JPH1074672A - Electric dual layer capacitor and its manufacturing method - Google Patents
Electric dual layer capacitor and its manufacturing methodInfo
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- JPH1074672A JPH1074672A JP8229932A JP22993296A JPH1074672A JP H1074672 A JPH1074672 A JP H1074672A JP 8229932 A JP8229932 A JP 8229932A JP 22993296 A JP22993296 A JP 22993296A JP H1074672 A JPH1074672 A JP H1074672A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気二重層キャパ
シタ装置に関する。特に、電気二重層キャパシタ本体を
構成する集電体部を精密に積層することにより、静電容
量の増大を図ることができ、またリード部の電気抵抗の
低減を図ることができる電気二重層キャパシタ装置に関
する。The present invention relates to an electric double layer capacitor device. In particular, an electric double layer capacitor capable of increasing the capacitance and reducing the electric resistance of the lead portion by precisely laminating the current collector portions constituting the electric double layer capacitor body. Related to the device.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気二重層キャパシタ装置は、非常に大
きな静電容量を実現できるため、コンデンサとしてだけ
でなく、電池として用いられる場合も多い。特に、近年
電子機器のバックアップ用の電源等に電気二重層キャパ
シタ装置は広く用いられている。2. Description of the Related Art Since an electric double layer capacitor device can realize an extremely large capacitance, it is often used not only as a capacitor but also as a battery. In particular, in recent years, electric double layer capacitor devices have been widely used as backup power supplies for electronic devices.
【0003】電気二重層キャパシタの本体は、例えば集
電部を備えた電極板を複数枚積層することにより構成さ
れる場合が多い。これを積層型の電気二重層キャパシタ
と呼ぶ。従来の積層型の電気二重層キャパシタに用いら
れる集電体部を含む電極板の模式図が図6に示されてい
る。図6に示されているように、従来の電極板は、キャ
パシタを構成するために、活物質が設けられた(印刷さ
れた)集電体部10と、この集電体部10と外部回路と
を接続するための電気端子となるべきリード部12とを
備えている。そして、この図6に示されている電極板
は、電気二重層キャパシタの正極を構成する。[0003] In many cases, the main body of the electric double layer capacitor is formed by laminating a plurality of electrode plates having a current collecting portion, for example. This is called a laminated electric double layer capacitor. FIG. 6 is a schematic diagram of an electrode plate including a current collector used in a conventional multilayer electric double layer capacitor. As shown in FIG. 6, a conventional electrode plate includes a current collector 10 provided with an active material (printed) to form a capacitor, and the current collector 10 and an external circuit. And a lead part 12 to be an electric terminal for connecting The electrode plate shown in FIG. 6 forms the positive electrode of the electric double layer capacitor.
【0004】一方、電気二重層キャパシタの負極は、図
6に示されている電極板とほぼ同様の構成の電極板であ
って、リード部12の取り付け位置が異なっている電極
板が負極側に用いられる。このような負極側を構成する
電極板の模式図が図7に示されている。図7に示されて
いるように、負極側を構成する電極板は袋状のセパレー
タ14によって覆われている。このセパレータ14は、
例えば熱溶着によって袋化されている。このセパレータ
14によって正極と負極とが絶縁されているのである。On the other hand, the negative electrode of the electric double layer capacitor is an electrode plate having substantially the same configuration as the electrode plate shown in FIG. Used. FIG. 7 shows a schematic diagram of such an electrode plate constituting the negative electrode side. As shown in FIG. 7, the electrode plate constituting the negative electrode side is covered with a bag-shaped separator 14. This separator 14
For example, the bag is formed by heat welding. The positive electrode and the negative electrode are insulated by the separator 14.
【0005】図6に示されているような構成の正極側を
構成する電極板と、図7に示されているような負極側を
構成する電極板とを交互に積層することにより、キャパ
シタの表面積が増え、静電容量の大きな電気二重層キャ
パシタを構成することが可能である。この図6及び図7
に示されている電極板を積層した後、正側の電極板(図
6に示されている)のリード部12をすべて電気的に接
続することにより電気二重層キャパシタの正極側の端子
が形成される。同様にして、負極側の電極板(図7に示
されている)のリード部12をすべて電気的に接続する
ことにより電気二重層キャパシタの負極の端子が形成さ
れる。なお、電気的に接続する手段としてはリード部1
2に貫通孔を設け、ボルト締めなどにより固定する手法
が採用されている。[0005] By alternately stacking the electrode plates constituting the positive electrode side as shown in FIG. 6 and the electrode plates constituting the negative electrode side as shown in FIG. An electric double layer capacitor having a large surface area and a large capacitance can be formed. 6 and 7
After the electrode plates shown in FIG. 6 are stacked, all the leads 12 of the positive electrode plate (shown in FIG. 6) are electrically connected to form the positive terminal of the electric double layer capacitor. Is done. Similarly, by electrically connecting all the leads 12 of the negative electrode plate (shown in FIG. 7), the negative terminal of the electric double layer capacitor is formed. As means for electrically connecting, the lead portion 1 is used.
2, a method of providing a through hole and fixing it by bolting or the like is adopted.
【0006】従来の積層型の電気二重層キャパシタは以
上のようにして製作されていた。A conventional multilayer electric double layer capacitor has been manufactured as described above.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このような積層型の電
気二重層キャパシタにおいては、正極の端子と、負極の
端子とが接触してしまうことを確実に防止する必要があ
る。このように、正極側と負極側の端子の短絡を防止す
る技術が例えば実開平6−36210号公報に記載され
ている。同号公報には、油漬二次電池の正極側と負極側
の短絡を防止する構成が開示されている。同号公報に
は、正極を包んでいるセパレータ上部のリード線相当部
位に切り込みを入れ、斜めに折り返す技術が開示されて
いる。In such a laminated electric double layer capacitor, it is necessary to surely prevent the terminal of the positive electrode from contacting the terminal of the negative electrode. As described above, a technique for preventing a short circuit between the positive electrode side and the negative electrode side terminal is described in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-36210. The publication discloses a configuration for preventing a short circuit between a positive electrode side and a negative electrode side of an oil-immersed secondary battery. The publication discloses a technique in which a cut is made in a portion corresponding to a lead wire above a separator surrounding a positive electrode, and the portion is folded obliquely.
【0008】電気二重層キャパシタにおいては、セパレ
ータ上部に一般にリード線取り出し部が設けられてお
り、このリード線取り出し部から出ている電極のリード
部は、通常は集電体部と一体に構成されている。例えば
上記図6や図7に示されているように集電体部10とリ
ード部12とは1枚の電極板として形成される場合が多
い。さて、集電体部10は、活物質が印刷され、キャパ
シタや電池の電極部分を形成しているが、電気二重層キ
ャパシタの単位体積当たりの容量を大きくするためには
この集電体部10はなるべく薄い方が望ましい。In an electric double layer capacitor, a lead wire take-out portion is generally provided above a separator, and a lead portion of an electrode coming out of the lead wire take-out portion is usually formed integrally with a current collector portion. ing. For example, as shown in FIGS. 6 and 7, the current collector 10 and the lead 12 are often formed as one electrode plate. The current collector 10 is printed with an active material to form an electrode portion of a capacitor or a battery. In order to increase the capacity per unit volume of the electric double layer capacitor, the current collector 10 is used. The thinner the better, the better.
【0009】しかしながら、この集電体部10が薄すぎ
ると、リード部12を複数部重ねてキャパシタの電気端
子を構成する場合に、その端子の引っ張り強度が低下
し、外部回路と接続した場合に端子を構成するリード部
12が集電体部10から引き離され切断してしまうおそ
れがある。さらに、集電体部10が薄くなればなるほど
集電体部10及びリード部12の電気抵抗が大きくな
り、構成される電気二重層キャパシタの内部抵抗の増大
を招いてしまう。However, if the current collector portion 10 is too thin, the tensile strength of the terminal is reduced when a plurality of the lead portions 12 are stacked to form an electric terminal of the capacitor, and when the terminal is connected to an external circuit. There is a possibility that the lead part 12 constituting the terminal is separated from the current collector part 10 and cut off. Furthermore, as the current collector 10 becomes thinner, the electric resistance of the current collector 10 and the lead 12 increases, which causes an increase in the internal resistance of the formed electric double layer capacitor.
【0010】又、上述したように、積層型の電気二重層
キャパシタにおいては正側または負側の一方の電極板群
をセパレータ14で覆い、これを他方の極性の電極板と
積層していた。例えば、負極を構成する電極板にセパレ
ータ14が取り付けられ、正極を構成する電極板にはセ
パレータ14が取り付けられていない場合には、これら
電極板を積層する際に、セパレータ14の大きさは正極
の電極板の大きさより大きくなり、積層を行う際に、正
極側の集電体部と負極側の集電体部との間で位置ずれが
生じやすくなる。このような位置ずれが生じるとそのず
れた分だけ静電容量の低下を招いてしまう。As described above, in the multilayer electric double layer capacitor, one of the positive and negative electrode plates is covered with the separator 14, and this is laminated with the other polarity electrode plate. For example, when the separator 14 is attached to the electrode plate constituting the negative electrode and the separator 14 is not attached to the electrode plate constituting the positive electrode, the size of the separator 14 is increased when the electrode plates are laminated. And the size of the electrode plate is larger than that of the first electrode plate, and when lamination is performed, a positional shift easily occurs between the current collector on the positive electrode side and the current collector on the negative electrode side. When such a displacement occurs, the capacitance is reduced by the displacement.
【0011】本発明は、かかる課題に鑑みなされてたも
のであり、その目的は電気抵抗の減少を図ることが可能
な電気二重層キャパシタを提供することである。また本
発明の他の目的は積層型の電気二重層キャパシタにおい
て、積層の際に、正極側の電極板と負極側の電極板を精
密に積層することが可能な電気二重層キャパシタの製造
方法を提供することである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electric double layer capacitor capable of reducing electric resistance. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electric double layer capacitor capable of precisely laminating a positive electrode plate and a negative electrode plate during lamination in a multilayer electric double layer capacitor. To provide.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】第1の本発明は、上記課
題を解決するために、電気二重層キャパシタ本体を構成
する集電体部と電気二重層キャパシタの端子を構成する
ためのリード部とを備えた複数の正側電極板群と、正側
電極板群と同様に前記集電体部と前記リード部とを備え
た複数の負側電極板群とを、何れか一方の電極板群を袋
状セパレータで覆い、前記正側電極板群の前記リード部
と前記負側電極板群の前記リード部とが接触しないよう
に、交互に積層して構成された電気二重層キャパシタ装
置において、前記正側電極板群及び前記負側電極板群の
各電極板の前記リード部の厚さは、前記集電体部の厚さ
より大であることを特徴とする電気二重層キャパシタ装
置である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a current collector portion forming an electric double layer capacitor main body and a lead portion forming terminals of the electric double layer capacitor. A plurality of positive electrode plate groups comprising: a plurality of negative electrode plate groups comprising the current collector portion and the lead portion, similarly to the positive electrode plate group; The electric double layer capacitor device is formed by alternately laminating the groups by covering the groups with bag-shaped separators so that the leads of the positive electrode plate group and the leads of the negative electrode plate group do not contact with each other. The thickness of the lead portion of each of the positive electrode plate group and the negative electrode plate group is greater than the thickness of the current collector portion. .
【0013】リード部が従来より厚くなっているため、
リード部の強度が向上する。そのため、電気二重層キャ
パシタ装置の端子の強度が増すとともに、その端子の電
気抵抗が減少する。Since the lead portion is thicker than before,
The strength of the lead is improved. Therefore, the strength of the terminal of the electric double layer capacitor device increases, and the electric resistance of the terminal decreases.
【0014】第2の本発明は、上記課題を解決するため
に、第1の本発明の電気二重層キャパシタ装置の製造方
法において、略矩形状の前記電極板であって、表面に活
物質が設けられた前記集電体部と、電気二重層キャパシ
タの前記端子を形成する前記リード部とを備え、前記集
電体部と前記リード部とを切り分ける切り込み部が設け
られている電極板を、積層方向と垂直な平面内における
前記リード部の位置を合わせて積層する積層ステップ
と、積層された前記リード部のうち、電気二重層キャパ
シタの前記端子を構成する部分以外の部分を取り除く除
去ステップと、を含み、前記積層ステップは、前記正側
電極板群の電極板の切り込み部の開口部分が、前記負側
電極板群の電極板の切り込み部の開口部分と略反対方向
になるように、前記電極板の積層を行う電極板積層ステ
ップ、を有することを特徴とする第1の本発明の電気二
重層キャパシタ装置の製造方法である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electric double layer capacitor device according to the first aspect of the invention, wherein the substantially rectangular electrode plate has an active material on a surface thereof. An electrode plate including the provided current collector portion and the lead portion forming the terminal of the electric double layer capacitor, and provided with a cut portion for separating the current collector portion and the lead portion. A laminating step of laminating the lead portions in a plane perpendicular to a laminating direction and laminating, and a removing step of removing a portion of the laminated lead portions other than the portion constituting the terminal of the electric double layer capacitor. In the laminating step, the opening portion of the cut portion of the electrode plate of the positive side electrode plate group is in a direction substantially opposite to the opening portion of the cut portion of the electrode plate of the negative side electrode plate group, Said A first method of manufacturing the electric double layer capacitor device of the present invention characterized by having an electrode plate laminate step, performing a stack of plates.
【0015】本発明においては、矩形の電極板におい
て、切り込み部によってのみ、集電体部とリード部が分
離されているため、正側の電極板のリード部と負側の電
極板のリード部とは略同一形状をなしている。従って、
積層ステップでリード部を積層方向に直角な平面内で位
置を合致させて電極板を積層させることにより、電極板
を精密に積層させることが可能である。In the present invention, in the rectangular electrode plate, since the current collector portion and the lead portion are separated only by the cut portion, the lead portion of the positive electrode plate and the lead portion of the negative electrode plate are separated. And have substantially the same shape. Therefore,
By stacking the electrode plates in the stacking step with the lead portions aligned in a plane perpendicular to the stacking direction, the electrode plates can be stacked precisely.
【0016】本発明では、正側の電極板のリード部と負
側の電極板のリード部とは略同一形状をなしているた
め、このままでは正側の端子と負側の端子とが電気的に
短絡し他状態となっている。そのため、除去ステップに
おいて、端子を形成する部分以外を取り除くことによ
り、電気二重層キャパシタ装置の正側の端子と負側の端
子とを分離しているのである。In the present invention, since the lead portion of the positive electrode plate and the lead portion of the negative electrode plate have substantially the same shape, the positive terminal and the negative terminal are electrically connected as they are. Short-circuited to another state. Therefore, in the removing step, the positive terminal and the negative terminal of the electric double layer capacitor device are separated by removing portions other than the portion where the terminal is formed.
【0017】第3の本発明は、上記課題を解決するため
に、第1の本発明の電気二重層キャパシタ装置の製造方
法において、略矩形状の前記電極板であって、表面に活
物質が設けられた前記集電体部と、電気二重層キャパシ
タの前記端子を形成する前記リード部とを備え、前記集
電体部と前記リード部とを切り分ける切り込み部が設け
られている電極板を、積層方向と垂直な平面内における
前記リード部の位置を合わせて積層する積層ステップ
と、電気二重層キャパシタの正側の端子を構成するリー
ド部の部分と負側の端子を構成するリード部の部分とを
分離するために、積層された前記リード部を積層方向に
切断する切断ステップと、前記リード部のうち、前記端
子を構成する部分以外の部分を前記端子を構成する部分
に巻き付ける巻き付けステップと、を含み、前記積層ス
テップは、前記正側電極板群の電極板の切り込み部の開
口部分が、前記負側電極板群の電極板の切り込み部の開
口部分と反対方向になるように、前記電極板の積層を行
う電極板積層ステップ、を有することを特徴とする第1
の本発明の電気二重層キャパシタ装置の製造方法であ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electric double layer capacitor device according to the first aspect of the invention, wherein the substantially rectangular electrode plate has an active material on a surface thereof. An electrode plate including the provided current collector portion and the lead portion forming the terminal of the electric double layer capacitor, and provided with a cut portion for separating the current collector portion and the lead portion. A laminating step of laminating the lead portions in a plane perpendicular to the laminating direction and laminating, and a portion of a lead portion forming a positive terminal and a portion of a lead portion forming a negative terminal of the electric double layer capacitor. A cutting step of cutting the stacked lead portions in the stacking direction in order to separate the lead portions from each other, and winding the portions of the lead portions other than the portions forming the terminals around the portions forming the terminals. And the laminating step is such that the opening of the cutout of the electrode plate of the positive electrode plate group is in the opposite direction to the opening of the cutout of the electrode plate of the negative electrode plate group. An electrode plate laminating step of laminating the electrode plates.
Is a method for manufacturing an electric double layer capacitor device of the present invention.
【0018】本発明においては、第2の本発明と同様
に、電極板を精密に積層することができる。すなわち、
矩形の電極板において、切り込み部によってのみ、集電
体部とリード部が分離されているため、正側の電極板の
リード部と負側の電極板のリード部とは略同一形状をな
している。従って、積層ステップでリード部を積層方向
に直角な平面内で位置を合致させて電極板を積層させる
ことにより、電極板を精密に積層させることが可能であ
る。In the present invention, the electrode plates can be precisely laminated as in the second invention. That is,
In the rectangular electrode plate, the current collector portion and the lead portion are separated only by the cut portion, so that the lead portion of the positive electrode plate and the lead portion of the negative electrode plate have substantially the same shape. I have. Therefore, by stacking the electrode plates by aligning the positions of the lead portions in a plane perpendicular to the stacking direction in the stacking step, the electrode plates can be stacked accurately.
【0019】第3の本発明においても、第2の本発明と
同様に、正側の端子と負側の端子とを分離する必要があ
る。第3の本発明においては、係る分離のため、切断ス
テップにおいてリード部を切断している。In the third aspect of the present invention, similarly to the second aspect of the present invention, it is necessary to separate the positive terminal and the negative terminal. In the third aspect of the present invention, the lead portion is cut in the cutting step for such separation.
【0020】又、第3の本発明において、リード部分の
うち、端子を構成する部分以外の部分は端子に巻き付け
ている。このような構成を採用することにより、端子部
分の抵抗がより低減される。In the third aspect of the present invention, portions of the lead portion other than the portion constituting the terminal are wound around the terminal. By employing such a configuration, the resistance of the terminal portion is further reduced.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0022】図1及び図2には、本実施の形態にかかる
積層型電気二重層キャパシタの正側及び負側の電極板を
表す模式図がそれぞれ示されている。FIGS. 1 and 2 are schematic diagrams showing the positive and negative electrode plates of the multilayer electric double layer capacitor according to the present embodiment, respectively.
【0023】図1には、負側の電極板の様子を表す模式
図が示されている。この図1に示されているように、本
実施の形態における電極板も、キャパシタを構成する集
電体部100と、正側の端子を構成するためのリード部
102とから構成されている。FIG. 1 is a schematic diagram showing a state of the negative electrode plate. As shown in FIG. 1, the electrode plate according to the present embodiment also includes a current collector 100 that forms a capacitor and a lead 102 that forms a positive terminal.
【0024】本実施の形態において特徴的なことはこの
電極板は、ほぼ矩形のシート材料に所定の長さの切り込
みを入れることにより、この切り込みによって集電体部
100とリード部102とが分けられていることであ
る。さらに、図2に示されているように負側の電極板に
も同様に切り込み部104が設けられており、この切り
込み部104によって集電体部100とリード部102
とが区別されている。本実施の形態において特徴的なこ
とは正側の切り込み部104と負側の切り込み部104
が反対方向に向かって設けられていることである。図1
に示されている電極板と図2に示されている電極板とが
相互に積層すると、互いのリード部102は接触してし
まうが、後述するように、リード部102のうちで、端
子部分を構成する部分以外を切り取ることにより、正側
の端子と負側の端子を絶縁して構成することが可能とな
る。A characteristic feature of this embodiment is that the electrode plate is formed by making a cut into a substantially rectangular sheet material of a predetermined length, whereby the current collector portion 100 and the lead portion 102 are separated by the cut. It is being done. Further, as shown in FIG. 2, a notch 104 is also provided on the negative electrode plate, and the current collector 100 and the lead 102 are formed by the notch 104.
And are distinguished. The feature of this embodiment is that the cut portion 104 on the positive side and the cut portion 104 on the negative side
Are provided in the opposite direction. FIG.
When the electrode plate shown in FIG. 2 and the electrode plate shown in FIG. By cutting out portions other than the portion constituting the above, it is possible to insulate the positive terminal and the negative terminal from each other.
【0025】そして、本実施の形態によれば正側の電極
板と負側の電極板のリード部102が互いに同一の形状
をしているため、積層する場合にリード部102の位置
を互いに正確に合わせることが可能となる。図5や図6
に示されているような従来の電極板においてはリード部
12は電気的な絶縁のため互いに別の場所に設けられて
いたため、電極板を積層する際の位置決めが困難であっ
た。しかし、本実施の形態においては、図1及び図2に
示されているようにリード部102が互いに同一形状を
成しているため、従来の積層型電気二重層キャパシタと
異なり、電極板の位置を正確に合わせて積層することが
可能となる。この結果、静電容量の増大を図れるという
効果を奏する。According to the present embodiment, since the lead portions 102 of the positive electrode plate and the negative electrode plate have the same shape, the positions of the lead portions 102 can be accurately determined when they are laminated. It becomes possible to match. 5 and 6
In the conventional electrode plate as shown in (1), since the lead portions 12 are provided at different places for electrical insulation, it is difficult to position the electrode plates when laminating the electrode plates. However, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the lead portions 102 have the same shape as each other, and therefore, unlike the conventional multilayer electric double-layer capacitor, the position of the electrode plate is different. Can be laminated accurately. As a result, there is an effect that the capacitance can be increased.
【0026】さらに、本実施の形態における電極板のリ
ード部102は最終的には電気二重層キャパシタ装置の
端子を形成するが、この場合、リード部102の形状が
略同一であるため、リード部102の積層する枚数は、
正側の電極板及び負側の電極板の枚数の総数となる。一
方、従来の図5や図6に示されているような電極板にお
いては正極側の電極板のリード部12は正極側の電極板
の枚数だけ積層され、また負側の電極板は負側の電極板
のリード部12を負側の電極板の枚数分だけ積層したも
のとなる。このように、本実施の形態によれば、リード
部102の積層する枚数を増やすことができるため、端
子を構成した場合のその端子の電気抵抗を小さくするこ
とが可能である。Furthermore, the lead portion 102 of the electrode plate in the present embodiment ultimately forms the terminal of the electric double layer capacitor device. In this case, since the shape of the lead portion 102 is substantially the same, The number of layers 102 is
This is the total number of positive electrode plates and negative electrode plates. On the other hand, in the conventional electrode plates as shown in FIGS. 5 and 6, the lead portions 12 of the positive electrode plate are laminated by the number of the positive electrode plates, and the negative electrode plate is connected to the negative electrode plate. The lead portions 12 of the electrode plates are laminated by the number of negative electrode plates. As described above, according to the present embodiment, the number of the lead portions 102 to be stacked can be increased, so that the electric resistance of the terminal when the terminal is formed can be reduced.
【0027】以下、本実施の形態にかかる電気二重層キ
ャパシタの作成方法を詳細に説明する。Hereinafter, a method of manufacturing the electric double layer capacitor according to the present embodiment will be described in detail.
【0028】図3には、図1に示されている正側の電極
板、及び図2に示されているセパレータ106で覆われ
た負側の電極板を相互に積層した場合の模式図が示され
ている。FIG. 3 is a schematic diagram showing a case where the positive electrode plate shown in FIG. 1 and the negative electrode plate covered with the separator 106 shown in FIG. It is shown.
【0029】この図3に示されているように、本実施の
形態においては、リード部102の形状が正側の電極板
及び負側の電極板で略同一であるため、各辺の位置をそ
ろえることにより、電極板の位置決めを正確に行うこと
が可能である。すなわち、図3に示されているように辺
a,b,cの各辺の位置を揃えることにより、電極板の
集電体部100を精密に積層することが可能となる。よ
り詳細にいえば、積層方向と垂直な平面内における位置
を互いに合致させて上記各集電体部100を積層させる
ことが可能となるのである。その結果、本実施の形態に
よれば積層型電気二重層キャパシタの静電容量を増大さ
せることが可能である。As shown in FIG. 3, in this embodiment, since the shape of the lead portion 102 is substantially the same between the positive electrode plate and the negative electrode plate, the position of each side is determined. By aligning, it is possible to accurately position the electrode plate. That is, as shown in FIG. 3, by aligning the positions of the sides a, b, and c, the current collector 100 of the electrode plate can be accurately laminated. More specifically, it is possible to stack the current collectors 100 by matching the positions in a plane perpendicular to the stacking direction with each other. As a result, according to the present embodiment, it is possible to increase the capacitance of the multilayer electric double layer capacitor.
【0030】次に、各集電体部100の位置決めが終了
し、精密に積層を行った後に後述する図5に示されてい
るように、金属ケース120などによって、積層された
集電体部100を固定する。Next, after the positioning of the current collectors 100 is completed and the layers are precisely laminated, as shown in FIG. 5 described later, the current collectors 100 are stacked by a metal case 120 or the like. Fix 100.
【0031】その後、各電極板を貫通して貫通孔110
をそれぞれ図3のように設ける。そして、この貫通孔1
10を利用してボルト締めを行い、積層された各電極板
のリード部102を固定、具体的にはリード部102の
うち端子を形成する部分を固定するのである。次に、係
る固定の後、図3のdで示されるハッチングの部分の削
除を行う。このd部の削除を行うことにより正側の端子
112及び負側の端子113がそれぞれ絶縁して形成さ
れるのである。Thereafter, the through holes 110 penetrate through each electrode plate.
Are provided as shown in FIG. And this through hole 1
The bolts 10 are used to fasten the bolts 102 to fix the lead portions 102 of the laminated electrode plates, specifically, to fix the portions of the lead portions 102 that form the terminals. Next, after the fixing, the hatched portion shown in FIG. 3D is deleted. By removing the d portion, the positive terminal 112 and the negative terminal 113 are formed insulated from each other.
【0032】上述したように、正側の端子112は正側
の電極板のリード部102だけでなく、負側の電極板の
リード部102の一部分も積層されている。そのため、
従来の積層型電気二重層キャパシタに比べて、より厚い
端子を形成することが可能である。負側の端子113に
ついても同様であり、従来の電気二重層キャパシタのほ
ぼ2倍の厚みの端子を形成することが可能である。従っ
て、本実施の形態にかかる電気二重層キャパシタは、そ
の端子の厚みが従来のキャパシタに比べて約2倍となる
ため、端子自体の強度の向上が図れるとともに、電気抵
抗の低減を図ることができる。As described above, the positive terminal 112 includes not only the lead 102 of the positive electrode plate but also a part of the lead 102 of the negative electrode plate. for that reason,
It is possible to form a thicker terminal than a conventional multilayer electric double layer capacitor. The same applies to the terminal 113 on the negative side, and it is possible to form a terminal almost twice as thick as a conventional electric double layer capacitor. Therefore, the electric double layer capacitor according to the present embodiment has a terminal thickness approximately twice that of the conventional capacitor, so that the strength of the terminal itself can be improved and the electric resistance can be reduced. it can.
【0033】このようにして、端子112や113は外
部回路と接続する際にも十分な引っ張り強度を達成する
ことができ、切断のしにくい端子が形成されている。In this manner, the terminals 112 and 113 can achieve a sufficient tensile strength even when connected to an external circuit, and are formed as terminals that are difficult to cut.
【0034】なお、本実施の形態において用いられた電
極板は例えばアルミニウム等を用いて構成するのが好適
である。そして、図1のハッチングで示されているよう
な活物質は、粉末活性炭と、カーボンブラックや黒鉛等
の導電化材(10〜30wt%)と、これらの材料を結
着させるためのPTFE(ポリテトラフルオロエチレ
ン)等のバインダー(5〜30wt%)とからなる活物
質が用いられる。このような活物質が図1や図2の集電
体部100上に印刷で付着させているのである。The electrode plate used in this embodiment is preferably made of, for example, aluminum. The active material as shown by hatching in FIG. 1 includes powdered activated carbon, a conductive material (10 to 30 wt%) such as carbon black or graphite, and PTFE (polystyrene) for binding these materials. An active material including a binder (5 to 30 wt%) such as tetrafluoroethylene is used. Such an active material is attached to the current collector 100 of FIGS. 1 and 2 by printing.
【0035】具体的な数値を挙げれば、例えば比表面積
2000m2/gの活性炭60wt%と、カーボンブラ
ック20wt%と、PTFE20wt%の混合物を湿式
混煉し、厚み20μmのアルミ箔の集電材上に形成(片
面50×47×0.1(mm))することが考えられ
る。そして、このようにして形成した電極板にリード部
102を形成するために、電極板に切り込み部104を
設ける。Specifically, for example, a mixture of 60% by weight of activated carbon having a specific surface area of 2000 m 2 / g, 20% by weight of carbon black, and 20% by weight of PTFE is wet-blended to form a 20 μm thick aluminum foil current collector. It is conceivable to form (one side 50 × 47 × 0.1 (mm)). Then, in order to form the lead portion 102 on the electrode plate thus formed, a cutout portion 104 is provided in the electrode plate.
【0036】負側の電極板を覆うセパレータ106は例
えば多孔質ポリエチレン製であり、多孔質ポリエチレン
製のシートで電極板を覆い、このシートの電極板の周囲
を熱溶着することにより袋状のセパレータが形成される
のである。The separator 106 covering the negative electrode plate is made of, for example, porous polyethylene. The electrode plate is covered with a sheet made of porous polyethylene, and the periphery of the electrode plate of this sheet is thermally welded to form a bag-shaped separator. Is formed.
【0037】上に述べた例の数値を用いて、発明者らは
実際に積層型の電気二重層キャパシタを作成したみた。
従来の構成によって電極板を目測で位置を決めることに
より50枚積層した場合の電気二重層キャパシタの容量
は、例えば平均313Fとなった。なお、この従来の電
気二重層キャパシタは5個作成してみた。一方、本実施
の形態による積層型電気二重層キャパシタは、同じく5
個作成してみた場合、平均320Fとなった。このよう
に、本願発明者らの実験によれば、本実施の形態によっ
て約2%静電容量が増大する結果となった。Using the numerical values of the above-described example, the inventors actually tried to produce a multilayer electric double layer capacitor.
The capacitance of the electric double layer capacitor in the case where 50 electrode plates were laminated by determining the position of the electrode plate by a conventional configuration was, for example, 313F on average. Here, five conventional electric double layer capacitors were prepared. On the other hand, the multilayer electric double layer capacitor according to the present embodiment
When it was made, the average was 320F. As described above, according to the experiments performed by the inventors of the present application, it was found that the present embodiment increased the capacitance by about 2%.
【0038】さらに、端子の厚みが従来の電気二重層型
キャパシタに比べて、2倍になったため、電気二重層型
キャパシタの端子の切断不良による不良率が減少した。
具体的には、従来の構成にかかる電気二重層型キャパシ
タの端子の切断不良による不良率が10%であるのに対
し、本実施の形態によれば不良率は0%に低減した。す
なわち、従来の構成にかかる電気二重層キャパシタ及び
本実施の形態にかかる電気二重層キャパシタをそれぞれ
20個作成してみたところ、従来の構成によれば20個
中2個が端子の切断不良を生じており、本実施の形態に
かかる電気二重層キャパシタにおいては切断不良は皆無
であったのである。Further, since the thickness of the terminal is twice as large as that of the conventional electric double layer type capacitor, the failure rate due to the defective cutting of the terminal of the electric double layer type capacitor is reduced.
Specifically, the failure rate due to the disconnection failure of the terminal of the electric double layer capacitor according to the conventional configuration is 10%, whereas according to the present embodiment, the failure rate is reduced to 0%. That is, when 20 electric double-layer capacitors according to the conventional configuration and 20 electric double-layer capacitors according to the present embodiment were respectively manufactured, according to the conventional configuration, 2 out of 20 capacitors had poor terminal disconnection. Thus, in the electric double layer capacitor according to the present embodiment, there was no disconnection failure.
【0039】また、端子の抵抗を測定してみると、従来
の構成にかかる電気二重層キャパシタにおいては0.7
mΩとなり、これに対し本実施の形態にかかる電気二重
層キャパシタは端子抵抗が0.4mΩに低減する結果と
なった。When the resistance of the terminal was measured, it was found that the electric double layer capacitor of the conventional configuration had a resistance of 0.7.
mΩ, whereas the electric double layer capacitor according to the present embodiment resulted in a reduction in terminal resistance to 0.4 mΩ.
【0040】上記図3に示した実施の形態においては、
切り込み部104のうち、端子112や113を形成し
ない部分(図3中dで示されている部分)を取り除くれ
に付いて示した。しかし、単に取り除くだけではなく、
端子112や113の周りに巻き付けてしまうことも好
適である。このような端子の構成についての説明図が図
4に示されている。In the embodiment shown in FIG.
The portion where the terminals 112 and 113 are not formed (the portion indicated by d in FIG. 3) of the cutout portion 104 is shown as being removed. But not just removing,
It is also preferable to wind it around the terminals 112 and 113. FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of such terminals.
【0041】図4に示されているように、例えば切り込
み部104は積層された後中央部分で切断される。そし
て、図4のe,f,g,hにおいて示されている破線に
沿ってリード部を折り曲げることにより端子112及び
113の周りに切り込み部104の中で余った部分を巻
き付けることが可能となる。例えば、電極板の厚みとし
ては15μ程度が採用され、これを50枚積層すると厚
さは750μとなる。そしてこの50枚をまとめて破線
eやfの箇所で折り曲げて正側の端子112の周りに巻
き付けることができる。また、負側の端子113の周り
も同様である。As shown in FIG. 4, for example, the cut portions 104 are cut at the center after being laminated. Then, by bending the lead portion along the broken lines indicated by e, f, g, and h in FIG. 4, it becomes possible to wind the surplus portion in the cut portion 104 around the terminals 112 and 113. . For example, about 15 μm is adopted as the thickness of the electrode plate, and the thickness becomes 750 μm when 50 sheets are laminated. Then, these 50 sheets can be collectively bent at the locations indicated by broken lines e and f and wound around the positive terminal 112. The same applies to the periphery of the negative terminal 113.
【0042】上記例においては、切り込み部104の中
で余った部分を、端子112及び113を形成する部分
を中心にして巻き付ける例を説明した。しかし、この余
った部分を中心に折り畳んでいくことも好適である。具
体的には、まず図4のf,gを内折りにして折り畳み、
次に図4のe,hを内折りにして折り畳むのである。こ
の結果、切り込み部104の中で余った部分を中心に折
りたたみが行われ、最終的に折り畳んだ部分が端子11
2及び113に重ねられるのである。このように構成し
ても端子112及び113の電気抵抗の低減を図ること
が可能である。In the above example, an example in which the surplus portion in the cut portion 104 is wound around the portion where the terminals 112 and 113 are formed is described. However, it is also preferable to fold around the surplus portion. Specifically, first, f and g in FIG.
Next, e and h in FIG. 4 are folded inward. As a result, folding is performed about the surplus portion in the cutout portion 104, and the finally folded portion is the terminal 11
2 and 113. Even with such a configuration, it is possible to reduce the electric resistance of the terminals 112 and 113.
【0043】このように、切り込み部104の中で端子
112や113を形成しない部分を単に取り除くのでは
なく、端子112や113の周りに巻き付け等すること
により、電気二重層キャパシタの端子112や113の
電気抵抗をより低減することが可能となる。As described above, the portion of the cut portion 104 where the terminals 112 and 113 are not formed is not simply removed, but is wound around the terminals 112 and 113 to form the terminals 112 and 113 of the electric double layer capacitor. Can be further reduced.
【0044】以上述べたように、本実施の形態によれば
積層型の電気二重層キャパシタにおいて、電極板の積層
の精度をより向上させることができ、その結果静電容量
の向上を図ることが可能となった。As described above, according to the present embodiment, in the multilayer electric double layer capacitor, the accuracy of lamination of the electrode plates can be further improved, and as a result, the capacitance can be improved. It has become possible.
【0045】さらに、正側の電極板と負側の電極板のそ
れぞれの切り込み部104の形状を同一としたため、そ
れらを積層することにより、端子112や113の厚み
を従来の約2倍にすることが可能となった。この結果、
端子112や113の強度を増加させるとともに、端子
112及び113の電気抵抗を低下させることが可能と
なる。Further, since the cut portions 104 of the positive electrode plate and the negative electrode plate have the same shape, the thickness of the terminals 112 and 113 is approximately doubled by stacking them. It became possible. As a result,
The strength of the terminals 112 and 113 can be increased, and the electrical resistance of the terminals 112 and 113 can be reduced.
【0046】なお、図5には、電気二重層キャパシタが
電子装置にくみこまれている場合の様子を示す説明図が
示されている。図3に示されるようにして積層された
後、この電気二重層キャパシタは金属ケース120に収
納され、端子112及び113には外部取り出し用リー
ド122がそれぞれ取り付けられる。この外部取り出し
用リード122は絶縁板124を介して蓋126に取り
付けられている。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state where the electric double layer capacitor is incorporated in the electronic device. After being laminated as shown in FIG. 3, the electric double layer capacitor is housed in a metal case 120, and terminals 112 and 113 are provided with leads 122 for external extraction, respectively. The external lead 122 is attached to the lid 126 via an insulating plate 124.
【0047】[0047]
【発明の効果】以上述べたように、第1の本発明によれ
ば、端子部の厚さが、集電体部の厚さより大であるた
め、端子部の機械的な強度が向上する。従って、外部取
り出し用電極等と接続する際にも、引っ張り強度が強い
ため切断しにくい端子が形成される。さらに、端子部の
厚さが厚くなっているため、端子部における電気抵抗を
低減することが可能である。As described above, according to the first aspect of the present invention, since the thickness of the terminal portion is larger than the thickness of the current collector portion, the mechanical strength of the terminal portion is improved. Therefore, when connected to an external extraction electrode or the like, a terminal that is hard to be cut due to high tensile strength is formed. Further, since the thickness of the terminal portion is large, it is possible to reduce the electric resistance in the terminal portion.
【0048】第2の本発明によれば、電極板を積層する
際の位置決めの精度を向上することができ、静電容量の
増大した電気二重層キャパシタを作成することが可能で
ある。さらに、端子部の厚さが従来の電気二重層キャパ
シタに比べて約2倍になるため、端子部の強度が増大す
るとともに、端子部における電気抵抗を従来に比べてお
よそ1/2にすることが可能となる。According to the second aspect of the present invention, it is possible to improve the positioning accuracy when laminating the electrode plates, and to produce an electric double layer capacitor having an increased capacitance. Furthermore, since the thickness of the terminal portion is about twice as large as that of the conventional electric double layer capacitor, the strength of the terminal portion is increased, and the electric resistance at the terminal portion is reduced to about half of the conventional value. Becomes possible.
【0049】第3の本発明によれば、リード部のうち、
端子以外の部分を端子を形成するリード部分に巻き付け
たため、端子の電気抵抗をより低減した電気二重層キャ
パシタの製造が可能となる。According to the third aspect of the present invention, of the lead portions,
Since the portion other than the terminal is wound around the lead portion forming the terminal, it is possible to manufacture an electric double layer capacitor with further reduced electric resistance of the terminal.
【図1】 本発明の好適な実施の形態にかかる正側の電
極板の構造を表す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a structure of a positive electrode plate according to a preferred embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の好適な実施の形態における負側の電
極板がセパレータにより覆われている様子を表す説明図
である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which a negative electrode plate is covered with a separator in a preferred embodiment of the present invention.
【図3】 図1及び図2に示されている電極板を積層し
た様子を表す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state where the electrode plates shown in FIGS. 1 and 2 are stacked.
【図4】 リード部の中で、端子を形成しない部分を端
子を形成する部分に巻き付けることにより、端子の電気
抵抗をより低減する場合の構成を表す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a configuration in a case where a portion where a terminal is not formed in a lead portion is wound around a portion where a terminal is formed, thereby further reducing the electric resistance of the terminal.
【図5】 電気二重層キャパシタが実際の電子機器に取
り付けられる場合の様子を表す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a case where the electric double layer capacitor is attached to an actual electronic device.
【図6】 従来の正側の電極板を表す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional positive electrode plate.
【図7】 従来の電極板がセパレータによって覆われて
いる様子を表す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a state in which a conventional electrode plate is covered with a separator.
10 集電体部、12 リード部、100 集電体部、
102 リード部、104 切り込み部、106 セパ
レータ、110 貫通孔、112,113端子、120
金属ケース、122 外部取り出し用リード、124
絶縁板、126 蓋。10 current collector part, 12 lead part, 100 current collector part,
102 lead part, 104 cut part, 106 separator, 110 through hole, 112, 113 terminal, 120
Metal case, 122 Lead for external extraction, 124
Insulating plate, 126 lid.
Claims (3)
体部と電気二重層キャパシタの端子を構成するためのリ
ード部とを備えた複数の正側電極板群と、正側電極板群
と同様に前記集電体部と前記リード部とを備えた複数の
負側電極板群とを、何れか一方の電極板群を袋状セパレ
ータで覆い、前記正側電極板群の前記リード部と前記負
側電極板群の前記リード部とが接触しないように、交互
に積層して構成された電気二重層キャパシタ装置におい
て、 前記正側電極板群及び前記負側電極板群の各電極板の前
記リード部の厚さは、前記集電体部の厚さより大である
ことを特徴とする電気二重層キャパシタ装置。1. A plurality of positive electrode plate groups each including a current collector portion forming an electric double layer capacitor main body and a lead portion forming terminals of the electric double layer capacitor, and a positive electrode plate group. Similarly, a plurality of negative electrode plate groups including the current collector portion and the lead portion, one of the electrode plate groups is covered with a bag-shaped separator, and the lead portion of the positive electrode plate group. In the electric double layer capacitor device configured by being alternately stacked so that the lead portions of the negative electrode plate group do not contact with each other, The electric double layer capacitor device, wherein the thickness of the lead portion is larger than the thickness of the current collector portion.
の製造方法において、 略矩形状の前記電極板であって、表面に活物質が設けら
れた前記集電体部と、電気二重層キャパシタの前記端子
を形成する前記リード部とを備え、前記集電体部と前記
リード部とを切り分ける切り込み部が設けられている電
極板を、積層方向と垂直な平面内における前記リード部
の位置を合わせて積層する積層ステップと、 積層された前記リード部のうち、電気二重層キャパシタ
の前記端子を構成する部分以外の部分を取り除く除去ス
テップと、 を含み、 前記積層ステップは、 前記正側電極板群の電極板の切り込み部の開口部分が、
前記負側電極板群の電極板の切り込み部の開口部分と略
反対方向になるように、前記電極板の積層を行う電極板
積層ステップ、 を有することを特徴とする請求項1記載の電気二重層キ
ャパシタ装置の製造方法。2. The method for manufacturing an electric double layer capacitor device according to claim 1, wherein the current collector section is a substantially rectangular electrode plate, and has an active material provided on a surface thereof; An electrode plate provided with a cut portion for separating the current collector portion and the lead portion, the position of the lead portion in a plane perpendicular to the stacking direction. A stacking step of stacking together, and a removing step of removing a portion of the stacked lead portions other than a portion constituting the terminal of the electric double layer capacitor, wherein the stacking step includes: The opening part of the cut part of the electrode plate of the group is
The electric device according to claim 1, further comprising: an electrode plate laminating step of laminating the electrode plates so as to be in a direction substantially opposite to an opening of a cut portion of the electrode plate of the negative electrode plate group. A method for manufacturing a multilayer capacitor device.
の製造方法において、 略矩形状の前記電極板であって、表面に活物質が設けら
れた前記集電体部と、電気二重層キャパシタの前記端子
を形成する前記リード部とを備え、前記集電体部と前記
リード部とを切り分ける切り込み部が設けられている電
極板を、積層方向と垂直な平面内における前記リード部
の位置を合わせて積層する積層ステップと、 電気二重層キャパシタの正側の端子を構成するリード部
の部分と負側の端子を構成するリード部の部分とを分離
するために、積層された前記リード部を積層方向に切断
する切断ステップと、 前記リード部のうち、前記端子を構成する部分以外の部
分を前記端子を構成する部分に巻き付ける巻き付けステ
ップと、 を含み、 前記積層ステップは、 前記正側電極板群の電極板の切り込み部の開口部分が、
前記負側電極板群の電極板の切り込み部の開口部分と反
対方向になるように、前記電極板の積層を行う電極板積
層ステップ、 を有することを特徴とする請求項1記載の電気二重層キ
ャパシタ装置の製造方法。3. The method for manufacturing an electric double layer capacitor device according to claim 1, wherein the current collector section is a substantially rectangular electrode plate, and has an active material provided on a surface thereof; An electrode plate provided with a cut portion for separating the current collector portion and the lead portion, the position of the lead portion in a plane perpendicular to the stacking direction. A stacking step of stacking together, and separating the stacked lead portions in order to separate a portion of the lead portion forming the positive terminal of the electric double layer capacitor from a portion of the lead portion forming the negative terminal. A cutting step of cutting in a stacking direction; and a winding step of winding a portion of the lead portion other than a portion forming the terminal around a portion forming the terminal. , Cut opening portion of the positive electrode plate group of the electrode plates,
The electric double layer according to claim 1, further comprising: an electrode plate laminating step of laminating the electrode plates so as to be in a direction opposite to an opening of a cut portion of the electrode plate of the negative electrode plate group. A method for manufacturing a capacitor device.
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