JPH11153548A - Method and apparatus for surface inspection - Google Patents
Method and apparatus for surface inspectionInfo
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- JPH11153548A JPH11153548A JP33657297A JP33657297A JPH11153548A JP H11153548 A JPH11153548 A JP H11153548A JP 33657297 A JP33657297 A JP 33657297A JP 33657297 A JP33657297 A JP 33657297A JP H11153548 A JPH11153548 A JP H11153548A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハその他の
検査対象物の表面上の異物(本明細書ではゴミやキズそ
の他を含む広義の用語)を検査する表面検査方法及びそ
の方法を実行する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface inspection method for inspecting foreign matter (in this specification, a broad term including dust, scratches and the like) on the surface of a wafer or other inspection object, and an apparatus for executing the method. About.
【0002】[0002]
【従来の技術】光学系を介して、検出光を検査対象物の
表面に照射するとともに、検査対象物の表面から反射し
た散乱光を受光し、その間に、検査対象物と光学系を相
対的に変位させて、検出光を螺旋状に走査させることに
より、検査対象物の表面上の異物を検査する表面検査方
法及び装置は公知である。そのような従来の螺旋走査方
式の表面検査方法及び装置では、異物信号の検出を、一
定の区間に分けて(例えばエンコーダの信号で分け
て)、検出光に対し走査方向にサンプリングしながら、
最も大きな信号を検出し、そのデータのみを記録してい
た。このように同一区間内で最も大きなデータのみを記
憶する方式はピクセル方式と称されている。2. Description of the Related Art Detection light is applied to the surface of an inspection object via an optical system, and scattered light reflected from the surface of the inspection object is received. 2. Description of the Related Art A surface inspection method and apparatus for inspecting foreign matter on the surface of an inspection target by scanning the detection light in a spiral shape by displacing the detection light in a spiral manner are known. In such a conventional spiral scanning type surface inspection method and apparatus, detection of a foreign substance signal is divided into predetermined sections (for example, divided by an encoder signal), and the detection light is sampled in the scanning direction.
The largest signal was detected and only that data was recorded. Such a method of storing only the largest data in the same section is called a pixel method.
【0003】図2は、従来のピクセル方式の処理法を示
している。区間Aでは、Daのデータが最大値となる。
区間Bでは、Dbのデータが最大値となる。公知のピク
セル方式のソフト処理方法によれば、この場合の異物
は、1個または2個と判断される。たとえば、連続と判
断するソフトの場合は1個となる。連続と判断しない場
合は2個となる。FIG. 2 shows a conventional pixel-based processing method. In the section A, the data of Da has the maximum value.
In the section B, the data of Db has the maximum value. According to the known pixel-based software processing method, the number of foreign substances in this case is determined to be one or two. For example, one piece of software is determined to be continuous. If it is not determined to be continuous, the number is two.
【0004】図7は、従来の別のピクセル方式の表面検
査方法を連続性の判断の観点から示す。FIG. 7 shows another conventional pixel type surface inspection method from the viewpoint of continuity determination.
【0005】図7においては、スキャン方向の判断は、
次のように行う。すなわち、区間Aでは、Daのデータ
が最大値となり、区間Bでは、Dbのデータが最大値と
なる。ピクセル方式のソフト処理方法により、異物は1
個または2個となる。連続と判断するソフトの場合は1
個となり、連続と判断しない場合は2個となる。In FIG. 7, the determination of the scanning direction is as follows.
Proceed as follows. That is, in section A, the data of Da has the maximum value, and in section B, the data of Db has the maximum value. The number of foreign substances is 1
Or two. 1 for software that is judged to be continuous
The number is two, and if it is not determined to be continuous, it is two.
【0006】図7の検査状況の時、矢印で示す送り方向
における連続性の判断は、図8に示すように行う。黒く
示された部分は、ピクセルが隣接しているので、連続し
ていると判断されたものである。In the inspection state shown in FIG. 7, the continuity in the feed direction indicated by an arrow is determined as shown in FIG. The portions shown in black are determined to be continuous because the pixels are adjacent.
【0007】ピクセル方式では、1区画内で1個の異物
として処理されるため、区間をまたがる異物の判断は、
連続している事を示すデータを持つことなく、ピクセル
の隣接情報にのみ基づき処理される。[0007] In the pixel method, since one foreign matter is processed in one section, foreign matter determination over a section is determined as follows.
Processing is performed based on only the adjacent information of pixels without having data indicating that they are continuous.
【0008】送り方向のデータ処理に関しては点の情報
をピクセルイメージに展開し、スキャン方向と同様に隣
接情報に基づき判定している。In data processing in the feed direction, point information is developed into a pixel image, and determination is made based on neighboring information as in the scan direction.
【0009】また、ガルバノミーラ等を使用し一定走査
を行なう表面検査方法では、サンプリング周波数をその
走査スピードと検出光の大きさに関係を持たせ、スレッ
ショルド信号を越えた信号をすべて記憶し、点のデータ
として扱っていた。このような方式をスキャン方式と称
する。In the surface inspection method of performing a constant scan using a galvanomira or the like, the sampling frequency is related to the scanning speed and the size of the detection light, and all signals exceeding the threshold signal are stored. Was treated as data. Such a method is called a scan method.
【0010】スキャン方式では、サンプリング周波数が
高いと、データ数が多くなるため、メモリ容量が増え
る。そのため、サンプリング周波数が低く設定され、そ
の検出光の移動に対して数十μm間隔でデータが検出さ
れる。そのため、連続性の判断はその検出光の移動スピ
ードとサンプリング周波数に大きく依存している。つま
り、低いサンプリング周波数の間隔で収集されたデータ
を点の集合体とみなし、ソフトウェアでその連続性を判
断している。In the scanning method, when the sampling frequency is high, the number of data increases, and the memory capacity increases. Therefore, the sampling frequency is set low, and data is detected at intervals of several tens of μm with respect to the movement of the detection light. Therefore, the determination of the continuity largely depends on the moving speed of the detection light and the sampling frequency. That is, data collected at intervals of a low sampling frequency is regarded as a set of points, and the continuity is determined by software.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】いずれの方式(ピクセ
ル方式、スキャン方式)の従来技術においても、連続性
の判定は不確定なデータに基づいた処理により行なわれ
ている。In any of the conventional techniques (pixel method and scan method), the continuity is determined by processing based on uncertain data.
【0012】ピクセル方式およびスキャン方式では、い
ずれも連続性のデータそのものが欠落した状態で連続性
を判断しているため、塊状の異物があった場合や、小さ
な異物が孤立した状態で存在している場合は、異物を正
確かつ確実に検出する事はできなかった。In both the pixel method and the scan method, the continuity is determined in a state where the continuity data itself is missing. Therefore, when there is a lump of foreign matter or when a small foreign matter exists in an isolated state. In the case where there was, foreign matter could not be accurately and reliably detected.
【0013】また、送り方向に対しては、ほとんど何も
情報を持つことなく、その連続性を判断している。Further, the continuity of the feed direction is determined without having any information.
【0014】本発明の目的は、周波数の高いサンプリン
グによりメモリを増加させることなく、連続性のデータ
を有することで塊状の異物や小さな異物の孤立検出を可
能にすることである。An object of the present invention is to enable continuous detection of massive foreign substances and small foreign substances by having continuity data without increasing the memory by sampling at a high frequency.
【0015】本発明の他の目的は、スキャン方向の連続
データを用いて送り方向での位置情報から重なりを判定
することで、送り方向の連続性を可能にすることであ
る。Another object of the present invention is to enable continuity in the feed direction by determining overlap based on position information in the feed direction using continuous data in the scan direction.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明の解決手段の1つ
は、光学系を介して、検出光を検査対象物の表面に照射
するとともに、検査対象物の表面から反射した散乱光を
受光し、その間に、検査対象物と光学系を相対的に変位
させて、検出光を走査させることにより、検査対象物の
表面上の異物を検査する表面検査方法において、検出光
を所定方向に走査させていくとき、異物の散乱信号がス
レッショルド信号を越えたら、そこをスタート点として
記憶し、その後、異物散乱信号がスレッショルド信号を
下回ったら、そこをエンド点として記憶し、スタート点
とエンド点との間で異物散乱信号が最も大きかったとこ
ろをピークとして記憶する表面検査方法である。One of the solutions of the present invention is to irradiate detection light to the surface of an inspection object through an optical system and receive scattered light reflected from the surface of the inspection object. In the meantime, the inspection light is scanned in a predetermined direction in the surface inspection method of inspecting foreign matter on the surface of the inspection object by relatively displacing the inspection object and the optical system and scanning the detection light. When the scattering signal of the foreign matter exceeds the threshold signal, it is stored as a start point.After that, when the foreign matter scattering signal falls below the threshold signal, it is stored as an end point, and the start point and the end point are stored. This is a surface inspection method in which a point where the foreign substance scattering signal is largest is stored as a peak.
【0017】好ましくは、異物散乱信号の位置データと
して、少なくともスタート点、ピークおよびエンド点か
らなる位置情報に基いて検査対象物の表面上の異物を検
査する。検出光の走査方向がスキャン方向と送り方向の
組み合わせからなり、1データのスタート点およびエン
ド点の位置情報が送り方向で重なっている場合は、送り
方向で異物散乱信号の連続性があると判断する。スター
ト点からエンド点までは連続している異物と判定し、ス
タート点とエンド点との間は常にピークデータを検出す
る処理を行なう。1つのデータがスレッショルド信号に
対し初めて下回った時点で、エンド点を記憶し、かつ、
そのエンド点の時点からサンプリングクロックをカウン
タし、設定データ(可変)以内にそのデータが再びスレ
ッショルド信号を上回った時、先のエンド点をクリア
し、さらにピークデータの処理を続ける。Preferably, a foreign substance on the surface of the inspection object is inspected based on positional information including at least a start point, a peak, and an end point as position data of the foreign substance scattering signal. If the scanning direction of the detection light is a combination of the scan direction and the feed direction, and the position information of the start point and end point of one data overlaps in the feed direction, it is determined that there is continuity of the foreign matter scattering signal in the feed direction. I do. It is determined that the foreign matter is continuous from the start point to the end point, and a process for constantly detecting peak data is performed between the start point and the end point. When one data falls below the threshold signal for the first time, the end point is stored, and
The sampling clock is counted from the end point, and when the data exceeds the threshold signal again within the set data (variable), the previous end point is cleared and the processing of the peak data is continued.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】本発明による表面検査方法及び装
置は、半導体ウェーハを検査対象物としたとき最良の効
果を奏するものである。特に検査対象物の表面上の異物
が走査線を跨ぐような大きな異物であるとき、連続性の
判断が正確になされる。たとえば、走査線上において連
続性が正確に検出される。しかも、走査線上に(縦方向
に)またがる異物も連続するものとして検出される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The surface inspection method and apparatus according to the present invention provide the best effect when a semiconductor wafer is used as an inspection object. In particular, when the foreign matter on the surface of the inspection target is a large foreign matter that straddles the scanning line, the continuity is accurately determined. For example, continuity is accurately detected on a scan line. In addition, foreign substances that straddle the scanning line (in the vertical direction) are also detected as being continuous.
【0019】本発明による表面検査方法及び装置は、検
出光を検査対象物の表面に照射するとともに、検査対象
物の表面から反射した散乱光を受光し、検出光をたとえ
ば螺旋状に走査させることにより、検査対象物の表面上
の異物を検査し、検出光を所定方向に走査させていくと
き、異物の散乱信号がスレッショルド信号を越えたら、
そこをスタート点として記憶し、その後、異物散乱信号
がスレッショルド信号を下回ったら、そこをエンド点と
して記憶し、スタート点とエンド点との間で異物散乱信
号が最も大きかったところをピークとして記憶する表面
検査方法及びこの方法を実施する装置であるが、それら
のうち、本発明の主な構成要素の好ましい形態を以下説
明する。The surface inspection method and apparatus according to the present invention irradiates the surface of the inspection object with the detection light, receives the scattered light reflected from the surface of the inspection object, and scans the detection light in a spiral shape, for example. By, when inspecting foreign matter on the surface of the inspection object, and scanning the detection light in a predetermined direction, if the scattering signal of the foreign matter exceeds the threshold signal,
This is stored as a start point, and thereafter, when the foreign matter scattering signal falls below the threshold signal, it is stored as an end point, and the place where the foreign matter scattering signal is largest between the start point and the end point is stored as a peak. A surface inspection method and an apparatus for performing the method are described below. Among them, preferred embodiments of the main components of the present invention will be described below.
【0020】スタート点のデータは、スレッショルド信
号レベルを越えた時点のアドレスのデータである。The data at the start point is the data at the address at the time when the level exceeds the threshold signal level.
【0021】ピークのデータは、スタ一ト点とエレド点
の間で最も大きな信号のデータとそのアドレスのデータ
である。The peak data is the data of the largest signal between the start point and the eledo point and the data of the address thereof.
【0022】エンド点のデータは、ピーク信号以降でス
レッショルド信号レベルを下回った時点のアドレスのデ
ータである。ただし、後述するように、これには条件が
ある。The data at the end point is the data of the address at the time when the level falls below the threshold signal level after the peak signal. However, there are conditions for this, as described below.
【0023】好ましいデータ検出手順は次のとおりであ
る。A preferred data detection procedure is as follows.
【0024】(1)検出光の走査方向に対し十分に早い
サンプリング周波数(たとえば20MHz)を用意す
る。(1) A sampling frequency (for example, 20 MHz) sufficiently fast in the scanning direction of the detection light is prepared.
【0025】(2)異物散乱信号がスレッショルド信号
を越えたとき、その点のデータをスタート点のデータと
しで記憶する。(2) When the foreign matter scattering signal exceeds the threshold signal, the data at that point is stored as the start point data.
【0026】(3)それに続けてピークデータ処理を行
なう。(3) Subsequently, peak data processing is performed.
【0027】(4)異物散乱信号がスレッショルド信号
を下回ったとき、その点のデータをエンド点のデータE
1として記憶する。(4) When the foreign matter scattering signal falls below the threshold signal, the data at that point is replaced with the data at the end point.
Stored as 1.
【0028】(5)前述の(4)と同時にサンプリング
をカウンタスタートさせる。それにより、スレッショル
ド信号以下になっている時間を計測する。(5) Sampling is counter-started simultaneously with (4). Thereby, the time during which the signal is below the threshold signal is measured.
【0029】(6)あらかじめ設定されたデータと比較
し、カウンタの値が大きくなった時点で、エンド点の処
理を終了し、1つの異物のデータとしてメモリに転送し
て記憶する。比較カウンタ以下で再び異物散乱信号がス
レッショルド信号を越えた場合は次に続く。(6) Comparing with the preset data, when the value of the counter becomes larger, the processing of the end point is finished, and the data is transferred to the memory as one foreign matter data and stored. If the foreign matter scattering signal exceeds the threshold signal again below the comparison counter, the process continues.
【0030】(7)先に記憶したエンド点のデータE1
をクリアし、ピークのデータ処理を行なう。(7) End point data E1 previously stored
Is cleared, and peak data processing is performed.
【0031】(8)これ以降は、前述の(4)〜(7)
の処理を行なう。(8) Thereafter, the above-mentioned (4) to (7)
Is performed.
【0032】また、連続性の判断を行うデータ処理方法
は、次のとおりである。A data processing method for determining continuity is as follows.
【0033】(1)スキャン方向の連続処理をしてい
き、データのスタート点からエンド点までの差が所定値
以上になったとき、そこにキズが存在すると判断する。
それ以外はゴミが存在すると判断する。(1) Continuous processing in the scanning direction is performed. When the difference between the start point and the end point of the data is equal to or larger than a predetermined value, it is determined that a flaw exists there.
Otherwise, it is determined that garbage exists.
【0034】(2)送り方向の処理については、そのデ
ータの持つスタート点とエンド点の位置情報に重なりが
あるか否かを判断し、重なりがあれば、送り方向の連続
性があると判断する。送り方向の連続するデータ数が一
定以上になったとき、キズと判断する。それ以外はゴミ
と判断する。(2) In the processing of the feed direction, it is determined whether or not the position information of the start point and the end point of the data overlaps. If there is an overlap, it is determined that the continuity of the feed direction exists. I do. When the number of continuous data in the feed direction becomes equal to or more than a certain value, it is determined that there is a flaw. Others are judged as garbage.
【0035】[0035]
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の好適な実施
例を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0036】図1、3〜5の実施例 図1は、本発明の一つの実施例を示すブロック図であ
る。 Embodiment of FIGS. 1, 3 to 5 FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention.
【0037】図1においては、光電変換素子は、順にA
MP回路およびA/D変換回路を介してピーク検出回路
部および連続判断回路部に接続されている。これらのピ
ーク検出回路部および連続判断回路部はデータ処理回路
部に接続されている。データ処理回路部はメモリに接続
されている。エンコーダ信号は、ピーク検出回路部とデ
ータ処理回路部に送られる。In FIG. 1, the photoelectric conversion elements are
It is connected to a peak detection circuit section and a continuation determination circuit section via an MP circuit and an A / D conversion circuit. The peak detection circuit and the continuity determination circuit are connected to the data processing circuit. The data processing circuit is connected to the memory. The encoder signal is sent to the peak detection circuit section and the data processing circuit section.
【0038】図3は、本発明方法による処理のしかたを
示している。FIG. 3 shows a method according to the present invention.
【0039】本発明方法においては、検出光を所定方向
に走査させていくとき、異物の散乱信号がスレッショル
ド信号(図3に水平方向に実線で示されている)を越え
たら、そこをスタート点(Start)として記憶し、
その後、異物散乱信号がスレッショルド信号を下回った
ら、そこをエンド点(End)として記憶し、スタート
点とエンド点との間で異物散乱信号が最も大きかったと
ころをピーク(Peak)として記憶する。異物散乱信
号の位置データとしてスタート点(Start)、ピー
ク(Peak)およびエンド点(End)からなる位置
情報に基いて検査対象物の表面上の異物を特定する。In the method of the present invention, when the detection light is scanned in a predetermined direction, if the scattering signal of the foreign substance exceeds a threshold signal (shown by a solid line in the horizontal direction in FIG. 3), the starting point is set there. (Start)
Thereafter, when the foreign matter scattering signal falls below the threshold signal, the signal is stored as an end point (End), and the place where the foreign matter scattering signal is largest between the start point and the end point is stored as a peak (Peak). A foreign substance on the surface of the inspection target is specified based on positional information including a start point (Start), a peak (Peak), and an end point (End) as position data of the foreign substance scattering signal.
【0040】図3においては、異物は、Da,Db,D
cが特定されるので、異物の個数は3になる。この場
合、区間A、Bのデータは異物の個数に無関係になり、
異物の個数は3個とカウントされるのである。In FIG. 3, the foreign substances are Da, Db, D
Since c is specified, the number of foreign substances becomes three. In this case, the data in the sections A and B become independent of the number of foreign substances,
The number of foreign substances is counted as three.
【0041】図4は、一つの異物として判断する概念図
である。特に異物Dbについて説明すると、異物Db
は、図4に示すように一度途中でスレッショルド信号
(図3に水平方向に実線で示されている)を下回るが、
隣接区間が近いので、一つの異物として特定される。FIG. 4 is a conceptual diagram for judging as a single foreign substance. In particular, the foreign matter Db will be described.
Is once below the threshold signal (shown in FIG. 3 by a solid line in the horizontal direction) as shown in FIG.
Since the adjacent section is near, it is specified as one foreign object.
【0042】図5は、本発明方法のフローチャートの一
例を示す。FIG. 5 shows an example of a flowchart of the method of the present invention.
【0043】図5において、まず測定が開始されると、
ステップ1において、測定データが入力され、ステップ
2に進む。In FIG. 5, first, when the measurement is started,
In step 1, the measurement data is input, and the process proceeds to step 2.
【0044】ステップ2において、得られた測定データ
SnがスライスレベルSLよりも大きいかどうかが判断さ
れ、小さい場合はステップ3に進み、大きい場合は、ス
テップ7に進む。In step 2, the measured data obtained
It is determined whether Sn is greater than the slice level SL. If it is smaller, the process proceeds to step 3, and if larger, the process proceeds to step 7.
【0045】ステップ3において、異物の幅を示す幅カ
ウントSWcnt の計数が0かどうか、即ち既に測定データ
SnがスライスレベルSLを越えたかどうかを判断する。言
い換えると、直前に異物のデータを測定をしたかどうか
を判断する。ここで直前とは、ステップ13で判断され
る所定値SEset のカウント以内を意味する。In step 3, it is determined whether or not the count of the width count SWcnt indicating the width of the foreign matter is 0, that is, the measured data
It is determined whether Sn has exceeded the slice level SL. In other words, it is determined whether the data of the foreign substance was measured immediately before. Here, “immediately before” means within the count of the predetermined value SEset determined in step 13.
【0046】SWcnt の計数が0である場合、即ち直前に
異物データがない場合、ステップ1に戻り次の測定デー
タの処理に移る。SWcnt の計数が0でない場合、即ち直
前に異物データがある場合には、ステップ4に進み、得
られた測定データSnがスライスレベルSLよりも小さい期
間を計数するSEcnt カウント(無信号期間カウント)を
計数する処理が行われる。If the count of SWcnt is 0, that is, if there is no foreign substance data immediately before, the process returns to step 1 and shifts to processing of the next measurement data. If the count of SWcnt is not 0, that is, if there is foreign matter data immediately before, the process proceeds to step 4, and the SEcnt count (no-signal period count) for counting the period in which the obtained measurement data Sn is smaller than the slice level SL is performed. A counting process is performed.
【0047】ステップ4において、SEcnt =0の場合、
エンド信号計数が0であるかどうかが判断され、SEcnt
=0の場合はステップ5に進み、それ以外はステップ1
2に進む。In step 4, when SEcnt = 0,
It is determined whether the end signal count is 0 and SEcnt
If = 0, go to step 5, otherwise go to step 1
Proceed to 2.
【0048】ステップ5において、即ち得られた測定デ
ータSnがスライスレベルSLを越えていた状態からスライ
スレベルSL下回った時に、その時の座標値X 、Y 座標を
Xend, Yendとして記憶し、ステップ6に進む。ステップ
6において、SEcnt 計数値に1が加えられ、ステップ1
へ戻り次の測定データ処理に移る。ステップ2におい
て、得られた測定データSnがスライスレベルSLよりも大
きいかどうかが判断されたときには、ステップ7に進
む。ステップ7において、SWcntの計数が0かどうか、
即ち測定データSnがスライスレベルSLを越えたかどうか
が判断され、初めて越えたときにはステップ8に進み、
初めてでないときには、ステップ10に進む。In step 5, that is, when the obtained measurement data Sn falls below the slice level SL from the state where it has exceeded the slice level SL, the coordinate values X and Y at that time are changed.
Store as Xend and Yend and proceed to step 6. In step 6, 1 is added to the SEcnt count, and step 1
Return to the next measurement data processing. If it is determined in step 2 whether the obtained measurement data Sn is higher than the slice level SL, the process proceeds to step 7. In step 7, whether the count of SWcnt is 0,
That is, it is determined whether or not the measurement data Sn has exceeded the slice level SL.
If it is not the first time, go to step 10.
【0049】ステップ8においては、この時の座標値を
異物の開始座標(スタート点の座標値)Xstart, Ystart
として記憶し、ステップ9に進む。In step 8, the coordinate values at this time are used as the start coordinates of the foreign matter (coordinate values of the start point) Xstart, Ystart
And proceeds to step 9.
【0050】一方、ステップ7において、異物の開始か
らの計数値SWcnt の計数が0でない、即ち最初に測定デ
ータSnがスライスレベルSLを越えたものでないと判断し
たときには、ステップ10に進み、無信号期間カウント
SEcnt の計数値が0でないかどうかを判断する。無信号
期間カウントSEcnt の計数値が0でないときは、ステッ
プ11で、、SEcnt の計数値を0とし、ステップ9に進
む。無信号期間カウントSEcnt の計数値が0のときは直
接ステップ9に進む。On the other hand, if it is determined in step 7 that the count of the count value SWcnt from the start of the foreign object is not 0, that is, if it is initially determined that the measured data Sn does not exceed the slice level SL, the process proceeds to step 10 and the non-signal Period count
Determine whether the count value of SEcnt is not 0. If the count value of the no-signal period count SEcnt is not 0, the count value of SEcnt is set to 0 in step 11, and the process proceeds to step 9. If the count value of the no-signal period count SEcnt is 0, the process proceeds directly to step 9.
【0051】ステップ9においては、今回の測定データ
が以前の測定データより大きいかどうかを判断し、大き
い方をピークデータとして記憶するピーク処理がなさ
れ、ステップ12に進む。In step 9, it is determined whether or not the current measurement data is larger than the previous measurement data, and peak processing is performed to store the larger one as peak data.
【0052】ステップ12においては、異物の開始座標
の点(スタート点、異物の前端に相当)からの計数値SW
cnt に1を加え、ステップ1に戻る。In step 12, the count value SW from the point of the starting coordinates of the foreign matter (start point, corresponding to the front end of the foreign matter)
Add 1 to cnt and return to step 1.
【0053】ステップ4において、SEcnt =0でない場
合、即ち無信号期間カウントSEcntの計数値が0でない
場合は、ステップ13に進む。ここでは、無信号期間カ
ウントSEcnt が予め定めた計数値SEset より大きいかど
うかが判断される。無信号期間カウントSEcnt が予め定
めた計数値SEset より小さい場合は、ステップ6へ進み
次の測定データ処理が行われる。If it is determined in step 4 that SEcnt is not 0, that is, if the count value of the non-signal period count SEcnt is not 0, the process proceeds to step 13. Here, it is determined whether or not the no-signal period count SEcnt is larger than a predetermined count value SEset. If the no-signal period count SEcnt is smaller than the predetermined count value SEset, the process proceeds to step 6 and the next measurement data processing is performed.
【0054】また無信号期間カウントSEcnt が予め定め
た計数値SEset より大きい場合は、ステップ14へ進
み、次の測定データ処理が行われる。If the no-signal period count SEcnt is larger than the predetermined count value SEset, the process proceeds to step 14, where the next measurement data processing is performed.
【0055】ステップ14においては、ステップ8で記
憶された異物のスタート点の座標値Xstart, Ystartを、
ステップ5で記憶された座標値Xend, Yendを、メモリに
記憶されているピーク値を、それぞれ今回測定対象とな
っている異物のスタート点の座標値、異物のエンド点の
座標値及びピーク値としてデータ転送し、メモリに記憶
し、ステップ15に進む。In step 14, coordinate values Xstart and Ystart of the start point of the foreign matter stored in step 8 are calculated as follows:
The coordinate values Xend and Yend stored in step 5 are used as the peak values stored in the memory, respectively, as the coordinate value of the start point, the coordinate value of the end point of the foreign substance, and the peak value of the foreign substance to be measured this time. The data is transferred, stored in the memory, and the process proceeds to step S15.
【0056】ステップ15において、測定終了かどうか
が判断され、測定終了であればそのまま測定を終了し、
そうでなければステップ16に進む。In step 15, it is determined whether or not the measurement is completed. If the measurement is completed, the measurement is terminated.
Otherwise, go to step 16.
【0057】ステップ16において、初期設定が行わ
れ、として異物の開始座標値Xstart,Ystart、終了座標
値Xend, Yend及びピーク値P、無信号期間カウントSEcn
t 並びに異物の開始からの計数値SWcnt を0として、ス
テップ1に戻る。In step 16, initialization is performed. The start coordinate values Xstart and Ystart, the end coordinate values Xend and Yend and the peak value P of the foreign matter, and the non-signal period count SEcn
t and the count value SWcnt from the start of the foreign matter are set to 0, and the process returns to step 1.
【0058】図6,8〜11の実施例 図6は、本発明の第2実施例のブロック図を示す。 Embodiment of FIGS. 6, 8 to 11 FIG. 6 shows a block diagram of a second embodiment of the present invention.
【0059】図6においては、光電変換素子は、順にA
MP回路およびA/D変換回路を介してピーク検出回路
部および連続判断回路部に接続されている。これらのピ
ーク検出回路部および連続判断回路部はデータ処理回路
部に接続されている。データ処理回路部はメモリに接続
されている。エンコーダ信号は、ピーク検出回路部とデ
ータ処理回路部に送られる。また、CPUからの信号は
メモリに送られる。In FIG. 6, the photoelectric conversion elements are A in order.
It is connected to a peak detection circuit section and a continuation determination circuit section via an MP circuit and an A / D conversion circuit. The peak detection circuit and the continuity determination circuit are connected to the data processing circuit. The data processing circuit is connected to the memory. The encoder signal is sent to the peak detection circuit section and the data processing circuit section. The signal from the CPU is sent to the memory.
【0060】図9は、本発明の第2実施例による表面検
査方法を示す。FIG. 9 shows a surface inspection method according to a second embodiment of the present invention.
【0061】図9の検査状況においては、区間データは
異物の個数に無関係になるので、異物Da,Db,Dc
の3個と判断される。In the inspection situation shown in FIG. 9, since the section data becomes irrelevant to the number of foreign substances, the foreign substances Da, Db, Dc
Are determined to be three.
【0062】この点をさらに説明すると、検出光を所定
方向に走査させていくとき、異物の散乱信号がスレッシ
ョルド信号(図9に水平方向に実線で示されている)を
越えたら、そこをスタート点(Start)として記憶
し、その後、異物散乱信号がスレッショルド信号を下回
ったら、そこをエンド点(End)として記憶し、スタ
ート点とエンド点との間で異物散乱信号が最も大きかっ
たところをピーク(Peak)として記憶する。異物散
乱信号の位置データとしてスタート点(Start)、
ピーク(Peak)およびエンド点(End)からなる
位置情報に基いて検査対象物の表面上の異物を特定す
る。図3においては、異物は、Da,Db,Dcが特定
され、異物の個数は3になる。この場合、区間A、Bの
データは異物の個数に無関係になり、異物の個数は3個
とカウントされるのである。To further explain this point, when the detection light is scanned in a predetermined direction, if the scattered signal of the foreign substance exceeds a threshold signal (shown by a solid line in the horizontal direction in FIG. 9), the scanning is started. It is stored as a point (Start), and thereafter, when the foreign matter scattering signal falls below the threshold signal, it is stored as an end point (End), and the point where the foreign matter scattering signal is the largest between the start point and the end point is peaked. (Peak). Start point (Start) as position data of the foreign matter scattering signal,
The foreign matter on the surface of the inspection target is specified based on the position information including the peak (Peak) and the end point (End). In FIG. 3, Da, Db, and Dc are specified as foreign substances, and the number of foreign substances is three. In this case, the data in the sections A and B become irrelevant to the number of foreign substances, and the number of foreign substances is counted as three.
【0063】図10は、異物の連続性を判断する概念図
である。FIG. 10 is a conceptual diagram for judging the continuity of foreign matter.
【0064】図10において、検出光の走査方向はスキ
ャン方向と送り方向の組み合わせからなり、1データの
スタート点およびエンド点の位置情報が送り方向で重な
っている場合は、送り方向で異物散乱信号の連続性があ
ると判断する。スタート点からエンド点までは連続して
いる異物と判定し、スタート点とエンド点との間は常に
ピークデータを検出する処理を行なう。1つのデータが
スレッショルド信号に対し初めて下回った時点で、エン
ド点を記憶し、かつ、そのエンド点の時点からサンプリ
ングクロックをカウンタし、設定データ以内にそのデー
タが再ぴスレッショルド信号を上回った時、先のエンド
点をクリアし、さらにピークデータの処理を続ける。特
にデータ処理にあたって連続性の判断は次のように行
う。In FIG. 10, the scanning direction of the detection light is a combination of the scanning direction and the feed direction. When the position information of the start point and the end point of one data overlaps in the feed direction, the foreign matter scattering signal in the feed direction. Is determined to be continuous. It is determined that the foreign matter is continuous from the start point to the end point, and a process for constantly detecting peak data is performed between the start point and the end point. When one data falls below the threshold signal for the first time, the end point is stored, and the sampling clock is counted from the point of the end point. When the data exceeds the threshold signal within the set data, Clear the previous end point and continue processing the peak data. In particular, in the data processing, the continuity is determined as follows.
【0065】(1)スキャン方向の連続処理はデータの
スタート点からエンド点までの差が一定以上になった場
合、キズと判断し、それ以外はゴミと判断する。(1) In the continuous processing in the scanning direction, when the difference from the start point to the end point of the data becomes equal to or larger than a certain value, it is determined that the data is flawed.
【0066】(2)送り方向については、そのデータの
持つスタート点とエンド点の位置情報に重なりがあるか
どうかを判断し、重なりがあれば送り方向の連続性があ
ると判断する。送り方向の連続するデータ数が一定以上
になったときはキズと判断し、それ以外はごみと判断す
る。(2) Regarding the feed direction, it is determined whether or not the position information of the start point and the end point of the data overlap, and if there is an overlap, it is determined that the feed direction is continuous. If the number of continuous data in the feed direction exceeds a certain value, it is determined to be flawed, and otherwise, it is determined to be dust.
【0067】図10の例では、上の2つの位置情報は互
いに重なり部分がなく連続性がないので、2個の異物が
あると判断し、下の3つの位置情報は互いに重なり部分
があって連続性があるので、1個と判断する。In the example of FIG. 10, the upper two pieces of position information have no overlapping parts and are not continuous, so it is determined that there are two foreign substances, and the lower three pieces of position information have overlapping parts. Since there is continuity, it is determined to be one.
【0068】図11は、本発明方法のフローチャートの
一例を示す。FIG. 11 shows an example of a flowchart of the method of the present invention.
【0069】図11において、測定が開始されると、ス
テップ1において、測定対象の走査線Snが指定され、ス
テップ2に進む。ステップ2では、測定対象の走査線Sn
のデータが呼び出され、ステップ3に進む。ステップ3
では、走査線中に異物データがあるかどうか、即ちスラ
イスレベルSLを越えた信号が含まれているかどうかを判
断する。異物データがあればステップ4に進み、異物デ
ータがなければステップ2に戻り、異物データが出る間
で繰り返す。ステップ4では、測定対象の走査線Sn中に
異物データを発見すると、一つ前の走査線Sn-1ラインで
の異物データを呼び出し、ステップ5に進む。In FIG. 11, when the measurement is started, the scanning line Sn to be measured is specified in step 1, and the process proceeds to step 2. In step 2, the scanning line Sn to be measured is
Is called, and the process proceeds to step 3. Step 3
Then, it is determined whether or not there is foreign matter data in the scanning line, that is, whether or not a signal exceeding the slice level SL is included. If there is foreign matter data, the procedure proceeds to step 4, and if there is no foreign matter data, the procedure returns to step 2 and repeats while foreign matter data is output. In step 4, when foreign matter data is found in the scan line Sn to be measured, the foreign matter data in the immediately preceding scan line Sn-1 is called, and the process proceeds to step 5.
【0070】ステップ5では、今回の測定対象の走査線
Snの異物データと、前回対象の走査線Sn-1中の異物デー
タとにオーバーラップがあるかどうかを判断し、オーバ
ーラップがあればステップ6に進み、オーバーラップが
なければステップ2に戻る。In step 5, the scan line to be measured this time
It is determined whether or not there is an overlap between the foreign substance data of Sn and the foreign substance data in the previous target scanning line Sn-1, and if there is an overlap, the process proceeds to step 6; otherwise, the process returns to step 2.
【0071】ここでオーバーラップの一例には、スキャ
ン方向の異物の開始座標と終了座標間で重なりがある場
合意味する。ステップ6では、連続性処理が行われ、ス
テップ7に進む。An example of the overlap means that there is an overlap between the start coordinates and the end coordinates of the foreign matter in the scanning direction. In step 6, continuity processing is performed, and the process proceeds to step 7.
【0072】連続性処理とは、今回の測定対象の走査線
Snの異物データと、前回対象の走査線Sn-1中の異物デー
タとにオーバーラップがある場合には、両者は同じ異物
を測定していると判断し、異物の計数に関しては一単位
として扱うために、両データを関連づける様々な処理が
該当する。例えば、連続性が認められたデータを一群と
して扱ったり、連続性が認められるごとに補正値を1加
算していき、各走査線ごとの異物信号の総計数値からそ
の補正値を減算して、正しい異物数を求めるものなどを
含む。The continuity processing is a scanning line to be measured this time.
If there is an overlap between the foreign substance data of Sn and the foreign substance data in the previous target scanning line Sn-1, both are determined to be measuring the same foreign substance, and the foreign substance count is treated as one unit. Therefore, various processes for associating the two data are applicable. For example, data with continuity is treated as a group, or each time continuity is recognized, a correction value is incremented by 1, and the correction value is subtracted from the total count value of the foreign substance signal for each scanning line. Includes those that require the correct number of foreign objects.
【0073】ステップ7では、測定対象となる全ての走
査線の測定が終了したかを判断し、終了していなければ
ステップ1に戻り次の走査線の測定が行われる。In step 7, it is determined whether or not the measurement of all the scanning lines to be measured has been completed. If the measurement has not been completed, the process returns to step 1 and the measurement of the next scanning line is performed.
【0074】測定対象となる全ての走査線の測定が終了
した場合には、ステップ8において、連続性が認められ
た異物を一単位として計数した異物の個数及び連続性が
認められた異物同士がグラフィク表示上で見分けが付く
ように表示などが行われ、測定は終了する。When the measurement of all the scanning lines to be measured has been completed, in step 8 the number of foreign substances counted as one unit of the foreign substance having continuity and the number of foreign substances having Display or the like is performed so as to be distinguished on the graphic display, and the measurement ends.
【0075】図12の実施例 図12は、前述の2つの実施例を実行するための、本発
明による螺旋走査方式の表面検査装置の一例を示してい
る。光源110と、この光源110からの光を測定物の
表面111に照射する照射光学系112と、照射光学系
112で照射されて測定物111表面から反射された散
乱光を受光して受光信号を形成する受光光学系113
と、受光光学系113で受光された光を受光信号として
出力する光電変換素子114と、測定物の外周範囲にお
いて光源110からの光を測定物の凹部を通して受光す
るエッジ検出素子120と、検査対象物111の表面と
照射光学系112及び受光光学系113とに相対的な直
線変位を与える直線変位部115と、検査対象物111
の表面と照射光学系112及び受光光学系113とに相
対的な回転変位を与える回転変位部116とを有し、照
射された光が測定物111の表面上を螺旋走査するよう
に構成されている。直線変位部115と回転変位部11
6には、それぞれモーター117、118が接続されて
いる。 Embodiment of FIG . 12 FIG . 12 shows an example of a helical scanning type surface inspection apparatus according to the present invention for implementing the above two embodiments. A light source 110, an irradiation optical system 112 for irradiating the surface 111 of the object with light from the light source 110, and a scattered light irradiated by the irradiation optical system 112 and reflected from the surface of the object 111 to receive a light reception signal. Light receiving optical system 113 to be formed
A photoelectric conversion element 114 that outputs light received by the light receiving optical system 113 as a light reception signal; an edge detection element 120 that receives light from the light source 110 through a concave portion of the measurement object in an outer peripheral range of the measurement object; A linear displacement unit 115 for providing a relative linear displacement between the surface of the object 111 and the irradiation optical system 112 and the light receiving optical system 113;
And a rotation displacement unit 116 that provides a relative rotation displacement to the surface of the object 111 and the irradiation optical system 112 and the light receiving optical system 113, and is configured such that the irradiated light spirally scans the surface of the measurement object 111. I have. Linear displacement unit 115 and rotational displacement unit 11
6 are connected to motors 117 and 118, respectively.
【0076】[0076]
【発明の効果】この発明は、次に示すような顕著な効果
を奏する。The present invention has the following remarkable effects.
【0077】(1)1つのデータに幅と大きさを持たせ
ことができるので、サンプリング周波数に応じた正確な
個数の異物を測定できる。(1) Since one data can have a width and a size, it is possible to measure an accurate number of foreign substances according to the sampling frequency.
【0078】(2)走査方向へのソフトウエアの処理が
必要なくなり、処理スピードが向上する。(2) Software processing in the scanning direction is not required, and the processing speed is improved.
【0079】(3)設定データによる連続性の判断の概
念を持ち込むことで、散乱の指向性や異物の形状によっ
て生起する問題に対処できる。短時間での散乱光の低下
は無視することができる。(3) By introducing the concept of continuity judgment based on the setting data, it is possible to deal with a problem caused by the directivity of scattering and the shape of a foreign substance. The decrease in scattered light in a short time can be ignored.
【0080】(4)送り方向での重なりのデータ構造を
持つことで、連続しているキズと近くにあるゴミとの区
別が容易に判断できる。(4) By having the data structure of the overlap in the feed direction, it is possible to easily determine the continuous scratch and the nearby dust.
【0081】(5)連続性を示すデータ構造が簡単なた
め、メモリを余り消費することなく、データ測定が可能
になり、キズの多い測定物や表面に大きなゴミが存在し
ていても、メモリ容量の不足で測定できないという問題
が解消できる。(5) Since the data structure indicating continuity is simple, data can be measured without consuming much memory. Even if there is a lot of scratches or large dust on the surface, the memory can be used. The problem that measurement is impossible due to insufficient capacity can be solved.
【図1】本発明の第1実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図2】従来のピクセル方式の処理法を示している。FIG. 2 shows a conventional pixel-based processing method.
【図3】本発明の第1実施例による方法の処理のしかた
を示している。FIG. 3 shows how the method according to the first embodiment of the invention works.
【図4】図3の方法における異物の連続性を判断する概
念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram for judging the continuity of foreign matter in the method of FIG. 3;
【図5】本発明の第1実施例による方法のフローチャー
トを示す。FIG. 5 shows a flowchart of a method according to a first embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第2実施例を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図7】従来のもう1つ別のピクセル方式の処理法を示
している。FIG. 7 shows another conventional pixel-based processing method.
【図8】図7における送り方向における連続性の判断の
仕方を示す。8 shows how to determine continuity in the feed direction in FIG.
【図9】本発明の第1実施例による方法の処理のしかた
を示している。FIG. 9 illustrates how the method according to the first embodiment of the present invention operates.
【図10】図9における送り方向における連続性の判断
の仕方を示す。FIG. 10 shows how to determine continuity in the feed direction in FIG.
【図11】本発明の第1実施例による方法のフローチャ
ートの一例を示す。FIG. 11 shows an example of a flowchart of a method according to a first embodiment of the present invention.
【図12】第1及び第2実施例を実行するための、本発
明による表面検査装置の一例を示す。FIG. 12 shows an example of a surface inspection apparatus according to the present invention for implementing the first and second embodiments.
110 光源 111 表面 112 照射光学系 113 受光光学系 114 光電変換素子 115 直線変位部 116 回転変位部 117 モータ 118 モータ 120 エッジ検出素子 Reference Signs List 110 light source 111 surface 112 irradiation optical system 113 light receiving optical system 114 photoelectric conversion element 115 linear displacement section 116 rotational displacement section 117 motor 118 motor 120 edge detection element
Claims (7)
面に照射するとともに、検査対象物の表面から反射した
散乱光を受光し、その間に、検査対象物と光学系を相対
的に変位させて、検出光を走査させることにより、検査
対象物の表面上の異物を検査する表面検査方法におい
て、検出光を所定方向に走査させていくとき、異物の散
乱信号がスレッショルド信号を越えたら、そこをスター
ト点として記憶し、その後、異物散乱信号がスレッショ
ルド信号を下回ったら、そこをエンド点として記憶し、
スタート点とエンド点との間で異物散乱信号が最も大き
かったところをピークとして記憶する表面検査方法。1. A method for irradiating a detection light onto a surface of an inspection object via an optical system and receiving scattered light reflected from the surface of the inspection object, and thereby, the inspection object and the optical system are relatively moved. In the surface inspection method for inspecting foreign matter on the surface of the inspection object by scanning the detection light by displacing the detection light, when the detection light is scanned in a predetermined direction, the scattering signal of the foreign matter exceeds the threshold signal. Then, store that as the start point, and then, when the foreign matter scattering signal falls below the threshold signal, store it as the end point,
A surface inspection method in which a point where a foreign matter scattering signal is largest between a start point and an end point is stored as a peak.
くともスタート点、ピークおよびエンド点からなる位置
情報に基いて検査対象物の表面上の異物を検査する請求
項1に記載の表面検査方法。2. The surface inspection method according to claim 1, wherein a foreign substance on the surface of the inspection target is inspected based on positional information including at least a start point, a peak, and an end point as position data of the foreign substance scattering signal.
方向の組み合わせからなり、1データのスタート点およ
びエンド点の位置情報が送り方向で重なっている場合
は、送り方向で異物散乱信号の連続性があると判断する
請求項1〜2のいずれか1項に記載の表面検査方法。3. If the scanning direction of the detection light is a combination of the scanning direction and the feed direction, and the position information of the start point and the end point of one data overlaps in the feed direction, the continuation of the foreign matter scattering signal in the feed direction. The surface inspection method according to any one of claims 1 to 2, wherein the surface inspection method is determined to have a property.
る異物と判定し、スタート点とエンド点との間は常にピ
ークデータを検出する処理を行なう請求項1〜3のいず
れか1項に記載の表面検査方法。4. The method according to claim 1, wherein a foreign object is determined to be continuous from the start point to the end point, and peak data is always detected between the start point and the end point. Surface inspection method as described.
し初めて下回った時点で、エンド点を記憶し、かつ、そ
のエンド点の時点からサンプリングクロックをカウンタ
し、設定データ以内にそのデータが再ぴスレッショルド
信号を上回った時、先のエンド点をクリアし、さらにピ
ークデータの処理を続ける請求項1〜4のいずれか1項
に記載の表面検査方法。5. An end point is stored when one data falls below the threshold signal for the first time, and a sampling clock is counted from the end point, and the data is re-set within the set data. The surface inspection method according to any one of claims 1 to 4, wherein when the value exceeds the predetermined value, the previous end point is cleared and the processing of the peak data is further continued.
の表面検査方法。6. The surface inspection method according to claim 5, wherein the setting data is variable.
面を照明する照明光学系と、 該被検査対象物からの反射光を受光する受光光学系と、 受光光学系で受けとられた反射光を受光する受光部と、 その受光部からの信号を処理する信号処理部とを有する
ウェーハ表面検査装置において、 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の表面検査方法を
実行する表面検査装置。7. A light source, an illumination optical system for illuminating a surface to be inspected with a light beam from the light source, a light receiving optical system for receiving reflected light from the object to be inspected, and a light receiving optical system A wafer surface inspection apparatus comprising: a light receiving unit that receives reflected light; and a signal processing unit that processes a signal from the light receiving unit. A surface that performs the surface inspection method according to claim 1. Inspection equipment.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008045935A (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Jfe Steel Kk | Method and apparatus for inspecting abutted welding part |
JP2008261642A (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Shin Nippon Air Technol Co Ltd | Detector of fine particles sticking to sheet |
JP4643785B2 (en) * | 2000-02-24 | 2011-03-02 | 株式会社トプコン | Surface inspection device |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP33657297A patent/JP3844863B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4643785B2 (en) * | 2000-02-24 | 2011-03-02 | 株式会社トプコン | Surface inspection device |
JP2008045935A (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Jfe Steel Kk | Method and apparatus for inspecting abutted welding part |
JP2008261642A (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Shin Nippon Air Technol Co Ltd | Detector of fine particles sticking to sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP3844863B2 (en) | 2006-11-15 |
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