JPH0733501B2 - Flame retardant coverlay film - Google Patents
Flame retardant coverlay filmInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、難燃性、半田耐熱性を有するフレキシブルプ
リント回路用保護カバーレイフィルムに関するものであ
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a protective coverlay film for a flexible printed circuit, which has flame retardancy and solder heat resistance.
（従来の技術） 近年のエレクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化に伴
いプリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブルプ
リント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきて
いる。それにつれてプリント基板のファインパターン
化、高性能化、耐環境性向上等に対する要求が強くな
り、同時にフレキシブルプリント回路の保護用カバーレ
イフィルムの使用が多くなり、その性能向上が望まれて
いるが、具体的にはフレキシブルプリント回路基板との
接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、屈曲性、および耐環
境性等がしばしば問題になっている。また、近年、安全
性の面から、民生機器を中心に難燃化の要求が高くな
り、これに伴いフレキシブルプリント基板やフレキシブ
ルプリント回路の保護用カバーレイフィルムにも難燃化
が要求されている。このような背景から、近年、接着
性、耐熱性、吸湿半田耐熱性および難燃性を兼備したフ
レキシブルプリント回路の保護用カバーレイフィルムが
要求されるようになってきた。(Prior Art) The demand for printed circuit boards has increased with the recent trend toward lighter, thinner, smaller, and more sophisticated electronic products, and in particular, flexible printed circuit boards have a wider range of use and are in growing demand. Along with that, demands for fine patterning of printed circuit boards, high performance, improvement of environment resistance, etc. have become strong, and at the same time, the use of coverlay films for protection of flexible printed circuits has increased, and improvements in their performance have been desired. Specifically, adhesiveness with a flexible printed circuit board, solder heat resistance, electrical insulation, flexibility, environment resistance, etc. are often problems. Further, in recent years, from the viewpoint of safety, demand for flame-retardant has been increased mainly in consumer devices, and along with this, flame-retardant is also required for cover print films for protection of flexible printed circuit boards and flexible printed circuits. . Against this background, in recent years, there has been a demand for a coverlay film for protecting a flexible printed circuit, which has adhesiveness, heat resistance, heat resistance by moisture absorption soldering, and flame retardancy.
従来カバーレイフィルム用の接着剤としてはNBR/フェノ
ール樹脂、エポキシ・フェノール/NBR、NBR/エポキシ樹
脂、エポキシ／ポリエステル樹脂、エポキシ／アクリル
樹脂、アクリル樹脂等が用いられ、難燃性カバーレイフ
ィルム用の接着剤としては上記樹脂中に、大量の臭素化
合物、無機難燃剤を配合したもの、或は該樹脂を臭素化
した、例えば臭素化エポキシ樹脂等を配合したもの等が
挙げられる。しかしこれらの接着剤は、一長一短があ
り、必ずしも前記諸特性を満足していない。NBR系は熱
劣化が大きく、特にこれに無機難燃剤を配合したものは
それが著しい。エポキシ系は剥離強度が低く、臭素化エ
ポキシ系は耐熱性が低下する。また、エポキシ／ポリエ
ステル系、アクリル系等についても同様である。以上の
ように従来の接着剤は接着性、耐熱性、吸湿半田耐熱性
および難燃性を満足するものが少なかった。Conventionally, NBR / phenol resin, epoxy / phenol / NBR, NBR / epoxy resin, epoxy / polyester resin, epoxy / acrylic resin, acrylic resin, etc. have been used as adhesives for coverlay films, and for flame retardant coverlay films. Examples of the adhesive include the above resin containing a large amount of a bromine compound and an inorganic flame retardant, or the above resin brominated with, for example, a brominated epoxy resin. However, these adhesives have merits and demerits, and do not necessarily satisfy the above various characteristics. The NBR type has a large thermal deterioration, and particularly the one in which an inorganic flame retardant is blended is remarkable. Epoxy type has low peel strength, and brominated epoxy type has low heat resistance. The same applies to epoxy / polyester type and acrylic type. As described above, few conventional adhesives satisfy adhesiveness, heat resistance, moisture-absorption solder heat resistance and flame retardancy.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前記諸欠点を解消して、半田耐熱誠、吸湿時
の半田耐熱性、難燃性、打ち抜き性に優れたフレキシブ
ルプリント回路用の保護カバーレイフィルムを提供しよ
うとするものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention solves the above-mentioned drawbacks, and is a protective coverlay film for a flexible printed circuit, which has excellent solder heat resistance, solder heat resistance during moisture absorption, flame retardancy, and punchability. Is to provide.
（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記課題を達成するために接着剤組成に
重合を置き、鋭意研究を行ってきた結果、本発明に到達
した。(Means for Solving the Problems) The present inventors have arrived at the present invention as a result of earnestly conducting research by placing polymerization in the adhesive composition in order to achieve the above objects.
即ち、本発明は 1.耐熱性プラスチックフィルムの片面に、 イ）臭素化エポキシ樹脂 100重量部、ロ）カルボキシ
ル基を含有するニトリルゴム 40〜180重量部、ハ）粒
径Ｒが０＜Ｒ≦２μｍの水酸化アルミニウム 20〜60重
量部、ニ）酸化アンチモン ５〜50重量部、ホ）硬化剤
１〜50重量部からなる難燃性接着剤を塗布、半硬化状
態とし、離型性フィルムまたは離型紙を圧着してなる難
燃性カバーレイフィルムを要旨とするものである。That is, the present invention is: 1. On one side of a heat-resistant plastic film, b) 100 parts by weight of brominated epoxy resin, b) 40-180 parts by weight of nitrile rubber containing a carboxyl group, and c) particle size R is 0 <R ≦ 2 to 60 parts by weight of aluminum hydroxide, d) 5 to 50 parts by weight of antimony oxide, and e) 1 to 50 parts by weight of a curing agent are applied to make a semi-cured state, and a release film or The gist of the invention is a flame-retardant coverlay film obtained by pressure-bonding release paper.
以下、本発明について詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
先ず、本発明の最も特徴とするカバーレイフィルム用難
燃性接着剤組成物について述べる。First, the flame-retardant adhesive composition for a coverlay film, which is the most characteristic feature of the present invention, will be described.
イ）成分である臭素化エポキシ樹脂は、１分子中にエポ
キシ基と臭素原子を有するものであればどのようなもの
でもよく、例えばビスフェノール型臭素化エポキシ樹
脂、ノボラック型臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。
具体的には、油化シェルエポキシ（株）製のエピコート
5045（Br:19重量％）、5046（Br:21重量％）、5048（B
r:25重量％）、5049（Br:26重量％）、5050（Br:49重量
％）、日本化薬（株）製のBREN−Ｓ（Br:35重量％）等
がある。これらのBr含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂
を単独または２種以上混合して用いることができる。The b) brominated epoxy resin as the component (a) may be any brominated epoxy resin having an epoxy group and a bromine atom in one molecule, and examples thereof include bisphenol type brominated epoxy resin and novolac type brominated epoxy resin. To be
Specifically, Epicoat manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
5045 (Br: 19 wt%), 5046 (Br: 21 wt%), 5048 (B
r: 25% by weight), 5049 (Br: 26% by weight), 5050 (Br: 49% by weight), BREN-S (Br: 35% by weight) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and the like. These brominated epoxy resins having different Br contents can be used alone or in combination of two or more.
ロ）成分のカルボキシル基を含有するニトリルゴムとし
ては、アクリロニトリルとブタジエンが共重合したアク
リロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端をカルボキ
シル化したもの等が挙げられる。具体的には、グッドリ
ッチ社製のハイカーCTBN、ハイカーCTBNX、ハイカー107
2、日本ゼオン（株）製のニポール1072J、ニポール1072
B、ニポールDN612、ニポールDN631、ニポールDN601等が
ある。これらのカルボキシル基を含有するニトリルゴム
を単独または２種以上混合して用いることができる。Examples of the nitrile rubber having a carboxyl group as the component (b) include those obtained by carboxylating an acrylonitrile-butadiene copolymer rubber in which acrylonitrile and butadiene are copolymerized. Specifically, Goodrich Hiker CTBN, Hiker CTBNX, Hiker 107
2. Nipol 1072J and Nipol 1072 manufactured by Zeon Corporation
B, Nipol DN612, Nipol DN631, Nipol DN601 and so on. These carboxyl group-containing nitrile rubbers may be used alone or in combination of two or more.
ハ）成分の水酸化アルミニウムは、最近フレキシブルプ
リント回路がファイン化し、数10μｍのパターンも実用
化されているので、無機粉末の粒子は粒径Ｒが０＜Ｒ≦
２μｍであり、好ましくは０＜Ｒ≦１μｍである。この
Al（OH）３の使用により樹脂の耐吸湿性が向上し、熱衝
撃による接着剤の歪が小さくなる。また、粒径Ｒが２μ
ｍを越えるとカバーレイフィルムとしての常態及び吸湿
時の半田耐熱性が低下する。なおAl（OH）３の樹脂マト
リックスへの定着性や耐水性を向上させるため疎水処理
を行うと好都合であり、このためには、ジメチルジクロ
ロシラン等のクロロシラン、シリコーンオイル、アルキ
ルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等の
シランカップリング剤等の処理剤が用いられる。粒径Ｒ
が０＜Ｒ≦２μｍのAl（OH）３の使用によりさらに吸湿
半田耐熱性等が向上するのは、樹脂の耐熱性、耐吸湿特
性等が向上し、熱衝撃による接着剤の歪が小さくなるた
めと思われる。具体的には、昭和電工（株）製のＨ−43
M、Ｈ−43STE等が使用される。Since the flexible printed circuit has recently become finer and the pattern of several tens of μm has been practically used for the aluminum hydroxide as the component (c), the particle diameter R of the inorganic powder particles is 0 <R ≦.
2 μm, preferably 0 <R ≦ 1 μm. this
The use of Al (OH) 3 improves the moisture absorption resistance of the resin and reduces the distortion of the adhesive due to thermal shock. Also, the particle size R is 2μ
If it exceeds m, the normal state of the cover lay film and the solder heat resistance when absorbing moisture decrease. In addition, it is convenient to perform a hydrophobic treatment in order to improve the fixing property and water resistance of Al (OH) 3 on the resin matrix. For this purpose, chlorosilane such as dimethyldichlorosilane, silicone oil, alkyltriethoxysilane, methyl A treating agent such as a silane coupling agent such as triethoxysilane is used. Particle size R
The use of Al (OH) 3 with 0 <R ≦ 2 μm further improves the heat resistance of the moisture-absorbing solder, etc. The heat resistance and moisture absorption resistance of the resin are improved, and the distortion of the adhesive due to thermal shock is reduced. It seems to be because. Specifically, H-43 manufactured by Showa Denko KK
M, H-43STE, etc. are used.
ニ）酸化アンチモンとしては、Sb2O3、Sb2O4、Sb2O5等
が挙げられる。この酸化アンチモンの粒径もAl（OH）３
同様に１μｍ以下が適当である。(D) Examples of antimony oxide include Sb 2 O 3 , Sb 2 O 4 , and Sb 2 O 5 . The particle size of this antimony oxide is also Al (OH) 3
Similarly, 1 μm or less is suitable.
ホ）硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の硬化剤として
用いられるものであれば、特に限定するものではなく、
例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン
およびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系化合
物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テ
トラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸無水
物、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−アル
キル−４−エチルイミダゾール、１−（２−シアノエチ
ル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール等のイミダゾール系化合物、ジシアンジアミド、
三ふっ化ほう素アミン錯化合物等が挙げられる。これら
は単独または２種以上混合して用いることができる。こ
れらの硬化剤は、通常、イ）成分の臭素化エポキシ樹脂
100重量部当たり１〜50重量部の広い範囲の量で添加す
ることができるが、その使用量は硬化剤の種類及び各樹
脂の種類や量によって適宜選択される。E) The curing agent is not particularly limited as long as it is used as a curing agent for ordinary epoxy resins,
For example, diethyltriamine, triethylenetetramine, metaxylenediamine, amine compounds such as diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, acid anhydrides such as trimellitic anhydride, 2-alkyl-4-methylimidazole, 2-alkyl-4-ethylimidazole, 1- (2-cyanoethyl) -2-alkylimidazole, 2-phenylimidazole and other imidazole compounds, dicyandiamide,
Examples thereof include boron trifluoride amine complex compounds. These may be used alone or in combination of two or more. These hardeners are usually brominated epoxy resins of component a)
It can be added in a wide range of 1 to 50 parts by weight per 100 parts by weight, and the amount used is appropriately selected depending on the type of curing agent and the type and amount of each resin.
本発明は上記イ）、ロ）、ハ）、ニ）およびホ）の各成
分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果を達成
できるのであって、上記組成範囲外では次のような不都
合が生じる。すなわちイ）成分の臭素化エポキシ樹脂10
0重量部に対してロ）成分のカルボキシル基を含有する
ニトリルゴムが40重量部未満では剥離強度が低下し、18
0重量部超えると熱劣化が大きくなる。ハ）成分の水酸
化アルミニウムが20重量部未満では、半田耐熱製、打ち
抜き性が低下し、60重量部を超えると剥離強度が低下す
る。ニ）成分の酸化アンチモンが５重量部未満では、難
燃性、抜き打ち性が低下し、50重量部を超えると剥離強
度、半田耐熱性が低下する。The present invention can achieve the intended effects by the adhesive having the composition of each of the above-mentioned a), b), c), d) and e). Occurs. That is, b) Brominated epoxy resin 10)
If the amount of the nitrile rubber containing the carboxyl group of component (b) is less than 40 parts by weight relative to 0 parts by weight, the peel strength will decrease, and 18
If it exceeds 0 parts by weight, thermal deterioration becomes large. If the content of aluminum hydroxide as the component (c) is less than 20 parts by weight, the heat resistance of solder and punchability will be lowered, and if it exceeds 60 parts by weight, the peel strength will be lowered. When the content of antimony oxide as the component (d) is less than 5 parts by weight, the flame retardancy and punching property are deteriorated, and when it exceeds 50 parts by weight, the peel strength and the solder heat resistance are deteriorated.
次に本発明の難燃性カバーレイフィルムについて述べ
る。Next, the flame-retardant coverlay film of the present invention will be described.
その構成は耐熱性プラスチックフィルムの片面に前記難
燃性接着剤を塗布し、半硬化状態とした後、離型性フィ
ルムまたは離型紙を圧着した３層構造からなる。この難
燃性カバーレイフィルムを製造するには、前記組成から
なる難燃性接着剤を耐熱性を有するポリイミドフィル
ム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリエーテ
ルスルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフ
ィルム等に乾燥状態で20〜40μｍになるように塗布し、
接着剤を半硬化状態とする。この場合必要により100℃
程度に短時間加熱することができる。Its structure is a three-layer structure in which the above-mentioned flame-retardant adhesive is applied to one surface of a heat-resistant plastic film to make a semi-cured state, and then a release film or release paper is pressure-bonded. To produce this flame-retardant coverlay film, a flame-retardant adhesive having the above composition is used as a heat-resistant polyimide film, polyphenylene sulfide film, polyparabanic acid film, heat-resistant polyester film, polyether sulfone film, polyether.・ Apply to ether ketone film etc. to a thickness of 20-40 μm in a dry state.
Make the adhesive semi-cured. In this case, 100 ° C if necessary
It can be heated for a short time.
このようにして得られるカバーレイフィルムは通常ポリ
エチレンフィルム、PPフィルム、TPXフィルム、シリコ
ーン系離型剤付きポリエステルフィルム、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムコート
紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙あるい
は、フィルム等と重ね合わせロールラミネーター等によ
り積層し、ロール状に巻き取って製造される。The coverlay film thus obtained is usually a polyethylene film, a PP film, a TPX film, a polyester film with a silicone release agent, polyethylene, a polyolefin film coated paper such as polypropylene, a release paper such as vinylidene chloride film coated paper, or the like. It is manufactured by stacking a film or the like on a layer by a roll laminator and winding it into a roll.
次に本発明の具体的実施態様を実施例を挙げて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
具体例中の部数及び％は全て重量に拠る。Next, specific embodiments of the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition,
All parts and percentages in the examples are by weight.
（実施例１） 臭素化エポキシ樹脂（エピコート5050、油化シェルエポ
キシ（株）製）100部にカルボキシル基を含有するニト
リルゴム（ニポール1072J、日本ゼオン（株）製）100
部、水酸化アルミニウム（Ｈ−43M:粒径0.6μｍ、昭和
電工（株）製）40部、三酸化アンチモン５部、硬化剤と
して４・４−ジアミノフェニルスルホン20部を添加し、
30％MEK溶液とし、ボールミルにより均一に分散させ、
接着剤溶液を得た。(Example 1) 100 parts of brominated epoxy resin (Epicoat 5050, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) containing a carboxyl group in nitrile rubber (Nipol 1072J, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) 100
Parts, aluminum hydroxide (H-43M: particle size 0.6 μm, Showa Denko KK) 40 parts, antimony trioxide 5 parts, and 4-4 diaminophenyl sulfone 20 parts as a curing agent,
Make a 30% MEK solution and evenly disperse with a ball mill.
An adhesive solution was obtained.
次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ30μｍにな
るように25μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H）
に塗布し、80℃×２分、120℃×５分加熱乾燥し、溶剤
を除去し、接着剤をＢステージにした。次にシリコーン
離型在付き離型紙とロールラミネーターにより、温度50
℃、ロール圧着の線圧5kg/cm、速度2m/minで圧着積層
し、カバーレイフィルムを作成した。次のこのカバーレ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μｍの光沢面に積層し、プレス条件160℃、50kg/
cm2、30分でプレス加工し、積層フィルムを作成した。
このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表−２に示す。Next, a 25 μm polyimide film (Kapton 100H) so that the coating thickness of this adhesive solution after drying is 30 μm.
Then, it was dried by heating at 80 ° C. for 2 minutes and 120 ° C. for 5 minutes, the solvent was removed, and the adhesive was placed on the B stage. Then, using a release paper with a silicone release liner and a roll laminator,
A cover lay film was prepared by pressure-bonding and laminating at a linear pressure of 5 kg / cm for roll pressure bonding at a temperature of 2 m / min at a temperature of 2 ° C. In order to measure the properties of this coverlay film next, this film was laminated on the glossy surface of electrolytic copper foil 35 μm, and the press conditions were 160 ° C, 50 kg /
It was pressed at cm 2 for 30 minutes to prepare a laminated film.
The characteristics of the flexible laminated film thus obtained are shown in Table-2.
（実施例２〜６、比較例１〜７） 表−１に示す接着剤組成物を用い、接着剤溶液を作成し
実施例１と同様にカバーレイフィルムからフレキシブル
積層フィルムを得た。それらの特性を表−２に示す。(Examples 2 to 6, Comparative Examples 1 to 7) Using the adhesive compositions shown in Table-1, adhesive solutions were prepared and flexible laminated films were obtained from the coverlay film in the same manner as in Example 1. Their properties are shown in Table 2.
表−１記載の接着剤組成において４種類の水酸化アルミ
ニウムAl（OH）３はいずれも昭和電工社製である。表−
１、２からAl（OH）３の添加により難燃性が向上し、か
つAl（OH）３の平均粒径が細かい程半田耐熱性（状態、
吸湿）が向上することがわかる。In the adhesive composition shown in Table 1, all four types of aluminum hydroxide Al (OH) 3 are manufactured by Showa Denko KK. Table-
The flame retardancy is improved by adding Al (OH) 3 from 1, 2, and the smaller the average particle size of Al (OH) 3 , the more solder heat resistance (state,
It can be seen that moisture absorption) is improved.
以下、実施例に適応したフレキシブル積層フィルムの物
性測定法について述べる。Hereinafter, the method for measuring the physical properties of the flexible laminated film adapted to the examples will be described.
測定法 ｉ）剥離強度 JIS C6481に準処して行う。10mmのサンプルを90℃方向
に50mm/minの速度で銅箔を引きはがす。Measurement method i) Peel strength Measured according to JIS C6481. A 10 mm sample is peeled off the copper foil in the direction of 90 ° C at a speed of 50 mm / min.
ii）半田耐熱性 半田浴に30秒間、サンプルをフロートした後、フクレ等
が生じない温度を測定する。ii) Solder heat resistance After floating the sample in the solder bath for 30 seconds, measure the temperature at which blistering does not occur.
吸湿半田は、40℃×90％RH×1hrの条件下で吸湿させた
後、半田浴に30秒間サンプルをフロートし、外観、フク
レ等をチェックする。After absorbing moisture under the condition of 40 ℃ × 90% RH × 1hr, the sample is floated in a solder bath for 30 seconds to check the appearance and blisters.
iii）難燃性 UL−94規格に準処して燃焼試験を行なう。UL−94規格
は、難燃性をＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、HBの４つにラン
クづけし、Ｖ−０が最も難燃性にすぐれている。iii) Flame retardance Perform a combustion test according to UL-94 standard. The UL-94 standard ranks the flame retardancy into four, V-0, V-1, V-2, and HB, and V-0 has the best flame retardancy.
iv）打ち抜き性 24cm×30cmサイズのカバーレイフィルムを２枚積重ね3m
mφの穴を500穴パンチングし、各々のパンチング穴の外
観を検査する。iv) Punching performance: Stack 2 sheets of 24cm x 30cm size coverlay film and stack 3m
Punch 500 mφ holes and inspect the appearance of each punched hole.
○ 完全にパンチンゲされ、外観良好。○ Completely pantinged and good appearance.
△ 若干パンチング穴の抜けが悪い。△ The punching holes are slightly missing.
× ５％以上のパンチング穴の抜け残がある。× 5% or more of the punching holes are left behind.
（発明の効果） 本発明により、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性、難燃
性、および打ち抜き性に優れたフレキシブルプリント回
路用の保護カバーレイフィルムを提供することが可能と
なり、実用上のその利用価値は高い。(The invention's effect) According to the present invention, it is possible to provide a protective coverlay film for a flexible printed circuit, which has excellent solder heat resistance, solder heat resistance when absorbing moisture, flame retardancy, and punchability, and its practical utility value is high. .
Claims (1)
量部、 ハ）粒径Ｒが０＜Ｒ≦２μｍの水酸化アルミニウム20〜
60重量部、 ニ）酸化アンチモン ５〜 50重量部、 ホ）硬化剤 １〜 50重量部、 からなる難燃性接着剤を塗布、半硬化状態とし、離型性
フィルムまたは離型紙を圧着してなる難燃性カバーレイ
フィルム。1. A heat-resistant plastic film having, on one side, b) 100 parts by weight of a brominated epoxy resin, b) 40 to 180 parts by weight of a nitrile rubber containing a carboxyl group, and c) a particle size R of 0 <R ≦ 2 μm. Aluminum hydroxide 20〜
60 parts by weight, d) 5 to 50 parts by weight of antimony oxide, e) 1 to 50 parts by weight of a curing agent, is applied to make it a semi-cured state, and a release film or release paper is pressure-bonded. Flame retardant cover lay film.
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