JPH11102853A - Electron beam lithography device - Google Patents
Electron beam lithography deviceInfo
- Publication number
- JPH11102853A JPH11102853A JP9263247A JP26324797A JPH11102853A JP H11102853 A JPH11102853 A JP H11102853A JP 9263247 A JP9263247 A JP 9263247A JP 26324797 A JP26324797 A JP 26324797A JP H11102853 A JPH11102853 A JP H11102853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- data
- map
- exposure
- beam lithography
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 title claims description 15
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子線を直接試料上
に照射して所望のパターンを描画する電子線描画装置、
およびそれを搭載した半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electron beam drawing apparatus for irradiating an electron beam directly onto a sample to draw a desired pattern.
And a semiconductor manufacturing apparatus equipped with the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】以下図1を参照して従来の電子線描画装
置の構成を示す。図1の電子線描画装置においては描画
データ生成手段101によって生成された照射単位の電
子線データ(座標,寸法,照射量)を所定の電子線補正
手段103によって補正し、補正されたデータによって
指定された電子線を電子線描画手段104によって試料
上に塗布された感光剤に照射する。2. Description of the Related Art The configuration of a conventional electron beam drawing apparatus will be described below with reference to FIG. In the electron beam lithography apparatus shown in FIG. 1, the electron beam data (coordinates, dimensions, irradiation amount) of the irradiation unit generated by the drawing data generation unit 101 is corrected by a predetermined electron beam correction unit 103, and designated by the corrected data. The electron beam is irradiated on the photosensitive agent applied on the sample by the electron beam drawing means 104.
【0003】電子線の補正手段は種々あるが、本発明で
対象とするのは近接効果補正と呼ばれている補正であ
る。近接効果とは試料上に照射された電子線が表面の感
光剤の層を通り抜け、試料内部で後方散乱されて電子線
が再非試料表面の感光剤を通るために、照射面積比率の
高い部分で過剰露光となる現象である。There are various electron beam correction means, but the object of the present invention is a correction called a proximity effect correction. The proximity effect means that the electron beam irradiated on the sample passes through the layer of photosensitive agent on the surface, is backscattered inside the sample, and the electron beam passes through the photosensitive agent on the non-sample surface again. Is an overexposure phenomenon.
【0004】そのため電子線描画装置では、特開平3−2
25816 号公報のように露光量マップメモリを持たせ、事
前に空描画動作によって試料上に描画するパターンの露
光面積密度をマップメモリ上に形成し、実描画時にはそ
のマップメモリの内容を参照しながら、露光密度が高い
所では照射量を相対的に小さく、逆に低い所では照射量
を相対的に大きくなるように補正して描画するようにし
ている。図1の102が露光量マップを作成するマップ
作成手段を示している。For this reason, in an electron beam lithography apparatus, Japanese Patent Laid-Open No.
The exposure map memory is provided as in Japanese Patent No. 25816, and the exposure area density of the pattern to be drawn on the sample by the blank drawing operation is formed on the map memory in advance, and the actual drawing is performed while referring to the contents of the map memory. When the exposure density is high, the irradiation amount is relatively small, and when the exposure density is low, the irradiation amount is corrected to be relatively large. Reference numeral 102 in FIG. 1 indicates a map creating unit that creates an exposure amount map.
【0005】図2は露光量のマップ作成手段102を更
に詳細に示したものである。露光量のマップ作成手段1
02においては図1の描画データ生成手段101が生成
した描画データより露光量マップメモリ201を物理メ
モリ上に作成するため、座標データより対応するメモリ
アドレスを生成する座標−アドレス変換手段202と、
パターンの寸法を示すデータから面積値を生成する面積
値計算手段203を持ち、これらにより生成されたデー
タを露光量マップメモリ201に累積しながら格納す
る。FIG. 2 shows the exposure map creating means 102 in more detail. Exposure map creation means 1
In 02, a coordinate-address conversion unit 202 for generating a corresponding memory address from the coordinate data in order to create an exposure map memory 201 on the physical memory from the drawing data generated by the drawing data generation unit 101 in FIG.
It has area value calculation means 203 for generating an area value from data indicating the dimensions of the pattern, and stores the data generated by these means in the exposure amount map memory 201 while accumulating it.
【0006】103はマップ作成手段102が作成した
露光量マップメモリ201より描画データが該当するマ
ップデータ及びその周辺の数個のデータを読み出し、そ
れらから描画データの周辺の密集度合を算出して、それ
に反比例するように照射量を調整する様な電子線補正手
段、図1の104は電子線補正手段103により補正さ
れた照射量と座標および電子線の大きさを電子銃に出力
する電子線描画手段である。A reference numeral 103 reads out map data corresponding to the drawing data and several data around the drawing data from the exposure map memory 201 created by the map creating means 102, and calculates the density of the drawing data around from the map data. Electron beam correction means for adjusting the irradiation amount in inverse proportion thereto. Reference numeral 104 in FIG. 1 denotes an electron beam drawing for outputting the irradiation amount, coordinates and electron beam size corrected by the electron beam correction means 103 to an electron gun. Means.
【0007】描画時にはデータ生成手段101から同様
に入力される電子線データのうち、照射量データを、先
に生成した露光量マップの対応するアドレスの値によっ
て補正し、描画手段104より補正描画を実施する。At the time of drawing, of the electron beam data similarly input from the data generating means 101, the irradiation amount data is corrected by the value of the corresponding address of the previously generated exposure amount map, and the corrected drawing is performed by the drawing means 104. carry out.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】前記従来方式では描画
すべきパターンの総面積に比例する露光量マップメモリ
が必要になる。特に試料上に同時に描画すべきパターン
が多種類となると装置が大型で高価なものになってしま
う課題があった。In the conventional method, an exposure map memory is required which is proportional to the total area of the pattern to be drawn. Particularly, when there are many types of patterns to be simultaneously drawn on the sample, there is a problem that the apparatus becomes large and expensive.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
め、本発明では露光量マップメモリに露光量マップデー
タを圧縮/伸張する手段を付加し、必要な時にデータ伸
張して使用することにより露光量マップメモリの容量を
減らすことを可能にした。In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, a means for compressing / expanding the exposure map data is added to the exposure map memory, and the data is expanded when necessary. The capacity of the exposure map memory can be reduced.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の適用品である半導体製造
装置の一種の電子線描画装置での実施例を図1,図3を
用いて説明する。本実施例では図1に示すマップ生成手
段102を図3に示すように構成する。図3において3
01は露光量マップ作成時には面積値計算手段203で
累積計算した、電子線を照射する領域の最小単位の露光
量マップデータを圧縮してファイル化し、描画時には圧
縮されたファイルを伸張して再構成することにより、露
光量マップメモリ201の容量を減少させるJPEG方
式等の圧縮/伸張手段である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an electron beam lithography apparatus as a kind of semiconductor manufacturing apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the map generating means 102 shown in FIG. 1 is configured as shown in FIG. 3 in FIG.
Numeral 01 denotes a file obtained by compressing the exposure map data of the minimum unit of the region to be irradiated with the electron beam, which has been cumulatively calculated by the area value calculating means 203 when the exposure map is created, and decompressing and reconstructing the compressed file at the time of drawing. The compression / expansion means of the JPEG method or the like for reducing the capacity of the exposure map memory 201 by doing so.
【0011】まず露光量マップ生成が起動されると、面
積値計算手段203で生成されたデータは圧縮/伸張手
段301により圧縮されて座標−アドレス変換手段20
2から出力されるメモリアドレスが対応する露光量マッ
プメモリ201に格納される。次に生成された露光量マ
ップを基に電子線データが描画データ生成手段101か
ら出力されると、先のマップ生成時と同様に対応する露
光量マップメモリ201のアドレスが座標−アドレス変換
手段202から出力され、それが該当するデータとその
近傍のデータが読み出される。First, when exposure map generation is started, the data generated by the area value calculation means 203 is compressed by the compression / decompression means 301 and the coordinate-address conversion means 20 is used.
2 are stored in the corresponding exposure map memory 201. Next, when the electron beam data is output from the drawing data generation unit 101 based on the generated exposure amount map, the corresponding address of the exposure amount map memory 201 is changed to the coordinate-address conversion unit 202 as in the previous map generation. And the corresponding data and its neighboring data are read.
【0012】読み出されたデータは圧縮/伸張手段30
1に入力され、伸張されて電子線補正手段103にて対
応する露光量マップメモリの内容を参照して、露光密度
が高い所では照射量を相対的に小さく、逆に低い所では
相対的に大きくなるように照射量を補正して描画され
る。これにより従来の電子線描画装置よりも少ないメモ
リ容量で露光量マップデータを保存することが可能とな
る。The read data is transmitted to the compression / decompression means 30.
1, the electron beam correction means 103 refers to the contents of the corresponding exposure map memory, and the exposure dose is relatively small at a high exposure density, and relatively low at a low exposure location. The drawing is performed with the irradiation amount corrected so as to increase. This makes it possible to store the exposure map data with a smaller memory capacity than the conventional electron beam drawing apparatus.
【0013】また、従来の露光量マップのメモリ容量
で、最小単位の露光量マップを複数、または数種類のデ
ータを保存することが可能となる。Further, it is possible to store a plurality of or several types of data of the minimum exposure map with the memory capacity of the conventional exposure map.
【0014】また図4を参照して第二の実施例を示す。
上記方法で得られた露光量マップをファイル化し、ワー
クステーションのような、ハードディスク等の格納する
手段401を設けることにより、複数の露光量マップデ
ータを保持することが可能となり、1度作成され実績の
あるデータであれば、先の露光量マップのファイルを伸
張して使用することにより、再度の露光量マップ作成時
間を省略することが可能となる。Referring to FIG. 4, a second embodiment is shown.
The exposure map obtained by the above method is filed and provided with a storage unit 401 such as a hard disk, such as a workstation, so that a plurality of exposure map data can be held. In the case of data having the above, it is possible to omit the time for creating the exposure map again by expanding and using the file of the exposure map.
【0015】さらに第三の実施例を図5,図6に示す。
図5において501は図1に示した面積値計算手段20
3を持つマップ作成手段102を備えた第1の電子線描
画装置、502a〜502nは図6に示すように圧縮/
伸張手段301と露光量マップメモリ201のみで、第
2のマップ作成手段505を構成した第2の電子線描画
装置である。FIGS. 5 and 6 show a third embodiment.
In FIG. 5, reference numeral 501 denotes the area value calculating means 20 shown in FIG.
The first electron beam drawing apparatus 502a to 502n provided with the map creating means 102 having a
This is a second electron beam drawing apparatus in which the second map creating means 505 is constituted only by the expanding means 301 and the exposure map memory 201.
【0016】まず第1の電子線描画装置501で生成さ
れた露光量マップは、LAN等の通信手段504で接続
されたマップ作成手段102を圧縮/伸張手段301と
露光量マップメモリ201のみで構成した第2の電子線
描画装置502a〜502nに転送され、各装置で伸張
される。ここで各装置に同じ描画データを入力し、先の
露光量マップを使って照射量を補正することにより、第
2の電子線描画装置502a〜502nで第1の電子線
描画装置501と同等の処理が可能となる。First, an exposure map generated by the first electron beam drawing apparatus 501 comprises a map creation means 102 connected by a communication means 504 such as a LAN and the like, comprising only a compression / expansion means 301 and an exposure map memory 201. The data is transferred to the second electron beam drawing apparatuses 502a to 502n and expanded by each apparatus. Here, by inputting the same drawing data to each device and correcting the irradiation amount using the exposure map, the second electron beam drawing devices 502a to 502n are equivalent to the first electron beam drawing device 501. Processing becomes possible.
【0017】[0017]
【発明の効果】本発明を用いれば電子線の照射量を補正
するのに使用する露光量マップを最小限のメモリ容量で
実現することができる。また、露光量マップデータを保
持することにより、同一データ使用時には、露光量マッ
プ作成が省略でき、時間短縮することができる。According to the present invention, it is possible to realize an exposure map used for correcting the irradiation amount of an electron beam with a minimum memory capacity. Further, by holding the exposure amount map data, when the same data is used, the creation of the exposure amount map can be omitted, and the time can be shortened.
【0018】さらに、複数の電子線描画装置を通信手段
で接続することにより、離れた場所からの接続されたす
べての電子線描画装置の操作および管理が可能になる。Further, by connecting a plurality of electron beam lithography apparatuses by communication means, it becomes possible to operate and manage all the connected electron beam lithography apparatuses from a remote place.
【図1】本発明の一実施例である電子線描画装置のブロ
ック図。FIG. 1 is a block diagram of an electron beam drawing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図2】従来方式でのマップ作成手段のブロック図。FIG. 2 is a block diagram of a map creation unit in a conventional method.
【図3】本発明の一実施例であるマップ作成手段のブロ
ック図。FIG. 3 is a block diagram of a map creating unit according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例であるマップ作成手段のブロ
ック図。FIG. 4 is a block diagram of a map creating unit according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施例である電子線描画装置のブロ
ック図。FIG. 5 is a block diagram of an electron beam drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例であるマップ作成手段のブロ
ック図。FIG. 6 is a block diagram of a map creating unit according to an embodiment of the present invention.
101…描画データ生成手段、102…マップ作成手段
1、103…電子線補正手段、104…電子線描画手
段、201…露光量マップメモリ、202…座標−アド
レス変換手段、203…面積値計算手段、301…圧縮
/伸張手段、401…マップデータ格納手段、501…第
1の電子線描画装置、502…第2の電子線描画装置、
503…操作制御手段、504…通信手段、505…マ
ップ作成手段2。101: drawing data generating means, 102: map creating means 1, 103: electron beam correcting means, 104: electron beam drawing means, 201: exposure map memory, 202: coordinate-address converting means, 203: area value calculating means, 301: compression / expansion means, 401: map data storage means, 501: first electron beam drawing apparatus, 502: second electron beam drawing apparatus,
503: operation control means, 504: communication means, 505: map creation means 2.
Claims (4)
段と、そのデータからパターン分布を観測可能な露光量
マップを作成し、それをメモリに格納する露光量マップ
作成手段と、ウエハに照射する電子線の照射量を前記露
光量マップを参照して補正する手段を持つ電子線描画装
置において、電子線を照射する領域の最小単位の前記露
光量マップのデータを圧縮/伸張する手段を設けた電子
線描画装置。1. A drawing data generating means for forming a drawing pattern, an exposure map for observing a pattern distribution based on the data, and an exposure map generating means for storing the exposure map in a memory; An electron beam lithography system having a means for correcting the irradiation amount of a line with reference to the exposure amount map, wherein the electron beam irradiating apparatus includes means for compressing / expanding the data of the exposure amount map in the minimum unit of the region to be irradiated with the electron beam Line drawing device.
マップの複数のデータを同時に圧縮/伸張するか、単一
のデータを圧縮/伸張するかの選択機能を持った請求項
1記載の電子線描画装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising a function of simultaneously compressing / expanding a plurality of data of an exposure map of a minimum unit of an area to be irradiated with an electron beam or compressing / expanding a single data. Electron beam drawing equipment.
光量マップを使用して描画をする際に、圧縮されたマッ
プを伸長して再生することによりマップ作成を省略して
処理時間を低減させることを可能とした請求項1記載の
電子線描画装置。3. When a compressed exposure map is held and drawing is performed using the same exposure map, the compressed map is decompressed and reproduced to save map creation time. 2. The electron beam lithography apparatus according to claim 1, wherein the electron beam lithography apparatus can reduce the number of electrons.
描画データ生成手段が生成したデータから露光量マップ
を作成する手段を持たず、露光量マップを記憶する手段
とそのデータを圧縮/伸張する手段を持った第2の電子
線描画装置をデータ伝送手段で接続し、第1の電子線描
画装置が生成した圧縮された露光量マップを第2の電子
線描画装置に転送することにより、第2の電子線描画装
置で露光量マップの作成を可能とした電子線描画装置。4. The first electron beam lithography apparatus according to claim 1,
A second electron beam lithography apparatus having a means for storing an exposure map and a means for compressing / expanding the data without providing a means for creating an exposure map from the data generated by the drawing data generating means. And transferring the compressed exposure map generated by the first electron beam lithography apparatus to the second electron beam lithography apparatus so that the second electron beam lithography apparatus can create the exposure map. Electron beam lithography system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9263247A JPH11102853A (en) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | Electron beam lithography device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9263247A JPH11102853A (en) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | Electron beam lithography device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11102853A true JPH11102853A (en) | 1999-04-13 |
Family
ID=17386826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9263247A Pending JPH11102853A (en) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | Electron beam lithography device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11102853A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180074631A (en) * | 2015-07-16 | 2018-07-03 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | Writing-data generating method and charged particle beam writing apparatus |
US10445450B2 (en) | 2016-09-01 | 2019-10-15 | Nuflare Technology, Inc. | Generating method of drawing data and charged particle beam drawing method |
US10685435B2 (en) | 2016-01-05 | 2020-06-16 | Nuflare Technology, Inc. | Drawing data generating method |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP9263247A patent/JPH11102853A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180074631A (en) * | 2015-07-16 | 2018-07-03 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | Writing-data generating method and charged particle beam writing apparatus |
US10199199B2 (en) | 2015-07-16 | 2019-02-05 | Nuflare Technology, Inc. | Drawing data creation method and charged particle beam drawing apparatus |
US10685435B2 (en) | 2016-01-05 | 2020-06-16 | Nuflare Technology, Inc. | Drawing data generating method |
US10445450B2 (en) | 2016-09-01 | 2019-10-15 | Nuflare Technology, Inc. | Generating method of drawing data and charged particle beam drawing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4448866B2 (en) | Drawing device | |
JP2001513219A (en) | Data conversion method of multi-beam laser writer for very complicated ultra-fine lithography pattern | |
US5210696A (en) | Electron beam exposure data processing method, electron beam exposure method and apparatus | |
JP2000508839A (en) | Method and apparatus for runtime correction of proximity effects in pattern generation | |
WO2010134018A4 (en) | Pattern data conversion for lithography system | |
KR102355187B1 (en) | Writing-data generating method and charged particle beam writing apparatus | |
JP3512946B2 (en) | Electron beam writing apparatus and electron beam writing method | |
TWI603365B (en) | Charged particle beam drawing device and drawing data creation method | |
JP2003338460A (en) | Method and apparatus for electron beam lithography | |
JPH02212979A (en) | Circuit arrangement for converting geometric picture image | |
JP2002534793A (en) | Beam shape control apparatus and method | |
JPH11102853A (en) | Electron beam lithography device | |
KR20180111578A (en) | Writing-data generating method | |
JP3220176B2 (en) | Drawing data creation method, data conversion method, and data conversion device | |
JP3555484B2 (en) | Electron beam drawing apparatus and drawing method | |
KR20170083497A (en) | Charged-particle beam writing apparatus and charged-particle beam writing method | |
JP2007141880A (en) | Electron-beam drawing apparatus | |
JP5357530B2 (en) | Drawing data processing method, drawing method, and drawing apparatus | |
JPS58127324A (en) | Preparing device for drawing data of electron beam exposure device | |
JP3938149B2 (en) | Electron beam drawing apparatus, electron beam drawing system, and drawing method | |
JP3393968B2 (en) | How to create charged beam drawing data | |
JPS6390827A (en) | Method and equipment of charged particle beam lithography | |
TWI695410B (en) | Data processing method, charged particle beam drawing device, and charged particle beam drawing system | |
JP2008287129A (en) | Method for creating mask data and system for creating mask data | |
JP2839587B2 (en) | Charged beam drawing method |