JPH1058591A - Aluminum-clad metal plate and its manufacture - Google Patents
Aluminum-clad metal plate and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属製基板の側面
に、例えば厚さ100μm以下、具体的には数10μm以下
のアルミニウム又はその合金の薄層を一体に積層したア
ルミクラッド金属板とその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an aluminum clad metal plate in which a thin layer of aluminum or an alloy thereof having a thickness of, for example, 100 μm or less, specifically, several tens μm or less is integrally laminated on a side surface of a metal substrate. It relates to a manufacturing method.
【0002】[0002]
【従来の技術とその問題点】従来より鋼板等の側面にア
ルミニウム又はアルミニウム合金(以下、単にアルミと
称する)の箔を圧着圧延等で、一体に積層したクラッド
材が、広く使用されている。これらのクラッド材は、鋼
板等により強度を保つと共に、アルミ箔によって導電性
や伝熱性等を確保し、両者が補完し合うアルミクラッド
材である。係るアルミクラッド材は、図6に示す方法に
よって製造される。初めに、同図(A)のように、鋼板5
1の接合用側面52を活性化するため、その側面52を
回転するワイヤブラシBを当ててブラッシングする。す
ると、同図(B)に示すように、上記側面52には、厚さ
方向で平均5μm程度の凹凸54が形成される。2. Description of the Related Art Conventionally, clad materials in which aluminum or an aluminum alloy (hereinafter simply referred to as "aluminum") foil is integrally laminated on a side surface of a steel plate or the like by pressure rolling or the like have been widely used. These clad materials are aluminum clad materials which maintain strength by a steel plate or the like, and secure conductivity and heat conductivity by an aluminum foil, and complement each other. Such an aluminum clad material is manufactured by the method shown in FIG. First, as shown in FIG.
In order to activate the bonding side surface 52, the side surface 52 is brushed with a rotating wire brush B. Then, as shown in FIG. 5B, irregularities 54 having an average of about 5 μm are formed on the side surface 52 in the thickness direction.
【0003】次に、図6(C)に示すように、積層すべき
アルミ箔60を上記鋼板51の側面52上に載置し、互
いに対向する一対のロール(図示せず)間に所定の圧下を
伴って通す圧延を行い、アルミ箔60を鋼板51の側面
52に圧着する。その結果、図6(D)に示すように、ア
ルミの薄層62と鋼板51からなるアルミクラッド板5
0を得る。このクラッド板50のアルミの薄層62は、
上記圧着圧延によってかなり圧縮されるが、上記鋼板5
1の側面52における凹凸54の高さは僅かに低くなる
もののほぼ5μm程度のままである。従って、例えば、
上記アルミの薄層62に対し、図6(E)に示すように、
アルミワイヤ64をボンディングしようとする際、ワイ
ヤ64を固着する位置によって、該ワイヤ64を介して
得られる通電特性や伝熱特性がバラツクという問題点が
ある。これは、上記凹凸54の高さは5μm程度である
のに対し、アルミの薄層62は圧縮されているため、そ
の厚さが凹凸54の位置によってバラツクためである。
この傾向は、アルミ箔60の当初の厚さが薄い程、顕著
に現れる。[0003] Next, as shown in FIG. 6 (C), an aluminum foil 60 to be laminated is placed on the side surface 52 of the steel plate 51, and a predetermined gap is placed between a pair of rolls (not shown) facing each other. The aluminum foil 60 is pressed to the side surface 52 of the steel plate 51 by performing rolling with reduction. As a result, as shown in FIG. 6D, the aluminum clad plate 5 composed of the aluminum thin layer 62 and the steel plate 51 is formed.
Get 0. The aluminum thin layer 62 of the clad plate 50
The steel plate 5
Although the height of the unevenness 54 on the one side surface 52 is slightly reduced, it remains about 5 μm. So, for example,
As shown in FIG. 6E, the aluminum thin layer 62
When attempting to bond the aluminum wire 64, there is a problem that the current-carrying characteristics and heat transfer characteristics obtained via the wire 64 vary depending on the position where the wire 64 is fixed. This is because the height of the irregularities 54 is about 5 μm, whereas the thin layer 62 of aluminum is compressed, so that the thickness varies depending on the position of the irregularities 54.
This tendency becomes more pronounced as the initial thickness of the aluminum foil 60 is smaller.
【0004】[0004]
【発明が解決すべき課題】本発明は、以上において説明
した従来の技術の問題点を解決し、積層されるアルミの
薄層の厚さが薄くても、そのアルミの薄層の表面全体に
おいて、通電特性や伝熱特性等が所定のレベルを保有可
能にするアルミクラッド金属板とその製造方法を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art. Even if the thickness of the thin aluminum layer to be laminated is small, the entire surface of the thin aluminum layer is reduced. It is another object of the present invention to provide an aluminum clad metal plate capable of maintaining a predetermined level of current-carrying characteristics, heat transfer characteristics, and the like, and a method of manufacturing the same.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の課題を
解決するため、アルミ材同士の接合にはブラッシング等
の活性化を必要としないという性質に着目して成された
ものである。即ち、本発明のアルミクラッド金属板は、
アルミの薄層と、これら以外の金属からなる基板を一体
に積層したものであって、該基板のアルミの薄層との接
合面における凹凸の高さが平均2μm以下であることを
特徴とする。この平均2μm以下の凹凸は、平均粗さ
(Rz)でも同様であり、望ましくは1μm以下である。
上記基板の材質は、純鉄、鋼、低合金鋼、特殊鋼、ステ
ンレス鋼、又は、チタン、亜鉛、ニッケル、錫、或いは
これらの合金の何れかが用いられる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has been made by paying attention to the property that activation such as brushing is not required for joining aluminum materials. That is, the aluminum clad metal plate of the present invention,
An aluminum thin layer and a substrate made of a metal other than these are integrally laminated, and the height of the unevenness on the joint surface of the substrate with the aluminum thin layer is 2 μm or less on average. . The unevenness having an average of 2 μm or less has an average roughness of
The same applies to (Rz), preferably 1 μm or less.
As the material of the substrate, any of pure iron, steel, low alloy steel, special steel, stainless steel, titanium, zinc, nickel, tin, and alloys thereof are used.
【0006】また、上記アルミクラッド金属板の製造方
法は、アルミ以外の金属からなる基板の側面をブラッシ
ング等で地荒らしし該側面に平均5μmの高さの凹凸を
形成する工程と、この凹凸を有する側面上に平均厚さ1
0μm以下のアルミの下地層を被覆する工程と、得られ
たアルミ被覆板を冷間圧延して上記基板側の接合面の凹
凸の高さを平均2μm以下にする工程と、上記アルミの
下地層の上面にアルミの表面層を一体に積層してアルミ
の薄層を得る工程を有することを特徴とする。上記アル
ミの下地層の被覆方法、及び、アルミの表面層の積層方
法は、圧着圧延、溶射、蒸着、又はメッキの何れかが用
いられる。更に、前記アルミの下地層の前記冷間圧延後
の厚さが平均2μm以下である製造方法も含まれる。前
記アルミの表面層を積層する前に、前記アルミの下地層
の上面を脱脂及び洗浄することが望ましい。この脱脂
は、例えば苛性ソーダにより、また洗浄は水洗によって
行われる。Further, the method of manufacturing an aluminum-clad metal plate includes a step of rubbing a side surface of a substrate made of a metal other than aluminum by brushing or the like to form irregularities having an average height of 5 μm on the side surfaces. Average thickness 1 on the side having
A step of coating an aluminum base layer having a thickness of 0 μm or less, a step of cold rolling the obtained aluminum cover plate to make the height of the unevenness of the bonding surface on the substrate side 2 μm or less on average, and a step of coating the aluminum base layer. A step of integrally laminating a surface layer of aluminum on the upper surface of the substrate to obtain a thin layer of aluminum. For the method of coating the aluminum base layer and the method of laminating the aluminum surface layer, any one of pressure rolling, thermal spraying, vapor deposition, and plating is used. Further, a manufacturing method in which the thickness of the aluminum base layer after the cold rolling is 2 μm or less on average is also included. Before laminating the aluminum surface layer, it is preferable that the upper surface of the aluminum base layer is degreased and cleaned. This degreasing is performed by, for example, caustic soda, and the washing is performed by washing with water.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施に好適な形
態を図面と共に説明する。図1は、本発明のアルミクラ
ッド金属板1に関し、同図(A)は該金属板1の断面を示
す。アルミクラッド金属板1は、純鉄からなる金属基板
2の上面に、純アルミ系の例えば1090(Al;99.
9%)のアルミの薄層6を一体に密着させた積層体であ
る。上記金属基板2のアルミの薄層6との接合面3に
は、図1(B)に示すように、厚さ方向の差(高さ)が平均
2μm以下の凹凸4が形成されている。上記アルミの薄
層6は、後述するアルミの下地層と表面層の双方を圧着
して一体化したものである。また、アルミの薄層6の上
面は、後述する圧着条件によっては、上記接合面3の凹
凸4に倣った緩やかな凹凸面になることもある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an aluminum clad metal plate 1 of the present invention, and FIG. 1A shows a cross section of the metal plate 1. The aluminum clad metal plate 1 is made of pure aluminum, for example, 1090 (Al; 99.
(9%) of aluminum. As shown in FIG. 1B, irregularities 4 having a difference (height) in the thickness direction of 2 μm or less on average are formed on the bonding surface 3 of the metal substrate 2 with the thin aluminum layer 6. The aluminum thin layer 6 is formed by pressing and bonding both an aluminum base layer and a surface layer described later. Further, the upper surface of the aluminum thin layer 6 may be a gently uneven surface following the unevenness 4 of the bonding surface 3 depending on a pressing condition described later.
【0008】図2は、アルミクラッド金属板1の製造方
法に関し、同図(A)は厚さ2mmの純鉄の金属基板2に対
し、その上面を活性化すべく回転するワイヤブラシBに
よってブラッシングにて地荒らししている状態を示す。
係る地荒らしを施した接合面3には、同図(B)に示すよ
うに、全面に厚さ方向の差が平均5μmの凹凸4が形成
されている。次に、同図(C)に示すように、金属基板2
の接合面3上に、前記と同じ材質の厚さ12μmのアル
ミ箔7を載置し、この状態で両者を接合するため、一対
のロール間に通す圧延(圧下率10%)を行い、平均厚さ
を10μm以下にしたアルミの下地層8を被覆したアル
ミ被覆板5を得た(図2(D)参照)。FIG. 2 relates to a method of manufacturing an aluminum clad metal plate 1. FIG. 2 (A) shows a pure iron metal substrate 2 having a thickness of 2 mm which is brushed by a wire brush B which rotates to activate the upper surface thereof. This shows the state of being devastated.
As shown in FIG. 3B, unevenness 4 having an average difference of 5 μm in the thickness direction is formed on the entire surface of the joined surface 3 subjected to the desolation. Next, as shown in FIG.
The aluminum foil 7 having the same material as above and having a thickness of 12 μm is placed on the joining surface 3 of the above, and in this state, in order to join them, rolling is performed by passing between a pair of rolls (reduction rate 10%). An aluminum coated plate 5 covered with an aluminum base layer 8 having a thickness of 10 μm or less was obtained (see FIG. 2D).
【0009】更に、このアルミ被覆板5を複数枚用意
し、冷間にて圧着圧延(圧下率50〜95%)を行い、
アルミの下地層8の厚さが、各々6μm,4μm,2μ
m,1μm,0.5μmに圧縮されたアルミ被覆板5′を
製作した。この場合、上記圧着圧延によって、前記接合
面3の凹凸4の高さも圧縮されて低下し、アルミの下地
層8も凹凸4に倣って図2(E)のように上面が緩い凹凸
面8aになる。このアルミの下地層8の厚さと接合面3
の凹凸4の高さとの関係を図3のグラフに示す。図3の
グラフから明らかなように、アルミの下地層8の厚さが
薄くなる程、純鉄の基板2の接合面3における凹凸4の
高さも低下していることが理解される。これは、前記圧
着圧延によって、アルミの下地層8と共に、純鉄の基板
2も圧縮されたため、接合面3における凹凸4の高さも
低くなり、且つ、アルミの下地層8もこれに倣った緩い
波形断面になったものと推定される。Further, a plurality of such aluminum-coated plates 5 are prepared, and are subjected to pressure rolling (rolling reduction 50 to 95%) in a cold state.
The thickness of the aluminum base layer 8 is 6 μm, 4 μm, and 2 μm, respectively.
An aluminum coated plate 5 'compressed to m, 1 μm, and 0.5 μm was manufactured. In this case, the height of the unevenness 4 of the bonding surface 3 is also reduced by the above-described pressure rolling, and the aluminum base layer 8 is also formed on the uneven surface 8a having a loose upper surface as shown in FIG. Become. The thickness of the aluminum base layer 8 and the bonding surface 3
3 is shown in the graph of FIG. As is clear from the graph of FIG. 3, it is understood that as the thickness of the aluminum base layer 8 decreases, the height of the irregularities 4 on the bonding surface 3 of the pure iron substrate 2 also decreases. This is because the pure iron substrate 2 is compressed together with the aluminum base layer 8 by the pressure rolling, so that the height of the irregularities 4 on the joint surface 3 is also reduced, and the aluminum base layer 8 is also loosened according to this. It is presumed that it has become a waveform cross section.
【0010】次いで、前記のうちアルミの下地層8の厚
さが2μm以下のアルミ被覆板5′を用い、そのアルミ
の下地層8の上面を苛性ソーダに接触させ、その後シャ
ワー水洗し、乾燥させた。そして、このアルミの下地層
8の上面に、厚さ50μmのアルミの表面層9を載置
し、前記同様の圧着圧延(圧下率約80%)を行って積層
し、図2(F)に示すように、全体の厚さが0.2〜0.1
mmのアルミクラッド金属板1を得た。この結果得られた
アルミの薄層6の厚さは10μm±1μmであった。係
る厚さのアルミの薄層6に対し、前述したアルミワイヤ
をボンディングしたが、どの位置にボンディングして
も、このワイヤを介する通電特性や伝熱特性は殆どバラ
ツクことなく、一定の安定した結果が得られた。[0010] Next, of the above, an aluminum cover plate 5 'in which the thickness of the aluminum base layer 8 is 2 µm or less was used, the upper surface of the aluminum base layer 8 was brought into contact with caustic soda, and then washed with shower water and dried. . Then, an aluminum surface layer 9 having a thickness of 50 μm is placed on the upper surface of the aluminum base layer 8 and subjected to the same pressure rolling (reduction ratio of about 80%) as described above to be laminated. As shown, the overall thickness is between 0.2 and 0.1.
Thus, an aluminum-clad metal plate 1 of mm was obtained. The thickness of the aluminum thin layer 6 obtained as a result was 10 μm ± 1 μm. The aluminum wire described above was bonded to the aluminum thin layer 6 having such a thickness. However, no matter where the bonding was performed, the current-carrying characteristics and the heat transfer characteristics via this wire hardly fluctuated, and a stable result was obtained. was gotten.
【0011】上記で、アルミの下地層8の厚さが2μm
以下のアルミ被覆板5′を用いたのは、基板2の接合面
3における凹凸4の高さが、前記図3のグラフに示すよ
うに、何れも平均2μm以下になり、所望の厚さのアル
ミの表面層9をクラッドしても上記の通り各特性に悪影
響を与えないためである。また、薄いアルミの下地層8
の上面に所望の厚さのアルミの表面層9をクラッドする
のには、ブラッシング等の地荒らしを施すことなく、脱
脂と洗浄のみで容易に一体に積層することができるため
である。これらの点に本発明のポイントがある。In the above, the thickness of the aluminum underlayer 8 is 2 μm.
The following aluminum coated plate 5 'was used because the height of the irregularities 4 on the bonding surface 3 of the substrate 2 was 2 μm or less on average, as shown in the graph of FIG. This is because even if the aluminum surface layer 9 is clad, the respective characteristics are not adversely affected as described above. Also, a thin aluminum base layer 8
This is because the aluminum surface layer 9 having a desired thickness is clad on the upper surface of the substrate, and can be easily and integrally laminated only by degreasing and cleaning, without performing the destruction such as brushing. These points are the points of the present invention.
【0012】図4は、本発明のアルミクラッド金属板の
他の形態に関する。同図(A)は、軟質鋼板の基板12の
両面(接合面)13に、平均5μmの凹凸14をブラッシ
ング等により全面に設け、各凹凸14の上面に前記同様
のアルミの下地層を圧延で被覆し、上記凹凸14を平均
2μm以下にし、且つアルミの下地層の厚さも平均2μ
m以下にする冷間圧延を行い、更にそれらの上面にアル
ミの表面層を圧着圧延して得られる、両面に所望厚さの
アルミの薄層16を有するアルミクラッド金属板10の
断面を示す。係る両面にアルミの薄層16を設けたクラ
ッド金属板10は、前記通電及び伝熱特性が両面全体に
安定すると共に、耐食性も併せて向上させることができ
る。FIG. 4 relates to another embodiment of the aluminum clad metal plate of the present invention. In FIG. 1A, an unevenness 14 having an average of 5 μm is provided on both surfaces (joining surfaces) 13 of a soft steel substrate 12 by brushing or the like, and an aluminum base layer similar to the above is rolled on the upper surface of each unevenness 14 by rolling. Coating, the above irregularities 14 are 2 μm or less on average, and the thickness of the aluminum underlayer is 2 μm on average.
The cross section of an aluminum clad metal plate 10 obtained by performing cold rolling to not more than m and further pressing and rolling an aluminum surface layer on the upper surface thereof and having a thin aluminum layer 16 having a desired thickness on both surfaces is shown. In the clad metal plate 10 provided with the aluminum thin layers 16 on both surfaces, the current-carrying and heat transfer characteristics are stabilized on both surfaces as a whole, and the corrosion resistance can also be improved.
【0013】また、図4(B)に示すアルミクラッド金属
板20は、鋼板製の基板22の両面(接合面)23に平均
5μmの凹凸24を設け、これらの各上面にアルミの下
地層を被覆する。次に、得られたアルミ被覆板の上記凹
凸24を平均2μm以下にし、且つアルミの下地層の厚
さも平均2μm以下にする冷間圧延を行う。一方、ステ
ンレス鋼板の基板28の両面にも同様の凹凸29を設け
てアルミの下地層を被覆し、且つ同様の冷間圧延を行
う。そして、これら二つのアルミ被覆板の間と両外側面
にアルミの表面層を圧着圧延して、両外側面と中間にア
ルミの薄層26を有するアルミクラッド金属板20を得
る。係るアルミクラッド金属板20によれば、互いに性
質が異なり、且つ、直に接合することが困難又は電位差
等で避けるべき2種類の材質の基板をアルミの薄層26
を介して接合でき、且つそれらの両外側面又は少なくと
も片側面にアルミの薄層26を一体に積層したクラッド
材が得られる。従って、例えば磁性と非磁性という相反
する材質を有する複数の金属基板を、アルミの薄層を介
して一体に積層し、少なくとも何れかの外側面にアルミ
の薄層を有するアルミクラッド金属板を容易に得ること
ができる。An aluminum clad metal plate 20 shown in FIG. 4 (B) is provided with an average of 5 μm irregularities 24 on both surfaces (joining surfaces) 23 of a steel plate substrate 22, and an aluminum base layer on each of these upper surfaces. Cover. Next, cold rolling is performed so that the irregularities 24 of the obtained aluminum-coated plate are reduced to an average of 2 μm or less, and the thickness of the aluminum base layer is adjusted to an average of 2 μm or less. On the other hand, the same irregularities 29 are provided on both surfaces of the stainless steel plate substrate 28 to cover the aluminum base layer, and the same cold rolling is performed. Then, an aluminum surface layer is pressed and rolled between these two aluminum coated plates and on both outer surfaces to obtain an aluminum clad metal plate 20 having an aluminum thin layer 26 between the both outer surfaces and the middle. According to such an aluminum clad metal plate 20, substrates of two kinds of materials having different properties from each other and which should be avoided due to difficulty in direct bonding or potential difference or the like are used for the aluminum thin layer 26.
And a clad material obtained by integrally laminating a thin aluminum layer 26 on both outer surfaces or at least one side thereof. Therefore, for example, a plurality of metal substrates having contradictory materials of magnetic and non-magnetic are integrally laminated via a thin aluminum layer, and an aluminum clad metal plate having a thin aluminum layer on at least one of the outer surfaces can be easily formed. Can be obtained.
【0014】図5は、本発明のアルミクラッド金属板の
異なる形態に関し、同図(A)は、鋼板製の基板32の上
面の中央部にのみ、その長手方向の全長に渉り又は所定
長さを有するアルミの薄層36を設けたアルミクラッド
金属板30の断面を示す。即ち、基板32の上面の中央
部に平均5μmの凹凸34を有する接合面33を、ブラ
ッシング等により長手方向に所定幅をもって形成し、上
記接合面33の上面にアルミの下地層を被覆する。得ら
れたアルミ被覆板の上記凹凸34を平均2μm以下に
し、且つアルミの下地層の厚さを平均2μm以下にする
冷間圧延を行う。更に、その上面に所望厚さのアルミの
表面層を圧着圧延して、基板32の上面の中央部に帯状
のアルミの薄層36を一体にクラッドした金属板30を
得る。係る部分的なアルミの薄層36を設けることで、
前述したアルミワイヤをボンディングすべき位置のみに
アルミ薄層を一体にクラッドするので、比較的面積の大
きな金属基板に対し効率が良く、安価にアルミクラッド
を行うことができる。FIG. 5 relates to a different form of the aluminum clad metal plate of the present invention. FIG. 5A shows only the central portion of the upper surface of the steel plate substrate 32 over the entire length in the longitudinal direction or a predetermined length. 2 shows a cross section of an aluminum clad metal plate 30 provided with a thin aluminum layer 36 having a thickness. That is, a bonding surface 33 having an average roughness of 5 μm at the center of the upper surface of the substrate 32 is formed with a predetermined width in the longitudinal direction by brushing or the like, and the upper surface of the bonding surface 33 is coated with an aluminum base layer. Cold rolling is performed so that the irregularities 34 of the obtained aluminum-coated plate are 2 μm or less on average and the thickness of the aluminum underlayer is 2 μm or less on average. Further, a surface layer of aluminum having a desired thickness is rolled on the upper surface by pressure bonding to obtain a metal plate 30 in which a band-shaped aluminum thin layer 36 is integrally clad at the center of the upper surface of the substrate 32. By providing such a partial aluminum thin layer 36,
Since the aluminum thin layer is integrally clad only at the position where the aluminum wire is to be bonded, the aluminum cladding can be performed efficiently and inexpensively on a metal substrate having a relatively large area.
【0015】また、図5(B)に示すように、純鉄の金属
基板42の上面に互いに離隔した複数の接合面43を設
け、それらの各凹凸44の上面に、アルミの下地層を被
覆し前記同様の冷間圧延を施し、更にアルミの表面層を
圧着圧延して、複数のアルミの薄層46を有するアルミ
クラッド金属板40を得ることもできる。この複数のア
ルミの薄層46は、双方とも基板42の長手方向に沿っ
た帯状の態様の他、平面視で長方形、正方形、又は円形
等の互いに部分的に独立した模様の態様とすることもで
きる。従って、前述のアルミワイヤのボンデイングやア
ルミ端子の接触等、求められる使用態様と、設定位置に
応じて任意の位置にアルミの薄層を有するアルミクラッ
ド金属板を得ることができる。Further, as shown in FIG. 5B, a plurality of bonding surfaces 43 are provided on the upper surface of a pure iron metal substrate 42 and are separated from each other. Then, the same cold rolling as described above is performed, and the aluminum surface layer is further pressure-rolled to obtain an aluminum clad metal plate 40 having a plurality of aluminum thin layers 46. Each of the plurality of aluminum thin layers 46 may have a strip shape along the longitudinal direction of the substrate 42, or may have a partially independent pattern such as a rectangle, a square, or a circle in plan view. it can. Therefore, it is possible to obtain an aluminum clad metal plate having a thin aluminum layer at an arbitrary position according to the required use mode such as the bonding of the aluminum wire and the contact of the aluminum terminal and the set position.
【0016】本発明は、以上において説明した各形態に
限定されるものではない。アルミニウム合金の材質は、
前記の純アルミ系のものが望ましく、特にアルミ下地層
には望ましい。しかし、Al−Cu系(2000系)、Al−
Mn系(3000系)、Al−Si系(4000系)、Al−Mg系
(5000系)、Al−Mg−Si系(6000系)、又は、Al
−Zn−Mg系(7000系)の展伸用アルミニウム合金も使
用でき、特にアルミ表面層用として、各合金系の特性に
応じて選択される。また、アルミの下地層と同表面層と
は、同様の組成を有するアルミニウム合金を併用する
が、アルミの下地層には、可能な限り純アルミ系等のア
ルミ純度の高い合金を用いると金属基板との接合の上な
どで望ましい。The present invention is not limited to the embodiments described above. The material of the aluminum alloy is
The pure aluminum-based material described above is desirable, and particularly desirable for an aluminum underlayer. However, Al-Cu (2000), Al-
Mn type (3000 type), Al-Si type (4000 type), Al-Mg type
(5000 type), Al-Mg-Si type (6000 type), or Al
A wrought aluminum alloy of the Zn-Mg type (7000 type) can also be used, and particularly selected for the aluminum surface layer according to the properties of each alloy type. Also, an aluminum alloy having the same composition is used in combination for the aluminum base layer and the same surface layer. However, when an aluminum base alloy such as pure aluminum is used as much as possible for the aluminum base layer, a metal substrate is used. It is desirable on bonding with the like.
【0017】また、金属基板の側面への地荒らしは、前
記ブラッシングに限らず、所定の表面粗さを有する砥石
やこれを取付けたグラインダ、ヤスリ掛け、バレル研
磨、ショットブラスト、或いはエッチング等によって行
うこともできる。更に、基板に対するアルミの表面層の
被覆とその後の冷間圧延を1回の圧着圧延で行い、前記
接合面の凹凸の高さを平均2μm以下にすることもでき
る。尚、前記アルミの下地層を被覆し、又はアルミの表
面層を積層するためのメッキには、溶融浸漬メッキを用
いる。更に、アルミの下地層を被覆した後の冷間圧延
は、金属基板の活性化を図るため100〜150℃程度
に加熱して行うこともできる。また、アルミの下地層の
上面に行う脱脂は、前記アルカリ脱脂法の他、溶剤脱脂
法、エマルジョン脱脂法、電解脱脂法等を用いることも
できる。更に、続く洗浄に超音波洗浄を用いることもで
きる。更に、アルミの表面層は、平坦な断面に限らず、
その外表面が幅方向にテーパを有するものや、緩いカー
ブを有するものとすることもできる。The roughening of the side surface of the metal substrate is performed not only by the brushing but also by a grindstone having a predetermined surface roughness, a grinder to which the grindstone is attached, a file, barrel polishing, shot blasting, etching or the like. You can also. Further, the coating of the aluminum surface layer on the substrate and the subsequent cold rolling may be performed by a single pressure rolling, so that the height of the irregularities on the bonding surface may be 2 μm or less on average. In addition, hot dipping plating is used for plating for covering the aluminum base layer or laminating the aluminum surface layer. Further, the cold rolling after coating the aluminum base layer can be performed by heating to about 100 to 150 ° C. in order to activate the metal substrate. The degreasing performed on the upper surface of the aluminum base layer may be performed by a solvent degreasing method, an emulsion degreasing method, an electrolytic degreasing method, or the like, in addition to the alkali degreasing method. Further, ultrasonic cleaning can be used for the subsequent cleaning. Furthermore, the surface layer of aluminum is not limited to a flat cross section,
The outer surface may have a taper in the width direction or may have a gentle curve.
【0018】[0018]
【発明の効果】以上において説明したように、本発明の
アルミクラッド金属板によれば、積層されるアルミの薄
層が薄くても、均一な厚さを保ち得るので、この薄層を
介する通電性、伝熱性、耐食性等の特性が安定し、各種
の加熱器具、電子・電気機器等の電気や熱の伝達部分の
部品等に用いられても、上記の各特性が所定のレベルを
確保することが可能となる。また、本発明のアルミクラ
ッド金属板の製造方法によれば、簡単な操作によって容
易に上記のアルミクラッド金属板を確実、且つ安価に提
供することが可能になる。As described above, according to the aluminum clad metal plate of the present invention, even if the laminated aluminum thin layer is thin, a uniform thickness can be maintained. Characteristics such as heat transfer, heat transfer, and corrosion resistance are stable, and the above-mentioned characteristics ensure a predetermined level even when used for parts of electric and heat transfer parts such as various heating appliances and electronic / electric devices. It becomes possible. Further, according to the method for manufacturing an aluminum clad metal plate of the present invention, the above-mentioned aluminum clad metal plate can be easily and reliably provided at a low cost by a simple operation.
【図1】(A)は本発明のアルミクラッド金属板の一形態
を示す断面図、(B)は(A)の部分拡大図である。FIG. 1A is a cross-sectional view showing one embodiment of the aluminum clad metal plate of the present invention, and FIG. 1B is a partially enlarged view of FIG. 1A.
【図2】(A)乃至(F)は、本発明のアルミクラッド金属
板の製造方法を説明するための各工程における断面図で
ある。FIGS. 2A to 2F are cross-sectional views in each step for explaining the method for manufacturing an aluminum-clad metal plate of the present invention.
【図3】本発明のアルミクラッド金属板におけるアルミ
の下地層の厚さと、接合面の凹凸の高さの関係を示すグ
ラフである。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the thickness of an aluminum base layer in the aluminum clad metal plate of the present invention and the height of irregularities on a bonding surface.
【図4】(A)及び(B)は、本発明のアルミクラッド金属
板の他の形態を示す各断面図である。FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views showing other forms of the aluminum-clad metal plate of the present invention.
【図5】(A)及び(B)は、本発明のアルミクラッド金属
板の異なる形態を示す各断面図である。FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views showing different forms of the aluminum clad metal plate of the present invention.
【図6】(A)乃至(D)は、従来の技術によるアルミクラ
ッド材の各製造工程を示す断面図、(E)はその使用態様
を説明する部分断面図である。6 (A) to 6 (D) are cross-sectional views showing respective steps of manufacturing an aluminum clad material according to a conventional technique, and FIG. 6 (E) is a partial cross-sectional view illustrating a usage mode thereof.
1,10,20,30,40……………………アルミク
ラッド金属板 2,12,22,28,32,42……………金属基板 3,13,23,33,43……………………接合面 4,14,24,29,34,44……………凹凸 5,5′……………………………………………アルミ被
覆板 6,16,26,36,46……………………アルミの
薄層 8……………………………………………………アルミの
下地層 9……………………………………………………アルミの
表面層1,10,20,30,40 ... aluminum clad metal plate 2,12,22,28,32,42 ... metal substrate 3,13,23,33,43 ... ………… Joining surfaces 4, 14, 24, 29, 34, 44… Unevenness 5, 5 '………………………………………………………………………… Aluminum cover plate 6 , 16,26,36,46 ………… Aluminum thin layer 8 ……………………………………… Aluminum base layer 9 ……… ………………………………… Aluminum surface layer
Claims (6)
層と、これら以外の金属からなる基板を一体に積層した
ものであって、該基板のアルミニウム又はその合金の薄
層との接合面における凹凸の高さが平均2μm以下であ
ることを特徴とするアルミクラッド金属板。A thin layer of aluminum or an aluminum alloy and a substrate made of a metal other than these are integrally laminated, and the height of the unevenness on the bonding surface of the substrate with the thin layer of aluminum or its alloy Is an average of 2 μm or less.
鋼、特殊鋼、ステンレス鋼、又は、チタン、亜鉛、ニッ
ケル、錫、或いはこれらの合金の何れかである請求項1
に記載のアルミクラッド金属板。2. The material of the substrate is one of pure iron, steel, low alloy steel, special steel, stainless steel, titanium, zinc, nickel, tin, and alloys thereof.
The aluminum-clad metal plate according to 1.
の金属からなる基板の側面をブラッシング等で地荒らし
して該側面に平均5μmの高さの凹凸を形成する工程
と、この凹凸を有する側面上に平均厚さ10μm以下の
アルミニウム又はアルミニウム合金の下地層を被覆する
工程と、得られたアルミ被覆板を冷間圧延して上記基板
側の接合面の凹凸の高さを平均2μm以下にする工程
と、上記アルミニウム等の下地層の上面にアルミニウム
又はアルミニウム合金の表面層を一体に積層してアルミ
ニウム又はアルミニウム合金の薄層を得る工程を有する
ことを特徴とするアルミクラッド金属板の製造方法。3. A step of roughening the side surface of a substrate made of a metal other than aluminum or an aluminum alloy by brushing or the like to form an unevenness having an average height of 5 μm on the side surface, and forming an average thickness on the side surface having the unevenness. A step of coating a base layer of aluminum or an aluminum alloy having a thickness of 10 μm or less, and a step of cold rolling the obtained aluminum-coated plate to reduce the average height of the irregularities of the bonding surface on the substrate side to 2 μm or less, A method for manufacturing an aluminum clad metal plate, comprising a step of integrally laminating a surface layer of aluminum or an aluminum alloy on an upper surface of a base layer of aluminum or the like to obtain a thin layer of aluminum or an aluminum alloy.
の被覆方法、及び、アルミニウム又はその合金の表面層
の積層方法が、圧着圧延、溶射、蒸着、又はメッキの何
れかである請求項3に記載のアルミクラッド金属板の製
造方法。4. The method according to claim 3, wherein the method of coating the underlayer of aluminum or its alloy and the method of laminating the surface layer of aluminum or its alloy are any of compression rolling, thermal spraying, vapor deposition, and plating. Manufacturing method of aluminum clad metal plate.
の前記冷間圧延後の厚さが平均2μm以下である請求項
3又は4に記載のアルミクラッド金属板の製造方法。5. The method for producing an aluminum clad metal sheet according to claim 3, wherein an average thickness of the aluminum or its alloy base layer after the cold rolling is 2 μm or less.
を積層する前に、前記アルミニウム又はその合金の下地
層の上面を脱脂及び洗浄する請求項3乃至5に記載のア
ルミクラッド金属板の製造方法。6. The method for producing an aluminum clad metal plate according to claim 3, wherein before laminating the surface layer of aluminum or its alloy, the upper surface of the base layer of aluminum or its alloy is degreased and washed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21558696A JPH1058591A (en) | 1996-08-15 | 1996-08-15 | Aluminum-clad metal plate and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
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JP21558696A JPH1058591A (en) | 1996-08-15 | 1996-08-15 | Aluminum-clad metal plate and its manufacture |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH1058591A true JPH1058591A (en) | 1998-03-03 |
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ID=16674894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP21558696A Withdrawn JPH1058591A (en) | 1996-08-15 | 1996-08-15 | Aluminum-clad metal plate and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH1058591A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-08-15 JP JP21558696A patent/JPH1058591A/en not_active Withdrawn
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