JPH1076616A - Co-extruded composite film - Google Patents

Co-extruded composite film

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JPH1076616A
JPH1076616A JP8253990A JP25399096A JPH1076616A JP H1076616 A JPH1076616 A JP H1076616A JP 8253990 A JP8253990 A JP 8253990A JP 25399096 A JP25399096 A JP 25399096A JP H1076616 A JPH1076616 A JP H1076616A
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resin layer
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composite film
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a co-extruded composite film adapted to a composite film formed of a polyamide resin layer as a base material or particularly a retort packaging material having satisfactory pinholing resistance and a boiling deep drawing bottom material film having small curl occurrence. SOLUTION: The co-extruded composite film is obtained by laminating layers formed of a polypropylene resin layer (A), an ethylene-α-olefin copolymer resin layer (B) and a straight chain low-density polyethylene resin layer (C) on a base material of a polyamide resin layer, and laminating the layers in order of A, B and C from the base material side for a deep drawing bottom material and the layers in order of C, B and A from the base material side for a retort material.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、食品包装分野にお
いて使用される包装材に適した多層フィルムに関するも
のである。詳しくは、本発明は、食品の深絞り真空包装
分野でボイル処理が施される包装材或いはレトルト食品
包装等の包装材に適した共押出複合フィルムに関するも
のである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a multilayer film suitable for a packaging material used in the food packaging field. More specifically, the present invention relates to a co-extruded composite film suitable for a packaging material subjected to boil processing or a packaging material for retort food packaging in the field of deep drawing vacuum packaging of food.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、食品に対する消費者の嗜好の多様
化、冷凍・冷蔵流通システムの発達により食品分野にお
ける包装形態も多岐にわたってきており、その包装材は
より高機能化を求められている。例えば、深絞り成形し
た底材に食品を充填し、蓋材をシールした後、高温高圧
条件でレトルト処理するレトルト用包装材としては、耐
熱性に優れたポリエチレンテレフタレート(PET)、
アルミニウム、延伸ポリプロピレン(OPP)、6−ナ
イロン(6−Ny),ポリ塩化ビニリデン(PVdC)
等の基材にポリプロピレン(PP)をシール層として貼
合わせた複合フィルムが用いられてきた。しかしなが
ら、これらは、いずれもPPをシール層としている為、
耐ピンホール性、特に低温耐ピンホール性が悪く、特に
固形物の包装において問題の発生することが多かった。
2. Description of the Related Art In recent years, packaging forms in the food field have been diversified due to the diversification of consumer preferences for food and the development of freezing and refrigeration distribution systems, and the packaging materials are required to have higher functions. . For example, as a retort packaging material in which food is filled into a deep-drawn bottom material, a lid material is sealed, and then retort treatment is performed under high-temperature and high-pressure conditions, polyethylene terephthalate (PET) having excellent heat resistance,
Aluminum, expanded polypropylene (OPP), 6-nylon (6-Ny), polyvinylidene chloride (PVdC)
Composite films obtained by laminating polypropylene (PP) as a seal layer on a substrate such as the above have been used. However, since these all use PP as a sealing layer,
The pinhole resistance, particularly the low-temperature pinhole resistance, was poor, and problems often occurred particularly in the packaging of solids.

【0003】一方、低温耐ピンホール性を高めるのに
は、直鎖状低密度ポリエチレン(LL)を使用するのが
有効であることが知られているが、LLは耐熱性が低い
為、それを外層に配した場合にはレトルト処理時、互い
にブロッキングを起こし、また内層(シール層)に配し
た場合では、レトルト処理時のシール強度が充分でない
という欠点があった。更に、LLは、PPとの層間接着
強度が極端に低い為、層構成の内部層中に入れることは
非常に難しいとされていた。
On the other hand, it is known that the use of linear low-density polyethylene (LL) is effective in improving the low-temperature pinhole resistance. However, since LL has low heat resistance, it is not effective. When they are disposed in the outer layer, they cause blocking when they are retorted, and when they are disposed in the inner layer (seal layer), the sealing strength during the retort treatment is not sufficient. Further, LL has been considered to be extremely difficult to be incorporated into an inner layer having a layer structure, since the interlayer adhesion strength with PP is extremely low.

【0004】また、食品包装体をボイル処理するボイル
用包装材としては、ポリアミド樹脂(Ny)/接着性樹
脂(AD)/LL等が深絞り底材として使用されていた
が、LL層をシール層とするとボイル処理後に蓋材との
シール部がカールし易いという問題があった。
Further, as a boil packaging material for boiling a food package, polyamide resin (Ny) / adhesive resin (AD) / LL or the like has been used as a deep drawing bottom material, but the LL layer is sealed. In the case of a layer, there is a problem that the seal portion with the lid material easily curls after the boil treatment.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ポリアミ
ド樹脂層を基材とする複合フィルムにおいて、シール層
にPP層または直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂(L
L)層を用い、カール防止或いは低温耐ピンホール性等
それらの特性を生かした食品分野における用途目的に適
合した包装材を提供すべく鋭意検討した結果、PP層及
びLL層間に特定の接着樹脂層を介在させることにより
両層を強固に接着し得ることを見出し本発明に到達し
た。
SUMMARY OF THE INVENTION The present inventor has proposed that in a composite film based on a polyamide resin layer, a PP layer or a linear low-density polyethylene resin (L
As a result of intensive studies using the L) layer to provide a packaging material suitable for the purpose of use in the food field utilizing such properties as curl prevention and low-temperature pinhole resistance, a specific adhesive resin was formed between the PP layer and the LL layer. The present inventors have found that both layers can be firmly adhered to each other by interposing the layers, and arrived at the present invention.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリアミド樹
脂層を基材とする複合フィルム、特に耐ピンホール性の
良好なレトルト用包装材、或いはカールの発生の小さい
ボイル用深絞り底材フィルムに適した共押出複合フィル
ムを提供するものであり、その要旨は、ポリアミド樹脂
層の基材上に、ポリプロピレン樹脂層(A)、エチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂層(B)及び直鎖状低密
度ポリエチレン系樹脂層(C)から成る層が積層され、
その積層順序が基材側よりA−B−C又はC−B−Aで
あることよりなる共押出複合フィルムに存するものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a composite film having a polyamide resin layer as a base material, particularly a retort wrapping material having a good pinhole resistance, or a deep-drawing bottom material film for a boil having a small curl. The present invention provides a co-extruded composite film suitable for: a polypropylene resin layer (A), an ethylene-α-olefin copolymer resin layer (B) and a linear resin A layer composed of a low-density polyethylene-based resin layer (C) is laminated,
The present invention resides in a coextruded composite film in which the lamination order is ABC or CBA from the substrate side.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の基材を構成するポリアミ
ド樹脂は、耐ピンホール性、酸素バリアー性、深絞り用
の成形性等を付与する機能を有しており、具体的には一
般にナイロンと称される6−ナイロン(6−Ny)、6
6−ナイロン(66Ny),6−66ナイロン(6−6
6Ny),12−ナイロン(12Ny),メタキシリレ
ンジアミンとアジピン酸との重縮合で得られるMXD6
ナイロン(MXD6Ny)、さらにこれらのブレンド物
等を使用することができ、その用途目的に応じでこれら
の中から適宜選定される。例えば、深絞り成形性が必要
な場合には、6−Ny,6−66Nyを用いるのが好ま
しく、高い酸素バリアー性が要求される場合には、MX
D6Ny或いはMXD6Nyと6Nyのブレンド、更に
はポリアミド樹脂層の他にエチレン−酢酸ビニル共重合
体鹸化物(EVOH)層を設けることも出来る。ポリア
ミド樹脂層は、要求される品質にあわせてこれらのポリ
アミド樹脂からなる単層でも積層されたものでもよい。
また、ポリアミド樹脂層の外層には、所望の用途に応じ
て接着樹脂層を介して他の樹脂層、例えばポリエチレン
系樹脂、ポリプロピレン樹脂等の層が積層されていても
良い。外層にポリエチレン樹脂層、ポリプロピレン樹脂
層を積層することにより、ポリアミド樹脂層を保護する
ことができ、特に低温状態での耐ピンホール性が向上す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyamide resin constituting the substrate of the present invention has a function of imparting pinhole resistance, oxygen barrier properties, moldability for deep drawing, and the like. 6-nylon (6-Ny), called nylon, 6
6-nylon (66Ny), 6-66 nylon (6-6
MXN6 obtained by polycondensation of 6Ny), 12-nylon (12Ny), meta-xylylenediamine and adipic acid
Nylon (MXD6Ny) and blends of these can be used, and are appropriately selected from these depending on the purpose of use. For example, when deep drawing formability is required, it is preferable to use 6-Ny and 6-66Ny, and when high oxygen barrier properties are required, MX
D6Ny or a blend of MXD6Ny and 6Ny, or a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (EVOH) layer may be provided in addition to the polyamide resin layer. The polyamide resin layer may be a single layer made of these polyamide resins or a laminated layer according to the required quality.
Further, as the outer layer of the polyamide resin layer, another resin layer, for example, a layer of a polyethylene resin, a polypropylene resin, or the like may be laminated via an adhesive resin layer according to a desired use. By laminating a polyethylene resin layer and a polypropylene resin layer on the outer layer, the polyamide resin layer can be protected, and in particular, the pinhole resistance in a low temperature state is improved.

【0008】本発明の複合フィルムはその用途により総
厚みは異なるが、レトルト用包装材等の場合は、通常6
0〜300μmであり、深絞り底材フィルム用の場合は
80〜300μm程度である。複合フィルム中のポリア
ミド樹脂の層厚は、通常フィルム総厚の10〜60%、
好ましくは20〜40%程度である。
Although the total thickness of the composite film of the present invention varies depending on its use, it is generally 6 in the case of a retort packaging material.
0 to 300 μm, and about 80 to 300 μm in the case of a deep drawing bottom material film. The layer thickness of the polyamide resin in the composite film is usually 10 to 60% of the total film thickness,
Preferably, it is about 20 to 40%.

【0009】本発明のA層を構成するPPとしては、プ
ロピレンのホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロッ
クコポリマー等のいずれも使用することが出来、その使
用目的の要求特性に応じて適宜選ばれる。例えば、レト
ルト用包装材においては、耐熱性のためA層は本発明複
合フィルムのシール層として使用され、ホモポリマー、
ブロックコポリマー等も使用可能であるが、シール性、
低温耐ピンホール性、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂層(B層)との層間接着性の点から融点が135
〜150℃のランダムコポリマーを使用するのが好まし
い。また、この場合、PP層の厚さはシール強度が発現
し得る範囲で出来るだけ薄くするのが好ましく、通常複
合フィルム総厚の40%以下、好ましくは20%以下の
範囲で設定される。
As the PP constituting the layer A of the present invention, any of propylene homopolymer, random copolymer, block copolymer and the like can be used, and it is appropriately selected according to the required characteristics of the purpose of use. For example, in a retort wrapping material, layer A is used as a sealing layer of the composite film of the present invention because of heat resistance, and a homopolymer,
Although block copolymers and the like can be used, sealing properties,
The melting point is 135 in terms of low-temperature pinhole resistance and interlayer adhesion with the ethylene-α-olefin copolymer resin layer (layer B).
It is preferred to use a random copolymer at ~ 150 ° C. In this case, the thickness of the PP layer is preferably as thin as possible in a range where the sealing strength can be exhibited, and is usually set to 40% or less, preferably 20% or less of the total thickness of the composite film.

【0010】また、ボイル用深絞り底材フィルムを目的
とする場合は、PPからなるA層は基材層に積層された
内層を形成するので、使用するPPは、ホモポリマーが
剛性があり、カール現象の低減効果が高く有利である。
しかし、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂層(B
層)との層間接着強度が充分得られない際には、ランダ
ムコポリマーを使用するのが良く、その場合は剛性確保
の為、PPの層厚を厚めに配することが望ましい。深絞
り底材フィルムではPPの層厚は、フィルム総厚の25
〜75%の範囲で配され、その層厚が25%より薄いと
剛性が弱くなり、カール改良の効果が発揮されず、他方
75%を超え厚すぎると深絞り成形性が悪くなり適当で
はない。
[0010] When a deep drawing bottom material film for boiling is intended, the A layer made of PP forms an inner layer laminated on the base material layer. This is advantageous in that the effect of reducing the curl phenomenon is high.
However, the ethylene-α-olefin copolymer resin layer (B
When the interlaminar bond strength with the layer is not sufficiently obtained, it is preferable to use a random copolymer. In this case, it is desirable to arrange the PP layer thicker to secure rigidity. In a deep drawn bottom film, the layer thickness of PP is 25% of the total film thickness.
When the layer thickness is less than 25%, the rigidity is weakened, and the effect of curl improvement is not exhibited. On the other hand, when the thickness is more than 75%, the deep drawability deteriorates, which is not appropriate. .

【0011】本発明に使用されるPPとしては、メルト
インデックス(MI:JISK 7210に準拠)が
0.5〜15g/10分の範囲のものが好適であり、ま
た、プロピレンコポリマーとしては、例えば、三菱化学
(株)製の商品名FX4、FX6等が挙げられる。
The PP used in the present invention preferably has a melt index (MI: based on JIS K 7210) of 0.5 to 15 g / 10 min. FX4, FX6 and the like manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

【0012】本発明複合フィルムのC層を構成するLL
としては、ポリエチレン、エチレンと他のα−オレフィ
ンとの直鎖低密度共重合体が挙げられ、そのMIは通常
0.5〜10g/10分の範囲であり、また比重は0.
94以下、好ましくは0.91〜0.93の範囲であ
る。エチレンと共重合されるα−オレフィンとしては、
ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチルペンテン−1、
オクテン−1等の炭素数4以上のα−オレフィンが挙げ
られるが、低温耐ピンホール性或いはB層との層間接着
強度を高める点からはオクテン−1との共重合体が好ま
しい。
LL constituting C layer of composite film of the present invention
Examples thereof include polyethylene, a linear low-density copolymer of ethylene and another α-olefin, and its MI is usually in the range of 0.5 to 10 g / 10 minutes, and the specific gravity is 0.1.
94 or less, preferably 0.91 to 0.93. As the α-olefin copolymerized with ethylene,
Butene-1, hexene-1, 4-methylpentene-1,
Α-olefins having 4 or more carbon atoms, such as octene-1, may be mentioned, but a copolymer with octene-1 is preferred from the viewpoint of improving the low-temperature pinhole resistance or the interlayer adhesion strength with the B layer.

【0013】LLから形成されるC層の層厚は、複合フ
ィルムの用途により異なるが、レトルト用包装材の場合
は、フィルムの低温耐ピンホール性を向上させるため、
なるべく厚い方が好ましく、シール層であるPP層の層
厚の少なくとも1/2とすることが望ましく、通常1/
2〜5倍、好ましくは1.0〜5倍である。また、深絞
り用底材フィルムの場合は、シール層として、複合フィ
ルムの総厚の通常50%以下、好ましくは20%以下の
範囲で選定される。
The layer thickness of the C layer formed from LL varies depending on the use of the composite film. However, in the case of a retort packaging material, in order to improve the low-temperature pinhole resistance of the film,
The thickness is preferably as large as possible, and is preferably at least 1/2 of the layer thickness of the PP layer serving as the seal layer.
It is 2 to 5 times, preferably 1.0 to 5 times. In the case of a deep drawing bottom material film, the sealing layer is selected in a range of usually 50% or less, preferably 20% or less of the total thickness of the composite film.

【0014】本発明複合フィルムにおいてB層を構成す
るエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、PP層と
LL層に介在して両層を強固に接着させるものであり、
これによってレトルト用フィルムではPPシール層とL
L内層のレトルト処理時のシール強度と低温耐ピンホー
ル性とを両立させ、また深絞り底材フィルムではLLシ
ール層とPP内層とによるシール性及びカール防止性を
発揮させるものである。このようなエチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂(以下、EACと略称する)として
は、α−オレフィンの含有量が高く低結晶性或いは非晶
性で、比重が0.90以下、好ましくは0.88以下で
あり、PP層とLL層との層間接着強度500gf/15
mm幅、より好ましくは1,000gf/15mm幅を達
成するものを用いるのが良い。この接着強度は、15mm
幅の短冊状の試験片を、引張試験機を用いて、引張速度
200mm/分で剥離した時の平均荷重を測定した値であ
る。
The ethylene-α-olefin copolymer resin constituting the layer B in the composite film of the present invention is provided for interposing the PP layer and the LL layer to firmly adhere the two layers,
As a result, in the retort film, the PP seal layer and L
The seal strength and the low-temperature pinhole resistance at the time of retort treatment of the L inner layer are compatible with each other, and in the deep drawn bottom material film, the sealing property and the curl prevention property by the LL seal layer and the PP inner layer are exhibited. Such an ethylene-α-olefin copolymer resin (hereinafter abbreviated as EAC) has a high α-olefin content, is low in crystallinity or amorphous, and has a specific gravity of 0.90 or less, preferably 0 or less. 0.88 or less, and an interlayer adhesion strength between the PP layer and the LL layer of 500 gf / 15
mm, and more preferably, a material that achieves a width of 1,000 gf / 15 mm is preferably used. This adhesive strength is 15mm
Using a tensile tester, a strip-shaped specimen
It is a value obtained by measuring the average load when peeling at 200 mm / min.

【0015】EACとしてはエチレン−プロピレン系共
重合体樹脂、エチレン−ブテン系共重合体樹脂が挙げら
れるが、PP層とLL層との緊密な接合層を形成する為
にはエチレン−プロピレン系共重合体樹脂がPP層との
接着強度が強いのでより好ましい。また場合により、耐
熱性PPなどPPの種類によって充分な接着性が達せら
れないときは、EACにポリプロピレン、好ましくはプ
ロピレンランダムコーポリマーを適当量(30重量%ま
で)ブレンドすることにより接着性を改善することが出
来る。
The EAC includes an ethylene-propylene copolymer resin and an ethylene-butene copolymer resin. In order to form a tight bonding layer between the PP layer and the LL layer, the ethylene-propylene copolymer resin is used. The polymer resin is more preferred because of its strong adhesive strength with the PP layer. In some cases, when sufficient adhesion cannot be achieved depending on the type of PP such as heat-resistant PP, the adhesion is improved by blending a suitable amount (up to 30% by weight) of polypropylene, preferably propylene random copolymer, with EAC. You can do it.

【0016】基材としてのポリアミド樹脂層と内層(A
又はC層)との接着は、通常使用されている接着性樹脂
を用いることが出来、例えば不飽和カルボン酸又はその
無水物で変性したポリエチレン、ポリプロピレン等の変
性ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
A polyamide resin layer as a base material and an inner layer (A
Or the C layer), a commonly used adhesive resin can be used, and examples thereof include a modified polyolefin resin such as polyethylene and polypropylene modified with an unsaturated carboxylic acid or its anhydride.

【0017】本発明の複合フィルムは、多層フィルムの
製造法として慣用されている共押出成形法により作製す
ることができ、T−ダイ法、インフレーション法等任意
の方法が適用される。
The composite film of the present invention can be produced by a co-extrusion method commonly used as a method for producing a multilayer film, and any method such as a T-die method and an inflation method can be applied.

【0018】本発明複合フィルムは食品分野における包
装材として有用で、その層構成順序により適用分野が異
なっている。PPをシール層とする複合フィルムは真空
包装による深絞り包装用蓋・底材、袋、ピロー用等への
適用が可能であるが、特にレトルト用包装材に優れてい
る。そして、深絞り包装用蓋材、袋、ピロー用等で熱成
形を伴わない用途に用いる場合には、必要に応じこのフ
ィルムに印刷ポリエチレンテレフタレート(PET)フ
ィルム等の延伸品をドライラミネートすることも可能で
ある。また、LLをシール層とする複合フィルムは、深
絞り用底材として優れている。この複合フィルムを深絞
り用底材とした場合の蓋材は、特に制限されないが、無
延伸ナイロンフィルムがボイル時に収縮や変形が少なく
良好であり、また底材と類似の構成品を使用すれば、カ
ール現象に対して最も優れた包装体を得ることが出来
る。
The composite film of the present invention is useful as a packaging material in the field of foods, and the field of application is different depending on the order of layer construction. The composite film using PP as a seal layer can be applied to lids and bottom materials for deep drawing packaging by vacuum packaging, bags, pillows, and the like, but is particularly excellent for retort packaging materials. When used for deep drawing packaging lids, bags, pillows, etc. that do not involve thermoforming, dry stretching of a stretched product such as a printed polyethylene terephthalate (PET) film may be performed on this film if necessary. It is possible. Further, the composite film using LL as a seal layer is excellent as a bottom material for deep drawing. The lid material when this composite film is used as the bottom material for deep drawing is not particularly limited, but the non-stretched nylon film is less likely to shrink or deform when boiling, and if a similar component to the bottom material is used. Thus, a package excellent in curl phenomenon can be obtained.

【0019】[0019]

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist thereof.

【0020】実施例1 基材として6−Ny(商品名ノハ゛ミット゛1030:三菱化学
(株)製)、シール層(A)としてポリプロピレン樹脂
(ランダムコーポリマータイプ;商品名FX4:三菱化
学(株)製;以下PPと略称する)、EAC接着層
(B)としてエチレン共重合体(商品名 タフマーPO
680:三井石油化学(株)製)、内層(C)としてエ
チレン−オクテン−1共重合体樹脂(商品名モアテック0138
N:出光石油化学(株)製;以下LL-C8と略称する)及び
6−Ny層とC層の接着層として変性ポリエチレン樹脂
(商品名NF505:三井石油化学(株)製;以下ADLLと
略称する)を用い、共押出機及びフィードブロックを使
用し、Tダイ法により下記の5種5層フィルム(総厚:
100μ)を作成した。このフィルムの耐レトルト性及
び低温耐ピンホール性を測定し、その結果を表−2に示
した。尚、本実施例及び以下の実施例及び比較例におけ
る耐レトルト性及び低温耐ピンホール性の測定評価法は
次に示す通りである。
Example 1 6-Ny (trade name: Nohmitmit 1030: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a base material, polypropylene resin (random copolymer type; trade name: FX4: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a sealing layer (A) An ethylene copolymer (trade name: Toughmer PO) as an EAC adhesive layer (B).
680: Mitsui Petrochemical Co., Ltd.), ethylene-octene-1 copolymer resin (trade name: Moortec 0138) as inner layer (C)
N: Idemitsu Petrochemical Co., Ltd .; hereinafter abbreviated as LL-C8) and modified polyethylene resin (trade name NF505: Mitsui Petrochemical Co., Ltd .; hereinafter abbreviated as ADLL) as an adhesive layer between 6-Ny layer and C layer Using a co-extruder and a feed block, and the following five-layer five-layer film (total thickness:
100μ). The retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of this film were measured, and the results are shown in Table 2. The methods for measuring and evaluating the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance in this example and the following examples and comparative examples are as follows.

【0021】(1) 耐レトルト性 各フィルムの三方をシールして作成した袋を用いてハン
バーグを真空包装したものを、複数個オートクレーブに
てレトルト処理(120℃×30分間)した時、袋同士
がブロッキングするかどうかを観察した。 ○:全くブロッキングがなく作業性が良好 ×:ブロッキングが起こり作業性に劣るもの
(1) Resistance to retort When hamburgers are vacuum-packaged using bags made by sealing three sides of each film, when a plurality of bags are retorted (120 ° C. × 30 minutes) in an autoclave, the bags are put together. Was observed to block. :: no blocking at all and good workability ×: blocking occurs and workability is poor

【0022】(2) 低温耐ピンホール性 上記(1)でレトルト処理した包装体を10個ずつダン
ボール箱に詰め、0℃の雰囲気下に24時間静置後、1
mの高さから底面落下を10回行った。その結果を次の
ように評価した。 ○:10個の包装体全てにピンホールが発生しなかった
もの ×:1個でもピンホールの発生がみられたもの
(2) Low-temperature pinhole resistance Ten packages of the retort-treated package in the above (1) are packed in a cardboard box, and left standing at 0 ° C. for 24 hours.
From the height of m, the bottom was dropped 10 times. The results were evaluated as follows. :: No pinholes were generated in all of the 10 packages. ×: Pinholes were generated even in one package.

【0023】実施例2 基材として、6−Ny及び6−66Ny(商品名2030:
三菱化学(株)製)を用いた外は、実施例1と同様にし
て、下記の層構成からなる複合フィルムを作成した。こ
のフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホール性を測
定した結果を表−2に示した。
Example 2 As substrates, 6-Ny and 6-66Ny (trade name: 2030:
Except for using Mitsubishi Chemical Co., Ltd., a composite film having the following layer structure was prepared in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results of measuring the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of this film.

【0024】実施例3 基材として、6−Ny及びMXD6Ny(商品名レニー600
7:三菱ガス化学(株)製)を用いた外は、実施例1と
同様にして、下記の層構成からなる複合フィルムを作成
した。このフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホー
ル性を測定した結果を表−2に示した。
Example 3 As substrates, 6-Ny and MXD6Ny (trade name: Lenny 600)
7: manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), except that a composite film having the following layer constitution was prepared in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results of measuring the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of this film.

【0025】実施例4 シール層(A)としてポリプロピレン樹脂(ホモポリマ
ータイプ;商品名FL6CK:三菱化学(株)製;以下PP1
と略称する)、EAC接着層(B)としてエチレン−ブ
テン−1共重合体(商品名 タフマーA4085:三井
石油化学(株)製)とポリプロピレン樹脂(ランダムコ
ポリマータイプ 商品名FX4:三菱化学(株)製;以
下PP2と略称する)との配合品(配合重量比85:15)を
用い、且つ、6−Ny樹脂層に接着樹脂(商品名QF50
0:三井石油化学(株)製;以下ADppと略称する)に
よりポリプロピレン樹脂層(;ランダムコポリマータイ
プ商品名FX4:三菱化学(株)製;以下PP3と略称
する)を積層した以外は、実施例1と同様にして下記層
構成からなる複合フィルム(総厚:100μ)を作成し
た。このフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホール
性を測定した結果を表−2に示した。
[0025] Example 4 seal layer (A) as a polypropylene resin (homopolymer type, trade name FL6CK: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; hereinafter PP 1
), An ethylene-butene-1 copolymer (trade name: Tuffmer A4085, manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) and a polypropylene resin (random copolymer type, trade name: FX4: Mitsubishi Chemical Corporation) as the EAC adhesive layer (B) Ltd., hereinafter PP 2 as abbreviated) a mixed product (mixing weight ratio 85:15) with a reference, and, 6-Ny resin layer on the adhesive resin (trade name QF50
0: manufactured by Mitsui Petrochemical Corporation; hereinafter abbreviated as ADPP) of polypropylene resin layer (; random copolymer type tradename FX4: Mitsubishi Chemical Co., except for laminating hereinafter abbreviated as PP 3) is carried out A composite film (total thickness: 100 μ) having the following layer constitution was prepared in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results of measuring the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of this film.

【0026】実施例5 実施例1と同様にして作成した下記5種5層の複合フィ
ルムに、印刷した延伸PETフィルムをドライラミネー
トし、下記構成のフィルムを作成した。このフィルムの
耐レトルト性及び低温耐ピンホール性を測定した結果を
表−2に示した。
Example 5 A printed stretched PET film was dry-laminated on a composite film of the following five types and five layers prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a film having the following structure. Table 2 shows the results of measuring the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of this film.

【0027】比較例1〜3 実施例1で使用した樹脂と同種の樹脂を用い、下記表−
1に記載の層構成からなるフィルムを作成した。これら
のフィルムの耐レトルト性及び低温耐ピンホール性を測
定した結果を表−2に示した。
Comparative Examples 1 to 3 The same resins as those used in Example 1 were used.
A film having the layer constitution described in 1 was prepared. Table 2 shows the results of measuring the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of these films.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】比較例4 実施例1の方法に準じ、下記層構成からなる複合フィル
ムを作成した。このフィルムの耐レトルト性及び低温耐
ピンホール性を測定した結果を表−2に示した。
Comparative Example 4 According to the method of Example 1, a composite film having the following layer constitution was prepared. Table 2 shows the results of measuring the retort resistance and the low-temperature pinhole resistance of this film.

【0030】[0030]

【表2】 [Table 2]

【0031】実施例6 実施例1に準じた方法により、下記の層構成からなる総
厚150μの複合フィルムを作成した。このフィルムに
関し、その(a)ボイル後のカール、(b)シール性、(c)耐
ボイル性及び(d)成形後の光沢について評価し、その結
果を表−3に示した。尚、本実施例及び以下の実施例及
び比較例における(a)ボイル後のカール、(b)シール性、
(c)耐ボイル性及び(d)成形後の光沢についての評価方法
は次に示す通りである。
Example 6 A composite film having the following layer constitution and a total thickness of 150 μm was prepared in the same manner as in Example 1. The film was evaluated for (a) curl after boiling, (b) sealability, (c) boil resistance, and (d) gloss after molding, and the results are shown in Table-3. In this example and the following examples and comparative examples, (a) curl after boiling, (b) sealability,
Evaluation methods for (c) boil resistance and (d) gloss after molding are as follows.

【0032】(a) ボイル後のカール 各フィルムを用いて深絞り成形し、得られた底材にハン
バーグを収納後、蓋材をヒートシールし真空包装した。
蓋材は延伸Nyフィルム(25μ)にLLフィルム(5
0μ)をシール層としてドライラミネートしたものであ
る。但し、比較例7は、底材のシール層がPPのため、
上記蓋材のシール層としてPPフィルム(50μ)をド
ライラミネートしたものを用いた。上記方法にて得られ
た包装体を用い、ボイル殺菌(95℃×20分間)した
後冷却し、底材、蓋材にカールがあるかどうかを観察し
た。 ○:カールが殆ど発生せず実用上問題がないもの ×:カールが発生し実用上問題があるもの
(A) Curling after boiling Each film was subjected to deep drawing using each film, a hamburger was stored in the obtained bottom material, and the lid material was heat-sealed and vacuum-packaged.
The cover material is a stretched Ny film (25μ) and an LL film (5
0 μ) was dry-laminated as a seal layer. However, in Comparative Example 7, since the sealing layer of the bottom material was PP,
A dry-laminated PP film (50 μ) was used as the seal layer of the lid material. The package obtained by the above method was sterilized in boil (95 ° C. × 20 minutes) and then cooled, and it was observed whether the bottom material and the cover material had curls. ○: Curling hardly occurred and there was no practical problem ×: Curling occurred and there was a practical problem

【0033】(b) シール性 上記(a)で蓋材をヒートシールする際のシール温度が
150℃以下でも充分シール強度がでるものを(○)、
150℃以下ではシール強度に劣りシール加工しにくい
ものを(×)とした。
(B) Sealing properties In the above (a), when the lid is heat-sealed, the sealing strength is sufficiently high even when the sealing temperature is 150 ° C. or less (○).
When the temperature was 150 ° C. or lower, those having poor seal strength and difficult to seal were evaluated as (x).

【0034】(c) 耐ボイル性 上記(a)でボイル殺菌により底材と蓋材間で全く剥離
がないものを(○)、剥離がみられたものを(×)とし
た。
(C) Boil resistance In (a) above, no peeling was observed between the bottom material and the lid material by boiling sterilization (o), and when peeling was observed, (x).

【0035】(d) 成形後の光沢 上記(a)で深絞り成形後のフィルム表面の光沢が良好
なものを(○)、深絞り成形により光沢が低下したもの
を(×)とした。
(D) Gloss after forming The film having good gloss on the surface of the film after deep drawing in (a) above was rated as ()), and the one with reduced gloss by deep drawing was rated as (x).

【0036】実施例7 実施例6に準じた方法により、下記の層構成からなる複
合フィルムを作成した。なお、LL-C6層は、エチレン−
ヘキセン−1共重合体樹脂(商品名TUF2032:日本ユニ
カー(株)製)から形成された層である。このフィルム
に関し、その(a)ボイル後のカール、(b)シール性、(c)
耐ボイル性及び(d)成形後の光沢について評価し、その
結果を表−3に示した。
Example 7 A composite film having the following layer constitution was prepared in the same manner as in Example 6. The LL-C6 layer is made of ethylene-
It is a layer formed from hexene-1 copolymer resin (trade name: TUF2032: manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.). Regarding this film, (a) curl after boiling, (b) sealability, (c)
The boil resistance and (d) the gloss after molding were evaluated, and the results are shown in Table 3.

【0037】実施例8 実施例6に準じた方法により、下記の層構成からなる複
合フィルムを作成した。なお、EVOH層は、エチレン
−酢酸ビニル共重合体鹸化物(鹸化度44モル%;商品
名エハ゛ールER-E105:(株)クラレ製)から形成された層で
ある。このフィルムに関し、その(a)ボイル後のカー
ル、(b)シール性、(c)耐ボイル性及び(d)成形後の光沢
について評価し、その結果を表−3に示した。
Example 8 A composite film having the following layer constitution was prepared in the same manner as in Example 6. The EVOH layer is a layer formed from a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (saponification degree: 44 mol%; trade name: Ezpar ER-E105: manufactured by Kuraray Co., Ltd.). The film was evaluated for (a) curl after boiling, (b) sealability, (c) boil resistance, and (d) gloss after molding, and the results are shown in Table-3.

【0038】比較例5 実施例6に準じた方法により、下記の層構成からなる複
合フィルムを作成した。このフィルムに関し、その(a)
ボイル後のカール、(b)シール性、(c)耐ボイル性及び
(d)成形後の光沢について評価し、その結果を表−3に
示した。
Comparative Example 5 A composite film having the following layer constitution was prepared in the same manner as in Example 6. Regarding this film, (a)
Curling after boiling, (b) sealability, (c) boil resistance and
(d) The gloss after molding was evaluated, and the results are shown in Table-3.

【0039】比較例6〜8 実施例6に準じた方法により、下記表−4に記載の層構
成からなる複合フィルムを作成した。このフィルムに関
し、その(a)ボイル後のカール、(b)シール性、(c)耐ボ
イル性及び(d)成形後の光沢について評価し、その結果
を表−3に纏めて示した。
Comparative Examples 6 to 8 By the same method as in Example 6, composite films having the layer constitutions shown in Table 4 below were prepared. This film was evaluated for (a) curl after boil, (b) sealability, (c) boil resistance, and (d) gloss after molding, and the results are summarized in Table-3.

【0040】[0040]

【表3】 [Table 3]

【0041】[0041]

【表4】 [Table 4]

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明の共押出複合フィルムは、ポリア
ミド樹脂基材上に設けられたPP層とLL層とがEAC
層により強固に接着されているので、その所望用途に従
ってPP層またはLL層をシール層として積層されたも
のは、前者では熱間シール強度、低温耐ピンホール性に
優れ、又後者ではシール性及びカール防止効果に優れて
いるので、いずれも食品包装材として極めて有用であ
る。
According to the coextruded composite film of the present invention, the PP layer and the LL layer provided on the polyamide resin base material are made of EAC.
Since the layers are more firmly adhered to each other, the one in which the PP layer or the LL layer is laminated as a seal layer according to the desired use is excellent in hot seal strength and low-temperature pinhole resistance in the former, and in sealability and low temperature in the latter. All of them are extremely useful as food packaging materials because of their excellent curl prevention effect.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 9:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location B29L 9:00

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリアミド樹脂層の基材上に、シール層
としてポリプロピレン樹脂層(A)、エチレン−α−オ
レフィン共重合体樹脂層(B)及び直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂層(C)から成る層が積層され、その積層
順序が基材側よりC−B−Aであることよりなる共押出
複合フィルム。
1. A polypropylene resin layer (A), an ethylene-α-olefin copolymer resin layer (B) and a linear low-density polyethylene resin layer (C) as seal layers on a polyamide resin layer substrate. And a laminating order of CBA from the substrate side.
【請求項2】 ポリアミド樹脂層の基材上に、ポリプロ
ピレン樹脂層(A)、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂層(B)及びシール層として直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂層(C)から成る層が積層され、その積層
順序が基材側よりA−B−Cであることよりなる共押出
複合フィルム。
2. A polypropylene resin layer (A), an ethylene-α-olefin copolymer resin layer (B) and a linear low-density polyethylene resin layer (C) as a seal layer on a polyamide resin layer base material. The laminated | stacked layer which consists of these, and the lamination order is ABC from a base material side, The co-extruded composite film characterized by the above-mentioned.
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