JPH11169865A - Treatment of hydrogen peroxide containing waste water and device therefor - Google Patents

Treatment of hydrogen peroxide containing waste water and device therefor

Info

Publication number
JPH11169865A
JPH11169865A JP34793797A JP34793797A JPH11169865A JP H11169865 A JPH11169865 A JP H11169865A JP 34793797 A JP34793797 A JP 34793797A JP 34793797 A JP34793797 A JP 34793797A JP H11169865 A JPH11169865 A JP H11169865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydrogen peroxide
unreacted silicon
sludge
silicon sludge
hydrogen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP34793797A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3085271B2 (en
Inventor
Tsutomu Taira
務 多以良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP09347937A priority Critical patent/JP3085271B2/en
Publication of JPH11169865A publication Critical patent/JPH11169865A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3085271B2 publication Critical patent/JP3085271B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain use of an oxidizing/reducing agent which is environment load material, heating, and radiation of a lot of energy called as ultraviolet radiation and to make harmless the unreacted silicon sludge that needs to treating as ordinary industrial waste when decomposing hydrogen peroxide in waste water. SOLUTION: After hydrogen peroxide containing waste water is introduced into a pH adjusting tank 1 to adjusts it to alkalinity from neutral, unreacted silicon sludge is added in a hydrogen peroxide decomposition tank 2 to decompose hydrogen peroxide in liquid into water by hydrogen and electrons formed by reaction of unreacted silicon and hydroxide ions, and the waste water is separated into treated water and unreacted silicon sludge in a solid-liquid separation mechanism 3 and only the treated water is discharged. On the other hand, the separated unreacted silicon sludge is returned to the hydrogen peroxide decomposition tank 2 by a returning mechanism 4 and is repeatedly used for decomposition of hydrogen peroxide.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は過酸化水素含有廃水
の処理方法及び装置に関し、特に数百mg/l程度の比
較的濃厚な過酸化水素含有廃水に対し、過酸化水素を水
あるいは水と酸素に分解して無害化する方法及び装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for treating wastewater containing hydrogen peroxide, and more particularly, to a method for removing hydrogen peroxide from water or water with respect to a relatively concentrated wastewater containing hydrogen peroxide of about several hundred mg / l. The present invention relates to a method and apparatus for decomposing oxygen to make it harmless.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に廃水中の過酸化水素を分解する方
法としては、廃水に電子供与体としての金属、過酸化水
素分解酵素であるカタラーゼ、ペルオキシターゼ等、還
元剤として亜硫酸水素ナトリウム等を添加する方法(例
えば特開昭60−163434号公報、特開平9−11
7763号公報、特公平7−22752号公報、特公平
7−83819号公報等)、または、加熱あるいは紫外
線を照射して過酸化水素を水と酸素に分解して処理する
方法がある。
2. Description of the Related Art Generally, as a method for decomposing hydrogen peroxide in wastewater, a metal as an electron donor, catalase and peroxidase as hydrogen peroxide decomposing enzymes, and sodium hydrogen sulfite as a reducing agent are added to the wastewater. Method (for example, JP-A-60-163434, JP-A-9-11)
No. 7763, Japanese Patent Publication No. 7-22752, Japanese Patent Publication No. 7-83819), or a method of decomposing hydrogen peroxide into water and oxygen by heating or irradiating with ultraviolet rays.

【0003】ところで、数百mg/l程度以上の比較的
濃厚な過酸化水素含有廃水を処理するには、加熱あるい
は紫外線照射、電子供与体としての金属、活性炭等の添
加、還元剤としての亜硫酸水素ナトリウム等による還
元、あるいはこれらを組み合わせた処理方法が一般的に
用いられている。
[0003] By the way, in order to treat a relatively concentrated waste water containing hydrogen peroxide of several hundred mg / l or more, heating or irradiation with ultraviolet light, addition of a metal as an electron donor, activated carbon or the like, and sulfurous acid as a reducing agent A reduction method using sodium hydrogen or the like, or a treatment method combining these methods is generally used.

【0004】数百mg/l程度以上の比較的濃厚な過酸
化水素含有廃水を処理する方法を図4、図5に基づいて
説明する。
A method for treating a relatively concentrated waste water containing hydrogen peroxide of several hundred mg / l or more will be described with reference to FIGS.

【0005】図4に示す処理方法では、pH調整槽31
と過酸化水素分解槽32と還元剤処理槽33とが処理順
序に従って整列されて設けられており、まずpH調整槽
31において過酸化水素含有廃水にpH調整剤(NaO
H)を添加することにより、pHを中性からアルカリ性
に調整する。次に過酸化水素分解槽32において還元剤
(亜硫酸水素ナトリウム)を添加することにより、過酸
化水素を水と酸素に分解する。最後に、還元剤処理槽3
3において酸化剤(NaClO)を添加することによ
り、残留した余剰還元剤を処理していた。
In the processing method shown in FIG.
And a hydrogen peroxide decomposing tank 32 and a reducing agent treatment tank 33 are arranged in accordance with the processing order. First, in the pH adjustment tank 31, a pH adjusting agent (NaO
The pH is adjusted from neutral to alkaline by adding H). Next, hydrogen peroxide is decomposed into water and oxygen by adding a reducing agent (sodium hydrogen sulfite) in the hydrogen peroxide decomposing tank 32. Finally, reducing agent treatment tank 3
In 3, the residual excess reducing agent was treated by adding an oxidizing agent (NaClO).

【0006】図5に示す処理方法では、pH調整槽41
と第1過酸化水素分解槽42と第2還元剤処理槽44と
が処理順序に従って整列されて設けられており、まずp
H調整槽41において過酸化水素含有廃水にpH調整剤
(NaOH)を添加することにより、pHを中性からア
ルカリ性に調整する。次に過酸化水素分解槽42におい
て、ヒータ43で加熱し、次いで第2還元剤処理槽44
において紫外線ランプ44で紫外線を照射し、過酸化水
素を水と酸素に分解して処理していた。
In the processing method shown in FIG.
And a first hydrogen peroxide decomposing tank 42 and a second reducing agent processing tank 44 are arranged in accordance with the processing order.
The pH is adjusted from neutral to alkaline by adding a pH adjusting agent (NaOH) to the hydrogen peroxide-containing wastewater in the H adjusting tank 41. Next, in the hydrogen peroxide decomposing tank 42, heating is performed by the heater 43, and then the second reducing agent processing tank 44
In this method, ultraviolet rays were irradiated from an ultraviolet lamp 44 to decompose hydrogen peroxide into water and oxygen.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示す処理方法では、酸化還元剤等の薬剤を大量に使用し
なければならないという問題がある。
However, the processing method shown in FIG. 4 has a problem that a large amount of a chemical such as a redox agent must be used.

【0008】その理由は、過酸化水素を十分に分解する
ために、過酸化水素に対し等量以上の安定な還元剤の過
剰添加を必要とし、且つ、一般に環境負荷物質である還
元剤の余剰分を処理するのに、更に酸化剤を必要とする
ためである。
[0008] The reason is that in order to sufficiently decompose hydrogen peroxide, it is necessary to add an excess of a stable reducing agent to the hydrogen peroxide in an amount equal to or greater than that of the hydrogen peroxide. This is because an oxidizing agent is required to process the fraction.

【0009】また図5に示す処理方法では、過酸化水素
の分解に、ヒーターによる加熱及び紫外線ランプによる
紫外線照射という大量のエネルギーを必要とするという
問題があった。
Further, the processing method shown in FIG. 5 has a problem that a large amount of energy is required for decomposing hydrogen peroxide, that is, heating by a heater and irradiation of ultraviolet rays by an ultraviolet lamp.

【0010】その理由は、過酸化水素の分解には水の沸
点に近い十分な昇温が必要であり、且つ、過酸化水素の
光吸収パンド域は、紫外線領域の高エネルギー帯であ
り、加熱や紫外線発生に大量のエネルギーが必要となる
ためである。
The reason is that the decomposition of hydrogen peroxide requires a sufficient temperature rise close to the boiling point of water, and the light absorption band of hydrogen peroxide is a high energy band in the ultraviolet region. This is because a large amount of energy is required for generating ultraviolet rays and ultraviolet rays.

【0011】本発明の目的は、大量のエネルギー消費を
伴なわず、或いは環境負荷物質である酸化還元剤を使用
することなく、過酸化水素含有廃水を処理する方法及び
装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater without using a large amount of energy or using a redox agent that is an environmentally harmful substance. .

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る過酸化水素含有廃水の処理方法は、廃
水中に含まれる過酸化水素に水素と電子を添加し、過酸
化水素を水として無害化する過酸化水素含有廃水の処理
方法であって、シリコン半導体の生産に伴い生成する未
反応シリコンスラッジを前記過酸化水素含有廃水に添加
し、該未反応シリコンスラッジと水酸イオンの反応によ
り生成する水素と電子により、過酸化水素を水に分解す
るものである。
In order to achieve the above object, a method for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to the present invention comprises adding hydrogen and electrons to hydrogen peroxide contained in wastewater to remove the hydrogen peroxide. A method for treating hydrogen peroxide-containing wastewater that is rendered harmless as water, comprising adding unreacted silicon sludge generated during the production of silicon semiconductor to the hydrogen peroxide-containing wastewater, and converting the unreacted silicon sludge and hydroxyl ions into water. Hydrogen peroxide is decomposed into water by hydrogen and electrons generated by the reaction.

【0013】また、前記過酸化水素含有廃水に前記未反
応シリコンスラッジを添加する際に、過酸化水素含有廃
水のpHをアルカリ性に調整することにより、前記未反
応シリコンスラッジの表面に存在するシリコン酸化膜を
溶解させ、未反応シリコンスラッジに含まれる未反応シ
リコンと水酸イオンとの反応速度を上昇させて水素と電
子の生成量を増加させることにより、過酸化水素の処理
速度を向上させるものである。
In addition, when adding the unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater, the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater is adjusted to be alkaline, so that the silicon oxide present on the surface of the unreacted silicon sludge is adjusted. Dissolves the film and increases the reaction rate between unreacted silicon and hydroxyl ions contained in unreacted silicon sludge to increase the production of hydrogen and electrons, thereby improving the processing rate of hydrogen peroxide. is there.

【0014】また、前記過酸化水素含有廃水に未反応シ
リコンスラッジを添加し、前記未反応シリコンスラッジ
と水酸イオンの反応で生成する水素と電子により過酸化
水素を処理する際、未反応シリコンスラッジに含まれる
未反応シリコンを完全に消費しきることにより、未反応
シリコンを全て酸化シリコンとし、水分との反応で水素
ガスを生成する未反応シリコンスラッジを無害化するも
のである。
In addition, when unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater, and when hydrogen peroxide is treated with hydrogen and electrons generated by the reaction of the unreacted silicon sludge with hydroxyl ions, the unreacted silicon sludge is used. Is completely consumed to convert all the unreacted silicon into silicon oxide, thereby rendering the unreacted silicon sludge that generates hydrogen gas by reacting with moisture harmless.

【0015】また、本発明に係る過酸化水素含有廃水の
処理装置は、スラッジ添加機構と、分解機構とを有し、
廃水中に含まれる過酸化水素に水素と電子を添加し、過
酸化水素を水として無害化する過酸化水素含有廃水の処
理装置であって、前記スラッジ添加機構は、シリコン半
導体の生産に伴い生成する未反応シリコンスラッジを前
記過酸化水素含有廃水に添加する処理を行うものであ
り、前記分解機構は、未反応シリコンスラッジと水酸イ
オンの反応により生成する水素と電子により、過酸化水
素を水に分解する処理を行うものである。
Further, the apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to the present invention has a sludge addition mechanism and a decomposition mechanism,
A hydrogen peroxide-containing wastewater treatment apparatus for adding hydrogen and electrons to hydrogen peroxide contained in wastewater and detoxifying the hydrogen peroxide as water, wherein the sludge addition mechanism is produced in accordance with the production of silicon semiconductors. And performing a process of adding unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater.The decomposition mechanism converts hydrogen peroxide into water by hydrogen and electrons generated by a reaction between unreacted silicon sludge and hydroxyl ions. This is a process for decomposing into.

【0016】また、pH調整機構を有し、該pH調整機
構は、前記過酸化水素含有廃水に前記未反応シリコンス
ラッジを添加する際、過酸化水素含有廃水のpHをアル
カリ性に調整するものであり、該pH調整機構により、
前記過酸化水素含有廃水に前記未反応シリコンスラッジ
を添加する際、過酸化水素含有廃水のpHをアルカリ性
に調整し、これにより、未反応シリコンスラッジの表面
に存在するシリコン酸化膜を溶解させ、未反応シリコン
スラッジに含まれる未反応シリコンと水酸イオンとの反
応速度を上昇させて水素と電子の生成量を増加させるこ
とにより、過酸化水素の処理速度を向上させるものであ
る。
In addition, the apparatus has a pH adjusting mechanism, which adjusts the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater to alkaline when adding the unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater. , By the pH adjusting mechanism,
When the unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater, the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater is adjusted to alkaline, thereby dissolving the silicon oxide film present on the surface of the unreacted silicon sludge. By increasing the reaction rate between unreacted silicon and hydroxyl ions contained in the reactive silicon sludge and increasing the amount of generated hydrogen and electrons, the processing rate of hydrogen peroxide is improved.

【0017】また、pH調整機構を有し、該pH調整機
構により、前記過酸化水素含有廃水に未反応シリコンス
ラッジを添加し、過酸化水素含有廃水を強アルカリ性に
調整し、未反応シリコンを全て酸化シリコンとし、水分
との反応で水素ガスを生成する未反応シリコンスラッジ
を無害化するものである。
Further, a pH adjusting mechanism is provided, by which unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater, the hydrogen peroxide-containing wastewater is adjusted to be strongly alkaline, and all unreacted silicon is removed. Silicon oxide is used to detoxify unreacted silicon sludge that generates hydrogen gas by reaction with moisture.

【0018】また、固液分離機構と、搬送機構とを有
し、前記固液分離機構は、処理水と未反応シリコンスラ
ッジに分離し、処理水のみを放流するものであり、前記
搬送機構は、分離した未反応シリコンスラッジを回収し
て前記スラッジ添加機構に返送するものであり、前記過
酸化水素含有廃水に未反応シリコンスラッジを添加し、
前記未反応シリコンスラッジと水酸イオンの反応で生成
する水素と電子により過酸化水素を処理する際、前記固
液分離機構で分離した未反応シリコンスラッジを回収し
てこれを前記前記搬送機構により前記スラッジ添加機構
に返送し、未反応シリコンスラッジに含まれる未反応シ
リコンを完全に消費しきることにより、未反応シリコン
を全て酸化シリコンとし、水分との反応で水素ガスを生
成する未反応シリコンスラッジを無害化するものであ
る。
Further, the apparatus has a solid-liquid separation mechanism and a transfer mechanism. The solid-liquid separation mechanism separates treated water and unreacted silicon sludge and discharges only the treated water. Recovering the separated unreacted silicon sludge and returning it to the sludge addition mechanism, adding unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater,
When treating hydrogen peroxide with hydrogen and electrons generated by the reaction of the unreacted silicon sludge and hydroxyl ions, the unreacted silicon sludge separated by the solid-liquid separation mechanism is recovered and collected by the transport mechanism. The unreacted silicon sludge, which is returned to the sludge addition mechanism and completely consumes the unreacted silicon contained in the unreacted silicon sludge, is converted into silicon oxide, and hydrogen gas is generated by the reaction with moisture. It becomes something.

【0019】本発明によれば、未反応シリコンスラッジ
を水酸イオンと反応させて、酸化シリコンと水素と電子
を生成する。通常、生成した水素は互いに結合して水素
ガスとして、液相から気相に放出されるが、液中に過酸
化水素が存在すると、過酸化水素と反応して、水を生成
する。具体的には、未反応シリコンスラッジ中の未反応
シリコンと水素イオンの反応はpHの値によって変化
し、アルカリ薬剤を多量に添加してpHを高くするほど
反応が起こりやすい。これは、反応速度が反応する物質
の濃度に依存することと、未反応シリコンスラッジの表
面に存在する酸化シリコンの層がアルカリ性でエッチン
グされ、未反応シリコンと水酸イオンの反応機会が増加
するためである。
According to the present invention, unreacted silicon sludge is reacted with hydroxyl ions to generate silicon oxide, hydrogen and electrons. Normally, the generated hydrogen is bonded to each other and released as a hydrogen gas from a liquid phase to a gas phase. However, if hydrogen peroxide is present in the liquid, it reacts with the hydrogen peroxide to generate water. Specifically, the reaction between unreacted silicon in unreacted silicon sludge and hydrogen ions changes depending on the pH value, and the reaction is more likely to occur as the pH is increased by adding a large amount of an alkaline agent. This is because the reaction rate depends on the concentration of the reacting substance, and the silicon oxide layer present on the surface of the unreacted silicon sludge is etched with alkali, increasing the chance of reaction between unreacted silicon and hydroxyl ions. It is.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0021】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係る過酸化水素含有廃水の処理装置を示す処理フロ
ー構成図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a processing flow configuration diagram showing an apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to Embodiment 1 of the present invention.

【0022】図に示すように、本発明に係る過酸化水素
含有廃水の処理装置は基本的構成として、スラッジ添加
機構と、分解機構とを有し、廃水中に含まれる過酸化水
素に水素と電子を添加し、過酸化水素を水として無害化
するものである。図1では、スラッジ添加機構と分解機
構とを一体化して過酸化水素分解槽2として構成してあ
る。
As shown in the figure, the treatment apparatus for wastewater containing hydrogen peroxide according to the present invention basically has a sludge addition mechanism and a decomposition mechanism, and the hydrogen peroxide contained in the wastewater contains hydrogen. Electrons are added to render hydrogen peroxide harmless as water. In FIG. 1, a sludge adding mechanism and a decomposition mechanism are integrated to constitute a hydrogen peroxide decomposition tank 2.

【0023】前記スラッジ添加機構は、シリコン半導体
の生産に伴い生成する未反応シリコンスラッジを前記過
酸化水素含有廃水に添加する処理を行うものであり、ま
た前記分解機構は、未反応シリコンスラッジと水酸イオ
ンの反応により生成する水素と電子により、過酸化水素
を水に分解する処理を行うものである。
The sludge adding mechanism performs a process of adding unreacted silicon sludge generated during the production of silicon semiconductor to the hydrogen peroxide-containing wastewater. The decomposition mechanism includes an unreacted silicon sludge and water. In this process, hydrogen peroxide is decomposed into water by hydrogen and electrons generated by the reaction of acid ions.

【0024】本発明において過酸化水素含有廃水を処理
するには、前記スラッジ添加機構内においてシリコン半
導体の生産に伴い生成する未反応シリコンスラッジを過
酸化水素含有廃水に添加し、次に前記分解機構において
未反応シリコンスラッジと水酸イオンの反応により生成
する水素と電子により、過酸化水素を水に分解し、その
処理水を排水する。
In the present invention, in order to treat the wastewater containing hydrogen peroxide, unreacted silicon sludge generated during the production of silicon semiconductor in the sludge addition mechanism is added to the wastewater containing hydrogen peroxide. In the above, hydrogen peroxide is decomposed into water by hydrogen and electrons generated by the reaction between unreacted silicon sludge and hydroxyl ions, and the treated water is drained.

【0025】また本発明は、pH調整機構1を付加して
もよい。pH調整機構1は、前記過酸化水素含有廃水に
前記未反応シリコンスラッジを添加する際、過酸化水素
含有廃水のpHをアルカリ性に調整するものである。
In the present invention, a pH adjusting mechanism 1 may be added. The pH adjusting mechanism 1 adjusts the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater to alkaline when adding the unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater.

【0026】本発明において、pH調整機構1を付加し
て過酸化水素含有廃水を処理するには、pH調整機構1
により、前記過酸化水素含有廃水に前記未反応シリコン
スラッジを添加する際、過酸化水素含有廃水のpHをア
ルカリ性に調整し、これにより、未反応シリコンスラッ
ジの表面に存在するシリコン酸化膜を溶解させ、未反応
シリコンスラッジに含まれる未反応シリコンと水酸イオ
ンとの反応速度を上昇させて水素と電子の生量を増加さ
せることにより、過酸化水素の処理速度を向上させて処
理を行う。
In the present invention, in order to treat the wastewater containing hydrogen peroxide by adding the pH adjusting mechanism 1, the pH adjusting mechanism 1 is used.
Thus, when the unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater, the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater is adjusted to alkaline, thereby dissolving the silicon oxide film present on the surface of the unreacted silicon sludge. By increasing the rate of reaction between unreacted silicon and hydroxyl ions contained in unreacted silicon sludge and increasing the production of hydrogen and electrons, the processing speed of hydrogen peroxide is increased to perform the treatment.

【0027】また本発明において、pH調整機構1を付
加して過酸化水素含有廃水を処理するには、pH調整機
構1により、前記過酸化水素含有廃水に未反応シリコン
スラッジを添加し、過酸化水素含有廃水を強アルカリ性
に調整し、未反応シリコンを全て酸化シリコンとし、水
分との反応で水素ガスを生成する未反応シリコンスラッ
ジを無害化するようにしてもよい。
In the present invention, in order to treat the hydrogen peroxide-containing wastewater by adding the pH adjusting mechanism 1, unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater by the pH adjusting mechanism 1, and The hydrogen-containing wastewater may be adjusted to be highly alkaline, all unreacted silicon may be converted into silicon oxide, and unreacted silicon sludge that generates hydrogen gas by reaction with moisture may be detoxified.

【0028】さらに本発明は、固液分離機構3と、搬送
機構4とを付加してもよい。固液分離機構3は、処理水
と未反応シリコンスラッジに分離し、処理水のみを放流
するものであり、搬送機構5は、分離した未反応シリコ
ンスラッジを回収して前記スラッジ添加機構に返送する
ものである。
Further, in the present invention, a solid-liquid separation mechanism 3 and a transport mechanism 4 may be added. The solid-liquid separation mechanism 3 separates the treated water and unreacted silicon sludge and discharges only the treated water. The transport mechanism 5 collects the separated unreacted silicon sludge and returns it to the sludge addition mechanism. Things.

【0029】本発明において、固液分離機構3と搬送機
構4とを付加して過酸化水素含有廃水を処理するには、
前記過酸化水素含有廃水に未反応シリコンスラッジを添
加し、前記未反応シリコンスラッジと水酸イオンの反応
で生成する水素と電子により過酸化水素を処理する際、
固液分離機構3で分離した未反応シリコンスラッジを回
収してこれを搬送機構4により前記スラッジ添加機構に
返送し、未反応シリコンスラッジに含まれる未反応シリ
コンを完全に消費しきることにより、未反応シリコンを
全て酸化シリコンとし、水分との反応で水素ガスを生成
する未反応シリコンスラッジを無害化するように処理す
る。
In the present invention, in order to treat the wastewater containing hydrogen peroxide by adding the solid-liquid separation mechanism 3 and the transport mechanism 4,
When adding unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater, and treating hydrogen peroxide with hydrogen and electrons generated by the reaction of the unreacted silicon sludge and hydroxyl ions,
The unreacted silicon sludge separated by the solid-liquid separation mechanism 3 is collected and returned to the sludge adding mechanism by the transport mechanism 4 to completely consume the unreacted silicon contained in the unreacted silicon sludge. All silicon is converted to silicon oxide, and unreacted silicon sludge that generates hydrogen gas by reaction with moisture is treated so as to be harmless.

【0030】次に本発明の具体例を実施形態1として図
1を用いて説明する。図1に示す本発明の実施形態1に
係る過酸化水素含有廃水の処理装置は、pH調整槽1
と、過酸化水素分解槽2と、固液分離機構3と、返送機
構4とを有している。
Next, a specific example of the present invention will be described as a first embodiment with reference to FIG. The apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to the first embodiment of the present invention shown in FIG.
, A hydrogen peroxide decomposition tank 2, a solid-liquid separation mechanism 3, and a return mechanism 4.

【0031】pH調整槽1は、過酸化水素含有廃水にp
H調整剤(NaOH)を添加することにより、過酸化水
素含有廃水のpHを中性からアルカリ性に調整するよう
になっている。
The pH adjustment tank 1 is used to store hydrogen peroxide-containing wastewater.
By adding an H adjuster (NaOH), the pH of the waste water containing hydrogen peroxide is adjusted from neutral to alkaline.

【0032】過酸化水素分解槽2は、アルカリ性に調整
された過酸化水素にシリコン半導体の生産に伴い生成す
る未反応シリコンスラッジを添加するとともに、アルカ
リ性に調整された過酸化水素への未反応シリコンスラッ
ジの添加に伴って未反応シリコンスラッジと水酸イオン
の反応で生成する水素と電子により液中の過酸化水素を
分解するようになっている。
The hydrogen peroxide decomposing tank 2 is used for adding unreacted silicon sludge generated during the production of silicon semiconductor to hydrogen peroxide adjusted to alkaline, and for converting unreacted silicon sludge to hydrogen peroxide adjusted to alkaline. Hydrogen peroxide in the liquid is decomposed by hydrogen and electrons generated by the reaction of unreacted silicon sludge and hydroxyl ions with the addition of sludge.

【0033】固液分離機構3は、過酸化水素分解槽2か
らの廃水を処理水と未反応シリコンスラッジに分離し、
処理水のみを放流するようになっている。
The solid-liquid separation mechanism 3 separates waste water from the hydrogen peroxide decomposition tank 2 into treated water and unreacted silicon sludge,
Only treated water is discharged.

【0034】返送機構4は、固液分離機構3で分離され
た未反応シリコンスラッジを回収し、これを過酸化水素
分解槽2内に返送するようになっている。
The return mechanism 4 collects unreacted silicon sludge separated by the solid-liquid separation mechanism 3 and returns it to the hydrogen peroxide decomposition tank 2.

【0035】次に図1に示す処理装置を用いて過酸化水
素含有廃水を処理する方法について説明する。
Next, a method for treating waste water containing hydrogen peroxide using the treatment apparatus shown in FIG. 1 will be described.

【0036】まず過酸化水素含有廃水をpH調整槽1内
に導入し、これにpH調整剤(NaOH)を添加するこ
とにより、過酸化水素含有廃水のpHを中性からアルカ
リ性に調整する。
First, the wastewater containing hydrogen peroxide is introduced into the pH adjusting tank 1, and the pH of the wastewater containing hydrogen peroxide is adjusted from neutral to alkaline by adding a pH adjuster (NaOH) thereto.

【0037】次いでpH調整された廃水を過酸化水素分
解槽2内に導入し、これにシリコン半導体の生産に伴い
生成する未反応シリコンスラッジを添加することにより
分解処理を行なう。未反応シリコンスラッジは、液中に
あると水酸イオンと反応し、酸化シリコンと水素と電子
を生成する。通常、生成した水素は、互いに結合し水素
ガスとして、液相から気相に放出されるが、液中に過酸
化水素が存在すると、過酸化水素と反応して水を生成す
る。具体的には、未反応シリコンスラッジ中の未反応シ
リコンと水酸イオンの反応はpHの値によって変化し、
アルカリ薬剤を多量に添加してpHを高くするほど反応
が起こりやすい。これは、反応速度が反応する物質の濃
度に依存することと、未反応シリコンスラッジの表面に
存在する酸化シリコンの層がアルカリ性でエッチングさ
れ、未反応シリコンと水酸イオンが反応する機会が増加
するためである。
Next, the pH-adjusted wastewater is introduced into a hydrogen peroxide decomposition tank 2 and decomposition treatment is performed by adding unreacted silicon sludge generated during the production of silicon semiconductors thereto. Unreacted silicon sludge reacts with hydroxyl ions when in liquid to produce silicon oxide, hydrogen and electrons. Usually, the generated hydrogen is bonded to each other and released as a hydrogen gas from a liquid phase to a gas phase. However, if hydrogen peroxide is present in the liquid, it reacts with the hydrogen peroxide to generate water. Specifically, the reaction between unreacted silicon and hydroxyl ions in unreacted silicon sludge changes depending on the pH value,
The reaction is more likely to occur as the pH is increased by adding a large amount of an alkaline agent. This is because the reaction rate depends on the concentration of the reacting substance, and the layer of silicon oxide present on the surface of the unreacted silicon sludge is etched with alkali, increasing the chance that unreacted silicon reacts with hydroxyl ions. That's why.

【0038】次に過酸化水素分解槽2内で固液分離され
た廃水を固液分離機構3内に導入し、処理水と未反応シ
リコンスラッジに分離し、その処理水を放流する。
Next, the waste water that has been solid-liquid separated in the hydrogen peroxide decomposition tank 2 is introduced into the solid-liquid separation mechanism 3, where it is separated into treated water and unreacted silicon sludge, and the treated water is discharged.

【0039】一方、分離された未反応シリコンスラッジ
を回収して、返送機構4により過酸化水素分解槽2内に
返送し、回収した未反応シリコンスラッジを再利用す
る。
On the other hand, the separated unreacted silicon sludge is recovered, returned to the hydrogen peroxide decomposition tank 2 by the return mechanism 4, and the recovered unreacted silicon sludge is reused.

【0040】(実施形態2)図2は、本発明の実施形態
2を示す処理フロー構成図である。
(Embodiment 2) FIG. 2 is a processing flow configuration diagram showing Embodiment 2 of the present invention.

【0041】図2に示す本発明の実施形態2は、実施形
態1を改良したものであり、実施形態1の固液分離機構
3として、膜分離装置13と貯留槽14とを設置したも
のである。
A second embodiment of the present invention shown in FIG. 2 is an improvement of the first embodiment. In the second embodiment, a membrane separation device 13 and a storage tank 14 are installed as the solid-liquid separation mechanism 3 of the first embodiment. is there.

【0042】また過酸化水素測定槽10を装備し、OR
P計9にて過酸化水素含有廃水中の過酸化水素濃度を測
定するようになっている。
A hydrogen peroxide measuring tank 10 is provided, and OR
The P-total 9 measures the concentration of hydrogen peroxide in the wastewater containing hydrogen peroxide.

【0043】すなわち、過酸化水素含有廃水に含まれる
過酸化水素濃度をORP計9で測定する過酸化水素測定
槽10と、過酸化水素含有廃水のpHを調整するpH調
整槽11と、未反応シリコンスラッジを添加して過酸化
水素を分解する過酸化水素分解槽12と、過酸化水素を
分解した後の処理水と未反応シリコンスラッジを分離す
る膜分離装置13と、分離した未反応シリコンスラッジ
を貯留する貯留槽14と、未反応シリコンスラッジを過
酸化水素分解槽12に返送する返送ポンプ15とを有し
ている。
That is, a hydrogen peroxide measuring tank 10 for measuring the concentration of hydrogen peroxide contained in the waste water containing hydrogen peroxide with the ORP meter 9, a pH adjusting tank 11 for adjusting the pH of the waste water containing hydrogen peroxide, A hydrogen peroxide decomposition tank 12 for decomposing hydrogen peroxide by adding silicon sludge, a membrane separation device 13 for separating treated water after decomposing hydrogen peroxide and unreacted silicon sludge, and a separated unreacted silicon sludge And a return pump 15 for returning unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide decomposition tank 12.

【0044】過酸化水素の濃度が約300〜400mg
/lの廃水を、過酸化水素測定槽10においてORP計
9で測定して、過酸化水素濃度に応じてpH調整槽11
でpHを調整して過酸化水素含有廃水のpHをアルカリ
性に調整し、これを過酸化水素分解槽12へ導入する。
予め過酸化水素分解槽12に過酸化水素に対して過剰に
添加した未反応シリコンスラッジから発生する水素と電
子により過酸化水素は分解され水になる。次に処理水を
膜分離装置13で未反応シリコンスラッジと水に分離
し、水は放流する。
The concentration of hydrogen peroxide is about 300 to 400 mg
/ L of wastewater is measured by the ORP meter 9 in the hydrogen peroxide measuring tank 10 and the pH adjusting tank 11
To adjust the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater to alkaline, and introduce it into the hydrogen peroxide decomposition tank 12.
Hydrogen peroxide is decomposed into water by hydrogen and electrons generated from unreacted silicon sludge previously added to the hydrogen peroxide decomposition tank 12 in excess of hydrogen peroxide. Next, the treated water is separated into unreacted silicon sludge and water by the membrane separation device 13, and the water is discharged.

【0045】一方、未反応シリコンスラッジは反応を抑
制するため、中性から弱酸性に調整した後、貯留槽14
に貯留し、返送ポンプ15で過酸化水素分解槽12に返
送して繰り返し使用する。
On the other hand, unreacted silicon sludge is adjusted from neutral to weakly acidic in order to suppress the reaction.
And returned to the hydrogen peroxide decomposition tank 12 by the return pump 15 for repeated use.

【0046】(実施形態3)図3は、本発明の実施形態
3を示す処理フロー構成図である。図3に示す本発明の
実施形態3は、過酸化水素含有廃水に含まれる過酸化水
素濃度をORP計19で測定する過酸化水素測定槽20
と、過酸化水素含有廃水のpHを調整するpH調整槽2
1と、未反応シリコンスラッジを添加して過酸化水素を
分解する過酸化水素分解槽22と、過酸化水素を分解し
た後の処理水と未反応シリコンスラッジを分離する膜分
離装置23と、スラッジ回収槽24とを有している。
(Embodiment 3) FIG. 3 is a processing flow configuration diagram showing Embodiment 3 of the present invention. Embodiment 3 of the present invention shown in FIG. 3 is a hydrogen peroxide measuring tank 20 for measuring the concentration of hydrogen peroxide contained in the wastewater containing hydrogen peroxide with the ORP meter 19.
And a pH adjusting tank 2 for adjusting the pH of the waste water containing hydrogen peroxide
1, a hydrogen peroxide decomposition tank 22 for decomposing hydrogen peroxide by adding unreacted silicon sludge, a membrane separation device 23 for separating treated water after decomposing hydrogen peroxide and unreacted silicon sludge, And a recovery tank 24.

【0047】本発明の実施形態3では、pH調整槽21
で過酸化水素含有廃水のpHを強アルカリ性に調整し、
過酸化水素分解槽22で完全に未反応シリコンスラッジ
を消費するようにしたことを特徴とするものである。
In the third embodiment of the present invention, the pH adjusting tank 21
The pH of the wastewater containing hydrogen peroxide is adjusted to be strongly alkaline with
Unreacted silicon sludge is completely consumed in the hydrogen peroxide decomposition tank 22.

【0048】本発明の実施形態3においては、過酸化水
素分解槽22で未反応シリコンスラッジを完全に消費す
ることにより、過酸化水素分解槽22から排出される廃
水中の未反応シリコンスラッジは無害な酸化シリコンと
なり、膜分離装置23では、未反応シリコンスラッジを
無害な酸化シリコンとして回収し、その処理水を排水す
ることとなる。
In the third embodiment of the present invention, the unreacted silicon sludge in the wastewater discharged from the hydrogen peroxide decomposition tank 22 is harmless by completely consuming the unreacted silicon sludge in the hydrogen peroxide decomposition tank 22. In the membrane separation device 23, unreacted silicon sludge is recovered as harmless silicon oxide, and the treated water is drained.

【0049】したがって、本発明の実施形態3によれ
ば、未反応シリコンスラッジを無害な酸化シリコンとし
て回収して処分することができ、未反応シリコンスラッ
ジを過酸化水素分解槽に返送して処理する機構が不要と
なり、処理のための構成を簡素化することができるとい
う利点を有している。
Therefore, according to the third embodiment of the present invention, the unreacted silicon sludge can be collected and disposed as harmless silicon oxide, and the unreacted silicon sludge is returned to the hydrogen peroxide decomposition tank for processing. There is an advantage that a mechanism is not required and the configuration for processing can be simplified.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、未
反応シリコンスラッジを回収して再利用することによ
り、シリコンと水酸イオンとの反応で生成する水素と電
子により過酸化水素を水に分解することができ、過酸化
水素の分解に、酸化還元剤、あるいは加熱、紫外線照射
といった大量のエネルギーを必要とすることがなく、省
エネルギ−の下に過酸化水素の処理を行うことができ
る。
As described above, according to the present invention, by collecting and reusing unreacted silicon sludge, hydrogen peroxide is generated by the reaction between silicon and hydroxide ions to convert hydrogen peroxide into water. The decomposition of hydrogen peroxide does not require a large amount of energy such as a redox agent, heating, or irradiation with ultraviolet light to decompose hydrogen peroxide. it can.

【0051】また、未反応シリコンスラッジを過酸化水
素の分解に利用する際、強アルカリ性とし、未反応シリ
コンスラッジ表面の酸化シリコンを溶解させ、未反応シ
リコンスラッジと水酸イオンの反応を促進させて、未反
応シリコンを無害な酸化シリコンとすることができ、通
常、産業廃棄物として扱われている未反応シリコンスラ
ッジの処理を不要にすることができる。
When the unreacted silicon sludge is used for decomposing hydrogen peroxide, it is made strongly alkaline to dissolve the silicon oxide on the surface of the unreacted silicon sludge and to promote the reaction between the unreacted silicon sludge and hydroxyl ions. In addition, unreacted silicon can be converted into harmless silicon oxide, and the treatment of unreacted silicon sludge, which is usually treated as industrial waste, can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態1を示す処理フロー構成図で
ある。
FIG. 1 is a processing flow configuration diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施形態2を示す処理フロー構成図で
ある。
FIG. 2 is a processing flow configuration diagram showing Embodiment 2 of the present invention.

【図3】本発明の実施形態3を示す処理フロー構成図で
ある。
FIG. 3 is a processing flow configuration diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図4】従来のフッ素含有廃水の処理方法を示すフロー
図である。
FIG. 4 is a flowchart showing a conventional method for treating fluorine-containing wastewater.

【図5】従来のフッ素含有廃水の処理方法を示すフロー
図である。
FIG. 5 is a flowchart showing a conventional method for treating fluorine-containing wastewater.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 pH調整槽 2 過酸化水素分解槽 3 固液分離機構 4 返送機構 9 ORP計 10 過酸化水素測定槽 11 pH調整槽 12 過酸化水素分解槽 13 膜分離装置 14 貯留槽 15 返送ポンプ 19 ORP計 20 過酸化水素測定槽 21 pH調整槽 22 過酸化水素分解槽 23 膜分離装置 24 スラッジ回収槽 Reference Signs List 1 pH adjustment tank 2 Hydrogen peroxide decomposition tank 3 Solid-liquid separation mechanism 4 Return mechanism 9 ORP meter 10 Hydrogen peroxide measurement tank 11 pH adjustment tank 12 Hydrogen peroxide decomposition tank 13 Membrane separator 14 Storage tank 15 Return pump 19 ORP meter Reference Signs List 20 Hydrogen peroxide measurement tank 21 pH adjustment tank 22 Hydrogen peroxide decomposition tank 23 Membrane separation device 24 Sludge collection tank

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 廃水中に含まれる過酸化水素に水素と電
子を添加し、過酸化水素を水として無害化する過酸化水
素含有廃水の処理方法であって、 シリコン半導体の生産に伴い生成する未反応シリコンス
ラッジを前記過酸化水素含有廃水に添加し、該未反応シ
リコンスラッジと水酸イオンの反応により生成する水素
と電子により、過酸化水素を水に分解することを特徴と
する過酸化水素含有廃水の処理方法。
1. A method for treating hydrogen peroxide-containing wastewater in which hydrogen and electrons are added to hydrogen peroxide contained in the wastewater to detoxify the hydrogen peroxide as water, the method being produced with the production of silicon semiconductors. Hydrogen peroxide, wherein unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater, and hydrogen peroxide is decomposed into water by hydrogen and electrons generated by the reaction of the unreacted silicon sludge with hydroxyl ions. Wastewater treatment method.
【請求項2】 前記過酸化水素含有廃水に前記未反応シ
リコンスラッジを添加する際、過酸化水素含有廃水のp
Hをアルカリ性に調整することにより、未反応シリコン
スラッジの表面に存在するシリコン酸化膜を溶解させ、
未反応シリコンスラッジに含まれる未反応シリコンと水
酸イオンとの反応速度を上昇させて水素と電子の生成量
を増加させることにより、過酸化水素の処理速度を向上
させることを特徴とする請求項1に記載の過酸化水素含
有廃水の処理方法。
2. The method according to claim 1, wherein said unreacted silicon sludge is added to said hydrogen peroxide-containing wastewater.
By adjusting H to alkaline, the silicon oxide film present on the surface of the unreacted silicon sludge is dissolved,
The hydrogen peroxide treatment rate is improved by increasing the reaction rate between unreacted silicon and hydroxyl ions contained in unreacted silicon sludge to increase the amount of hydrogen and electrons generated. The method for treating wastewater containing hydrogen peroxide according to claim 1.
【請求項3】 前記過酸化水素含有廃水に未反応シリコ
ンスラッジを添加し、前記未反応シリコンスラッジと水
酸イオンの反応で生成する水素と電子により過酸化水素
を処理する際、未反応シリコンスラッジに含まれる未反
応シリコンを完全に消費しきることにより、未反応シリ
コンを全て酸化シリコンとし、水分との反応で水素ガス
を生成する未反応シリコンスラッジを無害化することを
特徴とする請求項1に記載の過酸化水素含有廃水の処理
方法。
3. An unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater when hydrogen peroxide is treated by hydrogen and electrons generated by the reaction of the unreacted silicon sludge with hydroxyl ions. Completely converting all unreacted silicon into silicon oxide and detoxifying unreacted silicon sludge which generates hydrogen gas by reaction with moisture by completely consuming the unreacted silicon contained in the water. The method for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to claim 1.
【請求項4】 スラッジ添加機構と、分解機構とを有
し、廃水中に含まれる過酸化水素に水素と電子を添加
し、過酸化水素を水として無害化する過酸化水素含有廃
水の処理装置であって、 前記スラッジ添加機構は、シリコン半導体の生産に伴い
生成する未反応シリコンスラッジを前記過酸化水素含有
廃水に添加する処理を行うものであり、 前記分解機構は、未反応シリコンスラッジと水酸イオン
の反応により生成する水素と電子により、過酸化水素を
水に分解する処理を行うものであることを特徴とする過
酸化水素含有廃水の処理装置。
4. An apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater, comprising a sludge addition mechanism and a decomposition mechanism, wherein hydrogen and electrons are added to hydrogen peroxide contained in the wastewater to detoxify the hydrogen peroxide as water. The sludge addition mechanism performs a process of adding unreacted silicon sludge generated during the production of silicon semiconductor to the hydrogen peroxide-containing wastewater.The decomposition mechanism includes an unreacted silicon sludge and water. An apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater, which performs a process of decomposing hydrogen peroxide into water using hydrogen and electrons generated by the reaction of acid ions.
【請求項5】 pH調整機構を有し、 該pH調整機構は、前記過酸化水素含有廃水に前記未反
応シリコンスラッジを添加する際、過酸化水素含有廃水
のpHをアルカリ性に調整するものであり、 該pH調整機構により、前記過酸化水素含有廃水に前記
未反応シリコンスラッジを添加する際、過酸化水素含有
廃水のpHをアルカリ性に調整し、これにより、未反応
シリコンスラッジの表面に存在するシリコン酸化膜を溶
解させ、未反応シリコンスラッジに含まれる未反応シリ
コンと水酸イオンとの反応速度を上昇させて水素と電子
の生成量を増加させることにより、過酸化水素の処理速
度を向上させるものであることを特徴とする請求項4に
記載の過酸化水素含有廃水の処理装置。
5. A pH adjusting mechanism for adjusting the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater to alkaline when adding the unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater. When the unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater by the pH adjustment mechanism, the pH of the hydrogen peroxide-containing wastewater is adjusted to be alkaline, whereby the silicon present on the surface of the unreacted silicon sludge Dissolves oxide film and increases the rate of reaction between unreacted silicon and hydroxyl ions contained in unreacted silicon sludge to increase the production of hydrogen and electrons, thereby improving the processing rate of hydrogen peroxide. The apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to claim 4, wherein:
【請求項6】 pH調整機構を有し、 該pH調整機構により、前記過酸化水素含有廃水に未反
応シリコンスラッジを添加し、過酸化水素含有廃水を強
アルカリ性に調整し、未反応シリコンを全て酸化シリコ
ンとし、水分との反応で水素ガスを生成する未反応シリ
コンスラッジを無害化するものであることを特徴とする
請求項4に記載の過酸化水素含有廃水の処理装置。
6. A pH adjusting mechanism, wherein unreacted silicon sludge is added to the hydrogen peroxide-containing wastewater, the hydrogen peroxide-containing wastewater is adjusted to be strongly alkaline, and all unreacted silicon is removed. The apparatus for treating hydrogen peroxide-containing wastewater according to claim 4, wherein the apparatus is used to detoxify unreacted silicon sludge, which is silicon oxide and generates hydrogen gas by reacting with moisture.
【請求項7】 固液分離機構と、搬送機構とを有し、 前記固液分離機構は、処理水と未反応シリコンスラッジ
に分離し、処理水のみを放流するものであり、 前記搬送機構は、分離した未反応シリコンスラッジを回
収して前記スラッジ添加機構に返送するものであり、 前記過酸化水素含有廃水に未反応シリコンスラッジを添
加し、前記未反応シリコンスラッジと水酸イオンの反応
で生成する水素と電子により過酸化水素を処理する際、
前記固液分離機構で分離した未反応シリコンスラッジを
回収してこれを前記搬送機構により前記スラッジ添加機
構に返送し、未反応シリコンスラッジに含まれる未反応
シリコンを完全に消費しきることにより、未反応シリコ
ンを全て酸化シリコンとし、水分との反応で水素ガスを
生成する未反応シリコンスラッジを無害化するものであ
ることを特徴とする請求項4叉は5に記載の過酸化水素
含有廃水の処理方法。
7. A solid-liquid separation mechanism having a solid-liquid separation mechanism and a transfer mechanism, wherein the solid-liquid separation mechanism separates treated water and unreacted silicon sludge, and discharges only the treated water. Recovering the separated unreacted silicon sludge and returning it to the sludge adding mechanism, adding unreacted silicon sludge to the hydrogen peroxide-containing wastewater, and generating the unreacted silicon sludge by reacting with hydroxyl ions. When processing hydrogen peroxide with hydrogen and electrons,
The unreacted silicon sludge separated by the solid-liquid separation mechanism is collected and returned to the sludge adding mechanism by the transport mechanism, and the unreacted silicon contained in the unreacted silicon sludge is completely consumed, so that the unreacted silicon sludge is completely consumed. The method for treating wastewater containing hydrogen peroxide according to claim 4 or 5, wherein all the silicon is made of silicon oxide, and the unreacted silicon sludge that generates hydrogen gas by reacting with moisture is made harmless. .
JP09347937A 1997-12-17 1997-12-17 Method and apparatus for treating wastewater containing hydrogen peroxide Expired - Fee Related JP3085271B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09347937A JP3085271B2 (en) 1997-12-17 1997-12-17 Method and apparatus for treating wastewater containing hydrogen peroxide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09347937A JP3085271B2 (en) 1997-12-17 1997-12-17 Method and apparatus for treating wastewater containing hydrogen peroxide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11169865A true JPH11169865A (en) 1999-06-29
JP3085271B2 JP3085271B2 (en) 2000-09-04

Family

ID=18393621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09347937A Expired - Fee Related JP3085271B2 (en) 1997-12-17 1997-12-17 Method and apparatus for treating wastewater containing hydrogen peroxide

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3085271B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005349346A (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Ael:Kk Method for treating waste water including silicon, and flame-retardant heat insulating material and flame-retardant laminated material using its product
JP2006088455A (en) * 2004-09-22 2006-04-06 Haruo Okahara Silicon processing water-soluble cutting agent composition and processing method
JP2010247255A (en) * 2009-04-13 2010-11-04 Nippon Steel Corp Oxidation suppression method for silicon cutting powder, and oxidation suppression device for silicon cutting powder

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005349346A (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Ael:Kk Method for treating waste water including silicon, and flame-retardant heat insulating material and flame-retardant laminated material using its product
JP4605754B2 (en) * 2004-06-11 2011-01-05 株式会社 エー・イー・エル Method for treating silicon-containing wastewater, and flame-retardant heat insulating material and flame-retardant laminate using the product
JP2006088455A (en) * 2004-09-22 2006-04-06 Haruo Okahara Silicon processing water-soluble cutting agent composition and processing method
JP4493454B2 (en) * 2004-09-22 2010-06-30 株式会社カサタニ Water-soluble cutting agent composition for silicon processing and processing method
JP2010247255A (en) * 2009-04-13 2010-11-04 Nippon Steel Corp Oxidation suppression method for silicon cutting powder, and oxidation suppression device for silicon cutting powder

Also Published As

Publication number Publication date
JP3085271B2 (en) 2000-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102073018B1 (en) Method for treating decontamination liquid waste
JPH1199395A (en) Treatment of organic matter containing water
KR20090127131A (en) Method and apparatus for removing organic matters
JP3236611B2 (en) Liquid photographic processing waste liquid processing method and processing apparatus
JP3657747B2 (en) Decomposition method of ion exchange resin
JP3085271B2 (en) Method and apparatus for treating wastewater containing hydrogen peroxide
JPH1199394A (en) Method for removing organic matter in water
EP0427191B1 (en) Process for removing dissolved oxygen from water and system therefor
JP2582550B2 (en) Treatment of water containing organic matter
JP2001179252A (en) Method and apparatus for making pure water reduced in content of oxidizing substance
WO2012165510A1 (en) Recovery of reusable osmium tetroxide
JP2541800B2 (en) Method for treating water containing organic matter
JPS6125694A (en) Oxidation treatment of organic waste water
JP3506032B2 (en) Equipment for treating DMSO-containing water
JP2546757B2 (en) Advanced organic matter processing method and apparatus
JP4465696B2 (en) Method and apparatus for decomposing organic substances in water
JPH09253639A (en) Ultrapure water making apparatus
JPH0194998A (en) Photochemical treatment of waste water
JPH1057974A (en) Treatment of iron-cyanide complex containing cyanic waste water
JP3082036B2 (en) Fixed photocatalyst carrying palladium, method and apparatus for treating organic matter in plating effluent
JPH06304581A (en) Treatment of waste solution
JPH0952092A (en) Treatment of waste water
JPS58216998A (en) Method and device for removing ammonia in radioactive liquid waste
JP2000350993A (en) Treatment apparatus of dmso-containing water and treatment equipment of waste water of semiconductor factory
JP2537586B2 (en) Advanced treatment method of organic matter and its equipment

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees