JPH11126698A - ラダー型プラズマ電極 - Google Patents

ラダー型プラズマ電極

Info

Publication number
JPH11126698A
JPH11126698A JP9288689A JP28868997A JPH11126698A JP H11126698 A JPH11126698 A JP H11126698A JP 9288689 A JP9288689 A JP 9288689A JP 28868997 A JP28868997 A JP 28868997A JP H11126698 A JPH11126698 A JP H11126698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
ladder
reaction gas
frequency power
high frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9288689A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanobu Kondou
敬宣 近藤
Eishiro Sasagawa
英四郎 笹川
Junichi Kanzaki
潤一 神前
Moichi Ueno
茂一 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP9288689A priority Critical patent/JPH11126698A/ja
Publication of JPH11126698A publication Critical patent/JPH11126698A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ラジカル反応ガスの拡散を防止し、製造上のコ
ストとメンテナンスの低減及び膜均一度の向上を図るラ
ダー型プラズマ電極を提供すること。 【解決手段】反応容器35に収納された成膜ユニット3
6内部のラダー型プラズマ電極3において、前記電極3
に高周波電力を供給するために一本の給電ケーブル1の
み接続可能とし、前記電極3に丸型極太電極を用い、前
記電極3の周囲を平板で構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマCVD装
置を主とするドライエッチング、スパッタリングなどプ
ラズマを利用した装置に関し、特に半導体薄膜や半導体
保護膜など大面積の薄膜の製造に適用されるラダー型プ
ラズマ電極に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の細棒4本給電ラダーイン
ダクタンス電極の構成を示す図であり、図5はこの細棒
4本給電ラダーインダクタンス電極を適用した従来のプ
ラズマCVD装置の構成を示す斜視図である。この従来
のプラズマCVD装置のRF(高周波)給電法は、4回
路4本給電である。
【0003】図5において、高周波電源(RF電源)3
1から発生した電力は1本の同軸ケーブル32にて、イ
ンピーダンス整合装置33に接続されたジャンクション
ボックス34へ誘導され、このジャンクションボックス
34で4回路に分配された後、4本のRFケーブル(不
図示)を介して、反応容器35に収納された成膜ユニッ
ト36内の図4に示すラダー電極4の四隅給電部40に
供給される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような構成をなす
プラズマCVD装置のRF4点給電法は、膜均一度の向
上に不可欠なグロー放電をより均一に発生するための手
段である。RF電源31及び同軸ケーブル32は、50
Ωインピーダンス程度を有するものの、ジャンクション
ボックス34以降、ラダー電極4の四隅に給電を行なう
4回路分配の形状は、インピーダンス不整合、RF電源
31とのミスマッチング、高周波減衰等、負荷要因が含
まれる。
【0005】また、ラダー電極4の丸型細棒電極41は
グロー放電のプラズマ高圧領域になり、ラジカル反応ガ
スの基板38側への流れを阻止する、という弊害が発生
する場合がある。なおRF4点給電法の場合、反応容器
35、4本の内部導入フランジ(不図示)及び4本の真
空ケーブル(不図示)を必要とし、さらに成膜ユニット
36背面の真空ケーブル貫通穴の施工等が、製造上のコ
ストを高くしメンテナンス量も増える要因になる。
【0006】以上のように従来のRF4点給電法におい
ては、反応容器35導入部の加工、導入フランジ、真空
ケーブル、成膜ユニット36背面の加工等、コスト高の
要因がある。また、これらに対するメンテナンス増、4
回路分配によるRF電源31とのミスマッチング、イン
ピーダンス不整合、高周波の減衰等が含まれるととも
に、丸型細棒電極41でのグロー放電プラズマ高圧領域
では、ラジカル反応ガスの基板38への流れ阻止等が発
生する。
【0007】本発明の目的は、ラジカル反応ガスの拡散
を防止し、製造上のコストとメンテナンスの低減及び膜
均一度の向上を図るラダー型プラズマ電極を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明のラダー型プラズマ電極は以下
の如く構成されている。本発明のラダー型プラズマ電極
は、反応容器に収納された成膜ユニット内部のラダー型
プラズマ電極において、前記電極に高周波電力を供給す
るために一本の給電ケーブルのみ接続可能とし、前記電
極に丸型極太電極を用い、前記電極の周囲を平板で構成
した。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態に係
るラダー型プラズマ電極(ラダーインダクタンス電極)
を適用したプラズマCVD装置の要部構成を示す斜視図
であり、図2は図1を上方から見た成膜ユニット筐体及
びラダー電極位置の平面図である。図1、図2において
図5と同一な部分には同一符号を付してある。
【0010】図1において、RF電源31は50Ωの同
軸ケーブル32にてマッチングボックス33と接続され
ている。これ以降、従来では図5に示したようにマッチ
ングボックス33とジャンクションボックス34が固定
配線され、ここで4回路分配のために反応容器35の導
入フランジを介して、4本の真空ケーブルにて成膜ユニ
ット36の背面からラダー電極4の4隅給電部40に接
続されていた。
【0011】しかし本実施の形態では、図1に示すよう
に、図5にて示されたジャンクションボックス34を除
き、マッチングボックス33から反応容器35の導入フ
ランジ42を介し、1本の給電用真空ケーブル1による
1回路が、丸型極太棒電極2を有するラダー型プラズマ
電極(1本給電ラダーインダクタンス電極)3の中央1
点給電部7に接続される。
【0012】このように1回路に簡略化し、RF電源3
1とのミスマッチング、インピーダンス整合、高周波の
減衰等、不適合事項を廃除することにより、理想的なグ
ロー放電プラズマが発生する。また、各種導入部の加工
や導入フランジ、真空ケーブルの削減等、コストの低減
及びこれらのメンテナンス量も同時に低減する。
【0013】図3は、ラダー型プラズマ電極3の斜視図
である。図3に示すように、複数の丸型極太棒電極2を
設け、4隅から各アーム5を介して中央1点給電部7を
設ける。この丸型極太棒電極2の構成は、ラダー部(電
極2)の直径を例えば10φとすることで極太と称し、
高周波電流伝達を利用し表面積を広くしている。これに
より、反応ガスが接触する時間が長くなるため、従来の
細棒電極と比べてラジカル化が進むとともに、グロー放
電プラズマの低圧領域に向かうため、ラジカル反応ガス
の基板38への流れの妨害を緩和することができる。
【0014】また、ラダー部の構成上、周囲枠6が必要
であるが、これを平板にすることで反応ガスの拡散を防
止することができ、反応ガスを電極2に通過させ、基板
38へ流れることを促進させる。こうした構成をなすラ
ダー型の電極2は、大面積をなす膜の均一度を向上させ
る場合に非常に有効である。したがって、アモルファス
シリコン薄膜、薄膜半導体、光センサー及びその他半導
体保護薄膜等の製造分野に有効に活用できる。
【0015】なお、本発明は上記実施の形態のみに限定
されず、要旨を変更しない範囲で適時変形して実施でき
る。 (実施の形態のまとめ)実施の形態に示された構成及び
作用効果をまとめると次の通りである。
【0016】実施の形態に示されたラダー型プラズマ電
極3は、反応容器35に収納された成膜ユニット36内
部のプラズマ放電用ラダー型電極であって、前記電極3
に高周波電力を供給する手段として、RF給電ケーブル
(1)1本のみ接続可能な1点給電方法を用いている。
さらに、前記電極3に丸型極太電極を用いて電極表面積
を増加させることにより、反応及びガス移動を改善して
いるとともに、前記電極3の周囲(6)を平板(F,
B)で構成して、ラジカル反応ガスの拡散を防止してい
る。
【0017】また、ラダー電極の4点の給電位置からア
ーム5を施し1点給電に収束したため、反応容器35の
外側のマッチングボックス(インピーダンス整合装置3
3)からラダー電極給電部(7)までの結線、給電を1
回路(1本の真空ケーブル1)に簡略化し、コスト高の
要因とメンテナンス増等の低減を図っている。さらに、
丸型極太棒電極によりグロー放電プラズマの高圧領域を
低圧領域の方向へシフトさせ、ラジカル反応ガスの基板
への流れを促進させる。また、丸型極太棒周囲を平板
(F.B)にすることで、ラジカル反応ガスの拡散防止
を図り、膜均一度の向上を促進する。
【0018】従来のRF4点給電方法においては、RF
電源の50Ωインピーダンスに対し、マッチングボック
ス以降4回路分配となり、インピーダンスも1/4とな
るため、インピーダンスの不整合が発生した。この問題
を解決すべく、本実施の形態にてマッチングボックス以
降ラダー電極まで1回路とすることで、整合が可能にな
る。なお、1回路にすることにより、各部導入部の加工
導入フランジや真空ケーブル等の数量、またこれらのリ
ークチェック、接触不良等のメンテナンスやコストを同
時に低減する。
【0019】また丸型極太棒電極は、丸型細棒と比較し
てプラズマの密度が薄く、グロー放電プラズマの低圧領
域に向かうため、ラジカル反応ガスの基板38への流れ
に優位である。なお、丸型極太棒周囲に平板からなる周
囲枠6を設けることにより、ラジカル反応ガスの拡散防
止を図り、基板38へのガスの流れをさらに増進し、膜
均一度の向上に寄与している。
【0020】
【発明の効果】本発明のラダー型プラズマ電極によれ
ば、1回路1点給電ラダー電極を構成することにより、
施工工事の低減、部品の削減、メンテナンス減少、高周
波電源との整合と負荷低減等、大幅なコスト低減を図
る。また、ラダー部を極太棒にすることで、その表面積
が広くなり、高周波電流伝達を利用し反応ガスがラダー
部に接触する時間が長くなるため、ラジカル化がより一
層進むことになる。また、グロー放電プラズマが柔らか
な低圧領域に向かうため、ラジカル反応ガスの基板側へ
の流れ阻止を緩和する。
【0021】さらに、ラダー周囲枠として平板を設ける
ことで、ラダー電極周辺の反応ガス拡散を防止し、反応
ガスのラダー電極から基板へのスムーズな流れをより一
層促進させ、膜の均一度を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るラダー型プラズマ電
極を適用したプラズマCVD装置の要部構成を示す斜視
図。
【図2】本発明の実施の形態に係るプラズマCVD装置
を上方から見た成膜ユニット筐体及びラダー電極位置の
平面図。
【図3】本発明の実施の形態に係るラダー型プラズマ電
極の斜視図。
【図4】従来例に係る細棒4本給電ラダーインダクタン
ス電極の構成を示す図。
【図5】従来例に係る細棒4本給電ラダーインダクタン
ス電極を適用したプラズマCVD装置の構成を示す斜視
図。
【符号の説明】
1…真空ケーブル(給電ケーブル) 2…丸型極太棒電極 3…ラダー型プラズマ電極 4…ラダー電極 5…アーム 6…周囲枠 7…中央1点給電部 31…高周波電源(RF電源) 32…同軸ケーブル 33…インピーダンス整合装置 34…ジャンクションボックス 35…反応容器 36…成膜ユニット 38…基板 40…四隅給電部 41…丸型細棒電極 42…導入フランジ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/205 H01L 21/205 (72)発明者 上野 茂一 長崎県長崎市飽の浦町1番1号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】反応容器に収納された成膜ユニット内部の
    ラダー型プラズマ電極において、 前記電極に高周波電力を供給するために一本の給電ケー
    ブルのみ接続可能とし、前記電極に丸型極太電極を用
    い、前記電極の周囲を平板で構成したことを特徴とする
    ラダー型プラズマ電極。
JP9288689A 1997-10-21 1997-10-21 ラダー型プラズマ電極 Withdrawn JPH11126698A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9288689A JPH11126698A (ja) 1997-10-21 1997-10-21 ラダー型プラズマ電極

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9288689A JPH11126698A (ja) 1997-10-21 1997-10-21 ラダー型プラズマ電極

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11126698A true JPH11126698A (ja) 1999-05-11

Family

ID=17733426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9288689A Withdrawn JPH11126698A (ja) 1997-10-21 1997-10-21 ラダー型プラズマ電極

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11126698A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274099A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 放電電極への給電方法、高周波プラズマ発生方法および半導体製造方法
JP2011086390A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Kawamura Sangyo Kk プラズマ処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274099A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 放電電極への給電方法、高周波プラズマ発生方法および半導体製造方法
JP2011086390A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Kawamura Sangyo Kk プラズマ処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11276562B2 (en) Plasma processing using multiple radio frequency power feeds for improved uniformity
US5558722A (en) Plasma processing apparatus
US6868800B2 (en) Branching RF antennas and plasma processing apparatus
JP3496560B2 (ja) プラズマ処理装置
US6818852B2 (en) Microwave plasma processing device, plasma processing method, and microwave radiating member
US7871490B2 (en) Inductively coupled plasma generation system with a parallel antenna array having evenly distributed power input and ground nodes and improved field distribution
US20070193515A1 (en) Apparatus for generating remote plasma
US6797111B2 (en) Plasma processing apparatus
US6656322B2 (en) Plasma processing apparatus
JPH10172792A (ja) プラズマ処理装置
US20080142159A1 (en) Plasma Processing Apparatus
JP3121524B2 (ja) エッチング装置
US20040094270A1 (en) Plasma process chamber and system
US20020000201A1 (en) Plasma chemical vapor deposition apparatus
JPH1064697A (ja) プラズマ処理装置
WO2003030241A1 (fr) Appareil de traitement de plasma
JPH11126698A (ja) ラダー型プラズマ電極
US20020076367A1 (en) Plasma processing apparatus
KR100862685B1 (ko) 다중 배열된 방전실을 갖는 플라즈마 반응기 및 이를이용한 플라즈마 처리 시스템
JP3847581B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理システム
US6914005B2 (en) Plasma etching method
JPH1126191A (ja) プラズマ処理装置
JPH09306694A (ja) 同時放電化装置
US20010008124A1 (en) Substrate cooling apparatus and semiconductor manufacturing apparatus
JP2802083B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050104