JPH11136000A - Data collecting method for mounting electronic component, electronic component mounting device, and a system for controlling mounting of electronic component - Google Patents
Data collecting method for mounting electronic component, electronic component mounting device, and a system for controlling mounting of electronic componentInfo
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- JPH11136000A JPH11136000A JP9300676A JP30067697A JPH11136000A JP H11136000 A JPH11136000 A JP H11136000A JP 9300676 A JP9300676 A JP 9300676A JP 30067697 A JP30067697 A JP 30067697A JP H11136000 A JPH11136000 A JP H11136000A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装にお
けるデータ収集方法、およびその方法を採用する電子部
品実装装置、ならびにその方法を採用して電子部品実装
装置とデータの授受を行う電子部品実装制御システムに
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for collecting data in electronic component mounting, an electronic component mounting apparatus employing the method, and an electronic component mounting for transmitting and receiving data to and from the electronic component mounting apparatus using the method. It relates to a control system.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品実装に係る制御装置およ
び制御方法は、図5の概略構成図に示すように、設備動
作制御部21に対してデータ収集部22により稼動状態
を示す情報を一定間隔に収集し、この情報をメモリのデ
ータ保存領域部23に記憶させ、これをデータ表示部2
4を用いてオペレータに示すものであり、異常状態があ
ればオペレータがこの情報に基づいて判断して設備を停
止したり、メンテナンスを行っていた。2. Description of the Related Art In a conventional control device and control method for mounting electronic parts, as shown in a schematic configuration diagram of FIG. The information is collected at intervals, and this information is stored in the data storage area 23 of the memory.
4 is used to indicate to the operator. If there is an abnormal state, the operator makes a judgment based on this information and stops the equipment or performs maintenance.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の技
術では、データ収集間隔が固定的に一定であり、得られ
る情報が量子的なものであるため、結果的にオペレータ
の異常状態の判断が遅くなる原因になっていた。However, in the above-mentioned conventional technique, the data collection interval is fixed and fixed, and the obtained information is quantum, so that an abnormal state of the operator is determined as a result. It was causing delay.
【0004】また、これを防止するために情報の収集間
隔を短くすると処理する演算装置に負荷がかかり、他の
処理時間に影響を及ぼしたり、常に能力の高い演算装置
や伝送路を使用しなければならないという問題があっ
た。[0004] Further, if the information collection interval is shortened to prevent this, the processing device to be processed is overloaded, which affects other processing time, and a high-performance processing device or transmission line must always be used. There was a problem that had to be.
【0005】本発明の目的は、前記従来の問題を解決
し、実装機における稼動状態を効率よく把握することが
できるようにした電子部品実装におけるデータ収集方
法、電子部品実装装置および電子部品実装制御システム
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a data collecting method, an electronic component mounting apparatus, and an electronic component mounting control for an electronic component mounting that enable the operating state of a mounting machine to be efficiently grasped. It is to provide a system.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は基本的に、設備情報を初期の一定間隔で収
集する初期データ収集工程と、警告値を超えているか否
かを検査する警告検査工程と、この警告検査工程にて警
告値を超えている場合に、収集間隔を短くする収集間隔
短縮工程と、前記警告検査工程で警告値を超えていない
場合に、その状態が定常状態であるか否かを検査する定
常状態検査工程と、この定常状態検査工程にて定常状態
である場合に、収集間隔を初期状態に戻す収集間隔復帰
工程と、収集間隔を短くした後、もしくは収集間隔を初
期状態に戻した後にデータ収集を行うデータ収集工程
と、データ収集を終了するか否かの検査を行う終了検査
工程を備えた電子部品実装におけるデータ収集方法を採
用するものであり、この方法によって、実装機の稼動状
態が異常状態である場合に、より細かく情報を収集する
ことが可能になる。In order to achieve the above object, the present invention basically comprises an initial data collecting step of collecting equipment information at an initial fixed interval, and checking whether a warning value has been exceeded. A warning inspection step, a collection interval shortening step for shortening a collection interval when the warning value is exceeded in the warning inspection step, and a state where the state is a steady state when the warning value is not exceeded in the warning inspection step. A steady-state inspection step of checking whether or not the collection interval is returned to an initial state when the steady-state inspection step is performed. This method adopts a data collection method for electronic component mounting, which includes a data collection step of collecting data after resetting the interval to an initial state, and a termination inspection step of inspecting whether or not to terminate data collection. By the way, when the operating state of the mounter is in an abnormal state, it is possible to collect more detailed information.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、設備情報に係るデータを収集して実装機の稼動状態
を効率よく把握するための電子部品実装におけるデータ
収集方法であって、設備情報を初期の一定間隔で収集す
る初期データ収集工程と、警告値を超えているか否かを
検査する警告検査工程と、この警告検査工程にて警告値
を超えている場合に、収集間隔を短くする収集間隔短縮
工程と、前記警告検査工程で警告値を超えていない場合
に、その状態が定常状態であるか否かを検査する定常状
態検査工程と、この定常状態検査工程にて定常状態であ
る場合に、収集間隔を初期状態に戻す収集間隔復帰工程
と、収集間隔を短くした後、もしくは収集間隔を初期状
態に戻した後にデータ収集を行うデータ収集工程と、デ
ータ収集を終了するか否かの検査を行う終了検査工程を
備えていることを特徴とする電子部品実装におけるデー
タ収集方法であり、この方法によって、実装機の稼動状
態が異常状態である場合に、より細かく情報を収集する
ことができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is a data collection method in electronic component mounting for collecting data relating to equipment information and efficiently grasping the operating state of a mounting machine. An initial data collection process of collecting equipment information at an initial fixed interval, a warning inspection process of checking whether a warning value is exceeded, and a collection interval when the warning value is exceeded in the warning inspection process. A collection interval shortening step of shortening the time, a steady state inspection step of checking whether the state is a steady state when the warning value is not exceeded in the warning inspection step, and a steady state in this steady state inspection step. When the state is the state, the collection interval returning step of returning the collection interval to the initial state, the data collection step of collecting data after shortening the collection interval or returning the collection interval to the initial state, and terminating the data collection This is a data collection method for electronic component mounting, characterized by comprising a termination inspection step of inspecting whether or not there is an error. By this method, more detailed information is collected when the operation state of the mounting machine is abnormal. can do.
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、収集,蓄積したデータを定性化する定性
化工程と、あらかじめ保持している異常のパターンと前
記定性化工程で定性化されたパターンを比較,検査する
第1次異常検査工程と、収集,蓄積したデータを統計演
算して、その結果を得る演算工程と、あらかじめ保持し
ている異常パターンと前記演算工程で得られたパターン
を比較,検査する第2次異常検査工程と、前記第1次異
常検査工程と前記第2次異常検査工程ともに真の結果を
得た場合に稼動している設備の状態が異常であると判断
し、前記第1次異常検査工程と前記第2次異常検査工程
のいずれか一方が真の結果を得た場合に異常予備状態で
あると判断し、前記第1次異常検査工程と第2次異常検
査工程ともに真の結果を得ない場合に正常であると判断
する状態判断工程を備えていることを特徴とする電子部
品実装におけるデータ収集方法であり、この方法によっ
て、電子部品実装のデータ収集方法であり、実装機の稼
動状態を異常状態である場合もしくは異常状態の傾向が
ある場合により細かく情報を収集することができる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the qualifying step includes a qualifying step of qualifying the collected and accumulated data, and a qualifying step of storing a previously stored abnormality pattern and the qualifying step. A first abnormality inspection step of comparing and inspecting the obtained patterns, a statistical operation of the collected and accumulated data to obtain a result, and an abnormality pattern held in advance and obtained in the arithmetic step If the state of the operating equipment is abnormal when the secondary abnormality inspection step of comparing and inspecting the patterns and the primary abnormality inspection step and the secondary abnormality inspection step both obtain true results. When one of the first abnormality inspection step and the second abnormality inspection step obtains a true result, it is determined that the apparatus is in the abnormal preliminary state, and the first abnormality inspection step and the second abnormality inspection step are performed. The next abnormality inspection process is true A method for collecting data in electronic component mounting, characterized by comprising a state determining step of determining normal if no result is obtained. More detailed information can be collected when the operating state of the server is abnormal or when there is a tendency for the abnormal state.
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1記載の
電子部品実装におけるデータ収集方法を採用する電子部
品実装装置であって、実装機の動作を制御する設備動作
制御部と、あらかじめ与えられたデータ収集間隔で稼動
情報あるいはエラー情報などを収集するデータ収集部
と、収集した各値ごとに管理すべき警告値を保持する警
告値保持部と、異常の兆候を監視する異常監視部と、デ
ータ収集間隔値を保持するデータ収集間隔値保持部と、
前記異常監視部から異常通知を受けて、状況に応じたデ
ータ収集間隔を前記データ収集間隔値保持部から取得す
ることによりデータ収集間隔を切り替えるデータ収集間
隔切り替え部を備えた電子部品実装装置であり、この構
成によって、請求項1記載の方法を具現化することが実
現する。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus adopting the data collecting method in the electronic component mounting according to the first aspect, wherein a facility operation control unit for controlling the operation of the mounting machine is provided. A data collection unit that collects operation information or error information at a set data collection interval, a warning value storage unit that stores a warning value to be managed for each collected value, and an abnormality monitoring unit that monitors for signs of abnormality. A data collection interval value holding unit that holds a data collection interval value,
An electronic component mounting apparatus comprising a data collection interval switching unit that switches a data collection interval by receiving a notification of an abnormality from the abnormality monitoring unit and acquiring a data collection interval according to a situation from the data collection interval value holding unit. With this configuration, it is possible to realize the method according to claim 1.
【0010】請求項4に記載の発明は、請求項2記載の
電子部品実装におけるデータ収集方法を採用する電子部
品実装装置であって、設備の異常状態を記憶させる異常
情報記憶部と、記憶した異常状態のパターンから異常状
態か、異常状態に類似しているか、あるいは異常状態で
はないかを判断する異常判断部を備えた電子部品実装装
置であり、この構成によって、請求項2記載の方法を具
現化することが実現する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus employing the data collection method for electronic component mounting according to the second aspect, wherein an abnormality information storage unit for storing an abnormal state of the equipment, An electronic component mounting apparatus provided with an abnormality determining unit for determining whether an abnormal state, a similar state to the abnormal state, or a non-abnormal state based on the abnormal state pattern. The realization is realized.
【0011】請求項5に記載の発明は、請求項1記載の
電子部品実装におけるデータ収集方法を採用する電子部
品実装制御システムであって、実装機の動作を制御する
設備動作制御部と、あらかじめ与えられたデータ収集間
隔で稼動情報あるいはエラー情報などを収集するデータ
収集部と、収集した各値ごとに管理すべき警告値を保持
する警告値保持部と、異常の兆候を監視する異常監視部
と、データ収集間隔値を保持するデータ収集間隔値保持
部と、前記異常監視部から異常通知を受け、状況に応じ
たデータ収集間隔をデータ収集間隔値保持部から取得
し、データ収集間隔を切り替えるデータ収集間隔切り替
え部と、これらの各部を通信で情報を伝達する情報伝達
部を備えた電子部品実装制御システムであり、この構成
によって、外部コンピュータなどと電子部品実装装置間
において、請求項1記載の方法を具現化することが実現
する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting control system adopting the data collecting method in the electronic component mounting according to the first aspect, wherein a facility operation control unit for controlling the operation of the mounting machine is provided. A data collection unit that collects operation information or error information at given data collection intervals, a warning value storage unit that stores warning values to be managed for each collected value, and an abnormality monitoring unit that monitors for signs of abnormality A data collection interval value holding unit for holding a data collection interval value, and receiving an abnormality notification from the abnormality monitoring unit, obtaining a data collection interval according to a situation from the data collection interval value holding unit, and switching the data collection interval. The electronic component mounting control system includes a data collection interval switching unit and an information transmitting unit that transmits information by communication between these units. Yuta such as between electronic component mounting apparatus, to realize that embody the method of claim 1.
【0012】請求項6に記載の発明は、請求項2記載の
電子部品実装におけるデータ収集方法を採用する電子部
品実装制御システムであって、設備の異常状態を記憶さ
せる異常情報記憶部と、記憶した異常状態のパターンか
ら異常状態か、異常状態に類似しているか、あるいは異
常状態ではないかを判断する異常判断部と、これらの各
部を通信で情報を伝達する情報伝達部と備えた電子部品
実装制御システムであり、この構成によって、外部コン
ピュータなどと電子部品実装装置間において、請求項2
記載の方法を具現化することが実現する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting control system employing the data collection method for electronic component mounting according to the second aspect, wherein an abnormality information storage unit for storing an abnormal state of the equipment, and a storage unit. An electronic component comprising: an abnormality determining unit that determines whether an abnormal state, a similar state to the abnormal state, or a non-abnormal state is determined from the abnormal state pattern, and an information transmitting unit that transmits information to each of these units by communication. This is a mounting control system. With this configuration, a mounting control system is provided between an external computer or the like and the electronic component mounting apparatus.
An embodiment of the described method is realized.
【0013】以下、本発明の好適な実施形態を図面を参
照しながら説明する。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0014】(実施の形態1)図1は本発明に係る第1
実施形態を説明するため実装機における制御システムの
構成を示すブロック図であり、1は実装動作を制御する
設備動作制御部、2は設備動作制御部1から設備の稼動
情報を収集するデータ収集部、3は稼動情報において警
告状態を示すしきい値を保持する警告値保持部、4は、
警告値保持部3が保持する値とデータ収集部2で収集し
た値を比較し、異常状態であるか否かを監視する異常監
視部、5は異常状態であると判断したときにデータ収集
間隔を短くするデータ収集間隔切り替え部、6は各設備
情報ごとの異常時におけるデータ収集間隔の値を保持す
るデータ収集間隔値保持部、7はオペレータに対して収
集されたデータをディスプレイに表示するデータ表示部
である。(Embodiment 1) FIG. 1 shows a first embodiment according to the present invention.
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control system in a mounting machine for describing an embodiment, wherein 1 is an equipment operation control unit for controlling mounting operation, and 2 is a data collection unit for collecting equipment operation information from the equipment operation control unit 1. Reference numeral 3 denotes a warning value holding unit that holds a threshold value indicating a warning state in the operation information.
An abnormality monitoring unit that compares the value held by the warning value holding unit 3 with the value collected by the data collection unit 2 and monitors whether the state is abnormal or not, and a data collection interval when it is determined that the state is abnormal. A data collection interval switching unit for shortening the data, a data collection interval value holding unit for holding a data collection interval value at the time of abnormality for each piece of equipment information, and a data for displaying data collected for an operator on a display. It is a display unit.
【0015】さらに、12はデータ収集部2でデータ収
集した情報を保存するメモリのデータ保存領域、13は
警告値保持部3におけるメモリの警告値保存領域であ
る。Reference numeral 12 denotes a data storage area of a memory for storing information collected by the data collection unit 2, and reference numeral 13 denotes a warning value storage area of the memory in the warning value holding unit 3.
【0016】図2は図1の構成の制御システムにおいて
設備の状態によってデータ収集間隔を変化させる方法の
処理工程を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing the processing steps of a method for changing the data collection interval depending on the state of the equipment in the control system having the configuration shown in FIG.
【0017】ステップS1はデータ収集間隔を初期状態
にする初期データ収集工程であり、例として設備の吸着
エラー回数は1枚の基板を生産するたびに収集し、吸着
率は3枚の基板を生産するたびに収集するものとする。
また、データ対象は吸着エラー回数,装着エラー回数な
どがあげられる。Step S1 is an initial data collection step for setting the data collection interval to an initial state. For example, the number of suction errors of the equipment is collected each time one substrate is produced, and the suction rate is three substrates. Shall be collected every time.
The data target includes the number of suction errors and the number of mounting errors.
【0018】ステップS2では収集したデータとあらか
じめ警告値保持部3が保持している警告状態を示すしき
い値とを比較する警告検査工程である。この警告検査工
程でその評価結果が真の場合、すなわち警告値を超えて
いる場合(ステップS2のY)、ステップS3に進む。評
価結果が偽の場合(ステップS2のN)、ステップ4に進
む。Step S2 is a warning inspection step of comparing the collected data with a threshold value indicating a warning state held in advance by the warning value holding unit 3. If the evaluation result is true in the warning inspection process, that is, if the evaluation result exceeds the warning value (Y in step S2), the process proceeds to step S3. When the evaluation result is false (N in step S2), the process proceeds to step 4.
【0019】ステップS3ではデータ収集間隔切り替え
部5が収集間隔の値を、各設備情報ごとの異常時のデー
タ収集間隔の値を保持するデータ収集間隔保持部6から
取得し切り替える。In step S3, the data collection interval switching unit 5 acquires and switches the value of the collection interval from the data collection interval holding unit 6 that holds the value of the data collection interval at the time of abnormality for each piece of equipment information.
【0020】ステップS4は最近の状態が同様である
か、すなわち定常状態であるか否か検査する定常状態検
査工程であり、データ収集間隔切り替え部5が検査す
る。ステップS4において定常状態検査工程の評価結果
が真であった場合(ステップS4のY)、ステップS5に
進む。評価結果が偽であった場合(ステップS4のN)、
ステップS6に進む。Step S4 is a steady state inspection step for inspecting whether or not the latest state is the same, that is, whether or not the state is the steady state. When the evaluation result of the steady state inspection process is true in step S4 (Y in step S4), the process proceeds to step S5. If the evaluation result is false (N in step S4),
Proceed to step S6.
【0021】ステップS5では警告値を超えていない状
態が定常状態であるため、データ収集間隔切り替え部5
がデータ収集間隔を初期状態に戻す収集間隔復帰工程で
ある。この後、ステップS6に進む。In step S5, since the state where the warning value is not exceeded is the steady state, the data collection interval switching unit 5
Is a collection interval returning step of returning the data collection interval to the initial state. Thereafter, the process proceeds to step S6.
【0022】ステップS6はデータ収集を終了するか否
かの検査をする終了検査工程であり、オペレータの入力
によって、これらの処理を継続するかどうかを決定す
る。Step S6 is an end inspection step for inspecting whether or not to end the data collection, and determines whether or not to continue these processes according to the input from the operator.
【0023】ステップS7は処理を継続する場合に、再
びデータを収集するデータ収集工程である。Step S7 is a data collection step of collecting data again when the processing is continued.
【0024】これらの処理によって、例えば実装の際に
おける部品の吸着率が低下し始めたとき、データ収集間
隔を短くして、より詳細なデータを監視し、また吸着率
が安定しているときはデータ収集を最小限に抑えること
ができる。By these processes, for example, when the suction rate of components at the time of mounting starts to decrease, the data collection interval is shortened to monitor more detailed data, and when the suction rate is stable, Data collection can be minimized.
【0025】なお、設備動作制御部1以外の各部は実装
機本体にあっても、また制御装置としての機能を備えた
外部のホストコンピュータに具備させてもよい。Each unit other than the equipment operation control unit 1 may be provided in the mounting machine main body, or may be provided in an external host computer having a function as a control device.
【0026】また、監視する設備情報は吸着回数やエラ
ー回数に限らず、設備動作制御部1から発生するすべて
の情報であって、また、警告値,収集保持間隔はそれぞ
れ独立に設定、保持することができる。The equipment information to be monitored is not limited to the number of times of suction and the number of errors, but is all information generated from the equipment operation control unit 1. The warning value and the collection and holding interval are set and held independently. be able to.
【0027】(実施の形態2)図3は本発明に係る第2
実施形態を説明するため実装機における制御システムの
構成を示すブロック図であり、1は実装動作を制御する
設備動作制御部、2は設備動作制御部1から設備の稼動
情報を収集するデータ収集部、3は稼動情報において警
告状態を示すしきい値を保持する警告値保持部、4は、
警告値保持部3が保持する値とデータ収集部2で収集し
た値を比較し、異常状態であるか否かを監視する異常監
視部、5は異常状態であると判断したときにデータ収集
間隔を短くするデータ収集間隔切り替え部、6は各設備
情報ごとの異常時のデータ収集間隔の値を保持するデー
タ収集間隔値保持部、7はオペレータに対して収集され
たデータをディスプレイに表示するデータ表示部であ
る。(Embodiment 2) FIG. 3 shows a second embodiment according to the present invention.
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control system in a mounting machine for describing an embodiment, wherein 1 is an equipment operation control unit for controlling mounting operation, and 2 is a data collection unit for collecting equipment operation information from the equipment operation control unit 1. Reference numeral 3 denotes a warning value holding unit that holds a threshold value indicating a warning state in the operation information.
An abnormality monitoring unit that compares the value held by the warning value holding unit 3 with the value collected by the data collection unit 2 and monitors whether the state is abnormal or not, and a data collection interval when it is determined that the state is abnormal. , A data collection interval value holding unit for holding a value of a data collection interval at the time of abnormality for each piece of equipment information, and 7 data for displaying data collected for an operator on a display. It is a display unit.
【0028】8は設備の異常状態を記憶させる異常情報
記憶部であって、オペレータの判断で異常状態であると
きの各情報の値,パターンを記憶させる。9は、記憶し
た異常状態のパターンから異常状態か、異常状態に類似
しているか、あるいは異常状態ではないかを判断する異
常判断部である。Reference numeral 8 denotes an abnormality information storage unit for storing an abnormal state of the equipment, and stores a value and a pattern of each information at the time of an abnormal state determined by an operator. Reference numeral 9 denotes an abnormality determining unit that determines whether an abnormal state, a similar state to the abnormal state, or an abnormal state is detected based on the stored abnormal state pattern.
【0029】さらに、12はデータ収集部2でデータ収
集した情報を保存するメモリのデータ保存領域、13は
警告値保持部3におけるメモリの警告値保存領域であ
る。Further, reference numeral 12 denotes a data storage area of a memory for storing information collected by the data collection unit 2, and reference numeral 13 denotes a warning value storage area of the memory in the warning value holding unit 3.
【0030】図4は図3の制御システムにおいて設備情
報により異常状態か、異常の兆候がある予備異常状態
か、あるいは正常状態かを判断する方法の処理工程を示
すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the processing steps of a method for judging whether the control system shown in FIG. 3 is in an abnormal state based on the equipment information, in a preliminary abnormal state with a sign of abnormality, or in a normal state.
【0031】データ収集後、ステップS11では蓄積デ
ータを定性化する。具体的には経時変化するデータに対
して、データを微分演算することによって、「大きく上
昇している」「上昇している」「変化なし」「下降して
いる」「大きく下降している」などの状態に分類する。
また、単位時間あたりのデータの標準偏差を求めること
によって、「変化している」「変化していない」などの
状態に分類する。さらに単位時間あたりの最大値,最小
値の比較,極値の存在の有無を監視することによって状
態を定性化する。After data collection, in step S11, the stored data is qualitatively determined. Specifically, by performing a differential operation on the data that changes over time, the data is “increased significantly”, “increased”, “no change”, “decreased”, “decreased greatly”. Classify into such states.
In addition, by calculating the standard deviation of the data per unit time, the data is classified into states such as “changed” and “not changed”. Furthermore, the state is qualitatively determined by comparing the maximum value and the minimum value per unit time and monitoring the presence or absence of an extreme value.
【0032】ステップS12は異常情報記憶部8であら
かじめ記憶されている異常パターンと比較する第1次異
常パターン検査工程であり、この結果が真であった場合
(ステップS12のY)、ステップS13−1に進む。偽
の場合(ステップS12のN)、ステップS13−2に進
む。Step S12 is a first abnormal pattern inspection step for comparing with an abnormal pattern stored in advance in the abnormal information storage unit 8, and when the result is true.
(Y in step S12), the process proceeds to step S13-1. If false (N in step S12), the process proceeds to step S13-2.
【0033】ステップS13−1,S13−2ともに収
集した設備情報の各データに対して最大値,最小値,標
準偏差,直前の値との微分値,任意時間での微分値,単
位時間あたりの積分値,任意時間内での積分値を求める
演算工程である。In steps S13-1 and S13-2, the maximum value, the minimum value, the standard deviation, the differential value from the immediately preceding value, the differential value at an arbitrary time, and the This is a calculation step of obtaining an integral value and an integral value within an arbitrary time.
【0034】ステップS14−1,S14−2ともにそ
れぞれステップS13−1,S13−2で得た結果に対
して、蓄積パターンと合致しているか否かを検査する第
2次異常検査工程である。Both steps S14-1 and S14-2 are secondary abnormality inspection steps for inspecting whether or not the results obtained in steps S13-1 and S13-2 match the accumulation pattern.
【0035】ステップS15−1は、ステップS12で
真(ステップS12のY)、ステップS14−1で真(ス
テップS14-1のY)であったときに状態が異常である
と判断する工程、またステップS15−2は、ステップ
S12とステップS14−1,S14−2との判断にお
いていずれか一方が偽(ステップにおけるN)でありかつ
他方が真(ステップにおけるY)であったときに、状態が
異常の可能性がある予備異常パターンであると判断する
工程、またステップS15−3は、ステップS12で偽
(ステップS12のN)、ステップS14−2で偽(ステ
ップS14−2のN)であったときに、状態は正常であ
ると判断する工程である。Step S15-1 is a step of judging that the state is abnormal when it is true in step S12 (Y in step S12) and true in step S14-1 (Y in step S14-1). In step S15-2, when one of the judgments in step S12 and steps S14-1 and S14-2 is false (N in the step) and the other is true (Y in the step), the state is changed. The step of determining that the pattern is a preliminary abnormal pattern that may be abnormal, and the step S15-3 is false in step S12
(N in step S12), and when it is false (N in step S14-2) in step S14-2, the state is determined to be normal.
【0036】これらの処理によって、データ収集間隔切
り替え部5は異常状態、もしくは異常予備状態のときデ
ータ収集間隔を短くする。このとき、異常状態の場合と
異常予備状態ではデータ収集間隔をそれぞれ独立に設定
することができる。したがって、状態によっては異常予
備状態ではむしろ異常状態よりも多くのデータに対し
て、データ収集間隔を短くし、状態の監視を強化するこ
とができる。Through these processes, the data collection interval switching section 5 shortens the data collection interval when the state is abnormal or abnormal. At this time, the data collection interval can be set independently for the abnormal state and the abnormal standby state. Therefore, depending on the state, in the abnormal standby state, the data collection interval can be shortened for more data than in the abnormal state, and the monitoring of the state can be strengthened.
【0037】また、異常情報記憶部8では異常予備状態
から異常状態に移行したときの情報をオペレータからの
教示によらず、自らがデータを保持し、異常予備状態の
パターンを異常状態のパターンに「格上げ」することが
できる。Further, the abnormality information storage unit 8 retains the data by itself when the transition from the abnormal preliminary state to the abnormal state is performed without depending on the instruction from the operator, and converts the abnormal preliminary state pattern into the abnormal state pattern. Can be "upgraded".
【0038】[0038]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
実装に際して、設備の情報を固定的に一定なデータ収集
間隔で収集しないため、異常状態の判断をオペレータが
遅れることなく行うことができる情報を提供することが
できる。As described above, according to the present invention, when mounting electronic components, equipment information is not fixedly collected at a constant data collection interval, so that an operator can judge an abnormal state without delay. Information that can be provided.
【0039】また、定常状態での余計な情報の収集を行
わないため、演算装置に負荷がかかり、他の処理時間に
影響を及ぼしたりすることなく、常に能力の高い演算装
置や伝送路を使用する必要性がなくなる。Further, since unnecessary information is not collected in a steady state, a load is applied to the arithmetic unit, and a high-performance arithmetic unit and a transmission line are always used without affecting other processing time. The need to do so is eliminated.
【図1】本発明に係る第1実施形態を説明するため実装
機における制御システムの構成を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control system in a mounting machine for explaining a first embodiment according to the present invention;
【図2】図1の構成の制御システムにおいて設備の状態
によってデータ収集間隔を変化させる方法の処理工程を
示すフローチャートFIG. 2 is a flowchart showing processing steps of a method for changing a data collection interval depending on the state of equipment in the control system having the configuration of FIG. 1;
【図3】本発明に係る第2実施形態を説明するため実装
機における制御システムの構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system in a mounting machine for explaining a second embodiment according to the present invention;
【図4】図2の構成の制御システムにおいて設備の状態
によってデータ収集間隔を変化させる方法の処理工程を
示すフローチャートFIG. 4 is a flowchart showing processing steps of a method for changing a data collection interval depending on the state of equipment in the control system having the configuration of FIG. 2;
【図5】従来の実装装置の概略構成を示すブロック図FIG. 5 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional mounting apparatus.
1 設備動作制御部 2 データ収集部 3 警告値保持部 4 異常監視部 5 データ収集間隔切り替え部 6 データ収集間隔値保持部 7 データ表示部 8 異常情報記憶部 9 異常判断部 12 データ保存領域 13 警告値保存領域 REFERENCE SIGNS LIST 1 equipment operation control unit 2 data collection unit 3 warning value holding unit 4 abnormality monitoring unit 5 data collection interval switching unit 6 data collection interval value holding unit 7 data display unit 8 abnormality information storage unit 9 abnormality judgment unit 12 data storage area 13 warning Value storage area
Claims (6)
の稼動状態を効率よく把握するための電子部品実装にお
けるデータ収集方法であって、設備情報を初期の一定間
隔で収集する初期データ収集工程と、警告値を超えてい
るか否かを検査する警告検査工程と、この警告検査工程
にて警告値を超えている場合に、収集間隔を短くする収
集間隔短縮工程と、前記警告検査工程で警告値を超えて
いない場合に、その状態が定常状態であるか否かを検査
する定常状態検査工程と、この定常状態検査工程にて定
常状態である場合に、収集間隔を初期状態に戻す収集間
隔復帰工程と、収集間隔を短くした後、もしくは収集間
隔を初期状態に戻した後にデータ収集を行うデータ収集
工程と、データ収集を終了するか否かの検査を行う終了
検査工程を備えていることを特徴とする電子部品実装に
おけるデータ収集方法。1. A data collection method in electronic component mounting for collecting data related to equipment information and efficiently grasping an operation state of a mounting machine, wherein initial data collection for collecting equipment information at an initial fixed interval. A warning inspection step for inspecting whether or not a warning value has been exceeded, and, if the warning value has been exceeded in the warning inspection step, a collection interval shortening step of shortening the collection interval, and the warning inspection step. If the warning value is not exceeded, a steady state inspection step for checking whether the state is a steady state, and a collection interval for returning the collection interval to the initial state when the steady state is detected in the steady state inspection step An interval return step, a data collection step of collecting data after shortening the collection interval or returning the collection interval to the initial state, and a termination inspection step of checking whether or not to terminate the data collection are provided. A data collection method in electronic component mounting, characterized in that:
化工程と、あらかじめ保持している異常のパターンと前
記定性化工程で定性化されたパターンを比較,検査する
第1次異常検査工程と、収集,蓄積したデータを統計演
算して、その結果を得る演算工程と、あらかじめ保持し
ている異常パターンと前記演算工程で得られたパターン
を比較,検査する第2次異常検査工程と、前記第1次異
常検査工程と前記第2次異常検査工程ともに真の結果を
得た場合に稼動している設備の状態が異常であると判断
し、前記第1次異常検査工程と前記第2次異常検査工程
のいずれか一方が真の結果を得た場合に異常予備状態で
あると判断し、前記第1次異常検査工程と第2次異常検
査工程ともに真の結果を得ない場合に正常であると判断
する状態判断工程を備えていることを特徴とする請求項
1記載の電子部品実装におけるデータ収集方法。2. A qualification step of qualifying collected and accumulated data, and a first abnormality inspection step of comparing and inspecting an abnormality pattern held in advance with the pattern qualitatively determined in the qualification step. An arithmetic step of performing statistical operation on the collected and accumulated data to obtain the result; a second abnormality inspection step of comparing and inspecting an abnormal pattern held in advance with the pattern obtained in the arithmetic step; If a true result is obtained in both the first abnormality inspection step and the second abnormality inspection step, it is determined that the state of the operating equipment is abnormal, and the first abnormality inspection step and the second abnormality inspection step are performed. If any one of the abnormality inspection steps obtains a true result, it is determined that the state is an abnormal preliminary state, and if both the first abnormality inspection step and the second abnormality inspection step do not obtain a true result, it is determined to be normal. State determination process to determine that there is 2. The data collection method according to claim 1, further comprising:
ータ収集方法を採用する電子部品実装装置であって、実
装機の動作を制御する設備動作制御部と、あらかじめ与
えられたデータ収集間隔で稼動情報あるいはエラー情報
などを収集するデータ収集部と、収集した各値ごとに管
理すべき警告値を保持する警告値保持部と、異常の兆候
を監視する異常監視部と、データ収集間隔値を保持する
データ収集間隔値保持部と、前記異常監視部から異常通
知を受けて、状況に応じたデータ収集間隔を前記データ
収集間隔値保持部から取得することによりデータ収集間
隔を切り替えるデータ収集間隔切り替え部を備えたこと
を特徴とする電子部品実装装置。3. An electronic component mounting apparatus employing the data collection method for electronic component mounting according to claim 1, wherein the equipment operation control unit controls the operation of the mounting machine, and operates at a predetermined data collection interval. A data collection unit that collects information or error information, a warning value storage unit that stores warning values to be managed for each collected value, an abnormality monitoring unit that monitors for signs of abnormality, and a data collection interval value A data collection interval value holding unit, and a data collection interval switching unit for switching a data collection interval by receiving an abnormality notification from the abnormality monitoring unit and acquiring a data collection interval according to a situation from the data collection interval value holding unit. An electronic component mounting apparatus comprising:
ータ収集方法を採用する電子部品実装装置であって、設
備の異常状態を記憶させる異常情報記憶部と、記憶した
異常状態のパターンから異常状態か、異常状態に類似し
ているか、あるいは異常状態ではないかを判断する異常
判断部を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。4. An electronic component mounting apparatus employing the data collection method for electronic component mounting according to claim 2, wherein an abnormal information storage unit for storing an abnormal state of the equipment, and an abnormal state based on the stored abnormal state pattern. An electronic component mounting apparatus, comprising: an abnormality determining unit that determines whether the state is similar to an abnormal state or whether the state is not an abnormal state.
ータ収集方法を採用する電子部品実装制御システムであ
って、実装機の動作を制御する設備動作制御部と、あら
かじめ与えられたデータ収集間隔で稼動情報あるいはエ
ラー情報などを収集するデータ収集部と、収集した各値
ごとに管理すべき警告値を保持する警告値保持部と、異
常の兆候を監視する異常監視部と、データ収集間隔値を
保持するデータ収集間隔値保持部と、前記異常監視部か
ら異常通知を受け、状況に応じたデータ収集間隔をデー
タ収集間隔値保持部から取得し、データ収集間隔を切り
替えるデータ収集間隔切り替え部と、これらの各部を通
信で情報を伝達する情報伝達部を備えたことを特徴とす
る電子部品実装制御システム。5. An electronic component mounting control system that employs the data collection method for electronic component mounting according to claim 1, wherein the equipment operation control unit controls the operation of the mounting machine and a data collection interval given in advance. A data collection unit that collects operation information or error information, a warning value storage unit that stores warning values to be managed for each collected value, an abnormality monitoring unit that monitors for signs of abnormality, and a data collection interval value A data collection interval value holding unit for holding, receiving an abnormality notification from the abnormality monitoring unit, acquiring a data collection interval according to the situation from the data collection interval value holding unit, and a data collection interval switching unit for switching the data collection interval; An electronic component mounting control system, comprising: an information transmission unit that transmits information by communication between these units.
ータ収集方法を採用する電子部品実装制御システムであ
って、設備の異常状態を記憶させる異常情報記憶部と、
記憶した異常状態のパターンから異常状態か、異常状態
に類似しているか、あるいは異常状態ではないかを判断
する異常判断部と、これらの各部を通信で情報を伝達す
る情報伝達部と備えたことを特徴とする電子部品実装制
御システム。6. An electronic component mounting control system employing the data collection method for electronic component mounting according to claim 2, wherein: an abnormality information storage unit that stores an abnormal state of the equipment;
An abnormality determining unit that determines whether an abnormal state, a similar state to the abnormal state, or an abnormal state is determined from the stored abnormal state pattern, and an information transmitting unit that transmits information by communication to each of these units. An electronic component mounting control system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9300676A JPH11136000A (en) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Data collecting method for mounting electronic component, electronic component mounting device, and a system for controlling mounting of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9300676A JPH11136000A (en) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Data collecting method for mounting electronic component, electronic component mounting device, and a system for controlling mounting of electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11136000A true JPH11136000A (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=17887741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9300676A Pending JPH11136000A (en) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | Data collecting method for mounting electronic component, electronic component mounting device, and a system for controlling mounting of electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11136000A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332402A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component mount apparatus |
JP2008283081A (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Equipment state monitoring method |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP9300676A patent/JPH11136000A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332402A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component mount apparatus |
JP4722559B2 (en) * | 2005-05-27 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Electronic component mounting device |
JP2008283081A (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Equipment state monitoring method |
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