JPH1055419A - データキャリアパッケージ - Google Patents
データキャリアパッケージInfo
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- JPH1055419A JPH1055419A JP8211038A JP21103896A JPH1055419A JP H1055419 A JPH1055419 A JP H1055419A JP 8211038 A JP8211038 A JP 8211038A JP 21103896 A JP21103896 A JP 21103896A JP H1055419 A JPH1055419 A JP H1055419A
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- Japan
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- temperature
- chip
- data carrier
- carrier package
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】本発明は全体の大きさを変えずに、ＩＣチップ
の温度上昇を抑制することができるデータキャリアパッ
ケージを提供する。 【解決手段】本発明は、少なくともデータ記憶用のＩＣ
チップと、外部との信号の授受に用いるアンテナと、こ
れらを密閉、保護するケースとからなるデータキャリア
パッケージにおいて、前記ＩＣチップの耐熱温度Ｔ
（℃）に対し、Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）
をもつ物質を、前記ケース内に充填したことを特徴とす
るデータキャリアパッケージである。
の温度上昇を抑制することができるデータキャリアパッ
ケージを提供する。 【解決手段】本発明は、少なくともデータ記憶用のＩＣ
チップと、外部との信号の授受に用いるアンテナと、こ
れらを密閉、保護するケースとからなるデータキャリア
パッケージにおいて、前記ＩＣチップの耐熱温度Ｔ
（℃）に対し、Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）
をもつ物質を、前記ケース内に充填したことを特徴とす
るデータキャリアパッケージである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、データの読み書き
を非接触式で行い、各種商品管理、クリーニング等の衣
類管理、入退場者の管理等に使用するデータキャリアパ
ッケージ、特には、短時間の耐熱性が要求される用途に
有用なデータキャリアパッケージに関するものである。
を非接触式で行い、各種商品管理、クリーニング等の衣
類管理、入退場者の管理等に使用するデータキャリアパ
ッケージ、特には、短時間の耐熱性が要求される用途に
有用なデータキャリアパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】データキャリアパッケージは、接触する
ことなくデータの読み書きができることから、各種商品
管理、入退場者の管理等に有用なものとして、近年その
用途が広がりつつある。そして、その構造は、一般に、
データ記憶用のＩＣチップと、外部との信号の授受に用
いるアンテナと、これらを密閉、保護するケース等から
なる。
ことなくデータの読み書きができることから、各種商品
管理、入退場者の管理等に有用なものとして、近年その
用途が広がりつつある。そして、その構造は、一般に、
データ記憶用のＩＣチップと、外部との信号の授受に用
いるアンテナと、これらを密閉、保護するケース等から
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記データキャリアパ
ッケージを構成する、ＩＣチップの耐熱温度は85℃程度
である。そのため、この温度を超える環境で使用する場
合、例えば、 170℃の環境に５分間ほど衣類を置いて乾
燥させる、クリーニングの衣類管理に使用する場合や加
熱調理を要する食品、加熱滅菌する医理科部材や包装紙
の管理等に使用する場合、ＩＣチップの周囲に断熱材を
配して、過剰な温度上昇を抑制する必要がある。しか
し、その結果、データキャリアパッケージ全体が大きく
なり、使用しにくくなるという問題が生ずる。
ッケージを構成する、ＩＣチップの耐熱温度は85℃程度
である。そのため、この温度を超える環境で使用する場
合、例えば、 170℃の環境に５分間ほど衣類を置いて乾
燥させる、クリーニングの衣類管理に使用する場合や加
熱調理を要する食品、加熱滅菌する医理科部材や包装紙
の管理等に使用する場合、ＩＣチップの周囲に断熱材を
配して、過剰な温度上昇を抑制する必要がある。しか
し、その結果、データキャリアパッケージ全体が大きく
なり、使用しにくくなるという問題が生ずる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者は、デ
ータキャリアパッケージ全体の大きさを変えることな
く、ＩＣチップの温度上昇を抑制することについて検討
を重ねた結果、物質の潜熱を利用すればよいことを発見
した。そして、ＩＣチップの耐熱温度Ｔ（℃）に対し、
Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）をもつ物質を充
填すれば、潜熱によりＩＣチップの温度上昇が抑制され
ることを確認し、本発明を完成させた。すなわち、本発
明は、少なくともデータ記憶用のＩＣチップと、外部と
の信号の授受に用いるアンテナと、これらを密閉、保護
するケースとからなるデータキャリアパッケージにおい
て、前記ＩＣチップの耐熱温度Ｔ（℃）に対し、Ｔ−50
≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）をもつ物質を、前記ケ
ース内、特には、その空隙部に充填したことを特徴とす
るデータキャリアパッケージである。
ータキャリアパッケージ全体の大きさを変えることな
く、ＩＣチップの温度上昇を抑制することについて検討
を重ねた結果、物質の潜熱を利用すればよいことを発見
した。そして、ＩＣチップの耐熱温度Ｔ（℃）に対し、
Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）をもつ物質を充
填すれば、潜熱によりＩＣチップの温度上昇が抑制され
ることを確認し、本発明を完成させた。すなわち、本発
明は、少なくともデータ記憶用のＩＣチップと、外部と
の信号の授受に用いるアンテナと、これらを密閉、保護
するケースとからなるデータキャリアパッケージにおい
て、前記ＩＣチップの耐熱温度Ｔ（℃）に対し、Ｔ−50
≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）をもつ物質を、前記ケ
ース内、特には、その空隙部に充填したことを特徴とす
るデータキャリアパッケージである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１を参照して説明する。図１は本発明の一実施例
を示した縦断面模式図であり、１はデータキャリアパッ
ケージ、２ａはケース主要部、２ｂはケース蓋、３はＩ
Ｃチップ、４はアンテナ、５は充填物質である。なお、
本発明において、ケース内部にコンデンサー、配線物
質、封止物質等を含めることは任意である。本発明のデ
ータキャリアパッケージ１に用いる、ケース主要部２ａ
およびケース蓋２ｂは、各種プラスチック、セラミック
ス、金属あるいは木材等から選ばれた少なくとも一種の
単層体、積層体、あるいはブレンド体からなるものであ
ればよく、用途に応じて適宜選択すればよい。また、図
１ではケース主要部２ａおよび２ｂが中実のものを示し
たが、図２に示すように、壁、底蓋部分に充填物質を収
納した小室を設け、パッケージの小型化を図ったもので
もよい。なお、図２中、２ｃは密閉栓であり、２ｄは連
通孔である。また、データ記憶用のＩＣチップ３と、外
部との信号の授受に用いるアンテナ４については、従来
より公知のものを使用すればよい。
て、図１を参照して説明する。図１は本発明の一実施例
を示した縦断面模式図であり、１はデータキャリアパッ
ケージ、２ａはケース主要部、２ｂはケース蓋、３はＩ
Ｃチップ、４はアンテナ、５は充填物質である。なお、
本発明において、ケース内部にコンデンサー、配線物
質、封止物質等を含めることは任意である。本発明のデ
ータキャリアパッケージ１に用いる、ケース主要部２ａ
およびケース蓋２ｂは、各種プラスチック、セラミック
ス、金属あるいは木材等から選ばれた少なくとも一種の
単層体、積層体、あるいはブレンド体からなるものであ
ればよく、用途に応じて適宜選択すればよい。また、図
１ではケース主要部２ａおよび２ｂが中実のものを示し
たが、図２に示すように、壁、底蓋部分に充填物質を収
納した小室を設け、パッケージの小型化を図ったもので
もよい。なお、図２中、２ｃは密閉栓であり、２ｄは連
通孔である。また、データ記憶用のＩＣチップ３と、外
部との信号の授受に用いるアンテナ４については、従来
より公知のものを使用すればよい。
【０００６】充填物質５には、ＩＣチップの耐熱温度Ｔ
（℃）に対し、Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）
をもつ物質を選択する。熱的転移点ｔとしては、融点、
ガラス転移点、沸点等が挙げられるが、上記物質５は密
閉されたケース内で使用すること、また、状態変化を起
こす際の熱量が大きいことを考慮すれば、融点が最も好
ましい。例えば、ＩＣチップの耐熱温度Ｔが85℃の場
合、上記不等式より融点が35〜85℃の範囲にある充填物
質を選択すればよい。具体的には、ナフタレン（融点8
0.2℃）、アセトアミド（同81.9℃）、モノクロロ酢酸
（同60.8℃）、トリクロロ酢酸（同59.1℃）、１，２，
４，５−テトラメチルベンゼン（同79.2℃）、パルミチ
ン酸（同54.8℃）、グリコール酸（同77.8℃）等が挙げ
られる。なお、上記の中では、毒性が少なく、安価で、
かつ、取り扱いが容易であるナフタレンを用いることが
好ましい。
（℃）に対し、Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）
をもつ物質を選択する。熱的転移点ｔとしては、融点、
ガラス転移点、沸点等が挙げられるが、上記物質５は密
閉されたケース内で使用すること、また、状態変化を起
こす際の熱量が大きいことを考慮すれば、融点が最も好
ましい。例えば、ＩＣチップの耐熱温度Ｔが85℃の場
合、上記不等式より融点が35〜85℃の範囲にある充填物
質を選択すればよい。具体的には、ナフタレン（融点8
0.2℃）、アセトアミド（同81.9℃）、モノクロロ酢酸
（同60.8℃）、トリクロロ酢酸（同59.1℃）、１，２，
４，５−テトラメチルベンゼン（同79.2℃）、パルミチ
ン酸（同54.8℃）、グリコール酸（同77.8℃）等が挙げ
られる。なお、上記の中では、毒性が少なく、安価で、
かつ、取り扱いが容易であるナフタレンを用いることが
好ましい。
【０００７】熱的転移点ｔが、上記範囲内にない場合、
例えば、Ｔ−50（℃）より低い場合は、熱的転移の起こ
るのが早過ぎ、肝心なときに温度上昇の抑制効果を発揮
しないおそれがある。また、環境温度との温度差が大き
すぎるため熱の供給量が多くなり、温度上昇の抑制効果
が薄れることにもなる。一方、熱的転移点ｔが、Ｔ
（℃）より高いと、温度上昇の抑制効果を発揮しないま
ま、ＩＣチップの耐熱温度を超えてしまうことになる。
充填物質５の使用量に関しては、少なすぎるとすぐに転
移が完了して、温度上昇の抑制効果が弱く、多すぎると
データキャリアパッケージ全体が大きくなり好ましくな
いので、要求される耐熱条件に応じて使用量を決定す
る。具体的には、供給される総熱量よりも充填物質の潜
熱の方が大きくなり、かつ、安全を考慮して十分な量と
なるようにして決定するが、量がいたずらに多すぎて
も、それに見合う効果は期待できないので不経済となら
ない量とする。例えば、要求される耐熱条件が 170℃で
５分間、ＩＣチップの耐熱温度が85℃、充填物質がナフ
タレンの場合は、１〜５ｇ程度とするのがよい。
例えば、Ｔ−50（℃）より低い場合は、熱的転移の起こ
るのが早過ぎ、肝心なときに温度上昇の抑制効果を発揮
しないおそれがある。また、環境温度との温度差が大き
すぎるため熱の供給量が多くなり、温度上昇の抑制効果
が薄れることにもなる。一方、熱的転移点ｔが、Ｔ
（℃）より高いと、温度上昇の抑制効果を発揮しないま
ま、ＩＣチップの耐熱温度を超えてしまうことになる。
充填物質５の使用量に関しては、少なすぎるとすぐに転
移が完了して、温度上昇の抑制効果が弱く、多すぎると
データキャリアパッケージ全体が大きくなり好ましくな
いので、要求される耐熱条件に応じて使用量を決定す
る。具体的には、供給される総熱量よりも充填物質の潜
熱の方が大きくなり、かつ、安全を考慮して十分な量と
なるようにして決定するが、量がいたずらに多すぎて
も、それに見合う効果は期待できないので不経済となら
ない量とする。例えば、要求される耐熱条件が 170℃で
５分間、ＩＣチップの耐熱温度が85℃、充填物質がナフ
タレンの場合は、１〜５ｇ程度とするのがよい。
【０００８】上述した構成材料から本発明のデータキャ
リアパッケージ１を製造するには、射出成形や切削加工
等によりケース主要部およびケース蓋を作製し、次に、
この内部にアンテナを接続したＩＣチップ等を挿入し、
溶融状態の充填物質を充填した後、ケースを気密ネジに
より取りはずし可能とする方法又は熱溶着して取りはず
せないように密閉する方法、あるいはアンテナを接続し
たＩＣチップを充填物質で覆ってタブレット化し、この
ものをインサート成形する方法が例示される。なお、充
填物質５は空隙部全体に充填するのが伝熱の観点からは
よいが、若干空隙部が残るようにしてもよい。また、図
１では充填物質を直接ケース内の空隙部に充填したもの
を示したが、伝熱性のよい袋に予め収納し、これを空隙
部に置くようにしてもよい。
リアパッケージ１を製造するには、射出成形や切削加工
等によりケース主要部およびケース蓋を作製し、次に、
この内部にアンテナを接続したＩＣチップ等を挿入し、
溶融状態の充填物質を充填した後、ケースを気密ネジに
より取りはずし可能とする方法又は熱溶着して取りはず
せないように密閉する方法、あるいはアンテナを接続し
たＩＣチップを充填物質で覆ってタブレット化し、この
ものをインサート成形する方法が例示される。なお、充
填物質５は空隙部全体に充填するのが伝熱の観点からは
よいが、若干空隙部が残るようにしてもよい。また、図
１では充填物質を直接ケース内の空隙部に充填したもの
を示したが、伝熱性のよい袋に予め収納し、これを空隙
部に置くようにしてもよい。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例、比較例を挙げる。 実施例１ まず、射出成形により、ガラス繊維を40％含有するポリ
フェニレンスルフィド（ＰＰＳ）製のケース（主要部お
よび蓋）を作製した。次に、ケース主要部の内部に、耐
熱温度85℃のＩＣチップ、アンテナ、コンデンサー、配
線部材および封止材からなるデータキャリアモジュール
を載置し、82℃で溶融させたナフタレンを2.4g注入し
た。その後、周囲にエポキシ系接着剤を塗布して蓋を閉
め、70℃で30分間加熱することによりエポキシ系接着剤
を硬化させ、総厚み６mmの本発明のデータキャリアパッ
ケージを得た。このものを50cm角の木綿製の布に取り付
け、 170℃のタンブラー式乾燥機に５分間投入した後、
データの読み書きテストを行ったところ、 500回の繰返
し後も正常に作動した。また、同様の構成で内部に温度
センサーを入れ、内部温度を測定したところ、乾燥機投
入時の最高温度は80℃であった。
フェニレンスルフィド（ＰＰＳ）製のケース（主要部お
よび蓋）を作製した。次に、ケース主要部の内部に、耐
熱温度85℃のＩＣチップ、アンテナ、コンデンサー、配
線部材および封止材からなるデータキャリアモジュール
を載置し、82℃で溶融させたナフタレンを2.4g注入し
た。その後、周囲にエポキシ系接着剤を塗布して蓋を閉
め、70℃で30分間加熱することによりエポキシ系接着剤
を硬化させ、総厚み６mmの本発明のデータキャリアパッ
ケージを得た。このものを50cm角の木綿製の布に取り付
け、 170℃のタンブラー式乾燥機に５分間投入した後、
データの読み書きテストを行ったところ、 500回の繰返
し後も正常に作動した。また、同様の構成で内部に温度
センサーを入れ、内部温度を測定したところ、乾燥機投
入時の最高温度は80℃であった。
【００１０】比較例１ 実施例１と同様のデータキャリアモジュールおよびケー
スを用い、空隙部には発泡倍率 1.7倍の発泡シリコーン
ゴムを注入した。その後、周囲にエポキシ系接着剤を塗
布して蓋を閉め、70℃で30分間加熱することによりエポ
キシ系接着剤を硬化させ、総厚み６mmのデータキャリア
パッケージを得た。このものを50cm角の木綿製の布に取
り付け、 170℃のタンブラー式乾燥機に５分間投入した
後、データの読み書きテストを行ったところ、２回目で
作動不能となった。また、同様の構成で内部に温度セン
サーを入れ、内部温度を測定したところ、乾燥機投入時
の最高温度は 142℃であった。
スを用い、空隙部には発泡倍率 1.7倍の発泡シリコーン
ゴムを注入した。その後、周囲にエポキシ系接着剤を塗
布して蓋を閉め、70℃で30分間加熱することによりエポ
キシ系接着剤を硬化させ、総厚み６mmのデータキャリア
パッケージを得た。このものを50cm角の木綿製の布に取
り付け、 170℃のタンブラー式乾燥機に５分間投入した
後、データの読み書きテストを行ったところ、２回目で
作動不能となった。また、同様の構成で内部に温度セン
サーを入れ、内部温度を測定したところ、乾燥機投入時
の最高温度は 142℃であった。
【００１１】実施例２ 実施例１とほぼ同様の構成による、ナフテレン量3.6g、
総厚み８ｍｍの本発明のデータキャリアパッケージを作
製した。このものを業務用レトルトカレーの袋に取り付
け、沸騰した水に３分間投入した後、データの読み書き
テストを行ったところ、500 回の繰り返し後も正常に作
動した。また、同様の構成で内部に温度センサーを入
れ、内部温度を測定したところ、沸騰水投入時の最高温
度は80℃であった。
総厚み８ｍｍの本発明のデータキャリアパッケージを作
製した。このものを業務用レトルトカレーの袋に取り付
け、沸騰した水に３分間投入した後、データの読み書き
テストを行ったところ、500 回の繰り返し後も正常に作
動した。また、同様の構成で内部に温度センサーを入
れ、内部温度を測定したところ、沸騰水投入時の最高温
度は80℃であった。
【００１２】比較例２ 実施例２と同様のデータキャリアモジュールおよびケー
スを用い、空隙部には発砲倍率1.7 倍の発砲シリコーン
ゴムを入れ、周囲にエポキシ系接着剤を塗布して蓋を閉
め、70℃で30分間加熱することによりエポキシ系接着剤
を硬化させ、総厚み８ｍｍのデータキャリアパッケージ
を得た。このものを業務用レトルトカレーの袋に取り付
け、沸騰した水に３分間投入した後、データの読み書き
テストを行ったところ、７回目で作動不能となった。ま
た、同様の構成で内部に温度センサーを入れ、内部温度
を測定したところ、沸騰水投入時の最高温度は100 ℃で
あった。
スを用い、空隙部には発砲倍率1.7 倍の発砲シリコーン
ゴムを入れ、周囲にエポキシ系接着剤を塗布して蓋を閉
め、70℃で30分間加熱することによりエポキシ系接着剤
を硬化させ、総厚み８ｍｍのデータキャリアパッケージ
を得た。このものを業務用レトルトカレーの袋に取り付
け、沸騰した水に３分間投入した後、データの読み書き
テストを行ったところ、７回目で作動不能となった。ま
た、同様の構成で内部に温度センサーを入れ、内部温度
を測定したところ、沸騰水投入時の最高温度は100 ℃で
あった。
【００１３】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
によれば、クリーニングの乾燥時や食品の加熱調理時の
ような高温下でも、データキャリアパッケージ全体の大
きさを変えることなく、内部温度の過剰な上昇を抑制す
ることができる。そのため、これまで実用上不都合のあ
ったクリーニングの衣類管理や加熱商品の管理等、耐熱
性が要求される用途にも使用できる。
によれば、クリーニングの乾燥時や食品の加熱調理時の
ような高温下でも、データキャリアパッケージ全体の大
きさを変えることなく、内部温度の過剰な上昇を抑制す
ることができる。そのため、これまで実用上不都合のあ
ったクリーニングの衣類管理や加熱商品の管理等、耐熱
性が要求される用途にも使用できる。
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面模式図である。
【図２】本発明のケースの断面構造を例示した縦断面模
式図である。
式図である。
１ データキャリアパッケージ ２ａ ケース主要部 ２ｂ ケース蓋 ２ｃ 密閉栓 ２ｄ 連通孔 ３ ＩＣチップ ４ アンテナ ５ 充填物質
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくともデータ記憶用のＩＣチップ
と、外部との信号の授受に用いるアンテナと、これらを
密閉、保護するケースとからなるデータキャリアパッケ
ージにおいて、前記ＩＣチップの耐熱温度Ｔ（℃）に対
し、Ｔ−50≦ｔ≦Ｔなる熱的転移点ｔ（℃）をもつ物質
を、前記ケース内に充填したことを特徴とするデータキ
ャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8211038A JPH1055419A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | データキャリアパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8211038A JPH1055419A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | データキャリアパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1055419A true JPH1055419A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16599348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8211038A Pending JPH1055419A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | データキャリアパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1055419A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007183840A (ja) * | 2006-01-07 | 2007-07-19 | Krd Corporation Kk | 作業用具及び作業用具のデータ記録装置 |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP8211038A patent/JPH1055419A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007183840A (ja) * | 2006-01-07 | 2007-07-19 | Krd Corporation Kk | 作業用具及び作業用具のデータ記録装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040727 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040816 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041215 |