JPH0761599B2 - Manufacturing equipment monitoring method - Google Patents

Manufacturing equipment monitoring method

Info

Publication number
JPH0761599B2
JPH0761599B2 JP23807586A JP23807586A JPH0761599B2 JP H0761599 B2 JPH0761599 B2 JP H0761599B2 JP 23807586 A JP23807586 A JP 23807586A JP 23807586 A JP23807586 A JP 23807586A JP H0761599 B2 JPH0761599 B2 JP H0761599B2
Authority
JP
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
value
processing
deviation
result
cumulative sum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP23807586A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6393548A (en )
Inventor
純 中里
敏正 原田
武正 岩崎
努 津山
Original Assignee
株式会社日立製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一般的には製造設備の監視方式に係り、特に半導体ウエハの処理結果からウエハ処理条件の変動を検知するのに好適とされた製造設備監視方法に関するものである。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention [relates] it is generally relates to the monitoring system of the manufacturing facility, is a particularly suitable for detecting variations in wafer processing condition from the processing result of the semiconductor wafer It was a manufacturing facility monitoring method.

〔従来の技術〕 [Prior art]

製造設備の変化を把握し、ワークなどの加工精度等の品質を一定の許容範囲から外れないように管理する方法としては、これまでに例えば特開昭50−15985号公報に示されたものが知られている。 To grasp the change in the manufacturing facilities, those as a method for controlling the quality of such machining accuracy of a work so as not to deviate from a predetermined permissible range, shown heretofore in JP-A-50-15985 for example Are known. この方法は第4図に示すように、製造設備によるワークの処理結果、例えば加工寸法x t (t;ワークロットの着工順)等のデータ401が、通常用いられる統計的上方管理限界(UCL)403および下方管理限界(LCL)404により管理されるようになっている。 The method as shown in FIG. 4, the processing result of the work by the manufacturing facility, for example, processing dimension x t; data 401, such as (t construction order workpiece lot) is typically a statistical upper control limit used (UCL) It is adapted to be managed by 403 and lower control limits (LCL) 404. 更に、直前のロットに至るまでのワークの処理結果の変動傾向を回帰直線405およびバラツキ(σ )406により近似的に表現し、次期着工のワークの予測上限値40 Furthermore, the variation trend of the processing result of the work leading up to just before the lot approximately represented by the regression line 405 and the variation (sigma m) 406, the predicted upper limit of the next construction of the workpiece 40
8および予測下限値409を求め、これら予測値がUCL403、 8 and obtains the predicted lower limit 409, these predicted values ​​UCL403,
あるいはLCL404より外れているか否かが管理されるようになっている。 Alternatively whether deviates from LCL404 is adapted to be managed. 管理外れが生じた場合には、製造設備のワーク処理条件の調整量が直前のロットまでのデータを用いて算出されたうえ製造設備のワーク処理条件の変更を行なった後は、上述した方法を同様に繰り返すことによって、製造設備の条件変動や経時変化等の管理が行なわれるようになっているものである。 If the out of control occurs, after the adjustment amount of work processing condition of the manufacturing facility making changes work processing conditions of the manufacturing facility after being calculated using data up to the immediately preceding batch, the above-described method by repeating similar, in which management of conditions change and aging of the production equipment is adapted to be performed.

〔発明が解決しようとする問題点〕 [Problems to be Solved by the Invention]

ところで、例えば半導体デバイスの製造を行なううえでは材料や環境、更には半導体製造設備の状態等、管理を困難にする変動要因が極めて多く存在するものとなっている。 Incidentally, for example, a semiconductor device is carried out after the material and the environment the production of, and further has assumed that such a state of the semiconductor manufacturing facility, the variation makes it difficult to manage there very many. このため、半導体製造設備により処理されたパターン転写後の寸法等のウエハ処理結果は通常大きなバラツキを持ち、変動も一定した傾向を示さない場合が多いが、その反面、平均値が管理中心値より微小に変化した場合には、半導体デバイスの特性不良や機能不良の増大に結び付く可能性が非常に高くなっている。 Therefore, the wafer processing results such as dimensions of the processed pattern transcription by a semiconductor manufacturing facility typically has a large variation, but often does not exhibit a consistent trend, on the other hand, the average value from the management center value when minutely changed, can lead to the semiconductor device of poor characteristics and malfunction of the increase is very high. 即ち、例えば半導体ウエハ処理工程の一つとして、ドライエッチング装置における真空度の調整ミスによるエッチング効果を監視する場合、ウエハへの処理途中の状況がセンシング困難であり、バラツキ幅の大きさに比して微小な平均値の変化を感度良好にして検出することが必要となっている。 That is, as one example, a semiconductor wafer processing, when monitoring etching effect due to the vacuum degree of misadjustment in the dry etching apparatus, intermediate processing status of the wafer is difficult sensing, compared to the size of the variation width that Te detected by the minute change in average sensitivity better is required.

上記従来技術による場合、変動が直線的な傾向で増加、 If according to the prior art, fluctuation increases in a linear trend,
あるいは減少する場合には、微小な平均値の変化を感度良好に検出することが可能であるが、変動傾向が必ずしも一定していない場合には、微小な平均値の変化を検出するのに適合したものとは云えないものとなっている。 Or when the decreasing is, it is possible to detect the minute change in average sensitivity favorably, when the change trend is not necessarily constant, adapted to detect the minute change in the average value It has become a thing not be said to what was.

本発明の目的は、変動傾向が必ずしも一定しておらず、 An object of the present invention, the variation trend is not necessarily constant,
しかもバラツキの大きさに比し平均値の微小な変化の高感度検出が可能とされた製造設備監視方法を提供するにある。 Moreover it is to provide a manufacturing facility monitoring method which is capable of high-sensitivity detection of a small change in average value compared to the size of the variation.

〔問題点を解決するための手段〕 [Means for Solving the Problems]

上記目的は、対象物に対する処理の結果が得られる度に、該各処理結果データと予め設定された管理中心値との偏差を夫々求めると共に、夫々の偏差の互いの累積和を求め、該求めた偏差の累積和を、処理結果の数と中心値変動許容限界値幅とに基づいて求められる上,下限許容限定値と比較し、該比較結果、前記累積和が上,下限許容限定値内の範囲にあるか否かに応じ、処理状況の正否を判定し得るように構成したものであり、従って、基本的にはワークの処理結果x tと管理中心値kとの偏差の累積和 The above object is achieved every time the result of the process with respect to the object is obtained, with a deviation between a preset control central value and respective process result data respectively determined, determine the cumulative sum of the mutual deviation of the respective 該求 Me and the cumulative sum of the deviation, on which are determined based on the number and center value variation tolerance limits width of the processing result, as compared with the lower limit permissible limit value, the comparison result, the accumulated sum is above, within the lower tolerance limit value depending on whether the range is obtained by configured to be able to determine the success or failure of the treatment conditions, therefore, the cumulative sum of the deviations is basically a processing result x t of the workpiece and the management center value k を管理することで達成される。 It is achieved by managing.

〔作用〕 [Action]

ワークの処理結果x tが平均値k,標準偏差σの正規分布に従ってランダムにばらつくと仮定した場合、累積和S t If the processing result x t of the workpiece is assumed to vary randomly according to the average value k, the normal distribution of standard deviation sigma, cumulative sum S t は平均値0,標準偏差 The average value is 0, the standard deviation の正規分布に従う。 Follow of the normal distribution.

また、ワークの処理結果x tの平均値がΔkだけ増加、あるいは減少した場合、累積和S tは平均値t・Δk、あるいは−t・Δk,標準偏差 Also, when the average value of the processing result x t of the workpiece increases by .DELTA.k, or decreased, cumulative sum S t is the average value t · .DELTA.k or -t · .DELTA.k,, the standard deviation の正規分布に従う。 Follow of the normal distribution. tの増加に伴い平均値がt・Δkといった具合にtに比例して増加して行くのに対し、標準偏差は、 While the average value along with the increase of t is going to increase in proportion to the t on and so on t · Δk, standard deviation, といった具合にtの平方根でしか増加しないことから、 Because it does not increase only by the square root of the t on and so on,
累積が行なわれない場合に比し、累積が進むのに従い分布間の分離度が向上される結果、バラツキの大きさに比し微小な平均値の変化も容易に検出することが可能となるものである。 Compared to a case where the cumulative is not performed, a result of separation between the distributions in accordance with the cumulative advances is improved, which makes it possible to change the minute mean value than the magnitude of the variation is also easily detected it is.

〔実施例〕 〔Example〕

以下、本発明を第1図から第3図により説明する。 Hereinafter will be described the third view of the present invention from Figure 1.

先ず本発明の原理について説明すれば、ワークの処理結果x tが平均値k,標準偏差σの正規分布に従ってランダムにばらつくと仮定した場合、 累積和 To describe first the principles of the present invention, if the processing result x t of the workpiece is assumed to vary randomly according to the average value k, the normal distribution of standard deviation sigma, cumulative sum は第2図に分布208として示すように、平均値0,標準偏差 As it is shown as a distribution 208 in FIG. 2, the average value 0, the standard deviation の正規分布に従うようになっている。 It has to follow the normal distribution.

また、ワークの処理結果x tの平均値がΔkだけ増加、あるいは減少した場合、累積和S tは分布209、あるいは分布210として示すように、平均値がt・Δkあるいは− Also, when the average value of the processing result x t of the workpiece increases by .DELTA.k, or decreased, cumulative sum S t is shown as a distribution 209 or distribution 210, the mean value of t · .DELTA.k or -
t・Δk,標準偏差が t · Δk, the standard deviation の正規分布に従うものとなっている。 It has shall follow the normal distribution. tの増加に伴い平均値がt・Δkといった具合にtに比例して増加して行くのに対し、標準偏差は While the average value along with the increase of t is going to increase in proportion to the t on and so on t · Δk, standard deviation といった具合にtの平方根でしか増加しないことから、 Because it does not increase only by the square root of the t on and so on,
累積が行なわれない場合での分布201〜203に比し、累積が進むのに従い分布間の分離度が向上されるところとなるものである。 Compared to the distribution 201-203 in the cumulative is not performed, and serves as a place where isolation between distribution is improved in accordance with the accumulation proceeds. このため、バラツキの大きさに比し微小な平均値の変化も容易に検出可能となるわけである。 Therefore, a minute change in the average value relative to the magnitude of the variation is also not be easily detectable.

ところで、累積和S tを実際の管理に適用するに際しては平均値の変化が発生したか否かの判断基準が必要であるが、この基準の一例としては直線204,205を用いることが考えられる。 By the way, when applied to the actual management of the cumulative sum S t is required criterion for whether or not a change of the average value occurs, it is considered to use a linear 204 and 205 as an example of this reference. 直線204,205はワークの処理結果x tの平均値が変化していない場合での累積和S tの分布208と、 Straight 204 and 205 and the distribution 208 of the cumulative sum S t in the case where the average value of the processing result x t of the workpiece is not changed,
ワークの処理結果x tの平均値がΔkだけ増減した場合での累積和S tの分布209,210各々との交点、更には分布201 Intersection of the distribution 209 and 210 each cumulative sum S t in the case where the average value of the processing result x t of the workpiece is only increased or decreased .DELTA.k, even distribution 201
と分布202,203各々との交点にもとづいて定められたものである。 And those defined on the basis of the intersection of the distribution 202 and 203, respectively. よって、直線204,205間に累積和S tが存在する場合にはワークの処理結果x tの平均値に変化は発生していないとして、また、直線204の上側に累積和S tが存在する場合にはワークの処理結果x tの平均値がΔk以上増加したとして、更に直線205の下側に存在する場合にはワークの処理結果x tの平均値がΔk以上減少したとしてそれぞれ判定されることになるものである。 Therefore, as a change in the average value of the processing result x t of the workpiece does not occur when the cumulative sum S t is present between the straight line 204 and 205, and if the cumulative sum S t is present above the straight line 204 the average value of the processing result x t of the workpiece is increased above .DELTA.k, when present further on the lower side of the straight line 205 that the average value of the processing result x t of the workpiece are determined respectively as decreased more .DELTA.k it become one. なお、直線206,207はtの変化に対する分布209,210各々の中心の推移を示す。 Incidentally, the straight line 206 and 207 shows the transition of the center of the distribution 209 and 210 each with respect to the change in t.

さて、本発明に係る基本的な製造設備監視装置について説明すれば、第1図はその構成を示したものである。 Now will be described the basic manufacturing equipment monitoring device according to the present invention, Figure 1 is an illustration of the configuration. これによると全体は累積和演算手段100Aと変動検知演算手段100Bよりなるものとなっている。 Entire According to this has a made from a cumulative sum calculating means 100A variation detecting calculation unit 100B. 累積和演算手段100A Cumulative sum calculating means 100A
では例えばウエハの処理結果x tを入力データとして第1 In a as input data, for example, a wafer as the result x t 1
演算器103では(x t −k)が、また、既述の累積和S tが累積器104で求められると同時に、処理結果同期信号P s The arithmetic unit 103 (x t -k), but also, when the cumulative sum S t described above is determined by the accumulator 104 at the same time, the processing result sync signal P s
がカウンタ102でカウントされることによっては処理結果x tの入力数tが求められるようになっている。 There by being counted by the counter 102 is input number t of the processing result x t has come to be demanded. 処理結果x tの入力数tにもとづいてはその累積和S tの上側,下側の許容限界値U t ,L tが変動検知演算手段100B内の第2 Is based on the number of inputs t processing result x t above the cumulative sum S t, the lower the allowable limit value U t, the second in the L t is variation detecting calculation unit 100B
演算器105で以下のように求められるものである。 It is those determined as follows by calculator 105.

式(1),(2)より求められた上側、下側の許容限界値U t ,L tは比較器106で累積器104からの累積和S tと比較されることによって、処理条件の変動の有無が判定されるようになっているものである。 Equation (1), the upper obtained from (2), by the permissible limit value U t, L t lower compared with the cumulative sum S t from the accumulator 104 by the comparator 106, the variation of the process conditions in which the presence or absence of which is to be determined.

即ち、累積和S tが上側許容限界値U tより大きい場合には、ウエハの処理結果の平均値は管理中心値よりΔk以上増加と判定され、また、累積和S tが下側許容限界値L t That is, when the cumulative sum S t is larger than the upper allowable limit value U t is the average value of the wafer processing result is determined to increase Δk more than the control central value and the cumulative sum S t is lower allowable limit value L t
より小さい場合には、ウエハの処理結果の平均値は管理中心値よりΔk以上減少と判定されるものである。 If less than the average value of the wafer processing results of which are determined to reduce Δk more than control central value. 累積和S tが上側許容限界値U tと下側許容限界値L tとの間にある場合は、ウエハの処理結果の平均値は変動していないと判定されるわけである。 If the cumulative sum S t is between the upper tolerance limit value U t and the lower tolerance limit value L t is the average value of the wafer processing results are not be determined not to be varied. これらの判定結果は外部に表示されるが、処理結果の平均値が上側、下側の何れかに変動している場合は併せてその旨の警告表示も行なわれるようになっている。 These determination results are displayed to the outside, averaged value of the results the upper is adapted to be carried out also warning to that effect together If you change to one of the lower side. なお、カウンタ102からの入力数tとこれに対する累積和S tを記憶しておく場合は、累積和S tの推移が容易に知れることになる。 In the case of storing the cumulative sum S t to this input number t from the counter 102, so that become known to facilitate transition of the cumulative sum S t.

以上のように処理結果が入力される度に累積和S tと許容限界値U t ,L tとが比較されるが、比較結果が許容限界値U Or cumulative sum S t to the time the processing result is input as the allowable limit value U t, it is the L t are compared, the comparison result is permissible limit value U
t ,L t内にある限り累積和S tおよび許容限界値U t ,L tは所定に更新されるものとなっている。 t, cumulative sum insofar as they come within the L t S t and the allowable limit value U t, L t has become what is updated on a predetermined. しかしながら、許容限界値U t ,L tより外れた場合には比較器106からのリセット要求がリセット信号発生器101を介しカウンタ102、累積器104をリセットすることによって、回路状態は初期化されるようになっている。 However, the allowable limit value U t, by resetting request from the comparator 106 by the counter 102 through a reset signal generator 101 resets the accumulator 104 when deviated from L t, circuit state is initialized It has become way. 次の処理結果が入力された時点から再び同様な処理が繰り返されるところとなるものである。 And it serves as a place where repeated again similar processing from the time the next processing result is input.

因みに以上の処理をコンピュータが行なうとしてそのフローを示せば第3図に示すようである。 Incidentally if Shimese the flow of the above processing as the computer performs is as shown in Figure 3.

即ち、製造設備の監視に先立っては先ず処理301で管理中心値kや中心値変動許容限界幅値△kの設定、入力数tおよび累積和s tのゼロ設定といった初期設定が行なわれるようになっている。 That is, as the control central value k and the center value variation allowable limit width value in the prior monitoring of production facilities first process 301 △ k setting, initial settings such zeroing input number t and the cumulative sum s t takes place going on. 初期設定後は処理302として半導体製造設備のウェハの処理結果x tであるデータの入力が処理結果周期信号P sを割込みとして開始されるが、処理302に引き続いては処理303によって入力データ数tが+1更新されるものとなっている。 Although after the initial setting is input in the data as the processing result of the wafers of the semiconductor manufacturing facility x t starts the processing result periodic signal P s as an interrupt as the processing 302, the subsequent processing 302 processes 303 the input data the number t There has been assumed to be +1 update. この後は処理304,30 After this treatment 304,30
5で処理結果データと管理中心値との偏差(x t −k)が求められ、次いでその偏差の累積和Σ(x t −k)が求められ、更に処理306によっては、その累積和に対する許容限界値が求められるようになっている。 5 in the process a deviation between the result data and the management center value (x t -k) is determined, then the cumulative sum of the deviations Σ (x t -k) is determined, depending on further processing 306, acceptable for the cumulative sum limit value is adapted to be determined. 処理307ではその累積和の許容限界値との比較が行なわれ、その比較結果によって処理308,309,311の何れか1つに処理は分岐されるものとなっている。 In step 307 a comparison between the allowable limit value of the cumulative sum is performed, the process has become what is branched to any one of the processing 308,309,311 according to the comparison result. 即ち、累積和が許容限界値の範囲内にある場合は処理311で変動無しの表示のための処理が行なわれた後は、次の処理結果x tの入力に備えるようになっている。 That is, after the processing for displaying without variation is performed in process 311 if the cumulative sum is within the allowable limits, so that the provided to the input of the next processing result x t. もしもその範囲内にない場合は処理308,309の何れかでその旨を警告表示するための処理が行なわれた後は、処理310で入力数tおよび累積和がクリアされるようになっている。 After not within the range in which the processing for warning to that effect in any of the processes 308, 309 has been performed if the number of inputs t and the cumulative sum by the processing 310 is adapted to be cleared. 処理310の後は次の処理結果x tの入力に備えるようになっているものである。 After the processing 310 in which is adapted to prepare for input of the next processing result x t.

このように、処理結果毎に該処理結果データと予め設定された管理中心値kとで偏差を夫々求めると共に、夫々の偏差から累積偏差値を求め、求めた累積偏差値を、処理結果の数と予め上方管理限界値,下方管理限界値間の範囲である中心値変動許容限界値Δkとに基づいて処理状況を判定するので、変動傾向が必ずしも一定していなく、しかもバラツキの大きさに比し平均値が管理中心値より微小に変動した場合でもその旨を高感度に検出することができる。 Thus, the processing result every deviation between preset control central value k and the processing result data respectively with obtaining obtains a cumulative deviation value from the deviation of the respective cumulative deviation value determined, the number of processing results When pre upper control limit value, the determining processing conditions on the basis of the center value variation tolerance limits Δk range between the lower control limit value, the change trend is not necessarily constant, yet the ratio of the magnitude of variation mean values ​​can be detected that effect even if the varied minutely from the management center value with high sensitivity to.

また、管理中心値からの偏差の累積偏差値と、予め設定された管理中心値と上,下方管理限界値とだけで、対象となる製造設備における現状の状況をリアルタイムで把握することができるので、処理結果データと管理中心値との差分に今までの累積偏差値を加えるだけの簡単な計算となり、そのため、ボード計算機等のような簡便な計算機でもその処理を迅速に行うことができ、しかも平均値の変更などにも即座に簡単に対応することが可能となる。 Further, a cumulative deviation value of the deviation from the management center value, preset control central value and the upper, only a lower control limit value, it is possible to grasp the current situation in the manufacturing facility of interest situation in real time , it becomes the processing result data and adding the cumulative deviation of ever difference between the management center value by simple calculations, therefore, can also carry out the process quickly by a simple computer such as a board computer, yet it is possible to instantly easily corresponding to such changes of the mean. さらに、微細な平均値の変動に対し、連の個数・連の長さの検定を行わなくとも検出可能となる。 Further, with respect to variations in the fine average value, it can be detected without performing an assay of the length of the number-communication of the communication.

従って、今後、微細化のすすむ半導体生産のように、設備単価や製品製造のコストが高く、現状の設備状態の変動が最終製品の良品率に大きく影響を与える場合、製品設計変更や製造条件の変更が多発すると、製造ラインを構成する全設備の状態変化をリアルタイムに把握しかつ判断する必要が生じる。 Therefore, the future, as semiconductor production proceeds with miniaturization, high cost of equipment unit price and product manufacturing, if the variation of the current facility state greatly affects the yield rate of the final product, design changes or manufacturing conditions Product When a change occurs frequently grasps a change in the state of all equipment constituting the production line in real time and it is necessary to determine. このとき、設計条件や作業条件の変更に伴い、設備や品質の実測データ(処理結果データ)の平均値が常に変動する上に、同じ測定項目の単位時間当たりの測定点数が多い場合、また同時刻に複数の測定項目が実測される場合にも容易に対応する必要があるので、より実用的であり、またより効率的でもある。 At this time, with the change of design conditions or working conditions, when the average value of the measured data of facilities and quality (process result data) is on the constantly changing, the number of measuring points per unit time the same measurement item is large, also the since it is necessary to respond easily when the time is more than one measurement items to be measured, there is a more practical, and also more efficient.

〔発明の効果〕 〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、処理結果毎に該各処理結果データと予め設定された管理中心値とで偏差を求めると共に、夫々の偏差から累積偏差値を求め、求めた累積偏差値を処理結果の数と中心値変動許容限界幅値とに基づいて処理状況を判定するように構成したので、 According to the present invention described above, the processing result every the respective process result data and a preset control central value with a deviation in, obtains a cumulative deviation value from the deviation of the respective obtained cumulative deviation value since it is configured to determine the number and center value variation allowable limit width value and processing status based on the processing result,
変動傾向が一定していなくかつバラツキの大きさに比し平均値が管理中心値より微小に変動した場合でも高感度に検出し得、また管理中心値と該管理中心値からの偏差の累積偏差値と上,下方管理限界値とだけで現在の状況をリアルタイムで把握することによって簡単に計算でき、処理を迅速に行うことができると共に、微細な平均値の変動に対し連の個数・連の長さの検定を行わなくとも検出し得る結果、今後微細化のすすむ半導体設備のように製品設計の変更や製造条件の変更が多発しても、より実用的かつ効率的に対処し得るという効果がある。 Cumulative deviation of deviations from even when the fluctuation tendency average than the size of and variations not necessarily constant varies minutely from the management center value detected with high sensitivity obtained, also control central value and said control central value upper values ​​and simple to calculate by knowing the current status in real time only with the lower control limit value, the process it is possible to quickly perform, the number-communication of the communication with respect to variations in the fine average the results can be detected even without the test length, the effect of the change product design change or manufacturing conditions as future semiconductor equipment proceeds with miniaturization also frequently be more practical and efficient to deal there is.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

第1図は、本発明に係る基本的な製造設備監視装置の構成を示す図、第2図は、本発明の原理を説明するための図、第3図は、コンピュータによって製造設備を監視する場合での処理のフローを示す図、第4図は、従来技術に係る製造設備監視方法を説明するための図である。 Figure 1 is a structural diagram of a basic manufacturing equipment monitoring device according to the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining the principles of the present invention, Figure 3 monitors the manufacturing facility by a computer shows the flow of processing in the case, FIG. 4 is a diagram for explaining a manufacturing facility monitoring method according to the prior art. 101……リセット信号発生器、102……カウンタ、103… 101 ...... reset signal generator, 102 ...... counter, 103 ...
…第1演算器、104……累積器、105……第2演算器、10 ... first arithmetic unit, 104 ...... accumulator, 105 ...... second computing unit, 10
6……比較器 6 ...... comparator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 武正 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭52−113651(JP,A) 特開 昭56−59311(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor TakeTadashi Iwasaki Kanagawa Prefecture, Totsuka-ku, Yokohama-shi Yoshida-cho, 292 address Co., Ltd. Hitachi, production technology in the Laboratory (56) reference Patent Sho 52-113651 (JP, a) JP open Akira 56-59311 (JP, A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】対象物に対する処理の結果が得られる度に、該各処理結果データと予め設定された管理中心値との偏差を夫々求めると共に、夫々の偏差の互いの累積和を求め、該求めた偏差の累積和を、処理結果の数と中心値変動許容限界値幅とに基づいて求められる上,下限許容限定値と比較し、該比較結果、前記累積和が上,下限許容限定値内の範囲にあるか否かに応じ、処理状況の正否を判定することを特徴とする製造設備監視方法。 To 1. A time the result of the processing with respect to the object is obtained, the deviation between the preset control central value and respective process result data together with the finding, respectively, obtains the cumulative sum of the mutual deviation of the respective said the cumulative sum of the obtained deviation, on which are determined based on the number and center value variation tolerance limits width of the processing result, as compared with the lower limit permissible limit value, the comparison result, over said cumulative sum, the lower limit allowable limit value in manufacturing facility monitoring method characterized by the depending on whether the range, to determine the correctness of the process conditions.
JP23807586A 1986-10-08 1986-10-08 Manufacturing equipment monitoring method Expired - Fee Related JPH0761599B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23807586A JPH0761599B2 (en) 1986-10-08 1986-10-08 Manufacturing equipment monitoring method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23807586A JPH0761599B2 (en) 1986-10-08 1986-10-08 Manufacturing equipment monitoring method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6393548A true JPS6393548A (en) 1988-04-23
JPH0761599B2 true JPH0761599B2 (en) 1995-07-05

Family

ID=17024783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23807586A Expired - Fee Related JPH0761599B2 (en) 1986-10-08 1986-10-08 Manufacturing equipment monitoring method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0761599B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206820A (en) * 1990-08-31 1993-04-27 At&T Bell Laboratories Metrology system for analyzing panel misregistration in a panel manufacturing process and providing appropriate information for adjusting panel manufacturing processes

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52113651A (en) * 1976-03-19 1977-09-22 Nippon Denso Co Ltd Quality information display unit

Also Published As

Publication number Publication date Type
JPS6393548A (en) 1988-04-23 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5838561A (en) Automatic control loop monitoring and diagnostics
US6999836B2 (en) Method, system, and medium for handling misrepresentative metrology data within an advanced process control system
US7349753B2 (en) Adjusting manufacturing process control parameter using updated process threshold derived from uncontrollable error
US6289257B1 (en) Method and apparatus for analyzing correlation for semiconductor chips
US5740065A (en) Method for manufacturing semiconductor device
US7213478B2 (en) Method for automatic configuration of processing system
Chan et al. Cumulative quantity control charts for monitoring production processes
Gan An optimal design of CUSUM control charts for binomial counts
US3557351A (en) Property measurement signal filtering method and apparatus for eliminating predetermined components
US4775949A (en) Weigh feeding system with stochastic control
US6178390B1 (en) Method for controlling thicknesses of layers formed by deposition equipment for fabricating semiconductor devices
Braatz et al. Identification and cross‐directional control of coating processes
US6821792B1 (en) Method and apparatus for determining a sampling plan based on process and equipment state information
US3694636A (en) Digital computer process control with operational learning procedure
JP2004335594A (en) Plasma processing device
US20100312374A1 (en) System and method for implementing a virtual metrology advanced process control platform
US5621668A (en) Prediction control method and a prediction control device
Piovoso et al. Monitoring process performance in real-time
Spanos Statistical process control in semiconductor manufacturing
US3714393A (en) System for producing a constant number of pulses per unit length of traveling strip
Gallagher et al. Development and benchmarking of multivariate statistical process control tools for a semiconductor etch process: improving robustness through model updating
US5987398A (en) Method and apparatus for statistical process control of machines and processes having non-constant mean of a response variable
US20070162172A1 (en) Process monitoring device for sample processing apparatus and control method of sample processing apparatus
US5719788A (en) Automatic detection of excessively oscillatory feedback control loops.
US5864773A (en) Virtual sensor based monitoring and fault detection/classification system and method for semiconductor processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees