JPH11142469A - Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics - Google Patents

Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics

Info

Publication number
JPH11142469A
JPH11142469A JP9302570A JP30257097A JPH11142469A JP H11142469 A JPH11142469 A JP H11142469A JP 9302570 A JP9302570 A JP 9302570A JP 30257097 A JP30257097 A JP 30257097A JP H11142469 A JPH11142469 A JP H11142469A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
air
measuring
low
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9302570A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Doukawa
義博 銅川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP9302570A priority Critical patent/JPH11142469A/en
Publication of JPH11142469A publication Critical patent/JPH11142469A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately adjust a temperature for elements to be measured and suppress a supply power to a Peltier (thermoelement) in measuring the electric characteristics of the elements to be measured of a semiconductor device at low and high temperatures. SOLUTION: The temperature of a cold plate 3 heat-transferred from a thermoelement, Peltier 22, is controlled, heat is transferred to the element to be measured 2, the temperature is controlled at a low or high temperature, and the electric characteristics are measured. Also an air curtain is formed with dry air 8 to shield from air outside a tank and air convection is maintained under windless condition so as to prevent dew condensation from occurring inside the tank especially when the temperature is set at a low temperature. Thus heat loss is suppressed to reduce the supply power to the Peltier 2, and a variation in temperature of the elements to be measured 2 is suppressed to increase the accuracy of temperature control. Then the temperature of air inside the tank around the elements to be measured 2 and the temperature of the cold plate 3 are detected to calculate the predicted temperature of the element to be measured 2 and control the temperature of the Peltier 22 so that it is coincident with a set temperature.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
における被測定素子を低温から高温にてその電気特性を
測定する方法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for measuring the electrical characteristics of a device to be measured in a semiconductor device or the like from a low temperature to a high temperature.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスを製品検査するうえで、
温度に関する電気特性測定は重要である。半導体素子の
ごとき測定対象素子を低温または高温にて電気測定する
際、熱電素子のペルチェ効果を利用して温度制御を行
い、測定対象素子を温度調整して電気特性を測定する装
置は周知である。
2. Description of the Related Art In product inspection of semiconductor devices,
It is important to measure electrical properties with respect to temperature. 2. Description of the Related Art When measuring a device under test such as a semiconductor device at a low or high temperature, a device that performs temperature control using the Peltier effect of a thermoelectric device, adjusts the temperature of the device under test, and measures electrical characteristics is well known. .

【0003】この種低高温電気特性装置として、特願昭
59−189531号(特開昭61−68568号公
報)、特開平1−286322号公報、特開平4−10
4072号公報および特開平4−144248号公報等
がある。
Japanese Patent Application No. 59-189331 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-68568), Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-286322, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-10
No. 4072 and JP-A-4-144248.

【0004】そのうち、特に特開昭61−68568号
公報には、ペルチェ熱電素子を埋め込んだ冷熱部の付近
に測定対象のICをセットし、エアカーテンによって冷
却時の結露を防止するようにした電子冷熱器による低高
温ハンドラー装置が記載されている。
[0004] Among them, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-68568 discloses an electronic device in which an IC to be measured is set in the vicinity of a cooling part in which a Peltier thermoelectric element is embedded, and dew condensation during cooling is prevented by an air curtain. A low and high temperature handler device with a cooler is described.

【0005】これを図4〜図6で概略的に説明する。I
C供給マガジン111に被測定IC104が収納され、
図4の矢印C方向に移動しつつ、被測定素子であるこの
場合はIC104を予備冷熱部101のガイドレール1
08上に順次供給する。
This will be schematically described with reference to FIGS. I
The measured IC 104 is stored in the C supply magazine 111,
In this case, while moving in the direction of arrow C in FIG.
08 sequentially.

【0006】冷熱部103には、ペルチェ素子105が
埋め込まれており、このペルチェ素子105の冷熱効果
によって被測定IC104が冷熱される。その際、温度
センサ106は冷熱部103の温度を検出する。水冷機
構107は、ペルチェ素子105による冷熱時に発生す
る熱を吸収する。被測定IC104は、ガイドレール1
08を介して予備冷熱部101を通過する間に目標温度
に達し、測定部102で測定されている間も所望の温度
に保持される。
A Peltier device 105 is embedded in the cooling section 103, and the IC under test 104 is cooled and heated by the cooling effect of the Peltier element 105. At that time, the temperature sensor 106 detects the temperature of the cooling section 103. The water cooling mechanism 107 absorbs heat generated when the Peltier element 105 cools down. The measured IC 104 is the guide rail 1
The temperature reaches the target temperature while passing through the preliminary cooling / heating unit 101 via 08, and is maintained at a desired temperature while being measured by the measuring unit 102.

【0007】温度センサ106からの検出温度は設定温
度と比較され、比較結果に基づいてペルチェ素子105
の温度を制御する。
The temperature detected by the temperature sensor 106 is compared with a set temperature, and a Peltier element 105 is
Control the temperature of the

【0008】また、エアー噴出口109に一定圧力のエ
アーを供給し、冷熱部103の周辺をエアカーテンで遮
断する。それによって、冷熱部103とその周辺の温度
差をなくすことで、冷熱部103の結露を防止し、冷熱
部103に埋め込まれたペルチェ素子105の絶縁不良
化を防止するようにした構造である。
In addition, air at a constant pressure is supplied to the air jet port 109, and the periphery of the cooling / heating section 103 is shut off by an air curtain. Thereby, by eliminating the temperature difference between the cooling / heating section 103 and the surrounding area, the condensation of the cooling / heating section 103 is prevented, and the insulation failure of the Peltier element 105 embedded in the cooling / heating section 103 is prevented.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この図
4〜図6に示す公報記載の装置にあっては、解決すべき
次の問題点を残している。
However, the apparatus described in the publications shown in FIGS. 4 to 6 has the following problems to be solved.

【0010】第1の問題点は、被測定素子であるIC1
04を温度調整する精度が低いことである。
The first problem is that the device under test IC1
04 is that the accuracy of temperature adjustment is low.

【0011】その理由に、エアカーテンによって空気の
大きな対流が発生することである。そのため、ICとペ
ルチェの周辺に生じた空気の対流により熱損失が大きく
なり、ICの熱変動が大きくなる。また、理由の他の一
つに、ICを温度調整する冷熱部が1カ所のみであるこ
とから、空気の温度を制御に利用してない点がある。
The reason is that a large convection of air is generated by the air curtain. Therefore, heat loss increases due to convection of air generated around the IC and the Peltier, and heat fluctuation of the IC increases. Another reason is that the temperature of the air is not used for control because there is only one cooling part for adjusting the temperature of the IC.

【0012】空気の大きな対流が生じる原因の1つに、
図6に示すICとエアカーテンとの間隔距離が短いこと
があげられる。そのことがエアカーテンをバランスさせ
ることを困難なものとしている。さらには、周囲から吹
き出すエアカーテンの粘性でIC付近の空気が外部へ押
し出され、圧力低下して乱流を引き起こすことにも起因
している。
One of the causes of the large convection of air is as follows.
6 is that the distance between the IC and the air curtain is short. That makes it difficult to balance the air curtain. Furthermore, the viscosity of the air curtain blown from the surroundings pushes the air near the IC to the outside, causing the pressure to drop and causing turbulence.

【0013】第2の問題点は、ペルチェへの供給電力が
大きいことである。すなわち、エアカーテンにより対流
が大きく発生することで大きな熱損失が生じ、勢い供給
電力が大きくなる。
The second problem is that the power supplied to Peltier is large. In other words, a large convection is generated by the air curtain, so that a large heat loss is generated, and the power supply is increased.

【0014】したがって、本発明の目的は、半導体デバ
イス等における被測定素子に対して高精度の温度調整を
可能にし、またペルチェへの供給電力を低く抑えるよう
にした低高温電気特性測定方法および装置を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for measuring low- and high-temperature electrical characteristics, which enable high-precision temperature adjustment of a device to be measured in a semiconductor device or the like and suppress the power supplied to a Peltier. I will provide a.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明の低高温電気特性
測定方法は、被測定素子を収容トレイを介して測定槽内
に搬出入し、ペルチェ効果を利用した熱電素子から伝熱
される冷熱プレートの温度を制御して、この冷熱プレー
トの熱を収容トレイを介して被測定素子に伝熱すること
により、被測定素子を低温または高温にて温度調整して
電気特性を測定するにあたって、槽内セット後、前記被
測定素子の周辺の槽内空気温度および前記冷熱プレート
の各温度を検出し、これら槽内空気温度と冷熱プレート
温度に基づいて前記被測定素子の予測温度を算出し、こ
の予測温度が予め設定された設定温度に一致するよう、
前記熱電素子を温度制御する。
According to the method for measuring low- and high-temperature electrical characteristics of the present invention, a device to be measured is carried in and out of a measuring tank via a storage tray, and a cold plate is transferred from the thermoelectric device utilizing the Peltier effect. By controlling the temperature of the cold plate and transferring the heat of the cold plate to the device under test via the receiving tray, the temperature of the device under test is adjusted at a low or high temperature to measure the electrical characteristics. After the setting, the temperature of the air in the chamber around the element to be measured and the temperature of the cooling plate are detected, and the predicted temperature of the element to be measured is calculated based on the air temperature in the chamber and the temperature of the cooling plate. So that the temperature matches the preset temperature
The temperature of the thermoelectric element is controlled.

【0016】この場合、前記槽内空気温度と前記冷熱プ
レート温度と前記設定温度との相関がテーブル化され、
そのテーブルを参照して、設定温度および槽内空気温度
に対して冷熱プレート温度を求めることができ、また、
前記冷熱プレート温度と前記熱電素子の温度との相関が
テーブル化され、算出されたその冷熱プレート温度に対
して熱電素子温度を求めることができる。
In this case, a correlation between the air temperature in the tank, the cold plate temperature and the set temperature is tabulated,
With reference to the table, the cold plate temperature can be obtained for the set temperature and the air temperature in the tank, and
The correlation between the cold plate temperature and the temperature of the thermoelectric element is tabulated, and the thermoelectric element temperature can be determined for the calculated cold plate temperature.

【0017】さらに、エアカーテンを形成して槽外部空
気と遮蔽することにより空気対流を無風状態に維持し、
特に低温設定時に槽外部からの水分の浸入をエアカーテ
ンで遮断して、槽内部での結露を防止する。被測定素子
の周辺の空気対流を無風状態に維持することにより、熱
損失を抑えて前記熱電素子への供給電力を小さくし、前
記被測定素子の温度変動を抑えて温度調整精度を高める
ことができる。
Further, an air curtain is formed to shield air from the outside of the tank so that air convection is maintained in a windless state.
In particular, when a low temperature is set, the penetration of moisture from the outside of the tank is blocked by an air curtain to prevent dew condensation inside the tank. By maintaining air convection around the device under test in a windless state, it is possible to suppress heat loss, reduce power supplied to the thermoelectric device, suppress temperature fluctuations of the device under test, and increase temperature adjustment accuracy. it can.

【0018】一方、本発明による低高温電気特性測定装
置は、被測定素子を収容トレイを介して測定槽内に搬出
入し、ペルチェ効果を利用した熱電素子から伝熱される
冷熱パネルの温度を制御して、この冷熱プレートの熱を
収容トレイを介して被測定素子に伝熱することにより、
被測定素子を低温または高温にて温度調整して電気特性
を測定するものであって、前記被測定素子の周辺の槽内
空気温度を検出する槽内空気温度センサと、前記冷熱プ
レートの温度を検出する冷熱プレート温度センサと、こ
れら槽内空気温度と冷熱プレート温度の各検出信号に基
づいて前記被測定素子の予測温度を算出する素子温度算
出部と、前記被測定素子の予測温度を予め設定する素子
温度指令部と、前記素子温度算出部から出力された予測
温度算出値信号と、前記素子温度指令部から出力された
予測温度設定信号とを比較して、予測温度が設定温度に
一致するよう、前記熱電素子に指令信号を送出して温度
調整する温度制御部と、を備えてなっている。
On the other hand, the low- and high-temperature electrical characteristic measuring apparatus according to the present invention controls the temperature of the cooling panel which is carried in and out of the measuring tank via the receiving tray and which is transferred from the thermoelectric element utilizing the Peltier effect. Then, by transferring the heat of the cold plate to the element to be measured via the storage tray,
A device for measuring electrical characteristics by adjusting the temperature of a device under test at a low or high temperature, and detecting an air temperature in a bath around the device to be measured and a temperature of the cold plate. A cold plate temperature sensor to be detected, an element temperature calculating section for calculating a predicted temperature of the device under test based on each detection signal of the air temperature in the bath and a cold plate temperature, and a predicted temperature of the device under test is preset. An element temperature command section to perform, a predicted temperature calculation value signal output from the element temperature calculation section, and a predicted temperature setting signal output from the element temperature command section, and the predicted temperature matches the set temperature. And a temperature controller for sending a command signal to the thermoelectric element to adjust the temperature.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明による低高温電気特
性測定方法および装置の実施の形態について、図面を参
照して詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a method and apparatus for measuring low- and high-temperature electrical characteristics according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0020】図1は、本発明の第1実施の形態を示すブ
ロック構成図である。測定槽5内には、搬送用のトレイ
1に電気特性を測定する対象の例えば半導体デバイス等
における被測定素子2が配置されている。
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. In the measuring tank 5, an element 2 to be measured, for example, a semiconductor device or the like whose electric characteristics are to be measured is arranged on the transfer tray 1.

【0021】また、測定槽5内では、被測定素子2の温
度を調節するために用いられる熱電素子として、ペルチ
ェ22が配置されている。このペルチェ22からの伝熱
効果が高い冷熱プレート3を有し、この冷熱プレート3
は槽内の所定位置にて上記トレイ1の下に位置するよう
配置されている。
In the measuring tank 5, a Peltier 22 is arranged as a thermoelectric element used for adjusting the temperature of the device under test 2. The cooling / heating plate 3 having a high heat transfer effect from the Peltier 22 is provided.
Are arranged below the tray 1 at a predetermined position in the tank.

【0022】この冷熱プレート3の温度を測定する温度
センサ9と、素子2周辺の空気の温度を測定する温度セ
ンサ10とを有し、また素子2の電極に接触させて電気
特性を測定する測定プローブ(触端子)12と、そして
トレイ1を搬出入するトレイ搬入口6およびトレイ搬出
口7が設けられている。
A temperature sensor 9 for measuring the temperature of the cold plate 3 and a temperature sensor 10 for measuring the temperature of the air around the element 2 are provided. A probe (contact terminal) 12 and a tray carrying-in port 6 and a tray carrying-out port 7 for carrying the tray 1 in and out are provided.

【0023】さらに、トレイ搬入搬出口6、7には、そ
れぞれ乾燥空気出射部15が配置されている。ここで
は、低温設定時に外部の水分が測定槽5内部に入り込ん
で結露するのを防止するため、乾燥空気8を外部へ向け
て吹き出すようになっている。
Further, at the tray loading / unloading ports 6 and 7, dry air emitting sections 15 are arranged, respectively. Here, the dry air 8 is blown out toward the outside in order to prevent external moisture from entering the inside of the measuring tank 5 and forming dew when the low temperature is set.

【0024】そのトレイ搬入搬出口6、7の近傍には、
それぞれ槽内圧調整用乾燥空気を供給する乾燥空気供給
部16が配置されている。ここでは、乾燥空気8の粘性
で槽内部の空気が槽外部へ漏出することで内圧が低下す
るのを防ぎ、素子2付近を無風状態にするための乾燥空
気8を供給する。
In the vicinity of the tray loading / unloading ports 6 and 7,
A dry air supply unit 16 for supplying dry air for adjusting the tank internal pressure is provided. Here, the inside of the tank is prevented from leaking to the outside of the tank due to the viscosity of the dry air 8 to prevent the internal pressure from lowering, and the dry air 8 is supplied to keep the vicinity of the element 2 in a windless state.

【0025】乾燥空気発生部17は、乾燥空気出射部1
5と乾燥空気供給部16への乾燥空気は乾燥空気発生部
17から供給される。
The dry air generating section 17 is provided with the dry air emitting section 1.
5 and the dry air to the dry air supply unit 16 are supplied from a dry air generation unit 17.

【0026】また、測定槽5の前後方向つまり搬入搬出
方向に延びて搬送レール18が配設され、トレイ1を搬
入口6から搬出口7に向けて搬送するようになってい
る。
A transport rail 18 is provided extending in the front-rear direction of the measuring tank 5, that is, in the carry-in / out direction, so that the tray 1 is carried from the carry-in port 6 to the carry-out port 7.

【0027】一方、素子温度制御系として、温度制御部
4、素子温度指令部20および素子温度算出部11等が
備わっている。温度制御部4は、素子温度を設定する素
子温度指令部20からの出力信号と、現在の素子温度を
演算する素子温度算出部11からの出力信号により、素
子2の温度が指令温度に一致するよう、ペルチェ3の温
度調整制御を行う。
On the other hand, as an element temperature control system, there are provided a temperature control section 4, an element temperature command section 20, an element temperature calculation section 11, and the like. The temperature control unit 4 matches the temperature of the element 2 with the command temperature based on the output signal from the element temperature command unit 20 for setting the element temperature and the output signal from the element temperature calculation unit 11 for calculating the current element temperature. Thus, the temperature adjustment control of the Peltier 3 is performed.

【0028】トレイ搬送レール18を駆動する駆動部1
9では、測定開始信号発生部21と測定プローブ駆動部
14の信号を用いて、トレイ1の搬送と素子2の測定位
置への位置決めを行う。測定プローブ駆動部14は、ト
レイ搬送レール駆動部19と測定器13の信号を用い
て、測定プローブ12を駆動し、搬送可能な位置への位
置合わせと測定位置への位置合わせを行う。測定器13
は、プローブ駆動部14と測定プローブ12から得られ
る信号を用いて、素子2の電気特性の測定が可能であ
る。
Driving unit 1 for driving tray transport rail 18
In step 9, using the signals from the measurement start signal generator 21 and the measurement probe driver 14, the tray 1 is transported and the element 2 is positioned at the measurement position. The measurement probe drive unit 14 drives the measurement probe 12 using signals from the tray transport rail drive unit 19 and the measuring device 13 to perform positioning to a transportable position and positioning to a measurement position. Measuring instrument 13
Can measure the electrical characteristics of the element 2 using signals obtained from the probe driving unit 14 and the measurement probe 12.

【0029】以上の構成よりなる第1実施の形態の動作
について次に説明する。
The operation of the first embodiment having the above configuration will be described below.

【0030】冷熱プレート用と空気用の各温度センサ
9、10からの温度検出信号が素子温度算出部11に送
られる。素子温度算出部11は温度検出信号に基づいて
被測定素子2の予測温度を算出し、算出値の素子温度信
号を出力する。被測定素子2の予測温度の算出は、予め
設定された冷熱プレート温度と素子周辺の空気温度の関
係をテーブル化して行う。
Temperature detection signals from the temperature sensors 9 and 10 for the cold plate and the air are sent to the element temperature calculator 11. The element temperature calculator 11 calculates the predicted temperature of the device under test 2 based on the temperature detection signal, and outputs an element temperature signal of the calculated value. The calculation of the predicted temperature of the device under test 2 is performed by tabulating the relationship between the preset cooling plate temperature and the air temperature around the device.

【0031】図2は、素子温度一定とした場合の被測定
素子2の周辺温度と冷熱プレート3の温度との相関テー
ブルを示すグラフである。同グラフ中、例えば冷熱プレ
ート3の温度がa℃、空気温度がb℃のとき、現在の被
測定素子2の温度を20℃として求めることができる。
FIG. 2 is a graph showing a correlation table between the ambient temperature of the device under test 2 and the temperature of the cooling plate 3 when the device temperature is constant. In the graph, for example, when the temperature of the cooling / heating plate 3 is a ° C. and the air temperature is b ° C., the current temperature of the device under test 2 can be obtained as 20 ° C.

【0032】また、温度制御部4は、素子温度指令部2
0と素子温度算出部11に接続され、素子温度指令値信
号と予測素子温度信号に基づいてペルチェ22の温度を
制御し、被測定素子2の温度が指令温度と一致するよう
調節する。制御方法には、例えば汎用のPID制御があ
る。例えば、素子温度指令値が25℃とすると、図2の
相関テーブルにおいて、例えば空気温度を仮にb℃に設
定すると、その場合の冷熱プレート3の温度がa’℃で
あることを求めることができる。この場合、ペルチェ2
2の温度の算出は、予め設定されたペルチェ温度と冷熱
プレート温度の関係をテーブル化して行う。
The temperature control section 4 is provided with an element temperature command section 2.
0, which is connected to the element temperature calculation unit 11, controls the temperature of the Peltier 22 based on the element temperature command value signal and the predicted element temperature signal, and adjusts the temperature of the device under test 2 to match the command temperature. The control method includes, for example, general-purpose PID control. For example, assuming that the element temperature command value is 25 ° C., in the correlation table of FIG. 2, for example, if the air temperature is temporarily set to b ° C., it can be determined that the temperature of the cold plate 3 is a ′ ° C. in that case. . In this case, Peltier 2
The calculation of the temperature 2 is performed by tabulating the relationship between the preset Peltier temperature and the cold plate temperature.

【0033】図3は、ペルチェ温度と冷熱プレート温度
の相関テーブルを示すグラフである。先の例では、ペル
チェの制御温度はc℃となる。
FIG. 3 is a graph showing a correlation table between the Peltier temperature and the cold plate temperature. In the above example, the control temperature of the Peltier is c ° C.

【0034】乾燥空気出射部15は、乾燥空気発生機1
7から供給される乾燥空気8をトレイ搬入口6とトレイ
搬出口7から外部へ向けて均等に吹き出し、特に、低温
度定時にあって、外部の水分が内部に入り込み結露する
ことを防ぐ。
The dry air emitting section 15 is provided with the dry air generator 1.
Dry air 8 supplied from 7 is uniformly blown out from the tray carry-in port 6 and the tray carry-out port 7 to the outside, and in particular, at a constant low temperature, external moisture is prevented from entering the inside and forming dew.

【0035】内圧調整用の乾燥空気供給部16は、乾燥
空気出射部15から吹き出される乾燥空気8の粘性のた
めに内部の空気が外部へ漏れて内圧が低下するのを防
ぎ、被測定素子2付近を無風状態にしている。
The dry air supply section 16 for adjusting the internal pressure prevents the internal air from leaking to the outside due to the viscosity of the dry air 8 blown out from the dry air emitting section 15 and lowering the internal pressure. There is no wind around 2.

【0036】トレイ搬送レール駆動部19は、測定開始
信号発生部21と測定プローブ駆動部14に接続され、
測定開始信号と測定プローブ上方位置合わせ完了信号が
有効な場合に被測定素子2の入ったトレイ1をトレイ搬
入口6から搬入し、冷熱プレート3の上に達する位置ま
で搬送し、そこでトレイ搬送完了信号を出力する。
The tray transport rail drive unit 19 is connected to the measurement start signal generation unit 21 and the measurement probe drive unit 14,
When the measurement start signal and the measurement probe upper alignment completion signal are valid, the tray 1 containing the device under test 2 is carried in from the tray carry-in entrance 6 and is conveyed to a position reaching above the cooling plate 3, where the tray conveyance is completed. Output a signal.

【0037】測定プローブ駆動部14は、測定器13と
トレイ搬送レール駆動部19に接続され、測定待ち信号
とトレイ搬送完了信号が有効な場合に、被測定素子2の
電極に接触する位置まで測定プローブ12を下方へ駆動
し、測定プローブ下方位置合わせ完了信号を出力する。
The measuring probe driving unit 14 is connected to the measuring device 13 and the tray conveying rail driving unit 19, and measures up to a position where it contacts the electrode of the device under test 2 when the measurement waiting signal and the tray conveying completion signal are valid. The probe 12 is driven downward to output a measurement probe lower alignment completion signal.

【0038】測定器13は、測定プローブ駆動部14と
測定プローブ12に接続され、測定プローブ下方位置合
わせ完了信号が有効な場合に測定プローブ12から得ら
れる電気信号に基づいて測定を行い、測定終了後、測定
待ち信号を発生する。
The measuring device 13 is connected to the measuring probe driving section 14 and the measuring probe 12, and performs the measurement based on the electric signal obtained from the measuring probe 12 when the measuring probe lower alignment completion signal is valid, and finishes the measurement. After that, a measurement waiting signal is generated.

【0039】測定プローブ駆動部14は、測定待ち信号
が有効となることでその被測定素子2の測定終了を判定
し、次の被測定素子2を測定するために測定プローブ1
2を上方へ移動し、上方位置合わせ完了信号を出力す
る。
The measurement probe drive section 14 determines that the measurement of the device under test 2 has been completed by the validity of the measurement waiting signal, and performs measurement probe 1 measurement to measure the next device under test 2.
2 is moved upward, and an upper alignment completion signal is output.

【0040】トレイ搬送レール駆動部19は、上方位置
合わせ完了信号が有効となることで、搬送したトレイ内
の1個目の被測定素子2の測定が終了したことを判定
し、2個目の被測定素子2を測定する位置まで搬送を行
い、トレイ搬送完了信号を発生する。同様に測定プロー
ブ駆動部14および測定器13により、2個目の被測定
素子2の測定動作を行う。
The tray transport rail drive section 19 determines that the measurement of the first device under test 2 in the transported tray has been completed by the validity of the upper position alignment completion signal, The device 2 is transported to a position where the device under test 2 is measured, and a tray transport completion signal is generated. Similarly, the measurement probe driving unit 14 and the measuring device 13 perform the measurement operation of the second device under test 2.

【0041】測定動作をトレイ内の被測定素子2の個数
分行うと、トレイ搬送レール駆動部19内のカウンタと
予め設定されたトレイ内の被測定素子2の数とが一致す
ることで、1トレイ分の素子2の測定が終了したことを
判定し、測定の終了したトレイをペルチェ3の上からト
レイ搬出口7の位置まで搬出する。
When the measuring operation is performed for the number of the devices 2 in the tray, the counter in the tray transport rail drive unit 19 and the preset number of the devices 2 in the tray match, so that 1 It is determined that the measurement of the elements 2 for the trays has been completed, and the tray for which the measurement has been completed is carried out from above the Peltier 3 to the position of the tray outlet 7.

【0042】以上から明らかなように、上記第1の実施
の形態においては、以下のような数々の効果が得られ
る。
As is apparent from the above, the following effects can be obtained in the first embodiment.

【0043】1つは、被測定素子2を非常に高精度で温
度調整することが可能である。すなわち、素子周辺の空
気の温度とペルチェ22の伝熱効果の高い冷熱プレート
3の温度を用いて被測定素子2の予測温度を算出し、指
令温度と一致するようにペルチェを温度制御することよ
り、高精度温度調整を可能にしている。
One is that the temperature of the device under test 2 can be adjusted with very high accuracy. That is, by using the temperature of the air around the element and the temperature of the cooling plate 3 having a high heat transfer effect of the Peltier 22 to calculate the predicted temperature of the element 2 to be measured, and controlling the temperature of the Peltier to match the command temperature. , Enabling high-precision temperature adjustment.

【0044】また1つは、ペルチェ22にて発生した熱
量が、トレイ1と被測定素子2に効率良く伝わっている
状態で測定するため、ペルチェ22への供給電力が最小
限に抑えられ、被測定素子2に対して高精度の温度調が
可能である。すなわち、内圧調整用の乾燥空気供給部1
6が、乾燥空気出射部15から吹き出される乾燥空気8
の粘性により、槽内部の空気が外部へ漏れて内圧が低下
することを防ぎ、ペルチェ22の付近を無風状態に保
つ。これにより、素子周辺の空気の対流による熱量損失
が抑えられるため、ペルチェへの供給電力が小さい。ま
た、対流による空気の温度変動がなくなることにより、
被測定素子2の温度変動も抑えられるため、被測定素子
2に対して高精度で温度調整が行える。
One is that the amount of heat generated in the Peltier 22 is measured in a state where it is efficiently transmitted to the tray 1 and the device under test 2, so that the power supplied to the Peltier 22 is minimized, and High-precision temperature control of the measuring element 2 is possible. That is, the dry air supply unit 1 for adjusting the internal pressure.
6 is dry air 8 blown out from the dry air emitting portion 15
Prevents the air inside the tank from leaking to the outside and lowering the internal pressure, and keeps the vicinity of the Peltier 22 in a windless state. As a result, heat loss due to convection of air around the element is suppressed, so that power supplied to the Peltier is small. Also, by eliminating the temperature fluctuation of the air due to convection,
Since the temperature fluctuation of the device under test 2 is also suppressed, the temperature of the device under test 2 can be adjusted with high accuracy.

【0045】また1つは、低温測定時において結露しな
い。すなわち、測定槽5の槽内外部との空気の出入が可
能なトレイ搬入口6とトレイ搬出口7には、乾燥空気出
射部15から乾燥空気8が槽外部へ向かって均等に吹き
出している状態で、測定動作を行っている。そのため、
トレイ1を搬入搬出しても槽外部の水分が槽内部まで入
り込まない。
One is that there is no condensation during low temperature measurement. That is, the dry air 8 is uniformly blown from the dry air emitting portion 15 to the outside of the measuring tank 5 at the tray carrying-in port 6 and the tray carrying-out port 7 through which air can enter and exit the inside and outside of the measuring tank 5. Is performing the measurement operation. for that reason,
Even if the tray 1 is loaded and unloaded, moisture outside the tank does not enter the tank.

【0046】また1つは、装置の小型化が実現できるこ
とである。すなわち、空気の温度調整を行わないので、
特別に断熱効果の高い恒温槽を用いる必要がない。ま
た、空気を温度調整する特別のハードウエアが不要なた
めである。
Another is that the size of the apparatus can be reduced. That is, since the air temperature is not adjusted,
There is no need to use a thermostat with a particularly high heat insulating effect. Also, special hardware for adjusting the temperature of the air is not required.

【0047】また1つは、装置の製造コストダウンが可
能である。すなわち、空気の温度調整を行わないので、
特別に断熱効果の高い恒温槽を用いる必要がない。ま
た、空気を温度調整する特別のハードウエアが不要であ
る。
On the other hand, the manufacturing cost of the apparatus can be reduced. That is, since the air temperature is not adjusted,
There is no need to use a thermostat with a particularly high heat insulating effect. Also, no special hardware for adjusting the temperature of the air is required.

【0048】一方、本発明においては、上述した第1実
施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実
施の形態も可能である。
On the other hand, the present invention is not limited to the above-described first embodiment, and the following other embodiments are also possible.

【0049】第2実施の形態として、図1に示す第1実
施の形態にあっては、ペルチェの数を3個の構成とした
場合が示されたが、素子寸法が小さい場合はペルチェ数
は1個または2個とすることもできる。また、素子寸法
が大きい場合には、ペルチェ数は特に制限されない。
As the second embodiment, in the first embodiment shown in FIG. 1, the case where the number of Peltiers is three is shown. However, when the element size is small, the number of Peltiers is It may be one or two. When the element size is large, the Peltier number is not particularly limited.

【0050】また、ペルチェの設置数を多くして予備加
熱を行うことにより、測定前に素子の温度が十分温度調
整されているため、指令温度に達するまでの時間が短く
できるという新たな効果を有する。
Further, by performing preheating by increasing the number of Peltiers installed, the temperature of the element is sufficiently adjusted before measurement, so that a new effect that the time required to reach the command temperature can be shortened is obtained. Have.

【0051】また、第3実施の形態では、ペルチェの温
度制御部に、PID制御の代わりにファジイ制御を設け
る構成である。この場合、制御するペルチェの数が多い
場合に、一般的なPID制御ではペルチェの特性の差の
影響により温度むらが発生し、冷熱プレート内の温度が
均一に制御できない場合に、ファジイ制御を用いること
で冷熱プレート内の温度が均一に制御できるという新た
な効果を有する。
In the third embodiment, the temperature control unit of the Peltier is provided with fuzzy control instead of PID control. In this case, when the number of Peltiers to be controlled is large, temperature fluctuates due to the influence of the difference in Peltier characteristics in general PID control, and fuzzy control is used when the temperature in the cooling plate cannot be controlled uniformly. This has a new effect that the temperature in the cooling / heating plate can be uniformly controlled.

【0052】また、第4実施の形態では、素子の搬送に
トレイを用いず、直接素子を搬送する構成である。この
場合、素子を直接冷熱プレートの上へ搬送することで、
ペルチェの熱量が効率よく素子へ伝熱され、指令温度に
達するまでの時間を短くできるという新たな効果を有す
る。
In the fourth embodiment, the elements are directly transported without using a tray for transporting the elements. In this case, by transporting the element directly to the cooling plate,
There is a new effect that the amount of heat of the Peltier is efficiently transferred to the element and the time required to reach the command temperature can be shortened.

【0053】さらに、第5実施の形態では、図1の測定
槽を複数並ベると共に、測定器間に通信機能を設ける構
成である。この場合、複数の測定槽を並べて各槽ごとに
指令温度を変えることにより、複数の温度における電気
特性を短時間で連続して測定するという新たな効果を有
する。なお、装置の数には制限はない。
Further, in the fifth embodiment, a plurality of measuring tanks shown in FIG. 1 are arranged side by side, and a communication function is provided between measuring instruments. In this case, by arranging a plurality of measuring tanks and changing the command temperature for each tank, there is a new effect of continuously measuring the electrical characteristics at a plurality of temperatures in a short time. There is no limit on the number of devices.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上説明したように、本発明による低高
温電気特性測定方法は、ペルチェ効果を利用した熱電素
子から伝熱される冷熱プレートの温度を制御して、この
冷熱プレートの熱を収容トレイを介して被測定素子に伝
熱することにより、被測定素子を低温または高温にて温
度調整して電気特性を測定するにあたって、被測定素子
を収容トレイを介して測定槽内に搬出入し、槽内セット
後、半導体デバイス等における被測定素子の周辺の槽内
空気温度および冷熱プレートの各温度を検出し、これら
槽内空気温度と冷熱プレート温度に基づいて被測定素子
の予測温度を算出し、この予測温度が予め設定された設
定温度に一致するよう、熱電素子を温度制御する。
As described above, the method for measuring low- and high-temperature electrical characteristics according to the present invention controls the temperature of the cold plate transmitted from the thermoelectric element utilizing the Peltier effect, and stores the heat of the cold plate in the receiving tray. By transferring heat to the device under test through the, the temperature of the device under test is adjusted at a low or high temperature to measure the electrical characteristics, and the device under test is carried in and out of the measuring tank through the receiving tray, After setting in the chamber, the air temperature in the chamber and the temperature of the cooling plate around the element to be measured in the semiconductor device and the like are detected, and the predicted temperature of the element to be measured is calculated based on the air temperature in the chamber and the temperature of the cooling plate. The temperature of the thermoelectric element is controlled so that the predicted temperature matches a preset temperature.

【0055】その際、エアカーテンを形成して槽外部空
気と遮蔽することにより空気対流を無風状態に維持し、
特に低温設定時に槽外部からの水分の浸入をエアカーテ
ンで遮断して、槽内部での結露を防止する。被測定素子
の周辺の空気対流を無風状態に維持することにより、熱
損失を抑えて前記熱電素子への供給電力を小さくし、前
記被測定素子の温度変動を抑えて温度調整精度を高める
ことができる。
At this time, an air curtain is formed and shielded from the outside air of the tank to maintain the air convection in a windless state.
In particular, when a low temperature is set, the penetration of moisture from the outside of the tank is blocked by an air curtain to prevent dew condensation inside the tank. By maintaining air convection around the device under test in a windless state, it is possible to suppress heat loss, reduce power supplied to the thermoelectric device, suppress temperature fluctuations of the device under test, and increase temperature adjustment accuracy. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による低高温電気特性測定装置の構成を
示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a low- and high-temperature electrical characteristic measuring device according to the present invention.

【図2】被測定素子の温度調整するうえで槽内空気温度
と冷熱プレート温度との相関をテーブル化して示すグラ
フである。
FIG. 2 is a graph showing the correlation between the air temperature in the tank and the temperature of the cold plate in adjusting the temperature of the device under test.

【図3】冷熱プレート温度とペルチェ温度との相関をテ
ーブル化して示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing a correlation between a cold plate temperature and a Peltier temperature in a table.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ペルチェ搬送用の収容トレイ 2 被測定素子 3 冷熱プレート 4 温度制御部 5 測定槽 6 トレイ搬入口 7 トレイ搬出口 8 乾燥空気 9 冷熱プレート用の温度センサ 10 槽内空気用の温度センサ 11 素子温度算出部 12 測定プローブ 13 測定器 14 測定プローブ駆動部 15 乾燥空気出射部 16 槽内圧調整用の乾燥空気供給部 17 乾燥空気発生部 18 トレイ搬送レール 19 トレイ搬送レール駆動部 20 素子温度指令部 21 測定開始信号発生部 22 ペルチェ(熱電素子) REFERENCE SIGNS LIST 1 accommodation tray for Peltier transport 2 element to be measured 3 cold plate 4 temperature control unit 5 measurement tank 6 tray carry-in 7 tray carry-out 8 dry air 9 temperature sensor for cold plate 10 temperature sensor for air in chamber 11 element temperature Calculation unit 12 Measurement probe 13 Measuring device 14 Measurement probe drive unit 15 Dry air emission unit 16 Dry air supply unit for adjusting tank internal pressure 17 Dry air generation unit 18 Tray transport rail 19 Tray transport rail drive unit 20 Element temperature command unit 21 Measurement Start signal generator 22 Peltier (thermoelectric element)

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】被測定素子を収容トレイを介して測定槽内
に搬出入し、ペルチェ効果を利用した熱電素子から伝熱
される冷熱プレートの温度を制御して、この冷熱プレー
トの熱を収容トレイを介して被測定素子に伝熱すること
により、被測定素子を低温または高温にて温度調整して
電気特性を測定する低高温電気特性測定方法であって、 槽内セット後、前記被測定素子の周辺の槽内空気温度お
よび前記冷熱プレートの各温度を検出し、 これら槽内空気温度と冷熱プレート温度に基づいて前記
被測定素子の予測温度を算出し、この予測温度が予め設
定された設定温度に一致するよう、前記熱電素子を温度
制御することを特徴とする低高温電気特性測定方法。
An element to be measured is carried in and out of a measuring tank via a storage tray, and the temperature of a cold plate transmitted from a thermoelectric element utilizing the Peltier effect is controlled to transfer the heat of the cold plate to the storage tray. A method for measuring electrical characteristics by adjusting the temperature of the device under test at a low or high temperature by transferring heat to the device under test through the device, and setting the device under test. Detecting the temperature of the air inside the bath and the temperature of the cooling plate, calculating the predicted temperature of the device under test based on the temperature of the air in the bath and the temperature of the cooling plate, and setting the predicted temperature to a preset value. A low- and high-temperature electrical characteristic measuring method, wherein the temperature of the thermoelectric element is controlled so as to match the temperature.
【請求項2】前記槽内空気温度と前記冷熱プレート温度
と前記設定温度との相関がテーブル化され、そのテーブ
ルを参照して、設定温度および槽内空気温度に対して冷
熱プレート温度を求めることを特徴とする請求項1に記
載の低高温電気特性測定方法。
2. A correlation between the air temperature in the bath, the temperature of the cold plate and the set temperature is tabulated, and a cold plate temperature is determined for the set temperature and the air temperature in the bath with reference to the table. The method for measuring low- and high-temperature electrical characteristics according to claim 1, wherein:
【請求項3】前記冷熱プレート温度と前記熱電素子の温
度との相関がテーブル化され、算出されたその冷熱プレ
ート温度に対して熱電素子温度を求めることを特徴とす
る請求項2に記載の低高温電気特性測定方法。
3. The thermoelectric element temperature according to claim 2, wherein a correlation between the temperature of the cold plate and the temperature of the thermoelectric element is tabulated, and the thermoelectric element temperature is calculated for the calculated cold plate temperature. High temperature electrical property measurement method.
【請求項4】前記被測定素子の周辺の空気対流を無風状
態に維持することにより、熱損失を抑えて前記熱電素子
への供給電力を小さくし、前記被測定素子の温度変動を
抑えて温度調整精度を高めることを特徴とする請求項1
〜3のいずれかに記載の低高温電気特性測定方法。
4. An air convection around the element to be measured is maintained in a windless state, so that heat loss is suppressed, power supplied to the thermoelectric element is reduced, and temperature fluctuation of the element to be measured is suppressed. 2. The adjustment accuracy is increased.
4. The method for measuring low- and high-temperature electrical properties according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】エアカーテンを形成して槽外部空気と遮蔽
することにより空気対流を無風状態に維持し、特に低温
設定時に槽外部からの水分の浸入をエアカーテンで遮断
して、槽内部での結露を防止することを特徴とする請求
項4に記載の低高温電気特性測定方法。
5. An air curtain is formed to shield air from the outside of the tank so that air convection is maintained in a windless state. In particular, when a low temperature is set, intrusion of moisture from outside of the tank is blocked by the air curtain. 5. The method for measuring low-temperature and high-temperature electrical characteristics according to claim 4, wherein the dew condensation is prevented.
【請求項6】前記測定槽に設けた前記収容トレイの搬出
入口に、それぞれ乾燥空気による前記エアカーテンを形
成することを特徴とする請求項5に記載の低高温電気特
性測定方法。
6. The method for measuring low- and high-temperature electrical characteristics according to claim 5, wherein the air curtain is formed by dry air at the loading / unloading port of the storage tray provided in the measuring tank.
【請求項7】所定の温度に温度調整された雰囲気下にお
いて前記被測定素子に測定プローブを触端させ、その被
測定素子の電気特性を測定することを特徴とする請求項
1〜6のいずれかに記載の低高温電気特性測定方法。
7. The device according to claim 1, wherein a measuring probe is brought into contact with the device under measurement in an atmosphere whose temperature is adjusted to a predetermined temperature, and electrical characteristics of the device under measurement are measured. The method for measuring low-temperature and high-temperature electrical characteristics according to any one of the above.
【請求項8】被測定素子を収容トレイを介して測定槽内
に搬出入し、ペルチェ効果を利用した熱電素子から伝熱
される冷熱パネルの温度を制御して、この冷熱プレート
の熱を収容トレイを介して被測定素子に伝熱することに
より、被測定素子を低温または高温にて温度調整して電
気特性を測定する低高温電気特性測定装置であって、 前記被測定素子の周辺の槽内空気温度を検出する槽内空
気温度センサと、 前記冷熱プレートの温度を検出する冷熱プレート温度セ
ンサと、 これら槽内空気温度と冷熱プレート温度の各検出信号に
基づいて前記被測定素子の予測温度を算出する素子温度
算出部と、 前記被測定素子の予測温度を予め設定する素子温度指令
部と、 前記素子温度算出部から出力された予測温度算出値信号
と、前記素子温度指令部から出力された予測温度設定信
号とを比較して、予測温度が設定温度に一致するよう、
前記熱電素子に指令信号を送出して温度調整する温度制
御部と、 を備えていることを特徴とする低高温電気特性測定装
置。
8. The device to be measured is carried in and out of the measuring tank via the storage tray, and the temperature of the cooling panel transmitted from the thermoelectric element utilizing the Peltier effect is controlled to transfer the heat of the cooling plate to the storage tray. A low- and high-temperature electrical characteristic measuring device for measuring the electrical characteristics by controlling the temperature of the device under test at a low or high temperature by transferring heat to the device under test through the device; A chamber air temperature sensor for detecting an air temperature, a cold plate temperature sensor for detecting the temperature of the cold plate, and a predicted temperature of the element to be measured based on the detection signals of the inside air temperature and the cold plate temperature. An element temperature calculating section to calculate, an element temperature command section for presetting a predicted temperature of the device to be measured, a predicted temperature calculated value signal output from the element temperature calculating section, and the element temperature command section. It is compared with the predicted temperature setting signal output, so that the predicted temperature matches the set temperature,
A low- and high-temperature electrical characteristic measuring device, comprising: a temperature controller that sends a command signal to the thermoelectric element to adjust the temperature.
【請求項9】前記槽内空気温度と前記冷熱プレート温度
と前記設定温度との相関がテーブル化され、前記素子温
度算出部はそのテーブルを参照して、設定温度および槽
内空気温度に対して冷熱プレート温度を求めることを特
徴とする請求項8に記載の低高温電気特性測定装置。
9. A correlation between the in-chamber air temperature, the cold / hot plate temperature, and the set temperature is tabulated, and the element temperature calculating section refers to the table to determine a correlation between the set temperature and the in-chamber air temperature. The low- and high-temperature electrical characteristic measuring apparatus according to claim 8, wherein the temperature of the cold plate is determined.
【請求項10】前記冷熱プレート温度と前記熱電素子の
温度との相関がテーブル化され、算出されたその冷熱プ
レート温度に対して前記温度制御部にて前記熱電素子の
温度を求めることを特徴とする請求項9に記載の低高温
電気特性測定装置。
10. A correlation between the temperature of the cold plate and the temperature of the thermoelectric element is tabulated, and the temperature control unit obtains the temperature of the thermoelectric element with respect to the calculated temperature of the cold plate. The low- and high-temperature electrical characteristic measuring device according to claim 9.
【請求項11】前記測定槽に設けた前記収容トレイの搬
出入口に、それぞれ乾燥空気を噴射して前記被測定素子
の周辺の空気対流を無風状態に維持するエアカーテンを
形成する乾燥空気出射部を設けたことを特徴とする請求
項8〜10のいずれかに記載の低高温電気特性測定装
置。
11. A dry air emitting section for forming an air curtain for maintaining the air convection around the element to be measured in a windless state by injecting dry air into and out of the loading / unloading port of the storage tray provided in the measuring tank. The low- and high-temperature electrical characteristic measuring device according to any one of claims 8 to 10, further comprising:
【請求項12】前記乾燥空気出射部を設けた位置よりも
さらに槽内部側に、それぞれ槽内圧低下を防止するため
の乾燥空気を供給する乾燥空気供給部を配置したことを
特徴とする請求項11に記載の低高温電気特性測定装
置。
12. A dry air supply section for supplying dry air for preventing a decrease in the tank internal pressure is disposed further inside the tank than a position where the dry air emitting section is provided. 12. The low- and high-temperature electrical characteristic measuring device according to 11.
【請求項13】所定の温度に温度調整された雰囲気下に
おいて前記被測定素子に触端させて、その被測定素子の
電気特性を測定する測定プローブを含み、この測定プロ
ーブからの電気信号が入力される測定器と測定プローブ
を上下等に動作させるプローブ駆動部を備えてなってい
ることを特徴とする請求項8〜12のいずれかに記載の
低高温電気特性測定装置。
13. A measuring probe for measuring an electric characteristic of the device under measurement by touching the device under measurement in an atmosphere adjusted to a predetermined temperature, and receiving an electric signal from the measurement probe. The low- and high-temperature electrical characteristic measuring apparatus according to any one of claims 8 to 12, further comprising a measuring device to be measured and a probe driving unit for vertically moving the measuring probe.
【請求項14】前記収容トレイに収容搬送される前記被
測定素子が複数であって、それら被測定素子の形状サイ
ズに対応して前記冷熱プレートの大きさが決定され、こ
の冷熱プレートの大きさに対応して前記熱電素子の配置
数および形状が決定されることを特徴とする請求項8〜
13のいずれかに記載の低高温電気特性測定装置。
14. A plurality of the devices under test accommodated and conveyed in the accommodation tray, and the size of the cold plate is determined according to the shape and size of the devices under test. The number and the shape of the thermoelectric elements are determined in accordance with the following.
14. The low- and high-temperature electrical characteristic measuring device according to any one of 13.
JP9302570A 1997-11-05 1997-11-05 Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics Pending JPH11142469A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9302570A JPH11142469A (en) 1997-11-05 1997-11-05 Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9302570A JPH11142469A (en) 1997-11-05 1997-11-05 Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11142469A true JPH11142469A (en) 1999-05-28

Family

ID=17910577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9302570A Pending JPH11142469A (en) 1997-11-05 1997-11-05 Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11142469A (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006292774A (en) * 2006-07-31 2006-10-26 Akim Kk Method and system for adjustment test of electronic component
JP2007040735A (en) * 2005-08-01 2007-02-15 Shimadzu Corp Array inspection system
JP2009020027A (en) * 2007-07-13 2009-01-29 Akim Kk Device for measuring temperature characteristic
JP2010025808A (en) * 2008-07-22 2010-02-04 Espec Corp Environmental testing apparatus capable of controlling amount of dew condensation and control method of amount of dew condensation
JP2011107147A (en) * 2010-12-20 2011-06-02 Yamabun Denki:Kk Temperature measuring device and temperature measuring method
JP5404899B1 (en) * 2012-12-06 2014-02-05 株式会社上野精機長野 Parts inspection device
US8918226B2 (en) 2008-07-29 2014-12-23 Yamabun Electronics Co., Ltd. Temperature measuring method, temperature measuring apparatus, temperature control method, temperature control apparatus, correction method, and correction apparatus
CN104635139A (en) * 2014-12-26 2015-05-20 北京兆易创新科技股份有限公司 Low-temperature performance test system of integrated circuit
WO2017056607A1 (en) * 2015-09-29 2017-04-06 株式会社村田製作所 Device and method for inspecting electronic component
JP2018179720A (en) * 2017-04-12 2018-11-15 富士通株式会社 Test controller, test control system, and method for testing
CN114526935A (en) * 2022-02-21 2022-05-24 海拓仪器(江苏)有限公司 Air curtain type aging test device
KR102604826B1 (en) * 2022-10-18 2023-11-22 큐알티 주식회사 A semiconductor device evaluation system implementing a stable acceleration environment, and a semiconductor device evaluation method using the same

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007040735A (en) * 2005-08-01 2007-02-15 Shimadzu Corp Array inspection system
JP4513067B2 (en) * 2005-08-01 2010-07-28 株式会社島津製作所 Array inspection equipment
JP2006292774A (en) * 2006-07-31 2006-10-26 Akim Kk Method and system for adjustment test of electronic component
JP2009020027A (en) * 2007-07-13 2009-01-29 Akim Kk Device for measuring temperature characteristic
JP2010025808A (en) * 2008-07-22 2010-02-04 Espec Corp Environmental testing apparatus capable of controlling amount of dew condensation and control method of amount of dew condensation
US8918226B2 (en) 2008-07-29 2014-12-23 Yamabun Electronics Co., Ltd. Temperature measuring method, temperature measuring apparatus, temperature control method, temperature control apparatus, correction method, and correction apparatus
JP2011107147A (en) * 2010-12-20 2011-06-02 Yamabun Denki:Kk Temperature measuring device and temperature measuring method
JP5404899B1 (en) * 2012-12-06 2014-02-05 株式会社上野精機長野 Parts inspection device
CN104635139A (en) * 2014-12-26 2015-05-20 北京兆易创新科技股份有限公司 Low-temperature performance test system of integrated circuit
WO2017056607A1 (en) * 2015-09-29 2017-04-06 株式会社村田製作所 Device and method for inspecting electronic component
JPWO2017056607A1 (en) * 2015-09-29 2018-04-05 株式会社村田製作所 Electronic component inspection apparatus and inspection method
CN108291934A (en) * 2015-09-29 2018-07-17 株式会社村田制作所 The check device and inspection method of electronic unit
JP2018179720A (en) * 2017-04-12 2018-11-15 富士通株式会社 Test controller, test control system, and method for testing
CN114526935A (en) * 2022-02-21 2022-05-24 海拓仪器(江苏)有限公司 Air curtain type aging test device
KR102604826B1 (en) * 2022-10-18 2023-11-22 큐알티 주식회사 A semiconductor device evaluation system implementing a stable acceleration environment, and a semiconductor device evaluation method using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7271604B2 (en) Method and apparatus for testing semiconductor wafers by means of a temperature-regulated chuck device
US8521013B2 (en) Temperature sensing device and heating device
EP3799111B1 (en) Inspection device and temperature control method
US8920162B1 (en) Closed loop temperature heat up and control utilizing wafer-to-heater pedestal gap modulation
KR940010643B1 (en) Mehtod of and apparatus for controlling temperature in the processing of a substrate
US6686571B2 (en) Heat treatment unit, cooling unit and cooling treatment method
JPH11142469A (en) Method and device for measuring low and high temperature electric characteristics
JP2007059727A (en) Substrate inspection device and substrate inspection method
US20050018196A1 (en) Measuring method and measuring apparatus of optical energy absorption ratio, and thermal processing apparatus
JP2824003B2 (en) Substrate temperature measurement device
CN112461121B (en) System and method for checking processing device
CN113325286B (en) Service life estimating system, service life estimating method and inspection device for heating source
JP6071097B1 (en) Prober
TW202314262A (en) Temperature control system, temperature control method and testing apparatus of image sensor with the same
US6780795B2 (en) Heat treatment apparatus for preventing an initial temperature drop when consecutively processing a plurality of objects
US9869715B2 (en) Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method
JPH0837158A (en) Method and apparatus for heat treatment of substrate
KR101013520B1 (en) Rapidity temperature control device of test handler chamber
JPH11281705A (en) Ic inspecting device and temperature controlling method therein
JP2001165990A (en) Method and apparatus for controlling temperature of electronic device
JP4859156B2 (en) Temperature characteristic test equipment
JPH11258301A (en) Testing apparatus for ic device
JPH07260877A (en) Constant temperature controller for thermostatic bath
JPH10300813A (en) Ic heating device
JP5365670B2 (en) Board inspection equipment