JPH11107543A - 既設コンクリート造建築物の躯体を覆う化粧およびその下地モルタル層の除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低騒音で、好ましくはさらに低振動で躯体か
ら化粧およびその下地モルタル層を除去するための方法
を提供すること。 【解決手段】 既設のコンクリート造建築物(10)の躯体
(12)を覆う化粧(20)およびその下地モルタル層(16)の除
去するため、まず、化粧の一部を線状に切断または削り
取って該化粧面上に少なくとも１つの閉領域(22)を形成
する。次に、閉領域内において、化粧および下地モルタ
ル層に複数の開口(32)を形成し、次いで、各開口内に膨
張剤を充填する。膨張剤の体積膨張により、下地モルタ
ル層にクラックが生じ、その結果、下地モルタル層およ
び化粧は、閉領域において、躯体から分離する。好まし
くは、前記開口の形成を超音波切削加工により行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、既存または既設の
コンクリート造建築物の躯体を覆う化粧および該化粧の
下地モルタル層の除去方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばひび割れが生じた躯体の補修、内
装や外装の変更等のため、既設コンクリート造建築物の
躯体から該躯体を覆う塗装、弾性を有するタイル、ビニ
ルクロス等の化粧とその下地であるモルタル層を除去す
ることが行われている。

【０００３】従来、前記化粧およびその下地モルタルの
除去は、これらを例えばブレーカで突き崩すことにより
行われている。しかし、この除去作業には大きな騒音ま
たは振動の発生を伴う。このため、供用中の建物の居住
者や利用者は肉体的および精神的苦痛を強いられ、ま
た、建物内の設備や機器の作動あるいはこれらの操作に
重大な悪影響が及ぶことがある。特に、ホテル、病院等
の建物では顕著である。このことから、前記従来の方法
では除去作業が時間的に制約され、あるいは、除去作業
を行うことが実質的に不可能の場合があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低騒
音で、好ましくはさらに低振動で躯体から化粧およびそ
の下地モルタル層を除去するための方法を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】既設のコンクリート造建
築物の躯体を覆う化粧およびその下地モルタル層を除去
するため、まず、前記化粧の一部を線状に切断しあるい
は削り取って該化粧面上に少なくとも１つの閉領域を形
成する。次に、前記閉領域内において、前記化粧および
前記下地モルタル層に前記化粧の表面に開放する複数の
開口を形成し、次いで、各開口内に膨張剤を充填する。
前記化粧の一部は例えば格子状に削り取る。前記化粧の
削り取り及び前記開口の形成は、それぞれ、超音波振動
切削および超音波切削加工により、行うことができる。

【０００６】

【作用および効果】本発明にあっては、化粧およびその
下地モルタルの除去は、前記化粧の一部の切断または削
り取り、前記化粧および下地モルタルへの開口の形成、
および前記開口内への膨張剤の充填を通して行う。

【０００７】前記化粧の一部を例えばナイフで切断し、
あるいは、例えば超音波削振動切削により削り取って該
化粧面に少なくとも１つの閉領域を形成することによ
り、前記化粧および下地モルタルの除去範囲を定めるこ
とができる。前記化粧の超音波振動切削による削り取り
は、のみのような刃物で前記化粧を削り取る間に該刃物
に超音波振動を付与することにより行うため、その作業
には騒音および振動をほとんど伴わない。また、前記閉
領域における化粧および下地モルタルへの開口の形成
は、例えば超音波切削加工、すなわち刃物を回転させて
前記化粧および下地モルタルを切削する間に該刃物に超
音波振動を付与して行うとき、これを低騒音および低振
動下で行うことができる。前記膨張剤は経時的に静かに
体積膨張し、その間、膨張圧が前記開口の周壁面に対し
直角な方向に及び、これにより、前記開口相互間におい
て前記下地モルタル層が浮き上がりまた該下地モルタル
層に亀裂（クラック）が生じる。その結果、前記下地モ
ルタル層が前記躯体から剥がれる。この間、騒音及び振
動がほとんど生じることはなく、このため、前記躯体か
ら前記閉領域において化粧および下地モルタル層を静粛
に剥離することができる。前記化粧の一部を格子状に切
断しまたは削り取ることにより広い範囲わたる前記化粧
および下地モルタルの除去を容易に行うことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明の方法
が既存または既設のコンクリート造建築物１０の躯体の
一例である壁１２に適用されている。本発明が適用され
る前記躯体の例として、前記壁のほか、柱、梁等があ
る。

【０００９】コンクリート造建築物の壁すなわちコンク
リート製の壁１２は、その表面１４がこれに塗り付けら
れた下地モルタル層１６で覆われ、さらに下地モルタル
層１６の表面１８が塗装、弾性を有するタイル、ビニル
クロス等からなる化粧２０で覆われている。

【００１０】化粧２０およびその下地モルタル層１６
は、壁１２の補修、壁１２の屋内側の面または屋外側の
面のリニューアル（すなわち、内装または外装のリニュ
ーアル）等のためにこれらの全部または一部が引き剥が
される。

【００１１】化粧２０および下地モルタル層１６の剥離
または除去は、本発明に従い、次のようにして行うこと
ができる。

【００１２】まず、化粧２０の一部を線状に削り取り、
その面上に１または複数の閉領域２２を形成する（図
２）。閉領域２２は、図示の例に代えて、化粧２０の一
部を例えばナイフを用いて線状に切断することによって
も形成することができる。閉領域２２は、化粧２０およ
び下地モルタル層１６の除去予定の範囲を示す。したが
って、閉領域２２は、補修範囲、リニューアルの範囲等
に応じてその大きさおよび数量が定められる。図示の例
では、壁１２の一面から化粧２０および下地モルタル１
６の全部を除去するため、化粧２０が格子状に削り取ら
れ、矩形状の複数の閉領域２２が形成されている。

【００１３】化粧２０の削り取りは、好ましくは超音波
振動切削により行う。すなわち、のみのような刃物を以
てこれに超音波振動を付与する間に化粧２０を切削す
る。より詳細には、前記刃物にその切削方向へ振動する
超音波振動、例えば振動数および振幅がそれぞれ21kHz
および５５μｍである超音波振動を付与しながら前記刃
物を直線的に移動させ、これにより、化粧２０の表面に
開放する溝２４を形成する。溝２４の幅は、例えば、８
mm、１２mm、１５mm、３０mm等とする。前記刃物の移動
は、直線的に行う図示の例に代えて曲線的に行ってもよ
い。

【００１４】図２に、超音波振動切削装置２６を概略的
に示す。この装置２６は、のみ２８と、超音波の発生手
段、発生超音波をのみ２８に伝達するための手段等を内
蔵するハウジング３０とを有する。この装置２６は、多
賀商事株式会社から「ソノスプリッター」（商標）とし
て発売されている。

【００１５】前記超音波振動の付与により、のみ２８の
切削抵抗が大幅に低減され、このため、溝２４の形成時
に生じる騒音レベルおよび振動は著しく小さい。具体的
には、数メートル離れると切削音は聞き取れない程度で
あり、また、振動はほとんど生じない。

【００１６】次に、各閉領域２２について、化粧２０お
よび下地モルタル層１６に化粧２０の表面に開放する複
数の開口３２を設ける。図示の開口３２は、化粧２０と
下地モルタル層１６とを貫通する貫通孔からなる。前記
開口は、図示の例に代えて、化粧２０を貫通しかつ下地
モルタル層１６をその厚さの大部分にわたって伸びる
穴、化粧２０および下地モルタル層１６を貫通する複数
の溝等の形態を有するものであってもよい。前記貫通孔
または前記穴の並び方は、規則的であると不規則的であ
るとを問わない。また、前記貫通孔と前記穴と、前記溝
とが混在し、あるいは、直径の異なる貫通孔または穴が
混在してもよい。さらに、前記貫通孔および前記穴は、
それぞれ、その伸長方向を問わない。すなわち、これら
の軸線が水平および非水平のいずれでもよく、あるいは
これらの軸線が壁１２の表面１８に対して直交するもの
および直交しないもののいずれでもよい。

【００１７】開口３２は、壁１２、より詳細には化粧２
０および下地モルタル１６に超音波切削加工を順次に施
すことにより形成することができる。すなわち、砥石が
設けられた先端部を有するスピンドルや砥石が設けられ
た周面を有するホイールをそれぞれの軸線の周りに回転
させて前記砥石の切削力を化粧２０および下地モルタル
１６に順次に及ぼし、かつ、この間に前記スピンドルお
よび前記ホイールをそれぞれ超音波振動させることによ
り、形成することができる。

【００１８】前記超音波の振動付与方向は、前記スピン
ドルについてはその軸方向であり、また、前記ホイール
についてはその放射方向である。このときの超音波の周
波数および振幅は、それぞれ、例えば20kHz および５５
μｍに設定する。前記超音波振動の付与により、前記砥
石の切削抵抗が大幅に低減され、このため、開口３２の
形成時に生じる騒音レベルおよび振動は著しく小さい。
具体的には、数メートル離れると切削音または研削音は
聞き取れない程度であり、また、ほぼ無振動である。

【００１９】開口３２を形成するための具体的な装置と
して、例えば、実用新案登録第3019063 号公報に記載さ
れた「手持ち形回転工具」を利用することができる。こ
の工具にあっては、外装ケース内に回転駆動可能に支持
された超音波振動子の先端部にホーンが取り付けられ、
さらに、前記ホーンの先端部に砥石が取り付けられてい
る。前記超音波振動子をその軸線の周りに回転駆動する
と、前記ホーンおよび砥石がこれらの軸線の周りに回転
する。また、前記超音波振動子を作動させることによ
り、前記ホーンの軸線方向に超音波振動を生じさせるこ
とができる。前記砥石を閉領域２２において化粧２０の
表面に押し当てて前記砥石を回転させかつ該砥石に超音
波振動を与えることにより、騒音および振動をほとんど
生じさせることなく、開口３２を形成することができ
る。

【００２０】開口３２については、後記膨張剤の膨張圧
が有効に及ぶ範囲または距離的限界、すなわち、後記ク
ラックが生じ得る範囲または距離的限界を考慮して、こ
れらの開口の形状、方向、相互間隔、大きさ、深さ等を
設定することができる。

【００２１】開口３２は、超音波振動が重畳されない例
えばドリルによる切削加工により形成することができ
る。但し、前記ドリルによる切削加工による場合、前記
超音波切削加工による場合と比べて、発生する騒音およ
び振動のレベルは高い。

【００２２】次に、形成された各開口３２に膨張剤を充
填する。前記膨張剤は、好ましくは、生石灰および珪酸
塩を主体とする無機化合物を主成分とする薬剤（例え
ば、株式会社小野田製の「ブライスター」）に水を混ぜ
て練ったものからなり、前記薬剤が水と反応（水和反
応）することにより、その体積が経時的に膨張する性質
を有する。

【００２３】前記膨張剤の他の例として、仮焼ドロマイ
ト系、マグネシア系、普通ポルトランドセメント−高炉
スラグ−ボーキサイト−石膏系、アルミナセメント−石
灰−石膏系等がある。

【００２４】各開口３２内での前記膨張剤の体積膨張に
より、各開口３２の周壁面がこれに直角な方向（前記貫
通孔または穴にあってはその半径方向）に膨張圧を受け
る。この膨張圧のため、化粧２０および下地モルタル層
１６の開口３２相互間部分が盛り上がりかつ該部分にク
ラック３４が生じる。その結果、下地モルタル層１６が
壁１２の表面１８から剥離する。閉領域２２を規定する
溝２４は、下地モルタル層１６と一体である化粧２０を
分割しその連続性を断っていることから、溝２４に囲ま
れた閉領域２２における下地モルタル層１６および化粧
２０は溝２４に沿って壁１２の表面１８から剥離する。

【００２５】前記クラックが発生した部分すなわち閉領
域２２の部分は自然にまたは比較的小さい外力を加える
ことにより、壁の表面１８から崩れ落ちる（図４に示す
矢印参照）。壁１２からのモルタル層１６の剥離は前記
膨張剤の経時的な静的膨張作用によるため、騒音および
振動の発生を伴わない。

【００２６】壁１２の全面に亘る下地モルタル層１６お
よび化粧２０の剥離後、例えば壁１２に生じたひび割れ
を補修し、あるいは、リニューアルのために例えば壁面
１４を新たなモルタル層で覆った後に新たな化粧を施
し、あるいは新たなモルタル層で覆うことなく、壁面１
４を化粧板等で覆う。

【図面の簡単な説明】

【図１】コンクリート造建築物の躯体の一部である壁、
下地モルタル層および化粧の概略的な縦断面図である。

【図２】溝の形成中にある化粧の表面の一部の概略図で
ある。

【図３】複数の開口の形成後における化粧表面の概略的
な部分正面図である。

【図４】亀裂が生じている状態にある化粧表面の概略的
な部分正面図である。

【符号の説明】

１０ コンクリート造の建築物 １２ 壁 １４ 壁の表面 １６ 下地モルタル層 ２０ 化粧 ２２ 閉領域 ２４ 溝 ３２ 開口

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 既設のコンクリート造建築物の躯体を覆
   う化粧およびその下地モルタル層の除去方法であって、
   前記化粧の一部を線状に切断または削り取って該化粧面
   上に少なくとも１つの閉領域を形成すること、前記閉領
   域内において、前記化粧および前記下地モルタル層に前
   記化粧の表面に開放する複数の開口を形成すること、各
   開口内に膨張剤を充填することを含む、除去方法。
2. 【請求項２】 前記化粧に超音波振動切削を施すことに
   より前記化粧の一部を削り取る、請求項１に記載の方
   法。
3. 【請求項３】 前記化粧および前記下地モルタル層に超
   音波切削加工を順次に施すことにより前記開口を形成す
   る、請求項１または２に記載の方法。
4. 【請求項４】 前記化粧の一部を格子状に削り取る、請
   求項１に記載の方法。