JPH11138428A - ウエーハ研磨装置及びキャリア - Google Patents
ウエーハ研磨装置及びキャリアInfo
- Publication number
- JPH11138428A JPH11138428A JP31646897A JP31646897A JPH11138428A JP H11138428 A JPH11138428 A JP H11138428A JP 31646897 A JP31646897 A JP 31646897A JP 31646897 A JP31646897 A JP 31646897A JP H11138428 A JPH11138428 A JP H11138428A
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- Japan
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- wafer
- carrier
- peripheral surface
- polishing
- hole
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリア内にウエーハを保持し、キャリアに
遊星運動をさせることにより、ウエーハの両面研磨を行
う際に、キャリア内に保持されたウエーハの空転による
ダメージを防止する。 【解決手段】 キャリア３の内周面に、ウエーハ１０の
切り欠き部１１が嵌合する凸部３ａを設ける。ウエーハ
１０の切り欠き部１１としては、ウエーハ１０の結晶方
位を表すＶノッチ又はオリエンテーションフラットを利
用する。
遊星運動をさせることにより、ウエーハの両面研磨を行
う際に、キャリア内に保持されたウエーハの空転による
ダメージを防止する。 【解決手段】 キャリア３の内周面に、ウエーハ１０の
切り欠き部１１が嵌合する凸部３ａを設ける。ウエーハ
１０の切り欠き部１１としては、ウエーハ１０の結晶方
位を表すＶノッチ又はオリエンテーションフラットを利
用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の両面研磨に使用されるウエーハ研磨装置及びこれに用
いられるキャリアに関する。
の両面研磨に使用されるウエーハ研磨装置及びこれに用
いられるキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンの単結晶ロッドから採取された
シリコンウエーハは、その表面にデバイスを形成するに
先立って、表面が鏡面状態に研磨される。このウエーハ
表面の鏡面研磨は、これまではデバイス形成面にのみ実
施されていたが、８インチを超える例えば１２インチの
如き大径のウエーハにおいては、デバイスが形成されな
い裏面にも鏡面研磨に匹敵する精密研磨が要求されるよ
うになり、これに伴って両面研磨が必要になった。これ
は、ウエーハの表面にデバイスを形成する過程で、その
表面が裏面に付着する微細な異物によって汚染されるの
を防止するのと、露光時に裏面の凹凸が影響するためと
されている。
シリコンウエーハは、その表面にデバイスを形成するに
先立って、表面が鏡面状態に研磨される。このウエーハ
表面の鏡面研磨は、これまではデバイス形成面にのみ実
施されていたが、８インチを超える例えば１２インチの
如き大径のウエーハにおいては、デバイスが形成されな
い裏面にも鏡面研磨に匹敵する精密研磨が要求されるよ
うになり、これに伴って両面研磨が必要になった。これ
は、ウエーハの表面にデバイスを形成する過程で、その
表面が裏面に付着する微細な異物によって汚染されるの
を防止するのと、露光時に裏面の凹凸が影響するためと
されている。
【０００３】シリコンウエーハの両面研磨を行う場合、
上下の定盤間でウエーハに遊星運動をさせる方式が、装
置規模、研磨精度等の点から有望視されている。この方
式のウエーハ研磨装置の基本構造を図３及び図４により
説明する。
上下の定盤間でウエーハに遊星運動をさせる方式が、装
置規模、研磨精度等の点から有望視されている。この方
式のウエーハ研磨装置の基本構造を図３及び図４により
説明する。
【０００４】上下の定盤間でウエーハに遊星運動をさせ
る方式のウエーハ研磨装置は、水平に支持された環状の
下定盤１と、下定盤１に上方から対向する環状の上定盤
２と、上下の定盤１，２間に配置される複数（通常３又
は５）のキャリア３，３，３とを備えている。上定盤２
は回転自在に支持されており、且つ昇降式で、加圧用を
兼ねるシリンダー４により昇降駆動される。
る方式のウエーハ研磨装置は、水平に支持された環状の
下定盤１と、下定盤１に上方から対向する環状の上定盤
２と、上下の定盤１，２間に配置される複数（通常３又
は５）のキャリア３，３，３とを備えている。上定盤２
は回転自在に支持されており、且つ昇降式で、加圧用を
兼ねるシリンダー４により昇降駆動される。
【０００５】複数のキャリア３，３，３は、下定盤１上
の周方向等間隔位置に回転自在に支持されている。各キ
ャリア３は、下定盤１の内側に設けられた太陽ギヤ５と
外側に設けられたリング状のインナギヤ６とに噛み合う
いわゆる遊星歯車であり、且つ、キャリア３の中心から
偏心した位置に、ウエーハ１０が嵌合する円形のホール
７が形成された環状体である。
の周方向等間隔位置に回転自在に支持されている。各キ
ャリア３は、下定盤１の内側に設けられた太陽ギヤ５と
外側に設けられたリング状のインナギヤ６とに噛み合う
いわゆる遊星歯車であり、且つ、キャリア３の中心から
偏心した位置に、ウエーハ１０が嵌合する円形のホール
７が形成された環状体である。
【０００６】キャリア３の材質としては、ステンレス鋼
又はガラス繊維等で強化された樹脂、例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂等が主体であり、そ
の他にはウエーハ１０と接触する内周部に樹脂を嵌め込
んだステンレス鋼製のものも使用されている。
又はガラス繊維等で強化された樹脂、例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂等が主体であり、そ
の他にはウエーハ１０と接触する内周部に樹脂を嵌め込
んだステンレス鋼製のものも使用されている。
【０００７】ウエーハ１０の両面研磨を行うには、上定
盤２を上昇させた状態で各キャリア３のホール７内にウ
エーハ１０をセットする。次いで、下定盤１及び太陽ギ
ヤ５を低速で回転させながら上定盤２を下降させる。下
降した上定盤２は、太陽ギヤ５と連結されてこれと同期
回転する。そして、上下の定盤１，２の対向面に貼り付
けられた研磨パッド８，８の間に各ウエーハ１０を所定
の圧力で挟み、所定速度に回転を速めて、研磨が開始さ
れる。研磨中、上定盤２内を経由して研磨パッド８，８
間に砥液が供給される。
盤２を上昇させた状態で各キャリア３のホール７内にウ
エーハ１０をセットする。次いで、下定盤１及び太陽ギ
ヤ５を低速で回転させながら上定盤２を下降させる。下
降した上定盤２は、太陽ギヤ５と連結されてこれと同期
回転する。そして、上下の定盤１，２の対向面に貼り付
けられた研磨パッド８，８の間に各ウエーハ１０を所定
の圧力で挟み、所定速度に回転を速めて、研磨が開始さ
れる。研磨中、上定盤２内を経由して研磨パッド８，８
間に砥液が供給される。
【０００８】各キャリア３は上下の定盤１，２間で自転
しつつ公転し、その結果、各キャリア３内に偏心保持さ
れたウエーハ１０は、砥液を含浸する研磨パッド８，８
間で偏心した自転運動及び公転運動を行い、この運動の
組み合わせにより、両面が均一に研磨されることにな
る。
しつつ公転し、その結果、各キャリア３内に偏心保持さ
れたウエーハ１０は、砥液を含浸する研磨パッド８，８
間で偏心した自転運動及び公転運動を行い、この運動の
組み合わせにより、両面が均一に研磨されることにな
る。
【０００９】この方式の研磨装置では、下定盤１、上定
盤２、太陽ギヤ５及びインナギヤ６を独立に回転させる
ことができる。更に、複数のキャリア３，３，３を同期
して周回させることができる。このような多軸駆動によ
り、キャリア３ひいてはウエーハ１０に多種多様な条件
の遊星運動を行わせることができる。
盤２、太陽ギヤ５及びインナギヤ６を独立に回転させる
ことができる。更に、複数のキャリア３，３，３を同期
して周回させることができる。このような多軸駆動によ
り、キャリア３ひいてはウエーハ１０に多種多様な条件
の遊星運動を行わせることができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような上下の定盤
１，２間でウエーハ１０に遊星運動をさせる方式のウエ
ーハ研磨装置では、ウエーハ１０はキャリア３と一体で
運動することが必要であり、このために、キャリア３の
ホール７内に保持されたウエーハ１０が空転しないよう
に、ホール７の直径等が設計されている。
１，２間でウエーハ１０に遊星運動をさせる方式のウエ
ーハ研磨装置では、ウエーハ１０はキャリア３と一体で
運動することが必要であり、このために、キャリア３の
ホール７内に保持されたウエーハ１０が空転しないよう
に、ホール７の直径等が設計されている。
【００１１】しかし、実際の研磨作業では、研磨パッド
８，８の微小な突起やキャリア３の内周面の磨耗、更に
は砥液供給のアンバランス等が原因となって、ウエーハ
１０がキャリア３と一体に回転せず、自分自身で回転す
ることがある。このウエーハ１０の空転現象が続くと、
ウエーハ１０の周縁部が磨耗しダメージを受けることに
より、デバイス形成時にスリップやディスロケーション
等の結晶欠陥の原因をつくる危険性が生じる。
８，８の微小な突起やキャリア３の内周面の磨耗、更に
は砥液供給のアンバランス等が原因となって、ウエーハ
１０がキャリア３と一体に回転せず、自分自身で回転す
ることがある。このウエーハ１０の空転現象が続くと、
ウエーハ１０の周縁部が磨耗しダメージを受けることに
より、デバイス形成時にスリップやディスロケーション
等の結晶欠陥の原因をつくる危険性が生じる。
【００１２】また、キャリア３の方も内周面の磨耗が促
進される結果となり、その材質がガラス繊維等で強化さ
れた樹脂の場合は、樹脂中のガラスが内周面から露出す
ることにより、ウエーハ１０の損傷を助長する結果にも
なる。
進される結果となり、その材質がガラス繊維等で強化さ
れた樹脂の場合は、樹脂中のガラスが内周面から露出す
ることにより、ウエーハ１０の損傷を助長する結果にも
なる。
【００１３】本発明の目的は、キャリア内に保持された
ウエーハの空転によるダメージを効果的に防止すること
ができるウエーハ研磨装置及びこれに使用されるキャリ
アを提供することにある。
ウエーハの空転によるダメージを効果的に防止すること
ができるウエーハ研磨装置及びこれに使用されるキャリ
アを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のウエーハ研磨装置は、内側にウエーハを保
持する環状のキャリアが上下の定盤間で遊星運動を行う
ことにより、キャリア内に保持されたウエーハの両面を
研磨する両面研磨装置において、前記キャリアの内周面
に、ウエーハの外周面に形成された切り欠き部に嵌合す
る凸部を設けたものである。
に、本発明のウエーハ研磨装置は、内側にウエーハを保
持する環状のキャリアが上下の定盤間で遊星運動を行う
ことにより、キャリア内に保持されたウエーハの両面を
研磨する両面研磨装置において、前記キャリアの内周面
に、ウエーハの外周面に形成された切り欠き部に嵌合す
る凸部を設けたものである。
【００１５】また、本発明のキャリアは、両面研磨され
るウエーハを内側に嵌合させ、そのウエーハの外周面に
形成された切り欠き部に嵌合する凸部を内周面に設けた
ものである。
るウエーハを内側に嵌合させ、そのウエーハの外周面に
形成された切り欠き部に嵌合する凸部を内周面に設けた
ものである。
【００１６】ウエーハの外周面には、そのウエーハの結
晶方位を表すＶノッチ又はオリエンテーションフラット
といった切り欠き部が形成されている。この切り欠き部
に嵌合する凸部をキャリアの内周面に設けることによ
り、キャリア内に保持されたウエーハは、いかなる場合
もキャリアと一体となって回転する。
晶方位を表すＶノッチ又はオリエンテーションフラット
といった切り欠き部が形成されている。この切り欠き部
に嵌合する凸部をキャリアの内周面に設けることによ
り、キャリア内に保持されたウエーハは、いかなる場合
もキャリアと一体となって回転する。
【００１７】キャリアの材質としては、ＣＦＲＰ（炭素
繊維強化プラスチック）又は高強度耐磨耗性プラスチッ
クが好ましい。また、上述したステンレス鋼やガラス繊
維等で強化された樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ナイロン樹脂等の使用も可能である。高強度耐
磨耗性プラスチック以外の樹脂キャリアの場合は、その
内周面に高強度耐磨耗性プラスチックをコーティングす
ることが好ましい。
繊維強化プラスチック）又は高強度耐磨耗性プラスチッ
クが好ましい。また、上述したステンレス鋼やガラス繊
維等で強化された樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ナイロン樹脂等の使用も可能である。高強度耐
磨耗性プラスチック以外の樹脂キャリアの場合は、その
内周面に高強度耐磨耗性プラスチックをコーティングす
ることが好ましい。
【００１８】キャリアの内周面には又、摩擦抵抗の小さ
い樹脂をコーティングすることが好ましい。こうするこ
とにより、研磨に伴ってキャリアとウエーハの当たり面
が変化することによるキャリア内周面の磨耗も防止され
る。
い樹脂をコーティングすることが好ましい。こうするこ
とにより、研磨に伴ってキャリアとウエーハの当たり面
が変化することによるキャリア内周面の磨耗も防止され
る。
【００１９】キャリアの内周面にコーティングされる摩
擦抵抗の小さい樹脂としては、高分子ポリエチレン、エ
ポキシ樹脂、フッ素系樹脂、ＰＰＳ、セラゾール、ＰＥ
ＥＫ、ＰＥＳ等を使用することができる。
擦抵抗の小さい樹脂としては、高分子ポリエチレン、エ
ポキシ樹脂、フッ素系樹脂、ＰＰＳ、セラゾール、ＰＥ
ＥＫ、ＰＥＳ等を使用することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２１】本実施形態のウエーハ研磨装置は、図３及
び図４に示した従来のウエーハ研磨装置と比較して、キ
ャリア３，３，３が相違する。他の構成は、従来のウエ
ーハ研磨装置と実質的に同一であるので、詳しい説明を
省略する。
び図４に示した従来のウエーハ研磨装置と比較して、キ
ャリア３，３，３が相違する。他の構成は、従来のウエ
ーハ研磨装置と実質的に同一であるので、詳しい説明を
省略する。
【００２２】本実施形態のウエーハ研磨装置に使用され
るキャリア３は、図１に示すように、太陽ギヤ及びイン
ナギヤと噛み合う歯部３ａが外周面に形成された円板状
の遊星歯車である。このキャリア３には、シリコンの単
結晶ロッドから採取されたウエーハ１０が嵌合するホー
ル７が偏心して形成されている。
るキャリア３は、図１に示すように、太陽ギヤ及びイン
ナギヤと噛み合う歯部３ａが外周面に形成された円板状
の遊星歯車である。このキャリア３には、シリコンの単
結晶ロッドから採取されたウエーハ１０が嵌合するホー
ル７が偏心して形成されている。
【００２３】ウエーハ１０の外周面には、結晶方位を示
すＶノッチと呼ばれる切り欠き部１１が形成されてい
る。そして、ホール７に面するキャリア３の内周面に
は、この切り欠き部１１が嵌合するＶ形状の凸部３ｂが
設けられている。
すＶノッチと呼ばれる切り欠き部１１が形成されてい
る。そして、ホール７に面するキャリア３の内周面に
は、この切り欠き部１１が嵌合するＶ形状の凸部３ｂが
設けられている。
【００２４】結晶方位を示す切り欠き部１１が半月状の
オリエンテーションフラットの場合は、図２に示すよう
に、キャリア３の内周面に形成される凸部３ｂも、この
オリエンテーションフラットに対応する半月状となる。
オリエンテーションフラットの場合は、図２に示すよう
に、キャリア３の内周面に形成される凸部３ｂも、この
オリエンテーションフラットに対応する半月状となる。
【００２５】このようなキャリア３を使用すれば、キャ
リア３のホール７内に保持されたウエーハ１０は、キャ
リア３との相対回転を生じず、いかなる場合もキャリア
３と一体となって回転する。このため、ウエーハ１０の
空転現象による周縁部の磨耗及びこれによるダメージが
回避され、デバイス形成時にスリップやディスロケーシ
ョン等の結晶欠陥を生じる危険性が排除される。
リア３のホール７内に保持されたウエーハ１０は、キャ
リア３との相対回転を生じず、いかなる場合もキャリア
３と一体となって回転する。このため、ウエーハ１０の
空転現象による周縁部の磨耗及びこれによるダメージが
回避され、デバイス形成時にスリップやディスロケーシ
ョン等の結晶欠陥を生じる危険性が排除される。
【００２６】また、キャリア３の内周面の磨耗が抑制さ
れ、その材質がガラス繊維で強化された樹脂の場合も、
樹脂中のガラスが内周面から露出しなくなり、この点か
らもウエーハ１０の損傷が防止される。
れ、その材質がガラス繊維で強化された樹脂の場合も、
樹脂中のガラスが内周面から露出しなくなり、この点か
らもウエーハ１０の損傷が防止される。
【００２７】キャリア３の内周面に摩擦抵抗の小さい樹
脂をコーティングした場合は、研磨に伴ってキャリア３
とウエーハ１０の当たり面が変化することによるキャリ
ア３の内周面磨耗も防止される。
脂をコーティングした場合は、研磨に伴ってキャリア３
とウエーハ１０の当たり面が変化することによるキャリ
ア３の内周面磨耗も防止される。
【００２８】
【発明の効果】以上に説明した通り、本発明のウエーハ
研磨装置及びキャリアによる場合には、キャリア内に保
持されたウエーハが複雑な遊星運動を行うにもかかわら
ず、キャリア内でのウエーハの空転現象が完全に防止さ
れる。このため、ウエーハ周縁部が保護され、ウエーハ
の品質及び歩留りが向上する。また、キャリア内周面の
磨耗が抑制されることにより、その耐久性が向上する。
研磨装置及びキャリアによる場合には、キャリア内に保
持されたウエーハが複雑な遊星運動を行うにもかかわら
ず、キャリア内でのウエーハの空転現象が完全に防止さ
れる。このため、ウエーハ周縁部が保護され、ウエーハ
の品質及び歩留りが向上する。また、キャリア内周面の
磨耗が抑制されることにより、その耐久性が向上する。
【図１】本発明の実施形態に係るキャリアの平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施形態に係る他のキャリアの平面図
である。
である。
【図３】上下の定盤間でウエーハに遊星運動をさせる方
式のウエーハ研磨装置の概略構成図である。
式のウエーハ研磨装置の概略構成図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線矢示図である。
１ 下定盤 ２ 上定盤 ３ キャリア ３ａ 歯部 ３ｂ 凸部 ５ 太陽ギヤ ６ インナギヤ ７ ホール １０ ウエーハ １１ 切り欠き部
Claims (3)
- 【請求項１】 内側にウエーハを保持する環状のキャリ
アが上下の定盤間で遊星運動を行うことにより、キャリ
ア内に保持されたウエーハの両面を研磨する両面研磨装
置において、前記キャリアの内周面に、ウエーハの外周
面に形成された切り欠き部に嵌合する凸部を設けたこと
を特徴とするウエーハ研磨装置。 - 【請求項２】 ウエーハの外周面に形成された切り欠き
部が、そのウエーハの結晶方位を表すＶノッチ又はオリ
エンテーションフラットであることを特徴とする請求項
１に記載のウエーハ研磨装置。 - 【請求項３】 両面研磨されるウエーハが内側に嵌合
し、そのウエーハの外周面に形成された切り欠き部に嵌
合する凸部が内周面に設けられていることを特徴とする
ウエーハ研磨装置用キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31646897A JPH11138428A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | ウエーハ研磨装置及びキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31646897A JPH11138428A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | ウエーハ研磨装置及びキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11138428A true JPH11138428A (ja) | 1999-05-25 |
Family
ID=18077442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31646897A Withdrawn JPH11138428A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | ウエーハ研磨装置及びキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11138428A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303136A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| CN113352228A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-09-07 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆研磨设备 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP31646897A patent/JPH11138428A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303136A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| CN113352228A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-09-07 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆研磨设备 |
| CN113352228B (zh) * | 2021-07-16 | 2022-06-24 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆研磨设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |