JPH1087792A - Epoxy resin composition and its production - Google Patents

Epoxy resin composition and its production

Info

Publication number
JPH1087792A
JPH1087792A JP9218981A JP21898197A JPH1087792A JP H1087792 A JPH1087792 A JP H1087792A JP 9218981 A JP9218981 A JP 9218981A JP 21898197 A JP21898197 A JP 21898197A JP H1087792 A JPH1087792 A JP H1087792A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
tkxe
reaction
component
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9218981A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Koike
成 小池
Shigeru Iimuro
茂 飯室
Mizuo Ito
瑞男 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Petrochemical Industries Ltd filed Critical Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority to JP9218981A priority Critical patent/JPH1087792A/en
Publication of JPH1087792A publication Critical patent/JPH1087792A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50Improvements relating to the production of bulk chemicals
    • Y02P20/52Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts

Landscapes

  • Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition containing a specific polyhydroxy compound, capable of giving cured products excellent in heat resistance, mechanical characteristics, etc., from simply produced raw materials in states saved in energy and reduced in drainage, and useful in the field of electric and electronic parts, etc. SOLUTION: This epoxy resin composition comprises (A) highly pure 1,1,2,2- tetrakis(4-hydroxy-3,5-dimethyphenyl)ethane obtained by subjecting (A) the two molecules of (A1 ) bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane to a dehydrogenation condensation, and (B) an epoxy resin. The components A and B are contained so that the OH of the component A is contained in an amount of 0.5-2 moles per mole of the epoxy group of the component B. The component A is obtained e.g. by blowing air or oxygen into the melted component A1 at a temperature of 180-300 deg.C in the absence of a catalyst and simultaneously subjecting the component A1 to a dehydrogenation condensation reaction.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はエポキシ樹脂組成物
及びその製造方法に関する。詳しくは、本発明は1,
1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシ−3,5−ジ
メチルフェニル)エタンから誘導されるエポキシ樹脂、
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシ−3,5
−ジメチルフェニル)エタンを硬化剤として含有するエ
ポキシ樹脂組成物、及び、該エポキシ樹脂組成物の製造
方法に関する。
[0001] The present invention relates to an epoxy resin composition and a method for producing the same. Specifically, the present invention relates to
Epoxy resin derived from 1,2,2-tetrakis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ethane,
1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxy-3,5
The present invention relates to an epoxy resin composition containing (-dimethylphenyl) ethane as a curing agent, and a method for producing the epoxy resin composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】1,1,2,2−テトラキス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)エタン(以下、テ
トラキスキシレノールエタン;TKXEと略称する)は
フェノール樹脂およびエポキシ樹脂の製造原料、また
は、エポキシ樹脂用の硬化剤等として使用されている。
2. Description of the Related Art 1,1,2,2-Tetrakis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ethane (hereinafter abbreviated as TKXE) is a raw material for producing phenolic resins and epoxy resins, or Used as a curing agent for epoxy resins.

【0003】たとえば、特開昭64−74213号公報
には、TKXEをエポキシ化したエポキシ化合物と硬化
剤としてTKXEとを特定の組成比で混合したエポキシ
樹脂組成物が開示されている。該エポキシ樹脂組成物に
用いられるTKXEは、2,6−キシレノールとグリオ
キザールを酸性触媒の存在下で縮合させて得られたもの
とされている。
For example, JP-A-64-74213 discloses an epoxy resin composition in which an epoxy compound obtained by epoxidizing TKXE and TKXE as a curing agent are mixed at a specific composition ratio. TKXE used in the epoxy resin composition is obtained by condensing 2,6-xylenol and glyoxal in the presence of an acidic catalyst.

【0004】グリオキザールは無水の状態では非常に不
安定であり、通常、40〜50重量%の水溶液として市
販されている。2,6−キシレノールとグリオキザール
との縮合にこのような水溶液状のグリオキザールを用い
ることは水の存在下での縮合反応となる。水の存在下で
2,6−キシレノールとグリオキザールとを縮合反応さ
せると、TKXEの他、グリオキザールの縮合物等の低
分子量物質が多量に副生し、しかもこの低分子量物質は
TKXEから分離することが困難であるため、高純度の
TKXEを得ることができない。
[0004] Glyoxal is very unstable in the anhydrous state and is usually marketed as a 40-50% by weight aqueous solution. Use of such aqueous glyoxal for the condensation of 2,6-xylenol with glyoxal results in a condensation reaction in the presence of water. When 2,6-xylenol is condensed with glyoxal in the presence of water, a large amount of low molecular weight substances such as condensates of glyoxal and the like are produced as by-products in addition to TKXE, and this low molecular weight substance is separated from TKXE. TKXE cannot be obtained.

【0005】従って、2,6−キシレノールとグリオキ
ザールとを酸性触媒の存在下で縮合させて得られたTK
XEをエポキシ樹脂の製造原料、または、エポキシ樹脂
用の硬化剤として用いる場合は、低分子量物質等を含ん
だ低純度のTKXEを用いざるを得ない。
Accordingly, TK obtained by condensation of 2,6-xylenol and glyoxal in the presence of an acidic catalyst.
When XE is used as a raw material for producing an epoxy resin or as a curing agent for an epoxy resin, TKXE of low purity containing a low molecular weight substance or the like must be used.

【0006】グリオキザールの縮合物等の低分子量物質
を多量に含有するTKXEをエポキシ樹脂の製造原料、
または、エポキシ樹脂用の硬化剤等として用いると、そ
れらより得られる硬化物の耐熱性、機械的特性等が低下
するので、特に、該硬化物をIC封止材等の電気・電子
分野の資材として用いる場合に問題がある。
TKXE containing a large amount of a low molecular weight substance such as a condensate of glyoxal is used as a raw material for producing an epoxy resin,
Or, when used as a curing agent for an epoxy resin, the heat resistance, mechanical properties, etc. of the cured product obtained therefrom are reduced. There is a problem when used as

【0007】特開昭63−223020号公報には、酸
触媒の存在下でフェノール類とグリオキザール、グルタ
ルアルデヒド等のジアルデヒド類とを縮合反応させる際
に、反応系の水の濃度を2重量%以下に保持することを
特徴とするポリフェノール類の製造方法が開示されてい
る。
JP-A-63-223020 discloses that when a phenol is subjected to a condensation reaction with a dialdehyde such as glyoxal or glutaraldehyde in the presence of an acid catalyst, the concentration of water in the reaction system is 2% by weight. A method for producing polyphenols, which is characterized by the following, is disclosed.

【0008】しかし、該方法は、反応系の水の濃度を2
重量%以下に特定しただけのものであり、ジアルデヒド
類を水溶液として用いる点では従来の方法と変わりがな
い。従って、反応系に装入された多量の水を縮合反応に
先立ち留出等により除去し、反応系の水量を2重量%以
下に調節する必要がある。そのため、操作が煩雑である
ばかりでなく、その多量の水を留出除去するために余分
なエネルギーを消費する。
[0008] However, this method requires that the concentration of water in the reaction system be 2 or less.
It is only specified to be less than% by weight, and there is no difference from the conventional method in that dialdehydes are used as an aqueous solution. Therefore, it is necessary to remove a large amount of water charged into the reaction system by distillation or the like prior to the condensation reaction, and to adjust the amount of water in the reaction system to 2% by weight or less. Therefore, not only is the operation complicated, but also extra energy is consumed to distill and remove the large amount of water.

【0009】その上、反応系から除去した水は、多量の
有機物を含有するので未処理のままでプラント外に放流
することができない。そのため、例えば、活性汚泥処理
装置等の水浄化装置が必要となる。さらに、2重量%以
下とはいえ依然として水の存在下で、フェノール類とジ
アルデヒド類とを縮合反応させているので、グリオキザ
ールの縮合物等の低分子量物質の生成を完全には抑える
ことができず、高純度のTKXEを製造する方法として
は必ずしも満足できる方法とはいえない。
In addition, the water removed from the reaction system cannot be discharged to the outside of the plant without treatment because it contains a large amount of organic substances. Therefore, for example, a water purification device such as an activated sludge treatment device is required. Furthermore, since the phenols and the dialdehydes are still condensed in the presence of water even though the content is 2% by weight or less, the production of low molecular weight substances such as condensates of glyoxal can be completely suppressed. However, this method is not always satisfactory as a method for producing high-purity TKXE.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような煩雑な操作や余分なエネルギーを必要とせず、
有機物を含有する多量の排水を発生することのない、高
純度の1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジメチルフェニル)エタン(TKXE)の製造
方法に従って、耐熱性、機械的特性等に優れた硬化物を
与えることのできるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物
およびそれらの製造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned complicated operations and extra energy,
High-purity 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxy-) which does not generate a large amount of wastewater containing organic matter.
According to a method for producing 3,5-dimethylphenyl) ethane (TKXE), it is possible to provide an epoxy resin, an epoxy resin composition, and a method for producing the same, which can provide a cured product having excellent heat resistance, mechanical properties, and the like. is there.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、2分子のビス(3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン(以下、
ビスキシレノールF;BXFと略称する)を脱水素縮合
することにより高純度のTKXEが得られることを見出
した。さらに、上記のようにして得られた高純度のTK
XEをエポキシ化して得たエポキシ樹脂の硬化物、並び
に、上記のようにして得られた高純度のTKXEを硬化
剤として含むエポキシ樹脂組成物の硬化物が優れた耐熱
性および機械的特性を有することを見出した。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that two molecules of bis (3,5
-Dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane (hereinafter, referred to as
It has been found that high purity TKXE can be obtained by dehydrocondensation of bisxylenol F (abbreviated as BXF). Furthermore, the high-purity TK obtained as described above
The cured product of the epoxy resin obtained by epoxidizing XE and the cured product of the epoxy resin composition containing TKXE of high purity obtained as described above as a curing agent have excellent heat resistance and mechanical properties. I found that.

【0012】本発明のTKXEの製造方法は、従来の製
造方法と異なりTKXEを高純度の結晶として得られる
ことに特徴がある。そのため、これをエポキシ樹脂の製
造原料、または、エポキシ樹脂用の硬化剤として用いた
場合には、優れた耐熱性、機械的強度、電気的特性等を
有する硬化物が得られ、該硬化物は電気・電子部品関係
の用途に適するものである。本発明の方法で得られたT
KXEは、フェノール樹脂の原料としても用いることが
できる。
The method of producing TKXE of the present invention is characterized in that TKXE can be obtained as high-purity crystals, unlike the conventional production method. Therefore, when this is used as a raw material for producing an epoxy resin, or as a curing agent for an epoxy resin, a cured product having excellent heat resistance, mechanical strength, and electrical properties is obtained, and the cured product is It is suitable for use in electrical and electronic parts. T obtained by the method of the present invention
KXE can also be used as a raw material of a phenol resin.

【0013】本発明の第一の態様は、2分子のBXFを
酸化性条件下で脱水素縮合させて得られた高純度TKX
Eをエポキシ化して得られたエポキシ樹脂、並びに、2
分子のBXFを酸化性条件下で脱水素縮合させて高純度
TKXEを生成させ、該生成物をハロゲン化水素アクセ
プターの存在下、40〜120℃の温度でエピハロヒド
リンでエポキシ化することを特徴とするエポキシ樹脂の
製造方法である。
A first aspect of the present invention is a high purity TKX obtained by dehydrocondensing two molecules of BXF under oxidizing conditions.
An epoxy resin obtained by epoxidizing E, and 2
BXF of the molecule is subjected to dehydrocondensation under oxidizing conditions to produce high-purity TKXE, and the product is epoxidized with epihalohydrin at a temperature of 40 to 120 ° C. in the presence of a hydrogen halide acceptor. This is a method for producing an epoxy resin.

【0014】本発明の第二の態様は、2分子のBXFを
酸化性条件下で脱水素縮合させて得られた高純度TKX
E(A)およびエポキシ樹脂(B)を含み、(A)およ
び(B)の量が(B)のエポキシ基1モルに対して
(A)の水酸基が0.5〜2モルであるエポキシ樹脂組
成物、並びに、2分子のBXFを酸化性条件下で脱水素
縮合させて高純度TKXE(A)を生成させ、(A)と
エポキシ樹脂(B)とを(B)のエポキシ基1モルに対
して(A)の水酸基が0.5〜2モルとなる量で混合す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法であ
る。
A second aspect of the present invention is a high purity TKX obtained by dehydrocondensing two molecules of BXF under oxidizing conditions.
Epoxy resin containing E (A) and epoxy resin (B), wherein the amount of (A) and (B) is 0.5 to 2 moles of hydroxyl group of (A) per mole of epoxy group of (B) The composition and two molecules of BXF are subjected to dehydrocondensation under oxidizing conditions to produce high-purity TKXE (A), and (A) and the epoxy resin (B) are converted to 1 mol of the epoxy group of (B). A method for producing an epoxy resin composition, characterized in that (A) is mixed in such an amount that the hydroxyl groups become 0.5 to 2 mol.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明で使用するTKXEの製造
方法においては、酸化性条件下において2分子の式
(1)〔化1〕
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the method for producing TKXE used in the present invention, two molecules of the formula (1) are prepared under oxidizing conditions.

【0016】[0016]

【化1】 で表されるBXFが脱水素縮合して式(2)〔化2〕Embedded image BXF represented by the formula (2)

【0017】[0017]

【化2】 で表されるTKXEと水をそれぞれ1分子生成する。Embedded image And one molecule of TKXE and one molecule of water.

【0018】TKXEの製造で用いるBXFについては
特に制限はなく、公知の方法により製造されたもので差
支えない。例えば、n−ブタノールの存在下、リン酸を
触媒として2,6−キシレノールとホルマリンとを80
〜90℃において縮合反応させることにより得られる。
この場合、ホルマリンの縮合物等の低分子量物が副生し
てもこれらはTKXEを製造する際にBXFと共にTK
XEから簡単に分離できるので、TKXEの純度を低下
させることがない。
The BXF used in the production of TKXE is not particularly limited, and may be produced by a known method. For example, 2,6-xylenol and formalin are reacted with phosphoric acid as a catalyst in the presence of n-butanol.
It is obtained by performing a condensation reaction at ~ 90 ° C.
In this case, even if low-molecular-weight products such as condensates of formalin are produced as by-products, they are used together with BXF when producing TKXE.
Since it can be easily separated from XE, the purity of TKXE does not decrease.

【0019】TKXEの製造において、2分子のBXF
の脱水素縮合は、酸化作用のある条件下ならば、いかな
る状態でも進行する。加圧下、減圧下または常圧下いず
れでもよい。好ましい製造方法は、酸素含有ガス、例え
ば空気または酸素の雰囲気下で2分子のBXFの脱水素
縮合を行なう方法である。反応速度を速くするために
は、反応系に空気または酸素を強制的に吹き込むことが
好ましい。吹き込む空気の量には特に制限はなく、反応
温度、触媒の有無等により変わるが、一般的にはBXF
1gに対し、10〜1000ml/min.程度であ
る。酸素を用いる場合は、その四分の一程度で充分であ
る。反応系に吹き込んだ空気または酸素は還流冷却器等
を通過させて系外に排気する。
In the production of TKXE, two molecules of BXF
Dehydrocondensation proceeds in any state under oxidizing conditions. It may be under pressure, reduced pressure or normal pressure. A preferred production method is a method in which dehydrocondensation of two molecules of BXF is performed in an atmosphere containing an oxygen-containing gas such as air or oxygen. In order to increase the reaction rate, it is preferable to forcibly blow air or oxygen into the reaction system. The amount of air to be blown is not particularly limited and varies depending on the reaction temperature, the presence or absence of a catalyst, and the like.
10 to 1000 ml / min. It is about. When oxygen is used, about one-fourth is sufficient. The air or oxygen blown into the reaction system passes through a reflux condenser or the like and is exhausted outside the system.

【0020】すなわち、本発明で使用するTKXEの製
造においては、触媒の不存在下、通常の空気雰囲気下で
BXFを加熱することにより脱水素縮合反応が進行し、
TKXEが得られる。また、BXFを加熱して溶融状態
とし、該溶融物中に強制的に空気または酸素を吹き込み
ながら脱水素縮合反応を行ってもよい。さらに、酸化触
媒の存在下で空気または酸素を吹き込みながら脱水素縮
合反応を行うことにより反応速度を速くすることができ
る。
That is, in the production of TKXE used in the present invention, the dehydrocondensation reaction proceeds by heating BXF in a normal air atmosphere in the absence of a catalyst,
TKXE is obtained. Alternatively, the BXF may be heated to a molten state, and the dehydrocondensation reaction may be performed while forcibly blowing air or oxygen into the melt. Furthermore, the reaction rate can be increased by performing the dehydrocondensation reaction while blowing air or oxygen in the presence of the oxidation catalyst.

【0021】本発明における脱水素縮合反応は室温〜3
10℃の範囲で行うことが好ましい。酸化触媒の存在下
であれば、室温より低温においても脱水素縮合反応が進
行するが、反応速度が遅いので好ましくない。また、3
10℃を越えるとTKXEが分解するので好ましくな
い。
The dehydrocondensation reaction in the present invention is carried out at room temperature to 3
It is preferable to carry out in the range of 10 ° C. In the presence of an oxidation catalyst, the dehydrocondensation reaction proceeds even at a temperature lower than room temperature, but is not preferred because the reaction rate is low. Also, 3
If it exceeds 10 ° C., TKXE is decomposed, which is not preferable.

【0022】触媒の不存在下で脱水素縮合反応を行なう
場合は、150〜310℃の範囲が好ましい。150℃
より低いと反応速度が遅いので好ましくない。触媒の不
存在下で脱水素縮合反応を行なう場合の最も好ましい方
法は、180〜300℃において、溶融状態のBXFに
空気または酸素を吹き込みながら脱水素縮合反応を行う
方法である。この場合、生成したTKXEは結晶として
析出する。そのため、反応終了後、反応混合物を反応温
度に保ったまま濾別することにより、TKXEを結晶と
して得ることができる。得られたTKXEの結晶を、B
XFを溶解し、TKXEを溶解しない溶媒を用いて洗浄
することにより、一層純度の高いTKXEを得ることが
できる。同様の溶媒にBXFを溶解して溶液とし、該溶
液に空気または酸素を吹き込みながら脱水素縮合反応を
行ってもよい。
When the dehydrocondensation reaction is carried out in the absence of a catalyst, the temperature is preferably in the range of 150 to 310 ° C. 150 ° C
A lower value is not preferable because the reaction rate is low. The most preferred method for performing the dehydrocondensation reaction in the absence of a catalyst is to perform the dehydrocondensation reaction at 180 to 300 ° C. while blowing air or oxygen into the molten BXF. In this case, the generated TKXE precipitates as crystals. Therefore, after completion of the reaction, TKXE can be obtained as crystals by filtering the reaction mixture while maintaining the reaction temperature at the reaction temperature. The obtained TKXE crystal was converted to B
By washing with a solvent that dissolves XF and does not dissolve TKXE, TKXE with higher purity can be obtained. BXF may be dissolved in a similar solvent to form a solution, and the dehydrocondensation reaction may be performed while blowing air or oxygen into the solution.

【0023】酸化触媒を用いて脱水素縮合反応を行なう
場合は、原料BXFと該酸化触媒を溶媒中に溶解して溶
液とし、該溶液中に空気または酸素を吹き込みながら縮
合反応を行う。この場合の反応温度は、室温〜150℃
の温度範囲が好ましい。用いる酸化触媒には特に制限が
なく、通常酸化触媒として用いられるものであれば使用
することができる。例えば、酸化銅、酸化モリブデン、
酸化亜鉛、酸化コバルト、五酸化バナジウム等の金属酸
化物、四塩化バナジウム、塩化鉛、四酢酸鉛等が挙げら
れる。
When a dehydrocondensation reaction is performed using an oxidation catalyst, the raw material BXF and the oxidation catalyst are dissolved in a solvent to form a solution, and the condensation reaction is performed while blowing air or oxygen into the solution. The reaction temperature in this case is from room temperature to 150 ° C.
Is preferred. The oxidation catalyst to be used is not particularly limited, and any catalyst that is usually used as an oxidation catalyst can be used. For example, copper oxide, molybdenum oxide,
Examples include metal oxides such as zinc oxide, cobalt oxide, and vanadium pentoxide, vanadium tetrachloride, lead chloride, and lead tetraacetate.

【0024】その他、過マンガン酸カリウム、重クロム
酸カリウム等の酸化剤の存在下でもBXFからTKXE
が生成するが、BXF自身が酸化され収率が低下する傾
向があるので好ましくない。
In addition, BXF to TKXE can be used in the presence of an oxidizing agent such as potassium permanganate and potassium dichromate.
Is generated, but BXF itself is oxidized and the yield tends to decrease, which is not preferable.

【0025】上記のいずれの条件における脱水素縮合反
応も、例えば、反応器に還流冷却器を設置する等して、
脱水素縮合反応により生成する水を逐次系外に排出、除
去することが好ましい。
The dehydrocondensation reaction under any of the above conditions can be performed, for example, by installing a reflux condenser in the reactor.
It is preferable to sequentially discharge and remove water generated by the dehydrocondensation reaction to the outside of the system.

【0026】脱水素縮合反応の際に用いることのできる
溶媒、または、得られたTKXEの洗浄に用いることの
できる溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタ
ノールまたはノナノール等の脂肪族アルコール類、ベン
ジルアルコール等の芳香族アルコール類、ベンゼン、ト
ルエンまたはキシレン等の芳香族化合物、ジメチルエー
テル、メチルエチルエーテルまたはジエチルエーテル等
のエーテル類およびアセトニトリル等が挙げられる。こ
れらは、単独で用いてもよいし、混合物として用いても
よい。これらの内、好ましく用いられるものは反応温度
および/または洗浄温度において、液体である溶媒であ
る。反応温度において液体である溶媒を用いると、反応
を常圧で行うことができるので好ましい。
Solvents that can be used in the dehydrocondensation reaction, or that can be used for washing the obtained TKXE, include methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, octanol and nonanol. Examples thereof include aliphatic alcohols, aromatic alcohols such as benzyl alcohol, aromatic compounds such as benzene, toluene and xylene, ethers such as dimethyl ether, methyl ethyl ether and diethyl ether, and acetonitrile. These may be used alone or as a mixture. Of these, those preferably used are solvents that are liquid at the reaction temperature and / or the washing temperature. It is preferable to use a solvent that is liquid at the reaction temperature because the reaction can be performed at normal pressure.

【0027】脱水素縮合反応の際に用いることのできる
溶媒の量は、BXFを完全に溶解できる量であればよ
く、一般的には、BXFと同重量〜10倍重量程度がよ
い。また、得られたTKXEの洗浄に用いる溶媒の量
は、TKXEと同重量〜100倍重量程度がよい。ま
た、TKXEを溶媒を用いて洗浄する方法には特に制限
はない。例えば、ソックスレー抽出器等を用いて抽出処
理を行なってもよいし、溶媒中にTKXEを懸濁させて
室温から該溶媒の沸点未満の温度において撹拌してもよ
い。
The amount of the solvent that can be used in the dehydrocondensation reaction may be an amount that can completely dissolve BXF, and is generally about the same weight to about 10 times the weight of BXF. The amount of the solvent used for washing the obtained TKXE is preferably about the same weight to about 100 times the weight of TKXE. There is no particular limitation on the method of washing TKXE using a solvent. For example, the extraction treatment may be performed using a Soxhlet extractor or the like, or TKXE may be suspended in a solvent and stirred at room temperature to a temperature lower than the boiling point of the solvent.

【0028】本発明により得られたTKXEはフェノー
ル樹脂およびエポキシ樹脂の製造原料として用いられ
る。また、エポキシ樹脂用の硬化剤としても好適に用い
られる。
The TKXE obtained according to the present invention is used as a raw material for producing phenol resins and epoxy resins. It is also suitably used as a curing agent for epoxy resins.

【0029】本発明により得られたTKXEは、公知の
方法によりエポキシ樹脂とすることができる。すなわ
ち、ハロゲン化水素アクセプターの存在下、40〜12
0℃の温度範囲において、本発明により得られたTKX
Eをエピハロヒドリン,好ましくはエピクロルヒドリン
を用いてエポキシ化することによりエポキシ樹脂が得ら
れる。
The TKXE obtained according to the present invention can be converted into an epoxy resin by a known method. That is, 40 to 12 in the presence of a hydrogen halide acceptor.
In the temperature range of 0 ° C., the TKX obtained according to the present invention
Epoxidation of E with epihalohydrin, preferably epichlorohydrin, gives an epoxy resin.

【0030】ハロゲン化水素アクセプターの例として
は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金
属水酸化物を挙げることができる。ハロゲン化水素アク
セプターを該TKXEとエピハロヒドリンとの加熱され
た混合物に徐々に添加し、反応混合物のpHを約6.5
〜10に維持することが望ましい。
Examples of the hydrogen halide acceptor include alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide. A hydrogen halide acceptor is slowly added to the heated mixture of TKXE and epihalohydrin to raise the pH of the reaction mixture to about 6.5.
It is desirable to maintain it at -10.

【0031】エポキシ化反応に使用されるエピハロヒド
リンは該TKXEのOH基1当量に対して、2.0〜3
0当量、好ましくは2.0〜10当量の過剰量のエピハ
ロヒドリンとなる量で使用される。反応生成物から過剰
のアクセプター物質および副生する塩を除去する方法
は、通常、水洗等の手段によって行われる。
The epihalohydrin used in the epoxidation reaction is 2.0 to 3 with respect to 1 equivalent of the OH group of the TKXE.
It is used in an amount equivalent to 0 equivalents, preferably an excess of 2.0 to 10 equivalents of epihalohydrin. The method of removing excess acceptor substances and by-produced salts from the reaction product is usually performed by means such as washing with water.

【0032】本発明により得られたTKXEは、上記の
エポキシ樹脂用の硬化剤としてはもとより、他のエポキ
シ樹脂用の硬化剤として用いることができる。他のエポ
キシ樹脂として、フェノールノボラック型、フェノール
アラルキル型、ジシクロペンタジエン変性フェノール
型、レゾール系フェノール型等のフェノール系グリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、ブタンジオール型、ポリエ
チレングリコール型、ポリプロピレングリコール型等の
アルコール系グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フタ
ル酸型、イソフタル酸型、テレフタル酸型、テトラヒド
ロフタル酸型等のカルボン酸系グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、アニリン型、イソシアヌール酸型等の窒素
原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したエポ
キシ樹脂、分子内オレフィンをエポキシ化した脂環型エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。
The TKXE obtained according to the present invention can be used as a curing agent for other epoxy resins as well as the above-mentioned curing agent for epoxy resins. Other epoxy resins include phenol novolak type, phenol aralkyl type, dicyclopentadiene modified phenol type, phenol type glycidyl ether type epoxy resin such as resol type phenol type, alcohol type such as butanediol type, polyethylene glycol type and polypropylene glycol type. Glycidyl ether type epoxy resin, phthalic acid type, isophthalic acid type, terephthalic acid type, carboxylic acid glycidyl ester type epoxy resin such as tetrahydrophthalic acid type, aniline type, active hydrogen bonded to nitrogen atom such as isocyanuric acid type An epoxy resin substituted with a glycidyl group, an alicyclic epoxy resin obtained by epoxidizing an intramolecular olefin, and the like are exemplified.

【0033】エポキシ樹脂および硬化剤であるTKXE
はエポキシ樹脂のエポキシ基1モル当たりTKXEのフ
ェノール性水酸基が0.5〜2モルとなるような混合比
率で用いるのが好ましい。0.5モル未満であっても、
また、2モルを越えても得られる硬化物の耐熱性、機械
的強度等が低下する傾向があるので好ましくない。
Epoxy resin and curing agent TKXE
Is preferably used in a mixing ratio such that the phenolic hydroxyl group of TKXE is 0.5 to 2 mol per mol of epoxy group of the epoxy resin. Even if less than 0.5 mole,
Further, if the amount exceeds 2 mol, the heat resistance, mechanical strength, and the like of the obtained cured product tend to decrease, which is not preferable.

【0034】また、上述のエポキシ樹脂と本発明により
得られたTKXEからなるエポキシ樹脂組成物には、エ
ポキシ樹脂とフェノール性水酸基との硬化反応時間を短
縮するために硬化促進剤を添加することができる。硬化
促進剤としては、例えば2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン
等の3級アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチル
ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、メチルジ
フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、1,8−ジ
アザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等のジアザ
ビシクロアルケン類等が挙げられる。これらの硬化促進
剤の添加量は、エポキシ樹脂に対し0.001〜5重量
%が好ましい。添加量が上記の範囲を外れると得られる
硬化物の耐熱性、機械的特性等が低下する傾向があるの
で好ましくない。
Further, a curing accelerator may be added to the epoxy resin composition comprising the above-mentioned epoxy resin and TKXE obtained according to the present invention in order to shorten the curing reaction time between the epoxy resin and the phenolic hydroxyl group. it can. Examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole and 2-methylimidazole.
Imidazoles such as ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, tertiary amines such as tris (dimethylaminomethyl) phenol, triethylenediamine, benzyldimethylamine, triphenylphosphine, tributyl Examples include organic phosphines such as phosphine, tricyclohexylphosphine, and methyldiphenylphosphine, and diazabicycloalkenes such as 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7. The addition amount of these curing accelerators is preferably 0.001 to 5% by weight based on the epoxy resin. If the addition amount is outside the above range, the heat resistance, mechanical properties and the like of the obtained cured product tend to decrease, which is not preferable.

【0035】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には無
機充填剤として、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミ
ナ、クレー、チタンホワイト、ジルコン、ベリリア、マ
グネシア、ジルコニア、フォーステライト、ステアタイ
ト、スピネル、ムライト、チタニア、硫酸バリウム、石
英ガラス、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、炭
化珪素、窒化珪素、アルミナ、ガラス繊維等を単独また
は2種以上の混合物として添加することができる。
The epoxy resin composition of the present invention may contain, as an inorganic filler, crystalline silica, fused silica, alumina, clay, titanium white, zircon, beryllia, magnesia, zirconia, forsterite, steatite, spinel, mullite. , Titania, barium sulfate, quartz glass, aluminum hydroxide, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, alumina, glass fiber and the like can be added alone or as a mixture of two or more.

【0036】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には
必要に応じて、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステ
ル類、天然ワックス類、合成ワックス類、酸アミド類、
パラフィン等の離型剤、ブロム化合物、アンチモン、リ
ン等の難燃化剤、カーボンブラック等の着色剤、エポキ
シシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アルキルシラ
ン、有機チタネート等のシランカップリング剤、その
他、可撓性付与剤等の添加剤を適宜配合してもよい。
The epoxy resin composition of the present invention may further contain, if necessary, higher fatty acids, metal salts of higher fatty acids, esters, natural waxes, synthetic waxes, acid amides,
Release agents such as paraffin, bromine compounds, flame retardants such as antimony and phosphorus, coloring agents such as carbon black, silane coupling agents such as epoxy silane, amino silane, vinyl silane, alkyl silane, organic titanate, and others, flexible An additive such as a property imparting agent may be appropriately blended.

【0037】上記の原材料を用いて本発明のエポキシ樹
脂組成物を製造する方法には特に制限はない。一般的な
方法としては、所定の配合量の各原材料をミキサー等に
よって充分混合したのち、熱ロール、スクリュウ式押出
機等を用いて混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げるこ
とができる。
The method for producing the epoxy resin composition of the present invention using the above-mentioned raw materials is not particularly limited. As a general method, a method in which each raw material having a predetermined blending amount is sufficiently mixed by a mixer or the like, then kneaded using a hot roll, a screw type extruder, or the like, cooled, and pulverized can be exemplified.

【0038】[0038]

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。
The present invention will be described below in detail with reference to examples.

【0039】実施例1 撹拌機、還流冷却器および温度調節装置を備えた耐熱ガ
ラス製容器にBXF2.0gおよび2−エチルヘキサノ
ール5.0gを装入し、撹拌してBXFを2−エチルヘ
キサノールに溶解させた。150℃において、この溶液
に空気を30ml/min.の速度で吹き込みながら脱
水素縮合反応を行なった。反応系に吹き込んだ空気は、
生成した水と共に還流冷却器を通して系外に排出した。
約1時間経過した時点でTKXEの結晶が析出し始め
た。約6時間で反応を終了した。
Example 1 2.0 g of BXF and 5.0 g of 2-ethylhexanol were charged into a heat-resistant glass container equipped with a stirrer, a reflux condenser and a temperature controller, and stirred to convert BXF into 2-ethylhexanol. Dissolved. At 150 ° C., air was added to the solution at 30 ml / min. The dehydrocondensation reaction was carried out while blowing at a speed of. The air blown into the reaction system
It was discharged out of the system through a reflux condenser together with the generated water.
At about one hour, TKXE crystals started to precipitate. The reaction was completed in about 6 hours.

【0040】室温まで冷却し、反応混合物をろ過して、
TKXEの結晶を得た。得られたTKXEの結晶を10
gのメタノール中に投入し、60℃において5分間撹拌
下で洗浄し、未反応のBXFおよび副生物を除去した。
これをろ過し、100℃において2時間乾燥し、TKX
Eの白色結晶0.18gを得た。
After cooling to room temperature, the reaction mixture was filtered,
TKXE crystals were obtained. The obtained crystal of TKXE was 10
g of methanol and washed with stirring at 60 ° C. for 5 minutes to remove unreacted BXF and by-products.
This was filtered, dried at 100 ° C. for 2 hours, and TKX
0.18 g of white crystals of E was obtained.

【0041】得られた白色結晶を高速液体クロマトグラ
フ(HPLC)を用いて分析したところ純度が99.5
重量%であった。また、核磁気共鳴スペクトルおよび質
量分析スペクトルによる分析の結果、TKXEであるこ
とを確認した。元素分析を行なった結果、理論値がC:
80%、H:7.5%であるのに対し、実測値はC:7
9%、H:8.0%であった。また、熱天秤を用いてT
KXEの分解温度を測定した結果313℃であった。T
KXEの赤外線吸収スペクトルを図1に、核磁気共鳴ス
ペクトルを図2に示す。図2において、曲線Aは核磁気
共鳴スペクトルを示し、曲線Bは核磁気共鳴スペクトル
の積分曲線を示す。
The obtained white crystals were analyzed using high performance liquid chromatography (HPLC), and the purity was 99.5.
% By weight. In addition, as a result of analysis by a nuclear magnetic resonance spectrum and a mass spectrometry spectrum, it was confirmed to be TKXE. As a result of elemental analysis, the theoretical value was C:
80% and H: 7.5%, whereas the actually measured value is C: 7
9%, H: 8.0%. In addition, T
It was 313 degreeC as a result of measuring the decomposition temperature of KXE. T
FIG. 1 shows the infrared absorption spectrum of KXE, and FIG. 2 shows the nuclear magnetic resonance spectrum. In FIG. 2, curve A shows a nuclear magnetic resonance spectrum, and curve B shows an integral curve of the nuclear magnetic resonance spectrum.

【0042】実施例2 実施例1と同様の容器にBXF2.0gを装入し180
℃に加熱し、該BXFを溶融させた。この溶融液に空気
を30ml/min.の速度で吹き込みながら脱水素縮
合反応を行なった。反応中に生成した水は還流冷却器を
通して系外に排出した。約1時間でTKXEの結晶が析
出し始めた。約3時間後に反応を終了した。次いで、反
応温度において得られた反応混合物をろ過して、溶融状
の原料BXFを濾別した。得られたTKXEの結晶を室
温まで冷却した後、10gのメタノール中に入れ、60
℃において5分間撹拌下で洗浄し、僅かに付着している
未反応のBXFおよび副生物を除去した。これをろ過・
乾燥し、TKXEの白色結晶0.18gを得た。
Example 2 The same container as in Example 1 was charged with 2.0 g of BXF,
C. to melt the BXF. Air was added to the melt at 30 ml / min. The dehydrocondensation reaction was carried out while blowing at a speed of. Water generated during the reaction was discharged out of the system through a reflux condenser. In about 1 hour, TKXE crystals started to precipitate. The reaction was completed after about 3 hours. Next, the reaction mixture obtained at the reaction temperature was filtered, and the raw material BXF in a molten state was separated by filtration. After cooling the obtained TKXE crystal to room temperature, it is put into 10 g of methanol,
The mixture was washed with stirring at 5 ° C. for 5 minutes to remove slightly adhered unreacted BXF and by-products. Filter this
After drying, 0.18 g of TKXE white crystals were obtained.

【0043】実施例3〜6 〔表1〕に示す条件に従った以外、実施例2と同様にし
てTKXEを得た。得られた結果を〔表1〕に示す。
Examples 3 to 6 TKXE was obtained in the same manner as in Example 2 except that the conditions shown in Table 1 were used. The results obtained are shown in [Table 1].

【0044】実施例7 実施例1における ”空気吹き込み”を ”酸素吹き込
み" 方法とした以外は実施例1と同様にしてTKXEを
得た。得られた結果を〔表1〕に示す。
Example 7 TKXE was obtained in the same manner as in Example 1 except that "air blowing" in Example 1 was changed to "oxygen blowing". The results obtained are shown in [Table 1].

【0045】実施例8〜12 実施例2における”空気吹き込み”を ”酸素吹き込
み" 方法とした以外は実施例2と同様に行った。得られ
た結果を〔表1〕に示す。
Examples 8 to 12 The same procedures as in Example 2 were carried out except that the "air blowing" in Example 2 was replaced with the "oxygen blowing" method. The results obtained are shown in [Table 1].

【0046】実施例13 実施例1と同様の容器にBXF10g、メタノール50
gおよび四塩化バナジウム7.5gを加え、40℃にお
いて撹拌し、メタノール溶液とした。空気雰囲気下40
℃において2時間脱水素縮合反応を行った。反応混合物
をろ過し、得られた結晶をメタノール/アセトニトリル
の混合液(重量比1:1)200g中に入れ、60℃に
おいて5分間撹拌下で洗浄した。これをろ過・乾燥し、
4.1gのTKXEの結晶を得た。得られた結果を〔表
1〕に示す。
Example 13 In the same container as in Example 1, BXF (10 g) and methanol (50) were added.
g and 7.5 g of vanadium tetrachloride were added and stirred at 40 ° C. to obtain a methanol solution. 40 under air atmosphere
The dehydrocondensation reaction was carried out at 2 ° C for 2 hours. The reaction mixture was filtered, and the obtained crystals were placed in 200 g of a mixed solution of methanol / acetonitrile (weight ratio: 1: 1), and washed with stirring at 60 ° C. for 5 minutes. This is filtered and dried,
4.1 g of TKXE crystals were obtained. The results obtained are shown in [Table 1].

【0047】[0047]

【表1】 [Table 1]

【0048】比較例1 撹拌装置、温度調節器、水分離器および滴下ロートを備
えた100mlのフラスコに2,6−キシレノール61
g、40%グリオキザール水溶液11.5gを装入し、
100〜105℃、700mmHgにおいて反応系内の
水6gを系外に留出させた。反応系内の水の濃度が1.
7重量%になった時点で5%p−トルエンスルホン酸水
溶液1.9gを滴下ロートから徐々に添加し、縮合反応
によって生成する水を連続的に留出させながら反応系の
水の濃度を0.9〜1.9重量%に保持し、110℃に
おいて2時間反応させた。
Comparative Example 1 2,6-xylenol 61 was placed in a 100 ml flask equipped with a stirrer, a temperature controller, a water separator and a dropping funnel.
g, 11.5 g of 40% glyoxal aqueous solution,
At 100 to 105 ° C. and 700 mmHg, 6 g of water in the reaction system was distilled out of the system. When the concentration of water in the reaction system is 1.
At the time when the concentration became 7% by weight, 1.9 g of a 5% p-toluenesulfonic acid aqueous solution was gradually added from a dropping funnel, and the water generated in the condensation reaction was continuously distilled off to reduce the concentration of water in the reaction system to 0. It was kept at 0.9 to 1.9% by weight and reacted at 110 ° C. for 2 hours.

【0049】反応後、0.4%苛性ソーダ水溶液5.4
gを添加して中和した。さらに、減圧下で180℃に加
熱し、水および未反応2,6−キシレノール等を留出さ
せ、反応生成物29gを得た。(以下、この反応生成物
をポリフェノールという) 得られたポリフェノールを高速液体クロマトグラフ(H
PLC)を用いて分析したところTKXEの含有率(純
度)が51重量%であった。不純物として、低分子物が
約10重量%、高次縮合物が約39重量%含有されてい
た。テトラヒドロフラン/メタノール系による溶解/再
結晶を試みたが不純物の分離は困難であった。また、メ
タノール、トルエンおよびアセトニトリルを用いて洗浄
したが不純物の除去は不可能であった。
After the reaction, 5.4% aqueous sodium hydroxide solution 5.4
g was added to neutralize. Further, the mixture was heated to 180 ° C. under reduced pressure to distill water, unreacted 2,6-xylenol and the like, to obtain 29 g of a reaction product. (Hereinafter, this reaction product is referred to as polyphenol.) The obtained polyphenol is subjected to high performance liquid chromatography (H
When analyzed using PLC), the content (purity) of TKXE was 51% by weight. As impurities, about 10% by weight of a low molecular weight substance and about 39% by weight of a high-order condensate were contained. Attempts were made to dissolve / recrystallize with tetrahydrofuran / methanol system, but it was difficult to separate impurities. Further, washing with methanol, toluene and acetonitrile did not remove impurities.

【0050】実施例14 実施例1と同様の方法で得られたTKXE30重量部、
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬
(株)製、EOCN−102S、エポキシ当量214、
軟化点75℃)100重量部、および、2−エチル−4
−メチルイミダゾール0.5重量部を混合し、混練温度
100〜110℃、混練時間5分の条件でロール混練を
行なった。シート状の混練物を冷却した後、粉砕しエポ
キシ樹脂組成物を得た。次いで、該組成物を200kg
/cm2 、170℃において5分間圧縮成形することに
より所定の形状の成形品を作成し、さらに、175℃の
オーブン中で、4.5時間加熱してエポキシ樹脂硬化物
を得た。該硬化物のガラス転移温度は192℃であっ
た。
Example 14 30 parts by weight of TKXE obtained in the same manner as in Example 1,
Orthocresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-102S, epoxy equivalent 214,
Softening point 75 ° C) 100 parts by weight and 2-ethyl-4
And 0.5 parts by weight of -methylimidazole were mixed, and the mixture was roll-kneaded at a kneading temperature of 100 to 110 ° C and a kneading time of 5 minutes. After cooling the sheet-like kneaded material, it was pulverized to obtain an epoxy resin composition. Then, 200 kg of the composition
A molded article having a predetermined shape was prepared by compression molding at 170 ° C./cm 2 for 5 minutes, and further heated in an oven at 175 ° C. for 4.5 hours to obtain a cured epoxy resin. The glass transition temperature of the cured product was 192 ° C.

【0051】尚、エポキシ樹脂硬化物の特性値の評価
は、下記方法によった。 ガラス転移温度(単位:℃);理学電機製TMA装置を
用いて測定した成形品の温度−線膨張曲線から、その屈
曲点の温度をガラス転移温度とした。温度測定は常温か
ら250℃まで、昇温速度は2℃/分とした。
The characteristic values of the cured epoxy resin were evaluated according to the following methods. Glass transition temperature (unit: ° C); From the temperature-linear expansion curve of a molded product measured using a TMA device manufactured by Rigaku Denki, the temperature at the inflection point was taken as the glass transition temperature. The temperature was measured from room temperature to 250 ° C., and the rate of temperature rise was 2 ° C./min.

【0052】比較例2 実施例14において、実施例1と同様の方法で得られた
TKXEに代えて、比較例1と同様の方法で得られたポ
リフェノール30重量部を用いた以外、実施例14と同
様にしてエポキシ樹脂硬化物を得た。該硬化物のガラス
転移温度は173℃であった。
Comparative Example 2 Example 14 was repeated except that TKXE obtained in the same manner as in Example 1 was replaced with 30 parts by weight of polyphenol obtained in the same manner as in Comparative Example 1. In the same manner as in the above, an epoxy resin cured product was obtained. The glass transition temperature of the cured product was 173 ° C.

【0053】実施例15 実施例2と同様の方法で得られたTKXE25.5g、
エピクロルヒドリン255.0gを混合し100℃に保
ち、50重量%NaOH水溶液19gを3時間で滴下し
た後、さらに100℃で2時間熟成した。塩酸で中和し
た後水洗を2回繰り返して行った。次いで,50℃、4
0mmHgでエピクロルヒドリンを取り除き、160
℃、7mmHgで乾燥させ、目的のエポキシ樹脂を2
8.4g得た。エポキシ当量は263g/eq.であっ
た。
Example 15 25.5 g of TKXE obtained in the same manner as in Example 2,
After 255.0 g of epichlorohydrin was mixed and maintained at 100 ° C., 19 g of a 50% by weight aqueous NaOH solution was added dropwise over 3 hours, and the mixture was further aged at 100 ° C. for 2 hours. After neutralization with hydrochloric acid, washing with water was repeated twice. Then, at 50 ° C, 4
Epichlorohydrin was removed at 0 mmHg, and 160
C., dried at 7 mmHg.
8.4 g were obtained. Epoxy equivalent is 263 g / eq. Met.

【0054】次いで、得られたエポキシ樹脂100重量
部、実施例2と同様の方法で得られたTKXE30重量
部、および、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.
5重量部を混合した。この混合物を用いて、実施例14
と同様にしてエポキシ樹脂硬化物を得た。得られた硬化
物の特性評価を実施例14と同様にして行なった。該硬
化物のガラス転移温度は202℃であった。
Next, 100 parts by weight of the obtained epoxy resin, 30 parts by weight of TKXE obtained by the same method as in Example 2, and 0.1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole.
5 parts by weight were mixed. Using this mixture, Example 14
In the same manner as in the above, an epoxy resin cured product was obtained. The properties of the obtained cured product were evaluated in the same manner as in Example 14. The glass transition temperature of the cured product was 202 ° C.

【0055】比較例3 実施例15において、実施例2と同様の方法で得られた
TKXEに代えて、比較例1と同様の方法で得られたポ
リフェノールを用いた以外、実施例15と同様にしてエ
ポキシ樹脂硬化物を得た。該硬化物のガラス転移温度は
182℃であった。
Comparative Example 3 The procedure of Example 15 was repeated, except that TKXE obtained by the same method as in Example 2 was replaced by polyphenol obtained by the same method as in Comparative Example 1. Thus, an epoxy resin cured product was obtained. The glass transition temperature of the cured product was 182 ° C.

【0056】[0056]

【発明の効果】本発明のTKXEの製造方法によれば、
高純度のTKXEが結晶として得られる。この方法は有
機物を含有する多量の排水を発生することがない。
According to the method for producing TKXE of the present invention,
High purity TKXE is obtained as crystals. This method does not generate a large amount of wastewater containing organic matter.

【0057】また、本発明のエポキシ樹脂およびエポキ
シ樹脂組成物は、優れた耐熱性、機械的特性、電気的特
性等を有する硬化物を与える。
The epoxy resin and epoxy resin composition of the present invention give a cured product having excellent heat resistance, mechanical properties, electrical properties and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 実施例1で得られたTKXEの赤外線吸収ス
ペクトルを示す。
FIG. 1 shows an infrared absorption spectrum of TKXE obtained in Example 1.

【図2】 実施例1で得られたTKXEの核磁気共鳴ス
ペクトルを示す。
FIG. 2 shows a nuclear magnetic resonance spectrum of TKXE obtained in Example 1.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

〔図2〕において、曲線Aは核磁気共鳴スペクトルを示
し、曲線Bは核磁気共鳴スペクトルの積分曲線を示す。
In FIG. 2, curve A indicates a nuclear magnetic resonance spectrum, and curve B indicates an integral curve of the nuclear magnetic resonance spectrum.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // C07B 61/00 300 C07B 61/00 300 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI // C07B 61/00 300 C07B 61/00 300

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】2分子のビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)メタンを酸化性条件下で脱水素縮合
させて得られた高純度1,1,2,2−テトラキス(4
−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)エタン
(A)およびエポキシ樹脂(B)を含み、(A)および
(B)の量が(B)のエポキシ基1モルに対して(A)
の水酸基が0.5〜2モルであるエポキシ樹脂組成物。
1. High purity 1,1,2,2-tetrakis (4) obtained by dehydrocondensation of two molecules of bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane under oxidizing conditions.
-Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ethane (A) and an epoxy resin (B), wherein the amounts of (A) and (B) are (A) per mole of epoxy group of (B)
An epoxy resin composition having a hydroxyl group of 0.5 to 2 mol.
【請求項2】2分子のビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)メタンを酸化性条件下で脱水素縮合
させて高純度1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロ
キシ−3,5−ジメチルフェニル)エタン(A)を生成
させ、(A)とエポキシ樹脂(B)とを(B)のエポキ
シ基1モルに対して(A)の水酸基が0.5〜2モルと
なる量で混合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
の製造方法。
2. High purity 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxy-3) is obtained by dehydrocondensing two molecules of bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane under oxidizing conditions. , 5-Dimethylphenyl) ethane (A), and (A) and the epoxy resin (B) are converted such that the hydroxyl group of (A) is 0.5 to 2 mol per 1 mol of epoxy group of (B). A method for producing an epoxy resin composition, characterized by mixing in an amount.
JP9218981A 1990-11-26 1997-07-31 Epoxy resin composition and its production Pending JPH1087792A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9218981A JPH1087792A (en) 1990-11-26 1997-07-31 Epoxy resin composition and its production

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2-317846 1990-11-26
JP31784690 1990-11-26
JP9218981A JPH1087792A (en) 1990-11-26 1997-07-31 Epoxy resin composition and its production

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7258967A Division JPH08109239A (en) 1990-11-26 1995-10-05 Epoxy resin, epoxy resin composition and production thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1087792A true JPH1087792A (en) 1998-04-07

Family

ID=26522856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9218981A Pending JPH1087792A (en) 1990-11-26 1997-07-31 Epoxy resin composition and its production

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1087792A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2501154B2 (en) Method for producing tetrakis xylenol ethane
JP5130728B2 (en) Epoxy resin purification method
JP2016003216A (en) Phosphorus-containing epoxy compound, diastereomer mixture, and method for producing phosphorus-containing epoxy compound
JP5875030B2 (en) Epoxy resin, production method thereof, epoxy resin composition and cured product thereof
JP2655179B2 (en) Epoxy resin composition containing quaternary piperidinium salt
JP4655490B2 (en) Epoxy resin composition and cured product thereof
JPH069595A (en) Production of epoxy resin containing biphenyl skeleton
JPH1087792A (en) Epoxy resin composition and its production
JPH08109239A (en) Epoxy resin, epoxy resin composition and production thereof
JP5090107B2 (en) Method for producing tetrakis (allyloxyphenyl) hydrocarbon compound
JP2001302685A (en) Method for producing organophosphorus compound
JP2007169375A (en) Polyorganosilsesquioxane and method for producing the same
JP5580712B2 (en) Anthracene derivative, curable composition and cured product
JP2005097473A (en) New epoxy compound, method for producing the same, curable epoxy resin composition and cured product thereof
JPH09268220A (en) Production of epoxy resin, epoxy resin composition and its cured material
JP2004010877A (en) Crystalline epoxy resin and its manufacturing method
JP2004238437A (en) Naphthol-based phenolic resin and method for producing the same
JP2012111926A (en) Diepoxy compound, composition comprising the compound, and cured product obtained by curing the composition
JP2009209117A (en) Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition and cured product thereof
WO2006121111A1 (en) Method for producing polyether polyol
CN114315809B (en) Preparation method of triglycidyl isocyanurate
JPH0221404B2 (en)
JP4674884B2 (en) Production method of epoxy resin
JP2018203920A (en) Phenolic hydroxyl group-containing resin, epoxy resin, and curable composition
JP2005225829A (en) Preparation method of ketone peroxide