JPH11121996A - Method and device for disposing board-supporting pins - Google Patents
Method and device for disposing board-supporting pinsInfo
- Publication number
- JPH11121996A JPH11121996A JP9288779A JP28877997A JPH11121996A JP H11121996 A JPH11121996 A JP H11121996A JP 9288779 A JP9288779 A JP 9288779A JP 28877997 A JP28877997 A JP 28877997A JP H11121996 A JPH11121996 A JP H11121996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- support pins
- support plate
- positions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装シス
テムにおいて、電子部品を実装する回路基板を上方から
の圧力によって撓まないように下方から支持するための
基板サポートピンを、サポートプレートにおける好適な
セット位置に正確、且つ迅速に配設することのできる基
板サポートピンの配設方法およびその配設装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting system, comprising a substrate support pin for supporting a circuit board on which electronic components are mounted from below so as not to bend by an upward pressure. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and an apparatus for arranging board support pins that can be accurately and quickly arranged at a proper set position.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品実装システムでは、図３（ａ）
に示すように、サポートプレート１に立設した長さの等
しい複数本の基板サポートピン２の各先端をプリント回
路基板３の下面に当接させることにより、プリント回路
基板３を上方からの圧力に抗して下方から支持して水平
に保持するようにしている。このように基板サポートピ
ン２によりプリント回路基板３を水平に支持するのは、
種々の電子部品４のプリント回路基板３への実装や、プ
リント回路基板３への電子部品固定用接着剤の塗布また
はクリームはんだの印刷などに際して、プリント回路基
板３が撓んだりして作業に支障をきたすのを防止するた
めである。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting system, FIG.
As shown in FIG. 3, the tips of a plurality of substrate support pins 2 of the same length standing on the support plate 1 are brought into contact with the lower surface of the printed circuit board 3 so that the printed circuit board 3 is exposed to pressure from above. In order to support it from below, it is held horizontally. The reason why the printed circuit board 3 is horizontally supported by the board support pins 2 is as follows.
When mounting various electronic components 4 on the printed circuit board 3, applying an adhesive for fixing the electronic components to the printed circuit board 3, or printing cream solder, the printed circuit board 3 bends and hinders the work. This is to prevent the occurrence of
【０００３】ここで、図示のようにプリント回路基板３
の下面に電子部品４が既に実装されている場合には、基
板サポートピン２を電子部品４に当接しない位置を選択
してサポートプレート１に配置する必要がある。そのた
め、サポートプレート１には基板サポートピン２を嵌め
込ませて鉛直状態に保持するための多数のピン支持孔８
が一定ピッチで配設されており、これらピン支持孔８の
うちから電子部品４に当たらないもの（図ではＡ〜Ｆの
各位置のうちのＡ，Ｅ，Ｆ）を選択して、その選択した
ピン支持孔８に基板サポートピン２が立設される。Here, as shown in FIG.
When the electronic component 4 is already mounted on the lower surface of the electronic component 4, it is necessary to select a position where the board support pins 2 do not abut on the electronic component 4 and arrange them on the support plate 1. Therefore, a large number of pin support holes 8 for fitting the board support pins 2 into the support plate 1 and holding the board support pins 2 in a vertical state.
Are arranged at a constant pitch, and those that do not hit the electronic component 4 (A, E, F in the positions A to F in the figure) are selected from the pin support holes 8 and the selection is made. The board support pins 2 are erected in the pin support holes 8 thus formed.
【０００４】ところで、プリント回路基板３を電子部品
実装システムにセットしてしまうと、プリント回路基板
３における基板サポートピン２を当接させる下面は目視
で判別しにくい状態となるので、サポートプレート１上
に立設した基板サポートピン２が電子部品４に当接する
か否かは容易に確認できなくなる。そこで、従来では以
下のような方法によって基板サポートピン２の配設を行
っている。When the printed circuit board 3 is set in the electronic component mounting system, the lower surface of the printed circuit board 3 on which the board support pins 2 are brought into contact is difficult to visually recognize. It cannot be easily confirmed whether or not the board support pins 2 erected on the electronic component 4 are in contact with the electronic component 4. Therefore, conventionally, the board support pins 2 are arranged by the following method.
【０００５】すなわち、作業者は、プリント回路基板３
の下面における電子部品４の実装位置を目視で確認しな
がらサポートプレート１における電子部品４に当接しな
いと想定できる概略のピン支持孔８を選択して、このピ
ン支持孔８に基板サポートピン２を立設する。つぎに、
プリント回路基板３を所定の部品実装位置に位置決めし
たのちに、サポートプレート１を上昇させて各基板サポ
ートピン２の先端をプリント回路基板３の下面に当接さ
せる。このとき、基板サポートピン２が電子部品４に当
接すると、プリント回路基板３におけるその部分が基板
サポートピン２により押し上げられてプリント回路基板
３に上反りが発生する。そこで、作業者は、プリント回
路基板３に上反りが発生しているか否かを目視で確認し
て、上反りが発生している場合にはその箇所の基板サポ
ートピン２の配設位置を変更したのちに、再び基板サポ
ートピン２をプリント回路基板３の下面に当接させて上
反りの発生がないか否かの再確認を行って、プリント回
路基板３が水平状態に保持されて各基板サポートピン２
が好適な配置であると確認できるまで同様の作業を繰り
返す。[0005] That is, the operator can print the printed circuit board 3
While visually confirming the mounting position of the electronic component 4 on the lower surface of the support plate 1, a pin support hole 8 which is assumed to be assumed not to contact the electronic component 4 on the support plate 1 is selected, and the board support pin 2 is inserted into the pin support hole 8. Is established. Next,
After positioning the printed circuit board 3 at a predetermined component mounting position, the support plate 1 is raised to bring the tips of the board support pins 2 into contact with the lower surface of the printed circuit board 3. At this time, when the board support pins 2 come into contact with the electronic components 4, that portion of the printed circuit board 3 is pushed up by the board support pins 2, and the printed circuit board 3 is warped. Therefore, the operator visually checks whether or not the printed circuit board 3 is warped, and changes the arrangement position of the board support pins 2 at the place if the warped is generated. After that, the board support pins 2 are again brought into contact with the lower surface of the printed circuit board 3 to confirm again whether or not warpage has occurred, and the printed circuit board 3 is held in a horizontal state and Support pin 2
The same operation is repeated until it can be confirmed that is a suitable arrangement.
【０００６】上記のサポートプレート１への基板サポー
トピン２の配設作業は、生産工程のプリント回路基板３
の品種が変わる毎に行われるが、同一種のプリント回路
基板３の生産が後日繰り返し行われることが多い。そこ
で、作業者が試行錯誤のすえに設定した好適な基板サポ
ートピン２の配置データは、記録に残して次回以降の同
一種のプリント回路基板３の生産時にも使用できるよう
にする必要がある。従来では、サポートプレート１に立
設の各基板サポートピン２の上に透明なガラス板を載置
して、そのガラス板に基板サポートピン２の配設位置を
マーキングして配設目印とするデータ記録手段が主に採
用されている。The operation of disposing the board support pins 2 on the support plate 1 is performed by the printed circuit board 3 in the production process.
Is performed each time the product type changes, but the production of the same type of printed circuit board 3 is often repeated at a later date. Therefore, it is necessary to record the suitable arrangement data of the board support pins 2 set by the operator after trial and error so that the arrangement data can be used in the next and subsequent production of the same type of printed circuit board 3. Conventionally, a transparent glass plate is placed on each of the substrate support pins 2 erected on the support plate 1, and the position where the substrate support pins 2 are disposed is marked on the glass plate to serve as an arrangement mark. Recording means is mainly employed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、新たな
品種のプリント回路基板３に部品を実装する場合、上述
のような基板サポートピン２の配設方法では、全て作業
者の目視による判断に依存しているので、基板サポート
ピン２を好適な配置に配設するまでに試行錯誤を繰り返
して工数のロスが大きい。そのため、基板サポートピン
２の配設に時間がかかり過ぎてプリント回路基板３の生
産段取り替えを能率的に行えないことから、新たなプリ
ント回路基板３のセットアップを迅速に行うことができ
ず、特に、プリント回路基板３の生産形態が多品種少量
である場合には電子部品実装ラインの相当な稼働率の低
下を招くことになる。However, when components are mounted on a new type of printed circuit board 3, the above-described method of arranging the board support pins 2 all depends on the visual judgment of an operator. Therefore, trial and error is repeated until the board support pins 2 are arranged in a suitable arrangement, resulting in a large loss in man-hours. For this reason, it takes too much time to dispose the board support pins 2 and the production setup change of the printed circuit board 3 cannot be performed efficiently, so that a new printed circuit board 3 cannot be set up quickly, and in particular, On the other hand, when the production form of the printed circuit board 3 is of a large variety and small quantity, the operating rate of the electronic component mounting line is considerably reduced.
【０００８】一方、従来の基板サポートピン２の配置デ
ータの記録方法では、プリント回路基板３の種類の数だ
け記録用のガラス板を必要とし、破損し易い多数のガラ
ス板の管理が煩雑となるだけでなく、それらガラス板に
マーキングする作成工数が多くかかる問題がある。On the other hand, the conventional method of recording the arrangement data of the board support pins 2 requires the same number of glass plates for recording as the number of types of the printed circuit board 3, and the management of a large number of easily damaged glass plates becomes complicated. In addition, there is a problem that a lot of man-hours are required for marking those glass plates.
【０００９】また、記録済みのガラス板への記録データ
に基づいて基板サポートピン２を配設する場合には、ガ
ラス板をサポートプレート１上にセットすると、ガラス
板とサポートプレート１との間に手が入らないことから
基板サポートピン２をサポートプレート１上に立設する
作業を行えない。そこで、先ず、作業者は、ガラス板の
目印を見ながらサポートプレート１上に基板サポートピ
ン２を立設したのちに、その立設した各基板サポートピ
ン２上にガラス板をセットして、基板サポートピン２と
ガラス板の配設目印とが一致しているか否かを判別し、
一致していない基板サポートピン２は抜脱して配設目印
に合致するように位置を修正したのちに、再度ガラス板
をセットしてガラス板の配設目印と基板サポートピン２
との位置が一致しているか否かの再確認を、全て一致す
るまで繰り返す。したがって、ガラス板による基板サポ
ートピン２の配設データの記録手段では、基板サポート
ピン２の配置データが作成済みであるプリント回路基板
３であっても、基板サポートピン２の配設に時間がかか
る問題を解消できない。When the substrate support pins 2 are provided based on the recorded data on the glass plate, when the glass plate is set on the support plate 1, the support plate 2 is placed between the glass plate and the support plate 1. Since the hand is inaccessible, the work of erecting the board support pins 2 on the support plate 1 cannot be performed. Therefore, first, the operator sets the substrate support pins 2 on the support plate 1 while looking at the marks on the glass plate, and then sets the glass plate on each of the set substrate support pins 2 to set the substrate. It is determined whether or not the support pins 2 match the arrangement marks of the glass plate,
The substrate support pins 2 that do not match are removed and the positions are corrected so as to match the arrangement marks, and then the glass plate is set again, and the glass substrate arrangement marks and the substrate support pins 2 are set.
The re-confirmation as to whether or not the positions coincide with each other is repeated until all the positions coincide. Therefore, in the means for recording the arrangement data of the substrate support pins 2 using a glass plate, it takes time to arrange the substrate support pins 2 even for the printed circuit board 3 in which the arrangement data of the substrate support pins 2 has been created. The problem cannot be solved.
【００１０】そこで、本発明は、上記従来の問題点を解
消し、生産するプリント回路基板に対応する好適な基板
サポートピンの配設位置を容易、且つ迅速に設定して管
理の容易な記録手段で記録できるとともに、その配設位
置データに基づいて基板サポートピンを容易、且つ迅速
に配設することができる基板サポートピンの配設方法お
よびその配設装置を提供することを目的とするものであ
る。Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and enables easy and quick setting of suitable arrangement positions of board support pins corresponding to a printed circuit board to be produced, and recording means which is easy to manage. It is an object of the present invention to provide a method of arranging board support pins and an apparatus for arranging the board support pins, wherein the method can be recorded in the apparatus and the board support pins can be easily and quickly arranged based on the arrangement position data. is there.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板の一面に電子部品を実装するに際
して、前記回路基板をこれの他面に各々の先端頂部を下
方から当接させて支持するための複数の基板サポートピ
ンを、サポートプレートに多数設けられたセット位置の
うちから選択した所要のセット位置に立設する基板サポ
ートピンの配設方法において、前記回路基板を、その他
面が上面となる配置で前記サポートプレートに対しその
上方において所定の相対位置で相対向させ、この回路基
板の他面における前記サポートプレートの各セット位置
に対応する各箇所を、位置表示手段により視覚的に順次
表示するとともに、その各表示位置に対する前記基板サ
ポートピンの当接の有無を入力手段により設定する第１
の工程と、前記各表示位置の位置座標のデータとその位
置に対する前記基板サポートピンの当接の有無のデータ
とに基づき演算して前記基板サポートピンを配置すべき
前記サポートプレートの各セット位置を示すマスターデ
ータを算出し、そのマスターデータをデータ記憶手段に
登録記憶させる第２の工程と、前記回路基板を前記サポ
ートプレートの上方から除外した状態において、前記マ
スターデータに基づき前記サポートプレートにおける前
記基板サポートピンを配設すべき各セット位置を前記位
置表示手段により視覚的に順次表示しながら表示した当
該セット位置に前記基板サポートピンを配設する第３の
工程とを有している。In order to achieve the above object, when mounting an electronic component on one surface of the circuit board of the present invention, the circuit board is brought into contact with the other surface with the tops of the respective tips from below. In a method of arranging a plurality of board support pins for supporting and supporting a plurality of board support pins at a required set position selected from a plurality of set positions provided on a support plate, the circuit board includes: The upper surface of the circuit board is opposed to the upper surface of the support plate at a predetermined relative position in a position where the upper surface is located on the upper surface, and positions corresponding to the respective set positions of the support plate on the other surface of the circuit board are visually recognized by position display means. The first means for sequentially displaying the information and setting the presence / absence of contact of the board support pins with respect to the respective display positions by an input means.
And setting each set position of the support plate on which the board support pins should be arranged by calculating based on the data of the position coordinates of each of the display positions and the data of the presence or absence of contact of the board support pins with the positions. A second step of calculating master data to be indicated and registering and storing the master data in a data storage means; and in a state where the circuit board is excluded from above the support plate, the substrate in the support plate is determined based on the master data. A third step of arranging the board support pins at the set positions displayed while sequentially displaying each set position where the support pins are to be arranged by the position display means.
【００１２】この基板サポートピンの配設方法では、第
１の工程において、回路基板における部品実装時に下面
となって基板サポートピンが当接される他面を上方に向
けた配置として、この他面におけるサポートプレートの
各セット位置に対応する各箇所を位置表示手段で視覚的
に順次表示しながら、その表示位置に基板サポートピン
の当接が可能か否かを作業者が目視で判別して、基板サ
ポートピンの当接の有無を入力手段により設定するの
で、基板サポートピンの配設位置を極めて容易な操作で
迅速、且つ正確に設定することができる。In the method of arranging the board support pins, in the first step, the other surface, which becomes the lower surface when the components are mounted on the circuit board and is in contact with the board support pins, faces upward, While visually displaying sequentially each position corresponding to each set position of the support plate in the position display means, the operator visually determines whether or not the substrate support pins can abut on the display position, Since the presence or absence of the contact of the substrate support pins is set by the input means, the arrangement position of the substrate support pins can be set quickly and accurately by an extremely easy operation.
【００１３】また、第２の工程において、第１の工程で
の作業者による入力データを回路基板を上下反転させた
状態でのデータに変換する演算を行ってマスターデータ
を算出するので、回路基板における部品実装時に下面と
なる他面を上方に向けた配置で基板サポートピンの配設
位置を設定したにも拘わらず、基板サポートピンの配設
位置を正確に設定したマスターデータを得られる。しか
も、その設定したマスターデータを、記憶容量が大きい
データ記憶装置に登録して容易、且つ確実に管理でき
る。In the second step, the master data is calculated by performing an operation of converting the input data by the operator in the first step into data in a state where the circuit board is turned upside down. Although the position where the substrate support pins are disposed is set such that the other surface, which is the lower surface, faces upward at the time of component mounting, master data in which the positions where the substrate support pins are disposed are accurately set can be obtained. Moreover, the set master data can be registered in a data storage device having a large storage capacity, and can be easily and reliably managed.
【００１４】さらに、第３の工程において、マスターデ
ータにおいて基板サポートピンの配設位置と登録された
サポートプレートの各セット位置を位置決め手段により
視覚的に表示しながら、作業者がその表示位置にのみ基
板サポートピンを順次嵌め込む簡単な操作を行えばよ
く、マスターデータに基づく基板サポートピンの配設
を、容易、且つ確実に行えることから極めて短時間で終
了することができる。Further, in the third step, while visually indicating the arrangement position of the substrate support pins and each set position of the registered support plate in the master data by the positioning means, the operator can operate only at the display position. It is only necessary to perform a simple operation of sequentially fitting the board support pins, and the arrangement of the board support pins based on the master data can be performed easily and reliably, so that it can be completed in an extremely short time.
【００１５】上記発明における第１の工程において、回
路基板の他面におけるサポートプレートの各セット位置
に対応する各箇所を、位置表示手段により視覚的に順次
表示するとともに、前記位置表示手段と一体的に移動す
る部品検出手段によって前記各表示位置に実装された電
子部品の存在の有無を検出し、各表示位置に対する前記
基板サポートピンの当接の有無を、前記部品検出手段の
検出結果に基づき自動的に判別して設定することが好ま
しい。In the first step of the present invention, each position corresponding to each set position of the support plate on the other surface of the circuit board is visually sequentially displayed by position display means, and is integrated with the position display means. The presence / absence of the electronic component mounted at each of the display positions is detected by the component detection means that moves to the position, and the presence / absence of the board support pin at each display position is automatically determined based on the detection result of the component detection means. It is preferable to determine and set it.
【００１６】これにより、基板サポートピンの配設位置
を自動的に判別しながら設定するとともに、その設定し
たピン配設位置のデータをマスターデータに変換したの
ちにデータ記憶装置に自動的に登録記憶できるので、作
業者の判断によるピン配設位置の設定および作業者が入
力手段を操作することによるサポートプレートの配設位
置データの入力の各人的作業を共に解消することができ
る。With this arrangement, the positions of the board support pins are automatically determined while being determined, and the data of the set positions of the pins are converted into master data and then automatically registered and stored in the data storage device. Therefore, it is possible to eliminate both the manual work of setting the pin arrangement position by the judgment of the operator and the input of the arrangement position data of the support plate by the operator operating the input means.
【００１７】また、上記発明における第３の工程におい
て、サポートプレートにおけるマスターデータにおいて
基板サポートピンの配設位置と設定された各セット位置
に、位置表示手段と一体的に移動するピン自動配設手段
によって前記基板サポートピンを自動的に配設すること
が好ましい。これにより、基板サポートピンの配設作業
をも人的操作に頼らずに自動的に行うことができる。Further, in the third step of the present invention, the pin automatic arrangement means which moves integrally with the position display means to each set position set with the arrangement position of the substrate support pins in the master data of the support plate. It is preferable that the substrate support pins be automatically disposed. Accordingly, the work of disposing the substrate support pins can be automatically performed without relying on human operation.
【００１８】また、本発明の基板サポートピン配設装置
は、回路基板をこれの他面に各々の先端頂部を下方から
当接させて支持するための複数の基板サポートピンを、
サポートプレートに多数設けられたセット位置のうちか
ら選択した所要のセット位置に立設して、前記回路基板
の一面に電子部品を実装するに際して、前記基板サポー
トピンを立設するための複数個のセット位置が所定の配
置で設けられたサポートプレートと、特定の位置をスポ
ット光の照射によって表示する位置表示手段と、前記サ
ポートプレートの上方において所定の相対位置に位置決
めされた前記回路基板における前記セット位置に対応す
る各位置または前記サポートピンの各セット位置を前記
スポット光によって順次表示するように前記位置表示手
段と前記サポートプレートとの相対位置を可変制御する
位置決め手段と、前記位置表示手段による表示位置に対
する前記基板サポートピンの配設の有無を入力する入力
手段と、前記各セット位置にそれぞれ関連付けて各々の
位置を示す座標値と前記基板サポートピンの配設の有無
とを設定したマスターデータが登録記憶されたデータ記
憶手段と、前記入力手段による入力データと前記位置表
示手段による表示位置の座標値とに基づく演算により前
記マスターデータを算出して前記データ記憶手段に登録
記憶させるとともに、そのマスターデータに基づいて前
記基板サポートピンを配設すべき前記各セット位置のみ
を前記スポット光で表示するよう前記位置決め手段を制
御する制御手段とを備えている。Further, the substrate support pin arranging device of the present invention comprises a plurality of substrate support pins for supporting the circuit board on the other surface thereof by contacting the tops of the respective tips from below,
When mounting electronic components on one surface of the circuit board by mounting the electronic component on one surface of the circuit board, a plurality of the support plates are provided upright at a required set position selected from a large number of set positions provided on the support plate. A support plate having a set position provided in a predetermined arrangement; position display means for displaying a specific position by irradiating a spot light; and the set on the circuit board positioned at a predetermined relative position above the support plate Positioning means for variably controlling a relative position between the position display means and the support plate so that each position corresponding to a position or each set position of the support pin is sequentially displayed by the spot light; and display by the position display means. Input means for inputting the presence or absence of the board support pins with respect to the position; Data storage means in which master data in which coordinate values indicating the respective positions and whether or not the board support pins are provided are registered and stored in association with the respective position, and the input data by the input means and the position display means The master data is calculated by an operation based on the coordinate value of the display position according to the above and registered and stored in the data storage means, and only the respective set positions where the board support pins are to be arranged based on the master data are described above. And control means for controlling the positioning means so as to display the spot light.
【００１９】この基板サポートピン配設装置は、本発明
の基板サポートピンの配設方法を簡単な構成によって実
用化することができる。This substrate support pin disposing device can put the substrate support pin disposing method of the present invention into practical use with a simple configuration.
【００２０】上記発明において、位置表示手段と一体的
に設けられてスポット光による表示位置における実装さ
れた電子部品の存在の有無を検出する部品検出手段を設
け、制御手段は、回路基板における前記スポット光によ
る前記各表示位置への基板サポートピンの当接の有無
を、前記部品検出手段の検出結果に基づき自動的に判別
するとともに、その有無のデータを前記スポット光によ
る表示位置の座標値と関連付けて設定する入力機能を備
えている構成とすることが好ましい。これにより、作業
者の判断によるピン配設位置の設定および作業者が入力
手段を操作することによる基板サポートピンの配設位置
データの入力の各人的作業の解消手段の具体的な構成を
実現することができる。In the above invention, there is provided component detection means which is provided integrally with the position display means and detects the presence or absence of the mounted electronic component at the display position by the spot light. The presence or absence of contact of the board support pin with each of the display positions by light is automatically determined based on the detection result of the component detection means, and the data on the presence or absence is associated with the coordinate value of the display position by the spot light. It is preferable to provide a configuration having an input function of setting by setting. This realizes a specific configuration of a means for eliminating the manual work of setting the pin arrangement position according to the operator's judgment and inputting the board support pin arrangement position data when the operator operates the input means. can do.
【００２１】また、上記発明において、基板サポートピ
ンを把持してサポートプレートのセット位置に自動的に
配設可能なチャックユニットが、位置表示手段と一体的
に移動するよう設けられ、制御装置は、前記マスターデ
ータにおいて前記基板サポートピンの配設位置と設定さ
れた前記各セット位置に前記チャックユニットを移動さ
せるよう構成することが好ましい。これにより、基板サ
ポートピンの配設作業をも人的操作に頼らずに自動化す
る具体的な構成を実現することができる。Further, in the above invention, a chuck unit which can automatically arrange the support plate at the set position by holding the substrate support pin is provided so as to move integrally with the position display means. It is preferable that the chuck unit is configured to be moved to each of the set positions set in the master data and the arrangement positions of the substrate support pins. This makes it possible to realize a specific configuration that automates the work of disposing the substrate support pins without relying on human operation.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の一実施の形態に係る基板サポートピン２の配設方法に
用いる装置を示す構成図である。同図において、プリン
ト回路基板３は、その対向する両側端部を一対のガイド
レール７，７によって水平状態を保持しながら移動可能
に支持されており、図示しない搬送手段によりガイドレ
ール７，７に摺動しながら移送されて部品実装位置に位
置決め静止される。この部品実装位置におけるプリント
回路基板３の下方には、多数のピン支持孔８が一定ピッ
チで形成されたサポートプレート１がプリント回路基板
３に平行に、つまり水平に設置されている。ピン支持孔
８には基板サポートピン２が嵌め込み固定されて鉛直に
立設される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an apparatus used for a method of disposing substrate support pins 2 according to an embodiment of the present invention. In the figure, a printed circuit board 3 is movably supported on opposite side ends thereof while maintaining a horizontal state by a pair of guide rails 7, 7. It is transported while sliding, and is positioned and stopped at the component mounting position. Below the printed circuit board 3 at the component mounting position, a support plate 1 in which a large number of pin support holes 8 are formed at a constant pitch is installed parallel to the printed circuit board 3, that is, horizontally. The board support pins 2 are fitted and fixed in the pin support holes 8 and are vertically erected.
【００２３】サポートプレート１は、図示しない昇降装
置により水平状態を保持しながら上下の所定距離間を昇
降されるようになっており、プリント回路基板３がガイ
ドレール７に沿って部品実装位置に搬入または部品実装
位置から搬出される際には、サポートプレート１が下方
に位置して基板サポートピン２がプリント回路基板３か
ら退避しているとともに、プリント回路基板３が部品実
装位置に位置決めされた時点でサポートプレート１が上
限位置まで上昇して各基板サポートピン２の先端頂部が
プリント回路基板３の下面に当接し、プリント回路基板
３が下方に撓まないよう支持される。The support plate 1 is moved up and down a predetermined distance up and down while maintaining a horizontal state by an elevating device (not shown), and the printed circuit board 3 is carried into the component mounting position along the guide rail 7. Alternatively, when the printed circuit board 3 is moved out of the component mounting position, the support plate 1 is positioned below, the board support pins 2 are retracted from the printed circuit board 3, and the printed circuit board 3 is positioned at the component mounting position. As a result, the support plate 1 is raised to the upper limit position, the top end of each board support pin 2 abuts on the lower surface of the printed circuit board 3, and the printed circuit board 3 is supported so as not to bend downward.
【００２４】一方、部品実装位置のプリント回路基板３
の上方には、鉛直下方に向かってスポット光Ｌを投射す
る投光装置９が配置されており、この投光装置９は位置
表示手段として機能する。投光装置９は、Ｘ方向移動用
モータ１０およびＹ方向移動用モータ１１によって水平
面内で直交する図のＸ方向とＹ方向に沿ってそれぞれ移
動可能に設けられている。On the other hand, the printed circuit board 3 at the component mounting position
A light projecting device 9 for projecting the spot light L vertically downward is disposed above the device, and the light projecting device 9 functions as position display means. The light projecting device 9 is provided so as to be movable by an X-direction moving motor 10 and a Y-direction moving motor 11 along the X direction and the Y direction in the drawing orthogonal to the horizontal plane.
【００２５】すなわち、投光装置９は、Ｘ方向移動用モ
ータ１０の駆動により回転されるＸ方向ボールねじ１２
に螺合するナット部材１３に固着されて、Ｘ方向移動用
モータ１０の正，逆回転によりＸ方向ボールねじ１２に
沿ってＸ方向に移動される。That is, the light projecting device 9 includes an X-direction ball screw 12 rotated by driving the X-direction moving motor 10.
And is moved in the X-direction along the X-direction ball screw 12 by forward and reverse rotation of the X-direction moving motor 10.
【００２６】また、Ｘ方向ボールねじ１２およびＸ方向
移動用モータ１０が装着された保持ケース１４は、Ｙ方
向移動用モータ１１の駆動により回転されるＹ方向ボー
ルねじ１７に螺合するナット部材（図示せず）に固着さ
れて、Ｙ方向移動用モータ１１の正，逆回転によりＹ方
向ボールねじ１７に沿ってＹ方向に移動される。投光装
置９は、上記両モータ１０，１１の正，逆回転の制御に
よってプリント回路基板３上の任意の位置にスポット光
Ｌを照射可能になっているとともに、部品実装位置にプ
リント回路基板３がセットされていない場合にサポート
プレート１上の任意の位置にスポット光Ｌを照射可能に
なっている。The holding case 14 to which the X-direction ball screw 12 and the X-direction movement motor 10 are mounted is connected to a nut member (S) which is screwed to the Y-direction ball screw 17 rotated by the drive of the Y-direction movement motor 11. (Not shown), and is moved in the Y direction along the Y direction ball screw 17 by forward and reverse rotation of the Y direction movement motor 11. The light projecting device 9 can irradiate the spot light L to an arbitrary position on the printed circuit board 3 by controlling the forward and reverse rotations of the two motors 10 and 11, and at the same time, mount the printed circuit board 3 at the component mounting position. Is not set, an arbitrary position on the support plate 1 can be irradiated with the spot light L.
【００２７】上記の両モータ１０，１１は、マイクロコ
ンピュータを備えた制御装置１８から出力される指令信
号によりモータドライバ１９を介し制御されて、投光装
置９を指令位置に位置決めするよう回転する。また、基
板サポートピン２を配設するに際して、制御装置１８
は、マスターデータ記憶装置２０に登録記憶されている
後述の基板サポートピン２の位置情報や基板サポートピ
ン２の有無情報などのマスターデータを読み出すととも
に、その読み出したマスターデータに基づき指令信号を
モータドライバ１９に対し出力して、投光装置９を移動
させて指令位置に位置決めするよう制御する。すなわ
ち、両モータ１０，１１、制御装置１８およびモータド
ライバ１９は投光装置９の位置決め手段として機能す
る。The motors 10 and 11 are controlled via a motor driver 19 by a command signal output from a control device 18 having a microcomputer, and rotate so as to position the light projecting device 9 at a command position. When arranging the board support pins 2, the control device 18
Reads out master data such as positional information of the substrate support pins 2 and information on the presence or absence of the substrate support pins 2 which are registered and stored in the master data storage device 20 and transmits a command signal based on the read master data to the motor driver. 19 to control the light projecting device 9 to move it to the command position. That is, both motors 10 and 11, control device 18 and motor driver 19 function as positioning means for light projecting device 9.
【００２８】なお、マスターデータ記憶装置２０の記録
媒体としては、磁気ディスク装置または半導体メモリな
どが用いられる。マスターデータの詳細については後述
する。また、制御装置１８は、マスターデータ記憶装置
２０に対するマスターデータの登録手段としても機能
し、入力手段としてのキーボード２１の操作により入力
された基板サポートピン有無情報をマスターデータ記憶
装置２０に登録記憶または更新記憶させる。As a recording medium of the master data storage device 20, a magnetic disk device or a semiconductor memory is used. Details of the master data will be described later. The control device 18 also functions as a master data registration unit for the master data storage device 20, and registers or stores board support pin presence / absence information input by operating the keyboard 21 as an input unit in the master data storage device 20. Update and store.
【００２９】図２（ａ）は上記マスターデータ記憶装置
２０におけるマスターデータＭＤの登録形式を示す説明
図、同図（ｂ）は上記データの内容の説明図である。こ
のマスターデータ記憶装置２０には、以下の４種類のデ
ータが登録記憶されている。FIG. 2A is an explanatory diagram showing a registration format of the master data MD in the master data storage device 20, and FIG. 2B is an explanatory diagram of the contents of the data. In the master data storage device 20, the following four types of data are registered and stored.
【００３０】すなわち、第１のデータは、サポートプレ
ート１における各ピン支持孔８の位置を示すセット位置
データＤ１であり、（ａ）に示すマスターデータＭＤ中
のステップ０のＸ，Ｙ座標（Ｘ0 ，Ｙ0 ）からステップ
１３のＸ，Ｙ座標（Ｘ13，Ｙ13）がその位置を示してい
る。このセット位置データＤ１は、ステップ０のＸ，Ｙ
座標（Ｘ0 ，Ｙ0 ）を位置座標の原点（０，０）となる
基準点として表されている。That is, the first data is set position data D1 indicating the position of each pin support hole 8 in the support plate 1, and the X, Y coordinates (X) of step 0 in the master data MD shown in FIG. 0 , Y 0 ) to X, Y coordinates (X 13, Y 13) of step 13 indicate the position. The set position data D1 is the X, Y of step 0
The coordinates (X 0 , Y 0 ) are represented as a reference point serving as the origin ( 0 , 0 ) of the position coordinates.
【００３１】第２のデータは、位置表示手段としての投
光装置９のスポット光Ｌの照射位置を示す表示位置デー
タＤ２であり、位置決め手段である両モータ１０，１１
を原点復帰させた状態での（ｂ）に示すスポット光Ｌの
照射位置２２の座標（ＸT ，ＹT ）が登録されている。
これにより、任意の位置（ＸN ，ＹN ）を投光装置９で
スポット照射するためには、Ｘ方向移動用モータ１０を
投光装置９がＸ方向に式（１）のΔＸN だけ移動するよ
う回転制御するとともに、Ｙ方向移動用モータ１０を投
光装置９がＹ方向に式（２）のΔＹN だけ移動するよう
回転制御すればよいことになる。The second data is display position data D2 indicating the irradiation position of the spot light L of the light projecting device 9 as position display means.
The coordinates (X T , Y T ) of the irradiation position 22 of the spot light L shown in FIG.
Accordingly, in order to irradiate an arbitrary position (X N , Y N ) with the light projecting device 9, the light projecting device 9 moves the motor 10 for X direction movement in the X direction by ΔX N of the formula (1). In this case, the rotation control is performed so that the light projecting device 9 is moved in the Y direction by ΔY N of Expression (2).
【００３２】ΔＸN ＝ＸN −ＸT ……（１） ΔＹN ＝ＹN −ＹT ……（２） 第３のデータは、プリント回路基板３のサポートプレー
ト１に対する相対位置を示す基板位置データＤ３であ
り、この実施の形態では、（ｂ）に示すプリント回路基
板３の左端面のＸ座標ＸL と右端面のＸ座標ＸR が登録
されている。これらのデータは後述するプリント回路基
板３を上下反転させると仮定したときの座標変換の演算
を行う場合に使用される。ΔX N = X N −X T (1) ΔY N = Y N −Y T (2) The third data is a board position indicating the relative position of the printed circuit board 3 to the support plate 1. In this embodiment, an X coordinate X L of the left end face and an X coordinate X R of the right end face of the printed circuit board 3 shown in FIG. These data are used when performing a coordinate conversion operation on the assumption that the printed circuit board 3 described later is vertically inverted.
【００３３】第４のデータは、サポートプレート１の各
ピン支持孔８に基板サポートピン２を配設するか否かを
示すピン有無データＤ４であり、第１のデータであるセ
ット位置データＤ１のステップ０からステップ１３にお
ける基板サポートピン２の有無の記録エリアに、基板サ
ポートピン２を配設する場合に「１」、配設しない場合
に「０」がそれぞれ登録される。The fourth data is pin presence / absence data D4 indicating whether or not the board support pins 2 are provided in the respective pin support holes 8 of the support plate 1. The fourth data is the first data of the set position data D1. In the recording area for the presence or absence of the substrate support pins 2 in Steps 0 to 13, "1" is registered when the substrate support pins 2 are provided, and "0" is registered when the substrate support pins 2 are not provided.
【００３４】つぎに、本発明の一実施の形態に係る基板
サポートピン２の配設方法について、図３および図４を
参照しながら説明する。図３（ａ）に示すように、部品
実装位置にセットされたプリント回路基板３の下面に既
に電子部品４が実装されている場合には、上述のように
基板サポートピン２を電子部品４に当接しない位置に配
設する必要があるが、プリント回路基板３の下面は目視
で確認し難いので、サポートプレート１上に立設した基
板サポートピン２が電子部品４に当接するか否かを容易
に確認できない。Next, a method for disposing the board support pins 2 according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3A, when the electronic component 4 is already mounted on the lower surface of the printed circuit board 3 set at the component mounting position, the board support pins 2 are attached to the electronic component 4 as described above. Although it is necessary to dispose it at a position where it does not abut, it is difficult to visually check the lower surface of the printed circuit board 3, so it is determined whether or not the board support pins 2 erected on the support plate 1 abut the electronic components 4. It cannot be easily confirmed.
【００３５】そこで、この実施の形態では、図３（ｂ）
に示すように、プリント回路基板３を、その電子部品４
が実装されている面を上方に向けた状態でサポートプレ
ート１との相対位置が同図（ａ）と同一になるように設
定して位置規制装置２３で固定し、この状態で基板サポ
ートピン２の配設位置を設定する。なお、同図では、等
間隔に設けられたピン支持孔８の位置をＡ〜Ｆと仮定す
る。Therefore, in this embodiment, FIG.
As shown in the figure, the printed circuit board 3 is
In a state where the surface on which is mounted is directed upward, the relative position with respect to the support plate 1 is set to be the same as that shown in FIG. Set the installation position of. In the figure, it is assumed that the positions of the pin support holes 8 provided at equal intervals are A to F.
【００３６】先ず、制御装置１８は、図３（ｂ）に示す
ように、鉛直下方にスポット光Ｌを照射するように保持
された投光装置９を、ピン支持孔８の間隔に相当するピ
ッチで矢印方向に間欠移動させて、プリント回路基板３
における各位置Ｆ〜Ａのピン支持孔８に対し真上で対向
する各位置ｆ〜ａにスポット光Ｌを照射させる。この投
光装置９の位置決め移動は制御装置１８が両モータ１
０，１１を回転制御することにより行われる。作業者
は、投光装置９が位置決めされる毎に、プリント回路基
板３におけるスポット光Ｌの照射位置に電子部品４が存
在するか否かを目視で容易、且つ確実に即断できるの
で、その電子部品４の有無を制御装置１８にそのキーボ
ート２１の操作により入力する。例えば、作業者は、ス
ポット光Ｌの照射位置に電子部品４が存在する場合にキ
ーボード２１における「０」のテンキーを、存在しない
場合に「１」のテンキーをそれぞれ押圧して、電子部品
４の有無を入力する。First, as shown in FIG. 3B, the control device 18 moves the light projecting device 9 held so as to irradiate the spot light L vertically downward with a pitch corresponding to the interval between the pin support holes 8. And intermittently move in the direction of the arrow.
The spot light L is applied to each of the positions f to a directly above the pin support holes 8 at the positions F to A in FIG. The control unit 18 controls the positioning of the light emitting device 9 by using both motors 1.
This is performed by controlling the rotation of 0 and 11. Each time the light projecting device 9 is positioned, the worker can easily and surely immediately determine whether or not the electronic component 4 exists at the irradiation position of the spot light L on the printed circuit board 3. The presence or absence of the component 4 is input to the control device 18 by operating the keyboard 21. For example, the operator presses the numeric keypad “0” on the keyboard 21 when the electronic component 4 is present at the irradiation position of the spot light L, and presses the numeric keypad “1” when the electronic component 4 does not exist. Enter presence or absence.
【００３７】制御装置１８は、両モータ１０，１１を制
御するために出力する指令信号によってスポット光Ｌの
照射位置の座標値を判別するとともに、キーボード２１
の操作により入力される電子部品４の有無データに基づ
き上記照射位置に基板サポートピン２を立設する否かを
判別する。ここで、プリント回路基板３は電子部品４の
実装面を上方に向けた状態になっているので、作業者
は、電子部品４の有無を容易、且つ確実に判別できると
ともに、キーボード２１における２種のテンキーの何れ
かを押圧するだけの極めて簡単な操作を行うのみである
から、迅速、且つ確実にデータ入力できる。なお、キー
ボード２１の操作による電子部品４の有無データの入力
は、投光装置９が位置決めされる毎に行う他に、各位置
ａ〜ｆにおける電子部品４の有無を一旦記録しておき、
投光装置９の移動終了後に一括して入力することもでき
る。The control device 18 determines the coordinate value of the irradiation position of the spot light L based on a command signal output for controlling the motors 10 and 11, and controls the keyboard 21.
Then, it is determined whether or not the board support pins 2 are to be set up at the irradiation position based on the presence / absence data of the electronic component 4 input by the above operation. Here, since the printed circuit board 3 is in a state where the mounting surface of the electronic component 4 faces upward, the operator can easily and surely determine the presence or absence of the electronic component 4, and the two types of the keyboard 21. Since only an extremely simple operation of pressing any one of the ten keys is performed, data can be input quickly and reliably. The input of the presence / absence data of the electronic component 4 by operating the keyboard 21 is performed every time the light projecting device 9 is positioned. In addition, the presence / absence of the electronic component 4 at each of the positions a to f is recorded once.
After the movement of the light projecting device 9, the input can be performed collectively.
【００３８】ここで、投光装置９からスポット光Ｌを順
次照射するプリント回路基板３における各位置ａ〜ｆ
は、プリント回路基板３を図３（ａ）に示すように電子
部品４の実装面を下面とする状態に配置したときのプリ
ント回路基板３における各ピン支持孔Ａ〜Ｆに対向する
部位に相当する。換言すると、作業者により入力される
各位置ａ〜ｆにおける電子部品４の有無データは、プリ
ント回路基板３をその電子部品４の実装面が下面となる
状態に配置してサポートプレート１に対向させたときの
サポートプレート１の各位置Ａ〜Ｆのピン支持孔８の上
方に電子部品４が存在するか否かの情報、つまり基板サ
ポートピン２の立設が可能なピン支持孔８を選択した情
報となる。Here, each position a to f on the printed circuit board 3 to which the light projecting device 9 sequentially irradiates the spot light L.
Corresponds to a portion of the printed circuit board 3 facing each of the pin support holes A to F when the printed circuit board 3 is arranged with the mounting surface of the electronic component 4 facing downward as shown in FIG. I do. In other words, the presence / absence data of the electronic component 4 at each of the positions a to f input by the operator is obtained by arranging the printed circuit board 3 so that the mounting surface of the electronic component 4 faces the lower surface and facing the support plate 1. Of the electronic component 4 above the pin support holes 8 at the positions A to F of the support plate 1 when the electronic component 4 exists, that is, the pin support holes 8 in which the board support pins 2 can be set up are selected. Information.
【００３９】上記の作業者による電子部品４の有無デー
タを基板サポートピン２の配設位置データとするには、
プリント回路基板３を図３（ｂ）の状態から上下反転さ
せた状態でのデータに変換する必要がある。そのデータ
を変換する３つの例を図４（ａ）〜（ｃ）に示す。図４
（ａ）は、図３（ｂ）の場合と同様に、プリント回路基
板３を図の左右対称に上下反転させる場合を示してお
り、プリント回路基板３はその四辺を位置規制装置２３
により固定されている。プリント回路基板３を上記状態
で左右方向の中間軸Ｇ回りに180 °回転させて上下反転
させると仮定すると、上記中間軸ＧのＸ座標は、プリン
ト回路基板３の左端位置ＸL と右端位置ＸR との中間で
あって、次の式（３）で表される。In order to use the presence / absence data of the electronic component 4 by the operator as the arrangement position data of the board support pins 2,
It is necessary to convert the printed circuit board 3 into data in a state where the printed circuit board 3 is turned upside down from the state shown in FIG. FIGS. 4A to 4C show three examples of converting the data. FIG.
3A shows a case where the printed circuit board 3 is turned upside down symmetrically in the figure as in the case of FIG.
It is fixed by. Assuming that the printed circuit board 3 is rotated 180 ° around the middle axis G in the horizontal direction in the above state and turned upside down, the X coordinate of the middle axis G is represented by the left end position XL and the right end position X L of the printed circuit board 3. It is intermediate with R and is represented by the following equation (3).
【００４０】Ｘ＝（ＸL ＋ＸR ）／２ ……（３） したがって、作業者により電子部品４無し、つまり基板
サポートピン２有りと入力された投光装置９のスポット
光Ｌの照射位置の座標が、例えば左方に図示の（ＸN ，
ＹN ）である場合は、左右対称に上下反転したのちのプ
リント回路基板３における右方に図示の基板サポートピ
ン２の当接部位の座標、換言するとサポートプレート１
における基板サポートピン２を配設するピン支持孔８の
座標（Ｘn ，Ｙn ）は、次の式（４）および（５）で表
される。X = (X L + X R ) / 2 (3) Therefore, the position of irradiation of the spot light L of the light projecting device 9, which is input by the operator without the electronic component 4, that is, with the presence of the substrate support pin 2, The coordinates are, for example, (X N ,
Y N ), the coordinates of the contact portion of the substrate support pin 2 shown in the drawing on the right side of the printed circuit board 3 after the mirror is turned upside down symmetrically, in other words, the support plate 1
The coordinates (X n , Y n ) of the pin support hole 8 in which the substrate support pins 2 are arranged are expressed by the following equations (4) and (5).
【００４１】 Ｘn ＝〔（ＸL ＋ＸR ）／２−ＸN 〕＋（ＸL ＋ＸR ）／２ ……（４） Ｙn ＝ＹN ……（５） このように、プリント回路基板３の左右の中間軸ＧのＸ
座標と作業者により電子部品４の有無データを入力され
た位置とが定まれば、制御装置１８が上記の式（４）お
よび（５）に基づいて変換のための演算を行い、プリン
ト回路基板３を上下反転させたときの基板サポートピン
２の配設位置の座標値を容易に算出することができる。[0041] X n = [(X L + X R) / 2-X N ] + (X L + X R) / 2 ...... (4) Y n = Y N ...... (5) Thus, the printed circuit board X of the left and right intermediate axis G of 3
When the coordinates and the position where the presence / absence data of the electronic component 4 is input by the operator are determined, the control device 18 performs an operation for conversion based on the above equations (4) and (5), and It is possible to easily calculate the coordinate value of the arrangement position of the substrate support pins 2 when the substrate support pins 3 are turned upside down.
【００４２】図４（ｂ）は、プリント回路基板３を図の
前後対称に上下反転させる場合を示しており、プリント
回路基板３はその四辺を位置規制装置２３により固定さ
れている。プリント回路基板３を上記状態で前後方向の
中間軸Ｈ回りに180 °回転させて上下反転させると仮定
すると、上記中間軸ＨのＹ座標は、プリント回路基板３
の前端位置ＹB と後端位置ＹU との中間であって、次の
式（６）から求められる。FIG. 4B shows a case where the printed circuit board 3 is turned upside down symmetrically in the figure, and the four sides of the printed circuit board 3 are fixed by the position control devices 23. Assuming that the printed circuit board 3 is rotated 180 ° around the intermediate axis H in the front-rear direction and turned upside down in the above state, the Y coordinate of the intermediate axis H is
An intermediate between the front end position Y B and the rear end position Y U of is determined from the following equation (6).
【００４３】Ｙ＝（ＹB ＋ＹU ）／２ ……（６） したがって、作業者により基板サポートピン２有りと入
力された投光装置９のスポット光Ｌの照射位置の座標値
が、例えば後方に図示の（ＸN ，ＹN ）である場合は、
前後対称に上下反転したのちのプリント回路基板３にお
ける基板サポートピン２の当接部位の座標、つまりサポ
ートプレート１における基板サポートピン２を配設する
ための前方に図示のピン支持孔８の座標（Ｘn ，Ｙn ）
は、次の式（７）および（８）で表され、制御装置１８
がこの式（７）および（８）に基づいて変換のための演
算を行って、プリント回路基板３を上下反転させたとき
の基板サポートピン２の配設位置の座標を容易に算出す
ることができる。Y = (Y B + Y U ) / 2 (6) Therefore, the coordinate value of the irradiation position of the spot light L of the light projecting device 9, which is input by the operator as having the substrate support pin 2, is, for example, backward. Is (X N , Y N )
The coordinates of the contact portion of the board support pins 2 on the printed circuit board 3 after the mirror circuit is turned upside down symmetrically, that is, the coordinates of the pin support holes 8 shown in the front for disposing the board support pins 2 on the support plate 1 ( X n , Y n )
Is expressed by the following equations (7) and (8), and the control device 18
Can easily calculate the coordinates of the arrangement position of the board support pins 2 when the printed circuit board 3 is turned upside down by performing the calculation for conversion based on the equations (7) and (8). it can.
【００４４】 Ｘn ＝ＸN ……（７） Ｙn ＝〔（ＹB ＋ＹU ）／２−ＹN 〕＋ＹB ＋ＹU ）／２ ……（８） 図４（ｃ）は、プリント回路基板３の前端近傍における
右方へ偏った２箇所を規制ピン２４，２４で固定して、
この２箇所の中間軸Ｊ回りにプリント回路基板３を180
°回転させて上下反転させると仮定した場合を示してあ
り、破線は上下反転させた後のプリント回路基板３を示
す。この例では、図に明示するように、反転後のプリン
ト回路基板３の位置が反転前の位置と一致しないが、規
制ピン２４，２４による固定点のＸ座標をＸL ，ＸR と
すれば、それらの中間軸ＪのＸ座標は式（９）を、サポ
ートプレート１における基板サポートピン２を配設する
ためのピン支持孔８の座標（Ｘn ，Ｙn ）は式（１
０），（１１）を、それぞれ演算することにより算出で
きる。[0044] X n = X N ...... (7 ) Y n = [(Y B + Y U) / 2-Y N ] + Y B + Y U) / 2 ...... (8) FIG. 4 (c), the printed circuit Two rightwardly biased portions near the front end of the substrate 3 are fixed with regulating pins 24, 24,
The printed circuit board 3 is rotated 180 degrees around these two intermediate axes J.
In this case, it is assumed that the printed circuit board 3 is rotated upside down and turned upside down, and the broken line shows the printed circuit board 3 after being turned upside down. In this example, as shown in the figure, although the position of the printed circuit board 3 after the inversion does not match the position before the inversion, if the X coordinate of the fixed point by the regulation pins 24, 24 is X L , X R The X coordinate of the intermediate axis J is given by equation (9), and the coordinate (X n , Y n ) of the pin support hole 8 for disposing the board support pin 2 in the support plate 1 is given by equation (1).
0) and (11) can be calculated by calculating each of them.
【００４５】 Ｙ＝（ＸL ＋ＸR ）／２ ……（９） Ｘn ＝〔（ＸL ＋ＸR ）／２−ＸN 〕＋（ＸL ＋ＸR ）／２ ＝ＸL ＋ＸR −ＸN ……（１０） Ｙn ＝ＹN ……（１１） 制御装置１８は、上記のようにして算出した基板サポー
トピン２の配設位置をマスターデータ記憶装置２０にお
けるセット位置データＤ１およびピン有無データＤ４
に、プリント回路基板３の位置を基板位置データＤ３に
それぞれ登録記憶する。したがって、この基板サポート
ピン２の配設方法では、プリント回路基板３における電
子部品４の実装面を上向きとした状態で基板サポートピ
ン２の配設位置を目視で正確に且つ即座に判別して設定
でき、その設定位置の座標はスポット光Ｌの照射位置に
より既知であるから、基板サポートピン２の配設位置を
極めて容易な操作で迅速に設定することができるととも
に、その設定した基板サポートピン２の配設位置データ
を、記憶容量が大きいマスターデータ記憶装置２０に登
録して容易、且つ確実に管理できる。この基板サポート
ピン２の配設位置データを登録した後は、同一種のプリ
ント回路基板３の生産に際して、キーボード２１により
プリント回路基板３の品種を指定入力してマスターデー
タ記憶装置２０から対応するデータを読み出し、そのデ
ータに基づいて基板サポートピン２のサポートプレート
１への配設が行われる。[0045] Y = (X L + X R ) / 2 ...... (9) X n = [(X L + X R) / 2-X N ] + (X L + X R) / 2 = X L + X R -X N (10) Y n = Y N (11) The controller 18 determines the arrangement position of the board support pins 2 calculated as described above with the set position data D1 and the pin presence / absence in the master data storage device 20. Data D4
Then, the position of the printed circuit board 3 is registered and stored in the board position data D3. Therefore, in the method of arranging the board support pins 2, the arrangement position of the board support pins 2 is determined visually and immediately and accurately with the mounting surface of the electronic component 4 on the printed circuit board 3 facing upward. Since the coordinates of the set position are known from the irradiation position of the spot light L, the arrangement position of the substrate support pins 2 can be quickly set by an extremely easy operation, and the set substrate support pins 2 can be set. Can be easily and reliably managed by registering it in the master data storage device 20 having a large storage capacity. After registering the arrangement position data of the board support pins 2, when producing the same type of printed circuit board 3, the type of the printed circuit board 3 is specified and input by the keyboard 21 and the corresponding data is output from the master data storage device 20. Is read out, and the board support pins 2 are arranged on the support plate 1 based on the data.
【００４６】すなわち、図３（ｃ）に示すように、サポ
ートプレート１の上方からプリント回路基板３を取り除
いた状態において、制御装置１８は、生産すべきプリン
ト回路基板３に対応するマスターデータをマスターデー
タ記憶装置２０から読み出して、投光装置９を矢印方向
に移動させながら読み出したマスターデータに基づいて
基板サポートピン２の配設位置と登録されたピン支持孔
８に到達する毎に、そのピン支持孔８にスポット光Ｌを
照射するよう位置決め制御する。これにより、作業者
は、スポット光Ｌが照射されるピン支持孔８にのみ基板
サポートピン２を順次嵌め込む簡単な操作を行えばよ
く、マスターデータＭＤに基づく基板サポートピン２の
配設を、容易、且つ確実に行えることから、極めて短時
間で終了することができる。That is, as shown in FIG. 3C, in a state where the printed circuit board 3 is removed from above the support plate 1, the control device 18 stores the master data corresponding to the printed circuit board 3 to be produced in the master. Each time the light beam is read from the data storage device 20 and reaches the pin support hole 8 registered with the arrangement position of the substrate support pin 2 and the registered position based on the read master data while moving the light projecting device 9 in the direction of the arrow. Positioning control is performed to irradiate the support hole 8 with the spot light L. Thus, the operator only has to perform a simple operation of sequentially fitting the board support pins 2 only into the pin support holes 8 to which the spot light L is irradiated, and arrange the board support pins 2 based on the master data MD. Since it can be performed easily and reliably, it can be completed in an extremely short time.
【００４７】図５は本発明の他の実施の形態に係る基板
サポートピン配設装置を示す斜視図であり、同図におい
て図１と同一若しくは同等のものには同一の符号を付し
てその説明を省略し、以下に、相違する構成について説
明する。なお、この基板サポートピン配設装置には、図
１に示したものと同一のＹ方向移動用モータ１１、モー
タドライバ１９、制御装置１８およびマスターデータ記
憶装置２０をそれぞれ同一形態で備えているが、同図に
はそれらの図示を省略してある。FIG. 5 is a perspective view showing a substrate support pin arranging device according to another embodiment of the present invention. In FIG. 5, the same or equivalent components as those in FIG. The description will be omitted, and different configurations will be described below. The board support pin disposing device includes the same Y-direction moving motor 11, motor driver 19, control device 18, and master data storage device 20 as those shown in FIG. The illustration is omitted in FIG.
【００４８】図１のナット部材１３に固着されてＸ方向
移動用モータ１０の回転によりＸ方向に移動される取付
板２７には、電子部品４の検出手段としてのレーザ測長
器２８が位置表示手段としての投光装置９と並んで取り
付けられており、さらに、取付板２７には、ミラー２９
およびハーフミラー３０が、レーザ測長器２８のレーザ
光を投光装置９のスポット光Ｌの照射位置に導く光路を
形成する配置で取り付けられている。それにより、レー
ザ測長器２８は、プリント回路基板３上の投光装置９に
よるスポット光Ｌの照射位置の高さを測定できるように
なっており、そのスポット光Ｌの照射位置に電子部品４
が存在する場合には測定値が変化する。On a mounting plate 27 fixed to the nut member 13 of FIG. 1 and moved in the X direction by rotation of the X direction moving motor 10, a laser length measuring device 28 as a means for detecting the electronic component 4 is displayed. It is mounted side by side with the light projecting device 9 as a means.
The half mirror 30 is mounted in an arrangement to form an optical path for guiding the laser beam of the laser length measuring device 28 to the irradiation position of the spot light L of the light projecting device 9. Thereby, the laser length measuring device 28 can measure the height of the irradiation position of the spot light L by the light projecting device 9 on the printed circuit board 3, and the electronic component 4 is placed at the irradiation position of the spot light L.
The measurement value changes when is present.
【００４９】図１に示した制御装置１８は、レーザ測長
器２８の測定値の変化によって電子部品４の存在を検出
する。また、レーザ測長器２８の測定値により電子部品
４を検出すると、その時点での投光装置９によるスポッ
ト光Ｌの照射位置が電子部品４の検出位置となる。な
お、電子部品の検出手段としては、ＣＣＤカメラなどに
よる部品形状認識装置などを用いることもできる。The control device 18 shown in FIG. 1 detects the presence of the electronic component 4 based on a change in the measured value of the laser length measuring device 28. Further, when the electronic component 4 is detected based on the measurement value of the laser length measuring device 28, the irradiation position of the spot light L by the light projecting device 9 at that time becomes the detection position of the electronic component 4. In addition, as a means for detecting an electronic component, a component shape recognition device using a CCD camera or the like can be used.
【００５０】上記のような配置のミラー２９およびハー
フミラー３０からなる光学系を備えた構成としたことに
より、サポートプレート１の上方にプリント回路基板３
が存在しない場合、サポートプレート１と投光装置９と
の位置関係およびサポートプレート１とレーザ測長器２
８との位置関係は同一のものとして扱える。With the configuration including the optical system including the mirror 29 and the half mirror 30 arranged as described above, the printed circuit board 3 is provided above the support plate 1.
Does not exist, the positional relationship between the support plate 1 and the light emitting device 9 and the support plate 1 and the laser length measuring device 2
8 can be treated as the same.
【００５１】また、上記取付板２７の左方下端にはケー
ス３３が取り付けられており、このケース３３には、そ
の上面にＺ方向移動用モータ３１が設置されているとと
もに内部に上記モータ３１により回転駆動されるＺ方向
ボールねじ３２が回転自在に支持されている。基板サポ
ートピン２の自動配設手段であるチャックユニット３４
は、Ｚ方向ボールねじ３２に螺合されたナット部材（図
示せず）に固定されて、Ｚ方向移動用モータ３２の正，
逆回転によりＺ方向ボールねじ３２に沿ってＺ方向、つ
まり上下方向に移動自在に設けられている。チャックユ
ニット３４は、制御装置１８の作動制御による一対のチ
ャック３４ａ，３４ｂの開閉動作により基板サポートピ
ン２を把持できる機構になっている。A case 33 is attached to the lower left end of the mounting plate 27. A motor 31 for moving in the Z direction is installed on the upper surface of the case 33. A rotatable Z-direction ball screw 32 is rotatably supported. Chuck unit 34 as means for automatically disposing substrate support pins 2
Are fixed to a nut member (not shown) screwed to the Z-direction ball screw 32,
It is provided movably in the Z direction, that is, in the vertical direction, along the Z direction ball screw 32 by reverse rotation. The chuck unit 34 is a mechanism that can hold the substrate support pins 2 by opening and closing the pair of chucks 34 a and 34 b under the operation control of the control device 18.
【００５２】つぎに、上記基板サポートピン配設装置に
よる基板サポートピン２の配設について説明する。新た
なプリント回路基板３の生産に際しては、先ず、そのプ
リント回路基板３の一面に電子部品４を実装したのち
に、このプリント回路基板３を、その電子部品４の実装
面が上向きとなる配置でサポートプレート１に対し所定
の相対位置に位置決めして固定する。続いて、制御装置
１８は、ＸおよびＹ方向移動用モータ１０，１１の回転
を制御して取付板２７を介し投光装置９の移動を制御
し、スポット光Ｌをプリント回路基板３におけるサポー
トプレート１の各ピン支持孔８にそれぞれ対向する各位
置に順次照射させるとともに、その照射位置での電子部
品４の存在の有無をレーザ測長器２８からの測定値に基
づき自動的に検出し、その検出結果に基づいて基板サポ
ートピン２を配設すべきピン支持孔８の位置を判別す
る。Next, the arrangement of the board support pins 2 by the board support pin arrangement apparatus will be described. When producing a new printed circuit board 3, first, electronic components 4 are mounted on one surface of the printed circuit board 3, and then the printed circuit board 3 is placed in such an arrangement that the mounting surface of the electronic components 4 faces upward. It is positioned and fixed at a predetermined relative position with respect to the support plate 1. Subsequently, the control device 18 controls the rotation of the X and Y direction movement motors 10 and 11 to control the movement of the light projecting device 9 via the mounting plate 27, and transfers the spot light L to the support plate on the printed circuit board 3. 1 and sequentially irradiate each position facing each pin support hole 8, and automatically detects the presence or absence of the electronic component 4 at the irradiation position based on the measurement value from the laser length measuring device 28. The position of the pin support hole 8 where the board support pin 2 is to be disposed is determined based on the detection result.
【００５３】すなわち、レーザ測長器２８は、実装され
ている電子部品４を含むプリント回路基板３の上面まで
の距離、つまりの高さを測定するものであり、水平に保
持されているプリント回路基板３の上面の測定値が常に
一定であるのに対し、電子部品４が存在すると、その電
子部品４の上面の高さを測定することから測定値が小さ
くなるよう変化する。制御装置１８は、レーザ測長器２
８から取り込んだ測定値が一定量以上変化した場合に電
子部品４の検出であると判別するとともに、そのときの
投光装置９によるスポット光Ｌの照射位置の座標値を電
子部品４の検出位置として取り込む。一方、制御装置１
８は、電子部品４の存在しない位置座標を基板サポート
ピン２の配設位置として自動的に設定していく。That is, the laser length measuring device 28 measures the distance to the upper surface of the printed circuit board 3 including the mounted electronic components 4, that is, the height of the printed circuit board 3. While the measured value on the upper surface of the substrate 3 is always constant, when the electronic component 4 is present, the measured value is changed to be smaller because the height of the upper surface of the electronic component 4 is measured. The control device 18 controls the laser length measuring device 2
In the case where the measured value obtained from the reference numeral 8 has changed by a certain amount or more, it is determined that the electronic component 4 has been detected, and the coordinate value of the irradiation position of the spot light L by the light projecting device 9 at that time is detected. Take in as. On the other hand, the control device 1
8 automatically sets the position coordinates where the electronic component 4 does not exist as the arrangement position of the board support pins 2.
【００５４】続いて、制御装置１８は、その設定したピ
ン配設位置データを、一実施の形態で説明したと同様の
演算処理を行うことにより、プリント回路基板３を上下
反転させて電子部品４の実装面が下方を向いた状態での
位置座標に変換したのちに、マスターデータ記憶装置２
０に登録記憶する。このように、この基板サポートピン
配設装置では、制御装置１８が基板サポートピン２の配
設位置を自動的に判別しながら設定するとともに、その
設定したピン配設位置のデータをマスターデータ記憶装
置２０に自動的に登録記憶するよう処理するので、一実
施の形態における作業者の判断によるピン配設位置の設
定および作業者がキーボード２１を操作することによる
サポートピン２の配設位置データの入力の両人的作業を
共に解消することができる。Subsequently, the control device 18 performs the same arithmetic processing as described in the embodiment on the set pin arrangement position data, thereby inverting the printed circuit board 3 up and down, and Of the master data storage device 2 after being converted into position coordinates in a state where the mounting surface of the
0 is registered and stored. As described above, in this board support pin disposing device, the control device 18 automatically determines and sets the disposition position of the board support pin 2 and stores the data of the set pin disposition position in the master data storage device. 20 is automatically registered and stored, so that the setting of the pin arrangement position according to the judgment of the operator and the input of the arrangement position data of the support pin 2 by the operator operating the keyboard 21 in one embodiment. Can be eliminated together.
【００５５】つぎに、制御装置１８は、生産すべきプリ
ント回路基板３に対応するマスターデータをマスターデ
ータ記憶装置２０から読み出し、そのデータに基づき基
板サポートピン２をサポートプレート１上に自動的に配
設するよう制御する。この基板サポートピン２の自動配
設は制御装置１８が各機構を制御することによって行わ
れる。すなわち、制御装置１８は、ＸおよびＹ方向移動
用モータ１０，１１の回転を制御してチャックユニット
３４をサポートプレート１における各ピン支持孔８の真
上に順次位置決めしていく。このチャックユニット３４
の位置決めは、チャックユニット３４が位置表示手段で
ある投光装置９と共に取付板２７に一体に固定されてい
るから、チャックユニット３４と投光装置９との距離に
相当する一定量だけオフセットさせてＸおよびＹ方向移
動用モータ１０，１１を回転制御することにより行われ
る。Next, the control device 18 reads out master data corresponding to the printed circuit board 3 to be produced from the master data storage device 20, and automatically arranges the board support pins 2 on the support plate 1 based on the data. Control to be installed. The automatic arrangement of the board support pins 2 is performed by the control device 18 controlling each mechanism. That is, the control device 18 controls the rotation of the X and Y direction movement motors 10 and 11 to sequentially position the chuck unit 34 directly above each pin support hole 8 in the support plate 1. This chuck unit 34
Since the chuck unit 34 is integrally fixed to the mounting plate 27 together with the light projecting device 9 serving as a position display means, the chuck unit 34 is offset by a fixed amount corresponding to the distance between the chuck unit 34 and the light projecting device 9. This is performed by controlling the rotation of the X and Y direction motors 10 and 11.
【００５６】ここで、その位置決めしたピン支持孔８が
マスターデータにおいて基板サポートピン２の配設位置
に設定されている場合には、両モータ１０，１１の回転
を制御してチャックユニット３４を基板サポートピン保
管位置（図示せず）上まで移動させたのちに、Ｚ方向移
動用モータ３１を正方向に回転制御してチャックユニッ
ト３４を下降させ、続いて、チャックユニット３４をそ
れの一対のチャック３４ａ，３４ｂが開閉動作するよう
制御して、一対のチャック３４ａ，３４ｂ間に基板サポ
ートピン２を把持させる。そののちに、制御装置１８は
Ｚ方向移動用モータ３１を逆方向に回転制御して基板サ
ポートピン２を把持しているチャックユニット３４を所
定位置まで上昇させる。Here, when the pin support hole 8 thus positioned is set at the position where the substrate support pins 2 are provided in the master data, the rotation of both motors 10 and 11 is controlled to move the chuck unit 34 to the substrate. After being moved to the support pin storage position (not shown), the Z-direction moving motor 31 is controlled to rotate in the forward direction to lower the chuck unit 34, and then the chuck unit 34 is moved to a pair of chucks. The substrate support pins 2 are gripped between the pair of chucks 34a and 34b by controlling the opening and closing operations of 34a and 34b. After that, the control device 18 controls the rotation of the Z-direction moving motor 31 in the reverse direction to raise the chuck unit 34 holding the substrate support pins 2 to a predetermined position.
【００５７】つぎに、制御装置１８は、マスターデータ
に基づきＸ方向移動用モータ１０およびＹ方向移動用モ
ータ１１を回転制御して、チャックユニット３４をマス
ターデータにおいて基板サポートピン２の配設位置と設
定されたピン支持孔８の真上まで搬送して位置決めす
る。さらに、制御装置１８は、チャックユニット３４を
下降させて基板サポートピン２をピン支持孔８に嵌め込
ませ、そののちに一対のチャック３４ａ，３４ｂを開か
せた状態でチャックユニット３４を所定位置まで上昇さ
せる。制御装置１８は、上述の基板サポートピン２の自
動配設動作を、マスターデータにおいて基板サポートピ
ン２の配設位置と設定された全てのピン支持孔８に基板
サポートピン２を配設したと判別するまで継続する。Next, the control device 18 controls the rotation of the X-direction movement motor 10 and the Y-direction movement motor 11 based on the master data, so that the chuck unit 34 determines the position of the substrate support pins 2 in the master data. It is transported to just above the set pin support hole 8 and positioned. Further, the controller 18 lowers the chuck unit 34 to fit the substrate support pins 2 into the pin support holes 8, and then raises the chuck unit 34 to a predetermined position with the pair of chucks 34a and 34b opened. Let it. The controller 18 determines that the above-described automatic operation of arranging the substrate support pins 2 is that the substrate support pins 2 are arranged in all the pin support holes 8 set as the arrangement positions of the substrate support pins 2 in the master data. Continue until you do.
【００５８】ところで、上記基板サポートピン配設装置
は、位置表示手段としての投光装置９と、電子部品４の
存在の有無の検出手段としてのレーザ測長器２８と、基
板サポートピン２の自動配設手段としてのチャックユニ
ット３４とを、Ｘ，Ｙ，Ｚの三方向の任意位置に一体的
に移動させることが可能になっているので、下記の二通
りの基板サポートピン２の配設手段の何れをも採用する
ことができる。すなわち、第１の配設手段は、生産する
プリント回路基板３の交換に伴う段取り替えに際して、
サポートプレート１上の全ての基板サポートピン２を一
旦取り外したのちに、マスターデータにおいて配設位置
と設定された各ピン支持孔８に基板サポートピン２を順
次配設する。第２の配設手段は、前回のプリント回路基
板３の支持用としてサポートプレート１上に残存する各
基板サポートピン２のうちの今回のプリント回路基板３
には不要となる基板サポートピン２のみを抜脱して基板
サポートピン保管位置まで運搬するとともに、今回のピ
ン配設位置と設定され、且つ前回において基板サポート
ピン２が配設されていなかった各ピン支持孔８にのみ基
板サポートピン２を配設する。The board support pin arranging device includes a light projecting device 9 as a position display means, a laser length measuring device 28 as a means for detecting the presence or absence of the electronic component 4, and an automatic mounting of the board support pins 2. Since the chuck unit 34 as an arrangement means can be integrally moved to an arbitrary position in three directions of X, Y and Z, the following two arrangement means of the substrate support pins 2 are provided. Can be adopted. That is, the first arranging means performs the setup change when the printed circuit board 3 to be produced is replaced.
After all the board support pins 2 on the support plate 1 are once removed, the board support pins 2 are sequentially arranged in the pin support holes 8 set as the arrangement positions in the master data. The second arranging means is used to support the current printed circuit board 3 among the board support pins 2 remaining on the support plate 1 for supporting the previous printed circuit board 3.
In this case, only the unnecessary substrate support pins 2 are withdrawn and transported to the substrate support pin storage position, and the pins which are set as the current pin arrangement positions and where the substrate support pins 2 were not arranged in the previous time The board support pins 2 are provided only in the support holes 8.
【００５９】また、図５の各機構のうちのチャックユニ
ット３４等からなる基板サポートピン２の自動配設機構
のみを除外した装置を構成し、この装置を用いて基板サ
ポートピン２を配設するようにしてもよい。この基板サ
ポートピンの配設方法では、基板サポートピン２の配設
位置の設定およびその設定に基づき作成されるマスター
データの登録記憶が人的判断や人的作業を伴うことなく
自動的に行われ、基板サポートピン２のサポートプレー
ト１への配設のみが作業者の手作業で行われる。この配
設作業は、マスターデータＭＤに基づいて投光装置９の
スポット光Ｌが照射されるピン支持孔８に基板サポート
ピン２を嵌め込むだけの簡単な操作を行うだけである。
また、基板サポートピン２がピン支持孔８に配設される
と、これをレーザ測長器２８の測定値に基づき検出され
て、スポット光Ｌの照射が次の所要のピン支持孔８に移
動するので、基板サポートピン２の配設を容易な作業で
迅速、且つ確実に行うことができる。Further, an apparatus is provided which excludes only a mechanism for automatically arranging the substrate support pins 2 including the chuck unit 34 and the like among the mechanisms shown in FIG. 5, and the apparatus is used to arrange the substrate support pins 2. You may do so. In this method of arranging the board support pins, the setting of the arrangement position of the board support pins 2 and the registration and storage of the master data created based on the setting are automatically performed without human judgment and human work. Only the arrangement of the substrate support pins 2 on the support plate 1 is performed manually by an operator. This disposition operation simply performs a simple operation of fitting the substrate support pins 2 into the pin support holes 8 to which the spot light L of the light projecting device 9 is irradiated based on the master data MD.
When the substrate support pins 2 are disposed in the pin support holes 8, they are detected based on the measurement values of the laser length measuring device 28, and the irradiation of the spot light L moves to the next required pin support holes 8. Therefore, the board support pins 2 can be arranged quickly and reliably by an easy operation.
【００６０】ところで、上記サポートプレート１および
基板サポートピン２は、主として電子部品実装機におい
てプリント回路基板３を固定するために使用されるもの
であるから、本発明における上述の各構成要素も電子部
品実装機に組み込んで使用されるのが一般的な用途とな
る。但し、電子部品実装機のサポートプレート１が着脱
式である場合には、電子部品実装機に兼用できる共通の
サポートプレート１を別途用意して、このサポートプレ
ート１を用いて図１または図５の装置を構成することが
好ましい。これにより、前回のプリント回路基板３の生
産が終了する以前に、電子部品実装機の外部において、
次回のプリント回路基板３に対応して基板サポートピン
２を配設したサポートプレート１を予め作っておき、こ
のサポートプレート１を電子部品実装機のサポートプレ
ート１と交換して組み込むことができる。このようにサ
ポートプレート１を電子部品実装機の外部で段取り替え
することにより、新たなプリント回路基板３のセットア
ップを効率的に行うことができるから、電子部品実装シ
ステムの稼働率を一層高めることができ、特に、プリン
ト回路基板３の生産形態が多品種少量である場合に有効
である。Incidentally, since the support plate 1 and the board support pins 2 are mainly used for fixing the printed circuit board 3 in an electronic component mounting machine, the above-mentioned components in the present invention are also used for the electronic component. A common use is to incorporate and use it in a mounting machine. However, when the support plate 1 of the electronic component mounter is detachable, a common support plate 1 that can also be used for the electronic component mounter is separately prepared, and this support plate 1 is used to prepare the support plate 1 shown in FIG. It is preferred to configure the device. Thus, before the last production of the printed circuit board 3 ends, outside the electronic component mounting machine,
A support plate 1 on which board support pins 2 are arranged corresponding to the next printed circuit board 3 is prepared in advance, and the support plate 1 can be replaced with a support plate 1 of an electronic component mounting machine and incorporated. Since the setup of the new printed circuit board 3 can be efficiently performed by changing the support plate 1 outside the electronic component mounting machine in this manner, the operation rate of the electronic component mounting system can be further increased. This is particularly effective when the production form of the printed circuit board 3 is large and small in quantity.
【００６１】また、図１および図５の装置は、サポート
プレート１を固定して投光装置９側を移動させる構成と
なっているので、ＸＹロボット方式の電子部品実装機に
適用することができる。これとは別に、投光装置９側と
サポートプレート１との相対位置を、投光装置９側を固
定してサポートプレート１を移動させることにより可変
する構成とすることもでき、このような構成とすれば、
サポートプレート１側に位置決め手段を有するロータリ
ヘッド方式の電子部品実装機に適用することが可能とな
る。Since the apparatus shown in FIGS. 1 and 5 has a structure in which the support plate 1 is fixed and the light projecting device 9 is moved, it can be applied to an electronic component mounting machine of the XY robot type. . Alternatively, the relative position between the light projecting device 9 and the support plate 1 can be changed by moving the support plate 1 while fixing the light projecting device 9 side. given that,
The present invention can be applied to a rotary head type electronic component mounting machine having a positioning means on the support plate 1 side.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上のように、本発明の基板サポートピ
ンの配設方法によれば、回路基板における部品実装時に
下面となって基板サポートピンが当接される他面を上方
に向けた配置として、この他面におけるサポートプレー
トの各セット位置に対応する各箇所を位置表示手段で視
覚的に順次表示しながら、その表示位置に基板サポート
ピンの当接が可能か否かを作業者が目視で判別して、基
板サポートピンの当接の有無を入力手段により設定する
ので、基板サポートピンの配設位置を極めて容易な操作
で迅速、且つ正確に設定することができる。As described above, according to the method of arranging the board support pins of the present invention, when the components are mounted on the circuit board, the lower face becomes the lower face and the other face to which the board support pins come into contact is directed upward. While visually displaying sequentially each position corresponding to each set position of the support plate on the other surface by the position display means, the operator visually checks whether or not the substrate support pins can abut on the display position. And the presence / absence of contact of the board support pins is set by the input means, so that the arrangement position of the board support pins can be quickly and accurately set by an extremely easy operation.
【００６３】また、作業者の操作による入力データを回
路基板を上下反転させた状態でのデータに変換する演算
を行ってマスターデータを算出するので、基板サポート
ピンの配設位置を正確に設定したマスターデータを得ら
れ、その設定したマスターデータを、記憶容量が大きい
データ記憶装置に登録して容易、且つ確実に管理でき
る。Also, since the master data is calculated by performing an operation of converting the input data by the operation of the operator into the data in a state where the circuit board is turned upside down, the arrangement position of the board support pins is accurately set. Master data can be obtained, and the set master data can be registered in a data storage device having a large storage capacity and can be easily and reliably managed.
【００６４】さらに、マスターデータにおいて基板サポ
ートピンの配設位置と登録されたサポートプレートの各
セット位置を位置表示手段により視覚的に表示しなが
ら、作業者がその表示位置にのみ基板サポートピンを順
次嵌め込む簡単な操作を行えばよいので、マスターデー
タに基づく基板サポートピンの配設を、容易、且つ確実
に行えることから極めて短時間で終了することができ
る。Further, while visually displaying the arrangement position of the board support pins and each set position of the registered support plate in the master data by the position display means, the operator sequentially places the board support pins only at the display positions. Since a simple operation of fitting can be performed, the arrangement of the substrate support pins based on the master data can be performed easily and reliably, so that it can be completed in an extremely short time.
【００６５】また、本発明の基板サポートピン配設装置
によれば、本発明の基板サポートピンの配設方法を簡単
な構成によって実用化することができる。Further, according to the substrate support pin arranging device of the present invention, the method of arranging the substrate support pins of the present invention can be put to practical use with a simple configuration.
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板サポートピン
の配設方法に用いる装置を示す構成図。FIG. 1 is a configuration diagram showing an apparatus used for a method of disposing substrate support pins according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は同上装置のマスターデータ記憶装置に
おけるデータの登録形式を示す説明図、（ｂ）はそのデ
ータの内容の説明図。FIG. 2A is an explanatory diagram showing a data registration format in a master data storage device of the above device, and FIG. 2B is an explanatory diagram of the contents of the data.
【図３】（ａ）はプリント回路基板が部品実装位置に固
定された状態の側面部、（ｂ）は基板サポートピンの配
設位置の設定状態を示す側面図、（ｃ）は基板サポート
ピンの配設状態を示す側面図。3A is a side view showing a state in which a printed circuit board is fixed at a component mounting position, FIG. 3B is a side view showing a setting state of an arrangement position of board support pins, and FIG. FIG.
【図４】（ａ）〜（ｃ）は何れも本発明におけるプリン
ト回路基板とサポートピンの配設位置との位置関係の例
を示す説明図。FIGS. 4A to 4C are explanatory diagrams showing examples of the positional relationship between the printed circuit board and the arrangement positions of the support pins in the present invention.
【図５】本発明の他の実施の形態に係る基板サポートピ
ン配設装置を示す要部の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of a main part showing a substrate support pin disposing device according to another embodiment of the present invention.
１ サポートプレート ２ 基板サポートピン ３ プリント回路基板（回路基板） ４ 電子部品 ８ ピン支持孔（セット位置） ９ 投光装置（位置表示手段） １０，１１ モータ（位置決め手段） １８ 制御装置（制御手段，登録手段） １９ モータドライバ（位置決め手段） ２０ マスターデータ記憶装置（データ記憶手段） ２１ キーボード（入力手段） ２８ レーザ測長器（部品検出手段） ３４ チャックユニット（ピン自動配設手段） ＭＤ マスターデータ Reference Signs List 1 support plate 2 board support pin 3 printed circuit board (circuit board) 4 electronic component 8 pin support hole (set position) 9 light emitting device (position display means) 10, 11 motor (positioning means) 18 control device (control means, Registration means) 19 motor driver (positioning means) 20 master data storage device (data storage means) 21 keyboard (input means) 28 laser length measuring device (component detection means) 34 chuck unit (pin automatic arrangement means) MD master data
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高市 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Susumu Takaichi 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (6)
際して、前記回路基板をこれの他面に各々の先端頂部を
下方から当接させて支持するための複数の基板サポート
ピンを、サポートプレートに多数設けられたセット位置
のうちから選択した所要のセット位置に立設する基板サ
ポートピンの配設方法において、 前記回路基板を、その他面が上面となる配置で前記サポ
ートプレートに対しその上方において所定の相対位置で
相対向させ、この回路基板の他面における前記サポート
プレートの各セット位置に対応する各箇所を、位置表示
手段により視覚的に順次表示するとともに、その各表示
位置に対する前記基板サポートピンの当接の有無を入力
手段により設定する第１の工程と、 前記各表示位置の位置座標のデータとその位置に対する
前記基板サポートピンの当接の有無のデータとに基づき
演算して前記基板サポートピンを配置すべき前記サポー
トプレートの各セット位置を示すマスターデータを算出
し、そのマスターデータをデータ記憶手段に登録記憶さ
せる第２の工程と、 前記回路基板を前記サポートプレートの上方から除外し
た状態において、前記マスターデータに基づき前記サポ
ートプレートにおける前記基板サポートピンを配設すべ
き各セット位置を前記位置表示手段により視覚的に順次
表示しながら表示した当該セット位置に前記基板サポー
トピンを配設する第３の工程とを有することを特徴とす
る基板サポートプレートの配設方法。When mounting electronic components on one surface of a circuit board, a plurality of substrate support pins for supporting the circuit board on the other surface thereof with the tops of the respective tips abutting from below are provided on a support plate. In the method of arranging the board support pins erected at a required set position selected from a large number of set positions provided on the circuit board, the circuit board is disposed above the support plate with the other surface being the upper surface. The respective positions corresponding to the respective set positions of the support plate on the other surface of the circuit board are visually sequentially displayed by position display means, and the substrate support for each of the display positions is displayed. A first step of setting presence / absence of contact of a pin by input means; data of position coordinates of each of the display positions, and Calculation is performed based on data on the presence or absence of contact of the board support pins to calculate master data indicating each set position of the support plate on which the board support pins are to be arranged, and the master data is registered and stored in data storage means. In a second step, in a state where the circuit board is excluded from above the support plate, each set position on the support plate where the board support pins are to be disposed is visually determined by the position display means based on the master data. A step of disposing the substrate support pins at the set positions displayed while sequentially displaying the substrate support plate.
おけるサポートプレートの各セット位置に対応する各箇
所を、位置表示手段により視覚的に順次表示するととも
に、前記位置表示手段と一体的に移動する部品検出手段
によって前記各表示位置に実装された電子部品の存在の
有無を検出し、各表示位置に対する前記基板サポートピ
ンの当接の有無を、前記部品検出手段の検出結果に基づ
き自動的に判別して設定するようにした請求項１に記載
の基板サポートピンの配設方法。2. In the first step, each position corresponding to each set position of the support plate on the other surface of the circuit board is visually sequentially displayed by position display means, and is integrated with the position display means. The presence / absence of the electronic component mounted at each of the display positions is detected by the moving component detection unit, and the presence / absence of the board support pin at each display position is automatically determined based on the detection result of the component detection unit. 2. The method for arranging board support pins according to claim 1, wherein the setting is made by discriminating.
におけるマスターデータにおいて基板サポートピンの配
設位置と設定された各セット位置に、位置表示手段と一
体的に移動するピン自動配設手段によって前記基板サポ
ートピンを自動的に配設するようにした請求項１または
２に記載の基板サポートピンの配設方法。3. In a third step, the substrate is automatically moved by a pin automatic arrangement means which moves integrally with a position display means to each set position set and arranged in the master data on the support plate. 3. The method according to claim 1, wherein the support pins are automatically arranged.
際して、前記回路基板をこれの他面に各々の先端頂部を
下方から当接させて支持するための複数の基板サポート
ピンを、サポートプレートに多数設けられたセット位置
のうちから選択した所要のセット位置に立設する基板サ
ポートピン配設装置において、 前記基板サポートピンを立設するための複数個のセット
位置が所定の配置で設けられたサポートプレートと、 特定の位置をスポット光の照射によって表示する位置表
示手段と、 前記サポートプレートの上方において所定の相対位置に
位置決めされた前記回路基板における前記セット位置に
対応する各位置または前記サポートピンの各セット位置
を前記スポット光によって順次表示するように前記位置
表示手段と前記サポートプレートとの相対位置を可変制
御する位置決め手段と、 前記位置表示手段による表示位置に対する前記基板サポ
ートピンの配設の有無を入力する入力手段と、 前記各セット位置にそれぞれ関連付けて各々の位置を示
す座標値と前記基板サポートピンの配設の有無とを設定
したマスターデータが登録記憶されたデータ記憶手段
と、 前記入力手段による入力データと前記位置表示手段によ
る表示位置の座標値とに基づく演算により前記マスター
データを算出して前記データ記憶手段に登録記憶させる
とともに、そのマスターデータに基づいて前記基板サポ
ートピンを配設すべき前記各セット位置のみを前記スポ
ット光で表示するよう前記位置決め手段を制御する制御
手段とを備えたことを特徴とする基板サポートピン配設
装置。4. When mounting an electronic component on one surface of a circuit board, a plurality of substrate support pins for supporting the circuit board on the other surface of the circuit board with their tops abutting from below are provided on a support plate. In the board support pin arranging device erected at a required set position selected from among a large number of set positions provided in a plurality of set positions, a plurality of set positions for erection of the substrate support pins are provided in a predetermined arrangement. A support plate, a position display means for displaying a specific position by irradiating a spot light, and each position or the support corresponding to the set position on the circuit board positioned at a predetermined relative position above the support plate. The position display means and the support plate so that each set position of a pin is sequentially displayed by the spot light. Positioning means for variably controlling the relative position with respect to the input means; input means for inputting the presence or absence of the board support pins with respect to the display position by the position display means; and coordinates indicating each position in association with each of the set positions. A data storage unit in which a master data set with a value and the presence / absence of the board support pins are registered and stored; and a calculation based on input data by the input unit and a coordinate value of a display position by the position display unit. Master data is calculated and stored in the data storage means, and based on the master data, the positioning means is controlled so that only the set positions where the substrate support pins are to be arranged are displayed by the spot light. A substrate support pin arranging device, comprising: a control unit.
ット光による表示位置における実装された電子部品の存
在の有無を検出する部品検出手段を設け、 制御手段は、回路基板における前記スポット光による前
記各表示位置への基板サポートピンの当接の有無を、前
記部品検出手段の検出結果に基づき自動的に判別すると
ともに、その有無のデータを前記スポット光による表示
位置の座標値と関連付けて設定する入力機能を備えてい
る請求項４に記載の基板サポートピン配設装置。5. A component detection means provided integrally with the position display means for detecting the presence or absence of the mounted electronic component at the display position by the spot light, wherein the control means uses the spot light on the circuit board. The presence or absence of contact of the board support pins with each of the display positions is automatically determined based on the detection result of the component detection means, and the data of the presence or absence is set in association with the coordinate value of the display position by the spot light. 5. The substrate support pin disposing device according to claim 4, further comprising an input function for performing the input.
レートのセット位置に自動的に配設可能なチャックユニ
ットが、位置表示手段と一体的に移動するよう設けら
れ、 制御装置は、前記マスターデータにおいて前記基板サポ
ートピンの配設位置と設定された前記各セット位置に前
記チャックユニットを移動させるよう構成されている請
求項４または５に記載の基板サポートピン配設装置。6. A chuck unit capable of automatically disposing at a set position of a support plate by gripping a substrate support pin is provided so as to move integrally with a position display means. The substrate support pin disposing device according to claim 4 or 5, wherein the chuck unit is configured to move the chuck unit to each of the set positions set as the disposition positions of the substrate support pins.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28877997A JP4020468B2 (en) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Arrangement method and arrangement apparatus for substrate support pins |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28877997A JP4020468B2 (en) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Arrangement method and arrangement apparatus for substrate support pins |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121996A true JPH11121996A (en) | 1999-04-30 |
| JP4020468B2 JP4020468B2 (en) | 2007-12-12 |
Family
ID=17734616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28877997A Expired - Fee Related JP4020468B2 (en) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | Arrangement method and arrangement apparatus for substrate support pins |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4020468B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212751B1 (en) * | 1998-01-06 | 2001-04-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and apparatus for examining position of board-support pin, and method and apparatus for positioning board-support pin |
| JP2011165912A (en) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | Component mounting apparatus and method for judging operating state of substrate supporting mechanism in the component mounting apparatus |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP28877997A patent/JP4020468B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212751B1 (en) * | 1998-01-06 | 2001-04-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and apparatus for examining position of board-support pin, and method and apparatus for positioning board-support pin |
| US6438822B1 (en) | 1998-01-06 | 2002-08-27 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for positioning board-support pin |
| JP2011165912A (en) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | Component mounting apparatus and method for judging operating state of substrate supporting mechanism in the component mounting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4020468B2 (en) | 2007-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI310709B (en) | ||
| JPH09152329A (en) | Flatness measuring device | |
| EP1402967A1 (en) | Work positioning device | |
| JP3078668B2 (en) | Automatic glass scriber | |
| CN111299086A (en) | Dispensing mechanism and display screen production line | |
| GB2288229A (en) | Method and apparatus for perforating printed circuit boards | |
| JPH11121996A (en) | Method and device for disposing board-supporting pins | |
| JP3127269B2 (en) | Processing method of printed circuit board | |
| JPH06118115A (en) | Double-sided board inspecting device | |
| US4586247A (en) | Apparatus for inserting electronic elements | |
| JPH04113846A (en) | Method and device for automatic screen positioning in automatic screen textile printing machine | |
| KR100820752B1 (en) | Probe test apparatus of flat pannel display and probe test method using it | |
| CN110501539A (en) | Equipment and its application method for probe card manufacture, detection and maintenance | |
| JP2008166410A (en) | Positioning calibration method, and mounting device applying the same | |
| JP2666368B2 (en) | Screen printing machine | |
| JP2001071288A (en) | Teaching method and device for conveying system | |
| JPH10120172A (en) | Conveying device for thin base plate | |
| JPH06129831A (en) | Board inspection device | |
| JP2001315297A (en) | Screen printing apparatus and screen printing process | |
| CN220574987U (en) | Display screen laser encapsulation equipment | |
| JP2001297999A (en) | Cutting device | |
| JP2740141B2 (en) | Perforator | |
| JP2548030B2 (en) | Contact checker | |
| JPH04354659A (en) | Holing method for printed board | |
| JP2000055615A (en) | Pattern correcting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041005 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061226 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070320 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070806 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070828 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070925 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111005 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |