JPH11112314A - スイッチ装置 - Google Patents

スイッチ装置

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JPH11112314A
JPH11112314A JP26826997A JP26826997A JPH11112314A JP H11112314 A JPH11112314 A JP H11112314A JP 26826997 A JP26826997 A JP 26826997A JP 26826997 A JP26826997 A JP 26826997A JP H11112314 A JPH11112314 A JP H11112314A
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JP
Japan
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voltage
switch
control signal
switching
switch control
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JP26826997A
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Inventor
Kazumasa Kohama
一正 小浜
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低電圧駆動で大電力のRF信号のスイッチン
グを扱えるスイッチ回路を提供することを目的とする。 【解決手段】 直流電圧生成手段10は、高周波信号R
Fから直流電圧V+を生成する。スイッチ制御信号生成
手段20は、高周波信号RFのスイッチングタイミング
にもとづいて、駆動電圧Vddと直流電圧V+のいずれ
か大きい方の電圧からスイッチ制御信号CTLを生成す
る。スイッチ手段30は、スイッチ制御信号CTLで高
周波信号RFのスイッチングを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスイッチ装置に関
し、特に高周波信号のスイッチングを行うスイッチ装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、パーソナル通信が大きく発展して
きており、特にディジタル変調技術を用いた携帯端末で
のディジタル通信が世界規模で盛んになってきている。
【0003】このような携帯端末では、準マイクロ波帯
の高周波信号を用いる場合が多く、携帯であるがゆえに
低電圧で高周波信号を切り替えるスイッチ回路の実現が
望まれている。
【0004】スイッチ回路としては、扱う信号がGHz
帯に及ぶため、高周波特性に優れたGaAsFETを用
いたスイッチ用FETが使われ始めている。図6はスイ
ッチ回路の基本単位及びその等価回路を示す図である。
スイッチ回路の基本単位であるスイッチ用FET100
は、FETのゲートGに高抵抗値の抵抗Rが接続されて
構成される。
【0005】このスイッチ用FET100の等価回路と
しては、オン状態では数Ωの抵抗Ronとして表せ、オ
フ状態ではコンデンサCg及びCdsからなる数百pF
のコンデンサとして表せる。したがって、準マイクロ波
帯のスイッチとしては良好なスイッチング特性を持って
いる。
【0006】図7はスイッチ用FET100のゲートバ
イアス状態の模式図である。縦軸に1/Zds(Zd
s:ドレインD−ソースS間のインピーダンス)、横軸
にゲート電圧Vgをとって、ゲートバイアスGbsの状
態を示している。
【0007】スイッチ用FET100のZdsは、ピン
チオフ電圧Vp以下のゲートバイアスGbsで十分大き
なインピーダンスとなり、逆にゲートGのターンオン電
圧Vf付近で、低インピーダンス状態となる。
【0008】したがって、図に示すように、オン時には
ターンオン電圧Vf付近にゲートのオンバイアスVg
(ON)を、オフ時にはピンチオフ電圧Vpより十分低
い電圧にゲートバイアスVg(OFF)を設定する。
【0009】ここでスイッチ用FET100が大電力の
RF信号のスイッチングを扱う場合には、歪みによる信
号劣化の問題が生じてくる。この大電力入力時に発生す
る歪みは、低駆動電圧の携帯端末の場合では、特にスイ
ッチオフの状態時に発生しやすい。
【0010】すなわち、オフ時のスイッチ用FET10
0にRF信号が加わると図7に示すように、ゲートバイ
アスGbs−1がVg(OFF)を中心にRF信号にて
変調を受ける。
【0011】この度合いが大きくなり、ある限界を越え
ると図中にあるように変調を受けたゲートバイアスGb
s−2がVpを越え、ついにはFETはピンチオフ状
態、つまりオフ状態ではなくなってしまうので、RF信
号の歪みが発生してしまう。
【0012】一方、オフ状態のスイッチ用FET100
は、程度の差こそあれ動作時には、RF変調を受けるこ
とになる。したがって、このような歪み発生の対策とし
て、スイッチ用FETを直列多段接続してRF信号の電
圧を分圧し、電力特性を向上させたスイッチ回路があ
る。
【0013】図8はスイッチ用FETを3段用いて構成
したスイッチ回路である。スイッチ用FET111〜1
13から構成されるシリーズ位置のシリーズFET11
0と、スイッチ用FET121〜123から構成される
シャント位置のシャントFET120と、をそれぞれオ
ン/オフするとスイッチ回路200がオンする。
【0014】また、シリーズFET110とシャントF
ET120とが、それぞれオフ/オンするとスイッチ回
路200はオフとなる。すなわち、オフのシリーズFE
T110と、オンのシャントFET120の組み合わせ
により、スイッチ回路200のオン時のロスを損なわ
ず、スイッチオフ時には大きなアイソレーションが実現
できる。
【0015】また、図7で示したように低電圧駆動の携
帯端末では、スイッチ回路のスイッチング電力を決める
最大取扱い電力は、オフFETにもとづいて決定しなけ
ればならない。
【0016】図9はオン状態のスイッチ回路200の等
価回路である。等価回路200aの信号経路に電圧振幅
がVrfのRF信号が印加されている時、各ゲートG−
ドレインD間、またはゲートG−ソースS間にはVrf
/6の電圧が印加される。
【0017】この電圧が図7で示したゲートのRF変調
電圧の振幅であるので、これによりシャントFET12
0がピンチオフ状態でなくなれば、つまりVrf/6>
Vp−Vg(OFF)となれば、シャントFET120
からリーク電力が発生し、損失の増加、歪みの発生が生
じる。
【0018】一般にn段のシリーズ接続のスイッチ回路
の最大取扱い電力であるハンドリングパワーPmaxは
次式で表される。Zoはシステムのインピーダンスであ
る。
【0019】
【数1】 Pmax=2(n(Vp−Vg(OFF))2 /Zo …(1) したがって、最大取扱い電力を増加させるには、nを増
やす、Vpを高く設定する、あるいはVg(OFF)を
低く設定すればよいことがわかる。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
低電圧駆動が前提の携帯端末では、nを増やす場合、単
位ブロックのFETの段数が増加すればチップの面積が
増加し、コストアップにつながるといった問題があっ
た。
【0021】また、Vpを高く設定すると、FETのオ
ン抵抗が増加し、スイッチロスの増加につながるといっ
た問題があった。さらに、Vg(OFF)を低く設定す
れば、低電圧駆動ができなくなるといった問題があっ
た。
【0022】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、低電圧駆動で大電力のRF信号のスイッチン
グを扱えるスイッチ回路を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、高周波信号のスイッチングを行うスイッ
チ装置において、前記高周波信号から直流電圧を生成す
る直流電圧生成手段と、前記高周波信号のスイッチング
タイミングにもとづいて、駆動電圧と前記直流電圧のい
ずれか大きい方の電圧からスイッチ制御信号を生成する
スイッチ制御信号生成手段と、前記スイッチ制御信号で
前記高周波信号のスイッチングを行うスイッチ手段と、
を有することを特徴とするスイッチ装置が提供される。
【0024】ここで、直流電圧生成手段は、高周波信号
から直流電圧を生成する。スイッチ制御信号生成手段
は、高周波信号のスイッチングタイミングにもとづい
て、駆動電圧と直流電圧のいずれか大きい方の電圧から
スイッチ制御信号を生成する。スイッチ手段は、スイッ
チ制御信号で高周波信号のスイッチングを行う。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明のスイッチ装置の原
理図である。本発明のスイッチ装置1は、セルラー電話
に代表される低電圧駆動の携帯端末に内蔵されて、高周
波信号RFのスイッチングを行う。
【0026】直流電圧生成手段10は、高周波信号RF
から直流電圧V+を生成する。スイッチ制御信号生成手
段20は、高周波信号RFのスイッチングタイミングに
もとづいて、駆動電圧Vddと直流電圧V+のいずれか
大きい方の電圧からスイッチ制御信号CTLを生成す
る。スイッチ手段30は、スイッチ制御信号CTLで高
周波信号RFのスイッチングを行う。
【0027】また、直流電圧生成手段10、スイッチ制
御信号生成手段20及びスイッチ手段30は、同一半導
体基板上に集積され、この半導体はGaAs半導体であ
る。なお、駆動電圧Vddとは、スイッチ装置1が内蔵
される携帯端末等を駆動する駆動電圧のことである。
【0028】次に動作について説明する。図2は本発明
のスイッチ装置1の動作手順を示すフローチャートであ
る。 〔S1〕直流電圧生成手段10は、高周波信号RFから
直流電圧V+を生成する。 〔S2〕スイッチ制御信号生成手段20は、高周波信号
RFのスイッチングタイミングにもとづいて、駆動電圧
Vddと直流電圧V+のいずれか大きい方の電圧からス
イッチ制御信号CTLを生成する。
【0029】ここで、スイッチ制御信号CTLの電圧の
大きさが十分大きくなるように設定すれば、スイッチ手
段30のハンドリングパワーを大きくできる。 〔S3〕スイッチ手段30は、スイッチ制御信号CTL
で高周波信号RFのスイッチングを行う。
【0030】以上説明したように、本発明のスイッチ装
置1は、高周波信号RFから直流電圧V+を生成し、駆
動電圧Vddと直流電圧V+のいずれか大きい方の電圧
からスイッチ制御信号CTLを生成して高周波信号RF
のスイッチングを行う構成とした。
【0031】これにより高周波信号RFの大電力入力時
には、直流電圧V+からスイッチ制御信号CTLを生成
するので、スイッチ手段30のハンドリングパワーを大
きくできる。したがって、大電力入力時に発生する歪み
を低減させ、低電圧駆動で安定したスイッチング動作を
行うことが可能になる。
【0032】なお、スイッチ手段30は、GaAsFE
Tで構成されるので、一般に消費電流は非常に小さく、
したがってスイッチ制御信号生成手段20からの出力電
流、そして直流電圧生成手段10からの電流は小さくて
すむ。
【0033】このため、実際に高周波信号RFから利用
する電力は非常に少なくてすむため、高周波信号RFか
ら直流電圧V+を生成する際の高周波信号RFの劣化
は、ごくわずかであり実用上問題はない。
【0034】次に直流電圧生成手段10について説明す
る。図3は直流電圧生成手段10の回路構成の一例を示
す図である。直流電圧生成手段10は、図のようなRF
−DC変換回路10aで構成される。RF−DC変換回
路10aは、高周波信号(以降、RF信号とする)を直
流電圧(DC電圧)へ変換する。
【0035】RF−DC変換回路10aは、リング状に
接続された4個のダイオードD11〜D14と、それに
よりDC電圧を取り出すための抵抗R11〜R15と、
コンデンサC11、C12とから構成される。
【0036】抵抗R11〜抵抗R15は直列に接続し、
抵抗R11、抵抗R15の一方はGNDに接続する。抵
抗R11、抵抗R12の接続部にはコンデンサC11の
一方が接続し、コンデンサC11の他方はGNDに接続
する。抵抗R14、抵抗R15の接続部にはコンデンサ
C12の一方が接続し、コンデンサC12の他方はGN
Dに接続する。
【0037】ダイオードD11、ダイオードD14のア
ノードは、抵抗R12に接続する。ダイオードD12、
ダイオードD13のカソードは、抵抗R14に接続す
る。ダイオードD11のカソードは、ダイオードD12
のアノードとRF信号が流れる信号線と接続する。ダイ
オードD14のカソードは、ダイオードD13のアノー
ドとGNDに接続する。
【0038】このような回路構成に対し、正のRF電圧
が印加した場合は、ダイオードD12、D14がオン
に、そして負のRF電圧が印加した場合は、ダイオード
D11、ダイオードD13がオンになる。
【0039】いずれの場合もV+側がV−側に比べ高電
位となり、コンデンサC11、C12による平滑化によ
り、V+側には正のDC電圧、V−側には負のDCバイ
アスが発生する。
【0040】また、抵抗R11〜R15の定数を適当に
選択することにより、RF信号の電力に応じた十分大き
な電圧を発生できる。そして、DC電圧V+をスイッチ
制御信号生成手段20に送信する。
【0041】次にスイッチ制御信号生成手段20につい
て説明する。図4はスイッチ制御信号生成手段20の回
路構成の一例を示す図である。スイッチ制御回路20a
は2つのインバータINV1、INV2で構成される。
【0042】INV1は、ダイオードD21のアノード
でRF−DC変換回路10aから送られたDC電圧V+
を受信する。ダイオードD21のカソードは抵抗R21
の一方と接続し、抵抗R21の他方はFET21のドレ
インDに接続する。
【0043】抵抗R22の一方はスイッチタイミング信
号STを受信し、抵抗R22の他方はFET21のゲー
トGに接続する。FET21のソースSはGNDに接続
する。
【0044】INV2は、ダイオードD22のアノード
で駆動電圧Vdd(例えば、3V)を受信する。また、
ダイオードD21とダイオードD22のカソードは接続
されている。その他のINV2の構成はINV1と同様
なので説明は省略する。 また、ダイオードD21のカ
ソードとダイオードD22のカソードが接続し、FET
21のドレインDからスイッチ制御信号CTLNが、F
ET22のドレインDからスイッチ制御信号CTLPが
出力する。
【0045】このような回路構成に対し、RF−DC変
換回路10aから送られてくるDC電圧V+が小さい場
合は、低パワーの駆動電圧VddがダイオードD21、
ダイオードD22により選択され、V1(=Vdd)を
供給する。
【0046】DC電圧V+が増加、すなわちRF信号の
入力電力が増加してくると、DC電圧V+が駆動電圧V
ddに比べて十分大きくなり、DC電圧V+がダイオー
ドD21、ダイオードD22により選択され、V1(=
V+)を供給する。
【0047】スイッチ制御回路20aに入力するスイッ
チタイミング信号STは、インバータINV1、INV
2により、Lレベルは0V、HレベルはV1であるスイ
ッチ制御信号に変換されて、スイッチ手段30へ出力さ
れる。
【0048】次にスイッチ手段30について説明する。
図5はスイッチ手段30の回路構成の一例を示す図であ
る。スイッチ回路30aは高周波スイッチで基本的な1
組のシリーズFET31とシャントFET32により構
成され、スイッチングすべきRF信号が流れる信号線間
に配置される。
【0049】抵抗R31の一方でスイッチ制御信号CT
LPを受信し、抵抗R31の他方はシリーズFET31
のゲートGに接続する。コンデンサC31の一方はシリ
ーズFET31のソースSに接続する。シリーズFET
31のドレインDはコンデンサC32の一方とシャント
FET32のドレインDに接続する。
【0050】抵抗R32の一方でスイッチ制御信号CT
LNを受信し、抵抗R32の他方はシャントFET32
のゲートGに接続する。シャントFET32のソースS
はコンデンサC33の一方と接続し、コンデンサC33
の他方はGNDに接続する。
【0051】このような回路構成に対し、スイッチタイ
ミング信号STがHの場合は、スイッチ制御信号CTL
NはL、スイッチ制御信号CTLPはHとなる。したが
って、スイッチ回路30aのシリーズFET31はオ
ン、シャントFET32はオフと制御されるため、スイ
ッチ回路30aはオンする。
【0052】また、スイッチタイミング信号STがLの
場合は、スイッチ制御信号CTLNはH、スイッチ制御
信号CTLPはLとなる。したがって、スイッチ回路3
0aのシリーズFET31はオフ、シャントFET32
はオンと制御されるため、スイッチ回路30aはオフす
る。
【0053】このようにRF信号の大電力入力時には、
スイッチング制御信号CTLのHレベルは大きくなる。
したがって、式(1)からわかるように、大電力入力時
では低歪みのスイッチングが可能になる。
【0054】以上説明したように、本発明のスイッチ装
置1は、RF信号の電力を利用したRF−DC変換回路
10aによりDC電圧を発生させ、これを用いたスイッ
チ制御回路20aの制御により、スイッチ回路30aを
動作させる構成とした。
【0055】これにより、低電圧駆動、低コストであり
ながら大電力を扱えるスイッチ装置1を実現できる。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスイッチ
装置は、高周波信号から直流電圧を生成し、駆動電圧と
直流電圧のいずれか大きい方の電圧からスイッチ制御信
号を生成して高周波信号のスイッチングを行う構成とし
た。これにより低電圧駆動で、大電力の高周波信号のス
イッチングを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスイッチ装置の原理図である。
【図2】本発明のスイッチ装置の動作手順を示すフロー
チャートである。
【図3】直流電圧生成手段の回路構成の一例を示す図で
ある。
【図4】スイッチ制御信号生成手段の回路構成の一例を
示す図である。
【図5】スイッチ手段の回路構成の一例を示す図であ
る。
【図6】スイッチ回路の基本単位及びその等価回路を示
す図である。
【図7】スイッチ用FETのゲートバイアス状態の模式
図である。
【図8】スイッチ用FETを3段用いて構成したスイッ
チ回路である。
【図9】オン状態のスイッチ回路の等価回路である。
【符号の説明】
1……スイッチ装置、10……直流電圧生成手段、20
……スイッチ制御信号生成手段、30……スイッチ手
段、CTL……スイッチ制御信号、RF……高周波信
号、V+……直流電圧、Vdd……駆動電圧。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高周波信号のスイッチングを行うスイッ
    チ装置において、 前記高周波信号から直流電圧を生成する直流電圧生成手
    段と、 前記高周波信号のスイッチングタイミングにもとづい
    て、駆動電圧と前記直流電圧のいずれか大きい方の電圧
    からスイッチ制御信号を生成するスイッチ制御信号生成
    手段と、 前記スイッチ制御信号で前記高周波信号のスイッチング
    を行うスイッチ手段と、 を有することを特徴とするスイッチ装置。
  2. 【請求項2】 前記直流電圧生成手段は、ダイオードを
    用いて構成されることを特徴とする請求項1記載のスイ
    ッチ装置。
  3. 【請求項3】 前記スイッチ手段は、接合型電界効果ト
    ランジスタを用いて構成されることを特徴とする請求項
    1記載のスイッチ装置。
  4. 【請求項4】 前記直流電圧生成手段、前記スイッチ制
    御信号生成手段及び前記スイッチ手段は、同一半導体基
    板上に集積されることを特徴とする請求項1記載のスイ
    ッチ装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体は、GaAs半導体であるこ
    とを特徴とする請求項4記載のスイッチ装置。
JP26826997A 1997-10-01 1997-10-01 スイッチ装置 Pending JPH11112314A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006526374A (ja) * 2003-05-16 2006-11-16 トライクウィント セミコンダクター,インコーポレーテッド ブースト回路
JP2007067720A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置および高周波電力増幅モジュール

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006526374A (ja) * 2003-05-16 2006-11-16 トライクウィント セミコンダクター,インコーポレーテッド ブースト回路
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