JPH11100253A - Method for regenerating ito sintered body and application thereof - Google Patents
Method for regenerating ito sintered body and application thereofInfo
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- JPH11100253A JPH11100253A JP9259782A JP25978297A JPH11100253A JP H11100253 A JPH11100253 A JP H11100253A JP 9259782 A JP9259782 A JP 9259782A JP 25978297 A JP25978297 A JP 25978297A JP H11100253 A JPH11100253 A JP H11100253A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＴＯスパッタリ
ングターゲットに使用されるＩＴＯ焼結体の再生方法に
関するものである。The present invention relates to a method for regenerating an ITO sintered body used for an ITO sputtering target.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉ
ｄｅ）薄膜は高導電性、高透過率といった特徴を有し、
更に微細加工も容易に行えることから、フラットパネル
ディスプレイ用表示電極、太陽電池用窓材、帯電防止膜
等の広範囲な分野に渡って用いられている。特に液晶表
示装置を始めとしたフラットパネルディスプレイ分野で
は近年大型化および高精細化が進んでおり、その表示用
電極であるＩＴＯ薄膜に対する需要もまた急速に高まっ
ている。このようなＩＴＯ薄膜の製造方法はスプレー熱
分解法、ＣＶＤ法等の化学的成膜法と電子ビーム蒸着
法、スパッタリング法等の物理的成膜法に大別すること
ができる。中でもスパッタリング法は大面積化が容易で
かつ高性能の膜が得られる成膜法でることから、様々な
分野で使用されている。2. Description of the Related Art ITO (Indium Tin Oxi)
de) The thin film has characteristics such as high conductivity and high transmittance,
Further, since fine processing can be easily performed, they are used in a wide range of fields such as display electrodes for flat panel displays, window materials for solar cells, and antistatic films. In particular, in the field of flat panel displays such as liquid crystal display devices, in recent years, the size and definition have been advanced, and the demand for an ITO thin film as a display electrode has been rapidly increasing. The method of manufacturing such an ITO thin film can be roughly classified into a chemical film forming method such as a spray pyrolysis method and a CVD method, and a physical film forming method such as an electron beam evaporation method and a sputtering method. Among them, the sputtering method is used in various fields because it is a film forming method that can easily increase the area and obtain a high-performance film.
【０００３】スパッタリング法によりＩＴＯ薄膜を製造
する場合、用いるスパッタリングターゲットとしては金
属インジウムおよび金属スズからなる合金ターゲット
（以降ＩＴターゲットと略する）あるいは酸化インジウ
ムと酸化スズからなる複合酸化物ターゲット（以降ＩＴ
Ｏターゲットと略する）が用いられる。このうち、ＩＴ
Ｏターゲットを用いる方法は、ＩＴターゲットを用いる
方法と比較して、得られた膜の抵抗値および透過率の経
時変化が少なく成膜条件のコントロールが容易であるた
め、ＩＴＯ薄膜製造方法の主流となっている。[0003] When an ITO thin film is produced by a sputtering method, an alloy target composed of indium metal and tin (hereinafter abbreviated as an IT target) or a composite oxide target composed of indium oxide and tin oxide (hereinafter abbreviated as IT) is used as a sputtering target.
O). Among them, IT
The method using an O target is less likely to change over time in the resistance value and transmittance of the obtained film than the method using an IT target, and the film forming conditions can be easily controlled. Has become.
【０００４】しかしながらＩＴＯ焼結体を用いたスパッ
タリングターゲットの製品価格は比較的高価であり、そ
の応用範囲が拡大するにつれて、市場からは低価格化の
要求が高まっている。[0004] However, the product price of a sputtering target using an ITO sintered body is relatively expensive, and as the range of application of the sputtering target expands, the market is demanding lower prices.
【０００５】ＩＴＯ焼結体は、実質的にインジウム、ス
ズおよび酸素からなる粉末を焼結して製造されている
が、その焼結体の焼結時にクラックが入ったものは商品
価値がなく多量のスクラップとして処分される。また、
この焼結体をスパッタリングターゲットとして用いた場
合のターゲットの利用効率は低く、一般に２０〜４０％
程度であり、焼結体の大部分が未使用のターゲットとし
て残る。このような、製品になる以前にスクラップとな
ったり、製品になっても使用されずにスクラップとして
処分される部分が多いことが、ＩＴＯターゲットが比較
的高価である理由の一つになっている。そこで、これら
スクラップからのＩＴＯ焼結体の再生方法が検討されて
いる。[0005] The ITO sintered body is manufactured by sintering a powder substantially consisting of indium, tin and oxygen. Disposed of as scrap. Also,
When this sintered body is used as a sputtering target, the utilization efficiency of the target is low, and is generally 20 to 40%.
And most of the sintered body remains as an unused target. One of the reasons why the ITO target is relatively expensive is that there are many parts which are scrapped before becoming a product and which are disposed of as scrap without being used even after becoming a product. . Therefore, a method for regenerating an ITO sintered body from these scraps is being studied.
【０００６】例えば、スクラップとなったＩＴＯ焼結体
を酸で溶解した後、金属不純物を除去し水酸化物として
インジウムを回収する方法が提案されている（例えば、
特開平３−２１９０９４号公報）。しかし、この方法で
は、回収されたインジウムを酸化させて酸化インジウム
とし酸化スズと混合してＩＴＯ粉末とした後、成形・焼
結させる必要があるため、ＩＴＯ焼結体を再生する際の
工程が長く複雑でまた、再生の為のコストも高価なもの
であった。For example, there has been proposed a method of dissolving a scraped ITO sintered body with an acid, removing metal impurities, and recovering indium as a hydroxide (for example, Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-163873).
JP-A-3-219094). However, in this method, it is necessary to oxidize the recovered indium to form indium oxide, mix it with tin oxide to form an ITO powder, and then form and sinter it. It was long and complicated, and the cost for regeneration was high.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、安価
にそして単純な工程によりスクラップとなったＩＴＯ焼
結体の再生方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for reclaiming a scraped ITO sintered body at low cost and with a simple process.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、現行のス
クラップとなったＩＴＯ焼結体の再生方法の最大の問題
点は、一度精製して金属にした後、再度酸化させて酸化
インジウム粉末を作製する工程にあると考えた。そし
て、スクラップとなったＩＴＯ焼結体を金属インジウム
にすることなく、再利用する方法について検討を行い、
１）スクラップとなったＩＴＯ焼結体を粉砕して０．５
ｍｍ以下の顆粒にした後、成形、焼結することにより、
相対密度６０〜８０％の焼結体が得られること、２）ス
クラップとなった焼結体を粉砕して得られる０．５ｍｍ
以下の顆粒に、新たに未使用の実質的にインジウム、ス
ズおよび酸素からなる粉末または、実質的にインジウム
および酸素からなる粉末を混合した後、成形、焼結する
ことにより、相対密度７０〜９５％の焼結体が得られる
ことを見いだし、本発明を完成した。SUMMARY OF THE INVENTION The present inventors have found that the biggest problem with the current method of reclaiming an ITO sintered body that has become scrap is that it is once purified to metal and then oxidized again to indium oxide. It was thought that it was in the process of producing the powder. Then, a method of reusing scrap ITO sintered body without turning it into metal indium was studied.
1) Pulverize the scraped ITO sintered body by 0.5
After granulating into granules of not more than mm, by molding and sintering,
A sintered body having a relative density of 60 to 80% is obtained. 2) 0.5 mm obtained by pulverizing a sintered body that has become scrap.
The following granules are mixed with a fresh powder of substantially indium, tin and oxygen or a powder of substantially indium and oxygen, and then molded and sintered to obtain a relative density of 70 to 95. % Sintered body was obtained, and the present invention was completed.
【０００９】即ち本発明のＩＴＯ焼結体の再生方法は、
スクラップとなったＩＴＯ焼結体を０．５ｍｍ以下の顆
粒に粉砕した後、成形、焼結を行うことを特徴とするＩ
ＴＯ焼結体の再生方法である。また、本発明のＩＴＯ焼
結体の再生方法は、ＩＴＯ焼結体を０．５ｍｍ以下の顆
粒に粉砕した後、該ＩＴＯ顆粒と実質的にインジウム、
スズおよび酸素からなる粉末とを混合した後、成形、焼
結を行うＩＴＯ焼結体の再生方法であり、また、ＩＴＯ
焼結体を０．５ｍｍ以下の顆粒に粉砕した後、該ＩＴＯ
顆粒と実質的にインジウムおよび酸素からなる粉末とを
混合した後、成形、焼結を行うＩＴＯ焼結体の再生方法
である。さらに、本発明のＩＴＯ焼結体の再生方法は、
上記のＩＴＯ焼結体が、ＩＴＯ焼結体を使用済みＩＴＯ
ターゲットのバッキングプレートから剥離する工程と、
該剥離されたＩＴＯ焼結体の表面から付着物およびボン
ディング材を除去する工程とから得られることを特徴と
するＩＴＯ焼結体の再生方法である。That is, the method for regenerating an ITO sintered body of the present invention is as follows.
After the scraped ITO sintered body is pulverized into granules of 0.5 mm or less, molding and sintering are performed.
This is a method for regenerating a TO sintered body. In addition, the method for regenerating an ITO sintered body of the present invention is such that, after pulverizing the ITO sintered body into granules of 0.5 mm or less, the ITO granules and substantially indium,
This is a method for regenerating an ITO sintered body in which a powder composed of tin and oxygen is mixed, and then molded and sintered.
After pulverizing the sintered body into granules of 0.5 mm or less, the ITO
This is a method for regenerating an ITO sintered body in which granules are mixed with a powder substantially consisting of indium and oxygen, and then molded and sintered. Furthermore, the method for regenerating the ITO sintered body of the present invention is as follows.
The above-mentioned ITO sintered body is a used ITO sintered body.
Peeling off from the backing plate of the target,
Removing the adhering matter and the bonding material from the surface of the peeled ITO sintered body.
【００１０】また、本発明のスパッタリングターゲット
は上記の再生方法によって再生されたＩＴＯ焼結体から
なるスパッタリングターゲットである。The sputtering target of the present invention is a sputtering target made of an ITO sintered body regenerated by the above-mentioned regenerating method.
【００１１】なお、本発明においてＩＴＯ顆粒と混合さ
れる実質的にインジウム、スズおよび酸素からなる粉末
とは、例えば、金属インジウムまたは金属スズの直接酸
化法あるいは中和法などにより得た水酸化物の仮焼によ
り得られる酸化インジウムおよび酸化スズの混合粉末ま
たはインジウムおよびスズの複合酸化物粉末を意味す
る。また、同じく実質的にインジウムおよび酸素からな
る粉末とは、例えば、金属インジウムの直接酸化法ある
いは中和法などにより得た水酸化物の仮焼により得られ
る酸化インジウム粉末を意味する。In the present invention, the powder substantially composed of indium, tin and oxygen mixed with the ITO granules is, for example, a hydroxide obtained by a direct oxidation method or a neutralization method of metal indium or metal tin. Means a mixed powder of indium oxide and tin oxide or a composite oxide powder of indium and tin obtained by the calcination of. Similarly, the powder substantially consisting of indium and oxygen means, for example, indium oxide powder obtained by calcining a hydroxide obtained by a direct oxidation method or a neutralization method of metal indium.
【００１２】また、本明細書におけるＩＴＯ焼結体の相
対密度以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below with reference to the relative density of the ITO sintered body in this specification.
【００１３】本発明における再生前のＩＴＯ焼結体と
は、特に限定されないが、例えば焼結中に割れ、クラッ
クなどの発生により商品価値が無くなったもの、何らか
の原因で焼結密度が低くなり商品価値が無くなったも
の、使用済みのＩＴＯターゲットから剥離して得られた
焼結体から付着物およびボンディング材を除去したもの
等をあげることができる。[0013] The ITO sintered body before regeneration in the present invention is not particularly limited. For example, an ITO sintered body that has lost its commercial value due to the occurrence of cracks or cracks during sintering, or has a low sintered density due to some reason, Examples thereof include those having no value and those obtained by removing attached matter and a bonding material from a sintered body obtained by peeling from a used ITO target.
【００１４】使用済みのＩＴＯターゲットからのＩＴＯ
焼結体の剥離は、例えば、以下のようにして行うことが
できる。まず、ＩＴＯターゲットをホットプレートなど
の上に載せ、使用されているボンディング材の融点以上
の温度に加熱する。ボンディング材にインジウム半田を
用いた場合であれば、１８０℃から２００℃に加熱す
る。このようにして、ボンディング材を融解してバッキ
ングプレートから使用済みのＩＴＯ焼結体を剥離した
後、室温まで冷却する。[0014] ITO from used ITO target
The peeling of the sintered body can be performed, for example, as follows. First, an ITO target is placed on a hot plate or the like and heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the bonding material used. When indium solder is used as the bonding material, the heating is performed from 180 ° C. to 200 ° C. In this way, the used ITO sintered body is separated from the backing plate by melting the bonding material, and then cooled to room temperature.
【００１５】バッキングプレートから剥離されたＩＴＯ
焼結体には、スパッタリング面にはノジュールが、また
ボンディング面にはボンディング材が付着しているた
め、ビーズブラスト処理等によって、これら付着物を除
去する。ブラスト材としては、アルミナビーズ、ジルコ
ニアビーズなどが用いられる。ブラスト処理時の圧力
は、付着物を除去できる圧力であれば特に限定されない
が、ブラスト材がＩＴＯ焼結体中に打ち込まれるのを防
ぐため４ｋｇｆ／ｃｍ2以下とすることが望ましい。な
お、ボンディング面に付着したボンディング材の除去は
必要に応じて平面研削等により行っても良い。ITO peeled from backing plate
Since nodules are adhered to the sputtering surface and the bonding material is adhered to the bonding surface of the sintered body, these adhered substances are removed by bead blasting or the like. As the blast material, alumina beads, zirconia beads and the like are used. The pressure at the time of the blasting treatment is not particularly limited as long as it is a pressure capable of removing the deposit, but is preferably 4 kgf / cm 2 or less in order to prevent the blasting material from being driven into the ITO sintered body. The removal of the bonding material adhered to the bonding surface may be performed by surface grinding or the like as necessary.
【００１６】再生前の焼結体を乳鉢、ロールクラッシャ
ーまたはジョークラッシャー等により、その粒径が１ｍ
ｍ以下となるように粗粉砕する。[0016] The sintered body before regenerating has a particle size of 1 m using a mortar, roll crusher, jaw crusher or the like.
m or less.
【００１７】このようにして得られた粉砕物をボールミ
ル等により微粉砕して、粒径０．５ｍｍ以下、好ましく
は０．２ｍｍ以下、且つＢＥＴ値が０．１ｍ2／ｇ以上
の顆粒とする。なお、粒径が０．５ｍｍを越えると、得
られる焼結体の密度が低下したり、焼結ができないとい
う不具合が生じる。The pulverized product thus obtained is finely pulverized by a ball mill or the like to obtain granules having a particle size of 0.5 mm or less, preferably 0.2 mm or less, and a BET value of 0.1 m 2 / g or more. . If the particle size exceeds 0.5 mm, there are problems that the density of the obtained sintered body is reduced and sintering cannot be performed.
【００１８】またボールミルで微粉砕する場合には、ナ
イロンコーティングしたボールまたはジルコニアボール
を使用することが好ましい。このようなボールを使用す
ることにより、得られる顆粒に混入する不純物が少なく
なる。アルミナボールを使用した場合には、得られる顆
粒にアルミナが多量に混入し好ましくない。When finely pulverized by a ball mill, it is preferable to use nylon-coated balls or zirconia balls. By using such a ball, impurities mixed into the obtained granules are reduced. When alumina balls are used, a large amount of alumina is mixed in the obtained granules, which is not preferable.
【００１９】次に、得られた顆粒に必要に応じてバイン
ダーを加えプレス法により成形してＩＴＯ成形体を作製
する。この際、再生により得られた顆粒に実質的にイン
ジウム、スズおよび酸素からなる未使用の粉末を添加す
ると、焼結後の焼結密度が増加するので好ましい。ま
た、添加する未使用の粉末として実質的にインジウムお
よび酸素からなる粉末を用いると、再生前に含有してい
た酸化スズ量よりも少ない酸化スズを含有したＩＴＯ焼
結体として再生することができる。Next, a binder is added to the obtained granules, if necessary, and the mixture is molded by a press method to produce an ITO molded body. At this time, it is preferable to add an unused powder substantially composed of indium, tin and oxygen to the granules obtained by the regeneration, because the sintered density after sintering increases. Further, when a powder substantially consisting of indium and oxygen is used as an unused powder to be added, it is possible to regenerate an ITO sintered body containing tin oxide smaller than the tin oxide amount contained before regeneration. .
【００２０】次に得られた成形体に必要に応じてＣＩＰ
等の圧密化処理を行う。この際ＣＩＰ圧力は充分な圧密
効果を得るため２ｔｏｎ／ｃｍ2以上、好ましくは２〜
５ｔｏｎ／ｃｍ2であることが望ましい。Next, if necessary, CIP may be added to the obtained molded body.
And the like. At this time, the CIP pressure is 2 ton / cm 2 or more, preferably 2 to 2 to obtain a sufficient consolidation effect.
It is desirable to be 5 ton / cm 2 .
【００２１】ここで成型時にバインダーを使用したとき
には、脱バインダー処理を行う。脱脂温度は４００〜５
００℃とするのが好ましい。４００℃未満では、充分な
脱脂効果が得られずバインダーの残留が起こり、５００
℃を越えると脱脂工程では必要のない原料粉末の反応が
生じたり、不必要にエネルギーと時間を浪費するからで
ある。When a binder is used at the time of molding, a binder removal treatment is performed. Degreasing temperature is 400-5
It is preferably set to 00 ° C. If the temperature is lower than 400 ° C., a sufficient degreasing effect cannot be obtained, and a binder remains, and 500
If the temperature exceeds ℃, the reaction of the raw material powder which is not required in the degreasing step occurs, or energy and time are unnecessarily wasted.
【００２２】このようにして得られた成形体を焼結炉内
に投入して焼結を行う。焼結方法としては、いかなる方
法でも良いが、生産設備のコスト等を考慮すると大気中
焼結が望ましい。しかしこの他ＨＰ法、ＨＩＰ法および
酸素加圧焼結法等の従来知られている他の焼結法を用い
ることができることは言うまでもない。また焼結条件に
ついても特に限定されないが、充分な密度上昇効果を得
るため、また酸化スズの蒸発を抑制するため、焼結温度
は１４５０〜１６５０℃であることが望ましい。また焼
結時の雰囲気としては大気或いは純酸素雰囲気であるこ
とが好ましい。また焼結時間についても充分な密度上昇
効果を得るために５時間以上、好ましくは５〜３０時間
であることが望ましい。The compact obtained in this way is put into a sintering furnace and sintered. As the sintering method, any method may be used, but sintering in air is preferable in consideration of the cost of production equipment and the like. However, it goes without saying that other conventionally known sintering methods such as the HP method, the HIP method and the oxygen pressure sintering method can be used. The sintering conditions are not particularly limited, but the sintering temperature is desirably 1450 to 1650 ° C. in order to obtain a sufficient density increasing effect and to suppress evaporation of tin oxide. The atmosphere during sintering is preferably air or a pure oxygen atmosphere. Also, the sintering time is desirably 5 hours or more, preferably 5 to 30 hours, in order to obtain a sufficient density increasing effect.
【００２３】このようにして再生された焼結体の密度
は、スクラップとなったＩＴＯ焼結体を粉砕して得られ
た顆粒のみを使用した場合で６０〜８０％、スクラップ
となった焼結体を粉砕して得られた顆粒に、新たに未使
用の実質的にインジウム、スズおよび酸素からなる粉末
または、実質的にインジウムおよび酸素からなる粉末を
混合した場合で７０〜９５％となる。なお、ＩＴＯ焼結
体の密度の百分率表記はＩＴＯの理論密度（７．１５６
ｇ／ｃｍ3）に対するＩＴＯ焼結体の実測密度の割合で
ある相対密度を示すものである。The density of the regenerated sintered body is 60 to 80% when only the granules obtained by pulverizing the scraped ITO sintered body are used. When the granules obtained by crushing the body are mixed with a fresh powder of substantially indium, tin and oxygen or a powder of substantially indium and oxygen, the content becomes 70 to 95%. The percentage of the density of the ITO sintered body is represented by the theoretical density of ITO (7.156).
The relative density is a ratio of the measured density of the ITO sintered body to g / cm 3 ).
【００２４】このようにして得られた焼結体は、所望の
形状に研削加工する。加工済みの焼結体を、インジウム
半田等を用いて無酸素銅等からなるバッキングプレート
にボンディングすることにより容易にターゲット化する
ことができる。The thus obtained sintered body is ground into a desired shape. The processed sintered body can be easily targeted by bonding it to a backing plate made of oxygen-free copper or the like using indium solder or the like.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
【００２６】実施例１ 常法により、ＩＴＯ（ＳｎＯ2＝１０ｗｔ．％）焼結体
を作製したところ、焼結工程において熱衝撃により多数
の割れが発生した。これら割れたＩＴＯ焼結体をロール
クラッシャーにより粗粉砕し、粒度１．０ｍｍ以下の粒
にした。次に、得られた１．０ｍｍ以下の粒度を有する
粒２ｋｇとジルコニアボール（１５ｍｍφ）を容量２リ
ットルのポットに入れ１６時間ボールミルにより微粉砕
し、粒度０．５ｍｍ以下の顆粒とした。Example 1 An ITO (SnO 2 = 10 wt.%) Sintered body was produced by a conventional method, and a large number of cracks occurred due to thermal shock in the sintering process. These cracked ITO sintered bodies were coarsely pulverized by a roll crusher to obtain particles having a particle size of 1.0 mm or less. Next, 2 kg of the obtained particles having a particle size of 1.0 mm or less and zirconia balls (15 mmφ) were put into a 2-liter pot and pulverized by a ball mill for 16 hours to obtain granules having a particle size of 0.5 mm or less.
【００２７】得られた顆粒に２．０ｗｔ．％のポリビニ
ルアルコールを添加、混合した後、１３０ｍｍ×１６０
ｍｍの金型に入れ、３００ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプレス
して成形体を作製した。[0027] 2.0 wt. % Polyvinyl alcohol was added and mixed, and then 130 mm × 160
mm, and pressed at a pressure of 300 kg / cm 2 to produce a molded body.
【００２８】次に、得られた成形体に３ｔｏｎ／ｃｍ2
の圧力でＣＩＰ処理を施した後、酸素雰囲気焼結炉内に
設置して脱脂を行った。脱脂条件は、昇温速度５℃／時
間、脱脂温度４５０℃、保持時間２時間、降温速度５℃
／時間とした。Next, 3 ton / cm 2 was applied to the obtained molded body.
After performing the CIP treatment at the pressure of, the sample was placed in an oxygen atmosphere sintering furnace to perform degreasing. The degreasing conditions are as follows: temperature rising rate 5 ° C./hour, degreasing temperature 450 ° C., holding time 2 hours, cooling rate 5 ° C.
/ Hour.
【００２９】このようにして得られた成形体を電気炉に
いれて純酸素雰囲気中で焼結を行った。焼結条件は、昇
温速度５０℃／時間、焼結温度１５００℃、保持時間３
時間、降温速度２５℃／時間とした。得られた焼結体の
密度をアルキメデス法により測定したところ７８％であ
った。The thus obtained compact was placed in an electric furnace and sintered in a pure oxygen atmosphere. The sintering conditions are as follows: heating rate 50 ° C./hour, sintering temperature 1500 ° C., holding time 3
The time and the cooling rate were 25 ° C./hour. When the density of the obtained sintered body was measured by the Archimedes method, it was 78%.
【００３０】得られた焼結体を１００ｍｍ×１２５ｍｍ
×６ｍｍに機械加工した後、無酸素銅からなるバッキン
グプレート上にボンディングしてＩＴＯスパッタリング
ターゲットとした。The obtained sintered body is 100 mm × 125 mm
After machining to × 6 mm, it was bonded on a backing plate made of oxygen-free copper to obtain an ITO sputtering target.
【００３１】実施例２ 使用済みのＩＴＯターゲットを１８０℃に加熱してバッ
キングプレートから剥離した。剥離した焼結体からブラ
スト処理により表面上の付着物を除去した後、平面研削
により裏面のボンディング材を除去した。得られたＩＴ
Ｏ焼結体をロールクラッシャーにより粗粉砕し、粒度
１．０ｍｍ以下の粒にした。次に、得られた１．０ｍｍ
以下の粒度を有する粒２ｋｇとジルコニアボール（１５
ｍｍφ）を容量２リットルのポットに入れ１６時間ボー
ルミルにより微粉砕し、粒度０．５ｍｍ以下の顆粒とし
た。Example 2 A used ITO target was heated to 180 ° C. and peeled from the backing plate. After removing the deposits on the front surface by blasting from the separated sintered body, the bonding material on the back surface was removed by surface grinding. IT obtained
The O sintered body was roughly pulverized by a roll crusher to obtain particles having a particle size of 1.0 mm or less. Next, the obtained 1.0 mm
2 kg of particles having the following particle size and zirconia balls (15
mmφ) was placed in a pot having a capacity of 2 liters and finely pulverized with a ball mill for 16 hours to obtain granules having a particle size of 0.5 mm or less.
【００３２】得られた顆粒に２．０ｗｔ．％のポリビニ
ルアルコールを添加、混合した後、１３０ｍｍ×１６０
ｍｍの金型に入れ、３００ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプレス
して成形体を作製した。[0032] 2.0 wt. % Polyvinyl alcohol was added and mixed, and then 130 mm × 160
mm, and pressed at a pressure of 300 kg / cm 2 to produce a molded body.
【００３３】次に、得られた成形体に３ｔｏｎ／ｃｍ2
の圧力でＣＩＰ処理を施した後、酸素雰囲気焼結炉内に
設置して脱脂を行った。脱脂条件は、昇温速度５℃／時
間、脱脂温度４５０℃、保持時間２時間、降温速度５℃
／時間とした。Next, 3 ton / cm 2 was applied to the obtained molded body.
After performing the CIP treatment at the pressure of, the sample was placed in an oxygen atmosphere sintering furnace to perform degreasing. The degreasing conditions are as follows: temperature rising rate 5 ° C./hour, degreasing temperature 450 ° C., holding time 2 hours, cooling rate 5 ° C.
/ Hour.
【００３４】このようにして得られた成形体を電気炉に
いれて純酸素雰囲気中で焼結を行った。焼結条件は、昇
温速度５０℃／時間、焼結温度１５００℃、保持時間３
時間、降温速度２５℃／時間とした。得られた焼結体の
密度をアルキメデス法により測定したところ７９％であ
った。The thus obtained compact was placed in an electric furnace and sintered in a pure oxygen atmosphere. The sintering conditions are as follows: heating rate 50 ° C./hour, sintering temperature 1500 ° C., holding time 3
The time and the cooling rate were 25 ° C./hour. When the density of the obtained sintered body was measured by the Archimedes method, it was 79%.
【００３５】得られた焼結体を１００ｍｍ×１２５ｍｍ
×６ｍｍに機械加工した後、無酸素銅からなるバッキン
グプレート上にボンディングしてＩＴＯスパッタリング
ターゲットとした。The obtained sintered body is 100 mm × 125 mm
After machining to × 6 mm, it was bonded on a backing plate made of oxygen-free copper to obtain an ITO sputtering target.
【００３６】実施例３ 使用済みのＩＴＯターゲットを１８０℃に加熱してバッ
キングプレートから剥離した。剥離した焼結体からブラ
スト処理により表面上の付着物を除去した後、平面研削
により裏面のボンディング材を除去した。得られたＩＴ
Ｏ焼結体をロールクラッシャーにより粗粉砕し、粒度
１．０ｍｍ以下の粒にした。次に、得られた１．０ｍｍ
以下の粒度を有する粒２ｋｇとジルコニアボール（１５
ｍｍφ）を容量２リットルのポットに入れ１６時間ボー
ルミルにより微粉砕し、粒度０．５ｍｍ以下の顆粒とし
た。Example 3 A used ITO target was heated to 180 ° C. and peeled from the backing plate. After removing the deposits on the front surface by blasting from the separated sintered body, the bonding material on the back surface was removed by surface grinding. IT obtained
The O sintered body was roughly pulverized by a roll crusher to obtain particles having a particle size of 1.0 mm or less. Next, the obtained 1.0 mm
2 kg of particles having the following particle size and zirconia balls (15
mmφ) was placed in a pot having a capacity of 2 liters and finely pulverized with a ball mill for 16 hours to obtain granules having a particle size of 0.5 mm or less.
【００３７】得られた顆粒に実質的にインジウム、スズ
および酸素からなる粉末として、平均粒径１．３μｍの
酸化インジウムと平均粒径０．７μｍの酸化スズの混合
粉末（ＳｎＯ2＝１０ｗｔ．％）を等量混合し、ボール
ミル（ポット２０リットル、樹脂ボール１２ｋｇ）で１
６時間混合し、混合粉末を得た。The resulting granules are substantially composed of powder of indium, tin and oxygen, and a mixed powder of indium oxide having an average particle diameter of 1.3 μm and tin oxide having an average particle diameter of 0.7 μm (SnO 2 = 10 wt.%) ) Are mixed in an equal amount, and the mixture is mixed in a ball mill (20 liters of pot, 12 kg of resin balls).
The mixture was mixed for 6 hours to obtain a mixed powder.
【００３８】得られた混合粉末に２．０ｗｔ．％のポリ
ビニルアルコールを添加、混合した後、１３０ｍｍ×１
６０ｍｍの金型に入れ、３００ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプ
レスして成形体を作製した。[0038] 2.0 wt. % Polyvinyl alcohol was added and mixed, and then 130 mm × 1
It was placed in a 60 mm mold and pressed at a pressure of 300 kg / cm 2 to produce a molded body.
【００３９】次に、得られた成形体に３ｔｏｎ／ｃｍ2
の圧力でＣＩＰ処理を施した後、酸素雰囲気焼結炉内に
設置して脱脂を行った。脱脂条件は、昇温速度５℃／時
間、脱脂温度４５０℃、保持時間２時間、降温速度５℃
／時間とした。Next, 3 ton / cm 2 was applied to the obtained molded body.
After performing the CIP treatment at the pressure of, the sample was placed in an oxygen atmosphere sintering furnace to perform degreasing. The degreasing conditions are as follows: temperature rising rate 5 ° C./hour, degreasing temperature 450 ° C., holding time 2 hours, cooling rate 5 ° C.
/ Hour.
【００４０】このようにして得られた成形体を電気炉に
いれて純酸素雰囲気中で焼結を行った。焼結条件は、昇
温速度２５℃／時間、焼結温度１５００℃、保持時間３
時間、降温速度２５℃／時間とした。得られた焼結体の
密度をアルキメデス法により測定したところ９５％であ
った。The compact thus obtained was placed in an electric furnace and sintered in a pure oxygen atmosphere. The sintering conditions were as follows: heating rate 25 ° C./hour, sintering temperature 1500 ° C., holding time 3
The time and the cooling rate were 25 ° C./hour. When the density of the obtained sintered body was measured by the Archimedes method, it was 95%.
【００４１】得られた焼結体を１００ｍｍ×１２５ｍｍ
×６ｍｍに機械加工した後、無酸素銅からなるバッキン
グプレート上にボンディングしてＩＴＯスパッタリング
ターゲットとした。The obtained sintered body is 100 mm × 125 mm
After machining to × 6 mm, it was bonded on a backing plate made of oxygen-free copper to obtain an ITO sputtering target.
【００４２】比較例１ 常法により、ＩＴＯ（ＳｎＯ2＝１０ｗｔ．％）焼結体
を作製したところ、焼結工程において熱衝撃により多数
の割れが発生した。これら割れたＩＴＯ焼結体をロール
クラッシャーにより粗粉砕し、粒度１．０ｍｍ以下の顆
粒にした。COMPARATIVE EXAMPLE 1 When an ITO (SnO 2 = 10 wt.%) Sintered body was produced by a conventional method, a large number of cracks occurred due to thermal shock in the sintering process. These cracked ITO sintered bodies were roughly pulverized with a roll crusher to obtain granules having a particle size of 1.0 mm or less.
【００４３】得られた顆粒に２．０ｗｔ．％のポリビニ
ルアルコールを添加、混合した後、１３０ｍｍ×１６０
ｍｍの金型に入れ、３００ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプレス
して成形体を作製した。2.0 wt. % Polyvinyl alcohol was added and mixed, and then 130 mm × 160
mm, and pressed at a pressure of 300 kg / cm 2 to produce a molded body.
【００４４】次に、得られた成形体に３ｔｏｎ／ｃｍ2
の圧力でＣＩＰ処理を施した後、酸素雰囲気焼結炉内に
設置して脱脂を行った。脱脂条件は、昇温速度５℃／時
間、脱脂温度４５０℃、保持時間２時間、降温速度５℃
／時間とした。Next, 3 ton / cm 2 was applied to the obtained molded body.
After performing the CIP treatment at the pressure of, the sample was placed in an oxygen atmosphere sintering furnace to perform degreasing. The degreasing conditions are as follows: temperature rising rate 5 ° C./hour, degreasing temperature 450 ° C., holding time 2 hours, cooling rate 5 ° C.
/ Hour.
【００４５】このようにして得られた成形体を電気炉に
いれて純酸素雰囲気中で焼結を行った。焼結条件は、昇
温速度５０℃／時間、焼結温度１５００℃、保持時間３
時間、降温速度２５℃／時間とした。得られた焼結体の
密度をアルキメデス法により測定したところ５２％であ
った。The thus obtained compact was placed in an electric furnace and sintered in a pure oxygen atmosphere. The sintering conditions are as follows: heating rate 50 ° C./hour, sintering temperature 1500 ° C., holding time 3
The time and the cooling rate were 25 ° C./hour. When the density of the obtained sintered body was measured by the Archimedes method, it was 52%.
【００４６】得られた焼結体は、機械的強度が非常に弱
く、機械加工により割れが発生しターゲット化すること
はできなかった。The obtained sintered body had a very low mechanical strength, and cracks were generated by machining, so that it could not be targeted.
【００４７】比較例２ 使用済みのＩＴＯターゲットを１８０℃に加熱してバッ
キングプレートから剥離した。剥離した焼結体からブラ
スト処理により表面上の付着物を除去した後、平面研削
により裏面のボンディング材を除去した。得られたＩＴ
Ｏ焼結体をロールクラッシャーにより粗粉砕し、粒度
１．０ｍｍ以下の顆粒にした。Comparative Example 2 A used ITO target was heated to 180 ° C. and peeled from the backing plate. After removing the deposits on the front surface by blasting from the separated sintered body, the bonding material on the back surface was removed by surface grinding. IT obtained
The O sintered body was roughly pulverized by a roll crusher to form granules having a particle size of 1.0 mm or less.
【００４８】得られた顆粒に２．０ｗｔ．％のポリビニ
ルアルコールを添加、混合した後、１３０ｍｍ×１６０
ｍｍの金型に入れ、３００ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプレス
して成形体を作製した。[0048] 2.0 wt. % Polyvinyl alcohol was added and mixed, and then 130 mm × 160
mm, and pressed at a pressure of 300 kg / cm 2 to produce a molded body.
【００４９】次に、得られた成形体に３ｔｏｎ／ｃｍ2
の圧力でＣＩＰ処理を施した後、酸素雰囲気焼結炉内に
設置して脱脂を行った。脱脂条件は、昇温速度５℃／時
間、脱脂温度４５０℃、保持時間２時間、降温速度５℃
／時間とした。Next, 3 ton / cm 2 was applied to the obtained molded body.
After performing the CIP treatment at the pressure of, the sample was placed in an oxygen atmosphere sintering furnace to perform degreasing. The degreasing conditions are as follows: temperature rising rate 5 ° C./hour, degreasing temperature 450 ° C., holding time 2 hours, cooling rate 5 ° C.
/ Hour.
【００５０】このようにして得られた成形体を電気炉に
いれて純酸素雰囲気中で焼結を行った。焼結条件は、昇
温速度５０℃／時間、焼結温度１５００℃、保持時間３
時間、降温速度２５℃／時間とした。得られた焼結体の
密度をアルキメデス法により測定したところ５１％であ
った。The thus obtained compact was placed in an electric furnace and sintered in a pure oxygen atmosphere. The sintering conditions are as follows: heating rate 50 ° C./hour, sintering temperature 1500 ° C., holding time 3
The time and the cooling rate were 25 ° C./hour. When the density of the obtained sintered body was measured by the Archimedes method, it was 51%.
【００５１】得られた焼結体は、機械的強度が非常に弱
く、機械加工により割れが発生しターゲット化すること
はできなかった。The obtained sintered body had a very low mechanical strength, and cracks were generated by machining, so that it could not be targeted.
【００５２】[0052]
【発明の効果】本発明の方法により、機械的強度が強く
機械加工により割れの発生しにくいＩＴＯ焼結体を得る
ことができ、スクラップとなったＩＴＯ焼結体から、ス
パッタリングターゲットとして使用することが可能なＩ
ＴＯ焼結体を、簡便で且つ低コストで再生することが可
能になる。According to the method of the present invention, it is possible to obtain an ITO sintered body which has high mechanical strength and is hardly cracked by machining, and is used as a sputtering target from the scraped ITO sintered body. I is possible
It becomes possible to regenerate the TO sintered body simply and at low cost.
Claims (8)
粉砕した後、成形、焼結を行うＩＴＯ焼結体の再生方
法。1. A method for regenerating an ITO sintered body, which comprises pulverizing the ITO sintered body into granules having a size of 0.5 mm or less, followed by molding and sintering.
粉砕した後、該ＩＴＯ顆粒と実質的にインジウム、スズ
および酸素からなる粉末とを混合した後、成形、焼結を
行うＩＴＯ焼結体の再生方法。2. The ITO sintered body is pulverized into granules having a size of 0.5 mm or less, and the ITO granules are mixed with a powder substantially consisting of indium, tin and oxygen, and then molded and sintered. How to regenerate the body.
粉砕した後、該ＩＴＯ顆粒と実質的にインジウムおよび
酸素からなる粉末とを混合した後、成形、焼結を行うＩ
ＴＯ焼結体の再生方法。3. An ITO sintered body is pulverized into granules having a size of 0.5 mm or less, and the ITO granules are mixed with a powder substantially comprising indium and oxygen, followed by molding and sintering.
A method for regenerating a TO sintered body.
みＩＴＯターゲットのバッキングプレートから剥離する
工程と、該剥離されたＩＴＯ焼結体の表面から付着物お
よびボンディング材を除去する工程とから得られること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＴ
Ｏ焼結体の再生方法。4. A step of peeling the ITO sintered body from the backing plate of the used ITO target, and a step of removing deposits and a bonding material from the surface of the peeled ITO sintered body. The IT according to any one of claims 1 to 3, wherein the IT is obtained from
A method for regenerating an O sintered body.
粉砕した後、成形、焼結を行うことにより得られるＩＴ
Ｏ焼結体からなるスパッタリングターゲット。5. An IT obtained by pulverizing an ITO sintered body into granules having a size of 0.5 mm or less, followed by molding and sintering.
A sputtering target made of an O sintered body.
粉砕した後、該ＩＴＯ顆粒と実質的にインジウム、スズ
および酸素からなる粉末とを混合した後、成形、焼結を
行うことにより得られるＩＴＯ焼結体からなるスパッタ
リングターゲット。6. After pulverizing the ITO sintered body into granules of 0.5 mm or less, mixing the ITO granules with a powder substantially consisting of indium, tin and oxygen, followed by molding and sintering. A sputtering target made of the obtained ITO sintered body.
粉砕した後、該ＩＴＯ顆粒と実質的にインジウムおよび
酸素からなる粉末とを混合した後、成形、焼結を行うこ
とにより得られるＩＴＯ焼結体からなるスパッタリング
ターゲット。7. An ITO sintered body is obtained by pulverizing an ITO sintered body into granules of 0.5 mm or less, mixing the ITO granules with a powder substantially consisting of indium and oxygen, and then molding and sintering. A sputtering target made of an ITO sintered body.
みＩＴＯターゲットのバッキングプレートから剥離する
工程と、該剥離されたＩＴＯ焼結体の表面から付着物お
よびボンディング材を除去する工程とから得られること
を特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のＩＴ
Ｏ焼結体からなるスパッタリングターゲット。8. A step of peeling the ITO sintered body from the backing plate of the used ITO target, and a step of removing deposits and a bonding material from the surface of the peeled ITO sintered body. The IT according to any one of claims 5 to 7, which is obtained from:
A sputtering target made of an O sintered body.
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