JPH11111137A - 過熱保護回路 - Google Patents
過熱保護回路Info
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- JPH11111137A JPH11111137A JP30480697A JP30480697A JPH11111137A JP H11111137 A JPH11111137 A JP H11111137A JP 30480697 A JP30480697 A JP 30480697A JP 30480697 A JP30480697 A JP 30480697A JP H11111137 A JPH11111137 A JP H11111137A
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- elastic metal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子の過熱保護を確実に行うと共に、過熱保
護動作後に繰り返して使用できる過熱保護回路を提供す
ること。 【解決手段】 回路基板１に銅箔パターン２ａを設け過
熱を保護する素子のパワートランジスタ３を接続する。
４は導電性弾性金属片で屈曲して形成されている。パワ
ートランジスタ３のコレクタ電極Ｃと導電性弾性金属片
４の一端４ｄは銅箔パターン２ａの上で第１の半田５に
より半田付けし、弾性金属片４の他端４ａは第３の半田
７により銅箔パターン２と半田付けされている。異常時
にパワートランジスタ３が過熱すると第１の半田５が溶
解して弾性金属片４の一端４ｄは弾性復元力で端子Ｃか
ら離脱して通電を遮断し、異常回復後に弾性金属片４の
一端４ｄを第１の半田でコレクタ電極Ｃと半田付けして
繰り返して使用する。
護動作後に繰り返して使用できる過熱保護回路を提供す
ること。 【解決手段】 回路基板１に銅箔パターン２ａを設け過
熱を保護する素子のパワートランジスタ３を接続する。
４は導電性弾性金属片で屈曲して形成されている。パワ
ートランジスタ３のコレクタ電極Ｃと導電性弾性金属片
４の一端４ｄは銅箔パターン２ａの上で第１の半田５に
より半田付けし、弾性金属片４の他端４ａは第３の半田
７により銅箔パターン２と半田付けされている。異常時
にパワートランジスタ３が過熱すると第１の半田５が溶
解して弾性金属片４の一端４ｄは弾性復元力で端子Ｃか
ら離脱して通電を遮断し、異常回復後に弾性金属片４の
一端４ｄを第１の半田でコレクタ電極Ｃと半田付けして
繰り返して使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路における
過熱保護回路に関する。
過熱保護回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路では、回路に配置された例えば
パワートランジスタ等の素子に異常電流が流れて発熱
し、その発熱で発煙、発火等の事故が発生する恐れがあ
る。この事故を防止するために、回路に流れる異常電流
や電圧、あるいは素子の発熱を検出して素子への通電を
遮断する過熱保護回路が設けられている。
パワートランジスタ等の素子に異常電流が流れて発熱
し、その発熱で発煙、発火等の事故が発生する恐れがあ
る。この事故を防止するために、回路に流れる異常電流
や電圧、あるいは素子の発熱を検出して素子への通電を
遮断する過熱保護回路が設けられている。
【０００３】図７は、このような過熱保護回路に設けら
れる一例の温度ヒューズを示す断面図である。この図に
おいて、素子への通電回路に設けた一対のリード線１
１、１２の内端側部分１３、１４を保護ケース１５の蓋
１６内に配置し、可溶合金１７により接続する。一方の
リード線１２の内端側部分１４は導電性ばね材により弾
性変形可能に形成している。保護ケース１５は、保護の
対象とする素子に密着または近接して配置される。異常
電圧、または異常電流が供給されることにより素子が過
熱し、保護ケース１５内の可溶合金１７が設定温度以上
の過熱温度を検出して溶融すると、一方のリード線１２
の内端側部分１４は弾性復元力により図示破線の位置に
離れて一対のリード線１１、１２間の通電を遮断する。
れる一例の温度ヒューズを示す断面図である。この図に
おいて、素子への通電回路に設けた一対のリード線１
１、１２の内端側部分１３、１４を保護ケース１５の蓋
１６内に配置し、可溶合金１７により接続する。一方の
リード線１２の内端側部分１４は導電性ばね材により弾
性変形可能に形成している。保護ケース１５は、保護の
対象とする素子に密着または近接して配置される。異常
電圧、または異常電流が供給されることにより素子が過
熱し、保護ケース１５内の可溶合金１７が設定温度以上
の過熱温度を検出して溶融すると、一方のリード線１２
の内端側部分１４は弾性復元力により図示破線の位置に
離れて一対のリード線１１、１２間の通電を遮断する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図７に示されている例
では、一対のリード線１１、１２とその内端側部分１
３、１４を接続している可溶合金１７を保持するために
保護ケース１５を用いている。このため、過熱保護の対
象とする素子の温度は可溶合金１７が保護ケース１５を
介して間接的に検出するので過熱温度の検出精度が悪く
過熱保護を確実に行えないという問題があり、熱伝導効
率を良好にするためには一対のリード線の接続部に接着
材を塗布する必要があり構成が複雑になるという問題が
あった。また、可溶合金１７は一度溶融すると取替えが
必要となりその作業に手間取り、コストも高くなるとい
う問題があった。
では、一対のリード線１１、１２とその内端側部分１
３、１４を接続している可溶合金１７を保持するために
保護ケース１５を用いている。このため、過熱保護の対
象とする素子の温度は可溶合金１７が保護ケース１５を
介して間接的に検出するので過熱温度の検出精度が悪く
過熱保護を確実に行えないという問題があり、熱伝導効
率を良好にするためには一対のリード線の接続部に接着
材を塗布する必要があり構成が複雑になるという問題が
あった。また、可溶合金１７は一度溶融すると取替えが
必要となりその作業に手間取り、コストも高くなるとい
う問題があった。
【０００５】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、素子に対する過熱保護を確実に行え、発熱
の検出による素子への通電遮断動作後に繰り返して使用
できる過熱保護回路の提供を目的とする。
ものであり、素子に対する過熱保護を確実に行え、発熱
の検出による素子への通電遮断動作後に繰り返して使用
できる過熱保護回路の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、電
気回路に配置された素子の発熱を検出して前記素子への
通電を遮断してなる過熱保護回路において、過熱保護回
路を、一端が前記素子の電極に半田付けされ他端が前記
素子への通電電極に接続された導電性弾性金属片を備
え、前記素子の発熱による前記半田の溶解により前記導
電性弾性金属片の一端を弾性復元力により前記電極から
離脱させて前記素子への通電を遮断する構成とすること
により達成される。
気回路に配置された素子の発熱を検出して前記素子への
通電を遮断してなる過熱保護回路において、過熱保護回
路を、一端が前記素子の電極に半田付けされ他端が前記
素子への通電電極に接続された導電性弾性金属片を備
え、前記素子の発熱による前記半田の溶解により前記導
電性弾性金属片の一端を弾性復元力により前記電極から
離脱させて前記素子への通電を遮断する構成とすること
により達成される。
【０００７】本発明の上記特徴によれば、素子の電極に
過熱保護回路の導電性弾性金属片の一端を半田付けして
いるので素子からの熱伝導効率が良好となり過熱保護を
確実に行える。また、素子が設定温度以上に発熱したこ
とを検出すると、前記半田が溶解して弾性復元力により
導電性弾性金属片の一端が素子の電極から離脱させて素
子への通電を遮断する構成であるから、異常状態の回復
後に導電性弾性金属片の一端と素子の電極とを半田付け
することにより安価に繰り返して過熱保護回路を使用で
きる。
過熱保護回路の導電性弾性金属片の一端を半田付けして
いるので素子からの熱伝導効率が良好となり過熱保護を
確実に行える。また、素子が設定温度以上に発熱したこ
とを検出すると、前記半田が溶解して弾性復元力により
導電性弾性金属片の一端が素子の電極から離脱させて素
子への通電を遮断する構成であるから、異常状態の回復
後に導電性弾性金属片の一端と素子の電極とを半田付け
することにより安価に繰り返して過熱保護回路を使用で
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１、図３は本発明の実施の
形態に係る過熱保護回路の導電性弾性金属片の取付けの
一例を示す概略の断面図であり、図２は図１の電気回路
図、図４は図３の電気回路図である。図１において、１
は回路基板、２ａ，２ｂ，２ｃは銅箔パターン、３は過
熱を保護する素子のパワートランジスタ、４は導電性弾
性金属片である。
て図を参照して説明する。図１、図３は本発明の実施の
形態に係る過熱保護回路の導電性弾性金属片の取付けの
一例を示す概略の断面図であり、図２は図１の電気回路
図、図４は図３の電気回路図である。図１において、１
は回路基板、２ａ，２ｂ，２ｃは銅箔パターン、３は過
熱を保護する素子のパワートランジスタ、４は導電性弾
性金属片である。
【０００９】図５は上記導電性弾性金属片４の形状の一
例を示す概略の斜視図である。導電性弾性金属片４は、
図５に示すように両端の４ａと４ｄとの間を屈曲部４
ｂ，４ｃで連結して一体化して形成されている。
例を示す概略の斜視図である。導電性弾性金属片４は、
図５に示すように両端の４ａと４ｄとの間を屈曲部４
ｂ，４ｃで連結して一体化して形成されている。
【００１０】図１に戻り、導電性弾性金属片４の一端４
ａは銅箔パターン２ｃに第３の半田７により半田付けさ
れ、パワートランジスタ３のベース電極Ｂは銅箔パター
ン２ｂに第２の半田６により半田付けされる。導電性弾
性金属片４の他端４ｄは、銅箔パターン２ｃに半田付け
された一端４ａを支点として弾性復元力に抗して銅箔パ
ターン２ａの表面に向けて押圧し、銅箔パターン２ａの
表面上でパワートランジスタ３のコレクタ電極Ｃと第１
の半田５で半田付けする。このようにして導電性弾性金
属片４は、過熱を保護する素子の通電回路に接続されて
過熱保護回路を形成している。
ａは銅箔パターン２ｃに第３の半田７により半田付けさ
れ、パワートランジスタ３のベース電極Ｂは銅箔パター
ン２ｂに第２の半田６により半田付けされる。導電性弾
性金属片４の他端４ｄは、銅箔パターン２ｃに半田付け
された一端４ａを支点として弾性復元力に抗して銅箔パ
ターン２ａの表面に向けて押圧し、銅箔パターン２ａの
表面上でパワートランジスタ３のコレクタ電極Ｃと第１
の半田５で半田付けする。このようにして導電性弾性金
属片４は、過熱を保護する素子の通電回路に接続されて
過熱保護回路を形成している。
【００１１】導電性弾性金属片４は弾力性と導電性を有
し、かつ半田付けが良好になされる材料からなる部材、
例えば炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）やステンレス鋼（ＳＵＳ３０
４）を用いている。この導電性弾性金属片４は、過熱を
保護する素子のパワートランジスタ３のコレクタ電極Ｃ
と第１の半田５により半田付けされているので、パワー
トランジスタ３から導電性弾性金属片４への熱伝導効率
が極めて高く、熱伝導効率の値はほぼ１００％近くの値
に設定されている。
し、かつ半田付けが良好になされる材料からなる部材、
例えば炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）やステンレス鋼（ＳＵＳ３０
４）を用いている。この導電性弾性金属片４は、過熱を
保護する素子のパワートランジスタ３のコレクタ電極Ｃ
と第１の半田５により半田付けされているので、パワー
トランジスタ３から導電性弾性金属片４への熱伝導効率
が極めて高く、熱伝導効率の値はほぼ１００％近くの値
に設定されている。
【００１２】図２の電気回路図において、パワートラン
ジスタ３のベース電極Ｂに供給される電流（ベース電
流）を適宜設定するにより、通電電極８からパワートラ
ンジスタ３のコレクタ電極Ｃ，エミッタ電極Ｅを通る方
向に所定値の電流Ｉが流れる。ここで、パワートランジ
スタ３のベース電流が何らかの異常により増大して電流
Ｉの値が大きくなり設定値を超えると、パワートランジ
スタ３は許容値以上に発熱する。
ジスタ３のベース電極Ｂに供給される電流（ベース電
流）を適宜設定するにより、通電電極８からパワートラ
ンジスタ３のコレクタ電極Ｃ，エミッタ電極Ｅを通る方
向に所定値の電流Ｉが流れる。ここで、パワートランジ
スタ３のベース電流が何らかの異常により増大して電流
Ｉの値が大きくなり設定値を超えると、パワートランジ
スタ３は許容値以上に発熱する。
【００１３】パワートランジスタ３が発熱してその温度
が上記許容値以上となり第１の半田５の融点を超えると
第１の半田５が溶解する。このときには、図３に示すよ
うに第３の半田７で銅箔パターン２ｃと半田付けされて
いる一端４ａを支点として、導電性弾性金属片４の他端
４ｄは弾性復元力によりパワートランジスタ３のコレク
タ電極Ｃから離脱する。上記のような導電性弾性金属片
４の動作は、形状記憶合金のように複雑な材料で構成さ
れる部材を用いることなく、導電性でかつ半田付けが良
好になされ弾力性のある、前記炭素鋼やステンレス鋼の
ような材料の特性に着目して導電性弾性金属片４を構成
することにより得られるものである。
が上記許容値以上となり第１の半田５の融点を超えると
第１の半田５が溶解する。このときには、図３に示すよ
うに第３の半田７で銅箔パターン２ｃと半田付けされて
いる一端４ａを支点として、導電性弾性金属片４の他端
４ｄは弾性復元力によりパワートランジスタ３のコレク
タ電極Ｃから離脱する。上記のような導電性弾性金属片
４の動作は、形状記憶合金のように複雑な材料で構成さ
れる部材を用いることなく、導電性でかつ半田付けが良
好になされ弾力性のある、前記炭素鋼やステンレス鋼の
ような材料の特性に着目して導電性弾性金属片４を構成
することにより得られるものである。
【００１４】第１の半田５が溶解すると、図４の電気回
路図に示すように通電電極８とパワートランジスタ３の
コレクタ電極Ｃとの電気的な接続が開放され、パワート
ランジスタ３への通電を遮断する。導電性弾性金続片４
は半田の溶解温度で前記のような素子への通電を遮断し
て保護動作をするので、素子の過熱による故障発生を確
実に防止できる。
路図に示すように通電電極８とパワートランジスタ３の
コレクタ電極Ｃとの電気的な接続が開放され、パワート
ランジスタ３への通電を遮断する。導電性弾性金続片４
は半田の溶解温度で前記のような素子への通電を遮断し
て保護動作をするので、素子の過熱による故障発生を確
実に防止できる。
【００１５】異常原因を除去した後に、図１に示すよう
に再度導電性弾性金属片４の一端４ｄとパワートランジ
スタ３のコレクタ電極Ｃとを第１の半田５により半田付
けして、パワートランジスタ３の通電回路を形成する。
以下同様にして導電性弾性金属片４は、パワートランジ
スタ３の発熱を検出して通電遮断の保護動作をした後
に、その一端をパワートランジスタ３のコレクタ電極Ｃ
に第１の半田５により半田付けすることにより繰り返し
て過熱保護回路として使用出来る。このような過熱保護
回路は、導電性弾性金属片の一端と素子の電極とを半田
付けするだけで繰り返して使用できるので、温度ヒュー
ズを取り替える従来の方式よりも安価に構成できる。
に再度導電性弾性金属片４の一端４ｄとパワートランジ
スタ３のコレクタ電極Ｃとを第１の半田５により半田付
けして、パワートランジスタ３の通電回路を形成する。
以下同様にして導電性弾性金属片４は、パワートランジ
スタ３の発熱を検出して通電遮断の保護動作をした後
に、その一端をパワートランジスタ３のコレクタ電極Ｃ
に第１の半田５により半田付けすることにより繰り返し
て過熱保護回路として使用出来る。このような過熱保護
回路は、導電性弾性金属片の一端と素子の電極とを半田
付けするだけで繰り返して使用できるので、温度ヒュー
ズを取り替える従来の方式よりも安価に構成できる。
【００１６】ところで、素子に供給される異常電圧、ま
たは異常電流を検出して素子の通電を遮断する通常の保
護回路においては、正常動作時の誤動作を防止するため
に、保護回路動作の異常電流値または異常電圧値を余裕
をもった値に設定している。例えば電流ヒューズの溶断
値は定格電流の２．５倍の電流値に設定されている。こ
のため、通常の保護回路では素子に定格値以上で電流ヒ
ューズの溶断値よりも少ない電流が恒常的に流れても電
源遮断の保護動作ができないので、素子は温度上昇して
発煙、発火等の事故が発生する場合がある。しかしなが
ら、上記のような導電性弾性金属片４を用いた過熱保護
回路は、素子に定格電流よりも大きな電流が流れて発熱
し半田の融点以上に温度上昇すると素子への通電を遮断
するので、素子の過熱保護を確実に行うことができる。
たは異常電流を検出して素子の通電を遮断する通常の保
護回路においては、正常動作時の誤動作を防止するため
に、保護回路動作の異常電流値または異常電圧値を余裕
をもった値に設定している。例えば電流ヒューズの溶断
値は定格電流の２．５倍の電流値に設定されている。こ
のため、通常の保護回路では素子に定格値以上で電流ヒ
ューズの溶断値よりも少ない電流が恒常的に流れても電
源遮断の保護動作ができないので、素子は温度上昇して
発煙、発火等の事故が発生する場合がある。しかしなが
ら、上記のような導電性弾性金属片４を用いた過熱保護
回路は、素子に定格電流よりも大きな電流が流れて発熱
し半田の融点以上に温度上昇すると素子への通電を遮断
するので、素子の過熱保護を確実に行うことができる。
【００１７】なお、上記の例では導電性弾性金属片４の
一端を銅箔パターン２ｃに接続し、他端をパワートラン
ジスタ３のコレクタ電極Ｃに半田付けして過熱保護回路
を形成するものとして説明したが、導電性弾性金属片の
両端の表現は相対的なものであり、上記接続例で「一
端」、「他端」を置き換えて表現することもできる。
一端を銅箔パターン２ｃに接続し、他端をパワートラン
ジスタ３のコレクタ電極Ｃに半田付けして過熱保護回路
を形成するものとして説明したが、導電性弾性金属片の
両端の表現は相対的なものであり、上記接続例で「一
端」、「他端」を置き換えて表現することもできる。
【００１８】図６は本発明の別の実施の形態に係る過熱
保護回路に用いる導電性弾性金属片の概略の斜視図であ
る。図において、９は第１、第２の固定層１０ａ、１０
ｂにより挟持されて固定されている金属層である。ここ
で、金属層９は導電性でしかも半田付けが良好になされ
る材料で形成され、金属層９それ自体では前記図１〜図
５で説明したような弾性による復元作用を行わなくても
良い。
保護回路に用いる導電性弾性金属片の概略の斜視図であ
る。図において、９は第１、第２の固定層１０ａ、１０
ｂにより挟持されて固定されている金属層である。ここ
で、金属層９は導電性でしかも半田付けが良好になされ
る材料で形成され、金属層９それ自体では前記図１〜図
５で説明したような弾性による復元作用を行わなくても
良い。
【００１９】第１、第２の固定層１０ａ，１０ｂは、弾
性による復元作用を行うことが必要であるが、導電性や
半田付けが良好になされる材料である必要はなく、合成
樹脂の成形品等が使用される。このため、図６の構成で
は金属層９と固定層１０ａ、１０ｂは特別の材料を用い
ることなく、通常使用されている導電材と合成樹脂等を
組み合わせれば良いので材料の選定が容易となる。この
例においても金属層９は一端９ａと他端９ｄの間に屈曲
部９ｂ，９ｃを有しており，側面形状は図５の例と同様
に形成されている。なお、金属層９は半田付けを良好に
するために素材にメッキを施しても良い。
性による復元作用を行うことが必要であるが、導電性や
半田付けが良好になされる材料である必要はなく、合成
樹脂の成形品等が使用される。このため、図６の構成で
は金属層９と固定層１０ａ、１０ｂは特別の材料を用い
ることなく、通常使用されている導電材と合成樹脂等を
組み合わせれば良いので材料の選定が容易となる。この
例においても金属層９は一端９ａと他端９ｄの間に屈曲
部９ｂ，９ｃを有しており，側面形状は図５の例と同様
に形成されている。なお、金属層９は半田付けを良好に
するために素材にメッキを施しても良い。
【００２０】図６の構成の導電性弾性金属片を図１〜図
５で説明したような導電性弾性金属片４に代えて過熱保
護回路に使用する例について説明する。導電片９の一端
９ａを銅箔パターン２ｃに第３の半田７で半田付けし、
他端９ｄを押圧すると第１、第２の弾性片１０ａ、１０
ｂの弾性力により強制的に屈曲されて銅箔パターン２ａ
上で第１の半田５によりパワートランジスタ３のコレク
タ電極Ｃと半田付けされる。パワートランジスタ３に異
常状態が生じて発熱し第１の半田５が溶解すると、導電
片９の前記他端９ｄは第１、第２の弾性片１０ａ、１０
ｂの弾性復元力によりパワートランジスタ３のコレクタ
電極Ｃから離脱して、通電電極８とパワートランジスタ
３のコレクタ電極Ｃ間の電気的接続を開放してパワート
ランジスタ３の通電を遮断する。
５で説明したような導電性弾性金属片４に代えて過熱保
護回路に使用する例について説明する。導電片９の一端
９ａを銅箔パターン２ｃに第３の半田７で半田付けし、
他端９ｄを押圧すると第１、第２の弾性片１０ａ、１０
ｂの弾性力により強制的に屈曲されて銅箔パターン２ａ
上で第１の半田５によりパワートランジスタ３のコレク
タ電極Ｃと半田付けされる。パワートランジスタ３に異
常状態が生じて発熱し第１の半田５が溶解すると、導電
片９の前記他端９ｄは第１、第２の弾性片１０ａ、１０
ｂの弾性復元力によりパワートランジスタ３のコレクタ
電極Ｃから離脱して、通電電極８とパワートランジスタ
３のコレクタ電極Ｃ間の電気的接続を開放してパワート
ランジスタ３の通電を遮断する。
【００２１】このように、本発明においては導電性弾性
金属片の一端を半田付けにより素子の電極と接続し他端
を通電電極と接続して過熱保護回路を形成している。こ
のような導電性弾性金属片は、図１〜図５に示したよう
に単体の金属片でも、また、図６に示したように固定層
と金属層とを組み合わせて構成したものでも採用でき
る。いずれのものも素子の発熱検出による通電遮断後に
繰り返して使用できる。
金属片の一端を半田付けにより素子の電極と接続し他端
を通電電極と接続して過熱保護回路を形成している。こ
のような導電性弾性金属片は、図１〜図５に示したよう
に単体の金属片でも、また、図６に示したように固定層
と金属層とを組み合わせて構成したものでも採用でき
る。いずれのものも素子の発熱検出による通電遮断後に
繰り返して使用できる。
【００２２】本発明の過熱保護回路にパワートランジス
タを接続する例で過熱保護回路の動作を説明したが、本
発明はこれに限らず、種々の素子の過熱保護を行うこと
ができる。
タを接続する例で過熱保護回路の動作を説明したが、本
発明はこれに限らず、種々の素子の過熱保護を行うこと
ができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の過熱保護回
路によればは、素子の電極に過熱保護回路の導電性弾性
金属片の一端を半田付けしているので素子からの熱伝導
効率が良好となり過熱保護を確実に行える。また、素子
が設定温度以上に発熱したことを検出すると、前記半田
が溶解して弾性復元力により導電性弾性金属片の一端を
素子の電極から離脱させて素子への通電を遮断する構成
であるから、異常状態の回復後に導電性弾性金属片の一
端と素子の電極とを半田付けすることにより安価に繰り
返して過熱保護回路を使用できる。
路によればは、素子の電極に過熱保護回路の導電性弾性
金属片の一端を半田付けしているので素子からの熱伝導
効率が良好となり過熱保護を確実に行える。また、素子
が設定温度以上に発熱したことを検出すると、前記半田
が溶解して弾性復元力により導電性弾性金属片の一端を
素子の電極から離脱させて素子への通電を遮断する構成
であるから、異常状態の回復後に導電性弾性金属片の一
端と素子の電極とを半田付けすることにより安価に繰り
返して過熱保護回路を使用できる。
【図１】本発明の実施の形態に係る過熱保護回路の導電
性弾性金属片の取付けの一例を示す概略の断面図であ
る。
性弾性金属片の取付けの一例を示す概略の断面図であ
る。
【図２】図１の電気回路図である。
【図３】図１の導電性弾性金属片動作時の概略の断面図
である。
である。
【図４】図３の回路図である。
【図５】導電性弾性金属片の概略の斜視図である。
【図６】本発明の別の実施の形態の導電性弾性金属片の
概略の斜視図である。
概略の斜視図である。
【図７】従来例の温度ヒューズ取付けの概略の断面図で
ある。
ある。
１ 回路基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ 銅箔パターン ３ パワートランジスタ ４ 導電性弾性金属片 ５ 第１の半田 ６ 第２の半田 ７ 第３の半田 ８ 通電電極 ９ 金属層 １０ａ，１０ｂ 第１、第２の固定層
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路に配置された素子の発熱を検出
して前記素子への通電を遮断してなる過熱保護回路にお
いて、一端が前記素子の電極に半田付けされ他端が前記
素子への通電電極に接続された導電性弾性金属片を備
え、前記素子の発熱による前記半田の溶解により前記導
電性弾性金属片の一端を弾性復元力により前記電極から
離脱させて前記素子への通電を遮断してなることを特徴
とする過熱保護回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30480697A JPH11111137A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 過熱保護回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30480697A JPH11111137A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 過熱保護回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111137A true JPH11111137A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17937480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30480697A Pending JPH11111137A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 過熱保護回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111137A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251134A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Advics:Kk | 電気回路装置 |
| JP2016129097A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度ヒューズ構造、及び、電気接続箱 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP30480697A patent/JPH11111137A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251134A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Advics:Kk | 電気回路装置 |
| JP2016129097A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度ヒューズ構造、及び、電気接続箱 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061016 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061031 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20061219 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070522 |