JPH1081858A - Heat-resistant cover lay film - Google Patents
Heat-resistant cover lay filmInfo
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- JPH1081858A JPH1081858A JP23638696A JP23638696A JPH1081858A JP H1081858 A JPH1081858 A JP H1081858A JP 23638696 A JP23638696 A JP 23638696A JP 23638696 A JP23638696 A JP 23638696A JP H1081858 A JPH1081858 A JP H1081858A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は接着性、耐熱性を有
するカバーレイフィルムに関するものである。The present invention relates to a coverlay film having adhesiveness and heat resistance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、エレクトロニクス分野の発展が目
覚ましく、特に通信用・民生用の電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求がま
すます高度なものとなっている。このような要求に対し
て、フレキシブル印刷配線用基板（以下、ＦＰＣとす
る）は、可撓性を有し、繰り返し屈曲に耐えるため狭い
空間に立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への
配線、ケーブル、あるいはコネクター機能を付与した複
合部品としてのその用途が拡大しつつある。特に最近で
は基板の高密度化が進んでおり、それに伴ってＦＰＣに
ＩＣ等の部品を実装する機会が多くなっている。また回
路のファインパターン化による影響もあり、ＦＰＣに対
して耐熱性、とりわけ耐半田もぐり性が重要となってき
ている。2. Description of the Related Art In recent years, the development of the electronics field has been remarkable, and in particular, electronic equipment for communication and consumer use has been reduced in size, weight, and density, and requirements for these performances have become increasingly sophisticated. I have. In response to such demands, a flexible printed wiring board (hereinafter, referred to as FPC) has flexibility and can be mounted three-dimensionally with high density in a narrow space to withstand repeated bending. Its use as a composite component having a wiring, cable, or connector function to a cable is expanding. Particularly, in recent years, the density of substrates has been increasing, and accordingly, there are many opportunities to mount components such as ICs on FPCs. In addition, due to the influence of circuit fine patterning, heat resistance, especially soldering resistance, has become important for FPC.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この耐半田もぐり性と
は、ＦＰＣに部品を実装する際、熱をかけて溶かした半
田がＦＰＣ端子部のカバーレイフィルムの内側にもぐ
り、このもぐり量が多いと半田が回路部にまで流れ込
み、最終的に回路をショートさせてＦＰＣ不良となって
しまうものである。この耐半田もぐり性の改良について
は従来特に検討されておらず、早急なる改良の必要性が
あった。本発明は、前記諸特性を改良することを目的と
し、特に接着剤組成について着目したもので、耐半田も
ぐり性に優れた耐熱性カバーレイフィルムを提供するも
のである。The solder boring resistance means that when components are mounted on the FPC, the solder melted by applying heat to the inside of the coverlay film of the FPC terminal portion, and the amount of boring is large. Then, the solder flows into the circuit section, and eventually the circuit is short-circuited, resulting in an FPC failure. The improvement of the soldering resistance has not been particularly studied so far, and there is a need for an immediate improvement. The present invention aims to improve the above-mentioned various properties, and particularly pays attention to the adhesive composition, and provides a heat-resistant coverlay film excellent in soldering resistance.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者等はかかる課題
を解決するために熱硬化性接着剤の組成に重点を置き、
鋭意検討を行ってきた結果、接着剤の耐熱性と高温時の
密着性とを向上させることによって耐半田もぐり性が改
良されることを見出し、本発明に至ったものである。そ
の要旨とするところは、電気絶縁性フィルムに熱硬化性
接着剤を塗布し、これを加熱乾燥した後、離型材と貼り
合わせてなる耐熱性カバーレイフィルムにおいて、該熱
硬化性接着剤組成が、 イ） エポキシ樹脂 100重量部、 ロ） 末端にカルボキシル基を含有するニトリルゴム（Ａ）と、アクリロニトリ ル含量が25〜45重量％である末端に官能基を持たないニトリルゴム（Ｂ）とから なり、その配合重量比Ａ／Ｂが95／５〜50／50であるニトリルゴム混合物 20〜80重量部、 ハ） 硬化剤 ２〜30重量部、 ニ） イミダゾール化合物、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種また は２種以上の硬化促進剤 0.1〜３重量部、 ホ） 無機フィラー 20〜60重量部、 ヘ） 加硫剤 0.2〜10重量部 よりなり、かつト） イ）、ロ）及びハ）の合計の臭素
含有量が18重量％〜30重量％である耐熱性カバーレイフ
ィルムにある。Means for Solving the Problems In order to solve such problems, the present inventors have focused on the composition of a thermosetting adhesive,
As a result of intensive studies, they have found that improving the heat resistance of the adhesive and the adhesion at high temperatures improve the solder migrating resistance, leading to the present invention. The point is that a thermosetting adhesive is applied to an electrically insulating film, which is heated and dried, and then, in a heat-resistant coverlay film which is bonded to a release material, the thermosetting adhesive composition is used. A) 100 parts by weight of an epoxy resin, b) a nitrile rubber containing a carboxyl group at the terminal (A), and a nitrile rubber having a acrylonitrile content of 25 to 45% by weight and having no functional group at the terminal (B). 20 to 80 parts by weight of a nitrile rubber mixture having a mixing ratio A / B of 95/5 to 50/50, c) 2 to 30 parts by weight of a curing agent, d) imidazole compound, borofluoride and octylate One or more curing accelerators selected from the group consisting of 0.1 to 3 parts by weight, e) 20 to 60 parts by weight of an inorganic filler, f) 0.2 to 10 parts by weight of a vulcanizing agent, and g) a), The total bromine content of b) and c) is 1 In the heat resistant coverlay film which is 8% to 30% by weight.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態をさら
に詳述する。カバーレイフィルムの構成は、電気絶縁性
フィルム／熱硬化性接着剤／離型材からなる３層であ
り、接着剤の厚さは一般的に20〜50μｍであるが、使用
状況等により適宜決められる。本発明に用いられる電気
絶縁性フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ポリエステ
ルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエ
ーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルファイドフ
ィルム、アラミドフィルム等が例示され、なかでも耐熱
性・寸法安定性・機械特性等からポリイミドフィルムが
好ましい。フィルムの厚さは、通常12.5〜 125μｍの範
囲であるが、必要に応じて適宜の厚さのものを使用すれ
ば良い。またこれらフィルムの片面もしくは両面に、低
温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理
等の表面処理を施してもよい。Embodiments of the present invention will be described below in more detail. The configuration of the coverlay film is three layers consisting of an electrically insulating film / a thermosetting adhesive / a release material, and the thickness of the adhesive is generally 20 to 50 μm, but it is appropriately determined according to the usage conditions and the like. . As the electrically insulating film used in the present invention, a polyimide film, PET
(Polyethylene terephthalate) film, polyester film, polyparabanic acid film, polyetheretherketone film, polyphenylene sulfide film, aramid film and the like are exemplified. Among them, a polyimide film is preferred in view of heat resistance, dimensional stability, mechanical properties and the like. The thickness of the film is usually in the range of 12.5 to 125 μm, but an appropriate thickness may be used as needed. One or both surfaces of these films may be subjected to a surface treatment such as a low-temperature plasma treatment, a corona discharge treatment, and a sandblast treatment.
【０００６】離型材としては、ポリエチレンフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ＴＰＸフィルム、シリコーン
離型材付きポリエチレンフィルム、シリコーン離型材付
きポリプロピレンフィルム、ポリエチレン樹脂コート
紙、ポリプロピレン樹脂コート紙等が挙げられ、必要に
応じて適宜の厚さのものが使用される。[0006] As the release material, polyethylene film,
Examples thereof include a polypropylene film, a TPX film, a polyethylene film with a silicone release material, a polypropylene film with a silicone release material, a polyethylene resin-coated paper, and a polypropylene resin-coated paper.
【０００７】本発明の熱硬化性接着剤に用いるエポキシ
樹脂は、多官能エポキシ樹脂であり１分子中にエポキシ
基を２個以上有するものであれば良く、例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂等が挙げられる。また難燃性を付与するた
めにこれらエポキシ樹脂をハロゲン化したもの、特に臭
素化したエポキシ樹脂を用いることが有効である。この
際臭素化エポキシ樹脂のみでは難燃性の付与はできるも
のの接着剤の耐熱性低下が起こるため、非臭素化エポキ
シ樹脂と混合して用いることが好ましい。非臭素化エポ
キシ樹脂は、エポキシ樹脂全体の５〜50重量％混合する
と好ましい。The epoxy resin used in the thermosetting adhesive of the present invention may be a polyfunctional epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin. Epoxy resins, novolak-type epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins and the like can be mentioned. It is effective to use a halogenated epoxy resin, particularly a brominated epoxy resin, to impart flame retardancy. At this time, although the use of only the brominated epoxy resin can impart flame retardancy, the heat resistance of the adhesive is reduced. Therefore, it is preferable to use a mixture with a non-brominated epoxy resin. It is preferable that the non-brominated epoxy resin is mixed in an amount of 5 to 50% by weight of the whole epoxy resin.
【０００８】非臭素化エポキシ樹脂の具体例として、エ
ピコート（以下、ＥＫとする）828（ビスフェノールＡ
型）、同154 （フェノールノボラック型）、同1001（ビ
スフェノールＡ型）、同152 （フェノールノボラック
型、以上、油化シェルエポキシ社製商品名）、EOCN 102
S （クレゾールノボラック型）、同103S（クレゾールノ
ボラック型）、同104S（クレゾールノボラック型、以
上、日本化薬社製商品名）等が例示される。また臭素化
エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＫ5050（臭素含量49
重量％）、同5049（臭素含量26重量％）、同5048（臭素
含量25重量％）、同5045（臭素含量19重量％、以上、油
化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型商品名）、
BREN-S（臭素含量35重量％、日本化薬社製商品名）等が
例示される。これらの臭素含量の異なるエポキシ樹脂
は、単独であるいは必要に応じて２種以上併用して用い
られる。As a specific example of a non-brominated epoxy resin, Epicoat (hereinafter referred to as EK) 828 (bisphenol A)
154 (phenol novolak type), 1001 (bisphenol A type), 152 (phenol novolak type, product names manufactured by Yuka Shell Epoxy), EOCN 102
S (cresol novolak type), 103S (cresol novolak type), and 104S (cresol novolak type, all of which are trade names of Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like. Specific examples of the brominated epoxy resin include EK5050 (bromine content 49%).
5049 (bromine content: 26% by weight), 5048 (bromine content: 25% by weight), 5049 (bromine content: 19% by weight, product name: Bisphenol A type, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.),
BREN-S (bromine content 35% by weight, trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is exemplified. These epoxy resins having different bromine contents may be used alone or in combination of two or more as needed.
【０００９】本発明の熱硬化性接着剤に用いるニトリル
ゴム（以下、ＮＢＲとする）は、Ａとして末端にカルボ
キシル基を含有するＮＢＲと、Ｂとして末端にカルボキ
シル基等の官能基を持たないアクリロニトリル含量が25
〜45重量％であるＮＢＲとからなる。The nitrile rubber (hereinafter, referred to as NBR) used in the thermosetting adhesive of the present invention includes NBR having a carboxyl group at the terminal as A, and acrylonitrile having no functional group such as a carboxyl group at the terminal as B. 25 content
~ 45 wt% NBR.
【００１０】Ａの、末端にカルボキシル基を含有したＮ
ＢＲとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンと
を共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化し
た共重合ゴムや、アクリロニトリル及びブタジエンとカ
ルボキシル基を含有した単量体との共重合ゴム等が挙げ
られる。このＮＢＲは、末端カルボキシル基含有量 0.0
05〜５重量％が好ましい。末端カルボキシル基含有量が
0.005重量％未満では、反応性が落ち、また５重量％を
超えると、電気特性が低下する。またアクリロニトリル
含量は15〜40重量％が好ましい。このＮＢＲの市販品と
しては、ニポール（以下、ＮＰと略す）1072（アクリロ
ニトリル含量27.0重量％、末端カルボキシル基含量0.07
5 重量％）、同 1072J（アクリロニトリル27.0重量％、
末端カルボキシル基0.075 重量％）、同 DN 631（アク
リロニトリル33.5重量％、末端カルボキシル基約0.0075
重量％）、同 DN601 （以上、日本ゼオン社製商品名）
等が例示され、これらは単独あるいは必要に応じて２種
以上併用して用いることができる。[0010] A of N having a carboxyl group at its terminal
Examples of BR include, for example, a copolymer rubber obtained by carboxylating terminal groups of a copolymer rubber obtained by copolymerizing acrylonitrile and butadiene, and a copolymer rubber of acrylonitrile and butadiene and a monomer containing a carboxyl group. . This NBR has a terminal carboxyl group content of 0.0
Preferably, the amount is from 05 to 5% by weight. Terminal carboxyl group content
If the amount is less than 0.005% by weight, the reactivity decreases, and if it exceeds 5% by weight, the electrical properties deteriorate. The acrylonitrile content is preferably 15 to 40% by weight. Commercial products of this NBR include Nipol (hereinafter abbreviated as NP) 1072 (acrylonitrile content 27.0% by weight, terminal carboxyl group content 0.07
5% by weight), 1072J (27.0% by weight of acrylonitrile)
Terminal carboxyl group 0.075% by weight, DN 631 (acrylonitrile 33.5% by weight, terminal carboxyl group about 0.0075)
Wt%), DN601 (above, product names made by Zeon Corporation)
And the like, and these can be used alone or in combination of two or more as necessary.
【００１１】Ｂの、末端に官能基を持たないＮＢＲは、
アクリロニトリル含量が25〜45重量％であることが必要
であり、好ましくは30〜45重量％である。アクリロニト
リル含量が25重量％未満では接着性が不充分であり、45
重量％を超えると溶剤に溶けにくく、接着剤の塗工性が
悪くなる。このＮＢＲの市販品としては、例えばＮＰ10
01（アクリロニトリル含量40.5重量％）、同1031（アク
リロニトリル含量40.5重量％）、同1032（アクリロニト
リル含量33.5重量％）、同 DN225（アクリロニトリル含
量33.5重量％）、Ｚポール2000（アクリロニトリル含量
36.0重量％）、Ｚポール2020（アクリロニトリル含量3
6.0重量％、以上、日本ゼオン社製商品名）等が挙げら
れ、これらは単独あるいは必要に応じて２種以上併用し
て用いることができる。NBR having no functional group at the terminal of B is
The acrylonitrile content needs to be 25-45% by weight, preferably 30-45% by weight. If the acrylonitrile content is less than 25% by weight, the adhesion is insufficient, and
If the content is more than 10% by weight, it is difficult to dissolve in a solvent, and the coatability of the adhesive is deteriorated. Commercially available NBRs include, for example, NP10
01 (acrylonitrile content 40.5 wt%), 1031 (acrylonitrile content 40.5 wt%), 1032 (acrylonitrile content 33.5 wt%), DN225 (acrylonitrile content 33.5 wt%), Z-Pole 2000 (acrylonitrile content)
36.0% by weight), Z Poll 2020 (acrylonitrile content 3
6.0% by weight or more, trade name of Nippon Zeon Co., Ltd.), and these can be used alone or in combination of two or more as needed.
【００１２】Ａ／Ｂは、重量比で95／５〜50／50である
ことが必要であり、好ましくは90／10〜70／30である。
Ａの重量比が95を超えると高温時の密着性が劣り、50未
満では硬化が不十分となり、耐溶剤性、耐熱性が劣る。
これらＮＢＲの配合量は、エポキシ樹脂 100重量部に対
して20〜80重量部が必要であり、好ましくは30〜60重量
部である。20重量部未満では、耐半田もぐり性、接着力
が劣り、80重量部を超えると耐熱性が低下する。A / B needs to be 95/5 to 50/50 by weight, and preferably 90/10 to 70/30.
If the weight ratio of A exceeds 95, the adhesion at high temperatures is poor, and if it is less than 50, the curing is insufficient, and the solvent resistance and heat resistance are poor.
The compounding amount of these NBRs is required to be 20 to 80 parts by weight, preferably 30 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 20 parts by weight, the soldering resistance and adhesive strength are poor, and if it exceeds 80 parts by weight, the heat resistance decreases.
【００１３】硬化剤は、公知のエポキシ樹脂の硬化剤と
して用いられるものであれば良く、例えば、脂肪族アミ
ン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、ジシアンジアミド、三弗化硼素アミン錯塩等が例示
される。特に、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン
（以下、ＤＤＳと略記する）、４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタンが好ましい。これらは単独あるいは必要に
応じて２種以上併用して用いられる。これら硬化剤の配
合量は、エポキシ樹脂 100重量部に対して、３〜20重量
部が必要であり、好ましくは５〜15重量部である。３重
量部未満ではエポキシ樹脂の十分な硬化が得られず、耐
半田もぐり性、電気特性が低下し、20重量部を超えると
接着性が落ち、保存性が悪くなる。The curing agent may be any one which is used as a known epoxy resin curing agent. Examples thereof include aliphatic amine curing agents, aromatic amine curing agents, acid anhydride curing agents, dicyandiamide, and trifluoride. Boron amine complex salts and the like are exemplified. In particular, 4,4'-diaminodiphenylsulfone (hereinafter abbreviated as DDS) and 4,4'-diaminodiphenylmethane are preferred. These may be used alone or in combination of two or more as needed. The compounding amount of these curing agents is required to be 3 to 20 parts by weight, preferably 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 3 parts by weight, sufficient curing of the epoxy resin cannot be obtained, so that the soldering resistance and the electrical properties are reduced. If the amount exceeds 20 parts by weight, the adhesiveness is reduced and the storage stability is deteriorated.
【００１４】硬化促進剤としては、例えば２−アルキル
−４−メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物；硼弗化錫、硼弗化亜鉛等の硼弗化物；オク
チル酸錫、オクチル酸亜鉛等のオクチル酸塩等が挙げら
れ、これらは単独あるいは必要に応じて２種以上併用し
て用いることができる。またこれら硬化促進剤の配合量
は、エポキシ樹脂 100重量部に対して、 0.1〜３重量部
が必要であり、好ましくは 0.5〜２重量部である。 0.1
重量部未満ではエポキシ樹脂の十分な硬化が得られず、
耐半田もぐり性、電気特性が低下し、３重量部を超える
と保存性が劣化し、また接着性が低下する。Examples of the curing accelerator include imidazole compounds such as 2-alkyl-4-methylimidazole, 2-alkyl-4-ethylimidazole and 2-phenylimidazole; and borofluorides such as tin borofluoride and zinc borofluoride. And octylates such as tin octylate and zinc octylate. These can be used alone or in combination of two or more as needed. The amount of these curing accelerators is 0.1 to 3 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin. 0.1
If less than 10 parts by weight, sufficient curing of the epoxy resin cannot be obtained,
When the soldering resistance and the electrical properties are reduced, the storage stability is deteriorated when the amount exceeds 3 parts by weight, and the adhesiveness is reduced.
【００１５】無機フィラーとしては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミ
ニウム等の金属酸化物等が挙げられる。ただし、本発明
では、無機フィラーのうち加硫効果が著しいものは加硫
剤として扱う。これらフィラーの配合量はエポキシ樹脂
100重量部に対して20〜60重量部が必要であり、好まし
くは25〜40重量部である。20重量部未満では半田耐熱
性、対半田もぐり性が劣化し、60重量部を超えると接着
性が低下する。また最近のＦＰＣはファインパターン化
が進んでおり、数10μｍのパターンが実用化されている
ため、フィラーの粒径も約 0.1μｍ〜10μｍのものを用
いるのが好ましい。なお、これらフィラーの樹脂マトリ
クスへの定着性や耐水性を向上させるために、ジメチル
ジクロロシラン等のクロロシラン、シリコーンオイル、
メチルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等
の処理剤を用いて疎水化処理を施すのが望ましい。これ
らのフィラーは単独あるいは必要に応じて２種以上併用
することができる。これらのフィラーを用いることによ
って樹脂の耐熱性・耐吸湿性が増し、熱衝撃による接着
剤の歪みが小さくなるため、吸湿時の半田耐熱性等の向
上につながる。Examples of the inorganic filler include metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, and metal oxides such as aluminum oxide. However, in the present invention, among the inorganic fillers, those having a remarkable vulcanizing effect are treated as vulcanizing agents. The amount of these fillers is epoxy resin
20 to 60 parts by weight is required for 100 parts by weight, and preferably 25 to 40 parts by weight. If the amount is less than 20 parts by weight, the solder heat resistance and the ability to remove solder will deteriorate, and if it exceeds 60 parts by weight, the adhesiveness will decrease. In recent years, fine patterning of FPCs has been advanced and patterns of several tens of μm have been put to practical use. Therefore, it is preferable to use fillers having a particle size of about 0.1 μm to 10 μm. In order to improve the fixability and water resistance of these fillers to the resin matrix, chlorosilanes such as dimethyldichlorosilane, silicone oil,
It is desirable to perform the hydrophobic treatment using a treating agent such as a silane coupling agent such as methyltriethoxysilane. These fillers can be used alone or in combination of two or more as needed. By using these fillers, the heat resistance and moisture absorption resistance of the resin are increased and the distortion of the adhesive due to thermal shock is reduced, which leads to an improvement in solder heat resistance at the time of moisture absorption.
【００１６】加硫剤としては、ゴムを加硫可能であれば
いずれのものでも良く、例えば、硫黄、酸化亜鉛、酸化
マグネシウム等が挙げられる。これら加硫剤の配合量
は、エポキシ樹脂 100重量部に対して、 0.2〜10重量部
が必要であり、好ましくは１〜５重量部である。 0.2重
量部未満ではＮＢＲが十分に加硫せず、耐熱性、耐溶剤
性が低下し、10重量部を超えると、残った加硫剤により
接着性等に影響を及ぼす。これらは、単独あるいは必要
に応じて２種以上併用して用いることができる。As the vulcanizing agent, any one can be used as long as it can vulcanize rubber, and examples thereof include sulfur, zinc oxide and magnesium oxide. The compounding amount of these vulcanizing agents is required to be 0.2 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 0.2 part by weight, the NBR is not sufficiently vulcanized, and the heat resistance and solvent resistance are reduced. If the amount exceeds 10 parts by weight, the remaining vulcanizing agent affects the adhesiveness and the like. These can be used alone or in combination of two or more as needed.
【００１７】なお、本発明では接着剤に難燃性を付与す
るために、接着剤中の、イ）エポキシ樹脂・ロ）ＮＢＲ
・ハ）硬化剤の合計の臭素含有量が、イ）〜ハ）の18重
量％〜30重量％であることが必要である。18重量％未満
では十分な難燃性が得られず、30重量％を超えると臭素
化エポキシ樹脂の比率が多くなり、耐熱性が劣る。臭素
含有量はイ）〜ハ）の各組成から算出される。In the present invention, in order to impart flame retardancy to the adhesive, the adhesive contains (a) an epoxy resin and (b) NBR.
C) It is necessary that the total bromine content of the curing agent is from 18% to 30% by weight of i) to c). If the amount is less than 18% by weight, sufficient flame retardancy cannot be obtained. If the amount exceeds 30% by weight, the ratio of the brominated epoxy resin increases, resulting in poor heat resistance. The bromine content is calculated from each of the compositions a) to c).
【００１８】本発明では、上記樹脂のほかに、諸特性を
低下させない範囲で、ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂等の樹脂や、酸化防止剤等の添加物を加えてもよい。
また、本発明により十分な難燃性が得られるが、更に難
燃性を付与する目的で難燃助剤を併用することも可能で
ある。しかし環境問題等により、三酸化アンチモンの使
用は避けた方が好ましい。In the present invention, in addition to the above resins, resins such as a polyester resin and a phenol resin, and additives such as an antioxidant may be added as long as various properties are not reduced.
Further, although sufficient flame retardancy can be obtained by the present invention, it is also possible to use a flame retardant auxiliary agent for the purpose of further imparting flame retardancy. However, it is preferable to avoid the use of antimony trioxide due to environmental problems and the like.
【００１９】本発明の熱硬化性接着剤に用いられる溶剤
としては、トルエン、メタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等が
挙げられる。上記溶剤を用いた溶液の固形分濃度は20〜
45％重量であればよく、好ましくは20〜40重量％であ
る。固形分濃度が20％重量未満では塗工ムラが生じやす
くなる。また45％重量を超えると粘度が上昇し、塗工性
が悪くなるという問題がある。Examples of the solvent used for the thermosetting adhesive of the present invention include toluene, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, and methyl ethyl ketone. The solid content concentration of the solution using the solvent is 20 to
The content may be 45% by weight, preferably 20 to 40% by weight. If the solid content is less than 20% by weight, coating unevenness is likely to occur. On the other hand, if it exceeds 45% by weight, there is a problem that the viscosity increases and the coatability deteriorates.
【００２０】次に、本発明の耐熱性カバーレイフィルム
の製造方法について述べる。予め調製された前記組成に
必要量の溶剤を添加してなる接着剤溶液を、リバースロ
ールコーター、コンマコーター等を用いて、前記電気絶
縁性フィルムに塗布する。これをインラインドライヤー
に通して80〜 140℃で２〜10分処理して接着剤の溶剤を
乾燥除去して半硬化状態とした後、加熱ロールにてこの
接着剤塗布面に離型材を線圧 0.2〜20kg/cm 、温度60〜
120℃で圧着させる。接着剤の塗布厚は、乾燥状態で５
〜45μｍであればよく、好ましくは５〜25μｍである。
得られた積層フィルムをさらにキュアさせるために加熱
してもよい。その加熱温度としては、80〜 200℃、加熱
時間を１分〜10時間かけて処理するとよい。Next, a method for producing the heat-resistant coverlay film of the present invention will be described. An adhesive solution prepared by adding a necessary amount of a solvent to the previously prepared composition is applied to the electrical insulating film using a reverse roll coater, a comma coater, or the like. This is passed through an in-line dryer and treated at 80 to 140 ° C. for 2 to 10 minutes to remove the adhesive solvent by drying to remove the adhesive to a semi-cured state. 0.2-20kg / cm, temperature 60-
Press at 120 ° C. The applied thickness of the adhesive is 5
で あ れ ば 45 μm, preferably 5-25 μm.
The obtained laminated film may be heated for further curing. The heating temperature is 80 to 200 ° C., and the heating time is 1 minute to 10 hours.
【００２１】[0021]
【実施例】次に、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 実施例１ 接着剤組成として、表１の実施例１の欄に示す接着剤組
成を用い、ボールミルを用いて均一に分散させ、メチル
エチルケトンと共に撹拌混合し、完全に溶解させて固形
分濃度35重量％の接着剤溶液を得た。次いで該接着剤溶
液を厚さ25μｍのカプトン（東レ・デュポン社製ポリイ
ミドフィルム商品名）フィルム上に、乾燥後の厚さが30
μｍになるようにリバースロールコーターにより塗布
し、110 ℃×５分の条件でインラインドライヤーを通し
て溶剤を乾燥除去し、接着剤を半硬化状態とした。この
接着剤層付きフィルムの接着剤塗布面に、離型材ポリエ
チレンコート紙（厚さ 130μｍ）を重ね合わせ、温度80
℃、線圧５kg/cm 、ラインスピード７m/min でロールラ
ミネーターにより加熱圧着し、カバーレイフィルムを得
た。このカバーレイフィルムの特性を下記により評価
し、結果を表３に記す。Next, an embodiment of the present invention will be described.
The present invention is not limited to these examples. Example 1 As the adhesive composition, the adhesive composition shown in the column of Example 1 in Table 1 was uniformly dispersed using a ball mill, stirred and mixed with methyl ethyl ketone, completely dissolved, and solid content concentration was 35% by weight. Was obtained. Then, the adhesive solution was dried on a 25 μm-thick Kapton (polyimide film trade name, manufactured by Dupont Toray) film to a thickness of 30 μm after drying.
The coating was applied by a reverse roll coater so as to have a thickness of μm, and the solvent was dried and removed through an inline drier at 110 ° C. for 5 minutes to make the adhesive semi-cured. A polyethylene-coated paper (thickness: 130 μm) is laminated on the adhesive-coated surface of the film with an adhesive layer, and the temperature is set at 80 ° C.
C., a line pressure of 5 kg / cm, and a line speed of 7 m / min. The properties of this coverlay film were evaluated as follows, and the results are shown in Table 3.
【００２２】評価用サンプルの作製 カバーレイフィルムの離型材を剥し、接着剤塗布面と銅
箔光沢面とを 160℃・50kg/cm2の条件で30分間加熱圧着
したものをサンプルとして用いた。この時に使用される
銅箔としては、耐半田もぐり性の評価には、純水：硫
酸：過酸化水素＝７：２：１の重量比で調製した酸溶液
中に、厚さ35μｍのＢＨＮ箔（ジャパンエナジー社製圧
延銅箔製品名）を30秒間浸して銅箔表面の酸化物・防錆
剤を除去したものを使用した。その他の特性評価には未
処理の厚さ35μｍのＢＨＮ箔（前出圧延銅箔）を用い
た。Preparation of Sample for Evaluation The release material of the coverlay film was peeled off, and the adhesive-coated surface and the glossy surface of the copper foil were heated and pressed at 160 ° C. and 50 kg / cm 2 for 30 minutes. As the copper foil used at this time, for the evaluation of the anti-soldering property, a BHN foil having a thickness of 35 μm in an acid solution prepared at a weight ratio of pure water: sulfuric acid: hydrogen peroxide = 7: 2: 1 was used. (Rolled copper foil product name manufactured by Japan Energy Co., Ltd.) was used for 30 seconds to remove oxides and rust preventives from the copper foil surface. For other property evaluation, an untreated BHN foil (rolled copper foil) having a thickness of 35 μm was used.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】実施例２〜実施例６ 接着剤組成として、表１の実施例２〜実施例６の各欄に
示す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に行いカ
バーレイフィルムを作製した。このカバーレイフィルム
の特性の測定結果を表３に併記する。Examples 2 to 6 A coverlay film was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive compositions shown in the columns of Examples 2 to 6 in Table 1 were used as the adhesive composition. . Table 3 also shows the measurement results of the characteristics of the coverlay film.
【００２５】比較例１〜比較例６ 接着剤組成として、表２の比較例１〜比較例６の各欄に
示す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に行いカ
バーレイフィルムを作製した。このカバーレイフィルム
の特性の測定結果を表３に併記する。Comparative Examples 1 to 6 A coverlay film was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive compositions shown in the columns of Comparative Examples 1 to 6 in Table 2 were used as the adhesive compositions. . Table 3 also shows the measurement results of the characteristics of the coverlay film.
【００２６】[0026]
【表２】 [Table 2]
【００２７】[0027]
【表３】 [Table 3]
【００２８】なお、表３に示した物性測定方法は、次の
通りである。 １）剥離強度 JIS C 6471に準拠して行う。サンプルに１mm幅の回路を
常法により作製し、この回路を、90°方向に50mm/minの
速度で銅箔側から引き剥し、その強度を測定した。The methods for measuring physical properties shown in Table 3 are as follows. 1) Peel strength Performed in accordance with JIS C 6471. A circuit having a width of 1 mm was formed on the sample by an ordinary method, and this circuit was peeled off from the copper foil side at a speed of 50 mm / min in a 90 ° direction, and the strength was measured.
【００２９】２）半田耐熱性 JIS C 6471に準拠して行う。サンプルを25mm角にカット
し、これを半田浴上に30秒間浮かべた後、目視により検
査し、ふくれ・剥れ等が生じない最高温度を測定した。
吸湿時の半田耐熱性の評価は、サンプルを40℃・90％RH
の条件下で１時間曝した後、同様に半田浴上に30秒間浮
かべた後、目視により検査し、ふくれ・剥れ等が生じな
い最高温度を測定した。2) Solder heat resistance This is performed in accordance with JIS C 6471. The sample was cut into a square of 25 mm, floated on a solder bath for 30 seconds, visually inspected, and the maximum temperature at which blistering, peeling, etc. did not occur was measured.
For evaluation of solder heat resistance at the time of moisture absorption, sample is 40 ℃ ・ 90% RH
After 1 hour exposure under the conditions described above, the sample was similarly floated on a solder bath for 30 seconds, and visually inspected to measure the maximum temperature at which blistering and peeling did not occur.
【００３０】３）線間絶縁抵抗 JIS C 6471に準拠して行う。サンプルに IPC FC 241 で
決められた線間絶縁抵抗測定用回路を常法により作製
し、得られたサンプルを20℃・60％RHの条件下で96時間
曝した後の電気抵抗を測定した。3) Insulation resistance between lines Conducted in accordance with JIS C 6471. A circuit for measuring the line insulation resistance determined by IPC FC 241 was prepared for the sample by a conventional method, and the obtained sample was exposed to a condition of 20 ° C. and 60% RH for 96 hours, and the electrical resistance was measured.
【００３１】４）難燃性 UL94 V-0の規格値に準拠して行う。サンプルを0.5 イン
チ×５インチにカットし、10回燃焼させて（２回／１サ
ンプル）、燃焼時間の合計が10秒以内であればV-0合格
と判定した。 ○：合格 ×：不合格4) Flame retardancy Performed in accordance with the standard value of UL94 V-0. The sample was cut into 0.5 inch × 5 inch, burned 10 times (2 times / 1 sample), and if the total burning time was within 10 seconds, it was judged to pass V-0. ○: passed ×: failed
【００３２】５）耐半田もぐり性 前記条件で酸処理を施した圧延銅箔光沢面に、５mm径の
穴を開けたカバーレイフィルムを 160℃・50kg/cm2の条
件で30分間加熱圧着し、その５mm径の銅箔開口部に半田
ペースト（田村化研社製、製品番号 7310-25C-30-2）を
載せ、リフロー半田上に５秒間サンプルを載せ、拡大鏡
を用いて目視により外観検査を行う。検査基準は、カバ
ーレイフィルムの内側に潜っている半田のもぐり幅が
0.2mm以内を合格とし、その時の最も高いリフロー温度
を採用した。5) Resistance to Soldering: A coverlay film having a hole of 5 mm diameter was heat-pressed at 160 ° C. and 50 kg / cm 2 for 30 minutes on the glossy surface of the rolled copper foil subjected to the acid treatment under the above conditions. A solder paste (manufactured by Tamura Kaken Corp., product number 7310-25C-30-2) is placed on the opening of the copper foil with a diameter of 5 mm, the sample is placed on the reflow solder for 5 seconds, and visually observed using a magnifying glass. Perform an inspection. The inspection standard is that the width of the solder lurking inside the coverlay film is
The reflow temperature within 0.2 mm was accepted and the highest reflow temperature at that time was adopted.
【００３３】表３から、接着剤の組成が本発明の範囲と
した実施例１〜実施例６においては、表記した特性値が
耐半田もぐり性を含めて向上しており、良好な値を示し
ていることがわかる。As can be seen from Table 3, in Examples 1 to 6 in which the composition of the adhesive was within the range of the present invention, the indicated characteristic values were improved including the resistance to solder migrating, indicating good values. You can see that it is.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明により、優れた接着性・耐熱性・
難燃性等を保持し、かつ、良好な耐半田もぐり性を有す
るカバーレイフィルムを提供することが可能となり、こ
れにより部品をフレキシブル印刷配線用基板上に実装す
る際の半田付けの作業性が良くなることで作業効率の上
昇にもつながり、実用上その利用価値は高い。According to the present invention, excellent adhesiveness, heat resistance,
It is possible to provide a coverlay film that retains flame retardancy and the like and has good resistance to soldering, thereby improving the workability of soldering when components are mounted on a substrate for flexible printed wiring. Being better leads to an increase in work efficiency, and its practical value is high.
Claims (1)
塗布し、これを加熱乾燥した後、離型材と貼り合わせて
なる耐熱性カバーレイフィルムにおいて、該熱硬化性接
着剤組成が、 イ） エポキシ樹脂 100重量部、 ロ） 末端にカルボキシル基を含有するニトリルゴム（Ａ）と、アクリロニトリ ル含量が25〜45重量％である末端に官能基を持たないニトリルゴム（Ｂ）とから なり、その配合重量比Ａ／Ｂが95／５〜50／50であるニトリルゴム混合物 20〜80重量部、 ハ） 硬化剤 ２〜30重量部、 ニ） イミダゾール化合物、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種また は２種以上の硬化促進剤 0.1〜３重量部、 ホ） 無機フィラー 20〜60重量部、 ヘ） 加硫剤 0.2〜10重量部 よりなり、かつト） イ）、ロ）及びハ）の合計の臭素
含有量が18重量％〜30重量％であることを特徴とする耐
熱性カバーレイフィルム。A heat-curable adhesive is applied to an electrically insulating film, heated and dried, and then bonded to a release material. 100 parts by weight of epoxy resin, b) a nitrile rubber (A) containing a carboxyl group at the terminal and a nitrile rubber (B) having a functional group at the terminal having an acrylonitrile content of 25 to 45% by weight, 20 to 80 parts by weight of a nitrile rubber mixture having a compounding ratio A / B of 95/5 to 50/50, c) 2 to 30 parts by weight of a curing agent, d) selected from imidazole compounds, borofluorides and octylates 0.1 to 3 parts by weight of one or more of the obtained curing accelerators, e) 20 to 60 parts by weight of an inorganic filler, f) 0.2 to 10 parts by weight of a vulcanizing agent, and g) a) and b) And c) have a total bromine content of 18% by weight to 30%. Heat resistant cover lay film, which is a quantity%.
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|---|---|---|---|
| JP23638696A JP3490226B2 (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Heat resistant coverlay film |
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| KR100918914B1 (en) | 2007-10-04 | 2009-09-23 | 도레이새한 주식회사 | Non-halogen type adhesive composition using polymer layered silicate nanocomposites for coverlay film |
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