JPH11121318A - Semiconductor manufacturing system - Google Patents
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- JPH11121318A JPH11121318A JP28632897A JP28632897A JPH11121318A JP H11121318 A JPH11121318 A JP H11121318A JP 28632897 A JP28632897 A JP 28632897A JP 28632897 A JP28632897 A JP 28632897A JP H11121318 A JPH11121318 A JP H11121318A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製造装置
と、通信回線を介して前記半導体製造装置を制御するホ
ストコンピュータとから構成される半導体製造システム
に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a semiconductor manufacturing system comprising a semiconductor manufacturing apparatus and a host computer which controls the semiconductor manufacturing apparatus via a communication line.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の半導体製造システムにお
いて半導体製造装置は、各プロセスを構成する複数のス
テップに対して、使用する各化学薬品の流量に関する制
御用のパラメータを設定しているが、各プロセスで実際
に使用される各化学薬品の消費量を測定すること、ある
いは、測定したデータを総合的に収集することは行って
いない。また、各化学薬品が流れる配管や調整装置の保
守のために、各部に流れた各化学薬品の量を検出するこ
とを行っていない。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor manufacturing system of this type, a semiconductor manufacturing apparatus sets control parameters relating to a flow rate of each chemical used for a plurality of steps constituting each process. It does not measure the consumption of each chemical actually used in each process, or collect the measured data comprehensively. Further, the amount of each chemical flowing to each part is not detected for maintenance of a piping or an adjusting device through which each chemical flows.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
製造システムにおいては、各ステップに対して、使用す
る各化学薬品の流量に関するパラメータを設定している
が、各プロセスで実際に使用される各化学薬品の消費量
を測定し、それを総合的に収集していないために、半導
体製造システムにおける化学薬品の在庫状況等が正確に
把握できず、ひいては、化学薬品等の資源を効率よく利
用できないという問題がある。また、各配管や調整装置
に流れる各化学薬品の量を検出することを行っていない
ので、流れる化学薬品によって付着する化学反応物質の
量を検知できずに、それの除去等の保守タイミングを正
確に判断するのが容易でないという問題がある。In the above-described conventional semiconductor manufacturing system, parameters relating to the flow rate of each chemical used are set for each step, but each parameter actually used in each process is set. Since the consumption of chemicals is measured and not comprehensively collected, it is not possible to accurately grasp the stock status of the chemicals in the semiconductor manufacturing system, and as a result, resources such as chemicals cannot be used efficiently. There is a problem. In addition, since the amount of each chemical flowing through each piping and adjusting device is not detected, it is not possible to detect the amount of the chemical reactant adhering to the flowing chemical, so that the maintenance timing such as removal of the same can be accurately determined. There is a problem that it is not easy to judge.
【０００４】この発明は、上記問題に鑑み、各プロセス
で実際に使用される各化学薬品等の流量データを利用し
てそれらの消費量を総合的に収集し、化学薬品等の資源
を効率よく利用でき、かつ、各部の保守にも役立てるこ
とができる半導体製造システムを提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention collects the consumption of chemicals and the like that are actually used in each process by using flow rate data of the chemicals and the like to efficiently use resources such as chemicals. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing system that can be used and can be used for maintenance of each unit.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために、この発明は、半導体製造装置と、通信回線を介
して前記半導体製造装置を制御するホストコンピュータ
とから構成される半導体製造システムにおいて、前記半
導体製造装置が、処理する各プロセスにおいて消費され
る各化学薬品の消費量を各プロセス毎にメモリに格納す
るとともに、前記ホストコンピュータに報告する生産情
報報告手段と、前記消費される各化学薬品の流量をそれ
らが通過する前記半導体装置の構成部分に対応して算出
し、前記流量が予め定められた閾値に達すると前記構成
部分が保守すべきタイミングにある旨を示す警報を与え
る保守情報管理手段とを有する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a semiconductor manufacturing system comprising a semiconductor manufacturing apparatus and a host computer which controls the semiconductor manufacturing apparatus via a communication line. A production information reporting unit for storing, in a memory, a consumption amount of each chemical consumed in each process performed by the semiconductor manufacturing apparatus for each process, and reporting the consumption information to the host computer; Maintenance information that calculates the flow rate of chemicals corresponding to the components of the semiconductor device through which they pass, and when the flow rate reaches a predetermined threshold, issues an alarm indicating that the component is at a time to be maintained. Management means.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて添付した図面に基づいて説明する。図１は、この発
明に係わる半導体製造システムの実施の形態の一例を示
すブロック図、図２は、各プロセスにおけるレシピに従
って消費される化学薬品の量が計算され生産情報として
格納される動作を説明するフローチャート、図３は、各
配管あるいは調節装置等に対応して、それらを通過した
各化学薬品等の消費流量が計算され保守情報として格納
される動作を説明するフローチャート、図４は、ホスト
コンピュータと半導体製造装置とがオフライン時にデー
タの授受を行うのを説明する図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an example of an embodiment of a semiconductor manufacturing system according to the present invention. FIG. 2 illustrates an operation in which the amount of a chemical consumed in accordance with a recipe in each process is calculated and stored as production information. FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of calculating the consumption flow rate of each chemical and the like passing through them and storing the information as maintenance information, corresponding to each pipe or adjusting device, and FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining data transmission and reception between a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing apparatus when offline.
【０００７】図１の半導体製造システム１００は、生産
情報を格納する生産情報メモリ２０および保守情報を格
納する保守情報メモリ３０を具備している半導体製造装
置１０と、半導体製造装置１０が通信回線４０によって
接続されたホストコンピュータ５０とから構成されてい
る。この半導体製造装置１０においては、各種のガスや
化学薬品（以降、化学薬品と略称する）の流量等を制御
する複数のサブコントローラ１１1 ，１１2 ，〜，１１
n を備えている。メインコントローラ１２は、これらの
サブコントローラ１１1 ，１１2 ，〜，１１n から必要
な種々のデータ（例えば、化学薬品の流量）をを収集す
るとともに、これらのデータや所定のプログラムに従っ
てこれらのサブコントローラ１１1 ，１１2 ，〜，１１
n に制御メッセージを送りこれらを制御している。A semiconductor manufacturing system 100 shown in FIG. 1 includes a semiconductor manufacturing apparatus 10 including a production information memory 20 for storing production information and a maintenance information memory 30 for storing maintenance information. And a host computer 50 connected by the In the semiconductor manufacturing apparatus 10, a plurality of sub-controllers 11 1 , 11 2 ,..., 11 2 that control the flow rate of various gases and chemicals (hereinafter abbreviated as chemicals) and the like.
n . The main controller 12, these sub-controllers 11 1, 11 2, -, 11 various necessary data from n (for example, the flow rate of chemicals) as well as collecting and these sub according to these data and predetermined program Controllers 11 1 , 11 2 , ..., 11
Control messages are sent to n to control them.
【０００８】メインコントローラ１２は、図２に示され
るように、これらのサブコントローラ１１1 ，１１2 ，
〜，１１n からのデータに基づき、これらのサブコント
ローラ１１1 ，１１2 ，〜，１１n が制御しているプロ
セスのレシピにおける各化学薬品等の各時点の流量を検
出し、各化学薬品が流されている時間に対応して加算
（積分）を行い（ステップＳ２１）、そのレシピが終了
したか否かを判断し（ステップＳ２２）、そのレシピが
終了していなければ、ステップＳ２１に戻り、終了して
いれば、そのレシピに従って処理したプロセスにおける
各化学薬品の消費量を各化学薬品等の種別毎に生産情報
として生産情報メモリ２０にロギングする（ステップ２
３）。この場合、複数のステップからなるプロセスにお
ける化学薬品の消費量の計算としては、そのプロセスが
実質的に開始されるまでに無駄に消費される立ち上がり
消費量と、各ステップにおいてそれぞれ使用される消費
量との加算により算出されている。As shown in FIG. 2, the main controller 12 includes these sub-controllers 11 1 , 11 2 ,
~, Based on data from the 11 n, these sub-controllers 11 1, 11 2, - to detect the flow rate of each time point, such as the chemical in the recipe of the process being controlled 11 n, each chemical Addition (integration) is performed according to the flowing time (step S21), and it is determined whether or not the recipe has been completed (step S22). If the recipe has not been completed, the process returns to step S21. If completed, the consumption of each chemical in the process processed according to the recipe is logged in the production information memory 20 as production information for each type of each chemical (step 2).
3). In this case, the calculation of the consumption of chemicals in a process consisting of a plurality of steps includes the rising consumption consumed wastefully until the process is substantially started, and the consumption used in each step. Is calculated by adding
【０００９】さらに、メインコントローラ１２は、図３
に示されるように、各配管あるいは調節装置等に対応し
て、それらを通過した各化学薬品等の消費流量を累加算
し（ステップＳ３１）、保守情報メモリ３０に格納する
とともに、累加算値が各化学薬品等の消費流量に対応し
て予め保守情報メモリ３０に設定された警報を示すアラ
ートリミット値あるいはアラートリミット値より大きい
重度の障害を示すアラームリミット値に到達したか否か
を判断する（ステップＳ３２）。もしも、いずれのリミ
ット値にも到達していなければステップＳ３１にもど
り、もしも、到達していれば、該当する警報あるいは重
度の障害の表示を行う（ステップＳ３３）。Further, the main controller 12 has a
As shown in (3), the consumption flow rates of the chemicals and the like that have passed through them are cumulatively added (step S31) and stored in the maintenance information memory 30, and the accumulated value is It is determined whether or not an alert limit value indicating an alarm preset in the maintenance information memory 30 or an alarm limit value indicating a serious failure larger than the alert limit value has been reached in accordance with the consumption flow rate of each chemical or the like ( Step S32). If none of the limit values has been reached, the process returns to step S31. If the limit value has been reached, a corresponding alarm or a serious fault is displayed (step S33).
【００１０】ステップＳ３３の警報あるいは重度の障害
の表示を行った後に、メインコントローラ１２は、オペ
レータに対して、その表示に基づいてメンテナンスを開
始することを了解するか否かを問い合わせる（ステップ
Ｓ３４）。了解した旨の応答がないとステップＳ３１に
戻り、了解した旨の応答があると、半導体製造装置１０
をメンテナンス待ちの状態にし、メンテナンス作業実施
が完了するのを待つ（ステップＳ３５）。ステップＳ３
５においてメンテナンス作業実施が完了した旨の報告を
受けると、保守情報メモリ３０の累加算値（アキュー
ム）を消去する（ステップＳ３６）。もちろん、ステッ
プＳ３６では、累加算値を消去しないで処理済みのデー
タとして保管し、新たな累加算値は、新しいメモリ領域
にロギングしてもよい。もちろん、これらの保守情報
は、逐次ホストコンピュータ５０に報告するようにして
もよい。After performing the alarm or the display of the severe fault in step S33, the main controller 12 inquires of the operator whether or not to start the maintenance based on the display (step S34). . If there is no response to the effect, the process returns to step S31.
Is set to a maintenance wait state, and waits for completion of the maintenance work (step S35). Step S3
When the report indicating that the maintenance work has been completed is received in step 5, the accumulated value (accumulation) in the maintenance information memory 30 is deleted (step S36). Of course, in step S36, the accumulated value may be stored as processed data without being erased, and the new accumulated value may be logged in a new memory area. Of course, the maintenance information may be sequentially reported to the host computer 50.
【００１１】上述した半導体製造装置１０は、ホストコ
ンピュータ５０から通信回線４０を介して制御されるオ
ンライン時においては、制御されたプロセスが終了する
毎に生産情報および保守情報をそれぞれ生産情報メモリ
２０と保守情報メモリ３０とに格納するとともに、生産
情報（および必要であれば保守情報）をホストコンピュ
ータ５０に伝送する。他方、半導体製造装置１０は、ホ
ストコンピュータ５０から通信回線４０を介して制御さ
れていないオフライン時においては、生産情報および保
守情報をそれぞれ生産情報メモリ２０と保守情報メモリ
３０とに一旦格納しておく。When the above-described semiconductor manufacturing apparatus 10 is on-line controlled by the host computer 50 via the communication line 40, the production information and maintenance information are stored in the production information memory 20 each time the controlled process is completed. The information is stored in the maintenance information memory 30, and the production information (and maintenance information if necessary) is transmitted to the host computer 50. On the other hand, when the semiconductor manufacturing apparatus 10 is off-line not controlled by the host computer 50 via the communication line 40, the production information and the maintenance information are temporarily stored in the production information memory 20 and the maintenance information memory 30, respectively. .
【００１２】オフライン時において、生産情報および保
守情報をそれぞれ生産情報メモリ２０と保守情報メモリ
３０とに格納しておいた半導体製造装置１０は、ホスト
コンピュータ５０から通信回線４０を介して制御される
オンライン時において、ホストコンピュータ５０より、
例えば図４に示すように、格納しておいた生産情報（ま
たは保守情報）を要求するデータ要求メッセージＳｘＦ
ｘを受けると、そのデータ要求メッセージＳｘＦｘに該
当する生産情報（または保守情報）に関する応答データ
ＳｘＦｘ＋１，・・・をホストコンピュータ５０に伝送
する。At the time of off-line, the semiconductor manufacturing apparatus 10 in which the production information and the maintenance information are stored in the production information memory 20 and the maintenance information memory 30, respectively, is controlled by the host computer 50 via the communication line 40. At the time, from the host computer 50,
For example, as shown in FIG. 4, a data request message SxF requesting stored production information (or maintenance information).
x, the response data SxFx + 1,... relating to the production information (or maintenance information) corresponding to the data request message SxFx is transmitted to the host computer 50.
【００１３】上述の図１においては、ホストコンピュー
タ５０が扱う半導体製造装置１０は、理解しやすいよう
に、一台のみ示されているが、ホストコンピュータ５０
は、複数の半導体装置１０に関して同様な処理を行うよ
うに配置できることは明らかである。また、上述の例で
は、半導体製造装置１０は、オンライン時に各プロセス
が終了次第、生産情報および保守情報をホストコンピュ
ータ５０に伝送するようにしているが、各プロセスが終
了後にホストコンピュータ５０から要求があったとき
に、伝送するようにしてもよいし、半導体製造装置１０
から適宜なタイミングでホストコンピュータ５０にアク
セスしてホストコンピュータ５０の応答に応じて、未伝
送の生産情報および保守情報をホストコンピュータ５０
に伝送するようにしてもよい。In FIG. 1 described above, only one semiconductor manufacturing apparatus 10 handled by the host computer 50 is shown for easy understanding.
It is obvious that the devices can be arranged to perform the same processing for a plurality of semiconductor devices 10. Further, in the above-described example, the semiconductor manufacturing apparatus 10 transmits the production information and the maintenance information to the host computer 50 as soon as each process is completed when online, but a request from the host computer 50 after each process is completed. When there is, it may be transmitted, or the semiconductor manufacturing apparatus 10
From the host computer 50 at an appropriate timing, and according to the response from the host computer 50, the untransmitted production information and maintenance information are stored in the host computer 50.
May be transmitted.
【００１４】このように、ホストコンピュータ５０は、
オンライン時あるいはオフライン時に適宜に各半導体製
造装置１０およびその各プロセスに関する生産情報およ
び保守情報を収集できるので、各半導体製造装置１０お
よびその各プロセス毎に化学薬品の消費量を細かく算出
することができるとともに、システム全体の消費量も正
確に算出できる。また、その算出結果に基づいて、シス
テム全体における各化学薬品の消費量の把握や在庫管理
および追加発注の要不要等を迅速かつ正確に決定でき
る。さらに、各プロセス処理毎に、配管や制御部品等を
流通する各化学薬品等の消費流量を保守情報として検出
できるので、配管や制御部品等から化学反応物質を取り
除くなどの保守作業のタイミングを正確に把握でき、事
故等を未然に防止できる。As described above, the host computer 50
Since the production information and the maintenance information on each semiconductor manufacturing apparatus 10 and each process thereof can be appropriately collected at the time of online or offline, the consumption of chemicals can be finely calculated for each semiconductor manufacturing apparatus 10 and each process thereof. At the same time, the consumption of the entire system can be accurately calculated. Further, based on the calculation results, it is possible to quickly and accurately determine the consumption of each chemical in the entire system, and determine whether or not inventory management and additional ordering are necessary. In addition, the flow rate of each chemical that flows through piping and control parts can be detected as maintenance information for each process, so the timing of maintenance work such as removing chemical reactants from piping and control parts can be accurately determined. And accidents can be prevented beforehand.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上に詳述したように、この発明に係わ
る半導体製造システムは、半導体製造装置と、通信回線
を介して前記半導体製造装置を制御するホストコンピュ
ータとから構成されており、この場合、前記半導体製造
装置は、処理する各プロセスにおいて消費される各化学
薬品の消費量を各プロセス毎にメモリに格納するととも
に、前記ホストコンピュータに報告する生産情報報告手
段と、前記消費される各化学薬品の流量をそれらが通過
する前記半導体装置の構成部分に対応して算出し、前記
流量が予め定められた閾値に達すると前記構成部分が保
守すべきタイミングにある旨を示す警報を与える保守情
報管理手段とを有することにより、ホストコンピュータ
は、前記生産情報報告手段から伝送された各プロセスで
実際に使用される各化学薬品等の流量データを利用して
それらの消費量を総合的に収集し、システム全体におけ
る化学薬品等の在庫管理等のように資源を効率よく利用
でき、かつ、保守情報管理手段の情報により各部の保守
をタイミングよく決定できるという効果を奏する。As described in detail above, the semiconductor manufacturing system according to the present invention comprises a semiconductor manufacturing apparatus and a host computer which controls the semiconductor manufacturing apparatus via a communication line. The semiconductor manufacturing apparatus stores a consumption amount of each chemical consumed in each process to be processed in a memory for each process, and reports the production information to the host computer; Maintenance information that calculates the flow rate of chemicals corresponding to the components of the semiconductor device through which they pass, and when the flow rate reaches a predetermined threshold, issues an alarm indicating that the component is at a time to be maintained. With the management means, the host computer is actually used in each process transmitted from the production information reporting means. Using the flow rate data of chemicals, etc., the consumption is comprehensively collected, resources can be used efficiently like inventory management of chemicals, etc. in the entire system, and the information of maintenance information management means This has the effect that maintenance of each part can be determined in a timely manner.
【図１】この発明に係わる半導体製造システムの実施の
形態の一例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an example of an embodiment of a semiconductor manufacturing system according to the present invention.
【図２】各プロセスにおけるレシピに従って消費される
化学薬品の量が計算され生産情報として格納される動作
を説明するフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation of calculating an amount of a chemical consumed according to a recipe in each process and storing the calculated amount as production information.
【図３】各配管あるいは調節装置等に対応して、それら
を通過した各化学薬品等の消費流量が計算され保守情報
として格納される動作を説明するフローチャートであ
る。FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation of calculating a consumption flow rate of each chemical and the like passing through each of the pipes or the adjusting devices and storing the information as maintenance information.
【図４】ホストコンピュータと半導体製造装置とがオフ
ライン時に通信回線を介してデータの授受を行うのを説
明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating that a host computer and a semiconductor manufacturing apparatus transmit and receive data via a communication line when offline.
１０ 半導体製造装置 １１1 ，１１2 ，〜，１１n サブコントローラ １２ メインコントローラ ２０ 生産情報メモリ ３０ 保守情報メモリ ４０ 通信回線 ５０ ホストコンピュータ １００ 半導体製造システム Ｓ２１，〜，Ｓ３６ ステップReference Signs List 10 semiconductor manufacturing apparatus 11 1 , 11 2 ,..., 11 n sub-controller 12 main controller 20 production information memory 30 maintenance information memory 40 communication line 50 host computer 100 semiconductor manufacturing system S21,.
Claims (1)
記半導体製造装置を制御するホストコンピュータとから
構成される半導体製造システムにおいて、 前記半導体製造装置は、 処理する各プロセスにおいて消費される各化学薬品の消
費量を各プロセス毎にメモリに格納するとともに、前記
ホストコンピュータに報告する生産情報報告手段と、 前記消費される各化学薬品の流量をそれらが通過する前
記半導体装置の構成部分に対応して算出し、前記流量が
予め定められた閾値に達すると前記構成部分が保守すべ
きタイミングにある旨を示す警報を与える保守情報管理
手段とを有することを特徴とする半導体製造システム。1. A semiconductor manufacturing system comprising: a semiconductor manufacturing apparatus; and a host computer that controls the semiconductor manufacturing apparatus via a communication line. The production information reporting means for storing the consumption amount of the chemical in the memory for each process and reporting to the host computer, and the flow rate of each consumed chemical corresponds to the component of the semiconductor device through which they pass. And a maintenance information management means for giving an alarm when the flow rate reaches a predetermined threshold value, indicating that the component is at a time to be maintained.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28632897A JP4176855B2 (en) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | Semiconductor manufacturing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28632897A JP4176855B2 (en) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | Semiconductor manufacturing system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121318A true JPH11121318A (en) | 1999-04-30 |
| JP4176855B2 JP4176855B2 (en) | 2008-11-05 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2001126969A (en) * | 1999-06-01 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | Semiconductor processing technique |
| WO2005024915A1 (en) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Nikon Corporation | Maintenance management device, maintenance management method, maintenance management program, and information recording medium |
| JP2006093446A (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Semiconductor production system |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP28632897A patent/JP4176855B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP4176855B2 (en) | 2008-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040910 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040910 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050426 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080410 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080513 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080606 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080716 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080805 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080821 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829 Year of fee payment: 5 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140829 Year of fee payment: 6 |
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