JPH1093236A - Manufacture of multilayer circuit board - Google Patents
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- JPH1093236A JPH1093236A JP24601196A JP24601196A JPH1093236A JP H1093236 A JPH1093236 A JP H1093236A JP 24601196 A JP24601196 A JP 24601196A JP 24601196 A JP24601196 A JP 24601196A JP H1093236 A JPH1093236 A JP H1093236A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板の成
形方法に関し、さらに詳しくは、回路基板の表面に、絶
縁材を介して導電性箔を積層する多層回路基板の成形方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a multilayer circuit board, and more particularly, to a method for forming a multilayer circuit board by laminating a conductive foil on the surface of a circuit board via an insulating material. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板は、一般に、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱
硬化性樹脂を含浸させたプリプレグに、パターン化され
たあるいは後工程でエッチングして回路を形成するため
の導電性箔としての銅箔を重ね合わせ、これらを加熱お
よび加圧することにより、絶縁層と導電層とが積層され
た１つの層として成形されている。そして、この回路パ
ターンが形成された回路基板に、さらにプリプレグおよ
び銅箔を積層することにより、複数の層からなる多層回
路基板が成形される。ガラスクロスに含浸された熱硬化
性樹脂層からなるプリプレグは、他の層との接着材およ
び他の層の導電層に対する絶縁層として機能するため、
所定の厚さに形成されている。2. Description of the Related Art In general, a circuit board is formed by forming a circuit by etching a prepreg in which a glass cloth is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, or a polyimide derivative, or by etching in a later process. A copper foil as a conductive foil is laminated and heated and pressed to form a single layer in which an insulating layer and a conductive layer are laminated. Then, a prepreg and a copper foil are further laminated on the circuit board on which the circuit pattern is formed, whereby a multilayer circuit board including a plurality of layers is formed. Prepreg made of thermosetting resin layer impregnated in glass cloth, because it functions as an adhesive layer with other layers and an insulating layer for the conductive layer of other layers,
It is formed to a predetermined thickness.
【０００３】銅箔とプリプレグとが積層された１つの層
は、プリプレグがキュアされた後に、スルーホール等の
ためにドリル等によりピン孔が一般に形成されるが、上
記ガラスクロスを含む層にピン孔を形成する場合には、
ドリルの摩耗が激しく、また、ドリルの歯がそれること
がある。コスト削減の目的、および、最近の回路パター
ンの細密化に伴うピン孔の位置精度向上の目的から、最
近ではガラスクロスが用いられていない熱硬化性樹脂層
のみにより構成されたプリプレグを用いる場合もある。In one layer in which a copper foil and a prepreg are laminated, a pin hole is generally formed by a drill or the like for a through hole after the prepreg is cured. When forming a hole,
Drill wear is severe, and the teeth of the drill may deviate. For the purpose of cost reduction, and the purpose of improving the pin hole positioning accuracy due to the recent miniaturization of circuit patterns, even when using a prepreg composed of only a thermosetting resin layer that does not use glass cloth recently. is there.
【０００４】ところで、絶縁材を介して回路基板の表面
に導電性箔を積層する場合には、回路パターンが形成さ
れた回路基板とプリプレグとの間、およびプリプレグと
銅箔との間に気泡等が残留することによりボイドが発生
し易くなる。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴
等、後工程における高温処理時に膨張し、積層された導
電層や絶縁層を破損させる場合等があり、回路基板の導
電不良や絶縁不良等の原因となるおそれがある。そのた
め、ボイドを発生させないように、真空雰囲気下におい
て多層回路基板を成形することが従来から行われてい
る。When a conductive foil is laminated on the surface of a circuit board via an insulating material, air bubbles or the like are formed between the circuit board on which the circuit pattern is formed and the prepreg, and between the prepreg and the copper foil. Residues tend to generate voids. The generated voids may expand during high-temperature processing in a post-process, such as a molten solder bath, and may damage the stacked conductive layers and insulating layers, which may cause poor conductivity or poor insulation of the circuit board. There is. Therefore, a multilayer circuit board has been conventionally formed in a vacuum atmosphere so as not to generate voids.
【０００５】これらのプリプレグおよび銅箔を回路基板
に積層して多層回路基板を成形するためには、一般に、
所謂ホットプレスが使用されている。ホットプレスで
は、真空チャンバ内の固定定盤と可動定盤との間に配置
された多段の熱盤の間に略同じ大きさに形成されたプリ
プレグおよび銅箔と回路基板とを重ね合わせて配置し、
真空チャンバを密閉して内部を減圧し、可動盤を固定盤
に対して近接作動させることにより熱盤を圧締すること
により、熱盤間のプリプレグおよび銅箔と回路基板とを
加熱および加圧して積層している。In order to form a multilayer circuit board by laminating the prepreg and the copper foil on a circuit board, generally,
A so-called hot press is used. In a hot press, a prepreg and copper foil, which are formed in approximately the same size, are placed between a fixed platen and a movable platen in a vacuum chamber, And
The inside of the vacuum chamber is sealed and the inside is decompressed.The movable platen is moved close to the fixed platen to clamp the platen, thereby heating and pressurizing the prepreg and copper foil between the platen and the circuit board. Are stacked.
【０００６】また、多層回路基板を成形するために、ホ
ットプレスの他にロールラミネータを用いる場合もあ
る。ロールラミネータでは、搬入口と搬出口とを有する
真空チャンバ内に加熱および加圧ロールが設けられてお
り、略同じ大きさに形成されたプリプレグおよび銅箔と
回路基板とを重ね合わせ、真空チャンバ内の加熱および
加圧ロールを通過させることにより、プリプレグおよび
銅箔と回路基板とを加熱および加圧して積層している。In some cases, a roll laminator may be used in addition to hot pressing to form a multilayer circuit board. In the roll laminator, heating and pressure rolls are provided in a vacuum chamber having a carry-in port and a carry-out port, and a prepreg and a copper foil formed in substantially the same size are superimposed on a circuit board, and the inside of the vacuum chamber is placed. The prepreg and the copper foil and the circuit board are laminated by heating and pressurizing by passing through a heating and pressurizing roll.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術にあっては、いずれのものであってもプリプレ
グと銅箔とが別体となっているために、回路基板に形成
された回路パターンに対して、プリプレグを介して銅箔
を位置決めして重ね合わせなければならず、多層回路基
板を成形するための準備に手間がかかるという問題があ
った。さらには、積層するためのプリプレグおよび銅箔
と回路基板とが略同じ大きさに形成されているため、こ
れらを重ね合わせて加熱した際に熱膨張の差から銅箔の
表面にシワが発生し、この状態で加圧するためにシワが
積層品の表面に残るという問題があった。However, in the above-mentioned prior art, since the prepreg and the copper foil are separate from each other, the circuit pattern formed on the circuit board is different. On the other hand, there has been a problem that the copper foil has to be positioned and overlapped via the prepreg, and the preparation for forming the multilayer circuit board is troublesome. Furthermore, since the prepreg and the copper foil for lamination and the circuit board are formed in substantially the same size, wrinkles are generated on the surface of the copper foil due to a difference in thermal expansion when these are overlapped and heated. However, there is a problem that wrinkles remain on the surface of the laminated product due to pressurization in this state.
【０００８】また、上記ホットプレスにより多層回路基
板を成形する場合にあっては、プリプレグおよび銅箔と
回路基板とを位置決めして重ね合わせたものを、多段の
熱盤の間にそれぞれ配置する必要があるため、多層回路
基板を成形するための準備に手間がかかるという問題が
あった。さらに、上記ホットプレスの場合にあっては、
多段の熱盤を収容して密閉された真空チャンバ内全体を
減圧しなければならないため、減圧するための容積が大
きく、絶縁材を介して回路基板の表面に導電性箔を積層
するための時間がかかるという問題もあった。In the case of forming a multilayer circuit board by the hot press, it is necessary to arrange the prepreg and the copper foil and the circuit board on top of each other between multi-stage hot plates. Therefore, there is a problem in that preparation for forming the multilayer circuit board is troublesome. Furthermore, in the case of the above hot press,
Since the entire vacuum chamber must be decompressed to accommodate the multi-stage hot plates, the volume for depressurization is large, and the time required for laminating the conductive foil on the surface of the circuit board via the insulating material is large. There was also a problem that it took.
【０００９】一方、上記ロールラミネータにより多層回
路基板を成形する場合にあっては、真空チャンバに搬入
口から重ね合わされたプリプレグおよび銅箔と回路基板
とを搬入する際、および積層された回路基板を搬出口か
ら搬出する際に、真空チャンバ内の減圧を維持すること
が困難であるという問題があった。On the other hand, in the case of forming a multilayer circuit board by the roll laminator, when the prepreg and the copper foil superimposed on the circuit board are loaded into the vacuum chamber from a loading port, and when the laminated circuit board is formed, There is a problem that it is difficult to maintain the reduced pressure in the vacuum chamber when unloading from the unloading port.
【００１０】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、プリプレグを介して回路基板に形成された
回路パターンと銅箔とを所定位置に重ね合わせるための
位置決めを容易にして、多層回路基板を順次連続して成
形することができ、しかもその準備の省力化を図ること
ができる多層回路基板の成形方法を提供することを目的
とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to make it easy to position a circuit pattern formed on a circuit board via a prepreg and a copper foil at a predetermined position, thereby providing a multi-layer structure. It is an object of the present invention to provide a method for forming a multilayer circuit board, which can successively and continuously form circuit boards and can save labor in preparation.
【００１１】また、本発明は、上記問題を解決するため
になされたもので、シワを発生させることなく多層回路
基板を順次連続して成形することができる多層回路基板
の成形方法を提供することを目的とするものである。Another object of the present invention is to provide a method of forming a multilayer circuit board which can successively and continuously form a multilayer circuit board without generating wrinkles. It is intended for.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の特
徴は、上記目的を達成するため、回路基板の表面に絶縁
材を介して導電層を加熱および加圧することにより積層
する多層回路基板の成形方法であって、導電性箔と絶縁
性接着材とを接合して連続した帯状のフィルム状積層材
を形成し、該フィルム状積層材または連続した帯状の離
形フィルム上に、複数の前記回路基板とフィルム状積層
材とを、前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するよ
うに重ね合わせ、該重ね合わせたフィルム状積層材と回
路基板とを加圧することなく、その周囲を減圧し、次い
で、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材および回
路基板を加熱すると共に加圧し、フィルム状積層材と回
路基板とを順次連続して積層することにある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a multi-layer circuit board comprising a conductive layer laminated on a surface of a circuit board by applying heat and pressure to the surface of the circuit board via an insulating material. Forming a continuous band-shaped film-like laminated material by bonding the conductive foil and the insulating adhesive, on the film-shaped laminated material or the continuous strip-shaped release film, a plurality of The circuit board and the film-shaped laminated material are overlapped so that the circuit board and the insulating adhesive are in contact with each other, and the periphery of the laminated film-shaped laminated material and the circuit board are depressurized without applying pressure. Then, while maintaining the reduced pressure, the film-shaped laminated material and the circuit board are heated and pressurized, and the film-shaped laminated material and the circuit board are sequentially and sequentially laminated.
【００１３】請求項２に係る発明の特徴は、上記目的を
達成するため、回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、導電性箔と絶縁性接着材とを接合
して前記回路基板と略同じ大きさのフィルム状積層材を
形成すると共に、導電性箔と絶縁性接着材とを接合した
フィルム状積層材または離形フィルムを連続した帯状に
形成し、前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層
材または離形フィルム上に、複数の前記回路基板および
これと略同じ大きさに形成されたフィルム状積層材を、
前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するように、重
ね合わせ、導電性箔の被加熱および加圧面に滑り材を介
装し、該重合したフィルム状積層材と回路基板とを加圧
することなく、その周囲を減圧し、次いで、この減圧を
維持しつつ、フィルム状積層材および回路基板を加熱す
ると共に加圧し、 フィルム状積層材と回路基板とを連
続して順次積層することにある。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for forming a multi-layer circuit board, comprising: laminating a conductive layer on a surface of the circuit board by heating and pressing the same via an insulating material to achieve the above object. Forming a film-like laminated material having substantially the same size as the circuit board by joining the conductive foil and the insulating adhesive, and joining the conductive foil and the insulating adhesive to each other; Forming a shaped film in a continuous band shape, on the film-shaped laminated material or release film formed in the continuous band-shaped, a plurality of circuit boards and a film-shaped laminated material formed in substantially the same size as this ,
Laminating so that the circuit board and the insulating adhesive are in contact with each other, interposing a sliding material on the heated and pressed surface of the conductive foil, and pressing the polymerized film-like laminated material and the circuit board. Instead, the surroundings of the film are reduced in pressure, and then, while maintaining the reduced pressure, the film-shaped laminated material and the circuit board are heated and pressurized, and the film-shaped laminated material and the circuit board are successively laminated.
【００１４】本発明の請求項１に係る多層回路基板の成
形方法では、導電性箔と絶縁性接着材とを接合したフィ
ルム状積層材を連続した帯状に形成し、絶縁性接着材が
回路基板と接するように、複数の回路基板を連続した帯
状のフィルム状積層材の長手方向に配列して重ね合わせ
る。そして、連続した帯状に形成されたフィルム状積層
材および／または離形フィルムを弛ませないように張っ
た状態で移動させ、所定枚数の回路基板をチャンバに収
容すべく移動させる。その後チャンバを形成して密閉
し、重ね合わせた状態で収容されたフィルム状積層材お
よび回路基板を加圧することなく、チャンバ内を減圧す
る。減圧が完了したら、その減圧を維持した状態でフィ
ルム状積層材および回路基板を加熱すると共に加圧す
る。加熱および加圧によって絶縁性接着材が回路基板に
接着され、絶縁性接着材と接合された導電性箔が回路基
板に積層される。連続した帯状に形成されたフィルム状
積層材を移動させる際に弛ませないように張った状態と
することにより、導電性箔と絶縁接着材との熱膨張に差
がある場合であってもその表面にシワを発生させること
がない。また、チャンバ内の減圧が完了してからフィル
ム状積層材と回路基板とを積層するため、ボイドを発生
させることなく両者を積層することができる。チャンバ
内の回路基板をフィルム状積層材と積層し終えると、チ
ャンバが開放され、連続した帯状に形成されたフィルム
状積層材または離形フィルムにより積層品がチャンバか
ら排出されると共に、次のサイクルで積層される回路基
板がチャンバ内に収容されるべく移動される。これを繰
り返すことによりフィルム状積層材と回路基板とを順次
連続して積層する。In the method for forming a multilayer circuit board according to the first aspect of the present invention, a film-like laminated material in which a conductive foil and an insulating adhesive are joined is formed in a continuous band shape, and the insulating adhesive is formed on the circuit board. A plurality of circuit boards are arranged in a longitudinal direction of a continuous band-shaped film-like laminated material and overlapped with each other so as to be in contact with the substrate. Then, the film-like laminated material and / or the release film formed in a continuous band shape are moved while being stretched so as not to be loosened, and a predetermined number of circuit boards are moved to be accommodated in the chamber. Thereafter, a chamber is formed and sealed, and the inside of the chamber is depressurized without pressurizing the film-like laminated material and the circuit board housed in a stacked state. When the pressure reduction is completed, the film-like laminate and the circuit board are heated and pressurized while maintaining the pressure reduction. The insulating adhesive is bonded to the circuit board by heating and pressing, and the conductive foil bonded to the insulating adhesive is laminated on the circuit board. Even when there is a difference in the thermal expansion between the conductive foil and the insulating adhesive material, by moving the film-like laminated material formed in a continuous strip into a stretched state so that it does not loosen when moving. No wrinkles are generated on the surface. In addition, since the film-shaped laminate and the circuit board are laminated after the decompression in the chamber is completed, both can be laminated without generating a void. When the circuit board in the chamber has been laminated with the film-like laminated material, the chamber is opened, and the laminate is discharged from the chamber by the film-like laminated material or the release film formed in a continuous band shape, and the next cycle. Is moved to be accommodated in the chamber. By repeating this, the film-shaped laminated material and the circuit board are sequentially and continuously laminated.
【００１５】また、本発明の請求項２に係る多層回路基
板の成形方法では、導電性箔と絶縁性接着材とを接合し
たフィルム状積層材を回路基板と略同じ大きさにに形成
し、絶縁性接着材が回路基板と接するように、回路基板
とフィルム状積層材と重ね合わせ、導電性箔の被加熱お
よび加圧面に滑り材を介装し、これらを連続した帯状に
形成されたフィルム状積層材または離形フィルム上に長
手方向に複数配列して載置する。連続した帯状に形成さ
れたフィルム状積層材または離形フィルムを移動させる
ことにより、所定枚数の回路基板、フィルム状積層材お
よび滑り材をチャンバに収容すべく移動させる。その後
チャンバを形成して密閉し、重ね合わせた状態で収容さ
れたフィルム状積層材および回路基板を加圧することな
く、チャンバ内を減圧する。減圧が完了したら、その減
圧を維持した状態で回路基板と滑り材を介してフィルム
状積層材とを加熱すると共に加圧する。絶縁性接着材が
加熱されて回路基板に接着され、絶縁性接着材と接合さ
れた導電性箔が回路基板に積層される。フィルム状積層
材は、導電性箔が滑り材を介して加熱および加圧される
ため、絶縁接着材との熱膨張に差がある場合であっても
その表面にシワを発生させることがない。また、チャン
バ内の減圧が完了してからフィルム状積層材と回路基板
とを積層するため、ボイドを発生させることなく両者を
積層することができる。チャンバ内の回路基板をフィル
ム状積層材と積層し終えると、チャンバが開放され、連
続した帯状に形成されたフィルム状積層材または離形フ
ィルムを移動させることにより積層品がチャンバから排
出されると共に、次のサイクルで積層される回路基板お
よびフィルム状積層材が滑り材と共にチャンバ内に収容
されるべく移動される。これを繰り返すことによりフィ
ルム状積層材と回路基板とを順次連続して積層する。In the method for forming a multilayer circuit board according to a second aspect of the present invention, a film-like laminate in which a conductive foil and an insulating adhesive are joined is formed to have a size substantially the same as that of the circuit board. A film formed by laminating a circuit board and a film-like laminate so that the insulating adhesive contacts the circuit board, interposing a sliding material on the heated and pressed surface of the conductive foil, and forming these into a continuous strip shape And a plurality of them are arranged in a longitudinal direction on the laminate material or the release film. A predetermined number of circuit boards, a film-like laminated material and a sliding material are moved to be accommodated in the chamber by moving the film-like laminated material or the release film formed in a continuous belt shape. Thereafter, a chamber is formed and sealed, and the inside of the chamber is depressurized without pressurizing the film-like laminated material and the circuit board housed in a stacked state. When the pressure reduction is completed, the circuit board and the film-like laminated material are heated and pressurized via the sliding material while maintaining the reduced pressure. The insulating adhesive is heated and adhered to the circuit board, and the conductive foil bonded to the insulating adhesive is laminated on the circuit board. Since the conductive foil is heated and pressed through the sliding material, the film-like laminated material does not generate wrinkles on its surface even when there is a difference in thermal expansion with the insulating adhesive. In addition, since the film-shaped laminate and the circuit board are laminated after the decompression in the chamber is completed, both can be laminated without generating a void. When the circuit board in the chamber has been laminated with the film-like laminate, the chamber is opened, and the laminate is discharged from the chamber by moving the film-like laminate or release film formed in a continuous strip. In the next cycle, the circuit board and the film-like laminated material to be laminated are moved together with the sliding material to be accommodated in the chamber. By repeating this, the film-shaped laminated material and the circuit board are sequentially and continuously laminated.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明に係る多層回路基板の成形
方法の一実施の形態を図１および図２に基づいて詳細に
説明する。なお、図において同一符号は同一部分または
相当部分とする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a method for forming a multilayer circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same reference numerals in the drawings denote the same or corresponding parts.
【００１７】この実施の形態における多層回路基板の成
形方法は、回路基板１の両側表面に絶縁材を介して導電
層を加熱および加圧することにより積層する場合であっ
て、概略、導電層を構成する導電箔としての銅箔３と絶
縁材を構成する絶縁性接着材とを接合してフィルム状積
層材を連続した帯状に形成し、このフィルム状積層材を
一対２Ａ，２Ｂとして用意する。そして、一対のフィル
ム状積層材２Ａ，２Ｂの間に、回路基板１と絶縁性接着
材４とが接するように、複数の回路基板１をフィルム状
積層材２Ａの長手方向に配列して重ね合わせる。その
後、これらのフィルム状積層材２Ａ，２Ｂと回路基板１
とを加圧することなくその周囲を減圧し、次いで、この
減圧を維持しつつ、フィルム状積層材２Ａ，２Ｂおよび
回路基板１を加熱すると共に加圧するものである。The method of forming a multilayer circuit board in this embodiment is a case where a conductive layer is laminated on both surfaces of a circuit board 1 by heating and pressing via an insulating material. A copper foil 3 as a conductive foil to be bonded and an insulating adhesive constituting an insulating material are joined to form a film-like laminated material in a continuous band shape, and this film-like laminated material is prepared as a pair 2A and 2B. Then, the plurality of circuit boards 1 are arranged and superposed in the longitudinal direction of the film-like laminated material 2A so that the circuit board 1 and the insulating adhesive 4 are in contact with each other between the pair of film-like laminated materials 2A and 2B. . After that, these film-like laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1
Is depressurized without pressurizing, and then, while maintaining the depressurized state, the film-like laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1 are heated and pressurized.
【００１８】本発明に係る多層回路基板の成形方法を実
施するにあたって用いられる真空積層プレス装置は、こ
の実施の形態の場合、図１に示すように、相対向して近
接離間可能に上板１０および下板１１を設け、上板１０
または下板１１の対向面の少なくとも一方（図示した例
では上板１０および下板１１の双方）に可撓性膜体１２
を設け、上板１０と下板１１との間に挟持することによ
って被成形材を収容するための密閉されたチャンバ１３
を形成する枠体１４を設け、可撓性膜体１２を、その設
けられた上板１０および／または下板１１の対向面に密
着させると共に、その設けられた上板１０および／また
は下板１１の対向面から離間させてフィルム状積層材２
Ａ，２Ｂおよび回路基板１を加圧させる密着・加圧手段
１５を設け、チャンバ１３内を真空引きする吸引手段１
６を設け、可撓性膜体１２により加圧されたフィルム状
積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１を加熱する加熱手段
１７を設けてなるものである。なお、この実施の形態で
は、上板１０に対して下板１１が昇降可能に設けられて
おり、図１は、下板１１が下降してチャンバ１３が開放
された状態を示している。In the case of this embodiment, the vacuum laminating press apparatus used in carrying out the method for forming a multilayer circuit board according to the present invention is, as shown in FIG. And a lower plate 11 are provided.
Alternatively, at least one of the opposing surfaces of the lower plate 11 (both the upper plate 10 and the lower plate 11 in the illustrated example) is provided on the flexible film body 12.
And a closed chamber 13 for accommodating the molding material by being sandwiched between the upper plate 10 and the lower plate 11.
Is provided, the flexible film body 12 is brought into close contact with the opposing surface of the upper plate 10 and / or the lower plate 11 provided thereon, and the upper plate 10 and / or the lower plate provided thereon is provided. 11 is separated from the opposing surface of the film-like laminated material 2
A, 2B and a contact / pressurizing means 15 for pressurizing the circuit board 1, and a suction means 1 for evacuating the chamber 13.
6 and a heating means 17 for heating the film-like laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1 pressed by the flexible film body 12. In this embodiment, the lower plate 11 is provided so as to be able to move up and down with respect to the upper plate 10, and FIG. 1 shows a state where the lower plate 11 is lowered and the chamber 13 is opened.
【００１９】図２に示すように、この実施の形態におい
ては、フィルム状積層材２Ａ，２Ｂは、厚さが約１６μ
ｍの銅箔３と厚さが約８０μｍの絶縁性接着材４とを接
合し、連続した帯状に形成されたもので、成形に際して
は、絶縁性接着材４が回路基板１と接するようにロール
２０状（図１）に巻かれたものが使用される。フィルム
状積層材は、上記数値に限定されることなく、絶縁性接
着材４の厚さを銅箔３の厚さの３倍乃至１０倍程度に設
定することができる。回路基板１の両側表面には、絶縁
層１ａの表面に所定の回路パターンに形成された導電層
１ｂが設けられている。そして、回路基板１の両表面に
フィルム状積層材２Ａ，２Ｂを積層するために、ロール
２０状に巻かれた一対のフィルム状積層材２Ａ，２Ｂが
真空積層プレス装置の搬入側（図１の右側）に隣接して
上下に配置されている。なお、図２は、フィルム状積層
材２Ａ，２Ｂと回路基板１とを重ね合わせ、これらを加
熱および加圧して積層する前の状態を示している。As shown in FIG. 2, in this embodiment, the film-like laminates 2A and 2B have a thickness of about 16 μm.
m is formed by joining a copper foil 3 having a thickness of about 80 μm and an insulating adhesive material 4 having a thickness of about 80 μm to form a continuous band. When molding, a roll is formed so that the insulating adhesive material 4 is in contact with the circuit board 1. What is wound into 20 shapes (FIG. 1) is used. The thickness of the film-like laminated material is not limited to the above value, and the thickness of the insulating adhesive 4 can be set to be about 3 to 10 times the thickness of the copper foil 3. On both surfaces of the circuit board 1, conductive layers 1b formed in a predetermined circuit pattern on the surface of the insulating layer 1a are provided. Then, in order to laminate the film-like laminated materials 2A, 2B on both surfaces of the circuit board 1, a pair of film-like laminated materials 2A, 2B wound in a roll 20 shape are placed on the loading side of the vacuum laminating press (see FIG. 1). (Right side). FIG. 2 shows a state before the film-shaped laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1 are overlaid and heated and pressed to be laminated.
【００２０】絶縁性接着材４は、エポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱硬化性樹脂をベース
としたものである。絶縁性接着材４は、従来のプリプレ
グのように、接着層および絶縁層として作用する。図示
は省略するが、絶縁性接着材４にフェノール樹脂が用い
られている場合には、銅箔３との接着力が弱いため、銅
箔３にブチラールフェノール樹脂等の接着剤が塗布され
る。また、絶縁性接着材４にエポキシ樹脂が用いられて
いる場合には、銅箔３との接着力が強いため、接着剤を
塗布する必要はない。The insulating adhesive 4 is based on a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, and a polyimide derivative. The insulating adhesive 4 functions as an adhesive layer and an insulating layer, like a conventional prepreg. Although illustration is omitted, when a phenol resin is used for the insulating adhesive 4, an adhesive such as butyral phenol resin is applied to the copper foil 3 because the adhesive strength with the copper foil 3 is weak. When an epoxy resin is used for the insulating adhesive 4, it is not necessary to apply an adhesive because the adhesive strength to the copper foil 3 is strong.
【００２１】フィルム状積層材２Ａ，２Ｂのロール２０
は、それぞれブレーキ（図示を省略した）を有するテン
ションローラ２１により支持されている。上側に配置さ
れたフィルム状積層材２Ｂのロール２０と真空積層プレ
ス装置との間には、ローラ２２が介設されている。下側
に配置されたフィルム状積層材２Ａのロール２０とロー
ラ２２が配置された位置との間の下方には、位置決め作
業支持台２３が配置されている。位置決め作業支持台２
３は、少なくとも２枚以上の回路基板１を支持すること
ができる大きさを有することが望ましい。Roll 20 of film-like laminated material 2A, 2B
Are supported by tension rollers 21 each having a brake (not shown). A roller 22 is interposed between the roll 20 of the film-like laminated material 2B arranged on the upper side and the vacuum laminating press. A positioning work support 23 is disposed below a position between the roll 20 and the roller 22 of the film-like laminated material 2A disposed on the lower side. Positioning work support 2
Preferably, 3 has a size capable of supporting at least two or more circuit boards 1.
【００２２】真空積層プレス装置の搬出側（図１の左
側）には、成形品支持台２４が配置され、チャック等を
備えた送出手段（図示を省略した）が設けられている。
積層された後の連続した成形品Ｌはチャックにより把持
され搬出手段により引っ張られて真空積層プレス装置か
ら搬出される。On the unloading side (left side in FIG. 1) of the vacuum laminating press apparatus, a molded product support 24 is arranged, and a delivery means (not shown) provided with a chuck and the like is provided.
The continuous molded product L after being laminated is gripped by the chuck, pulled by the carrying-out means, and carried out of the vacuum laminating press.
【００２３】以上の構成により、この実施の形態におけ
る本発明の多層回路基板の成形方法では、位置決め作業
支持台２３上に位置する下側のフィルム積層材２Ａに回
路基板１を位置決めして載置し、下側のフィルム積層材
２Ａと共に上側のフィルム積層材２Ｂを搬出手段のチャ
ックが把持して引っ張ることにより、回路基板１は両フ
ィルム状積層材２Ａ，２Ｂの間に重ね合わされた状態で
真空積層プレス装置の上板１０に取付けられた枠体１４
と下板１１との間に送り込まれる。このとき、搬出手段
のチャックにより引っ張られるフィルム状積層材２は、
ロール２０を支持しているテンションローラ２１に設け
られたブレーキにより、所定のテンションがかけられる
ため、真空積層プレス装置の搬入側と搬出側との間にわ
たって弛むことなく張られることとなる。なお、搬出手
段のチャックが真空積層プレス装置に送り込む回路基板
１の枚数は、上板１０、下板１１および枠体１４の大き
さにより、複数枚を送り込むこともできる。また、上側
に配置されたフィルム状積層材２Ｂのロール２０を支持
するテンションローラ２１に代えて、ブレーキを設けな
いローラとし、ローラ２２にブレーキを設けてテンショ
ンローラとすることもできる。With the above configuration, in the method of forming a multilayer circuit board according to the present invention in this embodiment, the circuit board 1 is positioned and placed on the lower film laminated material 2A located on the positioning work support 23. Then, the circuit board 1 is vacuumed in a state where the circuit board 1 is superimposed between the two film-like laminated materials 2A and 2B by grasping and pulling the upper film laminated material 2B together with the lower film laminated material 2A by the chuck of the unloading means. Frame 14 attached to upper plate 10 of the laminating press
And between the lower plate 11. At this time, the film-like laminated material 2 pulled by the chuck of the unloading means is:
Since a predetermined tension is applied by a brake provided on the tension roller 21 supporting the roll 20, the tension is applied without loosening between the carry-in side and the carry-out side of the vacuum laminating press. The number of the circuit boards 1 to be sent to the vacuum laminating press device by the chuck of the unloading means can be plural, depending on the size of the upper plate 10, the lower plate 11, and the frame 14. Further, instead of the tension roller 21 supporting the roll 20 of the film-like laminated material 2B disposed on the upper side, a roller without a brake may be used, and a brake may be provided on the roller 22 to form a tension roller.
【００２４】次に、例えば下板１１を上昇させることに
より、上板１０と下板１１とを近接させると、枠体１４
が上板１０および下板１１の対向面に設けられた可撓性
膜体１２の間で挟持され、上板１０および下板１１の可
撓性膜体１２，１２と枠体１４とにより密閉されたチャ
ンバ１３が形成される。このチャンバ１３内には、搬出
手段のチャックにより上板１０と下板１１との間に送り
込まれた回路基板１が両フィルム状積層材２Ａ，２Ｂに
重ね合わされた状態で収容される。Next, when the upper plate 10 and the lower plate 11 are brought close to each other by e.g.
Are sandwiched between flexible film members 12 provided on the opposing surfaces of the upper plate 10 and the lower plate 11, and are sealed by the flexible film members 12, 12 of the upper plate 10 and the lower plate 11 and the frame 14. The formed chamber 13 is formed. The circuit board 1 sent between the upper plate 10 and the lower plate 11 by the chuck of the unloading means is accommodated in the chamber 13 in a state where the circuit board 1 is superimposed on the film-like laminated materials 2A and 2B.
【００２５】次に、密着・加圧手段１５を吸引駆動し
て、可撓性膜体１２を上板１０および下板１１の対向面
に密接させる。この状態で、吸引手段１６によりチャン
バ１３内を真空引きし、チャンバ１３内に収容されたフ
ィルム状積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１の周囲を、
例えば３〜１０torr程度まで減圧する。このとき可撓性
膜体１２は、密着・加圧手段１５の吸引駆動により上板
１０および下板１１の対向面から離れないように密着さ
れているため、チャンバ１３の容積は縮小せず、したが
って、チャンバ１３内に収容されたフィルム状積層材２
Ａ，２Ｂおよび回路基板１を加圧することはない。そし
て、密閉されたチャンバ１３内に収容されたフィルム状
積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１の周囲を減圧するた
め、この後に行う加熱および加圧の際にボイドを発生す
ることがない。また、チャンバ１３を形成した際には、
フィルム状積層材２が枠体１４と下板１１に設けられた
可撓性膜体１２との間に挟まれるため、チャンバ１３の
密閉が維持され、したがって、チャンバ内を減圧した場
合であっても確実にその減圧を維持することができる。
さらに、チャンバ１３内を真空引きする際に、その容積
がホットプレスと比較して小さいため、減圧に要する時
間を短縮化することができる。Next, the contact / pressing means 15 is driven by suction to bring the flexible film 12 into close contact with the opposing surfaces of the upper plate 10 and the lower plate 11. In this state, the inside of the chamber 13 is evacuated by the suction means 16, and the surroundings of the film-like laminated materials 2 </ b> A and 2 </ b> B and the circuit board 1 housed in the chamber 13 are removed.
For example, the pressure is reduced to about 3 to 10 torr. At this time, since the flexible film body 12 is in close contact with the upper plate 10 and the lower plate 11 so as not to be separated from each other by the suction drive of the contact / pressing means 15, the volume of the chamber 13 is not reduced. Therefore, the film-like laminated material 2 accommodated in the chamber 13
A, 2B and the circuit board 1 are not pressed. Further, since the pressure around the film-like laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1 housed in the closed chamber 13 is reduced, voids are not generated during the subsequent heating and pressurization. When the chamber 13 is formed,
Since the film-like laminated material 2 is sandwiched between the frame body 14 and the flexible film body 12 provided on the lower plate 11, the hermetic sealing of the chamber 13 is maintained, and thus the pressure in the chamber is reduced. Also, the reduced pressure can be reliably maintained.
Further, when the inside of the chamber 13 is evacuated, the time required for decompression can be shortened because the volume is smaller than that of the hot press.
【００２６】次に、この減圧を維持しつつ密着・加圧手
段１５を駆動し、チャンバ１３の容積を縮小させるよう
に、可撓性膜体１２を上板１０および下板１１の対向面
から離間させて膨らませる。チャンバ１３内に収容され
たフィルム状積層材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１は、チ
ャンバ１３の容積が縮小して可撓性膜体１２の間で、例
えば７〜１０kg/cm2程度の圧力で加圧される。そして、
この加圧の際に可撓性膜体１２を介してフィルム状積層
材２Ａ，２Ｂおよび回路基板１が、加熱手段１７により
例えば１７０〜１８０℃程度に加熱される。この加熱に
より、フィルム状積層材２Ａ，２ＢのＢステージとして
仕上げられた絶縁性接着材４が化学反応を起こして一度
溶融する。そして、この一度溶融した絶縁性接着材４
は、可撓性膜体１２の加圧により、回路基板１の絶縁層
１ａとその表面に所定の回路パターンに形成された導電
層１ｂとの角部１ｃにまで気泡等を発生させることなく
密接に流れ込み、チャンバ１３内の減圧と相まってボイ
ドを発生することがない。この一度溶融した状態からさ
らに化学反応を起こすことにより絶縁性接着材４は硬化
する。これにより、フィルム状積層材２Ａ，２Ｂと回路
基板１とが積層されるのである。Next, while maintaining the reduced pressure, the contact / pressurizing means 15 is driven, and the flexible film 12 is moved from the opposing surface of the upper plate 10 and the lower plate 11 so that the volume of the chamber 13 is reduced. Separate and inflate. The film-like laminates 2A and 2B and the circuit board 1 housed in the chamber 13 are pressed between the flexible membranes 12 at a pressure of, for example, about 7 to 10 kg / cm 2 due to the reduced volume of the chamber 13. Pressed. And
During this pressurization, the film-like laminates 2A and 2B and the circuit board 1 are heated by the heating means 17 to, for example, about 170 to 180 ° C. via the flexible film 12. By this heating, the insulating adhesive 4 finished as the B stage of the film-like laminated materials 2A and 2B undergoes a chemical reaction and is once melted. Then, the once melted insulating adhesive 4
Is close to the corner 1c of the insulating layer 1a of the circuit board 1 and the conductive layer 1b formed on the surface thereof in a predetermined circuit pattern by the pressing of the flexible film body 12 without generating bubbles or the like. And the occurrence of voids in combination with the reduced pressure in the chamber 13 does not occur. The insulating adhesive 4 is hardened by further causing a chemical reaction from the once melted state. Thereby, the film-like laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1 are laminated.
【００２７】可撓性膜体１２の間でのフィルム状積層材
２Ａ，２Ｂおよび回路基板１の加熱および加圧は、絶縁
性接着材４の材質や成形する回路基板１の積層段階、使
用目的等によって異なるが、約２〜１０分程度のサイク
ル時間で保持される。そして、このサイクル時間中に
は、次の積層サイクルのための回路基板１が位置決め作
業支持台２３上に位置する下側のフィルム積層材２Ａに
位置決めして載置される。Heating and pressing of the film-like laminated materials 2A and 2B and the circuit board 1 between the flexible film bodies 12 are performed by the step of laminating the material of the insulating adhesive 4 and the circuit board 1 to be formed, the purpose of use. The cycle time is maintained for about 2 to 10 minutes, depending on the conditions. Then, during this cycle time, the circuit board 1 for the next lamination cycle is positioned and placed on the lower film laminated material 2A located on the positioning work support base 23.
【００２８】連続した帯状に形成された下側および上側
のフィルム積層材２Ａ，２Ｂの間に回路基板１が積層さ
れた成形品Ｌは、下板１１を下降させることにより上板
１０と下板１１とを離間させてチャンバ１３が開放され
た後に、搬出手段のチャックに引っ張られることによ
り、真空積層プレス装置から搬出される。そして、この
搬出と同時に、次のサイクルのための回路基板１が両フ
ィルム状積層材２Ａ，２Ｂの間に重ね合わされた状態で
真空積層プレス装置内に送り込まれる。The molded product L in which the circuit board 1 is laminated between the lower and upper film laminated materials 2A and 2B formed in a continuous band shape is formed by lowering the lower plate 11 and the upper plate 10 and the lower plate. After the chamber 13 is opened by separating from the chamber 11, the chamber 13 is pulled out by the chuck of the unloading means, and is unloaded from the vacuum laminating press device. Simultaneously with the unloading, the circuit board 1 for the next cycle is fed into the vacuum laminating press in a state where the circuit board 1 is superposed between the film-like laminated materials 2A and 2B.
【００２９】フィルム状積層材２Ａ，２Ｂのロール２０
を支持しているテンションローラ２１にはブレーキが設
けられており、積層された後の連続した成形品Ｌは、搬
出手段のチャックにより把持されて引っ張られることに
より、フィルム積層材２Ａ，２Ｂに所定のテンションが
かかるため、銅箔３と絶縁性接着材４を構成する熱硬化
性樹脂とを加熱した際に熱膨張の差が生じても、シワを
発生することがない。Roll 20 of film-like laminated material 2A, 2B
A brake is provided on the tension roller 21 that supports the sheet material, and the continuous molded product L after being laminated is gripped and pulled by the chuck of the unloading means, so that the molded product L is fixed to the film laminated materials 2A and 2B. Therefore, even if a difference in thermal expansion occurs when the copper foil 3 and the thermosetting resin constituting the insulating adhesive 4 are heated, no wrinkles are generated.
【００３０】この実施の形態においては、回路基板１の
両表面にフィルム状積層材２Ａ，２Ｂを積層する場合に
よって説明したが、本発明に係る多層回路基板の成形方
法では、これに限定されることなく、例えば、図３に示
すように、回路基板１の片側の表面のみにフィルム状積
層材２を積層することもできる。この場合にあっては、
一方のフィルム状積層材２Ａに代えて連続した帯状の離
形フィルム３０が用いられる。さらに、この離形フィル
ム３０は、図３に示した場合とは反対に、回路基板１の
下側にフィルム状積層材２を積層するように、回路基板
１の上側に配置してもよい。また、この実施の形態にお
いては、真空プレス装置の可撓性膜体１２を上板１０お
よび下板１１の双方に設けた例によって説明したが、こ
れに限定されることなく、上板１０または下板１１の対
向面の一方に可撓性膜体１２を設け、上板１０または下
板１１の対向面の他方との間でフィルム状積層材２Ａ，
２Ｂまたは２と回路基板１とを積層するようにすること
もできる。In this embodiment, the case where the film-like laminates 2A and 2B are laminated on both surfaces of the circuit board 1 has been described. However, the method of forming a multilayer circuit board according to the present invention is not limited to this. Instead, for example, as shown in FIG. 3, the film-shaped laminated material 2 can be laminated only on one surface of the circuit board 1. In this case,
A continuous strip-shaped release film 30 is used instead of one film-shaped laminated material 2A. Further, the release film 30 may be arranged on the upper side of the circuit board 1 such that the film-like laminated material 2 is laminated on the lower side of the circuit board 1, contrary to the case shown in FIG. 3. Further, in this embodiment, the example in which the flexible film body 12 of the vacuum press device is provided on both the upper plate 10 and the lower plate 11 has been described, but the present invention is not limited thereto, and the upper plate 10 or A flexible film body 12 is provided on one of the opposing surfaces of the lower plate 11, and the film-like laminated material 2A,
2B or 2 and the circuit board 1 may be laminated.
【００３１】次に、本発明に係る多層回路基板の成形方
法の、別の実施の形態について図４および図５に基づい
て詳細に説明する。なお、上述した実施の形態と同様の
部分については、同じ符号を付してその説明を省略す
る。Next, another embodiment of the method for forming a multilayer circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００３２】この実施の形態における多層回路基板の成
形方法は、回路基板１の片側表面に絶縁材を介して導電
層を加熱および加圧することにより積層する場合であっ
て、概略、銅箔３と絶縁性接着材４とを接合して回路基
板１と略同じ大きさのフィルム状積層材２Ｃを形成する
と共に、離形フィルム３０を連続した帯状に形成し、こ
の連続した帯状に形成された離形フィルム３０上に、複
数の回路基板１およびこれと略同じ大きさに形成された
フィルム状積層材２Ｃを、絶縁性接着材４が回路基板１
と接するように重ね合わせ、銅箔３の被加熱および加圧
面に滑り材４０を介装し、フィルム状積層材２Ｃと回路
基板１とを加圧することなくその周囲を減圧し、次い
で、この減圧を維持しつつ、滑り材４０を介してフィル
ム状積層材２Ｃおよび回路基板１を加熱すると共に加圧
するものである。The method of forming a multilayer circuit board in this embodiment is a case where a conductive layer is laminated on one surface of a circuit board 1 by heating and pressing through an insulating material. The insulating adhesive 4 is joined to form a film-like laminated material 2C having substantially the same size as the circuit board 1, and the release film 30 is formed into a continuous strip. A plurality of circuit boards 1 and a film-like laminated material 2C formed in substantially the same size as the circuit boards 1 are formed on a shaped film 30 by using an insulating adhesive 4 on the circuit board 1.
And a sliding material 40 is interposed on the surface of the copper foil 3 to be heated and pressed, and the surroundings of the film-like laminated material 2C and the circuit board 1 are depressurized without pressing, and then the depressurization is performed. Is maintained, and the film-shaped laminated material 2C and the circuit board 1 are heated and pressurized via the sliding material 40.
【００３３】この実施の形態においては、連続した帯状
に形成された離形フィルム３０がロール３１状に巻かれ
ており、テンションローラ２１により支持されている。
そして、離形フィルム３０を引っ張ってチャンバ１３内
に回路基板１、フィルム状積層材２Ｃおよび滑り材４０
を搬入することができ、またチャンバ１３内から成形品
Ｌを搬出することができるように、離形フィルムの搬出
側（図４の左側）が搬出手段のチャックに把持されてい
る。In this embodiment, a release film 30 formed in a continuous band is wound into a roll 31 and supported by a tension roller 21.
Then, the release film 30 is pulled and the circuit board 1, the film-like laminated material 2 </ b> C and the sliding material 40 are placed in the chamber 13.
The release side (left side in FIG. 4) of the release film is gripped by a chuck of the discharge means so that the molded product L can be discharged from the chamber 13.
【００３４】この実施の形態におけるフィルム状積層材
２Ｃは、回路基板１と略同じ大きさに形成されており、
離形フィルム３０のロール３１と真空積層プレス装置と
の間に配置された位置決め作業支持台上２３で、回路基
板１と絶縁性接着材４とが接するように回路基板１と位
置決めされて離形フィルム３０上に重ね合わされる。そ
して、フィルム状積層材２Ｃの被加熱および加圧面とな
る銅箔３の上に滑り材４０が載置される。滑り材４０
は、ステンレスやアルミニウム等からなる板材あるいは
箔を用いることができる。The film-like laminated material 2C in this embodiment is formed to have substantially the same size as the circuit board 1.
On the positioning work support 23 disposed between the roll 31 of the release film 30 and the vacuum laminating press, the circuit board 1 and the insulating adhesive material 4 are positioned and released from the circuit board 1 so as to be in contact with each other. It is superimposed on the film 30. Then, the sliding material 40 is placed on the copper foil 3 which is to be heated and pressed on the film-like laminated material 2C. Slipper 40
Can be a plate or foil made of stainless steel, aluminum, or the like.
【００３５】以上の構成により、この実施の形態におけ
る本発明の多層回路基板の成形方法では、図５に示すよ
うに、位置決め作業支持台上２３の離形フィルム３０に
回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとを重ね合わせ、さ
らにフィルム状積層材２Ｃの銅箔３上に滑り材４０を載
置し、搬出手段のチャックにより離形フィルム３０を引
っ張って回路基板１、フィルム状積層材２Ｃおよび滑り
材４０を真空積層プレス装置内に送り込む。With the above configuration, in the method for forming a multilayer circuit board according to the present invention in this embodiment, as shown in FIG. 5, the circuit board 1 and the film-like laminate are mounted on the release film 30 on the positioning work support base 23. The material 2C is superimposed on the copper foil 3 of the film-like laminated material 2C, and the release film 30 is pulled by the chuck of the unloading means to pull out the circuit board 1, the film-shaped laminated material 2C and the sliding material 40. The material 40 is fed into a vacuum laminating press.
【００３６】次に、回路基板１およびフィルム状積層材
２Ｃを加圧しないように、密着・加圧手段１５を駆動し
て可撓性膜体１２を上板１０および下板１１の対向面に
密接させた状態で、吸引手段１６によりチャンバ１３内
を真空引きし、チャンバ１３内に収容された回路基板
１、フィルム状積層材２Ｃおよび滑り材１５の周囲を減
圧する。Next, the contacting / pressing means 15 is driven so that the flexible film 12 is placed on the opposing surface of the upper plate 10 and the lower plate 11 so as not to press the circuit board 1 and the film-like laminated material 2C. In the close contact state, the inside of the chamber 13 is evacuated by the suction means 16 to reduce the pressure around the circuit board 1, the film-like laminated material 2 </ b> C and the sliding material 15 housed in the chamber 13.
【００３７】次に、この減圧を維持しつつ密着・加圧手
段１５を駆動し、可撓性膜体１２により、回路基板１お
よび滑り材４０を介してフィルム状積層材２Ｃを加圧す
ると共に加熱する。このとき、この実施の形態では上述
した第１の実施の形態と異なってフィルム状積層材２Ｃ
を回路基板１と略同じ大きさに形成したため、フィルム
状積層材に所定のテンションがかからず、可撓性膜体１
２により回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとを加熱お
よび加圧する際に、銅箔３と絶縁性接着材４を構成する
熱硬化性樹脂との間に熱膨張の差が生じ、銅箔３にシワ
が発生するおそれがある。しかしながら、この実施の形
態においては、フィルム状積層材２Ｃの被加熱および加
圧面となる銅箔３の上に滑り材４０が載置されているた
め、銅箔３にシワが発生することはない。Next, while maintaining the reduced pressure, the contact / pressing means 15 is driven, and the flexible film body 12 presses and heats the film-like laminated material 2 C via the circuit board 1 and the sliding member 40. I do. At this time, in this embodiment, unlike the above-described first embodiment, the film-like laminated material 2C
Is formed to be approximately the same size as the circuit board 1, so that a predetermined tension is not applied to the film-like laminated material, and the flexible film 1
2, when the circuit board 1 and the film-like laminated material 2C are heated and pressed, a difference in thermal expansion occurs between the copper foil 3 and the thermosetting resin constituting the insulating adhesive material 4, and the copper foil 3 Wrinkles may be generated. However, in this embodiment, since the sliding material 40 is placed on the copper foil 3 serving as the heated and pressed surface of the film-like laminated material 2C, no wrinkles are generated on the copper foil 3. .
【００３８】回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとが加
熱および加圧されることにより積層が完了すると、上板
１０と下板１１とが離間され、搬出手段のチャックが離
形フィルム３０を引っ張ることにより、積層品Ｌが真空
積層プレス装置から搬出される。When the lamination is completed by heating and pressing the circuit board 1 and the film-like laminated material 2C, the upper plate 10 and the lower plate 11 are separated from each other, and the chuck of the unloading means pulls the release film 30. Thereby, the laminated product L is carried out from the vacuum laminating press device.
【００３９】なお、この実施の形態においては、離形フ
ィルム３０上に回路基板１とフィルム状積層材２Ｃとを
重ね合わせ、さらにフィルム状積層材２Ｃの銅箔３上に
滑り材４０を載置した場合によって説明したが、本発明
はこれに限定されることなく、図６に示すように、離形
フィルム３０上に滑り材４０を載置し、この滑り材４０
にフィルム状積層材２Ｃの銅箔３が接するように、フィ
ルム状積層材２Ｃと回路基板１とを重ね合わせてもよ
い。In this embodiment, the circuit board 1 and the film-like laminated material 2C are superposed on the release film 30, and the sliding material 40 is placed on the copper foil 3 of the film-like laminated material 2C. However, the present invention is not limited to this, and the sliding member 40 is placed on the release film 30 as shown in FIG.
The film-like laminated material 2C and the circuit board 1 may be overlapped so that the copper foil 3 of the film-like laminated material 2C comes into contact with the substrate.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、導電性箔と絶縁性接着
材とを接合してフィルム状積層材を形成することによ
り、回路基板に形成された回路パターンに対して導電性
箔を容易に位置決めして重ね合わせることができ、した
がって、多層回路基板を成形するための準備に手間がか
からず、しかも、多層回路基板を順次連続して成形する
ことができるという効果を奏する。According to the present invention, the conductive foil is easily bonded to the circuit pattern formed on the circuit board by joining the conductive foil and the insulating adhesive to form a film-like laminated material. Thus, there is an effect that preparation for forming the multilayer circuit board is not troublesome, and the multilayer circuit board can be formed sequentially and continuously.
【００４１】さらに、フィルム状積層材を連続した帯状
に形成した場合にあっては、各回路基板にそれぞれ絶縁
層および導電層を重ね合わせる必要がないため、多層回
路基板を成形するための準備の省力化を図ることができ
るという効果を奏する。Further, in the case where the film-like laminated material is formed in a continuous strip shape, it is not necessary to superpose the insulating layer and the conductive layer on each circuit board, so that preparations for forming a multilayer circuit board are not required. There is an effect that labor can be saved.
【００４２】また、フィルム状積層材を回路基板と略同
じ大きさに形成した場合にあっては、導電性箔の被加熱
および加圧面に滑り材を介装するため、両者を積層する
ために加熱した際の熱膨張の差から積層品の表面にシワ
が発生することを防止することができる。In the case where the film-like laminated material is formed to have substantially the same size as the circuit board, a sliding material is interposed on the heated and pressed surface of the conductive foil. It is possible to prevent wrinkles from being generated on the surface of the laminate due to the difference in thermal expansion when heated.
【図１】本発明に係る多層回路基板の成形方法に用いら
れる真空積層プレス装置と、これにより積層される回路
基板およびフィルム状積層材の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a vacuum laminating press apparatus used in a method for forming a multilayer circuit board according to the present invention, and a circuit board and a film-like laminated material laminated by the vacuum laminating press apparatus.
【図２】図１に示した真空積層プレス装置に送り込まれ
る回路基板とその両側面に積層されるフィルム状積層材
とを示す拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a circuit board fed into the vacuum laminating press apparatus shown in FIG. 1 and film-like laminated materials laminated on both side surfaces thereof.
【図３】図２の変形例で、回路基板の片側の表面のみに
フィルム状積層材を積層する場合を示す拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a case where a film-like laminate is laminated only on one surface of a circuit board in a modification of FIG. 2;
【図４】本発明に係る別の多層回路基板の成形方法に用
いられる真空積層プレス装置と、これにより積層される
回路基板およびフィルム状積層材と、その上に載置され
る滑り材の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a vacuum laminating press device used in another method of forming a multilayer circuit board according to the present invention, a circuit board and a film-like laminated material laminated by the press, and a sliding material placed thereon. FIG.
【図５】図４に示した真空積層プレス装置に送り込まれ
る回路基板と、その片側面に積層されるフィルム状積層
材と、さらにその上に載置される滑り材とを示す拡大断
面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a circuit board fed into the vacuum laminating press shown in FIG. 4, a film-like laminated material laminated on one side thereof, and a sliding material placed thereon. is there.
【図６】図５の変形例で、離形フィルム上に滑り材を載
置し、その上にフィルム状積層材と回路基板とを配置し
た場合を示す拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a modified example of FIG. 5, in which a sliding material is placed on a release film, and a film-like laminated material and a circuit board are arranged thereon.
１ 回路基板 ２ フィルム状積層材 ３ 銅箔 ４ 絶縁性接着材 ３０ 離形フィルム ４０ 滑り材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Film-shaped laminated material 3 Copper foil 4 Insulating adhesive material 30 Release film 40 Sliding material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ // Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B32B 15/08 B32B 15/08 J // B29L 31:34
Claims (2)
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、 導電性箔と絶縁性接着材とを接合して連続した帯状のフ
ィルム状積層材を形成し、 該フィルム状積層材または連続した帯状の離形フィルム
上に、複数の前記回路基板とフィルム状積層材とを、前
記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね合
わせ、 該重ね合わせたフィルム状積層材と回路基板とを加圧す
ることなく、その周囲を減圧し、 次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材およ
び回路基板を加熱すると共に加圧し、 フィルム状積層材と回路基板とを順次連続して積層する
ことを特徴とする多層回路基板の成形方法。1. A method for forming a multilayer circuit board, wherein a conductive layer is laminated on a surface of a circuit board by heating and pressing through an insulating material, wherein the conductive foil and the insulating adhesive are joined together. A plurality of circuit boards and film-like laminates on the film-like laminate or a continuous strip-like release film, and the circuit board and the insulating adhesive. The surroundings of the laminated film and the circuit board are reduced without applying pressure, and then the laminated film and the circuit board are heated while maintaining the reduced pressure. And forming a multilayer circuit board by sequentially and successively laminating the film-shaped laminate and the circuit board.
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、 導電性箔と絶縁性接着材とを接合して前記回路基板と略
同じ大きさのフィルム状積層材を形成すると共に、導電
性箔と絶縁性接着材とを接合したフィルム状積層材また
は離形フィルムを連続した帯状に形成し、 前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層材または
離形フィルム上に、複数の前記回路基板およびこれと略
同じ大きさに形成されたフィルム状積層材を、前記回路
基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね合わせ、 導電性箔の被加熱および加圧面に滑り材を介装し、 該重合したフィルム状積層材と回路基板とを加圧するこ
となく、その周囲を減圧し、 次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材およ
び回路基板を加熱すると共に加圧し、 フィルム状積層材と回路基板とを連続して順次積層する
ことを特徴とする多層回路基板の成形方法。2. A method for forming a multilayer circuit board, comprising laminating a surface of a circuit board by heating and pressing a conductive layer via an insulating material, wherein the method comprises bonding a conductive foil and an insulating adhesive. Forming a film-like laminated material having substantially the same size as the circuit board, forming a film-like laminated material or a release film in which a conductive foil and an insulating adhesive are joined into a continuous belt shape, and forming the continuous belt shape. On the formed film-like laminate or the release film, a plurality of the circuit boards and the film-like laminate formed to have substantially the same size as the circuit board, so that the circuit board and the insulating adhesive are in contact with each other. Laminating, interposing a sliding material on the heated and pressurized surface of the conductive foil, reducing the pressure around the polymerized film-like laminated material and the circuit board without applying pressure, and then maintaining this reduced pressure While Pressurized molding method for a multilayer circuit board, which comprises sequentially stacked in succession and the circuit board a film-like laminate material with heating the beam-like laminate and circuit board.
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| JP24601196A JP3180149B2 (en) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Molding method of multilayer circuit board |
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|---|---|
| JP (1) | JP3180149B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248644A (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Wiring board molding apparatus |
| JP2003101191A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and production method therefor |
| JP2008036995A (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | Low pressure thermocompression bonding apparatus |
| JP2019171696A (en) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本メクトロン株式会社 | Laminating apparatus and method of manufacturing flexible printed circuit board |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24601196A patent/JP3180149B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN110324981A (en) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 日本梅克特隆株式会社 | The manufacturing method of laminater and flexible printed circuit board |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3180149B2 (en) | 2001-06-25 |
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