature of 180 to 250 ° C. and a pressure of 10 to 20 MPa.
【０００５】ここで、樹脂流れとは、式数１の（１）に
より求められる数値である。Here, the resin flow is a numerical value obtained by equation (1).
【数１】 樹脂流れ（％）＝１００×（Ｗ0 −２Ｗ1 ）／Ｗ0 （１） ただし、Ｗ0 は、１００×１００ｍｍの大きさに切り取
った試料４枚の重量であり、Ｗ1 は、前記４枚の試料を
重ね、所定の温度（前記１７０℃又は２００℃）におい
て、圧力１．３７２ＭＰａで１０分間加熱加圧した後、
直径８１ｍｍの円板状に打ち抜いて得られる円板の重量
である。[Number 1] Resin flow (%) = 100 × (W 0 -2W 1) / W 0 (1) However, W 0 is the sample four weight cut to a size of 100 × 100 mm, W 1 After heating the four samples at a predetermined temperature (170 ° C. or 200 ° C.) at a pressure of 1.372 MPa for 10 minutes,
It is the weight of a disk obtained by punching into a disk having a diameter of 81 mm.
【０００６】本発明では、１７０℃における樹脂流れが
０％とされ、それよりも高い２００℃における樹脂流れ
を１〜５％とした樹脂流れが小さい接着シートを用い
る。１７０℃における樹脂流れが０％を超えるとキャビ
ティー内の樹脂流出を抑えることができない。２００℃
における樹脂流れが１％未満であると、積層成形におい
て、回路間の凹みを埋めることができず、５％を超える
とキャビティー２２内への樹脂流出をなくすことができ
ない。このことから、２００℃における樹脂流れは、３
〜５％であるのがより好ましい。In the present invention, an adhesive sheet is used in which the resin flow at 170 ° C. is 0% and the resin flow at 200 ° C. which is higher than 1% is 1 to 5%. If the resin flow at 170 ° C. exceeds 0%, it is impossible to suppress the resin outflow in the cavity. 200 ° C
If the resin flow is less than 1%, the dent between the circuits cannot be filled in the lamination molding, and if it exceeds 5%, the resin cannot flow out into the cavity 22. From this, the resin flow at 200 ° C. is 3
More preferably, it is ５5%.
【０００７】接着シート１５として樹脂流れが小さいも
のを用いることから、積層成形するとき、温度１８０〜
２５０℃、圧力１０〜２０ＭＰａで加熱加圧する必要が
ある。積層成形するときの温度が１８０℃未満である
と、接着強度が不足し、２５０℃を超えると樹脂が劣化
してしまう。また、積層成形するときの圧力が１０ＭＰ
ａ未満であると、接着強度が不足し、２０ＭＰａを超え
ると、接着シートに亀裂を生ずることがあるので好まし
くない。このことから、積層成形するとき、温度は１９
０〜２１０℃、圧力１５〜１８ＭＰａで加熱加圧するの
がより好ましい。[0007] Since the resin sheet having a small resin flow is used as the adhesive sheet 15, the temperature of the adhesive sheet 15 is not higher than 180 ° C.
It is necessary to heat and press at 250 ° C. and a pressure of 10 to 20 MPa. If the temperature at the time of laminating is less than 180 ° C., the adhesive strength is insufficient, and if it exceeds 250 ° C., the resin is deteriorated. In addition, the pressure at the time of lamination molding is
If it is less than a, the adhesive strength is insufficient, and if it exceeds 20 MPa, the adhesive sheet may be cracked, which is not preferable. From this, when lamination molding, the temperature is 19
It is more preferable to heat and press at a temperature of 0 to 210 ° C. and a pressure of 15 to 18 MPa.
【０００８】シート状接着材料は硬化を進めることによ
り、１７０℃における樹脂流れが０％でありかつ２００
℃における樹脂流れが１〜５％である接着シートとする
ことができるが、このように硬化を進めると、可撓性が
低くなることから、接着シートを製造するとき、キャビ
ティー用穴の形成は、硬化を進める前に行うのが好まし
い。すなわち、請求項２に記載の発明は、シート状接着
材料にキャビティー用穴を設けた後、完全硬化に至らな
い条件で加熱加圧してシート状接着材料の樹脂の硬化を
進めて、樹脂流れが１７０℃において０％でありかつ２
００℃において１〜５％となるようにすることを特徴と
する半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方
法である。加熱することにより、樹脂の硬化反応を進め
て、樹脂流れを上記の温度において上記の範囲とすると
ともに、加圧することにより樹脂に含まれているボイド
を押し出すことができる。As the sheet-like adhesive material is cured, the resin flow at 170 ° C. is 0% and the resin flow is 200%.
An adhesive sheet having a resin flow at 1 ° C. of 1 to 5% can be used. However, if the curing proceeds as described above, the flexibility becomes low. Is preferably carried out before curing proceeds. That is, the invention according to claim 2 is to provide a cavity for a sheet-like adhesive material, and then heat and pressurize the sheet-like adhesive material under conditions that do not lead to complete curing, thereby promoting the curing of the resin of the sheet-like adhesive material, Is 0% at 170 ° C. and 2
A method for producing an adhesive sheet for a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, wherein the adhesive sheet is set to 1 to 5% at 00 ° C. By heating, the curing reaction of the resin is promoted, the resin flow is brought into the above-mentioned range at the above-mentioned temperature, and voids contained in the resin can be extruded by applying pressure.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】ベース配線板１１及び穴あき配線
板１３は、ガラス布基材銅張熱硬化性樹脂積層板に回路
加工及び穴あけ加工を施したものが使用される。ガラス
布基材銅張熱硬化性樹脂積層板としては、多層プリント
配線板の構成材として汎用されている、熱硬化性樹脂と
してエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−
トリアジン樹脂などを用いたものを使用することができ
る。回路加工の手段については特に制限はなく、プリン
ト配線板の製造に汎用されている手段をそのまま適用す
ることができる。穴あけ加工の手段についても同様であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As a base wiring board 11 and a perforated wiring board 13, a circuit board and a perforation processing are applied to a glass cloth base copper-clad thermosetting resin laminate. As a glass cloth base copper-clad thermosetting resin laminate, epoxy resins, polyimide resins, bismaleimides are widely used as constituent materials of multilayer printed wiring boards, and thermosetting resins.
Those using a triazine resin or the like can be used. The means for circuit processing is not particularly limited, and means generally used for manufacturing a printed wiring board can be applied as it is. The same applies to the means for drilling.
【００１０】接着シートの製造に用いられるシート状接
着材料としては、多層プリント配線板用プリプレグ、例
えば、ガラス布を基材とするプリプレグを用いることが
できる。かかるプリプレグに用いられる熱硬化性樹脂と
しては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド系ポリイミド樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの熱硬化性樹
脂を挙げることができる。樹脂流れを１７０℃において
０％、２００℃において１〜５％とするための温度など
の条件は、樹脂の組成などによっても異なり、それぞれ
最適な条件を実験などによって定める必要がある。As the sheet-like adhesive material used for the production of the adhesive sheet, a prepreg for a multilayer printed wiring board, for example, a prepreg based on a glass cloth can be used. Examples of the thermosetting resin used for such a prepreg include thermosetting resins such as an epoxy resin, a bismaleimide-based polyimide resin, and a bismaleimide-triazine resin. Conditions such as a temperature at which the resin flow is 0% at 170 ° C. and 1 to 5% at 200 ° C. vary depending on the composition of the resin and the like, and it is necessary to determine the optimum conditions by experiments and the like.
【００１１】例えば、エポキシ樹脂を用いたプリプレグ
においては、表裏を三フッ化ポリエチレンなどの離型フ
ィルムで覆い、温度７０〜１００℃、圧力０．３〜１．
０ＭＰａで１〜５分間程度加熱加圧して樹脂の硬化を進
めるのが好ましい。温度が７０℃未満であると樹脂流れ
が所定の範囲より大きくなる傾向にあり、温度が１００
℃を超えると樹脂流れが所定の範囲より小さくなる傾向
にある。また、加熱加圧する時間が１分未満であると、
樹脂流れが所定の範囲より大きくなる傾向にあり、５分
を超えると、樹脂流れが所定の範囲より小さくなる傾向
にある。さらに、圧力が０．３ＭＰａ未満であると、接
着シート中にボイドが残り、１．０ＭＰａを超えると接
着シートの厚さ薄くなる傾向にある。接着シートの製造
に用いられるシート状接着材料としては、プリプレグの
ほかに、エポキシ樹脂にフィルム形成能を有する成分、
例えば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラールなどを配
合して、シート状に製膜して得られるシート状接着剤も
使用することができる。For example, in the case of a prepreg using an epoxy resin, the front and back are covered with a release film such as polyethylene trifluoride, at a temperature of 70 to 100 ° C. and a pressure of 0.3 to 1.0.
Preferably, the resin is cured by heating and pressing at 0 MPa for about 1 to 5 minutes. If the temperature is lower than 70 ° C., the resin flow tends to be larger than a predetermined range.
When the temperature exceeds ℃, the resin flow tends to be smaller than a predetermined range. If the time for heating and pressing is less than 1 minute,
The resin flow tends to be larger than a predetermined range, and if it exceeds 5 minutes, the resin flow tends to be smaller than the predetermined range. Further, when the pressure is less than 0.3 MPa, voids remain in the adhesive sheet, and when the pressure exceeds 1.0 MPa, the thickness of the adhesive sheet tends to be thin. As the sheet-like adhesive material used in the production of the adhesive sheet, in addition to the prepreg, a component having a film forming ability in the epoxy resin,
For example, a sheet-like adhesive obtained by blending an acrylic resin, polyvinyl butyral, or the like and forming a film into a sheet shape can be used.
【００１２】ベース配線板１１及び半導体素子搭載用の
キャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、キ
ャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して重
ね、加熱加圧するとき、これらの構成材料を２枚の鏡板
の間に挿むが、この鏡板としては、配線板分野の積層成
形で使用されているものがそのまま用いられ、例えば、
厚さ０．５〜５ｍｍの金属板が使用される。金属板とし
ては、耐食性の観点から、ステンレス板が好適に用いら
れる。When a base wiring board 11 and a perforated wiring board 13 provided with a cavity hole 12 for mounting a semiconductor element are stacked via an adhesive sheet 15 provided with a cavity hole 14, and these are heated and pressurized, Is inserted between two end plates. As the end plate, those used in laminate molding in the field of wiring boards are used as they are, for example,
A metal plate having a thickness of 0.5 to 5 mm is used. As the metal plate, a stainless steel plate is preferably used from the viewpoint of corrosion resistance.
【００１３】さらに、鏡板と穴あき配線板１３との間に
は、クッション材１９としてポリエチレンシートのよう
な熱可塑性シート１７を、三フッ化ポリエチレンフィル
ム１８で包んで配置するのが好ましい。成形時に熱可塑
性シート１７が溶融流動してキャビティー２２の内部を
埋めてキャビティー２２内への圧力伝達を良好にするか
らである。加熱加圧するときの時間は、必要な接着強度
が得られるように選定される。エポキシ樹脂を用いたプ
リプレグをシート状接着材料として用いたときには、３
０〜１２０分である。Furthermore, it is preferable that a thermoplastic sheet 17 such as a polyethylene sheet is wrapped with a polyethylene trifluoride film 18 as a cushioning material 19 between the end plate and the perforated wiring board 13. This is because the thermoplastic sheet 17 melts and flows at the time of molding and fills the inside of the cavity 22 to improve the pressure transmission into the cavity 22. The time for heating and pressing is selected so as to obtain the required adhesive strength. When a prepreg using an epoxy resin is used as a sheet-like adhesive material, 3
0-120 minutes.
【００１４】[0014]
実施例１ 接着シートの作製 基材厚さが０．０５ｍｍ、付着樹脂量６５重量％、１３
０℃での樹脂粘度が７５０Ｐａ・ｓのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ
−６７Ｎ（商品名）を使用した）を２５０ｍｍ×２５０
ｍｍにカットし、中央に１０ｍｍ×１０ｍｍのキャビテ
ィー用穴を打ち抜き加工により形成した。次に、両面を
厚さ２５μｍの三フッ化ポリエチレンフィルムで覆い、
温度８０℃、圧力０．７ＭＰａで５分間加熱加圧して接
着シートＡを作製した。同様にしてキャビティー用穴の
寸法が、１５ｍｍ×１５ｍｍの接着シートＢを作製し
た。接着シートＡ及び接着シートＢの樹脂流れは、いず
れも、１７０℃において０％、２００℃において３％で
あった。Example 1 Preparation of Adhesive Sheet The thickness of the base material was 0.05 mm, the amount of adhered resin was 65% by weight, and 13
Glass cloth-based epoxy resin prepreg having a resin viscosity at 0 ° C. of 750 Pa · s (GEA manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
-67N (trade name) was used.
mm, and a 10 mm × 10 mm cavity hole was formed in the center by punching. Next, both sides are covered with a 25 μm thick polyethylene trifluoride film,
An adhesive sheet A was produced by heating and pressing at a temperature of 80 ° C. and a pressure of 0.7 MPa for 5 minutes. Similarly, an adhesive sheet B having a cavity hole size of 15 mm × 15 mm was prepared. The resin flow of the adhesive sheets A and B was 0% at 170 ° C. and 3% at 200 ° C.
【００１５】ベース配線板及び穴あき配線板の作製 銅はく厚さが１８μｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面
銅張積層板（日立化成工業株式会社製のＭＣＬ Ｅ−６
７（商品名）を使用した）に回路加工を行い、２５０ｍ
ｍ×２５０ｍｍにカットしてベース配線板を作製した。
ベース配線板と同じ両面銅張積層板に回路加工を行い、
２５０ｍｍ×２５０ｍｍにカットし、中央に１０ｍｍに
×１０ｍｍのキャビティー用穴を打ち抜き加工により形
成して、穴あき配線板Ａを作製した。同様にしてキャビ
ティー用穴の寸法が、１５ｍｍ×１５ｍｍの穴あき配線
板Ｂを作製した。Preparation of Base Wiring Board and Perforated Wiring Board A copper-clad laminate of epoxy resin double-sided copper-clad laminate with a copper foil thickness of 18 μm (MCL E-6 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
7 (using the product name)
The substrate was cut into mx250 mm to produce a base wiring board.
Perform circuit processing on the same double-sided copper-clad laminate as the base wiring board,
It was cut into 250 mm × 250 mm, and a hole for cavity of 10 mm × 10 mm was formed in the center by punching to produce a perforated wiring board A. Similarly, a perforated wiring board B having a cavity size of 15 mm × 15 mm was prepared.
【００１６】半導体素子搭載用多層配線板の作製 厚さ２ｍｍのステンレス鏡板の上に、ベース配線板、接
着シートＡ、穴あき配線板Ａ、接着シートＢ、穴あき配
線板Ｂ、の順に重ね、その上にクッション材を介して厚
さ２ｍｍのステンレス鏡板を重ね、温度２１０℃、圧力
１７ＭＰａで、９０分間加熱加圧して半導体素子搭載用
多層配線板を作製した。なお、クッション材は、厚さ２
５μｍの三フッ化ポリエチレンフィルム２枚の間に、厚
さ１．０ｍｍのポリエチレンシートを挿んで用いた。Fabrication of a Multilayer Wiring Board for Mounting a Semiconductor Element A base wiring board, an adhesive sheet A, a perforated wiring board A, an adhesive sheet B, and a perforated wiring board B are stacked on a stainless steel mirror plate having a thickness of 2 mm in this order. A stainless steel end plate having a thickness of 2 mm was stacked thereon via a cushion material, and heated and pressed at a temperature of 210 ° C. and a pressure of 17 MPa for 90 minutes to produce a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element. The cushion material has a thickness of 2
A 1.0 mm thick polyethylene sheet was inserted between two 5 μm polyethylene trifluoride films.
【００１７】得られた半導体素子搭載用多層配線板につ
いて、マイクロメータを用いて厚さを測定したところ、
半導体素子搭載用多層配線板の外縁では平均して、１．
３２ｍｍ、キャビティーの周縁で１．３７ｍｍであっ
た。また、キャビティー内への樹脂流出はまったく認め
られなかった。The thickness of the obtained multilayer wiring board for mounting a semiconductor element was measured using a micrometer.
On average, the outer edge of the multilayer wiring board for mounting a semiconductor element is:
32 mm and 1.37 mm at the periphery of the cavity. Also, no outflow of resin into the cavity was observed.
【００１８】比較例 実施例１で用いたガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
を、そのままで接着シートを作製したほか実施例１と同
様にして半導体素子搭載用多層配線板を作製した。Comparative Example A multi-layer wiring board for mounting a semiconductor element was produced in the same manner as in Example 1 except that an adhesive sheet was produced using the glass cloth base epoxy resin prepreg used in Example 1 as it was.
【００１９】得られた半導体素子搭載用多層配線板につ
いて、マイクロメータを用いて厚さを測定したところ、
半導体素子搭載用多層配線板の外縁では１．３０ｍｍ、
キャビティーの周縁で１．３１ｍｍであった。また、キ
ャビティー内には最大２．０ｍｍ（キャビティーの縁か
ら流出した樹脂の先端までの距離）の樹脂流出があり、
半導体素子の搭載及びワイヤボンデイングによる半導体
素子と回路配線との接続が不可能であった。The thickness of the obtained multilayer wiring board for mounting a semiconductor element was measured using a micrometer.
1.30 mm at the outer edge of the multilayer wiring board for mounting semiconductor elements,
1.31 mm at the periphery of the cavity. Also, there is a resin outflow of up to 2.0 mm (the distance from the edge of the cavity to the tip of the resin flowing out) in the cavity,
It has been impossible to mount the semiconductor element and connect the semiconductor element to the circuit wiring by wire bonding.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、接着シート
からキャビティー内への樹脂流出がなく、また板厚精度
の良好な半導体素子搭載用多層配線板を得ることができ
る。According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to obtain a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, which does not cause resin to flow out of the adhesive sheet into the cavity and has a good thickness accuracy.
【図１】本発明の一実施例に関する断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view related to one embodiment of the present invention.
【図２】半導体素子搭載用多層配線板の一例を示す断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element.
１１ ベース配線板 １２ キャビティー用穴 １３ 穴あき配線板 １４ キャビティー用穴 １５ 接着シート １６ 鏡板 １７ 熱可塑性シート １８ 三フッ化ポリエチレンフィルム １９ クッション材 ２１ 多層配線板 ２２ キャビティー ２３ ワイヤボンディング用の段部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Base wiring board 12 Cavity hole 13 Perforated wiring board 14 Cavity hole 15 Adhesive sheet 16 Mirror plate 17 Thermoplastic sheet 18 Polyethylene trifluoride film 19 Cushion material 21 Multilayer wiring board 22 Cavity 23 Wire bonding step Department
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 曜 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor You Murai You 1500 Odai Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Prefecture Inside the Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Plant
Claims (2)
ャビティー用穴を設けた穴あき配線板を、キャビティー
用穴を設けた接着シートを介して重ね、加熱加圧して積
層する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法におい
て、樹脂流れが１７０℃において０％でありかつ２００
℃において１〜５％である接着シートを用い、温度１８
０〜２５０℃、圧力１０〜２０ＭＰａで加熱加圧するこ
とにより積層成形することを特徴とする半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法。1. A semiconductor element mounting wherein a base wiring board and a perforated wiring board provided with a cavity hole for mounting a semiconductor element are laminated via an adhesive sheet provided with a cavity hole, and heated and pressed to be laminated. The resin flow is 0% at 170 ° C. and 200%
Use an adhesive sheet that is 1 to 5% at
A method for manufacturing a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, comprising laminating and molding by heating and pressing at 0 to 250 ° C. and a pressure of 10 to 20 MPa.
設けた後、完全硬化に至らない条件で加熱加圧して接着
材料の樹脂の硬化を進めて、樹脂流れが１７０℃におい
て０％でありかつ２００℃において１〜５％となるよう
にすることを特徴とする半導体素子搭載用多層配線板用
接着シートの製造方法。2. After providing a cavity hole in the sheet-like adhesive material, the resin of the adhesive material is cured by heating and pressing under conditions that do not result in complete curing, and the resin flow is 0% at 170 ° C. A method for producing an adhesive sheet for a multilayer wiring board for mounting a semiconductor element, wherein the adhesive sheet is set to 1 to 5% at 200 ° C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166397A JPH1117051A (en) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Manufacture of multi-layered wiring board for mounting semiconductor element and manufacture of adhesive sheet therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166397A JPH1117051A (en) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Manufacture of multi-layered wiring board for mounting semiconductor element and manufacture of adhesive sheet therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117051A true JPH1117051A (en) | 1999-01-22 |
Family
ID=15830667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9166397A Pending JPH1117051A (en) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Manufacture of multi-layered wiring board for mounting semiconductor element and manufacture of adhesive sheet therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117051A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385709B1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | Sheet type resin for filling and preparing method of multilayer printed circuit board using the same |
| JPWO2008146487A1 (en) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | パナソニック株式会社 | Circuit board and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP9166397A patent/JPH1117051A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385709B1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | Sheet type resin for filling and preparing method of multilayer printed circuit board using the same |
| JPWO2008146487A1 (en) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | パナソニック株式会社 | Circuit board and manufacturing method thereof |
| US8446736B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and manufacturing method thereof |
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|---|---|---|---|
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| A02 | Decision of refusal |
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