JPH1079142A - Method for abrading rear face of optical disk stamper and adhesive film used in the method - Google Patents
Method for abrading rear face of optical disk stamper and adhesive film used in the methodInfo
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- JPH1079142A JPH1079142A JP8233206A JP23320696A JPH1079142A JP H1079142 A JPH1079142 A JP H1079142A JP 8233206 A JP8233206 A JP 8233206A JP 23320696 A JP23320696 A JP 23320696A JP H1079142 A JPH1079142 A JP H1079142A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク用スタ
ンパの裏面(ピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸形
成面の反対側の面)研磨方法、及び該方法に用いる粘着
フィルムに関する。詳しくは、光を用いて情報の記録、
再生等を行う光ディスク、光及び磁気を用いて情報の記
録、再生、消去等を行う光磁気ディスク(以下、これら
を総称して光ディスクという)を製造する際に用いられ
るスタンパの製造工程、再生工程等におけるスタンパの
裏面研磨方法、及び該方法に用いる粘着フィルムに関す
る。さらに詳しくは、光ディスク用スタンパの製造工
程、再生加工工程等において、該スタンパの裏面研磨を
行う際に、光ディスク用スタンパ(以下、これらをスタ
ンパという)のピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸
形成面(以下、信号用凹凸形成面、または、スタンパ表
面という)に粘着フィルムを直接貼付して、信号用凹凸
形成面を保護しながらスタンパの裏面研磨を行う方法、
及び該方法に用いる粘着フィルムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for polishing the back surface of a stamper for optical disks (the surface opposite to the surface on which the pits and grooves and / or grooves are formed), and an adhesive film used in the method. For more information, record information using light,
Manufacturing process and reproduction process of a stamper used for manufacturing an optical disk for reproducing and the like, and a magneto-optical disk for recording, reproducing and erasing information using light and magnetism (hereinafter collectively referred to as an optical disk) The present invention relates to a method for polishing the back surface of a stamper and the like, and an adhesive film used in the method. More specifically, when the back surface of the stamper is polished in a manufacturing process, a reproduction processing process, and the like of the optical disk stamper, the pit and / or groove uneven surface of the optical disk stamper (hereinafter, referred to as a stamper) is formed. (Hereinafter referred to as signal uneven surface or stamper surface) a method of directly affixing an adhesive film to the back surface of the stamper while protecting the signal uneven surface.
And an adhesive film used in the method.
【0002】[0002]
【従来の技術】光、または、光及び磁気を用いて情報の
記録、再生、消去等を行う光ディスクは、スタンパを成
形用の金型として射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成
形法、感光性樹脂法(2P法)等の方法により、片面に
ピットやグルーブ等を形成した光ディスク基板を製造
し、この表面に、金属反射層、保護層等を形成したもの
である。追記型や書換え型の光(磁気)ディスク(CD
−R、MO、等)の場合には、基板と金属反射層、保護
層等との間に、有機色素や磁性体、合金、金属酸化物等
の無機材料からなる記憶膜が形成される。一般に、ピッ
トとは音声、映像、情報等を再生するための信号、並び
に、アドレス情報やディスクの特性を示すための情報を
記録する穴のことをいい、グルーブとは、追記型や書換
え型の光(磁気)ディスクの場合に用いられる信号を記
録する為の案内溝等のことをいう。2. Description of the Related Art An optical disk on which information is recorded, reproduced, and erased by using light or light and magnetism is used as an injection molding method, a compression molding method, an injection compression molding method, a photosensitive molding method using a stamper as a molding die. An optical disk substrate having pits and grooves formed on one side is manufactured by a method such as a reactive resin method (2P method), and a metal reflective layer, a protective layer, and the like are formed on this surface. Write-once or rewritable optical (magnetic) disks (CD
In the case of (-R, MO, etc.), a storage film made of an inorganic material such as an organic dye, a magnetic material, an alloy, or a metal oxide is formed between the substrate and the metal reflective layer, the protective layer, or the like. In general, pits refer to holes for recording signals for reproducing audio, video, information, etc., as well as address information and information for indicating the characteristics of a disc, and grooves refer to write-once and rewritable types. A guide groove for recording a signal used in the case of an optical (magnetic) disk.
【0003】通常、スタンパの製造工程では、まず記録
原盤が準備される。この原盤としては高い表面精度が得
られるガラス材が用いられる。次に、研磨された原盤上
に感光材料であるフォトレジスト膜が形成される。この
感光膜をレーザービームによって露光し、必要な情報を
カッティングする。カッティングが終了すると、現像を
行いガラス原盤上に信号用凹凸が形成される。次に、前
記信号用凹凸形成面を導体化処理した後、電鋳によって
金属(通常Niが使用される)原盤とし、ガラス原盤か
ら情報が写し取られる。金属原盤をガラス原盤から剥が
し、その裏面を研磨した後、内外径を加工し、所定の寸
法にカットしたものがスタンパとなる。一般に、再生専
用型の場合、情報は、ピット用の凹凸として、追記型や
書換え型の場合にはピットおよびグルーブ用の凹凸とし
て写し取られる。Usually, in a stamper manufacturing process, first, a recording master is prepared. As the master, a glass material with high surface accuracy is used. Next, a photoresist film as a photosensitive material is formed on the polished master. The photosensitive film is exposed by a laser beam to cut necessary information. When the cutting is completed, development is performed and signal irregularities are formed on the glass master. Next, after the signal unevenness forming surface is converted to a conductor, a metal (usually Ni is used) master is formed by electroforming, and information is copied from the glass master. The metal master is peeled off from the glass master, the back surface thereof is polished, the inner and outer diameters are processed, and the stamper is cut to a predetermined size. In general, in the case of the read-only type, information is copied as pits and projections, and in the case of the write-once type and rewritable type, information is copied as pits and grooves.
【0004】スタンパを金型として用いて、例えば、射
出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法等により光ディ
スク基板を製造する場合、スタンパの裏面を滑らかにし
て裏面の表面粗さをできるだけ少なくし、且つ厚みが均
一となるように十分にその裏面を研磨しておかなければ
ならない。何故なら、例えば、射出(圧縮)成形時に
は、約400〜600kg/cm2の樹脂圧力が加わる
ので、スタンパ裏面の表面粗さやスタンパ厚みの不均一
性等の影響がそのままスタンパの表面状態に現れて転写
される樹脂基板の特性に大きな影響を与えるからであ
る。そのため、スタンパの製造工程において、スタンパ
の裏面を研磨等する際にはその信号用凹凸形成面を保護
する必要がある。When an optical disk substrate is manufactured by using a stamper as a mold by, for example, an injection molding method, a compression molding method, an injection compression molding method, or the like, the back surface of the stamper is made smooth to minimize the surface roughness of the back surface. The back surface must be sufficiently polished so that the thickness becomes uniform. This is because, for example, during injection (compression) molding, a resin pressure of about 400 to 600 kg / cm 2 is applied, so that the effects of the surface roughness of the back surface of the stamper and the nonuniformity of the stamper thickness directly appear on the surface state of the stamper. This is because it greatly affects the characteristics of the resin substrate to be transferred. Therefore, when polishing the back surface of the stamper in the manufacturing process of the stamper, it is necessary to protect the signal uneven surface.
【0005】また、上述の様に十分に裏面が研磨された
スタンパを用いて、射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮
成形法等により光ディスク基板を製造した場合、100
0枚から20000枚(製造条件によって異なる)製造
すれば、原料樹脂のスタンパ裏面への回り込みや、スタ
ンパ裏面への衝撃等により、スタンパ裏面の表面状態
(以下、裏面状態という)が悪化し、得られるディスク
基板の特性が悪化する。そのため、スタンパの裏面を再
研磨して、スタンパを再生する必要が生じてくる。この
様な裏面状態の悪化したスタンパの裏面を研磨して再生
加工する際においてもその信号用凹凸形成面を保護する
必要がある。また、製造後や使用後等にスタンパを保管
する際にもその信号用凹凸形成面を保護することが行わ
れている。When an optical disk substrate is manufactured by an injection molding method, a compression molding method, an injection compression molding method, or the like using a stamper whose back surface is sufficiently polished as described above,
If 0 to 20,000 sheets (depending on the manufacturing conditions) are manufactured, the surface state of the back surface of the stamper (hereinafter referred to as the back surface state) deteriorates due to the raw material resin wrapping around the back surface of the stamper and impact on the back surface of the stamper. The characteristics of the resulting disk substrate deteriorate. Therefore, it is necessary to re-grind the back surface of the stamper to regenerate the stamper. Even when the back surface of the stamper having such deteriorated back surface condition is polished and reworked, it is necessary to protect the signal uneven surface. Also, when the stamper is stored after manufacturing, after use, or the like, the signal uneven surface is protected.
【0006】従来、スタンパの製造時、再生加工時、ま
たは、保管時に信号用凹凸形成面を保護する方法とし
て、特開昭60−216915号公報に開示されてい
る、被研磨物である金属スタンパの外径より大きい、膜
厚均一な剥離補助シートを円盤状金属プレートの中心部
に配置し、前記円盤状金属プレート面に前記剥離補助シ
ートを被覆するように両面粘着シートを貼付け、信号面
を保護コートした金属スタンパをその信号面側を両面粘
着シートに対応させて前記両面粘着シート上に固着した
後、ポリシング法又はラッピング法により前記金属スタ
ンパの裏面研磨を行う金属スタンパ裏面研磨方法や、特
開昭63−247932号公報に開示されている、電鋳
工程を経たスタンパの表面に保護膜を設け、この保護膜
を有する面を基板に向けてスタンパと基板とを接着する
工程を備えたスタンパの製造において、上記スタンパは
最終的に目的とする外径より直径にして10mm以上大
きく加工したものを用い、かつ上記スタンパの外径を大
きくした部分に上記保護膜の欠如した部分を設け、この
欠如部分を上記基板との接着に用いるようにしたことを
特徴とするスタンパの製造方法、等に準じて、スタンパ
の信号用凹凸形成面を何らかの保護層で保護する方法を
行っていた。[0006] Conventionally, as a method of protecting the surface on which signal irregularities are formed during the production, reproduction, or storage of a stamper, a metal stamper, which is an object to be polished, is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-216915. Larger than the outer diameter of the release auxiliary sheet having a uniform thickness is disposed at the center of the disk-shaped metal plate, and a double-sided adhesive sheet is attached to the disk-shaped metal plate surface so as to cover the release auxiliary sheet, and the signal surface is provided. After the metal stamper coated with the protective coating is fixed on the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet so that the signal side of the metal stamper corresponds to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, a metal stamper rear-surface polishing method of polishing the rear surface of the metal stamper by a polishing method or a lapping method, A protective film is provided on the surface of a stamper which has been subjected to an electroforming process and disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-247932, and the surface having this protective film faces the substrate. In the manufacture of a stamper having a step of bonding the stamper and the substrate by using a stamper, the stamper is used which has been processed to be 10 mm or more in diameter and finally larger than the intended outer diameter, and the outer diameter of the stamper is increased. In accordance with a method of manufacturing a stamper, in which a portion lacking the protective film is provided in the portion, and the missing portion is used for adhesion to the substrate, the signal uneven surface of the stamper A method of protecting with a protective layer was performed.
【0007】しかし、これらの保護層は、高分子の溶液
をスピンコート法等で塗布、乾燥することにより形成さ
れるものであるため、種々の問題が生じていた。例え
ば、(1)高分子溶液には有機溶剤が入っており、大掛
かりな局所排気設備を設けなくてはならない問題(通
常、スタンパの清浄度を保つために高分子保護層がクリ
ーンルーム内で形成されることを考慮すると、クリーン
ルーム内に大規模の局所排気設備を設けることは実用的
でない)。(2)上記高分子保護層は、有機溶剤で洗浄
しても完全に除去することが困難であり、微量残存する
ことが多いためスタンパを汚染する原因となる問題。
(3)前記保護層の要求特性(厚みの均一性、信号用凹
凸形成面に欠陥を残さない為のコンタミを含まないクリ
ーン度)を満足させるため該溶液を管理する問題(高分
子溶液をフィルターで濾過すること、高分子溶液の粘度
を所定の範囲に維持すること等)。(4)作業性の問題
(高分子保護層を形成する為に、溶液の塗布、乾燥、硬
化には長時間を要する)、等である。さらには、保護層
成形時に膜収縮がある場合には、スタンパ自身の反りが
問題となることもある。However, since these protective layers are formed by applying and drying a solution of a polymer by a spin coating method or the like, various problems have occurred. For example, (1) the polymer solution contains an organic solvent, and a problem that a large-scale local exhaust system must be provided (usually, a polymer protective layer is formed in a clean room to maintain the cleanliness of the stamper). Therefore, it is not practical to provide a large-scale local exhaust system in a clean room). (2) The polymer protective layer is difficult to completely remove even when washed with an organic solvent, and often remains in a trace amount, thereby causing contamination of the stamper.
(3) The problem of managing the solution in order to satisfy the required properties of the protective layer (thickness uniformity, cleanliness that does not include contamination to leave no defect on the surface for forming signal irregularities) (filtering a polymer solution with a filter). And maintaining the viscosity of the polymer solution in a predetermined range). (4) Problems of workability (a long time is required for application, drying and curing of a solution to form a polymer protective layer). Furthermore, if the film shrinks during the formation of the protective layer, warping of the stamper itself may be a problem.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、スタン
パの表面を汚染することがなく、作業時間の短縮が図
れ、しかも有機溶剤による環境汚染がない光ディスク用
スタンパの裏面研磨方法について鋭意研究し、光ディス
ク用スタンパのピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸
形成面に特定の粘着フィルムを直接貼付してスタンパの
裏面を研磨する方法、及び該方法に用いる粘着フィルム
に係わる技術を完成した。かかる発明については、既に
特願平8−190484号、特願平8−198658号
等として特許出願した。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have intensively studied a method of polishing the back surface of a stamper for an optical disc which does not contaminate the surface of the stamper, shortens the working time, and is free from environmental pollution by an organic solvent. Then, a method for directly affixing a specific adhesive film to the pit unevenness and / or groove unevenness forming surface of the optical disk stamper to polish the back surface of the stamper and a technique relating to the adhesive film used in the method were completed. Patent applications for such inventions have already been filed as Japanese Patent Application Nos. 8-190484 and 8-198658.
【0009】上記特許出願に関わる粘着フィルムは、S
US304−BA板に対する粘着力が10〜180g/
25mmの範囲にあるものである。光ディスク用スタン
パの表面状態は多岐にわたるため上記の粘着力では粘着
性、剥離性に問題が生じる場合があり、作業時間の短縮
を図るためには必ずしも充分とはいえないことが判明し
た。例えば、裏面を研磨する際にスタンパの保護が不充
分であったり、裏面を研磨した後の剥離作業性が不充分
であったりする場合がある等である。The pressure-sensitive adhesive film related to the above patent application is S
The adhesive strength to US304-BA plate is 10 to 180 g /
It is in the range of 25 mm. Since the surface state of the stamper for an optical disk varies widely, the adhesive strength described above may cause problems in adhesiveness and peeling property, and it has been found that it is not always sufficient to reduce the working time. For example, there are cases where the protection of the stamper is insufficient when polishing the back surface, or the peeling workability after polishing the back surface is insufficient.
【0010】上記問題に鑑み、本発明の目的は、スタン
パの表面を汚染することがなく、有機溶剤による環境汚
染がない光ディスク用スタンパの裏面研磨方法、及び該
方法に用いる粘着フィルムであって、作業時間のさらな
る短縮が可能な方法を提供することにある。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a method of polishing the back surface of a stamper for an optical disc which does not contaminate the surface of the stamper and does not cause environmental pollution by an organic solvent, and an adhesive film used in the method. An object of the present invention is to provide a method capable of further reducing the working time.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、光ディスク用スタンパの裏面を研磨する際に、
粘着フィルムをその粘着剤層を介して該スタンパの信号
用凹凸形成面に直接貼付して保護する場合、紫外線硬化
型粘着剤により粘着剤層を形成し、スタンパの裏面を研
磨した後、粘着フィルムを剥離する前に紫外線を照射す
ることにより、上記目的が達成し得ることを見出し、本
発明に到った。The present inventors have conducted intensive studies and as a result, have found that when polishing the back surface of an optical disk stamper,
When the pressure-sensitive adhesive film is directly adhered to the signal uneven surface of the stamper through the pressure-sensitive adhesive layer to protect the pressure-sensitive adhesive surface, the pressure-sensitive adhesive film is formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer with an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, and polishing the back surface of the stamper. It has been found that the above object can be achieved by irradiating ultraviolet rays before peeling off, and the present invention has been accomplished.
【0012】すなわち、本発明は、光ディスク用スタン
パのピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸形成面に粘
着フィルムを直接貼付して該スタンパの裏面を研磨し、
研磨終了後に該粘着フィルムを剥離する光ディスク用ス
タンパの裏面研磨方法であって、該粘着フィルムが、紫
外線透過性の基材フィルム及びその片表面に形成された
紫外線硬化型の粘着剤層からなり、平均厚みが20〜3
00μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であ
り、且つ、SUS304−BA板に対する粘着力が紫外
線照射前(A)で10〜2000g/25mm、紫外線
照射後(B)で0〜50g/25mm(但し、A>B)
であり、スタンパ裏面の研磨終了後、粘着フィルムを剥
離する前に該粘着フィルムに50〜3000mJ/cm
2の紫外線を照射することを特徴とする光ディスク用ス
タンパの裏面研磨方法、及び該方法に用いる粘着フィル
ムである。That is, according to the present invention, an adhesive film is directly attached to a surface of a stamper for an optical disc on which pits and / or grooves are formed, and the back surface of the stamper is polished.
A method of polishing the back surface of an optical disc stamper that peels off the pressure-sensitive adhesive film after polishing is completed, wherein the pressure-sensitive adhesive film comprises a UV-transmitting substrate film and a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof, Average thickness 20-3
00 μm, the thickness variation is within ± 5 μm of the average thickness, and the adhesive strength to the SUS304-BA plate is 10 to 2000 g / 25 mm before (A) and 0 to 50 g / 25 mm (B) after ultraviolet irradiation (B). However, A> B)
After the polishing of the back surface of the stamper, before the adhesive film is peeled off, the adhesive film is subjected to 50 to 3000 mJ / cm.
2. A method of polishing the back surface of an optical disk stamper, which is characterized by irradiating the ultraviolet light of ( 2 ), and an adhesive film used in the method.
【0013】本発明の特徴は、紫外線硬化型の粘着剤層
を有する粘着フィルムを、その粘着剤層を介してスタン
パの信号用凹凸形成面(表面)に直接貼付し、該スタン
パの裏面を研磨し、粘着フィルムを剥離する前に特定量
の紫外線を照射することにある。第2の特徴は、紫外線
照射前後における粘着力、粘着フィルムの厚み及びその
バラツキ等を特定の範囲に限定したことにある。A feature of the present invention is that a pressure-sensitive adhesive film having an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer is directly adhered to the signal uneven surface (front surface) of the stamper via the pressure-sensitive adhesive layer, and the back surface of the stamper is polished. Then, a specific amount of ultraviolet light is irradiated before the adhesive film is peeled off. The second feature is that the adhesive strength before and after the irradiation of ultraviolet rays, the thickness of the adhesive film, the variation thereof, and the like are limited to specific ranges.
【0014】本発明の光ディスク用スタンパの裏面研磨
用粘着フィルムは、剥離時に特定量の紫外線を基材フィ
ルム側から照射することにより、粘着剤層が硬化すると
共に、剥離時の粘着力が特定の範囲まで低下するため、
剥離した後に粘着剤層に起因する汚染が残存せず、剥離
応力によりスタンパが変形することがなく、剥離作業性
が一段と改善(特に、短縮)される。また、スタンパの
裏面を研磨する際には強固に粘着し、研磨中のスタンパ
の損傷や信号用凹凸形成面の汚染を防止することができ
る。また、粘着フィルムの厚みバラツキが特定の範囲内
に限定されているので、得られるスタンパの厚みバラツ
キを使用可能な範囲に抑えることができる。The pressure-sensitive adhesive film for polishing the back surface of the stamper for an optical disk of the present invention is cured by irradiating a specific amount of ultraviolet rays from the substrate film side at the time of peeling, whereby the pressure-sensitive adhesive layer is cured and the adhesive force at the time of peeling is a specific value. Down to the range,
After the peeling, no contamination due to the pressure-sensitive adhesive layer remains, the stamper is not deformed by the peeling stress, and the peeling workability is further improved (especially, shortened). In addition, when the back surface of the stamper is polished, the stamper is strongly adhered, and damage to the stamper during polishing and contamination of the signal irregularity forming surface can be prevented. Further, since the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive film is limited to a specific range, the thickness variation of the obtained stamper can be suppressed to a usable range.
【0015】さらに、スタンパの信号用凹凸形成面に高
分子の溶液をスピンコートする等して保護層を形成する
必要がない。そのため、保護層形成のための溶液塗布、
乾燥作業等を省略することができ、作業時間が大幅に短
縮できる。塗布された高分子の溶液を乾燥する際の有機
溶剤ガスの発生がないので、環境を汚染する恐れもな
い。従って、本発明によれば、光ディスク用スタンパの
製造工程における作業性の向上、環境汚染防止等を図る
ことが可能となる。Further, there is no need to form a protective layer by spin coating a polymer solution on the signal uneven surface of the stamper. Therefore, solution application for forming a protective layer,
Drying work and the like can be omitted, and work time can be greatly reduced. Since there is no generation of organic solvent gas when drying the applied polymer solution, there is no risk of polluting the environment. Therefore, according to the present invention, it is possible to improve workability in the manufacturing process of the stamper for an optical disc, prevent environmental pollution, and the like.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明における光ディスク用スタンパとは、コン
パクトディスク(CD)、ビデオディスク(LD)等の
如き、光を用いて情報の再生を行うことができる再生専
用型光ディスクの製造に用いられるスタンパだけでな
く、光、または、光及び磁気を用いて情報の記録、再
生、消去等を行うことができる追記型や書換え型光ディ
スク、光磁気ディスク等の製造に用いられるスタンパを
も包含する。また、本発明における光ディスク用スタン
パの裏面研磨は、光ディスク用スタンパを新たに製造す
る際の裏面研磨だけでなく、再生加工する際の裏面研磨
をも包含する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The optical disk stamper according to the present invention is not limited to a stamper used for manufacturing a read-only optical disk capable of reproducing information using light, such as a compact disk (CD) and a video disk (LD). It also includes a stamper used for manufacturing a write-once or rewritable optical disk, a magneto-optical disk, or the like, which can record, reproduce, and erase information using light or light and magnetism. In addition, the polishing of the back surface of the stamper for an optical disc in the present invention includes not only the polishing of the back surface when a stamper for an optical disc is newly manufactured, but also the polishing of the back surface when performing a reproduction process.
【0017】本発明は、光ディスク用スタンパの裏面研
磨を行う際に、紫外線透過性の基材フィルムの片表面に
紫外線硬化型の粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ
て該粘着剤層の表面に剥離フィルムが配設された(貼付
する際には剥離フィルムを剥離する)特定の粘着フィル
ムを、その粘着剤層表面を介してスタンパの信号用凹凸
形成面に貼付けて裏面研磨を行い、裏面研磨終了後、特
定量の紫外線を照射してから該フィルムを剥離すること
を特徴とするスタンパの裏面研磨方法、及び該方法に用
いる粘着フィルムである。According to the present invention, when polishing the back surface of the stamper for an optical disk, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface of a UV-permeable base film, and if necessary, the pressure-sensitive adhesive layer is A specific adhesive film having a release film disposed on the surface (the release film is peeled off when applied) is attached to the signal unevenness forming surface of the stamper via the adhesive layer surface, and the back surface is polished, A method of polishing a back surface of a stamper, which comprises irradiating a specific amount of ultraviolet light after the back surface polishing and then peeling the film, and an adhesive film used in the method.
【0018】先ず、本発明の光ディスク用スタンパの裏
面研磨方法について説明する。一連の工程により表面に
信号用凹凸を有する加工前のスタンパを製造する。光デ
ィスク用スタンパの裏面研磨用粘着フィルム(以下、粘
着フィルムという)の粘着剤層表面から剥離フィルムを
剥離し、粘着剤層表面を露出させその粘着剤層を介し
て、裏面研磨加工前のスタンパの凹凸形成面に貼着す
る。次いで、研磨治具盤に真空装置等を用いて粘着フィ
ルムの基材フィルム層を介してスタンパを固定し、スタ
ンパの裏面を研磨する。研磨終了後、該粘着フィルムの
基材フィルム側から特定量の紫外線を照射してから粘着
フィルムを剥離する。剥離後、必要に応じて信号用凹凸
形成面に対し、水洗、プラズマ洗浄等の洗浄処理を行っ
てもよい。又、粘着フィルムを剥離しないで一定期間保
管する場合もある。First, the method for polishing the back surface of the stamper for an optical disk of the present invention will be described. A stamper before processing having signal irregularities on the surface is manufactured by a series of steps. The release film is peeled off from the surface of the adhesive layer of the adhesive film for polishing the back surface of the stamper for an optical disc (hereinafter, referred to as an adhesive film), and the surface of the adhesive layer is exposed, and the stamper before the back surface polishing is processed through the adhesive layer. Adhere on the uneven surface. Next, the stamper is fixed to the polishing jig board through the base film layer of the adhesive film using a vacuum device or the like, and the back surface of the stamper is polished. After polishing, the adhesive film is irradiated with a specific amount of ultraviolet light from the base film side of the adhesive film, and then the adhesive film is peeled off. After the peeling, a cleaning process such as water cleaning or plasma cleaning may be performed on the signal concavo-convex formation surface as needed. Further, the adhesive film may be stored for a certain period without being peeled off.
【0019】紫外線の照射量は、紫外線照射により粘着
力が低下する性質を有する公知の粘着フィルム(特公昭
58−50164、等)を使用する際と同程度でよい。
より具体的に例示するならば、通常、50〜3000m
J/cm2〔(株)オーク製作所製、ディジタル指示型
紫外線照度計UV−M02(受光器:UV−35)、を
用いて測定した紫外線照度(mW/cm2)に時間
(秒)をかけた値〕の範囲内である。照射量が少ない
と、粘着力の低下が不十分となる傾向があり、スタンパ
を変形させずに剥離することが困難となり、作業性が低
下する傾向がある。多いと、粘着フィルムが照射時の熱
により変形(収縮等)し、それに伴いスタンパも変形し
てしまうことがある。The irradiation amount of the ultraviolet ray may be the same as that when using a known adhesive film having a property that the adhesive strength is reduced by the irradiation of the ultraviolet ray (Japanese Patent Publication No. 58-50164, etc.).
If more specifically exemplified, usually 50-3000m
J / cm 2 [Time (second) is applied to the ultraviolet illuminance (mW / cm 2 ) measured using a digital indicating ultraviolet illuminometer UV-M02 (receiver: UV-35) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. Value]. If the irradiation amount is small, the adhesive strength tends to be insufficiently reduced, it is difficult to peel off without deforming the stamper, and the workability tends to be reduced. If the amount is large, the adhesive film may be deformed (shrinkage or the like) by heat at the time of irradiation, and the stamper may be deformed accordingly.
【0020】上記の照射量を得るためには、通常、10
〜1000mW/cm2の照度〔(株)オーク製作所
製、ディジタル指示型紫外線照度計UV−M02(受光
器:UV−35)、を用いて測定した値〕の紫外線を、
照射量が上記の範囲に入るように、通常、1〜30秒程
度照射することが好ましい。紫外線の発生源としては既
知の様々な装置を仕様できるが、代表的なものを具体的
に例示すると、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高
圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、パルスキセノン
ランプ、無電極放電ランプ等が挙げられる。In order to obtain the above irradiation amount, usually, 10
UV light of 10001000 mW / cm 2 [value measured using a digital indicating type UV illuminometer UV-M02 (receiver: UV-35) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.]
Usually, irradiation is preferably performed for about 1 to 30 seconds so that the irradiation amount falls within the above range. Various known devices can be used as the source of the ultraviolet light, but typical examples include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a pulse xenon lamp, and an electrodeless discharge. Lamps and the like.
【0021】研磨終了後、粘着フィルムを貼着したまま
旋盤等により内外径の加工を施してもよい。内外径の加
工工程は裏面研磨前に行われることもあり、この場合、
内外径加工時から粘着フィルムを貼付しておき、該加工
終了後粘着フィルムを貼付したまま、引続き裏面研磨を
行ってもよい。本発明の粘着フィルムを用いる裏面研磨
方法には特に制限はなく公知の研磨方法で差支えない。After the polishing, the inner and outer diameters may be processed with a lathe or the like while the adhesive film is adhered. The process of processing the inner and outer diameters may be performed before polishing the back surface, in which case,
An adhesive film may be adhered from the time of processing the inner and outer diameters, and after the processing, the back surface may be continuously polished with the adhesive film adhered. The backside polishing method using the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is not particularly limited, and a known polishing method may be used.
【0022】本発明の粘着フィルムは、上記の如きスタ
ンパの製造時の裏面研磨のみならず、光ディスク基板の
製造時に裏面状態が悪化し、使用不可能になったスタン
パの裏面を再研磨して再生加工する際や、単に、スタン
パを保管する際の信号用凹凸形成面の保護等にも使用で
きる。The pressure-sensitive adhesive film of the present invention can be used not only for polishing the back surface during the manufacture of the stamper as described above, but also for reclaiming the back surface of the stamper, which has become unusable due to the deterioration of the back surface during the manufacture of the optical disk substrate. It can also be used for processing, or simply protecting the signal uneven surface when storing the stamper.
【0023】次に、本発明の粘着フィルムについて説明
する。本発明の粘着フィルムは、紫外線透過性の基材フ
ィルム(以下、単に基材フィルムという)又は剥離フィ
ルムの片表面に、紫外線硬化型の粘着剤を含む溶液また
はエマルジョン液(以下、これらを総称して粘着剤塗布
液という)を塗布、乾燥して粘着剤層を形成することに
より製造される。Next, the pressure-sensitive adhesive film of the present invention will be described. The pressure-sensitive adhesive film of the present invention is a solution or emulsion containing a UV-curable pressure-sensitive adhesive on one surface of a UV-permeable base film (hereinafter, simply referred to as a base film) or a release film. Pressure-sensitive adhesive coating solution) and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer.
【0024】基材フィルムに粘着剤層を形成する場合
は、環境に起因する汚染等から保護するために粘着剤層
の表面に剥離フィルムを貼着することが好ましい。ま
た、剥離フィルムの片表面に粘着剤層を形成する場合
は、粘着剤層を基材フィルムへ転写する方法がとられ
る。基材フィルム及び剥離フィルムのいずれの片表面に
粘着剤塗布液を塗布するかは、基材フィルム及び剥離フ
ィルムの耐熱性、光ディスク用スタンパの信号用凹凸形
成面への汚染性等を考慮して決める。例えば、剥離フィ
ルムの耐熱性が基材フィルムのそれより優れている場合
は、剥離フィルムの表面に粘着剤層を設けた後、基材フ
ィルムへ転写する。耐熱性が同等または基材フィルムが
優れている場合は、基材フィルムの表面に粘着剤層を設
け、該粘着剤層表面に剥離フィルムを貼着する。When a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a substrate film, it is preferable to attach a release film to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in order to protect it from contamination due to the environment. In the case where an adhesive layer is formed on one surface of the release film, a method of transferring the adhesive layer to a base film is employed. Whether to apply the pressure-sensitive adhesive coating solution to one surface of the base film or the release film is determined in consideration of the heat resistance of the base film and the release film, the contamination of the signal unevenness forming surface of the optical disc stamper, and the like. Decide. For example, when the heat resistance of the release film is superior to that of the base film, an adhesive layer is provided on the surface of the release film and then transferred to the base film. When the heat resistance is the same or the base film is excellent, an adhesive layer is provided on the surface of the base film, and a release film is attached to the surface of the adhesive layer.
【0025】本発明の粘着フィルムは、剥離フィルムを
剥離したときに露出する粘着剤層の表面を介してスタン
パの信号用凹凸形成面に貼着されることを考慮し、粘着
剤層による情報記録面の汚染防止を図るためには、耐熱
性の良好な剥離フィルムを使用し、その表面に粘着剤塗
布液を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、それを基材フ
ィルムへ転写する方法が好ましい。Considering that the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is adhered to the signal uneven surface of the stamper via the surface of the pressure-sensitive adhesive layer exposed when the release film is peeled off, information recording by the pressure-sensitive adhesive layer is considered. In order to prevent surface contamination, use a release film with good heat resistance, apply an adhesive coating solution on the surface, dry it to form an adhesive layer, and transfer it to the base film Is preferred.
【0026】本発明の粘着フィルムの基材フィルムは合
成樹脂、天然ゴム、合成ゴム等から製造された紫外線を
透過する性質を有するフィルムが挙げられる。具体的に
例示するならば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリブタジ
エン、軟質塩化ビニル樹脂、ポリアミド、アイオノマー
等の樹脂、およびそれらの共重合体エラストマー、およ
びジエン系、ニトリル系、シリコーン系、アクリル系等
の合成ゴム等のフィルムが挙げられる。基材フィルムは
単層体であっても、また、積層体であってもよい。The base film of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention may be a film made of synthetic resin, natural rubber, synthetic rubber or the like and having a property of transmitting ultraviolet light. If specifically exemplified, polyethylene, polyolefins such as polypropylene, polyesters, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, polybutadiene, soft vinyl chloride resin, polyamide, resins such as ionomer, and the like. Copolymer elastomers and films such as diene-based, nitrile-based, silicone-based, and acrylic-based synthetic rubbers are exemplified. The base film may be a single layer or a laminate.
【0027】基材フィルムの厚みは、後述する粘着剤層
の厚みとの合計、即ち粘着フィルムの厚みが20〜30
0μmとなる様に選択することが好ましい。より好まし
い粘着フィルムの厚みは25〜200μmである。粘着
フィルムの厚みは、スタンパ裏面研磨工程におけるスタ
ンパの破損防止、スタンパの信号用凹凸形成面への貼着
作業性及び剥離作業性、粘着フィルムの製造コスト、等
に影響する。厚みが薄くなると作業性、スタンパ信号面
を保護する能力が低下する傾向があり、厚くなると粘着
フィルムの製造コストが増大する傾向がある。The thickness of the base film is the sum of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer described later, that is, the thickness of the pressure-sensitive adhesive film is 20 to 30.
It is preferable to select the thickness to be 0 μm. A more preferred thickness of the pressure-sensitive adhesive film is 25 to 200 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive film affects prevention of breakage of the stamper in the stamper back surface polishing step, workability of attaching and detaching the stamper to the signal unevenness forming surface, production cost of the pressure-sensitive adhesive film, and the like. When the thickness is reduced, the workability and the ability to protect the signal surface of the stamper tend to decrease, and when the thickness is increased, the production cost of the adhesive film tends to increase.
【0028】基材フィルムは、その厚みバラツキが後述
する粘着フィルムの厚みバラツキに影響を与えない程度
に管理して製造されたものが好ましい。基材フィルムと
粘着剤層との接着力を向上させるため、基材フィルムの
粘着剤層を設ける面にはコロナ放電処理または化学処理
等を施すことが好ましい。また、基材フィルムと粘着剤
層の間に下塗り剤を用いてもよい。It is preferable that the substrate film is manufactured by controlling the thickness variation so as not to affect the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive film described later. In order to improve the adhesive strength between the substrate film and the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable to subject the surface of the substrate film on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided to a corona discharge treatment or a chemical treatment. An undercoat may be used between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer.
【0029】粘着フィルムから剥離フィルムを剥離する
際、スタンパから粘着フィルムを剥離する際等に生じる
静電気により、作業性が低下したり、スタンパの信号用
凹凸形成面に外部からの汚染物が付着し易くなることを
考慮すれば、基材フィルムの粘着剤層と反対側の面には
静電気防止処理を施すことが好ましい。静電気防止処理
方法としては、界面活性剤等の静電気防止剤を塗布する
方法、コロナ放電処理を施す方法等が挙げられる。When the release film is peeled off from the adhesive film, the workability is reduced due to static electricity generated when the adhesive film is peeled off from the stamper, or external contaminants adhere to the signal uneven surface of the stamper. In consideration of the fact that it becomes easier, it is preferable to perform an antistatic treatment on the surface of the base film opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the antistatic treatment method include a method of applying an antistatic agent such as a surfactant, a method of performing corona discharge treatment, and the like.
【0030】また、基材フィルムは、320nm〜40
0nmの少なくとも一部の波長での光線透過率が30%
以上であることが好ましい。より好ましくは、60%以
上である。光線透過率が大きいと、紫外線照射後の粘着
力が低下しやすくなる傾向があり、小さいと低下しにく
くなる傾向がある。The substrate film has a thickness of 320 nm to 40 nm.
30% light transmittance at at least some wavelengths of 0 nm
It is preferable that it is above. More preferably, it is 60% or more. When the light transmittance is large, the adhesive strength after irradiation with ultraviolet rays tends to decrease, and when the light transmittance is small, the adhesive strength tends to decrease.
【0031】本発明の粘着フィルムは、裏面研磨方法や
研磨装置に応じて、基材フィルムの粘着剤層(スタンパ
信号用凹凸面保護用)の反対側の面に研磨装置の加工治
具盤等に固定するための、別の粘着剤層を設けてもよ
い。この場合、研磨装置に真空吸着装置等の固定装置を
設ける必要がない。但し、研磨装置に固定するための粘
着剤層を設ける場合、粘着フィルム全体の厚みバラツキ
が、後述の好ましい範囲内に入るように設けることが好
ましい。また、固定用粘着剤層と加工治具盤の接着力
は、研磨加工終了後にスタンパを変形させずに剥離でき
る様に調整することが好ましい。例えば、治具盤側に易
剥離処理を施す等である。The pressure-sensitive adhesive film of the present invention may be provided on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer (for protecting the uneven surface for a stamper signal) of a base film according to a back surface polishing method or a polishing device. A separate pressure-sensitive adhesive layer may be provided for fixing the adhesive layer. In this case, it is not necessary to provide a fixing device such as a vacuum suction device in the polishing device. However, when the pressure-sensitive adhesive layer for fixing to the polishing apparatus is provided, it is preferable to provide the pressure-sensitive adhesive layer so that the thickness variation of the entire pressure-sensitive adhesive film falls within a preferable range described later. Further, it is preferable that the adhesive strength between the fixing pressure-sensitive adhesive layer and the processing jig board is adjusted so that the stamper can be peeled off without being deformed after the polishing. For example, an easy peeling process is performed on the jig board side.
【0032】本発明の粘着フィルムの剥離フィルムとし
ては、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂フィルムが挙げられる。必要に応じてその表
面にシリコーン処理等が施されたものが好ましい。剥離
フィルムの厚みは、通常10〜150μmである。好ま
しくは30〜100μmである。Examples of the release film of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention include synthetic resin films such as polypropylene and polyethylene terephthalate. Preferably, the surface thereof is subjected to a silicone treatment or the like as necessary. The thickness of the release film is usually from 10 to 150 μm. Preferably it is 30 to 100 μm.
【0033】本発明の粘着フィルムの粘着剤層は、基材
フィルムまたは剥離フィルムの片表面に、粘着剤塗布液
を塗布、乾燥することにより形成される。粘着剤塗布液
は、紫外線硬化型粘着剤を含む溶液またはエマルジョン
液である。The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is formed by applying a pressure-sensitive adhesive coating solution to one surface of a base film or a release film and drying. The pressure-sensitive adhesive application liquid is a solution or an emulsion liquid containing a UV-curable pressure-sensitive adhesive.
【0034】本発明の粘着フィルムの紫外線硬化型粘着
剤層を構成する紫外線硬化型粘着剤としては、後述する
粘着力特性が本願範囲内に調整されたものであれば、公
知の様々な構成のものが採用される。例えば、粘着剤ポ
リマー、光重合開始剤、分子内に重合性炭素−炭素二重
結合を持つモノマーおよび/またはオリゴマー、必要に
応じて熱架橋剤、を含有したものが好ましく用いられ
る。As the UV-curable pressure-sensitive adhesive constituting the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, various known structures can be used as long as the pressure-sensitive adhesive properties described below are adjusted within the range of the present application. Things are adopted. For example, those containing an adhesive polymer, a photopolymerization initiator, a monomer and / or oligomer having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule, and, if necessary, a thermal crosslinking agent are preferably used.
【0035】以下、上記構成の紫外線硬化型粘着剤につ
いて詳細に説明する。粘着剤ポリマーとしては、アクリ
ル酸アルキルエステル系ポリマー、メタクリル酸アルキ
ルエステル系ポリマー、ブタジエン系ポリマー、イソプ
レン系ポリマー、スチレン−ブタジエン系ポリマー、ポ
リエステル系ポリマー等の各種合成ゴム系ポリマー等が
挙げられる。これらの内、再現性等を考慮するとアクリ
ル酸アルキルエステル系ポリマー、メタクリル酸アルキ
ルエステル系ポリマー(以下、これらをアクリル酸アル
キルエステル系ポリマーと総称する)が好ましい。Hereinafter, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive having the above structure will be described in detail. Examples of the pressure-sensitive adhesive polymer include various synthetic rubber polymers such as an alkyl acrylate polymer, an alkyl methacrylate polymer, a butadiene polymer, an isoprene polymer, a styrene-butadiene polymer, and a polyester polymer. Of these, alkyl acrylate polymers and alkyl methacrylate polymers (hereinafter collectively referred to as alkyl acrylate polymers) are preferred in view of reproducibility and the like.
【0036】粘着剤ポリマーがアクリル酸アルキルエス
テル系ポリマーの場合、該ポリマーを構成する主モノマ
ーとして、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキ
シル、メタクリル酸−2−エチルヘキシル等のアクリル
酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル等
が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、ま
た。2種以上を混合して使用してもよい。主モノマーの
使用量は粘着剤ポリマーの原料となる全モノマーの総量
中に、通常、60〜99重量%の範囲で含まれているこ
とが好ましい。これらの主モノマーに、酢酸ビニル、ア
クリロニトリル、スチレン等の重合性2重結合を有する
コモノマーを適宜共重合させてもよい。When the pressure-sensitive adhesive polymer is an alkyl acrylate polymer, the main monomers constituting the polymer are methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, acrylic Examples thereof include alkyl acrylates such as 2-ethylhexyl acid and 2-ethylhexyl methacrylate, and alkyl methacrylates. These may be used alone or. Two or more kinds may be used as a mixture. It is preferable that the amount of the main monomer used is usually in the range of 60 to 99% by weight in the total amount of all the monomers used as the raw material of the pressure-sensitive adhesive polymer. A comonomer having a polymerizable double bond such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene may be appropriately copolymerized with these main monomers.
【0037】また、後述する熱架橋剤を使用する場合に
は、粘着剤ポリマーが該熱架橋剤と架橋反応しうる官能
基を有する必要がある。この場合、該官能基を有するコ
モノマーを共重合したり、後述する高分子反応(二重結
合導入反応)により生じた官能基を架橋反応しうる官能
基として利用したりする。前者の該官能基を有するコモ
ノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン
酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノ
アルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステ
ル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノア
ルキルエステル、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、
メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、ターシャル−ブチルアミノエチ
ルアクリレート、ターシャル−ブチルアミノエチルメタ
クリレート等が挙げられる。これらの一種を上記主モノ
マーと共重合させてもよいし、また2種以上を共重合さ
せてもよい。上記の架橋剤と反応しうる官能基を有する
コモノマーを共重合する場合の使用量は、粘着剤ポリマ
ーの原料となる全モノマーの総量中に、通常、1〜40
重量%の範囲である。When a thermal crosslinking agent described later is used, the pressure-sensitive adhesive polymer needs to have a functional group capable of crosslinking with the thermal crosslinking agent. In this case, a comonomer having the functional group is copolymerized, or a functional group generated by a polymer reaction (double bond introduction reaction) described later is used as a functional group capable of performing a cross-linking reaction. Examples of the former comonomer having the functional group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid monoalkyl ester, mesaconic acid monoalkyl ester, citraconic acid monoalkyl ester, Monoalkyl fumarate, monoalkyl maleate, 2-hydroxyethyl acrylate,
Examples include 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide, tert-butylaminoethyl acrylate, tert-butylaminoethyl methacrylate, and the like. One of these may be copolymerized with the above main monomer, or two or more thereof may be copolymerized. The amount used when copolymerizing a comonomer having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent is usually 1 to 40 in the total amount of all monomers to be used as a raw material of the pressure-sensitive adhesive polymer.
% By weight.
【0038】さらに必要に応じて、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジル、イソシアネートエチルア
クリレート、イソシアネートエチルメタクリレート、2
−(1−アジリジニル)エチルアクリレート、2−(1
−アジリジニル)エチルメタクリレート等の自己架橋性
の官能基を有するモノマー、酢酸ビニル、アクリロニト
リル、スチレン等の重合性2重結合を有するモノマー、
ジビニルベンゼン、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビ
ニル、アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル等の多官
能性のモノマー等を共重合してもよい。Further, if necessary, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, isocyanate ethyl acrylate, isocyanate ethyl methacrylate,
-(1-aziridinyl) ethyl acrylate, 2- (1
Monomers having a self-crosslinkable functional group such as -aziridinyl) ethyl methacrylate, monomers having a polymerizable double bond such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene;
Polyfunctional monomers such as divinylbenzene, vinyl acrylate, vinyl methacrylate, allyl acrylate and allyl methacrylate may be copolymerized.
【0039】また、粘着剤ポリマーは、分子内に重合性
炭素ー炭素二重結合を有していてもよい。分子内に重合
性炭素ー炭素二重結合を有する粘着剤ポリマーを用いた
場合、後述する重合性炭素−炭素二重結合を持つモノマ
ーおよび/またはオリゴマーの添加量(添加量が多いと
スタンパを汚染することがある。)を減らすことができ
るため、好ましい。The pressure-sensitive adhesive polymer may have a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. When a pressure-sensitive adhesive polymer having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule is used, the amount of a monomer and / or oligomer having a polymerizable carbon-carbon double bond described below is added. May be reduced), which is preferable.
【0040】分子内に重合性炭素−炭素二重結合有する
粘着剤ポリマーを合成する方法は既知の様々な方法が挙
げられる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカル
ボキシル基を有するモノマーを前記主モノマー等と共重
合させ、重合後、得られたポリマー中のカルボキシル基
と付加反応しうるエポキシ基を有するアクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル等のモノマーを反応させ
る方法。または、その逆に、アクリル酸グリシジル、メ
タクリル酸グリシジル等のモノマーを共重合させ、重合
後得られたポリマー中のエポキシ基とアクリル酸、メタ
クリル酸等のカルボキシル基を付加反応させる方法等、
付加反応性の官能基を有するモノマーを共重合させたポ
リマーにポリマー中の官能基と付加反応しうる官能基を
有するモノマーを重合性炭素−炭素二重結合を残したま
ま付加反応させる方法、等が挙げられる。これらの官能
基の組合せは、カルボキシル基とエポキシ基、カルボキ
シル基とアジリジニル基、水酸基とイソシアネート基、
等容易に付加反応が起こる組合せが望ましい。また、付
加反応に限らずカルボキシル基と水酸基との縮合反応
等、重合性炭素−炭素二重結合が容易に導入できる反応
であれば如何なる反応を用いてもよい。There are various known methods for synthesizing a pressure-sensitive adhesive polymer having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. For example, a monomer having a carboxyl group such as acrylic acid and methacrylic acid is copolymerized with the main monomer and the like, and after polymerization, glycidyl acrylate having an epoxy group capable of undergoing an addition reaction with a carboxyl group in the obtained polymer, methacrylic acid A method of reacting a monomer such as glycidyl. Or, conversely, a method in which monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are copolymerized, and an epoxy group in the polymer obtained after the polymerization is reacted with an acrylic acid and a carboxyl group such as methacrylic acid.
A method in which a monomer having a functional group capable of undergoing an addition reaction with a functional group in a polymer is subjected to an addition reaction while leaving a polymerizable carbon-carbon double bond on a polymer obtained by copolymerizing a monomer having an addition-reactive functional group, etc. Is mentioned. The combination of these functional groups is a carboxyl group and an epoxy group, a carboxyl group and an aziridinyl group, a hydroxyl group and an isocyanate group,
A combination in which an addition reaction easily occurs is desirable. The reaction is not limited to an addition reaction, and any reaction may be used as long as a polymerizable carbon-carbon double bond can be easily introduced, such as a condensation reaction between a carboxyl group and a hydroxyl group.
【0041】この様に、官能基を有するポリマーと、該
ポリマー中の官能基と付加反応しうる官能基を有するモ
ノマーとの高分子反応により、分子内に重合性炭素−炭
素二重結合を有する粘着剤ポリマーを合成する方法の他
に、分子内に重合性炭素−炭素二重結合を2個以上有す
る多官能モノマーを、前記、主モノマー等と共重合さ
せ、この際に、重合反応を制御し、多官能モノマー中の
重合性炭素−炭素二重結合の一部を残したまま重合を終
了させることによっても合成することができる。この様
な多官能モノマーとして、前記のジビニルベンゼン、ア
クリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、アクリル酸アリ
ル、メタクリル酸アリル等が挙げられる。As described above, a polymer having a functional group and a monomer having a functional group capable of undergoing an addition reaction with a functional group in the polymer have a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. In addition to the method of synthesizing the pressure-sensitive adhesive polymer, a polyfunctional monomer having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule is copolymerized with the main monomer and the like, and at this time, the polymerization reaction is controlled. However, it can also be synthesized by terminating the polymerization while leaving a part of the polymerizable carbon-carbon double bond in the polyfunctional monomer. Examples of such polyfunctional monomers include the above-mentioned divinylbenzene, vinyl acrylate, vinyl methacrylate, allyl acrylate, allyl methacrylate, and the like.
【0042】紫外線硬化型粘着剤を構成する光重合開始
剤は、紫外線によりラジカルを発生させる性質を有し、
粘着剤層の紫外線硬化反応を開始させる目的で使用され
る。具体的に例示するならば、ベンゾイン〔日本曹達
(株)製、ニッソキュアーBO、等〕、ベンゾインメチ
ルエーテル〔日本曹達(株)製、ニッソキュアーMB
O、等〕、ベンゾインエチルエーテル〔日本曹達(株)
製、ニッソキュアーEBO、等〕、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル〔日本曹達(株)製、ニッソキュアーIB
PO、等〕、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル
ジメチルケタール〔日本チバガイギー(株)、イルガキ
ュア−651、等〕等のベンゾイン系、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン〔日本チバガイギー
(株)、イルガキュア−184、等〕、2−メチル−1
−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モノホリノプ
ロパン−1〔日本チバガイギー(株)、イルガキュア−
907、等〕、ジエトキシアセトフェノン、4−(2−
ヒドロキシエトキシ)−フェニル(2−ヒドロキシ−2
−プロピル)ケトン〔メルクジャパン(株)、ダロキュ
ア−2959、等〕等のアセトフェノン系、ベンゾフェ
ノン〔日本化薬(株)製、カヤキュアーBP、等〕、ヒ
ドロキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系、チオキ
サンソン〔日本曹達(株)製、ニッソキュアーTX、
等〕、2−メチルチオキサンソン〔日本曹達(株)製、
ニッソキュアーMTX、等〕、2,4−ジエチルチオキ
サンソン〔日本化薬(株)製、カヤキュアーDETX、
等〕等のチオキサンソン系、ベンジル、アンスラキノ
ン、2−エチルアンスラキノン、2−tert−ブチル
アンスラキノン等が挙げられる。これらは単独で使用し
ても良いし、二種以上を併用してもよい。含有量は、通
常、粘着剤ポリマー100重量部に対して、0.1〜1
5重量部である。好ましくは、1〜10重量部である。
含有量が多いとスタンパ表面を汚染する傾向があり、少
ないと紫外線硬化後の粘着力が不十分となる傾向があ
る。The photopolymerization initiator constituting the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive has a property of generating radicals by ultraviolet rays,
It is used for initiating an ultraviolet curing reaction of the pressure-sensitive adhesive layer. Specific examples include benzoin (Nissocure BO, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) and benzoin methyl ether [Nissocure MB, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.]
O, etc.), benzoin ethyl ether [Nippon Soda Co., Ltd.
Manufactured by Nissocure EBO, etc.), benzoin isopropyl ether [Nissocure IB manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.]
PO, etc.), benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal [Nippon Ciba Geigy Co., Ltd., Irgacure-651, etc.], 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone [Nippon Ciba Geigy Co., Ltd., Irgacure-184, etc.], 2-methyl-1
-[4- (methylthio) phenyl] -2-monophorinopropane-1 [Nippon Ciba-Geigy Co., Ltd., Irgacure-
907, etc.], diethoxyacetophenone, 4- (2-
Hydroxyethoxy) -phenyl (2-hydroxy-2
Acetophenones such as -propyl) ketone [Merck Japan K.K., Darocure-2959, etc.], benzophenones [Kayacure BP, etc., manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.], benzophenones such as hydroxybenzophenone, thioxanthone [Nippon Soda ( Co., Ltd., Nissocure TX,
Etc.], 2-methylthioxanthone [produced by Nippon Soda Co., Ltd.
Nissocure MTX, etc.), 2,4-diethylthioxanthone [manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Kayacure DETX,
Etc.], benzyl, anthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone and the like. These may be used alone or in combination of two or more. The content is usually 0.1 to 1 with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
5 parts by weight. Preferably, it is 1 to 10 parts by weight.
If the content is large, the surface of the stamper tends to be contaminated, and if the content is small, the adhesive strength after ultraviolet curing tends to be insufficient.
【0043】また、本発明に用いる紫外線硬化型粘着剤
は、上記、の光重合開始剤の他に、必要に応じて反応を
促進するために光開始助剤を含有してもよい。光開始助
剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノー
ルアミン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸、4−ジ
メチルアミノ安息香酸エチル〔日本化薬(株)製、カヤ
キュアーEPA、等〕、等が挙げられる。これらの光開
始助剤は単独で使用してもよいし、二種以上を併用して
もよい。含有量は、通常、上記光開始剤との総和が、上
記光開始剤の含有量の範囲内になるようにすることが好
ましい。The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention may contain, if necessary, a photoinitiator in order to accelerate the reaction, in addition to the above-mentioned photopolymerization initiator. Examples of the photoinitiating aid include triethanolamine, methyldiethanolamine, 2-dimethylaminoethylbenzoic acid, and ethyl 4-dimethylaminobenzoate (Kayacure EPA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.). These photoinitiating aids may be used alone or in combination of two or more. Usually, the content is preferably such that the sum with the photoinitiator is within the range of the content of the photoinitiator.
【0044】紫外線硬化型粘着剤を構成する分子内に重
合性炭素−炭素二重結合を持つモノマーおよび/または
オリゴマーは紫外線照射時に重合して粘着剤層を硬化さ
せ、粘着力を低下させる目的で使用される。具体的に例
示するならばウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマ
ー、エポキシ(メタ)アクリレート系オリゴマー、ポリ
エステル(メタ)アクリレート系オリゴマー、ビス(ア
クリロキシエチル)ヒドロキシエチルイソシアヌレー
ト、ビス(メタクリロキシエチル)ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシ
アヌレート、トリス(メタクリロキシエチル)イソシア
ヌレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、
ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ジエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサン
ジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクレート、ペンタエリスリトールテトラ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス(メタクリロ
キシエチル)イソシアヌレートの各種変性体、トリス
(アクリロキシエチル)イソシアヌレートの各種変性
体、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレートの各種変
性体、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレートの各種
変性体、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレ
ートの各種変性体、ジペンタエリスリトールヘキサ(メ
タ)アクリレートの各種変性体、等が挙げられる。これ
らは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用しても
よい。ここで、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリレ
ートなる記載は、アクリル酸及びメタクリル酸、並び
に、アクリレート及びメタクリレートを意味する。The monomer and / or oligomer having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule constituting the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive is polymerized at the time of irradiation with ultraviolet light to cure the pressure-sensitive adhesive layer and reduce the adhesive strength. used. Specifically, urethane (meth) acrylate oligomer, epoxy (meth) acrylate oligomer, polyester (meth) acrylate oligomer, bis (acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, bis (methacryloxyethyl) hydroxyethyl Isocyanurate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, tris (methacryloxyethyl) isocyanurate, bisphenol A di (meth) acrylate,
Bisphenol F di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate ) Various modifications of acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tris (methacryloxyethyl) isocyanurate, tris (acryloxyethyl) Various modified isocyanurates, various modified bisphenol A di (meth) acrylates, various modified bisphenol F di (meth) acrylates, trimethylo Various modified products of tri (meth) acrylate, various modified products of dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Here, the description of (meth) acrylic acid and (meth) acrylate means acrylic acid and methacrylic acid, and acrylate and methacrylate.
【0045】含有量は、通常、粘着剤ポリマー100重
量部に対して、1〜100重量部である。含有量が多い
とスタンパ表面を汚染することがあり、少ないと紫外線
硬化後の粘着力が不十分となる傾向がある。The content is usually 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer. If the content is high, the stamper surface may be contaminated, and if the content is low, the adhesive strength after ultraviolet curing tends to be insufficient.
【0046】また、粘着剤ポリマーが分子内に重合性炭
素−炭素二重結合を有する場合、該モノマーおよび/ま
たはオリゴマーの含有量は少なくてもよく、粘着剤ポリ
マーが分子内に有する重合性炭素−炭素二重結合の量お
よびTg等の粘着剤ポリマーの性質や、組み合わされる
光重合開始剤の種類および量、並びに、粘着フィルムに
要求される特性等によっては、該モノマーおよび/また
はオリゴマーの含有量は粘着剤ポリマー100重量部に
対して、1重量部未満(0重量部も含む)でもよい場合
もある。When the pressure-sensitive adhesive polymer has a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule, the content of the monomer and / or oligomer may be small, and the pressure-sensitive adhesive polymer has a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. -The content of the monomer and / or oligomer depends on the amount of the carbon double bond and the properties of the pressure-sensitive adhesive polymer such as Tg, the type and amount of the photopolymerization initiator to be combined, and the characteristics required for the pressure-sensitive adhesive film. The amount may be less than 1 part by weight (including 0 part by weight) based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
【0047】紫外線硬化型粘着剤に、必要に応じて含有
される熱架橋剤は、架橋反応性の官能基を1分子中に2
個以上有する化合物であり、粘着剤ポリマーが有する官
能基と架橋反応させて、粘着フィルムの粘着力および粘
着剤層の凝集力を調整するために用いる。熱架橋剤とし
ては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリ
セロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトー
ルポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシ
ジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソル
シンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、テト
ラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシ
アネート3付加物、ポリイソシアネート等のイソシアネ
ート系化合物、トリメチロールプロパン−トリ−β−ア
ジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−
トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N’−ジ
フェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカル
ボキシアミド)、N,N’−ヘキサメチレン−1,6−
ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N’−
トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキシア
ミド)、トリメチロールプロパン−トリ−β−(2−メ
チルアジリジン)プロピオネート等のアジリジン系化合
物、及びヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミ
ン系化合物等が挙げられる。The thermal crosslinking agent optionally contained in the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive contains two or more crosslinking reactive functional groups in one molecule.
These compounds are used to adjust the adhesive force of the adhesive film and the cohesive force of the adhesive layer by causing a crosslinking reaction with the functional group of the adhesive polymer. As the thermal crosslinking agent, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether,
Epoxy compounds such as neopentyl glycol diglycidyl ether and resorcin diglycidyl ether, isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate 3 adduct of trimethylolpropane, polyisocyanate, and trimethylolpropane-tri- β-aziridinyl propionate, tetramethylolmethane
Tri-β-aziridinylpropionate, N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N′-hexamethylene-1,6-
Bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-
Aziridine compounds such as toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) and trimethylolpropane-tri-β- (2-methylaziridine) propionate; and melamine compounds such as hexamethoxymethylolmelamine. .
【0048】これらは単独で使用してもよいし、2種以
上を併用してもよい。上記熱架橋剤の中で、エポキシ系
架橋剤は架橋反応の速度が遅く、反応が十分に進行しな
い場合には粘着剤層の凝集力が低くなり、スタンパ表面
の状態、研磨方法等によっては粘着剤層に起因する汚染
が生じることがある。したがって、適宜、アミン等の触
媒を添加するか、もしくは触媒作用のあるアミン系官能
基をもつモノマーを粘着剤ポリマーに共重合するか、架
橋剤を使用する際にアミンとしての性質を有するアジリ
ジン系架橋剤を併用することが好ましい。These may be used alone or in combination of two or more. Among the above thermal crosslinking agents, the epoxy crosslinking agent has a slow crosslinking reaction speed, and when the reaction does not proceed sufficiently, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, and depending on the state of the stamper surface, the polishing method, etc. Contamination due to the agent layer may occur. Therefore, as appropriate, a catalyst such as an amine is added, or a monomer having an amine functional group having a catalytic action is copolymerized with an adhesive polymer, or an aziridine-based compound having an amine property when a crosslinking agent is used. It is preferable to use a crosslinking agent together.
【0049】一般的に、熱架橋剤を粘着剤層に含有させ
ることにより、粘着剤ポリマーが有する官能基と架橋反
応するため、粘着剤層に起因するスタンパの信号用凹凸
形成面を汚染し難くする効果が生じる。本発明において
は、スタンパの裏面を研磨した後、粘着フィルムを剥離
する前に、基材フィルム側から紫外線を照射することに
より、粘着剤層が光重合して硬化し、スタンパ表面を汚
染しないことを特徴としている。しかし、酸素による重
合阻害や、基材フィルムに研磨屑等の汚染物が付着し、
紫外線が粘着剤層に十分に到達しない等、何らかの理由
で、部分的に重合が進行せず硬化が不十分になる可能性
を考慮すると、該粘着剤層中に熱架橋剤が含有されてい
ることが好ましい。In general, when a thermal crosslinking agent is contained in the pressure-sensitive adhesive layer, a crosslinking reaction occurs with a functional group of the pressure-sensitive adhesive polymer, so that the signal-forming uneven surface of the stamper caused by the pressure-sensitive adhesive layer is hardly contaminated. Effect. In the present invention, after polishing the back surface of the stamper, before peeling the pressure-sensitive adhesive film, by irradiating ultraviolet rays from the base film side, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by photopolymerization, and does not contaminate the stamper surface. It is characterized by. However, polymerization inhibition by oxygen and contaminants such as polishing dust adhere to the base film,
In consideration of the possibility that ultraviolet rays do not sufficiently reach the pressure-sensitive adhesive layer, for some reason, polymerization may not partially proceed and curing may be insufficient, the pressure-sensitive adhesive layer contains a thermal crosslinking agent Is preferred.
【0050】熱架橋剤を使用する場合、その含有量は、
通常、架橋剤中の官能基数が粘着剤ポリマー中の官能基
数よりも多くならない程度の範囲で含有させる。しか
し、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応
が遅い場合など、必要に応じて過剰に含有してもよい。
架橋剤の含有量は、粘着剤ポリマー100重量部に対し
0.1〜30重量部であることが好ましい。When a thermal crosslinking agent is used, its content is
Usually, it is contained in such a range that the number of functional groups in the crosslinking agent does not become larger than the number of functional groups in the pressure-sensitive adhesive polymer. However, when a new functional group is generated by the crosslinking reaction, or when the crosslinking reaction is slow, it may be contained in excess, if necessary.
The content of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
【0051】本発明の紫外線硬化型粘着剤は、上記の粘
着剤ポリマー、光重合開始剤、分子内に重合性炭素−炭
素二重結合を持つモノマーおよび/またはオリゴマー、
必要に応じて熱架橋剤、等の他に、該粘着剤層の保存性
をよくするためのフェノチアジン、ハイドロキノン等の
重合禁止剤、粘着特性を調整するためのロジン系、テル
ペン樹脂系等のタッキファイヤーを適宜含有してもよ
い。また、粘着剤塗布液がエマルジョン液である場合は
ジエチレングリコールモノアルキルエーテル等の造膜助
剤を含有してもよい。The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive of the present invention comprises the above pressure-sensitive adhesive polymer, a photopolymerization initiator, a monomer and / or oligomer having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule,
In addition to a thermal cross-linking agent, if necessary, a polymerization inhibitor such as phenothiazine or hydroquinone for improving the storage stability of the pressure-sensitive adhesive layer, a rosin-based or terpene resin-based tack for adjusting the adhesive properties. A fire may be appropriately contained. When the pressure-sensitive adhesive coating liquid is an emulsion liquid, it may contain a film-forming auxiliary such as diethylene glycol monoalkyl ether.
【0052】本発明の粘着フィルムの紫外線硬化型粘着
剤層は、上述した様な構成の紫外線硬化型粘着剤を含む
粘着剤塗布液を基材フィルムおよび/または剥離フィル
ムに塗布して乾燥することにより形成されるが、その厚
みは、裏面研磨条件、スタンパの種類等を考慮して決め
られる。通常、2〜15μmの範囲内であることが好ま
しく、さらに好ましくは、2〜10μmの範囲内であ
る。The UV-curable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive coating solution containing a UV-curable pressure-sensitive adhesive having the above-mentioned structure to a base film and / or a release film, and drying. The thickness is determined in consideration of the conditions for polishing the back surface, the type of stamper, and the like. Usually, it is preferably in the range of 2 to 15 μm, more preferably in the range of 2 to 10 μm.
【0053】基材フィルム又は剥離フィルムの片表面に
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布
方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコー
ター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコー
ター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘
着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、8
0〜200℃の温度範囲において10秒〜10分間乾燥
することが好ましい。さらに好ましくは80〜170℃
において15秒〜5分間乾燥する。As a method for applying the pressure-sensitive adhesive coating solution to one surface of the base film or the release film, a conventionally known coating method, for example, a roll coater method, a reverse roll coater method, a gravure roll method, a bar coat method, a comma coat method A coater method, a die coater method, or the like can be employed. The drying condition of the applied pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but generally, 8
It is preferable to dry in a temperature range of 0 to 200 ° C. for 10 seconds to 10 minutes. More preferably 80 to 170 ° C
For 15 seconds to 5 minutes.
【0054】粘着フィルムの厚みバラツキは、特に、裏
面研磨加工(製造時、または、再生加工時)に使用した
際の、該加工後のスタンパの厚みバラツキに影響を与え
る。従って、粘着フィルムの厚みバラツキは、厚みの平
均値に対して、±5μm以内であることが好ましい。さ
らに好ましくは±3μm以内である。The variation in the thickness of the pressure-sensitive adhesive film particularly affects the variation in the thickness of the stamper after the back polishing process (at the time of manufacturing or at the time of regenerating). Therefore, the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive film is preferably within ± 5 μm with respect to the average value of the thickness. More preferably, it is within ± 3 μm.
【0055】本発明の粘着フィルムを製造する際、粘着
剤塗布液の乾燥が終了した後に、架橋剤と粘着剤ポリマ
ーとの架橋反応を十分に促進させるために、粘着フィル
ムを40〜80℃において5〜300時間程度加熱して
も良い。In the production of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, after the drying of the pressure-sensitive adhesive coating solution is completed, the pressure-sensitive adhesive film is heated at 40 to 80 ° C. in order to sufficiently promote the cross-linking reaction between the cross-linking agent and the pressure-sensitive adhesive polymer. It may be heated for about 5 to 300 hours.
【0056】本発明において、粘着フィルムの粘着力
は、スタンパの信号用凹凸形成面に対する保護性、スタ
ンパからの剥離作業性、等に影響する。スタンパの信号
用凹凸形成面に対する保護性(特に、裏面研磨時の研磨
剤、研磨屑等の侵入の防止)、該粘着フィルムを貼付し
たスタンパの取扱い作業性(取扱中に粘着フィルムが剥
がれないこと)等を考慮すれば、SUS−304BA板
に対する粘着力に換算して10g/25mm以上の範囲
内で、高い程好ましい。しかし、剥離時においては、粘
着力(即ち、紫外線照射後の粘着力)が高いと、変形な
しに剥離することが困難となり、剥離作業時間が長くな
る傾向があり、剥離応力によりスタンパが変形すること
もある(一般に、SUS−304BA板に対する粘着力
に換算して180g/25mmをこえると、変形せず
に、剥離することはかなり困難となる)。従って、この
様な剥離作業性や、スタンパの変形を考慮すれば、剥離
時の粘着力は、通常、SUS−304BA板に対する粘
着力に換算して50g/25mm以下の範囲内が特に好
ましく、さらに低い程好ましい事になる。In the present invention, the adhesive strength of the adhesive film affects, for example, the protective properties of the stamper on the signal irregularity forming surface, the workability of peeling from the stamper, and the like. Protective properties of the stamper's signal uneven surface (particularly, prevention of intrusion of abrasives and polishing debris during backside polishing), and handling workability of the stamper to which the adhesive film is attached (the adhesive film does not peel off during handling) In consideration of (1) and the like, a higher value is preferable within a range of 10 g / 25 mm or more in terms of the adhesive strength to the SUS-304BA plate. However, at the time of peeling, if the adhesive strength (that is, the adhesive strength after irradiation with ultraviolet rays) is high, it is difficult to peel without deformation, and the peeling operation time tends to be long, and the stamper is deformed by the peeling stress. In some cases (generally, if it exceeds 180 g / 25 mm in terms of adhesive strength to a SUS-304BA plate, it will be very difficult to peel off without deformation). Therefore, in consideration of such peeling workability and deformation of the stamper, the adhesive force at the time of peeling is usually particularly preferably within a range of 50 g / 25 mm or less in terms of adhesive force to a SUS-304BA plate. The lower the value, the better.
【0057】これら、保護時、剥離時等に粘着フィルム
に求められる要求を十分に満たすためには、粘着力特性
は、SUS−304BA板に対する粘着力が、紫外線照
射前でAg/25mm(10≦A≦2000)、紫外線
照射後でBg/25mm(0≦B≦50、且つ、B<
A)になる様に粘着剤層組成、厚み等を調整することが
好ましい。In order to sufficiently satisfy the demands of the pressure-sensitive adhesive film at the time of protection, peeling, and the like, the pressure-sensitive adhesive property is such that the pressure-sensitive adhesive strength to a SUS-304BA plate is Ag / 25 mm (10 ≦ A ≦ 2000), Bg / 25 mm (0 ≦ B ≦ 50, and B <
It is preferable to adjust the composition and thickness of the pressure-sensitive adhesive layer so as to satisfy A).
【0058】本発明の粘着フィルムの製造方法は、上記
の通りであるが、スタンパの信号用凹凸面の汚染防止の
観点から、基材フィルム、剥離フィルム、粘着剤主剤
(粘着剤ポリマーを含む液体)等全ての原料資材の製造
環境、粘着剤塗布液の調製、保存、塗布及び乾燥環境
は、米国連邦規格209bに規定されるクラス1,00
0以下のクリーン度に維持されていることが好ましい。
又、本発明の光ディスク用スタンパの裏面研磨方法は、
同様に信号用凹凸面の汚染の観点からクラス1,000
以下のクリーン度に維持された環境下で行なわれること
が好ましい。The method for producing the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is as described above. However, from the viewpoint of preventing contamination of the signal irregularity surface of the stamper, a base film, a release film, a pressure-sensitive adhesive base material (a liquid containing a pressure-sensitive adhesive polymer). ), Etc., and the environment for preparing, storing, applying and drying the adhesive coating solution is Class 1,00 specified in US Federal Standard 209b.
It is preferable that the degree of cleanliness is maintained at 0 or less.
Further, the method for polishing the back surface of the stamper for an optical disk of the present invention comprises:
Similarly, from the viewpoint of contamination of the uneven surface for signal, class 1,000
It is preferable to carry out in an environment maintained at the following cleanliness.
【0059】[0059]
【実施例】以下、実施例を示して本発明についてさらに
詳細に説明する。実施例または比較例で得られた粘着フ
ィルムの粘着力および厚みバラツキ、得られたスタンパ
の厚みバラツキおよび、表面汚染は下記の方法で評価し
た。The present invention will be described below in further detail with reference to examples. The adhesive force and thickness variation of the pressure-sensitive adhesive films obtained in Examples and Comparative Examples, the thickness variation of the obtained stamper, and surface contamination were evaluated by the following methods.
【0060】(1)粘着力の測定(g/25mm) 下記に規定した条件以外は、全てJIS Z−0237
に準じて測定する。 <紫外線照射前>:23℃において、実施例または比較
例で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を介して、S
US304−BA板(JIS G−4305規定、縦:
20cm、横:5cm)の表面に貼付し、1時間放置す
る。放置後、試料の一端を挟持し、剥離角度:180
度、剥離速度:300mm/min.でSUS304−
BA板の表面から試料を剥離し、剥離する際の応力を測
定してg/25mmに換算する。 <紫外線照射後>:23℃において、実施例及び比較例
で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を介して、SU
S304−BA板(JIS G−4305規定、縦:2
0cm、横:5cm)の表面に貼付し、1時間放置す
る。放置後、基材フィルム側から下記の条件の紫外線を
照射し、照射後、試料の一端を挟持し、剥離角度:18
0度、剥離速度:300mm/min.でSUS304
−BA板の表面から試料を剥離し、剥離する際の応力を
測定してg/25mmに換算する。 <紫外線照射条件> 発生源:高圧水銀ランプ〔(株)オ−ク製作所製、形
式;OHD−320M〕 照度:30mW/cm2〔(株)オーク製作所製、ディ
ジタル指示型紫外線照度計UV−M02(受光器:UV
−35)、を用いて測定した値〕 照射時間:10秒 照射量:300mJ/cm2 (1) Measurement of adhesive strength (g / 25 mm) Except for the conditions specified below, all were JIS Z-0237.
Measure according to <Before ultraviolet irradiation>: At 23 ° C., the pressure-sensitive adhesive film obtained in the example or the comparative example was subjected to S
US304-BA plate (JIS G-4305 regulations, vertical:
(20 cm, width: 5 cm) and left for 1 hour. After standing, one end of the sample was clamped, and the peel angle: 180
Degree, peeling speed: 300 mm / min. SUS304-
The sample is peeled from the surface of the BA plate, and the stress at the time of peeling is measured and converted to g / 25 mm. <After UV irradiation>: At 23 ° C., the PSA films obtained in Examples and Comparative Examples were passed through the PSA layer to form SU.
S304-BA plate (JIS G-4305 regulation, vertical: 2
(0 cm, width: 5 cm) and left for 1 hour. After standing, the sample was irradiated with ultraviolet light from the substrate film side under the following conditions. After the irradiation, one end of the sample was sandwiched, and the peeling angle: 18
0 degree, peeling speed: 300 mm / min. With SUS304
-The sample is peeled from the surface of the BA plate, and the stress at the time of peeling is measured and converted to g / 25 mm. <Ultraviolet irradiation conditions> Source: High-pressure mercury lamp [manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., type: OHD-320M] Illuminance: 30 mW / cm 2 [Oak Manufacturing Co., Ltd., digital indicating type UV illuminometer UV-M02] (Receiver: UV
-35),] Irradiation time: 10 seconds Irradiation amount: 300 mJ / cm 2
【0061】(2)粘着フィルムの厚みバラツキの測定
(μm) 実施例または比較例で得られた粘着フィルムから10c
m四方の大きさのサンプルを無作為に採取する。剥離フ
ィルムを剥がした状態で、粘着フィルムの厚み(基材フ
ィルムと粘着剤層の合計)を縦横1cm毎に計100点
測定し、平均値を求める。最大値または最小値と平均値
の差をとり、絶対値の大きい方の値(a)を厚みバラツ
キとし、±a(μm)で表す。(2) Measurement of variation in thickness of adhesive film (μm) 10c was obtained from the adhesive film obtained in the example or comparative example.
A sample of m square size is taken at random. With the release film peeled off, the thickness of the pressure-sensitive adhesive film (total of the base film and the pressure-sensitive adhesive layer) is measured at a total of 100 points every 1 cm in length and width, and the average value is determined. The difference between the maximum value or the minimum value and the average value is taken, and the larger value (a) of the absolute value is regarded as the thickness variation and is expressed by ± a (μm).
【0062】(3)裏面研磨後のスタンパの厚みバラツ
キの測定(μm) 実施例または比較例で得られた、裏面研磨終了後のスタ
ンパの信号用凹凸が形成された部分の厚みを等間隔で無
作為に50点測定し、平均値を求める。最大値または最
小値と平均値の差をとり、絶対値の大きい方の値(b)
を厚みバラツキとし、±b(μm)で表す。(3) Measurement of Variation in Thickness of Stamper after Backside Polishing (μm) The thickness of the portion of the stamper after the backside polishing, on which the signal irregularities were formed, obtained at the same time in Examples and Comparative Examples was measured. Measure 50 points at random and calculate the average value. The difference between the maximum value or the minimum value and the average value is calculated, and the larger absolute value (b)
Are thickness variations and are represented by ± b (μm).
【0063】(4)裏面研磨後のスタンパの信号用凹凸
形成面の汚染観察 実施例または比較例で得られた、裏面研磨終了後のスタ
ンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察
し、汚染の状況を評価する。(4) Observation of contamination on the signal irregularity forming surface of the stamper after back surface polishing The signal irregularity forming surface of the stamper after back surface polishing obtained in the example or the comparative example is observed with a microscope (× 800). And assess the status of contamination.
【0064】実施例1 アクリル酸エチル40重量部、アクリル酸2−エチルヘ
キシル45重量部、アクリル酸メチル10重量部、メタ
クリル酸グリシジル5重量部のモノマー混合物を、ベン
ゾイルパーオキサイド系重合開始剤〔日本油脂(株)
製、ナイパーBMT−K40〕0.8重量部(開始剤と
して0.32重量部)を用いて、トルエン65重量部、
酢酸エチル50重量部中で80℃で10時間反応させ
た。反応終了後、冷却し、これにキシレン30重量部、
アクリル酸2.5重量部とテトラデシルジメチルベンジ
ルアンモニウムクロライド〔日本油脂(株)製、カチオ
ンM2−100〕1.5重量部加え、空気を吹き込みな
がら80℃で15時間反応させ、アクリル系ポリマーの
溶液(粘着剤主剤)を得た。Example 1 A monomer mixture of 40 parts by weight of ethyl acrylate, 45 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by weight of methyl acrylate and 5 parts by weight of glycidyl methacrylate was added to a benzoyl peroxide-based polymerization initiator [Nippon Oil & Fats Co., Ltd. (stock)
65 parts by weight of toluene using 0.8 parts by weight (0.32 parts by weight as an initiator) manufactured by Niiper BMT-K40
The reaction was carried out at 50 ° C. for 10 hours in 50 parts by weight of ethyl acetate. After completion of the reaction, the mixture was cooled, and 30 parts by weight of xylene was added thereto.
2.5 parts by weight of acrylic acid and tetradecyl dimethyl benzyl ammonium chloride [manufactured by NOF Corp., cationic M 2 -100] 1.5 part by weight, reacted for 15 hours at 80 ° C. while blowing air, acrylic polymer (A main adhesive) was obtained.
【0065】この粘着剤主剤溶液にアクリル系粘着剤ポ
リマー100重量部に対して、光重合開始剤としてベン
ジルジメチルケタール〔日本チバガイギー(株)、イル
ガキュアー651〕を5重量部添加し、分子内に重合性
炭素−炭素二重結合を2つ以上有するモノマーとしてジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエ
リスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートの混合
物〔東亜合成化学工業(株)製、アロニックスM−40
0〕を15重量部、さらに、熱架橋剤としてイソシアナ
ート系架橋剤〔三井東圧化学(株)製、オレスターP4
9−60−SX〕を1.7重量部(熱架橋剤として1重
量部)添加し、粘着剤塗布液を得た。この粘着剤塗布液
をロールコーターによりポリプロピレン樹脂製剥離フィ
ルムに直接塗布し、120℃で1分間乾燥させ、厚さ3
μmの紫外線硬化型の粘着剤層を設け、次いで、得られ
た粘着剤層表面に、コロナ放電処理を施した厚さ38μ
mのポリエチレンテレフタレートフィルム(基材フィル
ム、320〜400nmの少なくとも一部の波長での光
線透過率:80%以上)の該処理面を貼り合わせ押圧し
て、粘着剤層を転写させた。転写後、60℃において2
4時間加熱した後、室温まで冷却することにより光ディ
スク用スタンパの裏面研磨用粘着フィルムを製造した。To 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer, 5 parts by weight of benzyl dimethyl ketal [Nippon Ciba Geigy Co., Ltd., Irgacure 651] was added to 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer. A mixture of dipentaerythritol hexaacrylate and dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate as a monomer having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds [Aronix M-40, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.
0], and an isocyanate-based crosslinking agent [Orester P4, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.] as a thermal crosslinking agent.
9-60-SX] was added in an amount of 1.7 parts by weight (1 part by weight as a thermal crosslinking agent) to obtain an adhesive coating solution. This adhesive coating solution was directly applied to a polypropylene resin release film by a roll coater, dried at 120 ° C. for 1 minute,
A UV-curable pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 38 μm was formed on the surface of the obtained pressure-sensitive adhesive layer, and a corona discharge treatment was applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
m of the polyethylene terephthalate film (base film, light transmittance at least at a part of the wavelength of 320 to 400 nm: 80% or more) was bonded and pressed to transfer the pressure-sensitive adhesive layer. After transfer, 2 hours at 60 ° C
After heating for 4 hours, the adhesive film for polishing the back surface of the stamper for an optical disk was manufactured by cooling to room temperature.
【0066】得られた粘着フィルムのSUS−304B
A板に対する粘着力は紫外線照射前で150g/25m
m、紫外線照射後で8g/25mm、厚みバラツキは±
2μmであった。得られた粘着フィルムから剥離フィル
ムを剥離して、その粘着剤層を介して、厚さ約0.3m
mの追記型の光ディスク(CD−R)用スタンパ(研磨
加工前)の信号用凹凸形成面に貼着した後、スタンパの
裏面研磨を行った。裏面研磨終了後、粘着フィルムの基
材フィルム側から高圧水銀ランプ〔(株)オ−ク製作所
製、形式;OHD−320M〕を発生源とした紫外線
を、照度:30mW/cm2、照射時間:10秒、照射
量:300mJ/cm2の条件で照射し、照射後該粘着
フィルムを剥離した。粘着フィルムの貼付け、及び剥離
に要した時間は合計で1分間程度の短時間であり、特別
な大型装置を必要とすることはなかった。得られたスタ
ンパについて、研磨状況を評価したところ、何れも局所
的な凹みはなく、スタンパの厚みバラツキは±2μm以
内と良好であった。又、スタンパの信号用凹凸形成面を
顕微鏡(800倍)で観察したところ、汚染物は発見さ
れなかった。結果を〔表1〕に示す。SUS-304B of the obtained adhesive film
Adhesive strength to A plate is 150g / 25m before UV irradiation
m, 8g / 25mm after UV irradiation, thickness variation ±
It was 2 μm. The release film is peeled off from the obtained adhesive film, and the thickness is about 0.3 m via the adhesive layer.
After sticking to the signal uneven surface of the stamper (before polishing) of the write-once optical disc (CD-R) of m, the back surface of the stamper was polished. After polishing the back surface, ultraviolet light from a source film side of the pressure-sensitive adhesive film using a high-pressure mercury lamp (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., type: OHD-320M) as an emission source: illuminance: 30 mW / cm 2 , irradiation time: Irradiation was performed for 10 seconds under an irradiation amount of 300 mJ / cm 2 , and the adhesive film was peeled off after the irradiation. The time required for attaching and detaching the pressure-sensitive adhesive film was a short time of about 1 minute in total, and did not require a special large-sized device. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].
【0067】実施例2 実施例1の粘着フィルムの製造において、ポリエチレン
テレフタレートフィルム(基材フィルム)の厚みを50
μm(320〜400nmの少なくとも一部の波長での
光線透過率:75%以上)、粘着剤層の厚みを10μm
とした以外は実施例1と同様の方法で粘着フィルムを製
造した。得られた粘着フィルムのSUS−304BA板
に対する粘着力は紫外線照射前で400g/25mm、
紫外線照射後で40g/25mm、厚みバラツキは±3
μmであった。得られた粘着フィルムを用いて、実施例
1と同様の方法で厚さ約0.3μmの再生専用コンパク
トディスク(CD)用スタンパ(研磨加工前)の裏面研
磨を行った。粘着フィルムの貼付け、及び剥離に要した
時間は合計で1分程度と短時間でよく、特別な大型装置
を必要とすることはなかった。得られたスタンパについ
て、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹みは
なく、スタンパの厚みバラツキは±2μm以内と良好で
あった。また、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡
(800倍)で観察したところ、汚染物は発見されなか
った。結果を〔表1〕に示す。Example 2 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was changed to 50.
μm (light transmittance at least at some wavelengths of 320 to 400 nm: 75% or more), and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 10 μm.
A pressure-sensitive adhesive film was produced in the same manner as in Example 1, except that The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate was 400 g / 25 mm before ultraviolet irradiation,
40g / 25mm after UV irradiation, thickness variation ± 3
μm. Using the obtained pressure-sensitive adhesive film, the back surface of a stamper (before polishing) for a reproduction-only compact disc (CD) having a thickness of about 0.3 μm was polished in the same manner as in Example 1. The time required for attaching and detaching the adhesive film was as short as about 1 minute in total, and no special large-sized device was required. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. In addition, when the signal uneven surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminant was found. The results are shown in [Table 1].
【0068】実施例3 実施例1の粘着フィルムの製造において、イソシアナー
ト系架橋剤〔三井東圧化学(株)製、オレスターP49
−60−SX〕の添加量を8.5重量部(熱架橋剤とし
て5.1重量部)とし、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム(基材フィルム)の厚みを50μm(実施例2と
同じ)、粘着剤層の厚みを2μmとした以外は実施例1
と同様の方法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着
フィルムのSUS−304BA板に対する粘着力は紫外
線照射前で15g/25mm、紫外線照射後で5g/2
5mm、厚みバラツキは±2μmであった。得られた粘
着フィルムを用いて、実施例1と同様の方法で厚さ約
0.3μmの再生専用コンパクトディスク(CD)用ス
タンパ(研磨加工前)の裏面研磨を行った。粘着フィル
ムの貼付け、及び剥離に要した時間は合計で1分程度と
短時間でよく、特別な大型装置を必要とすることはなか
った。得られたスタンパについて、研磨状況を評価した
ところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバ
ラツキは±2μm以内と良好であった。また、スタンパ
の信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察したと
ころ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表1〕に示
す。Example 3 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, an isocyanate-based crosslinking agent [Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd., Olester P49]
-60-SX] was added at 8.5 parts by weight (5.1 parts by weight as a thermal crosslinking agent), the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 50 μm (the same as in Example 2), and the pressure-sensitive adhesive layer was used. Example 1 except that the thickness was 2 μm.
A pressure-sensitive adhesive film was produced in the same manner as described above. The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate was 15 g / 25 mm before ultraviolet irradiation, and 5 g / 2 after ultraviolet irradiation.
5 mm, and the thickness variation was ± 2 μm. Using the obtained pressure-sensitive adhesive film, the back surface of a stamper (before polishing) for a reproduction-only compact disc (CD) having a thickness of about 0.3 μm was polished in the same manner as in Example 1. The time required for attaching and detaching the adhesive film was as short as about 1 minute in total, and no special large-sized device was required. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. In addition, when the signal uneven surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminant was found. The results are shown in [Table 1].
【0069】実施例4 実施例1の粘着フィルムの製造において、イソシアネー
ト架橋剤〔三井東圧化学(株)製、オレスターP−49
−60SX〕の添加量を0.1重量部(熱架橋剤として
0.06重量部)とし、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム(基材フィルム)の厚みを50μm(実施例2と
同じ)、粘着剤層の厚みを10μmとした以外は実施例
1と同様の方法で粘着フィルムを製造した。得られた粘
着フィルムのSUS−304BA板に対する粘着力は紫
外線照射前で1800g/25mm、紫外線照射後で4
5g/25mm、厚みバラツキは±3μmであった。得
られた粘着フィルムを用いて、実施例1と同様の方法で
厚さ約0.3μmの再生専用コンパクトディスク(C
D)用スタンパ(研磨加工前)の裏面研磨を行った。粘
着フィルムの貼付け、及び剥離に要した時間は合計で1
分程度と短時間でよく、特別な大型装置を必要とするこ
とはなかった。得られたスタンパについて、研磨状況を
評価したところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパ
の厚みバラツキは±2μm以内と良好であった。また、
スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観
察したところ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表
1〕に示す。Example 4 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, an isocyanate crosslinking agent [Olester P-49, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.]
-60SX] was added at 0.1 parts by weight (0.06 parts by weight as a thermal crosslinking agent), the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 50 μm (same as in Example 2), and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was Was made in the same manner as in Example 1 except that the thickness was changed to 10 μm. The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate was 1800 g / 25 mm before ultraviolet irradiation, and 4 after ultraviolet irradiation.
5 g / 25 mm, and the thickness variation was ± 3 μm. Using the obtained adhesive film, in the same manner as in Example 1, a read-only compact disc (C
The back surface of the stamper D (before polishing) was polished. The total time required for attaching and detaching the adhesive film is 1
It took only a few minutes, and no special large-scale equipment was required. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Also,
Observation of the signal irregularity forming surface of the stamper with a microscope (× 800) revealed no contaminants. The results are shown in [Table 1].
【0070】比較例1 重合反応機において、脱イオン水150重量部、重合開
始剤として4,4’−アゾビス−4−シアノバレリック
アシッド〔大塚化学(株)製、商品名:ACVA〕を
0.5重量部、アクリル酸ブチル73.25重量部、メ
タクリル酸メチル14重量部、メタクリル酸−2−ヒド
ロキシエチル9重量部、メタクリル酸2重量部、アクリ
ルアミド1重量部、重合性界面活性剤としてポリオキシ
エチレンノニルフェニルエ−テル(エチレンオキサイド
の付加モル数の平均値:約20)の硫酸エステルのアン
モニウム塩のベンゼン環に重合性の1−プロペニル基を
導入したもの〔第一工業製薬(株)製:アクアロンHS
−20〕0.75重量部を用い、撹拌下で70℃におい
て9時間乳化重合を実施し、アクリル樹脂系水エマルジ
ョンを得た。これを14重量%アンモニア水で中和し、
固形分約40重量%の粘着剤ポリマーエマルジョン(粘
着剤主剤)を得た。得られた粘着剤主剤エマルジョン1
00重量部(粘着剤ポリマー濃度約40重量%)を採取
し、さらに14重量%アンモニア水を加えてpH9.3
に調整した。次いで、アジリジン系架橋剤〔日本触媒化
学工業(株)製、ケミタイトPZ−33〕3重量部、お
よびジエチレングリコールモノブチルエーテル5重量部
を添加して粘着剤塗布液を得た。この粘着剤塗布液をロ
ールコーターを用いてポリプロピレンフィルム(剥離フ
ィルム、厚み:50μm)に塗布し、120℃で1分間
乾燥し厚さ10μmの粘着剤層を設けた。次いで、コロ
ナ放電処理を施した厚さ50μmのポリエチレンテレフ
タレートフィルム(基材フィルム、実施例2と同じ)の
該処理面を貼り合わせ押圧して、粘着剤層を転写させ
た。転写後、60℃において48時間加熱した後、室温
まで冷却することにより粘着フィルムを製造した。Comparative Example 1 In a polymerization reactor, 150 parts by weight of deionized water and 4,4′-azobis-4-cyanovaleric acid (trade name: ACVA, manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) as a polymerization initiator were used in an amount of 0%. 0.5 parts by weight, 73.25 parts by weight of butyl acrylate, 14 parts by weight of methyl methacrylate, 9 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 2 parts by weight of methacrylic acid, 1 part by weight of acrylamide, and poly as a polymerizable surfactant Oxyethylene nonylphenyl ether (average of the number of moles of ethylene oxide added: about 20) in which a polymerizable 1-propenyl group is introduced into the benzene ring of an ammonium salt of a sulfate [Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Made: Aqualon HS
-20], emulsion polymerization was carried out at 70 ° C. for 9 hours with stirring using 0.75 parts by weight to obtain an acrylic resin-based water emulsion. This is neutralized with 14% by weight ammonia water,
An adhesive polymer emulsion having a solid content of about 40% by weight (adhesive base) was obtained. The obtained adhesive base emulsion 1
00 parts by weight (adhesive polymer concentration: about 40% by weight) was collected, and 14% by weight aqueous ammonia was added thereto to adjust the pH to 9.3.
Was adjusted. Next, 3 parts by weight of an aziridine-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Shokubai Chemical Co., Ltd., Chemitite PZ-33) and 5 parts by weight of diethylene glycol monobutyl ether were added to obtain an adhesive coating solution. This pressure-sensitive adhesive coating solution was applied to a polypropylene film (release film, thickness: 50 μm) using a roll coater, and dried at 120 ° C. for 1 minute to provide a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. Next, the treated surface of a 50 μm-thick polyethylene terephthalate film (base film, the same as in Example 2) that had been subjected to corona discharge treatment was bonded and pressed to transfer the pressure-sensitive adhesive layer. After the transfer, the film was heated at 60 ° C. for 48 hours, and then cooled to room temperature to produce an adhesive film.
【0071】得られた粘着フィルムのSUS−304B
A板に対する粘着力は紫外線照射前で160g/25m
m、紫外線照射後で170g/25mm、厚みバラツキ
は±3μmであった。得られた粘着フィルムを用いて、
実施例1と同様の方法で、厚さ約0.3mmの追記型の
コンパクトディスク(CD−R)用スタンパ(研磨加工
前)の裏面研磨を行った。粘着フィルムの貼付け作業性
には特に問題はなかったが、スタンパを変形させずに剥
離するには作業性が悪く、貼付けおよび剥離作業に要し
た時間は合計で14分程度であった。特別な大型装置を
必要とすることはなかった。得られたスタンパについ
て、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹みは
なく、スタンパの厚みバラツキは±2μm以内と良好で
あった。又、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡(8
00倍)で観察したところ、汚染物は発見されなかっ
た。結果を〔表1〕に示す。SUS-304B of the obtained adhesive film
160g / 25m before UV irradiation
m, 170 g / 25 mm after ultraviolet irradiation, and the thickness variation was ± 3 μm. Using the obtained adhesive film,
In the same manner as in Example 1, the back surface of a write-once compact disc (CD-R) stamper (before polishing) having a thickness of about 0.3 mm was polished. Although there was no particular problem in the workability of sticking the pressure-sensitive adhesive film, workability was poor for peeling without deforming the stamper, and the time required for sticking and peeling work was about 14 minutes in total. No special large equipment was required. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Also, the signal uneven surface of the stamper was changed to a microscope (8
(00 ×), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].
【0072】比較例2 実施例1の粘着フィルムの製造において、光重合開始剤
の添加量を2重量部、分子内に重合性炭素−炭素二重結
合を2つ以上有するモノマーとしてジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールモノ
ヒドロキシペンタアクリレートの混合物〔東亜合成化学
工業(株)製、アロニックスM−400〕の添加量を
0.2重量部、粘着剤層の厚みを10μm、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム(基材フィルム)の厚みを5
0μm(実施例2と同じ)とした以外は実施例1と同様
の方法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィル
ムのSUS−304BA板に対する粘着力は紫外線照射
前で400g/25mm、紫外線照射後で75g/25
mm、厚みバラツキは±3μmであった。得られた粘着
フィルムを用いて、実施例1と同様の方法で厚さ約0.
3μmの再生専用コンパクトディスク(CD)用スタン
パ(研磨加工前)の裏面研磨を行った。粘着フィルムの
貼付けに特に問題はなったが、スタンパを変形させずに
剥離するには作業性が悪く、貼付けおよび剥離作業に要
した時間は合計で5分程度であった。特別な大型装置を
必要とすることはなかった。得られたスタンパについ
て、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹みは
なく、スタンパの厚みバラツキは±2μm以内と良好で
あった。又、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡(8
00倍)で観察したところ、汚染物は発見されなかっ
た。結果を〔表1〕に示す。Comparative Example 2 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, the amount of the photopolymerization initiator added was 2 parts by weight, and dipentaerythritol hexamer was used as a monomer having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule. 0.2 parts by weight of a mixture of acrylate and dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate (Aronix M-400, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.), 10 μm thick adhesive layer, polyethylene terephthalate film (substrate Film) thickness of 5
An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness was set to 0 μm (the same as in Example 2). The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate was 400 g / 25 mm before ultraviolet irradiation, and 75 g / 25 after ultraviolet irradiation.
mm and thickness variation was ± 3 μm. Using the obtained pressure-sensitive adhesive film, a thickness of about 0.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1.
The back surface of a 3 μm read-only compact disk (CD) stamper (before polishing) was polished. Although there was a particular problem in sticking the pressure-sensitive adhesive film, workability was poor for peeling without deforming the stamper, and the time required for sticking and peeling work was about 5 minutes in total. No special large equipment was required. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Also, the signal uneven surface of the stamper was changed to a microscope (8
(00 ×), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].
【0073】比較例3 比較例1の粘着フィルムの製造において、アクリル酸ブ
チルの使用量を66.25重量部、メタクリル酸メチル
の使用量を21重量部、アジリジン系架橋剤〔日本触媒
化学工業(株)製、ケミタイトPZ−33〕の添加量を
5重量部、粘着層の厚みを2μm、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム(基材フィルム)の厚みを50μm
(実施例2と同じ)とした以外は実施例1と同様の方法
で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィルムのS
US−304BA板に対する粘着力は紫外線照射前で8
g/25mm、紫外線照射後で10g/25mm、厚み
バラツキは±2μmであった。得られた粘着フィルムを
用いて、実施例1と同様の方法で厚さ約0.3μmの再
生専用コンパクトディスク(CD)用スタンパ(研磨加
工前)の裏面研磨を行った。粘着フィルムの貼付け、及
び剥離に要した時間は合計で1分程度と短時間でよく、
特別な大型装置を必要とすることはなかった。得られた
スタンパについて、研磨状況を評価したところ、何れも
局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバラツキは±2μ
m以内と良好であった。しかし、スタンパの信号用凹凸
形成面を顕微鏡(800倍)で観察したところ、スタン
パの周辺部に研磨剤等の浸入による汚染が若干観察され
た。結果を〔表1〕に示す。Comparative Example 3 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 1, the amount of butyl acrylate used was 66.25 parts by weight, the amount of methyl methacrylate used was 21 parts by weight, and an aziridine-based crosslinking agent [Nippon Shokubai Chemical Co., Ltd. Co., Ltd., Chemitite PZ-33] was added in an amount of 5 parts by weight, the thickness of the adhesive layer was 2 μm, and the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 50 μm.
An adhesive film was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the same was used (as in Example 2). S of the obtained adhesive film
Adhesion to US-304BA plate is 8 before UV irradiation
g / 25 mm, 10 g / 25 mm after irradiation with ultraviolet rays, and thickness variation was ± 2 μm. Using the obtained pressure-sensitive adhesive film, the back surface of a stamper (before polishing) for a reproduction-only compact disc (CD) having a thickness of about 0.3 μm was polished in the same manner as in Example 1. The time required for sticking and peeling of the adhesive film may be as short as about 1 minute in total,
No special large equipment was required. When the polishing status of the obtained stamper was evaluated, no local dent was found, and the thickness variation of the stamper was ± 2 μm.
m and good. However, when the signal concavo-convex forming surface of the stamper was observed with a microscope (magnification: 800), some contamination due to intrusion of abrasive or the like was observed around the stamper. The results are shown in [Table 1].
【0074】比較例4 実施例1の粘着フィルムの製造において、粘着剤層の厚
みを13μmとし、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム(基材フィルム)の厚みを90μmとし(320nm
〜400nmの少なくとも一部の波長での光線透過率:
60%以上)、且つ、粘着剤層およびポリエチレンテレ
フタレ−トフィルム(基材フィルム)の厚みバラツキを
大きくした以外は実施例1と同様の方法で粘着フィルム
を製造した。得られた粘着フィルムのSUS−304B
A板に対する粘着力は紫外線照射前で450g/25m
m、紫外線照射後で40g/25mm、厚みバラツキは
±7μmであった。得られた粘着フィルムを用いて、実
施例1と同様の方法で厚さ約0.3μmの再生専用コン
パクトディスク(CD)用スタンパ(研磨加工前)の裏
面研磨を行った。粘着フィルムの貼付け、及び剥離に要
した時間は合計で1分間程度の短時間であった。また、
特別な大型装置を必要とすることはなかった。得られた
スタンパについて、研磨状況を評価したところ、何れも
局所的な凹みはなかったが、スタンパの厚みバラツキは
±6μmとなり、射出(圧縮)成形に使用する場合に支
障が生じるレベルであった。又、スタンパの信号用凹凸
形成面を顕微鏡(800倍)で観察したところ、汚染物
は発見されなかった。結果を〔表1〕に示す。Comparative Example 4 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 13 μm, and the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 90 μm (320 nm).
Light transmittance at at least some wavelengths of 400400 nm:
An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the dispersion in thickness of the adhesive layer and the polyethylene terephthalate film (base film) was increased. SUS-304B of the obtained adhesive film
Adhesive strength to A plate is 450g / 25m before UV irradiation
m, after irradiation with ultraviolet light, 40 g / 25 mm, and the thickness variation was ± 7 μm. Using the obtained pressure-sensitive adhesive film, the back surface of a stamper (before polishing) for a reproduction-only compact disc (CD) having a thickness of about 0.3 μm was polished in the same manner as in Example 1. The time required for sticking and peeling of the adhesive film was a short time of about 1 minute in total. Also,
No special large equipment was required. When the polishing conditions of the obtained stamper were evaluated, there was no local dent, but the thickness variation of the stamper was ± 6 μm, which was a level that would cause problems when used for injection (compression) molding. . Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].
【0075】比較例5 市販の高分子保護膜用液〔ファインケミカルジャパン
(株)製、商品名:クリーンコート・S〕を厚さ約0.
3mmの追記型のコンパクトディスク(CD−R)用ス
タンパ(研磨加工前)の信号用凹凸形成面に、乾燥後の
厚みが約30μmとなるようにスピンコートして約1時
間乾燥した後、スタンパの裏面研磨を行った。この際、
溶剤排気のための局所排気設備、及びクリーン度管理が
厳重に行なわれた大掛かりなスピンコート装置が必要で
あった。研磨終了後、保護膜を剥離除去したが、剥離の
際に、保護膜の一部が信号用凹凸形成面に残存したた
め、溶剤洗浄を行う必要があった。溶剤洗浄に1時間程
度要した。得られたスタンパについて研磨状況を評価し
たところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚み
バラツキは±2μm以内と良好であった。又、スタンパ
の信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察したと
ころ、3μm程度の異物が数個発見され、さらに洗浄す
る必要が生じた。得られた結果を〔表1〕に示す。Comparative Example 5 A commercially available liquid for a polymer protective film [trade name: Clean Coat S, manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.]
A 3 mm write-once type compact disc (CD-R) stamper (before polishing) is spin-coated on the signal uneven surface so as to have a thickness of about 30 μm after drying and dried for about 1 hour. Was polished. On this occasion,
A local evacuation facility for solvent evacuation and a large-scale spin coater with strictly controlled cleanliness were required. After the polishing, the protective film was peeled off and removed. However, at the time of peeling, a part of the protective film remained on the signal irregularity forming surface, so that it was necessary to perform solvent cleaning. It took about one hour to wash the solvent. When the polishing status of the obtained stamper was evaluated, no local dent was found, and the thickness variation of the stamper was as good as ± 2 μm or less. In addition, when the signal irregularity-formed surface of the stamper was observed with a microscope (magnification: 800), several foreign substances having a size of about 3 μm were found, and further cleaning was required. The results obtained are shown in [Table 1].
【0076】[0076]
【表1】 [Table 1]
【0077】[0077]
【発明の効果】本発明の粘着フィルムは、紫外線透過性
の基材フィルム及びその片表面に形成された紫外線硬化
型の粘着剤層からなり、その紫外線硬化前後の粘着力特
性が特定の範囲に限定されているため、これを用いてス
タンパの裏面研磨加工を行う際には信号用凹凸形成面を
保護し得るに十分な粘着力で粘着し、剥離する際には紫
外線の照射により特定の範囲まで粘着力が低下するた
め、剥離が極めて容易となり短時間で剥離できる上、剥
離応力によりスタンパが変形することがない。また、剥
離前に紫外線照射により粘着剤が硬化するため、剥離し
た後、信号用凹凸形成面に粘着剤に起因する汚染が残存
しない。さらに、本発明の粘着フィルムを使用すれば、
スタンパの信号用凹凸形成面に高分子の溶液をスピンコ
ートする等して保護層を形成する必要がない。そのた
め、保護層形成のための溶液塗布、乾燥作業等を省略す
ることができ、作業時間が大幅に短縮できる。塗布され
た高分子の溶液を乾燥する際の有機溶剤ガスの発生がな
いので、環境を汚染する恐れもない。従って、本発明の
粘着フィルムを用いることにより、光ディスク用スタン
パの裏面研磨加工時の作業性の向上、環境汚染防止等を
図ることが可能となる。The pressure-sensitive adhesive film of the present invention comprises a UV-transparent substrate film and a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the film, and the pressure-sensitive adhesive properties before and after the UV curing fall within a specific range. Because it is limited, when it is used to polish the back surface of the stamper, it is adhered with sufficient adhesive strength to protect the signal uneven surface, and when it is peeled off, it is irradiated with ultraviolet light in a specific range. Since the adhesive strength is reduced to a certain extent, the peeling is extremely easy, the peeling can be performed in a short time, and the stamper is not deformed by the peeling stress. Further, since the pressure-sensitive adhesive is cured by ultraviolet irradiation before peeling, no contamination due to the pressure-sensitive adhesive remains on the signal uneven surface after peeling. Furthermore, if the adhesive film of the present invention is used,
There is no need to form a protective layer by spin-coating a solution of a polymer on the signal uneven surface of the stamper. Therefore, a solution application, a drying operation, and the like for forming the protective layer can be omitted, and the operation time can be greatly reduced. Since there is no generation of organic solvent gas when drying the applied polymer solution, there is no risk of polluting the environment. Therefore, by using the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, it is possible to improve the workability at the time of polishing the back surface of the stamper for an optical disc, prevent environmental pollution, and the like.
Claims (6)
び/又はグルーブ用凹凸形成面に粘着フィルムを直接貼
付して該スタンパの裏面を研磨し、研磨終了後に該粘着
フィルムを剥離する光ディスク用スタンパの裏面研磨方
法であって、該粘着フィルムが、紫外線透過性の基材フ
ィルム及びその片表面に形成された紫外線硬化型の粘着
剤層からなり、平均厚みが20〜300μm、厚みバラ
ツキが平均厚みの±5μm以内であり、且つ、SUS3
04−BA板に対する粘着力が紫外線照射前(A)で1
0〜2000g/25mm、紫外線照射後(B)で0〜
50g/25mm(但し、A>B)であり、スタンパ裏
面の研磨終了後、粘着フィルムを剥離する前に該粘着フ
ィルムに50〜3000mJ/cm2の紫外線を照射す
ることを特徴とする光ディスク用スタンパの裏面研磨方
法。1. A back surface of a stamper for an optical disk, wherein an adhesive film is directly attached to a surface of the stamper for an optical disk on which pits and protrusions and / or grooves are formed, and the back surface of the stamper is polished. In a polishing method, the pressure-sensitive adhesive film is composed of a UV-permeable base film and a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the film, and has an average thickness of 20 to 300 μm and a thickness variation of ± 10% of the average thickness. 5 μm or less and SUS3
The adhesion to the 04-BA plate is 1 before UV irradiation (A)
0-2000 g / 25 mm, 0 (B) after UV irradiation
50 g / 25 mm (where A> B), and the adhesive film is irradiated with ultraviolet rays of 50 to 3000 mJ / cm 2 after the polishing of the back surface of the stamper and before the adhesive film is peeled off. Backside polishing method.
とを特徴とする請求項1記載の光ディスク用スタンパの
裏面研磨方法。2. The method according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 2 to 15 μm.
みの±3μm以内であることを特徴とする請求項1記載
の光ディスク用スタンパの裏面研磨方法。3. The method for polishing the back surface of an optical disk stamper according to claim 1, wherein the thickness variation of the adhesive film is within ± 3 μm of the average thickness.
際に、該スタンパのピット用凹凸及び/又はグルーブ用
凹凸形成面に直接貼付する光ディスク用スタンパの裏面
研磨用粘着フィルムであって、該粘着フィルムが、紫外
線透過性の基材フィルム及びその片表面に形成された紫
外線硬化型の粘着剤層からなり、平均厚みが20〜30
0μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であ
り、且つ、SUS304−BA板に対する粘着力が、紫
外線照射前(A)で10〜2000g/25mm、50
〜3000mJ/cm2の紫外線照射後(B)で0〜5
0g/25mm(但し、A>B)であることを特徴とす
る光ディスク用スタンパの裏面研磨用粘着フィルム。4. An adhesive film for polishing the back surface of a stamper for an optical disk, which is directly attached to the surface of the stamper for forming an unevenness for pits and / or grooves when the back surface of the stamper for an optical disk is polished. Is composed of an ultraviolet-permeable base film and an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof, and has an average thickness of 20 to 30.
0 μm, the thickness variation is within ± 5 μm of the average thickness, and the adhesive strength to the SUS304-BA plate is 10 to 2000 g / 25 mm, 50 μm before ultraviolet irradiation (A).
After irradiating with ultraviolet rays of 3000 mJ / cm 2 (B),
An adhesive film for polishing the back surface of a stamper for an optical disk, wherein 0 g / 25 mm (where A> B).
とを特徴とする請求項4記載の光ディスク用スタンパの
裏面研磨用粘着フィルム。5. The pressure-sensitive adhesive film for polishing the back surface of a stamper for an optical disk according to claim 4, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 2 to 15 μm.
内であることを特徴とする請求項4記載の光ディスク用
スタンパの裏面研磨用粘着フィルム。6. The pressure-sensitive adhesive film for polishing the back surface of a stamper for an optical disk according to claim 4, wherein the thickness variation is within ± 3 μm of the average thickness.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8233206A JPH1079142A (en) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | Method for abrading rear face of optical disk stamper and adhesive film used in the method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8233206A JPH1079142A (en) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | Method for abrading rear face of optical disk stamper and adhesive film used in the method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1079142A true JPH1079142A (en) | 1998-03-24 |
Family
ID=16951425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8233206A Pending JPH1079142A (en) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | Method for abrading rear face of optical disk stamper and adhesive film used in the method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1079142A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007238844A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Nitto Denko Corp | Radiation-curing type adhesive sheet |
JP2019119843A (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet and magnetic disk device |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP8233206A patent/JPH1079142A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007238844A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Nitto Denko Corp | Radiation-curing type adhesive sheet |
JP2019119843A (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet and magnetic disk device |
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