JPH1058286A - Locating method and device for work to be processed - Google Patents
Locating method and device for work to be processedInfo
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- JPH1058286A JPH1058286A JP22218596A JP22218596A JPH1058286A JP H1058286 A JPH1058286 A JP H1058286A JP 22218596 A JP22218596 A JP 22218596A JP 22218596 A JP22218596 A JP 22218596A JP H1058286 A JPH1058286 A JP H1058286A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は物体の表面に印刷な
どの加工が施される被加工物の高速位置決め方法および
その装置に関する。さらに詳しくは、作業台に被加工物
を載置した後、直ちに画像認識により被加工物の位置を
認識し位置修正をすることができる被加工物の位置決め
方法およびその装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for high-speed positioning of a workpiece on which the surface of an object is subjected to processing such as printing. More specifically, the present invention relates to a method and an apparatus for positioning a workpiece which can immediately recognize the position of the workpiece by image recognition and correct the position after the workpiece is placed on a worktable.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、たとえば角形チップ抵抗などを製
造する場合、図2(a)に示されるように、ワーク(被
加工物)の供給部Aにおいて、MCRシートなどのワー
ク11をx-θテーブル12に真空吸引法などにより載
置する。このx-θテーブル12はその軸回りに回転調
整ができると共に、そのx方向(1軸テーブルの方向)
にも微調整ができ、さらに1軸テーブル13上を一定距
離で前後に移動できるものである。ワーク11が載置さ
れたx-θテーブル12は、サーボモータなどにより1
軸テーブル13上を移動して画像処理部Bに送られ、カ
メラ14により1軸テーブル13に対するワーク11の
位置を認識する。ワーク11には図2(b)に示される
ように、位置決めマーク(孔)11a、11bが設けら
れており、その位置決めマーク11a、11bの座標を
カメラ14により認識することによりワーク11の位置
を認識する。認識したワーク11の位置に基づき画像処
理装置15によりx-θテーブル12の回転すべき角度
およびx方向の修正量を算出し、x-θテーブル12の
位置修正を行う。2. Description of the Related Art Conventionally, when a square chip resistor or the like is manufactured, as shown in FIG. 2A, a work 11 such as an MCR sheet is x-θ at a work (workpiece) supply section A. It is placed on the table 12 by a vacuum suction method or the like. The x-θ table 12 can be rotated around its axis and adjusted in its x direction (direction of a one-axis table).
Fine adjustment is also possible, and furthermore, it can be moved back and forth on the uniaxial table 13 at a fixed distance. The x-θ table 12 on which the work 11 is placed is
After being moved on the axis table 13 and sent to the image processing unit B, the camera 14 recognizes the position of the workpiece 11 with respect to the one-axis table 13. As shown in FIG. 2B, the work 11 is provided with positioning marks (holes) 11a and 11b, and the position of the work 11 is determined by recognizing the coordinates of the positioning marks 11a and 11b by the camera 14. recognize. Based on the recognized position of the work 11, the image processing device 15 calculates the rotation angle of the x-θ table 12 and the correction amount in the x direction, and corrects the position of the x-θ table 12.
【0003】その後、x-θテーブル12をさらにx方
向に一定量移動して加工部Cに進み、加工部Cで抵抗
体、ガラス、電極材料を順次印刷するなどの加工を行
う。その後、x-θテーブル12は1軸テーブル13の
端部のアンローディング部に進み、ワーク11はx-θ
テーブル12から下ろされる。そしてx-θテーブル1
2はまた元のワーク供給部Aに1軸テーブル13上を戻
り、同じ作業を繰り返し次々とワークへの加工が自動的
に行われる。After that, the x-θ table 12 is further moved in the x direction by a fixed amount to advance to the processing section C, where processing such as sequential printing of a resistor, glass, and electrode material is performed. Thereafter, the x-θ table 12 advances to the unloading section at the end of the one-axis table 13, and the work 11
It is lowered from the table 12. And x-θ table 1
2 also returns to the original work supply section A on the one-axis table 13, repeats the same work, and the work is automatically performed one after another.
【0004】このような作業は、角形チップ抵抗の印刷
加工に限らず、プリントヘッド、積層セラミックコンデ
ンサなどのように自動的にワークをテーブル上に載置し
てその表面に加工を施す場合に、同様にテーブル上に載
置した後にその位置修正をしてから加工作業を行う。Such a work is not limited to the printing of a rectangular chip resistor, but may be performed when a work is automatically placed on a table and processed on a surface thereof, such as a print head or a multilayer ceramic capacitor. Similarly, after mounting on the table, the position is corrected, and then the processing operation is performed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のテーブ
ル上にワーク(被加工物)を載置してその位置決めをし
てから加工を行う方法では、ワークの位置を認識するの
に時間がかかるという問題がある。すなわち、テーブル
上にワークを載置して画像処理部Bに搬送した後にその
位置の認識を行うが、画像処理部Bへの搬送はサーボモ
ータで行われるため、画像処理部Bに到達しても暫くの
間振動し、振動が停止するまでワークの位置決めマーク
の位置座標を認識することができない。また、カメラも
振動しないように剛体に固定されているが、それでもワ
ークの移動の際に振動が伝わりカメラの振動も生ずる。
そのため、ワークを搬送したテーブルやカメラの振動が
納まった後でなければカメラによるワークの位置決めマ
ークを認識することができず、作業スピード向上の障害
になっている。In the conventional method of placing a workpiece (workpiece) on a table of this type and positioning the workpiece, and then performing the machining, it takes time to recognize the position of the workpiece. There is such a problem. That is, the position is recognized after the work is placed on the table and conveyed to the image processing unit B. However, since the conveyance to the image processing unit B is performed by the servomotor, the work reaches the image processing unit B. Also, it vibrates for a while, and the position coordinates of the positioning mark of the work cannot be recognized until the vibration stops. In addition, the camera is fixed to a rigid body so as not to vibrate. However, the vibration is transmitted when the workpiece is moved, and the camera also vibrates.
For this reason, the camera cannot recognize the positioning mark of the work unless the vibration of the table or the camera that conveys the work is settled, which is an obstacle to improving the work speed.
【0006】本発明は、このような問題を解決し、被加
工物を載置した後、その位置修正を素早く行い、工程間
の待ち時間を無くして作業工期を短くする被加工物の位
置決め方法およびその装置を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves such a problem, and a method for positioning a workpiece to quickly correct the position of the workpiece after placing the workpiece, eliminating a waiting time between processes and shortening a work period. And an apparatus thereof.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明による被加工物の
位置決め方法は、被加工物に加工を施すため、該被加工
物をテーブル上に載置して、該被加工物が一定方向で、
かつ、一定位置になるようにセッティングする被加工物
の位置決め方法であって、前記被加工物に設けられた位
置決めマークの2か所にそれぞれ近接する部分の前記テ
ーブルに基準位置マークを設けておき、該基準位置マー
クと前記位置決めマークの近接した組のそれぞれの座標
を同時に読取り、ついで他の組のそれぞれの座標を同時
に読取り、その読取りデータから前記テーブルに設けら
れた基準位置マークに対する前記被加工物の位置を認識
し、該被加工物の位置決めを行うものである。その結
果、テーブルの基準位置マークと被加工物の位置決めマ
ークとの1組をカメラにより同時に読み取ることがで
き、振動していても基準位置マークも同時に振動してい
るため、基準位置マークに対する相対的な位置決めマー
クの位置を知ることができる。さらに別の組の基準位置
マークと位置決めマークの座標を読み取ることにより、
2個の基準位置マークに対する相対的な被加工物の位置
決めマークの位置を知ることができる。一方、2個の基
準位置マークはあらかじめその位置座標がわかっている
ため、被加工物の位置決めマークの絶対的な位置座標を
求めることができる。その結果、修正すべき回転角およ
びx方向の量を計算することができ、振動の停止を待た
ずに加工部に被加工物を搬送することができる。According to the method for positioning a workpiece according to the present invention, the workpiece is placed on a table so that the workpiece can be processed in a certain direction. ,
A method of positioning a workpiece to be set at a fixed position, wherein a reference position mark is provided on a portion of the table adjacent to two locations of a positioning mark provided on the workpiece. Simultaneously reading the respective coordinates of the adjacent set of the reference position mark and the positioning mark, and simultaneously reading the respective coordinates of the other set, and processing the processed data for the reference position mark provided on the table from the read data. The position of the workpiece is recognized, and the workpiece is positioned. As a result, one set of the reference position mark of the table and the positioning mark of the workpiece can be read by the camera at the same time, and even if it vibrates, the reference position mark vibrates at the same time. It is possible to know the position of the positioning mark. By reading the coordinates of another set of reference position marks and positioning marks,
The position of the positioning mark of the workpiece relative to the two reference position marks can be known. On the other hand, since the position coordinates of the two reference position marks are known in advance, the absolute position coordinates of the positioning marks of the workpiece can be obtained. As a result, the rotation angle and the amount in the x direction to be corrected can be calculated, and the workpiece can be transferred to the processing section without waiting for the stop of the vibration.
【0008】本発明の被加工物の位置決め装置は、前記
テーブルが中心軸回りに回転でき、かつ、少なくとも一
方向にその位置修正がされ得ると共に、前記被加工物に
設けられる位置決めマークの少なくとも2か所のそれぞ
れと近接する部分の前記テーブルにそれぞれ第1および
第2の基準位置マークが設けられている。According to the present invention, there is provided an apparatus for positioning a workpiece, wherein the table is rotatable around a central axis, the position of the table is corrected in at least one direction, and at least two of positioning marks provided on the workpiece are provided. First and second reference position marks are respectively provided on the table in a portion adjacent to each of the locations.
【0009】前記テーブルが前記被加工物の供給部と、
前記位置決めのためのテーブル上の被加工物の位置を認
識する画像処理部と、該被加工物に加工を施す加工部と
の間を相互に一定距離で移動できるテーブル上に載置さ
れていることが、位置修正量と加工部への搬送量を確実
に維持することができるため好ましい。A table for supplying the workpiece;
The image processing unit that recognizes the position of the workpiece on the table for positioning and the processing unit that processes the workpiece are mounted on a table that can move at a fixed distance from each other. This is preferable because the position correction amount and the transport amount to the processing unit can be reliably maintained.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の被加工物の位置決め方法およびその装置について説
明をする。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a workpiece positioning method and apparatus according to the present invention.
【0011】図1は本発明を説明するためのテーブル上
に被加工物であるワークを載置したときのテーブル部分
の斜視説明図である。被加工物(ワーク)11が前述の
角形チップ抵抗で、その表面に抵抗体の印刷などの加工
を施す場合には、このテーブル12が前述の図2に示さ
れるように、1軸テーブル13上に載り、ワーク供給部
A、画像処理部B、加工部C、およびアンローディング
部を往復運動をすることは同じである。なお、往復運動
をするテーブルは1軸テーブルには限定されない。FIG. 1 is a perspective explanatory view of a table portion when a work as a workpiece is placed on a table for explaining the present invention. When the work (work) 11 is the above-described square chip resistor and the surface thereof is subjected to processing such as printing of a resistor, the table 12 is placed on the uniaxial table 13 as shown in FIG. And the reciprocating motion of the workpiece supply unit A, the image processing unit B, the processing unit C, and the unloading unit is the same. Note that the reciprocating table is not limited to the one-axis table.
【0012】本発明は、ワーク11が載せられるテーブ
ル12のワーク11の第1および第2の位置決めマーク
11a、11bと近接する場所にそれぞれ第1および第
2の基準位置マーク12a、12bが設けられているこ
とに特徴がある。すなわち、テーブル12上にワーク1
1が載せられるとき、そのワーク11の位置が一定しな
いが、テーブル12上のあらゆる場所にバラツク訳では
なくて、ある場所近辺に載せられるが、その近辺で僅か
に回転したり、xy方向に僅かに位置ずれを生じるもの
である。そのため、ワーク11の一定場所に設けられた
第1および第2の位置決めマーク11a、11bの位置
は大体一定の場所にくる。この経験則に基づき、ワーク
11の第1および第2の位置決めマーク11a、11b
の場所とそれぞれ近接してワーク11により隠れない場
所のテーブル12上に第1および第2の基準位置マーク
12a、12bを設けておく。この基準位置マーク12
a、12bとワーク11の位置決めマーク11a、11
bとのそれぞれの距離は、画像処理部Bでのカメラ14
(図2参照)により一度に両方を観察し、それぞれの位
置座標を認識できる範囲の距離に設定される。According to the present invention, first and second reference position marks 12a and 12b are provided on the table 11 on which the work 11 is placed, at positions near the first and second positioning marks 11a and 11b of the work 11, respectively. It is characterized by having. That is, the work 1 is placed on the table 12.
When the work 1 is placed, the position of the work 11 is not fixed, but the work 11 does not vary everywhere on the table 12, but is placed near a certain place. Causes a displacement. Therefore, the positions of the first and second positioning marks 11a and 11b provided at a fixed location on the work 11 come to a substantially fixed location. Based on this rule of thumb, the first and second positioning marks 11a, 11b
The first and second reference position marks 12a and 12b are provided on the table 12 at a place close to the place and not hidden by the work 11, respectively. This reference position mark 12
a, 12b and positioning marks 11a, 11 of the workpiece 11
The distances from the camera 14 in the image processing unit B are
(See FIG. 2), both are observed at once, and the distance is set within a range in which the respective position coordinates can be recognized.
【0013】本発明の位置決め方法およびその装置で
は、このようにテーブル12上のワーク11の位置決め
マーク11a、11bと近接した場所のテーブル12に
基準位置マーク12a、12bが設けられている。その
ため、カメラでこの位置決めマーク11a、11bを認
識する場合に、第1の位置決めマーク11aと第1の基
準位置マーク12aとを同時にカメラの視野内に入れる
ことができ、第1の位置決めマーク11aと第1の基準
位置マーク12aの両方の座標を同時にカメラで読み取
ることができる。その結果、ワーク11が振動していて
も、またはカメラが振動していても両方のマーク11
a、12aは同じように振動し、同時に読み取られる。
したがって、振動のため絶対的な位置座標を知ることが
できなくても両方の座標から相対的な位置関係を把握す
ることができる。In the positioning method and apparatus according to the present invention, the reference position marks 12a and 12b are provided on the table 12 at a position close to the positioning marks 11a and 11b of the work 11 on the table 12 as described above. Therefore, when the camera recognizes the positioning marks 11a and 11b, the first positioning mark 11a and the first reference position mark 12a can be simultaneously put in the field of view of the camera, and the first positioning mark 11a Both coordinates of the first reference position mark 12a can be read simultaneously by the camera. As a result, even if the workpiece 11 is vibrating or the camera is vibrating, both marks 11
a, 12a vibrate in the same manner and are read simultaneously.
Therefore, even if absolute position coordinates cannot be known due to vibration, a relative positional relationship can be grasped from both coordinates.
【0014】この場合、第1の基準位置マーク12aは
テーブル12における定点で、振動していない状態での
位置座標は既知であるが、一点だけでは回転角がわから
ず、第1の位置決めマーク11aの絶対的な位置座標を
把握することができない。しかし、第2の基準位置マー
ク12bと第2の位置決めマーク11bを同様に測定す
ることにより、第2の位置決めマーク11bの第2の基
準位置マーク12bに対する相対的な位置関係を知るこ
とができる。したがって、第1の基準位置マーク12a
と第1の位置決めマーク11aおよび第2の基準位置マ
ーク12bと第2の位置決めマーク11bのそれぞれの
組の位置座標をそれぞれ同時に読み取ることにより、第
1および第2の基準位置マーク12a、12bの測定座
標から本来一定方向の既知の第1および第2の基準位置
マーク12a、12bの座標に対する振動による測定座
標のx方向のずれおよび傾きの量を知ることができる。
この基準位置マーク12a、12bの振動によるx方向
のずれおよび傾きの量を考慮することにより、第1およ
び第2の位置決めマーク11a、11bの振動していな
い状態での基準位置マーク12a、12bに対するx方
向のずれおよび傾きの量(位置決めマーク11a、11
bの絶対座標)を知ることができる。In this case, the first reference position mark 12a is a fixed point on the table 12, and the position coordinates in a non-vibrating state are known, but the rotation angle is not known from only one point, and the first reference mark 11a Can not grasp the absolute position coordinates of. However, by measuring the second reference position mark 12b and the second positioning mark 11b in the same manner, the relative positional relationship of the second positioning mark 11b with respect to the second reference position mark 12b can be known. Therefore, the first reference position mark 12a
And the first reference mark 11a, the second reference position mark 12b, and the second reference mark 11b are read at the same time, respectively, to simultaneously measure the first and second reference position marks 12a, 12b. From the coordinates, it is possible to know the amount of deviation and inclination of the measurement coordinates in the x direction due to vibration with respect to the coordinates of the known first and second reference position marks 12a and 12b which are originally in a fixed direction.
By taking into account the amount of displacement and tilt in the x direction due to the vibration of the reference position marks 12a, 12b, the first and second positioning marks 11a, 11b are compared with the reference position marks 12a, 12b in a non-vibrating state. The amount of displacement and inclination in the x direction (positioning marks 11a, 11
b's absolute coordinates).
【0015】このx方向のずれおよび傾きの量に基づ
き、x-θテーブル12のx方向およびθ方向の位置修
正を行うことにより、1軸テーブルの方向に対して、ワ
ーク11の位置が正確に位置決めされる。そこで加工部
に搬送することにより、定位置で定方向にワーク11が
セッティングされ、抵抗体、ガラス、電極の印刷などの
加工が自動的に施される。なお、y方向のずれ量も認識
することができるが、y方向については位置修正をしな
くても、印刷などの加工はy方向に沿って行われるため
問題はない。もしy方向についても位置調整をする必要
がある場合は、テーブル12にxy-θテーブルを用い
ることによりy方向の位置修正もすることができる。By correcting the position of the x-.theta. Table 12 in the x and .theta. Directions based on the amount of the deviation and the inclination in the x direction, the position of the work 11 can be accurately determined with respect to the direction of the one-axis table. Positioned. Then, the workpiece 11 is set in a fixed position at a fixed position by being conveyed to a processing unit, and processing such as printing of a resistor, glass, and an electrode is automatically performed. Although the shift amount in the y-direction can be recognized, there is no problem even if the position is not corrected in the y-direction because processing such as printing is performed along the y-direction. If it is necessary to adjust the position also in the y direction, the position in the y direction can be corrected by using an xy-θ table as the table 12.
【0016】[0016]
【発明の効果】本発明では、以上の説明のように、被加
工物の位置決めマークの位置座標をx-θテーブルに設
けられた基準位置マークと同時に測定し、この測定を2
組により行っているため、x-θテーブルやカメラの振
動が停止するのを待たなくても、基準位置マークに対す
る相対的な位置として測定をすることができる。したが
って、x-θテーブルにワークを供給し、画像処理部に
搬送した後、直ちにカメラによる位置座標の測定および
その位置修正を画像処理装置からの指令により簡単に行
われる。そのため、画像処理部に搬送されてその位置座
標の測定の際に、振動の停止を待つ必要がなく、振動中
に作業を進めることができ、作業工程時間を大幅に短縮
することができ、加工工程の一連の工程時間であるタク
ト時間を短縮することができる。According to the present invention, as described above, the position coordinates of the positioning mark of the workpiece are measured simultaneously with the reference position mark provided in the x-.theta.
Since the measurement is performed in pairs, the measurement can be performed as a position relative to the reference position mark without waiting for the vibration of the x-θ table or the camera to stop. Therefore, immediately after the work is supplied to the x-θ table and conveyed to the image processing unit, the measurement of the position coordinates by the camera and the correction of the position can be easily performed by a command from the image processing apparatus. Therefore, it is not necessary to wait for the stop of the vibration when being conveyed to the image processing unit and measuring the position coordinates, the work can be advanced during the vibration, the work process time can be greatly reduced, and Tact time, which is a series of process times, can be reduced.
【図1】本発明の方法および装置に用いるテーブルと被
加工物の関係の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a relationship between a table and a workpiece used in a method and an apparatus of the present invention.
【図2】従来の加工のために被加工物の位置決めをする
工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a step of positioning a workpiece for conventional processing.
11 被加工物(ワーク) 11a 第1の位置決めマーク 11b 第2の位置決めマーク 12 テーブル 12a 第1の基準位置マーク 12b 第2の基準位置マーク 11 Workpiece 11a First positioning mark 11b Second positioning mark 12 Table 12a First reference position mark 12b Second reference position mark
Claims (3)
をテーブル上に載置して、該被加工物が一定方向で、か
つ、一定位置になるようにセッティングする被加工物の
位置決め方法であって、前記被加工物に設けられた位置
決めマークの2か所にそれぞれ近接する部分の前記テー
ブルに基準位置マークを設けておき、該基準位置マーク
と前記位置決めマークの近接した組のそれぞれの座標を
同時に読取り、ついで他の組のそれぞれの座標を同時に
読取り、その読取りデータから前記テーブルに設けられ
た基準位置マークに対する前記被加工物の位置を認識
し、該被加工物の位置決めを行う被加工物の位置決め方
法。In order to process a workpiece, the workpiece is placed on a table, and the workpiece is set in a certain direction and at a certain position. In a positioning method, a reference position mark is provided on a portion of the table adjacent to two positions of a positioning mark provided on the workpiece, and a reference pair of the reference position mark and the positioning mark is provided. The respective coordinates are read simultaneously, and then the respective coordinates of the other sets are read simultaneously. From the read data, the position of the workpiece with respect to the reference position mark provided on the table is recognized, and the positioning of the workpiece is performed. The method of positioning the workpiece to be performed.
をテーブル上に載置して、該被加工物が一定方向で、か
つ、一定位置になるようにセッティングする被加工物の
位置決め装置であって、前記テーブルが中心軸回りに回
転でき、かつ、少なくとも一方向にその位置修正がされ
得ると共に、前記被加工物に設けられる位置決めマーク
の少なくとも2か所のそれぞれと近接する部分の前記テ
ーブルにそれぞれ第1および第2の基準位置マークが設
けられてなる被加工物の位置決め装置。2. In order to process a workpiece, the workpiece is placed on a table, and the workpiece is set in a certain direction and at a certain position. A positioning device, wherein the table is rotatable around a central axis, and its position can be corrected in at least one direction, and a portion close to each of at least two positions of positioning marks provided on the workpiece. A workpiece positioning device, wherein the table is provided with first and second reference position marks.
と、前記位置決めのためのテーブル上の被加工物の位置
を認識する画像処理部と、該被加工物に加工を施す加工
部との間を相互に一定距離で移動できるテーブル上に載
置されてなる請求項2記載の位置決め装置。3. The apparatus according to claim 1, wherein the table includes a supply section for the workpiece, an image processing section for recognizing a position of the workpiece on the table for positioning, and a processing section for processing the workpiece. 3. The positioning device according to claim 2, wherein the positioning device is mounted on a table that can be moved at a fixed distance from each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22218596A JPH1058286A (en) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | Locating method and device for work to be processed |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22218596A JPH1058286A (en) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | Locating method and device for work to be processed |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1058286A true JPH1058286A (en) | 1998-03-03 |
Family
ID=16778498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22218596A Pending JPH1058286A (en) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | Locating method and device for work to be processed |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1058286A (en) |
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- 1996-08-23 JP JP22218596A patent/JPH1058286A/en active Pending
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