JPH11145700A - Apparatus for recognizing attitude of electronic parts and apparatus for mounting electronic parts using the same - Google Patents

Apparatus for recognizing attitude of electronic parts and apparatus for mounting electronic parts using the same

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JPH11145700A
JPH11145700A JP9304185A JP30418597A JPH11145700A JP H11145700 A JPH11145700 A JP H11145700A JP 9304185 A JP9304185 A JP 9304185A JP 30418597 A JP30418597 A JP 30418597A JP H11145700 A JPH11145700 A JP H11145700A
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light
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posture recognition
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俊 岩橋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for recognizing the attitude of electronic parts and an apparatus for mounting electronic parts which enable large electronic parts to be mounted speedily and precisely concerning an apparatus for recognizing the attitude of electronic parts which detects the attitude of electronic parts held by an adsorption chuck. SOLUTION: An apparatus is provided with a mounting head 5 having a suction nozzle with scatterers 3 formed of an orange material which absorbs blue light radiated by a blue light emitting diode 15 and scatters light radiated by a halogen light source 7, thereby when a small electronic part is sucked, the light radiated by the halogen light source 7 is scattered by the scatterers 3, and a shadow image against the background of the scattered light is captured by an image-capture camera 20, and when a large electronic part is sucked, a reflected image due to the light radiated by the blue light emitting diode 15 is captured by an image-capture camera 21, which recognizes the attitude of the electronic parts.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置に付随して使用され、吸着ヘッ
ドに吸着保持された電子部品の状態ならびに回転角度と
位置を認識するための電子部品姿勢認識装置およびこれ
を用いた電子部品実装装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in conjunction with an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, and is used for recognizing a state, a rotation angle and a position of the electronic component sucked and held by a suction head. The present invention relates to a component posture recognition device and an electronic component mounting device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電子部品を基板に実装する電子部
品実装装置の構成を図31を用いて説明する。
2. Description of the Related Art The structure of a conventional electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate will be described with reference to FIG.

【0003】図31において、52は電子部品供給部、
53は吸着搬送部、54は基板位置決め部、55は供給
側基板搬送部、56は排出側基板搬送部である。基板位
置決め部54はX−Yテーブルを主体に構成されるもの
であり供給側基板搬送部55から基板57を受け取り、
この基板57の電子部品取り付け箇所を作業地点に順次
位置決めする。所要の電子部品を全て装着した後、基板
位置決め部54は排出側基板搬送部56に基板57を引
き渡す。電子部品供給部52は直線移動する可動支持台
の上に複数個の電子部品供給ユニット58を並べたもの
である。吸着搬送部53は、ロータリーインデックステ
ーブル59の周縁部に吸着ノズル2を5本有する装着ヘ
ッド5を等間隔に配置したものであり、上記ロータリー
インデックステーブル59の回転に伴い吸着ノズル2は
作業ステーションを順次周回する。部品吸着ステーショ
ン60と部品装着ステーション64でロータリーインデ
ックステーブル59の一番外側に位置する吸着ノズル2
は降下し、電子部品供給ユニット58からの電子部品取
り上げと基板57に対する電子部品装着を行う。
In FIG. 31, reference numeral 52 denotes an electronic component supply unit;
Reference numeral 53 denotes a suction conveyance unit, 54 denotes a substrate positioning unit, 55 denotes a supply-side substrate conveyance unit, and 56 denotes a discharge-side substrate conveyance unit. The substrate positioning unit 54 is mainly configured by an XY table, receives the substrate 57 from the supply-side substrate transfer unit 55,
The mounting positions of the electronic parts on the board 57 are sequentially positioned at the work points. After mounting all the required electronic components, the board positioning unit 54 delivers the board 57 to the discharge-side board transport unit 56. The electronic component supply unit 52 is configured by arranging a plurality of electronic component supply units 58 on a movable support that moves linearly. The suction conveyance section 53 is configured such that the mounting heads 5 each having five suction nozzles 2 are arranged at equal intervals on a peripheral portion of a rotary index table 59, and the suction nozzle 2 moves the work station with the rotation of the rotary index table 59. Orbit sequentially. The suction nozzle 2 located on the outermost side of the rotary index table 59 in the component suction station 60 and the component mounting station 64
Descends and picks up the electronic component from the electronic component supply unit 58 and mounts the electronic component on the board 57.

【0004】部品吸着ステーション60と部品装着ステ
ーション64の間の作業ステーションには電子部品を吸
着した吸着ノズル2を所定の装着角度に回転するための
装着角度選択ステーション61と吸着ノズル2に対する
電子部品の回転角度と位置を認識する部品認識ステーシ
ョン62に組み込まれる電子部品姿勢認識装置と、この
電子部品姿勢認識装置の認識結果に基づき吸着ノズル2
がθ方向に回転され電子部品の回転角度のずれを補正す
る角度補正ステーション63が配置されている。
A work station between the component suction station 60 and the component mounting station 64 has a mounting angle selection station 61 for rotating the suction nozzle 2 which has picked up the electronic component to a predetermined mounting angle, and an electronic component for the suction nozzle 2. An electronic component posture recognition device incorporated in the component recognition station 62 for recognizing the rotation angle and the position, and the suction nozzle 2 based on the recognition result of the electronic component posture recognition device.
An angle correction station 63 is disposed which is rotated in the θ direction and corrects a shift in the rotation angle of the electronic component.

【0005】なお、上記吸着ノズル2に対する電子部品
の位置ずれの補正は、認識結果に基づき部品装着ステー
ション64にて基板位置決め部54の基板57の位置決
め位置を補正することにより行われる。
[0005] The displacement of the electronic component with respect to the suction nozzle 2 is corrected by correcting the positioning position of the substrate 57 of the substrate positioning section 54 at the component mounting station 64 based on the recognition result.

【0006】次に部品認識ステーション62に組み込ま
れる電子部品姿勢認識装置の構成を図32、図33に示
す。
Next, the configuration of an electronic component posture recognition device incorporated in the component recognition station 62 is shown in FIGS.

【0007】図32、図33において1Aは小型電子部
品、1Bは大型電子部品、2はこの電子部品1A、1B
を吸着保持する吸着ノズル、5は複数の吸着ノズル2を
有する装着ヘッド、3は吸着ノズル2に取り付けられた
赤色あるいは白色の散乱体、20は小視野用画像取り込
みカメラ、21は大視野用画像取り込みカメラ、10は
小型電子部品1Aを吸着保持した吸着ノズル2に取り付
けられた上記散乱体3に光ファイバ9からの光線を照射
するレンズユニット、65は上記大型電子部品1Bの下
面に光線を照射する赤色発光ダイオード、66は上記散
乱体3を含む大型電子部品1Bの背景を覆うことにより
大型の電子部品1B以外の反射光像が上記大視野用画像
取り込みカメラ21に取り込まれることを防止する無反
射シャッタ部材である。図32に示すように吸着ノズル
2に小型電子部品1Aが吸着されている場合には、レン
ズユニット10からの照射光が散乱体3で散乱し、小型
電子部品1Aで遮光された陰影像を小視野用画像取り込
みカメラ20にて取り込み、画像処理を行うことにより
前記電子部品1Aの外形が認識される。
In FIGS. 32 and 33, 1A is a small electronic component, 1B is a large electronic component, 2 is these electronic components 1A, 1B
Nozzle, a mounting head having a plurality of suction nozzles 2, 3 a red or white scatterer attached to the suction nozzle 2, 20 a small-field image capturing camera, 21 a large-field image The capture camera 10 is a lens unit for irradiating the scatterer 3 attached to the suction nozzle 2 holding the small electronic component 1A with light from the optical fiber 9, and the 65 is irradiating the lower surface of the large electronic component 1B with light. The red light emitting diode 66 covers the background of the large electronic component 1B including the scatterer 3 to prevent a reflected light image other than the large electronic component 1B from being captured by the large-field image capturing camera 21. It is a reflection shutter member. When the small electronic component 1A is sucked by the suction nozzle 2 as shown in FIG. 32, the irradiation light from the lens unit 10 is scattered by the scatterer 3, and the shadow image shielded by the small electronic component 1A is reduced. The outline of the electronic component 1A is recognized by capturing the image with the image capturing camera 20 for visual field and performing image processing.

【0008】また、図33に示すように吸着ノズル2に
リード27を側面に有する大型電子部品1Bが吸着され
ている場合は、上記吸着ノズル2を両側から挟むように
無反射シャッタ部材66を閉じて大型電子部品1Bの背
景を閉ざす。そして赤色発光ダイオード65からの照射
光による大型電子部品1Bの下面の反射光像をミラー3
6、プリズム37、ミラー47を介して大視野用画像取
り込みカメラ21にて取り込み画像処理を行うことによ
り大型電子部品1Bのリード27を認識する。
When the large-sized electronic component 1B having the lead 27 on the side face is sucked by the suction nozzle 2 as shown in FIG. 33, the non-reflective shutter member 66 is closed so as to sandwich the suction nozzle 2 from both sides. To close the background of the large electronic component 1B. Then, the reflected light image of the lower surface of the large electronic component 1B by the irradiation light from the red light emitting diode 65 is reflected on the mirror 3
6. The lead 27 of the large electronic component 1B is recognized by performing captured image processing by the large-field image capturing camera 21 via the prism 37 and the mirror 47.

【0009】同様に吸着ノズル2の外径よりも小さい微
小電子部品の場合も反射光像により部品の外形を認識で
き、以上の方法により小型から大型に至るまでの電子部
品のリードまたは外形を認識し、その結果に基づき電子
部品装着位置の補正、不良電子部品の判定等に利用する
ようにしていたものであった。
Similarly, in the case of a small electronic component smaller than the outer diameter of the suction nozzle 2, the external shape of the component can be recognized by the reflected light image, and the leads or external shapes of the electronic component from small to large can be recognized by the above method. However, based on the result, it is used for correcting the electronic component mounting position, determining a defective electronic component, and the like.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成においては、図33に示すように吸着ノズル2に
て吸着保持されたリード27を側面に持つ大型電子部品
1Bの上方に他の吸着ノズル2A、2Bに取り付けられ
た赤色あるいは白色の散乱体3A、3Bが存在するた
め、大型電子部品1Bの下面に向けて照射された光線が
散乱体3A、3Bにて散乱並びに反射され、図34(上
記反射光にて形成される反射光像の輝度分布を表す)に
示すように大型電子部品1Bのリード27の外形と散乱
体3A、3Bとの輝度のしきい値が取れず、リード27
の外形認識ができないという課題があり、その解決策と
して無反射シャッタ部材66を用いた開閉式のシャッタ
ー機構を設けて上記大型電子部品1Bを吸着保持した吸
着ノズル2を所定の方向より挟むように無反射シャッタ
部材66を閉じて大型電子部品1Bの背景を覆うことに
より大型電子部品1Bの下面に照射された光線が前記リ
ード27のみで反射され、その結果上記リード27とそ
の背景との輝度のしきい値を取ることができるようにし
ているものであったが、上記シャッター機構は大型電子
部品1Bを吸着保持した吸着ノズル2の位置決めが完了
後から大型電子部品1Bの撮像開始までのタイミング
と、大型電子部品1Bの撮像完了後から吸着ノズル2の
移動開始までのタイミングの間に無反射シャッタ部材6
6を開閉する時間を必要とするため、大型電子部品1B
の高速実装の実現が困難であるという課題を有したもの
であった。
However, in the above-mentioned conventional structure, as shown in FIG. 33, another suction nozzle 2A is placed above a large electronic component 1B having a lead 27 held by the suction nozzle 2 on its side surface. , 2B, the light radiated toward the lower surface of the large electronic component 1B is scattered and reflected by the scatterers 3A, 3B. As shown in (brightness distribution of the reflected light image formed by the reflected light), the external shape of the lead 27 of the large electronic component 1B and the threshold value of the luminance of the scatterers 3A and 3B cannot be obtained, and the lead 27
There is a problem that the external shape cannot be recognized. As a solution to this problem, an open / close shutter mechanism using a non-reflective shutter member 66 is provided so that the suction nozzle 2 that suctions and holds the large electronic component 1B is sandwiched from a predetermined direction. By closing the non-reflective shutter member 66 and covering the background of the large electronic component 1B, the light beam irradiated on the lower surface of the large electronic component 1B is reflected only by the lead 27, and as a result, the luminance of the lead 27 and the background is reduced. Although the threshold value can be taken, the shutter mechanism has a timing from the completion of the positioning of the suction nozzle 2 that suctions and holds the large electronic component 1B to the start of imaging of the large electronic component 1B. The non-reflective shutter member 6 is provided between the timing after the completion of the imaging of the large electronic component 1B and the start of the movement of the suction nozzle 2.
6 needs time to open and close, so large electronic components 1B
However, there is a problem that it is difficult to realize a high-speed mounting of the above.

【0011】本発明はこのような従来の課題を解決し、
簡単な構成で小型から大型の電子部品まで短時間で認識
し、高速で高精度の電子部品実装を可能にする電子部品
姿勢認識装置およびこれを用いた電子部品実装装置を提
供することを目的とするものである。
The present invention solves such a conventional problem,
It is an object of the present invention to provide an electronic component posture recognition device that can recognize small to large electronic components in a short time with a simple configuration and enable high-speed and high-precision electronic component mounting, and an electronic component mounting device using the same. Is what you do.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子部品姿勢認識装置は、吸着ノズルの吸着
部を除く部分に取り付けられた光を反射あるいは散乱さ
せる橙色散乱体と、吸着ノズルに保持された電子部品に
向けて青色光線を照射する第2の光源と、電子部品を保
持した吸着ノズルに取り付けられた橙色の散乱体に向け
て光線を照射する第1の光源と、上記第1の光源と第2
の光源を切り替える制御部と、上記第2の光源を使用す
る場合には電子部品に照射された光線の反射光像を撮像
し、また第1の光源を使用する場合には上記橙色散乱体
に照射された光線の散乱体を背景光とした電子部品の陰
影像を撮像してそれぞれ上記吸着ノズルに保持された電
子部品状態並びに保持状態を検査する構成としたもので
ある。
In order to solve this problem, an electronic component attitude recognition apparatus according to the present invention comprises an orange scatterer that reflects or scatters light attached to a portion other than a suction portion of a suction nozzle; A second light source that emits a blue light beam toward the electronic component held by the nozzle, a first light source that emits a light beam toward an orange scatterer attached to the suction nozzle that holds the electronic component, and First light source and second light source
A control unit for switching between the light sources, and when the second light source is used, a reflected light image of a light beam applied to the electronic component is imaged. When the first light source is used, the orange scatterer is used. In this configuration, a shadow image of the electronic component is captured using the scattered body of the irradiated light as background light, and the state of the electronic component held by the suction nozzle and the holding state are inspected.

【0013】この構成により、高速で高精度の電子部品
の姿勢認識とそれを用いた電子部品の実装を達成した。
With this configuration, high-speed and high-precision attitude recognition of the electronic component and mounting of the electronic component using the same are achieved.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電子部品を吸着保持する吸着ノズルの吸着部を除く
部分に取り付けられた光を反射あるいは散乱させる橙色
の散乱体と、上記吸着ノズルに吸着保持された電子部品
の背景となる上記散乱体に向けて光線を照射する第1の
光源と、吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて
青色光線を照射する第2の光源と、上記第1の光源と第
2の光源をそれぞれ単独で操作する制御部と、上記第1
の光源を使用する場合には上記散乱体に照射された光線
の散乱光を背景光とした陰影像を使用し、また第2の光
源を使用する場合には電子部品に照射された光線の反射
光像により、それぞれ上記吸着ノズルに吸着保持された
電子部品ならびに保持状態を検査する電子部品姿勢認識
装置としたもので、大型電子部品の背景を覆うシャッタ
ー機構を持たなくても上記光線を上記散乱体にて吸収す
ることによりそこでの散乱並びに反射が小さくできるた
め、大型電子部品のリードをより高速に認識できるとい
う作用を有する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to an orange scatterer that reflects or scatters light attached to a portion of a suction nozzle for holding an electronic component except for a suction portion. A first light source that irradiates a light beam toward the scatterer serving as a background of the electronic component sucked and held by the suction nozzle, and a second light source that emits a blue light beam to the electronic component sucked and held by the suction nozzle A control unit that independently operates the first light source and the second light source;
When the light source is used, a shadow image with the scattered light of the light beam irradiated on the scatterer as background light is used. When the second light source is used, the reflection of the light beam irradiated on the electronic component is used. An electronic component posture recognition device that inspects the electronic components sucked and held by the suction nozzle and the holding state by the light image, and scatters the light rays without having a shutter mechanism that covers the background of the large electronic components. The absorption and absorption by the body can reduce the scattering and reflection thereat, so that the lead of a large electronic component can be recognized at higher speed.

【0015】請求項2に記載の発明は、第2の光源が上
方に広がるように角度を設けた4つの壁面により構成さ
れ、この4つの壁面にそれぞれ複数の発光素子を配置し
た請求項1記載の電子部品姿勢認識装置としたものであ
り、大型電子部品の下面を均一に照射できる作用を有す
る。
According to a second aspect of the present invention, the second light source is constituted by four walls having an angle so as to spread upward, and a plurality of light emitting elements are arranged on each of the four walls. The electronic component attitude recognition device has the function of uniformly irradiating the lower surface of a large electronic component.

【0016】請求項3に記載の発明は、第2の光源が逆
円錐のリング状に形成され、その内周面に複数の発光素
子を配置した請求項1記載の電子部品姿勢認識装置とし
たもので、長方形の大型電子部品においても、その保持
回転角度の如何にかかわらず、その下面を均一に光線照
射できる作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic component posture recognition apparatus according to the first aspect, wherein the second light source is formed in an inverted conical ring shape, and a plurality of light emitting elements are arranged on an inner peripheral surface thereof. Therefore, even in the case of a large-sized rectangular electronic component, it has an effect of uniformly irradiating a light beam on the lower surface thereof regardless of the holding rotation angle.

【0017】請求項4に記載の発明は、第2の光源から
電子部品までの照射距離よりも長い照射距離となる位置
に、電子部品に対して下面から青色の光線を照射する第
3の光源を設けた請求項1、2、3のいずれか一つに記
載の電子部品姿勢認識装置としたものであり、電子部品
の下面の凹凸が大きい場合でもその下面の凹部分に青色
光線を照射できる作用を有する。
According to a fourth aspect of the present invention, the third light source irradiates the electronic component with a blue light beam from a lower surface at a position where the irradiation distance is longer than the irradiation distance from the second light source to the electronic component. An electronic component attitude recognition device according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic component attitude recognition device is capable of irradiating the lower surface of the electronic component with blue light even when the lower surface of the electronic component has large irregularities. Has an action.

【0018】請求項5に記載の発明は、第3の光源の配
置が認識部を構成するカメラの視野角外である請求項4
記載の電子部品姿勢認識装置としたもので、カメラに向
かう第3の光源からの不要な入射光線を防止することが
できる。
According to a fifth aspect of the present invention, the arrangement of the third light source is outside the viewing angle of the camera constituting the recognition unit.
According to the electronic component posture recognition apparatus described above, unnecessary incident light from the third light source toward the camera can be prevented.

【0019】請求項6に記載の発明は、第3の光源を電
子部品から小視野用画像取り込みカメラまでの光線経路
の一部に設けた請求項5記載の電子部品姿勢認識装置と
したもので、カメラに向かう第3の光源からの不要な入
射光線を防止するとともに電子部品姿勢認識装置を小型
化することができる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electronic component posture recognition apparatus according to the fifth aspect, wherein the third light source is provided in a part of a light path from the electronic component to the small-field image capturing camera. In addition, unnecessary incident light from the third light source toward the camera can be prevented, and the electronic component attitude recognition device can be downsized.

【0020】請求項7に記載の発明は、第3の光源が吸
着ノズルに保持された電子部品の下方に配置された複数
の発光素子と、この複数の発光素子と電子部品の間に傾
斜して配置されたハーフミラーと、このハーフミラーと
複数の発光素子の間に配置された拡散板により構成され
た請求項4記載の電子部品姿勢認識装置としたもので、
電子部品の真下より青色光線を照射できるため電子部品
の下面の凹凸が大きい場合でもその下面の凹部分に青色
光線をより効率良く照射できる作用を有する。
According to a seventh aspect of the present invention, a plurality of light emitting elements are disposed below the electronic component held by the suction nozzle and the third light source is inclined between the plurality of light emitting elements and the electronic component. 5. The electronic component posture recognition device according to claim 4, comprising a half mirror arranged in a vertical direction, and a diffusion plate arranged between the half mirror and the plurality of light emitting elements.
Since blue light can be emitted from directly below the electronic component, even when the lower surface of the electronic component has large irregularities, the blue light can be more efficiently applied to the concave portion on the lower surface.

【0021】請求項8に記載の発明は、第3の光源がハ
ーフミラーの下面側に沿って設けられた複数の階段上に
配置された複数の発光素子により構成された請求項7記
載の電子部品姿勢認識装置としたもので、拡散板により
上記複数の発光素子が照射する青色光線を高効率に拡散
することができ電子部品の下面に青色光線を均一に照射
できる作用を有する。
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the electronic device according to the seventh aspect, wherein the third light source is constituted by a plurality of light emitting elements arranged on a plurality of steps provided along the lower surface of the half mirror. The component posture recognition device has a function of efficiently diffusing blue light emitted from the plurality of light emitting elements by the diffusion plate and uniformly irradiating the lower surface of the electronic component with the blue light.

【0022】請求項9に記載の発明は、第3の光源が複
数の階段上にそれぞれ配置された光源群毎に、吸着ノズ
ルに吸着保持された電子部品と上記光源群との距離に比
例した値の電流を供給する調整部を設けた請求項8記載
の電子部品姿勢認識装置としたもので、拡散板を通過し
て電子部品に到達する上記複数の光源群が照射する青色
光線の光線照度をより均一にすることができる作用を有
する。
According to a ninth aspect of the present invention, for each light source group in which the third light source is arranged on a plurality of steps, the third light source is proportional to the distance between the electronic component sucked and held by the suction nozzle and the light source group. 9. The electronic component posture recognition device according to claim 8, further comprising an adjusting unit for supplying a current having a value, wherein the illuminance of the blue light emitted by the plurality of light sources reaching the electronic component through the diffusion plate. Has the effect of making it more uniform.

【0023】請求項10に記載の発明は、第1、第2の
光源の切替え状態に関連して第3の光源を切り替え部を
設けた請求項1〜9のいずれか一つに記載の電子部品姿
勢認識装置としたもので、部品の形態に合わせた認識用
光源を選択することができ部品認識率を向上させる作用
を有する。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the electronic device according to any one of the first to ninth aspects, wherein a third light source switching unit is provided in association with the switching state of the first and second light sources. This is a component posture recognition device, which has the function of selecting a recognition light source according to the form of the component and improving the component recognition rate.

【0024】請求項11に記載の発明は、請求項1〜1
0のいずれか一つに記載の発明において、第1、第2の
光源の照度をそれぞれ調整する照度調整部を設けた電子
部品姿勢認識装置としたもので、部品の形態に合わせた
照度で光線を照射して最適な陰影像または反射光像を得
ることにより、部品認識率を向上させることができると
いう作用を有する。
The eleventh aspect of the present invention is the first aspect of the present invention.
0, wherein the electronic component posture recognition device is provided with an illuminance adjustment unit that adjusts the illuminance of each of the first and second light sources. Is applied to obtain an optimal shadow image or reflected light image, whereby the component recognition rate can be improved.

【0025】請求項12に記載の発明は、電子部品を供
給する電子部品供給部と、上記電子部品供給部から供給
される電子部品を部品吸着ステーションで取り上げると
ともに部品装着ステーションに位置決めされた上記電子
部品を搬送する吸着搬送部と、上記部品吸着ステーショ
ンと上記部品装着ステーションの間に配置された部品認
識ステーションで上記吸着搬送部に保持された電子部品
の上記吸着搬送部に対する位置および回転角度を認識す
る電子部品姿勢認識装置と、上記部品認識ステーション
と上記部品装着ステーションの間に配置された角度補正
ステーションで上記電子部品姿勢認識装置による認識結
果に基づいて上記吸着搬送部に保持された電子部品の角
度を角度補正機構により所定の角度に補正して上記部品
装着ステーションへ移し、電子部品を実装する基板を保
持して位置決めする基板位置決め部と、上記基板位置決
め部に保持された上記基板の位置決め位置を上記電子部
品姿勢認識装置による認識結果に基づいて補正する構成
とし、上記電子部品姿勢認識装置として請求項1〜11
のいずれか一つに記載の電子部品姿勢認識装置を用いた
電子部品実装装置としたもので、小型から大型まで種々
の電子部品を高速で高精度に実装できるという作用を有
する。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply unit for supplying an electronic component, and the electronic component supplied from the electronic component supply unit is picked up by a component suction station and positioned at the component mounting station. A position and a rotation angle of the electronic component held by the suction transfer unit with respect to the suction transfer unit are recognized at a component recognition station disposed between the component suction station and the component mounting station. Electronic component attitude recognition device, and an electronic component held by the suction conveyance unit based on a recognition result by the electronic component attitude recognition device at an angle correction station disposed between the component recognition station and the component mounting station. The angle is corrected to a predetermined angle by the angle correction mechanism and the component mounting station Transfer, a board positioning unit that holds and positions the board on which the electronic component is mounted, and a configuration that corrects the positioning position of the board held by the board positioning unit based on the recognition result by the electronic component attitude recognition device, 12. The electronic component posture recognition device according to claim 1, wherein
An electronic component mounting apparatus using the electronic component attitude recognition device according to any one of the above, has an effect that various electronic components from small to large can be mounted at high speed and with high accuracy.

【0026】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1による電子部品姿勢認識装置について図面を用いて
説明する。
(Embodiment 1) Hereinafter, an electronic component posture recognition apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0027】なお、本発明の実施の形態1による電子部
品姿勢認識装置を搭載した電子部品実装装置の基本的な
構成は、前述の図31を用いて説明した従来の電子部品
実装装置と同様であるため詳細な説明は省略し、異なる
部分である本発明の実施の形態1の電子部品姿勢認識装
置について図1、図2に基づき説明する。
The basic configuration of the electronic component mounting apparatus equipped with the electronic component attitude recognition device according to the first embodiment of the present invention is the same as that of the conventional electronic component mounting apparatus described with reference to FIG. Therefore, a detailed description is omitted, and an electronic component posture recognition apparatus according to the first embodiment of the present invention, which is a different part, will be described with reference to FIGS.

【0028】図1において1は電子部品、2はこの電子
部品1を吸着保持する吸着ノズル、3はこの吸着ノズル
2の上方に取り付けられた散乱体であり、その下面は図
2に示すように青色光線に対して低反射率の特性を有し
ている橙色の物質4にて形成されている。5は上記吸着
ノズル2を5本有した装着ヘッドであり、その下面の周
縁部に吸着ノズル2が均等に割付け配置されている。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an electronic component, 2 denotes a suction nozzle for sucking and holding the electronic component 1, and 3 denotes a scatterer mounted above the suction nozzle 2, and the lower surface thereof is as shown in FIG. It is formed of an orange substance 4 having a characteristic of low reflectance to blue light. Reference numeral 5 denotes a mounting head having five suction nozzles 2, and the suction nozzles 2 are evenly arranged on the lower edge of the mounting head.

【0029】6はハロゲンランプ、7は第1の光源であ
るハロゲン光源、8はこのハロゲン光源が発する光線を
射出する光線照射口、9は上記光線の減衰を抑えて上記
散乱体3の下方に配置されたレンズユニット10まで伝
送する光ファイバ、10は上記光線を集光して散乱体3
に照射するレンズユニット、11は上記ハロゲン光源7
の光線照射口8とハロゲンランプ6との間に位置し、ソ
レノイド12とこれに取り付けられた遮光板13で構成
される遮光機構であり、外部装置からの入力信号がオン
状態の場合は上記ソレノイド12を駆動してハロゲンラ
ンプ6が発する光線を遮光し、オフ状態の場合はソレノ
イド12を駆動せずにハロゲンランプ6が発する光線を
照射するように構成されている。
Reference numeral 6 denotes a halogen lamp, 7 denotes a halogen light source which is a first light source, 8 denotes a light beam emitting port for emitting a light beam emitted from the halogen light source, and 9 denotes a light source for suppressing the attenuation of the light beam and below the scatterer 3. The optical fiber 10 that transmits the light to the disposed lens unit 10 condenses the light beam and scatters the light.
Lens unit 11 for irradiating the halogen light source 7
Is a light-shielding mechanism which is located between the light irradiation port 8 and the halogen lamp 6 and includes a solenoid 12 and a light-shielding plate 13 attached to the solenoid 12. When an input signal from an external device is in an on state, the solenoid The light emitted from the halogen lamp 6 is irradiated with the light emitted from the halogen lamp 6 without driving the solenoid 12 when the solenoid 12 is in an off state.

【0030】14は上記遮光機構11を駆動させる電圧
信号を出力する出力部A、15は電子部品1の下面に向
けて青色光線を照射する第2の光源である青色発光ダイ
オード、16はこの青色発光ダイオード15に供給する
電圧信号をオン状態又はオフ状態とすることにより青色
光線の照射状態と消灯状態とを切り換える電圧信号を出
力する出力部B、17は後述のCPUからの命令により
出力部A14及び出力部B16が出力する電圧信号のオ
ン状態又はオフ状態を切り換える制御を行うシーケン
サ、18は吸着された電子部品1の種類により光源とカ
メラの選択命令をシーケンサ17並びに認識部制御回路
(図示せず)に向けて出すCPU、19は電子部品1の
陰影像又は反射光像を取り込み反射伝送する鏡筒、2
0、21はこの鏡筒19にて反射伝送された陰影像又は
反射光像を取り込む画像取り込みカメラであり20は小
視野用画像取り込みカメラ、21は大視野用画像取り込
みカメラである。
Reference numeral 14 denotes an output unit A for outputting a voltage signal for driving the light shielding mechanism 11, reference numeral 15 denotes a blue light emitting diode which is a second light source for irradiating a blue light beam toward the lower surface of the electronic component 1, and reference numeral 16 denotes this blue light emitting diode. The output units B and 17 for outputting a voltage signal for switching between the irradiation state and the extinguishing state of the blue light by turning on or off the voltage signal supplied to the light emitting diode 15 are output units A14 and A14 in accordance with a command from a CPU described later. And a sequencer 18 for controlling the switching of the voltage signal output from the output unit B16 to the ON state or the OFF state. The sequencer 18 issues a command to select a light source and a camera according to the type of the electronic component 1 sucked. A CPU 19 for taking out a shadow image or reflected light image of the electronic component 1 and transmitting the reflected light;
Reference numerals 0 and 21 denote image capturing cameras for capturing a shadow image or a reflected light image reflected and transmitted by the lens barrel 19, reference numeral 20 denotes a small-field image capturing camera, and reference numeral 21 denotes a large-field image capturing camera.

【0031】次に図3〜図8を用いて電子部品1の外形
認識方法を具体的に説明する。まず図3、図4、図5に
基づき陰影像を利用した小型電子部品1Aの外形認識方
法を説明する。
Next, a method of recognizing the outer shape of the electronic component 1 will be specifically described with reference to FIGS. First, a method for recognizing the outer shape of a small electronic component 1A using a shadow image will be described with reference to FIGS.

【0032】図3に示すように吸着ノズル2が小型電子
部品1Aを吸着保持している場合は、CPU18からの
命令に従い認識部制御回路(図示せず)にて小視野用画
像取り込みカメラ20を選択し、シーケンサ17にて出
力部A14が出力する電圧信号をオフ状態、出力部B1
6が出力する電圧信号をオフ状態とすることで青色発光
ダイオード15を消灯し、遮光機構11を駆動せずに光
線照射口8を開いた状態としてハロゲンランプ6が発す
る光線を光ファイバ9にて伝送し、この光ファイバ9の
終端に取り付けられたレンズユニット10で前記光線を
集光して散乱体3に向けて照射する。
When the suction nozzle 2 holds the small electronic component 1A by suction as shown in FIG. 3, the recognition unit control circuit (not shown) controls the small-field image capturing camera 20 in accordance with a command from the CPU 18. And the sequencer 17 turns off the voltage signal output from the output unit A14, the output unit B1
The blue light-emitting diode 15 is turned off by turning off the voltage signal output from the optical signal 6, and the light emitted from the halogen lamp 6 is transmitted through the optical fiber 9 with the light irradiation port 8 opened without driving the light shielding mechanism 11. The light beam is transmitted and condensed by the lens unit 10 attached to the end of the optical fiber 9 and irradiated to the scatterer 3.

【0033】ここでの散乱体3の特性を詳細に説明する
と、図4に示すようにハロゲンランプ6が発する光線波
長22に対する散乱体の下面に取り付けられた橙色の物
質4の反射率23は従来技術において散乱体に使用され
ている赤色の物質の反射率24と比較して約1.3倍以
上の輝度の光を散乱する特性を有している。
The characteristics of the scatterer 3 will now be described in detail. As shown in FIG. 4, the reflectance 23 of the orange substance 4 attached to the lower surface of the scatterer with respect to the light wavelength 22 emitted from the halogen lamp 6 is the same as that of the prior art. It has the property of scattering light having a luminance of about 1.3 times or more as compared with the reflectivity 24 of a red substance used as a scatterer in the technology.

【0034】従って図5に示すように上記散乱体3にて
散乱された光を背景として吸着ノズル2に吸着保持され
た小型電子部品1Aの陰(陰影像25)となる部分の輝
度は低く、上記散乱体3は輝度が高くなるために前者と
後者の輝度のしきい値がとれる。上記陰影像25を鏡筒
19にて反射伝送して小視野用画像取り込みカメラ20
にて取り込み、2値化処理を行うことにより小型電子部
品1Aの外形を認識することができる。
Therefore, as shown in FIG. 5, the brightness of the portion (shadow image 25) of the small electronic component 1A sucked and held by the suction nozzle 2 is low with the light scattered by the scatterer 3 as a background, Since the scatterer 3 has a high luminance, the former and the latter have a luminance threshold value. The shadow image 25 is reflected and transmitted by the lens barrel 19 and the small-field image capturing camera 20 is transmitted.
By performing the binarization process, the external shape of the small electronic component 1A can be recognized.

【0035】次に、図6、図7、図8に基づき反射光像
を利用した側面にリードを有する大型電子部品1Bのリ
ード外形認識方法について説明する。
Next, a method of recognizing the outer shape of a large electronic component 1B having a lead on the side surface using a reflected light image will be described with reference to FIGS. 6, 7 and 8.

【0036】図6に示すように吸着ノズル2が大型電子
部品1Bを吸着保持している場合はCPU18からの命
令に従い認識部制御回路(図示せず)にて大視野用画像
取り込みカメラ21を選択し、シーケンサ17が出力部
A14の出力する電圧信号をオン状態、出力部B16の
出力する電圧信号をオン状態とすることで大型電子部品
1Bに向けて青色光線を照射する青色発光ダイオード1
5群を点灯し、遮光機構11を駆動し光線照射口8を閉
じてハロゲンランプ6が散乱体3Aに向けて発する光線
を遮断する。
As shown in FIG. 6, when the suction nozzle 2 suctions and holds the large electronic component 1B, the recognition unit control circuit (not shown) selects the image capturing camera 21 for a large visual field in accordance with a command from the CPU 18. Then, the sequencer 17 turns on the voltage signal output from the output unit A14 and turns on the voltage signal output from the output unit B16, thereby irradiating the large-sized electronic component 1B with a blue light.
The fifth group is turned on, the light shielding mechanism 11 is driven, the light beam irradiation port 8 is closed, and the light beam emitted from the halogen lamp 6 toward the scatterer 3A is blocked.

【0037】ここでの上記散乱体3の特性を詳細に説明
すると散乱体3の下面に取り付けられた橙色の物質4は
上記青色発光ダイオード15が発する青色光線を受ける
が、図7に示すように青色光線波長26と橙色の物質4
が反射できる光線波長23において殆ど一致する波長帯
が存在しない、すなわち上記光線波長を散乱並びに反射
する特性を殆ど有していない。
The characteristics of the scatterer 3 will now be described in detail. The orange substance 4 attached to the lower surface of the scatterer 3 receives the blue light emitted from the blue light emitting diode 15, as shown in FIG. Blue light wavelength 26 and orange substance 4
There is almost no wavelength band that can be reflected in the light wavelength 23 that can be reflected, that is, it has almost no characteristic of scattering and reflecting the light wavelength.

【0038】従って図8に示すように吸着ノズル2にて
吸着保持された大型電子部品1Bのリード27の上方に
吸着ノズル2の両隣に配置された吸着ノズル2A、2B
に取り付けられた散乱体3A、3Bが存在するが、それ
らに向けて照射された青色光線が散乱体3A、3Bでは
散乱並びに反射されずそこでの輝度は低くなり、リード
27のはんだメッキにて最も強く反射されてここでの輝
度が高くなるために前者と後者の輝度しきい値がとれる
(但し、散乱体3A、3Bを含む全ての散乱体の下面に
橙色の物質4が取り付けられているものとする。)。
Therefore, as shown in FIG. 8, the suction nozzles 2A, 2B arranged on both sides of the suction nozzle 2 above the lead 27 of the large electronic component 1B sucked and held by the suction nozzle 2.
Although the scatterers 3A and 3B are attached to the scatterers 3A and 3B, the blue light emitted toward the scatterers 3A and 3B is not scattered and reflected by the scatterers 3A and 3B, and the brightness there is low. The former and latter luminance thresholds can be taken because the intensity is strongly reflected and the luminance here becomes high (however, the orange substance 4 is attached to the lower surface of all the scatterers including the scatterers 3A and 3B) .).

【0039】従って、上記リード27にて反射されて得
られる反射光像を鏡筒19にて反射伝送して大視野用画
像取り込みカメラ21にて取り込み、128階調の濃淡
処理を行うことにより大型電子部品1Bの側面のリード
27の外形を認識することができる。
Accordingly, the reflected light image obtained by being reflected by the lead 27 is reflected and transmitted by the lens barrel 19, captured by the image capturing camera 21 for a large field of view, and subjected to shading processing of 128 gradations, thereby increasing the size. The outer shape of the lead 27 on the side surface of the electronic component 1B can be recognized.

【0040】なお、リードを下面に持つ大型電子部品で
あるPLCCなども同様にして外形を認識できる。
It should be noted that the external shape of a PLCC or the like, which is a large electronic component having leads on the lower surface, can be similarly recognized.

【0041】また上記散乱体3は図2に示す形態だけで
なく下面を多角形、楕円等でも実現でき、また散乱体固
定部と散乱体下面との間が本実施の形態1ではくびれて
いるが図9に示すようにくびれていない散乱体3Dにお
いても実現できる。
The scatterer 3 can be realized not only in the form shown in FIG. 2 but also in a polygonal or elliptical lower surface, and the space between the scatterer fixing portion and the lower surface of the scatterer is narrowed in the first embodiment. However, as shown in FIG. 9, this can be realized also in the scatterer 3D which is not narrowed.

【0042】本実施の形態1における散乱体の色は橙色
だけではなく青色発光ダイオード15が発する光線に対
して低反射率であるレモンイエロー、橙黄の色等でも良
く、その材料で構成または表面処理を施すことによって
同様に実現できるものである。
In the first embodiment, the color of the scatterer is not limited to orange, but may be lemon yellow, orange yellow, or the like having a low reflectance with respect to the light emitted from the blue light emitting diode 15. Can be realized similarly.

【0043】本実施の形態1において青色光線のスペク
トル半値幅がより小さい青色発光ダイオード15にて構
成すれば散乱体3での青色光線の反射をより低減でき
る。
In the first embodiment, if the blue light emitting diode 15 having a smaller spectral half width of the blue light is used, the reflection of the blue light by the scatterer 3 can be further reduced.

【0044】また、出力部A14に第1の光源であるハ
ロゲン光源7に加える電圧を調整する機能を持たせ、同
様に出力部B16に第2の光源である青色発光ダイオー
ド15に加える電圧を調整する機能を持たせてもよい。
このような構成とすることにより、ハロゲン光源7また
は青色発光ダイオード15の照度を調整して、電子部品
の形状・種類に応じて最適な陰影像または反射光像を得
ることができる。
The output section A14 has a function of adjusting the voltage applied to the halogen light source 7 as the first light source. Similarly, the output section B16 adjusts the voltage applied to the blue light emitting diode 15 as the second light source. May be provided.
With such a configuration, it is possible to adjust the illuminance of the halogen light source 7 or the blue light emitting diode 15 and obtain an optimal shadow image or reflected light image according to the shape and type of the electronic component.

【0045】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2について図面を用いて説明する。
(Embodiment 2) Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0046】なお、本実施の形態2では、前記実施の形
態1における第2の光源である青色発光ダイオード15
の配置形態、特性について詳述するものであり、それ以
外は実施の形態1と同じであるために、異なる部分のみ
を図10、図11を用いて説明し、それ以外の部分につ
いての説明は省略する。
In the second embodiment, the blue light emitting diode 15 as the second light source in the first embodiment is used.
Since the arrangement and characteristics of are described in detail, the other parts are the same as those in the first embodiment. Only the different parts will be described with reference to FIGS. 10 and 11, and the description of the other parts will be omitted. Omitted.

【0047】図10は実施の形態2における青色発光ダ
イオード15の配置形態を示す平面図と一部切欠側視図
であり、同図において、28は上方に広がるように45
度の角度を設けた4つの回路基板、15は、青色発光ダ
イオードであり、この回路基板28の上面に第1段目に
7個、第2段目に6個搭載して且つ第1段目の隣接する
青色発光ダイオード15の中央下方に第2段目の青色発
光ダイオード15をそれぞれ配置され固定して取り付け
られている。
FIG. 10 is a plan view and a partially cutaway side view showing the arrangement of the blue light emitting diodes 15 in the second embodiment. In FIG.
Four circuit boards 15 provided with a degree angle are blue light emitting diodes, and seven are mounted on the upper surface of the circuit board 28 in the first stage, six are mounted in the second stage, and The second-stage blue light-emitting diodes 15 are respectively arranged and fixed below the center of the adjacent blue light-emitting diodes 15.

【0048】次にこのように配置された青色発光ダイオ
ード15から電子部品1の下面に向けて照射される青色
光線の特性を光線照射領域とその照度分布を示す図11
を用いて説明する(但し、この特性は電子部品1の下面
と青色発光ダイオード15との間を所定距離に設定した
条件におけるものである。)。
Next, the characteristics of the blue light emitted from the blue light emitting diode 15 arranged as described above toward the lower surface of the electronic component 1 are shown in FIG.
(However, this characteristic is obtained under the condition that a predetermined distance is set between the lower surface of the electronic component 1 and the blue light emitting diode 15).

【0049】図11において29はカメラ視野、30は
青色発光ダイオードより照射される光線束の照度が等し
い点を結んだ照度等高線、31は光線束の照度が均等に
なっている部分を指す照度均等領域であり、カメラ視野
29の中央に位置する四角形の照度均等領域31が最も
照度が高く、カメラ視野29の端に近づくに従い、その
照度が低くなることを示している。
In FIG. 11, reference numeral 29 denotes the field of view of the camera, reference numeral 30 denotes an illuminance contour line connecting points where the illuminance of the light beam emitted from the blue light emitting diode is equal, and reference numeral 31 denotes a portion where the illuminance of the light beam is uniform. The rectangular illuminance uniform area 31 located at the center of the camera field of view 29 has the highest illuminance, and the illuminance decreases as approaching the edge of the camera field of view 29.

【0050】従って、上記照度均等領域31内に吸着ノ
ズル2に吸着保持された電子部品1が収まれば、その下
面に青色光線が均等に照射され、安定した電子部品1の
反射光像を得ることができる。
Therefore, when the electronic component 1 sucked and held by the suction nozzle 2 is within the uniform illuminance area 31, the lower surface thereof is evenly irradiated with blue light, and a stable reflected light image of the electronic component 1 is obtained. Can be.

【0051】なお、図10に示した形態だけにはかかわ
らず、青色発光ダイオード15の数、段の数、配置方法
は光源取り付けスペース並びに必要照度に合わせて種々
の形態を取ることができる。さらに面発光体を使用して
も同様の特性を得ることができる。
It is to be noted that, irrespective of the configuration shown in FIG. 10, the number, the number of steps, and the arrangement method of the blue light emitting diodes 15 can take various forms according to the light source mounting space and the required illuminance. Further, similar characteristics can be obtained by using a surface light emitter.

【0052】(実施の形態3)以下、本発明の実施の形
態3について図面を用いて説明する。
Embodiment 3 Hereinafter, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0053】なお、本実施の形態3では、前記実施の形
態1における第2の光源である青色発光ダイオード15
の配置形態、特性について詳述するものであり、それ以
外は実施の形態1と同じであるために、異なる部分のみ
を図12、図13を用いて説明し、それ以外の部分につ
いての説明は省略する。
In the third embodiment, the blue light emitting diode 15 which is the second light source in the first embodiment is used.
Since the arrangement form and characteristics of are described in detail, the other parts are the same as those of the first embodiment. Therefore, only different parts will be described with reference to FIGS. 12 and 13, and the description of the other parts will be omitted. Omitted.

【0054】図12は実施の形態3における青色発光ダ
イオード15の配置形態を示す平面図と一部切欠側視図
であり、同図において、32は所定の角度の斜面を有し
た逆円錐をリング状に形成した発光素子固定台、15は
青色発光ダイオードであり、この発光素子固定台32の
内周面の上方より下方に向けて配置した第1段目〜第3
段目にそれぞれ16個搭載して且つ所定の段の隣接する
青色発光ダイオード15の中央下方にその下段の青色発
光ダイオード15をそれぞれ配置して取り付けられてい
る。
FIG. 12 is a plan view and a partially cutaway side view showing an arrangement of the blue light emitting diode 15 in the third embodiment. In FIG. 12, reference numeral 32 denotes an inverted cone having an inclined surface having a predetermined angle. The light emitting element fixing base 15 formed in a shape is a blue light emitting diode, and the first to third stages are arranged from above the inner peripheral surface of the light emitting element fixing base 32 downward.
Sixteen light-emitting diodes 15 are mounted on the respective stages, and the blue light-emitting diodes 15 at the lower stage are arranged and attached below the center of the adjacent blue light-emitting diode 15 at a predetermined stage.

【0055】次にこのように配置された青色発光ダイオ
ード15から電子部品1の下面に向けて照射される青色
光線の特性を光線照射領域とその照度分布を示す図13
を用いて説明する(但し、この特性は電子部品1の下面
と青色発光ダイオード15との間を所定距離に設定した
条件におけるものである。)。
Next, the characteristics of the blue light emitted from the blue light emitting diode 15 arranged in this way toward the lower surface of the electronic component 1 are shown in FIG.
(However, this characteristic is obtained under the condition that a predetermined distance is set between the lower surface of the electronic component 1 and the blue light emitting diode 15).

【0056】図13において29はカメラ視野、30は
照度等高線、31は照度均等領域であり、カメラ視野2
9の中央に位置する円形の照度均等領域31が最も照度
が高く、カメラ視野29の端に近づくに従い、その照度
が低くなることを示している。
In FIG. 13, reference numeral 29 denotes a camera field of view, 30 denotes an illuminance contour, and 31 denotes an area of uniform illuminance.
9 indicates that the circular illuminance uniform area 31 located at the center of the illuminance has the highest illuminance, and the illuminance decreases as approaching the edge of the camera visual field 29.

【0057】よって、上記照度均等領域31内に吸着ノ
ズル2に吸着保持された電子部品1が収まれば、その下
面に青色光線が均等に照射され、安定した反射光像を得
ることができる。さらにこの形態を使用すれば照度均等
領域31が円形であるため吸着保持された電子部品の回
転角度にかかわらずに青色光線が均等に照射できる特性
を有している。
Therefore, when the electronic component 1 sucked and held by the suction nozzle 2 is accommodated in the uniform illuminance area 31, the lower surface thereof is evenly irradiated with the blue light, and a stable reflected light image can be obtained. Further, if this form is used, the uniform illuminance area 31 has a circular shape, so that the blue light can be uniformly emitted regardless of the rotation angle of the electronic component held by suction.

【0058】なお、図13に示した形態だけにはかかわ
らず、青色発光ダイオード15の数、段の数、配置方法
は光源取り付けスペース並びに必要照度に合わせて種々
の形態を取ることができる。
It should be noted that, irrespective of the configuration shown in FIG. 13, the number of blue light-emitting diodes 15, the number of stages, and the arrangement method can take various forms according to the light source mounting space and the required illuminance.

【0059】(実施の形態4)以下、本発明の実施の形
態4について図面を用いて説明する。
(Embodiment 4) Hereinafter, Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0060】なお、本実施の形態4では、前記実施の形
態1における青色発光ダイオード15にて形成された第
2の光源から電子部品1までの照射距離よりも長い照射
距離となる位置に、電子部品に対して下面から青色光線
を照射する青色発光ダイオード15にて形成された第3
の光源を設けた点が上記実施の形態1と異なり、それ以
外は実施の形態1の電子部品姿勢認識装置の構成と同じ
であるために、異なる部分のみを図14〜図17を用い
て説明し、それ以外の部分についての説明は省略する。
Note that, in the fourth embodiment, the position where the irradiation distance is longer than the irradiation distance from the second light source formed by the blue light emitting diode 15 in the first embodiment to the electronic component 1 is set. A third component formed by a blue light emitting diode 15 for irradiating a blue light beam from below on the component.
Since the configuration of the electronic component attitude recognition device of the first embodiment is the same as that of the first embodiment except for the point that the light source is provided, only different portions will be described with reference to FIGS. 14 to 17. The description of the other parts is omitted.

【0061】図14において1Aは小型電子部品、33
は防塵用カバーガラス、34は実施の形態1における青
色発光ダイオード15で形成される図10または図12
に示す第2の光源、35は青色発光ダイオード15で形
成される図10または図12に示す形態で且つ第2の光
源より下方に取り付けられた第3の光源であり、第3の
光源35が照射する光線は第2の光源34より照射角度
が大きく、且つ第2の光源に遮られない位置に配置され
ている。更に第3の光源35は撮像用カメラの視野外に
配置されているものとする。36はミラー、37は入射
光を所定の割合で直進光と上方垂直光に分ける作用を有
するプリズム、20は小視野用画像取り込みカメラ、1
9は画像取り込み口から小視野カメラまで光線伝送する
鏡筒を示す(なお、第2の光源34、第3の光源35の
固定方法については図示を省略する。)。
In FIG. 14, 1A is a small electronic component,
Is a dust-proof cover glass, and 34 is the blue light-emitting diode 15 of the first embodiment shown in FIG. 10 or FIG.
Is a third light source 35 formed in the form shown in FIG. 10 or FIG. 12 formed by the blue light emitting diode 15 and mounted below the second light source. The light beam to be irradiated has an irradiation angle larger than that of the second light source 34 and is arranged at a position not blocked by the second light source. Further, it is assumed that the third light source 35 is disposed outside the field of view of the imaging camera. 36 is a mirror, 37 is a prism having an action of dividing incident light into straight light and upward vertical light at a predetermined ratio, 20 is a small-field image capturing camera, 1
Reference numeral 9 denotes a lens barrel for transmitting light beams from the image capturing port to the small-field camera (how to fix the second light source 34 and the third light source 35 is not shown).

【0062】図14に示すように吸着ノズル2に小型電
子部品1Aが吸着保持されている場合には、第2の光源
34における青色発光ダイオード15からの青色光線3
8Aによる小型電子部品1Aの下面の反射光像を防塵用
カバーガラス33、ミラー36、プリズム37を介して
小視野用画像取り込みカメラ20にて取り込み画像処理
を行うことにより小型電子部品1Aの外形を認識する。
上記小型電子部品1Aがコンデンサ部品のように外形部
分が丸みを帯び且つ、その下面の凹凸が青色光線38A
の波長より大きい場合、図15(上記反射光にて形成さ
れる反射光像の輝度分布を表す)が示すように小型電子
部品1Aの電極外形近傍のみ輝度が高くなる特性を有し
ている。
As shown in FIG. 14, when the small electronic component 1A is suction-held by the suction nozzle 2, the blue light 3 from the blue light-emitting diode 15 in the second light source 34 is used.
The external light image of the small electronic component 1A is captured by the small-field image capturing camera 20 via the dustproof cover glass 33, the mirror 36, and the prism 37, and the reflected light image of the lower surface of the small electronic component 1A by the 8A is processed. recognize.
The small electronic component 1A has a rounded outer portion like a capacitor component, and the unevenness on the lower surface thereof is a blue ray 38A.
15 (representing the brightness distribution of the reflected light image formed by the reflected light), the brightness is increased only near the outer shape of the electrode of the small electronic component 1A as shown in FIG.

【0063】また、上記小型電子部品1Aが抵抗部品の
ように外形部分が平らで且つ、その電極下面部だけにお
いて、凹凸が青色光線38Aの波長より大きい場合、図
16(上記反射光にて形成される反射光像の輝度分布を
表す)が示すように小型電子部品1Aの電極39下面部
での輝度がやや低くなり、電極39を除いた下面部では
輝度が最も高くなる特性を有している。
If the small electronic component 1A has a flat outer shape like a resistance component and only the electrode lower surface has irregularities larger than the wavelength of the blue light beam 38A, FIG. (Representing the brightness distribution of the reflected light image to be reflected), the brightness at the lower surface of the electrode 39 of the small electronic component 1A is slightly lower, and the brightness at the lower surface excluding the electrode 39 is highest. I have.

【0064】そこで、出力部B16の出力する電圧信号
をオン状態とすることで図14に示すように第2の光源
34と第3の光源35を同時に点灯して小型電子部品1
Aに青色光線38Aと青色光線38Bを同時に照射する
ことで第2の光源34の光線の照射だけでは大型電子部
品1Aの下面の輝度レベルが低くなる部分に第3の光源
35の光線を照射して、この下面にて反射される光線量
を増加させることで図17(上記反射光にて形成される
反射光像の輝度分布を表す)が示すようにコンデンサ部
品、抵抗部品にかかわらず小型電子部品1Aを除いた背
景40では輝度が低くなり、小型電子部品1Aの下面全
体にて最も強く反射されて、ここでの輝度が最も高くな
るために前者と後者の輝度しきい値がとれる。なお、言
うまでもないが当実施の形態4においても吸着ノズル2
に大型部品が吸着保持されている場合は実施の形態1と
同様の作用、効果を得ることができる。
Therefore, by turning on the voltage signal output from the output section B16, the second light source 34 and the third light source 35 are simultaneously turned on as shown in FIG.
By simultaneously irradiating A with the blue light beam 38A and the blue light beam 38B, the light from the third light source 35 is applied to the portion of the lower surface of the large electronic component 1A where the brightness level is low only by the light from the second light source 34. As shown in FIG. 17 (representing the luminance distribution of the reflected light image formed by the reflected light), the amount of light reflected by the lower surface is increased, so that a small In the background 40 excluding the component 1A, the luminance is low, the light is reflected most strongly on the entire lower surface of the small electronic component 1A, and the luminance here is the highest. Needless to say, also in the fourth embodiment, the suction nozzle 2
In the case where a large component is sucked and held, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.

【0065】従って、上記小型電子部品1Aの下面全体
にて反射されて得られる反射光像を鏡筒19にて反射伝
送して小視野用画像取り込みカメラ20にて取り込み、
128階調の濃淡処理を行うことにより小型電子部品1
Aの外形を認識することができる。
Accordingly, the reflected light image obtained by being reflected by the entire lower surface of the small electronic component 1A is reflected and transmitted by the lens barrel 19 and captured by the small-field image capturing camera 20.
Small electronic component 1 by performing 128-level gradation processing
The outer shape of A can be recognized.

【0066】(実施の形態5)以下、本発明の実施の形
態5について図面を用いて説明する。
Embodiment 5 Hereinafter, Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0067】なお、本実施の形態5では、前記実施の形
態4における青色発光ダイオード15にて形成された第
3の光源を設けた位置が異なり、それ以外は実施の形態
4の電子部品姿勢認識装置の構成と同じであるために、
異なる部分のみを図18〜図21を用いて説明し、それ
以外の部分についての説明は省略する。
In the fifth embodiment, the position at which the third light source formed by the blue light emitting diode 15 in the fourth embodiment is provided is different. To be the same as the configuration of the device,
Only different parts will be described with reference to FIGS. 18 to 21, and description of the other parts will be omitted.

【0068】図18、図19において1Aは小型電子部
品、33は防塵用カバーガラス、34は第2の光源、3
6はミラー、37はプリズム、20は小視野用画像取り
込みカメラ、21は大視野用画像取り込みカメラ、図1
9の35Bはミラー36とプリズム37の間に、図18
の35Aはプリズム37と小視野用画像取り込みカメラ
20の間に且つ、小視野用画像取り込みカメラ20、大
視野用画像取り込みカメラ21の視野外にそれぞれ配置
されている第3の光源である。
In FIGS. 18 and 19, 1A is a small electronic component, 33 is a dust-proof cover glass, 34 is a second light source,
6 is a mirror, 37 is a prism, 20 is a small-field image capturing camera, 21 is a large-field image capturing camera, FIG.
9, 35B is located between the mirror 36 and the prism 37.
Reference numeral 35A denotes a third light source disposed between the prism 37 and the small-field image capturing camera 20 and outside the field of view of the small-field image capturing camera 20 and the large-field image capturing camera 21.

【0069】図18、図19に示すように吸着ノズル2
に小型電子部品1Aが吸着されている場合には、第2の
光源34が小型電子部品1Aの下面に青色光線38Aを
照射するとともに第3の光源35A、35Bが小型電子
部品1Aの下面に向けてプリズム37、ミラー36を介
して青色光線38C、38Dを照射できる。上記のよう
にすることにより実施の形態4と同様の作用、効果を得
ることができる。
As shown in FIGS. 18 and 19, the suction nozzle 2
When the small electronic component 1A is attracted to the small electronic component 1A, the second light source 34 irradiates the lower surface of the small electronic component 1A with the blue light beam 38A, and the third light sources 35A and 35B face the lower surface of the small electronic component 1A. Blue light 38C, 38D can be emitted through the prism 37 and the mirror 36. By performing the above, the same operation and effect as those of the fourth embodiment can be obtained.

【0070】従って、図17に示すように小型電子部品
1Aの背景40では輝度が低くなり、小型電子部品1A
の下面全体にて最も強く反射されてここでの輝度が高く
なるために前者と後者の輝度しきい値がとれる。
Therefore, as shown in FIG. 17, the luminance is low in the background 40 of the small electronic component 1A, and the small electronic component 1A
Is reflected most strongly on the entire lower surface and the luminance here increases, so that the former and latter luminance thresholds can be taken.

【0071】なお、上記第3の光源35A、35Bの形
態を図20、図21を用いて説明する。図20、図21
において青色発光ダイオード15は、回路基板28に第
1列の光源41、第2列の光源42を垂直に固定して、
その外内周を外壁43、内壁44にて囲った形態であ
り、その内壁44の内側がカメラ視野29となる。
The form of the third light sources 35A and 35B will be described with reference to FIGS. FIG. 20, FIG.
In the blue light emitting diode 15, the first row of light sources 41 and the second row of light sources 42 are vertically fixed to the circuit board 28,
The outer and inner circumferences are surrounded by an outer wall 43 and an inner wall 44, and the inside of the inner wall 44 is a camera view 29.

【0072】更に、上記第3の光源35A、35Bにお
いて第1列の光源41がない形態もある。
Further, there is also a mode in which the third light sources 35A and 35B do not have the first row of light sources 41.

【0073】(実施の形態6)以下、本発明の実施の形
態6について図面を用いて説明する。
Embodiment 6 Hereinafter, Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0074】なお、本実施の形態6では、前記実施の形
態4、5における青色発光ダイオード15にて形成され
た第3の光源を設けた位置が異なり、それ以外は実施の
形態4、5の電子部品姿勢認識装置の構成と同じである
ために、異なる部分のみを図22〜図25を用いて説明
し、それ以外の部分についての説明は省略する。
In the sixth embodiment, the position where the third light source formed by the blue light emitting diode 15 in the fourth and fifth embodiments is provided is different from that of the fourth and fifth embodiments. Since the configuration is the same as that of the electronic component posture recognition device, only different portions will be described with reference to FIGS. 22 to 25, and description of the other portions will be omitted.

【0075】図22、図23において1Cは下面にリー
ドを有する大型電子部品、33は防塵用カバーガラス、
34は第2の光源(図示はしないが図18および図19
と同じ位置にある)、46A、46Bは拡散板、47は
ミラー、37はプリズム、20は小視野用画像取り込み
カメラ、21は大視野用画像取り込みカメラ、35Cは
ハーフミラー45の下方に配置されている第3の光源、
46A、46Bはハーフミラー45と第3の光源35C
との間に、図22においてはハーフミラー45と平行
に、図23においては第3の光源35Cと平行にそれぞ
れ配置された拡散板である。
22 and 23, 1C is a large-sized electronic component having leads on the lower surface, 33 is a dust-proof cover glass,
Reference numeral 34 denotes a second light source (not shown in FIGS. 18 and 19).
, 46A and 46B are diffusion plates, 47 is a mirror, 37 is a prism, 20 is a small-field image capturing camera, 21 is a large-field image capturing camera, and 35C is disposed below the half mirror 45. A third light source,
46A and 46B are a half mirror 45 and a third light source 35C.
22, a diffusion plate is arranged in parallel with the half mirror 45 in FIG. 22, and in FIG. 23 in parallel with the third light source 35C.

【0076】上記第3の光源35Cの形態を図24を用
いて説明する。図24において28は回路基板、15は
回路基板28上に碁盤の目状に配列して上方に向け光線
を照射できるように固定された青色発光ダイオードであ
る。
The configuration of the third light source 35C will be described with reference to FIG. In FIG. 24, reference numeral 28 denotes a circuit board, and reference numeral 15 denotes a blue light emitting diode which is arranged on the circuit board 28 in a grid pattern and fixed so that light beams can be emitted upward.

【0077】図22、図23に示すように吸着ノズル2
に大型電子部品1Cが吸着されている場合には、第2の
光源34が大型電子部品1Cの下面に青色光線38A
(図示せず)を照射するとともに第3の光源35Cが大
型電子部品1Cの下面に向けて拡散板46A、46Bと
ハーフミラー45を介して青色光線38E、38Fを照
射できる。この形態とすることにより実施の形態1と同
様の作用、効果を得ることができ、さらにPLCC、B
GAなどのように下面にリードならびに電極を有する大
型電子部品の下面を一様に照射することが可能となる。
As shown in FIGS. 22 and 23, the suction nozzle 2
When the large electronic component 1C is attracted to the large electronic component 1C, the second light source 34 emits blue light 38A on the lower surface of the large electronic component 1C.
(Not shown), and the third light source 35C can emit blue light rays 38E and 38F toward the lower surface of the large electronic component 1C via the diffusion plates 46A and 46B and the half mirror 45. With this configuration, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
It is possible to uniformly irradiate the lower surface of a large electronic component such as a GA having leads and electrodes on the lower surface.

【0078】従って、図25(上記反射光にて形成され
る反射光像の輝度分布を表す)が示すように下面にリー
ド27を有する大型電子部品1Cのリード27を除いた
部分と背景40では青色光線38Fの反射が小さくな
り、大型電子部品1Cの下面のはんだめっきされたリー
ド27にて最も強く反射されて、ここでの輝度が高くな
るために前者と後者の輝度しきい値がとれる。
Therefore, as shown in FIG. 25 (representing the luminance distribution of the reflected light image formed by the reflected light), the portion of the large electronic component 1C having the leads 27 on the lower surface except the leads 27 and the background 40 are different from each other. The reflection of the blue light ray 38F is reduced, and the blue light ray 38F is reflected most strongly by the solder-plated lead 27 on the lower surface of the large-sized electronic component 1C.

【0079】従って、上記リード27にて反射されて得
られる反射光像を鏡筒19にて反射伝送して大視野用画
像取り込みカメラ21にて取り込み、128階調の濃淡
処理を行うことにより大型電子部品1Bの側面のリード
27の外形を認識することができる。
Therefore, the reflected light image reflected by the lead 27 is reflected and transmitted by the lens barrel 19, captured by the image capturing camera 21 for a large field of view, and subjected to shading processing of 128 gradations, thereby increasing the size. The outer shape of the lead 27 on the side surface of the electronic component 1B can be recognized.

【0080】(実施の形態7)以下、本発明の実施の形
態7について図面を用いて説明する。
(Embodiment 7) Hereinafter, Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0081】なお、本実施の形態7では、前記実施の形
態6における青色発光ダイオード15にて形成された第
3の光源の形態、配置位置のみが異なり、それ以外は実
施の形態6の電子部品姿勢認識装置の構成と同じである
ために、異なる部分のみを図26、図27を用いて説明
し、それ以外の部分についての説明は省略する。
The seventh embodiment differs from the sixth embodiment only in the form and arrangement of the third light source formed by the blue light emitting diode 15 in the sixth embodiment. Since the configuration is the same as that of the posture recognition device, only different portions will be described with reference to FIGS. 26 and 27, and description of the other portions will be omitted.

【0082】図26において1Cは下面にリードを有す
る大型電子部品、33は防塵用カバーガラス、34は第
2の光源(図示はしないが図18、図19と同じ)、4
5はハーフミラー、47はミラー、37はプリズム、2
0は小視野用画像取り込みカメラ、21は大視野用画像
取り込みカメラ、35Dは、ハーフミラー45の下方に
配置されている第3の光源、46Aはハーフミラー45
と第3の光源35Dの間にハーフミラー45と平行に配
置された拡散板である。
In FIG. 26, 1C is a large electronic component having a lead on the lower surface, 33 is a dust-proof cover glass, 34 is a second light source (not shown, but the same as FIGS. 18 and 19), 4
5 is a half mirror, 47 is a mirror, 37 is a prism, 2
Reference numeral 0 denotes a small-field image capturing camera, 21 denotes a large-field image capturing camera, 35D denotes a third light source disposed below the half mirror 45, and 46A denotes a half mirror 45.
And a third light source 35D and a diffusion plate disposed in parallel with the half mirror 45.

【0083】上記第3の光源35Dの形態を図27を用
いて説明する。図27において32Aはハーフミラー4
5と平行且つ階段状に形成された発光素子固定台、15
は発光素子固定台32Aの各階段上に一列に配置して上
方に向け光線を照射できるように固定された青色発光ダ
イオードである。
The configuration of the third light source 35D will be described with reference to FIG. In FIG. 27, 32A is a half mirror 4.
A light emitting element fixing base formed in a step-like manner in parallel with 5, 15
Are blue light-emitting diodes arranged in a line on each step of the light-emitting element fixing base 32A and fixed so that light beams can be emitted upward.

【0084】図26に示すように吸着ノズル2に大型電
子部品1Cが吸着されている場合には、第2の光源34
(図示せず)が大型電子部品1Cの下面に青色光線38
A(図示せず)を照射するとともに第3の光源35Dが
大型電子部品1Cの下面に向けて拡散板46Aとハーフ
ミラー45を介して青色光線38Fを照射できる。この
形態とすることにより実施の形態6と同様の作用、効果
を得ることができ、さらにPLCC、BGAなどのよう
に下面にリードならびに電極を有する大型電子部品1C
の下面を一様に照射することが可能となる。
As shown in FIG. 26, when the large-sized electronic component 1C is sucked by the suction nozzle 2, the second light source 34
(Not shown) is a blue light ray 38 on the lower surface of the large electronic component 1C.
A (not shown), and the third light source 35D can irradiate the blue light beam 38F toward the lower surface of the large electronic component 1C via the diffusion plate 46A and the half mirror 45. With this configuration, the same operation and effect as those of the sixth embodiment can be obtained, and further, a large-sized electronic component 1C having leads and electrodes on the lower surface such as PLCC, BGA, etc.
Can be uniformly illuminated.

【0085】(実施の形態8)以下、本発明の実施の形
態8について図面を用いて説明する。
Embodiment 8 Hereinafter, Embodiment 8 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0086】なお、本実施の形態8では、前記実施の形
態7における青色発光ダイオード15にて形成された第
3の光源に供給される電流供給形態が異なり、それ以外
は実施の形態7の電子部品姿勢認識装置の構成と同じで
あるために、異なる部分のみを、図28、図29を用い
て説明し、それ以外の部分についての説明は省略する。
The eighth embodiment differs from the seventh embodiment in the current supply mode supplied to the third light source formed by the blue light emitting diode 15 in the seventh embodiment. Since the configuration is the same as that of the component posture recognition device, only different portions will be described with reference to FIGS. 28 and 29, and description of the other portions will be omitted.

【0087】図28は第3の照明の一つの形態を示し、
段の数が48A〜48Hの8段、1つの段に8個の青色
発光ダイオード配置されたものである。
FIG. 28 shows one form of the third illumination.
The number of stages is 48A to 48H, and eight blue light-emitting diodes are arranged in one stage.

【0088】図28に示す第3の光源の形態と図29と
を関連させて説明する。図28において49Aは吸着ノ
ズル2に吸着保持された電子部品1に最も近距離に位置
する第1段目48Aに配置された青色発光ダイオード1
5にて構成された第1光源群、49Bは第2段目48B
にある第2光源群、49Cは第3段目48Cにある第3
光源群、以下同様に49Hは電子部品1から最も遠距離
に位置する第8段目48Hにそれぞれ配置された青色発
光ダイオード15を示し、図29は上記光源群に対応し
た回路50A〜50Hを示し、その前段には電流値の調
整用である電流制限抵抗R1〜R8を設けてある。この
抵抗値を
The third light source form shown in FIG. 28 will be described with reference to FIG. In FIG. 28, reference numeral 49A denotes a blue light emitting diode 1 arranged in a first stage 48A located closest to the electronic component 1 sucked and held by the suction nozzle 2.
The first light source group 49B, which is composed of the first light source 5 and the second light source group 48B
, The second light source group 49C at the third stage 48C
Light source group, and similarly 49H indicate blue light emitting diodes 15 respectively arranged in the eighth stage 48H located farthest from the electronic component 1, and FIG. 29 shows circuits 50A to 50H corresponding to the light source group. The current limiting resistors R1 to R8 for adjusting the current value are provided at the preceding stage. This resistance value

【0089】[0089]

【数1】 (Equation 1)

【0090】の関係にすることに上記第1段目48A〜
第8段目48Hに配置された青色発光ダイオード15の
回路1〜8すなわち50A〜50Hに流れる電流をA1
〜A8とすると
The first stage 48A-
The current flowing through the circuits 1 to 8 of the blue light emitting diode 15 arranged at the eighth stage 48H, that is, 50A to 50H is represented by A1.
~ A8

【0091】[0091]

【数2】 (Equation 2)

【0092】の関係となる大きさの電流がそれぞれの回
路に流れる。従って、第1段目48Aに配置された青色
発光ダイオード15より照射される光線の照度が最も小
さくなり、順次次段に下がるにつれて、青色発光ダイオ
ード15より照射される光線の照度が大きくなる。この
ようにして上記抵抗値を所要の値に設定することにより
電子部品1を照射する光線照度を電子部品1の下面にお
いてより均等にすることができる。
A current having a magnitude satisfying the following relationship flows through each circuit. Therefore, the illuminance of the light beam emitted from the blue light emitting diode 15 arranged in the first stage 48A becomes the smallest, and the illuminance of the light beam emitted from the blue light emitting diode 15 becomes larger as the light sequentially goes down to the next stage. By setting the resistance value to a required value in this manner, the illuminance of the light beam illuminating the electronic component 1 can be made more uniform on the lower surface of the electronic component 1.

【0093】なお、電流制限抵抗R1〜R8をボリュー
ム抵抗とすれば、容易に電流調整が可能となる。
If the current limiting resistors R1 to R8 are volume resistors, the current can be easily adjusted.

【0094】なお、図29では回路1(50A)の青色
発光ダイオード15を4個ずつに分けて並列接続で行っ
ているが、これは電源電圧の制限から来るもので、電源
電圧に自由度があるならば、青色発光ダイオード15を
8個直列に接続してもさしつかえない。
In FIG. 29, the blue light-emitting diodes 15 of the circuit 1 (50A) are divided into four and connected in parallel, but this is due to the limitation of the power supply voltage. If there is, eight blue light emitting diodes 15 may be connected in series.

【0095】(実施の形態9)以下、本発明の実施の形
態9について図面を用いて説明する。
Embodiment 9 Hereinafter, Embodiment 9 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0096】なお、本実施の形態9では、前記実施の形
態4〜7における第1の光源、第2の光源、第3の光源
をそれぞれ単独で切り替える切替え部を設けた点が異な
り、それ以外は実施の形態4〜7の電子部品姿勢認識装
置の構成と同じであるために、異なる部分のみを図30
を用いて説明し、それ以外の部分についての説明は省略
する。
The ninth embodiment differs from the fourth to seventh embodiments in that a switching unit for individually switching the first light source, the second light source, and the third light source is provided. Is the same as the configuration of the electronic component posture recognition apparatus according to the fourth to seventh embodiments, and only different parts are shown in FIG.
And the description of the other parts will be omitted.

【0097】図30において14はハロゲン光源を遮光
する遮光機構11を駆動させる電圧信号を出力する出力
部A、34は電子部品1の下面に向けて青色光線を照射
する青色発光ダイオード15にて形成された第2の光
源、16は第2の光源34に供給する電圧信号をオン状
態又はオフ状態とすることにより青色光線の照射状態と
消灯状態とを切り換える電圧信号を出力する出力部B、
35は青色発光ダイオード15にて形成された第3の光
源、51はこの第3の光源35に供給する電圧信号をオ
ン状態又はオフ状態とすることにより青色光線の照射状
態と消灯状態とを切り換える電圧信号を出力する出力部
C、17は後述のCPUからの命令により出力部A1
4、出力部B16および出力部C51が出力する電圧信
号のオン状態又はオフ状態を切り換える制御を行うシー
ケンサ、18は吸着された電子部品1の種類により光源
とカメラの選択命令をシーケンサ17並びに認識部制御
回路(図示せず)に向けて出すCPU、19は電子部品
1の陰影像又は反射光像を取り込み反射伝送する鏡筒、
20、21はこの鏡筒19にて反射伝送された陰影像又
は反射光像を取り込む画像取り込みカメラであり20は
小視野用画像取り込みカメラ、21は大視野用画像取り
込みカメラである。以上のような形態とすることにより
小型電子部品1Aから大型電子部品1B、1Cの種々の
形態に合わせて最適な光源を選択することができる。
In FIG. 30, reference numeral 14 denotes an output section A for outputting a voltage signal for driving the light shielding mechanism 11 for shielding the halogen light source, and a blue light emitting diode 15 for irradiating a blue light beam toward the lower surface of the electronic component 1. An output unit B that outputs a voltage signal that switches between an irradiation state and a light-off state of a blue light beam by turning a voltage signal supplied to the second light source 34 on or off,
Reference numeral 35 denotes a third light source formed by the blue light-emitting diode 15, and reference numeral 51 denotes a state in which a voltage signal supplied to the third light source 35 is turned on or off, thereby switching between a blue light irradiation state and a light-off state. The output units C and 17 that output the voltage signal are output units A1 and A1 in accordance with a command from a CPU described later.
4. A sequencer for controlling the ON / OFF state of the voltage signal output from the output unit B16 and the output unit C51. The sequencer 18 issues a light source and camera selection command according to the type of the electronic component 1 sucked to the sequencer 17 and the recognition unit. A CPU 19 for sending to a control circuit (not shown), a lens barrel 19 for taking in a shadow image or a reflected light image of the electronic component 1 and transmitting the reflected light;
Reference numerals 20 and 21 denote image capturing cameras for capturing a shadow image or a reflected light image reflected and transmitted by the lens barrel 19, reference numeral 20 denotes a small-field image capturing camera, and reference numeral 21 denotes a large-field image capturing camera. With the above-described configuration, an optimal light source can be selected according to various configurations of the small electronic component 1A to the large electronic components 1B and 1C.

【0098】[0098]

【発明の効果】以上に説明したように電子部品の陰影像
並びに反射光像を利用する電子部品認識機構を使用して
電子部品の状態並びに姿勢検出を行う電子部品姿勢認識
装置において、電子部品を吸着保持する吸着ノズルに取
り付けた橙色の散乱体に対して電子部品に向けて照射す
る青色光線がこの散乱体下面において反射が小さくなる
特性を応用して光学系を構成することにより、大型電子
部品装着前に部品認識ステーションにおいて所定の方向
より吸着ノズルを挟み込み上記大型電子部品の背景を覆
い隠す無反射シャッタ部材駆動機構並びにそれを開閉す
るに要する時間が不要となるため、各種電子部品の高速
高精度な装着を可能とする電子部品姿勢認識装置および
電子部品実装装置を提供することができる。
As described above, in the electronic component posture recognition apparatus for detecting the state and the posture of the electronic component by using the electronic component recognition mechanism using the shadow image and the reflected light image of the electronic component, Large-sized electronic components by configuring the optical system by applying the characteristic that the blue light radiated toward the electronic components on the orange scatterer attached to the suction nozzle that holds the suction is reduced on the lower surface of the scatterers. A non-reflective shutter member driving mechanism that sandwiches the suction nozzle in a predetermined direction at the component recognition station at the component recognition station and covers the background of the large electronic component, and the time required to open and close it, are not required. It is possible to provide an electronic component posture recognition device and an electronic component mounting device that enable accurate mounting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1による電子部品姿勢認識
装置の構成を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an electronic component posture recognition device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態1における散乱体の構成を示す側
視図並びに下面図
FIG. 2 is a side view and a bottom view showing a configuration of a scatterer according to the first embodiment.

【図3】同実施の形態1の小型電子部品の外形認識作業
を示す斜視図
FIG. 3 is a perspective view showing a work of recognizing the external shape of the small electronic component according to the first embodiment;

【図4】同実施の形態1における散乱体のハロゲンラン
プが発する光線に対する反射率特性図
FIG. 4 is a reflectance characteristic diagram of the scatterer for the light emitted from the halogen lamp in the first embodiment.

【図5】同実施の形態1における散乱体を使用した場合
に得られる小型電子部品の陰影像並びにその輝度分布を
示す概念図
FIG. 5 is a conceptual diagram showing a shadow image of a small electronic component and its brightness distribution obtained when the scatterer according to the first embodiment is used.

【図6】同実施の形態1の大型電子部品のリード外形認
識作業を示す斜視図
FIG. 6 is a perspective view showing a work for recognizing the outer shape of the lead of the large-sized electronic component according to the first embodiment;

【図7】同実施の形態1における散乱体の青色光線に対
する反射率特性を示す特性図
FIG. 7 is a characteristic diagram showing a reflectance characteristic of the scatterer for the blue light in the first embodiment.

【図8】同実施の形態1における散乱体を使用した場合
に得られる大型電子部品の反射光像並びにその輝度分布
を示す概念図
FIG. 8 is a conceptual diagram showing a reflected light image of a large electronic component and its luminance distribution obtained when the scatterer according to the first embodiment is used.

【図9】(a)(b)は同実施の形態1における別の形
態の散乱体の構成を示す側面図並びに下面図
FIGS. 9A and 9B are a side view and a bottom view showing a configuration of a scatterer of another embodiment in the first embodiment.

【図10】(a)(b)は本発明の実施の形態2による
第1の光源の構成を示す平面図並びに一部切欠側面図
FIGS. 10A and 10B are a plan view and a partially cutaway side view showing a configuration of a first light source according to a second embodiment of the present invention.

【図11】同実施の形態2における第1の光源を使用し
た場合に得られる照度分布を示す概念図
FIG. 11 is a conceptual diagram showing an illuminance distribution obtained when the first light source according to the second embodiment is used.

【図12】(a)(b)は本発明の実施の形態3による
第1の光源の構成を示す平面図並びに一部切欠側面図
12A and 12B are a plan view and a partially cutaway side view showing a configuration of a first light source according to a third embodiment of the present invention.

【図13】同実施の形態3における第1の光源を使用し
た場合に得られる照度分布を示す概念図
FIG. 13 is a conceptual diagram showing an illuminance distribution obtained when the first light source according to the third embodiment is used.

【図14】本発明の実施の形態4による第3の光源を設
けた電子部品姿勢認識装置の構成並びに小型電子部品の
外形認識作業を示す側面図
FIG. 14 is a side view showing a configuration of an electronic component posture recognition device provided with a third light source according to a fourth embodiment of the present invention and an outline recognition operation of small electronic components.

【図15】同実施の形態4における(第2の光源だけを
使用した場合に)得られる外形部に丸みを帯びた小型電
子部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概念図
FIG. 15 is a conceptual diagram showing a reflected light image of a small electronic component having a rounded outer shape and a brightness distribution thereof obtained in the fourth embodiment (when only the second light source is used).

【図16】同実施の形態4において(第2の光源だけを
使用した場合に)得られる外形部が水平である小型電子
部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概念図
FIG. 16 is a conceptual diagram showing a reflected light image of a small electronic component having a horizontal external part and a luminance distribution thereof obtained in Embodiment 4 (when only the second light source is used).

【図17】同実施の形態4において(第2の光源と第3
の光源を併用した場合に)得られる小型電子部品の反射
光像並びにその輝度分布を示す概念図
FIG. 17 is a sectional view of the fourth embodiment (the second light source and the third light source;
Conceptual diagram showing a reflected light image of a small electronic component obtained when the light source is used in combination and a luminance distribution thereof

【図18】本発明の実施の形態5による(第3の光源を
光像伝送経路であるプリズムと小視野用画像取り込みカ
メラの間に設けた)電子部品姿勢認識装置の構成並びに
小型電子部品の外形認識作業を示す側面図
FIG. 18 shows a configuration of an electronic component posture recognition device and a small electronic component according to a fifth embodiment of the present invention (where a third light source is provided between a prism serving as an optical image transmission path and a small-field image capturing camera). Side view showing outline recognition work

【図19】同実施の形態5による(第3の光源を光像伝
送経路である鏡とプリズム間に設けた)電子部品姿勢認
識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識作業を示す
側面図
FIG. 19 is a side view showing a configuration of an electronic component posture recognition apparatus according to the fifth embodiment (where a third light source is provided between a mirror and a prism serving as an optical image transmission path) and an external shape recognition operation of small electronic components.

【図20】(a)(b)は同実施の形態5による第3の
光源の構成を示す平面図並びに一部切欠側面図
FIGS. 20A and 20B are a plan view and a partially cutaway side view showing a configuration of a third light source according to the fifth embodiment.

【図21】同実施の形態5による第3の光源の構成を示
す平面図並びに一部切欠側面図
FIG. 21 is a plan view and a partially cutaway side view showing a configuration of a third light source according to the fifth embodiment.

【図22】本発明の実施の形態6の第1例である(第3
の光源を吸着保持された電子部品の下方に設けた)電子
部品姿勢認識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識
作業を示す側面図
FIG. 22 is a first example of the sixth embodiment of the present invention (third example);
Side view showing the configuration of the electronic component attitude recognition device (provided below the electronic component holding the light source by suction) and the external shape recognition work of the small electronic component.

【図23】同実施の形態6の第2例である(第3の光源
を吸着保持された電子部品の下方に設けた)電子部品姿
勢認識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識作業を
示す側面図
FIG. 23 is a second example of the sixth embodiment, showing a configuration of an electronic component posture recognition device (provided below an electronic component holding a third light source by suction) and an outer shape recognition operation of a small electronic component. Side view

【図24】(a)(b)は同実施の形態6による第3の
光源の構成を示す平面図並びに側面図
24A and 24B are a plan view and a side view showing a configuration of a third light source according to the sixth embodiment.

【図25】同実施の形態6において(第1の光源と第3
の光源を併用した場合に)得られるリードを下面に持つ
大型電子部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概念
FIG. 25 is a sectional view of the sixth embodiment (first light source and third light source;
Conceptual diagram showing a reflected light image of a large electronic component having a lead on the lower surface obtained when a light source is used in combination and a luminance distribution thereof

【図26】本発明の実施の形態7である(第3の光源を
吸着保持された電子部品の下方に設けた)電子部品姿勢
認識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識作業を示
す側面図
FIG. 26 is a side view showing a configuration of an electronic component posture recognition device (provided below an electronic component holding a third light source by suction) according to a seventh embodiment of the present invention and an outer shape recognition operation of a small electronic component;

【図27】(a)(b)は同実施の形態7による第3の
光源の構成を示す平面図並びに側面図
FIGS. 27A and 27B are a plan view and a side view showing a configuration of a third light source according to the seventh embodiment. FIGS.

【図28】(a)(b)は本発明の実施の形態8の第3
の光源の構成を示す平面図並びに側面図
FIGS. 28 (a) and 28 (b) show a third embodiment of the eighth embodiment of the present invention.
Plan view and side view showing the configuration of the light source

【図29】同実施の形態8である第3の光源の回路図FIG. 29 is a circuit diagram of a third light source according to the eighth embodiment.

【図30】本発明の実施の形態9による電子部品姿勢認
識装置の構成を示す斜視図
FIG. 30 is a perspective view showing a configuration of an electronic component posture recognition device according to a ninth embodiment of the present invention.

【図31】従来の電子部品実装装置の全体レイアウトを
示す平面図
FIG. 31 is a plan view showing the overall layout of a conventional electronic component mounting apparatus.

【図32】従来の電子部品姿勢認識装置における小型電
子部品の外形認識作業を示す側面図
FIG. 32 is a side view showing the work of recognizing the external shape of a small electronic component in the conventional electronic component posture recognition device.

【図33】従来の電子部品姿勢認識装置における大型電
子部品のリード外形認識作業を示す側面断面図
FIG. 33 is a side cross-sectional view showing a lead outer shape recognition operation of a large electronic component in a conventional electronic component posture recognition device.

【図34】従来の白色の散乱体を使用した場合に得られ
る大型電子部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概
念図
FIG. 34 is a conceptual diagram showing a reflected light image of a large electronic component and its luminance distribution obtained when a conventional white scatterer is used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品 1A 小型電子部品 1B,1C 大型電子部品 2,2A,2B 吸着ノズル 3,3A,3B,3D 散乱体 4 橙色の物質 5 装着ヘッド 6 ハロゲンランプ 7 ハロゲン光源 8 光線照射口 9 光ファイバ 10 レンズユニット 11 遮光機構 12 ソレノイド 13 遮光板 14 出力部A 15 青色発光ダイオード 16 出力部B 17 シーケンサ 18 CPU 19 鏡筒 20 小視野用画像取り込みカメラ 21 大視野用画像取り込みカメラ 22 光線波長 23 橙色の物質の反射率 24 赤色の物質の反射率 25 陰影像 26 青色光線波長 27 リード 28 回路基板 29 カメラ視野 30 照度等高線 31 照度均等領域 32,32A 発光素子固定台 33 防塵用カバーガラス 34 第2の光源 35,35A,35B,35C,35D 第3の光源 36 ミラー 37 プリズム 38A,38B,38C,38D,38E,38F 青
色光線 39 電極 40 背景 41 第1列の光源 42 第2列の光源 43 外壁 44 内壁 45 ハーフミラー 46A,46B 拡散板 47 ミラー 48A 第1段目 48B 第2段目 48C 第3段目 48D 第4段目 48E 第5段目 48F 第6段目 48G 第7段目 48H 第8段目 49A 第1光源群 49B 第2光源群 49C 第3光源群 49D 第4光源群 49E 第5光源群 49F 第6光源群 49G 第7光源群 49H 第8光源群 50A 回路1 50H 回路8 51 出力部C 52 電子部品供給部 53 吸着搬送部 54 基板位置決め部 55 供給側基板搬送部 56 排出側基板搬送部 57 基板 58 電子部品供給ユニット 59 ロータリーインデックステーブル 60 部品吸着ステーション 61 装着角度選択ステーション 62 部品認識ステーション 63 角度補正ステーション 64 部品装着ステーション 65 赤色発光ダイオード 66 無反射シャッタ部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 1A Small electronic component 1B, 1C Large electronic component 2, 2A, 2B Suction nozzle 3, 3A, 3B, 3D Scatterer 4 Orange substance 5 Mounting head 6 Halogen lamp 7 Halogen light source 8 Light irradiation port 9 Optical fiber 10 Lens unit 11 Light-blocking mechanism 12 Solenoid 13 Light-blocking plate 14 Output unit A 15 Blue light-emitting diode 16 Output unit B 17 Sequencer 18 CPU 19 Barrel 20 Small-field image capturing camera 21 Large-field image capturing camera 22 Ray wavelength 23 Orange substance 24 Reflectivity of red substance 25 Shadow image 26 Blue light wavelength 27 Lead 28 Circuit board 29 Camera field of view 30 Illumination contour 31 Illumination uniform area 32, 32A Light emitting element fixing stand 33 Dustproof cover glass 34 Second light source 35 , 35A, 35B, 35C, 35D 3rd Light source 36 mirror 37 prism 38A, 38B, 38C, 38D, 38E, 38F blue light 39 electrode 40 background 41 first row light source 42 second row light source 43 outer wall 44 inner wall 45 half mirror 46A, 46B diffuser 47 mirror 48A 1st stage 48B 2nd stage 48C 3rd stage 48D 4th stage 48E 5th stage 48F 6th stage 48G 7th stage 48H 8th stage 49A First light source group 49B Second light source group 49C Third light source group 49D Fourth light source group 49E Fifth light source group 49F Sixth light source group 49G Seventh light source group 49H Eighth light source group 50A Circuit 1 50H Circuit 8 51 Output unit C 52 Electronic component supply unit 53 Suction conveyance unit 54 Substrate Positioning unit 55 Supply-side substrate transfer unit 56 Discharge-side substrate transfer unit 57 Substrate 58 Electronic component supply unit 59 Rotary index Table 60 component suction station 61 mounting angle selected station 62 component recognition station 63 the angle correction station 64 component mounting station 65 red light-emitting diode 66 non-reflective shutter member

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品を吸着保持する吸着ノズルの吸
着部を除く部分に取り付けられた光を反射あるいは散乱
させる橙色の散乱体と、上記吸着ノズルに吸着保持され
た電子部品の背景となる上記散乱体に向けて光線を照射
する第1の光源と、吸着ノズルに吸着保持された電子部
品に向けて青色光線を照射する第2の光源と、上記第1
の光源と第2の光源をそれぞれ単独で操作する制御部
と、上記第1の光源を使用する場合には上記散乱体に照
射された光線の散乱光を背景光とした陰影像を使用し、
また第2の光源を使用する場合には電子部品に照射され
た光線の反射光像により、それぞれ上記吸着ノズルに吸
着保持された電子部品ならびに保持状態を検査する電子
部品姿勢認識装置。
1. An orange scatterer that reflects or scatters light attached to a part of a suction nozzle for sucking and holding an electronic component other than a suction part, and the background of the electronic component sucked and held by the suction nozzle. A first light source that irradiates a light beam toward the scatterer, a second light source that irradiates a blue light beam to an electronic component sucked and held by the suction nozzle,
A control unit that independently operates the light source and the second light source, and when using the first light source, uses a shadow image with scattered light of the light beam irradiated on the scatterer as background light,
In the case where the second light source is used, an electronic component posture recognition device for inspecting the electronic component sucked and held by the suction nozzle and the holding state based on a reflected light image of a light beam irradiated on the electronic component.
【請求項2】 第2の光源が上方に広がるように角度を
設けた4つの壁面により構成され、この4つの壁面にそ
れぞれ複数の発光素子を配置した請求項1記載の電子部
品姿勢認識装置。
2. The electronic component posture recognition device according to claim 1, wherein the second light source is constituted by four wall surfaces provided with an angle so as to spread upward, and a plurality of light emitting elements are arranged on each of the four wall surfaces.
【請求項3】 第2の光源が逆円錐のリング状に形成さ
れ、その内周面に複数の発光素子を配置した請求項1記
載の電子部品姿勢認識装置。
3. The electronic component posture recognition device according to claim 1, wherein the second light source is formed in an inverted conical ring shape, and a plurality of light emitting elements are arranged on an inner peripheral surface of the second light source.
【請求項4】 第2の光源から電子部品までの照射距離
よりも長い照射距離となる位置に、電子部品に対して下
面から青色の光線を照射する第3の光源を設けた請求項
1、2、3のいずれか一つに記載の電子部品姿勢認識装
置。
4. The electronic device according to claim 1, further comprising a third light source for irradiating the electronic component with a blue light beam from a lower surface at a position having an irradiation distance longer than an irradiation distance from the second light source to the electronic component. The electronic component posture recognition device according to any one of 2 and 3.
【請求項5】 第3の光源の配置が認識部を構成するカ
メラの視野角外である請求項4記載の電子部品姿勢認識
装置。
5. The electronic component posture recognition device according to claim 4, wherein the arrangement of the third light source is outside the viewing angle of a camera constituting the recognition unit.
【請求項6】 第3の光源を電子部品から小視野用画像
取り込みカメラまでの光線経路の一部に設けた請求項5
記載の電子部品姿勢認識装置。
6. The light source according to claim 5, wherein the third light source is provided in a part of a light path from the electronic component to the small-field image capturing camera.
Electronic component posture recognition device as described in the above.
【請求項7】 第3の光源が吸着ノズルに保持された電
子部品の下方に配置された複数の発光素子と、この複数
の発光素子と電子部品の間に傾斜して配置されたハーフ
ミラーと、このハーフミラーと複数の発光素子の間に配
置された拡散板により構成された請求項4記載の電子部
品姿勢認識装置。
7. A plurality of light emitting elements in which a third light source is disposed below the electronic component held by the suction nozzle, and a half mirror that is inclined between the plurality of light emitting elements and the electronic component. 5. The electronic component posture recognition device according to claim 4, wherein the electronic component posture recognition device is constituted by a diffusion plate disposed between the half mirror and the plurality of light emitting elements.
【請求項8】 第3の光源がハーフミラーの下面側に沿
って設けられた複数の階段上に配置された複数の発光素
子により構成された請求項7記載の電子部品姿勢認識装
置。
8. The electronic component posture recognition device according to claim 7, wherein the third light source is constituted by a plurality of light emitting elements arranged on a plurality of steps provided along a lower surface of the half mirror.
【請求項9】 第3の光源が複数の階段上にそれぞれ配
置された光源群毎に、吸着ノズルに吸着保持された電子
部品と上記光源群との距離に比例した値の電流を供給す
る調整部を設けた請求項8記載の電子部品姿勢認識装
置。
9. An adjustment for supplying a current of a value proportional to the distance between the electronic component sucked and held by the suction nozzle and the light source group for each light source group in which the third light source is arranged on a plurality of steps. The electronic component posture recognition device according to claim 8, further comprising a unit.
【請求項10】 第1、第2の光源の切替え状態に関連
して第3の光源を切り替える切替え部を設けた請求項1
〜9のいずれか一つに記載の電子部品姿勢認識装置。
10. A switching unit for switching a third light source in accordance with a switching state of the first and second light sources.
The electronic component posture recognition device according to any one of claims 9 to 9.
【請求項11】 第1、第2の光源の照度をそれぞれ調
整する照度調整部を設けた請求項1〜10のいずれか一
つに記載の電子部品姿勢認識装置。
11. The electronic component posture recognition device according to claim 1, further comprising an illuminance adjustment unit for adjusting the illuminance of each of the first and second light sources.
【請求項12】 電子部品を供給する電子部品供給部
と、上記電子部品供給部から供給される電子部品を部品
吸着ステーションで取り上げるとともに部品装着ステー
ションに位置決めされた上記電子部品を搬送する吸着搬
送部と、上記部品吸着ステーションと上記部品装着ステ
ーションの間に配置された部品認識ステーションで上記
吸着搬送部に保持された電子部品の上記吸着搬送部に対
する位置および回転角度を認識する電子部品姿勢認識装
置と、上記部品認識ステーションと上記部品装着ステー
ションの間に配置された角度補正ステーションで上記電
子部品姿勢認識装置による認識結果に基づいて上記吸着
搬送部に保持された電子部品の角度を角度補正機構によ
り所定の角度に補正して上記部品装着ステーションへ移
し、電子部品を実装する基板を保持して位置決めする基
板位置決め部と、上記基板位置決め部に保持された上記
基板の位置決め位置を上記電子部品姿勢認識装置による
認識結果に基づいて補正する構成とし、上記電子部品姿
勢認識装置として請求項1〜11のいずれか一つに記載
の電子部品姿勢認識装置を用いた電子部品実装装置。
12. An electronic component supply unit for supplying an electronic component, and an electronic component supplied from the electronic component supply unit, picked up by a component suction station, and transporting the electronic component positioned at the component mounting station. An electronic component attitude recognition device that recognizes the position and rotation angle of the electronic component held by the suction transport unit with respect to the suction transport unit at a component recognition station disposed between the component suction station and the component mounting station. The angle correction station disposed between the component recognition station and the component mounting station determines the angle of the electronic component held by the suction conveyance unit based on the recognition result of the electronic component posture recognition device by an angle correction mechanism. Angle and move to the component mounting station to mount electronic components. A board positioning unit for holding and positioning the board, and a positioning position of the board held by the board positioning unit, which is corrected based on a recognition result by the electronic component posture recognition device. An electronic component mounting apparatus using the electronic component attitude recognition device according to claim 1.
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