JPH1055939A

JPH1055939A - 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器システム

Info

Publication number: JPH1055939A
Application number: JP8225895A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Ikeda; 勝幸池田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1996-08-08
Filing date: 1996-08-08
Publication date: 1998-02-24

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器の固有の識別情報を示すことがで
き、このときに、複数の電子機器に対して重複しないで
識別情報を設定することができる半導体装置の製造方
法、及び電子機器間で信号を送受信する際に、信号の混
信を防止し、送受信されるデータの安全性を高めること
ができる電子機器システムを提供すること。【解決手段】マスクＲＯＭのコンタクトホール形成時
の露光処理で、Ｘ方向の幅Ｘｂが、ＩＣのＸ方向の幅Ｘ
ａよりも長さｘ分だけ短いマスクを、幅Ｘｂ分ずつ半導
体ウェハ５上で順次ｘ方向に移動させて露光する。これ
により、各ＩＣ上の露光される位置が順次ずれて、コン
タクトホールの形成位置がＩＣ毎にそれぞれ異なる。こ
れにより、ＩＣ毎にそれぞれ異なるパターンを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一枚の半導体ウェ
ハから複数の半導体装置を製造する半導体装置の製造方
法、及び複数の電子機器間で信号を送受信する電子機器
システムに関する。

【０００２】

【背景技術】従来、パーソナルコンピュータ装置（以
下、ＰＣという）等のコンピュータ装置や、このＰＣの
いわゆる周辺装置例えばプリンタ装置やスキャナ装置等
の電子機器を複数台接続して、信号を送受信する電子機
器システムが存在する。

【０００３】この電子機器システムを構成する複数の電
子機器を、いわゆるケーブル等を用いた有線により接続
した場合には、複数の電子機器をケーブルの長さに応じ
た範囲内でしか設置することができない。また、有線で
あるので、電子機器の数に応じて、使用するケーブルが
多くなり、ケーブルの配線が煩雑となる。

【０００４】これに対して、近年、赤外線電波等を用い
たワイヤレス通信により電子機器間で信号の送受信を行
うことが実用化されている。

【０００５】このように、無線接続をする場合には、信
号の送受信中に、その信号が傍受されて情報を盗まれた
り、改竄や成りすましによる偽情報で妨害を受けたりす
るおそれがあることから、前記システムを防衛する必要
があり、種々の暗号技術が考えられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】複数の電子機器が接続
されている電子機器システム、例えばローカルエリアネ
ットワークいわゆるＬＡＮなどでは、どの電子機器とど
の電子機器とが通信によりデータを交換するのかを特定
するために、各電子機器に固有な識別情報いわゆるＩＤ
を設定し、このＩＤによりデータを伝送する相手の電子
機器を特定する必要がある。

【０００７】しかし、各コンピュータ装置に固有のＩＤ
を設定するためには、システムに精通する専門の人間が
１台ずつ設定していかなければならず、人手や費用がか
かる。

【０００８】また、複数の電子機器に、それぞれ固有の
ＩＤを設定する場合には、同じＩＤを重複して設定する
おそれがある。

【０００９】一方、電子機器の固有のＩＤとしては、例
えば、電子機器に貼付されたシール等に、製造番号であ
るシリアル番号が印刷されて表示されているが、各電子
機器の内部に、電子的に読み出せるＩＤは搭載されてい
ない。

【００１０】また、システムの防衛に用いられている様
々な暗号技術のうちの共通鍵暗号方式では暗号鍵の配給
や管理に問題があり、公開鍵暗号方式では公開鍵の管理
に問題があるので、これら２つの暗号方式の問題点を改
善し、自動的に鍵を発生する暗号方式である、暗号鍵を
通信なしで共有する方法（KEY PREDISTRIBUTION SYSTE
M）、いわゆるＫＰＳ方式が考えられている。しかし、
このＫＰＳ方式では、だれがどのように鍵発生アルゴリ
ズムである秘密アルゴリズムを配布するのかが、きわめ
て重要な課題となっている。

【００１１】本発明は、このような課題を鑑みてなされ
たものであり、その目的は、電子機器の固有の識別情報
を示すことができ、このときに、複数の電子機器に対し
て、重複しないで固有の識別情報を設定することができ
る半導体装置の製造方法を提供することにある。

【００１２】また、他の目的は、電子機器間で信号を送
受信する際に、信号の混信を防止し、送受信されるデー
タの安全性を高めることができる電子機器システムを提
供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、一枚の半導体ウェハから複数製
造される半導体装置であって、それぞれ異なる識別情報
を有することを特徴とする。

【００１４】このそれぞれ異なる識別情報を有する複数
の半導体装置を、複数の電子機器にそれぞれ搭載するこ
とにより、各電子機器に対して、それぞれ固有の識別情
報を簡易に設定することができる。

【００１５】尚、前記識別情報は、例えば、英数字等を
用いたシリアルデータから成るシリアル情報、装置の識
別等に用いられる識別情報であるいわゆるＩＤ情報、デ
ータを暗号化する際に用いる暗号化情報等を含むもので
ある。

【００１６】また、請求項２の発明は、請求項１におい
て、前記識別情報は、暗号化情報であることを特徴とす
る。

【００１７】これにより、この暗号化情報が形成された
複数の半導体装置を、例えば複数の電子機器にそれぞれ
搭載することにより、各電子機器では、前記半導体装置
の暗号化情報を用いて、データを暗号化することができ
る。

【００１８】また、請求項３の発明は、請求項２におい
て、前記暗号化情報は、データの暗号化に用いる識別情
報及び秘密アルゴリズムであることを特徴とする。

【００１９】ここで、前記半導体装置に形成される前記
識別情報及び秘密アルゴリズムを、例えば、電子情報通
信学会論文誌Ａ Vol.J71-A No.11 pp.2046-2053 198
8年11月で提案されている、固有の識別情報及び固有の
秘密アルゴリズムを用いて暗号鍵を生成し、この暗号鍵
を用いた暗号化プログラムによりデータを暗号化する方
法である、暗号鍵を通信なしで共有する方法：KEY PRED
ISTRIBUTION SYSTEM（以下、ＫＰＳ方式という）で用い
られる、前記固有の識別情報及び前記固有の秘密アルゴ
リズムとし、前記半導体装置を、例えば複数の電子機器
にそれぞれ搭載させることにより、前記電子機器間でデ
ータを送受信するときに、前記半導体装置の前記識別情
報及び前記秘密アルゴリズムを用いて、前記ＫＰＳ方式
によるデータの暗号化を行うことができる。

【００２０】このように、ＫＰＳ方式における秘密アル
ゴリズムは、個々の半導体装置に予め組み込まれること
になり、各電子機器は、この半導体装置を搭載するだけ
で、電子機器に固有の秘密アルゴリズムを設定すること
ができる。これにより、ＫＰＳ方式において、だれがど
のようにして秘密アルゴリズムを配給するのかという課
題を解決することができる。

【００２１】また、請求項４の発明は、一枚の半導体ウ
ェハから複数の半導体装置を製造する半導体装置の製造
方法において、それぞれ異なる識別情報を有する構造を
前記半導体装置に形成することを特徴とする。

【００２２】このように、それぞれ異なる識別情報を有
する複数の半導体装置を、複数の電子機器にそれぞれ搭
載することにより、各電子機器に対して、それぞれ固有
の識別情報を簡易に設定することができる。

【００２３】また、請求項５の発明は、請求項４におい
て、前記半導体ウェハを露光して、前記異なる識別情報
を有する構造を形成することを特徴とする。

【００２４】これにより、半導体ウェハから複数の半導
体装置を形成する際に、それぞれ異なる識別情報を簡易
に形成することができる。

【００２５】また、請求項６の発明は、請求項５におい
て、前記半導体装置の製造幅とは異なる幅の繰り返しパ
ターンで前記半導体ウェハを露光して、前記異なる識別
情報を有する構造を形成することを特徴とする。

【００２６】この発明では、従来の露光処理により、前
記繰り返しパターンを前記半導体ウェハ上に重ねて露光
する操作を順次繰り返す。ここで、前記繰り返しパター
ンの幅は、前記半導体装置の製造幅と異なるので、前記
露光処理時には、前記繰り返しパターンが前記半導体装
置の幅から順次ずれていく。これにより、前記半導体ウ
ェハ上の半導体装置毎にそれぞれ異なるデータを形成す
ることができる。

【００２７】また、請求項７の発明は、請求項４におい
て、前記半導体装置の製造幅とは異なる繰り返しパター
ンを持つマスクによる露光行程を、少なくとも１回行
い、前記異なる識別情報を有する構造を形成することを
特徴とする。

【００２８】このマスクを用いて、読み出し専用メモリ
であるＲＯＭを製造することにより、半導体ウェハ上の
半導体装置すなわちマスクＲＯＭ毎にそれぞれ異なるデ
ータを形成することができる。

【００２９】ここで、前記マスクの幅は、前記半導体装
置の幅と比較して、広くても狭くてもよい。

【００３０】また、請求項８の発明は、請求項４におい
て、前記半導体ウェハに電子ビームを直接に照射して、
前記異なる識別情報を有する構造を形成することを特徴
とする。

【００３１】このように、電子ビームによって、半導体
ウェハ上に、直接にデータパターンを描写することによ
り、半導体ウェハ上に、半導体装置毎にそれぞれ異なる
識別情報を容易に形成することができる。

【００３２】また、請求項９の発明は、請求項４におい
て、複数のメモリセルを備える前記半導体装置が形成さ
れた前記半導体ウェハの検査時に、前記複数のメモリセ
ルに前記それぞれ異なる識別情報に応じるデータを書き
込み、前記異なる識別情報を有する構造を形成すること
を特徴とする。

【００３３】これにより、上述したマスクＲＯＭ以外の
ＲＯＭ、例えばＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、又はＥＥＰＲＯ
Ｍ等を一枚の半導体ウェハから製造する場合にも、半導
体装置毎にそれぞれ異なる識別情報を形成することがで
きる。

【００３４】また、請求項１０の発明は、請求項４〜９
のいずれかにおいて、前記識別情報は、暗号化情報であ
ることを特徴とする。

【００３５】これにより、この暗号化情報が形成された
複数の半導体装置を、例えば複数の電子機器にそれぞれ
搭載することにより、各電子機器では、前記半導体装置
の暗号化情報を用いて、データを暗号化することができ
る。

【００３６】また、請求項１１の発明は、請求項１０に
おいて、前記暗号化情報は、データの暗号化に用いる識
別情報及び秘密アルゴリズムであることを特徴とする。

【００３７】ここで、前記半導体装置に形成される前記
識別情報及び秘密アルゴリズムを、例えば、前記ＫＰＳ
方式で用いられる、前記固有の識別情報及び前記固有の
秘密アルゴリズムとし、前記半導体装置を、例えば複数
の電子機器にそれぞれ搭載させることにより、前記電子
機器間でデータを送受信するときに、前記半導体装置の
前記識別情報及び前記秘密アルゴリズムを用いて、前記
ＫＰＳ方式によるデータの暗号化を行うことができる。

【００３８】このように、ＫＰＳ方式における秘密アル
ゴリズムは、個々の半導体装置に予め組み込まれること
になり、各電子機器は、この半導体装置を搭載するだけ
で、電子機器に固有の秘密アルゴリズムを設定すること
ができる。これにより、ＫＰＳ方式において、だれがど
のようにして秘密アルゴリズムを配給するのかという課
題を解決することができる。

【００３９】また、請求項１２の発明は、複数の電子機
器間で信号の送受信を行う電子機器システムにおいて、
前記複数の電子機器は、それぞれ異なる識別情報を有す
る構造が形成された半導体装置を搭載し、前記複数の電
子機器のうちの任意の２つの電子機器間で信号の送受信
を開始する前に、前記２つの電子機器間で、前記識別情
報を相互に受信して、信号を送信すべき電子機器を相互
に確認し、この後、信号を送受信することを特徴とす
る。

【００４０】このように、電子機器に、それぞれ異なる
識別情報が形成された半導体装置を予め搭載するので、
それぞれの電子機器で重複することなく、それぞれ異な
る識別情報を設定することができる。

【００４１】また、前記識別情報は電子的に読み出すの
で、識別情報を簡易に認識することができる。

【００４２】また、電子機器システム内の電子機器間の
データ送信時には、所望の電子機器の識別情報を受信す
ることにより、所望の電子機器以外の他の電子機器への
信号の誤送信を防止することができる。

【００４３】さらに、電子機器内に、既に所定の機能を
備えて搭載される半導体装置に、前記それぞれ異なる識
別情報を追加して形成し、複数の機能を１つの半導体装
置に備えることにより、電子機器に搭載する半導体装置
の数を減らすことができるので、電子機器のサイズや費
用を削減することができる。

【００４４】このとき、前記所定の機能を備える半導体
装置は、全ての電子機器に搭載される半導体装置である
ことが望ましい。例えば、電子機器システムを構成する
各電子機器が無線によって接続される場合には、無線通
信インターフェイス用の半導体装置に前記識別情報を形
成したり、各電子機器が有線によって接続される場合に
は、例えばリアルタイムクロック用の半導体装置に前記
識別情報を形成したりすることが考えられる。

【００４５】また、請求項１３の発明は、請求項１２に
おいて、前記識別情報は、暗号化情報であることを特徴
とする。

【００４６】これにより、暗号化情報が形成された複数
の半導体装置を、例えば複数の電子機器にそれぞれ搭載
することにより、各電子機器では、前記半導体装置の暗
号化情報を用いて、データを暗号化することができる。

【００４７】また、請求項１４の発明は、請求項１３に
おいて、前記暗号化情報は、前記電子機器に固有の識別
情報及び固有の秘密アルゴリズムであることを特徴とす
る。

【００４８】これにより、複数の電子機器は、データの
暗号化方法の１つである、前記ＫＰＳ方式に用いる固有
の識別情報及び固有の秘密アルゴリズムを簡易に得るこ
とができる。

【００４９】本発明の電子機器システムの各電子機器
は、前記固有の識別情報及び固有の秘密アルゴリズムを
用いて、前記ＫＰＳ方式によるデータ暗号化方法で用い
る暗号鍵を生成し、この暗号鍵を用いた暗号化アルゴリ
ズムでデータを暗号化して、送信することができる。ま
た、暗号化されたデータは、その送信時に盗まれた場合
にも、前記暗号鍵を使用しなければ復号化することがで
きないので、送信時のデータの安全性を高めることがで
きる。

【００５０】ここで、従来のデータの暗号化／復号化方
法では、複数の電子機器は、データの暗号化に用いる暗
号鍵を、例えば管理システム等から予め配送されること
により得ているが、本発明の電子機器システムの各電子
機器は、暗号鍵を配送される必要がないので、データの
暗号化／復号化を簡易に行うことができる。また、管理
システム等の設備を必要としないので、電子機器システ
ムにおけるデータの暗号化を安価に行うことができる。

【００５１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施の形態
を説明する。

【００５２】図１は、本発明に係る半導体装置の一実施
の形態及びその製造方法を説明するための図である。

【００５３】図１（Ａ）は、１枚の半導体ウェハ５を示
す。この半導体ウェハ５からは、複数個の半導体装置が
製造される。この半導体装置は、いわゆる集積回路（以
下、ＩＣという）である。これら複数個のＩＣには、そ
れぞれ異なる識別情報いわゆるＩＤが形成される。

【００５４】図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の半導体ウェハ
５の一部分１０を拡大して示す。この一部分１０には、
４個のＩＣ１１、２１、３１、４１が形成されている。
この４個のＩＣ１１、２１、３１、４１は、同一サイ
ズ、同一配置の複数個のトランジスタの組み合わせによ
りそれぞれ構成される。

【００５５】この４個のＩＣのうちのＩＣ１１、ＩＣ２
１の同一個所１２、２２を拡大したものを、図２
（Ａ）、（Ｂ）に示す。

【００５６】この図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、Ｉ
Ｃ１１には、ワード線１２０、１２１、・・・が、ＩＣ
２１には、ワード線２２０、２２１、・・・が、それぞ
れ幅ｘで等間隔に配置され、また、ＩＣ１１には、ビッ
ト線１３０、１３１、・・・が、ＩＣ２１には、ビット
線２３０、２３１、・・・が、それぞれ幅ｙで等間隔に
配置されている。このことは、ＩＣ１１上には複数のト
ランジスタ１００、１０１、・・・が、また、ＩＣ２１
上には複数のトランジスタ２００、２０１、・・・が、
Ｘ方向の幅がｘ、Ｙ方向の幅がｙの間隔で、マトリクス
状に整列配置されていることを意味する。

【００５７】トランジスタ１００、１０１、・・・、２
００、２０１、・・・は、ワード線１２０、１２１、・
・・、２２０、２２１、・・・と、それぞれ接続されて
おり、また、ビット線１３０、１３１、・・・、２３
０、２３１、・・・とは、必要に応じ、コンタクトホー
ルを介して接続される。

【００５８】従って、このコンタクトホールを介して、
各トランジスタとビット線とが接続されるか否かによ
り、各ＩＣに情報が書き込まれることになる。

【００５９】本実施例においては、ＩＣ１１のトランジ
スタ１００には、コンタクトホールが形成されておら
ず、トランジスタ１０１にはコンタクトホール１１０が
形成されている。一方、ＩＣ１１のトランジスタ１００
が形成される位置に応じた位置に形成されるＩＣ２１の
トランジスタ２００には、コンタクトホール２１０が形
成されており、ＩＣ１１のトランジスタ１０１が形成さ
れる位置に応じた位置に形成されるトランジスタ２０１
には、コンタクトホールが形成されていない。

【００６０】このように、ＩＣ毎に、トランジスタのコ
ンタクトホールの形成位置を異ならせることにより、Ｉ
Ｃに形成されるデータのパターンを異ならせる。このデ
ータのパターンを異ならせることにより、ＩＣ毎にそれ
ぞれ異なるＩＤを形成することができる。

【００６１】次に、ＩＣ毎に、トランジスタ内のコンタ
クトホールを異なる位置に形成する方法について、以下
に説明する。

【００６２】尚、形成されるＩＣとしては、繰り返しパ
ターンであるマスクを用いてデータを書き込むことによ
り形成する読み出し専用メモリであるマスクＲＯＭを例
にとり、説明する。

【００６３】マスクＲＯＭを製造する工程には、例え
ば、酸化膜形成工程、レジスト塗布工程、露光工程、パ
ターニングする現像工程、エッチング工程、不純物注入
工程等が含まれる。

【００６４】前記露光工程には、例えば、光を使用して
露光するフォトリソグラフィを用い、半導体ウェハ１枚
分を１回で露光する、いわゆる１：１露光方式や、半導
体ウェハ上の所定の範囲分ずつ露光していく、いわゆる
ステップ・アンド・リピート方式などがある。ここで
は、前記ステップ・アンド・リピート方式による露光処
理を例にとり、説明する。

【００６５】図１（Ｂ）に示すように、１個のＩＣのＸ
方向の幅はＸａ、Ｙ方向の幅はＹａである。一方、露光
処理に用いるマスクのＸ方向の幅はＸｂであり、ＩＣの
Ｘ方向の幅Ｘａよりも、長さｘ（トランジスタ１個分の
Ｘ方向の幅）分だけ短くなっている。尚、マスクのＹ方
向の幅はＹｂであり、ＩＣのＹ方向の幅Ｙａと等しい。

【００６６】上述のような幅がＸｂのマスクを、ステッ
パーにより半導体ウェハ５上で、順次Ｘ方向に移動させ
て露光処理を行う。このとき、マスクのＸ方向の幅Ｘｂ
とＩＣのＸ方向の幅Ｘａとは一致していないので、各Ｉ
Ｃ上の露光される位置が、順次長さｘ分だけずれてい
く。

【００６７】例えば、図１（Ｂ）において、先ず、ＩＣ
１１の端部ｃとマスクの端部とが一致するように、マス
クがＩＣ１１上に重ねられる。そして、このマスク上か
ら光が照射されて、露光される。これにより、Ｘ方向の
幅ＸｂとＹ方向の幅Ｙａとによる矩形の範囲８００−１
が露光処理される。これを１回目の露光処理とする。こ
の１回目の露光処理により、ＩＣ１１上では、Ｘ方向の
幅ｘとＹ方向の幅Ｙａとによる矩形の範囲８００−２が
未露光部分となる。

【００６８】次に、ステッパーにより、マスクを、Ｘ方
向に幅Ｘｂ分だけ移動する。これにより、マスクは、Ｉ
Ｃ１１上の露光されなかった幅ｘとＹ方向の幅Ｙａとに
よる矩形の範囲８００−２、及びＩＣ２１上の幅（Ｘａ
−２ｘ）とＹ方向の幅Ｙａとによる矩形の範囲８００−
３に重なるように配置され、このマスク上から光が照射
される。これを２回目の露光処理とする。この２回目の
露光処理により、ＩＣ２１上では、Ｘ方向の幅２ｘとＹ
方向の幅Ｙａとによる矩形の範囲８００−４が未露光部
分となるが、この未露光部分である範囲８００−４は、
次の３回目の露光処理で露光される。

【００６９】このように、形成するＩＣのＸ方向の幅と
異なるＸ方向の幅をもつマスクを用い、このマスクを順
次マスク幅分ずつずらしながら、１行分のＩＣの露光処
理を繰り返し行う。

【００７０】この１行分の露光処理が終了した後は、ス
テッパーによりマスクを次行に移動させる。そして、上
述したように、マスクを幅Ｘｂ分ずつずらしながら、１
行分のＩＣの露光処理を繰り返し行う。

【００７１】このようにして、半導体ウェハ５上の全て
のＩＣを露光し、コンタクトホールの形成を行う。

【００７２】例えば、前記１回目の露光処理が行われる
ことにより、ＩＣ１１上では、トランジスタ１００には
コンタクトホールが形成されず、トランジスタ１０１に
コンタクトホール１１０が形成される。この後、前記２
回目の露光処理が行われることにより、ＩＣ２１では、
トランジスタ２００にはコンタクトホール２１０が形成
され、トランジスタ２０１にはコンタクトホールが形成
されない。

【００７３】即ち、マスクのＸ方向の幅Ｘｂが、ＩＣの
Ｘ方向の幅Ｘａよりもｘ分だけ短いために、ＩＣ２１を
構成するトランジスタに形成されるコンタクトホールの
位置は、ＩＣ１１を構成するトランジスタに形成される
コンタクトホールの位置よりも、１個のトランジスタの
Ｘ方向の幅ｘ分だけずれた位置となる。

【００７４】このように、コンタクトホールを形成する
位置をＩＣ毎にそれぞれ異ならせることができるので、
ＩＣ毎にそれぞれ異なるＩＤを形成することができる。

【００７５】尚、上述した実施の形態では、Ｘ方向のみ
においてＩＣの幅と異なる幅のマスクを形成して、ＩＣ
毎にＸ方向のみそれぞれ異なるパターンを書き込む方法
について説明しているが、この他に、Ｙ方向のみにおい
てＩＣの幅と異なる幅のマスクや、Ｘ方向及びＹ方向の
両方向においてＩＣの幅と異なる幅のマスクを用いて露
光処理しても、ＩＣ毎に、Ｙ方向のみ、又は、Ｘ方向及
びＹ方向にそれぞれ異なるコンタクトホールを形成し、
ＩＣ毎にそれぞれ異なるＩＤを形成することができる。

【００７６】また、上述した露光処理では、ステップ・
アンド・リピート方式を利用して、ＩＣ毎に異なるデー
タのパターンを形成しているが、これ以外の手法、例え
ば１：１露光方式を用いて、１枚の半導体ウェハに対応
するマスクに、各ＩＣがそれぞれ異なるＩＤを持つため
のデータのパターンを形成する。このマスクを用いて半
導体ウェハを露光処理することにより、ＩＣ毎に異なる
データのパターンを形成することもできる。

【００７７】また、露光処理で用いるマスクも露光処理
により製造する。よって、マスクを製造するときの露光
処理において、上述したステップ・アンド・リピート方
式による露光処理又は１：１露光方式による露光処理を
行うことにより、製造されるマスクの繰り返しパターン
は、製造されるべきＩＣの製造幅とは異なる。よって、
このマスクを用いて、従来のステップ・アンド・リピー
ト方式又は１：１露光方式による露光処理を行うことに
より、ＩＣ毎に異なるデータのパターンを形成すること
ができる。

【００７８】さらに、必要に応じて、上述した以外の各
種のデータパターンの形成方法を用いることができる。
例えば、電子ビームを用い、この電子ビームを半導体ウ
ェハ５に直接に照射して露光し、ＩＣ毎にそれぞれ異な
るパターンを形成する方法を用いてもよい。

【００７９】また、電極を形成するときの露光処理にお
いても、上述した露光処理と同様に、ＩＣの幅と異なる
幅のマスクを用いて露光処理を行うことにより、ＩＣ毎
にそれぞれ異なるデータを形成することができる。

【００８０】さらに、例えば、マスクＲＯＭの各セルへ
のデータの書き込みを、拡散層マスクコード方式やイオ
ン注入マスクコード方式により行うものにあっては、前
者は、拡散工程におけるＭＯＳのドレイン拡散の有無に
より、後者は、ＭＯＳのしきい値レベルをイオン注入に
より変更すること、あるいは前記２つの方式を組み合わ
せることにより、ＩＣ毎にそれぞれ異なるデータを形成
することが可能である。

【００８１】上述した各実施の形態では、製造するＩＣ
を読み出し専用のＲＯＭのうちのマスクＲＯＭとして説
明しているが、このマスクＲＯＭ以外に、使用者がデー
タを１回だけ書き込むことが可能なＲＯＭであるいわゆ
るＰＲＯＭや、電気的にデータを書き込み、この書き込
まれたデータを紫外線を用いて消去することを繰り返し
て行うことが可能なＲＯＭであるいわゆるＥＰＲＯＭ
や、電気的なデータの書き込み及び消去を繰り返して行
うことが可能なＲＯＭであるいわゆるＥＥＰＲＯＭ等を
製造する場合においても、固有のＩＤを形成することが
できる。例えば、半導体ウェハ上に、データが記憶され
ていない複数のメモリセルを備えるＩＣを複数形成した
後、前記半導体ウェハの検査時に、各ＩＣ毎にそれぞれ
異なるデータを書き込むことにより、固有のＩＤを形成
する。

【００８２】半導体ウェハ上に形成される１つのＩＣ、
即ちマスクＲＯＭ以外の読み出し専用ＲＯＭの概略的な
構成は、例えば図３に示すものである。このＩＣ５０
は、半導体ウェハ上に形成される複数のＩＣのうちの１
つを示す。このＩＣ５０は、ＩＣ毎にそれぞれ異なるデ
ータが書き込まれる、複数のメモりセルから成る読み出
し専用メモリセル５６と、この読み出し専用メモリセル
５６への書き込み制御を行う書き込み制御回路５８と、
この書き込み制御回路５８に信号を送信するための書き
込み端子６０と、前記読み出し専用メモリセル５６から
データを読み出す読み出し制御回路５４と、この読み出
し制御回路５４との間で信号を送受信する入出力端子５
２と、この入出力端子５２介して外部から制御される周
辺回路６２とを備える。

【００８３】前記ＩＣ５０が複数形成された半導体ウェ
ハの検査時に、ＩＣ５０の書き込み端子６０から前記異
なる識別情報に応じるデータを入力して書き込み制御回
路５８に送り、この書き込み制御回路５８の制御によ
り、前記データを読み出し専用メモリセル５６に書き込
む。

【００８４】ここで、ＰＲＯＭの読み出し専用メモリセ
ル５６は、接合短絡形メモリセル又はヒューズ溶断形メ
モリセルのうちのどちらかの形態である。接合短絡形メ
モリセルは、記憶素子である逆方向ｐｎ接合ダイオード
に電流パルスを印加し、電気的開放状態を短絡状態に変
えることによりデータを書き込む。また、ヒューズ溶断
形メモリセルは、記憶素子であるヒューズ素子に電流あ
るいは電圧パルスを印加し、溶断により短絡状態を開放
状態に変えることによりデータを書き込む。

【００８５】ＥＰＲＯＭの読み出し専用メモリセル５６
は、高電圧を加えて電流を流すことにより電荷が半永久
的に蓄えられる。これにより、データが書き込まれる。

【００８６】ＥＥＰＲＯＭの読み出し専用メモリセル５
６は、書き込むデータに応じた電圧をメモリセルに加え
て、蓄積される電荷を放出させることによりデータの書
き込みを行う。

【００８７】一枚の半導体ウェハ上のＩＣ毎にそれぞれ
異なるデータが書き込まれ、半導体ウェハの検査が終了
した後には、各ＩＣはそれぞれ切り離されて、モールド
される。このときに、読み出し専用メモリセル５６に書
き込まれたデータの消去や読み出し専用メモリセル５６
へのデータの再書き込みを行うことができないように、
書き込み端子６０はＩＣの外部に出ないようにモールド
されることが望ましい。

【００８８】この製造されるＩＣから固有のＩＤを読み
出すときには、入出力端子５２を介して命令信号が読み
出し制御回路５４に入力される。読み出し制御回路５４
は、前記命令信号に基づいて、読み出し専用メモリセル
５６から固有のＩＤを読み出す。この読み出された固有
のＩＤは、入出力端子５２を介して外部に出力される。

【００８９】次に、上述した半導体装置の製造方法によ
り製造されたＩＣを用いた電子機器システムの一例につ
いて、図４を用いて説明する。

【００９０】図４は、電子機器システムの概略的な構成
を示す。

【００９１】この電子機器システムは、いわゆるノート
ブック型のコンピュータ装置（以下、ＰＣという）１
と、ファクシミリ装置３０１と、いわゆるタワー型のコ
ンピュータ装置３０２と、高性能な大型コンピュータ装
置３０３と、いわゆるハンドヘルド・コンピュータ装置
３０４と、プロジェクタ装置３０５と、ノートブック型
のコンピュータ装置３０６とを備え、ＰＣ１と前記複数
の電子機器との間で信号の送受信を行うものである。

【００９２】ＰＣ１、ファクシミリ装置３０１、タワー
型のコンピュータ装置３０２、高性能な大型コンピュー
タ装置３０３、ハンドヘルド・コンピュータ装置３０
４、プロジェクタ装置３０５、及びノートブック型のコ
ンピュータ装置３０６は、上述した半導体の製造方法に
より製造された半導体装置、即ちＩＣをそれぞれ搭載し
ている。

【００９３】これらのＩＣには、それぞれ異なる識別情
報、即ちＩＤが形成されているが、このＩＤは暗号化情
報としても用いられる。具体的には、この暗号化情報
は、データの暗号化の際に用いる固有のＩＤ及び固有の
秘密アルゴリズムを含む情報である。

【００９４】まず、ＰＣ１による、通常のデータの送信
について説明する。

【００９５】ＰＣ１は、他の電子機器との間で信号の送
受信を開始する前に、各電子機器に搭載されているＩＣ
に形成されているＩＤを、それぞれ受信して記憶してお
く。この後、ＰＣ１は、記憶した各電子機器のＩＤを用
いて、所望の電子機器を識別した後に、その識別した電
子機器に対して信号を送信する。

【００９６】これにより、ＰＣ１が、所望の電子機器以
外の電子機器に誤って信号を送信し、信号の混信を生じ
ることがなくなる。

【００９７】次に、例えば、ＰＣ１がデータを送受信す
る所望の電子機器としてプリンタ装置３０１を用いたと
きの、ＰＣ１とプリンタ装置３０１との間の暗号化され
たデータの送受信について、以下に説明する。

【００９８】図５には、ＰＣ１及びプリンタ装置３０１
の概略的な構成を示す。

【００９９】ＰＣ１は、バス４００に、データを記憶す
る記憶部４０４と、データを表示する表示部４０８と、
情報や命令を入力する入力部４０６と、データを送受信
する通信部５００と、前記各部の動作を制御する制御部
４０２とが接続される。

【０１００】キーボードやマウス等の入力装置から成る
入力部４０６から入力される指示情報は、バス４００を
介して制御部４０２に送信される。制御部４０２では、
受信した指示情報に基づいて、データを記憶部４０４に
書き込み又は読み出したり、いわゆるモニタ装置である
表示部４０８にデータを表示したりする。制御部４０２
による、記憶部４０４、入力部４０６、表示部４０８、
及び通信部５００への制御命令は、バス４００を介して
送信される。また、入力部４０６から入力される命令等
や、記憶部４０４から読み出されるデータも、バス４０
０を介して、制御部４０２、表示部４０８、又は通信部
５００に送られる。

【０１０１】通信部５００は、他の電子機器との間の信
号の送受信を制御する。この通信部５００は、送信する
情報を暗号化し、受信した暗号化信号を復号化する暗号
化／復号化部５０２と、暗号化信号の送受信の制御を行
う通信制御部５０４を備える。また、通信部５００に
は、ＩＤ記憶部５１０が接続されている。このＩＤ記憶
部５１０は、上述した半導体装置の製造方法によって製
造された、固有のＩＤが形成されたＩＣである。尚、デ
ータを暗号化及び復号化する暗号化鍵を生成するために
用いる固有の秘密アルゴリズムも、このＩＣに記憶され
ている。

【０１０２】一方、プリンタ装置３０１は、データを印
刷する出力部６０４と、他の電子機器との間で信号を送
受信する通信部７００と、ＩＤ記憶部７１０と、前記各
部の動作を制御する制御部６０２とを備える。

【０１０３】通信部７００は、前記ＰＣ１の通信部５０
０と同様の構成であり、前記暗号化／復号化部５０２と
同じ機能をもつ暗号化／復号化部７０２、及び前記通信
制御部５０４と同じ機能をもつ通信制御部７０４を備え
る。また、ＩＤ記憶部７１０も、前記ＩＤ記憶部５１０
と同様に、このプリンタ装置３０１の固有のＩＤ及び固
有の秘密アルゴリズムが記憶されたＩＣである。

【０１０４】まず、ＰＣ１の固有のＩＤとプリンタ装置
３０１の固有とのＩＤの送受信について説明する。

【０１０５】ＰＣ１では、制御部４０２の制御により、
通信部７００からプリンタ装置３０１に対して、プリン
タ装置３０１の固有のＩＤの送信要求命令が送信され
る。

【０１０６】プリンタ装置３０１では、前記固有のＩＤ
の送信要求命令を通信部７００で受信する。この受信し
た固有のＩＤの送信要求命令は、制御部６０２に送られ
る。制御部６０２は、前記受信した固有のＩＤの送信要
求命令に応じて、通信部７００を制御する。通信部７０
０は、ＩＤ記憶部７１０から固有のＩＤを読み出す。こ
のプリンタ装置３０１の固有のＩＤは、通信制御部７０
４の制御により、ＰＣ１に送信される。

【０１０７】ＰＣ１は、前記送信されたプリンタ装置３
０１の固有のＩＤを、通信制御部５０４で受信し、記憶
する。また、通信部５００では、ＩＤ記憶部５１０に記
憶されるＰＣ１の固有のＩＤを読み出す。このＰＣ１の
固有のＩＤは、通信制御部５０４の制御により、プリン
タ装置３０１に送信される。

【０１０８】前記送信されたＰＣ１の固有のＩＤは、通
信制御部７０４で受信されて、記憶される。

【０１０９】次に、データの暗号化及び復号化について
説明する。

【０１１０】固有のＩＤの送受信後、ＰＣ１の暗号化／
復号化部５０２では、プリンタ装置３０１の固有のＩＤ
及び自機の固有の秘密プログラムを用いて暗号鍵を生成
する。

【０１１１】一方、例えば、ＰＣ１の記憶部４０４に記
憶されているデータを送信するときには、制御部４０２
からの制御により、前記記憶部４０４に記憶されるデー
タが、バス４００を介して暗号化／復号化部５０２に送
られる。暗号化／復号化部５０２では、前記生成した暗
号鍵を用いた暗号化プログラムにより、前記送られたデ
ータを暗号化する。この暗号化された暗号化信号は、通
信制御部５０４の制御により、プリンタ装置３０１に送
信される。

【０１１２】ＰＣ１から送信された暗号化信号は、プリ
ンタ装置３０１の通信制御部７０４で受信されて、暗号
化／復号化部７０２に送られる。この暗号化／復号化部
７０２では、前記受信したＰＣ１の固有のＩＤ及び自機
の固有の秘密プログラムを用いて復号鍵を生成する。そ
して、この復号鍵を用いた復号化プログラムにより、前
記受信した暗号化信号を復号化する。これにより、暗号
化される前のデータが復元される。この復元された元の
データは、制御部６０２の制御により、出力部６０４に
送られる。そして、出力部６０４により、データが印刷
されて出力される。

【０１１３】具体的に、ＰＣ１での作業により得られた
データをプリンタ装置３０１で印刷するときのデータの
暗号化／復号化の手順について、図６のフローチャート
に示す。

【０１１４】まず、ステップＳ２で、ＰＣ１では、ワー
ドプロセッサ等のアプリケーションソフトウェアで作業
を行い、データを作成する。

【０１１５】この後、ステップＳ４で、ユーザは、入力
部４０６を操作して、表示部４０８に表示される印刷コ
マンド等を選択する。この入力命令は、制御部４０２に
送られる。

【０１１６】このとき、ステップＳ２２で、プリンタ装
置３０１は、電源がＯＮであってプリント可能な状態、
いわゆるスタンバイ状態となっているものとする。

【０１１７】次に、ステップＳ６で、ＰＣ１の制御部４
０２は、プリンタ装置３０１に対して、ＩＤの送信要求
命令を送信する。

【０１１８】ステップＳ２４で、プリンタ装置３０１
は、前記ＩＤの送信要求情報を受信し、このＩＤの送信
要求情報に応じて、固有のＩＤをＰＣ１に送信する。

【０１１９】ＰＣ１は、プリンタ装置３０１から送信さ
れるプリンタ装置３０１の固有のＩＤを受信して記憶す
る。また、ＰＣ１は、自機の固有のＩＤをプリンタ装置
３０１に送信する。

【０１２０】プリンタ装置３０１は、ＰＣ１の固有のＩ
Ｄを受信して記憶する。

【０１２１】この後、ステップＳ１２で、ＰＣ１は、プ
リンタ装置３０１の固有のＩＤ及び自機の固有の秘密プ
ログラムを用いて暗号鍵を生成する。また、ステップＳ
２６で、プリンタ装置３０１は、ＰＣ１の固有のＩＤ及
び自機の固有の秘密アルゴリズムを用いて暗号鍵を生成
する。

【０１２２】次に、ステップＳ１４で、ＰＣ１は、生成
した暗号鍵を用いた暗号化プログラムにより、印刷用の
データを暗号化する。そして、この暗号化した印刷用デ
ータ及びプリンタ装置３０１の印刷動作を制御する印刷
制御用コードをプリンタ装置３０１に送信する。

【０１２３】一方、ステップＳ２８で、プリンタ装置３
０１は、暗号化された印刷用データ及び印刷制御用コー
ドを受信する。

【０１２４】そして、ステップＳ３０で、暗号化された
印刷用データを、前記暗号鍵を用いた復号化プログラム
で復号化して、元の印刷用データを復元する。この後、
受信した印刷制御用コードに基づいて、印刷用データを
印刷する。また、印刷が正常に行われたか否か等を示す
印刷制御用コードを、ＰＣ１に対して送信する。ＰＣ１
は、プリンタ装置３０１からの印刷制御用コードを受信
し、この印刷制御用コードに基づいて、プリンタ装置３
０１で印刷が正常に行われたか否かを判別する。

【０１２５】このように、２つの電子機器の間で送受信
するデータを、電子機器それぞれに固有のＩＤ及び固有
の秘密アルゴリズムを用いて暗号化することにより、暗
号化されたデータの送信中に、その暗号化信号を傍受さ
れて盗まれても、その暗号化信号を復号化することは困
難であるので、送信されたデータの安全性を高めること
ができる。

【０１２６】尚、コンピュータ装置及びその周辺機器装
置以外の、テレビジョン装置、ステレオ装置、ビデオ装
置、ディジタルカメラ装置、ビデオカメラ装置等の様々
な電化機器にも、固有のＩＤ及び固有の秘密アルゴリズ
ムが形成されたＩＣを搭載することができる。これによ
り、前記複数の電化機器を制御する制御装置は、各電化
機器と固有のＩＤを相互に送受信した後に、前記固有の
ＩＤに基づいて所望の電化機器を制御するので、前記制
御装置は、所望の電化機器を正確に指定することができ
る。

【０１２７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置の一実施の形態及びそ
の製造方法を説明するための図である。

【図２】半導体装置への情報の形成について説明するた
めの図である。

【図３】本発明に係る半導体装置の他の実施の形態及び
その製造方法を説明するための図である。

【図４】電子機器システムの一実施の形態の概略的な構
成図である。

【図５】ＰＣ及びプリンタ装置の概略的な構成図であ
る。

【図６】ＰＣとプリンタ装置との信号の送受信の手順の
フローチャートである。

【符号の説明】

１ＰＣ５半導体ウェハ１１、２１ＩＣ１００、１０１、２００、２０１トランジスタ１１０、２１０コンタクトホール１２０、１２１、２２０、２２１ワード線１３０、１３１、２３０、２３１ビット線３０１プリンタ装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０４Ｌ 9/32 Ｈ０４Ｌ 9/00 ６７３Ｅ６７３Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一枚の半導体ウェハから複数製造される
半導体装置であって、それぞれ異なる識別情報を有することを特徴とする半導
体装置。
【請求項２】請求項１において、前記識別情報は、暗号化情報であることを特徴とする半
導体装置。
【請求項３】請求項２において、前記暗号化情報は、データの暗号化に用いる識別情報及
び秘密アルゴリズムであることを特徴とする半導体装
置。
【請求項４】一枚の半導体ウェハから複数の半導体装
置を製造する半導体装置の製造方法において、それぞれ異なる識別情報を有する構造を前記半導体装置
に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】請求項４において、前記半導体ウェハを露光して、前記異なる識別情報を有
する構造を形成することを特徴とする半導体装置の製造
方法。
【請求項６】請求項５において、前記半導体装置の製造幅とは異なる幅の繰り返しパター
ンで前記半導体ウェハを露光して、前記異なる識別情報
を有する構造を形成することを特徴とする半導体装置の
製造方法。
【請求項７】請求項４において、前記半導体装置の製造幅とは異なる繰り返しパターンを
持つマスクによる露光行程を、少なくとも１回行い、前
記異なる識別情報を有する構造を形成することを特徴と
する半導体装置の製造方法。
【請求項８】請求項４において、前記半導体ウェハに電子ビームを直接に照射して、前記
異なる識別情報を有する構造を形成することを特徴とす
る半導体装置の製造方法。
【請求項９】請求項４において、複数のメモリセルを備える前記半導体装置が形成された
前記半導体ウェハの検査時に、前記複数のメモリセルに
前記それぞれ異なる識別情報に応じるデータを書き込
み、前記異なる識別情報を有する構造を形成することを
特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】請求項４〜９のいずれかにおいて、前記識別情報は、暗号化情報であることを特徴とする半
導体装置の製造方法。
【請求項１１】請求項１０において、前記暗号化情報は、データの暗号化に用いる識別情報及
び秘密アルゴリズムであることを特徴とする半導体装置
の製造方法。
【請求項１２】複数の電子機器間で信号の送受信を行
う電子機器システムにおいて、前記複数の電子機器は、それぞれ異なる識別情報を有す
る構造が形成された半導体装置を搭載し、前記複数の電子機器のうちの任意の２つの電子機器間で
信号の送受信を開始する前に、前記２つの電子機器間
で、前記識別情報を相互に受信して、信号を送信すべき
電子機器を相互に確認し、この後、信号を送受信するこ
とを特徴とする電子機器システム。
【請求項１３】請求項１２において、前記識別情報は、暗号化情報であることを特徴とする電
子機器システム。
【請求項１４】請求項１３において、前記暗号化情報は、前記電子機器に固有の識別情報及び
固有の秘密アルゴリズムであることを特徴とする電子機
器システム。