JPH11135817A - Photoelectric conversion element and its manufacture - Google Patents

Photoelectric conversion element and its manufacture

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JPH11135817A
JPH11135817A JP9293905A JP29390597A JPH11135817A JP H11135817 A JPH11135817 A JP H11135817A JP 9293905 A JP9293905 A JP 9293905A JP 29390597 A JP29390597 A JP 29390597A JP H11135817 A JPH11135817 A JP H11135817A
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Japan
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layer
substrate
photoelectric conversion
conversion element
light diffusion
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JP9293905A
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Japanese (ja)
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Takeshi Nakanishi
健 中西
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Sharp Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photoelectric conversion element which is capable of obtain a sufficient light diffusion effect, which is low-cost, and which is easily manufactured. SOLUTION: A translucent substrate 1 is coated with an ultraviolet curing acrylic resin which contains silica fine particles or with a polyimide resin which contains silica fine particles, and a light diffusion layer 2 which comprises uneveness is formed on the surface. A transparent conductive layer 3, a transparent layer 4, an a-Si layer 5, a rear electrode layer 6 and a rear metal reflection electrode layer 7 are laminated sequentially on the light diffusion layer 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、太陽電池等に適用
される光電変換素子に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoelectric conversion element applied to a solar cell or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近
年、太陽電池に適用される光電変換素子においては、太
陽電池のエネルギー変換効率を向上させるため、入射し
た光を拡散させて光吸収長を長くする(光拡散効果)と
いった工夫がなされている。例えば、ガラス基板上に形
成されたSnO2(酸化錫)等の透明電極の表面をテクス
チャー構造(微細な凹凸状の構造)にしたものがよく用
いられている(例えば、特開平8−18084号公報、
特開平7−115214号公報等参照)。このようなテ
クスチャー構造にすれば、入光した太陽光が乱反射して
閉じ込められ短絡電流密度を増加させることができ、半
導体中で太陽光を有効に吸収することができる。
2. Description of the Related Art In recent years, in a photoelectric conversion element applied to a solar cell, in order to improve the energy conversion efficiency of the solar cell, incident light is diffused to increase the light absorption length. (Light diffusion effect). For example, a structure in which the surface of a transparent electrode such as SnO 2 (tin oxide) formed on a glass substrate has a textured structure (a structure with fine irregularities) is often used (for example, JP-A-8-18084). Gazette,
See JP-A-7-115214. With such a texture structure, the incoming sunlight is irregularly reflected and confined, the short-circuit current density can be increased, and the sunlight can be effectively absorbed in the semiconductor.

【0003】しかしながら、このようなテクスチャー構
造を形成するためには、例えばスパッタリング法やCV
D法等を用いるので、製造設備にコストが嵩む。また、
ガラス基板であるため取扱いの簡便性に欠ける上、曲面
部位等への応用に制約がある場合が多い。
However, in order to form such a texture structure, for example, a sputtering method or CV
Since the method D or the like is used, the cost increases for the manufacturing equipment. Also,
Since it is a glass substrate, it is not easy to handle and, in many cases, there are restrictions on its application to curved surfaces and the like.

【0004】本発明は、上記問題点に鑑み、十分な光拡
散効果が得られ、安価でかつ作製が容易な光電変換素子
の提供を目的とする。
[0004] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a photoelectric conversion element which can provide a sufficient light diffusion effect, is inexpensive and easy to manufacture.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、基板上に、表面に凹凸を有する光拡散層、半導体
層および電極層が設けられ、光拡散層は、微粒子を含有
する感光性樹脂から形成されたものである。そして、微
粒子は酸化ケイ素からなり、その粒径が0.01〜10
μmであることが望ましい。また、感光性樹脂に代わ
り、ポリイミド樹脂が用いられてもよい。
Means for Solving the Problems According to the present invention, a light diffusion layer, a semiconductor layer and an electrode layer having irregularities on the surface are provided on a substrate, and the light diffusion layer contains a photosensitive material containing fine particles. It is formed from resin. The fine particles are made of silicon oxide and have a particle size of 0.01 to 10
μm is desirable. Further, a polyimide resin may be used instead of the photosensitive resin.

【0006】この構成によれば、感光性樹脂またはポリ
イミド樹脂に微粒子を含有させることにより、光拡散層
の表面に凹凸を形成することができ、その凹凸によって
十分な光拡散効果を得ることができる。特に、光拡散層
に感光性樹脂を用いると、紫外線、可視光を照射して硬
化させるだけで容易に光拡散層を形成することができ
る。そのため、設備コストを低減することができる。ま
た、耐熱性に優れたポリイミド樹脂を用いることも、光
拡散層として有力である。さらに、微粒子に安価な酸化
ケイ素を用いると、低コストで上記効果を達成すること
ができる。
According to this configuration, by incorporating fine particles into the photosensitive resin or the polyimide resin, irregularities can be formed on the surface of the light diffusion layer, and a sufficient light diffusion effect can be obtained by the irregularities. . In particular, when a photosensitive resin is used for the light diffusion layer, the light diffusion layer can be easily formed only by curing by irradiating ultraviolet light or visible light. Therefore, equipment costs can be reduced. Use of a polyimide resin having excellent heat resistance is also effective as a light diffusion layer. Further, when inexpensive silicon oxide is used for the fine particles, the above effects can be achieved at low cost.

【0007】また、基板は透光性を有する電気絶縁性フ
ィルムまたはガラスからなり、基板の上に光拡散層が配
置される。あるいは、基板は金属板からなり、基板の上
に表面に溝が形成された電気絶縁体が設けられ、電気絶
縁体の上に光拡散層が配置される。前者は基板側から入
光されるタイプであり、後者は基板と反対側の表面から
入光されるタイプである。なお、後者のタイプにおい
て、基板の上に電気絶縁体を設けずに、直接、光拡散層
を配置してもよい。
The substrate is made of a light-transmitting electrically insulating film or glass, and a light diffusion layer is disposed on the substrate. Alternatively, the substrate is made of a metal plate, an electric insulator having a groove formed on the surface is provided on the substrate, and the light diffusion layer is disposed on the electric insulator. The former is a type in which light enters from the substrate side, and the latter is a type in which light enters from the surface opposite to the substrate. In the latter type, a light diffusion layer may be directly disposed without providing an electrical insulator on the substrate.

【0008】このように、基板が電気絶縁性フィルム、
ガラスまたは金属板であれば、低コストで光電変換素子
を作製できる。特に、電気絶縁性フィルムを用いれば、
曲線部位等にも対応することができる。また、電気絶縁
体の上に光拡散層が配置され、電気絶縁体の溝の表面に
沿うようにして凹凸が形成されるので、光拡散効果を発
揮することができる。
Thus, the substrate is made of an electrically insulating film,
With a glass or metal plate, a photoelectric conversion element can be manufactured at low cost. In particular, if an electrically insulating film is used,
It can also be applied to curved parts and the like. Further, the light diffusion layer is disposed on the electric insulator, and the unevenness is formed along the surface of the groove of the electric insulator, so that the light diffusion effect can be exhibited.

【0009】また、溝はV字状に形成され、その大きさ
はピッチが10〜30μm、深さが10〜30μm、開
口角度が45〜120度であることが望ましい。上記の
値より小さいかまたは大きいと、十分な光拡散効果が得
られにくいためである。
The groove is formed in a V-shape, and preferably has a pitch of 10 to 30 μm, a depth of 10 to 30 μm, and an opening angle of 45 to 120 degrees. If the value is smaller or larger than the above value, it is difficult to obtain a sufficient light diffusion effect.

【0010】上記光電変換素子の製造方法としては、光
が基板側から入光されるタイプでは、透光性基板の上に
微粒子を含有する感光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂に
光を照射して硬化させ表面に凹凸を有する光拡散層を形
成し、該光拡散層の上に透明導電層、半導体層および電
極層を順次積層する。
In the method of manufacturing the photoelectric conversion element, in a type in which light enters from the substrate side, a photosensitive resin containing fine particles is applied on a translucent substrate, and light is applied to the photosensitive resin. Irradiation and curing to form a light diffusion layer having an uneven surface, and a transparent conductive layer, a semiconductor layer, and an electrode layer are sequentially laminated on the light diffusion layer.

【0011】また、光が基板と反対側の表面から入光さ
れるタイプでは、金属基板の上に表面に溝を有する電気
絶縁体を形成し該電気絶縁体の上に、あるいは金属基板
単体の上に、微粒子を含有する感光性樹脂を塗布し、該
感光性樹脂に光を照射して硬化させ表面に凹凸を有する
光拡散層を形成し、該光拡散層の上に電極層、半導体層
および透明導電層を順次積層する。
In the type in which light enters from the surface opposite to the substrate, an electrical insulator having a groove on the surface is formed on the metal substrate, and the electrical insulator or the metal substrate alone is formed on the electrical insulator. On top, a photosensitive resin containing fine particles is applied, and the photosensitive resin is cured by irradiating the photosensitive resin with light to form a light diffusion layer having irregularities on the surface, and an electrode layer and a semiconductor layer are formed on the light diffusion layer. And a transparent conductive layer are sequentially laminated.

【0012】または、金属基板の上に表面に溝を有する
電気絶縁体を形成し該電気絶縁体の上に、あるいは金属
基板単体の上に、微粒子を含有するポリイミド樹脂を塗
布形成し、表面に凹凸を有する光拡散層を形成し、該光
拡散層の上に電極層、半導体層および透明導電層を順次
積層する。
Alternatively, an electric insulator having a groove on the surface is formed on the metal substrate, and a polyimide resin containing fine particles is applied and formed on the electric insulator or on the metal substrate alone. A light diffusion layer having irregularities is formed, and an electrode layer, a semiconductor layer, and a transparent conductive layer are sequentially stacked on the light diffusion layer.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0014】<第1実施形態>図1は、本発明の第1実
施形態に係る光電変換素子の構成を示す図である。この
光電変換素子は、透光性を有する基板1上に、表面に凹
凸を有する光拡散層2、ITO(酸化インジウム錫)か
らなる透明導電層3、ZnOからなる透明層4、図示し
ないp層、i層、n層からなる非晶質シリコン層(以
下、「a−Si層」という。)5、ZnOからなる裏面
電極層6およびAgからなる裏面金属反射電極層7が積
層されて構成されている。この光電変換素子の場合、光
は図1の下側より入光する。
<First Embodiment> FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a photoelectric conversion element according to a first embodiment of the present invention. This photoelectric conversion element includes a light-diffusing layer 2 having an uneven surface, a transparent conductive layer 3 made of ITO (indium tin oxide), a transparent layer 4 made of ZnO, and a p-layer (not shown) on a light-transmitting substrate 1. , An i-layer, and an n-layer, an amorphous silicon layer (hereinafter, referred to as an “a-Si layer”) 5, a back electrode layer 6 made of ZnO, and a back metal reflective electrode layer 7 made of Ag. ing. In the case of this photoelectric conversion element, light enters from the lower side of FIG.

【0015】基板1は、ポリエステルフィルム等の透光
性を有する電気絶縁性フィルムからなる。ポリエステル
フィルムを用いることにより、光電変換素子を軽量化す
ることができて取扱いも容易になり、低コストな光電変
換素子を実現できる。なお、上記基板1は、ポリイミド
フィルムまたはガラス等で構成されてもよい。
The substrate 1 is made of a light-transmitting electrically insulating film such as a polyester film. By using a polyester film, the photoelectric conversion element can be reduced in weight and handling can be facilitated, and a low-cost photoelectric conversion element can be realized. The substrate 1 may be made of a polyimide film, glass, or the like.

【0016】光拡散層2は、シリカ(酸化ケイ素)微粒
子を含有する紫外線硬化型のアクリル樹脂、いわゆる感
光性樹脂から形成されている。これにより、図2に示す
ように、光拡散層2の表面に微細な凹凸が形成されるこ
とになる。なお、感光性樹脂に代わり、耐熱性に優れた
ポリイミド樹脂あるいはポリイミド系の樹脂を用いても
よい。また、図中、8は微粒子を示す。
The light diffusion layer 2 is formed of an ultraviolet curable acrylic resin containing silica (silicon oxide) fine particles, a so-called photosensitive resin. Thereby, as shown in FIG. 2, fine irregularities are formed on the surface of the light diffusion layer 2. Instead of the photosensitive resin, a polyimide resin or a polyimide resin having excellent heat resistance may be used. In the figure, 8 indicates fine particles.

【0017】このように、シリカ微粒子を含有する感光
性樹脂またはポリイミド樹脂により光拡散層2の表面に
凹凸が形成され、さらに、この凹凸に対応して、光拡散
層2の上に積層される各層3,4,5,6の表面にも凹
凸が形成される。これらの凹凸によって、光電変換素子
に入射した光は散乱をおこし、a−Si層5での光閉じ
込め効果を得ることができる。そのため、光電流密度を
増大させることができ、光電変換素子のエネルギー変換
効率を向上させることができる。しかも、微粒子には安
価なシリカを用いているので、低コストな光電変換素子
を作製できる。なお、微粒子はシリカに代わり、TiO2
(酸化チタン),Al23(酸化アルミニウム),ZrO
2(酸化ジルコニウム),ITO(酸化インジウム
錫),SnO2(酸化錫)またはMgF2(フッ化マグネシ
ウム)等が用いられてもよい。
As described above, the unevenness is formed on the surface of the light diffusion layer 2 by the photosensitive resin or the polyimide resin containing the silica fine particles, and is further laminated on the light diffusion layer 2 corresponding to the unevenness. Irregularities are also formed on the surfaces of the layers 3, 4, 5, and 6. Due to these irregularities, light incident on the photoelectric conversion element is scattered, and a light confinement effect in the a-Si layer 5 can be obtained. Therefore, the photocurrent density can be increased, and the energy conversion efficiency of the photoelectric conversion element can be improved. In addition, since inexpensive silica is used for the fine particles, a low-cost photoelectric conversion element can be manufactured. The fine particles were replaced with silica and TiO 2
(Titanium oxide), Al 2 O 3 (aluminum oxide), ZrO
2 (zirconium oxide), ITO (indium tin oxide), SnO 2 (tin oxide), MgF 2 (magnesium fluoride), or the like may be used.

【0018】また、シリカ微粒子の粒径は、0.01〜
10μmであることが望ましく、これにより、光拡散層
2の表面に高低差が約0.005〜5μmの凹凸を形成
することができる。高低差が0.005〜5μmの凹凸
を形成できれば、入光する光の波長の関係上、最も光散
乱に適したものとなることが実験的に求められている。
また、微粒子の粒径が0.01μmより小さいかあるい
は10μmより大きいと、光が透過しすぎたりあるいは
透過しにくくなる。また、微粒子の凝集が生じ、凹凸の
高低差が不均一になったりする。
The particle size of the silica fine particles is 0.01 to
It is desirable that the thickness is 10 μm, whereby irregularities having a height difference of about 0.005 to 5 μm can be formed on the surface of the light diffusion layer 2. It has been experimentally required that if unevenness with a height difference of 0.005 to 5 μm can be formed, it will be most suitable for light scattering in view of the wavelength of the incoming light.
On the other hand, when the particle diameter of the fine particles is smaller than 0.01 μm or larger than 10 μm, light is excessively transmitted or hardly transmitted. In addition, aggregation of the fine particles occurs, and the height difference of the unevenness becomes uneven.

【0019】光拡散層2は、感光性樹脂を基板1上に塗
布し、紫外線で硬化させることにより形成される。基板
1上に紫外線硬化型のアクリル樹脂を塗布する方法とし
ては、スピンコート法、ディップコート法、スプレーコ
ート法、バーコート法またはカーテンコート法等が挙げ
られる。
The light diffusion layer 2 is formed by applying a photosensitive resin on the substrate 1 and curing it with ultraviolet rays. As a method of applying an ultraviolet curable acrylic resin on the substrate 1, a spin coating method, a dip coating method, a spray coating method, a bar coating method, a curtain coating method, or the like can be used.

【0020】このように、アクリル樹脂を基板1上に塗
布し紫外線を照射して硬化させるだけで光拡散層2の表
面に凹凸が得られるので、従来から用いられているスパ
ッタリング法やCVD法等に比べ、容易にテクスチャー
構造を形成することができる。したがって、設備コスト
を低減することができる。
As described above, the surface of the light diffusion layer 2 can be made uneven only by applying an acrylic resin on the substrate 1 and irradiating it with ultraviolet light to cure the resin. The texture structure can be easily formed as compared with the case of (1). Therefore, equipment costs can be reduced.

【0021】なお、上記アクリル樹脂としては、具体的
には、アクリル酸、アクリル酸エステル、アクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸エ
ステル等の重合体が適用できる。また、光拡散層の材料
としては、感光性を有するものであれば、アクリル樹脂
に代えてポリエステル樹脂等で形成されてもよい。
As the acrylic resin, specifically, polymers such as acrylic acid, acrylic acid ester, acrylamide, acrylonitrile, methacrylic acid, and methacrylic acid ester can be used. Further, as the material of the light diffusion layer, a polyester resin or the like may be used instead of the acrylic resin as long as the material has photosensitivity.

【0022】<第2実施形態>図3は、第2実施形態に
係る光電変換素子の構成を示す図である。この光電変換
素子の特徴は、光拡散層の上に金属層を形成し、光拡散
層の表面に形成された凹凸と同様の凹凸を金属層の表面
にも形成し、上方から入光する光を反射させて、金属層
の上に形成されるa−Si層に光を閉じ込める点にあ
る。すなわち、光電変換素子は、金属からなる基板1、
表面に溝が形成された電気絶縁体11、表面に凹凸を有
する光拡散層2、Agからなる金属反射電極層7、Zn
Oからなる透明層4、図示しないn層、i層、p層から
なるa−Si層5、ITOからなる透明導電層3および
Agからなる櫛形の集電電極層12が積層されて構成さ
れている。この光電変換素子の場合、光は図3の上側よ
り入光する。なお、その他の構成については、第1実施
形態と同様である。
<Second Embodiment> FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a photoelectric conversion element according to a second embodiment. The feature of this photoelectric conversion element is that a metal layer is formed on the light diffusion layer, and irregularities similar to the irregularities formed on the surface of the light diffusion layer are also formed on the surface of the metal layer, so that light incident from above is Is reflected to confine light in the a-Si layer formed on the metal layer. That is, the photoelectric conversion element includes a substrate 1 made of metal,
Electrical insulator 11 having grooves formed on the surface, light diffusion layer 2 having irregularities on the surface, metal reflective electrode layer 7 made of Ag, Zn
A transparent layer 4 composed of O, an a-Si layer 5 composed of an n layer, an i layer, and a p layer (not shown), a transparent conductive layer 3 composed of ITO, and a comb-shaped current collecting electrode layer 12 composed of Ag are laminated. I have. In the case of this photoelectric conversion element, light enters from the upper side of FIG. Other configurations are the same as in the first embodiment.

【0023】電気絶縁体11は、電気絶縁性を有するポ
リイミド樹脂からなり、基板1にはステンレス(SUS
430等)が用いられる。また、ポリイミド樹脂に代わ
り、アルミナ(酸化アルミニウム)等の電気絶縁性を有
する酸化金属あるいはめっき鋼材が用いられてもよい。
この場合、基板1にはアルミニウム等が用いられる。こ
のように、基板1にステンレス、アルミニウムまたはめ
っき鋼材等の箔状の金属板を用いることによって、基板
1を薄くできる。そのため、光電変換素子を軽量化する
ことができ、取扱いが容易となる。また、光電変換素子
のコストを低減することができる。
The electric insulator 11 is made of an electrically insulating polyimide resin, and the substrate 1 is made of stainless steel (SUS
430). Further, instead of the polyimide resin, an electrically insulating metal oxide such as alumina (aluminum oxide) or a plated steel material may be used.
In this case, aluminum or the like is used for the substrate 1. As described above, by using a metal plate in the form of a foil such as stainless steel, aluminum, or plated steel material, the thickness of the substrate 1 can be reduced. Therefore, the weight of the photoelectric conversion element can be reduced, and the handling becomes easy. Further, the cost of the photoelectric conversion element can be reduced.

【0024】電気絶縁体11は、その表面に複数の略V
字状の溝が形成されている。電気絶縁体11の上には、
シリカ微粒子を含有する感光性樹脂からなる光拡散層2
が形成されている。そのため、図4に示すように、略V
字状の溝に沿うようにして、光拡散層2の表面に凹凸が
形成されることになる。そして、光拡散層2の上に金属
反射電極層7が形成される。金属反射電極層7は、透明
層4との界面において光拡散層2の凹凸と同様の凹凸が
反映されて形成される。すなわち、電気絶縁体11およ
び光拡散層2は、この場合、金属反射電極層7の表面に
凹凸を形成させるための、いわゆる型の役割を担ってい
る。
The electric insulator 11 has a plurality of substantially V
A letter-shaped groove is formed. On the electrical insulator 11,
Light diffusion layer 2 made of photosensitive resin containing silica fine particles
Are formed. Therefore, as shown in FIG.
Irregularities are formed on the surface of the light diffusion layer 2 along the letter-shaped grooves. Then, the metal reflective electrode layer 7 is formed on the light diffusion layer 2. The metal reflective electrode layer 7 is formed on the interface with the transparent layer 4 by reflecting the same irregularities as the irregularities of the light diffusion layer 2. That is, in this case, the electric insulator 11 and the light diffusion layer 2 have a so-called mold role for forming irregularities on the surface of the metal reflective electrode layer 7.

【0025】このような構成により、上方から入光する
光は、透明導電層3、a−Si層5、透明層4を通過し
て金属反射電極層7の表面に形成された凹凸においてほ
ぼ100%反射される。入光した光はこの凹凸にて反射
され、a−Si層5で吸収されなかった光を再びa−S
i層5に戻して光を有効に利用することができる。さら
に、金属反射電極層7の凹凸は、電気絶縁体11の略V
字状の溝と光拡散層2の凹凸が合わさったものであるの
で、これにより、光拡散効果を維持、発揮され、a−S
i層5において光閉じ込め効果を得ることができる。
With such a structure, light entering from above passes through the transparent conductive layer 3, the a-Si layer 5, and the transparent layer 4, and almost 100% of the unevenness formed on the surface of the metal reflective electrode layer 7. % Reflected. The incident light is reflected by these irregularities, and the light not absorbed by the a-Si layer 5 is again reflected by the a-S layer.
The light can be effectively used by returning to the i-layer 5. Further, the unevenness of the metal reflective electrode layer 7 is substantially
Since the letter-shaped groove and the unevenness of the light diffusion layer 2 are combined, the light diffusion effect is maintained and exhibited, and a-S
The light confinement effect can be obtained in the i-layer 5.

【0026】なお、上記略V字状の溝の具体的な大きさ
としては、そのピッチが10〜30μm、溝の深さが1
0〜30μm、かつ溝の開口角度が45〜120度であ
ることがより好ましい。これは、ピッチおよび深さが1
0μmより小さい、あるいは30μmより大きいと、凹
凸が均一にできなかったり、十分な光拡散効果を得るこ
とができないためである。また、開口角度が45度より
小さいと電気絶縁体11の加工がしにくくなり、120
度より大きいと十分な光拡散効果が得られないためであ
る。
The specific size of the substantially V-shaped groove is as follows: the pitch is 10 to 30 μm, and the depth of the groove is 1
More preferably, the opening angle of the groove is from 45 to 120 degrees. It has a pitch and depth of 1
If it is smaller than 0 μm or larger than 30 μm, unevenness cannot be made uniform or a sufficient light diffusion effect cannot be obtained. On the other hand, if the opening angle is smaller than 45 degrees, it becomes difficult to process the electrical insulator 11, and
This is because a light diffusion effect cannot be sufficiently obtained when the degree is larger than the degree.

【0027】また、この光電変換素子を大型の太陽電池
に利用する場合、略V字状の溝は、そのピッチが0.5
〜2mm、溝の深さが0.3〜2mm、かつ溝の開口角
度が45〜120度であってもよい。また、電気絶縁体
11に形成される溝は、上記V字状に限らず、略U字
状、略半円状等でもかまわない。
When this photoelectric conversion element is used for a large solar cell, the pitch of the substantially V-shaped groove is 0.5.
The depth of the groove may be 0.3 to 2 mm, and the opening angle of the groove may be 45 to 120 degrees. Further, the groove formed in the electric insulator 11 is not limited to the V-shape, but may be a substantially U-shape, a substantially semicircular shape, or the like.

【0028】また、図3に示す光電変換素子の構成に代
えて、図5に示すように、表面に溝が形成された電気絶
縁体11を設けずに、基板1の上に直接光拡散層2が配
置された構成の光電変換素子でもよい。あるいは、表面
に直接略V字状の溝が形成された基板1を用いてもよ
い。その他の構成は、図3に示す構成と同様である。
Instead of the structure of the photoelectric conversion element shown in FIG. 3, a light diffusion layer is directly provided on the substrate 1 without providing an electric insulator 11 having a groove formed on the surface as shown in FIG. A photoelectric conversion element having a configuration in which 2 are arranged may be used. Alternatively, a substrate 1 having a substantially V-shaped groove directly formed on the surface may be used. Other configurations are the same as those shown in FIG.

【0029】これにより、光拡散層2の表面に形成され
た凹凸によって、金属反射電極層7は、透明層4との界
面において光拡散層2の凹凸と同様の凹凸が形成され
る。そのため、上方から入光する光はこの凹凸にて反射
され、光拡散効果が発揮され、a−Si層5において光
閉じ込め効果を得ることができる。
Thus, the metal reflective electrode layer 7 has the same irregularities as the irregularities of the light diffusion layer 2 at the interface with the transparent layer 4 due to the irregularities formed on the surface of the light diffusion layer 2. Therefore, light entering from above is reflected by the unevenness, and a light diffusion effect is exhibited, and a light confinement effect can be obtained in the a-Si layer 5.

【0030】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることができる。例えば、上
記実施形態で説明した光電変換素子を太陽電池だけに限
らず、光センサや表示素子等に適用するようにしてもよ
い。
The present invention is not limited to the above embodiment, and many modifications and changes can be made to the above embodiment within the scope of the present invention. For example, the photoelectric conversion element described in the above embodiment is not limited to a solar cell, and may be applied to an optical sensor, a display element, and the like.

【0031】また、第2実施形態で説明した電気絶縁体
を第1実施形態の構成に加えるように、例えば、基板1
と光拡散層2との間に形成するようにしてもよい。この
場合、電気絶縁体は透光性を有することが必要となる。
Further, the electric insulator described in the second embodiment is added to the structure of the first embodiment, for example, the substrate 1
And the light diffusion layer 2 may be formed. In this case, the electric insulator needs to have a light-transmitting property.

【0032】[0032]

【実施例】以下、本発明にかかる光電変換素子の形成に
関する実施例を説明する。
EXAMPLES Examples of forming a photoelectric conversion element according to the present invention will be described below.

【0033】<実施例1>ポリエチレンテレフタレート
フィルム上に、ロールコーターを用いてスプレー法によ
り、平均粒径0.5μmのシリカ微粒子を含有する紫外
線硬化型のアクリル樹脂を塗布した。次いで、80℃で
5分間の熱処理を行った後、紫外線の照射を2分間行う
ことにより塗膜を硬化させ、表面に微細な凹凸を有する
光拡散層を得た。この上にスパッタリング法によりIT
O層を140nm、ZnO層を50nmの厚さになるよ
う形成した。
Example 1 An ultraviolet curable acrylic resin containing silica fine particles having an average particle size of 0.5 μm was applied on a polyethylene terephthalate film by a spray method using a roll coater. Next, after performing a heat treatment at 80 ° C. for 5 minutes, the coating film was cured by irradiating with ultraviolet rays for 2 minutes to obtain a light diffusion layer having fine irregularities on the surface. On top of this, the IT
The O layer was formed to have a thickness of 140 nm, and the ZnO layer was formed to have a thickness of 50 nm.

【0034】さらに、この上にプラズマCVD法により
p層、i層、n層の順番にa−Si層を形成した。各層
の形成条件を表1に示す。
Further, an a-Si layer was formed thereon by a plasma CVD method in the order of a p-layer, an i-layer, and an n-layer. Table 1 shows the conditions for forming each layer.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】p層の膜厚は10nm、i層の膜厚は50
0nm、n層の膜厚は30nmにそれぞれ設定した。
The thickness of the p-layer is 10 nm and the thickness of the i-layer is 50
The thickness of the n-layer was set to 0 nm, and the thickness of the n-layer was set to 30 nm.

【0037】次に、スパッタリング法により、裏面電極
としてZnO層を60nmの厚さに形成し、最後に裏面
金属反射電極としてAg層を500nmの厚さに形成し
た。このようにして、図1に示す構造の光電変換素子を
作製した。
Next, a ZnO layer having a thickness of 60 nm was formed as a back electrode by a sputtering method, and an Ag layer was finally formed with a thickness of 500 nm as a back metal reflective electrode. Thus, a photoelectric conversion element having the structure shown in FIG. 1 was manufactured.

【0038】そして、この光電変換素子に対して、ソー
ラー・シミュレーターによりAM1.5(標準太陽光ス
ペクトル)、100mW/cm2の疑似太陽光を照射し
た。そして、短絡電流密度JSC、開放電圧VOC、曲線因
子F.F.(フィル・ファクター)、変換効率ηの測定を
行なった。得られた結果を表2に示す。
The photoelectric conversion element was irradiated with 100 mW / cm 2 pseudo sunlight of AM 1.5 (standard sunlight spectrum) by a solar simulator. Then, the short-circuit current density J SC , the open-circuit voltage V OC , the fill factor FF (fill factor), and the conversion efficiency η were measured. Table 2 shows the obtained results.

【0039】[0039]

【表2】 [Table 2]

【0040】<実施例2>厚さ50μmのステンレス基
板の上にピッチ20μm、開口角度60度の略V字状の
溝を有するポリイミド樹脂を形成し、その上にスプレー
法により、平均粒径0.5μmのシリカ微粒子を含有す
る紫外線硬化型のアクリル樹脂を塗布した。
Example 2 A polyimide resin having a substantially V-shaped groove having a pitch of 20 μm and an opening angle of 60 ° was formed on a stainless steel substrate having a thickness of 50 μm. An ultraviolet curable acrylic resin containing 0.5 μm silica fine particles was applied.

【0041】次いで、80℃で5分間の熱処理を行った
後、紫外線の照射を2分間行うことにより塗膜を硬化さ
せ、微細な凹凸を有する光拡散層を作製した。
Next, after a heat treatment at 80 ° C. for 5 minutes, the coating film was cured by irradiating with ultraviolet rays for 2 minutes to produce a light diffusion layer having fine irregularities.

【0042】次に、スパッタリング法によりAg層を5
00nmの厚さに、ZnO層を100nmの厚さにそれ
ぞれ形成した。さらに、この上にプラズマCVD法によ
りn層、i層、p層の順番にa−Si層を形成した。各
層の形成条件は実施例1で示した形成条件と同様である
(表1参照)。n層の膜厚は30nm、i層の膜厚は5
00nm、p層の膜厚は10nmにそれぞれ設定した。
Next, the Ag layer was formed by sputtering to a thickness of 5 μm.
A ZnO layer was formed to a thickness of 100 nm and a thickness of 100 nm, respectively. Further, an a-Si layer was formed thereon in this order by a plasma CVD method in the order of an n-layer, an i-layer, and a p-layer. The conditions for forming each layer are the same as those described in Example 1 (see Table 1). The thickness of the n-layer is 30 nm, and the thickness of the i-layer is 5
The thickness of the layer was set to 00 nm and the thickness of the p layer was set to 10 nm.

【0043】次に、表面電極として、スパッタリング法
によりITO層を60nmの厚さに形成し、最後にスパ
ッタリング法により櫛形の集電電極としてAg層を50
0nmの厚さに形成した。このようにして、図3に示す
構造の光電変換素子を作製した。この光電変換素子に対
して実施例1と同様の測定を行った。得られた結果を表
2に示す。
Next, an ITO layer having a thickness of 60 nm was formed as a surface electrode by a sputtering method, and finally an Ag layer was formed as a comb-shaped current collecting electrode by a sputtering method.
It was formed to a thickness of 0 nm. Thus, a photoelectric conversion element having a structure shown in FIG. 3 was manufactured. The same measurement as in Example 1 was performed on this photoelectric conversion element. Table 2 shows the obtained results.

【0044】<実施例3>基板に厚さ50μmのアルミ
ニウムを用い、その上に、表面にピッチ20μm、開口
角度60度の略V字状の溝を有するアルミナからなる電
気絶縁体を形成した。その他の構成については、実施例
2と同様にして光電変換素子を作製し、同様の測定を行
った。得られた結果を表2に示す。
Embodiment 3 Aluminum having a thickness of 50 μm was used as a substrate, and an electrical insulator made of alumina having a substantially V-shaped groove having a pitch of 20 μm and an opening angle of 60 ° on the surface was formed thereon. For other configurations, a photoelectric conversion element was manufactured in the same manner as in Example 2, and similar measurements were performed. Table 2 shows the obtained results.

【0045】<実施例4>基板に厚さ150μmのステ
ンレスを用い、この上にロールコーターにより、平均粒
径0.3μmのシリカ微粒子を含有するポリイミド樹脂
を塗布形成した。その他の構成については、実施例2と
同様にして、図5に示す構造の光電変換素子を作製し、
同様の測定を行った。得られた結果を表2に示す。
Example 4 A 150 μm thick stainless steel was used as a substrate, and a polyimide resin containing silica fine particles having an average particle diameter of 0.3 μm was applied thereon by a roll coater. For other configurations, a photoelectric conversion element having the structure shown in FIG. 5 was manufactured in the same manner as in Example 2.
Similar measurements were made. Table 2 shows the obtained results.

【0046】<実施例5>基板として、コーニング社の
7059ガラスを用いた。その他の構成については実施
例1と同様にして光電変換素子を作成し、同様の測定を
行った。得られた結果を表2に示す。
Example 5 Corning 7059 glass was used as a substrate. With respect to other configurations, a photoelectric conversion element was prepared in the same manner as in Example 1, and similar measurements were performed. Table 2 shows the obtained results.

【0047】<比較例1>SnO2でテクスチャー構造
にされたガラス基板に、ITO層、ZnO層、a−Si
層、ZnO層およびAg層を形成し、光電変換素子を作
製した。この光電変換素子に対して実施例1と同様の測
定を行った。その結果を表2に示す。
The glass substrate which is in the textured structure <Comparative Example 1> SnO 2, ITO layer, ZnO layer, a-Si
A layer, a ZnO layer, and an Ag layer were formed, and a photoelectric conversion element was manufactured. The same measurement as in Example 1 was performed on this photoelectric conversion element. Table 2 shows the results.

【0048】<比較例2>コーニング社の7059ガラ
ス基板を用い、この上にITO層、ZnO層、a−Si
層、ZnO層およびAg層を形成し、光電変換素子を作
製した。この光電変換素子に対して実施例1と同様の測
定を行った。その結果を表2に示す。
Comparative Example 2 A Corning 7059 glass substrate was used, on which an ITO layer, a ZnO layer, and an a-Si
A layer, a ZnO layer, and an Ag layer were formed, and a photoelectric conversion element was manufactured. The same measurement as in Example 1 was performed on this photoelectric conversion element. Table 2 shows the results.

【0049】このように、表2によると、コーニング社
の7059ガラスを用いてその上に光拡散層を形成した
実施例5の構成が最も曲線因子および変換効率に優れて
いることがわかった。また、実施例1,2,3および4
においても、基板にSnO2のテクスチャー構造を形成
して光拡散層を形成しなかった光電変換素子に比べ、曲
線因子および変換効率が同等かあるいはそれ以上の値が
得られ、より一層の光拡散効果を得ることができる。
As described above, according to Table 2, it was found that the configuration of Example 5 in which the light diffusion layer was formed thereon using 7059 glass manufactured by Corning Co., Ltd. was the most excellent in fill factor and conversion efficiency. Examples 1, 2, 3, and 4
In this case, the fill factor and the conversion efficiency are equal to or higher than those of the photoelectric conversion element in which the SnO 2 texture structure is formed on the substrate and the light diffusion layer is not formed. The effect can be obtained.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上のように、この発明によると、基板
上に微粒子を含有する感光性樹脂またはポリイミド樹脂
から形成される光拡散層が設けられ、光拡散層の表面に
凹凸を形成することができるので、十分な光拡散効果を
得ることができる光電変換素子を提供できる。
As described above, according to the present invention, a light diffusion layer formed of a photosensitive resin or a polyimide resin containing fine particles is provided on a substrate, and irregularities are formed on the surface of the light diffusion layer. Therefore, a photoelectric conversion element capable of obtaining a sufficient light diffusion effect can be provided.

【0051】特に、感光性樹脂を用いれば、基板の上に
感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂に光を照射して硬化さ
せるだけで、表面に凹凸を有する光拡散層を形成するこ
とができるので、大掛かりな製造設備を用いずに、容易
に光拡散効果を有する光電変換素子を製造することがで
きる。
In particular, if a photosensitive resin is used, a light diffusion layer having irregularities on the surface can be formed simply by coating the photosensitive resin on a substrate and irradiating the photosensitive resin with light to cure the resin. Therefore, a photoelectric conversion element having a light diffusion effect can be easily manufactured without using a large-scale manufacturing facility.

【0052】また、微粒子に安価な酸化ケイ素を用いる
と低コストで光電変換素子を製造でき、粒径が0.01
〜10μmであれば光拡散効果に好適な凹凸を形成する
ことができる。
When inexpensive silicon oxide is used for the fine particles, a photoelectric conversion element can be manufactured at low cost, and the particle size is 0.01.
If it is 10 μm to 10 μm, irregularities suitable for the light diffusion effect can be formed.

【0053】また、基板に電気絶縁性フィルム、ガラス
または金属板を用いれば、軽量で低コストな光電変換素
子とすることができる。
If an electrically insulating film, glass or metal plate is used for the substrate, a light-weight and low-cost photoelectric conversion element can be obtained.

【0054】また、表面に溝が形成された電気絶縁体
と、表面に凹凸が形成された光拡散層を組み合わせて配
置すれば、電気絶縁体の溝に沿うように凹凸が形成され
ることになり、効果的に光を拡散することができる。
Further, if an electric insulator having a groove formed on the surface and a light diffusion layer having an uneven surface are arranged in combination, the unevenness is formed along the groove of the electric insulator. Light can be effectively diffused.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係る光電変換素子の断
面図
FIG. 1 is a sectional view of a photoelectric conversion element according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同じく光電変換素子の要部断面図FIG. 2 is a sectional view of a main part of the photoelectric conversion element.

【図3】第2実施形態に係る光電変換素子の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a photoelectric conversion element according to a second embodiment.

【図4】同じく光電変換素子の要部断面図FIG. 4 is a sectional view of a main part of the photoelectric conversion element.

【図5】第2実施形態に係る光電変換素子の変形例を示
す断面図
FIG. 5 is a sectional view showing a modified example of the photoelectric conversion element according to the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 光拡散層 3 透明導電層 5 a−Si層 6 裏面電極層 7 裏面金属反射電極層 8 微粒子 11 電気絶縁体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Light diffusing layer 3 Transparent conductive layer 5 a-Si layer 6 Back electrode layer 7 Back metal reflective electrode layer 8 Fine particles 11 Electrical insulator

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に、表面に凹凸を有する光拡散
層、半導体層および電極層が設けられ、前記光拡散層
は、微粒子を含有する感光性樹脂から形成されたことを
特徴とする光電変換素子。
1. A photo-diffusion layer, a semiconductor layer, and an electrode layer having irregularities on a surface are provided on a substrate, and the light-diffusion layer is formed of a photosensitive resin containing fine particles. Conversion element.
【請求項2】 基板上に、表面に凹凸を有する光拡散
層、半導体層および電極層が設けられ、前記光拡散層
は、微粒子を含有するポリイミド樹脂から形成されたこ
とを特徴とする光電変換素子。
2. A photoelectric conversion device comprising: a substrate, a light diffusion layer having an uneven surface, a semiconductor layer, and an electrode layer, wherein the light diffusion layer is formed of a polyimide resin containing fine particles. element.
【請求項3】 前記微粒子は酸化ケイ素からなり、その
粒径が0.01〜10μmであることを特徴とする請求
項1または2記載の光電変換素子。
3. The photoelectric conversion device according to claim 1, wherein the fine particles are made of silicon oxide and have a particle size of 0.01 to 10 μm.
【請求項4】 前記基板は透光性を有する電気絶縁性フ
ィルムまたはガラスからなり、前記基板の上に前記光拡
散層が配置されたことを特徴とする請求項1ないし3の
いずれかに記載の光電変換素子。
4. The substrate according to claim 1, wherein the substrate is made of a transparent electrical insulating film or glass, and the light diffusion layer is disposed on the substrate. Photoelectric conversion element.
【請求項5】 前記基板は金属板からなり、前記基板の
上に表面に溝が形成された電気絶縁体が設けられ、前記
電気絶縁体の上に前記光拡散層が配置されたことを特徴
とする請求項1ないし3のいずれかに記載の光電変換素
子。
5. The substrate is made of a metal plate, an electric insulator having a groove formed on a surface thereof is provided on the substrate, and the light diffusion layer is arranged on the electric insulator. The photoelectric conversion element according to claim 1, wherein
【請求項6】 前記溝はV字状に形成され、その大きさ
はピッチが10〜30μm、深さが10〜30μm、開
口角度が45〜120度であることを特徴とする請求項
5記載の光電変換素子。
6. The groove according to claim 5, wherein the groove is formed in a V-shape, and has a pitch of 10 to 30 μm, a depth of 10 to 30 μm, and an opening angle of 45 to 120 degrees. Photoelectric conversion element.
【請求項7】 前記基板は金属板からなり、前記基板の
上に前記光拡散層が配置されたことを特徴とする請求項
1ないし3のいずれかに記載の光電変換素子。
7. The photoelectric conversion element according to claim 1, wherein the substrate is formed of a metal plate, and the light diffusion layer is disposed on the substrate.
【請求項8】 前記基板はステンレス、アルミニウムま
たはめっき鋼材からなり、前記電気絶縁体はポリイミド
樹脂または酸化アルミニウムからなることを特徴とする
請求項5ないし7のいずれかに記載の光電変換素子。
8. The photoelectric conversion element according to claim 5, wherein said substrate is made of stainless steel, aluminum or plated steel, and said electric insulator is made of polyimide resin or aluminum oxide.
【請求項9】 透光性基板の上に微粒子を含有する感光
性樹脂を塗布し、該感光性樹脂に光を照射して硬化させ
表面に凹凸を有する光拡散層を形成し、該光拡散層の上
に透明導電層、半導体層および電極層を順次積層するこ
とを特徴とする光電変換素子の製造方法。
9. A light-transmitting substrate is coated with a photosensitive resin containing fine particles, and the photosensitive resin is cured by irradiating light to form a light-diffusing layer having irregularities on the surface. A method for manufacturing a photoelectric conversion element, comprising sequentially laminating a transparent conductive layer, a semiconductor layer, and an electrode layer on a layer.
【請求項10】 金属基板の上に表面に溝を有する電気
絶縁体を形成し該電気絶縁体の上に、あるいは金属基板
単体の上に、微粒子を含有する感光性樹脂を塗布し、該
感光性樹脂に光を照射して硬化させ表面に凹凸を有する
光拡散層を形成し、該光拡散層の上に電極層、半導体層
および透明導電層を順次積層することを特徴とする光電
変換素子の製造方法。
10. An electric insulator having a groove on the surface is formed on a metal substrate, and a photosensitive resin containing fine particles is applied on the electric insulator or on the metal substrate alone, A photoelectric conversion element comprising: irradiating a light on a conductive resin to cure it to form a light diffusion layer having an uneven surface, and sequentially laminating an electrode layer, a semiconductor layer, and a transparent conductive layer on the light diffusion layer. Manufacturing method.
【請求項11】 金属基板の上に表面に溝を有する電気
絶縁体を形成し該電気絶縁体の上に、あるいは金属基板
単体の上に、微粒子を含有するポリイミド樹脂を塗布形
成し、表面に凹凸を有する光拡散層を形成し、該光拡散
層の上に電極層、半導体層および透明導電層を順次積層
することを特徴とする光電変換素子の製造方法。
11. An electric insulator having a groove on the surface is formed on a metal substrate, and a polyimide resin containing fine particles is applied and formed on the electric insulator or on the metal substrate alone. A method for manufacturing a photoelectric conversion element, comprising: forming a light diffusion layer having irregularities, and sequentially laminating an electrode layer, a semiconductor layer, and a transparent conductive layer on the light diffusion layer.
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