JPH11155272A - Rotary driving gear - Google Patents

Rotary driving gear

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JPH11155272A
JPH11155272A JP32254897A JP32254897A JPH11155272A JP H11155272 A JPH11155272 A JP H11155272A JP 32254897 A JP32254897 A JP 32254897A JP 32254897 A JP32254897 A JP 32254897A JP H11155272 A JPH11155272 A JP H11155272A
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substrate
drive device
rotary drive
fan
rotary
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Kenichi Shimakata
健一 島方
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce power consumption, miniaturize a device, reduce weight, and manufacture the device with low costs, by providing a rotator at a recessed part on a substrate incorporated into an information processing device or the like, and the same time by arranging a coil being formed by patterning at the peripheral part of a recess. SOLUTION: A rotator 21 is provided at a recess 20 being provided on a substrate 1 incorporated into an information processing device or the like, and at the same time coils 4, 4', and 4" formed by patterning are arranged at the peripheral part of the recess 20. Although the number of coils 4, 4', 4"... used by rotary driving device 30 is not especially limited, it can be determined according to the size of the rotary driving device 30, required driving force, the shape of the rotator, and the like. Furthermore, the coils 4, 4', 4"... are constituted of wiring groups 5 and 6 being formed on both main surfaces of the substrate 1 by patterning, and a conductor in a via hole 7 that passes through the substrate 1 for forming.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置から構
成された回転駆動装置であり、更に詳しくは、パーソナ
ルコンピュータに代表される情報処理装置の冷却に使用
されるファン等を回転させる為の回転駆動装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotary drive device comprising a semiconductor device, and more particularly, to a rotary drive for rotating a fan or the like used for cooling an information processing device represented by a personal computer. The present invention relates to a driving device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、消費電力が大きく、発熱量の多い
情報処理装置等の冷却には、筐体や基板に個別に実装さ
れた冷却ファンが用いられることが多かった。しかし、
近年の装置の小型化や軽量化の傾向により、冷却ファン
の実装空間を確保することが難しくなっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, cooling fans individually mounted on a housing or a board have been often used for cooling an information processing apparatus or the like which consumes a large amount of power and generates a large amount of heat. But,
Due to the recent trend of miniaturization and weight reduction of devices, it is difficult to secure a mounting space for a cooling fan.

【0003】さらに、極端な発熱を生じる部品が集中し
て基板上に実装されることも多く、局所的な冷却能力が
求められるようになったが、局所冷却が可能な手段が少
なかった。例えば特開平2−269451号公報におい
ては、回路基板に羽つきの回転軸を設け、且つ当該回転
軸の近傍の基板に平面状のステータ部を設けると共に、
当該ステータ部に対向してマグネットを設けた構造から
なる、電子機器の基板表面に冷却ファンを一体に形成す
る技術が記載されている。
Further, components that generate extreme heat are often mounted on a board in a concentrated manner, and a local cooling capability is required. However, there are few means capable of local cooling. For example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-269451, a circuit board is provided with a winged rotary shaft, and a flat stator is provided on a substrate near the rotary shaft.
There is described a technology in which a cooling fan is integrally formed on the surface of a substrate of an electronic device having a structure in which a magnet is provided facing the stator portion.

【0004】然しながら、係る従来例に於いては、基板
の厚みに対して冷却ファンが大きく、従って、携帯型パ
ーソナルコンピュータのように、小型化され、然かも実
装密度が高い装置には適用出来ないという欠点があっ
た。また、特開平5−275876号公報においても、
同様に基板上に冷却ファンを形成する技術が記載されて
いるが、係る従来例においてもファン自体が大きく、さ
らに超音波モーターを使用することから部品点数の増大
を招くという問題もあった。
However, in such a conventional example, the cooling fan is large with respect to the thickness of the substrate, and therefore cannot be applied to an apparatus which is small and has a high mounting density like a portable personal computer. There was a disadvantage. Also, in JP-A-5-275876,
Similarly, a technique of forming a cooling fan on a substrate is described. However, the conventional example also has a problem that the fan itself is large and the number of parts increases due to the use of an ultrasonic motor.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】処で、近年、パーソナ
ルコンピュータに代表される情報処理装置は、より高速
で多彩な演算処理が求められ、消費電力の上昇は著し
く、冷却は非常に困難な課題になりつつある。さらに、
同時に装置の小型化や軽量化も求められており、冷却に
必要な部材を実装する空間は益々限られるようになって
いる。
However, in recent years, information processing apparatuses typified by personal computers have been required to perform various arithmetic processing at higher speeds, and the power consumption has increased significantly and cooling is very difficult. It is becoming. further,
At the same time, the size and weight of the device are also required to be reduced, and the space for mounting members necessary for cooling is becoming increasingly limited.

【0006】その為、上記情報処理装置等の装置内にお
いて、実装容積を増やすことなく、高い発熱量を発する
部品から効率良く熱を奪い、冷却する手段の開発が要求
されている。更に、当該情報処理装置内に実装される部
品のうち、特に発熱量の高い部品が集中している場合、
そこから発生する熱が装置表面の一部に集中し、局所的
な高温部を作って、使用者に不快感を与えることがあ
る。
[0006] Therefore, there is a demand for the development of a means for efficiently removing heat from a component generating a large amount of heat and cooling it without increasing the mounting volume in the information processing device or the like. Furthermore, among components mounted in the information processing device, when components with particularly high heat generation are concentrated,
The heat generated therefrom can concentrate on a portion of the device surface, creating local hot spots and giving the user discomfort.

【0007】従って局所的な高温部から効果的に熱を奪
い、他の部位に移動させるための手段が必要となって来
ている。然しながら、上記した従来技術に於いては、基
板を利用して冷却ファン等を構成するもので、部品点数
を削減する意味では、効果があるとしても、基板の厚み
に対してファン部の厚みが大きく、又超音波を使用する
為、構成が複雑で、部品点数も多くなることから、コス
トが増大する他、低消費電力化、小型化、軽量化には適
切な手段では無かった。
Therefore, there is a need for a means for effectively removing heat from a local high-temperature part and moving it to another part. However, in the above-described conventional technology, a cooling fan or the like is configured using a substrate. Since it is large and uses ultrasonic waves, the configuration is complicated and the number of parts is increased, so that the cost is increased and there is no appropriate means for reducing power consumption, miniaturization, and weight reduction.

【0008】従って、本発明の目的は、上記した従来技
術の欠点を改良し、基板内にビルトインしうる回転体部
を有する回転駆動装置であって、低消費電力化、小型
化、軽量化が可能でしかも低コストで生産しうる回転駆
動装置を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to improve the above-mentioned disadvantages of the prior art and to provide a rotary drive device having a rotator which can be built in a substrate, and which has low power consumption, small size, and light weight. An object of the present invention is to provide a rotary drive device that can be produced at low cost.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、以下に記載されたような技術構成を採用
するものである。即ち、本発明に係る回転駆動装置は、
情報処理装置等に内蔵される基板に設けた凹部に回転体
が設けられており、且つ当該凹部の周辺部に、パターニ
ングにより形成されたコイル部が配置せしめられている
回転駆動装置である。
The present invention employs the following technical configuration to achieve the above object. That is, the rotation drive device according to the present invention is:
This is a rotary drive device in which a rotating body is provided in a concave portion provided in a substrate built in an information processing device or the like, and a coil portion formed by patterning is arranged around the concave portion.

【0010】[0010]

【発明を実施する態様】本発明に係る当該回転駆動装置
は、上記した様な技術構成を採用しているので、回路基
板そのものに、モータの様な回転駆動体をビルトインの
形式で作り込む事が可能であり、更に係る回転駆動装置
を基に、冷却ファン等を基板の中に一体にして埋め込む
事が可能となる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The rotary drive device according to the present invention employs the above-described technical configuration. Therefore, a rotary drive body such as a motor is built in a circuit board itself in a built-in manner. It is also possible to embed a cooling fan or the like integrally in the substrate based on the rotary drive device.

【0011】そして、本発明に係る回転駆動装置に於い
ては、基板上に形成されたコイルによって磁界を発生さ
せ、磁化した金属で構成された回転軸を回転させる様に
するものであり、その応用として、当該回転軸にファ
ン、羽等を取付ける事によってファンを回転させるもの
である。より具体的には、当該回転駆動装置に於いて
は、回路基板のコイル状回路に断続的に電流を流すこと
によって、断続的に磁界を発生させ、例えば、磁化され
たファンに回転運動を起こさせて空気を流し、冷却作用
を発生させる。
In the rotary drive device according to the present invention, a magnetic field is generated by a coil formed on a substrate, and a rotary shaft made of magnetized metal is rotated. As an application, the fan is rotated by attaching a fan, a blade, or the like to the rotation shaft. More specifically, in the rotary drive device, a magnetic field is generated intermittently by applying a current intermittently to a coil-shaped circuit on a circuit board, and for example, a rotational motion is generated in a magnetized fan. Then, air is flowed to generate a cooling action.

【0012】又、熱伝導性の高い材質で回転軸を構成
し、基板を貫通して実装させることにより、基板の反対
面に実装されている電子部品からの熱を奪い、ファンに
より回転で発生する空気の流れに乗せて排出する様にす
る事も可能である。
The rotating shaft is made of a material having high thermal conductivity and is mounted so as to penetrate through the board, thereby removing heat from the electronic components mounted on the opposite surface of the board and being generated by rotation by a fan. It is also possible to discharge the air in the flow of air.

【0013】[0013]

【実施例】以下に、本発明に係る回転駆動装置の具体例
を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、図1は、
本発明に係る回転駆動装置の一具体例の構成を示す斜視
図であり、図中、情報処理装置等に内蔵される基板1に
設けた凹部20に回転体21が設けられており、且つ当
該凹部20の周辺部に、パターニングにより形成された
コイル部4、4’、4”が配置せしめられている回転駆
動装置30が示されている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a rotary driving device according to the present invention. That is, FIG.
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a specific example of a rotary driving device according to the present invention, in which a rotating body 21 is provided in a concave portion 20 provided in a substrate 1 built in an information processing device and the like. A rotary drive device 30 in which coil portions 4, 4 ′, 4 ″ formed by patterning are arranged around the concave portion 20 is shown.

【0014】本発明に於ける当該回転駆動装置30に於
いて使用される当該コイル部4、4’、4”・・・の数
は特に限定されるものではないが、当該回転駆動装置3
0の大きさ、必要駆動力、当該回転体の形状等によって
適宜決定する事が可能である。更に当該コイル部4、
4’、4”・・・は、当該基板1の両主面にパターニン
グにより形成された配線群5、6と、当該基板1を貫通
して形成されたビアホール7内の導電体とで構成されて
いるものである。
The number of the coil units 4, 4 ', 4 "... Used in the rotary driving device 30 according to the present invention is not particularly limited.
It can be appropriately determined according to the size of 0, the required driving force, the shape of the rotating body, and the like. Further, the coil unit 4,
4 ′, 4 ″... Are composed of wiring groups 5 and 6 formed by patterning on both main surfaces of the substrate 1 and conductors in via holes 7 formed through the substrate 1. Is what it is.

【0015】更に、本発明に於ける当該コイル部4、
4’、4”・・・は、当該基板1の両主面に設けられた
配線群5、6と、当該基板1を貫通して形成されたビア
ホール7内の導電体とが適宜直列的に接続されて螺旋状
の配線部を形成しているものである事が望ましい。係る
配線部5、6及びビアホール6、並びに当該ビアホール
6内に適宜の導電性部材を埋め込む方法は、従来公知の
パターニング技術が使用出来る。
Further, the coil portion 4 according to the present invention,
4 ′, 4 ″... Indicate that the wiring groups 5 and 6 provided on both main surfaces of the substrate 1 and the conductors in the via holes 7 formed through the substrate 1 are appropriately connected in series. The wiring portions 5 and 6 and the via hole 6 and a method of embedding an appropriate conductive material in the via hole 6 are preferably formed by a conventionally known patterning method. Technology can be used.

【0016】当該コイル部4、4’、4”・・・のコイ
ル数も特に限定されるものではなく、上記した様な条件
を考慮して、必要に応じて決定する事が可能である。
又、本発明に於いて使用される当該回転体21は、図2
(A)に示す様に、磁性体で構成されているものである
事が望ましく、又当該回転体21は、該回路基板1の当
該円形に形成された凹部20内の略中央部に形成された
回転軸2に適宜の手段を介して接続されるものである。
The number of coils in the coil sections 4, 4 ', 4 "... Is not particularly limited, and can be determined as necessary in consideration of the above-described conditions.
Further, the rotating body 21 used in the present invention is shown in FIG.
As shown in (A), it is desirable that the rotating body 21 is formed of a magnetic material, and that the rotating body 21 is formed at a substantially central portion in the circular recess 20 of the circuit board 1. It is connected to the rotating shaft 2 via an appropriate means.

【0017】或いは、図2(B)に示す様に、本発明に
於ける当該回転体21が回転軸2を有しており、当該回
転軸2が、当該円形に形成された凹部20内の略中央部
に形成された適宜の支持部材である回転軸体部23に支
承される構造のもので有っても良い。又、本発明に於け
る当該回転体21は、従来のモーター構造に於けるアー
マチュアを構成するもので有っても良い。
Alternatively, as shown in FIG. 2B, the rotating body 21 according to the present invention has the rotating shaft 2, and the rotating shaft 2 is provided within the circular recess 20. It may have a structure supported by the rotating shaft portion 23 which is an appropriate support member formed substantially at the center. Further, the rotating body 21 in the present invention may constitute an armature in a conventional motor structure.

【0018】本発明に於ける一つの具体例としては、当
該回転体21は、ファン3を構成しているのである。つ
まり、図1に示す様に、当該回転体21は、その周囲部
に適宜の羽部を構成するファン3を複数個取りつける事
によって、例えば冷却装置として使用可能な冷却ファン
を構成する事が出来る。
As one specific example of the present invention, the rotating body 21 constitutes the fan 3. That is, as shown in FIG. 1, by attaching a plurality of fans 3 constituting appropriate wings to the periphery of the rotating body 21, for example, a cooling fan that can be used as a cooling device can be configured. .

【0019】以下に、本発明に係る当該回転駆動装置3
0に於ける具体例を図1乃至図11を参照しながら詳細
に説明する。図1は、本発明に基づく回転駆動装置30
の一具体例である、回路基板埋込型ファンの構成を説明
する図であり、当該回転駆動装置30の外装の一部を破
断して示した斜視図である。
Hereinafter, the rotary driving device 3 according to the present invention will be described.
A specific example at 0 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 shows a rotary drive 30 according to the invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a circuit board embedded fan, which is one specific example, and is a perspective view in which a part of an exterior of the rotary drive device 30 is cut away.

【0020】回路基板1には円形の凹み20が設けられ
ており、そこには回転軸2が備えられている。その回転
軸2に、例えば磁気を帯びた材料で製作されたファン3
を回転可能に実装する。さらに、当該回路基板1には電
流により磁界を発生させるコイル4を従来のパターニン
グ技術を使用して上記した方法で形成する。
The circuit board 1 is provided with a circular recess 20 in which a rotating shaft 2 is provided. A fan 3 made of, for example, a magnetic material is attached to the rotating shaft 2.
Is mounted rotatably. Further, a coil 4 for generating a magnetic field by a current is formed on the circuit board 1 by the above-described method using a conventional patterning technique.

【0021】当該コイル4に流す電流を制御することに
より、ファン3の周囲に断続的に磁界を発生させ、ファ
ン3の帯びている磁気との作用により、ファン3を回転
させて空気の流れを発生させる。ファンの回転数、及び
トルクは、コイル4を流れる電流の入り切りや、電流値
の大小を、当該回路基板1若しくは当該回路基板に接続
された適宜の制御手段40により制御する。
By controlling the current flowing through the coil 4, a magnetic field is generated intermittently around the fan 3, and the fan 3 is rotated by the action of the magnetism of the fan 3 to reduce the flow of air. generate. The rotation speed and torque of the fan are controlled by turning on and off the current flowing through the coil 4 and the magnitude of the current value by the circuit board 1 or an appropriate control means 40 connected to the circuit board.

【0022】一方、図2には、本発明に基づく回転駆動
装置の一具体例である基板埋込型冷却ファンのファン3
を取り外した状態における回路基板1の断面図が示され
ている。当該回路基板1には回転軸2が予め設けられ、
コイル4は基板の一方の主面から他方の主面に形成され
た配線部5、6と当該回路基板を縦方向に貫通して形成
されたビアホール7内に埋め込まれた導電性部材とを直
列的に且つ渦巻き状に接続してコイル部4が形成され、
当該コイル部に電流を流すよう配線される。
On the other hand, FIG. 2 shows a fan 3 of a substrate-embedded cooling fan which is a specific example of the rotary drive device according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of the circuit board 1 in a state in which is removed. The circuit board 1 is provided with a rotating shaft 2 in advance,
The coil 4 is formed by serially connecting wiring portions 5 and 6 formed from one main surface of the substrate to the other main surface and a conductive member embedded in a via hole 7 formed vertically through the circuit board. And the coil portion 4 is formed in a spiral manner,
It is wired so that a current flows through the coil section.

【0023】図3は、当該回路基板1に設けられたコイ
ル4の拡大図である。該回路基板1上に配されたパター
ン5は、ファン3が埋め込まれている凹部20の周囲に
おいて、当該回路基板1の一方の主面から他方の主面へ
と貫通しつつ渦巻き状のコイル4を形成する。図4は、
回路基板1に設けられた回転軸2の拡大図を示す。
FIG. 3 is an enlarged view of the coil 4 provided on the circuit board 1. The pattern 5 arranged on the circuit board 1 includes a spiral coil 4 that penetrates from one main surface to the other main surface of the circuit board 1 around the recess 20 in which the fan 3 is embedded. To form FIG.
2 shows an enlarged view of a rotating shaft 2 provided on a circuit board 1. FIG.

【0024】回転軸2は、当該回路基板1の凹部20の
底面に配され、ファン3の中心部を軸支して、回転可能
に保持する。図5、及び図6は、ファン3の実施例を示
す拡大図である。図5においてはファン3、及びそれを
構成する羽根8をプレス加工により成型した例を示す。
The rotating shaft 2 is arranged on the bottom surface of the concave portion 20 of the circuit board 1 and supports the center of the fan 3 so as to be rotatable. 5 and 6 are enlarged views showing an embodiment of the fan 3. FIG. FIG. 5 shows an example in which the fan 3 and the blades 8 constituting the fan 3 are formed by press working.

【0025】又、プレスの段階で羽根8にはねじりが加
えられ、回転により空気に運動を与えることが可能にな
る。図6においては、当該羽根8をエッチング加工で成
形した例を示す。エッチングの工程により、羽根8の厚
みに変化を付け、回転により空気に運動を与えることを
可能にしたものである。
In the pressing stage, the blades 8 are twisted so that the air can be moved by the rotation. FIG. 6 shows an example in which the blade 8 is formed by etching. The thickness of the blades 8 is changed by the etching process, so that the air can be moved by rotation.

【0026】エッチング加工によれば、極めて微細な形
状も成形可能になる。図7、及び図8は、回転軸2の詳
細、及びファン3の脱落防止の実施例を示す拡大図であ
る。図7においては、回転軸2は基板1とは異なる部材
で製作され、回路基板1を貫通する形で実装される。
According to the etching process, an extremely fine shape can be formed. 7 and 8 are enlarged views showing details of the rotating shaft 2 and an embodiment of preventing the fan 3 from dropping off. In FIG. 7, the rotating shaft 2 is made of a member different from the substrate 1 and is mounted so as to penetrate the circuit board 1.

【0027】回転軸2の材料として、少なくともその一
部に熱伝導性の高い金属を用いることで、回路基板1の
反対面に存在する部品から熱を奪うことを可能にする事
が可能である。又、ここではファン3の脱落防止とし
て、回転軸2の端部を塑性変形させ、かしめ部9を設け
る方法を一例として示している。
By using a metal having high thermal conductivity for at least a part of the material of the rotating shaft 2, it is possible to remove heat from components existing on the opposite surface of the circuit board 1. . Also, here, as an example, a method of plastically deforming the end of the rotating shaft 2 and providing the caulking portion 9 is shown to prevent the fan 3 from falling off.

【0028】図8においては、基板1の一部分として回
転軸2を成形する例を示す。回路基板1に対して、切削
加工等で回転軸2を成形するものである。尚、ここでは
ファン3の脱落防止として、回転軸2の先端に止め輪1
2を設ける場合の一例を示している。図9から図11
は、本発明に基づく基板埋込型ファンの実際の装置への
他の適用例を示す。
FIG. 8 shows an example in which the rotating shaft 2 is formed as a part of the substrate 1. The rotary shaft 2 is formed on the circuit board 1 by cutting or the like. Here, in order to prevent the fan 3 from falling off, a retaining ring 1
2 is provided as an example. 9 to 11
Shows another application example of an embedded substrate fan according to the present invention to an actual device.

【0029】図9においては、基板1とは異なる他の基
板9が隣接して実装されており、その表面に電子部品等
の発熱体10が存在する場合の実施例を示す。この場
合、回路基板1を他の基板9に平行に一定の距離を保っ
て実装し、発熱体10に冷却ファン3が面するように配
置する事が望ましい。さらに、回路基板1には冷却口1
1を設けることにより、回路基板1を貫流する空気の流
れを起こし、それを発熱体10に当てることにより冷却
を行う事が可能である。
FIG. 9 shows an embodiment in which another board 9 different from the board 1 is mounted adjacently and a heating element 10 such as an electronic component is present on the surface thereof. In this case, it is desirable to mount the circuit board 1 in parallel with the other board 9 at a fixed distance, and to arrange the heating element 10 so that the cooling fan 3 faces. Furthermore, the circuit board 1 has a cooling port 1
Provision of the airflow device 1 causes a flow of air flowing through the circuit board 1, and the airflow can be applied to the heating element 10 to perform cooling.

【0030】図10においては、電子部品を基板に密着
させずに実装出来る場合の実施例を示す。即ち、発熱体
10を回路基板1のファン3と面するように実装し、当
該回路基板1と発熱体10との間に間隙を設け、空気が
流れ出ることを可能にするものである。
FIG. 10 shows an embodiment in which an electronic component can be mounted without adhering to a substrate. That is, the heating element 10 is mounted so as to face the fan 3 of the circuit board 1, a gap is provided between the circuit board 1 and the heating element 10, and air can flow out.

【0031】さらにこの場合も、回路基板1に冷却口1
1を設けることで、基板1を貫流する空気の流れを作
り、発熱体10を集中的に冷却することが可能になる。
又、図11は、当該回路基板1に電子部品等の発熱体1
0が密着する場合の実施例を示す。この場合、回転軸2
を熱伝導性の高い材質で成形し、回路基板1を貫通する
形で実装する。
Also in this case, the circuit board 1 is provided with the cooling port 1.
Provision of the air heater 1 makes it possible to create a flow of air flowing through the substrate 1 and to cool the heating element 10 intensively.
FIG. 11 shows that the circuit board 1 has a heating element 1 such as an electronic component.
An example in which 0 is in close contact is shown. In this case, the rotating shaft 2
Is formed of a material having high thermal conductivity and is mounted so as to penetrate the circuit board 1.

【0032】そして、貫通した回転軸に面する位置に発
熱体10を配置する。発熱体10から発生した熱は、回
転軸2を伝わり、さらにファン3に伝わって、ファンの
回転により空気中に発散される。即ち、係る構成によっ
て、当該基板1を貫流する空気の流れは発生しないが、
ファン3自身がヒートシンクの役割を果たして熱伝達を
促進する。
Then, the heating element 10 is disposed at a position facing the penetrating rotating shaft. The heat generated from the heating element 10 is transmitted through the rotating shaft 2 and further transmitted to the fan 3, and is radiated into the air by the rotation of the fan. That is, with this configuration, the flow of air flowing through the substrate 1 does not occur,
The fan 3 itself functions as a heat sink to promote heat transfer.

【0033】つまり、本発明に係る回転駆動装置30に
於いては、当該回転軸体部の少なくとも一部は、熱伝導
性の高い部材で形成されている事が望ましく、又、当該
基板の少なくとも一部は、熱伝導性の高い部材で形成さ
れていても良い。又、当該基板の少なくとも一部に、空
気の流通孔が設けられている事も好ましい。
That is, in the rotary drive device 30 according to the present invention, it is preferable that at least a part of the rotary shaft portion is formed of a member having high thermal conductivity, and at least a portion of the substrate is provided. Part may be formed of a member having high thermal conductivity. It is also preferable that air circulation holes are provided in at least a part of the substrate.

【0034】更に、本発明に於いては、当該コイル部に
断続的に電流を供給する回転制御手段が設けられている
事が必要である。上記に説明した様に、本発明に係る当
該回転駆動装置30は、情報処理装置等に内蔵される、
例えば回路基板、主にシリコン基板内にに設けた凹部2
0に回転可能に実装された且つ磁化された回転体を有
し、その回路基板に於ける当該凹部20の周辺部に、配
線技術を使用して形成されたコイルによって磁界を発生
させ、当該回転体を回転させることによって、例えば、
モーターとして使用しうる回転駆動装置30を構成する
事が出来、又特定の用途としては冷却ファンの様な構成
に適用する事も可能である。
Further, in the present invention, it is necessary to provide a rotation control means for intermittently supplying a current to the coil portion. As described above, the rotation drive device 30 according to the present invention is built in an information processing device or the like.
For example, a recess 2 provided in a circuit board, mainly a silicon substrate
A magnetic field is generated by a coil formed by using a wiring technique in a peripheral portion of the concave portion 20 in the circuit board, the magnetic member being rotatably mounted and magnetized. By rotating the body, for example,
The rotary drive device 30 that can be used as a motor can be configured, and as a specific application, it can be applied to a configuration such as a cooling fan.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明に係る当該回転駆動装置は、上記
した様な構成を採用しているので、それにより得られる
第1の効果は、実装密度の高い情報処理装置に対して、
装置本体を大きくすることなく必要な回転駆動装置を得
る事が可能であり、又冷却ファンとしても使用する事が
可能となる。
Since the rotary drive device according to the present invention employs the above-described configuration, the first effect obtained thereby is as follows:
It is possible to obtain a necessary rotary drive device without increasing the size of the device main body, and it is also possible to use it as a cooling fan.

【0036】その理由は、冷却ファン等の基になる回転
駆動装置を基板の中に埋め込む事を可能にしたためであ
る。更に本発明の第2の効果は、装置内部における局所
的な発熱に対して、その熱を分散することが可能になる
ということである。その理由は、冷却ファンを基板に埋
め込めるようにした事で、発熱体に近接した場所への配
置を可能とし、他の部材を介することなく、発熱体から
直ちに熱を奪い去ることが可能になったためである。
The reason is that it is possible to embed a rotary drive device such as a cooling fan in a substrate. Further, a second effect of the present invention is that it becomes possible to disperse the heat with respect to local heat generation inside the device. The reason for this is that the cooling fan can be embedded in the board, which allows it to be placed in a place close to the heating element, allowing the heat to be immediately removed from the heating element without passing through other members. Because it became.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明に基づく回転駆動装置を基板埋
込型冷却ファンに適用した具体例の外装の一部を破断し
た斜視図。
FIG. 1 is a perspective view in which a part of an exterior of a specific example in which a rotary drive device according to the present invention is applied to a substrate-embedded cooling fan is cut away.

【図2】図2(A)及び図2(B)は、図1に於ける基
板埋込型冷却ファンの基板部分の断面図。
2 (A) and 2 (B) are cross-sectional views of a substrate portion of the substrate-embedded cooling fan in FIG. 1;

【図3】図3は、図1の具体例に於ける基板埋込型冷却
ファンに回転を発生させるコイルの拡大図。
FIG. 3 is an enlarged view of a coil that causes the embedded-substrate-type cooling fan to rotate in the specific example of FIG. 1;

【図4】図4は、図1の具体例に於ける基板埋込型冷却
ファンの回転軸の拡大図。
FIG. 4 is an enlarged view of a rotating shaft of the substrate-embedded cooling fan in the specific example of FIG. 1;

【図5】図5は、本発明に係る回転駆動装置の一具体例
に於いて使用されるファンの具体例を示した拡大図。
FIG. 5 is an enlarged view showing a specific example of a fan used in a specific example of the rotary drive device according to the present invention.

【図6】図6は、本発明に係る回転駆動装置の他の具体
例に於いて使用されるファンの具体例を示した拡大図。
FIG. 6 is an enlarged view showing a specific example of a fan used in another specific example of the rotary drive device according to the present invention.

【図7】図7は、本発明に於ける回転駆動装置の一具体
例に於いて使用される回転軸の具体例を示した断面図。
FIG. 7 is a sectional view showing a specific example of a rotating shaft used in a specific example of the rotary drive device according to the present invention.

【図8】図8は、本発明に於ける回転駆動装置の他の具
体例に於いて使用される回転軸の具体例を示した断面
図。
FIG. 8 is a sectional view showing a specific example of a rotating shaft used in another specific example of the rotary driving device according to the present invention.

【図9】図9は、本発明に係る回転駆動装置の一具体例
に於いて使用される回転部の構造の例を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing an example of a structure of a rotating unit used in a specific example of the rotary drive device according to the present invention.

【図10】図10は、本発明に係る回転駆動装置の他の
具体例に於いて使用される回転部の構造の例を示す図で
ある。
FIG. 10 is a diagram showing an example of a structure of a rotating unit used in another embodiment of the rotary drive device according to the present invention.

【図11】図11は、本発明に係る回転駆動装置の別の
具体例に於いて使用される回転部の構造の例を示す図で
ある。
FIG. 11 is a diagram showing an example of the structure of a rotating unit used in another specific example of the rotary drive device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…回路基板 2…回転軸 3…ファン 4…コイル部 5、6…配線パターン 7…ビアホール 8…羽根 9…かしめ部 10…発熱体 11…冷却口 12…止め輪 15…他の基板 20…凹部 21…回転体 23…回転軸体部 30…回転駆動装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board 2 ... Rotating axis 3 ... Fan 4 ... Coil part 5, 6 ... Wiring pattern 7 ... Via hole 8 ... Blade 9 ... Caulking part 10 ... Heating element 11 ... Cooling port 12 ... Retaining ring 15 ... Other substrate 20 ... Concave part 21 ... Rotating body 23 ... Rotating shaft body part 30 ... Rotation driving device

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 情報処理装置等に内蔵される基板に設け
た凹部に回転体が設けられており、且つ当該凹部の周辺
部に、パターニングにより形成されたコイル部が配置せ
しめられている事を特徴とする回転駆動装置。
1. A rotating body is provided in a concave portion provided on a substrate built in an information processing device or the like, and a coil portion formed by patterning is arranged around a peripheral portion of the concave portion. Characteristic rotary drive.
【請求項2】 当該コイル部は、当該基板の両主面にパ
ターニングにより形成された配線群と、当該基板を貫通
して形成されたビアホール内の導電体とで構成されてい
るものである事を特徴とする請求項1記載の回転駆動装
置。
2. The coil section is composed of a wiring group formed on both main surfaces of the substrate by patterning and a conductor in a via hole formed through the substrate. The rotary drive device according to claim 1, wherein:
【請求項3】 当該コイル部は、当該基板の両主面に設
けられた配線群と、当該基板を貫通して形成されたビア
ホール内の導電体とが適宜直列的に接続されて螺旋状の
配線部を形成しているものである事を特徴とする請求項
2記載の回転駆動装置。
3. The coil section is formed by connecting a group of wires provided on both main surfaces of the substrate and a conductor in a via hole formed through the substrate appropriately in series to form a spiral. 3. The rotary drive device according to claim 2, wherein a wiring portion is formed.
【請求項4】 当該回転体は、磁性体で構成されている
ものである事を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記
載の回転駆動装置。
4. The rotation drive device according to claim 1, wherein the rotating body is made of a magnetic material.
【請求項5】 当該回転体は、ファンを構成している事
を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の回転駆動
装置。
5. The rotary drive device according to claim 1, wherein the rotating body constitutes a fan.
【請求項6】 当該回転駆動装置は、冷却装置である事
を特徴とする請求項5記載の回転駆動装置。
6. The rotary drive device according to claim 5, wherein said rotary drive device is a cooling device.
【請求項7】 当該基板に設けられた凹部に当該回転体
を回転自在に軸支する回転軸体部が形成されている事を
特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の回転駆動装
置。
7. The rotary drive according to claim 1, wherein a rotary shaft portion that rotatably supports the rotary body is formed in a concave portion provided in the substrate. apparatus.
【請求項8】 当該回転軸体部の少なくとも一部は、熱
伝導性の高い部材で形成されている事を特徴とする請求
項1乃至7の何れかに記載の回転駆動装置。
8. The rotary drive device according to claim 1, wherein at least a part of the rotary shaft portion is formed of a member having high thermal conductivity.
【請求項9】 当該基板の少なくとも一部は、熱伝導性
の高い部材で形成されている事を特徴とする請求項1乃
至7の何れかに記載の回転駆動装置。
9. The rotation drive device according to claim 1, wherein at least a part of the substrate is formed of a member having high thermal conductivity.
【請求項10】 当該基板の少なくとも一部に、空気の
流通孔が設けられている事を特徴とする請求項1乃至9
の何れかに記載の回転駆動装置。
10. A substrate according to claim 1, wherein air flow holes are provided in at least a part of said substrate.
A rotary drive device according to any one of the above.
【請求項11】 当該コイル部に断続的に電流を供給す
る回転制御手段が設けられている事を特徴とする請求項
1乃至10の何れかに記載の回転駆動装置。
11. The rotation drive device according to claim 1, further comprising: a rotation control unit that intermittently supplies a current to the coil unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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