JPH11149827A - Shape holding wire harness, its manufacture, and vacuum mold - Google Patents

Shape holding wire harness, its manufacture, and vacuum mold

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JPH11149827A
JPH11149827A JP9315505A JP31550597A JPH11149827A JP H11149827 A JPH11149827 A JP H11149827A JP 9315505 A JP9315505 A JP 9315505A JP 31550597 A JP31550597 A JP 31550597A JP H11149827 A JPH11149827 A JP H11149827A
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film
vacuum
wire harness
molding surface
films
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Toshiyuki Mori
俊幸 森
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To impart rigidity and waterproof performance to a wire harness by supply adhering and connecting upper and lower film s to each other, which pinch a wire to provide a shape thereto. SOLUTION: Upper and lower films 20, 21 are adhered surely and connected to each other by processes of mounting the lower film 20 on a molding surface 12, on which a fine irregularities 19 has been formed and vacuum-sucking them to transcribe the fine irregularities 19 on the lower film 20, mounting the lower film 20 and a plurality of wires 16 on the molding surface 12 and covering them with the upper film 21, and connecting the upper and lower films 20, 21 to each other by vacuum-sucking them from a vacuum mold.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、形状保持ワイヤハ
ーネス及びその製造方法、さらには、形状保持ワイヤハ
ーネスの製造に使用される真空成形型に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shape-retaining wire harness and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a vacuum forming die used for manufacturing a shape-retaining wire harness.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9〜図12は、ワイヤハーネスをフラ
ットにすると共に、所定の配線形状に形状保持させる従
来の方法である。この方法では、図9に示す真空成形型
1が用いられる。この真空成形型1はフラットな成形面
2上に複数のリブ3が突設され、対向したリブ3の間が
配索用凹部4となっている。また、成形面2には吸引孔
(図示省略)が複数開口されている。
2. Description of the Related Art FIGS. 9 to 12 show a conventional method for flattening a wire harness and maintaining a predetermined wiring shape. In this method, a vacuum forming die 1 shown in FIG. 9 is used. The vacuum forming die 1 has a plurality of ribs 3 protruding from a flat forming surface 2, and a wiring recess 4 is formed between the opposed ribs 3. The molding surface 2 has a plurality of suction holes (not shown).

【0003】ワイヤハーネスの製造に際しては、真空成
形型1の成形面2に下型フィルム(図示省略)を被せた
後、図10に示すように複数の電線5を配索用凹部4に
沿って配索する。この配索の後、図11に示すように上
型フィルム6を加熱後、真空成形型1に被せて、下型フ
ィルム及び上型フィルム6によって電線5を挟み込む。
In manufacturing a wire harness, a lower mold film (not shown) is put on a molding surface 2 of a vacuum forming die 1 and a plurality of electric wires 5 are then placed along a wiring recess 4 as shown in FIG. To route. After this wiring, as shown in FIG. 11, the upper film 6 is heated and then put on the vacuum forming die 1, and the electric wire 5 is sandwiched between the lower film and the upper film 6.

【0004】この状態で吸引孔から真空吸引することに
よって、下型フィルム及び上型フィルム6を密着させ、
上下のフィルムを接着する。これにより、配索用凹部4
に沿う形状が電線5に付与され、図12に示す形状付与
ワイヤハーネス7を製造する。なお、図10及び図11
において、8はコネクタであり、電線5における必要な
端末部分に予め接続されている。
In this state, the lower film and the upper film 6 are brought into close contact with each other by vacuum suction through the suction holes.
Glue the upper and lower films. Thereby, the wiring concave portion 4
Is given to the electric wire 5, and the shape-imparting wire harness 7 shown in FIG. 12 is manufactured. Note that FIGS. 10 and 11
In the figure, reference numeral 8 denotes a connector, which is connected in advance to a necessary terminal portion of the electric wire 5.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電線5
を挟み込む上下のフィルムとして、薄いフィルムを用い
た場合、上下のフィルムの接着面の接着強度が低下して
いる。これは上下のフィルムが密着することがなく、上
下のフィルムの間に接着部分と不接着部分とが生じるた
めであり、その結果、剛性及び防水性が低下する問題を
生じている。このため、従来では一定以上の厚さのフィ
ルムを用いなければならず、フィルム選択の自由度が小
さくなる不便さを生じている。
However, the electric wire 5
When thin films are used as the upper and lower films that sandwich the film, the adhesive strength of the bonding surfaces of the upper and lower films is reduced. This is because the upper and lower films do not adhere to each other, and an adhesive portion and a non-adhesive portion are generated between the upper and lower films. As a result, there is a problem that rigidity and waterproofness are reduced. For this reason, conventionally, a film having a certain thickness or more has to be used, which causes inconvenience that the degree of freedom in selecting a film is reduced.

【0006】そこで、本発明は、薄いフィルムを用いて
も、十分な剛性、防水性を有した形状保持ワイヤハーネ
スを提供することを目的とする。また、本発明は、この
形状保持ワイヤハーネスを好適に製造することができる
製造方法及びこの製造方法に使用される真空成形型を提
供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a shape-retaining wire harness having sufficient rigidity and waterproofness even when a thin film is used. Further, another object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of suitably manufacturing the shape maintaining wire harness and a vacuum forming die used in the manufacturing method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明の形状保持ワイヤハーネスは、複数
の電線を挟む上下のフィルムを接合することにより配索
形状が保持されたワイヤハーネスであって、前記上下の
フィルムは、微小な凹凸が形成された状態で接合されて
いることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a wire harness in which a wiring shape is maintained by joining upper and lower films sandwiching a plurality of electric wires. Wherein the upper and lower films are joined in a state where minute irregularities are formed.

【0008】このワイヤハーネスは、上下のフィルムに
微小な凹凸が形成されることにより、フィルムが薄くて
もフィルム同士が良好に密着して接合する。このため、
大きな剛性及び確実な防水性を備えた形状保持ワイヤハ
ーネスとすることができる。
[0008] In this wire harness, fine irregularities are formed on the upper and lower films, so that even if the films are thin, the films are in close contact with each other and bonded. For this reason,
A shape retaining wire harness having high rigidity and reliable waterproofness can be provided.

【0009】請求項2の発明の製造方法は、微小な凹凸
が形成された真空成形型の成形面上に下フィルムを載置
し、真空吸引して下フィルムに微小な凹凸を転写する工
程と、この下フィルム及び複数の電線を前記成形面上に
載置した後、上フィルムを被せる工程と、真空成形型か
ら真空吸引して上下のフィルムを接合する工程とを備え
ていることを特徴とする。
The manufacturing method according to the second aspect of the present invention includes a step of placing a lower film on a molding surface of a vacuum forming die having minute irregularities formed thereon, and transferring the minute irregularities to the lower film by vacuum suction. After placing the lower film and the plurality of electric wires on the molding surface, a step of covering the upper film, and a step of joining the upper and lower films by vacuum suction from a vacuum forming mold. I do.

【0010】この発明では、真空成形型の成形面上に載
置した下フィルムを真空吸引することにより、成形面の
微小な凹凸が下フィルムに転写される。これにより、微
小な凹凸を有した下フィルムとすることができる。
According to the present invention, minute irregularities on the molding surface are transferred to the lower film by vacuum-suctioning the lower film placed on the molding surface of the vacuum mold. Thereby, a lower film having minute unevenness can be obtained.

【0011】その後、この下フィルム及び複数の電線を
真空成形型に載置し、上フィルムを被せて真空吸引する
と、上フィルムは真空成形型の成形面によって微小な凹
凸が付与されながら下フィルムと密着し、且つ、この状
態で上下のフィルムが接合する。このため、剛性及び防
水性を有した形状保持ワイヤハーネスを製造することが
できる。従って、薄いフィルムを用いても、良好な品質
の形状保持ワイヤハーネスを製造することができる。
Thereafter, the lower film and a plurality of electric wires are placed on a vacuum forming die, and the upper film is covered with the upper film and vacuum suction is performed. The upper and lower films adhere to each other in this state. For this reason, a shape maintaining wire harness having rigidity and waterproofness can be manufactured. Therefore, even if a thin film is used, a good quality wire harness can be manufactured.

【0012】請求項3の発明の製造方法は、微小な凹凸
が形成された真空成形型の成形面上に、微小な凹凸が付
与された下フィルム及び複数の電線を載置した後、これ
らの上に上フィルムを被せ、真空成形型から真空吸引し
て上下のフィルムを接合することを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a vacuum forming mold having a fine unevenness formed thereon, wherein the lower film provided with the fine unevenness and a plurality of electric wires are placed on a molding surface of the vacuum mold. It is characterized in that the upper film is put on the upper film, and the upper and lower films are joined by vacuum suction from a vacuum mold.

【0013】この発明では、下フィルムに予め、微小な
凹凸が付与されている。この下フィルムを真空成形型の
成形面上に載置し、複数の電線を上フィルムとの間で挟
んだ状態で真空吸引することにより、微小な凹凸が付与
されながら上フィルムが下フィルムと密着して上下のフ
ィルムが接合する。このため、薄いフィルムを用いても
良好な剛性及び防水性を有した形状保持ワイヤハーネス
を製造することができる。
In the present invention, the lower film is previously provided with fine irregularities. This lower film is placed on the forming surface of the vacuum forming die, and multiple wires are sandwiched between the upper film and vacuum suction, so that the upper film adheres to the lower film while giving fine irregularities. Then, the upper and lower films are joined. For this reason, even if a thin film is used, a shape maintaining wire harness having good rigidity and waterproofness can be manufactured.

【0014】請求項4の発明の真空成形型は、複数の電
線を挟んだ上下のフィルムが成形面に載置され、真空吸
引することによって上下のフィルムを接合する真空成形
型であって、前記成形面に微小な凹凸が形成されている
ことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a vacuum forming mold wherein upper and lower films sandwiching a plurality of electric wires are placed on a forming surface, and the upper and lower films are joined by vacuum suction. It is characterized in that minute irregularities are formed on the molding surface.

【0015】この真空成形型は、成形面に微小な凹凸が
形成されているため、フラットなフィルムを真空吸引す
ることにより、微小な凹凸をフィルムに転写できる。ま
た、上下のフィルムを真空吸引することにより、上下の
フィルムを密着させるため、上下のフィルムを確実に接
合させることができる。
In this vacuum forming die, since minute irregularities are formed on the molding surface, the minute irregularities can be transferred to the film by vacuum suction of the flat film. Further, since the upper and lower films are brought into close contact with each other by vacuum suction of the upper and lower films, the upper and lower films can be securely bonded.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】図1〜図6は、本発明の形状保持
ワイヤハーネスの一実施形態の製造を工程順に示してお
り、これらの図において、11は真空成形型である。
1 to 6 show the steps of manufacturing an embodiment of a shape-retaining wire harness according to the present invention. In these figures, reference numeral 11 denotes a vacuum forming die.

【0017】真空成形型11は上面が成形面12となっ
ており、この成形面12上に複数のリブ13が対向する
ように突設されている。リブ13は、接着、ねじ止め等
によって成形面12上に突設状に固定されており、リブ
13の間が配索用凹部14と16(図4参照)なってい
る。なお、リブ13の両端には、電線16の両端部のコ
ネクタ17が挿入されるコネクタ挿入孔16が設けられ
ている。
The upper surface of the vacuum forming die 11 is a forming surface 12, on which a plurality of ribs 13 are protruded so as to face each other. The ribs 13 are fixed in a projecting manner on the molding surface 12 by bonding, screwing, or the like, and the wiring recesses 14 and 16 (see FIG. 4) are formed between the ribs 13. At both ends of the rib 13, connector insertion holes 16 into which connectors 17 at both ends of the electric wire 16 are inserted are provided.

【0018】配索用凹部14はワイヤハーネス15に形
状を付与するものである。この実施形態において、複数
のリブ13はL字形に屈曲されており、リブ13の間に
形成されている配索用凹部14は、図6に示すようにL
字形の形状が付与されたワイヤハーネス15を成形す
る。
The wiring recess 14 gives the wire harness 15 a shape. In this embodiment, the plurality of ribs 13 are bent into an L-shape, and the routing concave portions 14 formed between the ribs 13 are formed as shown in FIG.
The wire harness 15 having the character shape is formed.

【0019】真空成形型11の成形面12の全体には、
微小な凹凸19が形成されている。微小な凹凸19とし
ては、シボであっても良く、縦横方向の微細な網目溝、
その他であっても良い。この微小な凹凸19によって、
上下のフィルム20、21を密着させることができると
共に、下フィルム20に微小な凹凸を転写することがで
きる。
On the entire molding surface 12 of the vacuum molding die 11,
Fine irregularities 19 are formed. The fine irregularities 19 may be embossed, and fine mesh grooves in the vertical and horizontal directions,
Others may be used. By these minute irregularities 19,
The upper and lower films 20 and 21 can be brought into close contact with each other, and minute irregularities can be transferred to the lower film 20.

【0020】なお、真空成形型11の成形面12には、
吸引孔(図示省略)が複数、開口されており、吸引孔が
ホース等を介してポンプに接続されることによって、成
形面12から真空吸引を行うことができるようになって
いる。
The molding surface 12 of the vacuum mold 11 has
A plurality of suction holes (not shown) are opened, and vacuum suction can be performed from the molding surface 12 by connecting the suction holes to a pump via a hose or the like.

【0021】次に、この実施形態によるワイヤハーネス
15の製造を説明する。図1に示すように、蓋体22に
よってコネクタ挿入孔18を塞いだ状態で、真空成形型
11の成形面12上にフィルム23を載置する。フィル
ム23はフラットなフィルムからなり、成形面12の全
体を覆うように載置される。
Next, the manufacture of the wire harness 15 according to this embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the film 23 is placed on the forming surface 12 of the vacuum forming die 11 with the connector insertion hole 18 closed by the lid 22. The film 23 is made of a flat film and is placed so as to cover the entire molding surface 12.

【0022】この載置の後、成形面12から真空吸引す
る。真空吸引によってフィルム23が成形面12に密着
し、この密着によって成形面12の微小な凹凸19がフ
ィルム23に転写される。そして、真空吸引を停止し、
フィルム23を成形面12から剥がすと、図2に示すよ
うに、微小な凹凸24が付与された転写フィルム25と
なる。この転写フィルム25は下型フィルム20の原体
となるものである。なお、真空吸引によって、転写フィ
ルム25には、成形面12のリブ13が転写されたリブ
部26が同時に形成されている。
After this mounting, vacuum suction is performed from the molding surface 12. The film 23 adheres to the molding surface 12 by the vacuum suction, and the minute irregularities 19 of the molding surface 12 are transferred to the film 23 by this adhesion. Then, stop the vacuum suction,
When the film 23 is peeled off from the molding surface 12, as shown in FIG. 2, a transfer film 25 provided with minute irregularities 24 is obtained. This transfer film 25 is the original of the lower mold film 20. Note that the rib portions 26 to which the ribs 13 of the molding surface 12 have been transferred are simultaneously formed on the transfer film 25 by vacuum suction.

【0023】この転写フィルム25に対し、リブ部26
に沿った打ち抜きを行う。打ち抜きは、リブ部26及び
リブ部26の内側、さらにはリブ部26のある程度の外
側部分を残すように行う。この打ち抜きによって、図3
に示す下型フィルム20が形成される。
With respect to the transfer film 25, a rib 26
Perform punching according to. The punching is performed so as to leave the rib portion 26 and the inside of the rib portion 26, and further, the outer portion of the rib portion 26 to some extent. As shown in FIG.
Is formed.

【0024】この下型フィルム20を再度、真空成形型
11の成形面12に載置する。この載置は、リブ部26
が成形面12のリブ13に嵌まるように行い、これによ
って下型フィルム20を成形面12への位置決め状態で
固定することができる。
This lower mold film 20 is mounted on the molding surface 12 of the vacuum molding die 11 again. This mounting is performed by the rib 26
Are fitted to the ribs 13 of the molding surface 12, whereby the lower mold film 20 can be fixed while being positioned on the molding surface 12.

【0025】その後、図4に示すように、複数の電線1
6を成形面12に載置する。複数の電線16は、リブ1
3の間の配索用凹部14に嵌められるようにセットさ
れ、このセットによって電線16は下型フィルム20上
に位置する。この場合、電線16の両端部のコネクタ1
7は、成形面12のコネクタ挿入孔18に嵌め込むこと
によって固定する。
Thereafter, as shown in FIG.
6 is placed on the molding surface 12. The plurality of electric wires 16 are
The wire 16 is set on the lower film 20 by being set so as to be fitted in the wiring recess 14 between the three. In this case, the connectors 1 at both ends of the electric wire 16
7 is fixed by being fitted into a connector insertion hole 18 of the molding surface 12.

【0026】図5は、その後の工程を示し、コネクタ挿
入孔18を蓋体22で塞いだ後、成形面12に上型フィ
ルム21を被せる。上型フィルム21はフラットなフィ
ルムからなり、フィルムを加熱後、成形面12の全体を
覆うように被せることによって、下型フィルム20との
間で電線16を挟み込む。なお、上型フィルム21の下
面には、ホットメルト型接着剤(図示省略)が予め塗布
されている。
FIG. 5 shows a subsequent step. After the connector insertion hole 18 is closed by the lid 22, the molding surface 12 is covered with the upper film 21. The upper film 21 is made of a flat film. After the film is heated, the electric wire 16 is sandwiched between the upper film 21 and the lower film 20 by covering the entire molding surface 12. A hot melt adhesive (not shown) is applied to the lower surface of the upper film 21 in advance.

【0027】この上型フィルム21を被せた状態で、成
形面12から真空吸引を行う。真空吸引によって上型フ
ィルム21は電線16上から下型フィルム20に密着す
るが、成形面12に微小な凹凸19が形成されているた
め、確実に下型フィルム20と密着することができる。
これにより下型フィルム20及び上型フィルム21が接
着されて接合し、形状が付与された形状保持ワイヤハー
ネス15とすることができる。
With the upper film 21 covered, vacuum suction is performed from the molding surface 12. The upper film 21 adheres to the lower film 20 from above the electric wires 16 by vacuum suction. However, since the fine irregularities 19 are formed on the molding surface 12, the upper film 21 can surely adhere to the lower film 20.
Thereby, the lower mold film 20 and the upper mold film 21 are adhered and joined to form the shape-maintaining wire harness 15 having a shape.

【0028】図6は、以上の成形の後、真空成形型11
から取り外し、周囲の余分な部分を打ち抜き、カッティ
ング等によって除去することによって成形されたワイヤ
ハーネス15を示す。
FIG. 6 shows that after the above molding, the vacuum molding die 11
5 shows a wire harness 15 formed by removing from a peripheral portion, punching out an extra portion of the periphery, and removing the portion by cutting or the like.

【0029】上述した接合では、下型フィルム20及び
上型フィルム21が、成形面12の微小な凹凸13によ
って接合するため、確実に密着した接合ができ、剛性及
び防水性を有したワイヤハーネス15とすることができ
る。従って、下型フィルム20及び上型フィルム21と
して薄いフィルムを用いても、剛性及び防水性を有した
ワイヤハーネス15を製造することができる。
In the above-mentioned joining, since the lower mold film 20 and the upper mold film 21 are joined by the minute unevenness 13 on the molding surface 12, the joining can be surely made in close contact, and the wire harness 15 having rigidity and waterproofness. It can be. Therefore, even if thin films are used as the lower film 20 and the upper film 21, the wire harness 15 having rigidity and waterproofness can be manufactured.

【0030】図7及び図8は、以上のようにして製造し
たワイヤハーネス15を自動車のドア等の基材27に配
索する工程を示す。基材27は複数の段差28、29、
30を有しており、この段差28、29、30に沿って
ワイヤハーネス15を配索することによって3次元方向
の配索を行うことができる。
FIGS. 7 and 8 show a process of wiring the wire harness 15 manufactured as described above to a base material 27 such as an automobile door. The base material 27 includes a plurality of steps 28, 29,
The wiring harness 15 is provided along the steps 28, 29, and 30, so that wiring in the three-dimensional direction can be performed.

【0031】なお、本発明では、真空成形型11の成形
面12の真空吸引によって下型フィルム20に微小な凹
凸24を転写することなく、他の装置によって下型フィ
ルム20に微小な凹凸を予め付与しても良い。そして、
微小な凹凸が付与されている下型フィルム20を用い
て、上述と同様に処理することにより、薄いフィルムを
用いても剛性及び防水性を有したワイヤハーネス15を
製造することができる。
In the present invention, the minute irregularities 24 are previously transferred to the lower mold film 20 by another device without transferring the minute irregularities 24 to the lower mold film 20 by vacuum suction of the molding surface 12 of the vacuum mold 11. You may give. And
By using the lower mold film 20 provided with minute unevenness and treating in the same manner as described above, the wire harness 15 having rigidity and waterproofness can be manufactured even when a thin film is used.

【0032】さらに、下型フィルム20の微小な凹凸を
付与することなく、フラットな状態のままで成形面12
にセットし、フラットな上型フィルム21と共に真空吸
引しても良い。この場合にも、成形面12の微小な凹凸
19によって下型フィルム20及び上型フィルム21が
良好に密着することができるため、薄いフィルムを使用
しても剛性及び防水性を有したワイヤハーネスとするこ
とができる。
Further, the lower surface of the molding film 12 is kept flat without giving any minute irregularities of the lower mold film 20.
And vacuum suction together with the flat upper mold film 21 may be performed. Also in this case, since the lower mold film 20 and the upper mold film 21 can be satisfactorily adhered by the minute unevenness 19 of the molding surface 12, even if a thin film is used, a wire harness having rigidity and waterproofness can be obtained. can do.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、上下のフィルムに微小な凹凸が形成されるた
め、フィルムが薄くてもフィルム同士が良好に密着して
接合し、大きな剛性及び確実な防水性を備えることがで
きる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, fine irregularities are formed on the upper and lower films. Rigidity and reliable waterproofness can be provided.

【0034】請求項2の発明によれば、成形面の微小な
凹凸を下フィルムに転写し、この下フィルム及び上フィ
ルムによって複数の電線を挟んで真空吸引して上下のフ
ィルムを接合するため、剛性及び防水性を有した形状保
持ワイヤハーネスを製造することができる。
According to the second aspect of the present invention, minute irregularities on the molding surface are transferred to the lower film, and a plurality of electric wires are sandwiched between the lower film and the upper film to perform vacuum suction to join the upper and lower films. A shape maintaining wire harness having rigidity and waterproofness can be manufactured.

【0035】請求項3の発明によれば、予め、微小な凹
凸が付与された下フィルムを用いるため、下フィルムに
対して微小な凹凸を付与する手間が省け、迅速に形状保
持ワイヤハーネスを製造することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the lower film provided with the fine unevenness in advance is used, the trouble of giving the fine unevenness to the lower film can be omitted, and the shape maintaining wire harness can be manufactured quickly. can do.

【0036】請求項4の発明によれば、成形面に微小な
凹凸が形成されているため、フラットなフィルムに対し
て、微小な凹凸を転写でき、しかも上下のフィルムを真
空吸引することにより、上下のフィルムを確実に接合さ
せることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the minute irregularities are formed on the molding surface, the minute irregularities can be transferred to a flat film, and the upper and lower films can be vacuum-suctioned. The upper and lower films can be securely joined.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態における真空成形型とフィ
ルムとの関係を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a relationship between a vacuum forming die and a film according to an embodiment of the present invention.

【図2】真空吸引によってフィルムに微小な凹凸を転写
した状態の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state where minute irregularities are transferred to a film by vacuum suction.

【図3】下型フィルムを作製する工程の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a step of producing a lower mold film.

【図4】電線を真空成形型の成形面にセットする工程の
斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view of a step of setting an electric wire on a forming surface of a vacuum forming die.

【図5】真空成形型の成形面に上型フィルムをセットす
る工程の斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a step of setting an upper film on a molding surface of a vacuum molding die.

【図6】製造した形状保持ワイヤハーネスを真空成形型
から取り出す工程の斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view of a step of taking out the manufactured shape retaining wire harness from a vacuum forming die.

【図7】製造された形状保持ワイヤハーネスを基材に配
索する場合の斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of a case where the manufactured shape maintaining wire harness is routed to a base material.

【図8】製造された形状保持ワイヤハーネスを基材に配
索した状態の斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the manufactured shape maintaining wire harness is arranged on a base material.

【図9】従来のワイヤハーネスの製造に使用される真空
成形型の斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view of a vacuum forming die used for manufacturing a conventional wire harness.

【図10】従来の製造方法における電線の配索工程を示
す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing an electric wire routing step in a conventional manufacturing method.

【図11】従来の製造方法における上型フィルムのセッ
トを示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing an upper film set in a conventional manufacturing method.

【図12】従来に製造方法によって製造されたワイヤハ
ーネスの斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view of a wire harness conventionally manufactured by a manufacturing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 真空成形型 12 成形面 15 ワイヤハーネス 16 電線 19 微小な凹凸 20 下型フィルム 21 上型フィルム Reference Signs List 11 vacuum forming die 12 forming surface 15 wire harness 16 electric wire 19 minute unevenness 20 lower film 21 upper film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29L 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // B29L 31:34

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の電線を挟む上下のフィルムを接合
することにより配索形状が保持されたワイヤハーネスで
あって、前記上下のフィルムは、微小な凹凸が形成され
た状態で接合されていることを特徴とする形状保持ワイ
ヤハーネス。
1. A wire harness in which a wiring shape is maintained by joining upper and lower films sandwiching a plurality of electric wires, wherein the upper and lower films are joined in a state where minute irregularities are formed. A shape maintaining wire harness, characterized in that:
【請求項2】 微小な凹凸が形成された真空成形型の成
形面上に下フィルムを載置し、真空吸引して下フィルム
に微小な凹凸を転写する工程と、この下フィルム及び複
数の電線を前記成形面上に載置した後、上フィルムを被
せる工程と、真空成形型から真空吸引して上下のフィル
ムを接合する工程とを備えていることを特徴とする形状
保持ワイヤハーネスの製造方法。
2. A step of placing a lower film on a molding surface of a vacuum forming die on which minute irregularities are formed, transferring the minute irregularities to the lower film by vacuum suction, and the lower film and a plurality of electric wires. And a step of bonding an upper film and a lower film by vacuum suction from a vacuum forming die after placing the film on the forming surface. .
【請求項3】 微小な凹凸が形成された真空成形型の成
形面上に、微小な凹凸が付与された下フィルム及び複数
の電線を載置した後、これらの上に上フィルムを被せ、
真空成形型から真空吸引して上下のフィルムを接合する
ことを特徴とする形状保持ワイヤハーネスの製造方法。
3. After placing a lower film and a plurality of electric wires provided with minute irregularities on a molding surface of a vacuum forming die having minute irregularities formed thereon, cover the upper film with an upper film,
A method for producing a shape-retaining wire harness, comprising joining upper and lower films by vacuum suction from a vacuum forming die.
【請求項4】 複数の電線を挟んだ上下のフィルムが成
形面に載置され、真空吸引することによって上下のフィ
ルムを接合する真空成形型であって、前記成形面に微小
な凹凸が形成されていることを特徴とする真空成形型。
4. A vacuum forming mold in which upper and lower films sandwiching a plurality of electric wires are placed on a forming surface, and the upper and lower films are joined by vacuum suction, wherein minute unevenness is formed on the forming surface. A vacuum forming mold characterized by the fact that:
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